【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子や圧電振動子、表面弾性波素子等の電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体素子や圧電振動子等の電子部品を収容するための小型の電子部品収納用パッケージは、図２に断面図で示すように、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・炭化珪素質焼結体・窒化珪素質焼結体・ガラス−セラミックス等の電気絶縁材料から成り、その上面中央部に電子部品１５を搭載するための凹状の搭載部１１ａを有する絶縁基体１１の上面に、搭載部１１ａを取り囲む枠状のメタライズ層１２を被着させるとともに、このメタライズ層１２の上面に封止用の金属枠体１３を銀ろう等のろう材１４を介してろう付けして成り、搭載部１１ａ内に電子部品１５を搭載した後、金属枠体１３の上面に略平板状の金属蓋体１６を例えばシームウエルド法により溶接することによって内部に電子部品１５が気密に封止され、これにより製品としての電子装置となる。
【０００３】
なお、この従来の電子部品収納用パッケージにおいては、パッケージの小型化に伴い、メタライズ層１２と金属枠体１３との接合面積が小さいものとなってきており、そのため金属枠体１３の下面で内周と外周との間の中央部に枠状の突出部１３ａを設けることにより、メタライズ層１２と金属枠体１３との間の内周側および外周側にろう材１４の溜まりを形成し、それによってメタライズ層１２と金属枠体１３とを強固に接合するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来の電子部品収納用パッケージは、近時の電子装置の更なる小型化の要求に伴い、例えばそのメタライズ層１２の幅が０．３ｍｍ以下、金属枠体１３の幅が０．２５ｍｍ以下の極めて狭いものとなってきている。そして、このようなパッケージにおいては、突出部１３ａの幅は通常０．０５ｍｍ以上であることから、メタライズ層１２と金属枠体１３との間の内周側および外周側に形成されるろう材１４の溜まりの幅がそれぞれ約０．１ｍｍ以下の狭いものとなり、そのため、搭載部１１ａに電子部品１５を搭載した後、金属枠体１３に金属蓋体１６をシームウエルド法等により溶接すると、溶接後の冷却過程において金属蓋体１６および金属枠体１３の熱収縮によりメタライズ層１２の外周部を内側に引っ張るように印加される熱応力をろう材１４の溜まりが十分に吸収緩和することができなくなり、その結果、メタライズ層１２の外周部が絶縁基体１１から剥離してしまいやすく、この従来の電子部品収納用パッケージを用いた電子装置の気密信頼性が大きく損なわれてしまうという問題点を有していた。
【０００５】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、金属枠体に金属蓋体をシームウエルド法等により溶接した後、金属蓋体および金属枠体が熱収縮することによって発生する熱応力が印加されてもメタライズ層１２が絶縁基体１１から剥離することのない気密信頼性の高い電子部品収納用パッケージを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品が搭載される搭載部を有する絶縁基体の上面に、搭載部を取り囲む枠状のメタライズ層を被着させるとともに、メタライズ層上に搭載部を取り囲む金属枠体をろう付けして成り、金属枠体上に金属蓋体を接合するようになした電子部品収納用パッケージにおいて、金属枠体は、その下面に高さが１０〜５０μｍの枠状の突出部をその内周寄りに偏倚して有しており、メタライズ層と金属枠体との間の突出部の両側にろう材の溜まりが形成されるとともに、ろう材の溜まりの幅がメタライズ層の外周側で広いことを特徴とするものである。
【０００７】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、金属枠体の下面に高さが１０〜５０μｍの枠状の突出部が金属枠体の内周寄りに偏倚して設けられていることから、金属枠体とメタライズ層との間に形成されるろう材の溜まりの幅をメタライズ層の外周側で広いものとすることができ、その結果、金属蓋体の溶接後にメタライズ層の外周部を内側に引っ張るように印加される熱応力を幅の広い外周側のろう材溜まりで良好に吸収緩和することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
次に、本発明を添付の図面を基に説明する。
【０００９】
図１は、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図であり、１は絶縁基体、２は金属枠体、３は金属蓋体である。そして、主にこれらで電子部品４を気密に収容する容器が構成される。
【００１０】
絶縁基体１は、一辺の長さが２〜２０ｍｍ程度で厚みが０．５〜３ｍｍ程度の略四角形状であり、その上面中央部に電子部品４を搭載するための凹状の搭載部１ａが設けてあり、この搭載部１ａには電子部品４が搭載固定される。
【００１１】
このような絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・炭化珪素質焼結体・窒化珪素質焼結体・ガラス−セラミックス等の電気絶縁材料から成り、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化カルシウム・酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知のドクタブレード法等を採用してシート状となすことによって複数枚のセラミックグリーンシートを得、しかる後、これらのセラミックグリーンシートの各々に適当な打ち抜き加工を施すとともにこれらを上下に積層し、約１６００℃の温度で焼成することによって製作される。
【００１２】
また、絶縁基体１には、搭載部１ａの底面から側面を介して下面に導出する複数のメタライズ配線導体５が被着形成されている。メタライズ配線導体５は、搭載部１ａに搭載される電子部品４の各電極を外部の電気回路に電気的に接続するための導電路として機能し、その搭載部１ａ底面部位には電子部品４の各電極が半田や導電性樹脂等の導電性接合材６を介して電気的に接続され、また絶縁基体１の下面に導出した部位は半田等の電気的接続手段を介して外部電気回路に接続される。
【００１３】
このようなメタライズ配線導体５は、タングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体１用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布し、これを絶縁基体１用のセラミックグリーンシート積層体とともに焼成することによって絶縁基体１の搭載部１ａ底面から側面を介して下面に導出するように被着形成される。
【００１４】
なお、メタライズ配線導体５の表面には、メタライズ配線導体５が酸化腐食するのを有効に防止するとともにメタライズ配線導体５と導電性接合材６および半田等の電気的接続手段との接続性を良好なものとするために、通常であれば、厚みが１〜１０μｍ程度のニッケルめっき層および厚みが０．１〜３．０μｍ程度の金めっき層が従来周知の電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されている。
【００１５】
さらに、絶縁基体１の上面には、搭載部１ａを取り囲むようにしてタングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成る枠状のメタライズ層７が被着形成されている。このメタライズ層７は、厚みが１０〜２０μｍ程度、各辺の幅が０．２〜０．３ｍｍ程度であり、絶縁基体１に金属枠体２を接合するための下地金属として機能する。そして、このメタライズ層７の上面には、搭載部１ａを取り囲む金属枠体２が銀ろう等のろう材８を介してろう付けされている。このようなメタライズ層７は、例えばタングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体１用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布し、これを絶縁基体１用のセラミックグリーンシート積層体とともに焼成することによって絶縁基体１の上面に搭載部１ａを取り囲むようにして被着形成される。
【００１６】
また、メタライズ層７に銀ろう等のろう材８を介してろう付けされた金属枠体２は、例えば鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属から成り、金属蓋体３を絶縁基体１に溶接するための下地金属部材として機能する。この金属枠体２は、その内周がメタライズ層７の内周と略同じ大きさであり、厚みが０．１〜０．２５ｍｍ程度、各辺の幅が０．１５〜０．２５ｍｍ程度である。そして、その下面に高さが１０〜５０μｍ程度で幅が０．０５〜０．１５ｍｍ程度の枠状の突出部２ａがその内周側に偏倚して設けられている。そして、金属枠体２上に金属蓋体３を載置するとともに、これらを例えばシームウエルド法により溶接することによって金属蓋体３が金属枠体２に接合される。
【００１７】
なお、本発明の電子部品収納用パッケージにおいては、金属枠体２の下面に高さが１０〜５０μｍの枠状の突出部２ａが内周側に偏倚して設けられていることが重要である。突出部２ａが金属枠体２の内周側に偏倚して設けられていることによって、例えばメタライズ層７の幅が０．３ｍｍ以下の狭いものであっても、メタライズ層７の外周側において金属枠体２とメタライズ層７との間に形成されるろう材８の溜まりの幅を０．１ｍｍを超える広いものとすることができる。このように、金属枠体２とメタライズ層７との間に形成されるろう材８の溜まりの幅をメタライズ層７の外周側において０．１ｍｍを超える広いものとすることによって、金属枠体２の上面に金属蓋体３を例えばシームウエルド法等により溶接した後、金属枠体２および金属蓋体３によりメタライズ層７の外周部を内側に引っ張る熱応力が印加されたとしても、その熱応力はメタライズ層７の外周側に形成された幅が０．１ｍｍ以上のろう材８の溜まりによって良好に吸収分散され、メタライズ層７が絶縁基体１から剥離するのを有効に防止することができる。したがって、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、容器の気密封止は常に維持され、それにより内部に収容する電子部品４を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることができる。
【００１８】
なお、メタライズ層７の外周から突出部２ａまでの幅が０．１３ｍｍ未満では、メタライズ層７の外周側で金属枠体２とメタライズ層７との間に形成されるろう材８の溜まりの幅を０．１ｍｍを超える広いものとすることができず、そのため、金属枠体２に金属蓋体３を溶接した後、金属枠体２および金属蓋体３により印加されるメタライズ層７の外周部を内側に引っ張る熱応力を良好に吸収分散することが困難となる傾向にある。したがって、メタライズ層７の外周から突出部２ａまでの幅は０．１３ｍｍ以上であることが好ましい。他方、メタライズ層７の内周側においては、メタライズ層７を絶縁基体１から引き剥がすような応力が大きく印加されることはないので、この内周側に形成されるろう材８の溜まりの幅は狭いものであってもよい。そのためメタライズ層７の内周から突出部２ａまでの幅は０．１３ｍｍ未満でもかまわないが、メタライズ層７と金属枠体２とを強固に接合するためには０．０５ｍｍ以上あることが好ましい。なお、突出部２ａはその高さが１０μｍ未満であると、金属枠体２とメタライズ層７との間に十分な厚みのろう材８の溜まりを形成することができなくなり、他方、その高さが５０μｍを超えると、そのような高さの突出部２ａを効率良く形成することが困難となる。したがって、突出部２ａの高さは１０〜５０μｍの範囲に特定される。また、突出部２ａは、その幅が０．０５ｍｍ未満では、これを所定の安定した形状で形成することが困難となる傾向にあり、他方、０．１５ｍｍを超えると、金属枠体２とメタライズ層７との間に十分な幅のろう材８の溜まりを形成することが困難となる傾向にある。したがって、突出部２ａの幅は０．０５〜０．１５ｍｍの範囲であることが好ましい。
【００１９】
このような金属枠体２は、鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金等から成る板材をプレス機により打ち抜くとともにその下面にプレス加工やエッチング加工により突出部２ａを形成することによって所定の枠状に製作される。また、金属枠体２のメタライズ層７へのろう付けは、金属枠体２をメタライズ層７の上に例えば厚みが１０〜５０μｍの箔状のろう材を挟んで載置し、しかる後、ろう材を加熱溶融させることによってメタライズ層７と金属枠体２とをろう材８を介してろう付けする方法が採用される。また、金属枠体２およびろう材８の露出表面には、金属枠体２やろう材８が酸化腐食するのを防止するために、厚みが１〜１０μｍ程度のニッケルめっき層および厚みが０．１〜３．０μｍ程度の金めっき層が、通常であればろう付け後に、従来周知の電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されている。
【００２０】
かくして、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、絶縁基体１の搭載部１ａに電子部品４をその各電極がメタライズ配線導体５に電気的に接続されるようにして導電性接合材６を介して搭載固定した後、絶縁基体１にろう付けされた金属枠体２に金属蓋体３をシームウエルド法等により溶接し、内部に電子部品４を気密に封止することによって気密信頼性に優れた電子装置を提供することができる。
【００２１】
なお、本発明は、上述の実施の形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であることはいうまでもない。
【００２２】
【発明の効果】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、金属枠体の下面に高さが10〜50μｍの枠状の突出部が金属枠体の内周寄りに偏倚して設けられていることから、金属枠体とメタライズ層との間に形成されるろう材の溜まりの幅をメタライズ層の外周側で広いものとすることができ、その結果、金属枠体に金属蓋体を溶接した後、金属枠体および金属蓋体によりメタライズ層の外周部を内側に引っ張るよう熱応力が印加されたとしても、その応力はメタライズ層と金属枠体との間の外周側に形成された幅の広いろう材の溜まりで良好に吸収緩和され、メタライズ層に剥離が発生するようなことはなく、気密信頼性に優れた電子部品収納用パッケージを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】従来の電子部品収納用パッケージを示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・・絶縁基体
１ａ・・・搭載部
２・・・・金属枠体
２ａ・・・突出部
３・・・・金属蓋体
４・・・・電子部品
７・・・・メタライズ層
８・・・・ろう材[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component housing package for housing electronic components such as a semiconductor element, a piezoelectric vibrator, and a surface acoustic wave element.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, small electronic component housing packages for housing electronic components such as semiconductor elements and piezoelectric vibrators, as shown in a cross-sectional view in FIG. It is made of an electrically insulating material such as a mullite sintered body, a silicon carbide sintered body, a silicon nitride sintered body, and a glass-ceramic, and has a concave mounting portion 11a for mounting the electronic component 15 at the center of the upper surface thereof. A frame-shaped metallization layer 12 surrounding the mounting portion 11a is adhered to the upper surface of the insulating base 11 having the metallization layer 12, and a metal frame 13 for sealing is formed on the upper surface of the metallization layer 12 via a brazing material 14 such as silver brazing. After the electronic component 15 is mounted in the mounting portion 11a, the substantially flat metal lid 16 is welded to the upper surface of the metal frame 13 by, for example, a seam welding method, so that the electronic component is internally formed. Goods 15 is hermetically sealed, and thereby the electronic device as a product.
[0003]
In this conventional electronic component storage package, the bonding area between the metallized layer 12 and the metal frame 13 has become smaller with the miniaturization of the package. By providing a frame- shaped protruding portion 13a at the center between the periphery and the outer periphery, a pool of the brazing material 14 is formed on the inner peripheral side and the outer peripheral side between the metallized layer 12 and the metal frame 13, thereby forming a pool. Thereby, the metallized layer 12 and the metal frame 13 are firmly joined.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional package for storing electronic parts, the width of the metallized layer 12 is 0.3 mm or less, and the width of the metal frame 13 is 0.25 mm, for example, in accordance with recent demands for further miniaturization of electronic devices. The following are becoming extremely narrow. In such a package, since the width of the protruding portion 13a is usually 0.05 mm or more, the brazing material 14 formed on the inner peripheral side and the outer peripheral side between the metallized layer 12 and the metal frame 13 is used. The width of each pool is about 0.1 mm or less. Therefore, after the electronic component 15 is mounted on the mounting portion 11a, the metal lid 16 is welded to the metal frame 13 by a seam welding method or the like. In the cooling process, the pool of the brazing material 14 cannot sufficiently absorb and reduce the thermal stress applied to pull the outer peripheral portion of the metallized layer 12 inward due to the thermal contraction of the metal lid 16 and the metal frame 13. As a result, the outer peripheral portion of the metallized layer 12 is apt to be peeled off from the insulating base 11, and the hermetic reliability of an electronic device using this conventional electronic component housing package is reduced. Had a problem that greatly compromised.
[0005]
The present invention has been devised in view of such conventional problems, and has as its object to weld a metal lid to a metal frame by a seam welding method or the like, and then heat-shrink the metal lid and the metal frame. Accordingly, it is an object of the present invention to provide an electronic component storage package having high hermetic reliability, in which the metallized layer 12 does not peel off from the insulating base 11 even when a thermal stress generated by the application is applied.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The electronic component housing package of the present invention has a frame-shaped metallization layer surrounding the mounting portion on the upper surface of an insulating base having a mounting portion on which the electronic component is mounted, and the mounting portion on the metallization layer. In an electronic component storage package in which a surrounding metal frame is brazed and a metal lid is joined to the metal frame, a metal frame having a height of 10 to 50 μm is formed on the lower surface thereof. Of the brazing material is formed on both sides of the protruding portion between the metallized layer and the metal frame, and the width of the brazing material pool is reduced by metallizing. It is characterized by being wider on the outer peripheral side of the layer.
[0007]
According to the electronic component housing package of the present invention, since the frame- shaped protrusion having a height of 10 to 50 μm is provided on the lower surface of the metal frame so as to be biased toward the inner periphery of the metal frame, the metal frame is provided. The width of the pool of the brazing material formed between the frame and the metallized layer can be made wider on the outer peripheral side of the metallized layer, and as a result, the outer peripheral portion of the metallized layer becomes inward after welding of the metal lid. The thermal stress applied to be pulled can be favorably absorbed and alleviated by the brazing material pool on the wide outer peripheral side.
[0008]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Next, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
[0009]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of an embodiment of an electronic component storage package according to the present invention, wherein 1 is an insulating base, 2 is a metal frame, and 3 is a metal lid. These mainly constitute a container for housing the electronic component 4 in an airtight manner.
[0010]
The insulating base 1 has a substantially square shape with a side length of about 2 to 20 mm and a thickness of about 0.5 to 3 mm, and a concave mounting portion 1a for mounting the electronic component 4 is provided at the center of the upper surface. The electronic component 4 is mounted and fixed on the mounting portion 1a.
[0011]
Such an insulating substrate 1 is made of an electrically insulating material such as a sintered body of aluminum oxide, a sintered body of aluminum nitride, a sintered body of mullite, a sintered body of silicon carbide, a sintered body of silicon nitride, and glass-ceramics. For example, in the case of a sintered body made of aluminum oxide, an appropriate organic binder and a solvent are added to raw material powders such as aluminum oxide, silicon oxide, calcium oxide, and magnesium oxide to form a slurry. A plurality of ceramic green sheets are obtained by forming a sheet using a conventionally known doctor blade method or the like, and thereafter, each of these ceramic green sheets is subjected to an appropriate punching process, and these are stacked one above the other. It is manufactured by firing at a temperature of about 1600 ° C.
[0012]
In addition, a plurality of metallized wiring conductors 5 extending from the bottom surface of the mounting portion 1a to the lower surface via the side surface are formed on the insulating base 1. The metallized wiring conductor 5 functions as a conductive path for electrically connecting each electrode of the electronic component 4 mounted on the mounting portion 1a to an external electric circuit. Each electrode is electrically connected via a conductive bonding material 6 such as solder or conductive resin, and a portion led out to the lower surface of the insulating base 1 is connected to an external electric circuit via an electrical connection means such as solder. Is done.
[0013]
Such a metallized wiring conductor 5 is made of metallized metal powder such as tungsten, molybdenum, copper, silver or the like. A metal paste obtained by adding a suitable organic binder and solvent to a metal powder such as tungsten is used for the insulating substrate 1. The ceramic green sheet is printed and applied in a predetermined pattern by a screen printing method, and is fired together with the ceramic green sheet laminate for the insulating substrate 1 to be led out from the bottom surface of the mounting portion 1a of the insulating substrate 1 to the lower surface via the side surface. Is formed as follows.
[0014]
The surface of the metallized wiring conductor 5 is effectively prevented from being oxidized and corroded by the metallized wiring conductor 5 and has good connectivity between the metallized wiring conductor 5 and an electrical connection means such as a conductive bonding material 6 and solder. Usually, in order to make it possible, a nickel plating layer having a thickness of about 1 to 10 μm and a gold plating layer having a thickness of about 0.1 to 3.0 μm are formed by a conventionally known electrolytic plating method or electroless plating method. Are sequentially applied.
[0015]
Further, on the upper surface of the insulating substrate 1, a frame-shaped metallized layer 7 made of metal powder of metal such as tungsten, molybdenum, copper, silver or the like is formed so as to surround the mounting portion 1a. The metallized layer 7 has a thickness of about 10 to 20 μm and a width of each side of about 0.2 to 0.3 mm, and functions as a base metal for joining the metal frame 2 to the insulating base 1. On the upper surface of the metallized layer 7, a metal frame 2 surrounding the mounting portion 1a is brazed via a brazing material 8 such as silver brazing. Such a metallized layer 7 is formed by applying a metal paste obtained by adding a suitable organic binder / solvent to a metal powder such as tungsten, for example, onto a ceramic green sheet for the insulating substrate 1 in a predetermined pattern by a screen printing method. This is fired together with the ceramic green sheet laminate for the insulating substrate 1, thereby being formed on the upper surface of the insulating substrate 1 so as to surround the mounting portion 1 a.
[0016]
The metal frame 2 brazed to the metallization layer 7 via a brazing material 8 such as silver brazing is made of a metal such as an iron-nickel alloy or an iron-nickel-cobalt alloy, and insulates the metal lid 3. It functions as a base metal member for welding to the base 1. The metal frame 2 has an inner circumference substantially the same size as the inner circumference of the metallized layer 7, a thickness of about 0.1 to 0.25 mm, and a width of each side of about 0.15 to 0.25 mm. is there. On the lower surface, a frame- shaped protrusion 2a having a height of about 10 to 50 μm and a width of about 0.05 to 0.15 mm is provided so as to be biased toward the inner peripheral side. Then, the metal lid 3 is placed on the metal frame 2, and the metal lid 3 is joined to the metal frame 2 by welding them by, for example, a seam welding method.
[0017]
In the electronic component housing package of the present invention, it is important that a frame- shaped protruding portion 2a having a height of 10 to 50 μm is provided on the lower surface of the metal frame 2 so as to be displaced inward. . Since the protruding portion 2 a is provided so as to be deviated toward the inner peripheral side of the metal frame 2, even if the width of the metallized layer 7 is as narrow as 0.3 mm or less, for example, The width of the pool of the brazing material 8 formed between the frame 2 and the metallized layer 7 can be made wider than 0.1 mm. As described above, by setting the width of the pool of the brazing material 8 formed between the metal frame 2 and the metallized layer 7 to be wider than 0.1 mm on the outer peripheral side of the metallized layer 7, the metal frame 2 After the metal lid 3 is welded to the upper surface of the metallization layer 7 by, for example, a seam welding method, even if a thermal stress is applied by the metal frame 2 and the metal lid 3 to pull the outer periphery of the metallized layer 7 inward, Is well absorbed and dispersed by the pool of the brazing material 8 having a width of 0.1 mm or more formed on the outer peripheral side of the metallized layer 7, and the metallized layer 7 can be effectively prevented from peeling off from the insulating base 1. Therefore, according to the electronic component housing package of the present invention, the hermetic sealing of the container is always maintained, whereby the electronic component 4 housed therein can be operated normally and stably for a long period of time.
[0018]
If the width from the outer periphery of the metallized layer 7 to the protrusion 2a is less than 0.13 mm, the width of the pool of the brazing material 8 formed between the metal frame 2 and the metallized layer 7 on the outer peripheral side of the metallized layer 7 Cannot be made wider than 0.1 mm. Therefore, after welding the metal cover 3 to the metal frame 2, the outer peripheral portion of the metallized layer 7 applied by the metal frame 2 and the metal cover 3. This tends to make it difficult to favorably absorb and disperse the thermal stress that pulls inward. Therefore, the width from the outer periphery of the metallized layer 7 to the protrusion 2a is preferably 0.13 mm or more. On the other hand, on the inner peripheral side of the metallized layer 7, a large stress is not applied so as to peel off the metallized layer 7 from the insulating base 1. Therefore, the width of the pool of the brazing material 8 formed on the inner peripheral side is not increased. May be narrow. Therefore, the width from the inner periphery of the metallized layer 7 to the protruding portion 2a may be less than 0.13 mm, but is preferably 0.05 mm or more in order to firmly join the metallized layer 7 and the metal frame 2. If the height of the protruding portion 2a is less than 10 μm, a pool of the brazing material 8 having a sufficient thickness cannot be formed between the metal frame 2 and the metallized layer 7, and on the other hand, the height Exceeds 50 μm, it is difficult to efficiently form the protruding portion 2a having such a height. Therefore, the height of the protrusion 2a is specified in the range of 10 to 50 μm. If the width of the protruding portion 2a is less than 0.05 mm, it tends to be difficult to form the protruding portion 2a in a predetermined stable shape, while if it exceeds 0.15 mm, the metallization 2 It tends to be difficult to form a pool of the brazing material 8 having a sufficient width between the layer 7 and the layer 7. Therefore, the width of the protrusion 2a is preferably in the range of 0.05 to 0.15 mm.
[0019]
Such a metal frame 2 is formed by punching a plate material made of an iron-nickel alloy, an iron-nickel-cobalt alloy, or the like with a press machine, and forming a protruding portion 2a on the lower surface by pressing or etching to form a predetermined frame. It is manufactured in a shape. Further, the brazing of the metal frame 2 to the metallized layer 7 is performed by placing the metal frame 2 on the metallized layer 7 with a foil-like brazing material having a thickness of, for example, 10 to 50 μm interposed therebetween. A method of brazing the metallized layer 7 and the metal frame 2 via the brazing material 8 by heating and melting the material is adopted. In order to prevent the metal frame 2 and the brazing material 8 from being oxidized and corroded, the nickel plating layer having a thickness of about 1 to 10 μm and the nickel plating layer having a thickness of 0.1 μm are formed on the exposed surfaces of the metal frame 2 and the brazing material 8. A gold plating layer having a thickness of about 1 to 3.0 μm is usually successively applied by a well-known electrolytic plating method or an electroless plating method after brazing.
[0020]
Thus, according to the electronic component storage package of the present invention, the electronic component 4 is mounted on the mounting portion 1a of the insulating base 1 so that each electrode of the electronic component 4 is electrically connected to the metallized wiring conductor 5, and the conductive bonding material 6 is formed. After being mounted and fixed via a metal frame, the metal lid 3 is welded to the metal frame 2 brazed to the insulating base 1 by a seam welding method or the like, and the electronic component 4 is hermetically sealed therein to thereby achieve airtight reliability. An excellent electronic device can be provided.
[0021]
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it is needless to say that various changes can be made without departing from the scope of the present invention.
[0022]
【The invention's effect】
According to the electronic component housing package of the present invention, since the frame-shaped protrusion having a height of 10 to 50 μm is provided on the lower surface of the metal frame so as to be biased toward the inner periphery of the metal frame, the metal The width of the pool of brazing material formed between the frame and the metallized layer can be increased on the outer peripheral side of the metallized layer. As a result, after welding the metal lid to the metal frame, Even if thermal stress is applied by the body and the metal lid to pull the outer peripheral portion of the metallized layer inward, the stress will be applied to the wide brazing material formed on the outer peripheral side between the metallized layer and the metal frame. It is possible to provide an electronic component storage package excellent in hermetic reliability without being absorbed and alleviated well by the pool and without causing peeling of the metallized layer.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an example of an embodiment of an electronic component storage package according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a conventional electronic component storage package.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Insulating base 1a ... Mounting part 2 ... Metal frame 2a ... Protrusion 3 ... Metal cover 4 ... Electronic component 7 Metallization layer 8 .... Braze filler metal