JP3559157B2

JP3559157B2 - Substrate processing equipment

Info

Publication number: JP3559157B2
Application number: JP03502998A
Authority: JP
Inventors: 学矢部; 靖中村
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1998-02-17
Filing date: 1998-02-17
Publication date: 2004-08-25
Anticipated expiration: 2018-02-17
Also published as: JPH11233414A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に処理液を供給して所定の処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板等の基板に種々の処理を行うために回転式の基板処理装置が用いられている。たとえば、基板の表面に形成された感光性膜の現像処理には、回転式の現像装置が用いられている。この現像装置を用いた基板の現像処理は、現像液供給、現像液保持、純水洗浄および乾燥の各工程からなる。
【０００３】
図６は従来の現像装置の概略断面図であり、現像液供給工程を示している。図６において、現像装置は基板Ｗを保持する基板保持部４１を備える。基板保持部４１は、モータ（図示せず）の回転軸５０の先端部に水平に固定されかつ鉛直方向の軸の周りで回転駆動される円形板状の回転部材４２を備える。回転部材４２の上面には、基板Ｗの裏面を支持する複数の支持ピン４３が設けられるとともに、基板Ｗの外周端部に当接して基板Ｗの水平方向の位置を規制する複数の規制ピン４４が設けられている。
【０００４】
基板保持部４１の上方には、現像液を吐出する現像ノズル５１が上下方向および水平方向に移動可能に設けられている。現像ノズル５１は、現像液供給前および現像液供給後に基板Ｗの上方から外れた位置に待機し、現像液供給時に基板Ｗの中心部の上方に移動する。
【０００５】
この現像装置を用いた現像液供給工程では、基板Ｗが基板保持部４１に保持された後、モータにより基板保持部４１が回転駆動され、この状態で基板Ｗの上方に移動した現像ノズル５１から基板Ｗ上に現像液３０が吐出され、回転に伴う遠心力により基板Ｗの全面に塗り広げられる。
【０００６】
現像液保持工程では、基板保持部４１の回転が停止され、現像液３０が基板Ｗの全面に塗り広げられた状態で基板Ｗが一定時間静止される。これにより、基板Ｗの感光性膜の現像が進行する。
【０００７】
純水洗浄工程では、基板保持部４１が再び回転駆動され、基板Ｗの表面に純水供給ノズル（図示せず）から純水が供給され、基板Ｗの表面の純水洗浄が行われる。
【０００８】
乾燥工程では、純水の供給が停止された後、基板保持部４１が高速で回転駆動され、回転に伴う遠心力により基板Ｗの表面から純水が振り切られる。これにより、基板Ｗが乾燥する。その後、基板保持部４１の回転が停止し、基板Ｗの現像処理が終了する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
図６に示す現像液供給工程では、基板保持部４１に保持された基板Ｗが低速で回転駆動された状態で現像液ノズル５１から現像液３０が基板Ｗの表面に吐出される。現像液３０が基板Ｗの全面に均一に行き渡るように多量に吐出されると、現像液３０は基板Ｗの外周部から支持ピン４３や規制ピン４４を伝わり回転部材４２に流れ落ちる。
【００１０】
その後、基板Ｗの回転が停止されると、回転部材４２に落下した現像液３０の一部は回転部材４２の下面に回り込み、回転部材４２の下面に沿って流動して回転軸５０に到達する場合がある。回転軸５０に到達した現像液３０はさらに回転軸５０を伝わり、モータの内部に侵入し、故障の原因となる。
【００１１】
なお、上記したように、現像液供給工程の後には、純水洗浄工程が行われる。純水洗浄工程では、基板Ｗの表面に純水が供給され、基板Ｗの表面が洗浄される。この時、純水は回転部材４２側にも流れ落ち、先の現像液供給工程において回転部材４２に付着した現像液３０を部分的に洗い流すことができる。
【００１２】
しかしながら、純水は基板保持部４１が回転している状態で供給されるため、基板Ｗの外方側に向かって遠心力を受ける。このため、純水は、静止時に回転部材４２の下面に回り込んだ現像液３０を完全に洗い流すことができず、基板支持部４１の回転部材４２の下面に現像液３０の付着領域が残余する。
【００１３】
この現像液の付着領域は、乾燥工程において基板保持部４１が高速回転されると、カップ４５内にミスト（液体粒子）となって浮遊し、基板Ｗの表面に再付着して基板Ｗを汚染する。また、長期間にわたって回転部材４２の下面に付着した現像液が固化すると、現像液の固化物によるパーティクル（塵埃）が発生し、カップ４５内に浮遊して基板Ｗを汚染する。
【００１４】
本発明の目的は、基板保持部に流れ落ちる処理液が駆動手段側に侵入することを防止する基板処理装置を提供することである。
【００１５】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
第１の発明に係る基板処理装置は、基板を保持する基板保持部と、基板保持部を回転駆動する駆動手段と、基板保持部に保持された基板に処理液を供給する処理液供給手段とを備え、基板保持部の下面に、基板保持部の中央部の領域を取り囲むように突出部が形成され、突出部の下端が尖頭状に形成されたものである。
【００１６】
第１の発明に係る基板処理装置においては、基板が基板保持部に保持され、駆動手段により回転駆動される。処理液供給手段は基板保持部に保持された基板に処理液を供給し、基板に対して所定の処理を行わせる。処理液供給手段から多量の処理液が基板に供給されると、その一部が基板から流れ落ち基板保持部の下面側に回り込む。基板保持部の下面には突出部が形成されている。突出部は基板保持部の下面に回り込んだ処理液が基板保持部の中央部に流動することを妨げる。このため、処理液が基板保持部の中央部に流動し、さらに駆動手段側に侵入して故障の原因となることを防止することができる。
【００１７】
また、突出部の下端を尖頭状に形成すると、基板保持部の下面を伝って到達した処理液が突出部に付着しにくくなり、突出部の下端から下方側に流れ落ちる。これにより、基板保持部の下面に残留する処理液の量が少なくなり、基板保持部の回転に伴って処理液がミストとなって飛散して基板を汚染することを抑制することができる。
【００１８】
第２の発明に係る基板処理装置は、基板を保持する基板保持部と、基板保持部を回転駆動する駆動手段と、基板保持部に保持された基板に処理液を供給する処理液供給手段とを備え、基板保持部の下面に、基板保持部の中央部の領域を取り囲むように突出部が形成され、突出部の表面が撥水性を有するものである。
【００１９】
第２の発明に係る基板処理装置においては、基板が基板保持部に保持され、駆動手段により回転駆動される。処理液供給手段は基板保持部に保持された基板に処理液を供給し、基板に対して所定の処理を行わせる。処理液供給手段から多量の処理液が基板に供給されると、その一部が基板から流れ落ち基板保持部の下面側に回り込む。基板保持部の下面には突出部が形成されている。突出部は基板保持部の下面に回り込んだ処理液が基板保持部の中央部に流動することを妨げる。このため、処理液が基板保持部の中央部に流動し、さらに駆動手段側に侵入して故障の原因となることを防止することができる。
【００２０】
また、突出部の表面を撥水性に形成することにより、処理液が突出部から流下しやすくなり、突出部近傍に付着して残留する処理液の量を抑制することができる。これにより、基板保持部の下面に残留した処理液が基板保持部の回転に伴ってミストとなって飛散し、基板を汚染することを抑制することができる。
【００２１】
第３の発明に係る基板処理装置は、第１または第２の発明に係る基板処理装置の構成において、突出部が環状である。環状の突出部が基板保持部の下面の中央部の領域を取り囲むことにより基板保持部の下面外周から中央部に向かう処理液の流動を完全に阻止することができる。
【００２２】
第４の発明に係る基板処理装置は、第１〜第３のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、基板保持部が、駆動手段により回転駆動される円形板状の回転部材と、基板の外周部に沿うように回転部材上に設けられ、基板の外周端部に当接して基板の位置を規制する複数の規制部材とを備え、突出部が回転部材の下面に形成されたものである。
【００２３】
基板の外周端部に当接する複数の規制部材を有する基板保持部では、基板に供給された処理液が規制部材を伝って円形板状の回転部材に流れ落ち、回転部材の下面側に回り込む。そこで、回転部材の下面に突出部を形成することにより、回転部材の下面に回り込んだ処理液が回転部材の中央部に向かって流動することを阻止する。これにより、処理液が回転部材の中央部に流動し、さらに駆動手段に侵入して故障を生じさせることを防止することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一実施例による回転式の現像装置の断面図であり、図２は図１中のＸ−Ｘ線断面図である。
【００２５】
図１において、基板保持部１は金属製の円形板状の回転部材１１を備える。回転部材１１は、モータ３の回転軸２の先端に取付部材１２を介して水平に固定され、鉛直方向の軸の周りで回転駆動される。
【００２６】
回転部材１１の上面には、樹脂からなる環状のカバー部材１３が形成されており、このカバー部材１３の上面から、基板Ｗの裏面を支持する複数の支持ピン１４が突出している。
【００２７】
回転部材１１の下面には、環状の突出部２５が形成されている。環状の突出部２５は回転部材１１と回転軸２との取付部を中心に形成され、鉛直下方側の先端が尖頭状に形成されている。尖頭状の突出部２５の断面は三角形状に形成されている。環状の突出部２５の表面には、撥水性を得るために、例えばポリテトラフルオロエチレン等の撥水性の被膜が形成されている。あるいは、環状の突出部２５全体をポリテトラフルオロエチレン等の撥水性材料で形成してもよい。
【００２８】
環状の突出部２５は、現像液が回転部材１１の下面を伝って回転軸２に到達することを妨げるように形成されている。この環状の突出部２５の作用については後で詳述する。
【００２９】
また、回転部材１１には、基板Ｗの水平位置を規制する複数の回転式保持ピン１５が鉛直方向の軸の周りで回動可能に取り付けられている。
【００３０】
図３は回転式保持ピン（ａ）およびベアリングプレート（ｂ）の斜視図である。図３（ａ）において、回転式保持ピン１５は、円柱状のピン固定部１７、円柱状（棒状）のピン部材１６、連結シャフト１８および磁石収納部１９を備える。ピン部材１６は、ピン固定部１７の上面にピン固定部１７の中心に対して偏心して設けられている。磁石収納部１９は、ピン固定部１７の下部に連結シャフト１８を介して固定されている。磁石収納部１９内には棒状の永久磁石２０が収納されている。
【００３１】
回転式保持ピン１５はベアリングプレート２２により回転部材１１に取り付けられる。図３（ｂ）において、ベアリングプレート２２は１対の取付孔２２ａを有し、回転部材１１（図１参照）の下面外周にねじ止め固定される。ベアリングプレート２２にはベアリング２１が固定されており、ベアリング２１の軸孔２１ａ内に回転式保持ピン１５の連結シャフト１８が挿通される。これにより、図１に示すように、回転式保持ピン１５のピン部材１６およびピン固定部１７が回転部材１１の上面側に突出し、回転式保持ピン１５の磁石収納部１９が回転部材１１の下面側に突出する。
【００３２】
回転部材１１の下方には環状磁石６が配設されている。この環状磁石６は、駆動装置（図示せず）により上下動自在に設けられた磁石支持部材７に固定されている。
【００３３】
磁石支持部材７が上昇すると、環状磁石６と回転式保持ピン１５の永久磁石２０とが引き合い、回転式保持ピン１５が回転してピン部材１６が基板Ｗの外周端部に当接して基板Ｗの水平方向の位置を保持する。また、磁石支持部材７が下降すると、回転式保持ピン１５が逆方向に回動し、ピン部材１６が基板Ｗの外周端部から離間する。このような動作により、基板Ｗの外周端部が回転式保持ピン１５により保持され、あるいは開放される。
【００３４】
モータ３の回転軸２は中空軸により構成され、その内部に基板の裏面洗浄用のバックリンスノズル９が挿入されている。このバックリンスノズル９は取付部材１２を貫通して基板Ｗの裏面側に突出している。バックリンスノズル９の先端には、円錐台状のキャップ８が取り付けられている。キャップ８は、バックリンスノズル９から吐出されるリンス液が回転軸２の内部に侵入することを防止するために取り付けられている。
【００３５】
また、基板保持部１の上方には、現像液を吐出する現像ノズル１０が上下方向および水平方向に移動可能に設けられている。この現像ノズル１０は、現像処理前および現像処理後に基板Ｗの上方から外れた位置に待機し、現像処理時に基板Ｗの中心部の上方に移動する。
【００３６】
さらに、基板保持部１の周囲を取り囲むように中空のカップ４が配設されている。カップ４は上下方向に移動可能な上カップ４ａと、上カップ４ａの下方に固定された下カップ４ｂとからなる。下カップ４ｂの下部には現像装置の上方からカップ４内に下降される清浄な空気の下降流（ダウンフロー）を排気するための排気口４ｃが設けられている。
【００３７】
さらに、基板保持部１の下方には、保持部洗浄ノズル２６が配設されている。保持部洗浄ノズル２６は基板保持部１の回転部材１の下面外周部に向けて洗浄液として純水を吐出し、回転部材１１の下面外周部に付着した現像液を洗い流す。この保持部洗浄ノズル２６には、回転部材１１の下面外周部に広範囲に純水を吐出可能な形式のノズル、あるいは回転部材１１の半径方向に移動可能なノズルなどが用いられる。
【００３８】
本実施例においては、基板保持部１が本発明の基板保持部に相当し、回転部材１１が回転部材に相当し、回転式保持ピン１５が規制部材に相当し、環状の突出部２５が突出部に相当する。
【００３９】
次に、図１の現像装置における現像処理時の動作について説明する。この現像装置においては、上方から清浄なダウンフローがカップ４の内外に供給されつつ現像処理が行われる。現像処理では、現像液供給、現像液保持、純水洗浄および乾燥の各工程が順に行われる。
【００４０】
まず、基板Ｗが基板保持部１の支持ピン１４上に載置される。次に、環状磁石６が上昇して複数の回転式保持ピン１５が基板Ｗを水平方向に保持する。
【００４１】
現像液供給工程では、モータ３により基板保持部１が低速で回転駆動された状態、あるいは停止状態で、現像ノズル１０から基板Ｗ上に現像液が吐出される。吐出された現像液は基板Ｗの全面に均一に塗り広げられる。
【００４２】
図４は、現像装置における現像液供給工程を示す断面模式図である。図４に示すように、現像ノズル１０からは比較的多量の現像液３０が吐出される。このため、現像液３０の一部は回転式保持ピン１５を伝わり回転部材１１に流れ落ちる。さらに、流れ落ちた現像液３０の一部は回転部材１１の下面側に回り込み、下面を伝ってモータの回転軸２側に向かって移動する。
【００４３】
回転部材１１の下面には環状の突出部２５が形成されている。このため、現像液３０は環状の突出部２５により回転軸２側への移動が妨げられる。さらに、環状の突出部２５の先端部から下方に滴下する。特に、環状の突出部２５の先端部が尖頭状に形成されているため、現像液３０は液滴となって落下しやすくなる。さらに、突出部２５の表面に撥水性の被膜が形成されているために、現像液３０がさらに落下しやすくなる。これにより、回転部材１１の外周側の下面に残留する現像液３０が減少する。なお、環状の突出部２５の直径は、突出部２５から落下する現像液がモータ等の駆動部に付着しない大きさに設定される。
【００４４】
さらに、現像液保持工程では、基板保持部１が停止される。基板保持部１が停止されると、環状磁石６が下降して回転式保持ピン１５が開放状態となる。この状態で、現像液が基板Ｗ上に一定時間静止保持される。これにより、基板Ｗ上の感光性膜の現像が進行する。この場合にも、図４に示した場合と同様に、回転部材１１に流れ落ちた現像液が回転部材１１の下面に回り込み、下面を伝ってモータの回転軸２側に向かって移動しようとする。これに対し、環状の突出部２５が現像液３０の移動を妨げる。
【００４５】
次に、洗浄工程では、環状磁石６が再び上昇して回転式保持ピン１５により基板Ｗが水平方向に保持される。そして、モータ３により基板保持部１が回転駆動され、基板Ｗが所定の速度で回転する。
【００４６】
図５は、現像装置における洗浄工程を示す断面模式図である。なお、図５では基板Ｗの表面洗浄処理の図示を省略している。この洗浄工程では純水供給ノズル（図示せず）から基板Ｗ上に純水が吐出されて基板Ｗの表面が洗浄されるとともに、バックリンスノズル９からリンス液（純水）３２が吐出されて基板Ｗの裏面が洗浄される。
【００４７】
さらに、この基板の洗浄処理時には、保持部洗浄ノズル２６から基板保持部１の回転部材１１の下面外周部に向けて純水３１が吐出される。基板保持部１は所定の速度で回転している。このため、保持部洗浄ノズル２６から純水３１を吐出することによって回転部材１１の下面外周部に付着した現像液を洗い流すことができる。
【００４８】
基板Ｗの表面および裏面の洗浄処理が終了すると、乾燥工程に移行する。乾燥工程では、モータ３の回転数が高められ、基板Ｗが高速で回転される。これにより、基板Ｗの表面に供給された純水が外方に振り切られ、基板Ｗの表面が乾燥される。
【００４９】
このように、回転部材１１の下面に環状の突出部２５を形成したことにより、現像液が回転部材１１の下面を伝って回転軸２に到達し、さらにモータの内部に侵入することが防止される。これにより、現像液の侵入によりモータに故障が生じることが防止される。
【００５０】
また、回転部材１１の下面を洗浄可能な保持部洗浄ノズル２６を設けたことにより、回転部材１１の下面に付着する現像液を洗い流すことができる。これにより、回転部材の下面に付着した現像液がミストとなって基板に付着して基板に処理欠陥を生じさせることを防止することができる。加えて、回転部材１１を洗浄することにより回転部材１１を清浄な状態に維持することができる。これにより、基板保持部１の洗浄等の保守作業の周期を長くすることができる。
【００５１】
なお、保持部洗浄ノズル２６による回転部材１１の洗浄処理は、上記のように基板Ｗの洗浄工程時において同時に行ってもよく、また現像液供給工程において現像液の供給と同時に行ってもよい。この場合には、基板Ｗの表面から流れ落ちる現像液を直接、保持部洗浄ノズル２６から吐出する純水によって洗い流すことができる。
【００５２】
また、本発明による環状の突出部２５は上記の回転式の現像装置のみならず、薬液洗浄後に基板が静止保持され、その後純水による洗浄および乾燥処理が行われる回転式の洗浄装置等にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における回転式の現像装置の断面図である。
【図２】図１中のＸ−Ｘ線断面図である。
【図３】回転式保持ピンおよびベアリングプレートの斜視図である。
【図４】現像装置おける現像液供給工程を示す断面模式図である。
【図５】現像装置における洗浄工程を示す断面模式図である。
【図６】従来の現像装置の断面模式図である。
【符号の説明】
１基板保持部
３モータ
４カップ
６環状磁石
１０現像ノズル
１１回転部材
１４支持ピン
１５回転式保持ピン
１６ピン部材
２５環状の突出部
２６保持部洗浄ノズル[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate processing apparatus that performs a predetermined processing by supplying a processing liquid to a substrate.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Rotary substrate processing apparatuses are used to perform various processes on substrates such as semiconductor wafers, glass substrates for liquid crystal display devices, glass substrates for photomasks, and glass substrates for optical disks. For example, a rotary developing device is used for developing a photosensitive film formed on the surface of a substrate. The development processing of the substrate using this developing device includes the steps of supplying a developing solution, holding the developing solution, washing with pure water, and drying.
[0003]
FIG. 6 is a schematic sectional view of a conventional developing device, showing a developing solution supply step. 6, the developing device includes a substrate holding unit 41 that holds a substrate W. The substrate holding unit 41 includes a circular plate-shaped rotating member 42 that is horizontally fixed to a distal end of a rotating shaft 50 of a motor (not shown) and that is driven to rotate around a vertical axis. A plurality of support pins 43 for supporting the back surface of the substrate W are provided on the upper surface of the rotating member 42, and a plurality of restriction pins 44 for contacting the outer peripheral edge of the substrate W to regulate the horizontal position of the substrate W. Is provided.
[0004]
Above the substrate holding portion 41, a developing nozzle 51 for discharging a developing solution is provided so as to be movable in the vertical and horizontal directions. The developing nozzle 51 stands by at a position deviated from above the substrate W before supplying the developing solution and after supplying the developing solution, and moves above the central portion of the substrate W when supplying the developing solution.
[0005]
In the developing solution supply step using this developing device, after the substrate W is held by the substrate holding unit 41, the substrate holding unit 41 is driven to rotate by the motor, and the developing nozzle 51 moved above the substrate W in this state. The developer 30 is discharged onto the substrate W, and is spread over the entire surface of the substrate W by centrifugal force due to rotation.
[0006]
In the developing solution holding step, the rotation of the substrate holding unit 41 is stopped, and the substrate W is stopped for a certain time in a state where the developing solution 30 is spread over the entire surface of the substrate W. Thereby, the development of the photosensitive film on the substrate W proceeds.
[0007]
In the pure water cleaning step, the substrate holding unit 41 is driven to rotate again, pure water is supplied to the surface of the substrate W from a pure water supply nozzle (not shown), and the surface of the substrate W is cleaned with pure water.
[0008]
In the drying step, after the supply of the pure water is stopped, the substrate holding unit 41 is rotated at a high speed, and the pure water is shaken off from the surface of the substrate W by the centrifugal force accompanying the rotation. Thereby, the substrate W is dried. Thereafter, the rotation of the substrate holding unit 41 stops, and the development processing of the substrate W ends.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
In the developing solution supply step shown in FIG. 6, the developing solution 30 is discharged from the developing solution nozzle 51 onto the surface of the substrate W while the substrate W held by the substrate holding unit 41 is driven to rotate at a low speed. When a large amount of the developer 30 is discharged so as to spread uniformly over the entire surface of the substrate W, the developer 30 flows down from the outer peripheral portion of the substrate W through the support pins 43 and the regulation pins 44 and flows down to the rotating member 42.
[0010]
Thereafter, when the rotation of the substrate W is stopped, a part of the developer 30 that has fallen on the rotating member 42 goes around the lower surface of the rotating member 42, flows along the lower surface of the rotating member 42, and reaches the rotating shaft 50. There are cases. The developer 30 that has reached the rotating shaft 50 is further transmitted along the rotating shaft 50 and enters the inside of the motor, causing a failure.
[0011]
Note that, as described above, the pure water washing step is performed after the developer supply step. In the pure water cleaning step, pure water is supplied to the surface of the substrate W, and the surface of the substrate W is cleaned. At this time, the pure water also flows down to the rotating member 42 side, and the developing solution 30 attached to the rotating member 42 in the preceding developer supplying step can be partially washed away.
[0012]
However, since the pure water is supplied while the substrate holding unit 41 is rotating, the pure water receives a centrifugal force toward the outside of the substrate W. For this reason, the pure water cannot completely wash away the developer 30 that has flowed to the lower surface of the rotating member 42 at rest, leaving a region where the developer 30 adheres to the lower surface of the rotating member 42 of the substrate support 41. .
[0013]
When the substrate holding unit 41 is rotated at a high speed in the drying step, the developing solution adheres to the developing solution and floats in the cup 45 as mist (liquid particles), and re-adheres to the surface of the substrate W to contaminate the substrate W. I do. Further, when the developing solution attached to the lower surface of the rotating member 42 solidifies for a long period of time, particles (dust) due to the solidified product of the developing solution are generated and float in the cup 45 to contaminate the substrate W.
[0014]
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus that prevents a processing liquid flowing down into a substrate holding unit from entering a driving unit.
[0015]
Means for Solving the Problems and Effects of the Invention
A substrate processing apparatus according to a first aspect includes a substrate holding unit that holds a substrate, a driving unit that rotationally drives the substrate holding unit, and a processing liquid supply unit that supplies a processing liquid to the substrate held by the substrate holding unit. A projection is formed on the lower surface of the substrate holding part so as to surround a central region of the substrate holding part, and a lower end of the projection is formed in a pointed shape .
[0016]
In the substrate processing apparatus according to the first aspect, the substrate is held by the substrate holding unit and is driven to rotate by the driving unit. The processing liquid supply unit supplies the processing liquid to the substrate held by the substrate holding unit, and causes the substrate to perform predetermined processing. When a large amount of processing liquid is supplied to the substrate from the processing liquid supply unit, a part of the processing liquid flows down from the substrate and wraps around the lower surface of the substrate holding unit. A protrusion is formed on the lower surface of the substrate holding unit. The projecting portion prevents the processing liquid flowing around the lower surface of the substrate holding portion from flowing to the central portion of the substrate holding portion. For this reason, it is possible to prevent the processing liquid from flowing to the central portion of the substrate holding unit and further entering the driving unit side to cause a failure.
[0017]
Further, when the lower end of the projection is formed in a pointed shape, the processing liquid that has reached the lower surface of the substrate holding unit is less likely to adhere to the projection, and flows downward from the lower end of the projection. Accordingly, the amount of the processing liquid remaining on the lower surface of the substrate holding unit is reduced, and it is possible to prevent the processing liquid from becoming mist and scattering as the substrate holding unit is scattered and contaminating the substrate.
[0018]
A substrate processing apparatus according to a second aspect includes a substrate holding unit that holds a substrate, a driving unit that rotationally drives the substrate holding unit, and a processing liquid supply unit that supplies a processing liquid to the substrate held by the substrate holding unit. A projection is formed on the lower surface of the substrate holding portion so as to surround a central region of the substrate holding portion, and the surface of the projection has water repellency.
[0019]
In the substrate processing apparatus according to the second aspect, the substrate is held by the substrate holding unit and is driven to rotate by the driving unit. The processing liquid supply unit supplies the processing liquid to the substrate held by the substrate holding unit, and causes the substrate to perform predetermined processing. When a large amount of processing liquid is supplied to the substrate from the processing liquid supply unit, a part of the processing liquid flows down from the substrate and wraps around the lower surface of the substrate holding unit. A protrusion is formed on the lower surface of the substrate holding unit. The projecting portion prevents the processing liquid flowing around the lower surface of the substrate holding portion from flowing to the central portion of the substrate holding portion. For this reason, it is possible to prevent the processing liquid from flowing to the central portion of the substrate holding unit and further entering the driving unit side to cause a failure.
[0020]
In addition, by forming the surface of the projecting portion to be water-repellent, the processing liquid easily flows down from the projecting portion, and the amount of the processing solution that adheres and remains near the projecting portion can be suppressed. Accordingly, it is possible to suppress the processing liquid remaining on the lower surface of the substrate holding unit from becoming a mist and scattering as the substrate holding unit rotates and contaminating the substrate.
[0021]
A substrate processing apparatus according to a third aspect of the present invention is the substrate processing apparatus according to the first or second aspect, wherein the protrusion is annular. Since the annular projection surrounds the central region of the lower surface of the substrate holder, the flow of the processing liquid from the outer periphery of the lower surface of the substrate holder to the central portion can be completely prevented.
[0022]
A substrate processing apparatus according to a fourth aspect is the substrate processing apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein the substrate holding unit is a circular plate-shaped rotating member that is rotationally driven by a driving unit; A plurality of regulating members provided on the rotating member along the outer peripheral portion of the substrate to abut on the outer peripheral edge of the substrate to regulate the position of the substrate, wherein a protruding portion is formed on the lower surface of the rotating member It is.
[0023]
In the substrate holding unit having a plurality of regulating members in contact with the outer peripheral edge of the substrate, the processing liquid supplied to the substrate flows down the regulating member, flows down to the circular plate-shaped rotating member, and wraps around the lower surface of the rotating member. Therefore, by forming a protruding portion on the lower surface of the rotating member, the processing liquid flowing around to the lower surface of the rotating member is prevented from flowing toward the center of the rotating member. Thus, it is possible to prevent the processing liquid from flowing to the central portion of the rotating member and further entering the driving means to cause a failure.
[0024]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIG. 1 is a sectional view of a rotary developing device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along line XX in FIG.
[0025]
In FIG. 1, the substrate holding unit 1 includes a circular plate-shaped rotating member 11 made of metal. The rotating member 11 is horizontally fixed to the tip of the rotating shaft 2 of the motor 3 via a mounting member 12, and is driven to rotate around a vertical axis.
[0026]
An annular cover member 13 made of resin is formed on the upper surface of the rotating member 11, and a plurality of support pins 14 for supporting the back surface of the substrate W project from the upper surface of the cover member 13.
[0027]
On the lower surface of the rotating member 11, an annular protrusion 25 is formed. The annular protruding portion 25 is formed around a mounting portion between the rotating member 11 and the rotating shaft 2, and has a vertically downward pointed tip. The cross section of the pointed projection 25 is formed in a triangular shape. A water-repellent coating such as polytetrafluoroethylene is formed on the surface of the annular protrusion 25 in order to obtain water repellency. Alternatively, the entire annular protrusion 25 may be formed of a water-repellent material such as polytetrafluoroethylene.
[0028]
The annular protrusion 25 is formed so as to prevent the developer from reaching the rotating shaft 2 along the lower surface of the rotating member 11. The operation of the annular projection 25 will be described later in detail.
[0029]
Further, a plurality of rotary holding pins 15 for regulating the horizontal position of the substrate W are attached to the rotating member 11 so as to be rotatable around a vertical axis.
[0030]
FIG. 3 is a perspective view of the rotary holding pin (a) and the bearing plate (b). In FIG. 3A, the rotary holding pin 15 includes a columnar pin fixing portion 17, a columnar (rod-like) pin member 16, a connection shaft 18, and a magnet storage portion 19. The pin member 16 is provided on the upper surface of the pin fixing portion 17 eccentrically with respect to the center of the pin fixing portion 17. The magnet storage portion 19 is fixed to a lower portion of the pin fixing portion 17 via a connecting shaft 18. A rod-shaped permanent magnet 20 is housed in the magnet housing 19.
[0031]
The rotary holding pin 15 is attached to the rotary member 11 by a bearing plate 22. 3B, the bearing plate 22 has a pair of mounting holes 22a, and is fixed to the outer periphery of the lower surface of the rotating member 11 (see FIG. 1) by screwing. A bearing 21 is fixed to the bearing plate 22, and the connecting shaft 18 of the rotary holding pin 15 is inserted into a shaft hole 21 a of the bearing 21. Thereby, as shown in FIG. 1, the pin member 16 and the pin fixing portion 17 of the rotary holding pin 15 protrude toward the upper surface of the rotary member 11, and the magnet housing portion 19 of the rotary holding pin 15 moves to the lower surface of the rotary member 11. Project to the side.
[0032]
An annular magnet 6 is provided below the rotating member 11. The annular magnet 6 is fixed to a magnet support member 7 provided to be vertically movable by a driving device (not shown).
[0033]
When the magnet support member 7 rises, the annular magnet 6 and the permanent magnet 20 of the rotary holding pin 15 attract each other, the rotary holding pin 15 rotates, and the pin member 16 comes into contact with the outer peripheral end of the substrate W, and the substrate W Hold the horizontal position of. When the magnet support member 7 descends, the rotary holding pin 15 rotates in the opposite direction, and the pin member 16 separates from the outer peripheral end of the substrate W. By such an operation, the outer peripheral end of the substrate W is held by the rotary holding pins 15 or is opened.
[0034]
The rotating shaft 2 of the motor 3 is constituted by a hollow shaft, and a back rinse nozzle 9 for cleaning the back surface of the substrate is inserted therein. The back rinse nozzle 9 penetrates through the mounting member 12 and protrudes toward the back surface of the substrate W. At the tip of the back rinse nozzle 9, a truncated conical cap 8 is attached. The cap 8 is attached to prevent the rinsing liquid discharged from the back rinse nozzle 9 from entering the inside of the rotating shaft 2.
[0035]
Above the substrate holder 1, a developing nozzle 10 for discharging a developing solution is provided movably in the vertical and horizontal directions. The developing nozzle 10 waits at a position deviated from above the substrate W before the developing process and after the developing process, and moves above the central portion of the substrate W during the developing process.
[0036]
Further, a hollow cup 4 is provided so as to surround the periphery of the substrate holding unit 1. The cup 4 is composed of an upper cup 4a that can move in the vertical direction, and a lower cup 4b fixed below the upper cup 4a. An exhaust port 4c is provided below the lower cup 4b for exhausting a downward flow (downflow) of clean air descending into the cup 4 from above the developing device.
[0037]
Further, below the substrate holding unit 1, a holding unit cleaning nozzle 26 is provided. The holding part cleaning nozzle 26 discharges pure water as a cleaning liquid toward the outer peripheral part of the lower surface of the rotating member 1 of the substrate holding part 1 to wash away the developing solution attached to the outer peripheral part of the lower part of the rotating member 11. As the holding portion cleaning nozzle 26, a nozzle capable of discharging pure water over a wide area on the outer peripheral portion of the lower surface of the rotating member 11, a nozzle movable in the radial direction of the rotating member 11, or the like is used.
[0038]
In this embodiment, the substrate holding unit 1 corresponds to the substrate holding unit of the present invention, the rotating member 11 corresponds to a rotating member, the rotary holding pin 15 corresponds to a regulating member, and the annular projection 25 projects. Part.
[0039]
Next, the operation of the developing device in FIG. 1 during the developing process will be described. In this developing device, the developing process is performed while a clean downflow is supplied into and out of the cup 4 from above. In the development process, the steps of supplying a developer, retaining a developer, washing with pure water, and drying are sequentially performed.
[0040]
First, the substrate W is placed on the support pins 14 of the substrate holding unit 1. Next, the annular magnet 6 is raised, and the plurality of rotary holding pins 15 hold the substrate W in the horizontal direction.
[0041]
In the developing solution supply step, the developing solution is discharged from the developing nozzle 10 onto the substrate W in a state where the substrate holding unit 1 is rotationally driven at a low speed by the motor 3 or in a stopped state. The discharged developer is uniformly spread over the entire surface of the substrate W.
[0042]
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a developing solution supply step in the developing device. As shown in FIG. 4, a relatively large amount of the developer 30 is discharged from the developing nozzle 10. For this reason, a part of the developer 30 flows down the rotary holding pin 15 and flows down to the rotating member 11. Further, a part of the developer 30 that has flowed down wraps around the lower surface of the rotating member 11 and moves toward the rotating shaft 2 of the motor along the lower surface.
[0043]
An annular projection 25 is formed on the lower surface of the rotating member 11. For this reason, the developer 30 is prevented from moving toward the rotation shaft 2 by the annular protrusion 25. Further, it is dropped downward from the tip of the annular projection 25. In particular, since the tip of the annular protruding portion 25 is formed in a pointed shape, the developer 30 easily falls as a droplet. Further, since the water-repellent film is formed on the surface of the protruding portion 25, the developer 30 is more easily dropped. Thereby, the developer 30 remaining on the lower surface on the outer peripheral side of the rotating member 11 decreases. The diameter of the annular projection 25 is set to a size such that the developer falling from the projection 25 does not adhere to a driving unit such as a motor.
[0044]
Further, in the developing solution holding step, the substrate holding unit 1 is stopped. When the substrate holding unit 1 is stopped, the annular magnet 6 descends and the rotary holding pin 15 is opened. In this state, the developer is kept stationary on the substrate W for a certain period of time. Thereby, development of the photosensitive film on the substrate W proceeds. In this case as well, as in the case shown in FIG. 4, the developer flowing down to the rotating member 11 goes around the lower surface of the rotating member 11 and moves along the lower surface toward the rotating shaft 2 of the motor. On the other hand, the annular protrusion 25 prevents the movement of the developer 30.
[0045]
Next, in the cleaning step, the annular magnet 6 is raised again, and the substrate W is held in the horizontal direction by the rotary holding pins 15. Then, the substrate holding unit 1 is rotationally driven by the motor 3, and the substrate W rotates at a predetermined speed.
[0046]
FIG. 5 is a schematic sectional view showing a cleaning step in the developing device. In FIG. 5, illustration of the surface cleaning process of the substrate W is omitted. In this cleaning step, pure water is discharged onto the substrate W from a pure water supply nozzle (not shown) to clean the surface of the substrate W, and a rinsing liquid (pure water) 32 is discharged from the back rinse nozzle 9. The back surface of the substrate W is cleaned.
[0047]
Further, during the cleaning process of the substrate, pure water 31 is discharged from the holding portion cleaning nozzle 26 toward the outer peripheral portion of the lower surface of the rotating member 11 of the substrate holding portion 1. The substrate holder 1 is rotating at a predetermined speed. Therefore, by discharging the pure water 31 from the holding portion cleaning nozzle 26, the developer attached to the outer peripheral portion of the lower surface of the rotating member 11 can be washed away.
[0048]
When the cleaning process of the front surface and the back surface of the substrate W is completed, the process proceeds to a drying process. In the drying step, the number of rotations of the motor 3 is increased, and the substrate W is rotated at a high speed. Thereby, the pure water supplied to the surface of the substrate W is shaken outward, and the surface of the substrate W is dried.
[0049]
By forming the annular protrusion 25 on the lower surface of the rotating member 11 as described above, the developer is prevented from reaching the rotating shaft 2 along the lower surface of the rotating member 11 and further entering the inside of the motor. You. This prevents a failure of the motor due to the intrusion of the developer.
[0050]
Further, by providing the holding portion cleaning nozzle 26 capable of cleaning the lower surface of the rotating member 11, the developer attached to the lower surface of the rotating member 11 can be washed away. Thus, it is possible to prevent the developer adhering to the lower surface of the rotating member from becoming a mist and adhering to the substrate to cause a processing defect on the substrate. In addition, by cleaning the rotating member 11, the rotating member 11 can be maintained in a clean state. Thereby, the cycle of maintenance work such as cleaning of the substrate holding unit 1 can be lengthened.
[0051]
The cleaning process of the rotating member 11 by the holding portion cleaning nozzle 26 may be performed simultaneously with the cleaning process of the substrate W as described above, or may be performed simultaneously with the supply of the developing solution in the developing solution supplying process. In this case, the developing solution flowing down from the surface of the substrate W can be directly washed away with pure water discharged from the holding portion washing nozzle 26.
[0052]
Further, the annular projection 25 according to the present invention is not only used in the rotary developing device described above, but also in a rotary cleaning device in which a substrate is held stationary after cleaning with a chemical solution, and thereafter, cleaning and drying processes with pure water are performed. Can be applied.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a sectional view of a rotary developing device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a sectional view taken along line XX in FIG.
FIG. 3 is a perspective view of a rotary holding pin and a bearing plate.
FIG. 4 is a schematic sectional view showing a developing solution supply step in the developing device.
FIG. 5 is a schematic sectional view showing a cleaning step in the developing device.
FIG. 6 is a schematic sectional view of a conventional developing device.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate holding | maintenance part 3 Motor 4 Cup 6 Annular magnet 10 Developing nozzle 11 Rotary member 14 Support pin 15 Rotary holding pin 16 Pin member 25 Annular protrusion 26 Holding part washing nozzle

Claims

A substrate holding unit for holding the substrate,
Driving means for rotating and driving the substrate holding unit,
A processing liquid supply unit for supplying a processing liquid to the substrate held by the substrate holding unit,
A substrate processing apparatus , wherein a projecting portion is formed on a lower surface of the substrate holding portion so as to surround a central region of the substrate holding portion, and a lower end of the projecting portion is formed in a pointed shape .

A substrate holding unit for holding the substrate,
Driving means for rotating and driving the substrate holding unit,
A processing liquid supply unit for supplying a processing liquid to the substrate held by the substrate holding unit,
A substrate processing apparatus, wherein a projecting portion is formed on a lower surface of the substrate holding portion so as to surround a central region of the substrate holding portion, and a surface of the projecting portion has water repellency.

The substrate processing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the said projection is annular.

The substrate holding unit includes:
A circular plate-shaped rotating member that is rotationally driven by the driving means,
A plurality of regulating members are provided on the rotating member so as to be along the outer peripheral portion of the substrate, and contact the outer peripheral end of the substrate to regulate the position of the substrate.
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the protrusion is formed on a lower surface of the rotating member.