JP3563201B2 - Electronic components - Google Patents
Electronic components Download PDFInfo
- Publication number
- JP3563201B2 JP3563201B2 JP14798996A JP14798996A JP3563201B2 JP 3563201 B2 JP3563201 B2 JP 3563201B2 JP 14798996 A JP14798996 A JP 14798996A JP 14798996 A JP14798996 A JP 14798996A JP 3563201 B2 JP3563201 B2 JP 3563201B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting plate
- electronic component
- leads
- slits
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、リード線形式の電子部品のプリント基板への取付を容易にするために、その端面に実装用の絶縁板を取付けた、いわゆるリードレスの電子部品に関する。
【0002】
【従来の技術及びその課題】
従来のこの種のリードレス電子部品として、例えば特開昭59−211213号公報に示されているような電解コンデンサが存在する。
このリードレスアルミ電解コンデンサは、図2に示すように、コンデンサ素子1を金属ケース2内に収納し、コンデンサ素子1より伸びるリード3、3をケース2の開口端を封口する封口部材4を通して引き出してなるコンデンサ本体5と、このコンデンサ本体5のリード3、3を引き出した端面に当接され、かつリード3、3が貫通する貫通孔6、6及び外表面に設けた貫通孔6、6につながる凹溝7、7を有する絶縁性取付板8とからなり、貫通孔6、6を貫通したリード3、3の先端部を丸棒のまま、又は偏平加工を施して凹溝7、7内に納めるように折曲げ、この折曲げ部から先をプリント基板への半田付部とするものである。
【0003】
しかし、このコンデンサでは、凹溝7、7内に折曲げて納めたリード3、3の周面の外側部分のみが基板への半田付面となるために半田付面積が小さくなり、コンデンサをプリント基板に面実装する工程において、プリント基板に対するコンデンサの位置決めが困難である。そして、コンデンサとプリント基板の導体との接触面積が狭いために相互間に付着する溶融半田量が少なく、従って、接着強度を十分にとることができない。また、リード3、3を折曲げる際に内部のコンデンサ素子1にストレスが加わって特性を劣化させ易く、これを軽減するためにリード3、3の折曲げ予定箇所に切り込みを入れるなど、予め折曲げ易くすることも行われているが、これにより、プリント基板に実装したコンデンサに衝撃や振動が加わった場合に、リードが折曲げ部で断線することがある。
【0004】
更にこのようなコンデンサには、コンデンサ素子に取付板を結合する際に、リードを小径の貫通孔に挿通しなければならぬ問題がある。この挿通作業は、手作業で行えば極めて非能率的なものとなり、自動化しようとすればコンデンサ素子と取付板の相互関係に非常な高精度を要し、特にリードが細線の場合は2本のリードが必ずしも平行になっていないので、その取扱いが困難である。そのためにこのような作業を自動化すると、装置が如何に精巧であっても、リードが貫通孔に挿通されずにコンデンサ本体端面と取付板との間で偏平な塊状に圧縮された形となり、このようなものが完成品として送出されることがある。量産工程では、このような不良品が1個でも発見されると、そのロットの製品の全てを廃棄することになるので、これによる損害は非常に大きい。
【0005】
上述のような取付板付きの電解コンデンサの問題点を解決するために、図3に示すように貫通孔6、6の代わりにスリット9、9を取付板8に設けることが考えられる。同図において、取付板8の外表面には、インサート成形により金属板端子10、10が接合されており、取付板8の一側縁8aから金属板端子10、10へ向けて互いに平行なスリット9、9が設けられている。コンデンサ本体5のリード3、3の長さは取付板8の厚さにほぼ等しく、その間隔はスリット9、9の間隔にほぼ等しい。
【0006】
上述の取付板8とコンデンサ本体5とを結合する際は、リード3、3を取付板側縁8aからスリット9、9内へ導入し、取付板8とコンデンサ本体5との位置を所定関係に保ち、リード3、3をそれぞれ金属板端子10、10へレーザー溶接する。
【0007】
図3に示したコンデンサは、リードを小径の貫通孔へ挿通しなくてよいので生産が容易であり、リードを折曲げなくてよいのでコンデンサ素子への悪影響やリードの断線を回避することができる。また面積が広い金属板端子が存在するため、プリント基板導体への半田付が容易である。しかし、リードをスリットに沿って導入し、溶接のためにリードをスリットの最奥部に押当てた際に、リードに過大な力が加わって、リードを撓曲させたり、コンデンサ特性に悪影響を与える恐れがある。よって、本発明は、リードにこのような過大な力が加わるのを防ぐことを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明における電子部品は、図3に示したコンデンサと同様に、円柱形をなしその周面に環状の凹溝が形成され、その同一端面より複数のリードが引出されている電子部品本体と、この電子部品本体の上記端面に当接されその一側縁より上記リード間の距離にほぼ等しい間隔でスリットが形成され、その外表面に上記各スリットに対応する金属板端子が設けられ、上記各スリットを通過した上記各リードが上記各金属板端子にそれぞれ接続されている絶縁物製の取付板とよりなる。上記各金属板端子は上記各リード位置より上記取付板の上記各スリットが開口する側縁とは別の側縁との間にわたって配置され、インサート成型により上記取付板を形成する絶縁物と一体化されている。
【0009】
本発明の特徴として、上記取付板の上記スリットが開口する上記側縁とは反対側の半部における少なくとも一部分より先端に上記凹溝に係合する凸部を有するストッパが上記電子部品本体の周面に沿って起立している。
そして、上記取付板の上記スリットが開口する上記側縁側の半部の両端部分より戻り留め爪が上記電子部品本体の周面にほぼ沿って起立していることが好ましい。
また、上記戻り留め爪は、先端に上記凹溝に係合する凸部を有することが更に好ましい。
【0010】
この凸部を有するストッパによると、電子部品本体と取付板とを互いに結合させるためにリードをスリットに導入して、溶接のためにリードをスリットの最奥部に押当てた際に、電子部品本体の周面がストッパの内側面に当接すると共に、電子部品本体の凹溝に凸部が係合して電子部品本体のスリットの奥部に向かう方向の移動を停止させることができる。これによって、リードがスリットの最奥部に当接した際に、リードに過大な力が掛かることを防止して、リードの撓曲を防ぎ、コンデンサ特性に悪影響を与えることを防止することができる。更に、この凸部を有するストッパによると、衝撃や振動によって取付板からコンデンサ本体が外れることを防止すると共に、取付板の内表面に沿って電子部品本体がずれることを防いで両者の位置を所定関係に確実に保つことができ、これにより、リードと金属板端子とを確実に溶接することができる。また、戻り留め爪を設けることにより、リードがスリットに沿ってその最奥部から離れる方向に電子部品本体がずれることを防止することができるので、リードと金属板端子との接続不良を効果的に解消することができる。なお、戻り留め爪に電子部品本体の凹溝に係合する凸部を設けることにより、電子部品本体が取付板から更に外れ難くすることができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
図1において、コンデンサ本体5の端面に絶縁物製の取付板8が当接している。取付板8の外側面、即ち下面には、対向する側縁8b、8cよりそれぞれ中心方向に向けて金属板端子10、10が接合され、別の側縁8aよりそれぞれ金属板端子10、10へ向けて互いに平行なスリット9、9が形成されている。コンデンサ本体5の端面からは、取付板8の厚さにほぼ等しいリード3、3がスリット9、9の間隔に等しい間隔で導出されており、これらリード3、3はそれぞれスリット9、9の最奥部において金属板端子10、10にレーザー溶接されている。
【0012】
コンデンサ本体5は、図1(c)に示すように金属ケース2を有し、その開口端は封口部材4によって封口され、更に封口部材4は金属ケース2に形成された環状の巻締溝13によって締付けられている。取付板8のスリット9、9が開口する側縁8aとは反対側の半分からコンデンサ本体5の周面に沿ってストッパ14、14が起立し、各ストッパ14、14は巻締溝13に係合する凸部15、15をそれぞれ先端に有している。
【0013】
取付板8のスリット9、9が開口する側縁8a側の半分の側縁8b、8cに近い両端部分からは、コンデンサ本体5の周面にほぼ沿って戻り留め爪16、16が起立し、各戻り留め爪16、16はそれぞれ先端に巻締溝13に係合する凸部17、17をそれぞれ有している。
【0014】
そして、これら凸部15、15が設けられている各ストッパ14、14は、コンデンサ本体5に取付板8を結合するためにリード3、3を各スリット9、9の側縁8aにおける開口から導入して最奥部へスライドさせた際に、各凸部15、15が巻締溝13に係合すると共に、各ストッパ14、14の内側面がコンデンサ本体5の外周面と当接する形状に形成してあり、この係合と当接によってコンデンサ本体5の移動をその位置で留めることができる。そして、このようにコンデンサ本体5がストッパ14、14に当接すると共に、凸部15、15に係合した状態で各リード3、3が対応する各金属板端子10、10と当接する。
【0015】
また、コンデンサ本体5に取付板8を結合するためにリード3、3を各スリット9、9の開口から導入していくと、各戻り留め爪16、16がコンデンサ本体5の外周面によって外側に若干押し広げられて弾性変形し、コンデンサ本体5が各ストッパ14、14と当接した状態で戻り留め爪16、16が元の状態に戻ってその内側面がコンデンサ本体5の外周面と当接すると共に、この戻り留め爪16、16に設けられている凸部17、17が巻締溝13に係合する。
【0016】
このように、コンデンサ本体5と取付板8とを互いに結合させるためにリード3、3をスリット9、9に導入して、溶接のためにリード3、3をスリット9、9の最奥部に押当てた際に、コンデンサ本体5の外周面がストッパ14、14の内側面に当接すると共に、コンデンサ本体5の巻締溝13にストッパ14、14に設けられている凸部15、15が係合してコンデンサ本体5のスリット9、9の奥部に向かう方向の移動を停止させることができる。これによって、リード3、3がスリット9、9の最奥部に当接した際に、リード3、3に過大な力が掛かることを防止して、リード3、3の撓曲を防ぎ、その結果、コンデンサ素子1の特性が劣化するのを防止することができる。
【0017】
そして、上述のように、リード3、3をスリット9、9の最奥部に導入した状態でコンデンサ本体5の外周面がこれらストッパ14、14と戻り留め爪16、16の各内側面と当接していることと、凸部15、15、17、17が巻締溝13に係合していることとにより、取付板8の内表面に沿う全ての方向に対してコンデンサ本体5がずれることを防止することができる。更に、ストッパ14、14の凸部15、15と戻り留め爪16、16の凸部17、17が巻締溝13と係合しているので、コンデンサ本体5が取付板8から外れることも防止することができる。従って、衝撃や振動が生じても、コンデンサ本体5と取付板8との位置を所定関係に確実に保ち、各リード3、3と各金属板端子10、10とが互いに当接した状態を維持することができるので、リード3、3と金属板端子10、10とを確実にレーザ溶接することができる。
【0018】
図1に示す実施形態では、ストッパ14を2つ設けたがこれを一体にしてもよい。
また、2つの戻り留め爪16、16には、必ずしも凸部17、17を設けなくてもよい。
【0019】
上述の実施形態は、本発明を円筒形アルミ電解コンデンサに実施したものであるが、本発明は同様に一端面よりリードが導出されている他の電子部品にも実施することができる。
【0020】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、複数のリードが一端より導出されている電子部品に取付板を結合して面実装型に変更する際に、リードを取付板の貫通孔に挿通しなければならない問題を解決すると同時に、リードを金属端子に溶接するために、リードをスリットの最奥部に当接させた際に、電子部品本体の周面がストッパの内側面に当接すると共に、電子部品本体の凹溝に凸部が係合して電子部品本体のスリットの奥部に向かう方向の移動を停止させることができる。これによって、リードがスリットの最奥部に当接した際に、リードに過大な力が掛かることを防止して、リードの撓曲を防ぎ、コンデンサ特性に悪影響を与えることを防止することができる。更に、電子部品本体と取付板とを互いに結合する際に、衝撃や振動によって取付板からコンデンサ本体が外れないように保持すると共に、取付板の内表面に沿って電子部品本体がずれないようにすることができ、これにより、リードと金属端子とを確実に溶接することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態を示し、(a)は平面図、(b)は底面図、(c)は(a)におけるA−A線に沿う断面図である。
【図2】従来の面実装型電子部品の一例を示し、(a)は部分切断正面図、(b)は底面図である。
【図3】本発明によらない改良された面実装型電子部品の一例を示し、(a)は部分切断正面図、(b)は底面図である。
【符号の説明】
3 リード
5 電子部品本体
8 取付板
8a 側縁
8b 側縁
8c 側縁
8d 側縁
8e 側縁
9 スリット
10 金属板端子
13 巻締溝
14 ストッパ
15 凸部
16 戻り留め爪[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
BACKGROUND OF THE
[0002]
[Prior art and its problems]
As a conventional leadless electronic component of this type, there is an electrolytic capacitor as disclosed in, for example, JP-A-59-212213.
In this leadless aluminum electrolytic capacitor, as shown in FIG. 2, a
[0003]
However, in this capacitor, only the outer portions of the peripheral surfaces of the
[0004]
Further, such a capacitor has a problem that a lead must be inserted through a small-diameter through hole when the mounting plate is coupled to the capacitor element. This insertion work is extremely inefficient if performed manually, and if automation is to be performed, very high precision is required for the relationship between the capacitor element and the mounting plate. In particular, when the leads are thin wires, two wires are required. The handling is difficult because the leads are not necessarily parallel. Therefore, when such work is automated, no matter how sophisticated the device is, the leads are not inserted into the through holes but are compressed into a flat mass between the end face of the capacitor body and the mounting plate. Such may be sent out as a finished product. In the mass production process, if even one such defective product is found, all of the products of the lot are discarded, and the damage caused by this is extremely large.
[0005]
In order to solve the above-mentioned problem of the electrolytic capacitor with a mounting plate, it is conceivable to provide
[0006]
When connecting the
[0007]
The capacitor shown in FIG. 3 is easy to produce because it is not necessary to insert a lead into a small-diameter through-hole, and it is not necessary to bend the lead, so that adverse effects on the capacitor element and disconnection of the lead can be avoided. . In addition, since a metal plate terminal having a large area exists, soldering to a printed circuit board conductor is easy. However, when the lead is introduced along the slit and the lead is pressed against the innermost part of the slit for welding, excessive force is applied to the lead, causing the lead to bend or adversely affect the capacitor characteristics. May give. Therefore, an object of the present invention is to prevent such an excessive force from being applied to the lead.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The electronic component according to the present invention has a cylindrical shape, similar to the capacitor shown in FIG. 3, and has an annular concave groove formed on a peripheral surface thereof, and a plurality of leads are drawn out from the same end surface; A slit is formed at an interval substantially equal to the distance between the leads from one side edge of the electronic component body, and a metal plate terminal corresponding to each slit is provided on an outer surface thereof. Each of the leads passing through the slit is formed of an insulating mounting plate connected to each of the metal plate terminals. Each of the metal plate terminals is disposed between the respective lead position and a side edge different from a side edge of the mounting plate where the slits are opened, and is integrated with an insulator forming the mounting plate by insert molding. Have been.
[0009]
As a feature of the present invention, a stopper having a projection engaging with the concave groove at a tip of at least a part of a half of the mounting plate opposite to the side edge where the slit is opened is provided around the periphery of the electronic component body. It stands along the surface.
And it is preferable that return detent pawls stand substantially along the peripheral surface of the electronic component body from both ends of the half of the side edge side where the slit of the mounting plate opens.
Further, it is more preferable that the detent claw has a projection at its tip for engaging with the concave groove.
[0010]
According to the stopper having the convex portion, when the lead is introduced into the slit to couple the electronic component body and the mounting plate to each other, and the lead is pressed against the innermost portion of the slit for welding, the electronic component is The peripheral surface of the main body abuts against the inner side surface of the stopper, and the convex portion engages with the concave groove of the electronic component main body, so that the movement of the electronic component main body in the direction toward the back of the slit can be stopped. Thereby, when the lead comes into contact with the innermost portion of the slit, it is possible to prevent an excessive force from being applied to the lead, prevent bending of the lead, and prevent adverse effects on the capacitor characteristics. . Further, according to the stopper having the convex portion, the capacitor main body is prevented from coming off from the mounting plate due to shock or vibration, and the electronic component main body is prevented from being displaced along the inner surface of the mounting plate, and the positions of the two are determined. The relationship can be reliably maintained, so that the lead and the metal plate terminal can be reliably welded. In addition, the provision of the return pawl can prevent the electronic component body from shifting along the slit in a direction away from the innermost part thereof, thereby effectively preventing poor connection between the lead and the metal plate terminal. Can be eliminated. In addition, by providing the convex portion which engages with the concave groove of the electronic component main body on the detent claw, the electronic component main body can be further hardly detached from the mounting plate.
[0011]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
In FIG. 1, a
[0012]
The
[0013]
From both ends near the side edges 8b and 8c on the side of the
[0014]
Each of the
[0015]
When the leads 3, 3 are introduced from the openings of the
[0016]
Thus, the
[0017]
Then, as described above, the outer peripheral surface of the
[0018]
In the embodiment shown in FIG. 1, two
The two
[0019]
In the above-described embodiment, the present invention is applied to a cylindrical aluminum electrolytic capacitor, but the present invention can be applied to other electronic components whose leads are led out from one end surface.
[0020]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, when a mounting plate is connected to an electronic component in which a plurality of leads are led out from one end to change to a surface mount type, the leads must be inserted through the through holes of the mounting plate. In addition to solving the problem that must be solved, when the lead is brought into contact with the innermost part of the slit to weld the lead to the metal terminal, the peripheral surface of the electronic component body contacts the inner surface of the stopper, The convex portion is engaged with the concave groove of the component main body, so that the movement of the electronic component main body in the direction toward the depth of the slit can be stopped. Thereby, when the lead comes into contact with the innermost portion of the slit, it is possible to prevent an excessive force from being applied to the lead, prevent bending of the lead, and prevent adverse effects on the capacitor characteristics. . Further, when connecting the electronic component body and the mounting plate to each other, the capacitor body is held so as not to come off from the mounting plate due to shock or vibration, and the electronic component body is not displaced along the inner surface of the mounting plate. Therefore, the lead and the metal terminal can be reliably welded.
[Brief description of the drawings]
1A and 1B show an embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a plan view, FIG. 1B is a bottom view, and FIG. 1C is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
FIGS. 2A and 2B show an example of a conventional surface mount electronic component, wherein FIG. 2A is a partially cutaway front view, and FIG. 2B is a bottom view.
3A and 3B show an example of an improved surface mount electronic component not according to the present invention, wherein FIG. 3A is a partially cut front view, and FIG. 3B is a bottom view.
[Explanation of symbols]
3
Claims (3)
上記取付板の上記側縁とは反対側の半部における少なくとも一部分より先端に上記凹溝に係合する凸部を有するストッパが上記電子部品本体の周面に沿って起立していることを特徴とする電子部品。An electronic component main body having a cylindrical shape, an annular concave groove formed in a peripheral surface thereof, and a plurality of leads drawn out from the same end surface; Slits are formed at intervals substantially equal to the distance between the leads, metal plate terminals corresponding to the slits are provided on the outer surface thereof, and the leads passing through the slits are respectively connected to the metal plate terminals. It consists of a mounting plate made of insulating material,
A stopper having a protrusion engaging with the concave groove at a tip of at least a part of a half of the mounting plate opposite to the side edge is provided upright along the peripheral surface of the electronic component body. And electronic components.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14798996A JP3563201B2 (en) | 1996-05-16 | 1996-05-16 | Electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14798996A JP3563201B2 (en) | 1996-05-16 | 1996-05-16 | Electronic components |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09306784A JPH09306784A (en) | 1997-11-28 |
| JP3563201B2 true JP3563201B2 (en) | 2004-09-08 |
Family
ID=15442650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14798996A Expired - Lifetime JP3563201B2 (en) | 1996-05-16 | 1996-05-16 | Electronic components |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3563201B2 (en) |
-
1996
- 1996-05-16 JP JP14798996A patent/JP3563201B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09306784A (en) | 1997-11-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3643002B2 (en) | Mounting method for board mounting type terminals | |
| US4723923A (en) | Low insertion, stamped and formed contact sleeve | |
| US5880926A (en) | Electronic device with mounting structure | |
| JPH0622111B2 (en) | Substrate mounting light bulb and manufacturing method thereof | |
| JP3563201B2 (en) | Electronic components | |
| JP3563200B2 (en) | Electronic components | |
| JP3563202B2 (en) | Electronic components | |
| JP3853029B2 (en) | Electronic components | |
| JP3563197B2 (en) | Electronic components | |
| JP3758002B2 (en) | Electronic components | |
| JP3445696B2 (en) | Electronic components | |
| JP3853030B2 (en) | Electronic components | |
| JP3744611B2 (en) | Electronic components | |
| JP3565990B2 (en) | Electronic components | |
| JPH066027A (en) | Manufacturing method of circuit module | |
| JPH09246099A (en) | Electronic component | |
| JP3751080B2 (en) | Electronic components | |
| JPH02285602A (en) | Electronic part | |
| JPH06111894A (en) | Connector | |
| JPS59117147A (en) | Connecting terminal of electronic parts | |
| JPH09289135A (en) | Electronic part | |
| JPH04132177A (en) | Hybrid integrated circuit device and method of fitting terminal lead to prism member thereof | |
| JPH06120069A (en) | Chip-type electronic part | |
| JPH081585Y2 (en) | Surface mount connector | |
| JPH0440283Y2 (en) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040518 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040601 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040602 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080611 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090611 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090611 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100611 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110611 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120611 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130611 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |