JP3565660B2 - 一体式導電体を有するサスペンション・システムおよび該サスペンション・システムの形成方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は磁気ディスク・ファイル用のヘッド・ジンバル・アセンブリ、特に積層板の１層に電線が形成された積層材から形成したヘッド・ジンバル・アセンブリに関する。
【０００２】
【従来の技術】
少なくとも１枚の回転可能なディスク上のデータを読み書きするために、スライダ上に取り付けた変換器を使用する磁気記録ディスク・ファイルが、当技術分野でよく知られている。このようなシステムでは、スライダを、通常、サスペンション・システムによってアクチュエータのアームに取り付ける。
【０００３】
多くのサスペンション・システム（ヘッド・ジンバル・アセンブリとも呼ぶ）は、何らかの方法でスライダとサスペンションとの間に配置したフレキシャ（ｆｌｅｘｕｒｅ）を有する。たとえば、米国特許第４１６７７６５号でＲ．ワトラス（Ｗａｔｒｏｕｓ）は、補剛部材上に追加したフレキシャを開示している。米国特許第５１９８９４５号でブレーザ（Ｂｌａｅｓｅｒ）他は、フレキシャとしてサスペンションの材料を使用する別の設計を開示している。
【０００４】
２本のフレキシャ・アーム間に形成された開放スペースにスライダを配置したシステムが知られている。たとえば、図６に米国特許第５３３１４８９号でジョンソン（Ｊｏｈｎｓｏｎ）他が記述したヘッド・ジンバル・アセンブリを示す。ここでスライダは２本のフレキシャ・アーム間に配置され、スライダの電気的接続はばらばらの４本の別個の線によって行われる。これらの線はスライダの後部で終端し、４本の線を磁気抵抗（ＭＲ）ヘッド技術に対応するために使用する。
【０００５】
スライダをスライダ支持手段に取り付けるために、はんだボールを使用することが当技術分野で知られている。たとえば、米国特許第４７６１６９９号でエーンズリー（Ａｉｎｓｌｉｅ）他は、サスペンションへのスライダの機械的取付けと、ディスク・ファイルの読み書き電子機器への変換器の電気的接続との両方に、リフローはんだボールを使用することを開示している。さらに、米国特許第４７８９９１４号でエーンズリー他は、スライダ後部の変換器へケーブルを電気的に接続するはんだ付け技術を開示している。
【０００６】
スライダ・サスペンション・システムの製造に積層材を使用することも、当技術分野では知られている。たとえば、米国特許第４９９６６２３号でエアペルディング（Ｅｒｐｅｌｄｉｎｇ）他は、２層の金属間に挟んだポリイミド材料のシートからなるサスペンション・システムを開示している。米国特許第４９９６６２３号はまた、スライダへ電気的に接続するため複数の導体をサスペンションの銅層内に形成できることをも開示している。さらに、サスペンションの構築に離散層を使用することも知られている。たとえば、米国特許第４８１９０９４号でＧ．オーバーグ（Ｏｂｅｒｇ）は、銅の可撓性導体を１対のポリイミド膜間に挟んだサスペンション・システムを開示している。
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
【課題を解決するための手段】
簡潔に述べると、本発明の好ましい実施形態は、スライダを保持するスライダ支持部材と、スライダに負荷をかけるロード・ビームと、ロード・ビームの裏側に沿って延びる電気ケーブルとを備えるヘッド・ジンバル・アセンブリである。
【０００８】
ヘッド・ジンバル・アセンブリは、導体層と、誘電体層と、支持層とからなる積層材料から構築される単一部片である。導体層は高力銅合金などの高力導電材料からなる。誘電体層はポリイミド、テフロン、エポキシなどの電気絶縁体からなる。支持層はステンレス鋼、チタン、ベリリウム銅など比較的剛性の高い材料からなる。
【０００９】
電気ケーブルは、スライダの後部に接続するように配置され、積層材の導体層と誘電体層からなる。導体層は誘電体層の上に配置され、導体層内に複数の長い条片が形成され、長い条片のそれぞれがスペースで分離される。誘電体層は、短絡を防止するため、スライダの裏面と導体層との間、およびロード・ビームの裏面と導体層との間に配置される。
【００１０】
他の実施形態では、電線がロード・ビームの裏側または前側に沿って延び、スライダの後端で成端する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１は、アクチュエータ・アーム１８に取り付けた第１変換器サスペンション１０および第２変換器サスペンション１４の概略図である。サスペンション１０および１４は、ヘッド・ジンバル・アセンブリとも呼ぶ。
【００１２】
第１スライダ２２は、第１変換器サスペンション１０のアーム１８に対して遠位側の端部に配置される。第２スライダ２６は、第２変換器サスペンション１４のアーム１８に対して遠位側の端部に配置される。スライダ２２は、磁気ハード・ディスク３０などの磁気媒体上のデータを読み書きするための１個または複数のデータ変換器２７を含む。同様に、スライダ２６は、磁気ハード・ディスク３４などの磁気媒体上のデータを読み書きするための１個または複数のデータ変換器２８を含む。
【００１３】
図２は、サスペンション１０が第１層４０、第２層４４および第３層４８からなる多層の積層材３９であることを示す、第１変換器サスペンション１０の断面図である。第１層４０は第２層の４４の一方の表面に隣接して配置される。第３層４８は第２層４４の別の表面に隣接して配置され、第２層４４は第１層４０と第３層４８とを分離し、層４０、４４および４８はすべて互いに平行な平面上にある。層４０、４４、４８は一般に層４０と４４および層４４と４８との間に塗布された薄い接着層によって互いに固定されている。
【００１４】
図２に図示した様々な要素の代表的な寸法および組成は、以下の通りである。好ましい実施形態では、第１層４０は約０．０５１ミリメートルの厚さ”ｗ”を有し、硬質の３０１、３０２または３０４ステンレス鋼からなる。より一般的に言うと、第１層４０は約０．０７６ミリメートル以下の厚さ”ｗ”を有し、ステンレス鋼などの剛性材料からなる。通常、第１層４０は３００系のステンレス鋼からなるが、他のステンレス鋼や他の剛性材料（たとえばベリリウム銅やチタン）を使用することもできる。
【００１５】
好ましい実施形態では、第２層４４は、Ｅ．Ｉ．Ｄｕ Ｐｏｎｔ ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ ａｎｄ Ｃｏｍｐａｎｙ（”Ｄｕｐｏｎｔ”）製のＫａｐｔｏｎ（Ｒ） Ｅブランドのポリイミドと同様の特性を有するポリイミドからなり、比誘電率は約３．０ないし３．５の範囲である。さらに、ポリイミドの熱膨張率（ＣＴＥ）は、積層材３９を製造した後、積層材３９が中立の応力状態になるような熱膨張率であるとよい。中立の応力状態とは、積層材３９が製造後に平坦な状態を維持し、第１層４０または第３層４８のエッチング後に巻き上がらないことを意味する。さらに層４０、４４および４８を貼り合わせる接着剤は、積層材３９が約３５０℃の温度まで無傷であるよう、十分頑丈なものとする。
【００１６】
好ましい実施形態では、第２層４４は、約０．０１６５ミリメートルの厚さ”ｘ”を有する。この厚さを選択したのは、サスペンション１０の剛性を低く維持するためには薄い層４４が必要であるが、０．０１６５ミリメートルより薄いポリイミド膜の価格が制限因子となるためである。
【００１７】
米国アリゾナ州ＣｈａｎｄｌｅｒのＲｏｇｅｒｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（回路材料部）が、上記の仕様を満たす第２層４４を有する積層材３９を供給している。積層材３９の注文時に、第１層４０、第２層４４および第３層４８の仕様とともに、下記の合金のいずれかなど第３層４８に望ましい材料をＲｏｇｅｒｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎに提供する。そうすると、Ｒｏｇｅｒｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎは独自の方法で適切な積層材を準備する。
【００１８】
Ｒｏｇｅｒｓの積層材では、第２層４４は、三井東圧株式会社製のＫｏｏｌ Ｂａｓｅ（Ｒ）ブランドの材料に使用するのと同じポリイミド（または同様のポリイミド）と考えられる０．０１６５ミリメートルのポリイミド層（層４４）からなる。Ｋｏｏｌ Ｂａｓｅポリイミドでは、層４４を層４０および４８に接着するため、ポリイミド層の両面に接着剤の薄い層が塗布される。
【００１９】
Ｒｏｇｅｒｓの積層材の代替品は、Ｄｕｐｏｎｔが注文製造する、０．０１６５ミリメートルのＤｕｐｏｎｔのＥＫＪ自己接着ポリイミド複合体（Ｄｕｐｏｎｔ製のＫａｐｔｏｎ（Ｒ）Ｅブランドのポリイミド）を有し、第２層４４に関して先に挙げた他の仕様を満たす積層材である。
【００２０】
より一般的に述べると、第２層４４は、約０．０１８ミリメートル以下の厚さ”ｘ”を有し、約３．０ないし３．５の範囲の比誘電率、および積層材３９の製造後に積層材３９が中性の応力状態になるような熱膨張率（ＣＴＥ）を有するポリイミドなどの誘電材料からなる。
【００２１】
米国特許第４８３９２３２号、第４５４３２９５号および第５２９８３３１号に記載のタイプのポリイミドは、第２層４４として潜在的に有用であるが、特定の目的に特定のポリイミドが適しているか確認すべきである。さらに、式Ｆ（ＣＦ_２）_ｎＦで表されるテフロン化合物も第２層４４への使用に適し、非導電性エポキシおよびその他の誘電材料も同様である。
【００２２】
好ましい実施形態では、第３層４８は、約０．０１７８ミリメートルの厚さ”ｙ”を有し、Ｏｌｉｎ Ｂｒａｓｓ製のＴＭＯ^３焼戻し（硬質熱焼戻し）を施した銅合金Ｃ７０２５などの銅ニッケル・シリコン・マグネシウム合金（組成はＣｕ９６．２％、Ｎｉ３％、Ｓｉ０．６５％、Ｍｇ０．１５％）からなる。
【００２３】
第３層４８として機能できる他の特定の材料には、以下のものがある。１．高力ベリリウム銅合金（組成はＣｕ９７．２〜９８．４％、Ｂｅ０．２〜０．６％、Ｎｉ１．４〜２．２％で、ＨＴ焼戻しを施したＢｒｕｓｈ Ｗｅｌｌｍａｎベリリウム銅合金３（Ｃ１７５１０）など）。２．高力真鍮合金（組成はＣｕ９７．５％、Ｆｅ２．３５％、Ｐ０．０３％、Ｚｎ０．１２％で、たとえばスプリング・テンバーを施したＯｌｉｎ Ｂｒａｓｓの銅合金Ｃ１９４など）。３．高力チタン銅合金（組成はＣｕ９６．１〜９６．６％、Ｔｉ２．９〜３．４％で、ＴｉＣｕＲ１−ＥＨＭ焼戻しを施した日本鉱業のチタン銅合金など）。
【００２４】
より一般的に述べると、第３層４８は高力導電材料で、約０．０１８ミリメートル以下の厚さ”ｙ”を有する。本発明で「高力」とは、引っ張り降伏強さ（Ｓ_ｙ）が７０ｋｓｉ（１平方インチ当たり７０キロポンド）より大きく、３００℃の温度に１時間曝して１０％以上軟化しないという意味である。
【００２５】
図３は第１の変換器サスペンション１０の平面図である。サスペンション１０は、スライダ部５４、アーム部５８および連結部６２（ロード・ビームとも呼ぶ）を有する。システム１０の表面７０上に複数の電線６６がある。各電線６６は、電線６６が隣接する電線６６と短絡しないよう、その各側面に沿ってスペース７４を有する。
【００２６】
表面７０には、複数の蝶番７８も図示されている。蝶番７８は、第３層４８が除去されて、第３層４８中に溝が形成される領域である。蝶番７８は、サスペンション１０の柔軟性を高め、あるいはサスペンション１０をある既定の角度で曲がるようにする。同様に、蝶番は、第１層４０内に溝をエッチングすることによっても形成することができる。
【００２７】
部分５４、５８および６２は、サスペンション１０の領域を表すが、サスペンション１０は本明細書の図２および図４について説明したように、積層材の連続する１個の部片から形成することが好ましい。
【００２８】
スライダ部５４は、サスペンション１０の読み書きスライダ２２を取り付ける部分である。電線６６は、以下で図５について説明するように、スライダ２２および変換器２７を外部システムに電気的に接続する。
【００２９】
アーム部５８は、サスペンション１０の、アクチュエータ・アーム１８に接続される部分である。通常、接着、溶接、スエージ加工、またはアーム部１８を図２に示す第１層４０に沿ってアクチュエータ・アームに沿ってねじ込むことによって、アーム部５８をアクチュエータ・アーム１８に取り付ける。
【００３０】
連結部６２はアーム部５８をスライダ部５４に接続する。サスペンション１４はサスペンション１０と等しく、部分５４、５８および６２、および電線６６を含めて、図３に示す要素をすべて含む
【００３１】
図４は、電線６６は断面が概ね長方形の第３層４８の領域であり、スペース７４の１つによって隣接する各電線６６から分離されていることを示す、サスペンション１０の断面図である。スペース７４は、第２層４４がスペース７４を通して露出するように、下方向に第２層４４まで延びる。
【００３２】
電線６６は、標準の金属エッチング技術を用いて表面７０をエッチングすることによって形成される。たとえば、第３層４８が上述した銅合金のうちの１種類からなる場合、層４８は塩化第二鉄またはその他の適切なエッチング剤でエッチングする。このエッチング・プロセスによって指定の領域から金属が除去され、これによって電線６６を画定するスペース７４が形成される。実際には、典型的な化学的エッチング・プロセスでは、図４に示したスペース７４の完全な長方形の形状を有する溝は形成されない。化学エッチング・プロセスで形成される実際の溝は、当技術分野で周知のようにわずかに丸まるか、先細形である。一般に、電線６６、スペース７４、蝶番７８などのフィーチャは、フォトリソグラフィ・プロセスを用いるか、レーザ加工などの数値制御イメージングを用いて、第３層４８上に直接形成する。
【００３３】
好ましい実施形態では、第１、第２および第３層４０、４４および４８は、最初はステンレス鋼／ポリイミド／銅合金の積層材の連続シートである。次に、上述の技術を用いて、積層材のシートからスライダ・サスペンション・システム１０を製造する。
【００３４】
金属ポリイミド積層材を準備する一般的手順については、米国特許第４５４３２９５号（１９８５年９月２４日発行）にセント・クレア（Ｓｔ． Ｃｌａｉｒ）他が記載している。
【００３５】
図５は、本発明の変換器サスペンション・システム１０を使用する磁気記録ディスク・ファイル８４の概略図である。サスペンション・システム１４はサスペンション・システム１０と等しいので、以下の内容はサスペンション・システム１０にもサスペンション・システム１４にも等しく適用されることを理解されたい。サスペンション・システム１０および１４は、フロッピー・ディスク・ドライブ、光学式ドライブ、コンパクト・ディスク・プレーヤなど、他のデータ記憶システムとともに使用できることも理解されたい。
【００３６】
ディスク・ファイル８４は、ハード・ディスク・ドライブに使用するのに適した複数の磁気記録ディスク８８を含む。ディスク８８は、スピンドル・モータ９６に接続されたスピンドル・シャフト９２に取り付けられる。モータ９６はシャーシ１００に取り付けられる。
【００３７】
複数の読み書きスライダ２２および２６は、各ディスク８８にスライダ２２または２６の一方からアクセスできるように、ディスク８８上に配置されている。スライダ２２および２６はそれぞれ、ディスク８８の複数の同心円状データ・トラックにデータを読み書きする変換器を含み、サスペンション・システム１０（または１４）のいずれか一方に取り付けられる。各サスペンション・システム１０（または１４）は、ロータリ・アクチュエータ１０４に取り付けられたアクチュエータ・アーム１８に取り付けられる。ロータリ・アクチュエータ１０４は、ディスク８８を横切って半径方向にアクチュエータ・アーム１８を移動させる（したがって、サスペンション・システム１０または１４およびスライダ２２または２６も移動させる）。エンクロージャ１０８（図５で破線で図示）はディスク・ファイル８４を封止し、粒子の汚染から保護する。
【００３８】
コントローラ・ユニット１１２は、システム８４を全体的に制御する。コントローラ・ユニット１１２は中央演算装置（ＣＰＵ）、メモリ・ユニットおよびその他のディジタル回路類を含み、アクチュエータ１０４に電気的に接続されたアクチュエータ制御／駆動ユニット１１６に接続される。これによって、コントローラ１１２はディスク８８上のスライダ２２および２６の動作を制御する。コントローラ１１２は、スライダ２２および２６に電気的に接続された読み書きチャネル１２０に電気的に接続される。これによって、コントローラ１１２はディスク８８にデータを送信し、ここからデータを受信する。コントローラ１１２は、スピンドル・モータ９６に電気的に接続されたスピンドル制御／駆動ユニット１２４に電気的に接続される。これによって、コントローラ１１２はディスク８８の回転を制御する。ホスト・システム１２８は、通常はコンピュータ・システムであり、コントローラ・ユニット１１２に電気的に接続される。ホスト・システム１２８は、ディスク８８に記憶するためコントローラ１１２にディジタル・データを送信するか、あるいはディスク８８からディジタル・データを読み取りシステム１２８に送信するよう要求することができる。（サスペンション・システム１０または１４のない）ディスク・ファイル８４などのデータ記憶システムの基本的な動作および構造は、当技術分野で周知であり、Ｃ．デニス・ミー（Ｄｅｎｎｉｓ Ｍｅｅ）およびエリック Ｄ．ダニエル（Ｅｒｉｃ Ｄ． Ｄａｎｉｅｌ）の共著「Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｒｅｃｏｒｄｉｎｇ Ｈａｎｄｂｏｏｋ」（ＭｃＧｒａｗ − Ｈｉｌｌ Ｂｏｏｋ Ｃｏｍｐａｎｙ， １９９０）に詳述されている。
【００３９】
図６は、従来技術によるヘッド・ジンバル・アセンブリ１３０（ＨＧＡ１３０）の等角図である。ＨＧＡ１３０は、ロード・ビーム１３４および１対のフレキシャ・アーム１３６、１３８を含む。フレキシャ・アーム１３６と１３８は、スライダ部１４２で接合される。スライダ１４６は、スライダ部１４２に取り付けられる。スライダ１４６は、エア・ベアリング面と、スライダ１４６のエア・ベアリング面とは反対側にある裏面とを有する従来の磁気抵抗（ＭＲ）スライダである。スライダ１４６の裏面には複数の読み書き成端パッド１５０が配置され、複数の別個の線１５４が、１対のヘッド変換器（図１に示した変換器２７および２８など）を読み書きチャネル（図５に示した読み書きチャネル１２０など）に電気的に接続するために、成端パッド１５０に接続される。
【００４０】
スライダ１４６は、フレキシャ・アーム１３５と１３８との間に形成された空洞１５８内に配置される。スライダ１４６の裏側は、スライダ部１４２に取り付けられ、スライダ１４６の下に延びるロード・ビーム１３４の端部である、支持体１６２上に配置されたディンプル１６１上に載る。フレキシャ・アーム１３６および１３８は、ロード・ビーム１３４より薄いロード・ビーム１３４の延長部である。ＨＧＡ１３０に関するより詳細な記述は、米国特許第５３３１４８９号に出ている。
【００４１】
図７は、本発明によるヘッド・ジンバル・アセンブリ１７０（ＨＧＡ１７０）の等角図である。ＨＧＡ１７０は、ロード・ビーム１７４および１対のフレキシャ・アーム１７６、１７８を含む。フレキシャ・アーム１７６と１７８は、スライダ部１８２で接合される。スライダ部１８２は、タブ１８４を含む。スライダ１８６は、通常はスライダ１８６とタブ１８４との間に配置されたエポキシ１８８の層によって、タブ１８４に取り付けられる（図１０参照）。スライダ１８６は、エア・ベアリング面１９０と、スライダ１８６のエア・ベアリング面１９０とは反対側にある裏面１９４とを有する従来の磁気抵抗（ＭＲ）スライダである。
【００４２】
複数の読み書き成端パッド１９８が、裏面１９４上に配置される。１対のヘッド変換器（図１に示した変換器２７および２８など）を読み書きチャネル（図５に示した読み書きチャネル１２０など）に電気的に接続するため、複数の電線２０２が成端パッド１９８に接続される。通常、電線２０２は超音波ボンディングによって成端パッド１９８に接続される。電線２０２が互いに接触しないよう、複数のスペース２０６が電線２０２の間に配置される。
【００４３】
スライダ１８６は、フレキシャ・アーム１７６と１７８との間に形成された空洞２１０内に配置される。裏面１９４は、スライダ部１８２に取り付けられ、支持体２１４上に形成された、ディンプル領域２１３上に載る（つまり、ディンプル領域２１３は、裏面１９４と支持体２１４との間に配置された盛り上がった領域である）。支持体２１４はロード・ビーム１７４の端部である。フレキシャ・アーム１７６および１７８は、ロード・ビーム１７４より薄いロード・ビーム１７４の延長部である。好ましい実施形態では、ロード・ビーム１７４はステンレス鋼からなり、フレキシャ１７６および１７８はステンレス鋼を化学エッチングして厚さを薄くして形成する。
【００４４】
図８は、電線２０２がロード・ビーム１７４に重なる箇所では、ＨＧＡ１７０が第１層４０と同様の第１層２２０、第２層４４と同様の第２層２２４および第３層４８と同様の第３層２２８からなる多層構造であることを示す、ＨＧＡ１７０の断面図である。層２２０、２２４および２２８の寸法および組成は、図２で層４０、４４および４８について前述した寸法および組成と等しい。しかし、ＨＧＡ１７０では、ディスク８８のその上をスライダ１８６が飛ぶ側とは反対側に第３層２２８が面するような向きに、層２２０、２２４および２２８が配向している。
【００４５】
図８は、電線２０２が、断面がほぼ長方形の第３層２２８の領域であり、スペース２０６のうち１つによって隣接する各電線２０２から分離されていることも示す。スペース２０６は、第２層２２４がスペース２０６を通して露出するように、下方に第２層２２４まで延びる。スペース２０６の１つは、電線２０２が隣接する電線２０２と短絡しないように、電線２０２の各側に沿って配置される。電線２０２は、電線６６について前述したのと同様にして形成される。
【００４６】
図９は、電線２０２がスライダ１８６と交差する箇所では、第１層２２０が下にある第２層２２４から完全に除去され、層２２４および２２８のみが残ることを示す断面図である。スペース２３２が第２層２２４からスライダ１８６を分離し、これによってスライダ１８６は電線２０２から多少制約のない状態でジンバル支持（移動）することができる。
【００４７】
図１０は、電線２０２および第２層２２４がタブ１８４の第１側に配置されることを示す断面図である。タブ１８４は電線２０２および第２層２２４を支持し、電線２０２の歪みを除去する。スライダ１８６をタブ１８４に接着するため、エポキシ１８８の層がタブ１８４の第２側に配置される。
【００４８】
各電線２０２は、成端パッド１９８の１個に接着され、これは超音波ボンディングで行うことが好ましい。成端パッド１９８とは、複数の電気リード線２３６が表面１９４の裏側で成端する領域であり、各電気リード線２３６はパッド１９８のうちの１個で成端する。電気リード線２３６は、スライダ１８６上の変換器との電気的接続を行う。
【００４９】
図１０で分かるように、第２層２２４は電気リード線２３６と電線２０２との間に配置され、これによって電線２０２とリード線２３６の短絡を防止する。
【００５０】
ＨＧＡ１７０の構造および用法は、図３に示したサスペンション１０の構造および用法と同様であり、ＨＧＡ１７０は、図５に示したディスク・ファイル８４内のサスペンション１０または１４の代わりに使用することができる。具体的には、スライダ部１８２はスライダ部５４と同様であり、ロード・ビーム１７４は連結部６２と同様である。使用時には、ロード・ビーム１７４はアーム部５８と同様のアーム部（図示せず）を含む。スライダ１８６は、磁気媒体上のデータを読み書きする１個または複数のデータ変換器を含む。しかし、ＨＧＡ１７０がある場合は、ロード・ビーム１７４のスライダ１８６がデータを読み書きするディスク８８（図５に図示）とは反対側の側に沿って、電線２０２が延びる。
【００５１】
フレキシャ１７６および１７８は、ロード・ビーム１７４からスライダ部１８２を分離し、スライダ１８６が記録ディスク８８（図５に図示）に適合して、その上を飛ぶことができるように機能する、（ロード・ビーム１７４と比較して）剛性が低い領域である。
【００５２】
好ましい実施形態では、ＨＧＡ１７０は、図２に図示した多層積層板３９のような積層材から製造する。次に、フォトリソグラフィおよび化学エッチングを用いて、電線２０２、フレキシャ１７６および１７８、スペース２１０など、ＨＧＡ１７０の様々なフィーチャを形成する。この製造プロセスによって、ＨＧＡ１７０に撚り線対の読み書きケーブルを手作業で追加する必要がなくなる。
【００５３】
図１１は、米国特許第４７６１６９９号または第４７８９９１４号で開示された技術と同様のはんだ付け技術によって、電気リード線２３６に取り付けた電線２０２を示す代替実施形態である。この代替実施形態では、はんだボール２４０が各成端パッド１９８に追加されている。第２層２２４が成端パッド１９８上に延び、口２４４が第２層２２４を通してエッチングされている。次に、レーザまたはホット・ティップを使用してハンダを溶融し、電線２０２上のはんだボール２４８を開口２４４を通してはんだボール２４０へとリフローさせる。はんだボール２４０および２４８はスズと鉛（ＳｎＰｂ）またはスズとビスマス（ＳｎＢｉ）の共晶はんだを含むことが好ましいが、他のタイプのはんだを使用することもできる。
【００５４】
次に図１および２を参照すると、積層構造３９の有用性を説明することができる。より小さいドライブを指向するハード・ディスク・ドライブ産業の傾向に従って、非常に小さい（しかも低価格の）ヘッド・ジンバル・アセンブリに対する需要が生じた。変換器サスペンション１０の積層構造により、特に第３層４８が高力導電体を含む場合には、非常に小さいヘッド・ジンバル・アセンブリを設計することができる。
【００５５】
サスペンション１０の３つの層は、以下のように機能する。第１層４０（または１６２）は、システム１０に剛性を与える補剛層である。第２層４４（または１６４）は、第１層４０（または１６２）と第３層４８（または１６６）との間の絶縁材として機能する誘電材料からなる。応用例によっては、第２層４４（または１６４）が、減衰力を増大させる（ポリイミドのような）粘弾性も有する誘電材料であれば有用である。粘弾性とは、変形した材料中の応力が変形と変形率との両方に比例するという意味である。粘弾性材料はまた、クリープ挙動およびリラクゼーション挙動を示す。クリープとは、一定の応力をかけると変形が時間とともに増加するという意味である。リラクゼーションとは、一定の固定した変形の下で、時間とともにその応力が減少するという意味である。
【００５６】
第３層４８（または１６６）は、前述の高力銅合金の１つなどの高力導電材料からなる。第３層４８（または１６６）は、高導電性合金（たとえば銅合金）からなることが好ましい。というのは、電線６６（または１５４）が効率的な導電体として機能する必要があるからである。
【００５７】
第３層４８（または１６６）に高力合金を使用することは、いくつかの理由で重要である。第１に、導電体層に高力合金を使用すると、サスペンション１０（または１３０）の剛性が低下する。これはスライダ２２（または１５２）が小さい場合に重要である（以下の例２参照）。
【００５８】
第２に、高力合金を使用すると、第３層４８（または１６６）の厚さを１８ミクロン以下に保つことができる（以下の例１で示すように、厚さは降伏強さの平方根に反比例する）。
【００５９】
第３に、高力合金を使用すると、電線６６（または１５４）と蝶番７８を第３層４８（または１６６）に直接一体化するなど、デザインの選択肢が増える。同様に、高力合金を使用すると、フレキシャ１３４および１３８を使用することが可能になる。というのは、第１層１６２を除去すると、第３層１６６が負荷の大部分を維持するからである。
【００６０】
第４に、高力銅合金はサスペンションの頑丈さを増し、製造プロセス中の取扱いで損傷を受けたために生じる歩留まりの低下を抑える。
【００６１】
【実施例】
実施例１−高力合金を使用すると第３層４８（または１６６）の厚さが薄くなる理由を、以下の議論で示す。
【００６２】
幅”ｗ”、長さ”Ｌ”の長方形の金属片の厚さ”ｔ”は、式１によって金属”Ｓ_ｙ”の降伏強さと関係づけられる。
ｔ＝Ｃ／Ｓ_ｙ （１）
ここでＣ＝定数＝（６ＰＬ／ｗ）^１／２、Ｐは金属片に加えられてそれを曲げさせる負荷である。
【００６３】
以下の計算では、式１を用いて、金属片が同じ負荷（Ｐ）を担持しなければならず、かつそれが第１材料の降伏強さの３倍の降伏強さを有する第２材料からなる場合、第２材料からなる金属片は４２％薄くしても同じ強さを有することを示す。つまりＳ_ｙ１＝軟質銅の降伏強さ＝３０ｋｓｉで、Ｓ_ｙ２＝高力銅合金の降伏強さ＝９０ｋｓｉであれば、ｔ_２／ｔ_１＝（Ｓ_ｙ１／Ｓ_ｙ２）^１／２＝０．５８（厚さは４２％減少）である。
【００６４】
実施例２−高力合金を使用すると、第３層４８（または１６６）の剛性が低下する理由を、以下の議論で示す。
【００６５】
幅”ｗ”、長さ”Ｌ”の長方形の金属片の剛性”ｋ”は、式２によってその金属の厚さ”ｔ”と関係づけられる。
ｋ＝Ｄｔ^３ （２）
ここで、Ｄ＝定数＝Ｅｗ／６Ｌ^３で、Ｅは伸び弾性率である。
【００６６】
以下の計算では、式２および例１の結果を用いて、金属片が同じ負荷（Ｐ）を担持しなければならず、かつそれが第１材料の降伏強さの３倍の降伏強さを有する第２材料からなる場合、第２材料からなる金属片は剛性が８１％低下することを示す。つまりＳｙ_１＝軟質銅の降伏強さ＝３０ｋｓｉで、Ｓｙ_２＝高力銅合金の降伏強さ＝９０ｋｓｉであれば、ｋ_２／ｋ_１＝（ｔ_２／ｔ_１）^３＝（０．５８）^３＝０．１９（剛性は８１％低下）である。
【００６７】
図１２に、従来技術で使用したタイプのヘッド・ジンバル・アセンブリ２６０（ＨＧＡ２６０）を示す。ＨＧＡ２６０は、スライダ２６４、ロード・ビーム２６８、アーム部２７２、および複数の電線２７６を備える。電線２７６はスライダ２６４の背後を通り、エポキシで所定の位置に接着された、別個の線である。その結果生じるエポキシの「バンプ」は、垂直方向（「ｚ高さ」と呼ぶ）でスペースを占有し、ディスク・ファイル内で１対の磁気ディスクを互いにどの程度近接して重ねられるかを制限する。
【００６８】
据え込み継手２８０は、アーム部２７２を図５で図示したアーム１８などのアクチュエータ・アームに接続する。領域２８４および領域２８８は、スライダ２６４を越えて延び、それによって磁気ディスクのＩＤトラックにおいてディスク領域が占める、ロード・ビーム２６８の部分を示す。
【００６９】
図１３に、本発明によるヘッド・ジンバル・アセンブリ２９２（ＨＧＡ２９２）を示す。ＨＧＡ２９２は、ロード・ビーム２９６、フレキシャ・アーム３００、フレキシャ・アーム３０４、スライダ部３０８、スライダ３１２、および複数の電線３１６を備える。電線３１６が互いにあるいは他の導電材料と接触しないように、電線３１６の各側に隣接して複数のスペース３２０が配置されている。電線３１６は、電線が他の導電材料と接触しないように、誘電層３２２の上に配置される。
【００７０】
好ましい実施形態では、ロード・ビーム２９６は、ＨＧＡ２６０のロード・ビーム２６８と同様に細長く、ＨＧＡ２９２は、ロード・ビーム２９６をアクチュエータ・アームに接続するための、図１２に示したアーム部２７２のようなアーム部を含む。ロード・ビーム２９６は、端部３２６を含む。
【００７１】
ロード・ビーム２９６およびフレキシャ・アーム３０４は、ＨＧＡ２９２がスライダ３１２の隅３２８でスペーサ・リング３２４と接触するように、ディスク・スペーサ３２４とぴったり合う輪郭になっている。スペーサ・リング３２４は、スピンドル・ハブ９２の、図５のディスク８８を分離する部分である。矢印３３０は、スペーサ・リング３２４（および取り付けた磁気ディスク）の回転方向を示す。
【００７２】
スライダ部３０８およびフレキシャ・アーム３０４は、ＨＧＡ２９２がディスクのＩＤトラックで追加のディスク・スペースを占有しないような輪郭になっている。これによって、ディスク上のより多くのデータ・トラックをデータの記憶に使用することができる。通常、このＨＧＡ２９２の設計により、スライダの隅３２８と読み書き要素との間の側面クリアランスを、スライダのサイズ及び読み書き要素の位置に応じて、わずか０．４５ｍｍないし０．８０ｍｍにすることが可能である。
【００７３】
フレキシャ・アーム３００は、フレキシャ・アーム３００の縦軸にほぼ平行でフレキシャ・アーム３００と同じ平面内にある、ビーム部３３２を含む。同様に、フレキシャ・アーム３０４は、フレキシャ・アーム３０４の縦軸にほぼ平行でフレキシャ・アーム３０４と同じ平面内にある、ビーム部３３６を含む。ビーム部３３２および３３６の長さは、負荷４０２（図１７に図示）が加わった時にスライダ３１２が（ピッチおよびロール回転がなく）確実に並進するように、サイズを決定することができる。
【００７４】
好ましい実施形態では、ビーム部３３２は、Ｕ字形の湾曲区間３３７によってフレキシャ・アーム３００に接続される、フレキシャ・アーム３００の連続部分である。同様に、ビーム部３３６は、Ｕ字形の湾曲区間３３８によってフレキシャ・アーム３０４に接続される、フレキシャ・アーム３０４の連続部分である。
【００７５】
スライダ部３０８は、縦区間３４０と２つの横材３４１および３４２とを含む「Ｉ字形」部材である。ビーム部３３２および３３６は、横材３４２の縁部３４３付近で横材３４２と交差する。端部３２６、フレキシャ・アーム３００および３０４、ビーム部３３２および３３６、および端部３４３と境界を接する領域に、開口部３４４が形成される。
【００７６】
電線３１６は、縦区間３４０、横材３４２および開口部３４４を通って延びる。端部３２６付近の開口部３４４に、電線３１６の一部によって「Ｓ字形」ループ３４８が形成される。同様に、端部３２６付近の開口部３４４に、電線３１６の一部によって逆「Ｓ字形」ループ３５２が形成される。ループ３４８および３５２の目的は、ＨＧＡ２９２のピッチおよびロール剛性に対する電線３１６の影響を最小限に抑えるように、電線３１６に多少の「遊び」を作り出すことである。
【００７７】
図１４は、ロード・ビーム２９６の縁部が下方（つまり電線３１６から離れる方向）に湾曲して、補剛フランジ３６０および補剛フランジ３６４を形成することを示す、ＨＧＡ２９２の等角図である。フランジ３６０および３６４が下方に湾曲しているのは、それが追加のｚ高さを必要としないことを意味する。
【００７８】
図１４はまた、スライダ３１２の後縁３７６に、１対の読取り成端パッド３６８および１対の書込み成端パッド３７２が配置されていることを示す。各成端パッド３６８および各成端パッド３７２に好ましくは超音波ボンディングによって１本の電線３１６が取り付けられる。スライダ３１２は、エア・ベアリング面３８０、前縁３８１、およびエア・ベアリング面３８０の反対側に配置された裏面３８５を有する、従来の磁気抵抗スライダである。スライダ３１２は、磁気媒体上のデータを読み書きする１個または複数のデータ変換器をも含み、これらは通常、後縁３７６に配置される。
【００７９】
ロード・ビーム２９６は、スライダ３１２がデータを読み書きするディスク３８８と反対に面した裏面３８７を有する。
【００８０】
図１５は、電線３１６がロード・ビーム２９６と重なる箇所では、ＨＧＡ２９２が第１層４０と同様の第１層３９０、第２層４４と同様の第２層３９４および第３層４８と同様の第３層３９８を備える多層構造であることを示す、ＨＧＡ２９２の断面図である。層３９０、３９４および３９８の寸法および組成は、図２で層４０、４４および４８について前述した寸法および組成と等しい。しかし、ＨＧＡ２９２では、第３層３９８がエア・ベアリング面３８０とは反対側に面するような向きに層３９０、３９４および３９８が配向している。第２層３９４が、スライダ支持部３０８と第３層３９８との間に配置される。
【００８１】
図１５はまた、電線３１６が、断面がほぼ長方形の第３層３９８の複数の領域であり、スペース３２０のうち１つによって隣接する各電線３１６から分離されていることをも示す。スペース３２０は、第２層３９４がスペース３２０を通して露出するように、第２層３９４まで下方に延びる。スペース３２０の１つは、電線３１６が隣接する電線３１６と短絡しないように、電線３１６の各側に沿って配置される。電線３１６は、電線６６について前述したのと同様にして形成される。
【００８２】
図１６は、電線３１６が開口部３４４と交差する箇所では、第１層３９０が下にある第２層３９４から完全に除去され、層３９４および３９８のみが残ることを示す断面図である。電線３１６と第２層３９４との組合せを、一体式電気ケーブル３９９と呼ぶ。
【００８３】
好ましい実施形態では、ＨＧＡ２９２は図２に図示した多層積層材３９などの積層材から製造される。次に、フォトリソグラフィおよび化学エッチングを用いて、電線３１６、フレキシャ３００および３０４、および開口部３４４など、ＨＧＡ２９２の様々なフィーチャを形成する。
【００８４】
図１７は、負荷”Ｌ”によるフレキシャ”ｄ”が、スペース”Ｔ”中のディスク３８８（図１４に図示）とＨＧＡ２９２の裏面４０７との間で生じ、追加のｚ高さを必要としないことを示す、ＨＧＡ２９２の側面図である。ｚ高さは、図１７に図示した座標系で示される方向”ｚ”と定義される。負荷”Ｌ”とは、ロード・ビーム２９６のアーム取付領域付近の予備成形領域から立ち上がる矢印４０２によって指示される方向にかかる力である。
【００８５】
このＨＧＡ２９２の設計は、ＨＧＡ２９２の合計ｚ高さが、スライダ３１２の厚さに、ロード・ビーム２９６の厚さ、およびスライダ３１２をスライダ部３０８に接着するエポキシ層の厚さ、さらにスライダ部３０８の頂部に配置された電気ケーブル３９９の厚さを加えた値となるように選択されている。好ましい実施形態では、ＨＧＡ２９２の合計ｚ高さは１．３ｍｍ以下である。電気ケーブル３９９の厚さは０．０３５ｍｍ以下である。通常、このＨＧＡ２９２の設計により、ディスク８８（図５に図示）の間隔を、スライダ３１２のサイズに応じて１．０ｍｍないし１．３ｍｍにすることができる。
【００８６】
図１７はまた、フレキシャ・アーム３００の領域４０６がロード・ビーム２９６の厚さより薄いことをも示す。フレキシャ・アーム３０４はフレキシャ・アーム３００と同様の厚さである。フレキシャ・アーム３００および３０４は、スライダ部３０８をロード・ビーム２９６から分離し、スライダ３１２が（図５に図示した記録ディスク８８のような）磁気ディスクに適合し、その上を飛ぶことができるように機能する、（ロード・ビーム２９６と比較して）剛性が低い領域である。フレキシャ・アーム３００および３０４は、第１層３９０のみからなり、ロード・ビーム２９６の連続延長部を形成する。
【００８７】
図１８に、ＨＧＡ２９２の製造に使用するフレーム４１０を示す。フレーム４１０は、図２に図示した多層積層板３９などの積層材をエッチングしてＨＧＡ２９２を形成する際に、ＨＧＡ２９２の延長部として形成される。フレーム４１０は、剪断線４２２でスライダ３０８およびフレキシャ・アーム３００および３０４と突き当たる。ロード・ビーム２９６、フレキシャ・アーム３００および３０４、スライダ部３０８、複数の電線３１７、複数のスペース３２０、スライダ部３０８、およびビーム部３３２および３３６を含めて、図１３および１４に図示したＨＧＡ２９２のすべての要素は、フレーム４１０とほぼ同時に形成される。スライダ３１２は、フレーム４１０の一部ではなく、以下で説明するように後で取り付けられる。
【００８８】
フレーム４１０はまた、開口４１４、複数の電線延長部４１８、および複数の剪断線４２２を含む。スライダ３１２は、フレーム４１０に対して９０度に配置され、成端パッド３６８および３７２は線４２６に沿って電線３１６の下に配置される。
【００８９】
次に、電線３１６を超音波ボンディング・ヘッドと成端パッド３６８および３７２との間に配置して、超音波ボンディング・ヘッドを成端パッド３６８および２７２の上に配置し、電線３１６を成端パッド３６８および３７２に超音波ボンディングする。好ましい実施形態では、超音波ボンディング・プロセスを容易にするため、ボンディング・プロセスを行う前に電線３１６を金メッキする。
【００９０】
電線３１６を成端パッド３６８および３７２に超音波ボンディングした後、フレーム４１０を剪断線４２２でＨＧＡ２９２から剪断して離す。次に、スライダ３１２が図１８の破線で指示した位置４３０に配置されるように、スライダ３１２を固定してＨＧＡ２９２を９０度回転する。あるいは、ＨＧＡ２９２を固定して、スライダ３１２を位置４３０まで回転することもできる。ＨＧＡ２９２を回転する場合は、延長部４１８が複数の破断点４３４で折れ、これによってＨＧＡ２９２がフレーム４１０から完全に自由になる。次に、スライダ３１２をエポキシでスライダ部３０８に接着し、これをＨＧＡ２９２に固定する。
【００９１】
図１９は、ヘッド・ジンバル・アセンブリ４４０（ＨＧＡ４４０）を図示した本発明の代替実施形態である。ＨＧＡ４４０は、ロード・ビーム４４４、フレキシャ・アーム４４８、フレキシャ・アーム４５２、スライダ部４５６、スライダ４６０および複数の電線４６４を備える。電線４６４が互いにあるいは他の導電材料と接触しないように、電線４６４の各側に隣接してスペース４６８が配置される。電線４６４は、電線が他の導電材料と接触するのを防止する誘電層４７２の上に配置される。
【００９２】
好ましい実施形態では、ロード・ビーム４４４は、ＨＧＡ２６０のロード・ビーム２６８と同様に細長く、ＨＧＡ４４０はロード・ビーム４４４をアクチュエータ・アームに接続するための、図１２に示したアーム部２７２と同様のアーム部を含む。スライダ４６０はスライダ３１２と同様で、エア・ベアリング面４７６および裏面４８０を有する。電線４６４はスペース４８４を横切り、１対のＳ字形ループ４８８および４９２（他の形状も可能）を含む。補剛フランジ４９４が、ロード・ビーム４４４の各縁部に沿って配置される。ロード・ビーム４４４は、エア・ベアリング面４７６と同じ方向に面した前面４９５を有する。誘電層４７２が、前面４９５上に配置される。
【００９３】
ＨＧＡ４４０の形状および組成は、ＨＧＡ２９２の形状および組成に似ているが、以下の点で異なる。スライダ４６０が、ＨＧＡ２９２と比較してＨＧＡ４４０の反対側に取り付けられ、したがってエア・ベアリング面４７６がＨＧＡ４４０の電線４６４と同じ側にある。さらに、ＨＧＡ４４０では、スライダ４６０は１８０度回転しているので、複数の成端パッド４９６が、電線４６４上のはんだバンプ５００に隣接して配置される。
【００９４】
電線４６４はスライダ４６０を越えて延びる必要がないので、たとえば米国特許第４７６１６９９号で開示されたはんだ付け技術を用い、複数のはんだバンプ５００によって電線４６４を成端パッド４９６に取り付けることができる。スライダ４６０の向きから、磁気ディスク５０４は、矢印３３０によって図１３で図示した回転と反対の矢印５０８の方向に回転する。
【００９５】
図２０は、誘電層４７２が電線４６４とスペース４８４およびスライダ部４５６との間に配置されることを示す、ＨＧＡ４４０の断面図である。電線４６４およびスペース４６８は、図１５および１６に図示した電線３１６およびスペース３２０について前述したのと同じ形状および組成を有する。
【００９６】
図２０はまた、スライダ４６０がスライダ部４５６に（好ましくはエポキシで）接着され、フランジ４９４がｚ高さを最小限に抑えるため上方（エア・ベアリング面４７６の方向）に曲がっていることも示している。ＨＧＡ４４０は、ＨＧＡ２９２に関して前述したのと同じく、ｚ高さおよび側部スペースのクリアランスが小さくなっている。
【００９７】
本発明は、現在好ましい実施形態について述べてきたが、このような開示を限定的と解釈すべきではないと理解されたい。上記の開示を読めば、当業者には様々な変更および修正が明白なはずである。したがって、添付の特許請求の範囲が、本発明の真の精神および範囲に含まれるすべての変更および修正をカバーするものとする。
【００９８】
まとめとして、本発明の構成に関して以下の事項を開示する。
【００９９】
（１）データ変換器を支持するためのサスペンション・システムであって、
エア・ベアリング面と裏面とを有するスライダを保持するスライダ支持部材と、
スライダに負荷をかけるロード・ビームと、
ロード・ビームに沿って延び、スライダの裏側に接続するように配置され、第１層および第２層からなり、第２層が、第１層の上に配置され、少なくとも、高力導電材料の第１の細長い条片と高力導電材料の第２の細長い条片とを備え、第１の細長い条片が、第１細の長い条片が第２の細長い条片と短絡するのを防止するスペースによって第２の細長い条片から分離され、第１層が、スライダの裏面と第２層との間に配置されている、電気ケーブルとを備えるサスペンション・システム。
（２）第２層が１８ミクロン以下の厚さを有することを特徴とする、上記（１）に記載のサスペンション・システム。
（３）第２層が、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｍｇ合金、Ｂｅ−Ｃｕ−Ｎｉ合金、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ合金、およびＣｕ−Ｔｉ合金からなる群から選択した高力導電材料を含むことを特徴とする、上記（１）に記載のサスペンション・システム。
（４）第１層がポリイミドを含むことを特徴とする、上記（１）に記載のサスペンション・システム。
（５）データ変換器を支持するためのサスペンション・システムであって、
データ記憶媒体上のデータを読み書きするデータ変換器と、
データ記憶媒体と反対側に配置された裏面を有し、データ変換器を保持するスライダと、
スライダを保持するスライダ支持部材と、
スライダに負荷をかけるロード・ビームと、
第１アームおよび第２アームを備え、ロード・ビームをスライダ支持部材に接続するフレキシャと、
スライダの裏面に沿って延び、第１層および第２層からなり、第２層が、第１層の上に配置され、少なくとも、高力導電材料の第１の細長い条片と高力導電材料の第２の細長い条片とを備え、第１の細長い条片が、第１の細長い条片が第２の細長い条片と短絡するのを防止するスペースによって第２の細長い条片から分離され、第１層が、スライダの裏面と第２層との間に配置されている、電気ケーブルと、
データ変換器に電気的に接続されて、スライダの裏面上に配置された第１成端パッドとを備え、第１の細長い条片が第１成端パッドに電気的に接続されているサスペンション・システム。
（６）第２層が１８ミクロン以下の厚さを有することを特徴とする、上記（５）に記載のサスペンション・システム。
（７）第２層が、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｍｇ合金、Ｂｅ−Ｃｕ−Ｎｉ合金、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ合金、およびＣｕ−Ｔｉ合金からなる群から選択した高力導電材料を含むことを特徴とする、上記（５）に記載のサスペンション・システム。
（８）第１層がポリイミドを含むことを特徴とする、上記（５）に記載のサスペンション・システム。
（９）第１層が、ポリイミド、エポキシおよびテフロンからなる群から選択した誘電材料を含むことを特徴とする、上記（５）に記載のサスペンション・システム。
（１０）第１の細長い条片が超音波溶接によって第１成端パッドに電気的に接続されることを特徴とする、上記（５）に記載のサスペンション・システム。
（１１）第１の細長い条片がはんだによって第１成端パッドに電気的に接続されることを特徴とする、上記（５）に記載のサスペンション・システム。
（１２）さらに裏面上にスライダと第１層との間に配置された支持タブを備え、支持タブが電気ケーブルに機械的支持を提供することを特徴とする、上記（５）に記載のサスペンション・システム。
（１３）フレキシャ手段が、誘電材料からなる誘電層と、誘電層の上に配置された高力導電材料からなる導電層とを備えることを特徴とする、上記（５）に記載のサスペンション・システム。
（１４）導電層が、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｍｇ合金、Ｂｅ−Ｃｕ−Ｎｉ合金、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ合金、およびＣｕ−Ｔｉ合金からなる群から選択した高力導電材料を含むことを特徴とする、上記（１３）に記載のサスペンション・システム。
（１５）データ変換器を支持するためのサスペンション・システムであって、
エア・ベアリング面、裏面、前縁および後縁を有するスライダを保持するスライダ支持部材と、
裏面を有し、スライダに負荷をかけるロード・ビームと、
ロード・ビームの裏面に沿って延び、スライダの後縁に接続するように配置され、第１層と第２層からなり、第２層が、第１層の上に配置され、少なくとも、高力導電材料の第１の細長い条片と高力導電材料の第２の細長い条片とを備え、第１の細長い条片が、第１の細長い条片が第２の細長い条片と短絡するのを防止するスペースによって第２の細長い条片から分離され、第１層が、スライダ支持部材と第２層との間に配置されている、電気ケーブルとを備えるサスペンション・システム。
（１６）第２層が１８ミクロン以下の厚さを有することを特徴とする、上記（１５）に記載のサスペンション・システム。
（１７）第２層が、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｍｇ合金、Ｂｅ−Ｃｕ−Ｎｉ合金、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ合金、およびＣｕ−Ｔｉ合金からなる群から選択した高力導電材料を含むことを特徴とする、上記（１５）に記載のサスペンション・システム。
（１８）第１層がポリイミドを含むことを特徴とする、上記（１５）に記載のサスペンション・システム。
（１９）サスペンションのｚ高さが１．３ｍｍ以下であることを特徴とする、上記（１５）に記載のサスペンション・システム。
（２０）ロード・ビームとスライダ支持部材との間に配置された開口と、
開口の上に配置された電気ケーブルの自由部とをさらに備える上記（１５）に記載のサスペンション・システム。
（２１）自由部が、電気ケーブルの曲線を形成する区間を含むことを特徴とする、上記（２０）に記載のサスペンション・システム。
（２２）データ変換器を支持するためのサスペンション・システムであって、
データ記憶媒体上のデータを読み書きするデータ変換器と、
データ記憶媒体の反対側に配置された裏面を有し、データ変換器を保持するスライダと、
スライダを保持するスライダ支持部材と、
裏面を有し、スライダに負荷をかけるロード・ビームと、
ロード・ビームの裏面に沿って延び、スライダの後縁に接続するように配置され、第１層と第２層からなり、第２層が、第１層の上に配置され、少なくとも、高力導電材料の第１の細長い条片と高力導電材料の第２の細長い条片とを備え、第１の細長い条片が、第１の細長い条片が第２の細長い条片と短絡するのを防止するスペースによって第２の細長い条片から分離され、第１層が、スライダ支持部材と第２層との間に配置されている、電気ケーブルとを備えるサスペンション・システム。
（２３）第２層が１８ミクロン以下の厚さを有することを特徴とする、上記（２２）に記載のサスペンション・システム。
（２４）第２層が、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｍｇ合金、Ｂｅ−Ｃｕ−Ｎｉ合金、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ合金、およびＣｕ−Ｔｉ合金からなる群から選択した高力導電材料を含むことを特徴とする、上記（２２）に記載のサスペンション・システム。
（２５）第１層がポリイミドを含むことを特徴とする、上記（２２）に記載のサスペンション・システム。
（２６）サスペンションのｚ高さが１．３ｍｍ以下であることを特徴とする、上記（２２）に記載のサスペンション・システム。
（２７）スライダの縁部が、サスペンションとディスクのスペーサ・リングとの間の最も接近した接触点であることを特徴とする、上記（２２）に記載のサスペンション・システム。
（２８）ロード・ビームをスライダ支持部材に接続する第１フレキシャ・アームと、
ロード・ビームをスライダ支持部材に接続する第２フレキシャ・アームと、
第１湾曲区間によって第１フレキシャ・アームに接続される第１ビーム部と、
第２湾曲区間によって第２フレキシャ・アームに接続される第２ビーム部とをさらに備える上記（２２）に記載のサスペンション・システム。
（２９）ヘッド・ジンバル・アセンブリを形成する方法であって、
ａ．第１層、第２層および第３層からなる積層材料の連続部分からヘッド・ジンバル・アセンブリおよびフレームを形成するステップと、
ｂ．スライダを、ヘッド・ジンバル・アセンブリおよびフレームを含む平面に対して約９０度の角度に配置するステップと、
ｃ．フレームの開口を横切って延びる複数の電線にスライダを接着するステップと、
ｄ．フレームをヘッド・ジンバル・アセンブリから部分的に分離するステップと、
ｅ．ヘッド・ジンバル・アセンブリに対するスライダの相対的位置を約９０度変更するステップと、
ｆ．フレームをヘッド・ジンバル・アセンブリから完全に取り外すステップとを含む方法。
（３０）第３層が１８ミクロン以下の厚さを有することを特徴とする、上記（２９）に記載の方法。
（３１）第３層が、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｍｇ合金、Ｂｅ−Ｃｕ−Ｎｉ合金、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ合金、およびＣｕ−Ｔｉ合金からなる群から選択した高力導電材料を含むことを特徴とする、上記（２９）に記載の方法。
（３２）第２層がポリイミドを含むことを特徴とする、上記（２９）に記載の方法。
（３３）第１層がステンレス鋼を含むことを特徴とする、上記（２９）に記載の方法。
（３４）データ変換器を支持するためのサスペンション・システムであって、
エア・ベアリング面、裏面、前縁および後縁を有するスライダを保持するスライダ支持部材と、
前面を有し、スライダに負荷をかけるロード・ビームと、
ロード・ビームの前面に沿って延び、スライダの後縁に接続するように配置され、第１層と第２層からなり、第２層が、第１層の上に配置され、少なくとも、高力導電材料の第１の細長い条片と高力導電材料の第２の細長い条片とを備え、第１の細長い条片が、第１の細長い条片が第２の細長い条片と短絡するのを防止するスペースによって第２の細長い条片から分離され、第１層が、ロード・ビームと第２層との間に配置されている、電気ケーブルとを備えるサスペンション・システム。
（３５）第２層が１８ミクロン以下の厚さを有することを特徴とする、上記（３４）に記載のサスペンション・システム。
（３６）第２層が、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｍｇ合金、Ｂｅ−Ｃｕ−Ｎｉ合金、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ合金、およびＣｕ−Ｔｉ合金からなる群から選択した高力導電材料を含むことを特徴とする、上記（３４）に記載のサスペンション・システム。
（３７）第１層がポリイミドを含むことを特徴とする、上記（３４）に記載のサスペンション・システム。
（３８）サスペンションのｚ高さが１．３ｍｍ以下であることを特徴とする、上記（３４）に記載のサスペンション・システム。
（３９）ロード・ビームとスライダ支持部材との間に配置された開口と、
開口の上に配置された電気ケーブルの自由部をさらに備えることを特徴とする、上記（３４）に記載のサスペンション・システム。
（４０）自由部が、電気ケーブルの曲線を形成する区間を含むことを特徴とする、上記（３９）に記載のサスペンション・システム。
【図面の簡単な説明】
【図１】スライダ・サスペンション・システムの概略側面図である。
【図２】図１の線２−２に沿って切り取ったスライダ・サスペンション・システムの断面図である。
【図３】スライダ・サスペンション・システムの等角図である。
【図４】図３の線４−４に沿って切り取ったスライダ・サスペンション・システムの断面図である。
【図５】スライダ・サスペンション・システムを使用したディスク・ファイルの概略図である。
【図６】従来技術によるヘッド・ジンバル・アセンブリの等角図である。
【図７】本発明によるヘッド・ジンバル・アセンブリの等角図である。
【図８】図７の線８−８に沿って切り取ったヘッド・ジンバル・アセンブリの断面図である。
【図９】図７の線９−９に沿って切り取ったヘッド・ジンバル・アセンブリの断面図である。
【図１０】図７の線１０−１０に沿って切り取ったヘッド・ジンバル・アセンブリの断面図である。
【図１１】図１０に示したヘッド・ジンバル・アセンブリの別の実施形態の断面図である。
【図１２】従来技術によるヘッド・ジンバル・アセンブリの平面図である。
【図１３】本発明によるヘッド・ジンバル・アセンブリの平面図である。
【図１４】図１３に示したヘッド・ジンバル・アセンブリの等角図である。
【図１５】図１４の線１５−１５に沿って切り取ったヘッド・ジンバル・アセンブリの断面図である。
【図１６】図１４の線１６−１６に沿って切り取ったヘッド・ジンバル・アセンブリの断面図である。
【図１７】図１３に示したヘッド・ジンバル・アセンブリの側面図である。
【図１８】本発明によるヘッド・ジンバル・アセンブリの製造に使用するフレームの平面図である。
【図１９】本発明によるヘッド・ジンバル・アセンブリの別の実施形態の平面図である。
【図２０】図１９の線２０−２０に沿って切り取ったヘッド・ジンバル・アセンブリの断面図である。
【符号の説明】
１０ 第１変換器サスペンション
１４ 第２変換器サスペンション
１８ アクチュエータ・アーム
２２ 第１スライダ
２６ 第２スライダ
２７ データ変換器
３０ 磁気ハード・ディスク
３４ 磁気ハード・ディスク
３９ 多層積層体
４０ 第１層
４４ 第２層
４８ 第３層
５４ スライダ部
５８ アーム部
６２ 連結部
６６ 電線
７０ 表面
７４ スペース
７８ 蝶番
８４ ディスク・ファイル
８８ ディスク
９２ スピンドル・シャフト
９６ スピンドル・モータ
１００ シャーシ
１０４ ロータリ・アクチュエータ
１１２ コントローラ・ユニット
１１６ アクチュエータ制御／駆動ユニット
１２０ 読み書きチャネル
１２８ ホスト・システム
１３０ ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）
１３４ ロード・ビーム
１３６ フレキシャ・アーム
１３８ フレキシャ・アーム
１４２ スライダ部
１４６ スライダ
１５０ 成端パッド
１５２ スライダ
１５４ 線
１５８ 空洞
１６１ ディンプル
１６２ 第１層
１６４ 第２層
１６６ 第３層
１７０ ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）
１７４ ロード・ビーム
１７６ フレキシャ・アーム
１７８ フレキシャ・アーム
１８２ スライダ部
１８４ タブ
１８６ スライダ
１８８ エポキシ
１９０ エア・ベアリング面
１９４ 裏面
１９８ 成端パッド
２０２ 電線
２０６ スペース
２１０ スペース
２１３ ディンプル領域
２１４ 支持体
２２０ 第１層
２２４ 第２層
２２８ 第３層
２３２ スペース
２３６ 電気リード線
２４０ はんだボール
２４４ 開口
２４８ はんだボール
２６０ ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）
２６４ スライダ
２６８ ロード・ビーム
２７２ アーム部
２７６ 電線
２８０ 据え込み継手
２８４ 領域
２８８ 領域
２９２ ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）
２９６ ロード・ビーム
３００ フレキシャ・アーム
３０４ フレキシャ・アーム
３０８ スライダ部
３１２ スライダ
３１６ 電線
３２０ スペース
３２４ スペーサ・リング
３２６ 端部
３２８ 隅
３３０ 矢印
３３２ ビーム部
３３６ ビーム部
３３７ Ｕ字形湾曲区間
３３８ Ｕ字形湾曲区間
３４０ 縦区間
３４１ 横材
３４２ 横材
３４３ 縁部（端部）
３４４ 開口部
３４８ ループ
３５２ ループ
３６０ 強化フランジ
３６４ 強化フランジ
３６８ 書込み成端パッド
３７２ 読取り成端パッド
３７６ 後縁
３８０ エア・ベアリング面
３８１ 前縁
３８５ 裏面
３８７ 裏面
３８８ ディスク
３９０ 第１層
３９４ 第２層
３９８ 第３層
３９９ 電気ケーブル
４０２ 矢印
４０６ 領域
４０７ 裏面
４１０ フレーム
４１４ 開口
４１８ 電線延長部
４２２ 剪断線
４２６ 線
４３０ 位置
４３４ 破断点
４４０ ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）
４４４ ロード・ビーム
４４８ フレキシャ・アーム
４５２ フレキシャ・アーム
４５６ スライダ部
４６０ スライダ
４６４ 電線
４６８ スペース
４７２ 誘電層
４７６ エア・ベアリング面
４８０ 裏面
４８４ スペース
４８８ Ｓ字形ループ
４９２ ループ
４９４ 強化フランジ
４９５ 前面
４９６ 成端パッド
５００ こぶ
５０４ 磁気ディスク
５０８ 矢印

Claims (40)

1. 金属の剛性材料からなる第１層と、誘電材料からなる第２層と、高力導電材料からなる第３層とが積層された積層材であって、長手方向にロード・ビーム部と、フレクシャ部と、スライダ部とを有する一体式導電体を有するサスペンション・システムであって、
   前記フレクシャ部は、前記積層材の短手方向の両端に前記ロード・ビーム部の第１層よりも薄い第１層で形成された一対のフレクシャ・アームと、該一対のフレクシャ・アームの間に形成された開口部とを有し、
   前記スライダ部は、前記一対のフレクシャ・アームが延長して前記第１層で形成された板状部を有し、
   前記積層材の第３層は、前記第２層の上で２列の複数本の導線に分割され、該導線の一方は前記フレクシャ部の開口部においてＳ字形状に湾曲され、他方は前記フレクシャ部の開口部において逆Ｓ字形状に湾曲され、前記スライダ部において前記板状部に取付けられたスライダの電気的接続端子に接続されることを特徴とする一体式導電体を有するサスペンション・システム。
2. 前記第１層はステンレス鋼、ベリリウム銅およびチタンからなる群から選択された剛性材料を含むことを特徴とする請求項１記載の一体式導電体を有するサスペンション・システム。
3. 前記第２層は、ポリイミド、エポキシおよびＦ（ＣＦ _２ ） _ｎ Ｆで表される化合物からなる群から選択された誘電材料を含むことを特徴とする請求項１記載の一体式導電体を有するサスペンション・システム。
4. 前記第２層は１８ミクロンメータ以下の厚さを有することを特徴とする請求項３記載の一体式導電体を有するサスペンション・システム。
5. 前記第３層は、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｍｇ合金、Ｂｅ−Ｃｕ−Ｎｉ合金、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ合金およびＣｕ−Ｔｉ合金からなる群から選択された高力導電材料を含むことを特徴とする請求項１記載の一体式導電体を有するサスペンション・システム。
6. 前記スライダは、後端部にデータ変換器とその電気的接続端子が形成され、該後端部が前記積層材の後端になるように前記板状部に取付けられることを特徴とする請求項１記載の一体式導電体を有するサスペンション・システム。
7. 金属の剛性材料からなる第１層と、誘電材料からなる第２層と、高力導電材料からなる第３層とが積層された積層材であって、長手方向にロード・ビーム部と、フレクシャ部と、スライダ部とを有する一体式導電体を有するサスペンション・システムであって、
   前記フレクシャ部は、前記積層材の短手方向の両端に前記ロード・ビーム部の第１層よりも薄い第１層で形成された一対のフレクシャ・アームと、該一対のフレクシャ・アームが延長されてＵ字形に湾曲された一対のビーム部と、前記一対のフレクシャ・アームの間に形成された開口部とを有し、
   前記スライダ部は、前記一対のビーム部の端部から延長して前記第１層で形成された板状部を有し、
   前記積層材の第３層は、前記第２層の上で２列の複数本の導線に分割され、該導線の一方は前記フレクシャ部の開口部においてＳ字形状に湾曲され、他方は前記フレクシャ部の開口部において逆Ｓ字形状に湾曲され、前記スライダ部において前記板状部に取付けられたスライダの電気的接続端子に接続されることを特徴とする一体式導電体を有するサスペンション・システム。
8. 前記第１層はステンレス鋼、ベリリウム銅およびチタンからなる群から選択された剛性材料を含むことを特徴とする請求項７記載の一体式導電体を有するサスペンション・システム。
9. 前記第２層は、ポリイミド、エポキシおよびＦ（ＣＦ _２ ） _ｎ Ｆで表される化合物からなる群から選択された誘電材料を含むことを特徴とする請求項７記載の一体式導電体を有するサスペンション・システム。
10. 前記第３層は、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｍｇ合金、Ｂｅ−Ｃｕ−Ｎｉ合金、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ合金およびＣｕ−Ｔｉ合金からなる群から選択された高力導電材料を含むことを特徴とする請求項７記載の一体式導電体を有するサスペンション・システム。
11. 前記スライダは、後端部にデータ変換器とその電気的接続端子が形成され、該後端部が前記積層材の後端になるように前記板状部に取付けられることを特徴とする請求項７記載の一体式導電体を有するサスペンション・システム。
12. 金属の剛性材料からなる第１層と、誘電材料からなる第２層と、高力導電材料からなる第３層とが積層された積層材であって、長手方向にロード・ビーム部と、フレクシャ部と、スライダ部とを有する一体式導電体を有するサスペンション・システムであって、
    前記フレクシャ部は、前記積層材の短手方向の両端に前記ロード・ビーム部の第１層よりも薄い第１層で形成された一対のフレクシャ・アームと、該一対のフレクシャ・アームが延長されてＵ字形に湾曲された一対のビーム部と、前記一対のフレクシャ・アームの間に形成された開口部とを有し、
    前記スライダ部は、前記一対のビーム部の端部から延長して前記第１層で形成された２箇所の横材部分と該横材部分を接続する縦区間部分とを有し、
    前記積層材の第３層は、前記第２層の上で２列の複数本の導線に分割され、該導線の一方は前記フレクシャ部の開口部においてＳ字形状に湾曲され、他方は前記フレクシャ部の開口部において逆Ｓ字形状に湾曲され、前記スライダ部において前記横材部分と縦区間部分に取付けられたスライダの電気的接続端子に接続されることを特徴とする一体式導電体を有するサスペンション・システム。
13. 前記第１層はステンレス鋼、ベリリウム銅およびチタンからなる群から選択された剛性材料を含むことを特徴とする請求項１２記載の一体式導電体を有するサスペンション・システム。
14. 前記第２層は、ポリイミド、エポキシおよびＦ（ＣＦ _２ ） _ｎ Ｆで表される化合物からなる群から選択された誘電材料を含むことを特徴とする請求項１２記載の一体式導電体を有するサスペンション・システム。
15. 前記第３層は、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｍｇ合金、Ｂｅ−Ｃｕ−Ｎｉ合金、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ合金およびＣｕ−Ｔｉ合金からなる群から選択された高力導電材料を含むことを特徴とする請求項１２記載の一体式導電体を有するサスペンション・システム。
16. 前記スライダは、後端部にデータ変換器とその電気的接続端子が形成され、該後端部が前記積層材の後端になるように前記板状部に取付けられることを特徴とする請求項１２記載の一体式導電体を有するサスペンション・システム。
17. 金属の剛性材料からなる第１層と、誘電材料からなる第２層と、高力導電材料からなる第３層とが積層された積層材であって、長手方向にロード・ビーム部と、フレクシャ部と、スライダ部とを有する一体式導電体を有するサスペンション・システムであって、
    前記フレクシャ部は、前記積層材の短手方向の両端に前記ロード・ビーム部の第１層よりも薄い第１層で形成された一対のフレクシャ・アームと、該一対のフレクシャ・アームの間に形成された開口部とを有し、
    前記スライダ部は、前記一対のフレクシャ・アームに連続する前記第１層で形成された板状部を有し、
    前記積層材の第３層は、前記第２層の上で２列の複数本の導線に分割され、該導線の一方は前記フレクシャ部の開口部においてＳ字形状に湾曲され、他方は前記フレクシャ部の開口部において逆Ｓ字形状に湾曲され、前記スライダ部において前記板状部に取付けられたスライダの電気的接続端子に接続され、
    前記ロード・ビーム部の縁部は、前記スライダの方向に湾曲されていることを特徴とする一体式導電体を有するサスペンション・システム。
18. 前記第１層はステンレス鋼、ベリリウム銅およびチタンからなる群から選択された剛性材料を含むことを特徴とする請求項１７記載の一体式導電体を有するサスペンション・システム。
19. 前記第２層は、ポリイミド、エポキシおよびＦ（ＣＦ _２ ） _ｎ Ｆで表される化合物からなる群から選択された誘電材料を含むことを特徴とする請求項１７記載の一体式導電体を有するサスペンション・システム。
20. 前記第３層は、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｍｇ合金、Ｂｅ−Ｃｕ−Ｎｉ合金、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ合金およびＣｕ−Ｔｉ合金からなる群から選択された高力導電材料を含むことを特徴とする請求項１７記載の一体式導電体を有するサスペンション・システム。
21. 前記スライダは、後端部にデータ変換器とその電気的接続端子が形成され、該後端部が前記積層材の後端になるように前記板状部に取付けられることを特徴とする請求項１７記載の一体式導電体を有するサスペンション・システム。
22. 金属の剛性材料からなる第１層と、誘電材料からなる第２層と、高力導電材料からなる第３層とが積層された積層材であって、長手方向にロード・ビーム部と、フレクシャ部と、スライダ部とを有する一体式導電体を有するサスペンション・システムであって、
    前記フレクシャ部は、前記積層材の短手方向の両端に前記ロード・ビーム部の第１層よりも薄い第１層で形成された一対のフレクシャ・アームと、該一対のフレクシャ・アームの間に形成された開口部とを有し、
    前記スライダ部は、前記一対のフレクシャ・アームに連続する前記第１層で形成された板状部であり、後端部にデータ変換器とその電気的接続端子が形成されたスライダが、該後端部が前記フレクシャ・アームの方向を向くように取付けられ、
    前記積層材の第３層は、前記第２層の上で２列の複数本の導線に分割され、該導線の一方は前記フレクシャ部の開口部においてＳ字形状に湾曲され、他方は前記フレクシャ部の開口部において逆Ｓ字形状に湾曲され、前記スライダ部において前記板状部に取付けられたスライダの電気的接続端子に接続されることを特徴とする一体式導電体を有するサスペンション・システム。
23. 前記第１層はステンレス鋼、ベリリウム銅およびチタンからなる群から選択された剛性材料を含むことを特徴とする請求項２２記載の一体式導電体を有するサスペンション・システム。
24. 前記第２層は、ポリイミド、エポキシおよびＦ（ＣＦ _２ ） _ｎ Ｆで表される化合物からなる群から選択された誘電材料を含むことを特徴とする請求項２２記載の一体式導電体を有するサスペンション・システム。
25. 前記第３層は、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｍｇ合金、Ｂｅ−Ｃｕ−Ｎｉ合金、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ合金およびＣｕ−Ｔｉ合金からなる群から選択された高力導電材料を含むことを特徴とする請求項２２記載の一体式導電体を有するサスペンション・システム。
26. 金属の剛性材料からなる第１層と、誘電材料からなる第２層と、高力導電材料からなる第３層とが積層された積層材であって、長手方向にロード・ビーム部と、フレクシャ部と、スライダ部とを有する一体式導電体を有するサスペンション・システムであって、
    前記フレクシャ部は、前記積層材の短手方向の両端に前記ロード・ビーム部の第１層よりも薄い第１層で形成された一対のフレクシャ・アームと、該一対のフレクシャ・アームが延長されてＵ字形に湾曲された一対のビーム部と、前記一対のフレクシャ・アームの間に形成された開口部とを有し、
    前記スライダ部は、前記一対のフレクシャ・アームに連続する前記第１層で形成された板状部であり、後端部にデータ変換器とその電気的接続端子が形成されたスライダが、該後端部が前記フレクシャ・アームの方向を向くように取付けられ、
    前記積層材の第３層は、前記第２層の上で２列の複数本の導線に分割され、該導線の一方は前記フレクシャ部の開口部においてＳ字形状に湾曲され、他方は前記フレクシャ部の開口部において逆Ｓ字形状に湾曲され、前記スライダ部において前記板状部に取付けられたスライダの電気的接続端子に接続されることを特徴とする一体式導電体を有するサスペンション・システム。
27. 前記第１層はステンレス鋼、ベリリウム銅およびチタンからなる群から選択された剛性材料を含むことを特徴とする請求項２６記載の一体式導電体を有するサスペンション・システム。
28. 前記第２層は、ポリイミド、エポキシおよびＦ（ＣＦ _２ ） _ｎ Ｆで表される化合物からなる群から選択された誘電材料を含むことを特徴とする請求項２６記載の一体式導電体を有するサスペンション・システム。
29. 前記第３層は、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｍｇ合金、Ｂｅ−Ｃｕ−Ｎｉ合金、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ合金およびＣｕ−Ｔｉ合金からなる群から選択された高力導電材料を含むことを特徴とする請求項２６記載の一体式導電体を有するサスペンション・システム。
30. 金属の剛性材料からなる第１層と、誘電材料からなる第２層と、高力導電材料からなる第３層とが積層された積層材であって、長手方向にロード・ビーム部と、フレクシャ部と、スライダ部とを有する一体式導電体を有するサスペンション・システムであって、
    前記フレクシャ部は、前記積層材の短手方向の両端に前記ロード・ビーム部の第１層よりも薄い第１層で形成された一対のフレクシャ・アームと、該一対のフレクシャ・アームが延長されてＵ字形に湾曲された一対のビーム部と、前記一対のフレクシャ・アームの間に形成された開口部とを有し、
    前記スライダ部は、前記一対のフレクシャ・アームに連続する前記第１層で形成された板状部であり、後端部にデータ変換器とその電気的接続端子が形成されたスライダが、該後端部が前記フレクシャ・アームの方向を向くように取付けられ、
    前記積層材の第３層は、前記第２層の上で２列の複数本の導線に分割され、該導線の一方は前記フレクシャ部の開口部においてＳ字形状に湾曲され、他方は前記フレクシャ部の開口部において逆Ｓ字形状に湾曲され、前記スライダ部において前記板状部に取付けられたスライダの電気的接続端子に接続されることを特徴とする一体式導電体を有するサスペンション・システム。
31. 前記第１層はステンレス鋼、ベリリウム銅およびチタンからなる群から選択された剛性 材料を含むことを特徴とする請求項３０記載の一体式導電体を有するサスペンション・システム。
32. 前記第２層は、ポリイミド、エポキシおよびＦ（ＣＦ _２ ） _ｎ Ｆで表される化合物からなる群から選択された誘電材料を含むことを特徴とする請求項３０記載の一体式導電体を有するサスペンション・システム。
33. 前記第２層は１８ミクロンメータ以下の厚さを有することを特徴とする請求項３２記載の一体式導電体を有するサスペンション・システム。
34. 前記第３層は、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｍｇ合金、Ｂｅ−Ｃｕ−Ｎｉ合金、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ合金およびＣｕ−Ｔｉ合金からなる群から選択された高力導電材料を含むことを特徴とする請求項３０記載の一体式導電体を有するサスペンション・システム。
35. 金属の剛性材料からなる第１層と、誘電材料からなる第２層と、高力導電材料からなる第３層とが積層された積層材であって、長手方向にロード・ビーム部と、フレクシャ部と、スライダ部とを有する一体式導電体を有するサスペンション・システムであって、
    前記フレクシャ部は、前記積層材の短手方向の両端に前記ロード・ビーム部の第１層よりも薄い第１層で形成された一対のフレクシャ・アームと、該一対のフレクシャ・アームの間に形成された開口部とを有し、
    前記スライダ部は、前記一対のフレクシャ・アームが延長して前記第１層で形成された板状部であり、後端部にデータ変換器とその電気的接続端子が形成されたスライダが、該後端部が前記フレクシャ・アームの方向を向くように取付けられ、
    前記積層材の第３層は、前記第２層の上で２列の複数本の導線に分割され、該導線の一方は前記フレクシャ部の開口部においてＳ字形状に湾曲され、他方は前記フレクシャ部の開口部において逆Ｓ字形状に湾曲され、前記スライダ部において前記板状部に取付けられたスライダの電気的接続端子に接続され、
    前記ロード・ビーム部の縁部は、前記スライダの方向に湾曲されていることを特徴とする一体式導電体を有するサスペンション・システム。
36. 前記第１層はステンレス鋼、ベリリウム銅およびチタンからなる群から選択された剛性材料を含むことを特徴とする請求項３５記載の一体式導電体を有するサスペンション・システム。
37. 前記第２層は、ポリイミド、エポキシおよびＦ（ＣＦ _２ ） _ｎ Ｆで表される化合物からなる群から選択された誘電材料を含むことを特徴とする請求項３５記載の一体式導電体を有するサスペンション・システム。
38. 前記第３層は、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｍｇ合金、Ｂｅ−Ｃｕ−Ｎｉ合金、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ合金およびＣｕ−Ｔｉ合金からなる群から選択された高力導電材料を含むことを特徴とする請求項３５記載の一体式導電体を有するサスペンション・システム。
39. 金属の剛性材料からなる第１層と、誘電材料からなる第２層と、高力導電材料からなる第３層とが積層された積層材であって、長手方向にロード・ビーム部と、フレクシャ部と、スライダ部とを有する一体式導電体を有するサスペンション・システムの形成方法であって、
    前記フレクシャ部において、前記積層材の短手方向の両端に前記ロード・ビーム部の第１層よりも薄い第１層からなる一対のフレクシャ・アームと、該一対のフレクシャ・アームの間に開口部を形成するステップと、
    前記一対のフレクシャ・アームに連続する前記第１層からなり、開口部を有し、前記ス ライダ部に連結するフレームを形成するステップと、
    前記フレームの開口部を横切って、後端部にデータ変換器とその電気的接続端子が形成されたスライダを、その後端部が前記開口部に位置するように接着するステップと、
    前記第２層の上で前記第３層が２列の複数本の導線に分割され、該導線の一方は前記フレクシャ部の開口部においてＳ字形状に湾曲され、他方は前記フレクシャ部の開口部において逆Ｓ字形状に湾曲された当該２列の導線を前記フレームの開口部で前記電気的接続端子に接続するステップと、
    前記スライダを前記一対のフレクシャ・アームの方向に回転し、前記スライダ部に取付けるステップと、
    前記フレームを前記一対のフレクシャ・アームおよび前記スライダ部から切離すステップと、
    を含むことを特徴とする一体式導電体を有するサスペンション・システムの形成方法。
40. 金属の剛性材料からなる第１層と、誘電材料からなる第２層と、高力導電材料からなる第３層とが積層された積層材であって、長手方向にロード・ビーム部と、フレクシャ部と、スライダ部とを有する一体式導電体を有するサスペンション・システムの形成方法であって、
    前記フレクシャ部において、前記積層材の短手方向の両端に前記ロード・ビーム部の第１層よりも薄い第１層からなる一対のフレクシャ・アームと、該一対のフレクシャ・アームの間に開口部を形成するステップと、
    前記一対のフレクシャ・アームに連続する前記第１層からなり、開口部を有し、前記スライダ部に連結するフレームを形成するステップと、
    前記フレームの開口部を横切って、後端部にデータ変換器とその電気的接続端子が形成されたスライダを、その後端部が前記開口部に位置するように接着するステップと、
    前記第２層の上で前記第３層が２列の複数本の導線に分割され、該導線の一方は前記フレクシャ部の開口部においてＳ字形状に湾曲され、他方は前記フレクシャ部の開口部において逆Ｓ字形状に湾曲された当該２列の導線を前記フレームの開口部で前記電気的接続端子に接続するステップと、
    前記積層材を前記スライダの背面方向に回転し、該スライダを前記スライダ部に取付けるステップと、
    前記フレームを前記一対のフレクシャ・アームおよび前記スライダ部から切離すステップと、
    を含むことを特徴とする一体式導電体を有するサスペンション・システムの形成方法。

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