JP3568231B2

JP3568231B2 - Manufacturing method of resin for semiconductor encapsulation

Info

Publication number: JP3568231B2
Application number: JP10997994A
Authority: JP
Inventors: 実山根; 護幸本
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 1994-05-24
Filing date: 1994-05-24
Publication date: 2004-09-22
Anticipated expiration: 2019-09-22
Also published as: JPH07314440A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、ベント式混練機を用いた半導体封止用樹脂の製法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、混練機におけるベント技術は、熱可塑性樹脂の脱気やその他の分野で広く利用されている。このようなベント技術として、２軸脱気用押出機に、図６に示すようなベントポート２０を設けたものがある。この脱気用押出機は、スラリー状材料を原料とし、上記ベントポート２０でスラリー状材料中の揮発分を脱気させるようにしている。そして、脱気用押出機のシリンダ２１内に、互いに逆方向に回転する２本のスクリュー軸２２，２２を左右に並設するとともに、シリンダ２１の上壁の一部からベントポート２０を立ち上げ形成し、このベントポート２０の相対向する両側壁２０ａ間の距離を上記両スクリュー軸２２，２２の中心軸間の距離と略同じに設定している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記ベントポート２０の構造では、半導体封止用樹脂の原料として、混練時の粘度が高い熱硬化性樹脂材料を用いる場合には、両スクリュー軸２２，２２のスクリューの先端に付着した熱硬化性樹脂材料を主成分とする混合物（コンパウンド）が、その高粘度のため、ベントポート２０の側壁２０ａの下端部２０ｂに付着して徐々に成長し、早期に上記下端部２０ｂを閉塞するという問題がある。また、上記下端部２０ｂに付着し停滞したために反応過剰となったコンパウンドが混入することがあり、生産性および品質面で劣るという問題もある。
【０００４】
したがって、上記のようなベントポート２０を有する脱気用押出機を用いて製造された半導体封止用樹脂は、その封止温度での揮発成分含有率が高くなってしまう。そこで、有機成分の加熱減圧処理（特開昭６１−２６１３１５号公報）や無機成分の加熱処理（特開昭６１−２６１３１６号公報）をすることにより、上記揮発成分含有率を低減することが行われているが、これらの方法では、前処理工程の増加および周辺環境の制御が必要であり、製造価格が高くなってしまうという問題がある。
【０００５】
この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、ベント式混練機でのベントポートの閉塞を防止し、このベント式混練機を用いて得られる半導体封止用樹脂の封止温度での揮発成分含有率を低減することのできる半導体封止用樹脂の製法の提供をその目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、この発明の半導体封止用樹脂の製法は、シリンダの内部にスクリュー軸が配設されるとともにシリンダの周壁の一部にベントポートが形成され、上記スクリュー軸が上記ベントポートを挟む前後の部分に形成されたパドル部を備え、上記ベントポートが角筒状に形成されているとともに、その左右両側壁が、上側にいくほど外側に張り出す傾斜壁に形成され、上記ベントポート内における長さ方向の距離が上記パドル部に挟まれたスクリュー部のスクリューのピッチの１．５倍以上に形成され、幅方向の距離がシリンダの幅寸法と同寸法以上に形成されているベント式混練機を用い、上記シリンダの後端側に設けられた原料投入口から原料を投入し、上記ベントポートから上記原料中の揮発分を揮発除去するとともに、シリンダの先端側に設けられた吐出部から半導体封止用樹脂を吐出させるという構成をとる。
【０００７】
【作用】
すなわち、本発明者らは、半導体封止用樹脂を製造するに当たって、その封止温度での揮発成分含有率を低減できるとともに、製造価格を安価にするためには、ベントポートにコンパウンドが付着してベントポートを閉塞することのないベント式混練機を用いればよいのではないかと着想し、一連の研究を重ねた。その結果、上記ベントポートが角筒状に形成されているとともに、その左右両側壁が、上側にいくほど外側に張り出す傾斜壁に形成され、上記ベントポート内における長さ方向（すなわち、スクリュー軸に沿う方向）の距離がスクリュー軸のスクリュー部（このスクリュー部はベントポートに対応する部分に設けられている）のスクリューのピッチの１．５倍以上に形成され、幅方向（すなわち、スクリュー軸に直交する方向）の距離がシリンダの幅寸法と同寸法以上に形成されているベント式混練機を用いる場合には、ベントポートにコンパウンドが付着してベントポートを閉塞することがなく、これにより、封止温度での揮発成分含有率の少ない半導体封止材料が得られることを見出し、この発明に到達した。
【０００８】
つぎに、この発明について詳しく説明する。
【０００９】
この発明に用いるベント式混練機は、シリンダの内部にスクリュー軸が配設されるとともに、シリンダの周壁の一部にベントポートが形成されており、上記スクリュー軸には、上記ベントポートに対応する部分に原料送り用のスクリュー部が形成されているとともに、このスクリュー部を挟む状態でその前後の部分に混練用のパドル部が形成されている。これにより、上記スクリュー部とシリンダの内周面との間に原料送りゾーンが形成されるとともに、上記各パドル部とシリンダの内周面との間に（加熱）混練ゾーンが形成され、上記原料送りゾーンがその両側の（加熱）混練ゾーンで気密状に密封されて原料送りゾーンの真空度が保たれることから、ベントポートでの脱気が効率良く行われるようになる。このような脱気は、真空ポンプ等により行われる。また、この発明では、上記ベントポートが角筒状に形成されているとともに、その左右両側壁が、上側にいくほど外側に張り出す傾斜壁に形成されており、このベントポート内における長さ方向の距離が上記スクリュー部のスクリューのピッチ（通常は、５〜２０ｍｍ）の１．５倍以上に、好適には、５倍程度に形成され、幅方向の距離がシリンダの幅寸法と同寸法以上に形成されている。すなわち、上記ベントポート内における長さ方向の距離が上記スクリュー部のスクリューのピッチの１．５倍未満に形成され、幅方向の距離がシリンダの幅寸法未満に形成されている場合には、ベントポートの側壁にコンパウンドが付着しやすくなり、ベントポートが短時間で閉塞するからである。
【００１０】
この発明に用いられる半導体封止樹脂の原料は、エポキシ樹脂成分，硬化剤成分，シリカ粉末成分を用いて得られるものであり、通常、粉末状もしくはこれを打錠したタブレット状になっている。このような原料は、混練時における粘度が６０００〜１２０００Ｐｏｉｓｅに設定されている。
【００１１】
上記エポキシ樹脂成分は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものを用いることが好ましく、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂，フェノールノボラック型エポキシ樹脂，ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，ビフェニル型エポキシ樹脂があげられる。これらは、単独であるいは２種類以上併せて使用される。これらのなかでも、エポキシ当量が１００〜３００，軟化点が５０〜１３０℃のものが特に好適に用いられる。
【００１２】
上記硬化剤成分は、通常、フェノールノボラック樹脂が用いられる。このフェノールノボラック樹脂は、水酸基当量が７０〜１５０，軟化点が５０〜１１０℃のものを用いるのが好ましい。ノボラック型硬化剤成分とエポキシ樹脂成分との配合割合は、上記エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量当たりノボラック型硬化剤の水酸基が０．５〜２．０当量となるように設定することが好ましい。より好ましくは、０．８〜１．２当量の範囲である。
【００１３】
上記シリカ粉末成分は、エポキシ樹脂組成物の充填剤として用いられるものであり、このようなシリカ粉末として、結晶シリカおよび溶融シリカ粉末があげられる。これらは、単独であるいは併せて用いられる。
【００１４】
上記半導体封止樹脂には、上記エポキシ樹脂成分，硬化剤成分，シリカ粉末成分に加えて、必要に応じて、シランカップリング剤，硬化促進剤，離型剤，難燃剤，難燃助剤，着色剤等の各種添加剤が適宜配合される。
【００１５】
つぎに、この発明の実施例を説明する。
【００１６】
【実施例】
図１および図２はこの発明に用いるベント式混練機の一実施例を示している。この実施例では、ベント式混練機（全長７００ｍｍ，横幅２５０ｍｍ）は２軸型であり、シリンダ１と、このシリンダ１内に左右に並設され同方向に回転する２本のスクリュー軸４（回転数５０〜１５０ｒｐｍ）とを備えている。これら両スクリュー軸４には、その後側から順に、原料送り用の第１スクリュー部５ａ，混練用の第１パドル部６ａ，原料送り用の第２スクリュー部５ｂ，混練用の第２パドル部６ｂおよび戻し用の第３スクリュー部５ｃが設けられている。一方、上記シリンダ１には、その上壁の後端部に原料供給口２が立設されているとともに、下壁の前端部（上記第２パドル部６ｂの前端部に対応する部分）に吐出口３が穿設されている。また、上記シリンダ１には、上記各パドル部６ａ，６ｂに対応する周壁の部分にヒーター等の加熱手段（図示せず）が取付けられているとともに、上記第２スクリュー部５ｂに対応する上壁の部分に、横断面形状長方形に形成された筒状のベントポート７が立設されており、その左右両側壁７ｂが、上側にいくほど外側に張り出す傾斜壁に形成されている。このベントポート７は、その前後両側壁７ａ間の距離が、第２スクリュー部５ｂのスクリューのスクリューピッチ（１２ｍｍ）の５倍の値（６０ｍｍ）に設定され、左右両側壁７ｂ間の距離が、シリンダ１の幅寸法と同寸法（９５ｍｍ）以上に設定されている。図において、８はベントポート７の上面開口を蓋する蓋体であり、この蓋体８の側壁に穿設された開口部８ａを真空ポンプ（図示せず）に連通している。
【００１７】
上記ベント式混練機を用い、つぎのようにして半導体封止樹脂を製造することができる。すなわち、まず、シリンダ１の後端部に立設された原料供給口２に、有機成分１６％（エポキシ樹脂，硬化剤他）、無機成分８４％（シリカ粉末他）を用いて得られた粉末状の原料（この原料は、混練時における粘度が１００００Ｐｏｉｓｅに設定されている）を投入する。この投入された原料を、シリンダ１内において、第１スクリュー部５ａで第１パドル部６ａに送り、ここで加熱混練し、つぎに、第２スクリュー部５ｂで第２パドル部６ｂに送る。この送りの途中で、真空ポンプの作用により、ベントポート７からコンパウンドの揮発成分を脱気する。そののち、上記第２パドル部６ｂで混練されたコンパウンドを、シリンダ１の前端部の吐出口３から半導体封止樹脂として取出す。また、第３スクリュー部５ｃでは、コンパウンドが吐出口３側に戻される。
【００１８】
この実施例では、ベント式混練機のベントポート７に、コンパウンドが付着して閉塞されることがなく、十分な揮発成分の脱気が行えるため、得られる半導体封止用樹脂は、その封止温度での揮発成分含有率の少ないものになる。しかも、この実施例では、ベント式混練機のシリンダ１内に並設された両スクリュー軸４がそれぞれ同方向に回転する構造にしているため、コンパウンドの滞留防止の効果を奏する。しかも、ベントポート７の左右両側壁７ｂが、上側にいくほど外側に張り出す傾斜壁に形成されているため、横断面形状長方形に形成されただけのベントポート７を用いたものと比べて、ベントポート７にコンパウンドが付着しにくくなり、ベントポート７の閉塞防止の効果を奏する。
【００１９】
図３はこの発明のさらに他の実施例を示している。この実施例では、ベントポート７の前後両側壁７ａにコンパウンドが付着した場合に、このコンパウンドを下方に押し込むための押し込み装置が取り付けられている。すなわち、この押し込み装置は、本体９ａが蓋体８の前後各側壁８ａに下向きに取付けられた２個のシリンダ９と、各シリンダ９のシリンダロッド９ｂの先端に取付けられた板状の押し込み具９ｃとを備え、この押し込み具９ｃの一側面をベントポート７の前後各側壁７ａに摺動自在に配設し、上記シリンダ９を作動させることにより、シリンダロッド９ｂを上下方向に伸縮させ、押し込み具９ｃでベントポート７の前後両側壁７ａに付着したコンパウンドを下方に押し込むことができるようにしている。このような押し込み装置を設ける場合には、コンパウンドの種類や運転条件により、コンパウンド粘度が下がり、どうしてもベントポート７の前後両側壁７ａにコンパウンドが付着するような場合に便利であり、ベント式混練機の連続運転が可能になるという利点を有する。
【００２０】
なお、図４に示す例では、押し込み装置の押し込み具９ｃが板状に形成されているが、これに限定するものではなく、図５に示すように、枠状に形成し、ベントポート７の前後および左右の各側壁７ａ，７ｂに付着したコンパウンドを下方に押し込めるようにしてもよい。
【００２１】
【発明の効果】
以上のように、この発明の半導体封止樹脂の製法によれば、ベント式混練機のベントポートへのコンパウンド付着が発生しなくなることから、このベント式混練機を用いて得られる半導体封止用樹脂の生産性向上，品質向上が可能となり、原料の前処理なしで、封止温度での揮発成分含有率の低減を図ることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に用いるベント式混練機の一実施例を示す要部の断面図である。
【図２】上記ベント式混練機の側面図である。
【図３】押し込み装置の説明図である。
【図４】上記押し込み装置に用いる押し込み具の説明図である。
【図５】上記押し込み具の変形例の説明図である。
【図６】従来例を示す要部の断面図である。
【符号の説明】
１シリンダ
２原料供給口
３吐出口
４スクリュー軸
５ａ第１スクリュー部
５ｂ第２スクリュー部
６ａ第１パドル部
６ｂ第２パドル部
７ベントポート[0001]
[Industrial applications]
The present invention relates to a method for producing a resin for semiconductor encapsulation using a vent-type kneader.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, the vent technology in a kneader has been widely used in degassing of thermoplastic resins and other fields. As such a venting technique, there is one in which a vent port 20 as shown in FIG. 6 is provided in a twin-screw degassing extruder. This degassing extruder uses a slurry material as a raw material and degass volatile components in the slurry material at the vent port 20. In the cylinder 21 of the degassing extruder, two screw shafts 22, 22 rotating in opposite directions to each other are provided side by side, and the vent port 20 is raised from a part of the upper wall of the cylinder 21. The distance between the opposite side walls 20a of the vent port 20 is set to be substantially the same as the distance between the central axes of the screw shafts 22,22.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the structure of the vent port 20, when a thermosetting resin material having a high viscosity at the time of kneading is used as a raw material of the resin for semiconductor encapsulation, the heat adhering to the tip ends of the screws of both screw shafts 22, 22 is used. The mixture (compound) mainly composed of a curable resin material adheres to the lower end portion 20b of the side wall 20a of the vent port 20 and gradually grows due to its high viscosity, and closes the lower end portion 20b early. There's a problem. In addition, there is a problem that a compound which is excessively reactive due to adhesion and stagnation on the lower end portion 20b may be mixed, resulting in poor productivity and quality.
[0004]
Therefore, the semiconductor sealing resin manufactured using the degassing extruder having the vent port 20 as described above has a high volatile component content at the sealing temperature. Therefore, it is possible to reduce the above-mentioned volatile component content by heating and decompressing the organic component (JP-A-61-261315) and heating the inorganic component (JP-A-61-261316). However, these methods require an increase in the number of pretreatment steps and control of the surrounding environment, and thus have a problem in that the production cost increases.
[0005]
The present invention has been made in view of such circumstances, and prevents a vent port from being blocked in a vent-type kneader, and at a sealing temperature of a semiconductor sealing resin obtained using the vent-type kneader. An object of the present invention is to provide a method for producing a resin for semiconductor encapsulation capable of reducing the content of volatile components.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a method of manufacturing a resin for semiconductor encapsulation of the present invention is such that a screw shaft is disposed inside a cylinder and a vent port is formed in a part of a peripheral wall of the cylinder, and the screw shaft is A paddle portion is formed at a portion before and after the vent port, and the vent port is formed in a rectangular cylindrical shape, and both left and right side walls are formed as inclined walls that protrude outward as going upward . The distance in the length direction in the vent port is formed to be at least 1.5 times the pitch of the screw of the screw portion sandwiched between the paddle portions, and the distance in the width direction is formed to be equal to or more than the width of the cylinder. Using a vent-type kneading machine, a raw material is charged from a raw material charging port provided on the rear end side of the cylinder, and volatile components in the raw material are volatilized and removed from the vent port. To take the configuration of ejecting the semiconductor sealing resin from a discharge portion provided on the distal end side of the cylinder.
[0007]
[Action]
That is, in producing the resin for semiconductor encapsulation, the present inventors have found that, in order to reduce the volatile component content at the encapsulation temperature and to reduce the production cost, the compound adheres to the vent port. A series of studies were repeated, with the idea that a vent-type kneader that does not block the vent port should be used. As a result, the vent port is formed in the shape of a rectangular tube, and both left and right side walls are formed as inclined walls that protrude outward as going upward, and are arranged in the longitudinal direction in the vent port (that is, the screw shaft). Is formed at least 1.5 times the pitch of the screw of the screw portion of the screw shaft (this screw portion is provided at a portion corresponding to the vent port), and is formed in the width direction (ie, the screw shaft). In the case of using a vent-type kneader in which the distance in the direction perpendicular to the cylinder is equal to or greater than the width of the cylinder, the compound does not adhere to the vent port and does not block the vent port. The present inventors have found that a semiconductor sealing material having a low volatile component content at the sealing temperature can be obtained, and have reached the present invention.
[0008]
Next, the present invention will be described in detail.
[0009]
In the vent-type kneader used in the present invention, a screw shaft is provided inside the cylinder, and a vent port is formed in a part of the peripheral wall of the cylinder. The screw shaft corresponds to the vent port. A screw portion for feeding the raw material is formed in the portion, and a paddle portion for kneading is formed in a portion before and after the screw portion in a state sandwiching the screw portion. As a result, a raw material feeding zone is formed between the screw portion and the inner peripheral surface of the cylinder, and a (heating) kneading zone is formed between each of the paddle portions and the inner peripheral surface of the cylinder. Since the feed zone is hermetically sealed in the (heating) kneading zones on both sides thereof and the degree of vacuum in the raw material feed zone is maintained, degassing at the vent port can be performed efficiently. Such deaeration is performed by a vacuum pump or the like. Further, in the present invention, the vent port is formed in a rectangular cylindrical shape, and both left and right side walls are formed on inclined walls that protrude outward as going upward, and the length direction in the vent port Is formed to be 1.5 times or more, preferably about 5 times, the pitch (normally, 5 to 20 mm) of the screw of the screw portion, and the distance in the width direction is equal to or more than the width of the cylinder. Is formed. That is, if the length in the vent port is formed to be less than 1.5 times the pitch of the screw of the screw portion and the distance in the width direction is formed to be less than the width of the cylinder, venting is performed. This is because the compound easily adheres to the side wall of the port, and the vent port is closed in a short time.
[0010]
The raw material of the semiconductor encapsulating resin used in the present invention is obtained using an epoxy resin component, a curing agent component, and a silica powder component, and is usually in the form of a powder or a tablet obtained by compressing the powder. Such a raw material has a viscosity at the time of kneading set to 6000 to 12000 Poise.
[0011]
The epoxy resin component preferably has two or more epoxy groups in one molecule. For example, a cresol novolak epoxy resin, a phenol novolak epoxy resin, a bisphenol A novolak epoxy resin, a bisphenol A epoxy Resins and biphenyl type epoxy resins. These may be used alone or in combination of two or more. Among them, those having an epoxy equivalent of 100 to 300 and a softening point of 50 to 130 ° C are particularly preferably used.
[0012]
The curing agent component is usually a phenol novolak resin. The phenol novolak resin preferably has a hydroxyl equivalent of 70 to 150 and a softening point of 50 to 110 ° C. The mixing ratio of the novolak-type curing agent component and the epoxy resin component is preferably set such that the hydroxyl group of the novolak-type curing agent per one equivalent of the epoxy group in the epoxy resin is 0.5 to 2.0 equivalents. More preferably, it is in the range of 0.8 to 1.2 equivalents.
[0013]
The silica powder component is used as a filler in an epoxy resin composition, and examples of such silica powder include crystalline silica and fused silica powder. These are used alone or in combination.
[0014]
In the semiconductor encapsulating resin, in addition to the epoxy resin component, the curing agent component, and the silica powder component, a silane coupling agent, a curing accelerator, a release agent, a flame retardant, a flame retardant auxiliary, Various additives such as a coloring agent are appropriately blended.
[0015]
Next, an embodiment of the present invention will be described.
[0016]
【Example】
1 and 2 show an embodiment of a vent type kneader used in the present invention. In this embodiment, a vent type kneader (total length 700 mm, width 250 mm) is a biaxial type, and includes a cylinder 1 and two screw shafts 4 (rotating in the left and right directions in the cylinder 1) rotating in the same direction. (Several 50 to 150 rpm). These two screw shafts 4 have, in order from the rear side, a first screw portion 5a for feeding the raw material, a first paddle portion 6a for kneading, a second screw portion 5b for feeding the raw material, and a second paddle portion 6b for kneading. And a third screw portion 5c for return. On the other hand, in the cylinder 1, a raw material supply port 2 is provided upright at a rear end of an upper wall, and a discharge port is formed at a front end of a lower wall (a portion corresponding to a front end of the second paddle portion 6b). An outlet 3 is drilled. A heating means (not shown) such as a heater is attached to a portion of the peripheral wall corresponding to each of the paddle portions 6a and 6b, and an upper wall corresponding to the second screw portion 5b is attached to the cylinder 1. , A tubular vent port 7 having a rectangular cross section is formed upright , and its left and right side walls 7b are formed as inclined walls that protrude outward as going upward . The distance between the front and rear side walls 7a of the vent port 7 is set to a value (60 mm) that is five times the screw pitch (12 mm) of the screw of the second screw portion 5b, and the distance between the left and right side walls 7b is The width is set to be equal to or greater than the width of the cylinder 1 (95 mm). In the figure, reference numeral 8 denotes a lid for covering the upper opening of the vent port 7, and an opening 8a formed in the side wall of the lid 8 communicates with a vacuum pump (not shown).
[0017]
Using the above vent kneader, a semiconductor encapsulating resin can be manufactured as follows. That is, first, a powder obtained by using an organic component 16% (epoxy resin, curing agent, etc.) and an inorganic component 84% (silica powder, etc.) is supplied to a raw material supply port 2 erected at the rear end of the cylinder 1. Raw material (this raw material has a viscosity at the time of kneading set to 10,000 Poise). The input raw material is sent to the first paddle section 6a by the first screw section 5a in the cylinder 1, where it is heated and kneaded, and then sent to the second paddle section 6b by the second screw section 5b. During this feeding, the volatile components of the compound are degassed from the vent port 7 by the action of the vacuum pump. Thereafter, the compound kneaded by the second paddle portion 6b is taken out from the discharge port 3 at the front end of the cylinder 1 as a semiconductor sealing resin. In the third screw portion 5c, the compound is returned to the discharge port 3 side.
[0018]
In this embodiment, the compound does not adhere to the vent port 7 of the vent-type kneader and is not blocked, and sufficient volatile components can be deaerated. The volatile component content at the temperature is low. In addition, in this embodiment, since the two screw shafts 4 arranged in the cylinder 1 of the vent-type kneader rotate in the same direction, the compound is prevented from staying. In addition, since the left and right side walls 7b of the vent port 7 are formed as inclined walls that protrude outward as they go upward, compared to the case where the vent port 7 is simply formed in a rectangular cross-sectional shape, The compound hardly adheres to the vent port 7, and the effect of preventing the vent port 7 from being blocked is exhibited.
[0019]
FIG. 3 shows still another embodiment of the present invention. In this embodiment, when a compound adheres to the front and rear side walls 7a of the vent port 7, a pushing device for pushing the compound downward is attached. That is, this pushing device comprises two cylinders 9 whose main bodies 9a are attached to the front and rear side walls 8a of the lid 8 downward, and a plate-like pushing tool 9c attached to the tip of a cylinder rod 9b of each cylinder 9. One side surface of the pushing tool 9c is slidably disposed on each of the front and rear side walls 7a of the vent port 7, and by operating the cylinder 9, the cylinder rod 9b is vertically expanded and contracted. At 9c, the compound attached to the front and rear side walls 7a of the vent port 7 can be pushed downward. When such a pushing device is provided, the compound viscosity is reduced depending on the type and operating conditions of the compound, and it is convenient when the compound is inevitably adhered to the front and rear side walls 7a of the vent port 7, and the vent type kneader is used. Has the advantage that continuous operation is possible.
[0020]
In the example shown in FIG. 4, although pusher 9c pushing device is formed in a plate shape, not limited thereto, as shown in FIG. 5, it is formed in a frame shape, the vent port 7 The compounds attached to the front, rear, left and right side walls 7a, 7b may be pushed down.
[0021]
【The invention's effect】
As described above, according to the method for producing a semiconductor encapsulating resin of the present invention, since the compound does not adhere to the vent port of the vent type kneader, the semiconductor encapsulating resin obtained using this vent type kneader can be used. It is possible to improve the productivity and quality of the resin, and it is possible to reduce the volatile component content at the sealing temperature without pretreatment of the raw material.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a sectional view of a main part showing an embodiment of a vent-type kneader used in the present invention.
FIG. 2 is a side view of the vent type kneader.
FIG. 3 is an explanatory diagram of a pushing device .
4 is an explanatory view of the pusher used in the pushing device.
FIG. 5 is an explanatory view of a modification of the pushing tool.
FIG. 6 is a sectional view of a main part showing a conventional example .
[Explanation of symbols]
Reference Signs List 1 cylinder 2 material supply port 3 discharge port 4 screw shaft 5a first screw section 5b second screw section 6a first paddle section 6b second paddle section 7 vent port

Claims

A screw shaft is disposed inside the cylinder and a vent port is formed in a part of the peripheral wall of the cylinder, and the screw shaft includes a paddle portion formed before and after the vent port, and the vent port has A screw part which is formed in a rectangular cylindrical shape, and whose left and right side walls are formed on an inclined wall which protrudes outward as going upward, and a lengthwise distance in the vent port is sandwiched between the paddle parts. Using a vent-type kneader formed at least 1.5 times the pitch of the screw and having a widthwise distance equal to or greater than the width of the cylinder, the raw material provided at the rear end of the cylinder The raw material is charged from the charging port, the volatile components in the raw material are volatilized and removed from the vent port, and the semiconductor sealing resin is discharged from the discharge portion provided on the tip side of the cylinder. Method of the semiconductor sealing resin for causing out.