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JP3577256B2 - Electronic component and method of assembling electronic component - Google Patents
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JP3577256B2
JP3577256B2 JP2000077920A JP2000077920A JP3577256B2 JP 3577256 B2 JP3577256 B2 JP 3577256B2 JP 2000077920 A JP2000077920 A JP 2000077920A JP 2000077920 A JP2000077920 A JP 2000077920A JP 3577256 B2 JP3577256 B2 JP 3577256B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板が金属ケース内に収納されて縦型に配置される電子部品に係り、DC/DCコンバータ等のシールドの必要な電子部品に好適なものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、回路基板が垂直にされた状態で金属ケースに収納されて金属ケースにより覆われた構造の電子部品としては、特開平11−220284号公報に記載された矩形状の天板と4つの側壁を備えたものが知られている。
また、この公報においては、金属ケースを構成する側壁の先端部に抜け止め用爪を形成し、回路基板及びこの回路基板を支持しているモールドケースの挿入後にこの抜け止め用爪を折り曲げて回路基板を係止することで、回路基板及びモールドケースの金属ケース内からの脱落を防止していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この金属ケースの曲げ加工前の図9に示す展開形状では、無駄となる材料の割合が多く、材料コストが高くなっていた。さらに、モールドケースや回路基板の金属ケース内からの脱落防止の為に、これらの組み込み後に、抜け止め用爪を折り曲げる為の成形加工が必要であり、加工工程が多くなって加工コストも高くなっていた。
本発明は上記事実を考慮し、金属ケースを加工製造する為の製造コストを低減し得る電子部品及び電子部品の組立方法を提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】
請求項1による電子部品は、一枚の金属板により形成された金属ケース内に回路基板が収納されてシールドされた電子部品であって、
相互に対向した一対の横辺及びこれら横辺と交差する方向に延びる一対の縦辺を有して矩形状に形成された天板と、
一対の横辺でそれぞれ折り曲げられて、相互に略同一方向に沿って延びる形で形成される2つの側壁と、
横辺と交差して延びる側壁の辺でそれぞれ折り曲げられて縦辺に沿い且つ相互に対向してそれぞれ延びる2つの片部と、
を前記一枚の金属板が備え、
回路基板に凹部を設けると共に、この凹部に係合する凸部を前記2つの片部の少なくとも何れかに設け、
これら2つの片部の少なくとも何れかに段部が形成され、この段部より片部の先端側で2つの片部が相互に重なり合うようにされ、
2つの片部の内の一方に第1突出部が形成されると共に、第1突出部とで回路基板を挟む第2突出部が他方の片部に形成されたことを特徴とする。
【0005】
請求項1に記載の電子部品に係る発明によれば、天板が、相互に対向した一対の横辺及びこれら横辺と交差する方向に延びる一対の縦辺を有して、矩形状に形成される。この天板の一対の横辺でそれぞれ折り曲げられて、相互に略同一方向に沿って延びる形で、2つの側壁が形成される。さらに、横辺と交差して延びる側壁の辺で側壁に対してそれぞれ折り曲げられて、縦辺に沿い且つ相互に対向してそれぞれ延びる形で、2つの片部が設けられている。
【0006】
そして、一枚の金属板がこれら天板、2つの側壁及び2つの片部を備え、2つの片部の先端側が相互に重なり合うことで、一枚の金属板により金属ケースが形成され、この金属ケース内に回路基板が収納されてシールドされた電子部品となる。
【0007】
以上より、天板と繋がる一対の側壁から、これら側壁と交差して配置される他の側壁を形成する為の片部を突出させることにより、従来技術に係る金属ケースよりも効率的な材料取りとなって材料取りの最適化が図られ、材料歩留りが向上する。この結果、金属ケースを製造する際に廃棄する材料が少なくなって、材料費のコストダウンが図られるだけでなく、環境面でも優れたものとなる。
さらに、材料歩留りが向上するような効率的な打ち抜き形状とすることで、小さなプレス金型でもプレス加工可能な小さな打ち抜き形状になるのに伴って金型費を低減でき、製造コストのトータル的なコストダウンが図れる。
【0011】
一方、本請求項によれば、回路基板に設けられた凹部に係合する凸部が何れかの片部に設けられているので、金属の弾性変形を利用して金属ケースの開口部が若干開くように力を加えた状態で回路基板を挿入し、この後に力を解除して開口部の余分な開きを無くすだけの簡易な動作で、回路基板の凹部と片部の凸部とが係合して、金属ケース内からの回路基板の脱落の防止が図れることになる。
従って、従来技術のような金属ケースから突出した抜け止め用爪を折り曲げる加工が不要となって製造コストが低減されることになる。
【0012】
他方、本請求項では、相互に対向して延びる2つの片部の少なくとも何れかに段部が形成され、この段部より片部の先端側で2つの片部が相互に重なり合うようにされ、2つの片部の内の一方に第1突出部が形成されると共に、第1突出部とで回路基板を挟む第2突出部が他方の片部に形成されている。
【0013】
従って、第1突出部と第2突出部とで挟持されて回路基板の位置が規制されるので、回路基板の金属ケース内への挿入後に回路基板の固定の為の加工を施したり、従来技術のように回路基板を支持するモールドケースを金属ケース内に挿入する必要が無くなるのに伴って、モールドケースを作製する為の製造コストも低減されることになる。
【0014】
請求項による電子部品の組立方法は、天板に繋がる2つの側壁とこれら側壁からそれぞれ延びる2つづつの片部を有して、一端が開口部とされる金属ケースを形成し、
この後、金属ケースに力を加えて金属ケースを弾性変形の範囲内で変形させて金属ケースの開口部側を広げた状態とすると共に、この状態で予め凹部が形成されている回路基板を開口部側から金属ケース内に挿入し、
次に、金属ケースに加えた力を解除することで、片部に予め設けられている凸部を回路基板の凹部に係合させることを特徴とする。
【0015】
請求項に記載の電子部品の組立方法に係る発明によれば、天板と繋がる2つの側壁とこれら側壁からそれぞれ延びる2つづつの片部を有した金属ケースに力を加えて金属ケースを弾性変形させて、2つの片部の金属ケースの開口部側を若干広げた状態で、予め凹部が形成されている回路基板を金属ケース内に挿入する。この後、金属ケースに加えた力を解除して、片部の例えば金属ケースの開口部近傍に設けた凸部を回路基板の凹部と係合するようになっている。
【0016】
従って、天板と繋がる2つの側壁から、これら側壁と交差して配置される他の側壁を形成する為の片部を突出させて、片部の先端側を相互に重なり合うようにすることで、従来技術に係る金属ケースよりも効率的な材料取りとなって材料取りの最適化が図られ、材料歩留りが向上する。
この結果、請求項1と同様に、廃棄する材料が少なくなって、材料費及び金型費を低減でき、製造コストのトータル的なコストダウンが図れるだけでなく、環境面でも優れたものとなる。
【0017】
さらに、金属の弾性変形を利用して金属ケースの開口部を若干開いて回路基板を挿入し、この後に力を解除して開口部の開放量を小さくするだけの簡易な動作で、回路基板に設けた凹部と片部に設けられた凸部とが係合されて、金属ケース内からの回路基板の脱落の防止が図れることになる。従って、請求項と同様に、抜け止め用爪を折り曲げる加工が不要となって製造コストが低減されることになる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明に係る電子部品の実施の形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
本発明の一実施の形態に係るDC/DCコンバータである電子部品10の外枠とされる金属ケース12を図1及び図2に表す。これら図1及び図2に示すように厚さ0.4mmの鋼板により形成されたこの金属ケース12には、一対の横辺14A及び一対の縦辺14Bを有した矩形状の天板14が、設けられている。そして、この天板14を構成する一対の横辺14Aでそれぞれ折り曲げられて相互に略同一方向に沿って延びる形で、2つの側壁16、18が形成されている。
【0019】
これら2つの側壁16、18の内の側壁16の両側のケース高さ方向(図2のZ方向)に沿った側辺16Aで片部20がそれぞれ折り曲げられていると共に、側壁16と対向する側壁18の両側の同じくケース高さ方向に沿った側辺18Aで片部22がそれぞれ折り曲げられていて、これら2つづつの片部20、22が天板14の一対の縦辺14Bに沿い且つ相互に対向して延びる形でそれぞれ設けられている。
【0020】
さらに、図3に示すように、片部20の長さW1と片部22の長さW2との総和が、天板14の縦辺14Bの長さである奥行寸法Wより長くされて、2つの片部20、22の先端側が相互に重なり合うようになっている。また、この片部20には先端側を若干金属ケース12の内側にずらす為の段部20Cがケース高さ方向に延びるように形成されていて、この段部20Cの存在によりこれら片部20、22同士が問題なく重なり合っている。
【0021】
一方、この金属ケース12内には天板14の横辺14Aの長さとほぼ同一の幅寸法を有する回路基板30が収納されており、この回路基板30の下部寄りの両端部には、凹部30Aがそれぞれ設けられている。これに対して、金属ケース12の開口部12A近傍となる片部20の部分には、回路基板30の凹部30Aに係合する為の凸部20Bが、図3及び図4のY方向に向かって突出して設けられている。
【0022】
さらに、この片部20の金属ケース12の奥側部分には、第1突出部20Aが同じく図3及び図4のY方向に向かって突出して設けられており、側壁18に対して折り曲げられて形成された片部22には、ケース高さ方向に沿って3ヵ所の第2突出部22Aが形成されている。これら第2突出部22Aは図4のX方向に向かってそれぞれ突出して設けられているが、第2突出部22Aの両側には突出し易くする為のスリットがそれぞれ形成されている。
【0023】
そして、これら第1突出部20Aと第2突出部22Aとの間の隙間が回路基板30の無い状態で、回路基板30の厚みと同一或いは回路基板30の厚みより若干狭くなっており、また、凸部20Bと第2突出部22Aとの間の隙間が回路基板30の厚みより狭くなっている。
以上より、第1突出部20Aと第2突出部22Aとで回路基板30を挟持して回路基板30の位置を規制すると共に、凹部30Aに凸部20Bが係合することで、回路基板30の金属ケース12内からの抜け出しが防止されることになる。
【0024】
さらに、2つの側壁16、18の下部には、脚部24が一対づつ突出するように形成されており、回路基板30からは接続用の端子32が突出している。従って、図1に示すように、金属ケース12の脚部24及び回路基板30の端子32がプリント基板34の孔部にそれぞれ挿入され、脚部24及び端子32がかしめられたり半田付けされることで、プリント基板34に固定されると共に電気的に接続されている。尚この際、脚部24はプリント基板34のグランドパターンに接続されて、回路基板30上の回路のシールドが図られている。
【0025】
次に、本実施の形態に係る電子部品10の組立を説明する。
予め、端部に凹部30Aを有した基板上にDC/DCコンバータ用の回路を配置して、図2に示す回路基板30を形成しておくことにする。また、プレス加工により、板状の金属材料を打ち抜くと共にこの打ち抜かれた図7に示す一枚の金属板40を成形することで、図2及び図3に示すように、天板14に繋がる2つの側壁16、18とこれら側壁16、18の両側の側辺16A、18Aからそれぞれ延びる2つづつの片部20、22を有して、一端が開口部12Aとされる六面体状の金属ケース12が形成される。尚、このプレス加工の際に、第1突出部20A、凸部20B、段部20C、第2突出部22A及び脚部24等を形成しておくことにする。
【0026】
一方、この金属ケース12のプレス加工とは別に、回路基板30を金属ケース12内に挿入する為の図5及び図6に示す治具42を予め作製しておくことにする。この治具42の中央部には、金属ケース12が緩く嵌まり込む幅を有した溝部44が設けられており、この溝部44を形成する治具42の一対の壁部46には、磁石48がそれぞれ配置されている。そして、金属ケース12のプレス加工後、治具42の溝部44に金属ケース12を入れることで、治具42に設置された一対の磁石48で金属ケース12に磁力を加えて、片持ち状になっている2つの側壁16、18の先端側を弾性変形の範囲内で開放する。これにより、金属ケース12を変形させて金属ケース12の開口部12A側を若干広げた状態とする。
【0027】
つまり、回路基板30を挿入する状態を表す図5に示すように、磁力により側壁16をA方向に引っ張ると共に側壁18をB方向に引っ張り、これら側壁16と側壁18との間を広げる。そして、側壁16と側壁18との間が広げられて、回路基板30を挿入し易くした状態において、回路基板30を自重により金属ケース12の開口部12A内に落下させることで、凸部20B、第1突出部20A及び第2突出部22Aで案内されつつ、回路基板30が金属ケース12内に挿入される。
【0028】
次に、例えば治具42内より金属ケース12を取り出して金属ケース12に加えた磁力を解除することで、開口部12Aの開き量が溝部44に入れる前の大きさに戻って、回路基板30が金属ケース12内に挿入された状態を表す図6に示すようになる。つまり、金属ケース12の開口部12A近傍の片部20の部分に設けられた凸部20Bが、回路基板30の端部に設けられた凹部30Aと係合することになる。
以上より、一枚の金属板40により形成された金属ケース12内に回路基板30が収納されてシールドされた電子部品10が完成されることになる。
【0029】
次に、本実施の形態の電子部品10及びその組立方法の作用を説明する。
本実施の形態に適用される金属ケース12の天板14は、相互に対向した一対の横辺14A及びこれら横辺14Aと交差する方向に延びる一対の縦辺14Bを有して、矩形状に形成される。この天板14の一対の横辺14Aでそれぞれ折り曲げられて、相互に略同一方向に沿って延びる形で、2つの側壁16、18が形成される。さらに、横辺14Aと交差して延びる側壁16、18の両側の側辺16A、18Aで側壁16、18に対してそれぞれ折り曲げられて、一対の縦辺14Bにそれぞれ沿い且つ相互に対向して延びる形で、片部20、22が2つづつの2組それぞれ設けられている。
【0030】
従って、一枚の金属板40が、これら天板14及び2つの側壁16、18を備えるだけでなく、2つの側壁16、18と交差して配置される他の側壁を形成する為の2つづつの片部20、22を備えている。さらに、相互に対向する2つの片部20、22の長さW1、W2の総和が天板14の縦辺14Bの長さWより長くされて、2つの片部20、22の先端側が相互に重なり合うようになっている。
つまり、2つの片部20、22の先端側が相互に重なり合うことで、他の側壁が形造られて一枚の金属板40により金属ケース12が形成され、この金属ケース12内に回路基板30が収納されてシールドされた電子部品10となる。
【0031】
以上より、天板14と繋がる2つの側壁16、18から、これら側壁16、18と交差して配置される他の側壁を形成する為の片部20、22を突出させることにより、従来技術に係る金属ケース12よりも効率的な材料取りとなって材料取りの最適化が図られ、材料歩留りが向上する。この結果、金属ケース12を製造する際に廃棄する材料が少なくなって、材料費のコストダウンが図られるだけでなく、環境面でも優れたものとなる。
さらに、材料歩留りが向上するような効率的な打ち抜き形状とすることで、小さなプレス金型でもプレス加工可能な小さな打ち抜き形状になるのに伴って金型費を低減でき、製造コストのトータル的なコストダウンが図れる。
【0032】
一方、本実施の形態では、片部20に段部20Cが形成され、この段部20Cより片部20の先端側で片部22と重なり合っている。また、片部20に第1突出部20Aが形成され、この第1突出部20Aとで回路基板30を挟む第2突出部22Aが、片部22に形成されている。
つまり、第1突出部20Aと第2突出部22Aとで挟持されて回路基板30の位置が規制されるので、回路基板30の金属ケース12内への挿入後に回路基板30の金属ケース12内での固定の為の何らかの手段を施したり、従来技術のように回路基板30を支持するモールドケースを金属ケース12内に挿入する必要が無くなるのに伴って、モールドケースを作製する為の製造コストも低減されることになる。
【0033】
他方、本実施の形態では、回路基板30の両端部に凹部30Aが設けられ、片部20に、この凹部30Aに係合する凸部20Bが設けられている。
つまり、回路基板30に設けた凹部30Aと係合する凸部20Bを片部20に設けることにより、金属の弾性変形を利用して金属ケース12の開口部12Aが若干開くように力を加えた状態で回路基板30を挿入し、この後に力を解除して開口部12Aの余分な開きを無くすだけの簡易な動作で、回路基板30の凹部30Aと片部20の凸部20Bとが係合して、金属ケース12内からの回路基板30の脱落の防止が図れることになる。
【0034】
従って、従来技術のように金属ケースから突出した抜け止め用爪を折り曲げる加工が不要となって製造コストが一層低減された。さらに従来技術では、この際に抜け止め用爪を90°程度屈曲する関係から、この抜け止め用爪の折り曲げ部分にクラックが入って抜け止め用爪が金属ケースから外れるおそれがあった。つまり、このような状態に金属ケースがなると不良品とされるので、本実施の形態は不良品を少なくして製品歩留りを向上するのに伴い、製造コストを低減することも可能となった。
【0035】
次に、不要となる部分の面積を従来技術の金属ケース112と本実施の形態の金属ケース12とで比較した結果を以下に説明する。
従来技術とされる特開平11−220284号公報で開示された金属ケース112の全体図を図8に示し、この従来の金属ケース112の展開図を図9に示す。この金属ケース112は、側壁126を形成する為に、2つの側壁116、118から片部120、122がそれぞれ突出しているだけでなく、天板114からも片部124が突出した構造とされている。
【0036】
そして、この金属ケース112の高さ寸法をHとし、幅寸法をLとし、奥行寸法をWとし、金属ケース112の側壁126を構成する2つの片部120、122の長さをそれぞれ0.4Wとすれば、プレス加工にて板状の金属材料を打ち抜くと共に成形してこの従来技術の金属ケース112を作りだす場合、不要となる部分は斜線部Sの箇所であって、4×H(H−0.4W)の面積となる。
具体的には、幅寸法Lを30mmとし、高さ寸法Hを20mmとし、奥行寸法Wを10mmとした場合、不要となる材料の面積は1280mmとなる。
【0037】
これに対して、完成品の外形寸法を従来技術の金属ケース112と同一とした本実施の形態に係る金属ケース12を同様にプレス加工にて板状の金属材料を打ち抜くと共に成形して作りだす場合、図7の展開図に示すように、金属ケース12の側壁を構成する2つの片部20、22の長さをそれぞれ0.6Wとすれば、斜線部Sの面積は2×0.6Wとなる。
具体的には、上記の従来技術の金属ケース112と同様の寸法の金属ケースとした場合、不要となる材料の面積は従来技術の約1/10の120mmとなる。
【0038】
尚、どちらの展開形状でも不要となる斜線部Sが同じとされるのは、4H(H−0.4W)=1.2Wの場合であるので、H/W≧0.78となる範囲で本実施の形態に係る金属ケース12が従来技術の金属ケース112より、不要となる部分である斜線部Sの面積が小さくなる。
【0039】
一方、上記実施の形態では、金属材料として鋼板を採用したが、シールド効果を有する他の銅やアルミニウム等金属材料であっても良い。さらに、上記実施の形態では、回路基板を金属ケースに挿入する際に磁石により開口部を若干開いたが、作業者が手で開いたり、空気で吸引して開いたり或いは機械を用いて開いたりしても良い。
他方、上記実施の形態では、電子部品をDC/DCコンバータとしたが、シールドを必要とする他の電子部品にも本発明を適用することができる。
【0040】
【発明の効果】
本発明の電子部品及び電子部品の組立方法によれば、金属ケースを加工製造する為の製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態に係る電子部品の側面図である。
【図2】本発明の一実施の形態に係る電子部品の分解斜視図である。
【図3】本発明の一実施の形態に係る電子部品を示す図であって、(A)は平面図であり、(B)は正面図であり、(C)は右側面図であり、(D)は左側面図である。
【図4】図3の4−4矢視線断面図である。
【図5】本発明の一実施の形態に係る電子部品に適用される金属ケースを治具内に入れた状態を示す図であって、金属ケースを一部破断した図である。
【図6】本発明の一実施の形態に係る電子部品に適用される金属ケースを治具内から取り出した状態を示す図であって、金属ケースを一部破断した図である。
【図7】本発明の一実施の形態に係る電子部品に適用される金属ケースの板取を示す展開図である。
【図8】従来技術に係る電子部品の斜視図である。
【図9】従来技術に係る電子部品に適用される金属ケースの板取を示す展開図である。
【符号の説明】
10 電子部品
12 金属ケース
14 天板
16、18 側壁
20、22 片部
20A 第1突出部
20B 凸部
22A 第2突出部
30 回路基板
30A 凹部
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component in which a circuit board is housed in a metal case and arranged vertically, and is suitable for an electronic component that requires a shield such as a DC / DC converter.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as an electronic component having a structure in which a circuit board is housed in a metal case in a vertical state and covered by the metal case, a rectangular top plate and four side walls described in JP-A-11-220284 are known. Are known.
Further, in this publication, a retaining claw is formed at the end of a side wall constituting a metal case, and after the circuit board and a mold case supporting the circuit board are inserted, the retaining claw is bent to be bent. By locking the board, the circuit board and the mold case were prevented from falling out of the metal case.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the developed shape shown in FIG. 9 before the bending of the metal case, the ratio of wasted material was large and the material cost was high. Furthermore, in order to prevent the mold case and the circuit board from falling out of the metal case, it is necessary to form the retaining claw after the assembly of these components, which increases the number of processing steps and the processing cost. I was
The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide an electronic component and an electronic component assembling method that can reduce a manufacturing cost for processing and manufacturing a metal case.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
The electronic component according to claim 1, wherein the circuit board is housed and shielded in a metal case formed of a single metal plate,
A top plate formed in a rectangular shape having a pair of lateral sides facing each other and a pair of vertical sides extending in a direction intersecting these lateral sides,
Two side walls formed by being bent at a pair of lateral sides and extending along substantially the same direction as each other;
Two pieces which are each bent at the side of the side wall extending crossing the horizontal side and extend along the vertical side and opposite to each other,
The one metal plate is provided,
A concave portion is provided on the circuit board, and a convex portion engaging with the concave portion is provided on at least one of the two pieces,
A step is formed on at least one of these two pieces, and the two pieces overlap each other on the tip side of the piece from the step,
A first projection is formed on one of the two pieces, and a second projection sandwiching the circuit board with the first projection is formed on the other piece .
[0005]
According to the electronic component according to the first aspect, the top plate is formed in a rectangular shape having a pair of lateral sides facing each other and a pair of vertical sides extending in a direction intersecting the lateral sides. Is done. Two side walls are formed by being bent at a pair of lateral sides of the top plate and extending substantially in the same direction. Further, two pieces are provided so as to be bent with respect to the side wall at the side of the side wall extending crossing the horizontal side and to extend along the vertical side and to face each other.
[0006]
Then, one metal plate of these top plate, provided with two side walls and two support sections, the distal end side of the two support sections are that overlap each other, the metal case is formed by one metal plate, the metal The circuit board is housed in the case to form a shielded electronic component.
[0007]
As described above, by protruding a piece for forming another side wall disposed to intersect with these side walls from a pair of side walls connected to the top plate, material can be more efficiently removed than the metal case according to the related art. As a result, the material removal is optimized, and the material yield is improved. As a result, the amount of material to be discarded when manufacturing the metal case is reduced, so that not only the material cost can be reduced, but also the environment is excellent.
Furthermore, by making the punching shape efficient so that the material yield is improved, the die cost can be reduced as the small punching die becomes a small punching shape that can be pressed, and the total manufacturing cost can be reduced. Cost reduction can be achieved.
[0011]
On the other hand, according to the present invention, since the convex portion engaging with the concave portion provided on the circuit board is provided on any one of the portions, the opening of the metal case is slightly formed by utilizing the elastic deformation of the metal. The circuit board is inserted with a force applied to open it, and then the force is released to eliminate the extra opening of the opening, and the concave portion of the circuit board and the convex portion of one portion are engaged. In addition, it is possible to prevent the circuit board from falling out of the metal case.
Therefore, it is not necessary to bend the retaining claw protruding from the metal case as in the related art, and the manufacturing cost is reduced.
[0012]
On the other hand, in this aspect, mutual stepped portion at least in one of the two support sections which Ru extending to face are formed in the two support sections at the distal end side of the support sections than the step portion is to overlap each other , to one of the two support sections together with the first projecting portion is formed, the second projecting portion sandwiching the circuit board between the first projecting portion is formed in the other of the support sections.
[0013]
Therefore , since the position of the circuit board is regulated by being sandwiched between the first projecting portion and the second projecting portion, processing for fixing the circuit board after insertion of the circuit board into the metal case can be performed, As the need to insert the mold case supporting the circuit board into the metal case as described above is eliminated, the manufacturing cost for manufacturing the mold case is also reduced.
[0014]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for assembling an electronic component, comprising: a metal case having two side walls connected to a top plate and two pieces each extending from the side walls, and one end of which is an opening;
Thereafter, a force is applied to the metal case to deform the metal case within the range of elastic deformation so that the opening side of the metal case is expanded, and in this state, the circuit board in which the concave portion is formed in advance is opened. From the side into the metal case,
Next, by releasing the force applied to the metal case, the convex portion provided in advance on one piece is engaged with the concave portion of the circuit board.
[0015]
According to the invention of assembling method of an electronic component according to claim 2, elastic two side walls and the metal case by applying a force to the metal case having a 2 by one of the support sections extending respectively from side walls connected with the top plate The circuit board in which the concave portion is formed in advance is inserted into the metal case in a state in which the metal plate is deformed to slightly widen the opening side of the two metal portions. Thereafter, the force applied to the metal case is released, and the projection provided on one side, for example, near the opening of the metal case is engaged with the recess of the circuit board.
[0016]
Therefore, by protruding from the two side walls connected to the top plate, one part for forming another side wall arranged to intersect with these side walls, and by making the tip sides of the one part overlap each other, Material removal is more efficient than the metal case according to the prior art, and the material removal is optimized, and the material yield is improved.
As a result, as in the case of the first aspect, the amount of material to be discarded is reduced, so that the material cost and the die cost can be reduced, so that not only can the total manufacturing cost be reduced, but also the environment is excellent. .
[0017]
Further, the circuit board is inserted by slightly opening the opening of the metal case using the elastic deformation of the metal, and then the force is released and the opening amount of the opening is reduced by a simple operation. The concave portion provided and the convex portion provided on one piece are engaged with each other, thereby preventing the circuit board from falling out of the metal case. Therefore, similarly to the first aspect, it is not necessary to bend the retaining claw, and the manufacturing cost is reduced.
[0018]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be clarified by describing embodiments of an electronic component according to the present invention with reference to the drawings.
FIGS. 1 and 2 show a metal case 12 which is an outer frame of an electronic component 10 which is a DC / DC converter according to an embodiment of the present invention. As shown in FIGS. 1 and 2, the metal case 12 formed of a steel plate having a thickness of 0.4 mm includes a rectangular top plate 14 having a pair of horizontal sides 14A and a pair of vertical sides 14B. Is provided. Then, two side walls 16 and 18 are formed so as to be bent at a pair of lateral sides 14A constituting the top plate 14 and extend along substantially the same direction.
[0019]
One of the two side walls 16, 18 is bent at the side 16 A along the case height direction (Z direction in FIG. 2) on both sides of the side wall 16, and the side wall facing the side wall 16. Each piece 22 is bent at a side 18A on both sides of the same 18 and also along the case height direction, and these two pieces 20 and 22 extend along a pair of vertical sides 14B of the top plate 14 and mutually. Each is provided so as to extend in opposition.
[0020]
Further, as shown in FIG. 3, the sum of the length W1 of the piece 20 and the length W2 of the piece 22 is made longer than the depth dimension W which is the length of the vertical side 14B of the top plate 14, and The tip ends of the two pieces 20 and 22 overlap each other. Further, a step portion 20C for slightly shifting the tip side toward the inside of the metal case 12 is formed on the piece portion 20 so as to extend in the case height direction. Due to the presence of the step portion 20C, these piece portions 20, 22 overlap each other without any problem.
[0021]
On the other hand, a circuit board 30 having substantially the same width dimension as the length of the lateral side 14A of the top plate 14 is accommodated in the metal case 12, and the lower end of the circuit board 30 has recesses 30A at both ends. Are provided respectively. On the other hand, a protrusion 20B for engaging with the recess 30A of the circuit board 30 is provided on the portion 20 near the opening 12A of the metal case 12 in the Y direction in FIGS. It is provided to protrude.
[0022]
Further, a first protruding portion 20 </ b> A is provided on the inner side of the metal case 12 of the piece portion 20 so as to protrude in the Y direction in FIGS. 3 and 4, and is bent with respect to the side wall 18. The formed one portion 22 is formed with three second protruding portions 22A along the case height direction. The second protruding portions 22A are provided so as to protrude toward the X direction in FIG. 4, respectively, and slits are formed on both sides of the second protruding portion 22A to facilitate protruding.
[0023]
The gap between the first protrusion 20A and the second protrusion 22A is the same as or slightly smaller than the thickness of the circuit board 30 without the circuit board 30. The gap between the protrusion 20B and the second protrusion 22A is smaller than the thickness of the circuit board 30.
As described above, the position of the circuit board 30 is regulated by sandwiching the circuit board 30 between the first projecting portion 20A and the second projecting portion 22A, and the projecting portion 20B is engaged with the concave portion 30A. The escape from inside the metal case 12 is prevented.
[0024]
Further, leg portions 24 are formed below the two side walls 16 and 18 so as to project one by one, and connection terminals 32 project from the circuit board 30. Therefore, as shown in FIG. 1, the legs 24 of the metal case 12 and the terminals 32 of the circuit board 30 are inserted into the holes of the printed circuit board 34, respectively, and the legs 24 and the terminals 32 are crimped or soldered. , And is electrically connected to the printed circuit board 34. At this time, the legs 24 are connected to the ground pattern of the printed circuit board 34 to shield the circuit on the circuit board 30.
[0025]
Next, assembly of the electronic component 10 according to the present embodiment will be described.
A circuit for a DC / DC converter is previously arranged on a substrate having a concave portion 30A at an end to form a circuit substrate 30 shown in FIG. Further, by punching a plate-shaped metal material by pressing and forming a single metal plate 40 shown in FIG. 7 which is punched out, as shown in FIG. 2 and FIG. A hexahedral metal case 12 having two side walls 16, 18 and two pieces 20, 22 extending from side sides 16 A, 18 A on both sides of the side walls 16, 18, respectively, and having one end as an opening 12 A is provided. It is formed. In this press working, the first projection 20A, the projection 20B, the step 20C, the second projection 22A, the leg 24 and the like are formed.
[0026]
On the other hand, aside from the press working of the metal case 12, a jig 42 shown in FIGS. 5 and 6 for inserting the circuit board 30 into the metal case 12 is prepared in advance. At the center of the jig 42, a groove 44 having a width into which the metal case 12 is loosely fitted is provided. A pair of wall portions 46 of the jig 42 forming the groove 44 are provided with magnets 48. Are arranged respectively. After the metal case 12 is pressed, the metal case 12 is put into the groove 44 of the jig 42, and a magnetic force is applied to the metal case 12 by a pair of magnets 48 installed on the jig 42, so that the metal case 12 is cantilevered. The distal ends of the two side walls 16 and 18 are opened within a range of elastic deformation. As a result, the metal case 12 is deformed so that the opening 12A side of the metal case 12 is slightly widened.
[0027]
That is, as shown in FIG. 5 showing a state in which the circuit board 30 is inserted, the side wall 16 is pulled in the direction A and the side wall 18 is pulled in the direction B by magnetic force, and the space between the side walls 16 and 18 is widened. When the circuit board 30 is dropped by its own weight into the opening 12A of the metal case 12 in a state where the space between the side wall 16 and the side wall 18 is widened and the circuit board 30 is easily inserted, the protrusions 20B, The circuit board 30 is inserted into the metal case 12 while being guided by the first protrusion 20A and the second protrusion 22A.
[0028]
Next, for example, by taking out the metal case 12 from the jig 42 and releasing the magnetic force applied to the metal case 12, the opening amount of the opening 12 </ b> A returns to the size before entering the groove 44, and the circuit board 30. 6 shows a state in which is inserted into the metal case 12. That is, the projection 20B provided on the piece 20 near the opening 12A of the metal case 12 engages with the recess 30A provided on the end of the circuit board 30.
As described above, the circuit board 30 is housed in the metal case 12 formed by the single metal plate 40, and the shielded electronic component 10 is completed.
[0029]
Next, the operation of the electronic component 10 of the present embodiment and the method of assembling the same will be described.
The top plate 14 of the metal case 12 applied to the present embodiment has a pair of horizontal sides 14A facing each other and a pair of vertical sides 14B extending in a direction intersecting the horizontal sides 14A, and has a rectangular shape. It is formed. The two side walls 16 and 18 are formed by being bent at the pair of lateral sides 14A of the top plate 14 and extending substantially in the same direction. Further, the side walls 16 and 18 on both sides of the side walls 16 and 18 extending crossing the horizontal side 14A are bent against the side walls 16 and 18 respectively, and extend along the pair of vertical sides 14B and face each other. In the form, two sets of two pieces 20 and 22 are provided.
[0030]
Therefore, one metal plate 40 includes not only the top plate 14 and the two side walls 16 and 18 but also two pairs for forming another side wall intersecting the two side walls 16 and 18. It has two pieces 20 and 22. Further, the sum of the lengths W1 and W2 of the two pieces 20 and 22 facing each other is made longer than the length W of the vertical side 14B of the top plate 14, so that the tip sides of the two pieces 20 and 22 are mutually It is designed to overlap.
That is, the tip sides of the two pieces 20 and 22 overlap with each other, so that the other side wall is formed and the metal case 12 is formed by one metal plate 40, and the circuit board 30 is formed in the metal case 12. The electronic component 10 is stored and shielded.
[0031]
As described above, by projecting the pieces 20 and 22 for forming the other side walls arranged to intersect with the side walls 16 and 18 from the two side walls 16 and 18 connected to the top plate 14, the conventional technique is achieved. The material collection is more efficient than the metal case 12 and the material collection is optimized, and the material yield is improved. As a result, the amount of material to be discarded when manufacturing the metal case 12 is reduced, so that not only the material cost can be reduced, but also the environment is excellent.
Furthermore, by making the punching shape efficient so that the material yield is improved, the die cost can be reduced as the small punching die becomes a small punching shape that can be pressed, and the total manufacturing cost can be reduced. Cost reduction can be achieved.
[0032]
On the other hand, in the present embodiment, a step 20C is formed on the piece 20 and overlaps the piece 22 on the tip side of the piece 20 from the step 20C. Also, a first protruding portion 20A is formed on the piece portion 20, and a second protruding portion 22A sandwiching the circuit board 30 with the first protruding portion 20A is formed on the piece portion 22.
That is, since the position of the circuit board 30 is regulated by being sandwiched between the first projecting portion 20A and the second projecting portion 22A, the circuit board 30 is inserted into the metal case 12 after the circuit board 30 is inserted into the metal case 12. As there is no need to take any means for fixing the metal case 12 or to insert the mold case supporting the circuit board 30 into the metal case 12 as in the prior art, the manufacturing cost for manufacturing the mold case also increases. Will be reduced.
[0033]
On the other hand, in the present embodiment, concave portions 30A are provided at both end portions of circuit board 30, and convex portions 20B that engage with concave portions 30A are provided on one portion 20.
In other words, by providing the convex portion 20B which engages with the concave portion 30A provided on the circuit board 30 on the piece portion 20, a force is applied so that the opening 12A of the metal case 12 is slightly opened by utilizing the elastic deformation of the metal. With the simple operation of inserting the circuit board 30 in the state and then releasing the force to eliminate the extra opening of the opening 12A, the concave portion 30A of the circuit board 30 and the convex portion 20B of the piece 20 are engaged. Thus, it is possible to prevent the circuit board 30 from dropping out of the metal case 12.
[0034]
Therefore, it is not necessary to bend the retaining claws protruding from the metal case as in the prior art, and the manufacturing cost is further reduced. Further, in the related art, since the retaining claw is bent by about 90 ° at this time, there is a possibility that a crack may enter the bent portion of the retaining claw and the retaining claw may come off from the metal case. In other words, if the metal case is in such a state, the product is regarded as defective. Therefore, in the present embodiment, it is possible to reduce the manufacturing cost as the number of defective products is reduced and the product yield is improved.
[0035]
Next, the result of comparing the area of the unnecessary part between the metal case 112 of the related art and the metal case 12 of the present embodiment will be described below.
FIG. 8 is an overall view of a metal case 112 disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-220284, which is a prior art, and FIG. 9 is a developed view of the conventional metal case 112. The metal case 112 has a structure in which not only the pieces 120 and 122 protrude from the two side walls 116 and 118, respectively, but also the piece 124 protrudes from the top plate 114 to form the side wall 126. I have.
[0036]
The height of the metal case 112 is H, the width is L, the depth is W, and the length of the two pieces 120 and 122 forming the side wall 126 of the metal case 112 is 0.4 W. In the case where the metal case 112 of the related art is formed by punching and forming a plate-shaped metal material by press working, an unnecessary portion is a portion indicated by a hatched portion S and is 4 × H (H− 0.4 W).
Specifically, when the width L is 30 mm, the height H is 20 mm, and the depth W is 10 mm, the area of the unnecessary material is 1280 mm 2 .
[0037]
On the other hand, when the metal case 12 according to the present embodiment, in which the external dimensions of the finished product are the same as the metal case 112 of the related art, is similarly formed by punching and molding a plate-like metal material by press working. 7, assuming that the length of each of the two pieces 20 and 22 constituting the side wall of the metal case 12 is 0.6 W, the area of the hatched portion S is 2 × 0.6 W 2. It becomes.
Specifically, in the case of a metal case having the same dimensions as the above-described conventional metal case 112, the area of the unnecessary material is 120 mm 2, which is about 1/10 of the conventional technology.
[0038]
Note that the unneeded shaded portion S is the same in both developed shapes when 4H (H−0.4W) = 1.2W 2 , so that the range where H / W ≧ 0.78 is satisfied. Thus, the area of the hatched portion S, which is an unnecessary part, in the metal case 12 according to the present embodiment is smaller than that in the metal case 112 of the related art.
[0039]
On the other hand, in the above embodiment, a steel plate is used as the metal material, but other metal materials such as copper and aluminum having a shielding effect may be used. Furthermore, in the above-described embodiment, the opening is slightly opened by the magnet when the circuit board is inserted into the metal case, but the opening is manually opened by an operator, opened by suction with air, or opened by a machine. You may.
On the other hand, in the above embodiment, the electronic component is a DC / DC converter, but the present invention can be applied to other electronic components requiring a shield.
[0040]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the electronic component and the assembling method of an electronic component of this invention, the manufacturing cost for processing and manufacturing a metal case can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side view of an electronic component according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the electronic component according to the embodiment of the present invention.
3A and 3B are diagrams showing an electronic component according to an embodiment of the present invention, wherein FIG. 3A is a plan view, FIG. 3B is a front view, and FIG. 3C is a right side view; (D) is a left side view.
FIG. 4 is a sectional view taken along line 4-4 of FIG. 3;
FIG. 5 is a view showing a state in which a metal case applied to the electronic component according to one embodiment of the present invention is placed in a jig, and is a view in which the metal case is partially cut away.
FIG. 6 is a view showing a state in which a metal case applied to the electronic component according to one embodiment of the present invention is taken out of the jig, and is a view in which the metal case is partially cut away.
FIG. 7 is a developed view showing a strip of a metal case applied to the electronic component according to the embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a perspective view of an electronic component according to the related art.
FIG. 9 is an exploded view showing a strip of a metal case applied to an electronic component according to the related art.
[Explanation of symbols]
REFERENCE SIGNS LIST 10 electronic component 12 metal case 14 top plate 16, 18 side wall 20, 22 piece 20 A first protrusion 20 B protrusion 22 A second protrusion 30 circuit board 30 A recess

Claims (2)

一枚の金属板により形成された金属ケース内に回路基板が収納されてシールドされた電子部品であって、
相互に対向した一対の横辺及びこれら横辺と交差する方向に延びる一対の縦辺を有して矩形状に形成された天板と、
一対の横辺でそれぞれ折り曲げられて、相互に略同一方向に沿って延びる形で形成される2つの側壁と、
横辺と交差して延びる側壁の辺でそれぞれ折り曲げられて縦辺に沿い且つ相互に対向してそれぞれ延びる2つの片部と、
を前記一枚の金属板が備え、
回路基板に凹部を設けると共に、この凹部に係合する凸部を前記2つの片部の少なくとも何れかに設け、
これら2つの片部の少なくとも何れかに段部が形成され、この段部より片部の先端側で2つの片部が相互に重なり合うようにされ、
2つの片部の内の一方に第1突出部が形成されると共に、第1突出部とで回路基板を挟む第2突出部が他方の片部に形成されたことを特徴とする電子部品。
An electronic component in which a circuit board is housed and shielded in a metal case formed by a single metal plate,
A top plate formed in a rectangular shape having a pair of lateral sides facing each other and a pair of vertical sides extending in a direction intersecting these lateral sides,
Two side walls formed by being bent at a pair of lateral sides and extending along substantially the same direction as each other;
Two pieces which are each bent at the side of the side wall extending crossing the horizontal side and extend along the vertical side and opposite to each other,
The one metal plate is provided,
A concave portion is provided on the circuit board, and a convex portion engaging with the concave portion is provided on at least one of the two pieces,
A step is formed on at least one of these two pieces, and the two pieces overlap each other on the tip side of the piece from the step,
An electronic component, wherein a first protruding portion is formed on one of two pieces, and a second protruding portion sandwiching a circuit board with the first protruding portion is formed on the other piece .
天板に繋がる2つの側壁とこれら側壁からそれぞれ延びる2つづつの片部を有して、一端が開口部とされる金属ケースを形成し、Forming a metal case having two side walls connected to the top plate and two pieces each extending from these side walls, one end of which is an opening,
この後、金属ケースに力を加えて金属ケースを弾性変形の範囲内で変形させて金属ケースの開口部側を広げた状態とすると共に、この状態で予め凹部が形成されている回路基板を開口部側から金属ケース内に挿入し、Thereafter, a force is applied to the metal case to deform the metal case within the range of elastic deformation so that the opening side of the metal case is expanded, and in this state, the circuit board in which the concave portion is formed in advance is opened. From the side into the metal case,
次に、金属ケースに加えた力を解除することで、片部に予め設けられている凸部を回路基板の凹部に係合させることを特徴とする電子部品の組立方法。Next, a method of assembling an electronic component, comprising releasing a force applied to a metal case to engage a protrusion provided in advance on a piece with a recess of a circuit board.
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