JP3592838B2

JP3592838B2 - TAB parts crimping equipment

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Publication number: JP3592838B2
Application number: JP16200296A
Authority: JP
Inventors: 孝宮内; 真人安江
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1996-06-21
Filing date: 1996-06-21
Publication date: 2004-11-24
Anticipated expiration: 2016-06-21
Also published as: JPH1012662A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、液晶セルの互いに対向する一対のガラス基板にＴＡＢ部品である液晶駆動用ＩＣを仮圧着するＴＡＢ部品の圧着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶パネルの製造工程では、液晶セルを構成するガラス基板の表面に形成された端子と、樹脂モールドされたＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）など、回路基板に表面実装されてなる液晶ドライバＩＣのアウタリードとを接続する工程がある。
【０００３】
従来、このガラス基板と液晶ドライバＩＣとの接続は、ゴムコネクタなどを用いて行っていた。しかし、近年の液晶パネルの小型、軽量化の要請のほか、バックライトの取付け要請があり、上述のゴムコネクタなどによる接続には限界がきている。
【０００４】
そこで、最近では、図８に示すように、液晶駆動用ＩＣとして、表面に所定の回路パタ−ン３が形成されてなる薄いシネフィルム状のフィルムキャリア４に、半導体素子５をインナ−リ−ドボンディングしてなるＴＡＢ部品（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）２が用いられている。
【０００５】
このようなＴＡＢ部品２を用いた液晶パネルの製造工程では、図７に示すように、２枚のガラス基板である第１，第２の液晶ガラス基板１ａ，１ｂを対向させて形成される液晶セル１の周囲に、上記液晶駆動用ＩＣ（ＴＡＢ部品２）が実装することが行われている。
【０００６】
そして、上記ＴＡＢ部品２を上記液晶セル１に実装するには、先に図８で示すように、異方性導電膜６が用いられる。この異方性導電膜６は、熱硬化性あるいは熱可塑性の樹脂フィルム中に着中に導電粒子を混入させたテ−プ状のものであり、上記ＴＡＢ部品２の一端側に突設された複数本のアウタリ−ド７…に、長手方向をこのアウタリ−ド７と直交させた状態で貼着されている。
【０００７】
従来、上述の接続作業は人手により、ＴＡＢ部品２のアウタリ−ド７と第１，第２のガラス基板１ａ，１ｂの配線パタ−ンの端子とを位置合わせし、ガラス基板１ａ，１ｂにＴＡＢ部品２を仮圧着したあと、ボンディング装置によってこれらを本圧着する。このことで、上記異方性導電膜６は軟化し、アウタリード７と第１，第２のガラス基板１ａ，１ｂの配線パターンは電気的、かつ機械的に接合されることになる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかるに、Ａ４版相当のガラス基板１ａ，１ｂにおいては、接続するＴＡＢ部品２の数は１２Ｐ〜２４Ｐと極めて多いのが現状である。このため、ＴＡＢ部品２のアウタリ−ド７…のピッチは０．０９〜０．７４ｍｍと非常に狭くならざるを得ない。
【０００９】
したがって、人手による位置合わせは、非常に時間がかかるとともに、装着精度に限界があるために接続不良が生じる恐れがある。また、作業中に接続部分に塵埃が付着し、接続不良が生じる恐れもある。
【００１０】
そして、離型紙６ａの剥離後にＴＡＢ部品２をガラス基板１ａ，１ｂに対して位置合わせをなし、しかる後、上記異方性導電膜６を介してＴＡＢ部品をガラス基板に圧着するのであるが、ここでは所定最小値の圧力を加えるのみの仮圧着である。
【００１１】
したがって、異方性導電膜６のタック性が十分でなく、仮圧着から本圧着工程への移動中にガラス基板１ａ，１ｂからＴＡＢ部品２が落下する現象が多々見られる。
【００１２】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ガラス基板にＴＡＢ部品をボンディングする場合において、必要な一連の作業を全て自動化し、それによって作業時間の短縮化を図るとともに、予め異方性導電膜を加熱してから仮圧着することにより、異方性導電膜のタック性低下を阻止して、ＴＡＢ部品の圧着に対する信頼性の向上を図ったＴＡＢ部品の圧着装置を提供しようとするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を満足するため、本発明のＴＡＢ部品の圧着装置は、請求項１として、液晶セルを構成するガラス基板に液晶駆動用ＩＣを圧着するＴＡＢ部品の圧着装置において、前記ガラス基板のリード部に接続されるアウタリ−ドに離型紙付きの異方性導電膜が貼着されたＴＡＢ部品を供給する部品供給機構と、この部品供給機構と並設され、液晶セルを収容し、この液晶セルを給出するセル供給機構と、このセル供給機構から給出された液晶セルを支持し、この液晶セルのガラス基板に設けられた端子を所定の圧着位置に位置決めするセルステ−ジと、上記部品供給機構から上記ＴＡＢ部品を受取り、このＴＡＢ部品を圧着位置へ搬送するＴＡＢ部品搬送機構と、このＴＡＢ部品搬送機構の搬送経路途中に配置され、ＴＡＢ部品の異方性導電膜から離型紙を剥離する離型紙剥離機構と、離型紙が剥離されたＴＡＢ部品の異方性導電膜部分のみを予め加熱する加熱機構と、ＴＡＢ部品のアウタリ−ドとガラス基板に設けられた端子とを認識し、この認識結果にもとづきこれらの位置合わせを行い、互いに位置合せされたＴＡＢ部品のアウタリ−ドと上記ガラス基板の端子とを加熱機構によって予め加熱された異方性導電膜を介して押圧し圧着する仮圧着機構とを具備する。
【００１４】
上記目的を満足するため、本発明のＴＡＢ部品の圧着装置は、請求項２として、液晶セルを構成するガラス基板に液晶駆動用ＩＣを圧着するＴＡＢ部品の圧着装置において、前記ガラス基板のリード部に接続されるアウタリ−ドに離型紙付きの異方性導電膜が貼着されたＴＡＢ部品を供給する部品供給機構と、この部品供給機構と並設され液晶セルを収容し、この液晶セルを給出するセル供給機構と、このセル供給機構から給出された液晶セルを支持し、この液晶セルのガラス基板に設けられた端子を所定の圧着位置に位置決めするセルステ−ジと、部品供給機構からＴＡＢ部品を受取りこのＴＡＢ部品を圧着位置へ搬送するＴＡＢ部品搬送機構と、ＴＡＢ部品搬送機構の搬送経路途中に配置されＴＡＢ部品の異方性導電膜から離型紙を剥離する離型紙剥離機構と、ＴＡＢ部品のアウタリ−ドとガラス基板に設けられた端子とを認識し、この認識結果にもとづきこれらの位置合わせを行う位置合わせ手段と、この位置合わせ手段によって位置合わせされたＴＡＢ部品を加熱する加熱機構と、互いに位置合わせされたＴＡＢ部品のアウタリ−ドとガラス基板の端子とを加熱機構によって予め加熱された異方性導電膜を介して押圧し圧着する仮圧着機構とを具備し、上記加熱機構は、ＴＡＢ部品に対して赤外線を照射する赤外線照射体と、この赤外線照射体から照射される赤外線の所定領域を透過させるスリットを有し、ＴＡＢ部品と前記赤外線照射体との間に配置されるスクリーンとを具備する。
【００１５】
請求項３として、請求項２記載の上記スリットは、上記赤外線照射体から照射される赤外線の所定領域を透過させて、上記ＴＡＢ部品に貼着される異方性導電膜のみを照射する形状寸法を有することを特徴とする。
【００１６】
上記のような請求項１ないし請求項３記載の発明にもとづく課題を解決する手段を備えることにより、異方性導電膜を貼着したＴＡＢ部品を液晶セルを構成するガラス基板に接着するのにあたって、連続的にかつ自動的に行うことができるとともに、ＴＡＢ部品のタック性の向上化を得られ、よって信頼性の高いＴＡＢ部品の圧着を行える。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。なお、従来例で説明した構成要素と同一の構成要素には同一符号を付してその説明は省略する。
この装置は、先に図７に示すように、図示しない透明電極と配向膜（配線パタ−ン）が形成された第１、第２のガラス基板１ａ、１ｂを対向させ、これらを所定隙間を存して張り合わせてなる液晶セル１に、第１、第２のＴＡＢ部品２ａ、２ｂ（液晶駆動用ＩＣ）を仮圧着する装置である。
【００１８】
図１および図２に示すように、架台１７上に、上記液晶セル１を供給する液晶セル供給機構１８と、この液晶セル供給機構１８から供給された液晶セル１を搬送し、仮圧着位置（後述するＤ）で保持するセルステ−ジ１９とを具備する。
【００１９】
さらに、先に図８で示す半導体素子５が所定の間隔でインナ−リ−ドボンディングされているともにアウタリ−ド７となる部分にあらかじめ離型紙６ａ付きの異方性導電膜６が貼着されてなる長尺テ−プ状のフィルムキャリア４を供給するフィルムキャリア供給機構２０（部品供給機構）、
このフィルムキャリア４を打ち抜きＴＡＢ部品２を成形する打ち抜き機構２１（同じく部品供給機構）、
上記ＴＡＢ部品２を受取り離型紙６ａを剥離するとともに、このＴＡＢ部品を所定の姿勢に位置決めし、離型紙を隔離した異方性導電膜６に対する加熱作用をなし、異方性導電膜のタック性低下によるＴＡＢ部品の落下を阻止する異方性導電膜加熱機構１０を介して仮圧着位置Ｄに供給するＴＡＢ部品搬送機構２３、
ＴＡＢ部品２のアウタリ−ド７と液晶セル１の端子（配線パタ−ン）とを異方性導電膜６を介して仮圧着する仮圧着機構２４とを具備する。
【００２０】
次に、これらの構成をさらに詳しく説明する。
上記液晶セル供給機構１８は、エレベ−タ手段２６を具備する。このエレベ−タ手段２６は、液晶セル１を複数枚積層した状態で収容する図示しないマガジンを保持する保持テ−ブル２８と、この保持テ−ブル２８を上下駆動するＺ駆動部２９とからなる。
【００２１】
また、この液晶セル供給機構１８は、液晶セル１を上記マガジンから取り出すための供給ア−ム３０を具備する。この供給ア−ム３０は、Ｘ駆動部３１に保持され、その先端部がコの字形状に形成されている。この先端部をマガジン内に挿入し、内部から液晶セル１を取り出してセルステ−ジ１９の方向に搬送する。
【００２２】
上記セルステ−ジ１９は、Ｘ方向に沿って設けられたガイドレ−ル３３上にＸ方向移動自在に設けられたＸＹテ−ブル３４と、このＸＹテ−ブル上に立設されたθ駆動部３５と、このθ駆動部の上面設けられたＸ字形状の吸着ア−ム３６とからなる。
【００２３】
上記θ駆動部３５には、この上面から突没自在に設けられ、突出することで上端で上記液晶セル１を保持することができる、図示しない少なくとも３つのリフトピンが設けられている。
【００２４】
このセルステ−ジ１９に上記液晶セル１を受け渡す場合には、まず、このセルステ−ジ１９の上方にセル供給装置機構１８の供給ア−ム３０の上面に保持された液晶セル１が位置決めされる。ついで、セルステ−ジ１９は、上記リフトピンを上昇させることで、供給ア−ム３０の上面から液晶セル１を持ち上げる。そして、供給ア−ム３０をセルステ−ジ１９から後退させた後、リフトピンをθ駆動部３５内に収納する。このことで、液晶セル１は、Ｘ字形状の吸着ア−ム３６の上面に受け渡され、この吸着ア−ム先端部に吸着保持される。
【００２５】
上記フィルムキャリア供給機構２０は、テ−プ状のフィルムキャリア４を巻回収納する供給リ−ル３８を回転自在に保持したフィルムキャリア収納部３９を具備する。供給リ−ル３８に巻回されたフィルムキャリア４には、半導体素子５…が所定間隔でインナ−リ−ドボンディングされているとともに、アウタリ−ド７となる部位にはあらかじめ、離型紙６ａ付きの異方性導電膜６が貼着される。
【００２６】
この異方性導電膜６は、熱硬化性あるいは熱可塑性の樹脂フィルム中に導電粒子を混入させたテ−プ状のものであり、上記ＴＡＢ部品２の一端側に突設された複数本のアウタリ−ド７…に、長手方向をこのアウタリ−ドと直交させた状態で貼着されている。
【００２７】
また、上記フィルムキャリア供給機構２０は、テンションプ−リ４０および送り用スプロケット４１を具備し、上記供給リ−ル３８の上方に設けられた巻取リ−ル４２でスペーサテ−プ（フィルムキャリア４の表面に貼付されている保護テ−プ）を剥がしながら、フィルムキャリアを間欠送り駆動し、上記打ち抜き機構２１に供給する。
【００２８】
上記打ち抜き機構２１は、上型４３および下型４４を具備する。上記フィルムキャリア４は、図示しないが、この上型４３と下型４４との間に供給され、上記半導体素子５がインナ−リ−ドボンディングされた部位をこの位置に順次停止させる。
【００２９】
上記上型４３は、下型４４に対して上下駆動されるようになっていて、下型に接離する方向に駆動されることで、フィルムキャリア４を打ち抜く。このことで、ＴＡＢ部品２（第１、第２のＴＡＢ部品２ａ、２ｂ）が成形される。
【００３０】
上記下型４３はＹ駆動部４５によってＹ方向移動自在に保持されていて、ＴＡＢ部品２を上面に保持した状態で、架台１７上をＹ方向手前側に移動し、このＴＡＢ部品２を上記打ち抜き機構２１から取り出すようになっている。
【００３１】
上記フィルムキャリア供給機構２０および打ち抜き機構２１は、並列に２組設けられている。これは、液晶セル１の第１、第２のガラス基板１ａ、１ｂのそれぞれに仮圧着される異なる種類の第１、第２のＴＡＢ部品２ａ、２ｂを成形するためである。
【００３２】
一方、上記架台１７上には門型のフレ−ム４６が設けられている。このフレ−ム４６の上部の水平梁部４６ａはＸ方向に沿って設けられ、この水平梁部に、水平梁部に沿ってＸ方向に位置決め駆動されるＴＡＢ部品搬送ヘッド４７が設けられている。
【００３３】
このＴＡＢ部品搬送ヘッド４７には吸着ノズル４８が設けられ、この吸着ノズルを上下方向に駆動することで、上記下型４３に保持されたＴＡＢ部品２を下型から上方に取り出すことができる。そして、このＴＡＢ部品搬送ヘッド４７は、Ｘ方向に駆動されることで、ＴＡＢ部品２をＴＡＢ部品搬送機構２３の方向に移送する。
【００３４】
上記ＴＡＢ部品搬送機構２３は、水平面内で９０°毎に間欠回転可能なロ−タリインデックステ−ブル４９を具備する。このロ−タリインデックステ−ブル４９の外周縁には、下面でＴＡＢ部品２を吸着保持可能なＴＡＢチャック５０が、一端部をこのロ−タリインデックステ−ブルから径方向外側に突出させた状態で周方向に９０°毎に設けられている。
【００３５】
そして、このＴＡＢチャック５０は、ロ−タリインデックステ−ブル４９が９０°毎に間欠回転駆動されることで、図３に示す、部品受け渡しステ−ジＡから、離型紙剥離ステ−ジＢ、ＴＡＢ仮位置決めステ−ジ兼異方性導電膜加熱ステージＣ、および仮圧着ステ−ジＤの４つのステ−ジに順次対向位置決めされる。なお、同図において上記ＴＡＢチャック５０は図示を省略した。
【００３６】
上記部品受け渡しステ−ジＡには、架台１７上にＸ方向に移動可能かつ上下動可能な部品受け渡しテ−ブル５１が設けられている。この部品受け渡しテ−ブル５１は上記ＴＡＢ部品搬送ヘッド４７からＴＡＢ部品２を受取り、これを部品受け渡しステ−ジＡに位置するＴＡＢチャック５０の下方に搬送する。
【００３７】
そして、この位置で、ＴＡＢ部品２を上昇させることで、このＴＡＢ部品をＴＡＢチャック５０の下面に当接させる。このことでＴＡＢ部品２はＴＡＢチャック５０の下面に吸着保持され、受け渡しが完了する。
【００３８】
上記離型紙剥離ステ−ジＢには、離型紙剥離機構５２が設けられている。この離型紙剥離機構５２は、一面側のみを粘着面とした長尺なる粘着テ−プ５３を、その粘着面を上方に向けた状態で間欠送り駆動する。
【００３９】
上記ロ−タリインデックステ−ブル４９は９０°回動し、ＴＡＢ部品２を受け渡しステ−ジＡから離型紙剥離ステ−ジＢに搬送する。このことで、ＴＡＢ部品２に貼着される異方性導電膜６の離型紙６ａは、粘着テ−プ５３の粘着面に対向させられる。
【００４０】
ついで、上記離型紙剥離機構５２は粘着テ−プ５３を上昇させ、粘着面を離型紙６ａに接触させて粘着テ−プ５３に離型紙６ａを転写する。そして、この粘着テ−プ５３を下降させることで、離型紙６ａを異方性導電膜６から剥離する。
【００４１】
ついで、上記離型紙剥離機構５２は、粘着テ−プ５３をリ−ルに巻き取る。このことで、剥離された離型紙６ａは粘着テ−プ５３と一緒にリ−ルに巻き取られるとともに、粘着テ−プの未だ離型紙が転写されていない部位が繰り出されＴＡＢチャック５０に対向する。
【００４２】
上記ＴＡＢ仮位置決めステ−ジＣには、ＴＡＢ部品２に当接することで、この部品の姿勢を機械的に補正（粗位置決め）する粗位置決めユニット５５が設けられている。
【００４３】
上記ロ−タリインデックステ−ブル４９は、離型紙剥離ステ−ジＢからさらに９０°間欠的に回動することで、離型紙６ａが剥離されたＴＡＢ部品２を上記ＴＡＢ仮位置決めステ−ジＣに停止させ、上記粗位置決めユニット５５を用いてＴＡＢ部品の粗位置決めを行わせる。
【００４４】
このＴＡＢ仮位置決めステ−ジＣには、また、異方性導電膜加熱機構１０が配置される。そして、異方性導電膜加熱機構１０は粗位置決めされたＴＡＢ部品２を加熱する。
【００４５】
この異方性導電膜加熱機構１０は、図６に示すように、仮位置決めされたＴＡＢ部品２に対して赤外線を照射する赤外線照射体１１と、この赤外線照射体１１と仮位置決めされたＴＡＢ部品２との間に適宜な手段で介在保持されるスクリーン１２とから構成される。
【００４６】
上記スクリーン１２には、矩形状の開口部であるスリット１３が設けられている。図４に示すように、上記ＴＡＢ部品２に貼着される異方性導電膜６が縦Ｌａ寸法で、横Ｌｂ寸法の横長矩形状であるとき、図５に示すように、上記スクリーン１２に設けられるスリット１３は、縦Ｌａ寸法で、横Ｌｂ寸法の横長矩形状である。すなわち、異方性導電膜６の形状寸法とスリット１３の形状寸法とは一致する。
【００４７】
そして、スクリーン１２のスリット１３が赤外線照射体１０から照射される赤外線を透過させた状態で、この赤外線が正しく異方性導電膜６のみを照射し、この周辺からＴＡＢ部品２面にはみ出さないよう、上記スクリーン１２の位置が設定されている。
【００４８】
このことにより、ＴＡＢ仮位置決めステ−ジＣで仮位置決めされたＴＡＢ部品２に赤外線が照射される。赤外線は、ＴＡＢ部品２に貼着された異方性導電膜６のみを照射する設定であるところから、異方性導電膜のみが加熱され、周辺のＴＡＢ部品面は少しも加熱されない。
【００４９】
ＴＡＢ部品２における異方性導電膜６はある程度の温度上昇があり、極く僅かの加圧があれば接着し易い状態となる。そして、ＴＡＢ部品２は直接加熱されることがなく、したがって本来の素材がシネフィルム状でありながら、伸びによる精度低下を防止できる。
【００５０】
そして、このＴＡＢ部品仮位置決めステージＣで粗位置決めされるとともに異方性導電膜６のみ加熱されたＴＡＢ部品２は、再び図１ないし図３に示すように、上記ロータリインデックステーブル４９がさらに９０°移動することで、上記仮圧着ステ−ジＤに搬送される。
【００５１】
上記仮圧着ステ−ジＤの下側には、この仮圧着位置を視野に収め、ＴＡＢ部品２のアウタリ−ド７とガラス基板１ａの端子とを認識することで、両者の位置合わせを行わせる位置合わせ手段である位置認識光学系６０が設けられている。
【００５２】
上記セルステージ１９は、上記液晶セル１を駆動し、この液晶セルの第１のガラス基板１ａに設けられた端子を上記仮圧着ステージＤに移動させ第１のＴＡＢ部品（仮圧着位置）２ａに対向させる。
【００５３】
上記位置認識光学系６０は、この仮圧着位置で互いに対向させられるＴＡＢ部品２のアウタリ−ド７と第１のガラス基板１ａの端子とを同時に視野に収めて撮像し、その位置検出信号を画像処理装置を経て演算制御部（いずれも図示しない）に送る。
【００５４】
上記演算制御部は、画像処理装置からの位置検出信号に基づき上記セルステ−ジ１９を作動させ、第１のガラス基板１ａを移動させることで、両者を精密に位置合わせ（補正）する。
【００５５】
このようにして、互いに位置合わせがなされたならば、第１のガラス基板１ａは、端子をＴＡＢ部品２のアウタリ−ド７の下側に位置させられる。このことで、アウタリ−ド７と端子とは仮圧着位置において精密に対向位置決めされる。
【００５６】
また、上記仮圧着ステ−ジＤには、上述したように第１のＴＡＢ部品２ａを第１のガラス基板１ａに仮圧着する仮圧着機構２４が設けられている。この仮圧着機構２４は、第１のガラス基板１ａ下面を保持する圧力支持機構６９を具備する。さらに仮圧着機構２４は、上記圧力支持機構６９と第１のガラス基板１ａを挟んで対向する位置に、仮圧着ブロック７０を有する。この仮圧着ブロック７０は、圧力支持機構６９が第１のガラス基板１ａの下面を保持したならば下降し、第１のＴＡＢ部品２ａのアウタリ−ド７を第１のガラス基板１ａの端子方向に押圧して、この第１のＴＡＢ部品を第１のガラス基板に仮圧着する。
【００５７】
第１のＴＡＢ部品２ａと第１のガラス基板１ａとは、上記異方性導電膜６の粘着力によりに仮圧着される。しかも、異方性導電膜６は異方性導電膜加熱機構１０の作用によって加熱され温度上昇しているから、極めて容易にかつ確実に仮圧着される。
【００５８】
このようにして、第１のガラス基板１ａの一方のＸ辺には、第１のＴＡＢ部品２ａ…が順次装着されていく。途中、セルステ−ジ１９は液晶セル１を水平方向に１８０°回動させる。仮圧着機構２４は、上述の動作を繰返し、このＸ辺にも第１のＴＡＢ部品２ａを順次仮圧着していく。
【００５９】
また、この仮圧着ステ−ジＤの側方には、液晶セル反転装置７２が設けられている。上記セルステ−ジ１９は、液晶セル１を上記反転装置７２の方向に駆動し、この液晶セルを挿入する。
【００６０】
上記反転装置７２は、液晶セル１を裏返し（反転）する。そして、この液晶セル１をセルステ−ジ１９上に再び載置する。上記セルステ−ジ１９は、液晶セル１を水平面内で９０°回動させ、第２のガラス基板１ｂのＹ辺の各仮圧着部位と第２のＴＡＢ部品２ｂ…とを位置合わせし、順次仮圧着していく。
【００６１】
第２のガラス基板１ｂに第２のＴＡＢ部品２ｂがすべて仮圧着されたならば、上記セルステ−ジ１９は、この液晶セル１を図１に矢印（イ）で示す方向に駆動し、この架台１７の端部に停止させる。
【００６２】
図３のみに示すように、この仮圧着機構２４の横側には本圧着装置１６が接続されている。架台１７の端部に位置決めされた液晶セル１は、この本圧着装置１６に受け渡される。
【００６３】
このような構成によれば、ＴＡＢ部品２や液晶セル１の搬送および反転を自動で行うため、人手によるゴミの付着、ワーク破損がなく、また作業時間も短縮することができる。
【００６４】
ＴＡＢ部品２に貼着される異方性導電膜６に対する離型紙６ａの剥離動作、ＴＡＢ部品２の仮位置決め、液晶セル１の搬送位置決め、仮圧着などをそれぞれ並行して同時に行うことができるため、大幅な作業時間の短縮となる。
【００６５】
そして、特に、仮位置決めをなしたＴＡＢ部品２を液晶セル１に仮圧着する以前に、赤外線をＴＡＢ部品２の異方性導電膜６に照射して、異方性導電膜６を予め加熱するようにしたので、ＴＡＢ部品２の仮タック性が向上し、仮圧着したあと本圧着するまでの間に液晶セル１から落下するようなことが全くなく、高い信頼性を図れる。
【００６６】
そして、加熱機構１０にスリット１３を有するスクリーン１２を備え、これをＴＡＢ部品２の直前位置に配置したので、赤外線は正しく異方性導電膜６のみを照射し、ＴＡＢ部品面を照射しない。したがって、赤外線照射によるＴＡＢ部品２の伸びがなく、位置ずれなどの不具合は全く生じない。
【００６７】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々変形可能である。
たとえば、上記異方性導電膜６はＴＡＢ部品２を打ち抜く前に、既に離型紙６ａ付きの状態で上記フィルムキャリア４に貼着されていたが、これに限定されるものではない。
【００６８】
すなわち、異方性導電膜６を仮圧着ステージＤに位置決めする直前に、ＴＡＢ部品２のアウタリード７に貼着するようにしてもよい。この場合には、離型紙付きでない異方性導電膜を使用する。このため上記離型紙剥離機構５２は不要となる。
【００６９】
また、異方性導電膜６を液晶セル１を構成する第１，第２のガラス基板１ａ，１ｂ側に貼着するようにしてもよい。このようにした場合には、上記セルステージ１９の側方に離型紙剥離機構５２を設け、セルステージを回転させることで順次上記異方性導電膜から離型紙を剥離すればよい。
【００７０】
【発明の効果】
以上述べたように、請求項１の発明によれば、アウタリ−ドに離型紙付きの異方性導電膜が貼着されたＴＡＢ部品を順次供給し、液晶セルを給出して支持し、この液晶セルに設けられた端子を所定の圧着位置に位置決めし、ＴＡＢ部品を受取り圧着位置へ搬送し、この搬送経路途中で異方性導電膜から離型紙を剥離し、アウタリ−ドと基板端子とを認識して位置合わせを行い、ここで異方性導電膜加熱機構によって異方性導電膜を予め加熱したあと、液晶セルに仮圧着したから、液晶セルを構成する基板に複数個のＴＡＢ部品を仮圧着および本圧着する場合において、必要な一連の作業をすべて自動化し、それによって作業時間の短縮化と精度の向上を図るとともに、異方性導電膜を予め加熱することにより、異方性導電膜のタック性低下を阻止して信頼性の向上を図れるなどの効果を奏する。
【００７１】
請求項２の発明によれば、上記加熱機構は、ＴＡＢ部品に対して赤外線を照射する赤外線照射体と、この赤外線照射体から照射される赤外線の所定領域を透過させるスリットを有し、ＴＡＢ部品と赤外線照射体との間に配置されるスクリーンとを具備したから、比較的簡単な構成で、異方性導電膜のタック性低下を確実に阻止して信頼性の向上を図れる。
【００７２】
請求項３の発明によれば、上記スリットは、上記赤外線照射体から照射される赤外線の所定領域を透過させて、上記ＴＡＢ部品に貼着される異方性導電膜のみを照射する形状寸法を有するようにしたから、赤外線照射によるＴＡＢ部品の伸びを確実に阻止して、位置ずれを規制する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の、ＴＡＢ部品の仮圧着装置の正面側斜視図。
【図２】同実施の形態の、ＴＡＢ部品の仮圧着装置の背面側斜視図。
【図３】同実施の形態の、ＴＡＢ部品の仮圧着装置の平面図。
【図４】ＴＡＢ部品の正面図。
【図５】同実施の形態の、スクリーンの正面図。
【図６】同実施の形態の、異方性導電膜加熱機構と、その加熱状態の斜視図。
【図７】ＴＡＢ部品が仮圧着された液晶セルの斜視図。
【図８】ＴＡＢ部品の斜視図。
【符号の説明】
１…液晶セル、
１ａ，１ｂ…第１，第２のガラス基板、
２ａ，２ｂ…第１，第２の液晶駆動用ＩＣ（ＴＡＢ部品）、
７…アウタリ−ド、
６ａ…離型紙、
６…異方性導電膜、
２０…部品供給機構（フィルムキャリア供給機構）、
１８…（液晶）セル供給機構、
１９…セルステ−ジ、
２３…液晶駆動用ＩＣ搬送機構（ＴＡＢ部品搬送機構）、
５２…離型紙剥離機構、
５５…位置合わせ手段（粗位置決めユニット）、
１０…異方性導電膜加熱機構、
２４…仮圧着機構、
１１…赤外線照射体、
１３…スリット、
１２…スクリーン。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a TAB component crimping apparatus for temporarily crimping a liquid crystal driving IC as a TAB component to a pair of glass substrates facing each other of a liquid crystal cell.
[0002]
[Prior art]
In a liquid crystal panel manufacturing process, terminals formed on the surface of a glass substrate constituting a liquid crystal cell and outer leads of a liquid crystal driver IC, such as a resin-molded QFP (Quad Flat Package), which is surface-mounted on a circuit board, are connected. There is a step of connecting.
[0003]
Conventionally, the connection between the glass substrate and the liquid crystal driver IC has been performed using a rubber connector or the like. However, in recent years, in addition to demands for smaller and lighter liquid crystal panels, there has been a demand for mounting a backlight, and the connection using the rubber connector described above has reached its limit.
[0004]
Therefore, recently, as shown in FIG. 8, as a liquid crystal driving IC, a semiconductor element 5 is mounted on a thin cine film-shaped film carrier 4 having a predetermined circuit pattern 3 formed on its surface. A TAB component (Tape Automated Bonding) 2 is used.
[0005]
In a manufacturing process of a liquid crystal panel using such TAB components 2, as shown in FIG. 7, a liquid crystal formed by facing two liquid crystal glass substrates 1a and 1b, which are two glass substrates, is formed. The liquid crystal driving IC (TAB component 2) is mounted around the cell 1.
[0006]
To mount the TAB component 2 on the liquid crystal cell 1, an anisotropic conductive film 6 is used as shown in FIG. The anisotropic conductive film 6 is in the form of a tape in which conductive particles are mixed in a thermosetting or thermoplastic resin film while being attached thereto, and protrudes from one end of the TAB component 2. Are attached to a plurality of outer leads 7 in a state where the longitudinal direction is orthogonal to the outer leads 7.
[0007]
Conventionally, in the above connection operation, the outer lead 7 of the TAB component 2 and the terminals of the wiring patterns of the first and second glass substrates 1a and 1b are manually aligned, and the TAB is attached to the glass substrates 1a and 1b. After the components 2 are temporarily press-bonded, they are fully press-bonded by a bonding apparatus. As a result, the anisotropic conductive film 6 is softened, and the outer leads 7 and the wiring patterns of the first and second glass substrates 1a and 1b are electrically and mechanically joined.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, at present, the number of TAB components 2 to be connected is extremely large, 12P to 24P, in the glass substrates 1a and 1b corresponding to the A4 size. For this reason, the pitch of the outer leads 7 of the TAB component 2 must be very narrow, 0.09 to 0.74 mm.
[0009]
Therefore, manual alignment takes a very long time, and a connection failure may occur due to a limitation in mounting accuracy. In addition, dust may adhere to the connection portion during the operation, and a connection failure may occur.
[0010]
Then, after the release paper 6a is peeled off, the TAB component 2 is aligned with respect to the glass substrates 1a and 1b, and then the TAB component is pressure-bonded to the glass substrate via the anisotropic conductive film 6. Here, temporary crimping is performed only by applying a predetermined minimum pressure.
[0011]
Therefore, the tackiness of the anisotropic conductive film 6 is not sufficient, and the phenomenon in which the TAB component 2 drops from the glass substrates 1a and 1b during the transition from the temporary compression bonding to the final compression bonding is often observed.
[0012]
The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and has as its object to automate a series of necessary operations when bonding a TAB component to a glass substrate, thereby shortening the operation time. Conversion To Along with By heating the anisotropic conductive film in advance and temporarily compressing it, It is an object of the present invention to provide a TAB component crimping apparatus that prevents a decrease in tackiness of an anisotropic conductive film and improves the reliability of TAB component crimping.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
To achieve the above object, a TAB component crimping apparatus according to the present invention is a TAB component crimping apparatus for crimping a liquid crystal driving IC on a glass substrate constituting a liquid crystal cell. Anisotropic conductive film with release paper is attached to the outer lead connected to TAB parts A component supply mechanism that supplies the liquid crystal cell, a cell supply mechanism that accommodates the liquid crystal cell, and supplies the liquid crystal cell, and supports the liquid crystal cell that is supplied from the cell supply mechanism. A cell stage for positioning a terminal provided on a glass substrate of the liquid crystal cell at a predetermined crimping position; TAB parts And this TAB parts To the crimping position TAB parts The transport mechanism and this TAB parts Placed in the middle of the transport path of the transport mechanism, TAB parts Release paper peeling mechanism for peeling release paper from the anisotropic conductive film, Only the anisotropic conductive film part of the TAB part from which the release paper A heating mechanism for heating; Recognizing the outer lead of the TAB component and the terminal provided on the glass substrate, aligning them based on the result of the recognition, and aligning the outer lead of the TAB component and the terminal of the glass substrate which are aligned with each other. Preheated by heating mechanism Pressing and pressing through anisotropic conductive film Provisional A crimping mechanism.
[0014]
In order to satisfy the above object, a TAB component crimping apparatus of the present invention In a TAB component crimping device for crimping a liquid crystal driving IC to a glass substrate constituting a liquid crystal cell, an anisotropic conductive film with release paper is attached to an outer lead connected to a lead portion of the glass substrate. A component supply mechanism for supplying the TAB component, a cell supply mechanism provided in parallel with the component supply mechanism for accommodating a liquid crystal cell, and supplying the liquid crystal cell, and supporting the liquid crystal cell supplied from the cell supply mechanism; A cell stage for positioning a terminal provided on the glass substrate of the liquid crystal cell at a predetermined crimping position, a TAB component transport mechanism for receiving a TAB component from a component supply mechanism and transporting the TAB component to the crimping position, and a TAB component. A release paper peeling mechanism disposed on the transport path of the transport mechanism to release the release paper from the anisotropic conductive film of the TAB component, and an end provided on the outer lead of the TAB component and the glass substrate And a heating mechanism for heating the TAB component positioned by the positioning device, and an outer lead of the TAB component positioned relative to each other. And a temporary pressure bonding mechanism for pressing and pressing the terminal of the glass substrate through the anisotropic conductive film preheated by the heating mechanism, The heating mechanism is TAB parts An infrared irradiator that irradiates infrared light to the infrared irradiator, and a slit that transmits a predetermined region of the infrared light irradiated from the infrared irradiator, TAB parts And a screen arranged between the infrared irradiator.
[0015]
According to a third aspect of the present invention, the slit according to the second aspect transmits a predetermined region of infrared rays emitted from the infrared irradiating body and irradiates only the anisotropic conductive film attached to the TAB component. It is characterized by having.
[0016]
By providing the means for solving the problems based on the inventions according to the first to third aspects as described above, it is possible to adhere a TAB component on which an anisotropic conductive film is adhered to a glass substrate constituting a liquid crystal cell. This can be performed continuously and automatically, and the tackiness of the TAB component can be improved, so that the highly reliable crimping of the TAB component can be performed.
[0017]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The same components as those described in the conventional example are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
In this apparatus, as shown in FIG. 7, a transparent electrode (not shown) and first and second glass substrates 1a and 1b on which an alignment film (wiring pattern) is formed are opposed to each other, and these are separated by a predetermined gap. This is a device for temporarily bonding first and second TAB components 2a and 2b (liquid crystal driving ICs) to a liquid crystal cell 1 which is stuck together.
[0018]
As shown in FIGS. 1 and 2, the liquid crystal cell supply mechanism 18 for supplying the liquid crystal cell 1 and the liquid crystal cell 1 supplied from the liquid crystal cell supply mechanism 18 are transported onto the gantry 17, and are temporarily pressed ( And a cell stage 19 held in D) described later.
[0019]
Further, the anisotropic conductive film 6 with the release paper 6a is previously attached to the portion which becomes the outer lead 7 while the semiconductor element 5 shown in FIG. Carrier supply mechanism 20 (component supply mechanism) for supplying a long tape-shaped film carrier 4 comprising:
A punching mechanism 21 for punching the film carrier 4 to form the TAB component 2 (also a component supply mechanism);
The TAB component 2 is received, the release paper 6a is peeled off, the TAB component is positioned in a predetermined posture, and the TAB component 2 performs a heating action on the anisotropic conductive film 6 that isolates the release paper. A TAB component transport mechanism 23 that supplies the TAB component to the temporary crimping position D via the anisotropic conductive film heating mechanism 10 that prevents the TAB component from dropping due to the drop;
A temporary crimping mechanism 24 for temporarily crimping the outer leads 7 of the TAB component 2 and the terminals (wiring patterns) of the liquid crystal cell 1 via the anisotropic conductive film 6 is provided.
[0020]
Next, these configurations will be described in more detail.
The liquid crystal cell supply mechanism 18 includes an elevator means 26. The elevator means 26 comprises a holding table 28 for holding a magazine (not shown) for accommodating a plurality of the liquid crystal cells 1 in a stacked state, and a Z drive section 29 for vertically driving the holding table 28. .
[0021]
The liquid crystal cell supply mechanism 18 has a supply arm 30 for taking out the liquid crystal cell 1 from the magazine. The supply arm 30 is held by an X drive unit 31 and has a U-shaped tip. This tip is inserted into the magazine, the liquid crystal cell 1 is taken out from the inside, and is conveyed in the direction of the cell stage 19.
[0022]
The cell stage 19 includes an XY table 34 provided on a guide rail 33 provided along the X direction so as to be movable in the X direction, and a .theta. Drive unit erected on the XY table. 35, and an X-shaped suction arm 36 provided on the upper surface of the θ drive unit.
[0023]
The θ drive unit 35 is provided with at least three lift pins (not shown) that are provided so as to be able to protrude and retract from the upper surface and that can hold the liquid crystal cell 1 at the upper end by protruding.
[0024]
When transferring the liquid crystal cell 1 to the cell stage 19, first, the liquid crystal cell 1 held on the upper surface of the supply arm 30 of the cell supply mechanism 18 is positioned above the cell stage 19. You. Next, the cell stage 19 raises the liquid crystal cell 1 from the upper surface of the supply arm 30 by raising the lift pins. Then, after the supply arm 30 is retracted from the cell stage 19, the lift pins are stored in the θ drive unit 35. As a result, the liquid crystal cell 1 is transferred to the upper surface of the X-shaped suction arm 36, and is held by suction at the tip of the suction arm.
[0025]
The film carrier supply mechanism 20 includes a film carrier accommodating portion 39 rotatably holding a supply reel 38 for winding and accommodating the tape-shaped film carrier 4. The semiconductor elements 5 are internally lead-bonded to the film carrier 4 wound around the supply reel 38 at predetermined intervals, and a release paper 6a is provided in advance on a portion to be the outer lead 7. Is adhered.
[0026]
The anisotropic conductive film 6 is in the form of a tape in which conductive particles are mixed in a thermosetting or thermoplastic resin film, and a plurality of the anisotropic conductive films 6 project from one end of the TAB component 2. Are attached to the outer leads 7 in a state where the longitudinal direction is perpendicular to the outer leads.
[0027]
The film carrier supply mechanism 20 includes a tension pulley 40 and a feed sprocket 41, and a take-up reel 42 provided above the supply reel 38 serves as a spacer tape (film carrier 4). The film carrier is intermittently driven while peeling off the protective tape affixed to the surface of the substrate, and is supplied to the punching mechanism 21.
[0028]
The punching mechanism 21 includes an upper die 43 and a lower die 44. Although not shown, the film carrier 4 is supplied between the upper die 43 and the lower die 44, and the portions where the semiconductor elements 5 are internally lead bonded are sequentially stopped at this position.
[0029]
The upper die 43 is configured to be driven up and down with respect to the lower die 44, and is punched out of the film carrier 4 by being driven toward and away from the lower die. Thus, the TAB component 2 (first and second TAB components 2a and 2b) is formed.
[0030]
The lower die 43 is held movably in the Y direction by a Y driving unit 45, and moves on the pedestal 17 toward the near side in the Y direction while holding the TAB component 2 on the upper surface. It is designed to be taken out of the mechanism 21.
[0031]
The film carrier supply mechanism 20 and the punching mechanism 21 are provided in two sets in parallel. This is for forming different types of first and second TAB components 2a and 2b that are temporarily bonded to the first and second glass substrates 1a and 1b of the liquid crystal cell 1, respectively.
[0032]
On the other hand, a gate-shaped frame 46 is provided on the gantry 17. A horizontal beam portion 46a on the upper portion of the frame 46 is provided along the X direction, and a TAB component transport head 47 that is positioned and driven in the X direction along the horizontal beam portion is provided on the horizontal beam portion. .
[0033]
The TAB component transport head 47 is provided with a suction nozzle 48. By driving the suction nozzle in the vertical direction, the TAB component 2 held by the lower die 43 can be taken out from the lower die. The TAB component transport head 47 is driven in the X direction to transport the TAB component 2 in the direction of the TAB component transport mechanism 23.
[0034]
The TAB component transport mechanism 23 includes a rotary index table 49 which can be rotated intermittently at every 90 ° in a horizontal plane. A TAB chuck 50 capable of adsorbing and holding the TAB component 2 on its lower surface is provided on the outer peripheral edge of the rotary index table 49 with one end protruding radially outward from the rotary index table. And is provided at every 90 ° in the circumferential direction.
[0035]
When the rotary index table 49 is intermittently driven every 90 °, the TAB chuck 50 is moved from the part delivery stage A shown in FIG. The four stages of the TAB temporary positioning stage / anisotropic conductive film heating stage C and the temporary pressure bonding stage D are sequentially positioned to face each other. Note that the TAB chuck 50 is not shown in FIG.
[0036]
The component delivery stage A is provided with a component delivery table 51 that is movable on the gantry 17 in the X direction and that can move up and down. The component delivery table 51 receives the TAB component 2 from the TAB component transport head 47 and transports the TAB component 2 below the TAB chuck 50 located at the component delivery stage A.
[0037]
Then, by lifting the TAB component 2 at this position, the TAB component is brought into contact with the lower surface of the TAB chuck 50. As a result, the TAB component 2 is sucked and held on the lower surface of the TAB chuck 50, and the delivery is completed.
[0038]
The release paper peeling stage B is provided with a release paper peeling mechanism 52. The release paper peeling mechanism 52 intermittently drives a long adhesive tape 53 having only one surface as an adhesive surface with the adhesive surface facing upward.
[0039]
The rotary index table 49 rotates by 90 °, and transfers the TAB component 2 from the stage A to the release paper separating stage B. As a result, the release paper 6 a of the anisotropic conductive film 6 attached to the TAB component 2 is opposed to the adhesive surface of the adhesive tape 53.
[0040]
Next, the release paper peeling mechanism 52 raises the adhesive tape 53 and brings the adhesive surface into contact with the release paper 6a to transfer the release paper 6a to the adhesive tape 53. Then, by lowering the adhesive tape 53, the release paper 6a is separated from the anisotropic conductive film 6.
[0041]
Next, the release paper peeling mechanism 52 winds the adhesive tape 53 around a reel. As a result, the peeled release paper 6a is wound around a reel together with the adhesive tape 53, and a portion of the adhesive tape on which the release paper has not yet been transferred is fed out to face the TAB chuck 50. I do.
[0042]
The TAB provisional positioning stage C is provided with a coarse positioning unit 55 that mechanically corrects (coarse positioning) the posture of the TAB component 2 by contacting the component.
[0043]
The rotary index table 49 is further intermittently rotated by 90 ° from the release paper peeling stage B, so that the TAB component 2 from which the release paper 6a has been peeled is moved to the TAB temporary positioning stage C. And the coarse positioning unit 55 is used to roughly position the TAB component.
[0044]
The TAB provisional positioning stage C is provided with an anisotropic conductive film heating mechanism 10. Then, the anisotropic conductive film heating mechanism 10 heats the roughly positioned TAB component 2.
[0045]
As shown in FIG. 6, the anisotropic conductive film heating mechanism 10 includes an infrared irradiator 11 that irradiates infrared rays to the TAB component 2 that has been temporarily positioned, and a TAB component that has been temporarily positioned to this infrared irradiator 11. 2 and a screen 12 interposed and held by appropriate means.
[0046]
The screen 12 is provided with a slit 13 which is a rectangular opening. As shown in FIG. 4, when the anisotropic conductive film 6 adhered to the TAB component 2 has a horizontally long rectangular shape having a vertical La dimension and a horizontal Lb dimension, as shown in FIG. The slit 13 provided has a horizontally long rectangular shape having a vertical La dimension and a horizontal Lb dimension. That is, the shape and size of the anisotropic conductive film 6 and the shape and size of the slit 13 match.
[0047]
Then, with the slit 13 of the screen 12 transmitting the infrared light emitted from the infrared irradiator 10, the infrared light correctly irradiates only the anisotropic conductive film 6 and does not protrude from the periphery to the surface of the TAB component 2. Thus, the position of the screen 12 is set.
[0048]
Thus, the TAB component 2 provisionally positioned in the TAB provisional positioning stage C is irradiated with infrared rays. Since infrared rays are set to irradiate only the anisotropic conductive film 6 adhered to the TAB component 2, only the anisotropic conductive film is heated, and the surrounding TAB component surface is not heated at all.
[0049]
The anisotropic conductive film 6 in the TAB component 2 has a certain rise in temperature, and can be easily bonded if a slight pressure is applied. Then, the TAB component 2 is not directly heated, and therefore, it is possible to prevent a decrease in accuracy due to elongation while the original material is in the form of a cine film.
[0050]
The TAB component 2 that has been roughly positioned by the TAB component temporary positioning stage C and has only the anisotropic conductive film 6 heated is again rotated by 90 ° as shown in FIGS. 1 to 3. By moving, it is conveyed to the temporary crimping stage D.
[0051]
On the lower side of the temporary crimping stage D, this temporary crimping position is included in the field of view, and by recognizing the outer lead 7 of the TAB component 2 and the terminal of the glass substrate 1a, the two are aligned. A position recognition optical system 60 serving as a positioning means is provided.
[0052]
The cell stage 19 drives the liquid crystal cell 1, moves the terminal provided on the first glass substrate 1a of the liquid crystal cell to the temporary compression stage D, and moves the terminal to the first TAB component (temporary compression position) 2a. Make them face each other.
[0053]
The position recognizing optical system 60 simultaneously captures the outer lead 7 of the TAB component 2 and the terminal of the first glass substrate 1a in the field of view at the temporary crimping position, and takes an image of the position detection signal. The data is sent to an arithmetic control unit (not shown) via the processing device.
[0054]
The arithmetic and control unit operates the cell stage 19 based on the position detection signal from the image processing apparatus and moves the first glass substrate 1a to precisely align (correct) the two.
[0055]
When the first glass substrate 1a is thus aligned, the terminals of the first glass substrate 1a are positioned below the outer lead 7 of the TAB component 2. As a result, the outer lead 7 and the terminal are precisely opposed to each other at the temporary crimping position.
[0056]
The temporary pressing stage D is provided with a temporary pressing mechanism 24 for temporarily pressing the first TAB component 2a to the first glass substrate 1a as described above. This temporary pressure bonding mechanism 24 includes a pressure support mechanism 69 that holds the lower surface of the first glass substrate 1a. Further, the temporary pressure bonding mechanism 24 has a temporary pressure bonding block 70 at a position facing the pressure support mechanism 69 with the first glass substrate 1a interposed therebetween. When the pressure support mechanism 69 holds the lower surface of the first glass substrate 1a, the temporary pressure bonding block 70 is lowered, and the outer lead 7 of the first TAB component 2a is moved in the terminal direction of the first glass substrate 1a. By pressing, the first TAB component is provisionally pressed to the first glass substrate.
[0057]
The first TAB component 2a and the first glass substrate 1a are temporarily bonded by the adhesive force of the anisotropic conductive film 6. In addition, since the anisotropic conductive film 6 is heated by the action of the anisotropic conductive film heating mechanism 10 and its temperature is increased, the anisotropic conductive film 6 is very easily and surely temporarily compressed.
[0058]
In this manner, the first TAB components 2a are sequentially mounted on one X side of the first glass substrate 1a. On the way, the cell stage 19 rotates the liquid crystal cell 1 by 180 ° in the horizontal direction. The temporary crimping mechanism 24 repeats the above-described operation, and sequentially temporarily crimps the first TAB component 2a to the X side.
[0059]
A liquid crystal cell reversing device 72 is provided on the side of the temporary pressure bonding stage D. The cell stage 19 drives the liquid crystal cell 1 in the direction of the reversing device 72, and inserts the liquid crystal cell.
[0060]
The reversing device 72 reverses (inverts) the liquid crystal cell 1. Then, the liquid crystal cell 1 is mounted on the cell stage 19 again. The cell stage 19 rotates the liquid crystal cell 1 by 90 ° in the horizontal plane, aligns the respective temporary crimping portions on the Y side of the second glass substrate 1b with the second TAB parts 2b, and sequentially temporarily aligns them. Crimping.
[0061]
When all of the second TAB components 2b are temporarily bonded to the second glass substrate 1b, the cell stage 19 drives the liquid crystal cell 1 in the direction shown by the arrow (a) in FIG. Stop at the end of 17.
[0062]
As shown in FIG. 3 only, the final crimping device 16 is connected to the side of the temporary crimping mechanism 24. The liquid crystal cell 1 positioned at the end of the pedestal 17 is transferred to the main crimping device 16.
[0063]
According to such a configuration, since the transport and reversal of the TAB component 2 and the liquid crystal cell 1 are automatically performed, there is no attachment of dust and damage to the work by hand, and the work time can be reduced.
[0064]
The peeling operation of the release paper 6a with respect to the anisotropic conductive film 6 adhered to the TAB component 2, the temporary positioning of the TAB component 2, the transport positioning of the liquid crystal cell 1, the temporary press bonding, and the like can be performed simultaneously in parallel. , Which greatly reduces the working time.
[0065]
In particular, before the provisionally positioned TAB component 2 is preliminarily pressure-bonded to the liquid crystal cell 1, infrared light is applied to the anisotropic conductive film 6 of the TAB component 2, Anisotropic conductive film 6 Since the heating is performed, the temporary tackiness of the TAB component 2 is improved, and the TAB component 2 does not drop from the liquid crystal cell 1 after the temporary press-bonding and before the final press-bonding, thereby achieving high reliability.
[0066]
And, since the heating mechanism 10 is provided with the screen 12 having the slit 13 and is arranged immediately before the TAB component 2, the infrared rays correctly irradiate only the anisotropic conductive film 6 and do not irradiate the TAB component surface. Therefore, the TAB component 2 does not elongate due to the irradiation of infrared rays, and no trouble such as displacement occurs.
[0067]
It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiment, and can be variously modified without changing the gist of the invention.
For example, the anisotropic conductive film 6 was already attached to the film carrier 4 with the release paper 6a before punching the TAB component 2, but the present invention is not limited to this.
[0068]
That is, the TAB component 2 may be attached to the outer lead 7 immediately before positioning the anisotropic conductive film 6 on the temporary pressure bonding stage D. In this case, an anisotropic conductive film without release paper is used. Therefore, the release paper peeling mechanism 52 becomes unnecessary.
[0069]
Further, the anisotropic conductive film 6 may be attached to the first and second glass substrates 1a and 1b constituting the liquid crystal cell 1. In this case, a release paper separating mechanism 52 may be provided on the side of the cell stage 19, and the release paper may be sequentially released from the anisotropic conductive film by rotating the cell stage.
[0070]
【The invention's effect】
As described above, according to the first aspect of the present invention, the anisotropic conductive film with release paper is attached to the outer lead. TAB parts Are sequentially supplied, the liquid crystal cell is supplied and supported, the terminal provided on the liquid crystal cell is positioned at a predetermined crimping position, the TAB component is received and conveyed to the crimping position, and anisotropic conductive material is provided along the conveyance path. The release paper is peeled from the film, the outer lead and the substrate terminal are recognized, and the alignment is performed. Here, the anisotropic conductive film is heated by the anisotropic conductive film heating mechanism. In advance After heating, the liquid crystal cell Provisional After crimping, several substrates were TAB parts When performing temporary crimping and final crimping, all necessary series of operations are automated, thereby shortening the working time and improving accuracy, By preheating the anisotropic conductive film, The effect of preventing a decrease in tackiness of the anisotropic conductive film and improving reliability can be achieved.
[0071]
According to the invention of claim 2, the heating mechanism is TAB parts An infrared irradiator that irradiates infrared light to the infrared irradiator, and a slit that transmits a predetermined region of the infrared light irradiated from the infrared irradiator, TAB parts A relatively simple configuration because it has a screen disposed between the so In addition, the tackiness of the anisotropic conductive film can be reliably prevented from lowering, and the reliability can be improved.
[0072]
According to the third aspect of the present invention, the slit has a shape and a size that transmits a predetermined region of infrared rays emitted from the infrared irradiator and irradiates only the anisotropic conductive film attached to the TAB component. As a result, the elongation of the TAB component due to the irradiation of infrared rays is reliably prevented, and the displacement is regulated.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front perspective view of a TAB component temporary crimping apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a rear perspective view of the TAB component temporary crimping apparatus of the embodiment.
FIG. 3 is a plan view of the TAB component temporary crimping apparatus of the embodiment.
FIG. 4 is a front view of a TAB component.
FIG. 5 is a front view of the screen according to the embodiment.
FIG. 6 is a perspective view of the anisotropic conductive film heating mechanism of the embodiment and its heating state.
FIG. 7 is a perspective view of a liquid crystal cell to which TAB components are temporarily bonded.
FIG. 8 is a perspective view of a TAB component.
[Explanation of symbols]
1: Liquid crystal cell,
1a, 1b: first and second glass substrates,
2a, 2b: first and second liquid crystal driving ICs (TAB parts),
7 ... outer lead,
6a ... release paper,
6 ... anisotropic conductive film,
20: parts supply mechanism (film carrier supply mechanism),
18. (liquid crystal) cell supply mechanism,
19 ... cell stage,
23: IC transport mechanism for driving liquid crystal (TAB component transport mechanism),
52 ... release paper peeling mechanism,
55 ... positioning means (coarse positioning unit)
10. Anisotropic conductive film heating mechanism
24 ... temporary crimping mechanism,
11 ... Infrared irradiation body,
13 ... Slit,
12 ... Screen.

Claims

In a TAB component crimping apparatus for crimping a liquid crystal driving IC to a glass substrate constituting a liquid crystal cell,
A component supply mechanism for supplying a TAB component having an anisotropic conductive film with release paper attached to an outer lead connected to a lead portion of the glass substrate;
A cell supply mechanism that is provided in parallel with the component supply mechanism, accommodates the liquid crystal cell, and supplies the liquid crystal cell;
A cell stage for supporting a liquid crystal cell supplied from the cell supply mechanism and positioning a terminal provided on a glass substrate of the liquid crystal cell at a predetermined pressure bonding position;
Receive the TAB components from the component supply mechanism, and the TAB component transport mechanism for transporting the TAB component to crimping position,
A release paper peeling mechanism that is disposed in the middle of the transport path of the TAB component transport mechanism and peels the release paper from the anisotropic conductive film of the TAB component ;
A heating mechanism for previously heating only the anisotropic conductive film portion of the TAB component from which the release paper has been peeled off ,
Recognizing the outer lead of the TAB component and the terminal provided on the glass substrate, aligning them based on the recognition result, and aligning the outer lead of the TAB component and the terminal of the glass substrate with each other. And a temporary press- fitting mechanism that presses and presses through the anisotropic conductive film heated by the heating mechanism .

In a TAB component crimping apparatus for crimping a liquid crystal driving IC to a glass substrate constituting a liquid crystal cell,
A component supply mechanism for supplying a TAB component having an anisotropic conductive film with release paper attached to an outer lead connected to a lead portion of the glass substrate;
A cell supply mechanism that is provided in parallel with the component supply mechanism, accommodates the liquid crystal cell, and supplies the liquid crystal cell;
A cell stage for supporting a liquid crystal cell supplied from the cell supply mechanism and positioning a terminal provided on a glass substrate of the liquid crystal cell at a predetermined pressure bonding position;
A TAB component transport mechanism that receives the TAB component from the component supply mechanism and transports the TAB component to a crimping position;
A release paper peeling mechanism that is disposed in the middle of the transport path of the TAB component transport mechanism and peels the release paper from the anisotropic conductive film of the TAB component;
Positioning means for recognizing the outer leads of the TAB component and the terminals provided on the glass substrate, and performing positioning based on the recognition result;
A heating mechanism for heating the TAB component positioned by the positioning means;
A temporary pressure bonding mechanism for pressing and pressing the outer lead of the TAB component and the terminal of the glass substrate aligned with each other through the anisotropic conductive film preheated by the heating mechanism;
The heating mechanism is disposed between the infrared radiation body for irradiating infrared rays, a TAB part has a slit for transmitting the predetermined region of the infrared rays irradiated from the infrared irradiation member and the infrared ray irradiation body against TAB parts TAB components of the crimping device, characterized by comprising a screen to be.

3. The slit according to claim 2, wherein the slit has a shape and a size for transmitting a predetermined region of infrared rays emitted from the infrared irradiation body and irradiating only the anisotropic conductive film adhered to the TAB component. An apparatus for crimping TAB parts as described in the above.