JP3601981B2

JP3601981B2 - 電子機器

Info

Publication number: JP3601981B2
Application number: JP20463198A
Authority: JP
Inventors: 義雄斎藤; 悟卜部; 二郎菊池
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1998-07-21
Filing date: 1998-07-21
Publication date: 2004-12-15
Anticipated expiration: 2018-07-21
Also published as: JP2000036677A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、携帯電話機に用いられる送受信ユニット等の電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図６から図８に従って従来の電子機器を説明すると、図６は従来の電子機器の斜視図、図７は従来の電子機器の一部を分解して示す斜視図、図８は従来の電子機器の要部断面図である。
これらの図において、プラスチック材料で成形されたケース４１は、底壁部４１ａと、四つの側壁部４１ｂと、底壁部４１ａに対向して上方が開放した開口部４１ｃと、底壁部４１ａに設けられた大きなきな貫通孔４１ｄと、ケーブルを引き出す貫通孔４１ｅと、大きな貫通孔４１ｄの外周部の数カ所に設けられ、大きな貫通孔４１ｄに向かって凹部をもつＬ字状の爪部４１ｆと、底壁部４１ａと同一面で、側壁部４１ｂの外側に位置する角部に設けられた耳部４１ｇと、耳部４１ｇの中央に設けられた貫通孔４１ｈと、側壁部４１ｂに設けられた内方に突出する凸部４１ｋと、凸部４１ｋ中央に設けられたネジ孔４１ｍと、ケース４１の表面全面に、メッキ等の手段によって被着された金属膜４１ｎとを有している。
【０００３】
金属板からなる矩形状の熱伝導部材４２は、平板部４２ａと、平板部４２ａの数カ所において、一部を切り欠いて上方に切り起こされた舌片４２ｄと、平板部４２ａに設けられた複数の貫通孔４３とを有している。
【０００４】
熱伝導部材４２は、舌片４２ｄの切り起こされた方向を上方に向けて、ケース４１の内部に収納され、Ｌ字状の爪部４１ｆの凹部に、平板部４２の外周部を掛け止めして取り付けられ、平板部４２ａによって、ケース４１の大きな貫通孔４１ｄを塞ぐようになっている。
このとき、ケース４１の爪部４１ｆと熱伝導部材４２の間には、爪部４１ｆの凹部の高さと熱伝導部材４２の厚さとの間において上下方向の遊びがあり、また、大きな貫通孔４１ｄを挟んで対向する爪部４１ｆ間の距離と熱伝導板４２の幅のとの間において、横方向の遊びがあり、このため、熱伝導部材４２は、ケース４１に対して、その遊び分、上下、横方向にガタツキが生ずる。
【０００５】
プリント基板４４は、貫通孔４８と、導電パターン（図示せず）とを有し、このプリント基板４４の下面４４ａには、ケーブルを接続するためのコネクタ４５及び、発熱量の大きな発熱部品４６等が設置され、また上面４４ｂには、比較的発熱量の少ない電子部品４７等が設置されている。
金属板から成る箱形の金属カバー４９は、下面が開放され、上面に複数個の貫通孔５０を有し、この金属カバー４９は、上面４４ｂの電子部品４７を覆うようにプリント基板４４に取り付けられ、金属カバー４９により上面４４ｂに設置された電子部品４７が電気的にシールドされる構成となっている。
【０００６】
また、プリント基板４４は、発熱部品４６の設置された下面４４ａを、ケース４１の底壁部４１ａに対向させ、開口部４１ｃを塞ぐようにケース４１に載置され、そして、プリント基板４４の貫通孔４８に通したネジ５１を、ケース４１の凸部４１ｋのネジ孔４１ｍにねじ込むことにより、ケース４１に取り付けられている。
そして、プリント基板４４が、ケース４１に取り付けられた状態では、熱伝導部材４２は、プリント基板４４の下面４４ａの発熱部品４６を含む領域に対向すると共に、プリント基板４４の下面４４ａに設けられた発熱部品４６の表面には、熱伝導部材４２の舌片４２ｄが接触状態となっている。
【０００７】
そして、プリント基板４４、及び熱伝導部材４２を取り付けられたケース４１は、マザー基板５２の導電パターン５２ａが形成された表面に載置され、ケース４１はマザー基板５２へ、ケース４１の耳部４１ｇの貫通孔４１ｈに通したネジ５３を、マザー基板５２に設けられたネジ孔５２ｂにねじ込みして、固定されている。
【０００８】
上記のような構成を有する電子機器は、その使用時において、発熱部品４６から発生した熱は、発熱部品４６の表面に接触した舌片４２ｄを伝わり、熱伝導部材４２の全体へと拡散し、そして、熱伝導部材４２から放熱されるようになっている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の電子機器では、熱伝導部材４２が、ケース４１のＬ字状の爪部４１ｆに掛け止めされて取り付けられているため、爪部４１ｆと熱伝導部材４２との間にガタツキを生じ、このため、電子機器の使用時における振動、衝撃等において、熱伝導部材４２のガタツキ音が発生するという問題があった。また、熱伝導部材４２のガタツキ時、舌片４２ｄと発熱部品４６の表面との摩擦により、発熱部品４６が破損するという問題があった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第一の解決手段として、プリント基板と、該プリント基板上に設置された発熱部品と、前記プリント基板を取り付けて前記発熱部品を収納する樹脂からなるケースと、該ケースに取り付けられ、前記発熱部品と接続状態にある金属板からなる熱伝導部材とを有し、前記ケースは、先端に抜け止め部を有するＬ字型の爪部と、該爪部の両側に間隔をおいて設けられた、突起部、あるいは孔部からなる係止部とを有し、前記熱伝導部材は、貫通孔あるいは凸部からなる係止部を有し、前記熱伝導部材は側縁部が前記爪部の側部に圧接され、前記熱伝導部材の一部が前記爪部の前記抜け止め部に掛け止めされた状態で、前記ケースの前記係止部と前記熱伝導部材の前記係止部とを互いに係止させた構成とした。
【００１１】
また、第二の解決手段として、前記熱伝導部材に形成された係止部は、貫通孔で構成され、前記ケースに形成された係止部は、突起部で構成され、該突起部を前記貫通孔に貫通させて係止させる構成とした。
【００１２】
また、第三の解決手段として、前記熱伝導部材の前記側縁部には、外側に突出した突出部が間隔をおいて配設され、該突出部には、前記熱伝導部材の前記係止部を設け、また、前記突出部間の前記熱伝導部材の前記側縁部には、内側に凹んだ凹部を形成し、該凹部には、底辺から外側に突出した舌片部を形成し、前記爪部が前記凹部に嵌入された状態で、前記熱伝導部材の前記側縁部は、前記舌片部において前記爪部の前記側部に圧接され、前記熱伝導部材の前記舌片部が前記爪部の抜け止め部に掛け止めされている構成とした。
【００１３】
また、第四の解決手段として、前記熱伝導部材には、前記爪部と対向する前記側縁部近傍に、前記爪部の幅と同等か、幅広のスリットが設けられた構成とした。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図１から図５において、本発明の電子部品を説明すると、図１は本発明の電子機器の一部を分解して示す斜視図、図２は本発明の電子機器の要部の断面図、図３から図５は、本発明の電子機器に係わり、熱伝導部材のケースへの取付方法を示す説明図である。
これらの図において、プラスチック材料で成形されたケース１は、底壁部１ａと、四つの側壁部１ｂと、底壁部１ａに対向して上方が開放した開口部１ｃと、底壁部１ａに設けられた矩形の大きなきな貫通孔３と、ケーブルを引き出す貫通孔４とを有している。そして、ケース１の大きな貫通孔３の外周部には、爪部５と、突起部からなる係止部６が形成されており、爪部５は、底壁部１ａに垂直な側部５ａと、側部５ａ先端に設けられた抜け止め部５ｂとを有するＬ字型であり、突起部からなる係止部６は、底壁部１ａに垂直であり、大きな貫通孔３に向かい高さ寸法が減少する傾斜がある円柱で形成されている。爪部５は、大きな貫通孔３を挟んで対向するように配設されており、突起部からなる係止部６は、爪部５のそれぞれ間隔をおいた両側に設置されている。
さらに、ケース１は、底壁部１ａと同一面で、側壁部１ｂの外側に位置する角部に設けられた耳部７と、耳部７の中央に設けられた貫通孔７ａと、側壁部１ｂに設けられた内方に突出する凸部８と、凸部８の中央に設けられたネジ孔８ａと、ケース１の表面全面には、メッキ等の手段によって被着された金属膜９を有している。
【００１５】
金属板からなる矩形の熱伝導部材１０は、側縁部１０ａにおいて、外側に突出し、間隔をあけて配設された突出部１１と、突出部１１に、それぞれ形成された貫通孔からなる係止部１２と、突出部１１の間に挟まれた側縁部１０ａにおいて設けられ、内側に凹んだ凹部１３と、凹部１３の底辺から外側に突出した舌片部１４と、凹部１３の内側近傍に設けられた、凹部１３の幅とほぼ同等か幅広のスリット１５とを有し、突出部１１と、突出部１１に設けられた貫通孔からなる係止部１２、および、突出部１１の間に形成された凹部１３と舌片部１４は、熱伝導部材１０の対向する両辺に少なくとも一組ずつ配設されている。さらに、熱伝導部材１０は、平板部１０ｂの数カ所において、一部を切り欠いて上方に切り起こされた舌片１６と、平板部１０ｂに設けられた複数の貫通孔１７とを有している。貫通孔１７には、熱伝導部材２の軽量化の目的がある。さらに、熱伝導部材１０は、ケース１の大きな貫通孔３に合致した形状で下方に突出した膨出部を有している。
【００１６】
図３から図５において、熱伝導部材１０のケース１への取付方法を説明する。
熱伝導部材１０は、舌片１６の切り起こされた方向を上方に向けて、ケース１の内部に収納される。そして、図３に示すように、熱伝導部材１０の凹部１３には、ケース１に形成された対向する爪部５がそれぞれ嵌入される。このとき、図４に示すように、熱伝導部材１０は、凹部１３の底辺から突出した舌辺部１４において、爪部５の抜け止め部５ｂにより掛け止めされた状態となり、また、突出部１１は、ケース１の突起部からなる係止部６の傾斜に乗り上げて、突出部１１に形成された貫通孔からなる係止部１２は、ケース１の突起部からなる係止部６に導かれる。そして、図５に示すように、熱伝導部材１０の舌片部１４における側縁部１０ａを、爪部５の側部５ａに圧接させた状態で、ケース１の突起部からなる係止部６を、熱伝導部材１０の貫通孔からなる係止部１２に係止して、熱伝導部材１０を、ケース１の大きな貫通孔３を塞ぐように取り付ける。
そして、熱伝導部材１０が取り付けられたとき、舌片部１４は抜け止め部５ｂに掛け止めされた状態で、側縁部１０ａが爪部５に圧接されると共に、この圧接によって、熱伝導部材１０の係止部１２がケース１の係止部６に圧接して、熱伝導部材１０とケース１とは、遊びなく結合された状態となる。
上記のように、熱伝導部材１０がケース１に取り付けられたとき、ケース１の大きな貫通孔３の形状に一致するようにして形成された熱伝導部材１０の平板部１０ｂの膨出部は、大きな貫通孔３から下方に露出して、ケース１の底壁部１ａと面一、あるいは、底壁部１ａから突出した構成となっている。
【００１７】
また、熱伝導性が良く、且つ弾性のあるシート３０は、例えばポリイミドフィルムの両面にアクリル系粘着材を塗布したもので、熱伝導部材１０の、ケース１の大きな貫通孔３から露出した表面に接着されて取り付けられている。
【００１８】
プリント基板１８は、貫通孔２２と、導電パターン（図示せず）とを有し、このプリント基板１８の下面１８ａには、ケーブルを接続するためのコネクタ１９及び、発熱量の大きな発熱部品２０等が設置され、また上面１８ｂには、比較的発熱量の少ない電子部品２１等が設置されている。
金属板から成る箱形の金属カバー２３は、下面が開放され、上面に複数個の貫通孔２４を有し、この金属カバー２３は、プリント基板１８の上面１８ｂの電子部品２１を覆うように取り付けられ、金属カバー２３により上面１８ｂに設置された電子部品２１が電気的にシールドされる構成となっている。
【００１９】
また、プリント基板１８は、発熱部品２０の設置された下面１８ａを、ケース１の底壁部１ａに対向させ、開口部１ｃを塞ぐようにケース１に載置され、そして、プリント基板１８の貫通孔２２に通したネジ２５を、ケース１の凸部８のネジ孔８ａにねじ込むことにより、ケース１に取り付けられている。
そして、プリント基板１８が、ケース１に取り付けられた状態では、熱伝導部材１０は、プリント基板１８の下面１８ａの発熱部品２１を含む領域に対向すると共に、プリント基板１８の下面１８ａに設けられた発熱部品２１の表面には、熱伝導部材１０の舌片１６が接触した状態となっている。
【００２０】
そして、プリント基板１８、及びシート３０が接着された熱伝導部材１０を取り付けられたケース１は、マザー基板２６の導電パターン２７が形成された表面に載置され、ケース１はマザー基板２６へ、ケース１の耳部７の貫通孔７ａに通したネジ２９を、マザー基板２６に設けられたネジ孔２８にねじ込みして、固定されている。
【００２１】
上記のような構成を有する電子機器は、その使用時において、発熱部品２０から発生した熱は、舌片１６を伝わり、熱伝導部材１０の全体へと拡散し、そして熱伝導部材１０に密着したシート３０を介して、シート３０に密着したマザー基板２６の導電パターン２７へと放熱されるようになっている。即ち、発熱部品２０からの熱は、熱伝導部材１０から速やかにシート３０、導電パターン２７を介してケース１の外部に放出され、ケース１の内部の温度上昇は抑えられるようになっている。
【００２２】
なお、前記実施例においては、ケース１の係止部６を突起部で説明したが、孔部とし、熱伝導部材１０の係止部１２を貫通孔で説明したが、凸部として、互いを係止させてもよい。
また、前記実施例においては、熱伝導部材１０の側縁部１０ａは、爪部５が嵌入される凹部１３を設けたが、凹部１３を設けることなく、爪部５を熱伝導部材１０の側縁部１０ａに圧接させてもよい。
【００２３】
【発明の効果】
本発明の電子機器においては、熱伝導部材１０の側縁部１０ａが、ケース１の爪部５の側部５ａに圧接させ、且つ、爪部５の抜け止め部５ｂに掛け止めされた状態で、爪部５の両側に間隔をおいて設けられた、ケース１の突起部からなる係止部６と、熱伝導部材１０の貫通孔からなる係止部１２とを互いに係止させたので、熱伝導部材１０のガタツキがなく、ガタツキ音のない、製品価値の高い電子機器が提供できる。また、従来のように舌片４２と発熱部品４６との摩擦による発熱部品４６の破損がなく、長寿命の電子機器を提供できる。
また、本発明の電子機器において、熱伝導部材１０の係止部１２を貫通孔とし、ケース１の係止部６を突起部としたので、熱伝導部材１０の係止部１２と、ケース１の係止部６とを互いに係止させる作業は容易であり、且つ、破損することがない。
また、本発明の電子機器では、熱伝導部材１０の側縁部１０ａにおいて、突出部１１を間隔をあけて配置し、突出部１１に熱伝導部材の係止部１２を設け、また、突出部１１の間に挟まれた側縁部１０ａにおいて、内側に凹んだ凹部１３を設け、凹部１３の底辺から外側に突出した舌片部１４を形成してたので、爪部５を凹部１３の位置に嵌入することで、熱伝導部材１０の係止部１２が、ケース１の係止部６に導かれるので、組立の位置合わせが容易となり、また、ケース１の熱伝導部材１０を取り付けるために要する面積を小さくすることができる。
また、スリット１５を設けることで、熱伝導部材１０が爪部５の側部５ａに圧接されたときの歪みはスリット１５で吸収され、熱伝導部材１０の撓みは抑えられて、マザー基板２６の導電パターン２７との密着性が保たれる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子機器の一部を分解して示す斜視図。
【図２】本発明の電子機器の要部の断面図。
【図３】本発明の電子機器に係わり、熱伝導部材のケースへの取付方法を示す説明図。
【図４】本発明の電子機器に係わり、熱伝導部材のケースへの取付方法を示す説明図。
【図５】本発明の電子機器に係わり、熱伝導部材のケースへの取付方法を示す説明図。
【図６】従来の電子機器の斜視図。
【図７】従来の電子機器の一部を分解して示す斜視図。
【図８】従来の電子機器の要部の断面図。
【符号の説明】
１ケース
１ａ底壁部
１ｂ側壁部
１ｃ開口部
３大きな貫通孔
４ケーブルを引き出すための貫通孔
５爪部
５ａ側部
５ｂ掛け止め部
６係止部
７耳部
７ａ貫通孔
８凸部
８ａネジ孔
９金属膜
１０熱伝導部材
１０ａ側縁部
１０ｂ平板部
１１突出部
１２係止部
１３凹部
１４舌片部
１５スリット
１６舌片
１７貫通孔
１８プリント基板
１８ａ下面
１８ｂ上面
１９コネクタ
２０発熱部品
２１電子部品
２２貫通孔
２３金属カバー
２４貫通孔
２５ネジ
２６マザー基板
２７導電パターン
２８ネジ孔
２９ネジ
３０シート

Claims

プリント基板と、該プリント基板上に設置された発熱部品と、前記プリント基板を取り付けて前記発熱部品を収納する樹脂からなるケースと、該ケースに取り付けられ、前記発熱部品と接続状態にある金属板からなる熱伝導部材とを有し、前記ケースは、先端に抜け止め部を有するＬ字型の爪部と、該爪部の両側に間隔をおいて設けられた、突起部、あるいは孔部からなる係止部とを有し、前記熱伝導部材は、貫通孔あるいは凸部からなる係止部を有し、前記熱伝導部材は側縁部が前記爪部の側部に圧接され、前記熱伝導部材の一部が前記爪部の前記抜け止め部に掛け止めされた状態で、前記ケースの前記係止部と前記熱伝導部材の前記係止部とを互いに係止させたことを特徴とする電子機器。
前記熱伝導部材に形成された係止部は、貫通孔で構成され、前記ケースに形成された係止部は、突起部で構成され、該突起部を前記貫通孔に貫通させて係止させたことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
前記熱伝導部材の前記側縁部には、外側に突出した突出部が間隔をおいて配設され、該突出部には、前記熱伝導部材の前記係止部を設け、また、前記突出部間の前記熱伝導部材の前記側縁部には、内側に凹んだ凹部を形成し、該凹部には、底辺から外側に突出した舌片部を形成し、前記爪部が前記凹部に嵌入された状態で、前記熱伝導部材の前記側縁部は、前記舌片部において前記爪部の前記側部に圧接され、前記熱伝導部材の前記舌片部が前記爪部の抜け止め部に掛け止めされていることを特徴とする請求項１、または２記載の電子機器。
前記熱伝導部材には、前記爪部と対向する前記側縁部近傍に、前記爪部の幅と同等か、幅広のスリットが設けられていることを特徴とする請求項１、または２、または３記載の電子機器。