JP3603605B2 - プリント板のリサイクル方法及びその装置 - Google Patents
プリント板のリサイクル方法及びその装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3603605B2 JP3603605B2 JP22074798A JP22074798A JP3603605B2 JP 3603605 B2 JP3603605 B2 JP 3603605B2 JP 22074798 A JP22074798 A JP 22074798A JP 22074798 A JP22074798 A JP 22074798A JP 3603605 B2 JP3603605 B2 JP 3603605B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- information
- component
- board
- solder
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Processing Of Solid Wastes (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板に部品を実装してなるプリント板のリサイクル方法とそれを実現するためのリサイクル装置とに係り、特にプリント板からこれにはんだ付けによって実装されている全ての部品を取り外すのに好適なものに関する。
【0002】
【従来の技術】
部品を実装したプリント板のリサイクル方法の第1の従来技術としては、特開平7−100436号公報に示されるように、プリント板に実装されている部品をシャー等で剪断破壊した後、そのプリント板をハンマーミル等で粉砕して金属粒子と非金属粒子とからなる混合粉末とし、これを進行方向に対して直角方向に傾斜したベルトコンベアに連続的に供給することにより、混合粉末から金属粒子と非金属粒子とに分離するものがある。
【0003】
また、第2の従来技術として、特開平7−162106号公報に示されるように、配線基板に発熱体とこの発熱体への給電点を設け、発熱体を配線基板から分離するとき、給電点から発熱体に給電することによってはんだ接続点を局所的に加熱し、はんだを溶融させることにより、配線基板から部品を取り外すようにしたものがある。
【0004】
さらに第3の従来技術として、作業者がコテやニッパー等の工具を用い、配線基板から部品を取り外すこともある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記に示す従来技術は以下の点について配慮されていない。即ち、第1の従来技術は、部品を剪断破壊するので、プリント基板から部品を破壊することなく分離することについて考慮していない問題がある。特に、近年では資源の節減ということから種々の分野においてのリサイクル化が叫ばれており、プリント板の処理分野でも同様のことが要請されている。
【0006】
また第2の従来技術は、発熱体の給電点を設けているので、発熱体の実装点数が多い場合、給電点もそれだけ多くなってしまうばかりでなく、それを形成するのに手間がかかり、プリント基板全体の製作に多大の工数を要する問題がある。特に、プリント板を処理しようとするとき、プリント板の製造元と処理すべきところとは違う場合があり、違う場合、これに搭載される部品がどのようなものか外見から判断可能なものが存在する場合問題がないものの、判断し難いものもある。従って、そのような場合には、部品を固着しているはんだの種類などが全く不明であり、どの程度の温度にすればよいのか、プリント板の製造元以外は不明である故、処理に手間どってしまうものである。
【0007】
第3の従来技術は、作業者が部品の交換を目的しているため、実装されている全ての部品を取り外すのに手間がかかる問題がある。
【0008】
本発明の目的は、実装されている部品を、破壊することなく簡単かつ確実にプリント板から分離することができ、しかもプリント板のサイズやはんだの種類に拘わることなくプリント板のリサイクル方法を提供することにあり、他の目的は、上記方法を的確に実施し、自動化を図り得るプリント板のリサイクル装置を提供することにある。
さらに他の目的は、プリント板のサイズやはんだの種類に加え、プリント板に搭載されている部品の種類に拘わることなく部品を簡単かつ確実にプリント板から分離することができるプリント板のリサイクル方法を提供することにあり、他の目的は、上記方法を的確に実施し得るプリント板のリサイクル装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明方法では、はんだ付けにより種々の部品を実装してなるプリント板のリサイクル方法において、予め、プリント板から部品を分離するのに必要な情報を格納している情報格納体をプリント板に実装しておき、部品の分離時、部品をプリント板から分離するのに必要な情報を、前記情報格納体から取り込むと共に、該取り込んだ情報に基づきプリント板上に実装されている種々の部品を、プリント板から取り外すことを特徴とするものである。
【0010】
本発明装置では、配線基板にはんだ付けにより種々の部品を実装してなるプリント板から、種々の部品を取り外してなるプリント板のリサイクル装置であって、配線基板に予め取付けられてあってプリント板から種々の部品を分離するのに必要な情報を格納している情報格納体と、部品の分離時、情報格納体から前記情報を取り込む情報取り込み機構と、該情報取り込み機構によって取り込んだ前記情報に基づき、種々の部品をプリント板から取り外す手段とを有することを特徴とするものである。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例を図1〜図9により説明する。図1乃至図9は本発明方法を実施するためのプリント板リサイクル装置の一実施例を示している。
本発明方法を実施するためのプリント板リサイクル装置を説明する前に、本発明で取り扱うプリント板1は、配線基板2にはんだ付けで種々の部品が実装されることにより全体構成されるが、それ以外に図1及び図2に示すように、情報格納体3が実装されている。
【0012】
この情報格納体3は、プリント板1の製造時、種々の部品と共に基板2に取付けられるものであって、かつ種々の部品やこの情報格納体3を基板2から取り外すのに必要な情報30を格納しており、例えば図2(b)に示す如く、リード端子3aが配線基板2を裏から挿入し、該基板2の表からリード端子3aの先端部3bがはんだ付けされたROMからなっている。
【0013】
この情報格納体3に格納されている情報30としては、図3に示すように、はんだの融点情報31と、配線基板2の厚さ情報32と、配線基板2上における各部品毎のX方向及びY方向の座標位置情報33とを有している。ここで、はんだの融点情報31は、配線基板2に実装されている表面実装部品10Bを取り外すのに必要な情報30である。厚さ情報32及び座標位置情報33は、配線基板2に実装されている挿入実装部品10Aの各リード端子とはんだとの接合部分を除去するのに必要な情報である。さらにこれらの情報に加え、図示していないが、配線基板2上における表面実装部品10Bのリード端子のX方向及びY方向の座標位置情報をも有している。そのため、情報格納体30をプリント板1の製作時に実装しておく必要があるので、プリント板の製造メーカサイドに義務づけておけば、情報30の入手が容易となり得る。
【0014】
なお、配線基板2上に実装される部品について説明すれば、一般には前記情報格納体3と同様、リード端子が配線基板2を裏から挿入して表ではんだ付けされる挿入実装部品10Aと、リード端子が配線基板2の表面上にそのままはんだ付けされる表面実装部品10Bとの何れかからなっている。
【0015】
そして、実施例のプリント板リサイクル装置は、配線基板2に実装されている情報格納体3から得た情報に基づき、全ての部品(情報格納体3も含む)をプリント板1から取り外すことができるようにしたものであって、大別すると、情報格納体3の情報を取り込む情報取り込み機構4と、プリント板1の重量を計測する重量計測器5と、全ての部品を配線基板2から取り外す部品取り外し手段(符示せず)と、情報取り込み機構4及び重量計測器5からの出力信号に基づき、部品取り外し手段を駆動制御する制御部8とを備えて構成されている。
【0016】
具体的に述べると、前記情報取り込み機構4は、図4及び図5に示すように、X方向,Y方向及びZ方向に移動可能な移動体41と、該移動体41の底部に装着され、情報格納体3のリード端子3aの数に対応する複数のプローブピン42とを有している。この情報取り込み機構4は、プリント板1が基板表面を上向きの状態のままで搬送コンベア9によって搬送され、かつ読み取り位置にて停止したとき、図5に示す如く移動体41をプリント板1の情報格納体3に向かって移動し、プローブピン42が、該情報格納体3のリード端子3aと接続しているパターン接続点12と電気的に接触し、所定の電圧を印加することにより、情報格納体3から種々の部品を取り外すのに必要な情報30を取り込めるようにしている。
【0017】
このとき、情報取り込み機構4によって得られた情報30は、制御部8に送信され、該制御部8が部品取り外し手段を動作させるのに用いる。なお、パターン接続点12は、配線基板2に形成された配線パターン11の一端部に形成され、配線パターン11の他端部に挿入実装部品10Aのリード端子がはんだ付けにより接続されている。
【0018】
重量計測器5は図4に示すように、プリント板1の重量を計測するためのものであって、搬送コンベア9において後述する第1の分解機構6より下流側の途中位置に設置された電子天秤からなっている。この重量計測器5は、通常では図8に示す如く昇降ヘッド51が搬送コンベア9の下方に下がった状態にあり、その昇降ヘッド51の上にプリント板1が搬送コンベア9によって搬入されると、昇降ヘッド51が図4に示す如く搬送コンベア9を挿入して昇降し、プリント板1を持ち上げて該プリント板1の重量を計測するようにしている。この重量計測器5の計測結果は、制御部8に出力される。
【0019】
前記部品取り外し手段は、搬送コンベア9上において情報取り込み機構4と重量計測器5との間の位置に設置された第1の分解機構6と、重量計測器5より下流側の位置に設置された第2の分解機構7とから構成される。
【0020】
第1の分解機構6は、図6に示すように、先端にドリル62を装着する回転体61と、この回転体61を回転自在に装着し、上下(Z)方向に移動するZ軸駆動体63と、該Z軸駆動体63を装着し、かつ前後・左右(X,Y)方向に移動可能なX−Yテーブル64とを具備している。
第1の分解機構6は図4に示すように、搬送コンベア9によりプリント板1が第1分解位置に搬送して位置決めされたとき、X−Yテーブル64の移動によって回転体61が配線基板2の上方でX及びY方向に移動することにより、回転体61のドリル62を、取り外そうとしている部品10のリード端子側に位置決めし、次いで図6,図7に示すように、回転体61が回転しながらプリント板1に向かい下降することにより、リード端子とはんだとの接合部分Aを除去する如く孔を開け、これを部品に設けられているリード端子の数だけ繰り返し実行したとき、リード端子とはんだとの接合部分A全てが除去され、部品10がプリント板1から自重で落下することにより、部品10を配線基板2から取り外すと共に、これと同タイプの情報格納体3も取り外すことができるようにしている。
【0021】
このような第1の分解機構6のドリル62の大きさは、部品10を確実に取り外せるようにするため、取り外そうとしている部品のリード端子の大きさより大径のものが好ましく、装置が動作する前にオペレータの判断により選定してもよいが、予め太目のドリル62を装着しておいてもよい。また、搬送コンベア9は、プリント板1にドリル62にて孔を明ける場合、搬送コンベア9を損傷することがないような構造となっていることはいうまでもない。
【0022】
従って、第1の分解機構6は、リード端子が配線基板2を挿入している挿入実装部品10のみを、プリント板1取り外せるようにしており、その動作は制御部8によって制御される。
【0023】
一方、第2の分解機構7は、プリント板1上に実装されている表面実装部品10Bのはんだを溶融させ、かつ該部品10Bを取り外すためのものであって、図4及び図9に示すように、ヒータ72と、そのヒータ72からの熱をダクト73を介しノズル74より吹き出すファン71とからなる半田溶融部(符示せず)を具備している。
また、第2の分解機構7は、前後・左右方向に移動可能なX−Yテーブル75と、このテーブル75に組付けられ、上下に昇降可能なZ軸駆動体76と、このZ軸駆動体76の下部に装着されたスクレーパ77とからなる部品除去部(符示せず)とを具備している。
【0024】
そして、プリント板1が搬送コンベア9により重量計測器5を通過し、その後第2分解位置まで搬送されかつ位置決めされたとき、第2の分解機構7における半田溶融部がファン71及びヒータ72を駆動し、ノズル74により、プリント板1上の表面実装部品10Bの周囲にあるリード端子側のはんだを加熱してそのはんだを溶融させ、そのはんだが確実に溶融した状態にある頃を見計らって、X−Yテーブル75及びZ軸駆動体76を作動させ、スクレーパ77が図9(b)に示す如く配線基板2に沿って移動し、はんだ溶融状態にある表面実装部品10Bを配線基板2からずらし、最終的にずらした全ての表面実装部品10Bを部品回収受け20Bに落とし込むようにしている。
【0025】
その場合、第2の分解機構7は半田溶融部によるはんだの溶融時、図9(a)に示すように、ノズル74を部品除去部のスクレーパ77に接触したままの状態とし、スクレーパ77の位置決めにより、ノズル74が部品10Bのリード端子側のはんだを確実に溶融できるようにしている。
【0026】
従って、この第2の分解機構7は、基板2上に表面実装されている部品10Bのはんだを溶融させ、かつ該溶融状態の部品10Bを基板2から取り外すようにしている。
【0027】
さらに、第2の分解機構7における半田溶融部のスクレーパ77は、図4に示すようにプリント板1の表裏面側にそれぞれ位置するよう二個設けてもよい。この場合、プリント板1の裏面側のスクレーパ77は表面側のスクレーパ77と同様の位置に位置決めされると共に、同様に移動するように構成され、表面側の部品10Bを取り外すとき、プリント板1の裏面に実装されている表面実装部品(図示せず)も同様に溶融させてはんだを切り離し、自重で落下させるようにしてもよい。
【0028】
他方、前記制御部8は、搬送コンベア9によりプリント板1が第1分解位置まで搬送しかつ位置決めされたとき、情報取り込み機構4によって取り込まれた情報に基づき、挿入部品取り外し手段の第1の分解機構6の動作を制御することにより、挿入実装部品10を全てプリント板1から取り外し、その後、挿入実装部品10の取り外されたプリント板1が、重量計測器5を経て第2の分解位置まで搬送しかつ位置決めされたとき、情報取り込み機構4によって取り込まれた情報と重量計測器5によって計測された重量の情報とに基づき、第2の分離機構7の動作を制御するようにしている。
【0029】
この場合、制御部8は、第2の分解機構7がはんだを溶融するとき、情報格納体3から取り込んだ情報30のはんだ融点情報31の温度に、30度を加えた温度を目安とし、その温度が高いか否かを判定処理すると共に、該判定結果高いときには、それに応じた高い温度でノズル74から吹き付けてはんだを溶融する一方、前記判定結果低いときには、それに応じた低い温度でノズル74から吹き付けではんだを溶融するように温度制御している。そのため、制御部8は、はんだ融点情報31のデータに基づきヒータ温度を制御するようにしている。
【0030】
また制御部8は、重量計測器5の測定結果から、プリント板1の重量値に0.3の変数を乗じた値を目安とし、その値が大きいか否かを判定すると共に、該判定結果大きいときには、それに応じた長い時間ではんだを溶融する一方、前記判定結果小さいときには、それに応じた短い時間ではんを溶融するよう、はんだに熱を吹き付ける時間を制御するようにしている。そのため、制御部8は、プリント板1の重量データに基づきはんだの加熱溶融時間を制御するようにしている。
【0031】
従って、このプリント板リサイクル装置は、プリント板1に実装された情報格納体3,搬送コンベア9,情報取り込み機構4,第1の分解機構7及び第2の分解機構8からなる部品取り外し手段,重量計測器5,制御部8により構成されている。
【0032】
次に、上記リサイクル装置の動作に関連して、本発明方法の一実施例について述べる。
図1に示す如き情報格納体3を含む挿入実装部品10A,図9に示す如き表面実装部品10Bのような種々の部品が実装されているプリント板1から、それら各部品を分離しようとする場合には、まず、搬送コンベア9上に表面を上にした状態でプリント板1を載せ、この状態で搬送コンベア9の駆動により、該プリント板1を搬送経路に搬送する。
【0033】
そして、搬送コンベア9上のプリント板1が情報取り込み位置まで送られ、位置決めされると、情報取り込み機構4の移動体41が図5に示すように下降し、移動体41に設けられているプローブピン42の先端が、情報格納体3のリード端子3aと接続している配線接続点12と接触することにより、情報格納体3に格納されている情報30を取り込み、該取り込んだ情報が制御部8に出力される。
【0034】
これにより、制御部8は、情報取り込み機構4を介し得た情報30に基づき、最初は、種々の部品から挿入実装部品10Aのみをプリント板1から取り外す処理を行う。
【0035】
即ち、プリント板1が搬送コンベア9によって第1分離位置まで搬送しかつ位置決めされると、第1の分離機構44のX−Yテーブル64が所望の挿入実装部品10A側まで近接し、Z軸駆動体63が図6に示すように、ドリル62を回転させながら、かつその部品10の一本のリード端子と対向した状態で降下する。このとき、ドリル62は図7(a)及び(b)に示すように、プリント板1の表面側で挿入実装部品10Aのリード端子を含む部分に孔を穿設してリード端子とはんだとの接合部分を除去し、この除去動作が一つの挿入実装部品10Aに装着されている全てのリード端子に対しても同様に行われると、リード端子がはんだから切り離されることとなるので、挿入実装部品10Aがプリント板1から部品回収用受け20Aに落下し、部品10がプリント板1から取り外される。
【0036】
このようにして一つの挿入実装部品10Aがプリント板1から取り外されると、次の挿入実装部品10Aも同様にして取り外され、これを挿入実装部品10Aの数だけ行われることにより、情報格納体3を含む全ての部品10Aを取り外す。
この場合、取り外された部品10Aは、リード端子においてプリント板1を挿入している先端部分のみが欠如した状態であって、挿入実装部品10Aの本体そのものが何等損傷されるおそれがないので、部品10Aのリサイクルを可能とさせる。
【0037】
そして、全ての挿入実装部品10Aがプリント板1から取り外された後、そのプリント板1は搬送コンベア9によって重量計測器5の位置まで搬送して停止すると、今度は、重量計測器5の昇降ヘッド51が昇降してプリント板1を搬送コンベア9から持ち上げたとき、該プリント板1の重量を計測してその情報を制御部8に出力する。重量計測が終了すると、昇降ヘッド51が降下してプリント板1を搬送コンベア9上に載置したままに戻す。
【0038】
しかる後、搬送コンベア9によってプリント板1が第2分離位置まで搬送して位置決めされると、今度は、第2の分離機構7のはんだ溶融部が駆動し、図9(a)に示す如く、ノズル74が所望の挿入実装部品10Bの端子部分を加熱し、端子を固着しているはんだを溶融させる。
【0039】
この場合、制御部8は、情報格納体3から情報取り込み機構4を介し取り込んだ情報に基づいてはんだ溶融部を制御することによりはんだを加熱し、しかも情報格納体3に格納されている情報30のはんだ溶融情報に基づいた温度と、重量計測器5によって計測した値に基づいた加熱時間とではんだを加熱溶融させることとなる。
【0040】
そして、表面実装部品10Bに装着された全ての端子を固着しているはんだが流動性を得るように確実に溶融したころ、制御部8は、図9(b)に示すように部品除去部を移動制御する。即ち、部品除去部のX−Yテーブル75がプリント板1の搬送方向と逆方向に移動しつつ、かつZ軸駆動体76が基板面まで降下することにより、表面実装部品10Bを基板2からずり落とし、部品回収受け20Bに落とし込む。
【0041】
このような半田溶融部によるはんだの溶融と、部品除去部による基板2からの表面実装部品10Bの取り外しとを、全ての表面実装部品の数だけ行うことにより、全ての部品を基板2から取り外すこととなる。
【0042】
このように、全ての表面実装部品10Bが基板2から取り外された状態では、表面実装部品10Bの端子が何等損傷を受けることがなく、半田の一部が付着しただけの状態であるので、この取り外した表面実装部品10Bは必要に応じ、リサイクルすることが可能となる。
【0043】
本発明方法の一実施例では、上述の如く、プリント板1の分解に際し、情報取り込み機構4が予め配線基板2に設けられた情報格納部品3から、部品10の分解に必要な情報30を取り込みむと、制御部8がその情報30に基づき部品取り外し手段の第1の分解機構6を制御し、該第1の分解機構6が挿入実装部品10Aをプリント板1から取り外し、また制御部8が情報取り込み機構4から取り込んだ情報30と重量計測器5によって計測した重量情報とに基づき部品分解手段の第2の分解機構7を制御し、該第2の分解機構7が表面実装部品10Bをプリント板1から取り外すようにしたので、はんだ付けされている全ての部品を、プリント板のサイズやはんだの種類に拘わらずかつ破壊することなく、正確にプリント板1から取り外すことができ、従って、プリント板1から部品10と配線基板2とを的確にかつ容易に分離することができる。
【0044】
しかも、第1の分解機構6がプリント板1上の挿入実装部品10Aのリード端子とはんだとの接続部分をドリル62で除去する一方、第2の分解機構7がプリント板1上の表面実装部品10Bのリード端子を接続しているはんだを半田溶融部で溶融し、かつ該溶融状態にある表面実装部品10Bをプリント板1からずらして分離するので、部品に種類に応じ部品の分離を適切に行うことができる。
【0045】
そして、実施例のプリント板リサイクル装置では、プリント板1の製作時、配線基板2に取付けられる情報格納体3と、この情報格納体3によりプリント板1から部品を分離するのに必要な情報を取り込む情報取り込み機構4と、取り込まれた情報に基づき部品実装部品10Aをプリント板1から取り外す第1の分解機構6と、取り込まれた情報に基づき表面実装部品10Bをプリント板1から取り外す第2の分解機構7と、情報取り込み機構4及び重量計測器5からの情報に基づき第1,第2の分解機構6,7を制御する制御部8とを備えて構成したので、上記方法を的確に実施し得る。
【0046】
しかも、前記リサイクル装置において、第1の分解機構6がドリル62によって挿入実装部品10Aとはんだとの接合部分を除去するようにしたが、この第1の分解機構6は、プリント板1の製造時、プリント板1にスルーホールを形成するための装置で代用することができ、特に新たな装置を開発する必要もないものである。
【0047】
なお、上記実施例では、情報格納体3にプリント板1の重量情報が入っていないので、プリント板1の搬送途中で重量を計測する例を示したが、他の実施例として、情報格納体3に予めプリント板の重量情報をも入れておき、情報取り込み機構4が情報を一旦取り込んだけで、必要な全ての情報を得るようにすることもできる。即ち、部品10の分離に際し、情報取り込み機構4が予め配線基板2に取付けられている情報格納体3より情報30を一旦取り込むと、その情報30に基づき部品取り外し機構がプリント板1上の部品10を取り外すように構成することもできる。
そのようにすれば、搬送経路の途中位置に前述した実施例の如き重量計測器5を設置することがないばかりでなく、搬送コンベア9の重量計測器5での位置決め制御等を行うことが不要になり、それだけ制御部8の制御内容を簡素化することができる。しかも、情報取り込み機構4から取り込んだ情報に基づき、挿入実装部品10Aの取り外し工程,表面実装部品10Bの取り外し工程を順次行うことができ、作業工程も簡素化することもできる。
【0048】
また図示実施例では、プリント板1から種々の部品を分解するのに必要な情報30を格納する部品3として、挿入実装部品タイプのROMを用いた例を示したが、これに限らず、表面実装部品タイプのROMでもよい。そしてROMの代用として、プリント板に添付された(あるいは印刷された)バーコードにすることもできる。但し、情報量が多量になるおそれもあるので、その場合にはマイクロフィルムで代用することもできる。従って、要は、プリント板1から部品を分離するのに必要な情報を格納する部品を、予め配線基板2に取付けておけばよい。
【0049】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の請求項1〜4によれば、部品の分離時、配線基板のはんだの融点情報,配線基板上の各部品の座標位置情報を含む情報を格納している情報格納体により、部品をプリント板から分離するのに必要な情報を、前記情報格納体から取り込むと共に、該取り込んだ情報に基づき種々の部品をプリント板から取り外すように構成したので、はんだ付けされている全ての部品を、プリント板のサイズやはんだの種類に拘わらず、かつ破壊することなく正確にプリント板1から取り外すことができ、従って、プリント板から部品と配線基板とを的確にかつ容易に分離することができる効果がある。特に、請求項2によれば、プリント板のサイズやはんだの種類に加え、プリント板に搭載されている部品の種類に拘わることなく簡単かつ確実に分離することができる効果がある。
【0050】
また本発明の請求項5〜7によれば、プリント板から種々の部品を分離するのに必要な情報はんだの融点情報,配線基板上の各部品の座標位置情報,リード端子の座標位置情報を含む情報を格納している情報格納体と、部品の分離時、情報格納体から前記情報を取り込む情報取り込み機構と、該情報取り込み機構によって取り込んだ前記情報に基づき、種々の部品をプリント板から取り外す手段とを有しているので、上記方法を的確に実施し得る効果がある。特に、請求項7によれば、表面実装部品をほぼそのままの状態でプリント板から取り外すことができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明方法を適用するための情報格納体の実装状態を示す上からみた斜視図。
【図2】同じく情報格納体の実装状態を下からみた斜視図。
【図3】情報格納体に格納されている情報の内容を示す説明図。
【図4】本発明方法を実施するためのプリント板リサイクル装置の一実施例を示す説明図。
【図5】同じくリサイクル装置における情報取り込み機構とプリント板との関係を示す説明斜視図。
【図6】同じくリサイクル装置における第一の分離機構を示す説明図。
【図7】第一の分離機構が挿入実装部品のリード端子とはんだとの接合部分を除去する動作状態を示す説明図。
【図8】重量計測器によってプリント板の重量計測状態を示す説明図。
【図9】同じくリサイクル装置における第二の分離機構を示す動作説明図。
【符号の説明】
1…プリント板、2…配線基板、3…情報格納体、30…プリント板1から部品を分離するのに必要な情報、4…情報取り込み機構、5…重量計測器、6…第1の分離機構、7…第2の分離機構、8…制御部、9…搬送コンベア、10…部品、10A…挿入実装部品、10B…表面実装部品。
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板に部品を実装してなるプリント板のリサイクル方法とそれを実現するためのリサイクル装置とに係り、特にプリント板からこれにはんだ付けによって実装されている全ての部品を取り外すのに好適なものに関する。
【0002】
【従来の技術】
部品を実装したプリント板のリサイクル方法の第1の従来技術としては、特開平7−100436号公報に示されるように、プリント板に実装されている部品をシャー等で剪断破壊した後、そのプリント板をハンマーミル等で粉砕して金属粒子と非金属粒子とからなる混合粉末とし、これを進行方向に対して直角方向に傾斜したベルトコンベアに連続的に供給することにより、混合粉末から金属粒子と非金属粒子とに分離するものがある。
【0003】
また、第2の従来技術として、特開平7−162106号公報に示されるように、配線基板に発熱体とこの発熱体への給電点を設け、発熱体を配線基板から分離するとき、給電点から発熱体に給電することによってはんだ接続点を局所的に加熱し、はんだを溶融させることにより、配線基板から部品を取り外すようにしたものがある。
【0004】
さらに第3の従来技術として、作業者がコテやニッパー等の工具を用い、配線基板から部品を取り外すこともある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記に示す従来技術は以下の点について配慮されていない。即ち、第1の従来技術は、部品を剪断破壊するので、プリント基板から部品を破壊することなく分離することについて考慮していない問題がある。特に、近年では資源の節減ということから種々の分野においてのリサイクル化が叫ばれており、プリント板の処理分野でも同様のことが要請されている。
【0006】
また第2の従来技術は、発熱体の給電点を設けているので、発熱体の実装点数が多い場合、給電点もそれだけ多くなってしまうばかりでなく、それを形成するのに手間がかかり、プリント基板全体の製作に多大の工数を要する問題がある。特に、プリント板を処理しようとするとき、プリント板の製造元と処理すべきところとは違う場合があり、違う場合、これに搭載される部品がどのようなものか外見から判断可能なものが存在する場合問題がないものの、判断し難いものもある。従って、そのような場合には、部品を固着しているはんだの種類などが全く不明であり、どの程度の温度にすればよいのか、プリント板の製造元以外は不明である故、処理に手間どってしまうものである。
【0007】
第3の従来技術は、作業者が部品の交換を目的しているため、実装されている全ての部品を取り外すのに手間がかかる問題がある。
【0008】
本発明の目的は、実装されている部品を、破壊することなく簡単かつ確実にプリント板から分離することができ、しかもプリント板のサイズやはんだの種類に拘わることなくプリント板のリサイクル方法を提供することにあり、他の目的は、上記方法を的確に実施し、自動化を図り得るプリント板のリサイクル装置を提供することにある。
さらに他の目的は、プリント板のサイズやはんだの種類に加え、プリント板に搭載されている部品の種類に拘わることなく部品を簡単かつ確実にプリント板から分離することができるプリント板のリサイクル方法を提供することにあり、他の目的は、上記方法を的確に実施し得るプリント板のリサイクル装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明方法では、はんだ付けにより種々の部品を実装してなるプリント板のリサイクル方法において、予め、プリント板から部品を分離するのに必要な情報を格納している情報格納体をプリント板に実装しておき、部品の分離時、部品をプリント板から分離するのに必要な情報を、前記情報格納体から取り込むと共に、該取り込んだ情報に基づきプリント板上に実装されている種々の部品を、プリント板から取り外すことを特徴とするものである。
【0010】
本発明装置では、配線基板にはんだ付けにより種々の部品を実装してなるプリント板から、種々の部品を取り外してなるプリント板のリサイクル装置であって、配線基板に予め取付けられてあってプリント板から種々の部品を分離するのに必要な情報を格納している情報格納体と、部品の分離時、情報格納体から前記情報を取り込む情報取り込み機構と、該情報取り込み機構によって取り込んだ前記情報に基づき、種々の部品をプリント板から取り外す手段とを有することを特徴とするものである。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例を図1〜図9により説明する。図1乃至図9は本発明方法を実施するためのプリント板リサイクル装置の一実施例を示している。
本発明方法を実施するためのプリント板リサイクル装置を説明する前に、本発明で取り扱うプリント板1は、配線基板2にはんだ付けで種々の部品が実装されることにより全体構成されるが、それ以外に図1及び図2に示すように、情報格納体3が実装されている。
【0012】
この情報格納体3は、プリント板1の製造時、種々の部品と共に基板2に取付けられるものであって、かつ種々の部品やこの情報格納体3を基板2から取り外すのに必要な情報30を格納しており、例えば図2(b)に示す如く、リード端子3aが配線基板2を裏から挿入し、該基板2の表からリード端子3aの先端部3bがはんだ付けされたROMからなっている。
【0013】
この情報格納体3に格納されている情報30としては、図3に示すように、はんだの融点情報31と、配線基板2の厚さ情報32と、配線基板2上における各部品毎のX方向及びY方向の座標位置情報33とを有している。ここで、はんだの融点情報31は、配線基板2に実装されている表面実装部品10Bを取り外すのに必要な情報30である。厚さ情報32及び座標位置情報33は、配線基板2に実装されている挿入実装部品10Aの各リード端子とはんだとの接合部分を除去するのに必要な情報である。さらにこれらの情報に加え、図示していないが、配線基板2上における表面実装部品10Bのリード端子のX方向及びY方向の座標位置情報をも有している。そのため、情報格納体30をプリント板1の製作時に実装しておく必要があるので、プリント板の製造メーカサイドに義務づけておけば、情報30の入手が容易となり得る。
【0014】
なお、配線基板2上に実装される部品について説明すれば、一般には前記情報格納体3と同様、リード端子が配線基板2を裏から挿入して表ではんだ付けされる挿入実装部品10Aと、リード端子が配線基板2の表面上にそのままはんだ付けされる表面実装部品10Bとの何れかからなっている。
【0015】
そして、実施例のプリント板リサイクル装置は、配線基板2に実装されている情報格納体3から得た情報に基づき、全ての部品(情報格納体3も含む)をプリント板1から取り外すことができるようにしたものであって、大別すると、情報格納体3の情報を取り込む情報取り込み機構4と、プリント板1の重量を計測する重量計測器5と、全ての部品を配線基板2から取り外す部品取り外し手段(符示せず)と、情報取り込み機構4及び重量計測器5からの出力信号に基づき、部品取り外し手段を駆動制御する制御部8とを備えて構成されている。
【0016】
具体的に述べると、前記情報取り込み機構4は、図4及び図5に示すように、X方向,Y方向及びZ方向に移動可能な移動体41と、該移動体41の底部に装着され、情報格納体3のリード端子3aの数に対応する複数のプローブピン42とを有している。この情報取り込み機構4は、プリント板1が基板表面を上向きの状態のままで搬送コンベア9によって搬送され、かつ読み取り位置にて停止したとき、図5に示す如く移動体41をプリント板1の情報格納体3に向かって移動し、プローブピン42が、該情報格納体3のリード端子3aと接続しているパターン接続点12と電気的に接触し、所定の電圧を印加することにより、情報格納体3から種々の部品を取り外すのに必要な情報30を取り込めるようにしている。
【0017】
このとき、情報取り込み機構4によって得られた情報30は、制御部8に送信され、該制御部8が部品取り外し手段を動作させるのに用いる。なお、パターン接続点12は、配線基板2に形成された配線パターン11の一端部に形成され、配線パターン11の他端部に挿入実装部品10Aのリード端子がはんだ付けにより接続されている。
【0018】
重量計測器5は図4に示すように、プリント板1の重量を計測するためのものであって、搬送コンベア9において後述する第1の分解機構6より下流側の途中位置に設置された電子天秤からなっている。この重量計測器5は、通常では図8に示す如く昇降ヘッド51が搬送コンベア9の下方に下がった状態にあり、その昇降ヘッド51の上にプリント板1が搬送コンベア9によって搬入されると、昇降ヘッド51が図4に示す如く搬送コンベア9を挿入して昇降し、プリント板1を持ち上げて該プリント板1の重量を計測するようにしている。この重量計測器5の計測結果は、制御部8に出力される。
【0019】
前記部品取り外し手段は、搬送コンベア9上において情報取り込み機構4と重量計測器5との間の位置に設置された第1の分解機構6と、重量計測器5より下流側の位置に設置された第2の分解機構7とから構成される。
【0020】
第1の分解機構6は、図6に示すように、先端にドリル62を装着する回転体61と、この回転体61を回転自在に装着し、上下(Z)方向に移動するZ軸駆動体63と、該Z軸駆動体63を装着し、かつ前後・左右(X,Y)方向に移動可能なX−Yテーブル64とを具備している。
第1の分解機構6は図4に示すように、搬送コンベア9によりプリント板1が第1分解位置に搬送して位置決めされたとき、X−Yテーブル64の移動によって回転体61が配線基板2の上方でX及びY方向に移動することにより、回転体61のドリル62を、取り外そうとしている部品10のリード端子側に位置決めし、次いで図6,図7に示すように、回転体61が回転しながらプリント板1に向かい下降することにより、リード端子とはんだとの接合部分Aを除去する如く孔を開け、これを部品に設けられているリード端子の数だけ繰り返し実行したとき、リード端子とはんだとの接合部分A全てが除去され、部品10がプリント板1から自重で落下することにより、部品10を配線基板2から取り外すと共に、これと同タイプの情報格納体3も取り外すことができるようにしている。
【0021】
このような第1の分解機構6のドリル62の大きさは、部品10を確実に取り外せるようにするため、取り外そうとしている部品のリード端子の大きさより大径のものが好ましく、装置が動作する前にオペレータの判断により選定してもよいが、予め太目のドリル62を装着しておいてもよい。また、搬送コンベア9は、プリント板1にドリル62にて孔を明ける場合、搬送コンベア9を損傷することがないような構造となっていることはいうまでもない。
【0022】
従って、第1の分解機構6は、リード端子が配線基板2を挿入している挿入実装部品10のみを、プリント板1取り外せるようにしており、その動作は制御部8によって制御される。
【0023】
一方、第2の分解機構7は、プリント板1上に実装されている表面実装部品10Bのはんだを溶融させ、かつ該部品10Bを取り外すためのものであって、図4及び図9に示すように、ヒータ72と、そのヒータ72からの熱をダクト73を介しノズル74より吹き出すファン71とからなる半田溶融部(符示せず)を具備している。
また、第2の分解機構7は、前後・左右方向に移動可能なX−Yテーブル75と、このテーブル75に組付けられ、上下に昇降可能なZ軸駆動体76と、このZ軸駆動体76の下部に装着されたスクレーパ77とからなる部品除去部(符示せず)とを具備している。
【0024】
そして、プリント板1が搬送コンベア9により重量計測器5を通過し、その後第2分解位置まで搬送されかつ位置決めされたとき、第2の分解機構7における半田溶融部がファン71及びヒータ72を駆動し、ノズル74により、プリント板1上の表面実装部品10Bの周囲にあるリード端子側のはんだを加熱してそのはんだを溶融させ、そのはんだが確実に溶融した状態にある頃を見計らって、X−Yテーブル75及びZ軸駆動体76を作動させ、スクレーパ77が図9(b)に示す如く配線基板2に沿って移動し、はんだ溶融状態にある表面実装部品10Bを配線基板2からずらし、最終的にずらした全ての表面実装部品10Bを部品回収受け20Bに落とし込むようにしている。
【0025】
その場合、第2の分解機構7は半田溶融部によるはんだの溶融時、図9(a)に示すように、ノズル74を部品除去部のスクレーパ77に接触したままの状態とし、スクレーパ77の位置決めにより、ノズル74が部品10Bのリード端子側のはんだを確実に溶融できるようにしている。
【0026】
従って、この第2の分解機構7は、基板2上に表面実装されている部品10Bのはんだを溶融させ、かつ該溶融状態の部品10Bを基板2から取り外すようにしている。
【0027】
さらに、第2の分解機構7における半田溶融部のスクレーパ77は、図4に示すようにプリント板1の表裏面側にそれぞれ位置するよう二個設けてもよい。この場合、プリント板1の裏面側のスクレーパ77は表面側のスクレーパ77と同様の位置に位置決めされると共に、同様に移動するように構成され、表面側の部品10Bを取り外すとき、プリント板1の裏面に実装されている表面実装部品(図示せず)も同様に溶融させてはんだを切り離し、自重で落下させるようにしてもよい。
【0028】
他方、前記制御部8は、搬送コンベア9によりプリント板1が第1分解位置まで搬送しかつ位置決めされたとき、情報取り込み機構4によって取り込まれた情報に基づき、挿入部品取り外し手段の第1の分解機構6の動作を制御することにより、挿入実装部品10を全てプリント板1から取り外し、その後、挿入実装部品10の取り外されたプリント板1が、重量計測器5を経て第2の分解位置まで搬送しかつ位置決めされたとき、情報取り込み機構4によって取り込まれた情報と重量計測器5によって計測された重量の情報とに基づき、第2の分離機構7の動作を制御するようにしている。
【0029】
この場合、制御部8は、第2の分解機構7がはんだを溶融するとき、情報格納体3から取り込んだ情報30のはんだ融点情報31の温度に、30度を加えた温度を目安とし、その温度が高いか否かを判定処理すると共に、該判定結果高いときには、それに応じた高い温度でノズル74から吹き付けてはんだを溶融する一方、前記判定結果低いときには、それに応じた低い温度でノズル74から吹き付けではんだを溶融するように温度制御している。そのため、制御部8は、はんだ融点情報31のデータに基づきヒータ温度を制御するようにしている。
【0030】
また制御部8は、重量計測器5の測定結果から、プリント板1の重量値に0.3の変数を乗じた値を目安とし、その値が大きいか否かを判定すると共に、該判定結果大きいときには、それに応じた長い時間ではんだを溶融する一方、前記判定結果小さいときには、それに応じた短い時間ではんを溶融するよう、はんだに熱を吹き付ける時間を制御するようにしている。そのため、制御部8は、プリント板1の重量データに基づきはんだの加熱溶融時間を制御するようにしている。
【0031】
従って、このプリント板リサイクル装置は、プリント板1に実装された情報格納体3,搬送コンベア9,情報取り込み機構4,第1の分解機構7及び第2の分解機構8からなる部品取り外し手段,重量計測器5,制御部8により構成されている。
【0032】
次に、上記リサイクル装置の動作に関連して、本発明方法の一実施例について述べる。
図1に示す如き情報格納体3を含む挿入実装部品10A,図9に示す如き表面実装部品10Bのような種々の部品が実装されているプリント板1から、それら各部品を分離しようとする場合には、まず、搬送コンベア9上に表面を上にした状態でプリント板1を載せ、この状態で搬送コンベア9の駆動により、該プリント板1を搬送経路に搬送する。
【0033】
そして、搬送コンベア9上のプリント板1が情報取り込み位置まで送られ、位置決めされると、情報取り込み機構4の移動体41が図5に示すように下降し、移動体41に設けられているプローブピン42の先端が、情報格納体3のリード端子3aと接続している配線接続点12と接触することにより、情報格納体3に格納されている情報30を取り込み、該取り込んだ情報が制御部8に出力される。
【0034】
これにより、制御部8は、情報取り込み機構4を介し得た情報30に基づき、最初は、種々の部品から挿入実装部品10Aのみをプリント板1から取り外す処理を行う。
【0035】
即ち、プリント板1が搬送コンベア9によって第1分離位置まで搬送しかつ位置決めされると、第1の分離機構44のX−Yテーブル64が所望の挿入実装部品10A側まで近接し、Z軸駆動体63が図6に示すように、ドリル62を回転させながら、かつその部品10の一本のリード端子と対向した状態で降下する。このとき、ドリル62は図7(a)及び(b)に示すように、プリント板1の表面側で挿入実装部品10Aのリード端子を含む部分に孔を穿設してリード端子とはんだとの接合部分を除去し、この除去動作が一つの挿入実装部品10Aに装着されている全てのリード端子に対しても同様に行われると、リード端子がはんだから切り離されることとなるので、挿入実装部品10Aがプリント板1から部品回収用受け20Aに落下し、部品10がプリント板1から取り外される。
【0036】
このようにして一つの挿入実装部品10Aがプリント板1から取り外されると、次の挿入実装部品10Aも同様にして取り外され、これを挿入実装部品10Aの数だけ行われることにより、情報格納体3を含む全ての部品10Aを取り外す。
この場合、取り外された部品10Aは、リード端子においてプリント板1を挿入している先端部分のみが欠如した状態であって、挿入実装部品10Aの本体そのものが何等損傷されるおそれがないので、部品10Aのリサイクルを可能とさせる。
【0037】
そして、全ての挿入実装部品10Aがプリント板1から取り外された後、そのプリント板1は搬送コンベア9によって重量計測器5の位置まで搬送して停止すると、今度は、重量計測器5の昇降ヘッド51が昇降してプリント板1を搬送コンベア9から持ち上げたとき、該プリント板1の重量を計測してその情報を制御部8に出力する。重量計測が終了すると、昇降ヘッド51が降下してプリント板1を搬送コンベア9上に載置したままに戻す。
【0038】
しかる後、搬送コンベア9によってプリント板1が第2分離位置まで搬送して位置決めされると、今度は、第2の分離機構7のはんだ溶融部が駆動し、図9(a)に示す如く、ノズル74が所望の挿入実装部品10Bの端子部分を加熱し、端子を固着しているはんだを溶融させる。
【0039】
この場合、制御部8は、情報格納体3から情報取り込み機構4を介し取り込んだ情報に基づいてはんだ溶融部を制御することによりはんだを加熱し、しかも情報格納体3に格納されている情報30のはんだ溶融情報に基づいた温度と、重量計測器5によって計測した値に基づいた加熱時間とではんだを加熱溶融させることとなる。
【0040】
そして、表面実装部品10Bに装着された全ての端子を固着しているはんだが流動性を得るように確実に溶融したころ、制御部8は、図9(b)に示すように部品除去部を移動制御する。即ち、部品除去部のX−Yテーブル75がプリント板1の搬送方向と逆方向に移動しつつ、かつZ軸駆動体76が基板面まで降下することにより、表面実装部品10Bを基板2からずり落とし、部品回収受け20Bに落とし込む。
【0041】
このような半田溶融部によるはんだの溶融と、部品除去部による基板2からの表面実装部品10Bの取り外しとを、全ての表面実装部品の数だけ行うことにより、全ての部品を基板2から取り外すこととなる。
【0042】
このように、全ての表面実装部品10Bが基板2から取り外された状態では、表面実装部品10Bの端子が何等損傷を受けることがなく、半田の一部が付着しただけの状態であるので、この取り外した表面実装部品10Bは必要に応じ、リサイクルすることが可能となる。
【0043】
本発明方法の一実施例では、上述の如く、プリント板1の分解に際し、情報取り込み機構4が予め配線基板2に設けられた情報格納部品3から、部品10の分解に必要な情報30を取り込みむと、制御部8がその情報30に基づき部品取り外し手段の第1の分解機構6を制御し、該第1の分解機構6が挿入実装部品10Aをプリント板1から取り外し、また制御部8が情報取り込み機構4から取り込んだ情報30と重量計測器5によって計測した重量情報とに基づき部品分解手段の第2の分解機構7を制御し、該第2の分解機構7が表面実装部品10Bをプリント板1から取り外すようにしたので、はんだ付けされている全ての部品を、プリント板のサイズやはんだの種類に拘わらずかつ破壊することなく、正確にプリント板1から取り外すことができ、従って、プリント板1から部品10と配線基板2とを的確にかつ容易に分離することができる。
【0044】
しかも、第1の分解機構6がプリント板1上の挿入実装部品10Aのリード端子とはんだとの接続部分をドリル62で除去する一方、第2の分解機構7がプリント板1上の表面実装部品10Bのリード端子を接続しているはんだを半田溶融部で溶融し、かつ該溶融状態にある表面実装部品10Bをプリント板1からずらして分離するので、部品に種類に応じ部品の分離を適切に行うことができる。
【0045】
そして、実施例のプリント板リサイクル装置では、プリント板1の製作時、配線基板2に取付けられる情報格納体3と、この情報格納体3によりプリント板1から部品を分離するのに必要な情報を取り込む情報取り込み機構4と、取り込まれた情報に基づき部品実装部品10Aをプリント板1から取り外す第1の分解機構6と、取り込まれた情報に基づき表面実装部品10Bをプリント板1から取り外す第2の分解機構7と、情報取り込み機構4及び重量計測器5からの情報に基づき第1,第2の分解機構6,7を制御する制御部8とを備えて構成したので、上記方法を的確に実施し得る。
【0046】
しかも、前記リサイクル装置において、第1の分解機構6がドリル62によって挿入実装部品10Aとはんだとの接合部分を除去するようにしたが、この第1の分解機構6は、プリント板1の製造時、プリント板1にスルーホールを形成するための装置で代用することができ、特に新たな装置を開発する必要もないものである。
【0047】
なお、上記実施例では、情報格納体3にプリント板1の重量情報が入っていないので、プリント板1の搬送途中で重量を計測する例を示したが、他の実施例として、情報格納体3に予めプリント板の重量情報をも入れておき、情報取り込み機構4が情報を一旦取り込んだけで、必要な全ての情報を得るようにすることもできる。即ち、部品10の分離に際し、情報取り込み機構4が予め配線基板2に取付けられている情報格納体3より情報30を一旦取り込むと、その情報30に基づき部品取り外し機構がプリント板1上の部品10を取り外すように構成することもできる。
そのようにすれば、搬送経路の途中位置に前述した実施例の如き重量計測器5を設置することがないばかりでなく、搬送コンベア9の重量計測器5での位置決め制御等を行うことが不要になり、それだけ制御部8の制御内容を簡素化することができる。しかも、情報取り込み機構4から取り込んだ情報に基づき、挿入実装部品10Aの取り外し工程,表面実装部品10Bの取り外し工程を順次行うことができ、作業工程も簡素化することもできる。
【0048】
また図示実施例では、プリント板1から種々の部品を分解するのに必要な情報30を格納する部品3として、挿入実装部品タイプのROMを用いた例を示したが、これに限らず、表面実装部品タイプのROMでもよい。そしてROMの代用として、プリント板に添付された(あるいは印刷された)バーコードにすることもできる。但し、情報量が多量になるおそれもあるので、その場合にはマイクロフィルムで代用することもできる。従って、要は、プリント板1から部品を分離するのに必要な情報を格納する部品を、予め配線基板2に取付けておけばよい。
【0049】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の請求項1〜4によれば、部品の分離時、配線基板のはんだの融点情報,配線基板上の各部品の座標位置情報を含む情報を格納している情報格納体により、部品をプリント板から分離するのに必要な情報を、前記情報格納体から取り込むと共に、該取り込んだ情報に基づき種々の部品をプリント板から取り外すように構成したので、はんだ付けされている全ての部品を、プリント板のサイズやはんだの種類に拘わらず、かつ破壊することなく正確にプリント板1から取り外すことができ、従って、プリント板から部品と配線基板とを的確にかつ容易に分離することができる効果がある。特に、請求項2によれば、プリント板のサイズやはんだの種類に加え、プリント板に搭載されている部品の種類に拘わることなく簡単かつ確実に分離することができる効果がある。
【0050】
また本発明の請求項5〜7によれば、プリント板から種々の部品を分離するのに必要な情報はんだの融点情報,配線基板上の各部品の座標位置情報,リード端子の座標位置情報を含む情報を格納している情報格納体と、部品の分離時、情報格納体から前記情報を取り込む情報取り込み機構と、該情報取り込み機構によって取り込んだ前記情報に基づき、種々の部品をプリント板から取り外す手段とを有しているので、上記方法を的確に実施し得る効果がある。特に、請求項7によれば、表面実装部品をほぼそのままの状態でプリント板から取り外すことができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明方法を適用するための情報格納体の実装状態を示す上からみた斜視図。
【図2】同じく情報格納体の実装状態を下からみた斜視図。
【図3】情報格納体に格納されている情報の内容を示す説明図。
【図4】本発明方法を実施するためのプリント板リサイクル装置の一実施例を示す説明図。
【図5】同じくリサイクル装置における情報取り込み機構とプリント板との関係を示す説明斜視図。
【図6】同じくリサイクル装置における第一の分離機構を示す説明図。
【図7】第一の分離機構が挿入実装部品のリード端子とはんだとの接合部分を除去する動作状態を示す説明図。
【図8】重量計測器によってプリント板の重量計測状態を示す説明図。
【図9】同じくリサイクル装置における第二の分離機構を示す動作説明図。
【符号の説明】
1…プリント板、2…配線基板、3…情報格納体、30…プリント板1から部品を分離するのに必要な情報、4…情報取り込み機構、5…重量計測器、6…第1の分離機構、7…第2の分離機構、8…制御部、9…搬送コンベア、10…部品、10A…挿入実装部品、10B…表面実装部品。
Claims (7)
- 配線基板にはんだ付けにより種々の部品を実装してなるプリント板のリサイクル方法であって、予め、プリント板から部品を分離するのに必要な情報を格納している情報格納体を配線基板に取付けておき、部品の分離時、部品をプリント板から分離するのに必要な情報であるはんだの融点情報,配線基板上の各部品の座標位置情報を含む情報を、前記情報格納体から取り込むと共に、該取り込んだ情報に基づきはんだ溶融部を有する移動可能な分解機構の位置決め制御及びはんだ溶融部の温度制御を行い、部品除去部により種々の部品をプリント板から取り外すことを特徴とするプリント板のリサイクル方法。
- リード端子が配線基板を挿入してはんだ付けされる挿入実装部品と、リード端子が配線基板の表面上にはんだ付けされる表面実装部品とを有するプリント板のリサイクル方法であって、部品の分離に際し、予め配線基板に取付けられている情報格納体より、プリント板から部品を分離するのに必要な情報を取り込む情報取り込み工程と、取り込んだ前記情報に基づき、挿入実装部品のリード端子とはんだとの接続部分をドリル加工により除去し、挿入実装部品をプリント板から取り外す挿入実装部品分離工程と、取り込んだ前記情報に基づき、表面実装部品のリード端子を固着しているはんだ部分を溶融させると共に、該溶融状態にあるとき表面実装部品をプリント板上でずらして取り外す表面実装部品分離工程とを有することを特徴とする配線基板のリサイクル方法。
- 前記プリント板から部品を分離するのに必要な情報は、配線基板に部品を固着しているはんだの融点と、配線基板の外形寸法および板厚寸法並びに重量と、配線基板上における種々の部品の座標位置と、部品の種別との何れかを用いることを特徴とする請求項1または2記載のプリント板のリサイクル方法。
- 配線基板にはんだ付けにより種々の部品を実装してなるプリント板から、種々の部品を取り外してなるプリント板のリサイクル装置であって、配線基板に予め取付けられてあってプリント板から種々の部品を分離するのに必要な情報であるはんだの融点情報,配線基板上の各部品の座標位置情報を格納している情報格納体と、部品の分離時、情報格納体から前記情報を取り込む情報取り込み機構と、該情報取り込み機構によって取り込んだ前記情報に基づき、はんだ溶融部を有する移動可能な分解機構の位置決め制御及びはんだ溶融部の温度制御を行い、種々の部品をプリント板から取り外す手段とを有することを特徴とするプリント板のリサイクル装置。
- 配線基板にリード端子がプリント板を挿入してはんだ付けされる挿入実装部品と、配線基板にリード端子がプリント板にはんだ付けされる表面実装部品とを有するプリント板のリサイクル装置であって、配線基板に予め取付けられてあってプリント板から種々の部品を分離するのに必要な情報であるはんだの融点情報,配線基板上の各部品の座標位置情報,リード端子の座標位置情報を含む情報を格納している情報格納体と、部品の分離時、情報格納体から前記情報を取り込む情報取り込み機構と、該情報取り込み機構によって取り込んだ前記情報に基づき、ドリル加工によりプリント板から挿入実装部品の取り外しと分解機構の位置決め制御及びはんだ溶融部の温度制御を行い表面実装部品の取り外しとを行う部品取り外し手段とを有することを特徴とするプリント板のリサイクル装置。
- リード端子がプリント板を挿入してはんだ付けされる挿入実装部品と、リード端子がプリント板の表面にはんだ付けされる表面実装部品とを有するプリント板において、配線基板に予め取付けられてあってプリント板から種々の部品を分離するのに必要な情報であるはんだの融点情報,配線基板上の各部品の座標位置情報,リード端子の座標位置情報を含む情報を格納している情報格納体と、部品の分離に際し、情報格納体から前記情報を取り込む情報取り込み機構と、該情報取り込み機構によって取り込んだ前記リード端子の座標 位置情報に基づき、挿入実装部品のリード端子とはんだとの接合部分を除去し、挿入実装部品をプリント板から取り外す第1の分離機構と、該情報取り込み機構によって取り込んだ前記はんだの融点情報,配線基板上の各部品の座標位置情報に基づき、表面実装部品のリード端子を固着しているはんだを溶融し、該溶融状態のときに表面実装部品をプリント板上からずらして取り外す第2の分離機構とを有することを特徴とするプリント板のリサイクル装置。
- 前記第2の分離機構は、表面実装部品をプリント板上に実装している表面実装部品のリード端子のはんだ接合部分を加熱し、はんだを溶融させるはんだ溶融部と、はんだ溶融状態にあるとき、表面実装部品をプリント板上からずらす部品除去部とを有することを特徴とする請求項6に記載のプリント板のリサイクル装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22074798A JP3603605B2 (ja) | 1998-08-04 | 1998-08-04 | プリント板のリサイクル方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22074798A JP3603605B2 (ja) | 1998-08-04 | 1998-08-04 | プリント板のリサイクル方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000059021A JP2000059021A (ja) | 2000-02-25 |
| JP3603605B2 true JP3603605B2 (ja) | 2004-12-22 |
Family
ID=16755911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22074798A Expired - Fee Related JP3603605B2 (ja) | 1998-08-04 | 1998-08-04 | プリント板のリサイクル方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3603605B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004006474A1 (de) * | 2004-02-04 | 2005-08-25 | Siemens Ag | Baugruppe mit Verbindungselementen aus einer Formgedächtnislegierung |
| WO2012021120A1 (en) * | 2010-08-09 | 2012-02-16 | Empire Technology Development Llc | Removing and segregating components from printed circuit boards |
| JP5601999B2 (ja) * | 2010-12-08 | 2014-10-08 | 富士機械製造株式会社 | 実装部品分別回収装置 |
| US9113584B2 (en) * | 2011-01-30 | 2015-08-18 | Koninklijke Philips N.V. | Printed circuit board assembly |
| US8807189B2 (en) | 2011-05-25 | 2014-08-19 | Empire Technology Development Llc | Removing and segregating components from printed circuit boards |
| TWI716285B (zh) * | 2020-02-18 | 2021-01-11 | 韶陽科技股份有限公司 | 太陽能板回收設備及太陽能板的回收方法 |
-
1998
- 1998-08-04 JP JP22074798A patent/JP3603605B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000059021A (ja) | 2000-02-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5983490A (en) | Conductive ball mounting apparatus | |
| JP6075910B2 (ja) | 情報管理システムおよび情報提供方法 | |
| US7793817B2 (en) | Electronic component placing apparatus and electronic component mounting method | |
| CN110113930A (zh) | 一种主板的自动生成设备及操作方法 | |
| JP2010171222A (ja) | 部品実装ライン及び部品実装方法 | |
| JP3603605B2 (ja) | プリント板のリサイクル方法及びその装置 | |
| JP5214478B2 (ja) | 電子部品装着方法及び電子部品装着装置 | |
| WO2001067835A1 (en) | Apparatus for inspecting solder paste printed on a pcb and supplementary dispensing solder paste | |
| CN106695152A (zh) | 一种电子产品生产线及电子产品生产方法 | |
| JP2006013120A (ja) | 不具合原因究明システム | |
| CN103635075B (zh) | 元件安装生产线及元件安装方法 | |
| EP3606315B1 (en) | Data creation device and data creation method | |
| CN102088824B (zh) | 印刷电路板上的微小化无源元件的修复方法及其系统 | |
| JP2014041857A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
| JPH057100A (ja) | 部品実装管理方法 | |
| JP4962459B2 (ja) | 部品実装方法 | |
| EP4734692A1 (en) | Component mounting machine | |
| JP4002848B2 (ja) | 作業装置、及び部品実装基板生産装置 | |
| EP4734691A1 (en) | Component mounter and component mounting method | |
| JP2014027063A (ja) | 情報管理システムおよび情報提供方法 | |
| JP6131006B2 (ja) | 情報管理システム | |
| KR102890793B1 (ko) | 와이어 픽업유닛 및 이를 포함하는 fpcb 센서-와이어 용접장치 | |
| WO2024201568A1 (ja) | 電子部品装着システム、電子部品装着検査方法 | |
| JP3647274B2 (ja) | プリント基板の部品除去方法及びその装置 | |
| CN118398360A (zh) | 一种半成品变压器生产线 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040907 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040920 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |