JP3607142B2 - IC card connector - Google Patents
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パーソナルコンピュータなどの記憶媒体などに用いられるICカードなどが着脱されて使用される、ICカード用コネクタの構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
パーソナルコンピュータにはICカード用コネクタが設けられているものがあり、このICカード用コネクタには記憶媒体としてICカードが装着されるようになっている。
【0003】
このICカードをICカード用コネクタに挿着して必要な情報の書き込み、及び読み取りを行うが、このICカードにはIC(集積回路)などの半導体が組み込まれており、また、高周波回路を使用することから外部に電磁波ノイズ等の影響を与え易く、EMI(輻射ノイズ)対策を行うために、シールド板などのシールド部材を備えたものがある
【0004】
このシールド板を備えた従来のICカード用コネクタの構造としては、シールド板はハウジングの上面に配設される構造となっており、シールド効果(ノイズ対策強化)を高めるためにシールド板はコネクタ端子に極力近づけて配設されたものとなっている。この場合、ICカード用コネクタの複数のコネクタ端子が並設されたハウジングの上面を覆うようにシールド板が配設されており、このシールド板は、ハウジングの横方向に並設されているコネクタ端子の上面を覆うように、このコネクタ端子に沿ってその上方を中継基板まで延設されて、シールド板の固着部が中継基板の接続ランド部に半田付けされるようになっている。
【0005】
また、中継基板にはコネクタ端子の接続部とシールド板の固着部とが半田付けされており、この中継基板は、ハウジングが取り付けられるメインの回路基板上に実装されたカードエッジコネクタに挿着されて使用されることから、回路基板の実装面に対して垂直方向となるようにハウジングの背面に配設されたものとなっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来のICカード用コネクタの構造においては、シールド板はコネクタ端子の上方を中継基板まで延設されており、コネクタ端子の接続部が半田付けされる中継基板の半田付け部の上方位置で、シールド板の固着部が中継基板へ半田付けされる構造となっている。そのため、中継基板の半田付け部(ランド部)のレジスト領域を確保しなければならないことを考慮すると、シールド板の半田付け部とコネクタ端子の半田付け部との間には一定の距離を確保しなければならず、シールド板をコネクタ端子に近づけることができず、ハウジングやコネクタ本体の薄型化が図れないという問題があった。
【0007】
また、メインの回路基板上に実装されたカードエッジコネクタの高さ寸法が規定されており、ハウジングやコネクタ本体と回路基板との間に隙間を生じさせないために、中継基板に半田付けされるコネクタ端子の接続部をその途中で一端上方へ折り曲げた後、中継基板まで延設して半田付けする構造となっていることから、シールド板もコネクタ端子に合わせて上方へ折り曲げた後、中継基板まで延設させる必要があるため、シールド板を上方へ折り曲げた分、厚さが厚くなってしまうという問題があった。
【0008】
したがって、本発明では上述した問題点を解決し、シールド板を備えたICカード用コネクタの構造で、シールド板とコネクタ端子とを極力近づけて配設することができ、かつレジスト領域も確保でき、EMI対策を確実なものとすると共に、薄型化が図れるICカード用コネクタを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明では第1の手段として、複数のコネクタ端子が並設されたハウジングと、このハウジングの上面を覆うように配設されたシールド板と、前記ハウジングの背面側にあって、前記シールド板の板面に対して垂直方向に配置され、前記コネクタ端子と回路基板とを電気的に中継する中継基板とを備え、前記回路基板には、前記中継基板と前記回路基板とを電気的に接続する中継用コネクタが実装されており、前記各コネクタ端子には、前記ハウジングから背面側へ突出して前記中継基板に半田付けされる接続部が形成され、前記中継基板には、前記各コネクタ端子の接続部に対応して複数の接続ランド部が上下2列に並設されており、前記シールド板には、前記ハウジングに配設される基部と、この基部の両端側を折り曲げて形成した折り曲げ片と、この折り曲げ片に形成された前記中継基板に半田付けされる一対の固着部とが形成され、前記固着部は、前記コネクタ端子の並設方向の外側に配置され、前記中継基板には、前記一対の固着部に対応する接続ランド部が、前記各コネクタ端子の接続部に対応する前記複数の接続ランド部の外側に形成されると共に、前記各コネクタ端子の接続部に対応する前記複数の接続ランド部の前記中継用コネクタから遠い列の前記接続ランド部より前記中継用コネクタ側に形成されていることを特徴とする。
【0010】
また、第2の解決手段として、前記一対の固着部は、併設された前記コネクタ端子の左右最外側に位置するコネクタ端子よりも、前記コネクタ端子の並設方向の両外側の位置で、前記固着部に対応する接続ランド部に電気的に接続されたことを特徴とする。
【0011】
また、第3の手段として、前記ハウジングから導出する前記コネクタ端子の前記接続部には、前記コネクタ端子の並設方向とは直交する方向へ屈曲した屈曲部が設けられており、前記シールド板は、前記屈曲部と対向する領域に前記屈曲部との干渉防止用の切り欠き部が形成されたことを特徴とする。
【0012】
また、第4の解決手段として、前記シールド板には、前記基部が平板状に形成されると共に、前記折り曲げ片が前記コネクタ端子の並設側に折り曲げられて形成され、前記シールド板の固着部は、前記折り曲げ片から前記中継基板方向に延びて形成されたことを特徴とする。
【0013】
また、第5の手段として、前記折り曲げ片は、前記基部の前記切り欠き部側に形成されたことを特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例を図1乃至図5に示す。図1は本発明のICカード用コネクタ及びカードエッジコネクタの斜視図、図2は回路基板上に装着された状態の部分断面図、図3は同じく中継基板側から見た関係図、図4はシールド板の斜視図、図5は回路基板上に装着された状態のリバースタイプの部分断面図である。
【0015】
図において、ハウジング1は合成樹脂などの絶縁材で形成されており、このハウジング1には、内部に図示しないICカードが挿入される収納部1aが設けられている。この収納部1aの内底部には、導電性の金属材からなる複数のコネクタ端子2が並設されており、このコネクタ端子2の一端側は、前記ハウジング1の外方へ導出されて、後述する中継基板4に接続される接続部2aが形成されている。また、前記コネクタ端子2の他端側は、前記ハウジング1の収納部1a内に導出され、図示しないICカードのソケットコネクタと接続される接触部2bが形成されたものとなっている。
【0016】
また、前記コネクタ端子2の前記接続部2aには、前記ハウジング1の外方へ導出される途中において、Z字上に2段に折り曲げられた屈曲部2cが設けられており、この屈曲部2cを設けることにより、前記接続部2aの先端側が前記ハウジング1の上面側に近づくように形成されている。
このため、前記ハウジング1を後述する回路基板8へ取り付ける場合に、回路基板8の取付面から中継基板4の取付位置までの高さを高くすることができ、前記ハウジング1を回路基板8の表面に密着して装着することが可能となる。
【0017】
シールド板3は、ステンレス板や鋼板などの金属材で、略方形の板状に形成されており、前記コネクタ端子2が並設された前記ハウジング1の上面側を覆うように配設されている。このシールド板3には、前記ハウジング1に配設される平板状の基部3aと、この基部3aの両端側に突出して形成された一対の突出部3bとが形成されており、前記基部3aには、図示しないICカードのディンプル(接地用突起部)に接触する切り起こし片からなる複数の接地片3cが並んで形成されている。
【0018】
また、前記突出部3bには、前記コネクタ端子2の並設側へ折り曲げて形成した折り曲げ片3dが設けられ、この折り曲げ片3dの先端部には、後述する中継基板4方向に延びる固着部3eが形成されている。この固着部3eは、前記シールド板3の長手方向へ対向して一対形成されており、この一対の固着部3eが、並設された前記コネクタ端子2の左右最外側に位置するコネクタ端子よりも、前記コネクタ端子2の並設方向の両外側の位置で、後述する中継基板4の接続ランド部4bに電気的に接続されている。
このように、前記基部3aに一対の前記突出部3bを設けることにより、前記シールド板3には、前記コネクタ端子2の前記接続部2aの前記屈曲部2cと対向する領域に前記屈曲部2cとの干渉防止用の切り欠き部3fが形成されるものとなっている。また、前記折り曲げ片3dは、この切り欠き部3fの内側に位置するように折り曲げられて形成されている。
【0019】
中継基板4は、フェノール樹脂などの積層板からなり、その表面には複数の回路パターン(図示せず)や、前記コネクタ端子2の接続部2aや、前記シールド板3の固着部3eが半田付けされて電気的に接続される、接続ランド部4a、4bが形成されたものとなっている。この中継基板4は前記ハウジング1の背面側に配設され、前記ハウジング1が後述する回路基板8上に取り付けられる時に、回路基板8上に装着された後述するカードエッジコネクタ9に挿着されるものとなっている。
【0020】
前記中継基板4には、その略中央部に、前記コネクタ端子2の前記接続部2a用の前記接続ランド部4aが横二列状に複数並設されており、この並設された前記接続部2aの最外側に位置する接続部用の前記接続ランド部4aよりも、更に、前記接続部2aの並設方向の外側の位置に、前記固着部3e用の前記接続ランド部4bが形成されたものとなっている。
【0021】
イジェクトノブ5は、金属板からなるスライダ部5aと、このスライダ部5aの一端側に取り付けられた操作ツマミ部5bとを備え、前記ハウジング1と、このハウジング1の両端部に対向して延設された一対のフレーム6の内、一方の側部に、スライド可能に取り付けられている。また、前記イジェクトノブ5の他端側は、同じく金属板からなるイジェクトレバー7と係合されており、このイジェクトレバー7は、前記イジェクトノブ5をプッシュ動作することにより、その自由端部(図示せず)が回動し、この自由端部が図示しないICカードの端部を押圧することで、前記ハウジング1の収納部1aに収納されたICカードが排出方向に押され、ICカードが前記ハウジング1の収納部1aから排出されるものとなっている。
【0022】
回路基板8は、フェノール樹脂などの積層板からなり、その上面側には複数の回路パターン(図示せず)が形成されると共に、前記ハウジング1が取り付けられる場合の、前記中継基板4が挿着されるカードエッジコネクタ9が搭載されたものとなっている。前記カードエッジコネクタ9は基板挿着タイプの中継用コネクタで、前記中継基板4の図示しない回路パターンを介して前記コネクタ端子2の接続部2aと、メインの前記回路基板8の回路パターン(図示せず)とを電気的に接続している。
【0023】
図5は、リバースタイプ(上面取付)のICカード用コネクタの構造を示し、図2に示した標準タイプとの違いは、前記ハウジング1を前記回路基板8上に取り付ける場合に、前記シールド板3が配設された上面側を前記回路基板8面に対向させて取り付ける構造となっているものである。
この場合、前記ハウジング1に並設された前記コネクタ端子2は、前記接続部2aの屈曲部2cの屈曲方向が異なり、前記シールド板3の配設方向とは逆の方向、即ち前記ハウジング1の底面側へZ字状に屈曲されて形成されたものとなっている。
【0024】
この場合においても、前記コネクタ端子2の前記接続部2aの先端側が前記ハウジング1の底面側に近づくように形成されていることから、前記ハウジング1を前記回路基板8へ取り付ける場合に、前記回路基板8の取付面から前記中継基板4の取付位置までの高さを高くすることができ、前記カードエッジコネクタ9に前記中継基板4が挿着された場合においても、前記ハウジング1は、その上面側を前記回路基板8の表面に密着して装着することができる。
【0025】
上記した実施例によれば、前記シールド板3に設けられた前記中継基板4との接続用の前記固着部3eは、並設された前記コネクタ端子2の最外側に位置するコネクタ端子よりも、前記コネクタ端子2の並設方向の外側の位置で、前記接続ランド部4bに電気的に接続されていることから、前記シールド板3を前記コネクタ端子2に近づけて配設する場合においても、前記中継基板4上での前記コネクタ端子2の接続部2a用の前記接続ランド部4aと、前記固着部3e用の前記接続ランド部4bとが近接する事がなく、レジスト領域も確保でき、また、前記シールド板3を極力前記コネクタ端子2に近づけることができるため、EMI対策を確実なものとすると共に、前記ハウジング1の薄型化が図れる。
【0026】
また、前記固着部3eは前記シールド板3の長手方向へ対向して一対形成されており、この一対の固着部3eが、並設された前記コネクタ端子2の左右最外側に位置するコネクタ端子よりも、前記コネクタ端子2の並設方向の両外側の位置で、前記接続ランド部4bに電気的に接続されていることから、更にEMI対策が確実なものとなる。
【0027】
また、前記ハウジング1に並設された前記コネクタ端子2の前記接続部2aは、前記ハウジング1の外方へ導出される途中において、Z字上に2段に折り曲げられた屈曲部2cが設けられており、この屈曲部2cを設けることにより、前記接続部2aの先端側が前記ハウジング1の上面又は底面側に近づくように形成されていることから、前記ハウジング1を前記回路基板8へ取り付ける場合に、前記回路基板8の取付面から前記中継基板4の取付位置までの高さを高くすることができ、前記カードエッジコネクタ9に前記中継基板4が挿着された場合においても前記ハウジング1は前記回路基板8の表面に密着して装着することが可能となり、前記ハウジング1の厚さを厚くする必要がなくなる。
【0028】
また、前記シールド板3には、前記接続部2aの前記屈曲部2cと対向する領域に、前記屈曲部2cとの干渉防止用の切り欠き部2fが形成されていることから、前記シールド板3を前記接続部2aに近づけても、お互いが干渉することがないため、前記ハウジング1を薄く構成することが可能となる。
【0029】
また、前記折り曲げ片3d、及び固着部3eは、前記シールド板3の基部3aの前記切り欠き部3fの内側に形成されていることから、構造が簡単で、シールド板3の外形を大きくすることなく、材料の歩留まりも良い。
【0030】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のICカード用コネクタは、シールド板の固着部を、並設されたコネクタ端子の最外側に位置するコネクタ端子よりも、コネクタ端子の並設方向の外側の位置で、中継基板の接続ランド部に電気的に接続するようにしたことから、シールド板をコネクタ端子に近づけて配設する場合においても、中継基板上での固着部の接続ランド部と、コネクタ端子の接続部の接続ランド部とが近接する事がなく、レジスト領域も確保でき、また、シールド板を極力コネクタ端子に近づけることができるため、EMI対策を確実なものとすると共に、ハウジングの薄型化が可能となる。
【0031】
また、固着部を対向して一対形成し、この一対の固着部を、並設されたコネクタ端子の左右最外側に位置するコネクタ端子よりも、コネクタ端子の並設方向の両外側の位置で、接続ランド部に電気的に接続するようにしたことから、更に、EMI対策を確実なものとすることができる。
【0032】
また、ハウジングから導出するコネクタ端子の接続部には、コネクタ端子の並設方向とは直交する方向へ屈曲した屈曲部が設けられており、シールド板は、屈曲部と対向する領域に屈曲部との干渉防止用の切り欠き部が形成されたことから、ハウジングを回路基板の表面に密着して装着することが可能となり、ハウジングの厚さを厚くする必要がなくなると共に、シールド板をコネクタ端子の接続部に近づけても、お互いが干渉することがないため、ハウジングを薄く構成することが可能となる。
【0033】
また、シールド板には、ハウジングに配設される平板状の基部と、この基部からコネクタ端子の並設側へ折り曲げて形成した折り曲げ片と、この折り曲げ片から中継基板方向に延びる固着部とが形成されたことから、簡易な構造で薄型化対応が可能となる。
【0034】
また、折り曲げ片は、基部の前記切り欠き部側に形成されたことから、シールド板*の外形を大きくすることなく、材料の歩留まりも良い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例であるICカード用コネクタ及びカードエッジコネクタを示す斜視図である。
【図2】本発明の同じくICカード用コネクタの回路基板上に装着された状態を示す部分断面図である。
【図3】本発明の同じくICカード用コネクタの中継基板側から見た状態を示す関係図である。
【図4】本発明の同じくシールド板を示す斜視図である。
【図5】本発明のリバースタイプのICカード用コネクタの回路基板上に装着された状態を示す部分断面図である。
【符号の説明】
1 ハウジング
1a 収納部
2 コネクタ端子
2a 接続部
2b 接触部
2c 屈曲部
3 シールド板
3a 基部
3b 突出部
3c 接地片
3d 折り曲げ片
3e 固着部
3f 切り欠き部
4 中継基板
4a,4b 接続ランド部
5 イジェクトノブ
5a スライダ部
5b 操作ツマミ部
6 フレーム
7 イジェクトレバー
8 回路基板
9 カードエッジコネクタ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a structure of an IC card connector in which an IC card used for a storage medium such as a personal computer is attached and detached.
[0002]
[Prior art]
Some personal computers are provided with an IC card connector, and an IC card is attached to the IC card connector as a storage medium.
[0003]
This IC card is inserted into the IC card connector, and necessary information is written and read. This IC card incorporates a semiconductor such as an IC (integrated circuit) and uses a high-frequency circuit. Therefore, there are some which are provided with a shield member such as a shield plate in order to easily affect the outside such as electromagnetic noise and to take measures against EMI (radiation noise).
As a structure of a conventional IC card connector provided with this shield plate, the shield plate is arranged on the upper surface of the housing, and the shield plate is a connector terminal in order to enhance the shielding effect (enhancement of noise countermeasures). It is arranged as close as possible. In this case, a shield plate is disposed so as to cover the upper surface of the housing in which a plurality of connector terminals of the IC card connector are arranged in parallel, and this shield plate is a connector terminal arranged in the lateral direction of the housing. The upper portion of the shield plate is extended along the connector terminal to the relay board so that the fixed portion of the shield plate is soldered to the connection land portion of the relay board.
[0005]
Also, the connection portion of the connector terminal and the fixed portion of the shield plate are soldered to the relay board, and this relay board is inserted into the card edge connector mounted on the main circuit board to which the housing is attached. Therefore, it is arranged on the back surface of the housing so as to be perpendicular to the mounting surface of the circuit board.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described conventional IC card connector structure, the shield plate is extended above the connector terminal to the relay board, and the connection part of the connector terminal is soldered above the soldered part of the relay board. In this position, the fixed portion of the shield plate is soldered to the relay board. Therefore, considering that the resist area of the soldering part (land part) of the relay board must be secured, a certain distance should be secured between the soldering part of the shield plate and the soldering part of the connector terminal. There is a problem that the shield plate cannot be brought close to the connector terminal, and the housing and the connector main body cannot be thinned.
[0007]
In addition, the height dimension of the card edge connector mounted on the main circuit board is specified, and the connector that is soldered to the relay board in order not to create a gap between the housing or the connector body and the circuit board Since the connection part of the terminal is bent halfway upward in the middle and then extended to the relay board and soldered, the shield plate is also bent upward according to the connector terminal and then to the relay board Since it is necessary to extend, there existed a problem that thickness will become thick because the shield board was bent upwards.
[0008]
Therefore, in the present invention, the above-described problems are solved, the structure of the IC card connector provided with the shield plate, the shield plate and the connector terminal can be arranged as close as possible, and the resist region can be secured, It is an object of the present invention to provide an IC card connector that can ensure EMI countermeasures and can be reduced in thickness.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, in the present invention, as a first means, a housing in which a plurality of connector terminals are arranged in parallel, a shield plate disposed so as to cover the upper surface of the housing, and a rear surface side of the housing A relay board that is arranged in a direction perpendicular to the plate surface of the shield plate and electrically relays the connector terminal and the circuit board, and the circuit board includes the relay board and the circuit board. And each connector terminal is formed with a connecting portion that protrudes from the housing to the back side and is soldered to the relay board. the plurality of connection land portions corresponding to the connection portion of each connector terminal is arranged in two upper and lower rows, the shield plate includes a base portion that is disposed in the housing, both ends of the base portion And bending the formed bent pieces, a pair of fixed portions to be soldered to the relay substrate which is formed in the bent piece is formed, the fixing portion is arranged outside the arrangement direction of the connector terminals, wherein the relay substrate, connecting land portion corresponding to the pair of fixing portions, wherein while being formed on the outside of the plurality of connection land portions corresponding to the connection portion of each connector terminal, the connecting portions of each connector pin The plurality of connection land portions corresponding to the above are formed on the relay connector side from the connection land portions in a row far from the relay connector .
[0010]
As a second solving means, the fixing portion of the front Symbol a pair, than connector terminals located on the left and right outermost hotel has been said connector terminals, in position of both the outer arrangement direction of the connector terminals, It is electrically connected to a connection land portion corresponding to the fixed portion .
[0011]
Further, as a third means, the connection portion of the connector terminal led out from the housing is provided with a bent portion bent in a direction orthogonal to the parallel arrangement direction of the connector terminals, and the shield plate A notch portion for preventing interference with the bent portion is formed in a region facing the bent portion.
[0012]
As a fourth solution, the shield plate has the base portion formed in a flat plate shape, and the bent piece is formed by being bent to the side of the connector terminal. Is formed to extend from the bent piece toward the relay substrate .
[0013]
As a fifth means, the bent piece is formed on the notch portion side of the base portion.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment of the present invention is shown in FIGS. FIG. 1 is a perspective view of an IC card connector and a card edge connector according to the present invention, FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing a state of being mounted on a circuit board, FIG. FIG. 5 is a partial sectional view of a reverse type in a state where it is mounted on a circuit board.
[0015]
In the figure, the housing 1 is formed of an insulating material such as a synthetic resin. The housing 1 is provided with a storage portion 1a into which an IC card (not shown) is inserted. A plurality of
[0016]
Further, the connecting
Therefore, when the housing 1 is attached to a circuit board 8 to be described later, the height from the attachment surface of the circuit board 8 to the attachment position of the
[0017]
The
[0018]
In addition, the protruding portion 3b is provided with a
As described above, by providing the
[0019]
The
[0020]
A plurality of connection land portions 4a for the
[0021]
The eject knob 5 includes a
[0022]
The circuit board 8 is made of a laminated board such as phenol resin, and a plurality of circuit patterns (not shown) are formed on the upper surface thereof, and the
[0023]
5, when showing the structure of an IC card connector of a reverse type (upper surface installation), the difference between the standard type shown in Figure 2, for mounting the housing 1 on the circuit board 8, the
In this case, the
[0024]
Also in this case, since the distal end side of the
[0025]
According to the above-described embodiment, the fixing
[0026]
Further, a pair of the fixing
[0027]
Further, the connecting
[0028]
Further, the
[0029]
Further, since the
[0030]
【The invention's effect】
As described above, in the IC card connector of the present invention, the shield plate fixing portion is located at a position outside the connector terminal juxtaposed direction with respect to the connector terminal located at the outermost side of the juxtaposed connector terminal. Since it is electrically connected to the connection land portion of the relay board, even when the shield plate is disposed close to the connector terminal, the connection land portion of the fixing portion on the relay board and the connector terminal The connection land of the connection part is not close to each other, the resist area can be secured, and the shield plate can be brought as close to the connector terminal as possible, so that EMI countermeasures can be ensured and the housing can be made thinner. It becomes possible.
[0031]
Further, a pair of fixing portions are formed opposite to each other, and the pair of fixing portions are positioned at both outer sides in the direction in which the connector terminals are juxtaposed rather than the connector terminals located on the left and right outermost sides of the connector terminals arranged in parallel. Since the connection lands are electrically connected, it is possible to further ensure EMI countermeasures.
[0032]
In addition, the connection portion of the connector terminal led out from the housing is provided with a bent portion bent in a direction orthogonal to the direction in which the connector terminals are arranged in parallel, and the shield plate has a bent portion in a region facing the bent portion. Since the notch for preventing interference is formed, the housing can be mounted in close contact with the surface of the circuit board, and it is not necessary to increase the thickness of the housing, and the shield plate is attached to the connector terminal. Even if they are close to the connecting portion, they do not interfere with each other, so that the housing can be made thin.
[0033]
The shield plate has a flat plate-like base portion disposed in the housing, a bent piece formed by bending the base portion toward the side where the connector terminals are arranged, and a fixing portion extending from the bent piece toward the relay board. Since it is formed, it is possible to reduce the thickness with a simple structure.
[0034]
In addition, since the bent piece is formed on the notch portion side of the base portion, the yield of the material is good without increasing the outer shape of the shield plate *.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an IC card connector and a card edge connector according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing a state where the same IC card connector of the present invention is mounted on a circuit board.
FIG. 3 is a relational diagram showing a state of the IC card connector of the present invention as viewed from the relay board side.
FIG. 4 is a perspective view showing a shield plate of the present invention.
FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing a reverse type IC card connector of the present invention mounted on a circuit board.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Housing
Claims (5)
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| JP32517099A JP3607142B2 (en) | 1999-11-16 | 1999-11-16 | IC card connector |
Applications Claiming Priority (1)
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Family Applications (1)
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