JP3609539B2

JP3609539B2 - Electronic component manufacturing method, electronic component shipping form method, electronic component assembly, and method of using the electronic component assembly

Info

Publication number: JP3609539B2
Application number: JP16756796A
Authority: JP
Inventors: 中村　　聡; 一夫矢守; 茂生松山
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1996-06-27
Filing date: 1996-06-27
Publication date: 2005-01-12
Anticipated expiration: 2016-06-27
Also published as: JPH1012993A

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
本願発明は、電子部品の製造方法、電子部品の出荷形態化方法、電子部品集合体、およびこの電子部品集合体の使用方法に関する。より詳しくは、本願発明は、多数個取りプリント基板を用いて製造される電子部品を都合よく出荷形態としての集合体とするための技術、ならびに、この電子部品集合体を用いた電子部品実装技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、たとえば、ハイブリッドＩＣ等、プリント基板上にＩＣやチップ抵抗器等の電子素子を搭載して一定の機能を与えた電子部品は、大略次のような工程を経て製造されている。
【０００３】
まず、図７に示すように、複数の単位基板ａをスリットｂと橋絡部ｃとからなるミシン目ｄでつなげたような集合基板ｅが準備される。図７に示す例では、この集合基板ｅは、外周枠部ｆを有しており、この枠部の内部に、単位基板ａが複数行複数列に形成された形態をもっている。この集合基板ｅは、ガラスエポキシ等の材料板の表面あるいはこれに加えて裏面に、各単位基板上に形成されるべき配線パターンや端子パッドを一括形成した上で、端子パッドやＩＣのボンディング領域を除く領域をグリーンレジストで覆い、そうして、打ち抜きプレスによって上記ミシン目ｄを形成したものである。
【０００４】
次いで、上記集合基板ｅの各単位基板ａ上には、たとえば、ハンダリフローの手法により、必要な電子素子が搭載される。
【０００５】
次いで、上記集合基板ｅをミシン目ｄで分割して個々の電子部品を得、個々の電子部品の検査を行った後、良品の電子部品をパッケージして出荷する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように集合基板ｅを用いて電子部品を製造する場合、集合基板に対して各種の処理が一括して、あるいは正確な位置決めを伴いながら行えるので、電子部品の製造効率が上がる。しかしながら、このような製造手法を踏んでもなお、最終的に集合基板から個々の電子部品を得た上で検査および出荷を行っているので、さらに次のような問題が指摘されている。
【０００７】
その第１は、集合基板ｅをミシン目ｄで分割して個々の電子部品とする作業は、従来、手作業で行われることが多く、その労力が多大であるとともに、製造効率の向上を阻害していることである。また、個々の電子部品に分離した上で検査を行っているので、検査工程の効率も悪くなる。
【０００８】
その第２は、出荷形態とすることが非常に厄介だということである。すなわち、この種の電子部品は、たとえばチップ抵抗器のような単位素子部品ほどは小さくないため、いわゆるテーピングによる出荷形態化が困難である。そのため、図８に示すような、樹脂フィルムに多数個の凹部ｈをエンボス形成してなる、いわゆるフィルムパックｇと呼ばれる容器を用いて出荷している。すなわち、上記のフィルムパックｇの各凹部ｈに完成品としての上記の電子部品を１個１個手詰めで装填し、このようなフィルムパックを所定枚数重ね状態としてユーザ向けに出荷されるのであり、非常な労力を必要とする。
【０００９】
その第３は、ユーザでの取扱い性が悪いということである。すなわち、上記のような形態で入荷した電子部品は、そのままでは自動マウンタにかけることができず、したがって、ユーザ側で別途自動マウンタ用のパレットを用意し、このパレット上に上記の個々の電子部品を並べ直す必要がある。
【００１０】
本願発明は、上記の事情のもとで考え出されたものであって、プリント基板上に所定の部品（電子素子）を搭載してなる電子部品につき、その製造効率をさらに高めるとともに、適正な出荷形態とすることができ、しかも、ユーザにおける取扱い性も著しく向上させることをその課題とする。
【００１１】
【発明の開示】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の各技術的手段を採用した。
【００１２】
本願発明の第１の側面によって提供される電子部品の製造方法は、枠部の内側にスリットと橋絡部とからなるミシン目で区画された複数個の単位基板を配置してなる集合基板を用いた電子部品の製造方法であって、各単位基板に素子を搭載する素子搭載工程以前または以後の時点において、上記集合基板の表面および／または裏面に、上記枠部と上記単位基板との間にある上記ミシン目ならびに隣接する上記単位基板同士の間にある上記ミシン目を一連にまたぐようにして所定幅の粘着テープを貼着する工程、および、上記素子搭載工程より後であって上記粘着テープ貼着工程の後の時点において上記ミシン目をカットする基板分離工程、を含むことに特徴づけられる。
【００１３】
好ましい実施形態においては、上記基板分離工程の後に、上記集合基板上の各単位電子部品に対して検査工程が行われる。
【００１４】
好ましい実施形態においてはまた、上記粘着テープは、耐熱性の粘着テープが使用される。
【００１５】
本願発明の第２の側面によって提供される電子部品の出荷形態化方法は、枠部の内側にスリットと橋絡部とからなるミシン目で区画された複数個の単位基板を配置してなる集合基板を用いて製造される電子部品の出荷形態化方法であって、各単位基板に素子を搭載する素子搭載工程以前または以後の時点において、上記集合基板の表面および／または裏面に、上記枠部と上記単位基板との間にある上記ミシン目ならびに隣接する上記単位基板同士の間にある上記ミシン目を一連にまたぐようにして所定幅の粘着テープを貼着する工程、および上記素子搭載工程より後であって上記粘着テープ貼着工程の後の時点において上記ミシン目をカットする基板分離工程を含む製造工程を経て得られ、上記粘着テープによって各単位基板が上記集合基板の時点と同じ配置において上記枠部に保持された電子部品集合体を出荷形態とすることに特徴づけられる。
【００１６】
本願発明の第３の側面によって提供される電子部品の集合体は、枠部の内側にスリットと橋絡部とからなるミシン目で区画された複数個の単位基板を配置してなる集合基板を用いて製造される電子部品の集合体であって、各単位基板に素子を搭載する素子搭載工程以前または以後の時点において、上記集合基板の表面および／または裏面に、上記枠部と上記単位基板との間にある上記ミシン目ならびに隣接する上記単位基板同士の間にある上記ミシン目を一連にまたぐようにして所定幅の粘着テープを貼着する工程、および上記素子搭載工程より後であって上記粘着テープ貼着工程の後の時点において上記ミシン目をカットする基板分離工程を含む製造工程を経て得られ、上記粘着テープによって各単位基板が上記集合基板の時点と同じ配置において上記枠部に保持されていることに特徴づけられる。
【００１７】
本願発明の第４の側面によって提供される電子部品の実装方法は、請求項５に記載した電子部品の集合体を用い、上記粘着テープから剥がすようにして上記集合体から取り出した各単位電子部品を所定のマザー基板に実装することに特徴づけられる。
【００１８】
本願発明は要するに、枠部の内側にスリットと橋絡部とからなるミシン目で区画された複数個の単位基板を配置してなる集合基板を用いた電子部品の製造において、実質的に集合基板から分離された製品としての各電子部品を、集合基板の段階での各単位基板の配置をそのまま保ったまま粘着テープによって枠部に保持し、こうして得られた電子部品の集合体を、そのまま電子部品の出荷形態とし、あるいは、ユーザ側での電子部品の自動実装の便宜に供しようという思想である。
【００１９】
この種の電子部品の製造において上記のような集合基板が用いられる所以は、複数の電子部品を効率的かつ適正に製造するためである。すなわち、集合基板の形態でこれが各工程装置に導入され、所定の工程処理が施される。集合基板の枠部には、通常、光学的に位置検出を行うための標識や、各工程装置において集合基板を１ピッチずつ位置決めしながら送るための位置決め穴などが形成されている。また、各工程装置間の搬送にも便利である。
【００２０】
本願発明においては、上述のように、完成した各単位電子部品が、集合基板の段階での単位基板の配置をそのまま保って集合させられる。したがって、各電子部品の検査を行う場合においても、従来のように１個１個の電子部品を検査機器に装填して検査を行うのではなく、集合体をハンドリングしてこの集合体に含まれる複数の電子部品に対する検査を効率的に行うことができる。
【００２１】
また、本願発明において得られる電子部品の出荷形態は、この電子部品を製造するために用いる集合基板の形態とほぼ同じ形態をもっているので、あたかも集合基板を取り扱うのと同様の便宜さで電子部品を出荷することができる。
【００２２】
さらに、ユーザにとっても、あたかも集合基板を取り扱うのと同様の便宜さで上記電子部品の集合体を自動実装装置にかけることができる。前述のように、本願発明の電子部品の集合体は、集合基板の段階の枠部がそのまま残っているので、この枠部に形成されている標識や位置決め穴をそのまま利用し、自動実装装置において上記電子部品の集合体を位置決め搬送し、粘着テープから引き剥がすようにして単位電子部品を取り出し、この単位電子部品をマザー基板に実装するという方法を採用することができ、ユーザ側にとっても、実装の効率化の面ですこぶる有用なものとなる。
【００２３】
このように、本願発明によれば、従来のように、集合基板からの手作業による非能率的な基板分割、分割された単位電子部品を１個１個手作業によってフィルムパックへ装填することによる出荷形態化の煩わしさ等が一挙に解消されるだけでなく、ユーザにとっても、自動実装の面できわめて好都合なものとなる。
【００２４】
本願発明のその他の特徴および利点は、図面を参照して以下に行う詳細な説明から、より明らかとなろう。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施形態を、図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００２６】
図１および図２は、電子部品Ａを製造するために使用する集合基板１０の一例を示す平面図である。この集合基板１０は、周囲に所定幅の枠部１１を有し、この枠部１１の内側に、矩形をした単位基板１２が複数行複数列に配置されている。枠部１１の内縁とその内側に位置する各単位基板１２との間、および、隣接する単位基板１２間は、スリット２１と橋絡部２２とからなるミシン目２０によって区画されている。各単位基板１２上には、図示しない所定の配線パターン、端子パッド等が形成されている。また、上記枠部１１には、集合基板１０の位置認識を光学的に行うための標識（図示略）や、この集合基板１０の位置決めを行うための位置決め穴１３などが形成されている。
【００２７】
上記集合基板１０は、ガラスエポキシ等からなる材料板の表面全面に導体被膜を形成するとともに、不要部分をエッチング等によって除去して上記各単位基板上の配線パターンや端子パッドを形成し、そうして、素子搭載領域や端子パッドを残してグリーンレジスト等の絶縁被膜で覆った上、上記ミシン目２０や位置決め穴１３を打ち抜きプレスによって形成することにより得られる。
【００２８】
上記の集合基板１０に対し、本願発明では、その表面および／または裏面に、粘着テープ３０を貼着する。図に示す実施形態においては、各単位基板１２の表面側にのみ素子４０を搭載するので、上記粘着テープ３０は、集合基板１０の裏面側に貼着されている。この粘着テープ３０は、上記ミシン目２０をまたぐようにして貼着するのであり、図に示す実施形態においては、横方向に並ぶ各単位基板１２に横方向に延びている所定幅の粘着テープ３０が一連に貼着されている。この場合、粘着テープ３０は、各縦方向に延びるスリットのすべてをまたぐようにして貼着するべきであり、図１に表れているように、上記粘着テープ３０の両端は、左右に位置する枠部１１にいたっている。なお、上記粘着テープ３０は、後記する素子実装工程の前に集合基板１０に貼着する場合には、ハンダリフローの熱に耐えうる、たとえば、ポリイミドフィルムからなる基材に粘着剤を塗布して形成される、耐熱性の粘着テープが使用される。
【００２９】
次いで、上記集合基板１０に対し、各単位基板１２上に所定の素子を搭載する工程を行う。たとえば、面実装タイプに形成された素子を、いわゆるハンダリフローの手法によって上記集合基板１０上の所定位置に実装する。具体的には、上記集合基板１０の各単位基板１２上の素子搭載部に、ハンダペーストを印刷する。次いで、集合基板１０をステップ送りしつつ位置決めしながら、面実装タイプに形成された樹脂パッケージ型ＩＣやチップ型抵抗器などの素子４０が、それらの端子が上記のように印刷されたハンダペースト上に載るようにして各単位基板１２上の所定部位に載置される。次いで、この基板は、ハンダリフロー炉に搬入され、上記のように載置された素子のハンダによる実装が完了する。
【００３０】
次に、上記集合基板１０に対し、各ミシン目２０を図３および図４に符号Ｃで示すラインに沿ってカットする基板分離工程が行われる。より具体的には、図５に示すように、下金型５０上に上記集合基板１０を位置決め状態において載置した上で、各ミシン目２０を構成する橋絡部２２を切断することができる刃６１をもつ上金型６０を下動させる。上記ミシン目２０のカットは、一括して行ってもよいし、集合基板１０を一方向にステップ送りしながら、順次的に行ってもよい。なお、この場合、ミシン目２０をまたぐように貼着された上記の粘着テープ３０を切断してしまわないようにすべきことは、いうまでもない。
【００３１】
以上の各工程を終えた段階において、各電子部品Ａは、その単位基板１２が実質的に枠部１１あるいは隣接する単位基板１２に対して分離されてはいるが、上記の粘着テープ３０により、図１に示す、各単位基板１２がミシン目２０で連結されている集合基板１０の段階での配置をそのまま保ったまま、枠部１１に付属させられている。本願発明では、必要に応じて各電子部品Ａの検査を行い、上記のような形態の電子部品集合体Ｂを、出荷形態とする。そうすると、このような出荷形態の電子部品集合体Ｂは、あたかも図１および図２に示した初期の集合基板１０と同様にして取り扱うことができる。たとえば、検査工程においては、集合基板１０を取り扱うのと同様に上記部品集合体Ｂを検査装置にかけることができるし、集合基板１０を各工程、あるいは各工場間を移動させるのと同様に梱包して、ユーザに提供することができる。
【００３２】
上記のような出荷形態の電子部品集合体Ｂを入手したユーザもまた、電子部品Ａをマザー基板に実装するにあたって、簡易に自動化対応することが可能である。すなわち、あたかも集合基板を取り扱うのと同様に、たとえば枠部１１に形成した位置決め穴１３を利用するなどして上記部品集合体Ｂを自動実装装置にかけ、上記部品集合体Ｂをステップ送りしながら、図６に示すように、粘着テープ３０から引き剥がすようにして順次単位電子部品Ａを取り出し、そうして、これを所定のマザー基板上に搬送するといった自動実装手法を採用することができる。
【００３３】
もちろん、この発明の範囲は上述した実施形態に限定されるものではない。実施形態では、各単位基板１２上に素子を実装する以前に集合基板１０に粘着テープ３０を貼着したが、ミシン目２０をカットする以前であれば、素子実装後に粘着テープ３０を貼着してもよい。
【００３４】
実施形態では、集合基板１０の裏面側にのみ上記粘着テープ３０を貼着したが、可能であれば、集合基板１０の表面側に上記粘着テープ３０を貼着してもよい。また、実施形態では、図１および図２に表れているように、粘着テープ３０を横方向に隣接する各単位基板に一連に貼着したが、もちろん、縦方向に隣接する各単位基板に一連に貼着してもよいし、横方向に一連に延びる粘着テープと縦方向に一連に延びる粘着テープとを併用しても、もちろんよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明において用いられる集合基板の一例を示す略示平面図。
【図２】図１に示す集合基板の部分拡大平面図。
【図３】本願発明に係る各方法および電子部品集合体を説明するための部分拡大平面図。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図。
【図５】本願発明方法の一工程である基板分離工程の一例の説明図。
【図６】本願発明に係る電子部品集合体を用いた電子部品実装方法の一例の説明図。
【図７】従来の集合基板の説明図。
【図８】フィルムパックの説明図。
【符号の説明】
１０集合基板
１１枠部
１２単位基板
２０ミシン目
２１スリット
２２橋絡部
３０粘着テープ
４０素子
Ａ電子部品
Ｂ電子部品集合体[0001]
[Technical field to which the invention belongs]
The present invention relates to an electronic component manufacturing method, an electronic component shipping form method, an electronic component assembly, and a method of using the electronic component assembly. More specifically, the present invention relates to a technique for making an electronic component manufactured using a multi-cavity printed circuit board conveniently as an assembly as a shipping form, and an electronic component mounting technique using the electronic component assembly. It is about.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, for example, an electronic component having a certain function by mounting an electronic element such as an IC or a chip resistor on a printed board, such as a hybrid IC, is generally manufactured through the following steps.
[0003]
First, as shown in FIG. 7, a collective substrate e is prepared in which a plurality of unit substrates a are connected by a perforation d including slits b and bridging portions c. In the example shown in FIG. 7, the collective substrate e has an outer peripheral frame portion f, and the unit substrate a is formed in a plurality of rows and columns in the frame portion. This collective substrate e is formed by collectively forming wiring patterns and terminal pads to be formed on each unit substrate on the front surface of a material plate such as glass epoxy or in addition to this on the back surface, and then bonding regions for terminal pads and ICs. The area except for is covered with a green resist, and the perforation d is formed by a punching press.
[0004]
Next, necessary electronic elements are mounted on each unit substrate a of the collective substrate e by, for example, a solder reflow method.
[0005]
Next, the collective substrate e is divided at the perforations d to obtain individual electronic components, and after the individual electronic components are inspected, good electronic components are packaged and shipped.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
When an electronic component is manufactured using the collective substrate e as described above, various processes can be performed on the collective substrate at once or with accurate positioning, so that the manufacturing efficiency of the electronic component is increased. However, even if such a manufacturing method is followed, since the individual electronic components are finally obtained from the collective substrate and inspected and shipped, the following problems are pointed out.
[0007]
First, the work of dividing the collective substrate e by the perforation d to make individual electronic components has been conventionally performed manually, which requires a lot of labor and hinders the improvement of manufacturing efficiency. Is. In addition, since the inspection is performed after being separated into individual electronic components, the efficiency of the inspection process also deteriorates.
[0008]
The second is that it is very troublesome to make a shipment form. That is, since this type of electronic component is not as small as a unit element component such as a chip resistor, it is difficult to form a shipment form by so-called taping. Therefore, as shown in FIG. 8, the resin film is shipped using a container called a film pack g formed by embossing a plurality of recesses h on the resin film. In other words, the electronic components as finished products are loaded one by one by hand into each recess h of the film pack g, and a predetermined number of such film packs are stacked and shipped to the user. It requires a lot of effort.
[0009]
The 3rd is that handling property by a user is bad. That is, the electronic components received in the above-described form cannot be applied to the automatic mounter as they are. Therefore, a separate pallet for the automatic mounter is prepared on the user side, and the individual electronic components described above are prepared on this pallet. Need to be rearranged.
[0010]
The invention of the present application has been conceived under the above circumstances, and further increases the manufacturing efficiency of an electronic component in which a predetermined component (electronic element) is mounted on a printed circuit board. It is an object of the present invention to be able to be a shipping form, and to further improve the handleability for the user.
[0011]
DISCLOSURE OF THE INVENTION
In order to solve the above problems, the present invention employs the following technical means.
[0012]
According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electronic component comprising: a collective substrate in which a plurality of unit substrates partitioned by perforations including slits and bridge portions are arranged inside a frame portion. A method of manufacturing an electronic component used, wherein the frame portion and the unit substrate are disposed on the front surface and / or the back surface of the collective substrate before or after the element mounting step of mounting an element on each unit substrate. A step of adhering an adhesive tape of a predetermined width so as to straddle the perforations between the unit substrates adjacent to each other and a series of the perforations between adjacent unit substrates ; and the adhesive after the element mounting step A substrate separation step of cutting the perforation at a time point after the tape attaching step.
[0013]
In a preferred embodiment, an inspection step is performed on each unit electronic component on the collective substrate after the substrate separation step.
[0014]
In a preferred embodiment, a heat-resistant adhesive tape is used as the adhesive tape.
[0015]
An electronic component shipping form providing method provided by the second aspect of the present invention is a set in which a plurality of unit substrates partitioned by perforations comprising slits and bridging portions are arranged inside a frame portion. A method of shipping electronic parts manufactured using a substrate, wherein the frame portion is formed on the front surface and / or the back surface of the collective substrate at a time before or after an element mounting step for mounting an element on each unit substrate. From the element mounting step, the step of attaching an adhesive tape having a predetermined width so as to straddle the perforation between the unit substrates and the adjacent unit substrates in series. It is obtained through a manufacturing process including a substrate separation step that cuts the perforation at a time after and after the pressure-sensitive adhesive tape attaching step, and each unit substrate is formed by the pressure-sensitive adhesive tape. In the same arrangement as the time characterized in that the ship form an electronic component assembly held on the frame part.
[0016]
An assembly of electronic components provided by the third aspect of the present invention comprises an assembly substrate in which a plurality of unit substrates partitioned by perforations comprising slits and bridging portions are arranged inside a frame portion. An assembly of electronic parts manufactured by using the frame portion and the unit substrate on the front surface and / or the back surface of the collective substrate at a time before or after an element mounting step of mounting an element on each unit substrate A step of adhering an adhesive tape having a predetermined width so as to straddle a series of the perforations between adjacent unit substrates , and the element mounting step. Obtained through a manufacturing process including a substrate separation step for cutting the perforation at a time point after the adhesive tape sticking step, and each unit substrate is placed in the same arrangement as that of the aggregate substrate by the adhesive tape. Characterized in that it is held in Oite the frame portion.
[0017]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method for mounting an electronic component using the assembly of electronic components according to claim 5 and removing each unit electronic component from the assembly by peeling off the adhesive tape. Is mounted on a predetermined mother board.
[0018]
In short, the present invention is essentially a collective substrate in the manufacture of electronic components using a collective substrate in which a plurality of unit substrates divided by perforations consisting of slits and bridging portions are arranged inside the frame portion. Each electronic component as a product separated from the product is held on the frame by an adhesive tape while maintaining the arrangement of the unit substrates at the assembly substrate stage, and the assembly of electronic components thus obtained is directly The idea is to use a form of shipping parts or to facilitate the automatic mounting of electronic parts on the user side.
[0019]
The reason why such a collective substrate is used in manufacturing this type of electronic component is to manufacture a plurality of electronic components efficiently and appropriately. That is, this is introduced into each process apparatus in the form of a collective substrate, and a predetermined process is performed. The frame portion of the collective substrate is usually formed with a label for optically detecting the position, and a positioning hole for sending the collective substrate while positioning the collective substrate one pitch at each process apparatus. Moreover, it is convenient also for conveyance between each process apparatus.
[0020]
In the present invention, as described above, each completed unit electronic component is assembled while maintaining the arrangement of the unit substrates at the assembly substrate stage. Therefore, even in the case of inspecting each electronic component, instead of loading each electronic component into an inspection device and performing the inspection as in the prior art, the assembly is handled and included in this assembly. Inspection for a plurality of electronic components can be performed efficiently.
[0021]
In addition, since the shipment form of the electronic component obtained in the present invention has almost the same form as that of the collective substrate used for manufacturing the electronic component, the electronic component can be handled with the same convenience as if handling the collective substrate. Can be shipped.
[0022]
Further, for the user, the assembly of the electronic components can be applied to the automatic mounting apparatus for the same convenience as when handling the assembly board. As described above, in the assembly of electronic components of the present invention, since the frame portion at the stage of the collective substrate remains as it is, the signs and positioning holes formed in this frame portion are used as they are in the automatic mounting apparatus. The assembly of electronic parts can be positioned and conveyed, and the unit electronic parts can be taken out as if they were peeled off from the adhesive tape, and the unit electronic parts can be mounted on the mother board. It will be very useful in terms of efficiency.
[0023]
Thus, according to the present invention, as in the past, inefficient substrate division from the collective substrate by manual operation, and by loading the divided unit electronic components into the film pack one by one manually not only troublesome, etc. shipment of is eliminated at once, even for the user, becomes extremely advantageous in terms of automatic mounting.
[0024]
Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the drawings.
[0025]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.
[0026]
1 and 2 are plan views showing an example of the collective substrate 10 used for manufacturing the electronic component A. FIG. The collective substrate 10 has a frame portion 11 having a predetermined width around it, and rectangular unit substrates 12 are arranged in a plurality of rows and a plurality of columns inside the frame portion 11. A perforation 20 including a slit 21 and a bridging portion 22 is defined between the inner edge of the frame portion 11 and each of the unit substrates 12 positioned inside thereof and between the adjacent unit substrates 12. On each unit substrate 12, predetermined wiring patterns, terminal pads, and the like (not shown) are formed. The frame 11 is formed with a marker (not shown) for optically recognizing the position of the collective substrate 10 and a positioning hole 13 for positioning the collective substrate 10.
[0027]
The collective substrate 10 forms a conductor film on the entire surface of a material plate made of glass epoxy or the like, and removes unnecessary portions by etching or the like to form wiring patterns and terminal pads on each unit substrate. The perforation 20 and the positioning hole 13 are formed by punching press after the element mounting area and the terminal pad are left and covered with an insulating film such as a green resist.
[0028]
In the present invention, the adhesive tape 30 is attached to the surface and / or the back surface of the collective substrate 10. In the embodiment shown in the figure, since the element 40 is mounted only on the front surface side of each unit substrate 12, the adhesive tape 30 is attached to the back surface side of the collective substrate 10. The adhesive tape 30 is attached so as to straddle the perforation 20. In the embodiment shown in the figure, the adhesive tape 30 having a predetermined width extending in the horizontal direction on the unit substrates 12 arranged in the horizontal direction. Are attached in series. In this case, the adhesive tape 30 should be pasted so as to straddle all the slits extending in the vertical direction, and as shown in FIG. 1, both ends of the adhesive tape 30 are frames positioned on the left and right. Go to part 11. The adhesive tape 30 can withstand the heat of solder reflow, for example, by applying an adhesive to a base material made of a polyimide film when the adhesive tape 30 is attached to the collective substrate 10 before an element mounting process described later. The heat-resistant adhesive tape that is formed is used.
[0029]
Next, a step of mounting predetermined elements on each unit substrate 12 is performed on the collective substrate 10. For example, an element formed in a surface mount type is mounted at a predetermined position on the collective substrate 10 by a so-called solder reflow technique. Specifically, a solder paste is printed on the element mounting portion on each unit substrate 12 of the collective substrate 10. Next, while positioning the collective substrate 10 while step-feeding, the element 40 such as a resin package IC or chip resistor formed in a surface mount type is placed on the solder paste on which the terminals are printed as described above. Is placed on a predetermined part on each unit substrate 12. Next, this substrate is carried into a solder reflow furnace, and the mounting of the element placed as described above by soldering is completed.
[0030]
Next, a substrate separation step is performed on the collective substrate 10 to cut each perforation 20 along a line indicated by a symbol C in FIGS. More specifically, as shown in FIG. 5, after placing the collective substrate 10 on the lower mold 50 in a positioned state, the bridging portions 22 constituting the perforations 20 can be cut. The upper mold 60 having the blade 61 is moved downward. The perforation 20 may be cut all at once or sequentially while the collective substrate 10 is stepped in one direction. In this case, it goes without saying that the adhesive tape 30 stuck so as to straddle the perforation 20 should not be cut.
[0031]
At the stage where each of the above steps is completed, each electronic component A has its unit substrate 12 substantially separated from the frame portion 11 or the adjacent unit substrate 12, but with the adhesive tape 30 described above, The unit substrate 12 shown in FIG. 1 is attached to the frame portion 11 while maintaining the arrangement at the stage of the collective substrate 10 where the unit substrates 12 are connected by the perforation 20. In the present invention, each electronic component A is inspected as necessary, and the electronic component assembly B having the above-described form is set as a shipping form. Then, the electronic component assembly B in such a shipping form can be handled in the same manner as the initial assembly substrate 10 shown in FIGS. For example, in the inspection process, the component assembly B can be applied to the inspection apparatus in the same manner as the collective substrate 10 is handled. Can be provided to the user.
[0032]
The user who has obtained the electronic component assembly B in the shipping form as described above can also easily handle automation when mounting the electronic component A on the mother board. That is, as if handling the collective substrate, for example, using the positioning hole 13 formed in the frame portion 11 to apply the component assembly B to the automatic mounting apparatus, while stepping the component assembly B, As shown in FIG. 6, it is possible to employ an automatic mounting method in which the unit electronic components A are sequentially taken out from the adhesive tape 30 and then transported onto a predetermined mother board.
[0033]
Of course, the scope of the present invention is not limited to the embodiment described above. In the embodiment, the adhesive tape 30 is attached to the collective substrate 10 before the elements are mounted on each unit substrate 12. However, before the perforation 20 is cut, the adhesive tape 30 is attached after the elements are mounted. May be.
[0034]
In the embodiment, the adhesive tape 30 is attached only to the back surface side of the collective substrate 10. However, the adhesive tape 30 may be attached to the front surface side of the collective substrate 10 if possible. In the embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, the adhesive tape 30 is attached in series to each unit substrate adjacent in the horizontal direction. Of course, it is also possible to use a combination of an adhesive tape extending in a series in the horizontal direction and an adhesive tape extending in a series in the vertical direction.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic plan view showing an example of an aggregate substrate used in the present invention.
2 is a partially enlarged plan view of the collective substrate shown in FIG.
FIG. 3 is a partially enlarged plan view for explaining each method and electronic component assembly according to the present invention.
4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 3;
FIG. 5 is an explanatory diagram of an example of a substrate separation step which is one step of the method of the present invention.
FIG. 6 is an explanatory diagram showing an example of an electronic component mounting method using the electronic component assembly according to the present invention.
FIG. 7 is an explanatory diagram of a conventional collective substrate.
FIG. 8 is an explanatory diagram of a film pack.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Collective board 11 Frame part 12 Unit board 20 Perforation 21 Slit 22 Bridging part 30 Adhesive tape 40 Element A Electronic component B Electronic component aggregate

Claims

A method of manufacturing an electronic component using a collective substrate in which a plurality of unit substrates partitioned by perforations composed of slits and bridging portions are arranged inside a frame portion,
Before or after the element mounting step for mounting an element on each unit substrate, the perforation between the frame portion and the unit substrate and the adjacent unit substrate on the front surface and / or back surface of the collective substrate a step of adhering the adhesive tape of a predetermined width the perforations lying between each other so as to straddle a series and,
Substrate separation step of cutting the perforation at a time after the element mounting step and after the adhesive tape attaching step,
A method for manufacturing an electronic component, comprising:

A method of manufacturing an electronic component using a collective substrate in which a plurality of unit substrates partitioned by perforations composed of slits and bridging portions are arranged inside a frame portion,
Before or after the element mounting step for mounting an element on each unit substrate, the perforation between the frame portion and the unit substrate and the adjacent unit substrate on the front surface and / or back surface of the collective substrate A process of sticking an adhesive tape of a predetermined width so as to straddle the perforation between the series ,
Substrate separation step for cutting the perforation at a time after the element mounting step and after the adhesive tape attaching step, and
An inspection step performed on each unit electronic component on the collective substrate at a time point after the substrate separation step;
A method for manufacturing an electronic component, comprising:

The method for manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive tape is a heat-resistant pressure-sensitive adhesive tape.

A method for shipping electronic parts manufactured using a collective substrate in which a plurality of unit substrates partitioned by perforations consisting of slits and bridging portions are arranged inside a frame portion,
Before or after the element mounting step for mounting an element on each unit substrate, the perforation between the frame portion and the unit substrate and the adjacent unit substrate on the front surface and / or back surface of the collective substrate the perforations at the time of after the step of perforations so as to straddle a series adhering the adhesive tape of a predetermined width, and the element mounting step later there are the adhesive tape attaching step than in between each other The electronic component assembly obtained by going through a manufacturing process including a substrate separation step for cutting the substrate and having each unit substrate held by the adhesive tape in the same arrangement as that of the assembly substrate is used as a shipping form. A method for forming a shipment form of an electronic component.

An assembly of electronic components manufactured using an aggregate substrate in which a plurality of unit substrates partitioned by perforations consisting of slits and bridge portions are arranged inside the frame portion,
Before or after the element mounting step for mounting an element on each unit substrate, the perforation between the frame portion and the unit substrate and the adjacent unit substrate on the front surface and / or back surface of the collective substrate the perforations at the time of after the step of perforations so as to straddle a series adhering the adhesive tape of a predetermined width, and the element mounting step later there are the adhesive tape attaching step than in between each other An assembly of electronic components obtained by a manufacturing process including a substrate separation step for cutting a substrate, wherein each unit substrate is held by the frame portion in the same arrangement as that of the assembly substrate by the adhesive tape. body.

A product that is substantially separated from the collective substrate in the manufacture of electronic components using the collective substrate in which a plurality of unit substrates divided by perforations consisting of slits and bridging portions are arranged inside the frame portion An assembly of electronic components, wherein each electronic component is held in a frame portion with an adhesive tape while maintaining the arrangement of each unit substrate at the stage of the assembly substrate.

A method of mounting an electronic component using the assembly of electronic components according to claim 5 or 6, wherein the assembly is loaded into a mounting apparatus and is removed from the assembly so as to be peeled off from the adhesive tape. An electronic component mounting method comprising mounting a unit electronic component on a predetermined mother board.