JP3610187B2 - 除電方法ならびに処理装置および処理方法 - Google Patents
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- Elimination Of Static Electricity (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばＬＣＤ基板や半導体ウエハ等の被処理体に対して所定の処理を行う処理装置を除電する除電方法、ならびに処理中に除電を行う処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えばＬＣＤや半導体デバイスの製造においては、被処理体としての基板にフォトレジストを塗布し、回路パターンに対応してフォトレジストを露光し、これを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー技術により回路が形成される。
【０００３】
このようなレジスト塗布・現像工程は、基板を洗浄する洗浄ユニット、基板に対してアドヒージョン処理を行うアドヒージョンユニット、基板にレジスト膜を塗布する塗布ユニット、基板を加熱する加熱ユニット、加熱された基板を常温まで冷却する冷却ユニット、露光後の基板に現像処理を施す現像ユニットを備えたレジスト塗布・現像システムによってなされる。
【０００４】
このようなレジスト塗布・現像システムにおいては、各ユニットにおいて基板載置台や真空チャック等が存在し、これら各ユニットに対し、搬送アームにより基板を搬送するが、これら基板載置台、真空チャック、および搬送アーム等は帯電しやすく、静電気が発生しやすい。このように静電気が発生した部分はパーティクルが吸着しやすく、このようなパーティクルが基板に対して悪影響を及ぼす。また、静電気破壊の原因ともなる。このため、従来は処理装置の静電気が発生した部分をイオナイザーを利用して除電している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、イオナイザーは装置が大がかりであって高価であり、しかもメンテナンスが必要であるという欠点がある。また取付場所が限定されるため、除電することができない部分が生じる。さらに、イオナイザー自体からパーティクルが発生するおそれがある。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、イオナイザーを用いずに簡易に確実に処理装置の除電を行うことができる除電方法、およびこのような除電が可能な除電機能を有する処理装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の第１の観点では、被処理体に所定の処理を施す処 理機構と、被処理体を収容する被処理体収容部と、静電気中和機能を有する部材を待機させる待機部と、被処理体および静電気中和機能を有する部材を選択的に前記処理機構に対して搬入出する搬送機構とを備えた処理装置において、装置内を除電する除電方法であって、
所定枚数の被処理体の処理が終了した後、前記搬送機構により、前記静電気中和機能を有する部材を、被処理体の処理フローの少なくとも一部のフローで装置内にフローさせて装置内を除電することを特徴とする除電方法を提供する。
【０００７】
本発明の第２の観点では、被処理体に処理を施す処理機構と、
被処理体を収容する被処理体収容部と、
静電気中和機能を有する部材を待機させる待機部と、
被処理体および前記静電気中和機能を有する部材を選択的に前記処理機構に対して搬入出するための搬送機構と、
所定数の被処理体の処理が終了した後、被処理体の処理フローの少なくとも一部のフローで前記静電気中和機能を有する部材を装置内にフローさせるように前記搬送機構を制御する制御手段と
を具備し、前記静電気中和機能を有する部材により装置内を除電することを特徴とする、除電機能を備えた処理装置を提供する。
【０００８】
本発明の第３の観点では、被処理体に処理を施す複数の処理機構を備えた処理部と、
被処理体を収容する被処理体収容部と、
静電気中和機能を有する部材を待機させる待機部と、
被処理体および前記静電気中和機能を有する部材を選択的に前記処理部に対して搬入出するための第１の搬送機構と、
前記処理部内で各処理機構に対して被処理体または前記静電気中和機能を有する部材を搬入出するための第２の搬送機構と、
所定数の被処理体の処理が終了した後、前記待機部から前記静電気中和機能を有する部材を取り出し、その部材を被処理体の処理フローの少なくとも一部のフローで装置内にフローさせるように前記第１の搬送機構および第２の搬送機構を制御する制御手段と
を具備し、前記静電気中和機能を有する部材により装置内を除電することを特徴とする、除電機能を備えた処理装置を提供する。
【０００９】
本発明の第４の観点では、被処理体を処理する処理室を複数備えた処理部と、
被処理体を複数収納可能な容器を載置する容器載置部と、
静電気中和機能を有する部材を待機させる待機部と、
被処理体および静電気中和機能を有する部材を選択的に前記処理部に搬送する搬送機構と、
この搬送機構に所定のタイミングで静電気中和機能を有する部材を保持させるように前記搬送機構を制御する制御機構と
を具備することを特徴とする処理装置を提供する。
【００１０】
本発明の第５の観点では、被処理体を処理する処理室を複数備えた処理部と、
被処理体を複数収納可能な容器を載置する容器載置部と、
静電気中和機能を有する部材を待機させる待機部と、
被処理体および静電気中和機能を有する部材を選択的に前記処理部に搬送する第１の搬送機構と、
前記処理部内で各処理室に対して被処理体または前記静電気中和機能を有する部材を搬送する第２の搬送機構と、
前記第１および第２の搬送機構に所定のタイミングで静電気中和機能を有する部材を保持させるように前記第１および第２の搬送機構を制御する制御機構と
を具備することを特徴とする処理装置を提供する。
【００１１】
本発明の第１〜３の観点によれば、所定数の被処理体の処理が終了した後、待機部から静電気中和機能を有する部材を搬送機構により被処理体の処理フローの少なくとも一部のフローで処理装置内にフローさせて処理装置内を除電するので、イオナイザーのような大がかりな装置を用いずに、しかも被処理体によって静電気が発生する部分を確実に、かつ自動的に除電することができる。
【００１２】
また、本発明の第４および５の観点によれば、搬送機構に所定のタイミングで、静電気中和機能を有する部材を保持させることにより、イオナイザーのような大がかりな装置を用いずに、確実にかつ自動的に搬送機構を除電することができる。
【００１３】
上記第４および５の観点においては、前記制御手段が複数の搬送機構に所定のタイミングでかつ所定の順番で静電気中和機能を有する部材を保持させるように制御することが好ましい。
【００１４】
さらに、上記第１〜５の観点においては、静電気中和機能を有する部材の主面の寸法および形状を被処理体の主面の寸法および形状と略同一とすることにより、被処理体と同様のフローで装置内にフローさせることが容易であり、しかもその際に、被処理体により発生した静電気を一層確実に除電することができる。さらにまた、待機部にて静電気中和機能を有する部材を除電する除電手段を有することにより、静電気中和機能を有する部材の静電気中和能力が有限であっても繰り返し使用することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本発明が適用されるＬＣＤ基板の塗布・現像処理システムを示す斜視図である。
【００１６】
この塗布・現像処理システムは、複数の基板Ｓを収容するカセットＣを載置するカセットステーション１と、基板Ｓにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部２と、カセットステーション１上のカセットＣと処理部２との間で半導体ウエハの搬送を行うための搬送機構３とを備えている。そして、カセットステーション１においてシステムへのカセットＣの搬入およびシステムからのカセットＣの搬出が行われる。また、搬送機構３はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１２上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アーム１１によりカセットＣと処理部２との間で基板Ｓの搬送が行われる。
【００１７】
また、カセットステーション１には静電気を中和する部材Ｎを待機させる待機部１３がカセットＣと並列に配置されている。この静電気中和機能を有する部材Ｎは、図２に示すように、静電気を中和する機能を有する材料からなるシート３３と芯材３２とが積層されて構成されており、その主面の寸法および形状が基板Ｓの主面の寸法および形状と略同一となっている。シート３３としては、静電気中和機能を有する合成ゴム（商品名ソルディオン）、板状芯材の表面を湿潤部材で覆いアルコール等を吸着させたものが挙げられる。そして、後述するように、前記搬送アーム１１が、基板Ｓおよび静電気を中和する機能を有する部材Ｎを選択的に搬送する。なお、待機部１３に、静電気中和機能を有する部材Ｎを除電するイオナイザー除電機構等の除電手段（図示せず）を設けてもよい。これにより、静電気中和機能を有する部材Ｎの静電気中和能力が有限であっても除電することにより部材Ｎを繰り返し使用することができる。
【００１８】
処理部２は、前段部分２ａと後段部分２ｂとに分かれており、それぞれ中央に通路１５、１６を有しており、これら通路の両側に各処理ユニットが配設されている。そして、これらの間には中継部１７が設けられている。
【００１９】
前段部２ａは、通路１５に沿って移動可能なメインアーム１８を備えており、通路１５の一方側には、ブラシ洗浄ユニット２１、水洗ユニット２２、アドヒージョン処理ユニット２３、および冷却ユニット２４が、他方側には２つのレジスト塗布ユニット２５が配置されている。一方、後段部２ｂは、通路１６に沿って移動可能なメインアーム１９を備えており、通路１９の一方側には複数の加熱処理ユニット２６および冷却ユニット２７からなる熱系ユニット群２８が、他方側には２つの現像処理ユニット２９が配置されている。熱系ユニット群２８は、ユニットが２段積層されてなる組が通路１９に沿って３つ並んでおり、上段が加熱処理ユニット２６であり、下段が冷却ユニット２７である。加熱処理ユニット２６は、レジストの安定化のためのプリベーク、露光後のポストエクスポージャーベーク、および現像後のポストベーク処理を行うものである。なお、後段部２ｂの後端には露光装置（図示せず）との間で基板Ｓの受け渡しを行うためのインターフェース部３０が設けられている。
【００２０】
上記メインアーム１８は、搬送機構３の搬送アーム１１との間で基板Ｓの受け渡しを行うとともに、前段部２ａの各処理ユニットに対する基板Ｓの搬入・搬出、さらには中継部１７との間で基板Ｓの受け渡しを行う機能を有している。また、メインアーム１９は中継部１７との間で基板Ｓの受け渡しを行うとともに、後段部２ｂの各処理ユニットに対する基板Ｓの搬入・搬出、さらにはインターフェース部３０との間の基板Ｓの受け渡しを行う機能を有している。
【００２１】
カセットステーション１の搬送アーム１１およびメインアーム１８，１９の駆動系は、図３に示すように、コントローラ４１に接続され、コントローラ４１からの制御信号により制御される。そして、このコントローラ４１はシステム全体の制御を行うＣＰＵ４２によって制御される。コントローラ４１は、所定数例えば１ロットの基板Ｓの塗布・現像処理が終了した後、待機部１３から静電気中和機能を有する部材Ｎを取り出し、基板Ｓと同様のフローで前記静電気中和機能を有する部材を装置内にフローさせるように、搬送アーム１１およびメインアーム１８、１９の駆動系を制御する。
【００２２】
このように構成される塗布・現像処理システムにおいては、カセットＣ内の基板Ｓが、処理部２に搬送され、まず、洗浄ユニット２１および水洗ユニット２２により洗浄処理され、レジストの定着性を高めるためにアドヒージョン処理ユニット２３にて疎水化処理され、冷却ユニット２４で冷却後、レジスト塗布ユニット２５でレジストが塗布される。その後、基板Ｓは、加熱処理ユニット２６の一つでプリベーク処理され、冷却ユニット２７で冷却された後、インターフェース部３０を介して露光装置に搬送されてそこで所定のパターンが露光される。そして、再びインターフェース部３０を介して搬入され、加熱処理ユニット２６の一つでポストエクスポージャーベーク処理が施される。その後、冷却ユニット２７で冷却された基板Ｓは、現像処理ユニット２９で現像処理され、所定の回路パターンが形成される。現像処理された基板Ｓは、メインアーム１９，１８および搬送機構３の搬送アーム１１によってカセットステーション１上の所定のカセットに収容される。
【００２３】
このような処理工程が、所定数例えば１ロットの基板Ｓについて終了した後、コントローラ４１は、待機部１３から静電気中和機能を有する部材Ｎを取り出し、基板Ｓの処理フローの少なくとも一部のフローで前記静電気中和機能を有する部材Ｎを装置内にフローさせるように、搬送アーム１１およびメインアーム１８、１９の駆動系を制御する。
【００２４】
このように静電気中和機能を有する部材Ｎを基板Ｓの処理フローの少なくとも一部のフローで装置内にフローされるので、各ユニットの載置台や真空チャック、および搬送アーム１１、メインアーム１８，１９等が帯電していても、その静電気が静電気中和機能を有する部材Ｎにより中和され、静電気がほぼキャンセルされる。
【００２５】
このように、静電気中和機能を有する部材Ｎを基板Ｓの処理フローの少なくとも一部のフローで処理装置内にフローさせて処理装置内を除電するので、イオナイザーのような大がかりな装置を用いずに、しかも基板Ｓによって静電気が発生する部分を確実に、かつ自動的に除電することができる。また、静電気中和機能を有する部材Ｎの面の寸法および形状を基板Ｓと略同一としたので、基板Ｓと同様のフローで装置内にフローさせることが容易であり、しかもその際に、基板Ｓにより発生した静電気を一層確実に除電することができる。
【００２６】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、本発明の装置をレジスト塗布・現像ユニットに適用した例を示したが、これに限らず他の処理に適用してもよい。被処理体としてＬＣＤ基板を用いた場合について示したが、これに限らず半導体ウエハ等他の被処理体の処理の場合にも適用可能であることはいうまでもない。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、所定数の被処理体の処理が終了した後、待機部から静電気中和機能を有する部材を搬送機構により被処理体の処理フローの少なくとも一部のフローで処理装置内にフローさせて処理装置内を除電するので、イオナイザーのような大がかりな装置を用いずに、しかも被処理体によって静電気が発生する部分を確実に、かつ自動的に除電することができる。
【００２８】
また、搬送機構に所定のタイミングで、静電気中和機能を有する部材を保持させることにより、イオナイザーのような大がかりな装置を用いずに、確実にかつ自動的に搬送機構を除電することができる。
【００２９】
さらに、静電気中和機能を有する部材の主面の寸法および形状を被処理体の主面の寸法および形状と略同一とすることにより、被処理体と同様のフローで装置内にフローさせることが容易であり、しかもその際に、被処理体により発生した静電気を一層確実に除電することができる。さらにまた、待機部にて静電気中和機能を有する部材を除電する除電手段を有することにより、静電気中和機能を有する部材の静電気中和能力が有限であっても繰り返し使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用されるレジスト塗布・現像システムを示す斜視図。
【図２】本発明に用いられる静電気中和機能を有する部材の一例を示す斜視図。
【図３】図１の塗布・現像システムに適用される搬送アームおよびメインアームの制御系を示す模式図。
【符号の説明】
１……カセットステーション
２……処理部
３……搬送機構
１１……搬送アーム
１３……待機部
１８，１９……メインアーム
４１……コントローラ
４２……ＣＰＵ
４６……穴
Ｎ……静電気中和機能を有する部材
Ｓ……基板
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばＬＣＤ基板や半導体ウエハ等の被処理体に対して所定の処理を行う処理装置を除電する除電方法、ならびに処理中に除電を行う処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えばＬＣＤや半導体デバイスの製造においては、被処理体としての基板にフォトレジストを塗布し、回路パターンに対応してフォトレジストを露光し、これを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー技術により回路が形成される。
【０００３】
このようなレジスト塗布・現像工程は、基板を洗浄する洗浄ユニット、基板に対してアドヒージョン処理を行うアドヒージョンユニット、基板にレジスト膜を塗布する塗布ユニット、基板を加熱する加熱ユニット、加熱された基板を常温まで冷却する冷却ユニット、露光後の基板に現像処理を施す現像ユニットを備えたレジスト塗布・現像システムによってなされる。
【０００４】
このようなレジスト塗布・現像システムにおいては、各ユニットにおいて基板載置台や真空チャック等が存在し、これら各ユニットに対し、搬送アームにより基板を搬送するが、これら基板載置台、真空チャック、および搬送アーム等は帯電しやすく、静電気が発生しやすい。このように静電気が発生した部分はパーティクルが吸着しやすく、このようなパーティクルが基板に対して悪影響を及ぼす。また、静電気破壊の原因ともなる。このため、従来は処理装置の静電気が発生した部分をイオナイザーを利用して除電している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、イオナイザーは装置が大がかりであって高価であり、しかもメンテナンスが必要であるという欠点がある。また取付場所が限定されるため、除電することができない部分が生じる。さらに、イオナイザー自体からパーティクルが発生するおそれがある。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、イオナイザーを用いずに簡易に確実に処理装置の除電を行うことができる除電方法、およびこのような除電が可能な除電機能を有する処理装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の第１の観点では、被処理体に所定の処理を施す処 理機構と、被処理体を収容する被処理体収容部と、静電気中和機能を有する部材を待機させる待機部と、被処理体および静電気中和機能を有する部材を選択的に前記処理機構に対して搬入出する搬送機構とを備えた処理装置において、装置内を除電する除電方法であって、
所定枚数の被処理体の処理が終了した後、前記搬送機構により、前記静電気中和機能を有する部材を、被処理体の処理フローの少なくとも一部のフローで装置内にフローさせて装置内を除電することを特徴とする除電方法を提供する。
【０００７】
本発明の第２の観点では、被処理体に処理を施す処理機構と、
被処理体を収容する被処理体収容部と、
静電気中和機能を有する部材を待機させる待機部と、
被処理体および前記静電気中和機能を有する部材を選択的に前記処理機構に対して搬入出するための搬送機構と、
所定数の被処理体の処理が終了した後、被処理体の処理フローの少なくとも一部のフローで前記静電気中和機能を有する部材を装置内にフローさせるように前記搬送機構を制御する制御手段と
を具備し、前記静電気中和機能を有する部材により装置内を除電することを特徴とする、除電機能を備えた処理装置を提供する。
【０００８】
本発明の第３の観点では、被処理体に処理を施す複数の処理機構を備えた処理部と、
被処理体を収容する被処理体収容部と、
静電気中和機能を有する部材を待機させる待機部と、
被処理体および前記静電気中和機能を有する部材を選択的に前記処理部に対して搬入出するための第１の搬送機構と、
前記処理部内で各処理機構に対して被処理体または前記静電気中和機能を有する部材を搬入出するための第２の搬送機構と、
所定数の被処理体の処理が終了した後、前記待機部から前記静電気中和機能を有する部材を取り出し、その部材を被処理体の処理フローの少なくとも一部のフローで装置内にフローさせるように前記第１の搬送機構および第２の搬送機構を制御する制御手段と
を具備し、前記静電気中和機能を有する部材により装置内を除電することを特徴とする、除電機能を備えた処理装置を提供する。
【０００９】
本発明の第４の観点では、被処理体を処理する処理室を複数備えた処理部と、
被処理体を複数収納可能な容器を載置する容器載置部と、
静電気中和機能を有する部材を待機させる待機部と、
被処理体および静電気中和機能を有する部材を選択的に前記処理部に搬送する搬送機構と、
この搬送機構に所定のタイミングで静電気中和機能を有する部材を保持させるように前記搬送機構を制御する制御機構と
を具備することを特徴とする処理装置を提供する。
【００１０】
本発明の第５の観点では、被処理体を処理する処理室を複数備えた処理部と、
被処理体を複数収納可能な容器を載置する容器載置部と、
静電気中和機能を有する部材を待機させる待機部と、
被処理体および静電気中和機能を有する部材を選択的に前記処理部に搬送する第１の搬送機構と、
前記処理部内で各処理室に対して被処理体または前記静電気中和機能を有する部材を搬送する第２の搬送機構と、
前記第１および第２の搬送機構に所定のタイミングで静電気中和機能を有する部材を保持させるように前記第１および第２の搬送機構を制御する制御機構と
を具備することを特徴とする処理装置を提供する。
【００１１】
本発明の第１〜３の観点によれば、所定数の被処理体の処理が終了した後、待機部から静電気中和機能を有する部材を搬送機構により被処理体の処理フローの少なくとも一部のフローで処理装置内にフローさせて処理装置内を除電するので、イオナイザーのような大がかりな装置を用いずに、しかも被処理体によって静電気が発生する部分を確実に、かつ自動的に除電することができる。
【００１２】
また、本発明の第４および５の観点によれば、搬送機構に所定のタイミングで、静電気中和機能を有する部材を保持させることにより、イオナイザーのような大がかりな装置を用いずに、確実にかつ自動的に搬送機構を除電することができる。
【００１３】
上記第４および５の観点においては、前記制御手段が複数の搬送機構に所定のタイミングでかつ所定の順番で静電気中和機能を有する部材を保持させるように制御することが好ましい。
【００１４】
さらに、上記第１〜５の観点においては、静電気中和機能を有する部材の主面の寸法および形状を被処理体の主面の寸法および形状と略同一とすることにより、被処理体と同様のフローで装置内にフローさせることが容易であり、しかもその際に、被処理体により発生した静電気を一層確実に除電することができる。さらにまた、待機部にて静電気中和機能を有する部材を除電する除電手段を有することにより、静電気中和機能を有する部材の静電気中和能力が有限であっても繰り返し使用することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本発明が適用されるＬＣＤ基板の塗布・現像処理システムを示す斜視図である。
【００１６】
この塗布・現像処理システムは、複数の基板Ｓを収容するカセットＣを載置するカセットステーション１と、基板Ｓにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部２と、カセットステーション１上のカセットＣと処理部２との間で半導体ウエハの搬送を行うための搬送機構３とを備えている。そして、カセットステーション１においてシステムへのカセットＣの搬入およびシステムからのカセットＣの搬出が行われる。また、搬送機構３はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１２上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アーム１１によりカセットＣと処理部２との間で基板Ｓの搬送が行われる。
【００１７】
また、カセットステーション１には静電気を中和する部材Ｎを待機させる待機部１３がカセットＣと並列に配置されている。この静電気中和機能を有する部材Ｎは、図２に示すように、静電気を中和する機能を有する材料からなるシート３３と芯材３２とが積層されて構成されており、その主面の寸法および形状が基板Ｓの主面の寸法および形状と略同一となっている。シート３３としては、静電気中和機能を有する合成ゴム（商品名ソルディオン）、板状芯材の表面を湿潤部材で覆いアルコール等を吸着させたものが挙げられる。そして、後述するように、前記搬送アーム１１が、基板Ｓおよび静電気を中和する機能を有する部材Ｎを選択的に搬送する。なお、待機部１３に、静電気中和機能を有する部材Ｎを除電するイオナイザー除電機構等の除電手段（図示せず）を設けてもよい。これにより、静電気中和機能を有する部材Ｎの静電気中和能力が有限であっても除電することにより部材Ｎを繰り返し使用することができる。
【００１８】
処理部２は、前段部分２ａと後段部分２ｂとに分かれており、それぞれ中央に通路１５、１６を有しており、これら通路の両側に各処理ユニットが配設されている。そして、これらの間には中継部１７が設けられている。
【００１９】
前段部２ａは、通路１５に沿って移動可能なメインアーム１８を備えており、通路１５の一方側には、ブラシ洗浄ユニット２１、水洗ユニット２２、アドヒージョン処理ユニット２３、および冷却ユニット２４が、他方側には２つのレジスト塗布ユニット２５が配置されている。一方、後段部２ｂは、通路１６に沿って移動可能なメインアーム１９を備えており、通路１９の一方側には複数の加熱処理ユニット２６および冷却ユニット２７からなる熱系ユニット群２８が、他方側には２つの現像処理ユニット２９が配置されている。熱系ユニット群２８は、ユニットが２段積層されてなる組が通路１９に沿って３つ並んでおり、上段が加熱処理ユニット２６であり、下段が冷却ユニット２７である。加熱処理ユニット２６は、レジストの安定化のためのプリベーク、露光後のポストエクスポージャーベーク、および現像後のポストベーク処理を行うものである。なお、後段部２ｂの後端には露光装置（図示せず）との間で基板Ｓの受け渡しを行うためのインターフェース部３０が設けられている。
【００２０】
上記メインアーム１８は、搬送機構３の搬送アーム１１との間で基板Ｓの受け渡しを行うとともに、前段部２ａの各処理ユニットに対する基板Ｓの搬入・搬出、さらには中継部１７との間で基板Ｓの受け渡しを行う機能を有している。また、メインアーム１９は中継部１７との間で基板Ｓの受け渡しを行うとともに、後段部２ｂの各処理ユニットに対する基板Ｓの搬入・搬出、さらにはインターフェース部３０との間の基板Ｓの受け渡しを行う機能を有している。
【００２１】
カセットステーション１の搬送アーム１１およびメインアーム１８，１９の駆動系は、図３に示すように、コントローラ４１に接続され、コントローラ４１からの制御信号により制御される。そして、このコントローラ４１はシステム全体の制御を行うＣＰＵ４２によって制御される。コントローラ４１は、所定数例えば１ロットの基板Ｓの塗布・現像処理が終了した後、待機部１３から静電気中和機能を有する部材Ｎを取り出し、基板Ｓと同様のフローで前記静電気中和機能を有する部材を装置内にフローさせるように、搬送アーム１１およびメインアーム１８、１９の駆動系を制御する。
【００２２】
このように構成される塗布・現像処理システムにおいては、カセットＣ内の基板Ｓが、処理部２に搬送され、まず、洗浄ユニット２１および水洗ユニット２２により洗浄処理され、レジストの定着性を高めるためにアドヒージョン処理ユニット２３にて疎水化処理され、冷却ユニット２４で冷却後、レジスト塗布ユニット２５でレジストが塗布される。その後、基板Ｓは、加熱処理ユニット２６の一つでプリベーク処理され、冷却ユニット２７で冷却された後、インターフェース部３０を介して露光装置に搬送されてそこで所定のパターンが露光される。そして、再びインターフェース部３０を介して搬入され、加熱処理ユニット２６の一つでポストエクスポージャーベーク処理が施される。その後、冷却ユニット２７で冷却された基板Ｓは、現像処理ユニット２９で現像処理され、所定の回路パターンが形成される。現像処理された基板Ｓは、メインアーム１９，１８および搬送機構３の搬送アーム１１によってカセットステーション１上の所定のカセットに収容される。
【００２３】
このような処理工程が、所定数例えば１ロットの基板Ｓについて終了した後、コントローラ４１は、待機部１３から静電気中和機能を有する部材Ｎを取り出し、基板Ｓの処理フローの少なくとも一部のフローで前記静電気中和機能を有する部材Ｎを装置内にフローさせるように、搬送アーム１１およびメインアーム１８、１９の駆動系を制御する。
【００２４】
このように静電気中和機能を有する部材Ｎを基板Ｓの処理フローの少なくとも一部のフローで装置内にフローされるので、各ユニットの載置台や真空チャック、および搬送アーム１１、メインアーム１８，１９等が帯電していても、その静電気が静電気中和機能を有する部材Ｎにより中和され、静電気がほぼキャンセルされる。
【００２５】
このように、静電気中和機能を有する部材Ｎを基板Ｓの処理フローの少なくとも一部のフローで処理装置内にフローさせて処理装置内を除電するので、イオナイザーのような大がかりな装置を用いずに、しかも基板Ｓによって静電気が発生する部分を確実に、かつ自動的に除電することができる。また、静電気中和機能を有する部材Ｎの面の寸法および形状を基板Ｓと略同一としたので、基板Ｓと同様のフローで装置内にフローさせることが容易であり、しかもその際に、基板Ｓにより発生した静電気を一層確実に除電することができる。
【００２６】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、本発明の装置をレジスト塗布・現像ユニットに適用した例を示したが、これに限らず他の処理に適用してもよい。被処理体としてＬＣＤ基板を用いた場合について示したが、これに限らず半導体ウエハ等他の被処理体の処理の場合にも適用可能であることはいうまでもない。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、所定数の被処理体の処理が終了した後、待機部から静電気中和機能を有する部材を搬送機構により被処理体の処理フローの少なくとも一部のフローで処理装置内にフローさせて処理装置内を除電するので、イオナイザーのような大がかりな装置を用いずに、しかも被処理体によって静電気が発生する部分を確実に、かつ自動的に除電することができる。
【００２８】
また、搬送機構に所定のタイミングで、静電気中和機能を有する部材を保持させることにより、イオナイザーのような大がかりな装置を用いずに、確実にかつ自動的に搬送機構を除電することができる。
【００２９】
さらに、静電気中和機能を有する部材の主面の寸法および形状を被処理体の主面の寸法および形状と略同一とすることにより、被処理体と同様のフローで装置内にフローさせることが容易であり、しかもその際に、被処理体により発生した静電気を一層確実に除電することができる。さらにまた、待機部にて静電気中和機能を有する部材を除電する除電手段を有することにより、静電気中和機能を有する部材の静電気中和能力が有限であっても繰り返し使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用されるレジスト塗布・現像システムを示す斜視図。
【図２】本発明に用いられる静電気中和機能を有する部材の一例を示す斜視図。
【図３】図１の塗布・現像システムに適用される搬送アームおよびメインアームの制御系を示す模式図。
【符号の説明】
１……カセットステーション
２……処理部
３……搬送機構
１１……搬送アーム
１３……待機部
１８，１９……メインアーム
４１……コントローラ
４２……ＣＰＵ
４６……穴
Ｎ……静電気中和機能を有する部材
Ｓ……基板
Claims (10)
- 被処理体に所定の処理を施す処理機構と、被処理体を収容する被処理体収容部と、静電気中和機能を有する部材を待機させる待機部と、被処理体および静電気中和機能を有する部材を選択的に前記処理機構に対して搬入出する搬送機構とを備えた処理装置において、装置内を除電する除電方法であって、
所定枚数の被処理体の処理が終了した後、前記搬送機構により、前記静電気中和機能を有する部材を、被処理体の処理フローの少なくとも一部のフローで装置内にフローさせて装置内を除電することを特徴とする除電方法。 - 前記静電気中和機能を有する部材は、その主面の寸法および形状が被処理体の主面の寸法および形状と略同一であることを特徴とする請求項１に記載の除電方法。
- 被処理体に処理を施す処理機構と、
被処理体を収容する被処理体収容部と、
静電気中和機能を有する部材を待機させる待機部と、
被処理体および前記静電気中和機能を有する部材を選択的に前記処理機構に対して搬入出するための搬送機構と、
所定数の被処理体の処理が終了した後、被処理体の処理フローの少なくとも一部のフローで前記静電気中和機能を有する部材を装置内にフローさせるように前記搬送機構を制御する制御手段と
を具備し、前記静電気中和機能を有する部材により装置内を除電することを特徴とする、除電機能を備えた処理装置。 - 被処理体に処理を施す複数の処理機構を備えた処理部と、
被処理体を収容する被処理体収容部と、
静電気中和機能を有する部材を待機させる待機部と、
被処理体および前記静電気中和機能を有する部材を選択的に前記処理部に対して搬入出するための第１の搬送機構と、
前記処理部内で各処理機構に対して被処理体または前記静電気中和機能を有する部材を搬入出するための第２の搬送機構と、
所定数の被処理体の処理が終了した後、前記待機部から前記静電気中和機能を有する部材を取り出し、その部材を被処理体の処理フローの少なくとも一部のフローで装置内にフローさせるように前記第１の搬送機構および第２の搬送機構を制御する制御手段と
を具備し、前記静電気中和機能を有する部材により装置内を除電することを特徴とする、除電機能を備えた処理装置。 - 被処理体を処理する処理室を複数備えた処理部と、
被処理体を複数収納可能な容器を載置する容器載置部と、
静電気中和機能を有する部材を待機させる待機部と、
被処理体および静電気中和機能を有する部材を選択的に前記処理部に搬送する搬送機構と、
この搬送機構に所定のタイミングで静電気中和機能を有する部材を保持させるように前記搬送機構を制御する制御機構と
を具備することを特徴とする処理装置。 - 被処理体を処理する処理室を複数備えた処理部と、
被処理体を複数収納可能な容器を載置する容器載置部と、
静電気中和機能を有する部材を待機させる待機部と、
被処理体および静電気中和機能を有する部材を選択的に前記処理部に搬送する第１の搬送機構と、
前記処理部内で各処理室に対して被処理体または前記静電気中和機能を有する部材を搬送する第２の搬送機構と、
前記第１および第２の搬送機構に所定のタイミングで静電気中和機能を有する部材を保持させるように前記第１および第２の搬送機構を制御する制御機構と
を具備することを特徴とする処理装置。 - 前記制御機構は、所定のタイミングでかつ所定の順番で静電気中和機能を有する部材を保持させるように制御することを特徴とする請求項５または請求項６に記載の処理装置。
- 前記静電気中和機能を有する部材は、被処理体を支持または保持する機構に接触することで除電することを特徴とする請求項３から請求項７のいずれか１項に記載の処理装置。
- 前記静電気中和機能を有する部材は、その主面の寸法および形状が被処理体の主面の寸法および形状と略同一であることを特徴とする、請求項３から請求項８のいずれか１項に記載の処理装置。
- さらに、前記待機部にて前記静電気中和機能を有する部材を除電する除電手段を備えたことを特徴とする請求項３から請求項９のいずれか１項に記載の処理装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13161597A JP3610187B2 (ja) | 1997-05-07 | 1997-05-07 | 除電方法ならびに処理装置および処理方法 |
| US09/066,602 US6008978A (en) | 1997-05-07 | 1998-04-27 | Discharging method and processing apparatus having discharging function |
| TW087106536A TW439111B (en) | 1997-05-07 | 1998-04-28 | Discharging method and processing apparatus having discharging function |
| KR1019980016274A KR100572268B1 (ko) | 1997-05-07 | 1998-05-07 | 제전방법및제전기능을갖는처리장치와기판처리장치및기판처리방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13161597A JP3610187B2 (ja) | 1997-05-07 | 1997-05-07 | 除電方法ならびに処理装置および処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10308428A JPH10308428A (ja) | 1998-11-17 |
| JP3610187B2 true JP3610187B2 (ja) | 2005-01-12 |
Family
ID=15062214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13161597A Expired - Fee Related JP3610187B2 (ja) | 1997-05-07 | 1997-05-07 | 除電方法ならびに処理装置および処理方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6008978A (ja) |
| JP (1) | JP3610187B2 (ja) |
| KR (1) | KR100572268B1 (ja) |
| TW (1) | TW439111B (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3542919B2 (ja) * | 1999-03-18 | 2004-07-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
| JP4021118B2 (ja) * | 1999-04-28 | 2007-12-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
| JP5144207B2 (ja) | 2006-11-06 | 2013-02-13 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
| TWI523134B (zh) * | 2011-09-22 | 2016-02-21 | 東京威力科創股份有限公司 | 基板處理系統、基板搬運方法、及電腦記憶媒體 |
| JP6183383B2 (ja) * | 2015-01-13 | 2017-08-23 | トヨタ自動車株式会社 | 車両 |
| JP6248962B2 (ja) | 2015-02-10 | 2017-12-20 | トヨタ自動車株式会社 | 車両の制動力発生装置 |
| CN116525488B (zh) * | 2023-04-26 | 2024-05-14 | 华中科技大学 | 一种晶圆沟道的直写填充装置 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS638136A (ja) * | 1986-06-26 | 1988-01-13 | Minolta Camera Co Ltd | 搬送系のクリ−ニング方法 |
| JPH0596057U (ja) * | 1992-05-27 | 1993-12-27 | 日新電機株式会社 | クリーニングウエーハ |
| US5382311A (en) * | 1992-12-17 | 1995-01-17 | Tokyo Electron Limited | Stage having electrostatic chuck and plasma processing apparatus using same |
| JPH0726069A (ja) * | 1993-07-16 | 1995-01-27 | Hokushin Ind Inc | 除電用ゴム成形構造体及びその用途 |
| JPH07192992A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
| JPH08262091A (ja) * | 1995-03-18 | 1996-10-11 | Tokyo Electron Ltd | 検査装置 |
| JPH0929676A (ja) * | 1995-07-11 | 1997-02-04 | Yamaha Corp | 半導体デバイスのハンドリング装置 |
| US5910878A (en) * | 1997-06-26 | 1999-06-08 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for protecting electrical devices from static electricity |
-
1997
- 1997-05-07 JP JP13161597A patent/JP3610187B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-04-27 US US09/066,602 patent/US6008978A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-04-28 TW TW087106536A patent/TW439111B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-05-07 KR KR1019980016274A patent/KR100572268B1/ko not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6008978A (en) | 1999-12-28 |
| TW439111B (en) | 2001-06-07 |
| KR100572268B1 (ko) | 2006-09-06 |
| JPH10308428A (ja) | 1998-11-17 |
| KR19980086815A (ko) | 1998-12-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20031224 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040219 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040928 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041018 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071022 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |