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JP3613091B2 - Jig for thin film formation of electronic parts - Google Patents
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JP3613091B2 - Jig for thin film formation of electronic parts - Google Patents

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JP3613091B2
JP3613091B2 JP26487999A JP26487999A JP3613091B2 JP 3613091 B2 JP3613091 B2 JP 3613091B2 JP 26487999 A JP26487999 A JP 26487999A JP 26487999 A JP26487999 A JP 26487999A JP 3613091 B2 JP3613091 B2 JP 3613091B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ型電子部品に外部電極などをスパッタリング、真空蒸着などの薄膜形成法によって形成する際に使用される薄膜形成用治具に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、図1に示すようなチップ型電子部品1の周囲に外部電極1aを形成する際、スパッタリングや真空蒸着などの薄膜形成法が用いられることがある。このような外部電極1aを所定のパターンで形成するため、図2に示すような薄膜形成用治具が使用されている。
【0003】
この治具は、電子部品1を整列させるための整列穴2aを有する治具本体2と、治具本体2の上下面に取り付けられる上マスク板および下マスク板(図示せず)とを備え、上マスク板および下マスク板にはそれぞれ外部電極1aに対応した幅のスリット状のマスク穴が形成されている。整列穴2aは上下方向に貫通しており、下マスク板を治具本体2の下面に取り付けた状態で、複数の電子部品1を整列穴2aに挿入し、整列穴2aの端部にダミーブロック3と押えバネ4とを挿入することにより、電子部品1を整列穴2aの一端側へ押し付けて保持する。その後、治具本体2の上面に上マスク板が取り付けられ、スパッタ装置あるいは蒸着装置へ送られて電子部品1に薄膜が形成される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、治具本体2には量産性を高めるため複数列(例えば数十列)の整列穴2aが形成されるので、これら整列穴2aに電子部品1,ダミーブロック3および押えバネ4を一列ずつ挿入する作業は煩雑であり、作業性が悪い。特に、ダミーブロック3を挿入した後、押えバネ4を圧縮しながら整列穴2aに押し込む作業は手間がかかり、電子部品1が小型になればなるほど、作業の困難性は増す。また、押えバネ4のばね力が電子部品1に直接作用するのを避けるとともに、押えバネ4側での成膜回り込みを防止するため、ダミーブロック3を使用する必要があり、部品数の増加を招くとともに、ダミーブロック3は治具本体2に付属していないので、脱落しやすく、取扱いが面倒であるという欠点があった。
【0005】
そこで、本発明の目的は、治具本体の整列溝に対して電子部品を挿入する作業を効率化し、挿入作業時間を大幅に短縮できる電子部品の薄膜形成用治具を提供することにある。
また、他の目的は、ダミーブロックを無くし、取り扱いの簡単な電子部品の薄膜形成用治具を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明は、チップ型電子部品の表面にスパッタリング、真空蒸着などの薄膜形成法によって電極を形成するための薄膜形成用治具において、上下方向および一側方が開口し、複数の電子部品を一列に整列させるための整列溝が複数列平行に形成された治具本体と、治具本体の下面に取り付けられ、整列溝に対応した位置にマスク穴を有する下マスク板と、治具本体の上面に取り付けられ、整列溝に対応した位置にマスク穴を有する上マスク板と、各整列溝の奥端部に一定範囲のみ溝方向に移動自在に取り付けられ、開口端側へ付勢するためのスプリングを内装した支持ブロックと、各整列溝に電子部品を整列させた状態で、整列溝の開口端側から挿入され、電子部品を支持ブロックへ押し付ける複数の押圧部を有する押えブロックと、押えブロックを治具本体に対して抜け止めする抜け止め手段と、を備えたことを特徴とする電子部品の薄膜形成用治具を提供する。
【0007】
治具本体の下面に下マスク板を取り付け、整列溝に複数の電子部品を一列に整列させて挿入する。次に、整列溝の開口端側から押えブロックを挿入し、電子部品を整列溝の奥端部に押し付けると、電子部品は支持ブロックに当接してスプリングを圧縮させる。そのため、電子部品は支持ブロックと押えブロックとによって弾性的に挟持された形となり、所定位置に安定に保持される。そして、押えブロックを押し込んだ状態で、押えブロックを抜け止め手段によって治具本体に対して抜け止めすれば、押えブロックが外れるのを防止できる。その後、治具本体の上面に上マスク板が取り付けられ、スパッタ装置あるいは蒸着装置へ送られて電子部品に上下のマスク板に形成されたマスク穴の形状に対応した薄膜が形成される。
【0008】
このように、本発明の整列溝は一側方が開口しており、この開口部より押えブロックを挿入し、電子部品を支持ブロックへ押し付けて保持するようにしたので、従来のように狭い整列穴の端部に押えバネを圧入する必要がなく、作業が簡素化される。そのため、小型の電子部品を治具に挿入する場合であっても、挿入作業を効率よく行なうことができる。また、支持ブロックと押えブロックは電子部品に密着して成膜回り込みを防止する機能を有するので、従来のダミーブロックを排除でき、部品数を削減できるとともに、取扱いが容易となる。さらに、整列溝が複数列平行に形成され、押えブロックには複数列の整列溝内の電子部品を同時に押圧する複数の押圧部が形成されているので、押えブロックを押し込むことで、複数列の電子部品を同時に保持でき、作業効率が格段に向上する。
【0009】
請求項2のように、下マスク板および上マスク板を磁性板で形成し、治具本体に下マスク板および上マスク板を磁力で吸着する永久磁石を取り付けておけば、治具本体に対する上下のマスク板の着脱が簡単になる。
なお、磁力による吸着力と並行して、上下のマスク板にピン穴を設け、治具本体にピン穴に嵌合するピンを突設しておけば、治具本体に対して上下のマスク板を高精度に位置決めできる。
【0010】
請求項3のように、抜け止め手段を、治具本体および押えブロックの一方に突設された上下方向のピンと、治具本体および押えブロックの他方に形成された上記ピンに嵌合するピン穴とで構成すれば、構造が簡単になる。すなわち、押えブロックは支持ブロックによって整列溝の溝外方へ付勢されるが、上記ピンとピン穴との嵌合が上下方向であるから、ピンをピン穴に嵌合させることで、押えブロックを確実に抜け止めできる。
【0011】
請求項4のように、押えブロックに複数の押圧部を相互に連結する連結部を設け、治具本体の上面に上マスク板を取り付けた状態で、押えブロックの押圧部の上面を上マスク板で押えるようにすれば、押えブロックは上方向に抜け止めすることができる。そのため、押えブロックの浮き上がりを防止するための格別な手段を設ける必要がなく、構造が簡単になる。
【0012】
【発明の実施の形態】
図3〜図8は本発明にかかる薄膜形成用治具の一例を示す。
この治具は、治具本体10と、上下のマスク板11,12と、押えブロック13とで構成されており、図1のような電子部品1に外部電極1aをスパッタリング等によって形成するために使用される。
【0013】
治具本体10は非磁性の金属板よりなり、電子部品1を一列に整列させるための複数本(ここでは40本)の整列溝10aが平行に形成されている。整列溝10aは上下方向および一側方が開口しており、整列溝10aの上縁部には外開き方向のテーパ状ガイド面10gが形成され、整列溝10aの開口端には外開き方向のテーパ状ガイド面10hが形成されている(図5,図6参照)。
【0014】
各整列溝10aの奥端部には支持ブロック14が取り付けられている。支持ブロック14は、図7に示すように、一端側に電子部品1とほぼ同一断面形状の当接部14aを備え、他端側にフランジ14bを備えており、これらフランジ14bが整列溝10aの奥端部両側面に形成された段部10bに当たることで、支持ブロック14は一定範囲だけ溝方向に移動自在となっている。支持ブロック14の内部にはスプリング15の一端部を収容するためのガイド穴14cが形成され、スプリング15の他端部は、整列溝10aの奥端部に突設された軸部10cに挿入されて位置決めされている。このスプリング15によって支持ブロック14は整列溝10aの開口端側へ付勢されている。なお、支持ブロック14は整列溝10aに対して適宜脱着可能である。
【0015】
治具本体10は、その周縁部および整列溝10aの間に所定幅の枠部10dを有しており、これら枠部10dの上下面には、永久磁石16(図4参照)を嵌合固定するための複数の凹部10eが形成され、かつマスク板11,12を位置決めするための位置決めピン10fが突設されている。
【0016】
上下のマスク板11,12はいずれも薄肉な磁性金属板で構成されており、上記整列溝10aに対応して複数本のスリット状マスク穴11a,12aが形成されている。この実施例では、1本の整列溝10aに対して3本のマスク穴11a,12aが対応している。マスク板11,12には、治具本体10の枠部10dに対応する部分に枠部11b,12bが形成されており、この枠部11b,12bが治具本体10に嵌着固定された永久磁石16によって吸着される。また、枠部11b,12bには、治具本体10から突設された位置決めピン10fと嵌合する位置決め穴11c,12cが形成され、これによってマスク板11,12は治具本体10に対して正確に位置決めされる。
【0017】
押えブロック13は、図8に示すように各整列溝10aの開口端部に挿入される複数(ここでは10個)の押圧部13aと、押圧部13aを幅方向に連結する連結部13bとを備えている。押圧部13aは電子部品1とほぼ同一断面形状を有し、整列溝10aに挿入自在である。押えブロック13の連結部13bは治具本体10の上面に当接自在であり、その下面には、複数本(ここでは3本)の固定ピン13cが突設されている。これら固定ピン13cは治具本体10の枠部10dに形成されたピン穴10iに嵌合され、これら固定ピン13cとピン穴10iとで押えブロック13を整列溝10aの溝方向に抜け止めする抜け止め手段を構成している。押えブロック13の押圧部13aを整列溝10aに挿入し、固定ピン13cをピン穴10iに嵌合させた状態で、上マスク板11を治具本体10の上面に取り付けると、上マスク板11の一部が押えブロック13の押圧部13aの浮き上がりを規制するので、押えブロック13は確実に固定される。
【0018】
次に、上記構成よりなる薄膜形成用治具の使用方法について説明する。
まず、治具本体10の下面に下マスク板12を取り付ける。取り付けに際し、治具本体10の下面に固定された永久磁石16の吸着力により下マスク板12を吸着するとともに、治具本体10の下面側に突設された位置決めピン10fと下マスク板12の位置決め穴12cとを嵌合させることで、整列溝10aとマスク穴12aとを正確に位置決めする。
次に、一定の許容長さに整列された複数の電子部品1を各整列溝10aに挿入する。このとき、電子部品1を整列溝10aの開口端側から挿入してもよいし、上方から挿入してもよい。整列溝10aの上縁部および開口端部には、それぞれテーパ状ガイド面10g,10hが形成されているので、電子部品1は円滑に挿入される。
次に、整列溝10aの開口端側から押えブロック13の押圧部13aを挿入すると、各整列溝10aに挿入された電子部品1は押圧部13aによって同時に押されて支持ブロック14に圧接し、スプリング15を圧縮させる。このとき、支持ブロック14は一定範囲だけ溝方向に移動可能であるので、この範囲が電子部品1の厚みバラツキの吸収代となる。そして、押えブロック13の固定ピン13cをピン穴10iに嵌合させ、押えブロック13を溝方向に抜け止めする。
次に、上マスク板11を治具本体10の上面に永久磁石16の磁力によって取り付ける。これにより、上マスク板11の一部が押えブロック13の押圧部13aの浮き上がりを規制するので、押えブロック13は確実に固定される。
こうして電子部品1は、上下面が上下のマスク板11,12で支持され、幅方向には整列溝10aによって位置決めされ、さらに溝方向には支持ブロック14と押えブロック13とによって挟持されるので、安定して位置決め保持される。そのため、この薄膜形成用治具をスパッタ装置などに搬送する間、搬送時の振動が加わったり治具を裏返しにしても、電子部品1が位置ずれを起こすことがない。したがって、精度の高い薄膜形成を行なうことができる。
【0019】
従来の薄膜形成用治具(図2参照)を用いた場合、電子部品1の整列穴に対するガタが0.15mm程度存在していたが、本発明の薄膜形成用治具を用いることで、ガタを0.05mm程度まで低減できた。その結果、従来に比べて成膜不良を約1/2に低減できた。
また、複数列の整列溝10aに対して押えブロック13によって同時に電子部品1を押圧するので、電子部品1の整列保持作業を短時間にかつ効率よく行なうことができ、しかも、電子部品1の両側面が支持ブロック14と押えブロック13とによって密着支持されるので、従来のような成膜回り込み防止用のダミーブロックを使用する必要がない。その結果、電子部品1の整列保持作業時間を従来に比べて約1/10に短縮できた。
さらに、付勢力を与える支持ブロック14は治具本体10の各整列溝10aに付属して取り付けられているので、電子部品1を整列溝10aから取り出した際に支持ブロック14が整列溝10aから脱落することがなく、取扱いが容易である。
【0020】
なお、本発明は上記実施例の薄膜形成用治具に限定されるものではなく、種々変更が可能である。
例えば、押えブロックを治具本体に対して抜け止めする手段を、固定ピン13cとピン穴10iとの嵌合構造で構成したが、例えば押えブロックに抜け止め用の係止爪などを形成し、この爪を治具本体の凹部に係合させることで抜け止めしてもよい。いずれにしても、支持ブロックの反発力以上の係止力を有するものであればよい。
また、上下のマクス板を治具本体に取り付けるために永久磁石の磁力を用いたが、ネジ止めやその他の固定方法を用いて取り付けてもよい。
また、整列溝10aに形成されたテーパ状ガイド面10g,10hは設けなくてもよい。
【0021】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、請求項1に記載の発明によれば、治具本体の整列溝は一側方が開口しており、この開口部より押えブロックを挿入し、電子部品を支持ブロックへ押し付けて保持するようにしたので、従来のように狭い整列穴の端部に押えバネを圧入する必要がなく、作業が簡素化される。そのため、小型の電子部品を治具に挿入する場合であっても、挿入作業を容易に行なうことができる。
また、支持ブロックと押えブロックは電子部品に密着して成膜回り込みを防止するので、従来のダミーブロックを排除でき、部品数を削減できるとともに、取扱いが容易となる。
さらに、整列溝が複数列平行に形成され、押えブロックには複数列の整列溝内の電子部品を同時に押圧する複数の押圧部が形成されているので、複数列の電子部品を同時に保持でき、整列保持作業を一層効率化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】薄膜の外部電極を有する電子部品の斜視図である。
【図2】従来の薄膜形成用治具の一例の部分斜視図である。
【図3】本発明にかかる薄膜形成用治具の一例の分解斜視図である。
【図4】図4に示す薄膜形成用治具の治具本体と押えブロックの拡大斜視図である。
【図5】図4に示す薄膜形成用治具の上マスク板を省略した拡大平面図である。
【図6】図5のX−X線断面図である。
【図7】支持ブロックの(a)平面図,(b)正面図および(c)側面図である。
【図8】押えブロックの(a)平面図,(b)正面図および(c)側面図である。
【符号の説明】
10 治具本体
10a 整列溝
11 上マスク板
12 下マスク板
13 押えブロック
13a 押圧部
14 支持ブロック
15 スプリング
16 永久磁石
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a thin film forming jig used when forming an external electrode or the like on a chip-type electronic component by a thin film forming method such as sputtering or vacuum deposition.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, when forming the external electrode 1a around the chip-type electronic component 1 as shown in FIG. 1, a thin film forming method such as sputtering or vacuum deposition may be used. In order to form such an external electrode 1a in a predetermined pattern, a thin film forming jig as shown in FIG. 2 is used.
[0003]
This jig includes a jig body 2 having an alignment hole 2a for aligning the electronic components 1, and an upper mask plate and a lower mask plate (not shown) attached to the upper and lower surfaces of the jig body 2. In the upper mask plate and the lower mask plate, slit-shaped mask holes each having a width corresponding to the external electrode 1a are formed. The alignment hole 2a penetrates in the vertical direction. With the lower mask plate attached to the lower surface of the jig body 2, a plurality of electronic components 1 are inserted into the alignment hole 2a, and a dummy block is formed at the end of the alignment hole 2a. 3 and the presser spring 4 are inserted to hold the electronic component 1 against one end of the alignment hole 2a. Thereafter, an upper mask plate is attached to the upper surface of the jig body 2 and sent to a sputtering apparatus or a vapor deposition apparatus to form a thin film on the electronic component 1.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, a plurality of rows (for example, several tens of rows) of alignment holes 2a are formed in the jig main body 2 so as to increase mass productivity. Therefore, the electronic components 1, the dummy blocks 3, and the presser springs 4 are arranged in rows in the alignment holes 2a. The insertion work is complicated and the workability is poor. In particular, after the dummy block 3 is inserted, the work of pushing the presser spring 4 into the alignment hole 2a while compressing it takes time, and the smaller the electronic component 1 is, the more difficult the work is. In addition, it is necessary to use the dummy block 3 in order to prevent the spring force of the presser spring 4 from directly acting on the electronic component 1 and to prevent film formation on the presser spring 4 side, which increases the number of components. In addition, since the dummy block 3 is not attached to the jig body 2, there is a drawback that it is easy to drop off and is troublesome to handle.
[0005]
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a jig for forming a thin film of an electronic component that can efficiently perform the operation of inserting the electronic component into the alignment groove of the jig main body and can greatly reduce the insertion operation time.
Another object of the present invention is to provide a jig for forming a thin film of an electronic component that is easy to handle by eliminating a dummy block.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the invention described in claim 1 is a thin film forming jig for forming an electrode on a surface of a chip-type electronic component by a thin film forming method such as sputtering or vacuum vapor deposition. A jig body in which side holes are opened and alignment grooves for aligning a plurality of electronic components in a row are formed in parallel, and a lower surface of the jig body is attached to the lower surface of the jig body. A lower mask plate with an upper mask plate attached to the upper surface of the jig main body and having a mask hole at a position corresponding to the alignment groove, and attached to the rear end of each alignment groove so as to be movable in the groove direction only within a certain range. And a support block having a spring for biasing toward the opening end side, and a plurality of components inserted into the alignment groove and pressed against the support block while the electronic components are aligned in the alignment grooves. Providing a holding block having a pressing portion, and a retaining means for retaining the holding block relative to the jig body, the thin film-forming jig electronic component comprising the.
[0007]
A lower mask plate is attached to the lower surface of the jig body, and a plurality of electronic components are aligned and inserted into the alignment groove. Next, when the holding block is inserted from the opening end side of the alignment groove and the electronic component is pressed against the rear end portion of the alignment groove, the electronic component contacts the support block and compresses the spring. Therefore, the electronic component is elastically sandwiched between the support block and the presser block and is stably held at a predetermined position. Then, when the presser block is pushed in, the presser block is prevented from coming off from the jig main body by the retaining means, so that the presser block can be prevented from coming off. Thereafter, an upper mask plate is attached to the upper surface of the jig body, and the thin film corresponding to the shape of the mask hole formed in the upper and lower mask plates is formed on the electronic component by being sent to a sputtering device or a vapor deposition device.
[0008]
In this way, the alignment groove of the present invention is open on one side, and the presser block is inserted from this opening, and the electronic component is pressed against the support block to be held. There is no need to press-fit a presser spring into the end of the hole, and the operation is simplified. Therefore, even when a small electronic component is inserted into the jig, the insertion operation can be performed efficiently. In addition, since the support block and the presser block have a function of preventing the film wraparound by being in close contact with the electronic component, the conventional dummy block can be eliminated, the number of components can be reduced, and handling is facilitated. Furthermore, since the alignment grooves are formed in parallel with a plurality of rows, and the pressing block is formed with a plurality of pressing portions that simultaneously press the electronic components in the alignment grooves in the plurality of rows, by pressing the pressing blocks, the plurality of rows are arranged. Electronic components can be held at the same time, and work efficiency is greatly improved.
[0009]
If the lower mask plate and the upper mask plate are formed of a magnetic plate and a permanent magnet that attracts the lower mask plate and the upper mask plate with a magnetic force is attached to the jig body, The mask plate can be easily attached and removed.
If the upper and lower mask plates are provided with pin holes in parallel with the magnetic attraction force, and the pins that fit into the pin holes protrude from the jig body, the upper and lower mask plates Can be positioned with high accuracy.
[0010]
The pin hole for fitting the retaining means to the vertical pin protruding from one of the jig body and the holding block and the pin formed on the other of the jig body and the holding block as in claim 3 And the structure becomes simple. That is, the presser block is urged to the outside of the alignment groove by the support block, but since the fitting of the pin and the pin hole is in the vertical direction, the presser block is moved by fitting the pin into the pin hole. Can be securely retained.
[0011]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a connecting portion for connecting a plurality of pressing portions to the presser block, and the upper mask plate is mounted on the upper surface of the presser block while the upper mask plate is attached to the upper surface of the jig body. The presser block can be prevented from coming off upward if it is pressed. Therefore, it is not necessary to provide a special means for preventing the presser block from being lifted, and the structure is simplified.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
3 to 8 show an example of a jig for forming a thin film according to the present invention.
This jig is composed of a jig body 10, upper and lower mask plates 11 and 12, and a holding block 13. In order to form the external electrode 1a on the electronic component 1 as shown in FIG. 1 by sputtering or the like. used.
[0013]
The jig body 10 is made of a nonmagnetic metal plate, and a plurality of (in this case, 40) alignment grooves 10a for aligning the electronic components 1 in a row are formed in parallel. The alignment groove 10a is open in the vertical direction and on one side. A taper-shaped guide surface 10g in the outward opening direction is formed at the upper edge of the alignment groove 10a, and the opening end of the alignment groove 10a is in the outward opening direction. A tapered guide surface 10h is formed (see FIGS. 5 and 6).
[0014]
A support block 14 is attached to the rear end of each alignment groove 10a. As shown in FIG. 7, the support block 14 includes a contact portion 14a having substantially the same cross-sectional shape as that of the electronic component 1 on one end side, and a flange 14b on the other end side. These flanges 14b are formed on the alignment grooves 10a. The support block 14 is movable in the groove direction by a certain range by hitting the stepped portions 10b formed on both side surfaces of the rear end portion. A guide hole 14c for accommodating one end of the spring 15 is formed inside the support block 14, and the other end of the spring 15 is inserted into a shaft portion 10c protruding from the inner end of the alignment groove 10a. Is positioned. The support block 14 is urged by the spring 15 toward the opening end side of the alignment groove 10a. The support block 14 can be appropriately attached to and detached from the alignment groove 10a.
[0015]
The jig body 10 has a frame portion 10d having a predetermined width between the peripheral edge portion and the alignment groove 10a, and permanent magnets 16 (see FIG. 4) are fitted and fixed to the upper and lower surfaces of the frame portion 10d. A plurality of recesses 10e are formed, and positioning pins 10f for positioning the mask plates 11 and 12 are projected.
[0016]
The upper and lower mask plates 11 and 12 are each made of a thin magnetic metal plate, and a plurality of slit-shaped mask holes 11a and 12a are formed corresponding to the alignment grooves 10a. In this embodiment, three mask holes 11a and 12a correspond to one alignment groove 10a. Frame portions 11 b and 12 b are formed on the mask plates 11 and 12 at portions corresponding to the frame portion 10 d of the jig body 10, and the frame portions 11 b and 12 b are permanently fixed to the jig body 10. It is attracted by the magnet 16. In addition, positioning holes 11c and 12c are formed in the frame portions 11b and 12b so as to be fitted with positioning pins 10f protruding from the jig main body 10 so that the mask plates 11 and 12 are connected to the jig main body 10. Accurate positioning.
[0017]
As shown in FIG. 8, the presser block 13 includes a plurality of (here, ten) pressing portions 13a inserted into the opening ends of the alignment grooves 10a and a connecting portion 13b that connects the pressing portions 13a in the width direction. I have. The pressing portion 13a has substantially the same cross-sectional shape as the electronic component 1 and can be inserted into the alignment groove 10a. The connecting portion 13b of the presser block 13 can freely come into contact with the upper surface of the jig body 10, and a plurality (three in this case) of fixing pins 13c project from the lower surface thereof. These fixing pins 13c are fitted into pin holes 10i formed in the frame part 10d of the jig body 10, and the fixing pins 13c and the pin holes 10i are used to prevent the holding block 13 from coming off in the groove direction of the alignment groove 10a. It constitutes a stopping means. When the upper mask plate 11 is attached to the upper surface of the jig body 10 with the pressing portion 13a of the presser block 13 inserted into the alignment groove 10a and the fixing pin 13c fitted in the pin hole 10i, the upper mask plate 11 Since a part restricts the lifting of the pressing portion 13a of the presser block 13, the presser block 13 is securely fixed.
[0018]
Next, a method of using the thin film forming jig having the above configuration will be described.
First, the lower mask plate 12 is attached to the lower surface of the jig body 10. At the time of attachment, the lower mask plate 12 is attracted by the attracting force of the permanent magnet 16 fixed to the lower surface of the jig main body 10, and the positioning pins 10 f and the lower mask plate 12 project from the lower surface side of the jig main body 10. By fitting the positioning hole 12c, the alignment groove 10a and the mask hole 12a are accurately positioned.
Next, a plurality of electronic components 1 aligned in a certain allowable length are inserted into each alignment groove 10a. At this time, the electronic component 1 may be inserted from the opening end side of the alignment groove 10a or may be inserted from above. Since the tapered guide surfaces 10g and 10h are formed on the upper edge and the opening end of the alignment groove 10a, the electronic component 1 is smoothly inserted.
Next, when the pressing portion 13a of the holding block 13 is inserted from the opening end side of the alignment groove 10a, the electronic component 1 inserted into each alignment groove 10a is simultaneously pressed by the pressing portion 13a and pressed against the support block 14, and the spring 15 is compressed. At this time, since the support block 14 can move in the groove direction by a certain range, this range becomes an absorption margin for the thickness variation of the electronic component 1. Then, the fixing pin 13c of the presser block 13 is fitted into the pin hole 10i, and the presser block 13 is prevented from coming off in the groove direction.
Next, the upper mask plate 11 is attached to the upper surface of the jig body 10 by the magnetic force of the permanent magnet 16. Thereby, a part of the upper mask plate 11 restricts the lifting of the pressing portion 13a of the presser block 13, so that the presser block 13 is securely fixed.
Thus, the electronic component 1 is supported by the upper and lower mask plates 11 and 12, positioned by the alignment groove 10 a in the width direction, and further sandwiched by the support block 14 and the presser block 13 in the groove direction. Stable positioning is maintained. For this reason, while the thin film forming jig is conveyed to a sputtering apparatus or the like, the electronic component 1 is not displaced even if vibration during conveyance is applied or the jig is turned upside down. Therefore, a highly accurate thin film can be formed.
[0019]
When the conventional jig for forming a thin film (see FIG. 2) is used, there is a backlash of about 0.15 mm with respect to the alignment hole of the electronic component 1, but by using the thin film forming jig of the present invention, Can be reduced to about 0.05 mm. As a result, it was possible to reduce film formation defects to about ½ compared to the conventional case.
In addition, since the electronic component 1 is simultaneously pressed by the presser block 13 against the plurality of rows of alignment grooves 10a, the alignment and holding operation of the electronic component 1 can be performed in a short time and efficiently. Since the surface is tightly supported by the support block 14 and the presser block 13, it is not necessary to use a dummy block for preventing the film wraparound as in the prior art. As a result, the time for maintaining the alignment of the electronic component 1 can be reduced to about 1/10 compared with the conventional case.
Further, since the support block 14 for applying a biasing force is attached to and attached to each alignment groove 10a of the jig body 10, the support block 14 is dropped from the alignment groove 10a when the electronic component 1 is taken out from the alignment groove 10a. It is easy to handle.
[0020]
In addition, this invention is not limited to the jig for thin film formation of the said Example, A various change is possible.
For example, the means for preventing the retainer block from coming off from the jig body is configured by the fitting structure of the fixing pin 13c and the pin hole 10i. For example, a retaining claw for retaining the retainer block is formed on the retainer block, You may prevent this nail | claw from engaging by engaging the recessed part of a jig | tool main body. In any case, it is sufficient if it has a locking force greater than the repulsive force of the support block.
Moreover, although the magnetic force of the permanent magnet was used to attach the upper and lower max plates to the jig body, they may be attached using screws or other fixing methods.
The tapered guide surfaces 10g and 10h formed in the alignment groove 10a may not be provided.
[0021]
【The invention's effect】
As is apparent from the above description, according to the invention described in claim 1, one side of the alignment groove of the jig body is open, and a holding block is inserted from this opening to support the electronic component. Since the block is pressed and held, there is no need to press-fit a presser spring into the end portion of the narrow alignment hole as in the prior art, and the operation is simplified. Therefore, even when a small electronic component is inserted into the jig, the insertion operation can be easily performed.
Further, since the support block and the presser block are brought into close contact with the electronic component to prevent the film from wrapping around, the conventional dummy block can be eliminated, the number of components can be reduced, and handling is facilitated.
Furthermore, since the alignment grooves are formed in parallel with a plurality of rows and the pressing block is formed with a plurality of pressing portions that simultaneously press the electronic components in the alignment grooves in the plurality of rows, the plurality of rows of electronic components can be held simultaneously, The alignment and holding work can be made more efficient.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of an electronic component having a thin film external electrode.
FIG. 2 is a partial perspective view of an example of a conventional thin film forming jig.
FIG. 3 is an exploded perspective view of an example of a thin film forming jig according to the present invention.
4 is an enlarged perspective view of a jig body and a holding block of the thin film forming jig shown in FIG. 4;
5 is an enlarged plan view in which the upper mask plate of the thin film forming jig shown in FIG. 4 is omitted. FIG.
6 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG.
7A is a plan view, FIG. 7B is a front view, and FIG. 7C is a side view.
8A is a plan view, FIG. 8B is a front view, and FIG. 8C is a side view.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Jig body 10a Alignment groove | channel 11 Upper mask board 12 Lower mask board 13 Presser block 13a Press part 14 Support block 15 Spring 16 Permanent magnet

Claims (4)

チップ型電子部品の表面にスパッタリング、真空蒸着などの薄膜形成法によって電極を形成するための薄膜形成用治具において、
上下方向および一側方が開口し、複数の電子部品を一列に整列させるための整列溝が複数列平行に形成された治具本体と、
治具本体の下面に取り付けられ、整列溝に対応した位置にマスク穴を有する下マスク板と、
治具本体の上面に取り付けられ、整列溝に対応した位置にマスク穴を有する上マスク板と、
各整列溝の奥端部に一定範囲のみ溝方向に移動自在に取り付けられ、開口端側へ付勢するためのスプリングを内装した支持ブロックと、
各整列溝に電子部品を整列させた状態で、整列溝の開口端側から挿入され、電子部品を支持ブロックへ押し付ける複数の押圧部を有する押えブロックと、
押えブロックを治具本体に対して抜け止めする抜け止め手段と、を備えたことを特徴とする電子部品の薄膜形成用治具。
In a jig for forming a thin film for forming an electrode on the surface of a chip-type electronic component by a thin film forming method such as sputtering or vacuum deposition,
A jig body in which an up and down direction and one side are open, and an alignment groove for aligning a plurality of electronic components in a row is formed in parallel with a plurality of rows,
A lower mask plate attached to the lower surface of the jig body and having a mask hole at a position corresponding to the alignment groove;
An upper mask plate attached to the upper surface of the jig body and having a mask hole at a position corresponding to the alignment groove;
A support block that is attached to the rear end portion of each alignment groove so as to be movable in the groove direction only within a certain range, and is equipped with a spring for biasing toward the opening end side;
A presser block having a plurality of pressing portions that are inserted from the opening end side of the alignment groove and press the electronic component against the support block in a state where the electronic components are aligned in each alignment groove,
A jig for forming a thin film for an electronic component, comprising: retaining means for retaining the presser block with respect to the jig body.
上記下マスク板および上マスク板は磁性板で形成され、
治具本体には下マスク板および上マスク板を磁力で吸着する永久磁石が取り付けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の薄膜形成用治具。
The lower mask plate and the upper mask plate are formed of a magnetic plate,
2. The jig for forming a thin film for an electronic component according to claim 1, wherein a permanent magnet that attracts the lower mask plate and the upper mask plate with a magnetic force is attached to the jig body.
上記抜け止め手段は、治具本体および押えブロックの一方に突設された上下方向のピンと、治具本体および押えブロックの他方に形成された上記ピンに嵌合するピン穴とで構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品の薄膜形成用治具。The retaining means includes a vertical pin projecting from one of the jig body and the holding block and a pin hole that fits into the pin formed on the other of the jig body and the holding block. The jig for forming a thin film of an electronic component according to claim 1 or 2, 上記押えブロックには、複数の押圧部を相互に連結する連結部が設けられ、
上記治具本体の上面に上マスク板を取り付けた状態で、押えブロックの押圧部の上面を上マスク板で押えることで、押えブロックは上方向に抜け止めされることを特徴とする請求項1ないし3の何れかに記載の電子部品の薄膜形成用治具。
The presser block is provided with a connecting portion for connecting a plurality of pressing portions to each other,
The presser block is prevented from coming off upward by pressing the upper face of the pressing portion of the presser block with the upper mask plate in a state where the upper mask plate is attached to the upper face of the jig body. 4. A jig for forming a thin film of an electronic component according to any one of items 3 to 3.
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