JP3621382B2 - Liquid applicator - Google Patents
Liquid applicator Download PDFInfo
- Publication number
- JP3621382B2 JP3621382B2 JP2002012442A JP2002012442A JP3621382B2 JP 3621382 B2 JP3621382 B2 JP 3621382B2 JP 2002012442 A JP2002012442 A JP 2002012442A JP 2002012442 A JP2002012442 A JP 2002012442A JP 3621382 B2 JP3621382 B2 JP 3621382B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- coating
- slot
- coating head
- head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 159
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 173
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 173
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 239000005871 repellent Substances 0.000 claims description 11
- 230000005660 hydrophilic surface Effects 0.000 claims description 7
- 231100000241 scar Toxicity 0.000 claims description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 39
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 6
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000008531 maintenance mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】
本願の発明は、半導体基板や液晶基板等の基板の表面に均一な膜厚で液体を塗布するためのスロット型の液体塗布装置に関し、特に塗膜の端部の膜厚の増大を防止して、膜厚の均一性を向上させた液体塗布装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体基板や液晶基板等の基板に塗布されるレジスト液やクロム塗布液等の塗膜の膜厚のバラツキ(塗布ムラ)は、配線幅のバラツキに直接結びつく。従来は、バラツキの少ない均一な膜厚を得るために、スピンコータが使用されていたが、このスピンコータは、多量の塗布液を消費する問題があった。
【0003】
他方、スロットコータ(カーテンコータ、ダイコータ等のスロット型液体塗布装置)の使用は、少量の塗布液ですみ、低コストであるが、膜厚のバラツキが大きく、膜厚の均一化の問題が残されていた。特に塗り始めの膜厚にバラツキが大きく、いわゆる線引きがあり、それが塗り始めだけでなく、全体に渡って引きずられて、基板全領域の膜厚のバラツキに影響していた。
【0004】
塗り始めの状態を良くしたり、膜厚を均一にする手段としては、スロットの隙間を塗布ヘッドの幅方向の全域に渡って均一にすることが第一であり、そのために様々な工夫が成されてきたものの、なお、いくつかの問題が残されている。例えば、スロットの先端開口部(ノズル口)の隙間は数10ミクロンであり、開口の内壁面を数ミクロン以下の面精度で機械研磨を行なうには、限界がある。また、開口の幅の精度に影響を与える部品の組立精度についてみれば、塗布ヘッド(スロットノズル)の各部品を組み合わせて、どのように組立精度を高めるかの問題があり、さらに、そのための調整も精密なものとなっていた。
【0005】
また、一般に、塗布ヘッドに塗布液を供給してスロットの先端開口部から液を流出させるに際しては、塗布開始前、図8(a)に図示されるように、スロット027 の先端開口部028 に液ダレが生じ、この液ダレは、塗布ヘッド020 の幅方向(長さ方向)に複数の液玉029 が作られた状態を呈する。これによって、塗り始めの5〜10mm程度の範囲においては、図8(b)に濃い点模様で図示されるように、線引きが行なわれ、A−A位置での膜厚分布は、図8(c)のA−A断面図に示されるような形状となり、かなり大きな膜厚のバラツキがある。また、塗り始め以外の位置であるB−B位置でも、図8(c)のB−B断面図に示されるように、ある程度の膜厚のバラツキが残る。これは、塗り始めの線引きが後まで影響することによる。
【0006】
過去の特許出願例として、例えば、特開平11−57533号公報に記載のものにおいては、その液玉をできるだけ小さくしようとして、スロットの液が流出する側の先端開口部の壁面に多数の細かい縦溝(線条痕)を設けたり、液玉自体が生成されないように、同スロットの先端開口部の直下に幅方向にワイヤーを設ける等の試みが成されている。
【0007】
しかしながら、これらの試みにもかかわらず、従来の方法では、塗膜の端部にまで渡って膜厚のバラツキ(塗布ムラ)の少ない、均一な膜厚の塗膜を得ることができず、実用に耐え得るスロット型の液体塗布装置を得るまでには至っていない。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
本願の発明は、従来のスロット型の液体塗布装置が有する前記のような問題点を解決して、塗膜の端部に至るまで膜厚のバラツキ(塗布ムラ)の少ない、均一な膜厚の塗膜を得ることができる、この種液体塗布装置を提供することを課題とする。
【0009】
【課題を解決するための手段および効果】
本願の発明は、前記のような課題を解決した液体塗布装置に係り、その請求項1に記載された発明は、液体を注入させるための液体注入口と、該液体注入口から注入された液体を幅方向に拡散させるための空洞部と、該空洞部内の液体を一定の厚みにして幅方向と直交する下方向に流出させるためのスロットとを塗布ヘッドに備えてなる液体塗布装置において、前記スロットの先端開口部の対向する両壁面は、これら両壁面により挟まれる空間が液体の吐出方向に漸次広がるように互いに反対方向に傾斜する傾斜面とされ、前記傾斜面は、親水性の表面材質にされ、前記傾斜面より外方側に連なる前記塗布ヘッドの下端面は、撥水性の表面材質にされて、これら親水性の表面材質と撥水性の表面材質との境界が、前記塗布ヘッドの幅方向に沿って形成されたことを特徴とする液体塗布装置である。
【0010】
請求項1に記載された発明は、前記のように構成されているので、次のような効果を奏することができる。
塗布ヘッドが備えるスロットの先端開口部(ノズル口)の対向する両壁面は、これら両壁面により挟まれる空間が液体の吐出方向に漸次広がるように互いに反対方向に傾斜する傾斜面とされるので、スロットの対向する両壁面の垂直部分から、これら両壁面の下縁が塗布ヘッドの下端面に接続される部分に至るまでの間に、傾斜面が介在することになり、吐出液のスロット先端開口部壁面に対する接触角の方向も、同様に三段階で変化することになる。これにより、塗布液吐出時の液の安定性が向上して、液玉ができにくくなり、塗布ヘッドの幅方向における塗膜の膜厚の不均一性が低減される。
【0011】
また、前記のような傾斜面が形成されることによって、両傾斜面により挟まれる液体の吐出方向に漸次広がる空間部分は、ビードを形成する準備を行う場所を与えることになり、この空間部分があることによって初めてビードの生成が可能になるとともに、生成されたビードは、その空間部分の凹部に埋没されて、その形状が安定に保持される。さらに、傾斜面は、親水性の表面材質にされ、該傾斜面より外方側に連なる塗布ヘッドの下端面は、撥水性の表面材質にされて、これら親水性の表面材質と撥水性の表面材質との境界が塗布ヘッドの幅方向に沿って形成されているので、ビードができる際に、吐出液面がスロットの先端開口部と接触する最前線がその境界を越えると、ビードの形成のために吐出液面が立ち上がり、吐出液の開口部壁面に対する接触角が急激に増大するが、内側に傾斜面があるので急激な立上がりが避けられ、また、外側の撥水性表面材質により外方へのはみ出しも防がれて、ビードの生成時に、ビードの安定性が得られる。これらにより、液玉の発生がさらに効果的に抑制されて、塗布ヘッドの幅方向における塗膜の膜厚の不均一性がさらに低減される。
【0012】
このように、二重、三重に塗布液吐出時のビードの生成に安定性が得られ、生成されたビードの形状が安定に保持されて、液玉の発生が効果的に抑制されるので、塗布液の安定性が大きく向上して、塗布ヘッドの幅方向における塗膜の膜厚の不均一性が大きく低減され、塗り始めの膜厚のバラツキが非常に小さくなり、また、塗り始め以外の位置では、さらに小さくなり、塗膜の端部にまで渡って膜厚の均一性が著しく向上する。また、塗布液の安定性が大きく向上するので、膜厚の制御が容易になる。
【0013】
また、請求項2に記載のように請求項1に記載の発明を構成することにより、スロットの先端開口部の対向する両壁面のうちのいずれか一方もしくは双方には、塗布ヘッドの幅方向に向かう線条痕が形成される。
【0014】
この結果、スロットの先端開口部(ノズル口)の空間拡大部(液だまり部)に存在する吐出液は、先端開口部の壁面とより広い接触面積を得て、液がこの壁面によってより強く保持されることになる。これにより、ビードの生成にさらに安定性が得られ、生成されたビードの形状がさらに安定に保持されて、液玉の発生がさらに効果的に抑制され、塗布液の安定性がさらに向上するので、請求項1に記載の発明が奏する前記のような効果がさらに助長される。
【0015】
さらに、請求項3に記載のように請求項1または請求項2に記載の発明を構成することにより、傾斜面は、凸または凹の曲面で構成される。
【0016】
この結果、塗布液の種類により安定してビードが形成できるよう傾斜面の形状が凹凸選択されれば、スロットの先端開口部(ノズル口)の金属表面の方向が徐々に連続的に変化するので、塗布液表面の金属表面に対する接触角の方向も連続的に変化することになり、さらに良好なビードを形成することができて、液玉の発生がさらに効果的に抑制され、塗布液の安定性がさらに向上するので、請求項1または請求項2に記載の発明が奏する前記のような効果がさらに助長される。
【0017】
【発明の実施の形態】
次に、図1ないし図5に図示される本願の請求項1に記載された発明の一実施形態(実施形態1)について説明する。
図1は、本実施形態1における液体塗布装置の概略斜視図、図2は、同液体塗布装置に使用される塗布ヘッドの横断面図、図3は、同塗布ヘッドの分解斜視図、図4は、塗布液が充填された塗布ヘッドと、同塗布ヘッドによる塗布液の塗布状況とを示す図であって、(a)は塗布液が充填された塗布ヘッドのスロット先端開口部に液玉およびビードが形成される状況を示す図、(b)は塗布された塗布液の塗布状況を示す基板の平面図、(c)は(b)のA−A、B−B位置における塗布液の塗布状況を示す基板の断面図、図5は、同塗布ヘッドのスロット先端開口部にビードが成立する過程を従来例と比較して示す図である。
【0018】
本実施形態1における液体塗布装置は、半導体基板や液晶基板等の基板の表面に均一な膜厚でレジスト液やクロム塗布液等の液体もしくは液状体(以下、これらを総称して「塗布液」もしくは「液体」という。)を塗布するために使用される。その全体構成は、概略、図1に図示されるように、液体塗布装置1の基台をなすベース2上の中央部寄りにテーブル3が設置されており、該テーブル3の上面に塗布対象物となる基板4が載置されている。ベース2の両側縁には、直角に起立した側壁2a 、2b がそれぞれ形成されており、これらの側壁2a 、2b の上面にレール5a 、5b が敷設されていて、これらのレール5a 、5b にガイドされながら塗布機構部10が走行して、該塗布機構部10に昇降自在に備えられている塗布ヘッド20の下端ノズル部から吐出される塗布液が、塗布機構部10および塗布ヘッド20の走行とともに、基板4上に、その塗布始端部から終端部に至るまで満遍なく、一様な膜厚で塗布されるようになっている。
【0019】
塗布ヘッド20の下端ノズル部は、基板4の幅(塗布ヘッド20の走行方向と直交する方向における基板4の長さ)を越える長さを有する細長いノズル部をなし、この細長ノズル部から塗布液が一様に吐出される。塗布ヘッド20の構造については、後で詳細に説明される。
【0020】
塗布機構部10は、左右一対の移動台11a 、11b を備えており、これらの移動台11a 、11b 間にヘッド保持フレーム12が昇降自在に渡架されており、このヘッド保持フレーム12に塗布ヘッド20が取り付けられている。したがって、塗布ヘッド20は、ヘッド保持フレーム12が昇降することにより、該ヘッド保持フレーム12と一体になって昇降する。ヘッド保持フレーム12は、移動台11a 、11b に固定された昇降シリンダ13a 、13b に連結されていて、これらの昇降シリンダ13a 、13bが昇降することにより昇降する。
【0021】
移動台11a 、11b の下部には、リニア駆動部14a 、14b が取り付けられている(リニア駆動部14a は図示されず)。これらのリニア駆動部14a 、14b には、可動ケーブル15により電力が供給される。そこで、今、これらのリニア駆動部14a、14b に可動ケーブル15により電力が供給されると、詳細には図示されないが、リニア駆動部14a 、14b に設けられている電磁コイルにより励磁される電磁石とベース2の両側壁2a 、2b の上面にレール5a 、5b と平行に敷設された永久磁石16a 、16b との間で吸引、反発作用が生じて、移動台11a 、11b の推進力が形成され、移動台11a 、11b は、レール5a 、5b にガイドされながら、励磁電流の向きに応じて前後いずれかの方向に走行を開始する。移動台11a 、11b の下面には、リニアブッシュ17a 、17b が固着されており、これらのリニアブッシュ17a 、17b がレール5a 、5b に嵌合してスライドすることにより、移動台11a、11b は、レール5a 、5b にガイドされながら走行する。
【0022】
ベース2上のテーブル3より前方(図1において左下方)部分には、詳細には図示されないが、塗布ヘッド20の交換や、塗布ヘッド20の下端ノズル部の清掃等のメンテナンス作業を行なう時に使用されるメンテナンス機構部18が設置されている。
【0023】
次に、塗布ヘッド20の構造について詳細に説明する。
塗布ヘッド20は、図2および図3に図示されるように、2つの分割ヘッド21、22とシム23とからなる。そして、これら2つの分割ヘッド21、22の間にシム23が挟み付けられることにより形成されている。2つの分割ヘッド21、22は、それぞれ細長い直方体形状の金属(ステンレス)製ブロックからなり、互いに対向する側寄りの下方部には、鋭角状に突出する歯先部21a 、22a が形成されている。歯先部21a 、22a を囲む2つの分割ヘッド21、22の下端面は、水平面に形成されている。
【0024】
シム23は、図3に図示されるように、コの字形状に打ち抜きされた薄板からなり、そのコの字の凹部23a は、2つの分割ヘッド21、22の間にシム23が挟み付けられたとき、これら2つの分割ヘッド21、22の間にスロット27を形成する。シム23の厚さは、このスロット27の隙間の大きさを決定する。
【0025】
一方の分割ヘッド21の上部には、その長さ方向(塗布ヘッド20の幅方向)の中央部に、塗布液をなす液体を注入するための液体注入口24が形成され、その長さ方向の両端部寄りに、空気抜き口34がそれぞれ形成さている。また、同じく一方の分割ヘッド21の中間部には、液体注入口24から注入された液体を幅方向に拡散させるための空洞部26が形成されている。そして、これら液体注入口24、空気抜き口 34と空洞部26とを連通させるための3個の通孔25が形成されている。空洞部26は、スロット27に連通しており、空洞部26内の液体は、スロット27により一定の厚みにされて、スロット27の下方の先端開口部28から吐出される。このスロット27の先端開口部28は、塗布ヘッド20の下端ノズル部のノズル口を形成する。
【0026】
スロット27の先端開口部(ノズル口)28の対向する両壁面は、これら両壁面により挟まれる空間が液体の吐出方向に漸次広がるように互いに反対方向に傾斜する傾斜面21c 、22c とされている。
【0027】
2つの分割ヘッド21、22の下部の歯先部分21a 、22a の外側面は、下方向(液体の吐出方向)に漸次接近するように互いに反対方向に傾斜する傾斜面21b 、22b とされている。そして、これらの傾斜面21b 、22b には、テフロン(登録商標)によるコーティングが施されている。歯先部分21a 、22a の内側面は、スロット27の壁面の一部をなし、その下縁を含む下縁近傍部分が、前記した傾斜面21c、22c とされている。
【0028】
したがって、傾斜面21b と傾斜面21c とは、下方向に漸次接近するように互いに反対方向に傾斜する傾斜面をなし、それらの下縁は、細長い帯状の水平面部分21d を介して隣り合っている。また、傾斜面22b と傾斜面22c とは、下方向に漸次接近するように互いに反対方向に傾斜する傾斜面をなし、それらの下縁は、細長い帯状の水平面部分22d を介して隣り合っている。これらの細長い帯状の水平面部分21d 、22d は、加工上必ず残存するものではあるが、塗布ヘッド20の下端ノズル部が基板4を傷付けないようにするとともに、後述する吐出液のビード30を安定に生成するのに役立つ。
【0029】
しかしながら、傾斜面21b 、22b は、必ずしも傾斜面にされる必要はなく、細長い帯状の水平面部分21d 、22d に続く水平面とされてもよい(傾斜面21c 、22c は残される。)。この場合には、2つの分割ヘッド21、22の下端面の全体が平坦面とされて、歯先部分21a 、22a は解消される。但し、この場合にあっても、この平坦な下端面の全体もしくは傾斜面21c 、22c の下縁近傍の所要領域には、テフロン・コーティングが施される。
【0030】
2つの分割ヘッド21、22の歯先部分21a 、22a の傾斜面21b 、22b もしくは2つの分割ヘッド21、22の平坦な下端面の所要領域にテフロン・コーティングが施されるのは、次の理由による。
塗布ヘッド20の基本材質は、前記のとおり、ステンレスであり、液体のこの材質に対する接触角(θ)は10度程度であり、親水性である。これに対して、傾斜面21b 、22b にコーティングされているテフロンに対する塗布液の接触角は60度程度であり、撥水性であると言える。このため、スロット27の先端開口部28の内側はステンレスで、外側はテフロンという、相反する性質を有する2つの材質の境界があることになり、液体がスロット27により一定の厚みにされて先端開口部28から吐出される時には、液体が先端開口部28の周辺に浸透しようとするが、液体が傾斜面21b 、22b に達しようとすると、ステンレスとテフロンとの境界をなす水平面部分21d 、22d で液体表面が立ち上がり(図5、(本発明)(d)参照)、液体がそれより外側にはみ出すのが妨げられる。
【0031】
次に、本実施形態1における液体塗布装置1の動作について説明する。
基板4への液体塗布の開始時には、塗布ヘッド20は、基板4の前端(図1においては左下端)の所定高さ位置にセットされている。この状態において、図示されない液体供給源から液体(塗布液)が塗布ヘッド20に供給されると、この液体は、液体注入口24から通孔25を通って空洞部26に導かれ、次いで、スロット27により一定の厚みにされて、スロット27の下方の先端開口部28から吐出される。同時に、リニア駆動部14a 、14b が作動して、塗布機構部10が走行を開始する。これにより、塗布ヘッド20は、その先端開口部28から吐出される塗布液を基板4上に、その塗布始端部から終端部に至るまで満遍なく、一様な膜厚で塗布しながら、基板4の後端(図1においては右上端)に向かって走行する。
【0032】
本実施形態1における液体塗布装置1は、前記のように構成されているので、次のような作用、効果を奏することができる。
塗布ヘッド20のスロット27の先端開口部28の対向する両壁面が、これら両壁面により挟まれる空間が液体の吐出方向に漸次広がるように互いに反対方向に傾斜する傾斜面21c 、22c とされているので、液体の塗り始めにおける先端開口部28の液ダレの状態は、図4(a)に図示されるように、従来(図8参照)に比べて液玉29の大きさが小さくなり、かつ、数も減り、さらに、先端開口部28の幅方向に沿って均一なビード30ができるようになっている。
【0033】
この結果、基板4上の塗膜の膜厚の分布は、図4(c)のA−A断面図に示されるように、塗り始め(図4(b)のA−A位置)での膜厚のバラツキが従来に比して非常に小さくなり、また、図4(c)のB−B断面図に示されるように、塗り始め以外の位置(図4(b)のB−B位置)ではさらに小さくなり、膜厚の均一性が向上していることが分かる。
【0034】
以下に、このような結果が得られる理由を、図5を参照しながら、詳細に説明する。
図5は、本実施形態1の塗布ヘッド20による塗布液の吐出の状況と従来の塗布ヘッド020 による塗布液の吐出の状況とを比較して示した図である。この図から明らかなとおり、従来の塗布ヘッド020 においては、液の先端が先端開口部028に達しようとする時に、液と接触している金属面の向きが鉛直方向((従来)(a)、(b)参照)から水平方向((従来)(c)参照)に変位する。液の金属面に対する接触角は、ステンレスの場合10度程度であるが、その角度を保持したまま同様に変化する。このような液面の急激な変化により、液の状態が非常に不安定となり、各所に液玉029 を発生させて((従来)(d)参照)、この状態で液の吐出が行なわれる((従来)(e)参照)ので、塗布ヘッド020 の幅方向における塗膜の膜厚の無視し得ない不均一性の発生を回避し得ない。
【0035】
これに対して、本実施形態1の塗布ヘッド20においては、塗布ヘッド20の先端開口部28の対向する両壁面が傾斜面21c 、22c とされているので、液と接触している金属表面の向きが鉛直方向((本発明)(a)参照)から水平方向((本発明)(c)参照)に変位する間に傾斜面21c 、22c が介在することになり((本発明)(b)参照)、吐出液面の接触角の方向も、同様に3段階で変化することになる。これにより、塗布液吐出時の液の安定性が向上して、液玉29ができにくくなり、この状態で液の吐出が行なわれる((本発明)(e)参照)ので、塗布ヘッド20の幅方向における塗膜の膜厚の不均一性の発生が低減される。
【0036】
また、前記のような傾斜面21c 、22c が形成されることによって、両傾斜面21c 、22c により挟まれる液体の吐出方向に漸次広がる空間部分は、ビード30を形成する準備を行う場所を与えることになり、この空間部分があることによって初めてビード30の生成が可能になる((本発明)(d)参照)。そして、この空間部分で一度ビード30ができてしまえば、そのビード30の形状を保持するのに、この末広がりの空間部分は非常に有効であり、ビード30は、この末広がりの空間部分の形状に最適にフィットして、この空間部分を形成する両傾斜面21c 、22c が完成したビード30の形状を保持力によって保持するため、ビード30の形状が非常に安定する。しかも、完成したビード30は、この空間部分の凹部に埋没しているので、先端開口部28から露出する部分が最小で済むことになり、従来であれば、先端開口部028 から露出する部分が大きい((従来)(d)参照)ので、液面の歪みが幅方向の液圧の不安定さを招くところ、そのようなことがなくなる。この面からも、液玉29の発生を効果的に抑制することができる。
【0037】
さらに、また、傾斜面21c 、22c は親水性の表面材質にされ、該傾斜面21c 、22c より外方側に連なる塗布ヘッド20の下端の歯先部分21a 、22a の傾斜面21b、22b は撥水性の表面材質にされて、これら親水性の表面材質と撥水性の表面材質との境界が塗布ヘッド20の幅方向に沿って形成されているので、ビード30ができる際に、吐出液面がスロット27の先端開口部28と接触する最前線がその境界を越えると、ビード30の形成のために吐出液面が立ち上がり、吐出液の開口部壁面に対する接触角が急激に増大するが、内側に傾斜面21c 、22c があるので急激な立上がりが避けられ、また、外側の撥水性の表面材質により外方へのはみ出しも防がれて、ビード30の生成時においても、ビード30の安定性が得られる。これにより、液玉29の発生がさらに効果的に抑制される。
【0038】
以上のようにして、本実施形態1の塗布ヘッド20においては、二重、三重に塗布液吐出時のビード30の生成に安定性が得られ、生成されたビード30の形状が安定に保持されて、液玉29の発生が効果的に抑制されるので、塗布液の安定性が大きく向上して、塗布ヘッド20の幅方向における塗膜の膜厚の不均一性が大きく低減され、塗り始めの膜厚のバラツキが非常に小さくなり、また、塗り始め以外の位置では、さらに小さくなり、塗膜の端部にまで渡って膜厚の均一性が著しく向上する。また、塗布液の安定性が大きく向上するので、膜厚の制御が容易になる。
【0039】
次に、図6に図示される本願の請求項2に記載された発明の一実施形態(実施形態2)について説明する。
図6は、本実施形態2における液体塗布装置に使用される塗布ヘッドのスロット先端開口部の壁面に線条痕が形成された状態を示す図である。なお、実施形態1における液体塗布装置1に使用される塗布ヘッド20と同じ部分には同一の符号を付している。
【0040】
本実施形態2における液体塗布装置1に使用される塗布ヘッド20においては、そのスロット27の先端開口部(ノズル口)28の対向する両壁面をなす傾斜面21c、22c )のいずれかもしくは双方に、図6に図示されるように、塗布ヘッド20の幅方向に向かい、かつ、該幅方向の略全長に及ぶ複数条の線条痕31が形成されている。
本実施形態2の液体塗布装置1は、以上の点において実施形態1と異なっているが、その他の点において異なるところはないので、詳細な説明を省略する。
【0041】
本実施形態2の液体塗布装置1は、前記のように構成されているので、先端開口部28の液溜まり部分がノズル材質部分とより広い接触面積を得て、液が金属部分によってより強く保持されることになり、より安定してビード30が生成され、生成されたビード30の形状もより安定して保持され、液玉29の発生がさらに効果的に抑制されて、塗布液の安定性がさらに向上する。これにより、塗膜の端部にまで渡る膜厚の均一性がさらに向上する。
【0042】
次に、図7に図示される本願の請求項3に記載された発明の一実施形態(実施形態3)について説明する。
図7は、本実施形態3における液体塗布装置に使用される塗布ヘッドのスロット先端開口部の対向する両壁面に異なる形状の曲面が形成された状態を示す図であって、(a)は凸曲面が形成された状態を示す図、(b)は凹曲面が形成された状態を示す図である。なお、実施形態1における液体塗布装置1に使用される塗布ヘッド20と同じ部分には同一の符号を付している。
【0043】
本実施形態3における液体塗布装置1に使用される塗布ヘッド20においては、そのスロット27の先端開口部(ノズル口)28の対向する両壁面をなす傾斜面21c、22c が凸または凹の曲面32、33で構成されている。凸曲面32と凹曲面33とのいずれを選択するかは、塗布液の種類により、いずれの面がより安定したビード30の形成に役立つかにしたがって決定すればよい。
本実施形態3の液体塗布装置1は、以上の点において実施形態1と異なっているが、その他の点において異なるところはないので、詳細な説明を省略する。
【0044】
本実施形態3の液体塗布装置1は、前記のように構成されているので、塗布液の種類により、安定してビード30を形成することができるよう傾斜面の形状が凹凸選択されれば、金属表面の方向が徐々に連続的に変化することになり、塗布液の金属表面に対する接触角の方向も連続的に変化することになり、さらに良好なビード30を形成することができ、液玉29の発生がさらに効果的に抑制されて、塗布液の安定性がさらに向上する。これにより、塗膜の端部にまで渡る膜厚の均一性がさらに向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願の請求項1に記載された発明の一実施形態(実施形態1)における液体塗布装置の概略斜視図である。
【図2】同液体塗布装置に使用される塗布ヘッドの横断面図である。
【図3】同塗布ヘッドの分解斜視図である。
【図4】塗布液が充填された同塗布ヘッドと、同塗布ヘッドによる塗布液の塗布状況とを示す図であって、(a)は塗布液が充填された塗布ヘッドのスロット先端開口部に液玉およびビードが形成される状況を示す図、(b)は塗布された塗布液の塗布状況を示す基板の平面図、(c)は(b)のA−A、B−B位置における塗布液の塗布状況を示す基板の断面図である。
【図5】同塗布ヘッドのスロット先端開口部にビードが成立する過程を従来例と比較して示す図である。
【図6】本願の請求項2に記載された発明の一実施形態(実施形態2)における液体塗布装置に使用される塗布ヘッドのスロット先端開口部の壁面に線条痕が形成された状態を示す図である。
【図7】本願の請求項3に記載された発明の一実施形態(実施形態3)における液体塗布装置に使用される塗布ヘッドのスロット先端開口部の対向する両壁面に異なる形状の曲面が形成された状態を示す図であって、(a)は凸曲面が形成された状態を示す図、(b)は凹曲面が形成された状態を示す図である。
【図8】従来例を示す図である。
【符号の説明】
1…液体塗布装置、2…ベース、2a 、2b …ベース側壁、3…テーブル、4…基板、5a 、5b …レール、10…塗布機構部、11a 、11b …移動台、12…ヘッド保持フレーム、13a 、13b …昇降シリンダ、14a 、14b …リニア駆動部、15…可動ケーブル、16a 、16b …永久磁石、17a 、17b …リニアブッシュ、18…メンテナンス機構、20…塗布ヘッド、21…分割ヘッド、21a …歯先部、21b …傾斜面、21c …傾斜面、21d …帯状の水平面部分、22…分割ヘッド、22a …歯先部、22b …傾斜面、22c …傾斜面、22d …帯状の水平面部分、23…シム、23a …凹部、24…液体注入口、25…通孔、26…空洞部、27…スロット、28…先端開口部(ノズル部)、29…液玉、30…ビード、31…線条痕、32…凸曲面、33…凹曲面、34…空気抜き口。[0001]
[Industrial application fields]
The invention of the present application relates to a slot-type liquid coating apparatus for applying a liquid with a uniform film thickness to the surface of a substrate such as a semiconductor substrate or a liquid crystal substrate, and in particular, prevents an increase in the film thickness at the edge of the coating film. The present invention also relates to a liquid coating apparatus that improves the uniformity of film thickness.
[0002]
[Prior art]
Variations in coating film thickness (coating irregularities) such as resist solutions and chrome coating solutions applied to substrates such as semiconductor substrates and liquid crystal substrates directly lead to variations in wiring width. Conventionally, a spin coater has been used to obtain a uniform film thickness with little variation, but this spin coater has a problem of consuming a large amount of coating liquid.
[0003]
On the other hand, the use of slot coaters (slot type liquid applicators such as curtain coaters, die coaters, etc.) requires only a small amount of coating liquid and is low in cost. However, the film thickness variation is large and the problem of uniform film thickness remains. It had been. In particular, the film thickness at the start of coating is greatly varied, and there is so-called line drawing, which is not only the start of coating, but is dragged over the entire area, affecting the film thickness variation in the entire region of the substrate.
[0004]
The first way to improve the coating start state and to make the film thickness uniform is to make the slot gap uniform over the entire area in the width direction of the coating head. Although it has been, there are still some problems. For example, the gap at the opening (nozzle opening) at the tip of the slot is several tens of microns, and there is a limit to mechanical polishing the inner wall surface of the opening with a surface accuracy of several microns or less. Also, regarding the assembly accuracy of parts that affect the accuracy of the width of the opening, there is a problem of how to increase the assembly precision by combining the parts of the application head (slot nozzle), and further adjustments for that purpose. Was also precise.
[0005]
In general, when supplying the coating liquid to the coating head and allowing the liquid to flow out from the tip opening of the slot, as shown in FIG. 8 (a), the tip opening 028 of the
[0006]
As an example of a past patent application, for example, in the one described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-57533, in order to make the liquid ball as small as possible, a large number of fine vertical walls are formed on the wall surface of the tip opening on the side from which the liquid flows out. Attempts have been made, for example, to provide a groove (line streak) or to provide a wire in the width direction directly below the tip opening of the slot so that the liquid ball itself is not generated.
[0007]
However, in spite of these attempts, the conventional method cannot obtain a coating film having a uniform film thickness with little variation in film thickness (coating unevenness) over the edge of the coating film. However, it has not yet been achieved to obtain a slot-type liquid coating apparatus that can withstand this.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
The invention of the present application solves the above-mentioned problems of the conventional slot-type liquid coating apparatus, and has a uniform film thickness with little variation in film thickness (coating unevenness) until the end of the coating film. It is an object of the present invention to provide this kind of liquid coating apparatus capable of obtaining a coating film.
[0009]
[Means for solving the problems and effects]
The invention of the present application relates to a liquid application apparatus that solves the above-described problems. The invention described in
[0010]
Since the invention described in
Since both opposing wall surfaces of the tip opening (nozzle port) of the slot provided in the coating head are inclined surfaces that are inclined in opposite directions so that the space sandwiched between these both wall surfaces gradually expands in the liquid ejection direction, There is an inclined surface between the vertical part of the opposite wall surfaces of the slot and the part where the lower edge of both wall surfaces is connected to the lower end surface of the coating head, and the slot tip opening of the discharge liquid Similarly, the direction of the contact angle with respect to the part wall surface also changes in three stages. Thereby, the stability of the liquid at the time of discharging the coating liquid is improved, it becomes difficult to form a liquid ball, and the film thickness non-uniformity in the width direction of the coating head is reduced.
[0011]
Further, by forming the inclined surface as described above, the space portion gradually expanding in the liquid discharge direction sandwiched between the both inclined surfaces gives a place for preparing to form a bead, and this space portion is The bead can be generated for the first time by being, and the generated bead is buried in the concave portion of the space portion, and the shape is stably maintained. Further, the inclined surface is made of a hydrophilic surface material, and the lower end surface of the coating head connected to the outer side from the inclined surface is made of a water-repellent surface material. These hydrophilic surface material and the water-repellent surface Since the boundary with the material is formed along the width direction of the coating head, when the bead is formed, if the forefront where the discharge liquid surface contacts the tip opening of the slot exceeds the boundary, the formation of the bead Therefore, the discharge liquid surface rises, and the contact angle of the discharge liquid with respect to the wall surface of the opening increases rapidly. However, since there is an inclined surface on the inside, sudden rise is avoided, and the outer water-repellent surface material makes it outward. Is prevented from protruding, and the stability of the bead can be obtained when the bead is formed. By these, generation | occurrence | production of a liquid ball is suppressed more effectively and the nonuniformity of the film thickness of the coating film in the width direction of a coating head is further reduced.
[0012]
In this way, stability is obtained in the generation of beads at the time of coating liquid discharge in double and triple, the shape of the generated beads is stably maintained, and generation of liquid balls is effectively suppressed, The stability of the coating solution is greatly improved, the coating film thickness non-uniformity in the width direction of the coating head is greatly reduced, the coating thickness variation at the beginning of coating is extremely small, and At the position, it becomes even smaller, and the uniformity of the film thickness is remarkably improved over the edge of the coating film. Moreover, since the stability of the coating solution is greatly improved, the film thickness can be easily controlled.
[0013]
Further, by configuring the invention according to
[0014]
As a result, the discharge liquid present in the space expansion part (liquid pool part) of the tip opening part (nozzle port) of the slot obtains a wider contact area with the wall surface of the tip opening part, and the liquid is more strongly held by this wall surface. Will be. As a result, the stability of the bead generation is further improved, the shape of the generated bead is more stably maintained, the generation of liquid balls is further effectively suppressed, and the stability of the coating liquid is further improved. Further, the above-described effect produced by the invention according to
[0015]
Furthermore, by constituting the invention according to
[0016]
As a result, if the shape of the inclined surface is selected so that beads can be stably formed depending on the type of coating liquid, the direction of the metal surface of the slot opening (nozzle opening) gradually changes continuously. The direction of the contact angle of the coating liquid surface with the metal surface also changes continuously, and even better beads can be formed, the generation of liquid balls is further effectively suppressed, and the coating liquid is stable. Since the property is further improved, the above-described effect produced by the invention according to
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, an embodiment (Embodiment 1) of the invention described in
FIG. 1 is a schematic perspective view of a liquid coating apparatus according to the first embodiment, FIG. 2 is a cross-sectional view of a coating head used in the liquid coating apparatus, and FIG. 3 is an exploded perspective view of the coating head. FIG. 8 is a diagram showing a coating head filled with a coating liquid and a coating state of the coating liquid by the coating head, and (a) shows a liquid ball and a slot at the opening of a slot tip of the coating head filled with the coating liquid. The figure which shows the condition where a bead is formed, (b) is a top view of the board | substrate which shows the application condition of the apply | coated coating liquid, (c) is application | coating of the coating liquid in the AA and BB position of (b). FIG. 5 is a cross-sectional view of the substrate showing the situation, and FIG. 5 is a view showing a process in which a bead is formed in the slot front end opening of the coating head in comparison with the conventional example.
[0018]
The liquid coating apparatus according to the first embodiment is a liquid or liquid material such as a resist solution or a chromium coating solution with a uniform film thickness on the surface of a substrate such as a semiconductor substrate or a liquid crystal substrate (hereinafter collectively referred to as “coating solution”). Or “liquid”). As shown in FIG. 1, the overall configuration is schematically shown in which a table 3 is installed near the center of the
[0019]
The lower end nozzle portion of the
[0020]
The
[0021]
[0022]
Although not shown in detail in the front part of the table 2 on the base 2 (lower left in FIG. 1), it is used for maintenance work such as replacement of the
[0023]
Next, the structure of the
As shown in FIGS. 2 and 3, the
[0024]
As shown in FIG. 3, the
[0025]
A
[0026]
Both opposing wall surfaces of the tip opening (nozzle port) 28 of the
[0027]
The outer surfaces of the
[0028]
Therefore, the
[0029]
However, the
[0030]
The reason why Teflon coating is applied to the required areas of the
As described above, the basic material of the
[0031]
Next, the operation of the
At the start of liquid application to the
[0032]
Since the
Both opposing wall surfaces of the tip opening 28 of the
[0033]
As a result, the film thickness distribution of the coating film on the
[0034]
Hereinafter, the reason why such a result is obtained will be described in detail with reference to FIG.
FIG. 5 is a diagram showing a comparison between the state of discharge of the coating liquid by the
[0035]
On the other hand, in the
[0036]
In addition, by forming the
[0037]
Further, the
[0038]
As described above, in the
[0039]
Next, an embodiment (Embodiment 2) of the invention described in
FIG. 6 is a diagram illustrating a state in which a line scar is formed on the wall surface of the slot tip opening of the coating head used in the liquid coating apparatus according to the second embodiment. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same part as the
[0040]
In the
The
[0041]
Since the
[0042]
Next, an embodiment (Embodiment 3) of the invention described in
FIG. 7 is a diagram showing a state in which curved surfaces having different shapes are formed on both opposing wall surfaces of the slot tip opening of the coating head used in the liquid coating apparatus according to the third embodiment. The figure which shows the state in which the curved surface was formed, (b) is a figure which shows the state in which the concave curved surface was formed. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same part as the
[0043]
In the
The
[0044]
Since the
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic perspective view of a liquid coating apparatus according to an embodiment (Embodiment 1) of an invention described in
FIG. 2 is a cross-sectional view of a coating head used in the liquid coating apparatus.
FIG. 3 is an exploded perspective view of the application head.
FIG. 4 is a diagram showing the same application head filled with the application liquid and the application state of the application liquid by the application head, wherein (a) is at the slot tip opening of the application head filled with the application liquid. The figure which shows the condition where a liquid ball and a bead are formed, (b) is a top view of the board | substrate which shows the application | coating condition of the apply | coated coating liquid, (c) is application | coating in the AA and BB position of (b). It is sectional drawing of the board | substrate which shows the application condition of a liquid.
FIG. 5 is a view showing a process in which a bead is formed in a slot front end opening of the coating head in comparison with a conventional example.
FIG. 6 shows a state in which line marks are formed on the wall surface of the slot tip opening of the coating head used in the liquid coating apparatus in one embodiment (second embodiment) of the invention described in
FIG. 7 shows that curved surfaces having different shapes are formed on both opposing wall surfaces of a slot tip opening of a coating head used in a liquid coating apparatus according to an embodiment (third embodiment) of the invention described in
FIG. 8 is a diagram showing a conventional example.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記スロットの先端開口部の対向する両壁面は、これら両壁面により挟まれる空間が液体の吐出方向に漸次広がるように互いに反対方向に傾斜する傾斜面とされ、
前記傾斜面は、親水性の表面材質にされ、前記傾斜面より外方側に連なる前記塗布ヘッドの下端面は、撥水性の表面材質にされて、これら親水性の表面材質と撥水性の表面材質との境界が、前記塗布ヘッドの幅方向に沿って形成されたことを特徴とする液体塗布装置。A liquid inlet for injecting liquid, a cavity for diffusing the liquid injected from the liquid inlet in the width direction, and a downward direction perpendicular to the width direction with a constant thickness of the liquid in the cavity In a liquid coating apparatus comprising a coating head having a slot for flowing out into
Both opposing wall surfaces of the front end opening of the slot are inclined surfaces that are inclined in opposite directions so that a space sandwiched between these both wall surfaces gradually expands in the liquid discharge direction,
The inclined surface is made of a hydrophilic surface material, and the lower end surface of the coating head connected to the outer side of the inclined surface is made of a water-repellent surface material. These hydrophilic surface material and the water-repellent surface A liquid coating apparatus, wherein a boundary with a material is formed along a width direction of the coating head.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002012442A JP3621382B2 (en) | 2002-01-22 | 2002-01-22 | Liquid applicator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002012442A JP3621382B2 (en) | 2002-01-22 | 2002-01-22 | Liquid applicator |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003211049A JP2003211049A (en) | 2003-07-29 |
| JP3621382B2 true JP3621382B2 (en) | 2005-02-16 |
Family
ID=27649650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002012442A Expired - Fee Related JP3621382B2 (en) | 2002-01-22 | 2002-01-22 | Liquid applicator |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3621382B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019223106A1 (en) * | 2018-05-25 | 2019-11-28 | 深圳市信宇人科技股份有限公司 | Contact coating lip structure and extrusion coating head thereof |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009241026A (en) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Is Technology Japan Kk | Chemical coating machine |
| JP2011119581A (en) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Mitsubishi Materials Corp | Coating tool and coating method of electrode-forming composition using the coating tool |
| KR101006640B1 (en) | 2010-10-14 | 2011-01-10 | 이구환 | Nozzle Unit for Dispensing |
| JP6367076B2 (en) * | 2014-10-08 | 2018-08-01 | 株式会社ヒラノテクシード | Die |
| JP6647169B2 (en) * | 2016-07-27 | 2020-02-14 | 富士フイルム株式会社 | Method for producing transdermal absorption sheet |
| JP6948301B2 (en) * | 2018-09-26 | 2021-10-13 | 富士フイルム株式会社 | Manufacturing method of transdermal absorption sheet |
| WO2024145764A1 (en) * | 2023-01-03 | 2024-07-11 | 宁德时代新能源科技股份有限公司 | Coating die, and coating device for battery electrode sheet |
| JP7579376B2 (en) * | 2023-03-10 | 2024-11-07 | 株式会社Screenホールディングス | Slit nozzle and substrate processing apparatus |
| CN116921154A (en) * | 2023-07-26 | 2023-10-24 | 东莞勖祥精密模具有限公司 | Extrusion coating head |
-
2002
- 2002-01-22 JP JP2002012442A patent/JP3621382B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019223106A1 (en) * | 2018-05-25 | 2019-11-28 | 深圳市信宇人科技股份有限公司 | Contact coating lip structure and extrusion coating head thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003211049A (en) | 2003-07-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3621382B2 (en) | Liquid applicator | |
| JP6452318B2 (en) | Substrate coating apparatus and substrate coating method | |
| JP2004283779A (en) | Liquid application device and liquid application method | |
| US20130089668A1 (en) | Coating method and coating apparatus | |
| WO2010146998A1 (en) | Substrate coating device | |
| JP3684878B2 (en) | Coating apparatus, coating member manufacturing method, and color filter manufacturing apparatus and manufacturing method | |
| JP2014180604A (en) | Intermittent coating apparatus and intermittent coating method and method for manufacturing displaying member | |
| JP5086708B2 (en) | Mask blank manufacturing method and coating apparatus | |
| JP4541690B2 (en) | Fluid application apparatus and fluid application control method | |
| CN117207671B (en) | A shape control device and application for pneumatic direct writing printing needles | |
| TWI276474B (en) | Manufacturing method for substrates with resist films | |
| KR20120029961A (en) | Preparatory photoresist discharging device for substrate coater apparatus and substrate coating method using same | |
| CN117772525A (en) | Coating device | |
| CN104064456B (en) | Wet etching Apparatus and method for | |
| KR20090072360A (en) | Nozzle Structure of High Speed Slit Coater | |
| JP3267822B2 (en) | Applicator for coating liquid on substrate | |
| KR101282591B1 (en) | Device for coating a substrate | |
| CN100537050C (en) | Coated device | |
| KR20150039902A (en) | Substrate coater | |
| KR20220019134A (en) | Head cleaning unit and apparatus for treating substrate including the same | |
| KR102844824B1 (en) | Slot die head for coating intermittently and method for coating using the same | |
| JP7811880B2 (en) | Coating Equipment | |
| KR100652221B1 (en) | Slit Coater | |
| KR101130920B1 (en) | Coating apparatus and method of fabricating liquid crystal display device using the same | |
| JP2014157963A (en) | Slit nozzle and substrate processing device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040701 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040726 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040922 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041116 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041117 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3621382 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101126 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131126 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |