JP3625049B2

JP3625049B2 - Plating solution analyzer

Info

Publication number: JP3625049B2
Application number: JP2000206365A
Authority: JP
Inventors: 保廣溝畑
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2000-07-07
Filing date: 2000-07-07
Publication date: 2005-03-02
Anticipated expiration: 2020-07-07
Also published as: JP2002022622A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被処理物に対してメッキ処理を施すためのメッキ液を分析するメッキ液分析装置に係り、特に、サンプリング管内に残留するメッキ液を除去する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、メッキ液の状態を管理するために、メッキ装置は、定期的にメッキ液を分析するメッキ液分析装置を設置している。
【０００３】
メッキ液の分析は、一定のインターバルをおいて、例えば数時間おいて行われることが多い。従って、通常は、１台のメッキ装置毎にメッキ液分析装置を設置するのでなく、複数台のメッキ装置で１台のメッキ液分析装置を共有して設置することが多い。
【０００４】
２台のメッキ装置でメッキ液分析装置を共有する場合での、従来のメッキ液分析装置の概略図を、図４に示す。メッキ液分析装置５１は、図４に示すように、計量カップ５２と分析部５３とを備えており、２本のサンプリング管５４の一端側が計量カップ５２につながっているとともに、各サンプリング管５４の他端側がメッキ装置５５にそれぞれつながっている。
【０００５】
また、各サンプリング管５４には、メッキ装置５５側から順に送液ポンプ５６とサンプリング用エア弁５７とがそれぞれ配設されている。また、サンプリング管５４内に残留するメッキ液（以下、適宜「残留液」と略記する）を除去するリターン管５８が、サンプリング管５４から分岐された形態で送液ポンプ５６とサンプリング用エア弁５７との間で各サンプリング管５４にそれぞれ連通されている。通常は、残留液はメッキ装置５５本体に戻されることが多いので、上記リターン管５８は各メッキ装置５５にそれぞれつながっている。そして、各リターン管５８には、メッキ装置５５とサンプリング管５４の分岐点との間にパージ用エア弁５９がそれぞれ配設されている。
【０００６】
一方、供給管６０の一端側が計量カップ５２につながっているとともに、供給管６０の他端側が分析部５３につながっている。そして供給管６０には、計量カップ５２と分析部５３との間に供給用エア弁６１が配設されている。また、分析部５３の底部には排出管６２がつながっており、排出管６２には排出用エア弁６３が配設されている。
【０００７】
上述の構成を有することによって、以下の作業が行われる。即ち、サンプリング用エア弁５７を開いて、それ以外のパージ用エア弁５９と供給用エア弁６１と排出用エア弁６３とを閉じると、送液ポンプ５６によってメッキ液はメッキ液サンプルとしてサンプリング管５４を介してメッキ装置５５から計量カップ５２に供給される。分析するメッキ液サンプルが計量カップ５２に所定量満たされると、サンプリング用エア弁５７を閉じて、供給用エア弁６１を開く。そうすると、所定量満たされたメッキ液サンプルは供給管６０を介して計量カップ５２から分析部５３に供給される。メッキ液サンプルが分析部５３に所定量満たされると、供給用エア弁６１を閉じる。そして、分析部５３でメッキ液サンプルの分析が行われる。分析が終了すると、今度は排出用エア弁６３を開いて、分析が終了したメッキ液は排出管６２を介して排出される。
【０００８】
新たに分析を行うときには上述の作業を同様に繰り返すが、分析を精密に行うために新たなメッキ液とサンプリング管５４内の残留液との混合を防がなければいけない。従って、上述の作業の前にサンプリング管５４内の残留液を除去する。即ち、図４中の送液ポンプ部分Ｌ_１内の残留液を除去するときには、サンプリング用エア弁５７を閉じて、パージ用エア弁５９を開く。そして送液ポンプ５６を作動させることによって、新たなメッキ液は送液ポンプ部分Ｌ_１に供給されて、送液ポンプ部分Ｌ_１内の残留液ごと新たなメッキ液はリターン管５８を介してメッキ装置５５本体に戻される。
【０００９】
一方、図４中の前寄り部分Ｌ_２内の残留液を除去するときには、サンプリング用エア弁５７を開いて、パージ用エア弁５９を閉じる。そうすると、新たなメッキ液は送液ポンプ部分Ｌ_１を通って前寄り部分Ｌ_２に供給されて、前寄り部分Ｌ_２内の残留液ごと新たなメッキ液はサンプリング管５４を介して計量カップ５２に供給される。そして供給用エア弁６１と排出用エア弁６３とを開くと、計量カップ５２内の新たなメッキ液と残留液との混合液は分析部５３と排出管６２とを介して排出される。もし前寄り部分Ｌ_２内に残留液がまだ残っている場合には、上述の作業を繰り返す。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来のメッキ液分析装置の場合には、次のような問題がある。即ち、各系統毎に送液する弁とリターンして残留液を除去する弁とが必要である点と、各系統毎にサンプリング管とリターン管とが必要である点と、サンプリング用の配管内の残留液が除去し難い点とである。
【００１１】
先ず、各系統毎に送液する弁とリターンして残留液を除去する弁とが必要である点について説明する。図４を参照して説明すると、サンプリング管５４が２本なので、サンプリング用エア弁５７とパージ用エア弁５９とで合計４つのエア弁が要る。従って、複数台のメッキ装置を接続する場合には同じ数だけサンプリング管が必要になるので、サンプリング管の本数の２倍のエア弁が必要になってくる。同様に、各系統毎にサンプリング管とリターン管とが必要である点についても、図４から明らかである。
【００１２】
続いて、サンプリング用の配管内の残留液が除去し難い点に付いて説明する。上述したような方法で残留液は除去されるが、すべて除去されるわけでない。特に前寄り部分Ｌ_２内の残留液は、図４に示すように、除去し難い。上述したように、除去するために新たなメッキ液を供給して残留液ごと除去するが、新たなメッキ液と残留液との混合液は排出されるので、多量のメッキ液が無駄になる。上記混合液がメッキ装置本体に戻せるように配管を新たに接続してもよいが、装置が複雑になってしまう。また、前寄り部分Ｌ_２をできるかぎり短くしたりしても、前寄り部分Ｌ_２内の残留液があるかぎり限界がある。
【００１３】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、サンプリング管内に残留するメッキ液を効率良く除去できる簡易なメッキ液分析装置を提供することを課題とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を達成するために、次のような構成をとる。
即ち、請求項１に記載の発明は、メッキ液サンプルを採取するサンプリング管の一端側をメッキ装置に接続して、前記サンプリング管の他端側をメッキ液分析装置に接続するとともに、メッキ液サンプルを採取することによってメッキ液の分析を行うメッキ液分析装置において、
前記サンプリング管を介して前記メッキ装置に連通する気密容器と、前記気密容器内を加圧する加圧手段と、前記気密容器内を減圧する減圧手段とを備え、前記減圧手段で気密容器内を減圧することによってメッキ液サンプルを気密容器に採取してメッキ液の分析に供する一方、前記加圧手段で気密容器内を加圧することによってサンプリング管内に残留するメッキ液サンプルをメッキ装置に戻すことを特徴とする。
【００１５】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のメッキ液分析装置において、
前記気密容器は、複数本のサンプリング管を介して複数台のメッキ装置に個別に連通していることを特徴とする。
【００１６】
【作用】
請求項１に記載の発明の作用について説明する。
メッキ液サンプルを採取するときには、減圧手段から気密容器内を減圧する。すると、前記容器が気密状態になっているので、サンプリング管内が減圧されるのに連動してメッキ装置装置内のメッキ液はメッキ液サンプルとしてサンプリング管を介して気密容器に採取される。
【００１７】
サンプリング管内のメッキ液サンプルの残留液を除去するときには、加圧手段から気密容器内を加圧する。すると、減圧手段のときと同様に、サンプリング管内が加圧されるのに連動してサンプリング管内に残留するメッキ液、即ち残留液はサンプリング管を介して採取時と逆方向に流れる。そしてメッキ装置に戻される。
【００１８】
また、気密容器内のメッキ液サンプルを分析装置に供給するときには、加圧手段から気密容器内を加圧する。すると、気密容器が加圧されるのに連動して気密容器内のメッキ液サンプルは分析装置に供給される。そして、気密容器が分析装置内に設置されているので、メッキ液サンプルはすぐに分析されることになる。
【００１９】
請求項２に記載の発明によれば、気密容器は、複数本のサンプリング管を介して複数台のメッキ装置に個別に連通しているので、サンプリング管を複数本接続するだけで、サンプリング管と同数台のメッキ装置で１台のメッキ液分析装置を共有することになる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
図１は、実施例に係るメッキ液分析装置の概略構成を示すブロック図である。なお、２台のメッキ装置でメッキ液分析装置を共有する場合を例に採って、以下の説明を行う。
【００２１】
メッキ液分析装置１は、図１に示すように、気密状態になっている計量カップ２と分析部３とを備えており、２本のサンプリング管４の一端側が計量カップ２につながっているとともに、各サンプリング管４の他端側がメッキ装置５にそれぞれつながっている。また、各サンプリング管４には、計量カップ２とメッキ装置５との間にサンプリング用エア弁６がそれぞれ配設されている。なお、この計量カップ２は、本発明における気密容器に相当する。
【００２２】
一方、分析部３は、図１に示すように、測定セル７とＰＨメータ８とＰＨ電極９と羽根付き攪拌機１０と電動ピュレット１１とＮａＯＨ供給槽１２と供給管１３と排出管１４とを備えているとともに、電極９と羽根付き攪拌機１０の羽根部分とが測定セル７内に挿入されている。分析部３は、上述の構成を有することにより、メッキ液サンプルのＰＨ値を自動的に計算する中和滴定の機能を果たしている。
【００２３】
また、供給管１３の一端側が計量カップ２に連通されているとともに、供給管１３の他端側が分析部３の測定セル７内に挿入されている。そして、供給管１３には、計量カップ２と測定セル７との間に供給用エア弁１５が配設されている。また、測定セル７の底部には排出管１４が連通されており、排出管１４には排出用エア弁１６が配設されている。
【００２４】
次に、本実施例の特徴的部分について説明する。計量カップ２には、上述のサンプリング管４、及び供給管１３の他にも、図１に示すように、エア管１７の一端側が連通されているとともに、エア管１７の他端側では加圧管１８と吸引管１９とに分岐された形態でもって加圧管１８と吸引管１９とがエア管１７に連通されている。加圧管１８は加圧ポンプ２０につながっており、吸引管１９は吸引ポンプ２１につながっている。そして、加圧管１８には、加圧ポンプ２０とエア管１７の分岐点との間に加圧用エア弁２２が配設されており、吸引管１９には、吸引ポンプ２１とエア管１７の分岐点との間に吸引用エア弁２３が配設されている。なお、この加圧ポンプ２０は、本発明における加圧手段に相当して、吸引ポンプ２１は、本発明における減圧手段に相当する。
【００２５】
次に、メッキ液をサンプリングしてから、そのメッキ液サンプルを分析するまでの手順を図２のフローチャートと図１とを参照して説明する。なお、図１中の上方のメッキ装置５からメッキ液サンプルを採取する場合について以下の説明を行う。従って、図１中の下方のメッキ装置５のサンプリング用エア弁６については、ずっと閉じられているものとする。
【００２６】
（ステップＳ１）メッキ液のサンプリング開始
先ず、供給用エア弁１５と排出用エア弁１６と加圧用エア弁２２とを閉じて、（図１中の上方の）サンプリング用エア弁６と吸引用エア弁２３とを開く。そして、吸引ポンプ２１を作動させると、吸引管１９内の気体は図１中の矢印ＲＡの方向に吸引される。計量カップ２が気密状態になっているので、吸引管１９内の気体の吸引に伴って、計量カップ２内は減圧される。また、供給用エア弁１５は閉じられていて、サンプリング用エア弁６は開かれているので、計量カップ２の減圧に連動してメッキ装置５内のメッキ液はメッキ液サンプルとしてサンプリング管４を介して図１中の矢印ＲＢの方向に向かって流れる。そして、メッキ液サンプルは計量カップ２に採取される。
【００２７】
（ステップＳ２）メッキ液のサンプリング終了
計量カップ２内のメッキ液サンプルが所定量満たされると、サンプリング用エア弁６を閉じて、メッキ液サンプルの採取を停止する。
【００２８】
（ステップＳ３）残留液の除去開始
先ず、吸引用エア弁２３を閉じる。その後、サンプリング用エア弁６と加圧用エア弁２２とを開く。そして、加圧ポンプ２０を作動させると加圧管１８内の気体は図１中の矢印ＲＣの方向に加圧される。計量カップ２が気密状態になっているので、加圧管１８内の気体の加圧に伴って、計量カップ２内は加圧される。また、供給用エア弁１５は閉じられていて、サンプリング用エア弁６は開かれているので、計量カップ２の加圧に連動してサンプリング管４内のメッキ液サンプルの残留液はサンプリング管４を介して図１中の矢印ＲＤの方向、即ち採取時と逆方向に向かって流れる。そして、メッキ装置５に戻される。
【００２９】
（ステップＳ４）残留液の除去終了
サンプリング管４内の残留液が除去されてメッキ装置５に戻されると、サンプリング用エア弁６を閉じて、残留液の除去を終了する。
【００３０】
（ステップＳ５）分析部３へ送液開始
先ず、加圧用エア弁２２を閉じる。その後、供給用エア弁１５を開いて加圧用エア弁２２を再度開く。なお、加圧用エア弁２２は開いたまま、供給用エア弁１５を開いてもよい。そして、加圧ポンプ２０を作動させると加圧管１８内の気体は図１中の矢印ＲＣの方向に加圧されて、計量カップ２内は加圧される。また、供給用エア弁１５は開かれていて、サンプリング用エア弁６は閉じられているので、計量カップ２の加圧に連動して計量カップ２内のメッキ液サンプルは図１中の矢印ＲＥの方向に向かって流れる。そして、分析部３に供給されて測定セル７に貯留される。
【００３１】
（ステップＳ６）分析部３の送液終了
計量カップ２内のメッキ液サンプルが、分析部３に供給されて測定セル７に所定量の分貯留されると、供給用エア弁１５を閉じる。さらに供給用エア弁１５を閉じた後、加圧用エア弁２２を閉じて、分析部３への送液を終了する。
【００３２】
以上の手順が行われた後、分析部３の測定セル７内に貯留されたメッキ液サンプルの分析を開始する。即ち、所定量のメッキ液サンプルに対してＰＨ電極９でＰＨ値を測定する。そしてＰＨ電極９からのＰＨ値をＰＨメータ８でモニタ（表示）しながら、電動ピュレット１１でＮａＯＨ供給槽１２内のＮａＯＨを少量ずつ測定セル７に滴下しつつ、羽根付き攪拌機１０でメッキ液サンプルとＮａＯＨとの混合液が均一に混ざるように混合液を攪拌する。そして、中和点に達するまでの滴下量から元のメッキ液サンプルのＰＨ値を計算する。
【００３３】
分析が終了すると、排出用エア弁１６を開く。すると、測定セル７内に貯留されたメッキ液サンプルは排出管１４を介して排出される。排出後、新たに分析を行うべく上記のステップをＳ１から行う。なお、図１中の下方のメッキ装置５に対しても同様の手順で行われる。
【００３４】
上述の構成を有することによって、以下の効果を奏する。吸引ポンプ２１から計量カップ２内を減圧することによってサンプリング管４を介してメッキ液サンプルが計量カップ２に採取されて、加圧ポンプ２０から計量カップ２内を加圧することによってサンプリング管４内のメッキ液サンプルの残留液がメッキ装置５に戻される。さらには、加圧ポンプ２０から計量カップ２内を加圧することによって計量カップ２内のメッキ液サンプルが分析部３に供給される。
【００３５】
つまり、計量カップ２と、加圧ポンプ２０と、吸引ポンプ２１と、メッキ装置５・メッキ液分析装置１を接続するサンプリング管４とだけで、メッキ液サンプルの採取と残留液の除去とを行うことができることになる。従って、送液する弁と除去する弁とがなくとも、メッキ液サンプルの採取と残留液の除去とを行うことができるし、リターン管がなくともメッキ液サンプルの採取と残留液の除去とを行うことができる。その結果、サンプリング管４内の残留液を効率良く除去できて、かつメッキ液分析装置を簡易にすることができる。
【００３６】
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
（１）上述した本実施例では、２台のメッキ装置でメッキ液分析装置を共有する場合であったが、１台のメッキ装置ごとにメッキ液分析装置を備えたり、３台以上のメッキ装置でメッキ液分析装置を共有する場合であってもよい。
【００３７】
（２）上述した本実施例では、計量カップ２を気密状態にすることで気密容器を構成していたが、分析装置とメッキ装置との間に気密状態にした容器を設置するならば、気密容器の構成については特に限定されない。
【００３８】
（３）上述した本実施例では、分析部３は中和滴定による分析であったが、メッキ液中の添加剤を分析するサイクリックボルタンメトリーストリッピング（ＣＶＳ）分析等に例示されるように、通常用いられるメッキ液に関する分析ならば、特に限定されない。
【００３９】
（４）上述した本実施例では、加圧手段と減圧手段とは、加圧ポンプ２０と吸引ポンプ２１とで構成していたが、加圧と減圧とは同時に行わないので、１台のエアポンプのみを設置して、切り換え弁によって加圧と減圧とを行うように構成してもよい。また、加圧手段と減圧手段とについては、上述のエアポンプだけでなく、高速ガスによって気体やメッキ液を吸引するようなアスピレータ等に例示されるように、特に限定されない。
【００４０】
（５）上述した本実施例では、サンプリング用エア弁６、供給用エア弁１５、排出用エア弁１６、加圧用エア弁２１、及び吸引用エア弁２２の各弁は、エア弁で構成されていたが、それ以外の弁で構成されていてもよい。例えば、電磁弁、電動弁等のように、特に限定されない。
【００４１】
（６）上述した本実施例では、各メッキ装置５とメッキ液分析装置１とを接続するサンプリング管４の一端側は、図１に示すように、各サンプリング管４の一端同志は互いに独立した形態で、計量カップ２につながっているが、図３の変形例に示すように、サンプリング管４の各一端を１本にまとめて、各サンプリング管４の分岐点を三方弁や四方弁や六方弁等で構成してもよい。
【００４２】
（７）上述した本実施例以外に、図１中のエア管１７に、エア管１７の分岐点と計量カップ２との間にトラップタンクが配設されるような変形例であってもよい。上述の構成を有することによって、吸引等によって計量カップ２またはサンプリング管４内のメッキ液サンプルがエア管１７に誤って吸引されたとき、エア管１７に配設されたトラップタンクによって、エア管１７内のメッキ液サンプルは排出される。
【００４３】
【発明の効果】
以上に詳述したように、請求項１の発明に係るメッキ液分析装置によれば、減圧手段から気密容器内を減圧することによってサンプリング管を介してメッキ液サンプルが気密容器に採取されて、加圧手段から気密容器内を加圧することによってサンプリング管内のメッキ液サンプルの残留液がメッキ装置に戻される。つまり、気密容器と、加圧手段と、減圧手段と、メッキ装置・メッキ液分析装置を接続するサンプリング管とだけで、メッキ液サンプルの採取と残留液の除去とを効率良く行うことができて、かつメッキ液分析装置を簡易にすることができる。
【００４４】
また、請求項２の発明に係るメッキ液分析装置によれば、複数本のサンプリング管を介して複数台のメッキ装置に個別に連通しているので、サンプリング管を複数本接続するだけで、サンプリング管と同数台のメッキ装置で１台のメッキ液分析装置を共有することができる。さらに、複数台のメッキ装置・メッキ液分析装置間で、メッキ液サンプルの採取と残留液の除去とを効率良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例に係るメッキ液分析装置の概略構成を示すブロック図である。
【図２】メッキ液をサンプリングしてから、そのメッキ液サンプルを分析するまでの手順を示したフローチャート図である。
【図３】変形例に係るメッキ液分析装置の概略構成を示すブロック図である。
【図４】従来例に係るメッキ液分析装置の概略構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
１ … メッキ液分析装置
２ … 計量カップ
３ … 分析部
４ … サンプリング管
５ … メッキ装置
７ … 測定セル
２０ … 加圧ポンプ
２１ … 吸引ポンプ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a plating solution analyzer for analyzing a plating solution for performing a plating process on an object to be processed, and more particularly to a technique for removing a plating solution remaining in a sampling tube.
[0002]
[Prior art]
Generally, in order to manage the state of the plating solution, the plating device is provided with a plating solution analyzer that periodically analyzes the plating solution.
[0003]
The analysis of the plating solution is often performed at regular intervals, for example, several hours. Therefore, in general, rather than installing a plating solution analyzer for each plating device, a plurality of plating devices often share a single plating solution analyzer.
[0004]
FIG. 4 shows a schematic diagram of a conventional plating solution analyzer when two plating devices share a plating solution analyzer. As shown in FIG. 4, the plating solution analyzer 51 includes a measuring cup 52 and an analysis unit 53, and one end side of two sampling tubes 54 is connected to the measuring cup 52, and The other end side is connected to the plating device 55.
[0005]
Each sampling pipe 54 is provided with a liquid feed pump 56 and a sampling air valve 57 in order from the plating device 55 side. Further, a return pipe 58 for removing a plating solution remaining in the sampling pipe 54 (hereinafter, abbreviated as “residual liquid” as appropriate) is branched from the sampling pipe 54, and a liquid feed pump 56 and a sampling air valve 57. Are connected to each sampling pipe 54. Usually, since the residual liquid is often returned to the main body of the plating apparatus 55, the return pipe 58 is connected to each of the plating apparatuses 55. Each return pipe 58 is provided with a purge air valve 59 between the plating device 55 and the branch point of the sampling pipe 54.
[0006]
On the other hand, one end side of the supply pipe 60 is connected to the measuring cup 52, and the other end side of the supply pipe 60 is connected to the analysis unit 53. The supply pipe 60 is provided with a supply air valve 61 between the measuring cup 52 and the analysis unit 53. In addition, a discharge pipe 62 is connected to the bottom of the analysis unit 53, and a discharge air valve 63 is disposed in the discharge pipe 62.
[0007]
By having the above-described configuration, the following operations are performed. That is, when the sampling air valve 57 is opened and the other purge air valve 59, the supply air valve 61, and the discharge air valve 63 are closed, the plating solution is sampled as a plating solution sample by the liquid feeding pump 56. Supplied from the plating device 55 to the measuring cup 52 via 54. When a predetermined amount of the plating solution sample to be analyzed fills the measuring cup 52, the sampling air valve 57 is closed and the supply air valve 61 is opened. Then, the plating solution sample filled with a predetermined amount is supplied from the measuring cup 52 to the analysis unit 53 via the supply pipe 60. When a predetermined amount of the plating solution sample is filled in the analysis unit 53, the supply air valve 61 is closed. Then, an analysis unit 53 analyzes the plating solution sample. When the analysis is completed, the discharge air valve 63 is opened this time, and the plating solution whose analysis is completed is discharged through the discharge pipe 62.
[0008]
When a new analysis is performed, the above operation is repeated in the same manner. However, in order to perform a precise analysis, mixing of a new plating solution and a residual solution in the sampling tube 54 must be prevented. Therefore, the residual liquid in the sampling tube 54 is removed before the above operation. That is, when removing the retentate feeding pump portion L ₁ in FIG. 4, close the sampling air valve 57 opens the purge air valve 59. Then by actuating the liquid feed pump 56, the new plating liquid is supplied to the liquid feed pump portion L _1, the residual liquid by fresh plating liquid feeding pump portion L ₁ via the return pipe 58 Plating Returned to the device 55 body.
[0009]
On the other hand, when removing the residual liquid in front portion within the portion L ₂ in FIG. 4, open the sampling air valve 57, closes the purge air valve 59. Then, a new plating solution is supplied to the front portion L ₂ through the liquid feed pump portion L _1, and the new plating solution together with the remaining solution in the front portion L ₂ is passed through the sampling pipe 54 to the measuring cup 52. To be supplied. When the supply air valve 61 and the discharge air valve 63 are opened, the mixed solution of the new plating solution and the residual solution in the measuring cup 52 is discharged through the analysis unit 53 and the discharge pipe 62. If when the residual liquid is still in the front portion part L _2, and repeats the operations described above.
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional plating solution analyzer having such a configuration has the following problems. That is, a valve for feeding liquid for each system and a valve for returning to remove residual liquid are required, a sampling pipe and a return pipe are required for each system, and the sampling pipe It is difficult to remove the residual liquid.
[0011]
First, the point that a valve for feeding liquid for each system and a valve for returning to remove residual liquid are necessary will be described. Referring to FIG. 4, since there are two sampling pipes 54, a total of four air valves are required for the sampling air valve 57 and the purge air valve 59. Accordingly, when a plurality of plating apparatuses are connected, the same number of sampling pipes are required, so that an air valve twice as many as the number of sampling pipes is required. Similarly, it is clear from FIG. 4 that a sampling tube and a return tube are required for each system.
[0012]
Next, the point that it is difficult to remove the residual liquid in the sampling pipe will be described. Although the residual liquid is removed by the method as described above, not all are removed. Especially retentate front portion in the portion L _2, as shown in FIG. 4, it is difficult to remove. As described above, a new plating solution is supplied and removed together with the remaining solution for removal. However, since the mixed solution of the new plating solution and the remaining solution is discharged, a large amount of plating solution is wasted. Although piping may be newly connected so that the mixed liquid can be returned to the plating apparatus main body, the apparatus becomes complicated. Further, even if or as short as possible towards the front portion L _2, there is a limit as long as there are remaining liquid front portion in section L _2.
[0013]
This invention is made | formed in view of such a situation, Comprising: It aims at providing the simple plating solution analyzer which can remove efficiently the plating solution which remains in a sampling pipe | tube.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration.
That is, according to the first aspect of the present invention, one end of a sampling tube for collecting a plating solution sample is connected to a plating apparatus, the other end of the sampling tube is connected to a plating solution analyzer, and a plating solution sample is connected. In the plating solution analyzer that analyzes the plating solution by collecting
An airtight container that communicates with the plating apparatus via the sampling tube; a pressurizing means that pressurizes the inside of the airtight container; and a decompression means that decompresses the inside of the airtight container. The plating solution sample is collected in an airtight container and used for the analysis of the plating solution, while the pressurizing means pressurizes the inside of the airtight container to return the plating solution sample remaining in the sampling tube to the plating apparatus. And
[0015]
The invention according to claim 2 is the plating solution analyzer according to claim 1,
The airtight container is individually communicated with a plurality of plating apparatuses via a plurality of sampling tubes.
[0016]
[Action]
The operation of the first aspect of the invention will be described.
When collecting the plating solution sample, the inside of the airtight container is depressurized from the depressurizing means. Then, since the container is in an airtight state, the plating solution in the plating apparatus is collected in the airtight container through the sampling tube as a plating solution sample in conjunction with the decompression of the inside of the sampling tube.
[0017]
When removing the residual solution of the plating solution sample in the sampling tube, the inside of the airtight container is pressurized from the pressurizing means. Then, as in the case of the depressurizing means, the plating solution remaining in the sampling tube, that is, the remaining solution flows in the opposite direction to the time of sampling through the sampling tube in conjunction with the pressurization of the sampling tube. Then, it is returned to the plating apparatus.
[0018]
Further, when the plating solution sample in the hermetic container is supplied to the analyzer, the inside of the hermetic container is pressurized from the pressurizing means. Then, the plating solution sample in the hermetic container is supplied to the analyzer in conjunction with the pressurization of the hermetic container. And since the airtight container is installed in the analyzer, the plating solution sample is immediately analyzed.
[0019]
According to the second aspect of the present invention, since the airtight container is individually connected to a plurality of plating apparatuses via a plurality of sampling tubes, the sampling tube can be connected to the sampling tube only by connecting a plurality of sampling tubes. The same number of plating apparatuses share one plating solution analyzer.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a block diagram illustrating a schematic configuration of a plating solution analyzer according to the embodiment. The following description will be given by taking as an example a case where the plating solution analyzer is shared by two plating apparatuses.
[0021]
As shown in FIG. 1, the plating solution analyzer 1 includes a measuring cup 2 and an analysis unit 3 that are in an airtight state, and one end side of two sampling tubes 4 is connected to the measuring cup 2. The other end of each sampling tube 4 is connected to the plating device 5. Each sampling pipe 4 is provided with a sampling air valve 6 between the measuring cup 2 and the plating device 5. The measuring cup 2 corresponds to an airtight container in the present invention.
[0022]
On the other hand, as shown in FIG. 1, the analysis unit 3 includes a measurement cell 7, a PH meter 8, a PH electrode 9, a bladed stirrer 10, an electric puret 11, an NaOH supply tank 12, a supply pipe 13, and a discharge pipe 14. In addition, the electrode 9 and the blade portion of the bladed stirrer 10 are inserted into the measurement cell 7. The analysis unit 3 has a function of neutralization titration that automatically calculates the PH value of the plating solution sample by having the above-described configuration.
[0023]
One end side of the supply pipe 13 communicates with the measuring cup 2, and the other end side of the supply pipe 13 is inserted into the measurement cell 7 of the analyzer 3. The supply pipe 13 is provided with a supply air valve 15 between the measuring cup 2 and the measurement cell 7. A discharge pipe 14 communicates with the bottom of the measurement cell 7, and a discharge air valve 16 is disposed in the discharge pipe 14.
[0024]
Next, characteristic parts of the present embodiment will be described. In addition to the sampling pipe 4 and the supply pipe 13 described above, one end side of the air pipe 17 communicates with the measuring cup 2 as shown in FIG. The pressurization pipe 18 and the suction pipe 19 are communicated with the air pipe 17 in a form branched into the pipe 18 and the suction pipe 19. The pressurizing pipe 18 is connected to the pressurizing pump 20, and the suction pipe 19 is connected to the suction pump 21. The pressurizing pipe 18 is provided with a pressurizing air valve 22 between the pressurizing pump 20 and the branching point of the air pipe 17, and the suction pipe 19 is split between the suction pump 21 and the air pipe 17. A suction air valve 23 is arranged between the points. The pressurizing pump 20 corresponds to the pressurizing means in the present invention, and the suction pump 21 corresponds to the depressurizing means in the present invention.
[0025]
Next, the procedure from sampling the plating solution to analyzing the plating solution sample will be described with reference to the flowchart of FIG. 2 and FIG. The following description will be made on the case where a plating solution sample is collected from the upper plating apparatus 5 in FIG. Accordingly, it is assumed that the sampling air valve 6 of the lower plating apparatus 5 in FIG.
[0026]
(Step S1) Start of Sampling of Plating Solution First, the supply air valve 15, the discharge air valve 16, and the pressurization air valve 22 are closed, and the sampling air valve 6 and the suction air (upper in FIG. 1) Open valve 23. When the suction pump 21 is operated, the gas in the suction pipe 19 is sucked in the direction of the arrow RA in FIG. Since the measuring cup 2 is in an airtight state, the inside of the measuring cup 2 is depressurized as the gas in the suction pipe 19 is sucked. In addition, since the supply air valve 15 is closed and the sampling air valve 6 is opened, the plating solution in the plating apparatus 5 is used as a plating solution sample in conjunction with the pressure reduction of the measuring cup 2. Flows in the direction of arrow RB in FIG. Then, the plating solution sample is collected in the measuring cup 2.
[0027]
(Step S2) Finishing Sampling of Plating Solution When a predetermined amount of the plating solution sample in the measuring cup 2 is filled, the sampling air valve 6 is closed to stop collecting the plating solution sample.
[0028]
(Step S3) Start of removal of residual liquid First, the suction air valve 23 is closed. Thereafter, the sampling air valve 6 and the pressurizing air valve 22 are opened. And if the pressurization pump 20 is operated, the gas in the pressurization pipe | tube 18 will be pressurized in the direction of arrow RC in FIG. Since the measuring cup 2 is in an airtight state, the inside of the measuring cup 2 is pressurized as the gas in the pressurizing tube 18 is pressurized. In addition, since the supply air valve 15 is closed and the sampling air valve 6 is opened, the residual liquid of the plating solution sample in the sampling tube 4 is linked to the pressurization of the measuring cup 2. 1 flows in the direction of the arrow RD in FIG. Then, it is returned to the plating apparatus 5.
[0029]
(Step S4) End of removal of residual liquid When the residual liquid in the sampling tube 4 is removed and returned to the plating apparatus 5, the sampling air valve 6 is closed to end the removal of the residual liquid.
[0030]
(Step S <b> 5) Liquid feeding to the analysis unit 3 is started. Thereafter, the supply air valve 15 is opened and the pressurization air valve 22 is opened again. The supply air valve 15 may be opened while the pressurization air valve 22 is open. When the pressurizing pump 20 is operated, the gas in the pressurizing pipe 18 is pressurized in the direction of the arrow RC in FIG. 1, and the measuring cup 2 is pressurized. Further, since the supply air valve 15 is open and the sampling air valve 6 is closed, the plating solution sample in the measuring cup 2 is linked to the arrow RE in FIG. It flows in the direction of. Then, it is supplied to the analysis unit 3 and stored in the measurement cell 7.
[0031]
(Step S6) When the plating solution sample in the measuring cup 2 at the liquid feeding end measuring cup 2 of the analysis unit 3 is supplied to the analysis unit 3 and stored in the measurement cell 7 for a predetermined amount, the supply air valve 15 is closed. Further, after the supply air valve 15 is closed, the pressurization air valve 22 is closed, and the liquid feeding to the analysis unit 3 is finished.
[0032]
After the above procedure is performed, the analysis of the plating solution sample stored in the measurement cell 7 of the analysis unit 3 is started. That is, the PH value is measured with the PH electrode 9 for a predetermined amount of the plating solution sample. Then, while monitoring (displaying) the PH value from the PH electrode 9 with the PH meter 8, while dropping the NaOH in the NaOH supply tank 12 little by little into the measurement cell 7 with the electric puret 11, a plating solution sample is obtained with the bladed stirrer 10. The mixed solution is stirred so that the mixed solution of NaOH and NaOH is mixed uniformly. Then, the PH value of the original plating solution sample is calculated from the dripping amount until the neutralization point is reached.
[0033]
When the analysis is completed, the discharge air valve 16 is opened. Then, the plating solution sample stored in the measurement cell 7 is discharged through the discharge pipe 14. After discharging, the above steps are performed from S1 to perform a new analysis. The same procedure is performed for the lower plating apparatus 5 in FIG.
[0034]
By having the above-described configuration, the following effects can be obtained. By reducing the pressure in the measuring cup 2 from the suction pump 21, the plating solution sample is collected in the measuring cup 2 through the sampling pipe 4, and by pressurizing the measuring cup 2 from the pressurizing pump 20, The residual liquid of the plating liquid sample is returned to the plating apparatus 5. Furthermore, the inside of the measuring cup 2 is pressurized from the pressurizing pump 20 so that the plating solution sample in the measuring cup 2 is supplied to the analysis unit 3.
[0035]
That is, the sample of the plating solution and the removal of the remaining solution are performed only by the measuring cup 2, the pressurizing pump 20, the suction pump 21, and the sampling pipe 4 to which the plating device 5 and the plating solution analyzer 1 are connected. Will be able to. Therefore, it is possible to collect the plating solution sample and remove the residual liquid without using the liquid feeding valve and the removing valve, and it is possible to collect the plating liquid sample and remove the residual liquid without using a return pipe. It can be carried out. As a result, the residual liquid in the sampling tube 4 can be efficiently removed, and the plating solution analyzer can be simplified.
[0036]
The present invention is not limited to the above embodiment, and can be modified as follows.
(1) In the above-described embodiment, the plating solution analyzer is shared by two plating devices. However, each plating device includes a plating solution analyzer or three or more plating devices. May share the plating solution analyzer.
[0037]
(2) In the present embodiment described above, the airtight container is configured by making the measuring cup 2 airtight. However, if an airtight container is installed between the analyzer and the plating apparatus, the airtight container is formed. The configuration of the container is not particularly limited.
[0038]
(3) In the present embodiment described above, the analysis unit 3 was an analysis by neutralization titration, but as exemplified by cyclic voltammetry stripping (CVS) analysis for analyzing additives in the plating solution, If it is the analysis regarding the plating solution used normally, it will not specifically limit.
[0039]
(4) In the above-described embodiment, the pressurizing means and the decompressing means are constituted by the pressurizing pump 20 and the suction pump 21. However, since pressurization and decompression are not performed simultaneously, one air pump is used. However, it may be configured such that pressurization and depressurization are performed by a switching valve. Further, the pressurizing unit and the depressurizing unit are not particularly limited, as exemplified by not only the above-described air pump but also an aspirator or the like that sucks a gas or a plating solution with a high-speed gas.
[0040]
(5) In the present embodiment described above, each of the sampling air valve 6, the supply air valve 15, the discharge air valve 16, the pressurization air valve 21, and the suction air valve 22 is constituted by an air valve. However, it may be composed of other valves. For example, it is not specifically limited like an electromagnetic valve, a motor operated valve, etc.
[0041]
(6) In the present embodiment described above, one end of the sampling tube 4 connecting each plating device 5 and the plating solution analyzer 1 is independent of each other as shown in FIG. Although it is connected to the measuring cup 2 in the form, as shown in the modification of FIG. 3, each end of the sampling pipe 4 is combined into one, and the branch point of each sampling pipe 4 is set to a three-way valve, a four-way valve, or a six-way valve. You may comprise a valve etc.
[0042]
(7) Other than the above-described embodiment, the air pipe 17 in FIG. 1 may be modified such that a trap tank is disposed between the branch point of the air pipe 17 and the measuring cup 2. . With the above-described configuration, when the plating solution sample in the measuring cup 2 or the sampling tube 4 is accidentally sucked into the air tube 17 by suction or the like, the air tube 17 is caused by the trap tank disposed in the air tube 17. The plating solution sample inside is discharged.
[0043]
【The invention's effect】
As described in detail above, according to the plating solution analyzer according to the invention of claim 1, the plating solution sample is collected in the airtight container through the sampling tube by reducing the pressure in the airtight container from the decompression means, By pressurizing the inside of the airtight container from the pressurizing means, the residual liquid of the plating liquid sample in the sampling tube is returned to the plating apparatus. In other words, it is possible to efficiently collect the plating solution sample and remove the remaining solution only by the airtight container, the pressurizing means, the decompression means, and the sampling pipe connecting the plating apparatus and the plating solution analyzer. In addition, the plating solution analyzer can be simplified.
[0044]
In addition, according to the plating solution analyzer according to the second aspect of the present invention, since it is individually connected to a plurality of plating apparatuses via a plurality of sampling tubes, it is possible to perform sampling only by connecting a plurality of sampling tubes. One plating solution analyzer can be shared by as many plating apparatuses as tubes. Furthermore, it is possible to efficiently collect a plating solution sample and remove a residual solution between a plurality of plating apparatuses and plating solution analyzers.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a plating solution analyzer according to an embodiment.
FIG. 2 is a flowchart showing a procedure from sampling of a plating solution to analysis of the plating solution sample.
FIG. 3 is a block diagram showing a schematic configuration of a plating solution analyzer according to a modification.
FIG. 4 is a block diagram showing a schematic configuration of a plating solution analyzer according to a conventional example.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Plating solution analyzer 2 ... Measuring cup 3 ... Analysis part 4 ... Sampling pipe | tube 5 ... Plating apparatus 7 ... Measurement cell 20 ... Pressure pump 21 ... Suction pump

Claims

One end of a sampling tube for collecting a plating solution sample is connected to a plating apparatus, the other end of the sampling tube is connected to a plating solution analyzer, and the plating solution is analyzed by collecting the plating solution sample. In plating solution analyzer,
An airtight container that communicates with the plating apparatus via the sampling tube; a pressurizing means that pressurizes the inside of the airtight container; and a decompression means that decompresses the inside of the airtight container. The plating solution sample is collected in an airtight container and used for the analysis of the plating solution, while the pressurizing means pressurizes the inside of the airtight container to return the plating solution sample remaining in the sampling tube to the plating apparatus. A plating solution analyzer.

In the plating solution analyzer according to claim 1,
The plating solution analyzing apparatus, wherein the airtight container is individually connected to a plurality of plating apparatuses through a plurality of sampling tubes.