JP3627955B2

JP3627955B2 - Cable support device and cable support method

Info

Publication number: JP3627955B2
Application number: JP35884497A
Authority: JP
Inventors: 達哉水野
Original assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1997-12-26
Filing date: 1997-12-26
Publication date: 2005-03-09
Anticipated expiration: 2017-12-26
Also published as: JPH11191682A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、実装部品を実装する基板の実装面上に搭載されるケーブルを所定の位置に保持しておくためのケーブル支持装置およびケーブル支持方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３は従来のケーブル支持装置の一例を説明するための斜視図であり、ケーブル支持装置を介して電子回路パッケージ（以下、パッケージと記す）の実装面上にケーブルを搭載した状態を示してある。図３に示すように従来のケーブル支持装置５０は、ケーブル３０を支持するケーブル支持部５１とこれに一体的に設けられたストッパ部５２とから構成されている。そして、上下面を貫通する状態で固定用孔６１が設けられたパッケージ６０のその固定用孔６１に、ストッパ部５２が挿入されて固定されることによりパッケージ６０に実装されるようになっている。ここで、パッケージ６０の固定用孔６１は、予め設計時に、ケーブル３０を引き回すルートに合わせて複数用意されている。
【０００３】
ケーブル支持部５１は、一対の縦片５１ａの上下端にそれぞれ横片５１ｂが架け渡されて矩形の枠状に形成されるとともに、上側横片５１ｂにケーブル３０を通すための切り欠き５１ｃが形成されたものからなる。この切り欠き５１ｃは、ケーブル支持部５１内へとケーブル３０を通すことができる一方、ケーブル支持部５１内に収容されたケーブル３０がケーブル支持部５１内から容易に外れないようにケーブル３０が通される方向に対して斜めに角度を付けて形成されている。
【０００４】
ストッパ部５２は、ケーブル支持部５１の下側横片５１ｂに設けられたもので、パッケージ６０への実装に際し固定用孔６１に挿入することができかつ挿入後は固定用孔６１から容易に外れないように、下側横片５１ｂ下面から下方に延びた挿入片５２ａと挿入片５２ａの先端の左右両側にそれぞれ設けられた抜け止め用の係止爪５２ｂとから略錨状に形成されている。よって、ストッパ部５２を固定用孔６１に挿入させることで、パッケージ６０の裏面側に係止爪５２ａが係止するようになっている。
【０００５】
また、ストッパ部５２を固定用孔６１へ挿入した後、ケーブル支持部５１が固定用孔６１を中心にして回動可能な自由度を持つように、挿入片５２ａは固定用孔６１よりも小さな径に形成されている。したがって、ケーブル支持装置５０が実装されるパッケージ６０では、パッケージ６０の実装面に形成される配線パターン６２のうち、固定用孔６１およびケーブル支持部５１の近傍にて電気信号の接続を行う配線パターン６２が、固定用孔６１を避けるように形成されている。また、ケーブル支持部５１が導電体からなる場合には、さらにケーブル支持部５１の回転する部分も避けるように形成されている。
【０００６】
このようなケーブル支持装置５０を用いてケーブル３０をパッケージ６０の実装面上に搭載する場合には、例えば、まず切り欠き５１ｃを通してケーブル３０をケーブル支持部５１内に収容する。次いで、ケーブル支持部５１のストッパ部５２を固定用孔６１に挿入して、パッケージ６０の裏面側に係止爪５２ａを係止させることによりケーブル３０を実装面上に搭載している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図３に示した従来の技術では、ケーブル支持装置５０のストッパ部５２を、係止爪５２ａからパッケージ６０の固定用孔６１に挿入することによりパッケージ６０にケーブル支持装置５０が実装されるようになっている。このため、係止爪５２ａを挿入できるように固定用孔６１の径を大きくする必要があり、また配線パターン６２も大きな径の固定用孔６１を大きく避けて形成しなければならない。しかも、近年では固定用孔６１が多く必要になっている。よって、パッケージ６０上の配線数が制限され、高密度配線が制約されるという不具合が生じている。
【０００８】
またケーブル支持装置５０が、パッケージ６０の固定用孔６１にストッパ部５２を挿入させてパッケージ６０の裏面側に係止爪５２ａを係合させる構成のため、パッケージ６０に実装した場合にその裏面側からストッパ部５２が突出した状態になる。よって、ストッパ部５２の部品高さがパッケージ６０の裏面側の実装高さの条件に影響を及ぼすとともにストッパ部５２が突出した分、配線パターンの形成領域も縮小されるという難点も有している。
【０００９】
さらに、上記したようにパッケージ６０の裏面側からケーブル支持装置５０のストッパ部５２が突出した状態になることから、ケーブル支持装置５０が樹脂で形成されたものである場合には、パッケージ６０に半田付け部品を半田ディップで実装する前にケーブル支持装置５０を取り付けると、係止爪５２ａが熱変形を起こして係合が不安定になる等の恐れがある。したがって、半田付け部品を半田付けした後にケーブル支持装置５０をパッケージ６０に実装してケーブル３０を搭載しなければならないという組み立て上の制限を受けるという不具合もある。
【００１０】
また、半田付け部品の半田付け作業時に半田熱によるパッケージ６０の反りが発生するため、半田付け作業後に行うケーブル支持装置５０の実装作業の自動化を行い難いものとなっている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するためにこの発明に係るケーブル支持装置は、少なくとも表面が電気的に絶縁された材料で形成されてケーブルを支持するためのケーブル支持部と、ケーブル支持部に設けられたピン部とからなり、このピン部が、ケーブル支持部から突出した状態に設けられてケーブル支持部を回動可能に支持した支持軸と、支持軸のケーブル支持部と反対の側の端部に設けられて実装部品を実装する基板の実装面に固定される固定片とを有して構成されたものからなる。
【００１２】
またこの発明に係るケーブル支持方法は、面実装部品を実装するパッドを設けた基板の実装面上にケーブルを搭載するための方法であって、上記発明のケーブル支持装置を、その固定片を上記パッドに固定することにより実装面に実装し、次いでケーブル支持部を介して基板の実装面上にケーブルを搭載する構成になっている。
【００１３】
この発明のケーブル支持装置では、ピン部においてケーブル支持部を支持する支持軸のケーブル支持部と反対の側の端部に固定片が設けられているため、固定片を基板の実装面に固定するだけでこの実装面に実装される。よって、従来のように実装する基板として、ケーブル支持装置を固定するための大きな固定用孔を設けたものを用いる必要がない。また、ケーブル支持装置を基板に実装した際には、基板の実装面と反対側の面（以下、裏面と記す）にケーブル支持装置が突出しないため、裏面側の実装高さの条件に影響を及ぼさず、また裏面側の配線パターンの形成領域も拡大される。
【００１４】
さらにケーブル支持装置を基板に実装した際に基板の裏面からケーブル支持装置が突出しないことから、ケーブル支持装置が樹脂で形成されたものであっても、基板に半田付け部品を半田ディップで実装する際の半田熱の影響を直接受けない。このため、半田付け部品を半田付けする前にケーブル支持装置を基板の実装面に実装することも可能になる等、組み立て上の制限を受けない。また、半田付け部品を半田付けする前にケーブル支持装置を実装面に実装することが可能になることから、半田熱による基板の反りの発生が起きていない状態でケーブル支持装置の実装作業を行える。また、支持軸がケーブル支持部を回動可能に支持した構成としたため、固定片が基板の実装面に固定された状態でも、ケーブル支持部にケーブルを取り付けて支持させる際に、取り付け易い向きにケーブル支持部を向けることが可能になる。
【００１５】
またこの発明のケーブル支持方法では、ケーブルを基板の実装面上に搭載するためのケーブル支持装置として、上記発明のケーブル支持装置を用いるため、上記発明と同様の作用が得られる。また、基板の実装面に設けられたパッドにケーブル支持装置の固定片を固定することにより実装面にケーブル支持装置を実装するため、ケーブル支持装置の固定片を基板の面実装用の実装部品のパッドと同じ大きさに形成すれば、面実装用の実装部品を実装するための自動機を適用した実装が可能になる。また、ケーブル支持装置を実装するための位置を基板の設計時に予め準備しなくても、面実装部品が実装されずに空いているパッドを利用して実装することが可能になる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、この発明に係るケーブル支持装置およびケーブル支持方法の実施形態を図面に基づいて説明する。図１（ａ）はこの発明のケーブル支持装置の第１実施形態を説明するための斜視図であり、実装部品が実装される基板の実装面上にケーブル支持装置を介してケーブルを搭載した状態を示してある。また図１（ｂ）は（ａ）に示すケーブル支持装置における要部の拡大斜視図である。
【００１７】
図１（ａ），（ｂ）に示すようにケーブル支持装置１は、ケーブル３０を支持するケーブル支持部２と、ケーブル支持部２に設けられたピン部３とからなる。そして、電子回路パッケージ等のプリント配線板からなる基板１０の実装面に設けられたパッド１１に、ピン部３が固定されることにより基板１０に実装されるようになっている。ここで、上記パッド１１は、ＳＯＰ（ＳｍａｌｌＯｕｔｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）やＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）等の面実装部品用のいわゆるフットプリントと呼ばれるもので、例えば、予め設計時に、ケーブル３０を引き回すルートを想定して、基板１０の実装面の前記ルートに合わせた位置に複数個用意されたものからなる。
【００１８】
すなわち、ケーブル支持部２は、少なくとも表面が樹脂等の電気的に絶縁された材料で形成されたもので、従来と同様に、一対の縦片２ａの上下端にそれぞれ横片２ｂが架け渡されて矩形の枠状に形成されている。そして、内部にケーブル３０が挿通されて収容されるようになっている。下側横片２ｂには、ピン部３の後述する支持軸３ｂが挿通される取付孔２ｃ形成されている。この取付孔２ｃは、支持軸３ｂの径よりも大きな径に形成された略円形の中心孔と、中心孔の相対向する位置の各々に中心孔から連続して設けられたスリットとからなり、一方のスリットの端部から他方のスリットの端部までの寸法が、ピン部３の後述する係止片３ｃを挿通可能な大きさに形成されている。
【００１９】
また上側横片２ｂには、ケーブル３０を通すための切り欠き２ｄが形成されている。この切り欠き２ｄは、ケーブル３０が通される方向に対して斜めに角度を付けて形成されており、切り欠き２ｄを通してケーブル支持部２内にケーブル３０を収容できるようになっている。したがって、ケーブル支持部２内に収容されたケーブル３０を前後方向から引き抜かずにケーブル支持部２内より取り外す場合には、ケーブル３０を切り欠き２ｄと一致するように折り曲げないと外すことができず、これによりケーブル３０がケーブル支持部２内から容易に外れないようになっている。
【００２０】
一方、ピン部３は、ケーブル支持部２の下側横片２ｂに着脱可能に設けられており、例えば図１（ｂ）にも示すように、支持軸３ａと、固定片３ｂと、係止片３ｃとから構成されており、後述するように、固定片３ｂをパッド１１と半田固定できるような材料で形成されている。支持軸３ａは、ケーブル支持部２の下側横片２ｂから下方に突出した状態に設けられてケーブル支持部２を回動可能に支持するものであり、この実施形態では、ケーブル支持部２が支持軸３ａを中心にして回動可能な自由度を持つように支持軸３ａは取付孔２ｃよりも小さな径に形成されている。
【００２１】
また固定片３ｂは、支持軸１ａのケーブル支持部２と反対側の端部に設けられて基板１０のパッド１１に固定されるものからなる。このような固定片３ｂは、例えば矩形状に形成されたパッド１１と略同じ大きさの矩形状に形成されている。
【００２２】
さらに係止片３ｃは、支持軸３ａの固定片３ｂと反対の側の端部に設けられたもので、ケーブル支持部２の取付孔２ｃに挿通可能な大きさおよび形状に形成されている。ここでは、例えば係止片３ｃは取付孔２ｃに挿通可能な大きさの矩形状に形成され、面を略垂直にした状態で支持軸３ａに設けられている。また固定片３ｂをパッド１１に固定した状態で、取付孔２ｃのスリットの形成方向に対して略直角に配置されるように支持軸３ａに設けられている。よって係止片３ｃは、取付孔２ｃに支持軸３ａを挿通させた状態では、ケーブル支持部２の下側横片２ｂの上面に係止されて支持軸３ａの挿通状態を維持するものとなっている。
【００２３】
このようなケーブル支持装置１は、ピン部３が係止片３ｃからケーブル支持部２の取付孔２ｃに通して取り付けられ、予め、ケーブル支持部２とピン部３とが一体に組み付けられた状態にして取り扱われるようになっている。
【００２４】
ケーブル支持装置１を用いて基板１０の実装面上にケーブル３０を搭載するにあたっては、予め、前述したように実装面にパッド１１が設けられた基板１０を用意する。なお、基板１０の実装面には、電子信号を接続する配線パターン３が形成されており、この配線パターン３のうちパッド１１近傍のものはパッド１１を避けるように形成されている。そしてまず、ケーブル支持部２一体化されてケーブル支持部２の下側横片２ｂから突出しているピン部３の固定片３ｂを、実装面に設けられたパッド１１に半田固定し、基板１０の実装面にケーブル支持装置１を実装する。
【００２５】
このようにして必要数のケーブル支持装置１を実装面に実装した後は、次いで、切り欠き２ｄを通してケーブル３０を各ケーブル支持部２内に順次挿入させる。その際、支持軸３ａがケーブル支持部２を回動可能に支持しているので、固定片３ｂが基板１０の実装面に固定されていても、ケーブル３０を挿入し易い向きにケーブル支持部２を向けることができる。以上の工程によって、ケーブル支持装置１を介してケーブル３０が基板１０の所定の位置に引き回された状態で搭載される。
【００２６】
上記のように構成されたケーブル支持装置１では、ピン部３においてケーブル支持部２を支持する支持軸３ａの端部に固定片３ｂが設けられているので、固定片３ｂを基板１０のパッド１１に固定するだけで基板１０の実装面に実装することができる。よって、従来のように実装する基板として、ケーブル支持装置を固定するための大きな固定用孔を設けたものを用いる必要がなく、小形状のパッド１１を設けたもので良いため、基板１０上に形成される配線パターン１２の引き回しも小さくて済むことになる。よって、基板１０上の配線数を増やすことができるので、高密度配線を実現できる。
【００２７】
また、上記実施形態のケーブル支持装置１では、ピン部３の固定片３ｂが面実装部品のパッド１１と略同じ大きさに形成されているため、製造後の基板１０にケーブル支持装置１を実装することが必要になった場合でも、製造時に必ずしも面実装部品が取り付けられるとは限らない予備の空いているパッド１１を利用してケーブル支持装置１を実装することができる。また、固定片３ｂがパッド１１と略同じ大きさに形成されているため、面実装用の実装部品を実装するための自動機を適用した実装が可能になるといった組み立て作業上の効果も得ることができる。
【００２８】
さらに、ケーブル支持装置１を基板１０に実装した際には、基板１０の実装面と反対側の面（以下、裏面と記す）にケーブル支持装置１が突出しないため、裏面側の実装高さの条件に影響を及ぼさず、また裏面側の配線パターンの形成領域も拡大することができる。
【００２９】
またケーブル支持装置１を基板１０に実装した際に基板１の裏面からケーブル支持装置１が突出しないことから、ケーブル支持装置１が樹脂で形成されたものであっても、基板１０に実装部品として半田付け部品を半田ディップで実装する際の半田熱の影響を直接受けない。このため、半田付け部品を半田付けする前後のいずれでもケーブル支持装置１を基板１０の実装面に実装することもできる等、組み立て上の制限を受けない。また、半田付け部品を半田付けする前にケーブル支持装置１を基板１０の実装面に実装することができるため、この場合には半田熱による基板１０の反りの発生が起きていない状態でケーブル支持装置１の実装作業を行うことができる。したがって、ケーブル支持装置１の実装作業の自動化に非常に有効である。
【００３０】
また、実施形態のケーブル支持方法では、ケーブル支持装置１を用い、このピン部３の固定片３ｂを基板１０の実装面のパッド１１に固定することによりケーブル支持装置１を実装するので、上記ケーブル支持装置１と同様の効果を得ることができる。
【００３１】
なお、上記実施形態では、予め設計時にケーブルを引き回すルートを想定して、基板の実装面の前記ルートに合わせた位置に複数個用意された基板を用いたが、予めケーブル支持装置１０実装用のパッドが用意されていない基板を用いることも可能である。この場合には、面実装部品用の予備の空いているパッドを利用してケーブル支持装置を実装することができる。
【００３２】
次に、この発明に係るケーブル支持装置およびケーブル支持方法の第２実施形態を説明する。なお、第２実施形態の説明において第１実施形態と同一の形成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
図２（ａ），（ｂ）は第２実施形態を説明するための要部斜視図であり、第１実施形態のケーブル支持装置１と構成が相違するピン部にケーブルを取り付ける様子を示した図である。ここで図２（ａ），（ｂ）では、ケーブル支持部２の図示を省略してある。
【００３３】
すなわち、この第２実施形態のケーブル支持装置２０は、ケーブルとして芯線３１ａを絶縁材３１ｂで被覆したジャンパー線３１を支持可能とするものである。そして第２実施形態におけるピン部２３は、図２（ａ），（ｂ）に示すように、第１実施形態のケーブル支持装置１におけるピン部３に対して、係止片２３ａの形状が異なっている。
【００３４】
係止片２３ａは、例えばケーブル支持部２の取付孔２ｃに挿通可能な大きさの矩形状に形成されており、支持軸３ａの固定片３ｂと反対の側の端部に、面を垂直にした状態で設けられている。そして、上端側にジャンパー線３１の芯線３１ａの径と略同じ幅を有するＵ字形状の凹部２３ｂが形成されている。なお、凹部２３ｂの係止片２３ａの上端側は、凹部２３ｂの幅が係止片２３ａの上端に向けて拡開した状態に形成されてジャンパー線３１を差し込み易くなっている。
【００３５】
また係止片２３ａは、第１実施形態の係止片３ｃと同様、固定片３ｂをパッド１１に固定した状態で、取付孔２ｃのスリットの形成方向に対して略直角に配置されるように支持軸３ａに設けられている。よって、取付孔２ｃに支持軸３ａを挿通させた状態で、ケーブル支持部２の下側横片２ｂの上面に係止されて支持軸３ａの挿通状態を維持するものとなっている。このような係止片２３ａを有するピン部２３は、金属等の導電材料で形成されている。
【００３６】
上記のピン部２３を備えたケーブル支持装置２０においても、ピン部２３が係止片２３ａからケーブル支持部２の取付孔２ｃに通して取り付けられ、予め、ケーブル支持部２とピン部２３とが一体に組み付けられた状態にして取り扱われるようになっている。
【００３７】
ケーブル支持装置２０を介して基板１０の実装面上にジャンパー線３１を搭載するにあたっては、第１実施形態と同様に、ケーブル支持部２一体化されてケーブル支持部２の下側横片２ｂから突出しているピン部２３の固定片３ｂを、実装面に設けられたパッド１１に半田固定し、基板１０の実装面にケーブル支持装置２０を実装する。次いで、切り欠き２ｄを通してジャンパー線３１を各ケーブル支持部２内に順次挿入させる。その際には、ジャンパー線３１を凹部２３ｂ内に差し込み、この状態でケーブル支持部２に支持させて基板１０の実装面上に搭載する。
【００３８】
上記したように凹部２３ｂは、その幅がジャンパー線３１の芯線３１ａの径と略同じ幅を有しているため、凹部２３ｂ内にジャンパー線３１を差し込むと、ジャンパー線３１の絶縁材３１ｂが、凹部２３ｂの内面が切り歯となって削り取られる。よって、係止片２３ａとジャンパー線３１の芯線３１ａとが電気的に接続されるため、導電材料からなるピン部２３とジャンパー線３１とが導通した状態になる。
【００３９】
したがって、第２実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果が得られるのに加えて、基板１０にパッド１１と接続した状態で信号線，電源線またはアース線が形成されており、パッド１１に固定されたピン部２３の固定片３ｂを介してピン部２３と信号線，電源線またはアース線とが接続されていれば、ピン部２３の凹部２３ｂ内に差し込まれたジャンパー線３１を介して基板１０の特定部、例えば端子やスルーホール等と接続することができるという効果を得ることができる。
【００４０】
なお、第２実施形態では第１実施形態と同様にプリント配線板からなる基板にケーブル支持装置を実装する例を説明したが、第２実施形態のケーブル支持装置およびケーブル支持方法は、プリント配線板以外の鋼板や樹脂等の他の材質からなる基板へのケーブル支持装置の実装にも適用可能である。また例えば、鋼板からなる基板にケーブル支持装置を固定する場合の固定方法としては、溶接や接着等の方法を採用することができ、樹脂からなる基板にケーブル支持装置を固定する場合の固定方法としては、接着や蒸着等の方法を採用することができる。
【００４１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明に係るケーブル支持装置によれば、ピン部に設けられた固定片を基板の実装面に固定するだけでこの実装面にケーブル支持装置を実装でき、従来のように実装する基板に大きな固定用孔を設ける必要がないため、基板上の配線数を増やすことができ、これにより配線の高密度化を図ることができる。
また、ケーブル支持装置を基板に実装した際には、基板の裏面にケーブル支持装置が突出しないため、裏面側の実装高さの条件に影響を及ぼさず、裏面側の配線パターンの形成領域も拡大できる。さらに基板の裏面にケーブル支持装置が突出しないことから、ケーブル支持装置が樹脂で形成されたものであっても、半田付け部品を半田付けする前にケーブル支持装置を基板の実装面に実装することも可能になる等、組み立て手順の自由度を得ることもできる。
また、半田付け部品を半田付けする前の半田熱による基板の反りの発生が起きていない状態でケーブル支持装置を実装面に実装することが可能になるので、自動機による組み立て作業を行うことができ、組み立てコストを低減できる。
【００４２】
またこの発明のケーブル支持方法では、ケーブルを基板の実装面上に搭載するためのケーブル支持装置として、上記発明のケーブル支持装置を用いるため、上記発明と同様の効果を得ることができる。しかも、基板の実装面に設けられたパッドに固定片を固定することによりケーブル支持装置を実装するため、固定片を基板の面実装用の実装部品のパッドと同じ大きさに形成すれば、既存の自動機を適用した実装が可能になる等、組み立て作業上の効果を得ることができる。また、ケーブル支持装置を実装するための位置を基板の設計時に予め準備しなくても、面実装部品が実装されずに空いているパッドを利用して実装できるため、組み立てコストの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）はこの発明に係るケーブル支持装置およびケーブル支持方法の第１実施形態を説明するための斜視図であり、（ｂ）は（ａ）に示すケーブル支持装置における要部の拡大斜視図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は、この発明に係るケーブル支持装置およびケーブル支持方法の第２実施形態を説明するための要部斜視図である。
【図３】従来の技術を説明するための斜視図である。
【符号の説明】
１，２０ケーブル支持装置
２ケーブル支持部
２ｃ取付孔
３，２３ピン部
３ａ支持軸
３ｂ固定片
３ｃ，２３ａ係止片
１１パッド
２３ｂ凹部
３０ケーブル
３１ジャンパー線[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a cable support device and a cable support method for holding a cable mounted on a mounting surface of a substrate on which mounting components are mounted at a predetermined position.
[0002]
[Prior art]
FIG. 3 is a perspective view for explaining an example of a conventional cable support device, and shows a state in which a cable is mounted on a mounting surface of an electronic circuit package (hereinafter referred to as a package) via the cable support device. . As shown in FIG. 3, the conventional cable support apparatus 50 is comprised from the cable support part 51 which supports the cable 30, and the stopper part 52 provided integrally with this. Then, the stopper portion 52 is inserted and fixed in the fixing hole 61 of the package 60 provided with the fixing hole 61 so as to penetrate the upper and lower surfaces, so that the package 60 is mounted. . Here, a plurality of fixing holes 61 of the package 60 are prepared in advance according to the route through which the cable 30 is routed at the time of design.
[0003]
The cable support portion 51 is formed in a rectangular frame shape with horizontal pieces 51b spanning the upper and lower ends of a pair of vertical pieces 51a, and a notch 51c for passing the cable 30 is formed in the upper horizontal piece 51b. Made up of. The notch 51c allows the cable 30 to pass into the cable support 51, while allowing the cable 30 to pass through so that the cable 30 housed in the cable support 51 is not easily detached from the cable support 51. It is formed at an angle with respect to the direction to be formed.
[0004]
The stopper portion 52 is provided on the lower horizontal piece 51b of the cable support portion 51, and can be inserted into the fixing hole 61 when mounted on the package 60. After the insertion, the stopper portion 52 is easily detached from the fixing hole 61. In order to prevent this, the insertion piece 52a extending downward from the lower surface of the lower lateral piece 51b and the retaining claws 52b for retaining the stopper provided respectively on the left and right sides of the distal end of the insertion piece 52a are formed in a substantially bowl shape. . Therefore, by inserting the stopper portion 52 into the fixing hole 61, the locking claw 52a is locked to the back side of the package 60.
[0005]
Further, the insertion piece 52 a is smaller than the fixing hole 61 so that the cable support part 51 has a degree of freedom of rotation about the fixing hole 61 after the stopper part 52 is inserted into the fixing hole 61. It is formed in the diameter. Therefore, in the package 60 on which the cable support device 50 is mounted, a wiring pattern for connecting an electrical signal in the vicinity of the fixing hole 61 and the cable support portion 51 among the wiring patterns 62 formed on the mounting surface of the package 60. 62 is formed so as to avoid the fixing hole 61. Further, when the cable support portion 51 is made of a conductor, the cable support portion 51 is formed so as to avoid a rotating portion.
[0006]
When the cable 30 is mounted on the mounting surface of the package 60 using such a cable support device 50, for example, the cable 30 is first accommodated in the cable support portion 51 through the notch 51c. Next, the cable 30 is mounted on the mounting surface by inserting the stopper portion 52 of the cable support portion 51 into the fixing hole 61 and locking the locking claw 52 a on the back surface side of the package 60.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional technique shown in FIG. 3, the cable support device 50 is mounted on the package 60 by inserting the stopper portion 52 of the cable support device 50 into the fixing hole 61 of the package 60 from the locking claw 52a. It is like that. For this reason, it is necessary to increase the diameter of the fixing hole 61 so that the locking claw 52a can be inserted, and the wiring pattern 62 must be formed so as to largely avoid the fixing hole 61 having a large diameter. Moreover, in recent years, many fixing holes 61 are required. Therefore, the number of wirings on the package 60 is limited, and there is a problem that high-density wiring is restricted.
[0008]
Further, since the cable support device 50 has a configuration in which the stopper portion 52 is inserted into the fixing hole 61 of the package 60 and the locking claw 52 a is engaged with the back surface side of the package 60, The stopper part 52 is in a state of protruding from the top. Therefore, the component height of the stopper portion 52 affects the mounting height condition on the back surface side of the package 60, and the wiring pattern formation region is reduced by the amount of protrusion of the stopper portion 52. .
[0009]
Furthermore, as described above, since the stopper portion 52 of the cable support device 50 protrudes from the back surface side of the package 60, when the cable support device 50 is made of resin, the package 60 is soldered. If the cable support device 50 is attached before the attachment part is mounted with the solder dip, the engagement claw 52a may be thermally deformed and the engagement may become unstable. Therefore, there is also a problem in that the cable support device 50 must be mounted on the package 60 and the cable 30 must be mounted after the soldered parts are soldered.
[0010]
Further, since the package 60 is warped by soldering heat during the soldering operation of the soldering component, it is difficult to automate the mounting operation of the cable support device 50 performed after the soldering operation.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, a cable support device according to the present invention includes a cable support portion for supporting a cable formed of a material having at least an electrically insulated surface, and a pin portion provided on the cable support portion. The pin portion is provided in a state of protruding from the cable support portion and rotatably supporting the cable support portion, and is provided at the end of the support shaft on the side opposite to the cable support portion. And a fixed piece fixed to the mounting surface of the substrate on which the mounting component is mounted.
[0012]
The cable supporting method according to the present invention is a method for mounting a cable on a mounting surface of a substrate provided with pads for mounting surface mounting components, the cable supporting device according to the invention having the fixing piece as described above. It is configured to be mounted on the mounting surface by being fixed to the pad, and then the cable is mounted on the mounting surface of the substrate via the cable support portion.
[0013]
In the cable support device of the present invention, since the fixed piece is provided at the end of the pin portion opposite to the cable support portion of the support shaft that supports the cable support portion, the fixed piece is fixed to the mounting surface of the substrate. Just mounted on this mounting surface. Therefore, it is not necessary to use a substrate that is provided with a large fixing hole for fixing the cable support device as a conventional substrate to be mounted. Also, when the cable support device is mounted on the substrate, the cable support device does not protrude on the surface opposite to the mounting surface of the substrate (hereinafter referred to as the back surface), which affects the mounting height conditions on the back surface side. In addition, the area where the wiring pattern is formed on the back side is enlarged.
[0014]
Furthermore, when the cable support device is mounted on the board, the cable support device does not protrude from the back surface of the board, so even if the cable support device is made of resin, solder parts are mounted on the board with solder dip. Not directly affected by soldering heat. For this reason, it is possible to mount the cable support device on the mounting surface of the substrate before soldering the soldered parts, and there is no restriction on assembly. In addition, since it becomes possible to mount the cable support device on the mounting surface before soldering the soldered components, the cable support device can be mounted in a state where no warpage of the substrate due to soldering heat has occurred. . In addition, since the support shaft is configured to rotatably support the cable support portion, even when the fixing piece is fixed to the mounting surface of the board, it is easy to attach when attaching the cable to the cable support portion and supporting it. The cable support can be turned.
[0015]
Moreover, in the cable support method of this invention, since the cable support apparatus of the said invention is used as a cable support apparatus for mounting a cable on the mounting surface of a board | substrate, the effect | action similar to the said invention is acquired. Further, in order to mount the cable supporting device on the mounting surface by fixing the fixing piece of the cable supporting device to the pad provided on the mounting surface of the substrate, the fixing piece of the cable supporting device is mounted on the mounting component for surface mounting of the substrate. If it is formed in the same size as the pad, mounting using an automatic machine for mounting mounting components for surface mounting becomes possible. Further, even if the position for mounting the cable support device is not prepared in advance at the time of designing the board, it is possible to mount by using a vacant pad without mounting the surface mounting component.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of a cable support device and a cable support method according to the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1A is a perspective view for explaining a first embodiment of the cable support device of the present invention, in which a cable is mounted via a cable support device on a mounting surface of a substrate on which mounting components are mounted. Is shown. Moreover, FIG.1 (b) is an expansion perspective view of the principal part in the cable support apparatus shown to (a).
[0017]
As shown in FIGS. 1A and 1B, the cable support device 1 includes a cable support portion 2 that supports a cable 30 and a pin portion 3 provided on the cable support portion 2. And it mounts on the board | substrate 10 by fixing the pin part 3 to the pad 11 provided in the mounting surface of the board | substrate 10 which consists of printed wiring boards, such as an electronic circuit package. Here, the pad 11 is a so-called footprint for surface mount components such as SOP (Small Outline Package) and QFP (Quad Flat Package), and for example, a route for routing the cable 30 in advance is assumed. Thus, a plurality of parts are prepared at positions corresponding to the route on the mounting surface of the substrate 10.
[0018]
That is, the cable support portion 2 is formed of an electrically insulated material such as resin at least on the surface, and the horizontal pieces 2b are bridged between the upper and lower ends of the pair of vertical pieces 2a as in the conventional case. Are formed in a rectangular frame shape. And the cable 30 is inserted and accommodated inside. A mounting hole 2c through which a support shaft 3b (described later) of the pin portion 3 is inserted is formed in the lower horizontal piece 2b. The mounting hole 2c is composed of a substantially circular center hole formed to have a diameter larger than the diameter of the support shaft 3b, and slits provided continuously from the center hole at positions opposite to the center hole, The dimension from the end of one slit to the end of the other slit is formed such that a locking piece 3c described later of the pin portion 3 can be inserted.
[0019]
The upper horizontal piece 2b is formed with a notch 2d for allowing the cable 30 to pass therethrough. The notch 2d is formed at an angle with respect to the direction in which the cable 30 is passed, and the cable 30 can be accommodated in the cable support portion 2 through the notch 2d. Therefore, when the cable 30 accommodated in the cable support portion 2 is removed from the cable support portion 2 without being pulled out in the front-rear direction, the cable 30 cannot be removed unless it is bent so as to coincide with the notch 2d. As a result, the cable 30 is not easily detached from the cable support portion 2.
[0020]
On the other hand, the pin portion 3 is detachably provided on the lower horizontal piece 2b of the cable support portion 2, and for example, as shown in FIG. 1B, the support shaft 3a, the fixed piece 3b, The fixing piece 3b is made of a material that can be soldered to the pad 11 as will be described later. The support shaft 3a is provided so as to protrude downward from the lower lateral piece 2b of the cable support portion 2 and rotatably supports the cable support portion 2. In this embodiment, the cable support portion 2 is The support shaft 3a is formed to have a smaller diameter than the mounting hole 2c so that the support shaft 3a has a degree of freedom of rotation about the support shaft 3a.
[0021]
The fixed piece 3b is provided at the end of the support shaft 1a opposite to the cable support 2 and fixed to the pad 11 of the substrate 10. Such a fixing piece 3b is formed in a rectangular shape having substantially the same size as the pad 11 formed in a rectangular shape, for example.
[0022]
Further, the locking piece 3c is provided at the end of the support shaft 3a opposite to the fixed piece 3b, and is formed in a size and shape that can be inserted into the mounting hole 2c of the cable support 2. Here, for example, the locking piece 3c is formed in a rectangular shape having a size that can be inserted into the mounting hole 2c, and is provided on the support shaft 3a with the surface thereof being substantially vertical. Further, in a state where the fixing piece 3b is fixed to the pad 11, it is provided on the support shaft 3a so as to be arranged substantially at right angles to the slit forming direction of the mounting hole 2c. Therefore, when the support shaft 3a is inserted through the mounting hole 2c, the locking piece 3c is locked to the upper surface of the lower lateral piece 2b of the cable support portion 2 and maintains the inserted state of the support shaft 3a. ing.
[0023]
In such a cable support device 1, the pin portion 3 is attached from the locking piece 3 c through the attachment hole 2 c of the cable support portion 2, and the cable support portion 2 and the pin portion 3 are assembled together in advance. It is to be handled.
[0024]
When the cable 30 is mounted on the mounting surface of the substrate 10 using the cable support device 1, the substrate 10 having the pads 11 provided on the mounting surface is prepared in advance as described above. A wiring pattern 3 for connecting an electronic signal is formed on the mounting surface of the substrate 10, and the wiring pattern 3 in the vicinity of the pad 11 is formed so as to avoid the pad 11. First, the fixing piece 3b of the pin portion 3 which is integrated with the cable supporting portion 2 and protrudes from the lower lateral piece 2b of the cable supporting portion 2 is fixed by soldering to the pad 11 provided on the mounting surface. The cable support device 1 is mounted on the mounting surface.
[0025]
After the necessary number of cable support devices 1 are mounted on the mounting surface in this way, the cables 30 are sequentially inserted into the cable support portions 2 through the notches 2d. At this time, since the support shaft 3a rotatably supports the cable support portion 2, even if the fixing piece 3b is fixed to the mounting surface of the substrate 10, the cable support portion 2 is oriented so that the cable 30 can be easily inserted. Can be directed. Through the above steps, the cable 30 is mounted in a state of being routed to a predetermined position of the substrate 10 via the cable support device 1.
[0026]
In the cable support device 1 configured as described above, since the fixed piece 3b is provided at the end of the support shaft 3a that supports the cable support portion 2 in the pin portion 3, the fixed piece 3b is attached to the pad 11 of the substrate 10. It can be mounted on the mounting surface of the substrate 10 simply by fixing to the mounting surface. Therefore, it is not necessary to use a board having a large fixing hole for fixing the cable support device as a board to be mounted as in the prior art, and a board having a small pad 11 may be used. The wiring pattern 12 to be formed can also be routed small. Therefore, since the number of wirings on the substrate 10 can be increased, high-density wiring can be realized.
[0027]
Moreover, in the cable support device 1 of the said embodiment, since the fixing piece 3b of the pin part 3 is formed in the substantially same magnitude | size as the pad 11 of surface mounting components, the cable support device 1 is mounted in the board | substrate 10 after manufacture. Even when it is necessary to do so, the cable support device 1 can be mounted using the spare vacant pads 11 that are not necessarily mounted with the surface-mounting component at the time of manufacture. In addition, since the fixed piece 3b is formed to be approximately the same size as the pad 11, it is possible to obtain an effect on assembly work such that mounting using an automatic machine for mounting a mounting component for surface mounting becomes possible. Can do.
[0028]
Furthermore, when the cable support device 1 is mounted on the substrate 10, the cable support device 1 does not protrude from the surface opposite to the mounting surface of the substrate 10 (hereinafter referred to as the back surface). It does not affect the conditions, and the formation area of the wiring pattern on the back surface side can be expanded.
[0029]
Further, since the cable support device 1 does not protrude from the back surface of the substrate 1 when the cable support device 1 is mounted on the substrate 10, even if the cable support device 1 is made of resin, It is not directly affected by soldering heat when mounting soldered parts with solder dip. For this reason, there is no limitation on assembly, such as the cable support device 1 can be mounted on the mounting surface of the substrate 10 either before or after the soldering component is soldered. In addition, since the cable support device 1 can be mounted on the mounting surface of the substrate 10 before soldering the soldering component, in this case, the cable support is performed in a state where the warpage of the substrate 10 due to soldering heat does not occur. The mounting operation of the apparatus 1 can be performed. Therefore, it is very effective for automating the mounting work of the cable support device 1.
[0030]
In the cable support method of the embodiment, the cable support device 1 is used to mount the cable support device 1 by fixing the fixing piece 3b of the pin portion 3 to the pad 11 on the mounting surface of the substrate 10. The same effect as the support device 1 can be obtained.
[0031]
In the above embodiment, assuming a route for routing the cable at the time of design in advance, a plurality of substrates prepared at positions corresponding to the route on the mounting surface of the substrate are used. It is also possible to use a substrate on which no pad is prepared. In this case, the cable support device can be mounted using a spare vacant pad for surface mounting components.
[0032]
Next, a second embodiment of the cable support device and the cable support method according to the present invention will be described. In the description of the second embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
2 (a) and 2 (b) are perspective views for explaining a second embodiment, showing a state in which a cable is attached to a pin portion having a configuration different from that of the cable support device 1 of the first embodiment. FIG. Here, in FIG. 2 (a), (b), illustration of the cable support part 2 is abbreviate | omitted.
[0033]
That is, the cable support device 20 of the second embodiment can support the jumper wire 31 in which the core wire 31a is covered with the insulating material 31b as a cable. And the pin part 23 in 2nd Embodiment differs in the shape of the latching piece 23a with respect to the pin part 3 in the cable support apparatus 1 of 1st Embodiment, as shown to Fig.2 (a), (b). ing.
[0034]
The locking piece 23a is formed in, for example, a rectangular shape having a size that can be inserted into the mounting hole 2c of the cable support portion 2, and has a surface perpendicular to the end portion of the support shaft 3a opposite to the fixed piece 3b. It is provided in the state. And the U-shaped recessed part 23b which has the width | variety substantially the same as the diameter of the core wire 31a of the jumper wire 31 is formed in the upper end side. The upper end side of the locking piece 23a of the recess 23b is formed in a state where the width of the recess 23b is expanded toward the upper end of the locking piece 23a, so that the jumper wire 31 can be easily inserted.
[0035]
Similarly to the locking piece 3c of the first embodiment, the locking piece 23a is arranged substantially perpendicular to the slit forming direction of the mounting hole 2c in a state where the fixing piece 3b is fixed to the pad 11. It is provided on the support shaft 3a. Therefore, in a state where the support shaft 3a is inserted through the mounting hole 2c, the support shaft 3a is retained by being locked to the upper surface of the lower horizontal piece 2b of the cable support portion 2. The pin portion 23 having such a locking piece 23a is formed of a conductive material such as metal.
[0036]
Also in the cable support device 20 having the above-described pin portion 23, the pin portion 23 is attached from the locking piece 23a through the attachment hole 2c of the cable support portion 2, and the cable support portion 2 and the pin portion 23 are connected in advance. It is designed to be handled in an assembled state.
[0037]
When the jumper wire 31 is mounted on the mounting surface of the substrate 10 via the cable support device 20, the cable support unit 2 is integrated and the lower side piece 2 b of the cable support unit 2 is integrated as in the first embodiment. The fixing piece 3 b of the protruding pin portion 23 is soldered to the pad 11 provided on the mounting surface, and the cable support device 20 is mounted on the mounting surface of the substrate 10. Next, the jumper wires 31 are sequentially inserted into the cable support portions 2 through the notches 2d. At that time, the jumper wire 31 is inserted into the recess 23b, and is supported on the cable support portion 2 in this state and mounted on the mounting surface of the substrate 10.
[0038]
As described above, since the recess 23b has a width substantially the same as the diameter of the core wire 31a of the jumper wire 31, when the jumper wire 31 is inserted into the recess 23b, the insulating material 31b of the jumper wire 31 becomes The inner surface of the recess 23b is cut off as cutting teeth. Therefore, since the locking piece 23a and the core wire 31a of the jumper wire 31 are electrically connected, the pin portion 23 made of a conductive material and the jumper wire 31 are brought into conduction.
[0039]
Therefore, according to the second embodiment, in addition to obtaining the same effect as the first embodiment, the signal line, the power supply line, or the ground line is formed in the state connected to the pad 11 on the substrate 10, If the pin portion 23 is connected to the signal line, the power supply line, or the ground wire via the fixing piece 3b of the pin portion 23 fixed to the pad 11, the jumper wire 31 inserted into the concave portion 23b of the pin portion 23. The effect that it can connect with the specific part of the board | substrate 10, for example, a terminal, a through hole, etc. can be acquired via this.
[0040]
In the second embodiment, as in the first embodiment, the example in which the cable support device is mounted on the substrate made of the printed wiring board has been described. However, the cable support device and the cable support method of the second embodiment are printed circuit boards. The present invention can also be applied to mounting of a cable support device on a substrate made of another material such as a steel plate or resin other than the above. Also, for example, as a fixing method when fixing the cable support device to the substrate made of steel plate, a method such as welding or adhesion can be adopted, and as a fixing method when fixing the cable support device to the substrate made of resin Can employ methods such as adhesion and vapor deposition.
[0041]
【The invention's effect】
As described above, according to the cable support device of the present invention, the cable support device can be mounted on the mounting surface simply by fixing the fixing piece provided on the pin portion to the mounting surface of the substrate, and mounted as in the conventional case. Since it is not necessary to provide a large fixing hole in the substrate to be mounted, the number of wirings on the substrate can be increased, and thereby the wiring density can be increased.
In addition, when the cable support device is mounted on the board, the cable support device does not protrude from the back side of the board, so it does not affect the mounting height condition on the back side and the wiring pattern formation area on the back side is expanded. it can. Furthermore, since the cable support device does not protrude on the back side of the board, even if the cable support device is made of resin, the cable support device must be mounted on the mounting surface of the board before soldering the soldering parts. The degree of freedom of the assembly procedure can also be obtained.
In addition, since it becomes possible to mount the cable support device on the mounting surface without the occurrence of warping of the board due to the solder heat before soldering the soldering parts, it is possible to perform assembly work by an automatic machine. This can reduce the assembly cost.
[0042]
Moreover, in the cable support method of this invention, since the cable support device of the said invention is used as a cable support device for mounting a cable on the mounting surface of a board | substrate, the effect similar to the said invention can be acquired. Moreover, since the cable support device is mounted by fixing the fixing piece to the pad provided on the mounting surface of the board, if the fixing piece is formed to the same size as the pad of the mounting component for surface mounting of the board, the existing As a result, it is possible to obtain an effect on the assembly work, such as mounting using the automatic machine. Also, even if the position for mounting the cable support device is not prepared in advance when designing the board, it can be mounted using the vacant pads without mounting the surface mounting components, so the assembly cost can be reduced. Can do.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 (a) is a perspective view for explaining a first embodiment of a cable support device and a cable support method according to the present invention, and FIG. 1 (b) is a main part of the cable support device shown in FIG. It is an expansion perspective view.
FIGS. 2A and 2B are perspective views of a main part for explaining a second embodiment of a cable support device and a cable support method according to the present invention. FIGS.
FIG. 3 is a perspective view for explaining a conventional technique.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,20 Cable support device 2 Cable support part 2c Mounting hole 3,23 Pin part 3a Support shaft 3b Fixing piece 3c, 23a Locking piece 11 Pad 23b Recess 30 Cable 31 Jumper wire

Claims

A cable support device for mounting a cable on a mounting surface of a substrate on which mounting components are mounted,
A cable support for supporting the cable formed of a material having at least a surface electrically insulated;
It consists of a pin part provided in the cable support part,
The pin portion is provided in a state of protruding from the cable support portion and rotatably supports the cable support portion, and is provided at an end portion of the support shaft opposite to the cable support portion. And a fixed piece fixed to the mounting surface of the substrate.

The cable support portion has a mounting hole for inserting the support shaft having a diameter larger than the diameter of the support shaft of the pin portion,
At the end of the support shaft opposite to the fixed piece, a locking piece is provided for locking to the cable support so as to maintain the insertion state of the support shaft into the mounting hole.
2. The pin portion is detachably provided on the cable support portion in a state where a support shaft is inserted into the mounting hole and a locking piece is locked on the cable support portion. Cable support device.

Pads for mounting surface mounting components are for mounting cables on a board provided on the mounting surface,
The cable support device according to claim 1, wherein the fixing piece of the pin portion is formed to have substantially the same size as the pad.

The cable comprises a jumper wire in which a core wire is covered with an insulating material,
The said pin part is formed with an electroconductive material, The recessed part of the width | variety substantially the same as the diameter of the core wire of the said jumper wire is formed in the latching piece, The claim 1, 2 or 3 characterized by the above-mentioned. Cable support device.

A cable support method for mounting a cable on a mounting surface of a board provided with pads for mounting surface mounting components,
The cable support portion is formed of a material that is at least electrically insulated from the surface, and a pin portion provided on the cable support portion, and the pin portion is provided in a state protruding from the cable support portion. A cable support device comprising a support shaft that rotatably supports a support portion, and a fixed piece provided on an end of the support shaft opposite to the cable support portion. The cable support device fixes the fixed piece to the pad. To be mounted on the mounting surface,
A cable support method comprising mounting a cable on a mounting surface of the substrate via the cable support portion.

The cable support device has an attachment hole through which the support shaft is inserted and has a diameter larger than the diameter of the support shaft of the pin portion, and is opposite to the fixed piece of the support shaft. A locking piece for locking to the cable support portion is provided at the end on the side so as to maintain the insertion state of the support shaft into the mounting hole, and the pin portion is inserted into the mounting hole through the support shaft. 6. The cable supporting method according to claim 5, wherein the cable supporting portion is detachably provided on the cable supporting portion in a state in which a locking piece is locked to the cable supporting portion.

The cable support method according to claim 5 or 6, wherein the fixing piece of the pin portion is formed to have substantially the same size as the pad.

The cable comprises a jumper wire in which a core wire is covered with an insulating material,
The pin portion is formed of a conductive material and a concave portion having a width substantially the same as the diameter of the core wire of the jumper wire is formed on the locking piece,
8. The cable according to claim 5, wherein when the jumper wire is mounted on the mounting surface of the substrate, the cable support portion supports the jumper wire in a state of being inserted into the recess. Support method.