JP3647514B2

JP3647514B2 - Casting epoxy resin composition

Info

Publication number: JP3647514B2
Application number: JP21010995A
Authority: JP
Inventors: 好造渡辺; 知明柴田
Original assignee: Kyocera Chemical Corp
Current assignee: Kyocera Chemical Corp
Priority date: 1995-07-26
Filing date: 1995-07-26
Publication date: 2005-05-11
Anticipated expiration: 2015-07-26
Also published as: JPH0940747A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、耐クラック性、接着性、電気特性に優れた、各種電子機器の高圧コイル等の絶縁処理に好適な注形用エポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、注形用樹脂組成物は、自動車やテレビの電子部品として高圧トランス等の絶縁処理に使用されている。そして、電子機器用トランス類のうち、テレビ用フライバックトランスの可変抵抗器等は、エポキシ樹脂組成物等で絶縁処理して製造されている。これらの用途の樹脂組成物は、耐クラック性、可とう性、難燃性、高温時の高体積抵抗率、高接着力が要求されている。特に最近では、これらの特性に加えて耐湿特性条件下及びヒートサイクル下のセラミック基板との接着性が一段と厳しく要求されている。エポキシ樹脂組成物の耐クラック性および可とう性等を付与するものとして、ドデシニル無水コハク酸やポリアゼライン酸無水物と、末端に反応性のよい化合物が反応性硬化剤として使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この反応性硬化剤を使用すると可とう性は改良されるものの、耐クラック性が十分でなく、作業性も悪い欠点がある。また、ヒートサイクル試験および耐湿特性試験において、セラミック基板との接着性、電気特性が著しく低下する欠点があった。
【０００４】
本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので、耐クラック性、可とう性、接着性、難燃性および電気的特性に優れた注形用エポキシ樹脂組成物を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を進めた結果、後述の樹脂組成物を用いることによって、上記目的を達成できることを見いだし、本発明を完成したものである。
【０００６】
即ち、本発明は、
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）可とう性付与剤の（ａ）ダイマー酸変性エポキシ樹脂および（ｂ）末端にエポキシ基を有するポリブタジエン、
（Ｃ）難燃剤の（ａ）ジブロモクレジルグリシジルエーテルおよび（ｂ）三酸化アンチモン、
（Ｄ）無機質充填剤、
（Ｅ）硬化剤の（ａ）メチルテトラヒドロ無水フタル酸および（ｂ）反応性ポリブタジエンアクリロニトリルゴム並びに
（Ｆ）硬化促進剤
を必須成分としてなることを特徴とする注形用エポキシ樹脂組成物である。
【０００７】
以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】
本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂としては、1 分子中に 2個以上のエポキシ基を有する化合物であればよく、汎用エポキシ樹脂、固形エポキシ樹脂等特に制限はなく広く使用することができる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ポリカルボン酸のグリシジルエーテル、シクロヘキサン誘導体のエポキシ化によって得られるエポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独または 2種以上混合して使用することができる。また、これらの他に必要に応じて液状のモノエポキシ樹脂等を使用することができる。
【０００９】
本発明に用いる（Ｂ）可とう性付与剤としては（ａ）ダイマー酸変性エポキシ樹脂および（ｂ）末端にエポキシ基を有するポリブタジエンを使用する。これらは、通常可とう性付与剤として使用されるものであれば特に制限はなく、広く使用することができる。ダイマー酸変性エポキシ樹脂は、グリシジルエステル型のエポキシ樹脂であって、例えばエピコート＃８７１，＃８７２（油化シェルエポキシ社製、商品名）、ＹＤ−１７１，ＹＤ−１７２（東都化成社製、商品名）などが挙げられ、また末端にエポキシ基を有するポリブタジエンとしては、例えばＥ−１８００−６．５，Ｅ−１０００−３．５（日本石油化学社製、商品名）などが挙げられる。可とう性付与剤の配合割合は、上述のエポキシ樹脂100 重量部に対して20〜50重量部配合することが望ましい。その配合量が20重量部未満では可とう性が不十分であり、また、50重量部を超えると電気特性が著しく低下して好ましくない。上述した2 成分は予め混合して可とう性付与剤としたものを配合してもよく、また、各成分を所定量配合してもよい。この可とう性付与剤は、（ａ）ダイマー酸変性エポキシ樹脂および（ｂ）末端にエポキシ基を有するポリブタジエンを併用することが重要なことである。
【００１０】
本発明に用いる（Ｃ）難燃剤としては、（ａ）ジブロモクレジルグリシジルエーテルおよび（ｂ）三酸化アンチモンを使用する。これらは通常難燃剤として使用されるものであれば特に制限はなく、広く使用することができる。この難燃剤は組成物に難燃性を付与させるもので、ジブロモクレジルグリシジルエーテルと三酸化アンチモンとの相乗効果を発揮させるものである。ジブロモクレジルグリシジルエーテルは、例えばＢＲＯＣ（日本火薬社製、商品名）などがあり、その配合割合は、上述のエポキシ樹脂100 重量部に対して、15〜25重量部配合することが望ましい。その配合量が15重量部未満では難燃性に効果なく、また、25重量部を超えると硬化特性上好ましくない。また、相乗効果を示す三酸化アンチモンの配合割合は、ジブロモクレジルグリシジルエーテル15〜25重量部に対して、7 〜12重量部配合することが望ましい。その配合量が7 重量部未満では難燃性に効果なく、また、12重量部を超えるとジブロモクレジルグリシジルエーテルとの相乗効果がなく、かつコスト高となり好ましくない。上述した2 成分は予め混合して難燃剤としたものを配合してもよく、また、各成分を所定量配合してもよい。本発明の難燃剤として、（ａ）ジブロモクレジルグリシジルエーテルと（ｂ）三酸化アンチモンを併用することが重要である。
【００１１】
本発明に用いる（Ｄ）無機質充填剤としては、通常充填剤として使用されるものであれば特に制限されるものでなく、広く使用することができる。具体的なものとして、シリカ粉末、タルク、水和アルミナ、炭酸カルシウム等が挙げられ、これらは単独または 2種以上混合して使用することができる。無機質充填剤の配合割合は、樹脂分100 重量部に対して、100 〜250 重量部配合することが望ましい。その配合量が100 重量部未満では耐クラック性、熱放散性が悪く、樹脂分が多くなるためコスト高となり好ましくない。また、250 重量部を超えると組成物の粘度が増加し、作業性に劣り好ましくない。
【００１２】
本発明に用いる（Ｅ）硬化剤としては、（ａ）メチルテトラヒドロ無水フタル酸及び（ｂ）反応性ポリブタジエンアクリロニトリルゴムを使用する。メチルテトラヒドロ無水フタル酸としては、通常エポキシ樹脂の硬化剤として使用されるものであればよく、特に制限されるものではない。反応性ポリブタジエンアクリロニトリルゴムとしては、例えば、ＣＴＢＮ１３００×１３、１３００×８（宇部興産社製、商品名）等が挙げられ、これらは単独または 2種以上混合して使用することができる。反応性ポリブタジエンアクリロニトリルゴムの配合割合は、メチルテトラヒドロ無水フタル酸100 重量部に対して15〜25重量部配合することが望ましい。その配合量が15重量部未満では耐クラック性、アルミナ基板との密着性が悪く、また、25重量部を超えると組成物の粘度が増加し、作業性、電気特性が悪く、コスト高となり、好ましくない。
【００１３】
本発明に用いる（Ｆ）硬化促進剤としては、イミダゾール系や３級アミン系等通常エポキシ樹脂の硬化促進剤として使用されるものを用いることができ、特に制限されるものではない。
【００１４】
本発明に用いる注形用エポキシ樹脂組成物は、上述したエポキシ樹脂、可とう性付与剤、難燃剤、無機質充填剤、硬化剤および硬化促進剤を必須の成分とするが、本発明の目的に反しない範囲においてその他の無機質充填剤、カップリング剤、消泡剤、顔料その他の成分を添加配合することができる。
【００１５】
これらの各成分すなわち、エポキシ樹脂、可とう性付与剤、難燃剤、無機質充填剤、硬化剤および硬化促進剤等を混合し、十分攪拌して注形用エポキシ樹脂組成物を製造することができる。こうして得られた注形用エポキシ樹脂組成物は高圧トランスや電子機器等の注形用または含浸用として使用される。
【００１６】
【作用】
本発明の注形用エポキシ樹脂組成物は、可とう性付与剤としてダイマー酸エポキシ樹脂および末端にエポキシ基を有するポリブタジエンを用いることによって、可とう性、耐クラック性を向上させ、また、硬化剤としてメチルテトラヒドロ無水フタル酸および反応性ポリブタジエンアクリロニトリルゴムを使用することによって、ヒートサイクル中及び耐湿下におけるセラミック基板との接着性、電気特性を低下させることなく、保持することが可能となった。
【００１７】
【実施例】
次に本発明を実施例によって説明する。本発明はこれらの実施例よって限定されるものではない。以下の実施例および比較例において「部」とは「重量部」を意味する。
【００１８】
実施例１
ビスフェノールＡグリシジルエーテル25部、ダイマー酸変性エポキシ樹脂の＃８７１（油化シェルエポキシ社製、商品名）45部、末端にエポキシ基を有するポリブタジエンのＥ１８００−６．５（日本石油化学社製、商品名）5 部、ジブロモクレジルグリシジルエーテルのＢＲＯＣ−Ｃ（日本化薬社製、商品名）25部、水酸化アルミニウムＨ４２Ｍ（昭和電工社製、商品名）30部、水酸化アルミニウムＨ３１（昭和電工社製、商品名）80部、シリカのＡ−１（龍森社製、商品名）90部、消泡剤ＴＳＡ７２０（東芝シリコーン社製、商品名） 0.1部、シランカップリング剤 0.5部、三酸化アンチモン12部を混合して、次いで硬化剤としてメチルテトラヒドロ無水フタル酸49.2部、及び反応性ポリブタジエンアクリロニトリルゴムのＣＴＢＮ１３００×１３（宇部興産社製、商品名）12.3部、硬化促進剤としてベンジルジエチルアミン1.0 部を加えて十分混合して注形用エポキシ樹脂組成物を製造した。
【００１９】
実施例２
ビスフェノールＡグリシジルエーテル30部、ダイマー酸変性エポキシ樹脂の＃８７１（油化シェルエポキシ社製、商品名）40部、末端にエポキシ基を有するポリブタジエンのＥ１８００−６．５（日本石油化学社製、商品名）5 部、ジブロモクレジルグリシジルエーテルのＢＲＯＣ−Ｃ（日本化薬社製、商品名）25部、水酸化アルミニウムＨ４２Ｍ（昭和電工社製、商品名）30部、水酸化アルミニウムＨ３１（昭和電工社製、商品名）80部、シリカのＡ−１（龍森社製、商品名）90部、消泡剤ＴＳＡ７２０（東芝シリコーン社製、商品名） 0.1部、シランカップリング剤 0.5部、三酸化アンチモン12部を混合して、次いで硬化剤としてメチルテトラヒドロ無水フタル酸51.2部及び反応性ポリブタジエンアクリロニトリルゴムのＣＴＢＮ１３００×８（宇部興産社製、商品名）10.2部、硬化促進剤としてアンカミン１１１０1.0 部を加えて十分混合して注形用エポキシ樹脂組成物を製造した。
【００２０】
比較例１
ビスフェノールＡグリシジルエーテル55部、モノエポキサイド20部、ジブロモクレジルグリシジルエーテルのＢＲＯＣ−Ｃ（日本化薬社製、商品名）25部、水酸化アルミニウムＨ４２Ｍ（昭和電工社製、商品名）20部、水酸化アルミニウムＨ３１（昭和電工社製、商品名）50部、シリカのＡ−１（龍森社製、商品名）40部、消泡剤ＴＳＡ７２０（東芝シリコーン社製、商品名） 0.1部、シランカップリング剤 0.5部、三酸化アンチモン10部を混合して、次いで硬化剤としてドデセニル無水コハク酸100 部及びポリブタジエン（末端ヒドロキシ基含有）40部、硬化促進剤としてベンジルジエチルアミン2 部を加えて十分混合して注形用エポキシ樹脂組成物を製造した。
【００２１】
比較例２
ビスフェノールＡグリシジルエーテル55部、モノエポキサイド25部、ジブロモクレジルグリシジルエーテルのＢＲＯＣ−Ｃ（日本化薬社製、商品名）20部、水酸化アルミニウムＨ４２Ｍ（昭和電工社製、商品名）30部、水酸化アルミニウムＨ３１（昭和電工社製、商品名）50部、シリカのＡ−１（龍森社製、商品名）80部、消泡剤ＴＳＡ７２０（東芝シリコーン社製、商品名） 0.1部、シランカップリング剤 0.5部、三酸化アンチモン10部を混合して、次いで硬化剤としてドデセニル無水コハク酸100 部及びポリブタジエン（末端ヒドロキシ基含有）40部、硬化促進剤としてアンカミン１１１０ 2部を加えて十分混合して注形用エポキシ樹脂組成物を製造した。
【００２２】
実施例１〜２及び比較例１〜２によって製造した注形用エポキシ樹脂組成物を用いて加熱硬化させた。これらの硬化物について、ガラス転移点、体積抵抗率、接着性、絶縁破壊の強さを試験したので、その結果を表１に示した。本発明の効果を確認することができた。
【００２３】
【表１】

【００２４】
【発明の効果】
以上の説明および表１から明らかなように、本発明の注形用エポキシ樹脂組成物は、ヒートサイクル試験中及び耐湿下において、セラミック基板との優れた接着性、電気的特性を有し、可とう性、耐クラック性に優れ、しかも作業性のよいもので電子機器の高圧コイル等の絶縁処理用として好適なものである。[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to an epoxy resin composition for casting that is excellent in crack resistance, adhesiveness, and electrical characteristics, and suitable for insulation treatment of high voltage coils and the like of various electronic devices.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a resin composition for casting has been used for insulation treatment of a high-voltage transformer or the like as an electronic component of an automobile or a television. And among the transformers for electronic devices, the variable resistors and the like of the flyback transformer for television are manufactured by being insulated with an epoxy resin composition or the like. Resin compositions for these applications are required to have crack resistance, flexibility, flame retardancy, high volume resistivity at high temperatures, and high adhesive strength. In particular, in recent years, in addition to these characteristics, adhesion to a ceramic substrate under moisture resistance characteristics and under a heat cycle has been required more severely. As those which impart crack resistance and flexibility of the epoxy resin composition, dodecinyl succinic anhydride, polyazeline acid anhydride and a compound having good reactivity at the terminal are used as reactive curing agents.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, when this reactive curing agent is used, flexibility is improved, but crack resistance is not sufficient and workability is also poor. Further, in the heat cycle test and moisture resistance test, there is a drawback that the adhesion to the ceramic substrate and the electrical characteristics are remarkably deteriorated.
[0004]
The present invention has been made in order to eliminate the above-mentioned drawbacks, and aims to provide an epoxy resin composition for casting excellent in crack resistance, flexibility, adhesiveness, flame retardancy and electrical characteristics. Is.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
As a result of diligent research to achieve the above object, the present inventors have found that the above object can be achieved by using a resin composition described later, and the present invention has been completed.
[0006]
That is, the present invention
(A) epoxy resin,
(B) a flexibility imparting agent (a) a dimer acid-modified epoxy resin and (b) a polybutadiene having an epoxy group at the terminal,
(C) a flame retardant (a) dibromocresyl glycidyl ether and (b) antimony trioxide,
(D) an inorganic filler,
(E) A casting epoxy resin composition comprising (a) methyltetrahydrophthalic anhydride as a curing agent and (b) a reactive polybutadiene acrylonitrile rubber and (F) a curing accelerator as essential components.
[0007]
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
[0008]
The (A) epoxy resin used in the present invention is not particularly limited as long as it is a compound having two or more epoxy groups in one molecule, and can be widely used without any particular limitation such as general-purpose epoxy resins and solid epoxy resins. For example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, glycidyl ether of polycarboxylic acid, epoxy resin obtained by epoxidation of cyclohexane derivative, and the like can be used alone or in combination of two or more. it can. In addition to these, a liquid monoepoxy resin or the like can be used as necessary.
[0009]
As the (B) flexibility imparting agent used in the present invention, (a) a dimer acid-modified epoxy resin and (b) a polybutadiene having an epoxy group at the terminal are used. These are not particularly limited as long as they are usually used as a flexibility imparting agent, and can be widely used. The dimer acid-modified epoxy resin is a glycidyl ester type epoxy resin such as Epicoat # 871, # 872 (manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., trade name), YD-171, YD-172 (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., product) Examples of the polybutadiene having an epoxy group at the terminal include E-1800-6.5, E-1000-3.5 (trade name, manufactured by Nippon Petrochemical Co., Ltd.). The blending ratio of the flexibility imparting agent is desirably 20 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the above-described epoxy resin. If the blending amount is less than 20 parts by weight, the flexibility is insufficient, and if it exceeds 50 parts by weight, the electrical characteristics are remarkably deteriorated. The two components described above may be blended in advance as a flexibility imparting agent, or a predetermined amount of each component may be blended. In this flexibility imparting agent, it is important to use (a) a dimer acid-modified epoxy resin and (b) a polybutadiene having an epoxy group at the terminal.
[0010]
As the flame retardant (C) used in the present invention, (a) dibromocresyl glycidyl ether and (b) antimony trioxide are used. These are not particularly limited as long as they are usually used as flame retardants, and can be widely used. This flame retardant imparts flame retardancy to the composition, and exhibits a synergistic effect of dibromocresyl glycidyl ether and antimony trioxide. Dibromocresyl glycidyl ether includes, for example, BROC (manufactured by Nippon Explosives Co., Ltd., trade name). If the blending amount is less than 15 parts by weight, the flame retardancy is not effective. Moreover, it is desirable that the blending ratio of antimony trioxide exhibiting a synergistic effect is 7 to 12 parts by weight with respect to 15 to 25 parts by weight of dibromocresyl glycidyl ether. If the blending amount is less than 7 parts by weight, the flame retardancy is not effective, and if it exceeds 12 parts by weight, there is no synergistic effect with dibromocresyl glycidyl ether, and the cost is not preferred. The two components described above may be blended in advance to form a flame retardant, or a predetermined amount of each component may be blended. As the flame retardant of the present invention, it is important to use (a) dibromocresyl glycidyl ether in combination with (b) antimony trioxide.
[0011]
The (D) inorganic filler used in the present invention is not particularly limited as long as it is normally used as a filler, and can be widely used. Specific examples include silica powder, talc, hydrated alumina, calcium carbonate and the like, and these can be used alone or in combination of two or more. The blending ratio of the inorganic filler is desirably 100 to 250 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin component. If the blending amount is less than 100 parts by weight, the crack resistance and heat dissipation are poor, and the resin content increases, which is not preferable because of high cost. On the other hand, when the amount exceeds 250 parts by weight, the viscosity of the composition increases, resulting in poor workability.
[0012]
As the (E) curing agent used in the present invention, (a) methyltetrahydrophthalic anhydride and (b) reactive polybutadiene acrylonitrile rubber are used. The methyltetrahydrophthalic anhydride is not particularly limited as long as it is usually used as a curing agent for epoxy resins. Examples of the reactive polybutadiene acrylonitrile rubber include CTBN 1300 × 13, 1300 × 8 (trade name, manufactured by Ube Industries), and these can be used alone or in combination of two or more. The mixing ratio of the reactive polybutadiene acrylonitrile rubber is preferably 15 to 25 parts by weight with respect to 100 parts by weight of methyltetrahydrophthalic anhydride. If the blending amount is less than 15 parts by weight, the crack resistance and the adhesion to the alumina substrate are poor, and if it exceeds 25 parts by weight, the viscosity of the composition increases, workability and electrical characteristics are poor, and the cost is high. It is not preferable.
[0013]
As the (F) curing accelerator used in the present invention, those generally used as curing accelerators for epoxy resins such as imidazole series and tertiary amine series can be used, and are not particularly limited.
[0014]
The epoxy resin composition for casting used in the present invention comprises the above-described epoxy resin, flexibility imparting agent, flame retardant, inorganic filler, curing agent and curing accelerator as essential components. Other inorganic fillers, coupling agents, antifoaming agents, pigments and other components can be added and blended within the range not inconsistent.
[0015]
Each of these components, that is, an epoxy resin, a flexibility imparting agent, a flame retardant, an inorganic filler, a curing agent, a curing accelerator, and the like can be mixed and sufficiently stirred to produce a casting epoxy resin composition. . The epoxy resin composition for casting thus obtained is used for casting or impregnation of high-voltage transformers, electronic devices and the like.
[0016]
[Action]
The casting epoxy resin composition of the present invention improves flexibility and crack resistance by using a dimer acid epoxy resin and a polybutadiene having an epoxy group at the end as a flexibility imparting agent, and a curing agent. By using methyltetrahydrophthalic anhydride and reactive polybutadiene acrylonitrile rubber as the above, it becomes possible to maintain the adhesiveness to the ceramic substrate during heat cycle and moisture resistance without deteriorating the electrical characteristics.
[0017]
【Example】
Next, the present invention will be described by way of examples. The present invention is not limited by these examples. In the following examples and comparative examples, “parts” means “parts by weight”.
[0018]
Example 1
25 parts of bisphenol A glycidyl ether, 45 parts of dimer acid-modified epoxy resin # 871 (manufactured by Yuka Shell Epoxy, trade name), E1800-6.5 of polybutadiene having an epoxy group at the terminal (manufactured by Nippon Petrochemical Co., Ltd., product) Name) 5 parts, BROC-C of dibromocresyl glycidyl ether (product name) 25 parts, aluminum hydroxide H42M (product name, Showa Denko Co., Ltd.) 30 parts, aluminum hydroxide H31 (Showa Denko) 80 parts by trade name, 90 parts by silica A-1 (trade name by Tatsumori), 0.1 part by defoaming agent TSA720 (trade name by Toshiba Silicone), 0.5 part by silane coupling agent, three parts Mix 12 parts of antimony oxide, then 49.2 parts of methyltetrahydrophthalic anhydride as curing agent, and CTBN 1300 × 13 of reactive polybutadiene acrylonitrile rubber Manufactured by Ube Industries, Ltd., trade name) 12.3 parts, was manufactured Note form epoxy resin composition was thoroughly mixed with benzyl diethylamine 1.0 part as a curing accelerator.
[0019]
Example 2
30 parts of bisphenol A glycidyl ether, 40 parts of dimer acid-modified epoxy resin # 871 (trade name, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co.), E1800-6.5 of polybutadiene having an epoxy group at the terminal (manufactured by Nippon Petrochemical Co., Ltd., product) Name) 5 parts, BROC-C of dibromocresyl glycidyl ether (product name) 25 parts, aluminum hydroxide H42M (product name, Showa Denko Co., Ltd.) 30 parts, aluminum hydroxide H31 (Showa Denko) 80 parts by company, product name), 90 parts by silica A-1 (product name by Tatsumori), 0.1 part by defoaming agent TSA720 (product name by Toshiba Silicone), 0.5 part by silane coupling agent, three 12 parts of antimony oxide was mixed, and then 51.2 parts of methyltetrahydrophthalic anhydride as a curing agent and CTBN 1300 × 8 (reactive polybutadiene acrylonitrile rubber) Kosan Co., Ltd., trade name) 10.2 parts, was manufactured Note form epoxy resin composition was thoroughly mixed with the Ancamine 11,101.0 parts as a curing accelerator.
[0020]
Comparative Example 1
55 parts of bisphenol A glycidyl ether, 20 parts of monoepoxide, 25 parts of BROC-C of dibromocresyl glycidyl ether (trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), 20 parts of aluminum hydroxide H42M (trade name, manufactured by Showa Denko KK) Aluminum hydroxide H31 (Showa Denko, trade name) 50 parts, Silica A-1 (Tatsumori, trade name) 40 parts, Defoamer TSA720 (Toshiba Silicone, trade name) 0.1 part, Silane Mix 0.5 parts of coupling agent and 10 parts of antimony trioxide, then add 100 parts of dodecenyl succinic anhydride and 40 parts of polybutadiene (containing terminal hydroxy group) as a curing agent and 2 parts of benzyldiethylamine as a curing accelerator and mix well. Thus, an epoxy resin composition for casting was produced.
[0021]
Comparative Example 2
55 parts of bisphenol A glycidyl ether, 25 parts of monoepoxide, 20 parts of BROC-C of dibromocresyl glycidyl ether (trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), 30 parts of aluminum hydroxide H42M (trade name, manufactured by Showa Denko KK) Aluminum hydroxide H31 (made by Showa Denko, trade name) 50 parts, silica A-1 (made by Tatsumori, trade name) 80 parts, antifoam TSA720 (made by Toshiba Silicone, trade name) 0.1 part, silane Mix 0.5 parts of coupling agent and 10 parts of antimony trioxide, then add 100 parts of dodecenyl succinic anhydride and 40 parts of polybutadiene (containing terminal hydroxy group) as curing agent, and add 2 parts of ancamine 1110 as curing accelerator and mix well. Thus, an epoxy resin composition for casting was produced.
[0022]
The epoxy resin composition for casting produced by Examples 1-2 and Comparative Examples 1-2 was heat-cured. These cured products were tested for glass transition point, volume resistivity, adhesion, and dielectric breakdown strength, and the results are shown in Table 1. The effect of the present invention could be confirmed.
[0023]
[Table 1]

[0024]
【The invention's effect】
As is clear from the above description and Table 1, the casting epoxy resin composition of the present invention has excellent adhesion and electrical characteristics with a ceramic substrate during the heat cycle test and under moisture resistance. It is excellent in flexibility and crack resistance and has good workability, and is suitable for insulation treatment of high voltage coils of electronic equipment.

Claims

(A) epoxy resin,
(B) a flexibility imparting agent (a) a dimer acid-modified epoxy resin and (b) a polybutadiene having an epoxy group at the terminal,
(C) a flame retardant (a) dibromocresyl glycidyl ether and (b) antimony trioxide,
(D) an inorganic filler,
(E) An epoxy resin composition for casting, comprising (a) methyltetrahydrophthalic anhydride as a curing agent and (b) reactive polybutadiene acrylonitrile rubber and (F) a curing accelerator as essential components.