JP3649048B2 - レジスト塗布・現像装置、ならびにそれに用いる基板加熱処理装置および基板搬送装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＣＤ基板等の基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、レジスト膜を露光後に現像するレジスト塗布・現像装置、ならびにそれに用いる基板加熱処理装置および基板搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の製造においては、ガラス製の矩形のＬＣＤ基板にフォトレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー技術により回路パターンが形成される。
【０００３】
このレジスト液を塗布する工程では、矩形のＬＣＤ基板は、レジストの定着性を高めるために、アドヒージョン処理ユニットにて疎水化処理（ＨＭＤＳ処理）され、冷却ユニットで冷却後、レジスト塗布ユニットに搬入される。
【０００４】
レジスト塗布ユニットでは、矩形の基板をスピンチャック上に保持した状態で回転させながら、その上方に設けられたノズルから基板の表面中心部にレジスト液を供給し、基板の回転による遠心力によってレジスト液を拡散させ、これにより、基板の表面全体にレジスト膜が塗布される。
【０００５】
このレジスト液が塗布された基板は、周縁の余分なレジストが除去された後、加熱処理ユニットに搬入され、プリベーク処理が行われる。この加熱処理ユニットにおいては、加熱プレートと基板とが直接に接触することによって発生する静電気の悪影響を避けるために、リフトピンにより受け取られた基板を加熱プレートの固定ピンに載置して加熱プレートからの放熱によって加熱する、いわゆるプロキシミティー方式が採用されることが多い。
【０００６】
次いで、基板は、冷却ユニットで冷却され、露光装置に搬送されてそこで所定のパターンが露光され、その後現像処理され、ポストベーク処理が施されて、所定のレジストパターンが形成される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した塗布・現像処理においては、レジスト液が塗布された基板がプリベーク処理等された後に、または、基板が露光されて現像処理された後に、上述した加熱処理ユニットのリフトピン、固定ピン、またはバキューム溝等の形状が基板に転写されることがある。
【０００８】
このリフトピン等の転写は、具体的には、プリベーク処理後には、基板上に塗布されたレジスト液の膜厚が、リフトピン等の形状に対応して変化することによって生じ、露光・現像処理後には、基板上に形成された回路パターンの線幅が、リフトピン等の形状に対応するように変化することにより生じる。また、プリベーク後には転写の存在が認められない場合でも現像後に転写が生じる場合もある。
【０００９】
このような転写が生じるのは、近年、高感度型のレジスト液が用いられるようになってきたこと、および、ＬＣＤ基板に形成される回路パターンの線幅が３μｍと従来よりも細くなったことが原因と推測されるが、その原因は詳細には把握されておらず、したがってこのような転写を防止することは未だ成功していないのが実状である。
【００１０】
しかし、上述したように、このようなリフトピン等の転写は、レジスト液の膜厚の不均一、および、回路パターンの線幅の変動に対応しているため、ＬＣＤ基板の塗布・現像工程においては、このような転写が基板上に生じることを極力防止することが要望されている。
【００１１】
また、加熱処理ユニットおよび搬送装置においては、パーティクルの発生は十分に抑制されているが、ＬＣＤ基板の製品完成後に製品となる部分の裏面に、リフトピン、固定ピン、または支持ピンが触れていると、これらリフトピン等からのパーティクルが、製品完成後に製品となる部分に回り込むおそれがあり、このようなパーティクルの影響をより一層抑制したいという要望もある。
【００１２】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、基板上の製品に対応する部分に転写が生じることを防止することができ、かつパーティクルの影響をより一層抑制することができるレジスト塗布・現像装置、ならびにそれに用いられる基板加熱処理装置および基板搬送装置を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の第１の観点によれば、少なくとも、複数枚の製品に対応する部分を第１のパターンで有する基板および複数枚の製品に対応した部分を第２のパターンで有する基板にレジスト塗布・現像処理を施すレジスト塗布・現像装置であって、
基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニットと、
少なくとも塗布後の基板にプリベーク処理を施す第１の加熱処理ユニットおよび第２の加熱処理ユニットと、
レジスト膜を露光後に現像処理を施す現像処理ユニットと、
これらユニットの間およびこれらユニットと露光装置との間で基板を搬送する搬送装置と
を具備し、
前記第１および第２の加熱処理ユニットは、加熱プレートと、加熱プレートの上方で基板を支持する複数の支持ピンとを有し、
前記第１の加熱処理ユニットは、その支持ピンが、前記第１のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置され、前記第２の加熱処理ユニットは、その支持ピンが、前記第２のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置され、
基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、第１の加熱処理ユニットでプリベーク処理され、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、第２の加熱処理ユニットでプリベーク処理されることを特徴とするレジスト塗布・現像装置が提供される。
【００１６】
このような構成によれば、基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、支持ピンが第１のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置された第１の加熱処理ユニットでプリベーク処理され、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、支持ピンが第２のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置された第２の加熱処理ユニットでプリベーク処理されるので、複数枚の製品に対応する部分のパターンが２種類の基板に塗布・現像処理を行う場合でも、プリベークの際に基板に支持ピンの跡の転写部分が製品に影響を与えることがなく、製品へのパーティクルの影響を抑制することもできる。また、複数枚の製品に対応する部分のパターンが３種類以上ある場合にも、同様に、それに対応する加熱処理ユニットを配置すれば、いずれの基板についても製品に対応した部分以外を支持することとなるため、転写部分およびパーティクルの製品への影響を抑制することができる。
【００１７】
この場合に、基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、第１の加熱処理ユニットでプリベーク処理され、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、第２の加熱処理ユニットでプリベーク処理されるように前記搬送装置を制御する制御機構をさらに具備すれば、自動的に所望の加熱処理ユニットで基板の加熱処理を実行することができる。
【００１８】
本発明の第２の観点によれば、少なくとも、複数枚の製品に対応する部分を第１のパターンで有する基板および複数枚の製品に対応した部分を第２のパターンで有する基板にレジスト塗布・現像処理を施すレジスト塗布・現像装置であって、
基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニットと、
少なくとも塗布後の基板にプリベーク処理を施す第１の加熱処理ユニットおよび第２の加熱処理ユニットと、
レジスト膜を露光後に現像処理を施す現像処理ユニットと、
これらユニットの間およびこれらユニットと露光装置との間で基板を搬送する搬送装置と
を具備し、
前記搬送装置は、基板を支持する基板支持部材を有し、前記基板支持部材は、前記第１のパターンの製品対応部分以外を支持する第１の支持部と、前記第２のパターンの製品対応部分以外を支持する第２の支持部と、第１の支持部および第２の支持部のいずれかを基板支持位置に移動する移動機構とを有し、
少なくとも基板にレジストを塗布した後、基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、第１の支持部を基板支持位置とし、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、第２の支持部を基板支持位置として基板を搬送することを特徴とするレジスト塗布・現像装置が提供される。
【００１９】
このような構成によれば、少なくとも基板にレジストを塗布した後、基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、第１のパターンの製品対応部分以外を支持する第１の支持部を基板支持位置とし、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、第２のパターンの製品対応部分以外を支持する第２の支持部を基板支持位置として基板を搬送するので、複数枚の製品に対応する部分のパターンが２種類の基板に塗布・現像処理を行う場合でも、少なくとも基板にレジストを塗布した後の搬送の際に基板に支持ピンの跡の転写部分が製品に影響を与えることがなく、製品へのパーティクルの影響を抑制することもできる。また、複数枚の製品に対応する部分のパターンが３種類以上ある場合にも、同様に、それに対応する基板支持部を設ければ、いずれの基板についても製品に対応した部分以外を支持することとなるため、転写部分およびパーティクルの製品への影響を抑制することができる。
【００２０】
この場合に、少なくとも基板にレジストを塗布した後、基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、第１の支持部を基板支持位置とし、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、第２の支持部を基板支持位置とするように、前記基板搬送装置を制御する制御機構をさらに具備すれば、自動的に所望の支持部で基板を支持することができる。
【００２１】
本発明の第３の観点によれば、少なくとも、複数枚の製品に対応する部分を第１のパターンで有する基板および複数枚の製品に対応した部分を第２のパターンで有する基板にレジスト塗布・現像処理を施すレジスト塗布・現像装置であって、
基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニットと、
少なくとも塗布後の基板にプリベーク処理を施す第１の加熱処理ユニットおよび第２の加熱処理ユニットと、
レジスト膜を露光後に現像処理を施す現像処理ユニットと、
これらユニットの間およびこれらユニットと露光装置との間で基板を搬送する搬送装置と
を具備し、
前記第１および第２の加熱処理ユニットは、加熱プレートと、加熱プレートの上方で基板を支持する複数の支持ピンとを有し、
前記第１の加熱処理ユニットは、その支持ピンが、前記第１のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置され、前記第２の加熱処理ユニットは、その支持ピンが、前記第２のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置され、
前記搬送装置は、基板を支持する基板支持部材を有し、前記基板支持部材は、前記第１のパターンの製品対応部分以外を支持する第１の支持部と、前記第２のパターンの製品対応部分以外を支持する第２の支持部と、第１の支持部および第２の支持部のいずれかを基板支持位置に移動する移動機構とを有し、
前記搬送装置は、少なくとも基板にレジストを塗布した後、基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、第１の支持部を基板支持位置とし、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、第２の支持部を基板支持位置として基板を搬送し、
かつ、基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、第１の加熱処理ユニットでプリベーク処理され、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、第２の加熱処理ユニットでプリベーク処理されることを特徴とするレジスト塗布・現像装置が提供される。
【００２２】
このような構成によれば、上記第２の観点および第３の観点の構成を兼ね備えているので、複数枚の製品に対応する部分のパターンが２種類以上の基板に対して、レジスト塗布後の基板搬送時およびプリベーク時の両方において転写の発生およびパーティクルの悪影響を確実に抑制することができる。
【００２３】
この場合に、少なくとも基板にレジストを塗布した後、基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、第１の支持部を基板支持位置とし、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、第２の支持部を基板支持位置とするように、かつ、基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、第１の加熱処理ユニットでプリベーク処理され、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、第２の加熱処理ユニットでプリベーク処理されるように前記搬送装置を制御する制御機構をさらに具備すれば、自動的に所望の支持部で基板を支持することができ、また自動的に所望の加熱処理ユニットで基板の加熱処理を実行することができる。
【００２５】
本発明の第４の観点によれば、少なくとも、複数枚の製品に対応する部分を第１のパターンで有する基板および複数枚の製品に対応した部分を第２のパターンで有する基板にレジスト塗布・現像処理を施すレジスト塗布・現像装置において、基板を搬送する基板搬送装置であって、
基板を支持する基板支持部材を有し、前記基板支持部材は、前記第１のパターンの製品対応部分以外を支持する第１の支持部と、前記第２のパターンの製品対応部分以外を支持する第２の支持部と、第１の支持部および第２の支持部のいずれかを基板支持位置に移動する移動機構とを具備し、
少なくとも基板にレジストを塗布した後、基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、第１の支持部を基板支持位置とし、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、第２の支持部を基板支持位置として基板を搬送することを特徴とする基板搬送装置が提供される。
【００２６】
本発明の第５の観点によれば、少なくとも、複数枚の製品に対応する部分を第１のパターンで有する基板および複数枚の製品に対応した部分を第２のパターンで有する基板にレジスト塗布・現像処理を施すレジスト塗布・現像装置であって、
基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニットと、
少なくとも塗布後の基板にプリベーク処理を施す加熱処理ユニットと、
レジスト膜を露光後に現像処理を施す現像処理ユニットと、
これらユニットの間およびこれらユニットと露光装置との間で基板を搬送する搬送装置と
を具備し、
前記加熱処理ユニットは、加熱プレートと、前記搬送装置によって前記加熱プレート上に載置される少なくとも第１および第２の交換用加熱プレートとを有し、
前記第１の交換用加熱プレートは、その支持ピンが、前記第１のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置され、前記第２の交換用加熱プレートは、その支持ピンが、前記第２のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置され、
基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、前記加熱プレート上に前記第１の交換用加熱プレートが載置され、この第１の交換用加熱プレート上でプリベーク処理され、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、前記加熱プレート上に前記第２の交換用加熱プレートが載置され、この第２の交換用加熱プレート上でプリベーク処理されることを特徴とするレジスト塗布・現像装置が提供される。
【００２７】
本発明の第６の観点によれば、少なくとも、複数枚の製品に対応する部分を第１のパターンで有する基板および複数枚の製品に対応した部分を第２のパターンで有する基板にレジスト塗布・現像処理を施すレジスト塗布・現像装置であって、
基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニットと、
少なくとも塗布後の基板にプリベーク処理を施す加熱処理ユニットと、
レジスト膜を露光後に現像処理を施す現像処理ユニットと、
これらユニットの間およびこれらユニットと露光装置との間で基板を搬送する搬送装置と
を具備し、
前記加熱処理ユニットは、加熱プレートと、基板をほぼ９０°回転する回転機構とを有し、
前記加熱プレートは、第１の位置で前記第１のパターンの製品対応部分以外を支持し、かつこの第１の位置から基板を９０°回転させた第２の位置の基板を支持しない位置に配置された第１の支持ピン群と、前記第２の位置で前記第２のパターンの製品対応部分以外を支持し、かつ前記第１の位置の基板を支持しない位置に配置された第２の支持ピン群と、前記第１の位置の基板の前記第１のパターンの製品対応部分以外を支持し、かつ第２の位置の基板の前記第２のパターンの製品対応部分以外を支持する第２の支持ピン群とを有し、
基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、前記加熱プレート上の第１の位置に基板が載置されてプリベーク処理され、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、前記回転機構で基板がほぼ９０°回転され、前記加熱プレート上の第２の位置に基板が載置されてプリベーク処理されることを特徴とするレジスト塗布・現像装置が提供される。
【００２８】
本発明の第７の観点によれば、少なくとも、複数枚の製品に対応する部分を第１のパターンで有する基板および複数枚の製品に対応した部分を第２のパターンで有する基板にレジスト塗布・現像処理を施すレジスト塗布・現像装置であって、
基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニットと、
少なくとも塗布後の基板にプリベーク処理を施す加熱処理ユニットと、
レジスト膜を露光後に現像処理を施す現像処理ユニットと、
これらユニットの間およびこれらユニットと露光装置との間で基板を搬送する搬送装置と、
を具備し、
前記加熱処理ユニットは、加熱プレートを有し、
前記加熱プレートは、前記第１のパターンの製品対応部分以外を支持し、かつ加熱プレート表面から出没自在に設けられた第１の支持ピン群と、前記第２のパターンの製品対応部分以外を支持し、かつ加熱プレート表面から出没自在に設けられた第２の支持ピン群とを少なくとも有し、
基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、前記加熱プレート表面から第１の支持ピン群が突出するとともに第２の支持ピン群が没してこの上に基板が載置されて、プリベーク処理され、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、前記加熱プレート表面から第２の支持ピン群が突出するとともに第１の支持ピン群が没してこの上に基板が載置されてプリベーク処理されることを特徴とするレジスト塗布・現像装置が提供される。
本発明の第８の観点によれば、少なくとも、複数枚の製品に対応する部分を第１のパターンで有する基板および複数枚の製品に対応した部分を第２のパターンで有する基板にレジスト塗布・現像処理を施すレジスト塗布・現像装置における、塗布後の基板にプリベーク処理を施す基板加熱処理装置であって、
加熱プレートと、
前記加熱プレート上に載置される少なくとも第１および第２の交換用加熱プレートとを有し、
前記第１の交換用加熱プレートは、その支持ピンが、前記第１のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置され、前記第２の交換用加熱プレートは、その支持ピンが、前記第２のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置され、
基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、前記加熱プレート上に前記第１の交換用加熱プレートが載置され、この第１の交換用加熱プレート上でプリベーク処理され、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、前記加熱プレート上に前記第２の交換用加熱プレートが載置され、この第２の交換用加熱プレート上でプリベーク処理されることを特徴とする基板加熱処理装置が提供される。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明が適用されるＬＣＤ基板の塗布・現像処理システムを示す平面図である。
【００３０】
この塗布・現像処理システムは、複数の基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーション１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部２と、露光装置（図示せず）との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェイス部３とを備えており、処理部２の両端にそれぞれカセットステーション１およびインターフェイス３が配置されている。
【００３１】
カセットステーション１は、カセットＣと処理部２との間でＬＣＤ基板の搬送を行うための搬送機構１０を備えている。そして、カセットステーション１においてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構１０はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１０ａ上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アーム１１によりカセットＣと処理部２との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００３２】
処理部２は、前段部２ａと中段部２ｂと後段部２ｃとに分かれており、それぞれ中央に搬送路１２、１３、１４を有し、これら搬送路の両側に各処理ユニットが配設されている。そして、これらの間には中継部１５、１６が設けられている。
【００３３】
前段部２ａは、搬送路１２に沿って移動可能な主搬送装置１７を備えており、搬送路１２の一方側には、２つの洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ、２１ｂが配置されており、搬送路１２の他方側には紫外線照射・冷却ユニット（ＵＶ／ＣＯＬ）２５、それぞれ上下２段に積層されてなる加熱処理ユニット（ＨＰ）２６および冷却ユニット（ＣＯＬ）２７が配置されている。
【００３４】
また、中段部２ｂは、搬送路１３に沿って移動可能な主搬送装置１８を備えており、搬送路１３の一方側には、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２および基板Ｇの周縁部のレジストを除去するエッジリムーバー（ＥＲ）２３が一体的に設けられており、搬送路１３の他方側には、加熱処理ユニットと冷却処理ユニットが上下に積層されてなる２つの加熱処理・冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）２８，２９、およびアドヒージョン処理ユニットと冷却ユニットとが上下に積層されてなるアドヒージョン処理・冷却ユニット（ＡＤ／ＣＯＬ）３０が配置されている。
【００３５】
さらに、後段部２ｃは、搬送路１４に沿って移動可能な主搬送装置１９を備えており、搬送路１４の一方側には、３つの現像処理ユニット２４ａ、２４ｂ、２４ｃが配置されており、搬送路１４の他方側には上下２段に積層されてなる加熱処理ユニット３１、および加熱処理ユニットと冷却処理ユニットが上下に積層されてなる２つの加熱処理・冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）３２、３３が配置されている。
【００３６】
なお、処理部２は、搬送路を挟んで一方の側に洗浄処理ユニット２１ａ、レジスト処理ユニット２２、現像処理ユニット２４ａのようなスピナー系ユニットのみを配置しており、他方の側に加熱処理ユニットや冷却処理ユニット等の熱系処理ユニットのみを配置する構造となっている。
【００３７】
また、中継部１５、１６のスピナー系ユニット配置側の部分には、薬液供給ユニット３４が配置されており、さらに主搬送装置の出し入れが可能なスペース３５が設けられている。
【００３８】
上記主搬送装置１７は、搬送機構１０のアーム１１との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、前段部２ａの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらには中継部１５との間で基板Ｇの受け渡しを行う機能を有している。また、主搬送装置１８は中継部１５との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、中段部２ｂの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらには中継部１６との間の基板Ｇの受け渡しを行う機能を有している。さらに、主搬送装置１９は中継部１６との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、後段部２ｃの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらにはインターフェイス部３との間の基板Ｇの受け渡しを行う機能を有している。なお、中継部１５、１６は冷却プレートとしても機能する。
【００３９】
インターフェイス部３は、処理部２との間で基板を受け渡しする際に一時的に基板を保持するエクステンション３６と、さらにその両側に設けられた、バッファーカセットを配置する２つのバッファーステージ３７と、これらと露光装置（図示せず）との間の基板Ｇの搬入出を行う搬送機構３８とを備えている。搬送機構３８はエクステンション３６およびバッファステージ３７の配列方向に沿って設けられた搬送路３８ａ上を移動可能な搬送アーム３９を備え、この搬送アーム３９により処理部２と露光装置との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００４０】
このように各処理ユニットを集約して一体化することにより、省スペース化および処理の効率化を図ることができる。
【００４１】
このように構成される塗布・現像処理システムにおいては、カセットＣ内の基板Ｇが、処理部２に搬送され、処理部２では、まず、前段部２ａの紫外線照射・冷却ユニット（ＵＶ／ＣＯＬ）２５で表面改質・洗浄処理およびその後の冷却された後、洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ，２１ｂでスクラバー洗浄が施され、加熱処理ユニット（ＨＰ）２６の一つで加熱乾燥された後、冷却ユニット（ＣＯＬ）２７の一つで冷却される。
【００４２】
その後、基板Ｇは中段部２ｂに搬送され、レジストの定着性を高めるために、ユニット３０の上段のアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）にて疎水化処理（ＨＭＤＳ処理）され、冷却ユニット（ＣＯＬ）で冷却後、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）２２でレジストが塗布され、エッジリムーバー（ＥＲ）２３で基板Ｇの周縁の余分なレジストが除去される。その後、基板Ｇは、中段部２ｂの中の加熱処理ユニット（ＨＰ）の一つでプリベーク処理され、ユニット２８，２９，３０の下段の冷却ユニット（ＣＯＬ）で冷却される。
【００４３】
その後、基板Ｇは中継部１６から主搬送装置１９にてインターフェイス部３を介して露光装置に搬送されてそこで所定のパターンが露光される。そして、基板Ｇは再びインターフェイス部３を介して搬入され、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａ，２４ｂ，２４ｃのいずれかで現像処理され、所定の回路パターンが形成される。現像処理された基板Ｇは、後段部２ｃのいずれかの加熱処理ユニット（ＨＰ）にてポストベーク処理が施された後、冷却ユニット（ＣＯＬ）にて冷却され、主搬送装置１９，１８，１７および搬送機構１０によってカセットステーション１上の所定のカセットに収容される。
【００４４】
次に、本実施の形態に係る塗布・現像処理システムに装着されるレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２およびエッジリムーバー（ＥＲ）２３について説明する。図２は、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）およびエッジリムーバー（ＥＲ）の全体構成を示す概略断面図および概略平面図である。
【００４５】
図２に示すように、これらレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２およびエッジリムーバー（ＥＲ）２３は、同一のステージに一体的に並設されている。レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２でレジストが塗布された基板Ｇは、ガイドレール４２に沿って移動可能な一対の搬送アーム４１によりエッジリムーバー（ＥＲ）２３に搬送されるようになっている。なお、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２の搬送路１３側の面には、主搬送装置１８により基板Ｇが搬入される搬入口２２ａが形成されており、エッジリムーバー（ＥＲ）２３の搬送路１３側の面には、主搬送装置１８により基板Ｇが搬出される搬出口２３ａが形成されている。
【００４６】
レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２は、基板Ｇを吸着保持する水平回転可能なスピンチャック５１、このスピンチャック５１の上端部を囲みかつこのスピンチャック５１に吸着保持された基板Ｇを包囲して上端部が開口する有底円筒形状の回転カップ５２、回転カップ５２の上端開口にかぶせられる蓋体（図示せず）、回転カップ５２の外周を取り囲むように固定配置され、レジスト塗布の際にレジストの飛散を防止するためのコーターカップ５３、およびコーターカップ５３を取り囲むように配置された中空リング状のドレンカップ５４を備えている。そして、後述するレジストの滴下時には、回転カップ５２は蓋体が開かれた状態とされ、図示しない回転機構により基板Ｇがスピンチャック５１とともに低速で回転されると同時に回転カップ５２も回転され、レジストの拡散時には、回転カップ５２は図示しない蓋体がかぶせられた状態とされ、図示しない回転機構により基板Ｇがスピンチャック５１とともに高速で回転されると同時に、回転カップ５２も回転されるようになっている。
【００４７】
また、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２は、基板Ｇにレジスト液および溶剤を供給するための噴頭５６を先端に有するアーム５５を有している。アーム５５は、軸５５ａを中心として回動可能となっており、レジスト塗布時には噴頭５６がスピンチャック５１に吸着された基板Ｇの上方に位置し、基板Ｇ搬送時等には、図示するように、ドレンカップ５４のさらに外側の待機位置に置かれる。噴頭５６には、レジスト液を吐出するレジストノズル５７およびシンナー等の溶剤を吐出する溶剤ノズル５８が設けられている。レジストノズル５７は、レジスト供給管（図示せず）を介してレジスト供給部（図示せず）に接続されており、溶剤ノズル５８は、溶剤供給管（図示せず）を介して溶剤供給部（図示せず）に接続されている。
【００４８】
エッジリムーバー（ＥＲ）２３には、載置台６１が設けられ、この載置台６１に基板Ｇが載置されている。この基板Ｇの四辺には、それぞれ、基板Ｇの四辺のエッジから余分なレジスト液を除去するための四個のリムーバーヘッド６２が設けられている。各リムーバーヘッド６２は、内部からシンナーを吐出するように断面略Ｕ字状を有し、基板Ｇの四辺に沿って移動機構（図示せず）によって移動されるようになっている。これにより、各リムーバーヘッド６２は、基板Ｇの各辺に沿って移動してシンナーを吐出しながら、基板Ｇの四辺のエッジに付着した余分なレジストを取り除くことができる。
【００４９】
このように一体的に構成されたレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２およびエッジリムーバー（ＥＲ）２３においては、まず、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２において、スピンチャック５１および回転カップ５２とともに基板Ｇが回転され、噴頭５６が基板Ｇの中心上方に位置するようにアーム５５が回動され、溶剤ノズル５８から基板Ｇの表面中心にシンナーが供給される。
【００５０】
続いて、基板Ｇを回転させた状態でレジストノズル５７から基板Ｇの中心にレジストを滴下して基板Ｇ全体に拡散させ、その後図示しない蓋体で回転カップ５２を閉塞し、基板Ｇの回転数を上昇させてレジスト膜の膜厚を整える。
【００５１】
このようにしてレジスト塗布が終了した基板Ｇは、スピンチャック５１から搬送アーム４１によりエッジリムーバー（ＥＲ）２３に搬送され、載置台６１上に載置される。エッジリムーバー（ＥＲ）２３では、４個のリムーバーヘッド６２が基板Ｇの各辺に沿って移動し、吐出されたシンナーにより基板Ｇの四辺のエッジに付着した余分なレジストが除去される。
【００５２】
次に、図３を参照して、２つの加熱処理・冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）２８，２９の上段に配置されたプリベーク用の加熱処理ユニット（ＨＰ）について説明する。図３は、この加熱処理ユニット（ＨＰ）の概略断面図である。この加熱処理ユニット（ＨＰ）は、図３に示すように、昇降自在のカバー７１を有し、このカバー７１の下側には、基板Ｇを加熱するための加熱プレート７２がその面を水平にして配置されいてる。この加熱プレート７２には、ヒーター（図示せず）が装着されており、所望の温度に設定可能となっている。
【００５３】
この加熱プレート７２の表面には、複数の固定ピン（プロキシミティピン）７３が設けられており、これらの固定ピン７３によって加熱プレート７２との間に微少間隔をおいて基板Ｇが保持されている。すなわち、プロキシミティ方式が採用されており、加熱プレート７２と基板Ｇとの直接の接触を避け、加熱プレート７２からの輻射熱によって、基板Ｇが加熱処理されるようになっている。このように加熱プレート７２への接触がないので、加熱プレート７２と基板Ｇとの間で静電気が発生することはない。
【００５４】
また、加熱プレート７２の複数の孔を通挿して、複数のリフトピン７４が昇降自在に設けられている。これらリフトピン７４の下部は、支持部材７５により水平方向移動自在に支持されており、この支持部材７５は、昇降機構７６により昇降されるように構成されている。これにより、昇降機構７６によって支持部材７５が上昇されると、リフトピン７４は、上昇して、搬入された基板Ｇを受け取り、次いで、若干下降して加熱プレート７２上に載置するとともに、加熱処理終了後、再び上昇して基板Ｇを搬出位置まで持ち上げる。
【００５５】
このように構成された加熱処理ユニット（ＨＰ）において、レジスト液が塗布されて端面処理された基板Ｇは、例えば１００〜１２０℃の温度でプリベーク処理され、後工程の露光工程に送られるようになっている。
【００５６】
次に、図４および図５を参照して、このような加熱処理ユニット（ＨＰ）におけるリフトピンの配置について説明する。図４は、４枚の製品が取られる（４面取り）ＬＣＤ基板をプリベークするための加熱処理ユニットの分解斜視図であり、図５は、６枚の製品が取られる（６面取り）ＬＣＤ基板基板をプリベークするための加熱処理ユニットの分解斜視図である。
【００５７】
図４に示すように、ＬＣＤ基板Ｇが４面取りされる場合、非製品領域は、基板Ｇの外周囲に沿って形成された帯状部分８０、および中央部に十字に形成された帯状部分８１からなっている。図４の加熱処理ユニットでは、リフトピン７４は、これら基板Ｇの外周囲の帯状部分８０、および中央部の十字の帯状部分８１に対向するように配置されている。
【００５８】
したがって、レジスト液が塗布された基板Ｇがプリベーク処理等された後に、または、基板Ｇが露光されて現像処理された後に、リフトピン７４の転写が生じたとしても、この転写の生じた箇所は、このような基板Ｇの外周囲の帯状部分８０および中央部の十字の帯状部分８１とからなる非製品領域であるため、その転写部分が製品に影響を与えることがない。しかも、基板Ｇの外周囲の帯状部分８０と中央部の十字の帯状部分８１とからなる非製品領域は、帯状であるため、リフトピン７４は十分に安定して基板を載置することができる。さらに、基板Ｇは、リフトピン７４によりその非製品部分で支持されるようになっているため、製品へのパーティクルの影響を抑えることができる。
【００５９】
図５に示すように、ＬＣＤ基板Ｇが６面取りされる場合、非製品領域は、基板Ｇの外周囲に沿って帯状部分８０、および中央部に２個十字として形成された帯状部分８２，８３からなっている。図５の加熱処理ユニットでは、リフトピン７４は、これら基板Ｇの外周囲の帯状部分８０、および中央部の２個十字の帯状部分８２，８３に対向するように配置されている。
【００６０】
したがって、この場合にも、４面取りの場合と同様に、基板Ｇの外周囲の帯状部分８０および中央部の２個十字の帯状部分８２，８３にリフトピン７４の転写が生じたとしても、その部分は非製品領域であるため、その転写部分が製品に影響を与えることがない。しかも、基板Ｇの外周囲の帯状部分８０と中央部の２個十字の帯状部分８２，８３とからなる非製品領域は、帯状であるため、リフトピン７４は十分に安定して基板を載置することができる。さらに、基板Ｇは、リフトピン７４によりその非製品領域で支持されるようになっているため、製品へのパーティクルの影響を抑えることができる。
【００６１】
実際に４面取り用の基板と６面取り用の基板とを両方処理する場合には、図１に示す加熱処理・冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）２８，２９の上段の加熱処理ユニット（ＨＰ）のいずれか一方を、図４に示すような４面取り用にリフトピン７４が配置された加熱プレート７２が有するものとし、他方を、図５に示すような６面取り用にリフトピン７４が配置された加熱プレート７２を有するものとする。この場合には、４面取り用の基板Ｇの場合には、４面取り用にリフトピン７４が配置された加熱プレート７２を有する加熱処理ユニット（ＨＰ）に基板Ｇを搬送してプリベーク処理を行い、６面取り用の基板Ｇの場合には、６面取り用にリフトピン７４が配置された加熱プレート７２を有する加熱処理ユニット（ＨＰ）に基板Ｇを搬送してプリベーク処理を行うようにすれば、上記２種類の基板について、製品部分にリフトピンの転写部分が生じることを防止することができるし、製品部分へのパーティクルの影響を抑えることができる。なお、図示してはいないが、プロキシミティピン７３も基板の非製品領域に対応する位置に設けられている。
【００６２】
この場合に、搬送装置１８に４面取り／６面取り兼用の搬送アーム９３を設け、基板Ｇが４面取りの場合には、４面取り用の支持部で基板を支持し、基板Ｇが６面取りの場合には、６面取り用の支持部で基板を支持することが好ましい。
【００６３】
このような搬送アームを有する搬送機構１８について、図６ないし図８を参照して説明する。図６はその基板搬送装置の斜視図、図７は４面取りのＬＣＤ基板を搬送する際の搬送アームの状態を示す斜視図であり、図８は６面取りのＬＣＤ基板を搬送する際の搬送アームの状態を示す斜視図である。
【００６４】
図６に示すように、搬送装置１８は、搬送路１３に沿って移動可能な装置本体９１と、装置本体９１に対して上下動および旋回動が可能なベース部材９２と、ベース部材９２上を水平方向に沿って移動可能な搬送アーム９３とを有している。装置本体９１は、搬送路１３に沿ってＹ軸方向に移動され、この装置本体９１に載置されたベース部材９２は、Ｚ軸方向に上下動されるとともに、θ軸方向に旋回動され、さらに、このベース部材９２に載置された搬送アーム９３は、基板Ｇを支持しながら各処理ユニットに対してＸ軸方向に進退動されるようになっている。
【００６５】
図７または図８に示すように、この搬送アーム９３は、基板Ｇの端部に沿って延在された一対の端アーム部９４，９５と、基板Ｇの中央部を載置するための３個の中間アーム部９６，９７，９８とを備えている。これらのアーム部９４〜９８には、それぞれ、基板Ｇの裏面に接触して支持するための複数の支持ピン９９が設けられている。
【００６６】
中間アーム部９６，９７，９８は、昇降機構１００によって、昇降されるように構成されている。基板Ｇから製品が４面取りされる場合には、図７に示すように、昇降機構１００により中央の中間アーム部９７が両側の一対の端アーム部９４，９５と同じ高さの基板支持位置まで上昇され、中間アーム部９６，９８は下降された状態とされる。そして、基板Ｇの外周囲の帯状部分８０（図４）が両側の一対の端アーム部９４，９５により支持され、中央部の十字の帯状部分８１（図４）が中間アーム部９７により支持される。
【００６７】
基板Ｇから製品が６面取りされる場合には、図８に示すように、昇降機構により中間アーム部９６，９８が両側の一対の端アーム部９４，９５と同じ高さの基板支持位置まで上昇され、中間アーム部９７は下降された状態とされる。そして、基板Ｇの外周囲の帯状部分８０（図５）が両側の一対の端アーム部９４，９５により支持され、中央部の２個十字の帯状部分８２，８３（図５）は、両側の２個の中間アーム部９６，９８により支持される。
【００６８】
このように搬送アーム９３は、基板の４面／６面取り兼用に構成されているため、４面取り用の基板および６面取り用の基板のいずれについても、レジスト塗布後の基板搬送において基板の製品部分に支持ピン９９が接触することがなく、露光後、現像後に搬送アーム９３の支持ピン９９の転写が生じることを防止することができる。また、製品へのパーティクルの発生を抑えることができる。
【００６９】
そして、例えば加熱処理・冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）２８の上段の加熱処理ユニット（ＨＰ）を、図４に示すような４面取り用にリフトピン７４が配置された加熱プレート７２が有するものとし、加熱処理・冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）２９の上段の加熱処理ユニット（ＨＰ）を、図５に示すような６面取り用にリフトピン７４が配置された加熱プレート７２を有するものとした場合に、４面取り用基板の処理の際には、レジスト塗布後、搬送アーム９３を４面取り対応とした状態で加熱処理・冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）２８の上段の加熱処理ユニット（ＨＰ）内に搬送するようにし、６面取り用基板の処理の際には、レジスト塗布後、搬送アーム９３を６面取り対応とした状態で加熱処理・冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）２９の上段の加熱処理ユニット（ＨＰ）内に搬送するようにすれば、搬送の際にもプリベーク処理の際にも支持ピンが基板の製品部分に接触しないので、４面取り用基板および６面取り用基板の両方を処理する場合における転写防止効果およびパーティクル抑制効果が極めて高いものとなる。
【００７０】
このように４面取り用の基板と６面取り用の基板とに応じて、搬送アーム９３の状態および搬送する加熱処理ユニットを変化させるためには、図９に示すように、コントローラ１１０により、予め設定されたレシピに基づいて、または図示しない検出手段により読みとられた基板ＧのＩＤ等に基づいて、搬送装置１８の駆動機構１０１および昇降機構１００が制御されるようにすればよい。
【００７１】
次に、本発明の他の実施形態について説明する。
図１０は本発明の他の実施形態に係る加熱処理ユニット（ＨＰ）の構成を示す断面図である。図１０に示すように、この加熱処理ユニット（ＨＰ）では、下段に熱処理部１１１が配置され、上段に交換用加熱プレート保管部１１２が配置されている。なお、熱処理部１１１を上段に配置し、交換用加熱プレート保管部１１２を下段に配置しても構わない。
【００７２】
熱処理部１１１では、表面に載置された基板Ｇを加熱処理するための加熱プレート１１３が配置されている。この加熱プレート１１３の上方には、昇降可能なカバー１７１が配置され、加熱プレート１１３とカバー１７１との間で加熱処理空間が形成されるようになっている。加熱プレート１１３の内部には、例えばコントローラ（図示せず）により電力供給が制御されるヒータ（図示せず）が埋め込まれており、これにより加熱プレート１１３の表面が所望の加熱処理温度となるようにされている。
【００７３】
図１１に示すように、この加熱プレート１１３の表面には、基板Ｇまたは後述する交換用加熱プレート１２１または１２２を加熱プレート１１３に吸着させるための溝１１４がその全域に亘り設けられている。この溝１１４には、吸引装置（図示せず）に接続された吸着孔１１５が連接しており、この吸引装置の吸引によって吸着孔１１５および溝１１４を介して基板Ｇが加熱プレート１１３に吸着されるようになっている。
【００７４】
また、図１０に示すように、加熱プレート１１３には、複数、例えば３本の支持ピン１１７が貫通孔１１６を介して加熱プレート１１３表面より突没自在に配置されている。加熱プレート１１３の裏面側には支持ピン１１７を昇降駆動する昇降機構１１８が配置されている。そして、支持ピン１１７が加熱プレート１１３表面より突き出た状態で主搬送装置１７（１８、１９）より支持ピン１１７上に基板Ｇが受け渡され、その状態から支持ピン１１７が下降して加熱プレート１１３表面より没し、基板Ｇが加熱プレート１１３の表面に載置され、基板Ｇの加熱処理が行われる。基板Ｇの加熱処理が終了すると、支持ピン１１７が上昇して加熱プレート１１３表面より突き出る。この状態で主搬送装置１７（１８、１９）が支持ピン１１７上から基板Ｇを受け取る。
【００７５】
交換用加熱プレート保管部１１２には、例えば上下２段の保管棚１１９、１２０が設けられている。各保管棚１１９、１２０の表面には、交換用加熱プレート１２１、１２２を支持するための複数、例えば３本のプレート支持ピン１２３が設けられている。
【００７６】
交換用加熱プレート１２１は、図１２に示すように、４枚の製品を取ることができる（４面取り）ＬＣＤ基板をプリベークするためのものである。図４にも示したように、ＬＣＤ基板Ｇが４面取りされる場合、非製品領域は、基板Ｇの外周囲に沿って形成された帯状部分８０、および中央部に十字に形成された帯状部分８１からなっている。図１２に示した交換用加熱プレート１２１では、プロキシミティーピン１２４はこれら基板Ｇの外周囲の帯状部分８０、および中央部の十字の帯状部分８１に対向するように配置されている。また交換用加熱プレート１２１には、上述した加熱プレート１１３表面より突没自在に設けられた支持ピン１１７に対応する位置に貫通孔（図示せず）が設けられている。
【００７７】
一方、交換用加熱プレート１２２は、図１３に示すように、６枚の製品を取ることができる（６面取り）ＬＣＤ基板をプリベークするためのものである。図５にも示したように、ＬＣＤ基板Ｇが６面取りされる場合、非製品領域は、基板Ｇの外周囲に沿って帯状部分８０、および中央部に２個十字として形成された帯状部分８２、８３からなっている。図１３に示した交換用加熱プレート１２２では、プロキシミティーピン１２６はこれら基板Ｇの外周囲の帯状部分８０、および中央部の２個十字の帯状部分８２、８３に対向するように配置されている。また交換用加熱プレート１２２には、上述した加熱プレート１１３表面より突没自在に設けられた支持ピン１１７に対応する位置に貫通孔（図示せず）が設けられている。
【００７８】
そして、これら交換用加熱プレート１２１、１２２は、主搬送装置１７（１８、１９）により、熱処理部１１１における加熱プレート１１３上に搬送されるようになっている。また、加熱プレート１１３上に載置された交換用加熱プレート１２１、１２２は、吸引装置の吸引によって吸着孔１１５および溝１１４を介して加熱プレート１１３上に吸着されて固定されるようになっている。
【００７９】
このように構成された本実施形態の加熱処理ユニット（ＨＰ）では、加熱処理の際に静電気による悪影響が問題とならない場合には、加熱プレート１１３上に直接基板Ｇを搭載して加熱処理することができる。これにより、効率よくかつ高精度に加熱処理することができる。
【００８０】
一方、静電気による悪影響が問題となる場合には、交換用加熱プレート１２１、１２２を加熱プレート１１３上に載置した状態で、交換用加熱プレート１２１、１２２上に基板Ｇを搭載して加熱処理する。その際、４面取り用の基板Ｇの場合には、４面取り用のプロキシミティーピン１２４が設けられた交換用加熱プレート１２１を加熱プレート１１３上に搭載して基板Ｇの加熱処理を行う。一方、６面取り用の基板Ｇの場合には、６面取り用のプロキシミティーピン１２６が配置された交換用加熱プレート１２２を加熱プレート１１３上に搭載して基板Ｇの加熱処理を行う。これにより、上記２種類の基板について、製品部分にリフトピンの転写部分が生じることを防止することができるし、製品部分へのパーティクルの影響を抑えることができる。
【００８１】
本実施形態では、特にこのような交換用加熱プレート１２１、１２２の交換を、基板Ｇを搬送するための主搬送装置１７（１８、１９）によって行っているので、構成をより簡略化することができる。
【００８２】
次に、本発明のさらに他の実施形態について説明する。
図１４は本発明のさらに他の実施形態に係る加熱処理ユニット（ＨＰ）の構成を示す断面図である。図１４に示すように、この加熱処理ユニット（ＨＰ）では、下段に熱処理部１３１が配置され、上段に基板回転部１３２が配置されている。なお、熱処理部１３１を上段に配置し、基板回転部１３２を下段に配置しても構わない。
【００８３】
熱処理部１３１には、表面に載置された基板Ｇを加熱処理するための加熱プレート１３３が配置されている。この加熱プレート１３３の上方には、昇降可能なカバー１３４が配置され、加熱プレート１３３とカバー１３４との間で加熱処理空間が形成されるようになっている。加熱プレート１３３の内部には、例えばコントローラ（図示せず）により電力供給が制御されるヒータ（図示せず）が埋め込まれており、これにより加熱プレート１３３の表面が所望の加熱処理温度となるようにされている。
【００８４】
図１５に示すように、加熱プレート１３３の表面には、例えば１０本のプロキシミティーピン１３５〜１４４が配置されている。プロキシミティーピン１３５〜１３８は、加熱プレート１３３上の所定の位置に載置される４面取り用の基板Ｇの４隅（非製品領域）に対応した位置に設けられ、４面取り用の基板Ｇ専用に使われる。プロキシミティーピン１３９〜１４２は、加熱プレート１３３上の４面取り用の基板Ｇが搭載される位置から９０°回転した位置に搭載される６面取り用の基板Ｇの４隅（非製品領域）に対応した位置に設けられ、６面取り用の基板Ｇ専用で使われる。プロキシミティーピン１４３、１４４は、加熱プレート１３３上の所定の位置に載置される４面取り用の基板Ｇの非製品領域８１と加熱プレート１３３上の上記の４面取り用の基板Ｇが搭載される位置から９０°回転した位置に搭載される６面取り用の基板Ｇの非製品領域８２、８３とが重なる領域に設けられ、４面取り用の基板Ｇおよび４面取り用の基板Ｇの両方で使われるようになっている。
【００８５】
また、図１４に示すように、加熱プレート１３３には、複数、例えば３本の支持ピン１４５が貫通孔１４６を介して加熱プレート１３３表面より突没自在に配置されている。加熱プレート１３３の表面側には支持ピン１４５を昇降駆動する昇降機構１４７が配置されている。そして、支持ピン１４５が加熱プレート１３３表面より突き出た状態で主搬送装置１７（１８、１９）より支持ピン１４５上に基板Ｇが受け渡され、その状態から支持ピン１４５が下降して加熱プレート１３３表面より没し、基板Ｇが加熱プレート１３３の表面に載置され、基板Ｇの加熱処理が行われる。基板Ｇの加熱処理が終了すると、支持ピン１４５が上昇して加熱プレート１３３表面より突き出る。この状態で主搬送装置１７（１８、１９）が支持ピン１４５上から基板Ｇを受け取る。
【００８６】
基板回転部１３２には、載置板１４９が配置されている。この載置板１４９の表面には、例えば３本の支持ピン１５０が設けられ、この上に基板Ｇが載置されるようになっている。また、載置板１４９の裏面側にこの載置板１４９を９０°回転させる回転駆動部１５１が設けられている。
【００８７】
そして、例えば４面取り用基板Ｇについては主搬送装置１７（１８、１９）によってそのまま加熱プレート１３３上に搬送して加熱処理するが、６面取り用の基板Ｇについては主搬送装置１７（１８、１９）がまずこの基板Ｇを基板回転部１３２に搬送して９０°回転させ、その後主搬送装置１７（１８、１９）によってそのまま加熱プレート１３３上に搬送して加熱処理する。
【００８８】
このように本実施形態の加熱処理ユニット（ＨＰ）においては、特に１つのユニットでしかも１枚の加熱プレート１３３で４面取り用の基板Ｇと６面取り用の基板Ｇの両方について対応することが可能となる。
【００８９】
次に、本発明のさらに他の実施形態について説明する。
図１６はこの実施形態に係る加熱処理ユニット（ＨＰ）における加熱プレートの構成を説明するための斜視図である。図１６に示すように、本実施形態に係る加熱プレート１６１の表面には、例えば１５本のプロキシミティーピン１６２〜１７６が配置されている。これらプロキシミティーピン１６２〜１７６のうち、長方形の加熱プレート１６１の短辺に沿って設けられたプロキシミティーピン１６２〜１６７については、固定状態で加熱プレート１６１の表面より突出しているが、残りのプロキシミティーピン１６８〜１７６については、それぞれ加熱プレート１６１の裏面側に配置された昇降機構（図示せず）により昇降されることで加熱プレート１６１の表面に対して突没するようになっている。加熱プレート１６１の表面から突没自在に設けられたプロキシミティーピン１６８〜１７６のうち、プロキシミティーピン１６８〜１７０については、４面取り用の基板Ｇの非製品領域８１に対応した位置に設けられ、プロキシミティーピン１７１〜１７６については、６面取り用の基板Ｇの非製品領域８２、８３に対応する位置に設けられている。
【００９０】
そして、図１６に示したものは、プロキシミティーピン１７１〜１７６が加熱プレート１６１から突出しており、これらのプロキシミティーピン１７１〜１７６とプロキシミティーピン１６２〜１６７とによって、６面取り用の基板Ｇを加熱処理する状態を示している。一方、４面取り用の基板Ｇを加熱処理する場合には、プロキシミティーピン１７１〜１７６が加熱プレート１６１から没してプロキシミティーピン１６８〜１７０が加熱プレート１６１から突出する。そして、これらのプロキシミティーピン１６８〜１７０とプロキシミティーピン１６２〜１６７とによって、４面取り用の基板Ｇを加熱処理するようになっている。
【００９１】
このように本実施形態の加熱プレート１６１を用いた加熱処理ユニット（ＨＰ）においても、１つのユニットでしかも１枚の加熱プレート１６１で４面取り用の基板Ｇと６面取り用の基板Ｇの両方について対応することが可能となる。
【００９２】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、主搬送装置１８に本発明を適用した例について示したが、洗浄ユニット（ＳＣＲ）等が設けられている主搬送装置１７および現像処理ユニット（ＤＥＶ）が設けられている主搬送装置１９における搬送アームに適用することもでき、この場合には、製品へのパーティクルの影響を抑えることができるという効果が得られる。また、基板Ｇとして４面取りまたは６面取りされる場合について示したが、これに限定されず、２面取り、９面取り等であってもよく、一つの基板Ｇから複数枚の製品がされるあらゆる場合に適用可能である。さらに、基板の複数枚の製品に対応する部分のパターンが２種類の例について示したが、３種類以上であっても、それに対応した加熱処理ユニットを準備し、搬送アームをそれぞれのパターンで切り換え可能とすれば適用することができる。さらにまた、上記実施の形態では、ＬＣＤ基板用のレジスト塗布・現像処理システムについて説明したが、ＬＣＤ基板以外の他の被処理基板、例えば半導体ウエハ用のレジスト塗布・現像処理システムにも本発明を適用することができる。
【００９３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、加熱処理ユニットにおいて、複数の支持ピンは、基板の製品に対応した部分以外を支持するように設けられているので、プリベークの際に基板に支持ピンの跡が転写されたとしても、このような転写部分が製品に影響を与えることがない。また、基板は、支持ピンは、製品に対応した部分以外を支持するため、製品へのパーティクルの影響を抑制することができる。
【００９４】
また、基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、支持ピンが第１のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置された第１の加熱処理ユニットでプリベーク処理され、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、支持ピンが第２のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置された第２の加熱処理ユニットでプリベーク処理されるので、複数枚の製品に対応する部分のパターンが２種類の基板に塗布・現像処理を行う場合でも、プリベークの際に基板に支持ピンの跡の転写部分が製品に影響を与えることがなく、製品へのパーティクルの影響を抑制することもできる。
【００９５】
さらに、少なくとも基板にレジストを塗布した後、基板の製品対応部分が第１のパターンの場合には、第１のパターンの製品対応部分以外を支持する第１の支持部を基板支持位置とし、基板の製品対応部分が第２のパターンの場合には、第２のパターンの製品対応部分以外を支持する第２の支持部を基板支持位置として基板を搬送するので、複数枚の製品に対応する部分のパターンが２種類の基板に塗布・現像処理を行う場合でも、少なくとも基板にレジストを塗布した後の搬送の際に基板に支持ピンの跡の転写部分が製品に影響を与えることがなく、製品へのパーティクルの影響を抑制することもできる。
【００９６】
さらにまた、（１）基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、支持ピンが第１のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置された第１の加熱処理ユニットでプリベーク処理され、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、支持ピンが第２のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置された第２の加熱処理ユニットでプリベーク処理されること、および（２）少なくとも基板にレジストを塗布した後、基板の製品対応部分が第１のパターンの場合には、第１のパターンの製品対応部分以外を支持する第１の支持部を基板支持位置とし、基板の製品対応部分が第２のパターンの場合には、第２のパターンの製品対応部分以外を支持する第２の支持部を基板支持位置として基板を搬送することの上述した２つの構成を兼ね備えているので、複数枚の製品に対応する部分のパターンが２種類以上の基板に対して、レジスト塗布後の基板搬送時およびプリベーク時の両方において転写の発生およびパーティクルの悪影響を確実に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用されるＬＣＤ基板のレジスト塗布・現像処理システムを示す平面図。
【図２】図１のレジスト塗布・現像処理システムにおけるレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）およびエッジリムーバー（ＥＲ）の全体構成を示す概略平面図。
【図３】図１のレジスト塗布・現像処理システムにおける本発明の加熱処理ユニット（ＨＰ）を示す概略断面図。
【図４】本発明の実施形態に係る４面取り用のＬＣＤ基板に対応した加熱処理ユニットを示す分解斜視図。
【図５】本発明の他の実施形態に係る６面取り用のＬＣＤ基板に対応した加熱処理ユニットを示す分解斜視図。
【図６】本発明の実施形態に係る基板搬送装置を示す斜視図。
【図７】図６の基板搬送装置の搬送アームを４面取り用のＬＣＤ基板に対応させた状態を示す斜視図。
【図８】図６の基板搬送装置の搬送アームを６面取り用のＬＣＤ基板に対応させた状態を示す斜視図。
【図９】基板搬送機構の制御系を示す概略図。
【図１０】本発明の他の実施形態に係る加熱処理ユニットの構成を示す断面図。
【図１１】図１０に示した加熱プレートの構成を示す斜視図。
【図１２】図１０に示した第１の交換用加熱プレートの構成を示す斜視図。
【図１３】図１０に示した第２の交換用加熱プレートの構成を示す斜視図。
【図１４】本発明のさらに他の実施形態に係る加熱処理ユニットの構成を示す断面図。
【図１５】図１４に示した加熱プレートの構成を示す平面図。
【図１６】本発明のさらに他の実施形態に係る加熱処理ユニットにおける加熱プレートの構成を説明するための斜視図。
【符号の説明】
１３；搬送路
１８；主搬送装置
２２；レジスト塗布処理ユニット
２３；エッジリムーバー
２８，２９；加熱処理・冷却ユニット
７２；加熱プレート
７３；固定ピン（プロキシミティピン）
７４；リフトピン
８０；基板の外周囲の非製品領域である帯状部分
８１，８２，８３；基板の中央部の非製品領域である帯状部分
９１；装置本体
９２；ベース部材
９３；搬送アーム
９４，９５；端アーム部
９６，９７，９８；中間アーム部
９９；支持ピン
１００；昇降機構
１０１；駆動機構
１１０；コントローラ
Ｇ；ＬＣＤ基板
ＨＰ；加熱処理ユニット
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＣＤ基板等の基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、レジスト膜を露光後に現像するレジスト塗布・現像装置、ならびにそれに用いる基板加熱処理装置および基板搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の製造においては、ガラス製の矩形のＬＣＤ基板にフォトレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー技術により回路パターンが形成される。
【０００３】
このレジスト液を塗布する工程では、矩形のＬＣＤ基板は、レジストの定着性を高めるために、アドヒージョン処理ユニットにて疎水化処理（ＨＭＤＳ処理）され、冷却ユニットで冷却後、レジスト塗布ユニットに搬入される。
【０００４】
レジスト塗布ユニットでは、矩形の基板をスピンチャック上に保持した状態で回転させながら、その上方に設けられたノズルから基板の表面中心部にレジスト液を供給し、基板の回転による遠心力によってレジスト液を拡散させ、これにより、基板の表面全体にレジスト膜が塗布される。
【０００５】
このレジスト液が塗布された基板は、周縁の余分なレジストが除去された後、加熱処理ユニットに搬入され、プリベーク処理が行われる。この加熱処理ユニットにおいては、加熱プレートと基板とが直接に接触することによって発生する静電気の悪影響を避けるために、リフトピンにより受け取られた基板を加熱プレートの固定ピンに載置して加熱プレートからの放熱によって加熱する、いわゆるプロキシミティー方式が採用されることが多い。
【０００６】
次いで、基板は、冷却ユニットで冷却され、露光装置に搬送されてそこで所定のパターンが露光され、その後現像処理され、ポストベーク処理が施されて、所定のレジストパターンが形成される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した塗布・現像処理においては、レジスト液が塗布された基板がプリベーク処理等された後に、または、基板が露光されて現像処理された後に、上述した加熱処理ユニットのリフトピン、固定ピン、またはバキューム溝等の形状が基板に転写されることがある。
【０００８】
このリフトピン等の転写は、具体的には、プリベーク処理後には、基板上に塗布されたレジスト液の膜厚が、リフトピン等の形状に対応して変化することによって生じ、露光・現像処理後には、基板上に形成された回路パターンの線幅が、リフトピン等の形状に対応するように変化することにより生じる。また、プリベーク後には転写の存在が認められない場合でも現像後に転写が生じる場合もある。
【０００９】
このような転写が生じるのは、近年、高感度型のレジスト液が用いられるようになってきたこと、および、ＬＣＤ基板に形成される回路パターンの線幅が３μｍと従来よりも細くなったことが原因と推測されるが、その原因は詳細には把握されておらず、したがってこのような転写を防止することは未だ成功していないのが実状である。
【００１０】
しかし、上述したように、このようなリフトピン等の転写は、レジスト液の膜厚の不均一、および、回路パターンの線幅の変動に対応しているため、ＬＣＤ基板の塗布・現像工程においては、このような転写が基板上に生じることを極力防止することが要望されている。
【００１１】
また、加熱処理ユニットおよび搬送装置においては、パーティクルの発生は十分に抑制されているが、ＬＣＤ基板の製品完成後に製品となる部分の裏面に、リフトピン、固定ピン、または支持ピンが触れていると、これらリフトピン等からのパーティクルが、製品完成後に製品となる部分に回り込むおそれがあり、このようなパーティクルの影響をより一層抑制したいという要望もある。
【００１２】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、基板上の製品に対応する部分に転写が生じることを防止することができ、かつパーティクルの影響をより一層抑制することができるレジスト塗布・現像装置、ならびにそれに用いられる基板加熱処理装置および基板搬送装置を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の第１の観点によれば、少なくとも、複数枚の製品に対応する部分を第１のパターンで有する基板および複数枚の製品に対応した部分を第２のパターンで有する基板にレジスト塗布・現像処理を施すレジスト塗布・現像装置であって、
基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニットと、
少なくとも塗布後の基板にプリベーク処理を施す第１の加熱処理ユニットおよび第２の加熱処理ユニットと、
レジスト膜を露光後に現像処理を施す現像処理ユニットと、
これらユニットの間およびこれらユニットと露光装置との間で基板を搬送する搬送装置と
を具備し、
前記第１および第２の加熱処理ユニットは、加熱プレートと、加熱プレートの上方で基板を支持する複数の支持ピンとを有し、
前記第１の加熱処理ユニットは、その支持ピンが、前記第１のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置され、前記第２の加熱処理ユニットは、その支持ピンが、前記第２のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置され、
基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、第１の加熱処理ユニットでプリベーク処理され、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、第２の加熱処理ユニットでプリベーク処理されることを特徴とするレジスト塗布・現像装置が提供される。
【００１６】
このような構成によれば、基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、支持ピンが第１のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置された第１の加熱処理ユニットでプリベーク処理され、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、支持ピンが第２のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置された第２の加熱処理ユニットでプリベーク処理されるので、複数枚の製品に対応する部分のパターンが２種類の基板に塗布・現像処理を行う場合でも、プリベークの際に基板に支持ピンの跡の転写部分が製品に影響を与えることがなく、製品へのパーティクルの影響を抑制することもできる。また、複数枚の製品に対応する部分のパターンが３種類以上ある場合にも、同様に、それに対応する加熱処理ユニットを配置すれば、いずれの基板についても製品に対応した部分以外を支持することとなるため、転写部分およびパーティクルの製品への影響を抑制することができる。
【００１７】
この場合に、基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、第１の加熱処理ユニットでプリベーク処理され、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、第２の加熱処理ユニットでプリベーク処理されるように前記搬送装置を制御する制御機構をさらに具備すれば、自動的に所望の加熱処理ユニットで基板の加熱処理を実行することができる。
【００１８】
本発明の第２の観点によれば、少なくとも、複数枚の製品に対応する部分を第１のパターンで有する基板および複数枚の製品に対応した部分を第２のパターンで有する基板にレジスト塗布・現像処理を施すレジスト塗布・現像装置であって、
基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニットと、
少なくとも塗布後の基板にプリベーク処理を施す第１の加熱処理ユニットおよび第２の加熱処理ユニットと、
レジスト膜を露光後に現像処理を施す現像処理ユニットと、
これらユニットの間およびこれらユニットと露光装置との間で基板を搬送する搬送装置と
を具備し、
前記搬送装置は、基板を支持する基板支持部材を有し、前記基板支持部材は、前記第１のパターンの製品対応部分以外を支持する第１の支持部と、前記第２のパターンの製品対応部分以外を支持する第２の支持部と、第１の支持部および第２の支持部のいずれかを基板支持位置に移動する移動機構とを有し、
少なくとも基板にレジストを塗布した後、基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、第１の支持部を基板支持位置とし、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、第２の支持部を基板支持位置として基板を搬送することを特徴とするレジスト塗布・現像装置が提供される。
【００１９】
このような構成によれば、少なくとも基板にレジストを塗布した後、基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、第１のパターンの製品対応部分以外を支持する第１の支持部を基板支持位置とし、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、第２のパターンの製品対応部分以外を支持する第２の支持部を基板支持位置として基板を搬送するので、複数枚の製品に対応する部分のパターンが２種類の基板に塗布・現像処理を行う場合でも、少なくとも基板にレジストを塗布した後の搬送の際に基板に支持ピンの跡の転写部分が製品に影響を与えることがなく、製品へのパーティクルの影響を抑制することもできる。また、複数枚の製品に対応する部分のパターンが３種類以上ある場合にも、同様に、それに対応する基板支持部を設ければ、いずれの基板についても製品に対応した部分以外を支持することとなるため、転写部分およびパーティクルの製品への影響を抑制することができる。
【００２０】
この場合に、少なくとも基板にレジストを塗布した後、基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、第１の支持部を基板支持位置とし、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、第２の支持部を基板支持位置とするように、前記基板搬送装置を制御する制御機構をさらに具備すれば、自動的に所望の支持部で基板を支持することができる。
【００２１】
本発明の第３の観点によれば、少なくとも、複数枚の製品に対応する部分を第１のパターンで有する基板および複数枚の製品に対応した部分を第２のパターンで有する基板にレジスト塗布・現像処理を施すレジスト塗布・現像装置であって、
基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニットと、
少なくとも塗布後の基板にプリベーク処理を施す第１の加熱処理ユニットおよび第２の加熱処理ユニットと、
レジスト膜を露光後に現像処理を施す現像処理ユニットと、
これらユニットの間およびこれらユニットと露光装置との間で基板を搬送する搬送装置と
を具備し、
前記第１および第２の加熱処理ユニットは、加熱プレートと、加熱プレートの上方で基板を支持する複数の支持ピンとを有し、
前記第１の加熱処理ユニットは、その支持ピンが、前記第１のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置され、前記第２の加熱処理ユニットは、その支持ピンが、前記第２のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置され、
前記搬送装置は、基板を支持する基板支持部材を有し、前記基板支持部材は、前記第１のパターンの製品対応部分以外を支持する第１の支持部と、前記第２のパターンの製品対応部分以外を支持する第２の支持部と、第１の支持部および第２の支持部のいずれかを基板支持位置に移動する移動機構とを有し、
前記搬送装置は、少なくとも基板にレジストを塗布した後、基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、第１の支持部を基板支持位置とし、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、第２の支持部を基板支持位置として基板を搬送し、
かつ、基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、第１の加熱処理ユニットでプリベーク処理され、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、第２の加熱処理ユニットでプリベーク処理されることを特徴とするレジスト塗布・現像装置が提供される。
【００２２】
このような構成によれば、上記第２の観点および第３の観点の構成を兼ね備えているので、複数枚の製品に対応する部分のパターンが２種類以上の基板に対して、レジスト塗布後の基板搬送時およびプリベーク時の両方において転写の発生およびパーティクルの悪影響を確実に抑制することができる。
【００２３】
この場合に、少なくとも基板にレジストを塗布した後、基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、第１の支持部を基板支持位置とし、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、第２の支持部を基板支持位置とするように、かつ、基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、第１の加熱処理ユニットでプリベーク処理され、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、第２の加熱処理ユニットでプリベーク処理されるように前記搬送装置を制御する制御機構をさらに具備すれば、自動的に所望の支持部で基板を支持することができ、また自動的に所望の加熱処理ユニットで基板の加熱処理を実行することができる。
【００２５】
本発明の第４の観点によれば、少なくとも、複数枚の製品に対応する部分を第１のパターンで有する基板および複数枚の製品に対応した部分を第２のパターンで有する基板にレジスト塗布・現像処理を施すレジスト塗布・現像装置において、基板を搬送する基板搬送装置であって、
基板を支持する基板支持部材を有し、前記基板支持部材は、前記第１のパターンの製品対応部分以外を支持する第１の支持部と、前記第２のパターンの製品対応部分以外を支持する第２の支持部と、第１の支持部および第２の支持部のいずれかを基板支持位置に移動する移動機構とを具備し、
少なくとも基板にレジストを塗布した後、基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、第１の支持部を基板支持位置とし、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、第２の支持部を基板支持位置として基板を搬送することを特徴とする基板搬送装置が提供される。
【００２６】
本発明の第５の観点によれば、少なくとも、複数枚の製品に対応する部分を第１のパターンで有する基板および複数枚の製品に対応した部分を第２のパターンで有する基板にレジスト塗布・現像処理を施すレジスト塗布・現像装置であって、
基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニットと、
少なくとも塗布後の基板にプリベーク処理を施す加熱処理ユニットと、
レジスト膜を露光後に現像処理を施す現像処理ユニットと、
これらユニットの間およびこれらユニットと露光装置との間で基板を搬送する搬送装置と
を具備し、
前記加熱処理ユニットは、加熱プレートと、前記搬送装置によって前記加熱プレート上に載置される少なくとも第１および第２の交換用加熱プレートとを有し、
前記第１の交換用加熱プレートは、その支持ピンが、前記第１のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置され、前記第２の交換用加熱プレートは、その支持ピンが、前記第２のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置され、
基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、前記加熱プレート上に前記第１の交換用加熱プレートが載置され、この第１の交換用加熱プレート上でプリベーク処理され、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、前記加熱プレート上に前記第２の交換用加熱プレートが載置され、この第２の交換用加熱プレート上でプリベーク処理されることを特徴とするレジスト塗布・現像装置が提供される。
【００２７】
本発明の第６の観点によれば、少なくとも、複数枚の製品に対応する部分を第１のパターンで有する基板および複数枚の製品に対応した部分を第２のパターンで有する基板にレジスト塗布・現像処理を施すレジスト塗布・現像装置であって、
基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニットと、
少なくとも塗布後の基板にプリベーク処理を施す加熱処理ユニットと、
レジスト膜を露光後に現像処理を施す現像処理ユニットと、
これらユニットの間およびこれらユニットと露光装置との間で基板を搬送する搬送装置と
を具備し、
前記加熱処理ユニットは、加熱プレートと、基板をほぼ９０°回転する回転機構とを有し、
前記加熱プレートは、第１の位置で前記第１のパターンの製品対応部分以外を支持し、かつこの第１の位置から基板を９０°回転させた第２の位置の基板を支持しない位置に配置された第１の支持ピン群と、前記第２の位置で前記第２のパターンの製品対応部分以外を支持し、かつ前記第１の位置の基板を支持しない位置に配置された第２の支持ピン群と、前記第１の位置の基板の前記第１のパターンの製品対応部分以外を支持し、かつ第２の位置の基板の前記第２のパターンの製品対応部分以外を支持する第２の支持ピン群とを有し、
基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、前記加熱プレート上の第１の位置に基板が載置されてプリベーク処理され、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、前記回転機構で基板がほぼ９０°回転され、前記加熱プレート上の第２の位置に基板が載置されてプリベーク処理されることを特徴とするレジスト塗布・現像装置が提供される。
【００２８】
本発明の第７の観点によれば、少なくとも、複数枚の製品に対応する部分を第１のパターンで有する基板および複数枚の製品に対応した部分を第２のパターンで有する基板にレジスト塗布・現像処理を施すレジスト塗布・現像装置であって、
基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニットと、
少なくとも塗布後の基板にプリベーク処理を施す加熱処理ユニットと、
レジスト膜を露光後に現像処理を施す現像処理ユニットと、
これらユニットの間およびこれらユニットと露光装置との間で基板を搬送する搬送装置と、
を具備し、
前記加熱処理ユニットは、加熱プレートを有し、
前記加熱プレートは、前記第１のパターンの製品対応部分以外を支持し、かつ加熱プレート表面から出没自在に設けられた第１の支持ピン群と、前記第２のパターンの製品対応部分以外を支持し、かつ加熱プレート表面から出没自在に設けられた第２の支持ピン群とを少なくとも有し、
基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、前記加熱プレート表面から第１の支持ピン群が突出するとともに第２の支持ピン群が没してこの上に基板が載置されて、プリベーク処理され、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、前記加熱プレート表面から第２の支持ピン群が突出するとともに第１の支持ピン群が没してこの上に基板が載置されてプリベーク処理されることを特徴とするレジスト塗布・現像装置が提供される。
本発明の第８の観点によれば、少なくとも、複数枚の製品に対応する部分を第１のパターンで有する基板および複数枚の製品に対応した部分を第２のパターンで有する基板にレジスト塗布・現像処理を施すレジスト塗布・現像装置における、塗布後の基板にプリベーク処理を施す基板加熱処理装置であって、
加熱プレートと、
前記加熱プレート上に載置される少なくとも第１および第２の交換用加熱プレートとを有し、
前記第１の交換用加熱プレートは、その支持ピンが、前記第１のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置され、前記第２の交換用加熱プレートは、その支持ピンが、前記第２のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置され、
基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、前記加熱プレート上に前記第１の交換用加熱プレートが載置され、この第１の交換用加熱プレート上でプリベーク処理され、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、前記加熱プレート上に前記第２の交換用加熱プレートが載置され、この第２の交換用加熱プレート上でプリベーク処理されることを特徴とする基板加熱処理装置が提供される。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明が適用されるＬＣＤ基板の塗布・現像処理システムを示す平面図である。
【００３０】
この塗布・現像処理システムは、複数の基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーション１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部２と、露光装置（図示せず）との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェイス部３とを備えており、処理部２の両端にそれぞれカセットステーション１およびインターフェイス３が配置されている。
【００３１】
カセットステーション１は、カセットＣと処理部２との間でＬＣＤ基板の搬送を行うための搬送機構１０を備えている。そして、カセットステーション１においてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構１０はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１０ａ上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アーム１１によりカセットＣと処理部２との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００３２】
処理部２は、前段部２ａと中段部２ｂと後段部２ｃとに分かれており、それぞれ中央に搬送路１２、１３、１４を有し、これら搬送路の両側に各処理ユニットが配設されている。そして、これらの間には中継部１５、１６が設けられている。
【００３３】
前段部２ａは、搬送路１２に沿って移動可能な主搬送装置１７を備えており、搬送路１２の一方側には、２つの洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ、２１ｂが配置されており、搬送路１２の他方側には紫外線照射・冷却ユニット（ＵＶ／ＣＯＬ）２５、それぞれ上下２段に積層されてなる加熱処理ユニット（ＨＰ）２６および冷却ユニット（ＣＯＬ）２７が配置されている。
【００３４】
また、中段部２ｂは、搬送路１３に沿って移動可能な主搬送装置１８を備えており、搬送路１３の一方側には、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２および基板Ｇの周縁部のレジストを除去するエッジリムーバー（ＥＲ）２３が一体的に設けられており、搬送路１３の他方側には、加熱処理ユニットと冷却処理ユニットが上下に積層されてなる２つの加熱処理・冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）２８，２９、およびアドヒージョン処理ユニットと冷却ユニットとが上下に積層されてなるアドヒージョン処理・冷却ユニット（ＡＤ／ＣＯＬ）３０が配置されている。
【００３５】
さらに、後段部２ｃは、搬送路１４に沿って移動可能な主搬送装置１９を備えており、搬送路１４の一方側には、３つの現像処理ユニット２４ａ、２４ｂ、２４ｃが配置されており、搬送路１４の他方側には上下２段に積層されてなる加熱処理ユニット３１、および加熱処理ユニットと冷却処理ユニットが上下に積層されてなる２つの加熱処理・冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）３２、３３が配置されている。
【００３６】
なお、処理部２は、搬送路を挟んで一方の側に洗浄処理ユニット２１ａ、レジスト処理ユニット２２、現像処理ユニット２４ａのようなスピナー系ユニットのみを配置しており、他方の側に加熱処理ユニットや冷却処理ユニット等の熱系処理ユニットのみを配置する構造となっている。
【００３７】
また、中継部１５、１６のスピナー系ユニット配置側の部分には、薬液供給ユニット３４が配置されており、さらに主搬送装置の出し入れが可能なスペース３５が設けられている。
【００３８】
上記主搬送装置１７は、搬送機構１０のアーム１１との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、前段部２ａの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらには中継部１５との間で基板Ｇの受け渡しを行う機能を有している。また、主搬送装置１８は中継部１５との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、中段部２ｂの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらには中継部１６との間の基板Ｇの受け渡しを行う機能を有している。さらに、主搬送装置１９は中継部１６との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、後段部２ｃの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらにはインターフェイス部３との間の基板Ｇの受け渡しを行う機能を有している。なお、中継部１５、１６は冷却プレートとしても機能する。
【００３９】
インターフェイス部３は、処理部２との間で基板を受け渡しする際に一時的に基板を保持するエクステンション３６と、さらにその両側に設けられた、バッファーカセットを配置する２つのバッファーステージ３７と、これらと露光装置（図示せず）との間の基板Ｇの搬入出を行う搬送機構３８とを備えている。搬送機構３８はエクステンション３６およびバッファステージ３７の配列方向に沿って設けられた搬送路３８ａ上を移動可能な搬送アーム３９を備え、この搬送アーム３９により処理部２と露光装置との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００４０】
このように各処理ユニットを集約して一体化することにより、省スペース化および処理の効率化を図ることができる。
【００４１】
このように構成される塗布・現像処理システムにおいては、カセットＣ内の基板Ｇが、処理部２に搬送され、処理部２では、まず、前段部２ａの紫外線照射・冷却ユニット（ＵＶ／ＣＯＬ）２５で表面改質・洗浄処理およびその後の冷却された後、洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ，２１ｂでスクラバー洗浄が施され、加熱処理ユニット（ＨＰ）２６の一つで加熱乾燥された後、冷却ユニット（ＣＯＬ）２７の一つで冷却される。
【００４２】
その後、基板Ｇは中段部２ｂに搬送され、レジストの定着性を高めるために、ユニット３０の上段のアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）にて疎水化処理（ＨＭＤＳ処理）され、冷却ユニット（ＣＯＬ）で冷却後、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）２２でレジストが塗布され、エッジリムーバー（ＥＲ）２３で基板Ｇの周縁の余分なレジストが除去される。その後、基板Ｇは、中段部２ｂの中の加熱処理ユニット（ＨＰ）の一つでプリベーク処理され、ユニット２８，２９，３０の下段の冷却ユニット（ＣＯＬ）で冷却される。
【００４３】
その後、基板Ｇは中継部１６から主搬送装置１９にてインターフェイス部３を介して露光装置に搬送されてそこで所定のパターンが露光される。そして、基板Ｇは再びインターフェイス部３を介して搬入され、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａ，２４ｂ，２４ｃのいずれかで現像処理され、所定の回路パターンが形成される。現像処理された基板Ｇは、後段部２ｃのいずれかの加熱処理ユニット（ＨＰ）にてポストベーク処理が施された後、冷却ユニット（ＣＯＬ）にて冷却され、主搬送装置１９，１８，１７および搬送機構１０によってカセットステーション１上の所定のカセットに収容される。
【００４４】
次に、本実施の形態に係る塗布・現像処理システムに装着されるレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２およびエッジリムーバー（ＥＲ）２３について説明する。図２は、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）およびエッジリムーバー（ＥＲ）の全体構成を示す概略断面図および概略平面図である。
【００４５】
図２に示すように、これらレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２およびエッジリムーバー（ＥＲ）２３は、同一のステージに一体的に並設されている。レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２でレジストが塗布された基板Ｇは、ガイドレール４２に沿って移動可能な一対の搬送アーム４１によりエッジリムーバー（ＥＲ）２３に搬送されるようになっている。なお、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２の搬送路１３側の面には、主搬送装置１８により基板Ｇが搬入される搬入口２２ａが形成されており、エッジリムーバー（ＥＲ）２３の搬送路１３側の面には、主搬送装置１８により基板Ｇが搬出される搬出口２３ａが形成されている。
【００４６】
レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２は、基板Ｇを吸着保持する水平回転可能なスピンチャック５１、このスピンチャック５１の上端部を囲みかつこのスピンチャック５１に吸着保持された基板Ｇを包囲して上端部が開口する有底円筒形状の回転カップ５２、回転カップ５２の上端開口にかぶせられる蓋体（図示せず）、回転カップ５２の外周を取り囲むように固定配置され、レジスト塗布の際にレジストの飛散を防止するためのコーターカップ５３、およびコーターカップ５３を取り囲むように配置された中空リング状のドレンカップ５４を備えている。そして、後述するレジストの滴下時には、回転カップ５２は蓋体が開かれた状態とされ、図示しない回転機構により基板Ｇがスピンチャック５１とともに低速で回転されると同時に回転カップ５２も回転され、レジストの拡散時には、回転カップ５２は図示しない蓋体がかぶせられた状態とされ、図示しない回転機構により基板Ｇがスピンチャック５１とともに高速で回転されると同時に、回転カップ５２も回転されるようになっている。
【００４７】
また、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２は、基板Ｇにレジスト液および溶剤を供給するための噴頭５６を先端に有するアーム５５を有している。アーム５５は、軸５５ａを中心として回動可能となっており、レジスト塗布時には噴頭５６がスピンチャック５１に吸着された基板Ｇの上方に位置し、基板Ｇ搬送時等には、図示するように、ドレンカップ５４のさらに外側の待機位置に置かれる。噴頭５６には、レジスト液を吐出するレジストノズル５７およびシンナー等の溶剤を吐出する溶剤ノズル５８が設けられている。レジストノズル５７は、レジスト供給管（図示せず）を介してレジスト供給部（図示せず）に接続されており、溶剤ノズル５８は、溶剤供給管（図示せず）を介して溶剤供給部（図示せず）に接続されている。
【００４８】
エッジリムーバー（ＥＲ）２３には、載置台６１が設けられ、この載置台６１に基板Ｇが載置されている。この基板Ｇの四辺には、それぞれ、基板Ｇの四辺のエッジから余分なレジスト液を除去するための四個のリムーバーヘッド６２が設けられている。各リムーバーヘッド６２は、内部からシンナーを吐出するように断面略Ｕ字状を有し、基板Ｇの四辺に沿って移動機構（図示せず）によって移動されるようになっている。これにより、各リムーバーヘッド６２は、基板Ｇの各辺に沿って移動してシンナーを吐出しながら、基板Ｇの四辺のエッジに付着した余分なレジストを取り除くことができる。
【００４９】
このように一体的に構成されたレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２およびエッジリムーバー（ＥＲ）２３においては、まず、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２において、スピンチャック５１および回転カップ５２とともに基板Ｇが回転され、噴頭５６が基板Ｇの中心上方に位置するようにアーム５５が回動され、溶剤ノズル５８から基板Ｇの表面中心にシンナーが供給される。
【００５０】
続いて、基板Ｇを回転させた状態でレジストノズル５７から基板Ｇの中心にレジストを滴下して基板Ｇ全体に拡散させ、その後図示しない蓋体で回転カップ５２を閉塞し、基板Ｇの回転数を上昇させてレジスト膜の膜厚を整える。
【００５１】
このようにしてレジスト塗布が終了した基板Ｇは、スピンチャック５１から搬送アーム４１によりエッジリムーバー（ＥＲ）２３に搬送され、載置台６１上に載置される。エッジリムーバー（ＥＲ）２３では、４個のリムーバーヘッド６２が基板Ｇの各辺に沿って移動し、吐出されたシンナーにより基板Ｇの四辺のエッジに付着した余分なレジストが除去される。
【００５２】
次に、図３を参照して、２つの加熱処理・冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）２８，２９の上段に配置されたプリベーク用の加熱処理ユニット（ＨＰ）について説明する。図３は、この加熱処理ユニット（ＨＰ）の概略断面図である。この加熱処理ユニット（ＨＰ）は、図３に示すように、昇降自在のカバー７１を有し、このカバー７１の下側には、基板Ｇを加熱するための加熱プレート７２がその面を水平にして配置されいてる。この加熱プレート７２には、ヒーター（図示せず）が装着されており、所望の温度に設定可能となっている。
【００５３】
この加熱プレート７２の表面には、複数の固定ピン（プロキシミティピン）７３が設けられており、これらの固定ピン７３によって加熱プレート７２との間に微少間隔をおいて基板Ｇが保持されている。すなわち、プロキシミティ方式が採用されており、加熱プレート７２と基板Ｇとの直接の接触を避け、加熱プレート７２からの輻射熱によって、基板Ｇが加熱処理されるようになっている。このように加熱プレート７２への接触がないので、加熱プレート７２と基板Ｇとの間で静電気が発生することはない。
【００５４】
また、加熱プレート７２の複数の孔を通挿して、複数のリフトピン７４が昇降自在に設けられている。これらリフトピン７４の下部は、支持部材７５により水平方向移動自在に支持されており、この支持部材７５は、昇降機構７６により昇降されるように構成されている。これにより、昇降機構７６によって支持部材７５が上昇されると、リフトピン７４は、上昇して、搬入された基板Ｇを受け取り、次いで、若干下降して加熱プレート７２上に載置するとともに、加熱処理終了後、再び上昇して基板Ｇを搬出位置まで持ち上げる。
【００５５】
このように構成された加熱処理ユニット（ＨＰ）において、レジスト液が塗布されて端面処理された基板Ｇは、例えば１００〜１２０℃の温度でプリベーク処理され、後工程の露光工程に送られるようになっている。
【００５６】
次に、図４および図５を参照して、このような加熱処理ユニット（ＨＰ）におけるリフトピンの配置について説明する。図４は、４枚の製品が取られる（４面取り）ＬＣＤ基板をプリベークするための加熱処理ユニットの分解斜視図であり、図５は、６枚の製品が取られる（６面取り）ＬＣＤ基板基板をプリベークするための加熱処理ユニットの分解斜視図である。
【００５７】
図４に示すように、ＬＣＤ基板Ｇが４面取りされる場合、非製品領域は、基板Ｇの外周囲に沿って形成された帯状部分８０、および中央部に十字に形成された帯状部分８１からなっている。図４の加熱処理ユニットでは、リフトピン７４は、これら基板Ｇの外周囲の帯状部分８０、および中央部の十字の帯状部分８１に対向するように配置されている。
【００５８】
したがって、レジスト液が塗布された基板Ｇがプリベーク処理等された後に、または、基板Ｇが露光されて現像処理された後に、リフトピン７４の転写が生じたとしても、この転写の生じた箇所は、このような基板Ｇの外周囲の帯状部分８０および中央部の十字の帯状部分８１とからなる非製品領域であるため、その転写部分が製品に影響を与えることがない。しかも、基板Ｇの外周囲の帯状部分８０と中央部の十字の帯状部分８１とからなる非製品領域は、帯状であるため、リフトピン７４は十分に安定して基板を載置することができる。さらに、基板Ｇは、リフトピン７４によりその非製品部分で支持されるようになっているため、製品へのパーティクルの影響を抑えることができる。
【００５９】
図５に示すように、ＬＣＤ基板Ｇが６面取りされる場合、非製品領域は、基板Ｇの外周囲に沿って帯状部分８０、および中央部に２個十字として形成された帯状部分８２，８３からなっている。図５の加熱処理ユニットでは、リフトピン７４は、これら基板Ｇの外周囲の帯状部分８０、および中央部の２個十字の帯状部分８２，８３に対向するように配置されている。
【００６０】
したがって、この場合にも、４面取りの場合と同様に、基板Ｇの外周囲の帯状部分８０および中央部の２個十字の帯状部分８２，８３にリフトピン７４の転写が生じたとしても、その部分は非製品領域であるため、その転写部分が製品に影響を与えることがない。しかも、基板Ｇの外周囲の帯状部分８０と中央部の２個十字の帯状部分８２，８３とからなる非製品領域は、帯状であるため、リフトピン７４は十分に安定して基板を載置することができる。さらに、基板Ｇは、リフトピン７４によりその非製品領域で支持されるようになっているため、製品へのパーティクルの影響を抑えることができる。
【００６１】
実際に４面取り用の基板と６面取り用の基板とを両方処理する場合には、図１に示す加熱処理・冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）２８，２９の上段の加熱処理ユニット（ＨＰ）のいずれか一方を、図４に示すような４面取り用にリフトピン７４が配置された加熱プレート７２が有するものとし、他方を、図５に示すような６面取り用にリフトピン７４が配置された加熱プレート７２を有するものとする。この場合には、４面取り用の基板Ｇの場合には、４面取り用にリフトピン７４が配置された加熱プレート７２を有する加熱処理ユニット（ＨＰ）に基板Ｇを搬送してプリベーク処理を行い、６面取り用の基板Ｇの場合には、６面取り用にリフトピン７４が配置された加熱プレート７２を有する加熱処理ユニット（ＨＰ）に基板Ｇを搬送してプリベーク処理を行うようにすれば、上記２種類の基板について、製品部分にリフトピンの転写部分が生じることを防止することができるし、製品部分へのパーティクルの影響を抑えることができる。なお、図示してはいないが、プロキシミティピン７３も基板の非製品領域に対応する位置に設けられている。
【００６２】
この場合に、搬送装置１８に４面取り／６面取り兼用の搬送アーム９３を設け、基板Ｇが４面取りの場合には、４面取り用の支持部で基板を支持し、基板Ｇが６面取りの場合には、６面取り用の支持部で基板を支持することが好ましい。
【００６３】
このような搬送アームを有する搬送機構１８について、図６ないし図８を参照して説明する。図６はその基板搬送装置の斜視図、図７は４面取りのＬＣＤ基板を搬送する際の搬送アームの状態を示す斜視図であり、図８は６面取りのＬＣＤ基板を搬送する際の搬送アームの状態を示す斜視図である。
【００６４】
図６に示すように、搬送装置１８は、搬送路１３に沿って移動可能な装置本体９１と、装置本体９１に対して上下動および旋回動が可能なベース部材９２と、ベース部材９２上を水平方向に沿って移動可能な搬送アーム９３とを有している。装置本体９１は、搬送路１３に沿ってＹ軸方向に移動され、この装置本体９１に載置されたベース部材９２は、Ｚ軸方向に上下動されるとともに、θ軸方向に旋回動され、さらに、このベース部材９２に載置された搬送アーム９３は、基板Ｇを支持しながら各処理ユニットに対してＸ軸方向に進退動されるようになっている。
【００６５】
図７または図８に示すように、この搬送アーム９３は、基板Ｇの端部に沿って延在された一対の端アーム部９４，９５と、基板Ｇの中央部を載置するための３個の中間アーム部９６，９７，９８とを備えている。これらのアーム部９４〜９８には、それぞれ、基板Ｇの裏面に接触して支持するための複数の支持ピン９９が設けられている。
【００６６】
中間アーム部９６，９７，９８は、昇降機構１００によって、昇降されるように構成されている。基板Ｇから製品が４面取りされる場合には、図７に示すように、昇降機構１００により中央の中間アーム部９７が両側の一対の端アーム部９４，９５と同じ高さの基板支持位置まで上昇され、中間アーム部９６，９８は下降された状態とされる。そして、基板Ｇの外周囲の帯状部分８０（図４）が両側の一対の端アーム部９４，９５により支持され、中央部の十字の帯状部分８１（図４）が中間アーム部９７により支持される。
【００６７】
基板Ｇから製品が６面取りされる場合には、図８に示すように、昇降機構により中間アーム部９６，９８が両側の一対の端アーム部９４，９５と同じ高さの基板支持位置まで上昇され、中間アーム部９７は下降された状態とされる。そして、基板Ｇの外周囲の帯状部分８０（図５）が両側の一対の端アーム部９４，９５により支持され、中央部の２個十字の帯状部分８２，８３（図５）は、両側の２個の中間アーム部９６，９８により支持される。
【００６８】
このように搬送アーム９３は、基板の４面／６面取り兼用に構成されているため、４面取り用の基板および６面取り用の基板のいずれについても、レジスト塗布後の基板搬送において基板の製品部分に支持ピン９９が接触することがなく、露光後、現像後に搬送アーム９３の支持ピン９９の転写が生じることを防止することができる。また、製品へのパーティクルの発生を抑えることができる。
【００６９】
そして、例えば加熱処理・冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）２８の上段の加熱処理ユニット（ＨＰ）を、図４に示すような４面取り用にリフトピン７４が配置された加熱プレート７２が有するものとし、加熱処理・冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）２９の上段の加熱処理ユニット（ＨＰ）を、図５に示すような６面取り用にリフトピン７４が配置された加熱プレート７２を有するものとした場合に、４面取り用基板の処理の際には、レジスト塗布後、搬送アーム９３を４面取り対応とした状態で加熱処理・冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）２８の上段の加熱処理ユニット（ＨＰ）内に搬送するようにし、６面取り用基板の処理の際には、レジスト塗布後、搬送アーム９３を６面取り対応とした状態で加熱処理・冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）２９の上段の加熱処理ユニット（ＨＰ）内に搬送するようにすれば、搬送の際にもプリベーク処理の際にも支持ピンが基板の製品部分に接触しないので、４面取り用基板および６面取り用基板の両方を処理する場合における転写防止効果およびパーティクル抑制効果が極めて高いものとなる。
【００７０】
このように４面取り用の基板と６面取り用の基板とに応じて、搬送アーム９３の状態および搬送する加熱処理ユニットを変化させるためには、図９に示すように、コントローラ１１０により、予め設定されたレシピに基づいて、または図示しない検出手段により読みとられた基板ＧのＩＤ等に基づいて、搬送装置１８の駆動機構１０１および昇降機構１００が制御されるようにすればよい。
【００７１】
次に、本発明の他の実施形態について説明する。
図１０は本発明の他の実施形態に係る加熱処理ユニット（ＨＰ）の構成を示す断面図である。図１０に示すように、この加熱処理ユニット（ＨＰ）では、下段に熱処理部１１１が配置され、上段に交換用加熱プレート保管部１１２が配置されている。なお、熱処理部１１１を上段に配置し、交換用加熱プレート保管部１１２を下段に配置しても構わない。
【００７２】
熱処理部１１１では、表面に載置された基板Ｇを加熱処理するための加熱プレート１１３が配置されている。この加熱プレート１１３の上方には、昇降可能なカバー１７１が配置され、加熱プレート１１３とカバー１７１との間で加熱処理空間が形成されるようになっている。加熱プレート１１３の内部には、例えばコントローラ（図示せず）により電力供給が制御されるヒータ（図示せず）が埋め込まれており、これにより加熱プレート１１３の表面が所望の加熱処理温度となるようにされている。
【００７３】
図１１に示すように、この加熱プレート１１３の表面には、基板Ｇまたは後述する交換用加熱プレート１２１または１２２を加熱プレート１１３に吸着させるための溝１１４がその全域に亘り設けられている。この溝１１４には、吸引装置（図示せず）に接続された吸着孔１１５が連接しており、この吸引装置の吸引によって吸着孔１１５および溝１１４を介して基板Ｇが加熱プレート１１３に吸着されるようになっている。
【００７４】
また、図１０に示すように、加熱プレート１１３には、複数、例えば３本の支持ピン１１７が貫通孔１１６を介して加熱プレート１１３表面より突没自在に配置されている。加熱プレート１１３の裏面側には支持ピン１１７を昇降駆動する昇降機構１１８が配置されている。そして、支持ピン１１７が加熱プレート１１３表面より突き出た状態で主搬送装置１７（１８、１９）より支持ピン１１７上に基板Ｇが受け渡され、その状態から支持ピン１１７が下降して加熱プレート１１３表面より没し、基板Ｇが加熱プレート１１３の表面に載置され、基板Ｇの加熱処理が行われる。基板Ｇの加熱処理が終了すると、支持ピン１１７が上昇して加熱プレート１１３表面より突き出る。この状態で主搬送装置１７（１８、１９）が支持ピン１１７上から基板Ｇを受け取る。
【００７５】
交換用加熱プレート保管部１１２には、例えば上下２段の保管棚１１９、１２０が設けられている。各保管棚１１９、１２０の表面には、交換用加熱プレート１２１、１２２を支持するための複数、例えば３本のプレート支持ピン１２３が設けられている。
【００７６】
交換用加熱プレート１２１は、図１２に示すように、４枚の製品を取ることができる（４面取り）ＬＣＤ基板をプリベークするためのものである。図４にも示したように、ＬＣＤ基板Ｇが４面取りされる場合、非製品領域は、基板Ｇの外周囲に沿って形成された帯状部分８０、および中央部に十字に形成された帯状部分８１からなっている。図１２に示した交換用加熱プレート１２１では、プロキシミティーピン１２４はこれら基板Ｇの外周囲の帯状部分８０、および中央部の十字の帯状部分８１に対向するように配置されている。また交換用加熱プレート１２１には、上述した加熱プレート１１３表面より突没自在に設けられた支持ピン１１７に対応する位置に貫通孔（図示せず）が設けられている。
【００７７】
一方、交換用加熱プレート１２２は、図１３に示すように、６枚の製品を取ることができる（６面取り）ＬＣＤ基板をプリベークするためのものである。図５にも示したように、ＬＣＤ基板Ｇが６面取りされる場合、非製品領域は、基板Ｇの外周囲に沿って帯状部分８０、および中央部に２個十字として形成された帯状部分８２、８３からなっている。図１３に示した交換用加熱プレート１２２では、プロキシミティーピン１２６はこれら基板Ｇの外周囲の帯状部分８０、および中央部の２個十字の帯状部分８２、８３に対向するように配置されている。また交換用加熱プレート１２２には、上述した加熱プレート１１３表面より突没自在に設けられた支持ピン１１７に対応する位置に貫通孔（図示せず）が設けられている。
【００７８】
そして、これら交換用加熱プレート１２１、１２２は、主搬送装置１７（１８、１９）により、熱処理部１１１における加熱プレート１１３上に搬送されるようになっている。また、加熱プレート１１３上に載置された交換用加熱プレート１２１、１２２は、吸引装置の吸引によって吸着孔１１５および溝１１４を介して加熱プレート１１３上に吸着されて固定されるようになっている。
【００７９】
このように構成された本実施形態の加熱処理ユニット（ＨＰ）では、加熱処理の際に静電気による悪影響が問題とならない場合には、加熱プレート１１３上に直接基板Ｇを搭載して加熱処理することができる。これにより、効率よくかつ高精度に加熱処理することができる。
【００８０】
一方、静電気による悪影響が問題となる場合には、交換用加熱プレート１２１、１２２を加熱プレート１１３上に載置した状態で、交換用加熱プレート１２１、１２２上に基板Ｇを搭載して加熱処理する。その際、４面取り用の基板Ｇの場合には、４面取り用のプロキシミティーピン１２４が設けられた交換用加熱プレート１２１を加熱プレート１１３上に搭載して基板Ｇの加熱処理を行う。一方、６面取り用の基板Ｇの場合には、６面取り用のプロキシミティーピン１２６が配置された交換用加熱プレート１２２を加熱プレート１１３上に搭載して基板Ｇの加熱処理を行う。これにより、上記２種類の基板について、製品部分にリフトピンの転写部分が生じることを防止することができるし、製品部分へのパーティクルの影響を抑えることができる。
【００８１】
本実施形態では、特にこのような交換用加熱プレート１２１、１２２の交換を、基板Ｇを搬送するための主搬送装置１７（１８、１９）によって行っているので、構成をより簡略化することができる。
【００８２】
次に、本発明のさらに他の実施形態について説明する。
図１４は本発明のさらに他の実施形態に係る加熱処理ユニット（ＨＰ）の構成を示す断面図である。図１４に示すように、この加熱処理ユニット（ＨＰ）では、下段に熱処理部１３１が配置され、上段に基板回転部１３２が配置されている。なお、熱処理部１３１を上段に配置し、基板回転部１３２を下段に配置しても構わない。
【００８３】
熱処理部１３１には、表面に載置された基板Ｇを加熱処理するための加熱プレート１３３が配置されている。この加熱プレート１３３の上方には、昇降可能なカバー１３４が配置され、加熱プレート１３３とカバー１３４との間で加熱処理空間が形成されるようになっている。加熱プレート１３３の内部には、例えばコントローラ（図示せず）により電力供給が制御されるヒータ（図示せず）が埋め込まれており、これにより加熱プレート１３３の表面が所望の加熱処理温度となるようにされている。
【００８４】
図１５に示すように、加熱プレート１３３の表面には、例えば１０本のプロキシミティーピン１３５〜１４４が配置されている。プロキシミティーピン１３５〜１３８は、加熱プレート１３３上の所定の位置に載置される４面取り用の基板Ｇの４隅（非製品領域）に対応した位置に設けられ、４面取り用の基板Ｇ専用に使われる。プロキシミティーピン１３９〜１４２は、加熱プレート１３３上の４面取り用の基板Ｇが搭載される位置から９０°回転した位置に搭載される６面取り用の基板Ｇの４隅（非製品領域）に対応した位置に設けられ、６面取り用の基板Ｇ専用で使われる。プロキシミティーピン１４３、１４４は、加熱プレート１３３上の所定の位置に載置される４面取り用の基板Ｇの非製品領域８１と加熱プレート１３３上の上記の４面取り用の基板Ｇが搭載される位置から９０°回転した位置に搭載される６面取り用の基板Ｇの非製品領域８２、８３とが重なる領域に設けられ、４面取り用の基板Ｇおよび４面取り用の基板Ｇの両方で使われるようになっている。
【００８５】
また、図１４に示すように、加熱プレート１３３には、複数、例えば３本の支持ピン１４５が貫通孔１４６を介して加熱プレート１３３表面より突没自在に配置されている。加熱プレート１３３の表面側には支持ピン１４５を昇降駆動する昇降機構１４７が配置されている。そして、支持ピン１４５が加熱プレート１３３表面より突き出た状態で主搬送装置１７（１８、１９）より支持ピン１４５上に基板Ｇが受け渡され、その状態から支持ピン１４５が下降して加熱プレート１３３表面より没し、基板Ｇが加熱プレート１３３の表面に載置され、基板Ｇの加熱処理が行われる。基板Ｇの加熱処理が終了すると、支持ピン１４５が上昇して加熱プレート１３３表面より突き出る。この状態で主搬送装置１７（１８、１９）が支持ピン１４５上から基板Ｇを受け取る。
【００８６】
基板回転部１３２には、載置板１４９が配置されている。この載置板１４９の表面には、例えば３本の支持ピン１５０が設けられ、この上に基板Ｇが載置されるようになっている。また、載置板１４９の裏面側にこの載置板１４９を９０°回転させる回転駆動部１５１が設けられている。
【００８７】
そして、例えば４面取り用基板Ｇについては主搬送装置１７（１８、１９）によってそのまま加熱プレート１３３上に搬送して加熱処理するが、６面取り用の基板Ｇについては主搬送装置１７（１８、１９）がまずこの基板Ｇを基板回転部１３２に搬送して９０°回転させ、その後主搬送装置１７（１８、１９）によってそのまま加熱プレート１３３上に搬送して加熱処理する。
【００８８】
このように本実施形態の加熱処理ユニット（ＨＰ）においては、特に１つのユニットでしかも１枚の加熱プレート１３３で４面取り用の基板Ｇと６面取り用の基板Ｇの両方について対応することが可能となる。
【００８９】
次に、本発明のさらに他の実施形態について説明する。
図１６はこの実施形態に係る加熱処理ユニット（ＨＰ）における加熱プレートの構成を説明するための斜視図である。図１６に示すように、本実施形態に係る加熱プレート１６１の表面には、例えば１５本のプロキシミティーピン１６２〜１７６が配置されている。これらプロキシミティーピン１６２〜１７６のうち、長方形の加熱プレート１６１の短辺に沿って設けられたプロキシミティーピン１６２〜１６７については、固定状態で加熱プレート１６１の表面より突出しているが、残りのプロキシミティーピン１６８〜１７６については、それぞれ加熱プレート１６１の裏面側に配置された昇降機構（図示せず）により昇降されることで加熱プレート１６１の表面に対して突没するようになっている。加熱プレート１６１の表面から突没自在に設けられたプロキシミティーピン１６８〜１７６のうち、プロキシミティーピン１６８〜１７０については、４面取り用の基板Ｇの非製品領域８１に対応した位置に設けられ、プロキシミティーピン１７１〜１７６については、６面取り用の基板Ｇの非製品領域８２、８３に対応する位置に設けられている。
【００９０】
そして、図１６に示したものは、プロキシミティーピン１７１〜１７６が加熱プレート１６１から突出しており、これらのプロキシミティーピン１７１〜１７６とプロキシミティーピン１６２〜１６７とによって、６面取り用の基板Ｇを加熱処理する状態を示している。一方、４面取り用の基板Ｇを加熱処理する場合には、プロキシミティーピン１７１〜１７６が加熱プレート１６１から没してプロキシミティーピン１６８〜１７０が加熱プレート１６１から突出する。そして、これらのプロキシミティーピン１６８〜１７０とプロキシミティーピン１６２〜１６７とによって、４面取り用の基板Ｇを加熱処理するようになっている。
【００９１】
このように本実施形態の加熱プレート１６１を用いた加熱処理ユニット（ＨＰ）においても、１つのユニットでしかも１枚の加熱プレート１６１で４面取り用の基板Ｇと６面取り用の基板Ｇの両方について対応することが可能となる。
【００９２】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、主搬送装置１８に本発明を適用した例について示したが、洗浄ユニット（ＳＣＲ）等が設けられている主搬送装置１７および現像処理ユニット（ＤＥＶ）が設けられている主搬送装置１９における搬送アームに適用することもでき、この場合には、製品へのパーティクルの影響を抑えることができるという効果が得られる。また、基板Ｇとして４面取りまたは６面取りされる場合について示したが、これに限定されず、２面取り、９面取り等であってもよく、一つの基板Ｇから複数枚の製品がされるあらゆる場合に適用可能である。さらに、基板の複数枚の製品に対応する部分のパターンが２種類の例について示したが、３種類以上であっても、それに対応した加熱処理ユニットを準備し、搬送アームをそれぞれのパターンで切り換え可能とすれば適用することができる。さらにまた、上記実施の形態では、ＬＣＤ基板用のレジスト塗布・現像処理システムについて説明したが、ＬＣＤ基板以外の他の被処理基板、例えば半導体ウエハ用のレジスト塗布・現像処理システムにも本発明を適用することができる。
【００９３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、加熱処理ユニットにおいて、複数の支持ピンは、基板の製品に対応した部分以外を支持するように設けられているので、プリベークの際に基板に支持ピンの跡が転写されたとしても、このような転写部分が製品に影響を与えることがない。また、基板は、支持ピンは、製品に対応した部分以外を支持するため、製品へのパーティクルの影響を抑制することができる。
【００９４】
また、基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、支持ピンが第１のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置された第１の加熱処理ユニットでプリベーク処理され、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、支持ピンが第２のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置された第２の加熱処理ユニットでプリベーク処理されるので、複数枚の製品に対応する部分のパターンが２種類の基板に塗布・現像処理を行う場合でも、プリベークの際に基板に支持ピンの跡の転写部分が製品に影響を与えることがなく、製品へのパーティクルの影響を抑制することもできる。
【００９５】
さらに、少なくとも基板にレジストを塗布した後、基板の製品対応部分が第１のパターンの場合には、第１のパターンの製品対応部分以外を支持する第１の支持部を基板支持位置とし、基板の製品対応部分が第２のパターンの場合には、第２のパターンの製品対応部分以外を支持する第２の支持部を基板支持位置として基板を搬送するので、複数枚の製品に対応する部分のパターンが２種類の基板に塗布・現像処理を行う場合でも、少なくとも基板にレジストを塗布した後の搬送の際に基板に支持ピンの跡の転写部分が製品に影響を与えることがなく、製品へのパーティクルの影響を抑制することもできる。
【００９６】
さらにまた、（１）基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、支持ピンが第１のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置された第１の加熱処理ユニットでプリベーク処理され、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、支持ピンが第２のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置された第２の加熱処理ユニットでプリベーク処理されること、および（２）少なくとも基板にレジストを塗布した後、基板の製品対応部分が第１のパターンの場合には、第１のパターンの製品対応部分以外を支持する第１の支持部を基板支持位置とし、基板の製品対応部分が第２のパターンの場合には、第２のパターンの製品対応部分以外を支持する第２の支持部を基板支持位置として基板を搬送することの上述した２つの構成を兼ね備えているので、複数枚の製品に対応する部分のパターンが２種類以上の基板に対して、レジスト塗布後の基板搬送時およびプリベーク時の両方において転写の発生およびパーティクルの悪影響を確実に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用されるＬＣＤ基板のレジスト塗布・現像処理システムを示す平面図。
【図２】図１のレジスト塗布・現像処理システムにおけるレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）およびエッジリムーバー（ＥＲ）の全体構成を示す概略平面図。
【図３】図１のレジスト塗布・現像処理システムにおける本発明の加熱処理ユニット（ＨＰ）を示す概略断面図。
【図４】本発明の実施形態に係る４面取り用のＬＣＤ基板に対応した加熱処理ユニットを示す分解斜視図。
【図５】本発明の他の実施形態に係る６面取り用のＬＣＤ基板に対応した加熱処理ユニットを示す分解斜視図。
【図６】本発明の実施形態に係る基板搬送装置を示す斜視図。
【図７】図６の基板搬送装置の搬送アームを４面取り用のＬＣＤ基板に対応させた状態を示す斜視図。
【図８】図６の基板搬送装置の搬送アームを６面取り用のＬＣＤ基板に対応させた状態を示す斜視図。
【図９】基板搬送機構の制御系を示す概略図。
【図１０】本発明の他の実施形態に係る加熱処理ユニットの構成を示す断面図。
【図１１】図１０に示した加熱プレートの構成を示す斜視図。
【図１２】図１０に示した第１の交換用加熱プレートの構成を示す斜視図。
【図１３】図１０に示した第２の交換用加熱プレートの構成を示す斜視図。
【図１４】本発明のさらに他の実施形態に係る加熱処理ユニットの構成を示す断面図。
【図１５】図１４に示した加熱プレートの構成を示す平面図。
【図１６】本発明のさらに他の実施形態に係る加熱処理ユニットにおける加熱プレートの構成を説明するための斜視図。
【符号の説明】
１３；搬送路
１８；主搬送装置
２２；レジスト塗布処理ユニット
２３；エッジリムーバー
２８，２９；加熱処理・冷却ユニット
７２；加熱プレート
７３；固定ピン（プロキシミティピン）
７４；リフトピン
８０；基板の外周囲の非製品領域である帯状部分
８１，８２，８３；基板の中央部の非製品領域である帯状部分
９１；装置本体
９２；ベース部材
９３；搬送アーム
９４，９５；端アーム部
９６，９７，９８；中間アーム部
９９；支持ピン
１００；昇降機構
１０１；駆動機構
１１０；コントローラ
Ｇ；ＬＣＤ基板
ＨＰ；加熱処理ユニット
Claims (13)
- 少なくとも、複数枚の製品に対応する部分を第１のパターンで有する基板および複数枚の製品に対応した部分を第２のパターンで有する基板にレジスト塗布・現像処理を施すレジスト塗布・現像装置であって、
基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニットと、
少なくとも塗布後の基板にプリベーク処理を施す第１の加熱処理ユニットおよび第２の加熱処理ユニットと、
レジスト膜を露光後に現像処理を施す現像処理ユニットと、
これらユニットの間およびこれらユニットと露光装置との間で基板を搬送する搬送装置と
を具備し、
前記第１および第２の加熱処理ユニットは、加熱プレートと、加熱プレートの上方で基板を支持する複数の支持ピンとを有し、
前記第１の加熱処理ユニットは、その支持ピンが、前記第１のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置され、前記第２の加熱処理ユニットは、その支持ピンが、前記第２のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置され、
基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、第１の加熱処理ユニットでプリベーク処理され、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、第２の加熱処理ユニットでプリベーク処理されることを特徴とするレジスト塗布・現像装置。 - 基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、第１の加熱処理ユニットでプリベーク処理され、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、第２の加熱処理ユニットでプリベーク処理されるように前記搬送装置を制御する制御機構をさらに具備することを特徴とする請求項１に記載のレジスト塗布・現像装置。
- 少なくとも、複数枚の製品に対応する部分を第１のパターンで有する基板および複数枚の製品に対応した部分を第２のパターンで有する基板にレジスト塗布・現像処理を施すレジスト塗布・現像装置であって、
基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニットと、
少なくとも塗布後の基板にプリベーク処理を施す第１の加熱処理ユニットおよび第２の加熱処理ユニットと、
レジスト膜を露光後に現像処理を施す現像処理ユニットと、
これらユニットの間およびこれらユニットと露光装置との間で基板を搬送する搬送装置と
を具備し、
前記搬送装置は、基板を支持する基板支持部材を有し、前記基板支持部材は、前記第１のパターンの製品対応部分以外を支持する第１の支持部と、前記第２のパターンの製品対応部分以外を支持する第２の支持部と、第１の支持部および第２の支持部のいずれかを基板支持位置に移動する移動機構とを有し、
少なくとも基板にレジストを塗布した後、基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、第１の支持部を基板支持位置とし、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、第２の支持部を基板支持位置として基板を搬送することを特徴とするレジスト塗布・現像装置。 - 少なくとも基板にレジストを塗布した後、基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、第１の支持部を基板支持位置とし、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、第２の支持部を基板支持位置とするように、前記基板搬送装置を制御する制御機構をさらに具備することを特徴とする請求項３に記載のレジスト塗布・現像装置。
- 少なくとも、複数枚の製品に対応する部分を第１のパターンで有する基板および複数枚の製品に対応した部分を第２のパターンで有する基板にレジスト塗布・現像処理を施すレジスト塗布・現像装置であって、
基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニットと、
少なくとも塗布後の基板にプリベーク処理を施す第１の加熱処理ユニットおよび第２の加熱処理ユニットと、
レジスト膜を露光後に現像処理を施す現像処理ユニットと、
これらユニットの間およびこれらユニットと露光装置との間で基板を搬送する搬送装置と
を具備し、
前記第１および第２の加熱処理ユニットは、加熱プレートと、加熱プレートの上方で基板を支持する複数の支持ピンとを有し、
前記第１の加熱処理ユニットは、その支持ピンが、前記第１のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置され、前記第２の加熱処理ユニットは、その支持ピンが、前記第２のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置され、
前記搬送装置は、基板を支持する基板支持部材を有し、前記基板支持部材は、前記第１のパターンの製品対応部分以外を支持する第１の支持部と、前記第２のパターンの製品対応部分以外を支持する第２の支持部と、第１の支持部および第２の支持部のいずれかを基板支持位置に移動する移動機構とを有し、
前記搬送装置は、少なくとも基板にレジストを塗布した後、基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、第１の支持部を基板支持位置とし、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、第２の支持部を基板支持位置として基板を搬送し、
かつ、基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、第１の加熱処理ユニットでプリベーク処理され、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、第２の加熱処理ユニットでプリベーク処理されることを特徴とするレジスト塗布・現像装置。 - 少なくとも基板にレジストを塗布した後、基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、第１の支持部を基板支持位置とし、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、第２の支持部を基板支持位置とするように、かつ、基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、第１の加熱処理ユニットでプリベーク処理され、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、第２の加熱処理ユニットでプリベーク処理されるように前記搬送装置を制御する制御機構をさらに具備することを特徴とする請求項５に記載のレジスト塗布・現像装置。
- 少なくとも、複数枚の製品に対応する部分を第１のパターンで有する基板および複数枚の製品に対応した部分を第２のパターンで有する基板にレジスト塗布・現像処理を施すレジスト塗布・現像装置における、基板を搬送する基板搬送装置であって、
基板を支持する基板支持部材を有し、前記基板支持部材は、前記第１のパターンの製品対応部分以外を支持する第１の支持部と、前記第２のパターンの製品対応部分以外を支持する第２の支持部と、第１の支持部および第２の支持部のいずれかを基板支持位置に移動する移動機構とを具備し、
少なくとも基板にレジストを塗布した後、基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、第１の支持部を基板支持位置とし、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、第２の支持部を基板支持位置として基板を搬送することを特徴とする基板搬送装置。 - 少なくとも、複数枚の製品に対応する部分を第１のパターンで有する基板および複数枚の製品に対応した部分を第２のパターンで有する基板にレジスト塗布・現像処理を施すレジスト塗布・現像装置であって、
基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニットと、
少なくとも塗布後の基板にプリベーク処理を施す加熱処理ユニットと、
レジスト膜を露光後に現像処理を施す現像処理ユニットと、
これらユニットの間およびこれらユニットと露光装置との間で基板を搬送する搬送装置と
を具備し、
前記加熱処理ユニットは、加熱プレートと、前記搬送装置によって前記加熱プレート上に載置される少なくとも第１および第２の交換用加熱プレートとを有し、
前記第１の交換用加熱プレートは、その支持ピンが、前記第１のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置され、前記第２の交換用加熱プレートは、その支持ピンが、前記第２のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置され、
基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、前記加熱プレート上に前記第１の交換用加熱プレートが載置され、この第１の交換用加熱プレート上でプリベーク処理され、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、前記加熱プレート上に前記第２の交換用加熱プレートが載置され、この第２の交換用加熱プレート上でプリベーク処理されることを特徴とするレジスト塗布・現像装置。 - 前記加熱プレートは、その表面に基板、ならびに前記第１および第２の交換用加熱プレートのいずれかを吸着保持する保持機構を有し、基板は前記保持機構に保持された状態で直接プリベーク処理されるか、あるいは前記第１または第２の交換用加熱プレートが前記保持機構に保持された状態でいずれかの支持ピン上でプリベーク処理されることを特徴とする請求項８に記載のレジスト塗布・現像装置。
- 少なくとも、複数枚の製品に対応する部分を第１のパターンで有する基板および複数枚の製品に対応した部分を第２のパターンで有する基板にレジスト塗布・現像処理を施すレジスト塗布・現像装置であって、
基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニットと、
少なくとも塗布後の基板にプリベーク処理を施す加熱処理ユニットと、
レジスト膜を露光後に現像処理を施す現像処理ユニットと、
これらユニットの間およびこれらユニットと露光装置との間で基板を搬送する搬送装置と
を具備し、
前記加熱処理ユニットは、加熱プレートと、基板をほぼ９０°回転する回転機構とを有し、
前記加熱プレートは、第１の位置で前記第１のパターンの製品対応部分以外を支持し、かつこの第１の位置から基板を９０°回転させた第２の位置の基板を支持しない位置に配置された第１の支持ピン群と、前記第２の位置で前記第２のパターンの製品対応部分以外を支持し、かつ前記第１の位置の基板を支持しない位置に配置された第２の支持ピン群と、前記第１の位置の基板の前記第１のパターンの製品対応部分以外を支持し、かつ第２の位置の基板の前記第２のパターンの製品対応部分以外を支持する第２の支持ピン群とを有し、
基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、前記加熱プレート上の第１の位置に基板が載置されてプリベーク処理され、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、前記回転機構で基板がほぼ９０°回転され、前記加熱プレート上の第２の位置に基板が載置されてプリベーク処理されることを特徴とするレジスト塗布・現像装置。 - 少なくとも、複数枚の製品に対応する部分を第１のパターンで有する基板および複数枚の製品に対応した部分を第２のパターンで有する基板にレジスト塗布・現像処理を施すレジスト塗布・現像装置であって、
基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニットと、
少なくとも塗布後の基板にプリベーク処理を施す加熱処理ユニットと、
レジスト膜を露光後に現像処理を施す現像処理ユニットと、
これらユニットの間およびこれらユニットと露光装置との間で基板を搬送する搬送装置と、
を具備し、
前記加熱処理ユニットは、加熱プレートを有し、
前記加熱プレートは、前記第１のパターンの製品対応部分以外を支持し、かつ加熱プレート表面から出没自在に設けられた第１の支持ピン群と、前記第２のパターンの製品対応部分以外を支持し、かつ加熱プレート表面から出没自在に設けられた第２の支持ピン群とを少なくとも有し、
基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、前記加熱プレート表面から第１の支持ピン群が突出するとともに第２の支持ピン群が没してこの上に基板が載置されてプリベーク処理され、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、前記加熱プレート表面から第２の支持ピン群が突出するとともに第１の支持ピン群が没してこの上に基板が載置されてプリベーク処理されることを特徴とするレジスト塗布・現像装置。 - 少なくとも、複数枚の製品に対応する部分を第１のパターンで有する基板および複数枚の製品に対応した部分を第２のパターンで有する基板にレジスト塗布・現像処理を施すレジスト塗布・現像装置における、塗布後の基板にプリベーク処理を施す基板加熱処理装置であって、
加熱プレートと、
前記加熱プレート上に載置される少なくとも第１および第２の交換用加熱プレートとを有し、
前記第１の交換用加熱プレートは、その支持ピンが、前記第１のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置され、前記第２の交換用加熱プレートは、その支持ピンが、前記第２のパターンの製品対応部分以外を支持するように配置され、
基板の製品対応部分が前記第１のパターンの場合には、前記加熱プレート上に前記第１の交換用加熱プレートが載置され、この第１の交換用加熱プレート上でプリベーク処理され、基板の製品対応部分が前記第２のパターンの場合には、前記加熱プレート上に前記第２の交換用加熱プレートが載置され、この第２の交換用加熱プレート上でプリベーク処理されることを特徴とする基板加熱処理装置。 - 前記加熱プレートは、その表面に基板、ならびに前記第１および第２の交換用加熱プレートのいずれかを吸着保持する保持機構を有し、基板は前記保持機構に保持された状態で直接プリベーク処理されるか、あるいは前記第１または第２の交換用加熱プレートが前記保持機構に保持された状態でいずれかの支持ピン上でプリベーク処理されることを特徴とする請求項１２に記載の基板加熱処理装置。
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