JP3663338B2

JP3663338B2 - Mounting method of high frequency relay and case used for mounting of high frequency relay

Info

Publication number: JP3663338B2
Application number: JP2000150948A
Authority: JP
Inventors: 匡亮矢野; 俊也百地
Original assignee: SPC Electronics Corp
Current assignee: SPC Electronics Corp
Priority date: 2000-05-23
Filing date: 2000-05-23
Publication date: 2005-06-22
Anticipated expiration: 2020-05-23
Also published as: JP2001332901A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波リレーの実装方法および高周波リレーの実装に用いるケースに関し、さらに詳細には、電気通信分野におけるマイクロ波通信機器などに組み込まれるリード端子型の高周波リレーを実装する際に用いて好適な高周波リレーの実装方法および高周波リレーの実装に用いるケースに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、高周波リレーに係る技術分野においては、リード端子型の高周波リレーをプリント基板に実装し、当該プリント基板に実装されたリード端子型の高周波リレーがマイクロ波通信機器などに組み込まれて、信号の伝達や電力のスイッチングなどに使用されるようになされている。
【０００３】
ここで、図１（ａ）には、リード端子型の高周波リレーの一例を示す概略構成側面図が示されており、図１（ｂ）には図１（ａ）における上面図が示されている。
【０００４】
このリード端子型の高周波リレー１００は、接点と当該接点に接触力および復旧力を与える接点バネと電磁石とからなるリレー本体（図示せず）を内部に収納するケース１０２と、ケース１０２の上面１０２ａに形成されたアース用導体１３０ａ，１３０ｂ（図１（ｂ）斜線領域参照）と、リレー本体（図示せず）に接続されるとともにケース１０２の上面１０２ａに形成されたアース用導体１３０ａ，１３０ｂ（図１（ｂ）斜線領域参照）から突出された複数のリード端子とを有して構成されている。
【０００５】
より詳細には、複数のリード端子は，１４本の高周波端子と２本の制御端子とよりなる。具体的には、高周波端子たる４本の高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６と、アース用導体１３０ａ，１３０ｂと電気的に接続されている８本のアース用リード端子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８と，２本のコモン用リード端子１２０，１２２ならびに制御端子たる２本のリレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６とである。
【０００６】
これら１４本の高周波端子は、７本ずつ２列にわたって配設されており、高周波信号用切り換えリード端子１０３、アース用リード端子１１１，１１２、コモン用リード端子１２０、アース用リード端子１１３，１１４、高周波信号用切り換えリード端子１０４が順次列状に並んでいる周囲にはアース用導体１３０ａが形成されており、高周波信号用切り換えリード端子１０５、アース用リード端子１１５，１１６、コモン用リード端子１２２、アース用リード端子１１７，１１８、高周波信号用切り換えリード端子１０６が順次列状に並んでいる周囲にはアース用導体１３０ｂが形成されている。
【０００７】
ただし、高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６ならびにコモン用リード端子１２０，１２２は、アース用導体１３０ａ，１３０ｂとは所定の間隙を有して配設されていて、アース用導体１３０ａ，１３０ｂとは電気的に接続されておらず、アース用リード端子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８のみがアース用導体１３０ａ，１３０ｂと電気的に接続されているものである。
【０００８】
一方、図２（ａ）には、リード端子型の高周波リレー１００が実装されるプリント基板の表面の一例を示す概略構成説明図が示されており、図２（ｂ）には、リード端子型の高周波リレー１００が実装されるプリント基板の裏面の一例を示す概略構成説明図が示されている。
【０００９】
このリード端子型の高周波リレー１００を実装するプリント基板２００には、リード端子型の高周波リレー１００の１６本のリード端子、即ち，４本の高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６と、８本のアース用リード端子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８と，２本のコモン用リード端子１２０，１２２と，２本のリレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６とのそれぞれが貫通する孔２０３，２０４，２０５，２０６，２１１，２１２，２１３，２１４，２１５，２１６，２１８，２２０，２２２，２２４，２２６が穿設されている。
【００１０】
そして、プリント基板２００の表面２００ａにおいては、金属などの導体からなる面状アース部２３０ａ（図２（ａ）斜線領域参照）が形成されている。
【００１１】
ただし、高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６が貫通する孔２０３，２０４，２０５，２０６，２本のコモン用リード端子１２０，１２２が貫通する孔２２０，２２２ならびに２本のリレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６が貫通する孔２２４，２２６の外周と、面状アース部２３０ａ（図２（ａ）斜線領域参照）とは所定の間隙を有しているものである。
【００１２】
一方、プリント基板２００の裏面２００ｂにおいては、高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６が貫通する孔２０３，２０４，２０５，２０６の周囲の導体部２０３ｂ，２０４ｂ，２０５ｂ，２０６ｂと，２本のコモン用リード端子１２０，１２２が貫通する孔２２０，２２２の周囲の導体部２２０ｂ，２２２ｂと、２本のリレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６が貫通する孔２２４，２２６の周囲の導体部２２４ｂ，２２６ｂと、金属などの導体からなる面状アース部２３０ｂ（図２（ｂ）斜線領域参照）とが形成されている。
【００１３】
ただし、プリント基板２００の裏面２００ｂの導体部２０３ｂ，２０４ｂ，２０５ｂ，２０６ｂ，２２０ｂ，２２２ｂ，２２４ｂ，２２６ｂの外周と、面状アース部２３０ｂ（図２（ｂ）斜線領域参照）とは所定の間隙を有しているものである。
【００１４】
次に、図３には、プリント基板に実装されたリード端子型の高周波リレーを示す概略構成斜視図が示されており、図４には、図３におけるＡ−Ａ断面図が示されており、図３ならびに図４を参照しながら、上記したリード端子型の高周波リレー１００（図１（ａ）（ｂ）参照）のプリント基板２００（図２（ａ）（ｂ）参照）への実装について説明することとする。
【００１５】
まず、リード端子型の高周波リレー１００のケース１０２の上面１０２ａとプリント基板２００の表面２００ａとが対向するようにして、リード端子型の高周波リレー１００の４本の高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６と、８本のアース用リード端子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８と，２本のコモン用リード端子１２０，１２２と，２本のリレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６とのそれぞれを、プリント基板２００の孔２０３，２０４，２０５，２０６，２１１，２１２，２１３，２１４，２１５，２１６，２１８，２２０，２２２，２２４，２２６に差し込む。
【００１６】
この際、リード端子型の高周波リレー１００のケース１０２の上面１０２ａのアース用導体１３０ａ，１３０ｂ（図１（ｂ）斜線領域参照）と、プリント基板２００の表面２００ａと面状アース部２３０ａ（図２（ａ）斜線領域参照）とが接触するようにする。
【００１７】
そして、プリント基板２００の裏面２００ｂにおいては，４本の高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６を導体部２０３ｂ，２０４ｂ，２０５ｂ，２０６ｂと，２本のコモン用リード端子１２０，１２２を導体部２２０ｂ，２２２ｂと２本のリレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６を導体部２２４ｂ，２２６ｂとそれぞれはんだ付けする（図３ならびに図４参照）。
【００１８】
このようにしてプリント基板２００に実装されたリード端子型の高周波リレー１００（図３参照）のリレー本体（図示せず）に、制御端子たるリレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６を介して電圧が印加されることとなる。
【００１９】
その結果、リレー本体（図示せず）の電磁石によって接点バネが駆動されて接点の接触力が変化し、高周波端子間、即ち、コモン用リード端子１２０と高周波信号用切り換えリード端子１０３との間、コモン用リード端子１２０と高周波信号用切り換えリード端子１０４との間、コモン用リード端子１２２と高周波信号用切り換えリード端子１０５との間ならびにコモン用リード端子１２２と高周波信号用切り換えリード端子１０６との間の開閉状態が変化して、高周波信号など信号のオン／オフの制御が行なわれる。
【００２０】
ここで、リード端子型の高周波リレー１００が実装されたプリント基板２００の表面２００ａにおいては、面状アース部２３０ａ（図２（ａ）斜線領域参照）が形成されており、また、プリント基板２００の裏面２００ｂにおいては、面状アース部２３０ｂ（図２（ｂ）斜線領域参照）が形成されているので、こうした信号用の導体部間に配設されたアース用導体部により、プリント基板２００上の回路間の信号の漏れ込みの防止が図られている。
【００２１】
しかしながら、従来よりリード端子型の高周波リレー１００の実装方法として周知のように、リード端子型の高周波リレー１００をプリント基板２００に実装した場合には、電気通信分野において信号の漏れ込みの防止の方法として周知の方法によりプリント基板２００の表面２００ａならびに裏面２００ｂに面状アース部２３０ａ，２３０ｂが形成されているにもかかわらず、図４に示すように、プリント基板２００の絶縁体部２００ｃにおいて、高周波端子間に高周波信号などの信号が漏れ込むこととなっていた（図４の破線矢印は絶縁体部２００ｃにおける信号の漏れ込みを示す）。
【００２２】
さらに、プリント基板２００の裏面２００ｂ側の空気中においても、高周波端子間に高周波信号などの信号が漏れ込むこととなっていた（図４の一点鎖線矢印は空気中における信号の漏れ込みを示す）。
【００２３】
より詳細には、コモン用リード端子１２０と高周波信号用切り換えリード端子１０３との間、コモン用リード端子１２０と高周波信号用切り換えリード端子１０４との間、コモン用リード端子１２２と高周波信号用切り換えリード端子１０５との間ならびにコモン用リード端子１２２と高周波信号用切り換えリード端子１０６との間のプリント基板２００の絶縁体部２００ｃ（図４破線矢印参照）ならびに空気中（図４一点鎖線矢印参照）において、高周波信号などの信号が漏れ込むこととなっていた。
【００２４】
さらにまた、こうしたプリント基板２００の絶縁体部２００ｃ（図４破線矢印参照）ならびに空気中（図４一点鎖線矢印参照）における高周波信号などの信号の漏れ込みは、当該信号の周波数が低い周波数帯の場合に比べて当該信号の周波数がマイクロ波帯の場合に顕著であるという問題点があった。
【００２５】
このため、従来の高周波リレーの実装方法、即ち、リード端子型の高周波リレー１００をプリント基板２００に実装する方法によると、従来の信号の漏れ込みの防止の方法を用いているにもかかわらず、コモン用リード端子１２０，１２２と高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６との間、即ち、高周波端子間のアイソレーション特性を向上することができないという問題点があった。
【００２６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記したような従来の技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、リード端子型の高周波リレーを実装する際に、高周波端子間の信号の漏れ込みを防止するようにして、高周波端子間のアイソレーション特性を向上することができるようにした高周波リレーの実装方法および高周波リレーの実装に用いるケースを提供しようとするものである。
【００２７】
また、本発明の目的とするところは、リード端子型の高周波リレーにより制御される信号の周波数がマイクロ波帯の場合においても、高周波端子間の信号の漏れ込みを防止するようにして、高周波端子間のアイソレーション特性を向上することができるようにした高周波リレーの実装方法および高周波リレーの実装に用いるケースを提供しようとするものである。
【００２８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のうち請求項１に記載の発明は、複数の高周波端子とアース用リード端子とを有するリード端子型の高周波リレーを実装する高周波リレーの実装方法において、導体によって形成される板状体の底蓋と、導体によって形成される板状体の上蓋と、導体によって形成される中実の略直方体であり、下面において開口する箱状凹部と、上記箱状凹部から延設された棒状凹部と、上記箱状凹部ならびに上面において開口する上方筒部と、上記上方筒部と連通し側面において開口する側方筒部とを有する本体部とからなるケースの上記本体部の下面において、上記箱状凹部が開口する開口部から、リード端子型の高周波リレーを差し込んで、上記リード端子型の高周波リレーの高周波端子を上記ケースの本体部の上方筒部内に位置させるとともに、上記リード端子型の高周波リレーのアース用リード端子を上記ケースの本体部の棒状凹部内に位置させかつ接触させ、上記リード端子型の高周波リレーに形成されたアース用導体部を上記ケースの本体部に接触させて、上記リード端子型の高周波リレーを上記ケースの本体部内に配設し、上記リード端子型の高周波リレーが配設された上記ケースの本体部の下面において箱状凹部が開口する開口部を塞ぐようにして上記ケースの底蓋を配設し、上記リード端子型の高周波リレーの高周波端子が位置する上記ケースの本体部の上方筒部が上記ケースの本体部の上面において開口する開口部を塞ぐようにして上記ケースの上蓋を配設し、上記ケースの本体部の上方筒部に位置する上記リード端子型の高周波リレーの高周波端子と電気的に短絡して接続するようにして上記ケースの本体部の側方筒部に中心導体を位置させて外部信号取り出し用同軸ケーブルを配線するようにしたものである。
【００２９】
従って、本発明のうちの請求項１に記載の発明によれば、リード端子型の高周波リレーの高周波端子がケースの本体部の上方筒部内に位置するとともに、リード端子型の高周波リレーのアース用リード端子がケースの本体部の棒状凹部内に位置しかつ接触し、リード端子型の高周波リレーに形成されたアース用導体部がケースの本体部に接触して、リード端子型の高周波リレーがケースの本体部内に配設され、当該リード端子型の高周波リレーが配設されたケースの本体部の下面において箱状凹部が開口する開口部を塞ぐようにしてケースの底蓋が配設され、リード端子型の高周波リレーの高周波端子が位置するケースの本体部の上方筒部がケースの本体部の上面において開口する開口部を塞ぐようにしてケースの上蓋が配設され、ケースの本体部の上方筒部に位置するリード端子型の高周波リレーの高周波端子と電気的に短絡して接続するようにしてケースの本体部の側方筒部に中心導体を位置させて外部信号取り出し用同軸ケーブルが配線されるので、リード端子型の高周波リレーのアース用導体部ならびにアース用リード端子と電気的に短絡状態となるケースの本体部と上蓋とを形成する導体により高周波端子が取り囲まれ、高周波端子間の高周波信号などの信号の漏れ込みをケースを形成する導体によって遮蔽することができ、高周波端子間のアイソレーション特性を向上することができる。
【００３０】
また、本発明のうち請求項２に記載の発明は、複数の高周波端子とアース用リード端子とを有するリード端子型の高周波リレーの実装に用いるケースにおいて、導体によって形成される板状体の底蓋と、導体によって形成される板状体の上蓋と、導体によって形成される中実の略直方体であり、下面において開口する箱状凹部と、上記箱状凹部から延設された棒状凹部と、上記箱状凹部ならびに上面において開口する上方筒部と、上記上方筒部と連通し側面において開口する側方筒部とを有する本体部とを有し、上記リード端子型の高周波リレーの高周波端子が上記ケースの本体部の上方筒部内に位置するとともに、上記リード端子型の高周波リレーのアース用リード端子が上記ケースの本体部の棒状凹部内に位置してかつ接触し、上記リード端子型の高周波リレーに形成されたアース用導体部が上記ケースの本体部に接触するようにしたものである。
【００３１】
従って、本発明のうちの請求項２に記載の発明によれば、リード端子型の高周波リレーを導体により形成されるケース内に配設すると、リード端子型の高周波リレーの高周波端子がケースの本体部の上方筒部内に位置し、リード端子型の高周波リレーのアース用リード端子がケースの本体部の棒状凹部内に位置してかつ接触し、リード端子型の高周波リレーに形成されたアース用導体部がケースの本体部に接触するので、リード端子型の高周波リレーのアース用導体部ならびにアース用リード端子と電気的に短絡状態となるケースの本体部と上蓋とを形成する導体により高周波端子が取り囲まれ、高周波端子間の高周波信号などの信号の漏れ込みをケースを形成する導体によって遮蔽することができ、高周波端子間のアイソレーション特性を向上することができる。
【００３４】
さらにまた、本発明のうちの請求項１、請求項２または請求項３のいずれか１項に記載の発明によれば、高周波信号などの信号の周波数がマイクロ波帯の場合においても、高周波端子間の当該マイクロ波帯の信号の漏れ込みをケースを形成する導体によって遮蔽することができ、高周波端子間のアイソレーション特性を向上することができる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて、本発明による高周波リレーの実装方法および高周波リレーの実装に用いるケースの実施の形態の一例について詳細に説明するものとする。
【００３６】
なお、図５乃至図７の説明においては、図１乃至図４における各構成と同一または相当する構成に関しては、図１乃至図４において用いた符号と同一の符号を用いて示すことにより、その詳細な説明は省略する。
【００３７】
また、本発明による高周波リレーの実装方法の実施の形態において用いられる高周波リレー１００は、上記した「従来の技術」の項における高周波リレー１００と同一のものでよい。
【００３８】
ここで本発明による高周波リレーの実装方法と、「従来の技術」の項で説明した従来の高周波リレーの実装方法とを比較すると、従来の高周波リレーの実装方法によれば高周波リレー１００はプリント基板２００に実装されるのに対して、本発明による高周波リレーの実装方法によると高周波リレー１００は導体により形成されるケース１０に実装される点において、従来の高周波リレーの実装方法と異なっている。
【００３９】
図５には、本発明による高周波リレーの実装方法によりリード端子型の高周波リレーが実装されるケースの一例を示す概略構成分解斜視図が示されており、図６には、本発明による高周波リレーの実装方法によりリード端子型の高周波リレーが実装された状態のケースの一例を示す概略構成斜視図が示されており、図７（ａ）には、図６におけるＢ−Ｂ断面図が示されており、図７（ｂ）には、図６におけるＣ−Ｃ断面図が示されており、図８には、図６におけるＤ−Ｄ断面図が示されている。
【００４０】
本発明による高周波リレーの実装方法によりリード端子型の高周波リレー１００が実装されるケース１０は、底蓋３０と本体部３４と上蓋３２とを有して構成されており、当該底蓋３０と本体部３４と上蓋３２とはそれぞれ導体、例えば、金属により形成されているものである。
【００４１】
ここで、底蓋３０と上蓋３２とはともに、矩形の板状体であり、当該矩形の板状体の角にはそれぞれネジ孔３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄが穿設されている。
【００４２】
一方、中実の略直方体状の本体部３４には、本体部３４の下面３４ｂ側の箱状凹部２と、箱状凹部２から延設された棒状凹部１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８と、箱状凹部２ならびに本体部３４の上面３４ａにおいて開口する上方筒部３，４，５，６，２０，２２，２４と、上方筒部３，４，５，６，２０，２２，２４と連通するとともに本体部３４の側面３４ｃにおいて開口する側方筒部３ａ，４ａ，５ａ，６ａ，２０ａ，２２ａ，２４ａとが形成されているものである。
【００４３】
また、本体部３４の上面３４ａ、下面３４ｂならびに側面３４ｃの所定の位置には複数のネジ孔が穿設されている。
【００４４】
より詳細には、箱状凹部２は下面３４ｂにおいて開口部２ａで開口し、リード端子型の高周波リレー１００のケース１０２の外形に適合する形状を備えるものである。
【００４５】
棒状凹部１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８はそれぞれ、箱状凹部２において開口部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａで開口し、アース用リード端子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８が位置するものである。
【００４６】
なお、棒状凹部１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８の開口部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａから天井部１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ，１６ｂ，１７ｂ，１８ｂまでの高さは、アース用リード端子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８の長さと一致するようにして寸法設定されているものである。
【００４７】
上方筒部３，４，５，６，２０，２２，２４はそれぞれ、箱状凹部２において開口部３ｂ，４ｂ，５ｂ，６ｂ，２０ｂ，２２ｂ，２４ｂで開口するとともに、本体部３４の上面３４ａにおいて開口部３ｃ，４ｃ，５ｃ，６ｃ，２０ｃ，２２ｃ，２４ｃで開口し、高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６、コモン用リード端子１２０，１２２ならびにリレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６が位置するものである。
【００４８】
側方筒部３ａ，４ａ，５ａ，６ａ，２０ａ，２２ａ，２４ａはそれぞれ、本体部３４の側面３４ｃにおいて開口部３ｄ，４ｄ，５ｄ，６ｄ，２０ｄ，２２ｄ，２４ｄで開口するものである。
【００４９】
次に、図５乃至図７を参照しながら、上記したケース１０へのリード端子型の高周波リレー１００（図１（ａ）（ｂ）参照）の実装について説明することとする。
【００５０】
まず、リード端子型の高周波リレー１００のケース１０２の上面１０２ａとケース１０の本体部３４の下面３４ｂ側の箱状凹部２とが対向するようにして、ケース１０の本体部３４の下面３４ｂの開口部２ａからリード端子型の高周波リレー１００を差し込む。
【００５１】
この際、ケース１０の本体部３４の箱状凹部２はリード端子型の高周波リレー１００のケース１０２の外形に適合する形状を成しているので、リード端子型の高周波リレー１００をケース１０の本体部３４に配置する際の位置決めが容易に行える。
【００５２】
つまり、リード端子型の高周波リレー１００は、ケース１０の本体部３４の上方筒部３，４，５，６内に高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６それぞれが、棒状凹部１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８内にアース用リード端子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８それぞれが、上方筒部２０，２２内にコモン用リード端子１２０，１２２それぞれが、上方筒部２４内にリレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６が位置するようにして、ケース１０の本体部３４において位置決めされる。
【００５３】
その結果、ケース１０の本体部３４の箱状凹部２の開口部３ｂ，４ｂ，５ｂ，６ｂ，１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａ，２０ｂ，２２ｂ近傍において、リード端子型の高周波リレー１００のケース１０２の上面１０２ａのアース用導体１３０ａ，１３０ｂ（図１（ｂ）ならびに図５斜線領域参照）とケース１０の本体部３４とが接触するようになる。
【００５４】
これにより、ケース１０の本体部３４を形成する導体とリード端子型の高周波リレー１００のアース用導体１３０ａ，１３０ｂ（図１（ｂ）ならびに図５斜線領域参照）とが電気的に短絡状態となって接続される。
【００５５】
また、リード端子型の高周波リレー１００の高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６はそれぞれ上方筒部３，４，５，６内に位置するようになり、アース用リード端子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８はそれぞれ棒状凹部１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８内に位置するようになり、コモン用リード端子１２０，１２２はそれぞれ上方筒部２０，２２内に位置するようになり、リレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６はともに上方筒部２４内に位置するようになる。
【００５６】
この際、アース用リード端子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８それぞれは、棒状凹部１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８の天井部１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ，１６ｂ，１７ｂ，１８ｂに接触するので、ケース１０の本体部３４を形成する導体と、リード端子型の高周波リレー１００のアース用リード端子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８とが電気的に短絡状態となって接続される。
【００５７】
そして、リード端子型の高周波リレー１００が箱状凹部２に配設されたケース１０の本体部３４の下面３４ｂに、ケース１０の本体部３４の下面３４ｂにおいて箱状凹部２が開口する開口部２ａを塞ぐようにして、ネジ孔３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄにネジ４１，４２，４３，４４をネジ込んで底蓋３０を固定的に配設する。
【００５８】
続いて、ケース１０の本体部３４の側面３４ｃにおいて開口する開口部、即ち、側方筒部３ａ，４ａ，５ａ，６ａ，２０ａ，２２ａ，２４ａの開口部３ｄ，４ｄ，５ｄ，６ｄ，２０ｄ，２２ｄ，２４ｄ近傍に外部信号取り出し用同軸ケーブル５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７をネジ止めして固定的に配置する。
【００５９】
この際、外部信号取り出し用同軸ケーブル５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７の中心導体５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ，５５ａ，５６ａ，５７ａ，５８ａが、側方筒部３ａ，４ａ，５ａ，６ａ，２０ａ，２２ａ，２４ａ内に位置するようにする。
【００６０】
そして、側方筒部３ａ，４ａ，５ａ，６ａ，２０ａ，２２ａ，２４ａ内それぞれに位置する外部信号取り出し用同軸ケーブル５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７の中心導体５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ，５５ａ，５６ａ，５７ａ，５８ａと、上方筒部３，４，５，６，２０，２２，２４それぞれに位置する高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６、コモン用リード端子１２０，１２２ならびにリレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６とをそれぞれはんだ付けにより接続する（図７（ａ）ならびに図８接合部参照）。
【００６１】
こうして、リード端子型の高周波リレー１００は、この外部信号取り出し用同軸ケーブル５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７を介して、外部回路、例えば、マイクロストリップ回路（図示せず）などと接続される。
【００６２】
それから、外部信号取り出し用同軸ケーブル５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７が配設されたケース１０の本体部３４の上面３４ａに、ケース１０の本体部３４の上方筒部３，４，５，６，２０，２２，２４がケース１０の本体部３４の上面３４ａにおいて開口する開口部３ｃ，４ｃ，５ｃ，６ｃ，２０ｃ，２２ｃ，２４ｃを塞ぐようにして、ネジ孔３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄにネジ４５，４６，４７，４８をネジ込んで上蓋３２を固定的に配設する（図６参照）。
【００６３】
これにより、リード端子型の高周波リレー１００のコモン用リード端子１２０，１２２ならびに高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６が、ケース１０の本体部３４と上蓋３２とにより取り囲まれ、つまり、リード端子型の高周波リレー１００の高周波端子が接地された導体により取り囲まれることになる。
【００６４】
このようにしてケース１０に実装されたリード端子型の高周波リレー１００（図６参照）のリレー本体（図示せず）に、制御端子たるリレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６を介して電圧が印加されることとなる。
【００６５】
その結果、リレー本体（図示せず）の電磁石によって接点バネが駆動されて接点の接触力が変化し、高周波端子間、即ち、コモン用リード端子１２０と高周波信号用切り換えリード端子１０３との間、コモン用リード端子１２０と高周波信号用切り換えリード端子１０４との間、コモン用リード端子１２２と高周波信号用切り換えリード端子１０５との間ならびにコモン用リード端子１２２と高周波信号用切り換えリード端子１０６との間の開閉状態が変化して、高周波信号など信号のオン／オフの制御が行なわれる。
【００６６】
この際、高周波端子間の高周波信号などの信号の漏れ込みは、当該高周波端子、即ち、高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６とコモン用リード端子１２０，１２２とを取り囲むようにして配設されたケース１０の本体部３４と上蓋３２とによって遮蔽される。
【００６７】
より詳細には、コモン用リード端子１２０と高周波信号用切り換えリード端子１０３との間、コモン用リード端子１２２と高周波信号用切り換えリード端子１０５との間、コモン用リード端子１２０と高周波信号用切り換えリード端子１０４との間、コモン用リード端子１２２と高周波信号用切り換えリード端子１０６との間においては、ケース１０の本体部３４を形成する導体により、さらに、高周波端子間の空気中においては、ケース１０の上蓋３２を形成する導体により高周波信号などの信号の電波が遮蔽される。
【００６８】
このため、この本発明による高周波リレーの実装方法においては、リード端子型の高周波リレー１００を導体により形成されるケース１０に実装するようにし、当該リード端子型の高周波リレー１００のアース用導体１３０ａ、１３０ｂ（図１（ｂ）ならびに図５斜線領域参照）ならびにアース用リード端子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８と電気的に短絡状態となるケース１０の本体部３４と上蓋３２とを形成する導体により、コモン用リード端子１２０，１２２ならびに高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６、即ち、高周波端子が取り囲まれるので、高周波端子間の高周波信号などの信号の漏れ込みをケース１０の導体によって遮蔽することができる。
【００６９】
さらにまた、本発明による高周波リレーの実装方法によれば、高周波信号などの信号の周波数が低い周波数帯の場合に、高周波端子間の当該低い周波数帯の信号の漏れ込みをケース１０の導体によって遮蔽することができるとともに、高周波信号などの信号の周波数がマイクロ波帯の場合においても、高周波端子間の当該マイクロ波帯の信号の漏れ込みをケース１０の導体によって遮蔽することができる。
【００７０】
従って、本発明による高周波リレーの実装方法によれば、従来の高周波リレーの実装方法を用いて、リード端子型の高周波リレー１００をプリント基板２００に実装した場合と比較すると、高周波端子間の高周波信号などの信号が漏れ込む量が減少して、高周波端子間のアイソレーション特性を向上することができるものである。
【００７１】
具体的には、図８に示すように、本発明による高周波リレーの実装方法によれば、従来の信号の漏れ込みの防止の方法を用いて、リード端子型の高周波リレー１００をプリント基板２００に実装した場合と比較すると、高周波端子間のアイソレーションを約２０ｄＢ改善することができる。
【００７２】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したように構成されているので、リード端子型の高周波リレーを実装する際に、高周波端子間の信号の漏れ込みを防止するようにして、高周波端子間のアイソレーション特性を向上することができるようになるという優れた効果を奏する。
【００７３】
また、リード端子型の高周波リレーにより制御される信号の周波数がマイクロ波帯の場合においても、高周波端子間の信号の漏れ込みを防止するようにして、高周波端子間のアイソレーション特性を向上することができるようになるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、リード端子型の高周波リレーの一例を示す概略構成側面図であり、（ｂ）は、（ａ）における上面図である。
【図２】（ａ）は、リード端子型の高周波リレーが実装されるプリント基板の表面の一例を示す概略構成説明図であり、（ｂ）は、リード端子型の高周波リレーが実装されるプリント基板の裏面の一例を示す概略構成説明図である。
【図３】従来の方法によりプリント基板に実装されたリード端子型の高周波リレーを示す概略構成斜視図である。
【図４】図３におけるＡ−Ａ断面図である。
【図５】本発明による高周波リレーの実装方法によりリード端子型の高周波リレーが実装されるケースの一例を示す概略構成分解斜視図である。
【図６】本発明による高周波リレーの実装方法によりリード端子型の高周波リレーが実装された状態のケースの一例を示す概略構成斜視図である。
【図７】（ａ）は、図６におけるＢ−Ｂ断面図であり、（ｂ）は、図６におけるＣ−Ｃ断面図であり、
【図８】図６におけるＤ−Ｄ断面図である。
【図９】従来の方法によりリード端子型の高周波リレーをプリント基板に実装した場合のアイソレーションと、本発明による高周波リレーの実装方法によりリード端子型の高周波リレーをケースに実装した場合のアイソレーションとを示すグラフである。
【符号の説明】
２箱状凹部
３，４，５，６，２０，２２，２４上方筒部
３ｂ，４ｂ，５ｂ，６ｂ，２０ｂ，２２ｂ，２４ｂ開口部
３ｃ，４ｃ，５ｃ，６ｃ，２０ｃ，２２ｃ，２４ｃ開口部
３ａ，４ａ，５ａ，６ａ，２０ａ，２２ａ，２４ａ側方筒部
３ｄ，４ｄ，５ｄ，６ｄ，２０ｄ，２２ｄ，２４ｄ開口部
１０ケース
１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８棒状凹部
１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａ開口部
１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ，１６ｂ，１７ｂ，１８ｂ天井部
３０底蓋
３２上蓋
３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄネジ孔
３４本体部
３４ａ上面
３４ｂ下面
３４ｃ側面
４１，４２，４３，４４，４５，４６，４７，４８ネジ
５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７外部信号取り出し用同軸ケーブル
５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ，５５ａ，５６ａ，５７ａ，５８ａ中心導体
１００リード端子型の高周波リレー
１０２ケース
１０２ａ上面
１０３，１０４，１０５，１０６高周波信号用切り換えリード端子
１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８アース用リード端子
１２０，１２２コモン用リード端子
１２４，１２６リレー切り換え駆動信号用リード端子
１３０ａ，１３０ｂアース用導体
２００プリント基板
２００ａ表面
２００ｂ裏面
２００ｃ絶縁体部
２０３，２０４，２０５，２０６，２１１，２１２，２１３，２１４，２１５，２１６，２１８，２２０，２２２，２２４，２２６孔
２０３ｂ，２０４ｂ，２０５ｂ，２０６ｂ，２２０ｂ，２２２ｂ，２２４ｂ，２２６ｂ導体部
２３０ａ、２３０ｂ面状アース部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for mounting a high-frequency relay and a case used for mounting a high-frequency relay, and more specifically, suitable for use in mounting a lead terminal type high-frequency relay incorporated in a microwave communication device or the like in the telecommunications field. The present invention relates to a method for mounting a high-frequency relay and a case used for mounting a high-frequency relay.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in the technical field related to high frequency relays, a lead terminal type high frequency relay is mounted on a printed circuit board, and the lead terminal type high frequency relay mounted on the printed circuit board is incorporated in a microwave communication device or the like, Used for power transmission and power switching.
[0003]
Here, FIG. 1 (a) shows a schematic side view of an example of a lead terminal type high frequency relay, and FIG. 1 (b) shows a top view of FIG. 1 (a). Yes.
[0004]
The lead terminal type high-frequency relay 100 includes a case 102 that houses a relay body (not shown) including a contact, a contact spring that applies contact force and restoring force to the contact, and an electromagnet, and an upper surface 102a of the case 102. The grounding conductors 130a and 130b (see the hatched area in FIG. 1B) formed on the relay body (not shown) and the grounding conductors 130a and 130b formed on the upper surface 102a of the case 102 (see FIG. And a plurality of lead terminals protruding from the hatched area in FIG.
[0005]
More specifically, the plurality of lead terminals include 14 high-frequency terminals and two control terminals. Specifically, four high-frequency signal switching lead terminals 103, 104, 105, and 106 that are high-frequency terminals and eight ground lead terminals 111 and 112 that are electrically connected to the ground conductors 130a and 130b. , 113, 114, 115, 116, 117, 118, two common lead terminals 120, 122, and two relay switching drive signal lead terminals 124, 126 as control terminals.
[0006]
These 14 high-frequency terminals are arranged in two rows of 7 each, and the high-frequency signal switching lead terminal 103, the ground lead terminals 111 and 112, the common lead terminal 120, the ground lead terminals 113 and 114, A grounding conductor 130a is formed around the high-frequency signal switching lead terminals 104, which are sequentially arranged in a line. The high-frequency signal switching lead terminal 105, the grounding lead terminals 115 and 116, the common lead terminal 122, A ground conductor 130b is formed around the ground lead terminals 117 and 118 and the high-frequency signal switching lead terminals 106 that are sequentially arranged in a line.
[0007]
However, the high-frequency signal switching lead terminals 103, 104, 105, 106 and the common lead terminals 120, 122 are disposed with a predetermined gap from the ground conductors 130a, 130b, and the ground conductor 130a. , 130b are not electrically connected, and only the ground lead terminals 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117, 118 are electrically connected to the ground conductors 130a, 130b. is there.
[0008]
On the other hand, FIG. 2A shows a schematic configuration explanatory view showing an example of the surface of a printed circuit board on which the lead terminal type high frequency relay 100 is mounted, and FIG. 2B shows a lead terminal type. The schematic structure explanatory drawing which shows an example of the back surface of the printed circuit board with which this high frequency relay 100 is mounted is shown.
[0009]
The printed circuit board 200 on which the lead terminal type high frequency relay 100 is mounted has 16 lead terminals of the lead terminal type high frequency relay 100, that is, four high frequency signal switching lead terminals 103, 104, 105, and 106, and 8 ground lead terminals 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117, 118, two common lead terminals 120, 122, and two relay switching drive signal lead terminals 124, 126. And holes 203, 204, 205, 206, 211, 212, 213, 214, 215, 216, 218, 220, 222, 224, and 226 are formed.
[0010]
Then, on the surface 200a of the printed circuit board 200, a planar ground portion 230a (refer to a hatched area in FIG. 2A) made of a conductor such as metal is formed.
[0011]
However, holes 203, 204, 205, 206 through which high-frequency signal switching lead terminals 103, 104, 105, 106 pass, holes 220, 222 through which two common lead terminals 120, 122 pass, and two relay switching The outer periphery of the holes 224 and 226 through which the drive signal lead terminals 124 and 126 pass and the planar ground portion 230a (see the hatched area in FIG. 2A) have a predetermined gap.
[0012]
On the other hand, on the back surface 200b of the printed circuit board 200, conductor portions 203b, 204b, 205b, 206b around the holes 203, 204, 205, 206 through which the high-frequency signal switching lead terminals 103, 104, 105, 106 pass, Conductors 220b and 222b around the holes 220 and 222 through which the two common lead terminals 120 and 122 pass, and conductors around the holes 224 and 226 through which the two relay switching drive signal lead terminals 124 and 126 pass. The portions 224b and 226b and a planar ground portion 230b (see the hatched area in FIG. 2B) made of a conductor such as metal are formed.
[0013]
However, the outer periphery of the conductor portions 203b, 204b, 205b, 206b, 220b, 222b, 224b, and 226b on the back surface 200b of the printed circuit board 200 and the planar ground portion 230b (see the hatched area in FIG. 2B) have a predetermined gap. It is what has.
[0014]
Next, FIG. 3 shows a schematic perspective view of a lead terminal type high frequency relay mounted on a printed circuit board, and FIG. 4 shows a cross-sectional view taken along line AA in FIG. Referring to FIGS. 3 and 4, mounting of the lead terminal type high frequency relay 100 (see FIGS. 1A and 1B) on the printed circuit board 200 (see FIGS. 2A and 2B). I will explain.
[0015]
First, the four high frequency signal switching lead terminals 103 and 104 of the lead terminal type high frequency relay 100 are arranged so that the upper surface 102a of the case 102 of the lead terminal type high frequency relay 100 and the surface 200a of the printed circuit board 200 face each other. 105, 106, eight ground lead terminals 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117, 118, two common lead terminals 120, 122, and two relay switching drive signals The lead terminals 124 and 126 are inserted into the holes 203, 204, 205, 206, 211, 212, 213, 214, 215, 216, 218, 220, 222, 224 and 226 of the printed circuit board 200.
[0016]
At this time, the grounding conductors 130a and 130b (see the hatched area in FIG. 1B) on the upper surface 102a of the case 102 of the lead terminal type high frequency relay 100, the surface 200a of the printed circuit board 200, and the planar grounding portion 230a (see FIG. 2). (A) (See the shaded area).
[0017]
On the back surface 200b of the printed circuit board 200, four high-frequency signal switching lead terminals 103, 104, 105, and 106 are provided with conductor portions 203b, 204b, 205b, and 206b, and two common lead terminals 120 and 122 are provided. The conductor portions 220b and 222b and the two relay switching drive signal lead terminals 124 and 126 are soldered to the conductor portions 224b and 226b, respectively (see FIGS. 3 and 4).
[0018]
The voltage is applied to the relay main body (not shown) of the lead terminal type high frequency relay 100 (see FIG. 3) mounted on the printed circuit board 200 in this way via the relay switching drive signal lead terminals 124 and 126 as control terminals. Will be applied.
[0019]
As a result, the contact spring is driven by the electromagnet of the relay body (not shown) to change the contact force between the high frequency terminals, that is, between the common lead terminal 120 and the high frequency signal switching lead terminal 103, Between the common lead terminal 120 and the high-frequency signal switching lead terminal 104, between the common lead terminal 122 and the high-frequency signal switching lead terminal 105, and between the common lead terminal 122 and the high-frequency signal switching lead terminal 106. The open / close state of the signal changes, and on / off control of a signal such as a high frequency signal is performed.
[0020]
Here, on the surface 200a of the printed circuit board 200 on which the lead terminal type high frequency relay 100 is mounted, a planar ground portion 230a (see the hatched area in FIG. 2A) is formed. Since the planar ground portion 230b (see the hatched area in FIG. 2B) is formed on the back surface 200b, the ground conductor portion disposed between the signal conductor portions allows the printed circuit board 200 to be Signal leakage between circuits is prevented.
[0021]
However, as is well known in the art as a method for mounting the lead terminal type high frequency relay 100, when the lead terminal type high frequency relay 100 is mounted on the printed circuit board 200, a method for preventing signal leakage in the telecommunications field. As shown in FIG. 4, in the insulator portion 200c of the printed circuit board 200, high-frequency waves are formed even though the planar ground portions 230a and 230b are formed on the front surface 200a and the back surface 200b of the printed circuit board 200 by a known method. Signals such as high-frequency signals leaked between the terminals (broken arrows in FIG. 4 indicate signal leakage in the insulator 200c).
[0022]
Further, even in the air on the back surface 200b side of the printed circuit board 200, a signal such as a high-frequency signal leaks between the high-frequency terminals (the dashed-dotted arrow in FIG. 4 indicates the leakage of the signal in the air). .
[0023]
More specifically, between the common lead terminal 120 and the high-frequency signal switching lead terminal 103, between the common lead terminal 120 and the high-frequency signal switching lead terminal 104, and between the common lead terminal 122 and the high-frequency signal switching lead. Between the terminal 105 and between the common lead terminal 122 and the high-frequency signal switching lead terminal 106 in the insulator portion 200c (see the broken line arrow in FIG. 4) and in the air (see the dashed line arrow in FIG. 4). Signals such as high-frequency signals were leaking.
[0024]
Furthermore, leakage of a signal such as a high-frequency signal in the insulator 200c (see the broken line arrow in FIG. 4) and the air (see the dashed-dotted line arrow in FIG. 4) of the printed circuit board 200 occurs in a frequency band where the frequency of the signal is low. Compared to the case, there is a problem that the frequency of the signal is remarkable in the microwave band.
[0025]
Therefore, according to the conventional high frequency relay mounting method, that is, the method of mounting the lead terminal type high frequency relay 100 on the printed circuit board 200, the conventional method for preventing signal leakage is used. There is a problem that the isolation characteristics between the common lead terminals 120 and 122 and the high-frequency signal switching lead terminals 103, 104, 105, and 106, that is, the isolation characteristics between the high-frequency terminals cannot be improved.
[0026]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and an object of the present invention is to leak a signal between high frequency terminals when a lead terminal type high frequency relay is mounted. It is an object of the present invention to provide a method for mounting a high frequency relay and a case used for mounting a high frequency relay so that the isolation characteristics between the high frequency terminals can be improved.
[0027]
In addition, the object of the present invention is to prevent leakage of signals between the high frequency terminals even when the frequency of the signal controlled by the lead terminal type high frequency relay is in the microwave band. It is an object of the present invention to provide a high frequency relay mounting method and a case used for mounting a high frequency relay that can improve the isolation characteristics.
[0028]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 of the present invention is a method of mounting a high frequency relay comprising a lead terminal type high frequency relay having a plurality of high frequency terminals and a ground lead terminal. A bottom lid of the plate-like body formed by the conductor, an upper lid of the plate-like body formed by the conductor, a solid substantially rectangular parallelepiped formed by the conductor, and a box-like recess opening on the lower surface, and the box-like recess The main body of the case comprising: a rod-shaped concave portion extending from the upper portion; an upper cylindrical portion that opens at the box-shaped concave portion and the upper surface; and a side cylindrical portion that communicates with the upper cylindrical portion and opens at the side surface. The lead terminal type high frequency relay is inserted into the lower surface of the part from the opening where the box-shaped recess opens, and the high frequency terminal of the lead terminal type high frequency relay is placed on the main body of the case. A grounding conductor formed in the lead terminal type high frequency relay, wherein the lead terminal type high frequency relay is positioned in and contacted with the lead terminal type high frequency relay ground lead terminal in the rod-shaped recess of the case body. The lead terminal type high frequency relay is disposed in the main body portion of the case, and the lead terminal type high frequency relay is disposed on the lower surface of the main body portion of the case where the lead terminal type high frequency relay is disposed. The bottom cover of the case is disposed so as to close the opening in which the box-shaped recess opens, and the upper cylindrical portion of the main body portion of the case where the high frequency terminal of the lead terminal type high frequency relay is located is the main body of the case The lead terminal type high-frequency relay is disposed in the upper cylinder portion of the main body portion of the case, the upper cover of the case being disposed so as to close the opening opening on the upper surface of the portion So as to connect the radio-frequency terminal and electrically short-circuited is obtained so as to interconnect the coaxial cable for the external signal taken out to position the central conductor on the side cylindrical portion of the main body of the case.
[0029]
Therefore, according to the first aspect of the present invention, the high frequency terminal of the lead terminal type high frequency relay is located in the upper cylindrical portion of the main body of the case, and is used for grounding the lead terminal type high frequency relay. The lead terminal is located in and comes into contact with the rod-shaped recess in the main body of the case, the grounding conductor formed on the lead terminal type high frequency relay contacts the main body of the case, and the lead terminal type high frequency relay is The bottom cover of the case is disposed so as to close the opening where the box-shaped recess opens on the lower surface of the main body of the case where the lead terminal type high frequency relay is disposed. The upper lid of the case is disposed so that the upper cylindrical portion of the main body of the case where the high frequency terminal of the terminal type high frequency relay is located closes the opening that opens on the upper surface of the main body of the case. External signal extraction by positioning the center conductor in the side cylinder of the case body so as to be electrically short-circuited with the high-frequency terminal of the lead terminal type high-frequency relay located in the upper cylinder of the body Since the coaxial cable is wired, the high-frequency terminal is surrounded by the conductor that forms the main body part of the case and the top cover that is electrically short-circuited with the grounding conductor part of the lead terminal type high-frequency relay and the grounding lead terminal, Signal leakage such as a high-frequency signal between the high-frequency terminals can be shielded by the conductor forming the case, and the isolation characteristics between the high-frequency terminals can be improved.
[0030]
According to a second aspect of the present invention, the bottom of the plate-like body formed of a conductor in a case used for mounting a lead terminal type high frequency relay having a plurality of high frequency terminals and a ground lead terminal is provided. A lid, an upper lid of a plate-shaped body formed of a conductor, a solid substantially rectangular parallelepiped formed of a conductor, a box-shaped recess opening on the lower surface, and a rod-shaped recess extending from the box-shaped recess, A main body portion having the box-shaped recess and an upper cylindrical portion that opens at the upper surface, and a side cylindrical portion that communicates with the upper cylindrical portion and opens at a side surface, and the high-frequency terminal of the lead terminal type high-frequency relay includes The lead terminal for grounding of the lead terminal type high frequency relay is located in and comes into contact with the rod-shaped recess of the main body of the case, and is located in the upper cylindrical portion of the main body of the case. Conductor section for grounding formed on the terminal type of the high frequency relay is obtained so as to contact the body portion of the case.
[0031]
Therefore, according to the invention described in claim 2 of the present invention, when the lead terminal type high frequency relay is disposed in the case formed of a conductor, the high frequency terminal of the lead terminal type high frequency relay becomes the main body of the case. The grounding conductor formed in the lead terminal type high frequency relay is located in the upper cylindrical part of the lead portion, and the lead terminal for the lead terminal type high frequency relay is located in and contacts with the rod-shaped recess of the main body of the case Since the contact portion is in contact with the main body of the case, the high-frequency terminal is formed by the conductor that forms the main body of the lead terminal type high-frequency relay and the case main body that is electrically short-circuited with the ground lead terminal and the top cover. Surrounded, the leakage of signals such as high-frequency signals between the high-frequency terminals can be shielded by the conductor that forms the case, and the isolation characteristics between the high-frequency terminals It is possible to above.
[0034]
Furthermore, according to the invention described in any one of claims 1, 2, and 3, the high frequency terminal can be used even when the frequency of a signal such as a high frequency signal is in a microwave band. In the meantime, leakage of signals in the microwave band can be shielded by the conductor forming the case, and the isolation characteristics between the high frequency terminals can be improved.
[0035]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an example of an embodiment of a case used for mounting a high frequency relay and a high frequency relay according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0036]
In the description of FIGS. 5 to 7, the same or corresponding components as those in FIGS. 1 to 4 are indicated by using the same reference numerals as those used in FIGS. Detailed description is omitted.
[0037]
In addition, the high frequency relay 100 used in the embodiment of the high frequency relay mounting method according to the present invention may be the same as the high frequency relay 100 in the above-mentioned section “Prior Art”.
[0038]
Here, when the mounting method of the high-frequency relay according to the present invention is compared with the mounting method of the conventional high-frequency relay described in the section “Prior art”, the high-frequency relay 100 according to the conventional mounting method of the high-frequency relay is printed circuit board. In contrast to the conventional high frequency relay mounting method, the high frequency relay 100 is mounted on the case 10 formed of a conductor according to the high frequency relay mounting method of the present invention.
[0039]
FIG. 5 shows an exploded perspective view of a schematic configuration showing an example of a case where a lead terminal type high frequency relay is mounted by the high frequency relay mounting method according to the present invention, and FIG. 6 shows a high frequency relay according to the present invention. A schematic configuration perspective view showing an example of a case in which a lead terminal type high frequency relay is mounted by the mounting method of FIG. 6 is shown, and FIG. 7B shows a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 6, and FIG. 8 shows a cross-sectional view taken along the line DD in FIG.
[0040]
The case 10 on which the lead terminal type high frequency relay 100 is mounted by the high frequency relay mounting method according to the present invention is configured to include a bottom cover 30, a main body 34, and an upper cover 32. The part 34 and the upper lid 32 are each formed of a conductor, for example, metal.
[0041]
Here, both the bottom lid 30 and the top lid 32 are rectangular plate-like bodies, and screw holes 30a, 30b, 30c, 30d, 32a, 32b, 32c, and 32d are respectively provided at the corners of the rectangular plate-like bodies. It has been drilled.
[0042]
On the other hand, the solid substantially rectangular parallelepiped main body portion 34 includes a box-shaped concave portion 2 on the lower surface 34b side of the main body portion 34 and rod-shaped concave portions 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, upper cylindrical portions 3, 4, 5, 6, 20, 22, 24 opened on the box-shaped recess 2 and the upper surface 34 a of the main body 34, and upper cylindrical portions 3, 4, 5, 6, 24. Side tube portions 3 a, 4 a, 5 a, 6 a, 20 a, 22 a, 24 a that communicate with 20, 22, 24 and open on the side surface 34 c of the main body portion 34 are formed.
[0043]
A plurality of screw holes are formed at predetermined positions on the upper surface 34a, the lower surface 34b and the side surface 34c of the main body 34.
[0044]
More specifically, the box-shaped recess 2 opens at the opening 2a on the lower surface 34b and has a shape that matches the outer shape of the case 102 of the lead terminal type high frequency relay 100.
[0045]
The rod-shaped recesses 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, and 18 are opened at the openings 11a, 12a, 13a, 14a, 15a, 16a, 17a, and 18a in the box-shaped recess 2, respectively, and lead terminals for grounding 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117, 118 are located.
[0046]
Note that the openings 11a, 12a, 13a, 14a, 15a, 16a, 17a, 18a of the bar-shaped recesses 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18 to the ceilings 11b, 12b, 13b, 14b, 15b, The heights up to 16b, 17b, and 18b are dimensioned so as to coincide with the lengths of the ground lead terminals 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117, and 118.
[0047]
The upper cylindrical portions 3, 4, 5, 6, 20, 22, and 24 are opened at the openings 3 b, 4 b, 5 b, 6 b, 20 b, 22 b, and 24 b in the box-shaped recess 2, and the upper surface 34 a of the main body 34. Are opened at openings 3c, 4c, 5c, 6c, 20c, 22c, 24c, high-frequency signal switching lead terminals 103, 104, 105, 106, common lead terminals 120, 122, and relay switching drive signal lead terminal 124. 126 are located.
[0048]
The side cylinder portions 3a, 4a, 5a, 6a, 20a, 22a, and 24a are opened at the side surfaces 34c of the main body portion 34 through the openings 3d, 4d, 5d, 6d, 20d, 22d, and 24d, respectively.
[0049]
Next, the mounting of the lead terminal type high frequency relay 100 (see FIGS. 1A and 1B) on the case 10 will be described with reference to FIGS.
[0050]
First, the upper surface 102a of the case 102 of the lead terminal type high frequency relay 100 and the box-shaped recess 2 on the lower surface 34b side of the main body 34 of the case 10 are opposed to each other, and the opening of the lower surface 34b of the main body 34 of the case 10 is opened. The lead terminal type high frequency relay 100 is inserted from the portion 2a.
[0051]
At this time, since the box-shaped recess 2 of the main body 34 of the case 10 has a shape that matches the outer shape of the case 102 of the lead terminal type high frequency relay 100, the lead terminal type high frequency relay 100 is connected to the main body of the case 10. Positioning when arranged in the portion 34 can be easily performed.
[0052]
That is, in the lead terminal type high frequency relay 100, the high frequency signal switching lead terminals 103, 104, 105, 106 are respectively connected to the rod-shaped recesses 11, in the upper cylindrical portions 3, 4, 5, 6 of the main body 34 of the case 10. 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18 are ground lead terminals 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117, 118, respectively, and the common lead terminals 120 are in the upper cylindrical portions 20, 22. , 122 are positioned in the main body portion 34 of the case 10 so that the relay switching drive signal lead terminals 124, 126 are positioned in the upper cylindrical portion 24.
[0053]
As a result, in the vicinity of the openings 3b, 4b, 5b, 6b, 11a, 12a, 13a, 14a, 15a, 16a, 17a, 18a, 20b, 22b of the box-shaped recess 2 of the main body 34 of the case 10, the lead terminal type The grounding conductors 130a and 130b (see the hatched area in FIG. 1B and FIG. 5) on the upper surface 102a of the case 102 of the high-frequency relay 100 come into contact with the main body 34 of the case 10.
[0054]
As a result, the conductor forming the main body 34 of the case 10 and the grounding conductors 130a and 130b of the lead terminal type high-frequency relay 100 (see the hatched area in FIG. 1B and FIG. 5) are electrically short-circuited. Connected.
[0055]
The high frequency signal switching lead terminals 103, 104, 105, and 106 of the lead terminal type high frequency relay 100 are positioned in the upper cylindrical portions 3, 4, 5, and 6, respectively. , 113, 114, 115, 116, 117, 118 are positioned in the rod-shaped recesses 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18 respectively, and the common lead terminals 120, 122 are respectively arranged in the upper cylinder. The relay switching drive signal lead terminals 124 and 126 are both positioned in the upper cylindrical portion 24.
[0056]
At this time, the ground lead terminals 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117, 118 are respectively connected to the ceiling portions 11 b, 12 b, 13 b of the rod-shaped recesses 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18. , 14b, 15b, 16b, 17b, and 18b, the conductor forming the main body 34 of the case 10 and the ground lead terminals 111, 112, 113, 114, 115, and 116 of the lead terminal type high frequency relay 100 are provided. , 117 and 118 are electrically short-circuited and connected.
[0057]
The lead terminal type high frequency relay 100 is disposed in the lower surface 34b of the main body 34 of the case 10 in which the box-shaped concave portion 2 is disposed, and the opening 2a is opened in the lower surface 34b of the main body 34 of the case 10. The bottom cover 30 is fixedly disposed by screwing screws 41, 42, 43, 44 into the screw holes 30a, 30b, 30c, 30d.
[0058]
Then, the opening part opened in the side surface 34c of the main-body part 34 of the case 10, ie, the opening part 3d, 4d, 5d, 6d, 20d of side cylinder part 3a, 4a, 5a, 6a, 20a, 22a, 24a, The coaxial cables 51, 52, 53, 54, 55, 56, and 57 for extracting external signals are fixedly fixed by screwing in the vicinity of 22d and 24d.
[0059]
At this time, the center conductors 51a, 52a, 53a, 54a, 55a, 56a, 57a, 58a of the external signal extracting coaxial cables 51, 52, 53, 54, 55, 56, 57 are connected to the side cylinder portions 3a, 4a, 5a, 6a, 20a, 22a, 24a.
[0060]
Then, the center conductors 51a, 52a of the external signal extraction coaxial cables 51, 52, 53, 54, 55, 56, 57 located in the side tube portions 3a, 4a, 5a, 6a, 20a, 22a, 24a, respectively. 53a, 54a, 55a, 56a, 57a, 58a, high frequency signal switching lead terminals 103, 104, 105, 106, common leads located in the upper cylindrical portions 3, 4, 5, 6, 20, 22, 24, respectively. The terminals 120 and 122 and the relay switching drive signal lead terminals 124 and 126 are connected to each other by soldering (see FIG. 7A and FIG. 8 joint).
[0061]
Thus, the lead terminal type high frequency relay 100 is connected to an external circuit such as a microstrip circuit (not shown) via the external signal extracting coaxial cables 51, 52, 53, 54, 55, 56, 57. Connected.
[0062]
Then, on the upper surface 34a of the main body 34 of the case 10 on which the external signal extracting coaxial cables 51, 52, 53, 54, 55, 56, 57 are disposed, the upper cylindrical portions 3, 4 of the main body 34 of the case 10 are arranged. 5, 5, 6, 20, 22, 24 close the openings 3 c, 4 c, 5 c, 6 c, 20 c, 22 c, 24 c opened on the upper surface 34 a of the main body 34 of the case 10. Screws 45, 46, 47, and 48 are screwed into 32c and 32d, and the upper lid 32 is fixedly disposed (see FIG. 6).
[0063]
As a result, the common lead terminals 120 and 122 and the high-frequency signal switching lead terminals 103, 104, 105, and 106 of the lead terminal type high-frequency relay 100 are surrounded by the main body 34 and the upper lid 32 of the case 10, that is, The high frequency terminal of the lead terminal type high frequency relay 100 is surrounded by a grounded conductor.
[0064]
The voltage is applied to the relay main body (not shown) of the lead terminal type high frequency relay 100 (see FIG. 6) mounted on the case 10 through the relay switching drive signal lead terminals 124 and 126 as control terminals. Will be applied.
[0065]
As a result, the contact spring is driven by the electromagnet of the relay body (not shown) to change the contact force between the high frequency terminals, that is, between the common lead terminal 120 and the high frequency signal switching lead terminal 103, Between the common lead terminal 120 and the high-frequency signal switching lead terminal 104, between the common lead terminal 122 and the high-frequency signal switching lead terminal 105, and between the common lead terminal 122 and the high-frequency signal switching lead terminal 106. The open / close state of the signal changes, and on / off control of a signal such as a high frequency signal is performed.
[0066]
At this time, leakage of a signal such as a high-frequency signal between the high-frequency terminals surrounds the high-frequency terminal, that is, the high-frequency signal switching lead terminals 103, 104, 105, 106 and the common lead terminals 120, 122. The case 10 is shielded by the main body 34 and the upper lid 32 of the case 10.
[0067]
More specifically, between the common lead terminal 120 and the high frequency signal switching lead terminal 103, between the common lead terminal 122 and the high frequency signal switching lead terminal 105, and between the common lead terminal 120 and the high frequency signal switching lead. Between the terminal 104 and between the common lead terminal 122 and the high-frequency signal switching lead terminal 106, the conductor forming the main body portion 34 of the case 10, and in the air between the high-frequency terminals, the case 10 A radio wave of a signal such as a high frequency signal is shielded by a conductor forming the upper lid 32.
[0068]
Therefore, in the mounting method of the high frequency relay according to the present invention, the lead terminal type high frequency relay 100 is mounted on the case 10 formed of a conductor, and the grounding conductor 130a of the lead terminal type high frequency relay 100, 130b (refer to FIG. 1 (b) and the hatched area in FIG. 5) and the ground lead terminal 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117, 118 and the main body 34 and the top cover of the case 10 that are electrically short-circuited 32, the common lead terminals 120 and 122 and the high-frequency signal switching lead terminals 103, 104, 105, and 106, that is, the high-frequency terminals are surrounded, so that leakage of signals such as high-frequency signals between the high-frequency terminals. Can be shielded by the conductor of the case 10.
[0069]
Furthermore, according to the high frequency relay mounting method of the present invention, when the frequency of a signal such as a high frequency signal is in a low frequency band, the leakage of the signal in the low frequency band between the high frequency terminals is shielded by the conductor of the case 10. In addition, even when the frequency of a signal such as a high-frequency signal is in the microwave band, leakage of the signal in the microwave band between the high-frequency terminals can be shielded by the conductor of the case 10.
[0070]
Therefore, according to the mounting method of the high frequency relay according to the present invention, the high frequency signal between the high frequency terminals is compared with the case where the lead terminal type high frequency relay 100 is mounted on the printed circuit board 200 using the conventional high frequency relay mounting method. As a result, the amount of leakage of such signals can be reduced and the isolation characteristics between the high frequency terminals can be improved.
[0071]
Specifically, as shown in FIG. 8, according to the high frequency relay mounting method of the present invention, the lead terminal type high frequency relay 100 is mounted on the printed circuit board 200 using a conventional method for preventing signal leakage. Compared with the case of mounting, the isolation between the high frequency terminals can be improved by about 20 dB.
[0072]
【The invention's effect】
Since the present invention is configured as described above, when mounting a lead terminal type high frequency relay, it is possible to prevent the leakage of signals between the high frequency terminals, and to improve the isolation characteristics between the high frequency terminals. There is an excellent effect that it can be improved.
[0073]
In addition, even when the frequency of the signal controlled by the lead terminal type high frequency relay is in the microwave band, it is possible to improve the isolation characteristics between the high frequency terminals by preventing leakage of signals between the high frequency terminals. There is an excellent effect of being able to.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a schematic configuration side view showing an example of a lead terminal type high-frequency relay, and FIG. 1B is a top view of FIG.
FIG. 2A is a schematic configuration diagram illustrating an example of a surface of a printed board on which a lead terminal type high frequency relay is mounted, and FIG. 2B is a print on which the lead terminal type high frequency relay is mounted. It is schematic structure explanatory drawing which shows an example of the back surface of a board | substrate.
FIG. 3 is a schematic perspective view showing a lead terminal type high frequency relay mounted on a printed circuit board by a conventional method.
4 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
FIG. 5 is an exploded perspective view schematically illustrating an example of a case in which a lead terminal type high frequency relay is mounted by the high frequency relay mounting method according to the present invention.
FIG. 6 is a schematic configuration perspective view showing an example of a case in which a lead terminal type high frequency relay is mounted by the high frequency relay mounting method according to the present invention.
7A is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 6; FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line CC in FIG. 6;
8 is a cross-sectional view taken along the line DD in FIG.
9 shows an isolation when a lead terminal type high frequency relay is mounted on a printed circuit board by a conventional method, and an isolation when a lead terminal type high frequency relay is mounted on a case by the high frequency relay mounting method according to the present invention. It is a graph which shows.
[Explanation of symbols]
2 Box-shaped recess
3, 4, 5, 6, 20, 22, 24 Upper cylinder part
3b, 4b, 5b, 6b, 20b, 22b, 24b opening
3c, 4c, 5c, 6c, 20c, 22c, 24c opening
3a, 4a, 5a, 6a, 20a, 22a, 24a Side tube
3d, 4d, 5d, 6d, 20d, 22d, 24d opening
10 cases
11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18 Bar-shaped recess
11a, 12a, 13a, 14a, 15a, 16a, 17a, 18a opening
11b, 12b, 13b, 14b, 15b, 16b, 17b, 18b Ceiling
30 Bottom cover
32 Upper lid
30a, 30b, 30c, 30d, 32a, 32b, 32c, 32d Screw hole
34 Body
34a upper surface
34b bottom surface
34c side
41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48 Screw
51, 52, 53, 54, 55, 56, 57 Coaxial cable for external signal extraction
51a, 52a, 53a, 54a, 55a, 56a, 57a, 58a Central conductor
100 Lead terminal type high frequency relay
102 cases
102a upper surface
103, 104, 105, 106 High-frequency signal switching lead terminals
111, 112, 113, 114, 115, 116, 117, 118 Lead terminal for grounding
120,122 Common lead terminal
124, 126 Relay switching drive signal lead terminals
130a, 130b Grounding conductor
200 Printed circuit board
200a surface
200b reverse side
200c Insulator part
203, 204, 205, 206, 211, 212, 213, 214, 215, 216, 218, 220, 222, 224, 226
203b, 204b, 205b, 206b, 220b, 222b, 224b, 226b Conductor part
230a, 230b Planar earth part

Claims

In the mounting method of the high frequency relay for mounting a lead terminal type high frequency relay having a plurality of high frequency terminals and a ground lead terminal,
A bottom lid of a plate-like body formed by a conductor; an upper lid of a plate-like body formed by a conductor; a solid substantially rectangular parallelepiped formed by a conductor; The case of the case comprising: a rod-like recess extending from the recess; the box-like recess and an upper cylindrical portion that opens at the upper surface; and a main body portion that communicates with the upper cylindrical portion and opens at the side surface. A lead terminal type high frequency relay is inserted into the lower surface of the main body portion from the opening where the box-shaped recess opens, and the high frequency terminal of the lead terminal type high frequency relay is positioned in the upper cylindrical portion of the main body portion of the case. together with the lead-terminal type of grounding lead terminal of the high frequency relay is positioned to cause and contact the rod-shaped concave portion of the main body of the case, is formed in the lead-terminal type high frequency relay The grounding conductor portions in contact with the main body portion of the casing, and disposing the lead-terminal type high frequency relay in the main body of the case,
The bottom cover of the case is disposed so as to close the opening where the box-shaped recess opens on the lower surface of the main body portion of the case where the lead terminal type high frequency relay is disposed,
The upper lid of the case is disposed so that the upper cylindrical portion of the main body of the case where the high-frequency terminal of the lead terminal type high-frequency relay is located closes the opening that opens on the upper surface of the main body of the case.
A center conductor is positioned in a side cylinder portion of the main body portion of the case so as to be electrically short-circuited and connected to a high frequency terminal of the lead terminal type high frequency relay located in the upper cylindrical portion of the main body portion of the case. This is a method of mounting a high-frequency relay that is used to wire a coaxial cable for extracting external signals.

In the case used for mounting a lead terminal type high frequency relay having a plurality of high frequency terminals and a ground lead terminal,
A bottom lid of a plate-like body formed by a conductor;
An upper lid of a plate-like body formed by a conductor;
A solid substantially rectangular parallelepiped formed by a conductor, a box-shaped recess opening on the lower surface, a rod-shaped recess extending from the box-shaped recess, the box-shaped recess and an upper cylindrical portion opening on the upper surface, A main body portion having an upper tube portion and a side tube portion that communicates with the side tube portion;
With high-frequency terminal of the lead terminal type high frequency relay is located above cylindrical portion of the main body of the case, grounding lead terminal of the lead terminal type high frequency relay positioned on the rod-shaped concave portion of the main body portion of said casing A case used for mounting a high frequency relay in which the grounding conductor formed on the lead terminal type high frequency relay is in contact with the main body of the case.