JP3663450B2 - 塗工装置及び塗工方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基材上に塗工液を塗工する塗工装置及びその装置を用いた塗工方法に関するものであり、特に、液晶表示装置又は半導体装置、又はそれらを製造するためのフォトマスクの基板上に、保護膜やレジスト膜等の薄膜を塗布するのに好適な塗工装置及び塗工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近、液晶表示装置等が広く普及するようになり、この液晶表示装置のガラス板に保護膜等に使用される塗工液を塗工する必要が出てきた。
【０００３】
このようなガラス基板等の基材に塗工液を塗工する方法として、毛細管現象を利用した塗工装置が提案されている（特開平８−２２４５２８号、特開平６−３４３９０８号）。
【０００４】
この塗工装置は、塗工液によって満たされた液層の内部に毛管状隙間を備えたノズルを沈めておき、塗工する際にはこのノズルを上昇させて基材の下面近傍に位置させ、毛管状隙間から塗工液を接液して、基材の下面に塗工液を塗工するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記の塗工装置において、液槽に塗工液を供給する方法としてポンプによって圧送する方法が考えられる。しかしながら、ポンプには多少の圧力的な脈動が発生することが考えられ、この脈動が塗工液の塗工厚の斑の発生の原因となるという問題点がある。
【０００６】
また、塗工液が溶剤系では、ポンプ等の電動部品に対して防爆が必要となり安全上での対策が必要となりその対策コストが高くつくという問題点がある。
【０００７】
さらに、塗工液の種類によっては、ポンプの圧力変動により液劣化が発生し、液の寿命が著しく短くなるという問題点もある。
【０００８】
また、フィルタリングを行う場合に、ポンプの圧力変動がフィルタリング効果を薄くしてしまうという問題点もある。
【０００９】
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、塗工装置の液槽へ塗工液を安定して供給することができると共に安全な塗工装置を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、塗工液を入れた液槽と、前記液槽に入れた塗工液の中に沈み、また、毛管状隙間を備えた左右方向に延びたノズルと、を有し、前後方向に走行する基材の下面に、前記ノズルを前記液槽から突出させて前記毛管状隙間から塗工液を塗工する塗工装置において、前記液槽に供給する塗工液が溜められたタンクと、前記タンクを密閉状態にしてイナートガスを圧送することにより前記液槽へ塗工液を供給するガス圧送手段と、前記タンクから前記液槽へ塗工液を供給する供給路に設けられたフィルタと、前記タンクからガスを抽出して、前記タンク内部を大気圧とするためにガス排出手段と、前記タンク内部を大気圧にして前記液槽から塗工液を自然落下によりタンクに排出する塗工液排出手段と、前記タンク内部を大気圧にして、塗工液が貯蔵されている貯蔵タンクから、前記タンクに所定の液面高さまで塗工液を補充する補充手段と、を有したことを特徴とする塗工装置である。
【００１３】
請求項２の発明は、請求項１記載の塗工装置を用いて、基材上に塗工液を塗工することを特徴とする塗工方法である。
【００１４】
請求項３の発明は、請求項１記載の塗工装置を用いて、基材上にレジスト膜を形成することを特徴とする塗工方法である。
【００１５】
【作 用】
本発明の塗工装置であると、液槽に塗工液を供給する場合には、ガス圧送手段によってタンクにイナートガスを圧送し、この圧力によって塗工液を供給するため、脈動が発生せず安定して塗工液を供給することができ、塗工厚に斑が発生しない。
【００１６】
また、イナートガスを使用しているため、防爆を施す必要がない。
【００１７】
さらに、圧力変動がないために、塗工液の寿命が短くならず、また、フィルタのフィルタリング効果を十分に得られる。
【００１８】
本発明の塗工方法であると、塗工厚の斑の発生を防止することができるため、均一な膜厚の塗工膜を形成することができる。
【００１９】
また、本発明の塗工方法におけるレジスト膜の形成方法によれば、レジスト膜の斑の発生を防止することができるため、均一な膜厚のレジスト膜を形成することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
第１の実施例
以下、本発明の第１の実施例を示す塗工装置１０について図１〜図１０に基づいて説明する。
【００２１】
この塗工装置１０は、液晶表示装置用フォトマスク等のガラス基板に薄く塗工液を塗工する装置である。
【００２２】
図１は塗工装置１０の左側面図であり、図２は正面図である。
【００２３】
１．塗工装置１０の全体の構造
図１及び図２が示すように、塗工装置１０は、水平な床面等に設置されるベースフレーム１２の上に、リニアウェイ１４、１４を介して前後方向に移動可能な移動フレーム１６、１６が載置されている。
【００２４】
左右一対の移動フレーム１６，１６の間にはサクションテーブル（以下、単にテーブルという）２４が回動自在に回転軸２６によって支持されている。なお、移動フレーム１６，１６は、左右を溶接構造により一体化されている。
【００２５】
このテーブル２４の吸着面２７にガラス板よりなる基材２８を吸着させ、塗工を行うものである。このテーブル２４の構成についてはあとから詳しく説明する。
【００２６】
２．塗工システム３０の構造
ベースフレーム１２の内部には塗工液を塗工するための塗工システム３０が設けられている。以下、この塗工システム３０について説明する。
【００２７】
図３が、塗工システム３０の斜視図であり、図４が正面図であり、図５が図４におけるＸ−Ｘ線断面図である。
【００２８】
塗工システム３０は、ベースフレーム１２の左右方向に配されたベースプレート３２を基礎に構成されている。
【００２９】
ベースプレート３２の上面には、左右一対の移動コッタ３４，３６が設けられている。
【００３０】
このうち、右側に位置する移動コッタ３６は、ベースプレート３２の上面に左右方向に配されたリニアウェイ３８に沿って移動可能である。また、移動コッタ３６の上面は斜面４０になっており、左側が右側よりも低くなっている。そして、この斜面４０の上にもリニアウェイ４２が設けられている。
【００３１】
移動コッタ３４も同様にベースプレート３２に対してリニアウェイ４４で左右方向に移動可能となっており、また、斜面４６の上にはリニアウェイ４８が設けられている。
【００３２】
左右一対の移動コッタ３４，３６には連結シャフト５０が設けられ、この連結シャフト５０の右端部にはサーボモータ５２が配されている。連結シャフト５０の移動コッタ３４，３６の位置には雄ネジ部が設けられ、移動コッタ３４，３６内部には雌ネジ部が設けられている。このサーボモータ５２を回転させることによって連結シャフト５０が回転し、移動コッタ３４，３６がリニアウエイ３８，４４に沿って左右方向に移動するものである。
【００３３】
一対の移動コッタ３４，３６の上方には支持プレート５４が設けられている。この支持プレート５４は、左右方向に沿って延びている支持板５６と、この支持板５６の下端より前後方向に延びた基板５８とよりなる。
【００３４】
この基板５８の下面には左右一対の支持脚６０，６２が設けられている。支持脚６０，６２の下面は斜面となっており、前記した移動コッタ３４，３６の斜面の上に形成されたリニアウェイ４２，４８に沿って移動可能となっている。
【００３５】
また、ベースプレート３２から支持プレート５４の基板５８の中央部に上下移動用のガイドシャフト６４が突出している。支持プレート５４はこのガイドシャフト６４に沿って上下動可能であり、かつ、左右方向の移動が規制されている。
【００３６】
支持プレート５４の上端部には塗工液を溜めるための液槽６６が設けられている。この液槽６６についてはあとから説明する。
【００３７】
支持プレート５４の支持板５６には左右一対のリニアウェイ６８を介して左右移動プレート７０が設けられている。このリニアウェイ６８は左右方向に移動可能となっている。左右移動プレート７０はエアシリンダ７１によって左右方向に移動可能となっている。
【００３８】
左右移動プレート７０の前面にはリニアウェイ７２を介して上下移動プレート７４が設けられている。このリニアウェイ７２は斜め方向に移動可能となっている。さらに、上下移動プレート７４は支持プレート５４の基板５８から突出した左右一対のガイドシャフト７６に沿って上下方向移動可能となっており、かつ、左右方向の移動が規制されている。
【００３９】
上下移動プレート７４の左端部近傍及び右端部近傍からノズル支持シャフト７８が突出し、この左右一対のノズル支持シャフト７８，８０にはノズル８２が支持されている。このノズル８２についてはあとから説明する。
【００４０】
３．液槽６６とノズル８２の構造
次に、図６から図８に基づいて液槽６６とノズル８２の構造について説明する。
【００４１】
支持プレート５４の支持板５６の上部に支持された液槽６６は、左右方向に延びており、図６に示すように、側面形状は台形となっている。そして、液槽６６の上端部中央部（斜面の頂上部）には、左右方向に伸びるスリット８４が形成されている。このスリット８４は、液槽６６の外方に設けられた蓋８６によって閉塞可能となっている。
【００４２】
液槽６６の内部にはノズル８２が内蔵されている。このノズル８２は、左右方向に伸びる毛管状隙間８８を介して前後一対の前ノズル部材９０と後ノズル部材９２とより構成されている。これら前ノズル部材９０と後ノズル部材９２は前後対称であり、上方ほどくちばしのように尖った断面形状となっており、その間に毛管状隙間８８が設けられている。この毛管状隙間８８の上端部は左右方向に沿って開口し、下面も左右方向に沿って開口している。
【００４３】
ノズル８２の左端部及び右端部には前記した左右一対のノズル支持シャフト７８，８０が固定されている。そして、左右一対のノズル支持シャフト７８，８０は液槽６６の底面に開口した左右一対の孔９４，９６を摺動するものである。この孔９４，９６から塗工液が漏れ出さないようにするために、ノズル８２の底面から液槽６６の底面にかけて蛇腹状の閉塞部材９８，１００が設けられている。これにより、支持シャフト７８，８０が上下動しても蛇腹状の閉塞部材９８，１００が上下方向に延び縮みして、孔９４，９６から塗工液が漏れ出さないようになっている（図６及び図７参照）。
【００４４】
図８に示すように、塗工液は液槽６６の底面の左側部に開口し供給口１０８から供給され、また、液槽６６の底面の右側部に開口した循環口１１０から排出される。さらに、液槽６６の底面の中央部には排出口１１１が開口している。
【００４５】
さらに、液槽６６の右側面の上部には、孔１１１が開口し、そこからＬ字状の高さ調整管１１２が突出している。この高さ調整管１１２の上端は開口し、かつ、その調整管１１２の外部側面には塗工液の高さを検知する検知センサ１１４が設けられている。すなわち、液槽６６に塗工液が満たされた場合に、それと同じ高さまでこの高さ調整管１１２に塗工液が満たされる。そして、この満たされた量に応じて検知センサ１１４が塗工液を検知し、その高さを検知するものである。そして、検知した高さのデータは、マイコンよりなる制御部１１５に送られる。
【００４６】
４．塗工液の供給構造
図８及び図１１に基づいて液槽６６に塗工液を供給する構造について説明する。
【００４７】
図１１は、塗工液の供給及び排出の経路を示したものである。
【００４８】
この塗工液の供給構造においては、密閉された塗工液の密閉タンク１０２と、その密閉タンク１０２に塗工液を供給する貯蔵タンク１０３とが設けられている。
【００４９】
密閉タンク１０２には、二酸化炭素又は窒素ガス等のイナートガスを圧送するためのガス圧送手段１３０から電磁弁Ｖ１とフィルタ１３２を介して密閉タンク１０２にイナートガスが供給される。この経路をガス供給経路１３４という。
【００５０】
また、密閉タンク１０２からイナートガスを排出するためにガス排出経路１３６が配され、その途中には電磁弁Ｖ２が設けられている。
【００５１】
密閉タンク１０２の底部から電磁弁Ｖ３とフィルタ１３８を介して液供給経路１４０が設けられ、液槽６６の供給口１０８に接続されている。
【００５２】
液槽６６の循環口１１０から密閉タンク１０２に向かって液循環経路１４２が設けられ、その途中には電磁弁Ｖ５が設けられている。
【００５３】
さらに、液槽６６の排出口１１１から密閉タンク１０２に向かって液排出経路１４４が設けられ、その途中には電磁弁Ｖ４が設けられている。
【００５４】
貯蔵タンク１０３から密閉タンク１０２に向かっては塗工液を補給するための補給経路１４６が設けられ、その途中には電磁弁Ｖ６が設けられている。さらに、密閉タンク１０２の液面を検知するための検知センサ１４８が設けられている。
【００５５】
上記した電磁弁Ｖ１〜Ｖ６は、制御部１１５によって開閉自在に配され、またこの制御部１１５には検知センサ１１４、１４８〜液面のデータが出力される。
【００５６】
上記構成の塗工液の供給構造においてその動作状態を説明する。
【００５７】
（１）液槽６６への塗工液の供給
まず、電磁弁Ｖ１、Ｖ４、Ｖ５、Ｖ６を閉とし、電磁弁Ｖ２、Ｖ３を開とする。
【００５８】
次に、電磁弁Ｖ６を開とし、塗工液が貯蔵タンク１０３から自然落下によって密閉された密閉タンク１０２に流れる。
【００５９】
検知センサ１４８によって密閉タンク１０２の液面の高さを検知し、所定の高さになると電磁弁Ｖ２、Ｖ６を閉とする。
【００６０】
電磁弁Ｖ１を開とし、イナートガスを密閉タンク１０２に圧送することにより塗工液が密閉タンク１０２からフィルタ１３８を介して液槽６６へ送られる。
【００６１】
検知センサ１１４が液槽６６の液面の高さを検知し、所定の高さになると電磁弁Ｖ３を閉として塗工液の供給を停止する。
【００６２】
そして後述する方法で塗工を開始する。
【００６３】
（２）液槽６６への塗工液の補充
液槽６６の塗工液が不足すると、検知センサ１１４がそれを検知し、電磁弁Ｖ３が開となり塗工液が液槽６６に補充される。
【００６４】
次に、検知センサ１１４が液槽６６の液面の高さが所定高さになるとそれを検知し、電磁弁Ｖ３が閉となり塗工液の補充が停止される。
【００６５】
（３）塗工液の循環
電磁弁Ｖ１を閉とし、電磁弁Ｖ２を開とする。
【００６６】
電磁弁Ｖ５を開とし、液槽６６の塗工液が自然落下によって密閉タンク１０２に流れる。
【００６７】
そして、電磁弁Ｖ５を閉とし、電磁弁Ｖ２を閉、電磁弁Ｖ１を開にすることによって、再び塗工液は液槽６６に送られる。以下の動作を繰り返し塗工液が液槽６６でよどみがないように循環される。
【００６８】
（４）塗工液の密閉タンク１０２への補充
検知センサ１４８で密閉タンク１０２における液面の高さを検知し、所定より低くなれば、電磁弁Ｖ１を閉とし、電磁弁Ｖ２を開とする。これによってイナートガスが排出される。そして、密閉タンク１０２内部は大気圧となる。
【００６９】
そして、電磁弁Ｖ６を開とし、塗工液を貯蔵タンク１０３から密閉タンク１０２へ送る。
【００７０】
検知センサ１４８の検知で塗工液の高さが所定高さになると電磁弁Ｖ２、Ｖ６を閉とする。
【００７１】
（５）液槽６６からの塗工液の排出
電磁弁Ｖ１を閉とし、電磁弁Ｖ２を開とする。これによって密閉タンク１０２内部はイナートガスが排出され大気圧となる。
【００７２】
電磁弁Ｖ４を開とし、液槽６６の塗工液が自然落下によって密閉タンク１０２に流れて排出される。
【００７３】
なお、この場合電磁弁Ｖ５を開としてもよい。
【００７４】
５．テーブル２４の移動構造
次に、テーブル２４をノズル８２の位置まで移動させる構造について説明する。
【００７５】
図１及び図２が示すように、この移動フレーム１６、１６は、ベースフレーム１２の左側面に設けられたネジ棒１８をモータ２０によって回動させることで、前後方向にリニアウエイ１４、１４に沿って移動可能となっている。
【００７６】
すなわち、一対の移動フレーム１６，１６のうち左側にある移動フレーム１６からネジ棒１８と螺合する雌ネジ部を有する移動部２２が突出し、このネジ棒１８が回動することによって移動部２２がネジ棒１８に沿って移動して、左右一対の移動フレーム１６，１６が前後方向に移動するものである。
【００７７】
６．テーブル２４の吸着構造
次に、基材２８をテーブル２４に吸着させる構造について説明する。
【００７８】
左右一対の移動フレーム１６，１６の間に設けられたテーブル２４は、回転軸２６に沿ってほぼ１８０゜回動可能となっている。そして、このテーブル２４の吸着面２７には複数の吸着孔１１６が開口している。この吸着孔１１６はテーブル２４の前面にわたって開口しているものであるが、その内部構造は図９及び図１０のようになっている。すなわち、テーブル２４の内部には、複数の区画に分割された吸着空間１１８が設けられている。
【００７９】
具体的には、第１区画は、図１０におけるテーブル２４の上部の中央部に設けられた４つの吸着空間１１８から構成され、各吸着空間１１８は細い空気経路１２０によって連結されている。そして、これら４つの吸着空間１１８の各部分に４つの吸着孔１１６が開口している。この第１区画の４つの吸着空間１１８には図９に示すように、空気を吸い込むための吸引パイプ１２２が連結され、この吸引パイプ１２２は手動バルブ１２４を経て回転軸２６内部に挿通されている。そして、この挿通された吸引パイプ１２２は、移動フレーム１６の左側から取り出され、真空ポンプ１２６に連結されている。
【００８０】
また、テーブル２４の第２区画は、前記した第１区画をコの字状に囲んだ状態であり、６個の吸着空間１１８から構成され、この吸着空間１１８も空気経路１２０によって連結されている。
【００８１】
以下、同様にして第３区画、第４区画が構成されている。
【００８２】
ここで、テーブル２４が基材２８を吸着する場合について説明する。
【００８３】
テーブル２４の中央部に基材２８を載置する。この場合に、基材２８の大きさに合わせて、第１区画から第ｎ区画までを手動バルブ１２４を開けて真空ポンプ１２６によって吸着孔１１６から基材２８を吸着する。すなわち、中央部にある第１区画は必ず吸引状態にし、後の区画は、基材２８の大きさに合わせて吸引状態にする。また、吸引に必要でない区画は手動バルブ１２４を閉めて吸引が行われないようにする。
【００８４】
そして、移動フレーム１６内部には、テーブル２４の回転軸２６を回転するためのモータ１２８と減速機が内蔵されている。
【００８５】
なお、第１区画を矩形状に開口せず４つの吸着空間１１８を設けて各吸着空間１１８を空気経路１２０によって連結したのは、テーブル２４の強度を考慮したためである。
【００８６】
７．塗工工程
上記構成の塗工装置１０を用いて基材２８に塗工液を塗工する場合について説明する。
【００８７】
なお、基材２８は、例えば液晶表示装置製造用フォトマスクを製造するためのフォトマスクブランクであり、サイズ（８００×９２０×８）のガラス基板上にクロムからなる遮光膜が形成されたものである。そして、塗工液としてはレジスト液を用いて、前記基材２８上にレジスト膜を形成するものである。
【００８８】
（第１工程）
図１において、基材位置Ａのところにテーブル２４を位置させる。この場合に、吸着面２７は上方を向いている。そして、塗工したい面を上方にして基材２８を吸着面２７に載置する。そして、真空ポンプ１２６を作動させて、吸着孔１１６から基材２８を吸引してテーブル２４に基材２８を固定する。
【００８９】
（第２工程）
テーブル２４をほぼ１８０゜回転させ、図１に示す基材位置Ｂのように吸着面２７、すなわち基材２８を下方に位置させる。
【００９０】
移動フレーム１６内部には回転軸２６を回転するためのモータ１２８と減速機が内蔵されている。
【００９１】
（第３工程）
反転したテーブル２４を、モータ２０によって移動させて、移動フレーム１６，１６によって塗工開始位置まで移動させる。
【００９２】
（第４工程）
液槽６６の中には所定の高さまで塗工液を満たしておく。この場合に塗工液の現在の高さは、高さ調整管１１２の外部側面に設けられた検知センサ１１４によって調整し、塗工液の高さを所定の高さまで上げる場合には制御部１１５は前記の述べた動作によって塗工液を供給する。
【００９３】
また、ノズル８２は、塗工液で満たされた液槽６６の内部に沈んだ状態としておく。そして、このようにノズル８２が塗工液に沈んだ状態で液槽６６のスリット８４の蓋８６を開けて、液槽６６を基材２８の下方まで上昇させる。この上昇させる方法は、図４に示すように、サーボモータ５２を回転させて左右一対の移動コッタ３４，３６を移動させる。すると、左右方向に移動が規制された支持プレート５４が、移動コッタ３４，３６の斜面４０，４６に設けられたリニアウェイ４２，４８に沿って上方のみ移動する。支持プレート５４が上方に移動すると液槽６６とノズル８２が同時に上方に移動する。
【００９４】
液槽６６が基材２８の下方まで上昇させると、その上昇を一旦停止させる。
【００９５】
（第５工程）
上記のように上昇した液槽６６からノズル８２のみを突出させる。
【００９６】
このために、左右移動プレート７０をエアシリンダ７１によって移動させる。この場合に上下移動プレート７４は左右方向に移動が規制されているため、左右移動プレート７０が左右方向に移動すると、リニアウェイ７２が斜めに設けられているため上下移動プレート７４は上方のみ移動する。上下移動プレート７４が上方に移動するとノズル支持シャフト７８，８０も同時に上方に移動してノズル８２が上昇する。ノズル８２が液槽６６の塗工液から上昇する際に、毛管状隙間８８の間には塗工液が満たされているため、この毛管状隙間８８には塗工液が先端まで満たされた状態で上昇する。そして、その上昇を停止させる。
【００９７】
（第６工程）
上記のようにノズル８２が突出した状態で液槽６６を再び上昇させ、基材２８の下面に接液する。すなわち、ノズル８２の毛管状隙間８８に満たされた塗工液を基材２８の下面に接触させるものである。
【００９８】
この上昇の際には液槽６６の上昇速度及び上昇距離はかなり微妙な調整を要求されるが、前記したようにサーボモータ５２を回転させると移動コッタ３４，３６の斜面に沿って支持プレート５４が上下動するため、この微妙な調整を容易に行うことが可能となる。また、左右方向に水平な状態で液槽６６を持ち上げることが可能となるため、基材２８の塗工厚が左右方向に変化することがない。
【００９９】
（第７工程）
上記のように接液した状態でノズル８２と共に液槽６６を塗工高さの位置まで接液した状態で下降させる。すなわち、ノズル８２の先端の位置と基材２８との間の距離が塗工厚さとなるわけである。そして、この微妙な調整も上記したようにサーボモータ５２を用いて容易に行うことができる。
【０１００】
（第８工程）
上記のようにノズル８２を塗工高さの位置まで下降させた後、基材２８をテーブル２４によって一定速度で塗工終了位置まで移動させる。すると。塗工液はノズル８２によって左右方向に塗工された状態で、前後方向に基材２８を移動させることによって平面状態に塗工を行うことができる。すなわち、基材２８上に平面に塗工液を所定の塗工厚さで塗工して、均一な膜厚のレジスト膜を形成することが可能となる。
【０１０１】
なお、この搬送する場合に、基材２８の前後方向の姿勢、及び、左右方向の姿勢は、どちらも水平に維持する。
【０１０２】
（第９工程）
基材２８を塗工終了位置で一旦停止させ、ノズル８２及び液槽６６をそれぞれ塗工高さの位置から下降させ、基材２８から離す。
【０１０３】
（第１０工程）
ノズル８２が基材２８の下面から離れた後、図１に示すようにテーブル２４を後方に移動させ、基板位置Ｃまで移動させる。
【０１０４】
（第１１工程）
基板位置Ｃまで移動したテーブル２４を再び１８０゜回転させ、基板位置Ｄの状態に反転させる。これによって、基板２８がテーブル２４の上面に位置する。
【０１０５】
（第１２工程）
吸着面２７の吸引力を解除し、基材２８をテーブル２４から取り外す。これによって、一連の塗工動作が終了する。
【０１０６】
以上のように本実施例の塗工装置１０であると、上記のような塗工工程を行うことにより、ガラス基板よりなる基材２８に所定の塗工厚さで、かつ、平面で一度に塗工を行うことができる。また、移動コッタ３４，３６の斜面上を支持プレート５４が上下動するため、液槽６６及びノズル８２の上下の位置を正確に、かつ、途中の状態であっても移動させることができる。
【０１０７】
さらに、ノズル８２は左右移動プレート７０をエアシリンダ７１によって移動させて、上下移動プレート７４を上下方向に移動させるため、正確かつ確実に上下動させることができる。
【０１０８】
さらに、上記構成の塗工液の供給構造であると、塗工液の液槽６６への供給をポンプを使用することなくイナートガスの圧送によって行っているため、脈動がなく、塗工厚を一定とすることができる。また、供給量を圧力で設定できるので装置自体が簡単となりコストが安くつく。
【０１０９】
電気を使用しないため塗工液が、レジスト液のように有機系の溶剤の樹脂であっても安全である。さらに、塗工液の経路内部に部品がないので、塗工液にゴミの発生がない。
【０１１０】
圧力変動がないために、塗工液の寿命が短くならず、また、フィルタ１３８のフィルタリング効果を十分に得られる。
【０１１１】
また、本実施例により形成されたレジスト膜は、膜厚が均一であるため、そのレジスト膜をパターニングしてレジストパターンを形成し、該レジストパターンをマスクに遮光膜パターンを形成する際に、微細な遮光膜パターンを寸法精度良く形成することができる。
【０１１２】
なお、本実施例では、基材として、液晶表示製造用フォトマスクブランク、また塗工膜としてレジスト膜を例に挙げたが、これに限ることなく、基材としては、半導体製造用フォトマスクブランク、液晶表示装置や半導体装置でもよく、塗工膜としては保護膜であってもよい。
【０１１３】
第２の実施例
図１２は、第２の実施例の塗工装置２００である。
【０１１４】
この塗工装置２００は、第１の実施例の塗工装置１０のように板状の基材２８に塗工液を塗工するものでなく、長尺状の基材２０２（例えばフィルムや不織布）に塗工液を塗工するものである。
【０１１５】
図１１に示すように、バックアップロール２０４の下方に前記で説明した塗工システム３０が配されている。
【０１１６】
そして、基材２０２はバックアップロール２０４に沿って搬送され、バックアップロール２０４の最下点の位置においてノズル８２によって塗工を行うものである。この塗工方法は上記と同様である。
【０１１７】
この方法であると、板状の基材２８のみならず長尺状の基材２０２に対しても塗工を行うことができる。
【０１１８】
【発明の効果】
以上により本発明であると、塗工液をイナートガスによって液槽へ圧送するため脈動が無く塗工厚を一定とすることができる。
【０１１９】
また、電気を使用しないため有機系溶剤の塗工液をしても防爆構造をとる必要がなく、また、安全である。
【０１２０】
さらに、圧力変動がないために、塗工液の寿命が短くならず、また、フィルタのフィルタリング効果を十分に得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示す塗工装置の左側面図である。
【図２】同じく正面図である。
【図３】塗工システムの斜視図である。
【図４】塗工システムの正面図である。
【図５】図４におけるＸ線断面図である。
【図６】液槽及びノズルの縦断面図であり、塗工前の状態である。
【図７】同じく塗工中の状態である。
【図８】液槽を示す縦断面図である。
【図９】テーブルの縦断面図である。
【図１０】テーブルの一部欠載横断面図である。
【図１１】塗工装置の塗工液の配管図である。
【図１２】第２の実施例を示す塗工装置の側面図である。
【符号の説明】
１０ 塗工装置
２４ テーブル
２８ 基材
３０ 塗工システム
３４ 移動コッタ
３６ 移動コッタ
５２ サーボモータ
５４ 支持プレート
６０ 支持脚
６２ 支持脚
６６ 液槽
７０ 左右移動プレート
７１ エアシリンダ
７４ 上下移動プレート
７８ ノズル支持シャフト
８０ ノズル支持シャフト
８２ ノズル
８４ スリット
８８ 毛管状隙間

Claims (3)

1. 塗工液を入れた液槽と、
   前記液槽に入れた塗工液の中に沈み、また、毛管状隙間を備えた左右方向に延びたノズルと、
   を有し、
   前後方向に走行する基材の下面に、前記ノズルを前記液槽から突出させて前記毛管状隙間から塗工液を塗工する塗工装置において、
   前記液槽に供給する塗工液が溜められたタンクと、
   前記タンクを密閉状態にしてイナートガスを圧送することにより前記液槽へ塗工液を供給するガス圧送手段と、
   前記タンクから前記液槽へ塗工液を供給する供給路に設けられたフィルタと、
   前記タンクからガスを抽出して、前記タンク内部を大気圧とするためにガス排出手段と、
   前記タンク内部を大気圧にして、前記液槽から塗工液を自然落下によりタンクに排出する塗工液排出手段と、
   前記タンク内部を大気圧にして、塗工液が貯蔵されている貯蔵タンクから、前記タンクに所定の液面高さまで塗工液を補充する補充手段と、
   を有した
   ことを特徴とする塗工装置。
2. 請求項１記載の塗工装置を用いて、基材上に塗工液を塗工する
   ことを特徴とする塗工方法。
3. 請求項１記載の塗工装置を用いて、基材上にレジスト膜を形成する
   ことを特徴とする塗工方法。

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