JP3671052B2 - LED print head - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 80
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 70
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
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- Led Devices (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
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Description
本発明は、光学的プリンタ等の印字用ヘッドに適したLEDプリントヘッドに関する。 The present invention relates to an LED print head suitable for a print head such as an optical printer.
図8は従来のLEDプリントヘッドの一例を示した分解斜視図であり、図9は図8に示すLEDプリントヘッドを矢印Cから見た正面図である。 FIG. 8 is an exploded perspective view showing an example of a conventional LED print head, and FIG. 9 is a front view of the LED print head shown in FIG.
図8、図9に示すLEDプリントヘッド100は、複数のLED発光部111と該発光部111を駆動する為のドライバIC112を長手方向へ複数個設置した基板110と、前記LED発光部111の上方に配され、前記LED発光部111からの光を透過させる例えばセルフォックレンズ(商品名)からなるレンズ120と、該レンズ120をアレイの長手方向の左右からを挟んでいる例えばアルミニウムからなる第1ホルダ130と第2ホルダ140と、前記基板110裏面側に配された例えばアルミニウムからなる放熱板150とからなる。
The LED print head 100 shown in FIGS. 8 and 9 includes a plurality of LED
前記基板110は複数の第1ビス160により前記放熱板150と前記第1ホルダ130に挟まれるように固定されると共に、複数の第2ビス170により前記放熱板150と前記第2ホルダ140に挟まれるように固定されている。 The substrate 110 is fixed by a plurality of first screws 160 so as to be sandwiched between the heat sink 150 and the first holder 130, and is sandwiched between the heat sink 150 and the second holder 140 by a plurality of second screws 170. To be fixed.
同様の構成が特許文献1にも開示されている。
図8、図9に示す様に、従来のLEDプリントヘッドでは、基板110に前記放熱板150と、前記第1ホルダ130及び前記第2ホルダ140がその長さ方向に渡って複数の第1ビス160と第2ビス170により強固に固定されている。 As shown in FIGS. 8 and 9, in the conventional LED print head, the heat sink 150, the first holder 130, and the second holder 140 are provided on a substrate 110 in the length direction. 160 and the second screw 170 are firmly fixed.
この為、印字動作を行う際に前記LED発光部111とドライバIC112から発せられた熱により放熱板150が加熱され、記放熱板150は長手方向に熱膨張するが、前記放熱板150の熱膨張時にはまだ前記第1ホルダ130と前記第2ホルダ140に熱は伝わっていない為に、前記第1ホルダ130と前記第2ホルダ140は熱膨張せずそのままの状態を維持する。
Therefore, when the printing operation is performed, the heat radiating plate 150 is heated by the heat generated from the LED
その結果、LEDプリントヘッド全体が上に凹となるように変形する。 As a result, the entire LED print head is deformed to be concave upward.
このように、前記放熱板150が熱膨張すると、所謂バイメタル効果によりLEDプリントヘッド全体が上に凹となる為、LEDプリントヘッド100の長手方向の位置により前記LED発光部111から前記レンズ120までの距離に違いが生じ、正確な印字動作を行うことができない。
As described above, when the heat radiating plate 150 is thermally expanded, the entire LED print head is concave upward due to a so-called bimetal effect. Therefore, depending on the position of the LED print head 100 in the longitudinal direction, the LED
そこで、本発明は、前記放熱板150が熱膨張を起こしても正確な印字動作を行えるLEDプリントヘッドを提供することを目的としている。 Accordingly, an object of the present invention is to provide an LED print head that can perform an accurate printing operation even if the heat radiating plate 150 undergoes thermal expansion.
本発明のLEDプリントヘッドは、複数のLED発光素子と該LED発光素子を駆動する為のドライバICとを有する基板と、前記基板と隣接するスペーサと、前記基板と前記スペーサの裏面に配された放熱板と、前記基板と前記スペーサ上方に配され、前記LED発光素子からの光を透過させるレンズを有するとともに前記ドライバICと非接触構造のホルダと、前記放熱板と前記スペーサを内部に通し、前記放熱板上に前記スペーサを配置する為の略バンド状の固定部材と、 を有するLEDプリントヘッドであって、前記LEDプリントヘッドの一方の端部では、前記放熱板上に前記基板を固定すると共に前記基板上に前記ホルダを固定し、前記LEDプリントヘッドの他方の端部では、前記放熱板上に前記スペーサを配置し、前記スペーサ上に前記ホルダを固定すると共に、前記固定部材により前記スペーサが前記放熱板へ接触しており、前記放熱板が熱膨張を起こした際に前記スペーサがプリントヘッドの長手方向へ移動することができることを特徴とする。 The LED print head of the present invention is disposed on a substrate having a plurality of LED light emitting elements and a driver IC for driving the LED light emitting elements, a spacer adjacent to the substrate, and the back surface of the substrate and the spacer. A heat sink, a substrate disposed above the substrate and the spacer, and having a lens that transmits light from the LED light emitting element and passing through the driver IC and a non-contact structure holder, the heat sink and the spacer, A substantially band-shaped fixing member for disposing the spacer on the heat sink, and fixing the substrate on the heat sink at one end of the LED print head. In addition, the holder is fixed on the substrate, and the spacer is disposed on the heat sink at the other end of the LED print head. While fixing the holder on the p o, wherein the spacer by a fixing member is in contact to the heat radiating plate, the spacer is moved in the longitudinal direction of the printhead when said heat radiating plate has caused thermal expansion It is characterized by being able to.
本発明のLEDプリントヘッドは、放熱板の温度上昇によりLEDプリントヘッド全体が曲ることを防ぐことが可能である。 The LED print head of the present invention can prevent the entire LED print head from bending due to the temperature rise of the heat sink.
図1は本発明の実施形態を示すLEDプリントヘッドの上面図であり、図2は図1に示すLEDプリントヘッドを矢印Aから見た正面図である。 FIG. 1 is a top view of an LED print head showing an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a front view of the LED print head shown in FIG.
図1に示すLEDプリントヘッドは、例えばアルミニウムから成り略直方体の放熱板200上方に、例えば銅板からなり複数の発光素子と該発光素子を発光させる為のドライバICを上面に配置した後述する第1基板(図示せず)を配置し、前記第1基板上に例えばガラスエポキシ樹脂からなる第2基板320を配置している。 The LED print head shown in FIG. 1 is formed of, for example, aluminum, and has a substantially rectangular parallelepiped heat dissipating plate 200. The LED print head includes, for example, a copper plate and a plurality of light emitting elements and a driver IC for causing the light emitting elements to emit light. A substrate (not shown) is disposed, and a second substrate 320 made of, for example, glass epoxy resin is disposed on the first substrate.
又、前記第2基板320上には、例えばアルミニウムから成る第1ホルダ410と第2ホルダ420が、例えばセルフォックレンズ(商品名)からなるレンズ500を左右から挟むように配置されている。 On the second substrate 320, a first holder 410 and a second holder 420 made of, for example, aluminum are arranged so as to sandwich a lens 500 made of, for example, a Selfoc lens (trade name) from the left and right.
更に、図1に示すように、ヘッドの図1紙面右側端部には、後述する穴部1000が形成されており、前記穴部1000へは後述する固定ピン900が挿入されていると共に、前記穴部1000が形成された部分のプリントヘッド左右両側(図1紙面上下側)には固定部材700が配置されており、図1では前記穴部1000近辺の拡大図も示している。 Further, as shown in FIG. 1, a hole 1000 described later is formed at the right end of the head of FIG. 1, and a fixing pin 900 described later is inserted into the hole 1000. Fixing members 700 are disposed on the left and right sides (upper and lower sides in FIG. 1) of the portion where the hole 1000 is formed, and FIG. 1 also shows an enlarged view near the hole 1000.
尚、前記放熱板200は長辺の長さが約820mmであり、前記第1ホルダ420及び前記第2ホルダ420の長辺の長さは約740mmである。更に、前記レンズ500の長辺の長さは約710mmであり、前記第1基板と前記第2基板320の具体的な形状と配置形態は後程説明する。 The heat sink 200 has a long side length of about 820 mm, and the first holder 420 and the second holder 420 have a long side length of about 740 mm. Further, the length of the long side of the lens 500 is about 710 mm, and specific shapes and arrangements of the first substrate and the second substrate 320 will be described later.
図2において、放熱板200上方(図2紙面上側)には例えばアルミニウムからなる第2スペーサ620が配されており、前記第2スペーサ620の上方には、第1ホルダ410及び第2ホルダ420が、該ホルダ410、420の長辺と前記放熱板200の長辺が平行となるように配置されている。 In FIG. 2, a second spacer 620 made of, for example, aluminum is disposed above the heat radiating plate 200 (upper side in FIG. 2), and the first holder 410 and the second holder 420 are disposed above the second spacer 620. The long sides of the holders 410 and 420 and the long side of the heat sink 200 are arranged in parallel.
前記第2スペーサ620の上側を除く前記放熱板200と前記第2スペーサ620の周囲には、前記放熱板200に第2スペーサ620を取り付ける為の例えばSUS(STEAL USE STAINLESS)からなる固定部材700が前記放熱板200と前記第2スペーサ620を取り囲むように配置されている。 Around the heat sink 200 and the second spacer 620 except for the upper side of the second spacer 620, there is a fixing member 700 made of, for example, SUS (STEAL USE STAINELES) for attaching the second spacer 620 to the heat sink 200. The heat dissipating plate 200 and the second spacer 620 are disposed so as to surround them.
又、第1ビス810により後述する第3基板330が前記放熱板200に固定されていると共に前記第1基板310と前記第3基板330が後述するワイヤ340により電気的に接続されている。 In addition, a third substrate 330 described later is fixed to the heat radiating plate 200 by the first screw 810 and the first substrate 310 and the third substrate 330 are electrically connected by a wire 340 described later.
前記固定部材700は、その上方に断面が略クの字と逆クの字となるように内側下方へと折り曲っている折り曲げ部710を有しており、前記折り曲げ部710が第2スペーサ620の上面左右両側(図2紙面左右両側)に形成された溝部621に取り付けられている。 The fixing member 700 includes a bent portion 710 that is bent inward and downward so that the cross-section thereof is substantially U-shaped and reverse-U-shaped. The bent portion 710 is a second spacer 620. Are attached to groove portions 621 formed on both the left and right sides of the upper surface of FIG.
又、前記溝部621は、前記折り曲げ部710を前記溝部621に取り付けた際に、前記溝部621と前記折り曲げ部710との間で前記LEDプリントヘッドの左右方向(図2紙面左右方向)へ僅かな隙間が生じるほどの幅を有している。 Also, the groove 621 is slightly in the left-right direction of the LED print head (left-right direction in FIG. 2) between the groove 621 and the bent portion 710 when the bent portion 710 is attached to the groove portion 621. The width is such that a gap is formed.
更に、前記放熱板200は、該放熱板200下方に位置する前記固定部材700の弾性力により、前記放熱板200の下方から上方へと押し上げられており、前記上方への力は、前記第2スペーサ620が前記固定部材700に軽く触れる程度の力であり、前記第2スペーサ620を前記固定部材700に強固に固定する程度の力ではない。 Further, the heat radiating plate 200 is pushed upward from the lower side of the heat radiating plate 200 by the elastic force of the fixing member 700 located below the heat radiating plate 200, and the upward force is the second force. The force is such that the spacer 620 touches the fixing member 700 lightly, and not the force that firmly fixes the second spacer 620 to the fixing member 700.
この為、前記第2スペーサ620は、前記放熱板200上をヘッドの長手方向へ移動することが可能であるが、ヘッドの左右方向(図2紙面左右方向)とヘッドの上下方向(図2紙面上下方向)へ移動することはできない。 Therefore, the second spacer 620 can move on the heat sink 200 in the longitudinal direction of the head, but the left and right direction of the head (left and right direction in FIG. 2) and the vertical direction of the head (in FIG. 2). It cannot move in the vertical direction.
図3は、図1に示すLEDプリントヘッドを矢印Bから見た側面図である。 FIG. 3 is a side view of the LED print head shown in FIG.
図3において、前記放熱板200の左右側面(図3紙面垂直方向の面)には、コネクタ331を有する第3基板330が第1ビス810により固定されている。 In FIG. 3, a third substrate 330 having a connector 331 is fixed to the left and right side surfaces (surface in the direction perpendicular to FIG.
前記コネクタ331は、前記LEDプリントヘッドを取り付ける印刷装置と電気的に接続する為に配されており、前記第3基板330と前記第2基板320はワイヤ340により電気的に接続されている。 The connector 331 is arranged to be electrically connected to a printing apparatus to which the LED print head is attached. The third substrate 330 and the second substrate 320 are electrically connected by a wire 340.
尚、前記第2基板320と前記第1基板310に配されたドライバICは複数のワイヤ(図示せず)により電気的に接続されている。 The driver ICs disposed on the second substrate 320 and the first substrate 310 are electrically connected by a plurality of wires (not shown).
図4は、図1に示すA−A’線断面図である。 4 is a cross-sectional view taken along line A-A ′ shown in FIG. 1.
図4に示すように、放熱板200上には第1スペーサ610が配置されており、前記第1スペーサ610上には、前記第1ホルダ410と前記第2ホルダ420が配置されている。又、前記第1ホルダ410及び前記第2ホルダ420の間にはレンズ500が挟まれており、前記第1ホルダ410と前記第2ホルダ420は、第2ビス820により第1スペーサ610に強固に固定されている。更に、前記第1ホルダ410と前記第2ホルダ420と前記第1スペーサ610は、第3ビス830により前記放熱板200へ強固に固定されている。 As shown in FIG. 4, a first spacer 610 is disposed on the heat dissipation plate 200, and the first holder 410 and the second holder 420 are disposed on the first spacer 610. The lens 500 is sandwiched between the first holder 410 and the second holder 420, and the first holder 410 and the second holder 420 are firmly attached to the first spacer 610 by the second screw 820. It is fixed. Further, the first holder 410, the second holder 420, and the first spacer 610 are firmly fixed to the heat sink 200 with a third screw 830.
尚、前記第1スペーサ610と前記レンズ500との間は空洞になっており、図1のA−A’線断面図における第1スペーサ610上には前記第1基板310や前記第2基板320が配置されていない。 A space is formed between the first spacer 610 and the lens 500, and the first substrate 310 and the second substrate 320 are disposed on the first spacer 610 in the cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. Is not placed.
図5は、図1に示すB−B’断面図である。 FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line B-B ′ shown in FIG. 1.
図5において、放熱板200上には、LED発光素子312と該LED発光素子312を駆動し発光させるドライバIC311を中央に搭載した例えば銅板からなる第1基板310が配置されており、前記第1基板310の中央部分は、略第2基板320の厚さ分程上方に突出している。
In FIG. 5, a first substrate 310 made of, for example, a copper plate is disposed on the heat dissipation plate 200. The first substrate 310 is provided with a driver IC 311 that drives the LED
前記第1基板310上には、前記第1基板310の中央に位置する突出した部分を左右から挟むように2つの第2基板320が配されており、前記第1基板310上の前記ドライバIC311と前記第2基板320は、LEDプリントヘッドの短手方向に伸びているワイヤ313により電気的に接続されており、前記ワイヤ313は、ヘッドの長手方向に略等間隔で複数本設置されている。 Two second substrates 320 are disposed on the first substrate 310 so as to sandwich a protruding portion located at the center of the first substrate 310 from the left and right, and the driver IC 311 on the first substrate 310. And the second substrate 320 are electrically connected by wires 313 extending in the short direction of the LED print head, and a plurality of the wires 313 are installed at substantially equal intervals in the longitudinal direction of the head. .
又、前記第2基板320上方には、第1ホルダ410と第2ホルダ420が配されており、前記第1ホルダ410と前記第2ホルダ420が前記第2基板320と接触しないように配されている。 A first holder 410 and a second holder 420 are disposed above the second substrate 320, and the first holder 410 and the second holder 420 are disposed so as not to contact the second substrate 320. ing.
前記放熱板200と前記第1基板310の左右両側面には、前記第3基板330が第1ビス810により固定されている。 The third substrate 330 is fixed to the left and right side surfaces of the heat sink 200 and the first substrate 310 by first screws 810.
図6は、図1に示すC−C’線断面図である。 6 is a cross-sectional view taken along line C-C ′ shown in FIG. 1.
図6に示すLEDプリントヘッドの断面構造は、図5に示すプリントヘッドの断面構造と以下の点を除き略同一である為、説明を省略する。 The cross-sectional structure of the LED print head shown in FIG. 6 is substantially the same as the cross-sectional structure of the print head shown in FIG.
図5に示す断面構造と図6に示す断面構造の異なる点は、図5では、前記第2基板320上方に、前記第2基板320と接触しないように第1ホルダ410と第2ホルダ420が配されているが、図6では、LEDプリントヘッドの左右両端(図6紙面左右側)において、第4ビス840を用いて放熱板200上に第1基板310を、該第1基板310上に第2基板320を固定している。又、前記第4ビス840上に前記第1ホルダ410と前記第2ホルダ420を乗せることにより前記第1ホルダ410と前記第2ホルダ420を支えている。更に、C−C’線に位置する放熱板200側面には、前記第1ビス810が配されていない。 The difference between the cross-sectional structure shown in FIG. 5 and the cross-sectional structure shown in FIG. 6 is that in FIG. 5, the first holder 410 and the second holder 420 are located above the second substrate 320 so as not to contact the second substrate 320. In FIG. 6, the first board 310 is placed on the heat sink 200 using the fourth screws 840 at the left and right ends (the left and right sides in FIG. 6) of the LED print head. The second substrate 320 is fixed. Further, the first holder 410 and the second holder 420 are supported by placing the first holder 410 and the second holder 420 on the fourth screw 840. Further, the first screw 810 is not disposed on the side surface of the heat sink 200 positioned on the C-C ′ line.
図7は、図1に示すD−D’線断面図である。 7 is a cross-sectional view taken along line D-D ′ shown in FIG. 1.
図7に示すように、放熱板200上には第2スペーサ620が配置され、前記放熱板200の左右両側(図7紙面左右両側)には穴の直径が約1mmの穴部1000が、前記第2スペーサ620の左右両側にはヘッドの長手方向の幅が約5mmの穴部1000が形成されており、前記穴部1000には例えばアルミニウムから成り直径が約1mmの固定ピン900が挿入されている。この為、前記第2スペーサ620は、前記放熱板200上を長手方向に約4mm程度の範囲内で動くことが可能である(図1参照)。 As shown in FIG. 7, the second spacer 620 is disposed on the heat sink 200, and the hole 1000 having a hole diameter of about 1 mm is formed on the left and right sides of the heat sink 200 (the left and right sides of FIG. 7). A hole 1000 having a width of about 5 mm in the longitudinal direction of the head is formed on the left and right sides of the second spacer 620, and a fixing pin 900 made of, for example, aluminum and having a diameter of about 1 mm is inserted into the hole 1000. Yes. For this reason, the second spacer 620 can move on the heat sink 200 within a range of about 4 mm in the longitudinal direction (see FIG. 1).
前記放熱板200上では、第1ホルダ410と第2ホルダ420が第5ビス850により第2スペーサ620に固定されており、前記第1ホルダ410と第2ホルダ420の間にはレンズ500が挟まれている。 On the heat sink 200, the first holder 410 and the second holder 420 are fixed to the second spacer 620 by the fifth screw 850, and the lens 500 is sandwiched between the first holder 410 and the second holder 420. It is.
更に、前記第2スペーサ620の上面左右側(図7紙面左右側)には図2で説明した溝部621が形成されていると共に、前記溝部621には、固定部材700の上部に形成された折り曲げ部710が取り付けられており、前記溝部621と前記折り曲げ部710との間にはヘッドの左右方向に隙間が生じる様になっている。 Further, the groove portion 621 described in FIG. 2 is formed on the left and right sides of the upper surface of the second spacer 620 (the left and right sides in FIG. 7), and the groove portion 621 is bent at the upper portion of the fixing member 700. A portion 710 is attached, and a gap is formed between the groove portion 621 and the bent portion 710 in the left-right direction of the head.
次に、前記第1基板310と前記第2基板320と第1、第2スペーサ610、620の配置形態について以下に説明する。 Next, the arrangement of the first substrate 310, the second substrate 320, and the first and second spacers 610 and 620 will be described below.
図1に示す本実施例のLEDプリントヘッドの一方の端(図1紙面左側)に配された第1スペーサ610(図4参照)は、図1に示す前記第2基板320の一方の端から前記第1ホルダ410と前記第2ホルダの一方の端までの領域に配されており、前記ヘッドの他方の端(図1紙面右側)に配された第2スペーサ620(図7参照)は、図1に示す前記第2基板320の他方の端から前記第1ホルダ410と前記第2ホルダ420の他方の端までの領域に配されている。 A first spacer 610 (see FIG. 4) disposed on one end (left side of FIG. 1) of the LED print head of the present embodiment shown in FIG. 1 extends from one end of the second substrate 320 shown in FIG. A second spacer 620 (see FIG. 7) disposed in the region up to one end of the first holder 410 and the second holder, and disposed on the other end of the head (the right side of FIG. 1), 1 is arranged in a region from the other end of the second substrate 320 to the other end of the first holder 410 and the second holder 420 shown in FIG.
本実施形態では、前記第1ホルダ410と前記第2ホルダは或る断面形状の金型に金属を押し出して形成しているので、前記第1基板310上のドライバIC311とLED発光素子312が、前記第1ホルダ410及び前記第2ホルダ420に接触しないようにする為に前記第1ホルダ410と前記第2ホルダ420の裏面中央部分を窪んだ形状とするのは困難である。
In the present embodiment, since the first holder 410 and the second holder are formed by extruding metal into a mold having a certain cross-sectional shape, the driver IC 311 and the LED
この為、本実施形態では、前記第1基板310の中央に配された突出部の厚さよりも多少厚くなっている前記第1スペーサ610と前記第2スペーサ620を、前記第1基板310と前記第2基板320を挟むように配置している。 For this reason, in the present embodiment, the first spacer 610 and the second spacer 620 that are slightly thicker than the thickness of the protrusion disposed at the center of the first substrate 310 are replaced with the first substrate 310 and the first substrate 310. It arrange | positions so that the 2nd board | substrate 320 may be pinched | interposed.
前記2つのスペーサ610、620の間には、前記第1基板310と該第1基板310上に配された上面が略長方形状の2つの第2基板320が配されており、又、前記2つの第2基板320は、前記第1基板310の中央に配された突出部をヘッドの左右両側から挟んでいる(図5、図6参照)。 Between the two spacers 610 and 620, the first substrate 310 and two second substrates 320 having a substantially rectangular upper surface disposed on the first substrate 310 are disposed. The two second substrates 320 sandwich a protrusion disposed at the center of the first substrate 310 from the left and right sides of the head (see FIGS. 5 and 6).
次に、本実施形態のLEDプリントヘッドの印刷動作について以下に説明する。 Next, the printing operation of the LED print head of this embodiment will be described below.
この様なLEDプリントヘッドを動作させる際には、先ず、上述のLEDプリントヘッドを印刷装置に接続し、前記印刷装置からの駆動信号等により、前記LEDプリントヘッド内の第1基板310上に配されたLED発光素子312から光を発光させる。
When operating such an LED print head, first, the LED print head described above is connected to a printing apparatus, and is arranged on the first substrate 310 in the LED print head by a drive signal from the printing apparatus. Light is emitted from the LED
続いて、第1基板310上に配置された前記LED発光素子312及びドライバIC311の発熱により、前記第1基板310から前記放熱板200に熱が伝わり前記放熱板200の温度が上昇すると前記放熱板200が長手方向に熱膨張する。
Subsequently, when the LED
この時、本実施形態のLEDプリントヘッドは、該LEDプリントヘッドの長手方向の一方端において、放熱板200上に第1スペーサ610と第1ホルダ410と第2ホルダ420を、第2ビス820及び第3ビス830を用いて強固に固定している(図4参照)。 At this time, the LED print head of the present embodiment has the first spacer 610, the first holder 410, the second holder 420, the second screw 820, and the first heat sink 200 on one end in the longitudinal direction of the LED print head. It is firmly fixed using the third screw 830 (see FIG. 4).
一方、前記LEDプリントヘッドの長手方向の他方端では、第5ビス850により前記第2スペーサ620に前記第1ホルダ410と前記第2ホルダ420を固定すると共に前記放熱板200の直径約1mmの穴部1000に直径約1mmの固定ピン900を挿入し、前記第2スペーサ620に設けられたヘッドの長さ方向に約5mmの幅を有する穴部1000に前記固定ピン900を挿入している(図1、図7参照)。 Meanwhile, at the other end in the longitudinal direction of the LED print head, the first holder 410 and the second holder 420 are fixed to the second spacer 620 by a fifth screw 850 and a hole having a diameter of about 1 mm is formed in the heat sink 200. The fixing pin 900 having a diameter of about 1 mm is inserted into the portion 1000, and the fixing pin 900 is inserted into the hole portion 1000 having a width of about 5 mm in the length direction of the head provided in the second spacer 620 (FIG. 1, see FIG.
又、前記固定部材700の折り曲げ部710が前記第2スペーサ620の溝部621に取り付けられると共に前記溝部621と前記折り曲げ部710との間でヘッドの左右方向に僅かな隙間が設けられており、更に、前記固定部材700の弾性力により放熱板200が上方に上がるように力が加わっている。 Further, the bent portion 710 of the fixing member 700 is attached to the groove portion 621 of the second spacer 620, and a slight gap is provided between the groove portion 621 and the bent portion 710 in the left-right direction of the head. A force is applied by the elastic force of the fixing member 700 so that the heat sink 200 rises upward.
この為、前記放熱板200が膨張すると、前記第1ホルダ410及び前記第2ホルダ420が固定された第2スペーサ620は前記放熱板200上をヘッドの長手方向へのみ移動することが出来る。 For this reason, when the heat sink 200 is expanded, the second spacer 620 to which the first holder 410 and the second holder 420 are fixed can move only on the heat sink 200 in the longitudinal direction of the head.
以上説明した構成とすることにより、本実施形態のLEDプリントヘッドは、第1基板310上のLED発光素子312及びドライバIC311が発熱し、この発熱により生じた熱が放熱板200に伝わり前記放熱板200が膨張した場合でも、前記第1ホルダ410と前記第2ホルダ420は前記第2スペーサ620と共に前記放熱板200上を長手方向に移動するのみであるので、LEDプリントヘッド全体が上に凹とならず、安定した発光特性を得ることが可能である。
With the configuration described above, in the LED print head of this embodiment, the LED
尚、本実施形態では、第1ホルダ410と第2ホルダ420の2つのホルダを用いたが1つのホルダのみで構成しても良く、前記放熱板200に前記第1スペーサ610を固定する際又は前記第1スペーサ610に第1、第2ホルダ410、420を固定する際にビスを用いたが固定の方法は他の方法でも良い。 In the present embodiment, the first holder 410 and the second holder 420 are used as two holders. However, the first holder 410 and the second holder 420 may be configured with only one holder, or when the first spacer 610 is fixed to the heat sink 200 or The screws are used to fix the first and second holders 410 and 420 to the first spacer 610, but other fixing methods may be used.
又、本実施形態では、前記第2スペーサ620に長手方向の幅が約5mmの穴部1000を形成し、前記放熱板200に長手方向の幅が約1mmの穴部1000を形成したが、前記第2スペーサ620と前記放熱板200の両方にヘッドの長手方向の幅が約5mmの穴部1000を形成しても良く、前記放熱板200と固定ピン900を一体化とする構造にしても良い。 In the present embodiment, the second spacer 620 is formed with the hole 1000 having a width of about 5 mm in the longitudinal direction, and the heat sink 200 is formed with the hole 1000 having a width of about 1 mm in the longitudinal direction. A hole 1000 having a width of about 5 mm in the longitudinal direction of the head may be formed in both the second spacer 620 and the heat sink 200, or the heat sink 200 and the fixing pin 900 may be integrated. .
更に、本実施形態では、前記基板100上のドライバIC311やLED発光素子312が前記第1ホルダ410と前記第2ホルダ420に接触しないように前記第1スペーサ610と前記第2スペーサ620を使用したが、前記第1ホルダ410と前記第2ホルダ420が前記ドライバIC311と接触しない構造であるならば、以下のような構成にしても良い。
Further, in the present embodiment, the first spacer 610 and the second spacer 620 are used so that the driver IC 311 and the LED
例えば、本実施形態では、第2スペーサ620の溝部621に固定部材700の折り曲げ部710を取り付けているが、前記第2スペーサ620に溝部621を設けず、前記放熱板200上の他方の端部に前記溝部621を有しない前記第2スペーサ620を配置し、前記第2スペーサ620の上部には前記第1ホルダ410と前記第2ホルダ420を配置し、更に、前記放熱板200と前記スペーサ620を例えば金属からなり、断面が四角形や円形等であると共に内側が空洞となっている略バンド状の固定部材の内側に通し、前記第2スペーサ620がヘッドの長手方向へ移動可能な程度な力で、前記第2スペーサ620を前記放熱板200上に配置しても良い。 For example, in this embodiment, the bent portion 710 of the fixing member 700 is attached to the groove portion 621 of the second spacer 620, but the groove portion 621 is not provided in the second spacer 620, and the other end portion on the heat dissipation plate 200 is provided. The second spacer 620 that does not have the groove 621 is disposed, the first holder 410 and the second holder 420 are disposed above the second spacer 620, and the heat sink 200 and the spacer 620 are further disposed. Is passed through the inside of a substantially band-shaped fixing member made of, for example, metal, having a square or circular cross section and a hollow inside, and a force sufficient to move the second spacer 620 in the longitudinal direction of the head. The second spacer 620 may be disposed on the heat sink 200.
又、本実施形態では前記放熱板200の一方の端部では、前記第3ビス830を用いて前記放熱板200に前記第1スペーサ610を固定しているが、前記第1スペーサ610を用いずに前記基板200の長手方向の長さを長くし、前記第1スペーサ610が配置されている領域にも前記第1基板310を配置することにより、前記放熱板200上に前記第1基板310を、該第1基板310上に前記第1ホルダ410と前記第2ホルダ420を配置しても良く、前記第2スペーサ620が配置されている領域にも、前記第2スペーサ620を用いずに前記基板200の長手方向の長さを長くずることにより前記第1基板310を配置し、前記放熱板200上に前記第1基板310を、該第1基板310上に前記第1ホルダ410と前記第2ホルダ420を配置しても良い。 In the present embodiment, the first spacer 610 is fixed to the heat radiating plate 200 using the third screw 830 at one end of the heat radiating plate 200, but the first spacer 610 is not used. The length of the substrate 200 in the longitudinal direction is increased, and the first substrate 310 is also disposed in the region where the first spacer 610 is disposed. The first holder 410 and the second holder 420 may be disposed on the first substrate 310, and the region where the second spacer 620 is disposed may be disposed without using the second spacer 620. The first substrate 310 is disposed by increasing the length of the substrate 200 in the longitudinal direction, the first substrate 310 is disposed on the heat sink 200, and the first holder 410 and the first substrate 310 are disposed on the first substrate 310. 2 Holder 420 may be disposed.
光学的プリンタ等の印字用ヘッドに適したLEDプリントヘッドとして利用できる。 It can be used as an LED print head suitable for a print head such as an optical printer.
100 LEDプリントヘッド
110 基板
111 LED発光部
112 ドライバIC
120 レンズ
130 第1ホルダ
140 第2ホルダ
150 放熱板
160 第1ビス
170 第2ビス
200 放熱板
310 第1基板
311 ドライバIC
312 LED発光素子
313 ワイヤ
320 第2基板
330 第3基板
340 ワイヤ
410 第1ホルダ
420 第2ホルダ
500 レンズ
610 第1スペーサ
620 第2スペーサ
621 溝部
700 固定部材
710 折り曲げ部
810 第1ビス
820 第2ビス
830 第3ビス
840 第4ビス
850 第5ビス
900 固定ピン
1000 穴部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 LED print head 110 Board |
120 Lens 130 First Holder 140 Second Holder 150 Heat Dissipation Plate 160 First Screw 170 Second Screw 200 Heat Dissipation Plate 310 First Substrate 311 Driver IC
312 LED light emitting element 313 wire 320 second substrate 330 third substrate 340 wire 410 first holder 420 second holder 500 lens 610 first spacer 620 second spacer 621 groove portion 700 fixing member 710 bent portion 810 first screw 820 second screw 830 Third screw 840 Fourth screw 850 Fifth screw 900 Fixing pin 1000 Hole
Claims (1)
前記基板と隣接するスペーサと、
前記基板と前記スペーサの裏面に配された放熱板と、
前記基板と前記スペーサ上方に配され、前記LED発光素子からの光を透過させるレンズを有するとともに前記ドライバICと非接触構造のホルダと、
前記放熱板と前記スペーサを内部に通し、前記放熱板上に前記スペーサを配置する為の略バンド状の固定部材と、
を有するLEDプリントヘッドであって、
前記LEDプリントヘッドの一方の端部では、前記放熱板上に前記基板を固定すると共に前記基板上に前記ホルダを固定し、
前記LEDプリントヘッドの他方の端部では、前記放熱板上に前記スペーサを配置し、前記スペーサ上に前記ホルダを固定すると共に、前記固定部材により前記スペーサが前記放熱板へ接触しており、前記放熱板が熱膨張を起こした際に前記スペーサがプリントヘッドの長手方向へ移動することができることを特徴とするLEDプリントヘッド。 A substrate having a plurality of LED light emitting elements and a driver IC for driving the LED light emitting elements;
A spacer adjacent to the substrate;
A heat sink disposed on the back surface of the substrate and the spacer;
A holder that is arranged above the substrate and the spacer and has a lens that transmits light from the LED light emitting element and has a non-contact structure with the driver IC ;
A substantially band-shaped fixing member for passing the heat sink and the spacer through the interior and disposing the spacer on the heat sink;
An LED print head comprising:
At one end of the LED print head, the substrate is fixed on the heat sink and the holder is fixed on the substrate.
In the other end of the LED print head, the spacer is disposed on the heat sink, the holder is fixed on the spacer, and the spacer is in contact with the heat sink by the fixing member, LED print head is characterized in that heat sink can be the spacer when caused the thermal expansion to move in the longitudinal direction of the print head.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003414362A JP3671052B2 (en) | 2003-12-12 | 2003-12-12 | LED print head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003414362A JP3671052B2 (en) | 2003-12-12 | 2003-12-12 | LED print head |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36960799A Division JP3520009B2 (en) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | LED print head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004148838A JP2004148838A (en) | 2004-05-27 |
| JP3671052B2 true JP3671052B2 (en) | 2005-07-13 |
Family
ID=32463997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003414362A Expired - Fee Related JP3671052B2 (en) | 2003-12-12 | 2003-12-12 | LED print head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3671052B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007088242A (en) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Light source device |
| JP5137561B2 (en) * | 2007-12-26 | 2013-02-06 | 京セラ株式会社 | Light emitting head assembly and image forming apparatus |
| EP2315285B1 (en) | 2009-10-22 | 2014-06-04 | Nxp B.V. | Apparatus for regulating the temperature of a light emitting diode |
-
2003
- 2003-12-12 JP JP2003414362A patent/JP3671052B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004148838A (en) | 2004-05-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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