JP3672107B2

JP3672107B2 - Coating device

Info

Publication number: JP3672107B2
Application number: JP26913894A
Authority: JP
Inventors: 亮小林; 高哉石垣; 弘八木; 重彦白井
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1994-11-01
Filing date: 1994-11-01
Publication date: 2005-07-13
Anticipated expiration: 2020-07-13
Also published as: JPH08130155A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明はセラミック塗料等を可撓性支持体に塗布する塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
積層セラミック電子部品は、例えば一方向に走行する可撓性支持体上にドクターブレード法でセラミック粉、有機バインダー、可塑剤、溶剤等を含むセラミック塗料を塗布してグリーンシートを成形し、その上にパラジウム、銀、ニッケル等の電極がスクリーン印刷により形成される。次に所望の積層構造になるように、グリーンシートを可撓性支持体から剥離し、一枚ずつ積層し、プレス切断工程を経てセラミックグリーンチップを得る。このようにして得られたセラミックグリーンチップ中のバインダーをバーンアウトし、１０００℃〜１４００℃で焼成し、得られた焼成体に銀、銀−パラジウム、ニッケル、銅等の端子電極を形成し、セラミック電子部品を得る。
【０００３】
ところで、例えば、積層セラミックコンデンサの場合、小型化、大容量化の手法として、１層あたりの誘電体層の厚みを薄くし、積層数を多くすることが考えられる。しかし、グリーンシートを可撓性支持体から剥離し積層する方法では、特に薄いグリーンシートの場合、可撓性支持体からグリーンシートがうまく剥離できず、積層歩留りが非常に悪くなる。また、薄いグリーンシートをハンドリングするため、出来上がった製品にショート等の特性不良が多発する。
【０００４】
このような問題点を解決する手段として、グリーンシートを可撓性支持体が上になるように熱転写する方法も提案されている（特開昭６３−１８８９２６号など）。しかし、熱転写方式の場合、誘電体層の一面側に位置する上側の電極と他面側に位置する下側の電極の位置合わせが悪く、さらに毎回熱転写するため、設備能力が小さくなってしまう。
【０００５】
更に、グリーンシートが薄くなり、多積層化すればするほど、一種のセラミック電子部品を得るために必要な可撓性支持体の使用量が多くなり、コストアップを招く。
【０００６】
このような問題を改善するため、可撓性支持体上で、セラミック塗料を塗布して誘電体層を形成する工程と、誘電体層上に電極を印刷する工程とを、必要な積層数だけ繰り返すことにより積層体を得る方法が考えられる。しかし、この製造方法における問題点の一つは、塗布装置のローラが可撓性支持体のセラミック塗料を塗布する面側にも接触するように設けられるのが普通であったため、当該ローラが誘電体層に接触してピンホールが発生し、結果的に、ショート不良を発生し易いことである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、塗布形成されたグリーンシートにピンホールが発生するのを防止し得る塗布装置を提供することである。
【０００８】
本発明のもう一つの課題は、面精度がよく、かつ、厚みバラツキの少ない均一なグリーンシートを得ることができる塗布装置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明に係る塗布装置は、繰り出しリールと巻き取りリールとの間に、複数のローラと塗布ヘッドを含む塗布装置であって、複数のローラには、少なくとも一対のサクションローラと、一対の案内ローラとが含まれ、一対の案内ローラは一対のサクションローラの間に配置され、さらに塗布ヘッドは一対の案内ローラの間に配置されており、塗布ヘッドは、一方向に走行する可撓性支持体の一面側にセラミック塗料を塗布するものであり、複数のローラはそれぞれ、可撓性支持体のセラミック塗料を塗布する面とは反対側の面にのみ接触するように配置されており、塗布ヘッドは、押し出し式でなり、サクションローラ間で可撓性支持体に加わるテンションをコントロールし、塗布ヘッドの追い込み寸法を制御する。
【００１１】
更に好ましくは、塗布ヘッドは、複数のノズルが併設されている。
本発明に係る塗布装置は、更に定量ポンプ及び質量流量計を含み、前記定量ポンプ及び質量流量計により塗布ヘッドに対する塗料の供給量を制御する。
【００１３】
【作用】
塗布ヘッドは、一方向に走行する可撓性支持体の一面側にセラミック塗料を塗布するから、可撓性支持体の上にグリーンシートを形成できる。
ローラのそれぞれは、可撓性支持体のセラミック塗料を塗布する面とは反対側の面にのみ接触するように配置されているから、ローラが塗布形成されたグリーンシートに接触することがなく、グリーンシートにピンホールが発生するのを防止できる。
【００１４】
塗布ヘッドが押し出し式でなるので、塗布量を制御でき、面精度がよく、かつ、厚みバラツキの少ない均一なグリーンシートを得ることができる。
【００１５】
押し出し式塗布ヘッドは、粘度の低いセラミック塗料のグリーンシート成形に向いている。粘度の低いセラミック塗料は、乾燥縮率が大きいため、乾燥後に同一厚みを得るのに、供給量を多くでき、塗布ヘッドの先端と可撓性支持体（またはグリーンシート）との間のギャップを大きくとり、塗布ヘッドによるスジの発生を回避できる。
【００１６】
塗布ヘッドは複数のノズルが併設されている好ましい例では、一方のノズルにより塗布された塗料層の上に、直後にもう一層の塗料層を形成できる。これにより、ピンホールが発生するのを防止できる
本発明に係る塗布装置は、更に定量ポンプ及び質量流量計を含み、定量ポンプ及び質量流量計により塗布ヘッドに対する塗料の供給量を制御する。このため、塗布ヘッドからの塗料の吐出量が安定し、面精度がよく、かつ、厚みバラツキの少ない均一なグリーンシートを得ることができる。
【００１８】
本発明の他の特徴及びそれによる作用効果は、添付図面を参照し、実施例によって更に詳しく説明する。
【００１９】
【実施例】
図１は本発明に係る塗布装置の構成及びその塗布装置を用いたグリーンシート形成工程を示す図である。本発明に係る塗布装置は、塗布ヘッド１０と、複数のローラ１２１〜１２７、１５１、１５２、１６１、１６２とを含む。ローラ１２１〜１２７は案内ローラ、ローラ１５１、１５２はサクションローラ、ローラ１６１、１６２は蛇行修正ローラである。参照符号１１は繰り出しリール、１４は乾燥炉、１７は巻き取りリールである。
【００２０】
塗布ヘッド１０は、一方向Ｆに走行する可撓性支持体１９の一面側ａにセラミック塗料１７ａを塗布する。ローラ１２１〜１２７、１５１、１５２、１６１、１６２のそれぞれは、可撓性支持体１９のセラミック塗料１７ａを塗布する面とは反対側の面ｂにのみ接触するように配置される。グリーンシート面を均一にするため、サクションローラ１５１ー１５２間でテンションをコントロールし、塗布ヘッド１０の追い込み寸法、ノズル角度を制御する。従来の塗布装置は、ローラ１２１〜１２７、１５１、１５２、１６１、１６２の内いくつかが、セラミック塗料１７ａを塗布する面側に接触しているのが普通であった。
【００２１】
上述したように、塗布ヘッド１０は、一方向Ｆに走行する可撓性支持体１９の一面ａ側にセラミック塗料１７ａを塗布するから、可撓性支持体１９の上にグリーンシート４３を連続して形成できる。
【００２２】
ローラ１２１〜１２７、１５１、１５２、１６１、１６２のそれぞれは、可撓性支持体１９のセラミック塗料を塗布する面とは反対側の他面ｂにのみ接触するように配置されているから、ローラ１２１〜１２７、１５１、１５２、１６１、１６２が塗布形成されたグリーンシート４３に接触することがなく、グリーンシート４３にピンホールが発生するのを防止できる。
【００２３】
グリーンシート４３の成形後、可撓性支持体１９は乾燥炉１４を経て乾燥され、巻き取りリール１７に巻き取られる。
【００２４】
図２は塗布ヘッドの断面図、図３は図２に示した塗布ヘッドを用いてグリーンシートを形成する状態を説明する図である。塗布ヘッドは、押し出し式でなる。参照符号４６はセラミック塗料排出用スリット、４７は上流側ノズル、４８は下流側ノズル、４９はセラミック塗料だまり、５３はセラミック塗料だまりへの供給口である。このような押し出し式塗布ヘッドは公知である。図３において、参照符号Ｆ１は可撓性支持体１９の走行方向を示している。
【００２５】
塗布ヘッド１０が押し出し式でなる好ましい例では、塗布量を制御でき、面精度がよく、かつ、厚みバラツキの少ない均一なグリーンシートを得ることができる。第１回目の保護膜となるグリーンシートの成形は、押し出し式塗布ヘッドの代わりに、従来のドクターブレード法やリバースロール法を用いてもよい。さらに、数回繰り返して所望の厚みにしても構わない。
【００２６】
図４は押し出し式塗布ヘッドの別の例を示す断面図、図５は図４に示した押し出し式塗布ヘッドを用いてグリーンシートを形成する状態を説明する図である。図４に示す押し出し式塗布ヘッドは複数のノズル４６１、４６２を有する複数系列ノズルを有する。参照符号４９１、４９２はセラミック塗料だまり、５３１、５３２はセラミック塗料だまり４９１、４９２への供給口である。この押し出し式塗布ヘッド１０を用いた場合、図５に示すように、セラミック塗料だまり４９１に貯留されたセラミック塗料１７ａがスリット４６１を通して可撓性支持体１９に塗布された後、塗布されたセラミック塗料層４３１の上にスリット４６２を通してもう一層のセラミック塗料層４３２が連続して重ね塗りされる。これにより、ピンホールの発生が抑制される。
【００２７】
上述の押し出し式塗布ヘッド１０は、粘度の低いセラミック塗料１７ａによるグリーンシート成形に向いている。粘度の低いセラミック塗料１７ａは、乾燥縮率が大きいため、乾燥後に同一厚みを得るのに、セラミック塗料の供給量を多くでき、押し出し式塗布ヘッド１０の先端と可撓性支持体１９（またはグリーンシート４３）との間のギャップを大きくとり、押し出し式塗布ヘッド１０によるスジの発生を回避できる。
【００２８】
押し出し式塗布ヘッド１０は、前述したように、スジの入らない均一なグリーンシートを形成できるほかに、特筆すべき利点がある。それは、一度形成したグリーンシート４３の上に再度グリーンシートを形成するのに非常に有効であるということである。ドクターブレード法においては、ドクターブレードのヘッドのエッジ側が常に可撓性支持体１９に接触しているため、第１回目のグリーンシート成形時には問題ないが、第２回目以降のグリーンシート成形時にどうしても第１のグリーンシート４３のエッジ側の乾燥面が接触する。このため第１のグリーンシート４３のエッジ側が削れるという問題がある。また、積層数が増えるにつれて、トータル厚みが厚くなるため、ブレードの上流側に接触してしまい、最終的には剥離してしまう。
【００２９】
その点、押し出し式塗布ヘッド１０においては、予め形成していたグリーンシート４３の面上に、次のグリーンシート４３を成形する際、予め形成していたグリーンシート４３の面に押し出し式塗布ヘッド１０が接触することがなく、削れのない良好なグリーンシート４３を得ることができる。
【００３０】
可撓性支持体１９は、グリーンシート４３の剥離を考慮し、グリーンシート成形面に剥離処理を施しておくのがよい。剥離処理は、可撓性支持体１９の１面上に例えばＳｉ等でなる剥離用膜を薄くコートすることによって実行することができる。このような剥離処理を施しておくことにより、必要層数の積層工程が終了した後、可撓性支持体１９の上に成形されている最下層のグリーンシート４３を可撓性支持体１９から容易に剥離することができる。
【００３１】
図１に示す塗布装置は、更に、定量ポンプ６及び質量流量計９及を含む。定量ポンプ６及び質量流量計９は、押し出し式塗布ヘッド１０に対する塗料１７ａの供給量を制御する。参照符号７は精密定量ギヤポンプ、８はフィルタである。精密定量ギヤポンプ７は定量ポンプ６に対して更に量的精度を向上させるために設けられる。フィルタ８は最終的に異物を除去するために設置される。このため、押し出し式塗布ヘッド１０からの塗料１７ａの吐出量が安定し、面精度がよく、かつ、厚みバラツキの少ない均一なグリーンシート４３を得ることができる。
【００３２】
図６は本発明に係る塗布装置を使用して製造される積層セラミックコンデンサの断面図である。図において、１は積層セラミックコンデンサ、２は誘電体層、３は電極、４は端子電極である。図７はその積層セラミックコンデンサを製造する場合の製造フローチャート、図８は別の製造例を示す製造フローチャートである。
【００３３】
図７の製造フローチャートにおいて、誘電体材料（セラミック）を塗料化しておき、塗料化されたセラミック塗料を可撓性支持体上に塗布し、グリーンシートを形成する。グリーンシートの形成は、上述した塗布装置により行なわれる。
【００３４】
次に、グリーンシートを乾燥させた後、グリーンシート上に電極を印刷する。電極印刷が終了した後、乾燥工程に付される。以上の工程の内、グリーンシート成形工程から画像処理による電極印刷工程を経て乾燥に至る工程を、必要な設定積層数に達するまで、可撓性支持体上で繰り返す。設定積層数に到達したとき、最上層に位置する電極及びそれを支持するセラミックグリーンシートの表面に、保護層となるグリーンシートを成形する。この後、電極及びグリーンシートの積層体を切断して、積層セラミックコンデンサを取り出し、更に、焼成、端部電極付与等の必要な工程を経て、積層セラミックコンデンサの完成品が得られる。
【００３５】
図７に示す製造フローチャートによると、可撓性支持体上で、セラミック塗料を塗布してグリーンシートを形成するグリーンシート成形工程と、グリーンシート上に電極を印刷する印刷工程とを含むから、可撓性支持体の使用量が少なくて済むようになると共に、量産性が向上する。
【００３６】
また、グリーンシートの各々を、可撓性支持体から剥離する必要がないし、ハンドリングする必要もない。また、熱転写工程もない。このため、高精度、高信頼性の積層セラミック電子部品を簡単に製造することができる。また、電極のある部分と無い部分の段差が、グリーンシートの形成と電極印刷との繰り返しにより吸収され、このため、段差によるクラック等の欠陥が改善される。また、複数層のグリーンシートを、電極と共に一体化した積層グリーンチップを得ることができるので、従来問題となっていたプレス後のデラミネーションは見られない。
【００３７】
電極印刷工程では、画像処理によって電極を印刷する。印刷工程より前、または、第１回目の印刷工程と同時に、可撓性支持体上に画像処理用の第１のターゲットマークを形成し、第１のターゲットマークの画像処理によって得られた情報に基づいて電極の印刷位置決めを行なう。これにより、第１のターゲットマークを基準とした所定の位置に、電極を高精度で形成することができる。したがって、複雑な電極積層構造であっても、精度よく、短時間で形成することができる。
【００３８】
図８に示す製造フローチャートにおいて、図７に示す製造フローチャートと異なる点は、グリーンシート成形工程及び印刷工程を複数回実行し、設定積層数に達した後、得られた積層グリーンシートを可撓性支持体から剥離し、次に、剥離して得られた複数の積層グリーンシートを積層することである。積層後にプレスし、更に切断工程、焼成工程及び端部電極付与工程等の必要な工程をへて、積層セラミックコンデンサの完成品が得られる。
【００３９】
図８に示す製造フローチャートよる場合、印刷工程は、グリーンシート上に第２のターゲットマークを印刷する工程を含んでおり、第２のターゲットマークの画像処理によって得られた情報に基づいて、積層グリーンシートの積層を行なう。これにより、複数のグリーンシート積層帯を、互いの電極が、第２のターゲットマークを基準とした所定の位置関係となるように、高精度で位置決めし、積層することができる。保護層は別途シート成形し、積層機により積層する。
【００４０】
次により具体的な実施例を参照して、更に詳しく説明する。
【００４１】
＜誘電体の塗料化＞
粒径が０．１μｍ〜１．０μｍ程度のチタン酸バリウム、酸化クロム、酸化イットリウム、炭酸マンガン、炭酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化硅素等の粉末を焼成した後、ＢａＴｉＯ₃ １００モル％として、Ｃｒ₂Ｏ₃に換算して０．３モル％、ＭｎＯに換算して０．４モル％、ＢａＯに換算して２．４モル％、ＣａＯに換算して１．６モル％、ＳｉＯ₂に換算して４モル％、Ｙ₂Ｏ₃に換算して０．１モル％の組成になるように混合し、ボールミルにより２４時間混合し、乾燥後誘電体原料を得た。この誘電体原料１００重量部とアクリル樹脂５重量部、塩化メチレン４０重量部、アセトン２５重量部、ミネラルスピリット６重量部を配合し、市販のφ１０ｍｍジルコニアビーズを用い、ポット架台により２４時間混合し、誘電体セラミック塗料を得た。
【００４２】
＜グリーンシート成形＞
グリーンシート成形は、本発明に係る塗布装置を用いて行なわれる。上述のようにして得られた誘電体セラミック塗料を、連続的に供給される可撓性支持体に塗布し、グリーンシートを成形する。第１回目のグリーンシート成形工程は可撓性支持体上に保護膜を形成する工程である。保護膜は、図６の積層セラミックコンデンサの場合、最上層または最下層の何れかを構成する外装となる。
【００４３】
＜ターゲットマーク形成＞
次に、電極印刷の前に、図９に示すように、グリーンシート４３を有する可撓性支持体１９上に画像処理用の第１のターゲットマークａ１，ｂ１，ｃ１，ｄ１及びピッチマークｅ１を形成する。第１のターゲットマークａ１〜ｄ１及びピッチマークｅ１は、グリーンシート４３が塗布されている面側であって、可撓性支持体１９の幅方向の端部に形成することが望ましい。第１のターゲットマークａ１〜ｄ１及びピッチマークｅ１は、スクリーン印刷またはインクジェット印刷によって形成されたマークまたはスルホールなど、画像処理できるマークであればよく、印刷面は可撓性支持体１９の表裏どちらの面でもよい。また、第１のターゲットマークａ１〜ｄ１及びピッチマークｅ１の形成タイミングは、画像処理による電極印刷を行なう以前であればいつでもよく、最初の電極形成と同時であっても構わない。第１のターゲットマークａ１〜ｄ１を形成する好ましいタイミングは、可撓性支持体用原反をスリッタで切断する前である。可撓性支持体用原反をスリッタで切断する前に第１のターゲットマークａ１〜ｄ１を形成してあれば、スリッタで原反を所定幅に切断する際、第１のターゲットマークａ１〜ｄ１を基準にして切断することができる。第１のターゲットマークａ１〜ｄ１は可撓性支持体１９とのコントラストが明瞭な色で、かつ、円形が望ましい。
【００４４】
＜画像処理による電極印刷＞
次に、可撓性支持体１９を巻き取った巻き取りリール１７を用いて、可撓性支持体１９上のグリーンシート４３に電極を印刷する。電極の印刷に当たり、第１のターゲットマークａ１〜ｄ１の画像処理によって得られた情報に基づいて電極の印刷位置決めを行なう。図１０は電極印刷に用いられる画像処理装置付き印刷機（以下、画像処理印刷機と称す）の構成を概略的に示す図である。グリーンシート４３を成形してある可撓性支持体１９は、供給ロール２１から引き出され、案内ローラ２２を通り、ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５に導かれる。参照符号２３は案内ローラ２２を支持する支持体、参照符号２４は支持台である。
【００４５】
テーブル２５にはカメラ２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄが設けられており、このカメラ２６ａ〜２６ｄにより第１のターゲットマークａ１〜ｄ１を読み取り、その読み取り情報に基づいて電極の印刷位置決めを行なう。電極の印刷位置決めはｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５によって行なう。電極は製版台２８に備えられた製版２７によって印刷される。ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５は真空吸着面となっており、図１１のように、４隅にカメラ２６ａ〜２６ｄがガラス５６ａ，５６ｂ，５６ｃ，５６ｄを介して埋め込まれている。カメラ２６ａ〜２６ｄは上向きに配置されており、カメラ２６ａ〜２６ｄの上側を可撓性支持体１９が通るような配置となっている。このような構造であると、ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５の上で上下動する製版２７による影響を受けることなく、カメラ２６ａ〜２６ｄによる画像処理を実行できるという極めて優れた効果を得ることができる。ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５は真空吸着面を有し、グリーンシート４３の成形された可撓性支持体１９は、真空吸着面に真空吸着されるから、ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５が補正動作によって駆動された場合でも、可撓性支持体１９はｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５と一体に駆動され、位置ずれを生じることがない。
【００４６】
カメラ２６ａ〜２６ｄにより第１のターゲットマークａ１〜ｄ１の座標（ｘ，ｙ）を読み取る。読み取られたデータに基づき、図示しないコンピュータシステムによりデータ処理を行ない、ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５を制御し、θ方向、ｘ方向及びｙ方向にそれぞれ必要なだけ移動させる。
【００４７】
図１２は上述の電極印刷工程によって得られた電極パターン４４を示し、図１３は図１２の側面図を示している。電極パターン４４を構成する各電極は、適当な電極材料、例えばニッケル、銅等を主成分とする電極材料によって構成されている。電極パターン４４は個々の電極が横方向及び縦方向に間隔を隔てて配列されている。実施例において各電極は横方向にｍ行となるようにまた、縦方向には各奇数列においては６行、各偶数列には５行となっている。電極に付された参照番号のうち１桁目は当該電極の属する列を示し、２桁目は同じく属する行を示している。行数及び列数は任意である。上記電極のうち、横方向に隣り合う電極列、例えば第１列に属する電極２１１〜２６１と、第２列に属する電極２１２〜２５２では対応する個々の電極（２１１と２１２）〜（２６１と２６２）が縦方向に所定寸法Ｌだけ異なるように配列してある。寸法Ｌは電極間ピッチ２Ｌの１／２が適当である。ただし、電極パターンは、ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５により所望のパターンに移動できるため、図示のパターンである必要はない。例えば、各列の電極が同一の配列を繰り返すパターンでもあってもよい。
【００４８】
印刷工程において、電極パターン４４とともに、第２のターゲットマークａ２，ｂ２，ｃ２，ｄ２及びピッチマークｅ２を印刷する。電極パターン４４とともに、第２のターゲットマークａ２，ｂ２，ｃ２，ｄ２及びピッチマークｅ２を印刷することにより、図８の製造フローチャートに示したように、グリーンシート成形工程及び印刷工程を、複数回実行した後、得られた積層グリーンシートを可撓性支持体から剥離し、次に、剥離して得られた複数の積層グリーンシートを積層する工程をとる場合は、互いの電極パターン４４が、第２のターゲットマークａ２，ｂ２，ｃ２，ｄ２を基準とした所定の位置関係となるように、高精度で位置決めし、積層することができる。また、図７の製造フローチャートによる場合は、製版を交換した時に、電極パターン４４と同時に印刷形成される第２のターゲットマークａ２，ｂ２，ｃ２，ｄ２に対する第１のターゲットマークａ１，ｂ１，ｃ１，ｄ１の位置関係を見ることにより、第１のターゲットマークａ１，ｂ１，ｃ１，ｄ１と電極パターン４４との相対位置が分かり、画像処理を行なうことができる。
【００４９】
＜画像処理による位置合わせ＞
次に、ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５による位置決め及び位置合わせの詳細について説明する。図１４はｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５に対する４台のカメラ２６ａ〜２６ｄの位置関係を示す図である。カメラ２６ａ〜２６ｄは、前述した可撓性支持体１９上の第１のターゲットマークａ１〜ｄ１の位置に対応する４点に配置されている。カメラ２６ａ〜２６ｄの配置位置は設計上定まっているが、実際には配置誤差等があるため、そのままでは座標の読み取り誤差を生じる。これを補正する手段として、当該製造プロセスを稼働する前に、ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５の下に位置するカメラ２６ａ〜２６ｄの一つ、たとえばカメラ２６ａを基準として、その中心点を原点（０、０）と定める。次に、ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５をｘ軸方向に移動させ、原点（０、０）に対応する位置が、カメラ２６ｂの中心点に到達した時の座標（Ｘｂ，Ｙｂ）を読み取る。これによりカメラ２６ａの中心点を原点（０、０）としたときのカメラ２６ｂの位置が座標（Ｘｂ，Ｙｂ）として表されたことになる。ほかのカメラ２６ｃ，２６ｄについても同様にして、座標（Ｘｃ，Ｙｃ），（Ｘｄ，Ｙｄ）を求める。上記の初期補正は、ディスプレイ上の画像処理を併用して行なう。このように各カメラ２６ａ〜２６ｄの座標決定において、精度の高いｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５を駆動して行なうので、座標の読み取り誤差が極めて小さくなる。参照符号Ｏ₀はカメラ２６ａ〜２６ｄの位置を表す座標（０、０）〜（Ｘｄ、Ｙｄ）から計算された中点である。
【００５０】
第１のターゲットマークａ１〜ｄ１の印刷位置は、殆ど位置ずれがないとしても、可撓性支持体１９は搬送されているので、テーブル２５の平面内で角度θで回転したり、Ｘ軸またはＹ軸の方向に位置ずれを起していることが多い。この位置ずれを補正して、電極パターン４４を高精度で印刷する。その手段として、上記初期補正の終えたカメラ２６ａ〜２６ｄを使用し、ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５上に真空吸着されている可撓性支持体１９の第１のターゲットマークａ１〜ｄ１の座標を、図１５に示すように読み取る。カメラ２６ａ〜２６ｄによる読み取り値は初期補正によって設定された座標（Ｘｂ〜Ｙｂ）〜（Ｘｄ〜Ｙｄ）を加味した座標に変換する。こうしてカメラ２６ａによって得られた第１のターゲットマークａの座標を（Ｘ１，Ｙ１）、カメラ２６ｂによって得られた第１のターゲットマークｂの座標を（Ｘ２，Ｙ２）、カメラ２６ｃによって得られた座標を（Ｘ３，Ｙ３）、カメラ２６ｄによって得られた座標を（Ｘ４，Ｙ４）とする。
【００５１】
得られた座標（Ｘ１，Ｙ１）〜（Ｘ４，Ｙ４）のデータから、図１５に示すように、第１のターゲットマークａ１〜ｄ１によって囲まれた四辺形の最中点Ｏ１を求める。最中点Ｏ１は、対向２辺の中点（イ）、及び（ロ）を結ぶ線分Ｌ１の中点として求められる。この最中点Ｏ１が印刷時の位置合わせのための原点となる。そして線分Ｌ１に対し最中点Ｏ１を通る垂線Ｌ２を求める。垂線Ｌ２は通常、ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５のＹ軸に対して角度θを有する。最中点Ｏ１及び角度θの算出は、カメラ２６ａ〜２６ｄから図示しないコンピュータシステムに入力されるデータに基づいて、コンピュータシステムが行なう。そして、コンピュータシステムから与えられる制御信号に基づいて、ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５がθ＝０になるように、矢印の方向に回転駆動され、これにより、角度θが補正される。ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５は、コンピュータシステムからの制御信号に基づき、更にＸ軸方向及びＹ軸方向に駆動され、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の位置合わせが行なわれ、位置合わせが完了する。図１６は角度θの補正が行なわれた後の状態を示し、図１７はＸ軸方向の位置合わせが行なわれた後の状態を示し、図１８はＹ軸方向の位置合わせが行なわれた後の状態を示している。但し、実際の位置合わせ動作は、角度θを補正しながら、最中点Ｏ１を、カメラ２６ａ〜２６ｄの中点Ｏ₀に合わせるような動作になる。
【００５２】
ここでは、精度を上げるため、カメラ２６ａ〜２６ｄ及び補正用カメラ３０ａ〜３０ｄを各４個使用しているが、第１のターゲットマーク２個、カメラ２個でも２点間の中点を出し、その２点間のずれ角度θを出し、コンピューターで処理することにより充分画像処理印刷は可能である。ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５は真空吸着面なっているため、ｘ方向、ｙ方向、θ方向にそれぞれ正確に移動することができる。このように画像処理を行なった後、可撓性支持体背面に接触するように任意の距離だけ、ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５がｚ方向に移動され、スクリーン印刷が行なわれる。
【００５３】
印刷後、可撓性支持体１９は定尺送り装置２９（図１０参照）により一定寸法だけ移動され、引き続き、補正用のカメラ３０ａ〜３０ｄのある位置に送られる。定尺送り装置２９は、可撓性支持体１９の接する面が真空吸着面となっており、従って、可撓性支持体１９の背面が定尺送り装置２９の真空吸着面に吸着固定される。そして、ピッチマークｅ１をセンサ（カメラ）によって読み取ると共に、次のピッチマークｅ１がセンサによって読み取られるまで、可撓性支持体１９に定尺送りを加える。このように、隣接するピッチマークｅ１とピッチマークｅ１との間の間隔分の定尺送りが加えられるので、第１のターゲットマークａ１〜ｄ２が搬送ずれによってカメラ３０ａ〜３０ｄの視野からはずれる等の不具合を生じることがない。しかも、定尺送り装置２９は、可撓性支持体１９の接する面が真空吸着面となっているから、定尺送りの動作中に可撓性支持体１９が定尺送り装置２９上で位置ずれを起すことがない。
【００５４】
補正用カメラ３０ａ〜３０ｄは、ステーションは異なるものの、位置関係はカメラ２６ａ〜２６ｄと同じである。ここで、パターン製版の取付け時の位置ずれは、第１のターゲットマークと、第２のターゲットマークとの間のずれを、上記の画像処理と同じ方法で座標を読み取ることにより測定でき、図示しないコンピューターシステムにより、データ処理を行なって必要な補正量を算出し、ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５の制御システムにデータをフィードバックし、ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５を駆動し、位置補正をおこなう。上記説明では、４台の補正用カメラ３０ａ〜３０ｄを使用する場合について説明したが、８台のカメラを用い、この８台のカメラによって、第１のターゲットマークａ１〜ｄ１及び第２のターゲットマークａ２〜ｄ２を同時に読み取る構成であってもよい。第１のターゲットマークａ１〜ｄ１と第２のターゲットマークａ２〜ｄ２との位置関係は、予め、第１のターゲットマークａ１〜ｄ１を印刷した標準版（例えばガラス標準版）を用いることによって明確化できる。
【００５５】
このようにして得られた電極の形成されたグリーンシート１９を透過光目視検査台３１、案内ローラ３２をへて、ローラ３３ー３４間で回っているベルトコンベア３６に乗せ、乾燥炉３５で、例えば６０℃にて乾燥した後、案内ローラ３７を通り、巻取り巻き取りローラ３８で巻き取る。
【００５６】
＜設定積層数を得る工程＞
ａ．図７の製造フローチャートに従う場合
上述のようにして、電極を印刷したグリーンシートを、図１に示す塗布装置を用いたグリーンシート成形工程に付し、再度、繰り出しローラ１１に取付け、蛇行修正ローラ１３を通して、第１のグリーンシート成形と同じように、所望のグリーンシート厚みになるように制御し、グリーンシート成形を行ない、次に、図１０に示す画像処理印刷機による画像処理に基づいて、電極を印刷する工程を、必要とする積層数だけ繰り返す。
【００５７】
図１９及び図２０は第２回目以降の電極印刷工程における電極印刷位置を示す図で、第１回目の電極に対して、一列だけ位置をずらして印刷する。電極パターンが変化した場合は、電極パターンに対応して、ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５をｘ方向、ｙ方向またはθ方向に制御し、必要な電極パターンの重なりが得られるように制御する。例えば、図２１に示すように、電極パターン４４が同一電極列を間隔を隔てて配置したパターンを有する場合は、第１回目の電極パターンに対して、第２回目の電極パターン４４を可撓性支持体１９の幅方向に移動させる。ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５はｘ方向、ｙ方向、θ方向に任意に移動できるため、カメラ２６ａ〜２６ｄで得られた第１のターゲットマークａ１〜ｄ１の位置情報をコンピュターシステムに入力し、コンピュターシステムによって、必要な電極パターンの重なりとなるように、ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５を制御することができる。この２回目以降のグリーンシート成形と、画像処理印刷を所望の積層数まで繰り返す。そして、最終的に、第２の保護層５６Ｂを、例えば１６０μｍの厚みとなるように形成する。
【００５８】
図２２は上述のようにして得られた積層体の断面図であり、積層グリーンシート５５が可撓性支持体１９上に形成されている。５６Ａは第１の保護層、４３はグリーンシート、５４は乾燥後の電極、５６Ｂは第２の保護層である。
【００５９】
ｂ．図８に示した製造フローチャートに従う場合
図８に示した製造フローチャートに従う場合は、グリーンシート成形工程及び印刷工程を複数回実行した後、得られた積層グリーンシートを可撓性支持体から剥離し、次に、別途シート成形された第１の保護層上に、剥離して得られた複数の積層グリーンシートを積層する。次に、得られた積層体の最上層に、別途シート成形された第２の保護層を積層する。図２３にその具体例を示す。グリーンシート成形工程及び印刷工程をＱ回実行した後、得られた積層グリーンシート５６１〜５６Ｑを可撓性支持体から剥離し、次に、別途シート成形された第１の保護層５６Ａ上に、剥離して得られた複数Ｑの積層グリーンシート５６１〜５６Ｑを積層する。積層グリーンシート５６１〜５６Ｑは、第２のターゲットマークａ２〜ｄ２の画像処理によって得られた情報に基づいて位置合わせを行ないながら積層する。位置合わせは図１４〜図１８で説明した通りである。次に、得られた積層体の最上層に、別途シート成形された第２の保護層５６Ｂを積層する。
【００６０】
＜設定積層数を得た後の工程＞
上述のようにして得られた積層グリーンシートを打ち抜き後プレスし、切断することにより、図２４に示す積層グリーンチップが得られる。得られた積層グリーンチップを、所定の温度条件で脱バインダ処理した後、焼成し、更に、端子電極を焼き付け形成する。
【００６１】
脱バインダ及び焼成の条件は従来より周知である。例えば、２８０℃で１２時間脱バインダし、還元雰囲気中で１３００℃にて２時間焼成する。焼成後得られた積層体に端子電極４（図６参照）を形成する。端子電極４の材質及び形成方法も従来よりよく知られている。例えば、銅を主成分とし、Ｎ２＋Ｈ２中で８００℃にて３０分焼き付けし、めっきを行なう。
【００６２】
＜特性の評価１；主として塗布面に対するローラの非接触による効果＞
本発明に係る塗布装置を用いて製造された積層セラミックコンデンサと、従来の塗布装置を用いて製造された積層セラミックコンデンサの特性評価を、図２６に表１として示す。表１において、試料Ｎｏ．１及び２は従来の塗布装置を用いて製造された積層セラミックコンデンサ、試料Ｎｏ．３及び４は本発明に係る塗布装置を用いて製造された積層セラミックコンデンサである。試料Ｎｏ．１及び２は、グリーンシートを形成する際にローラがグリーンシートに接触する。試料Ｎｏ．３及び４は、グリーンシートを形成する際にローラがグリーンシートに接触しない。
【００６３】
試料Ｎｏ．１はグリーンシート厚み１１．０μｍ、焼成後の誘電体層２の一層の厚み６．６μｍ、積層数１１０層である。試料Ｎｏ．２はグリーンシート厚み１６．０μｍ、焼成後の誘電体層２の一層の厚み９．６μｍ、積層数７５層である。試料Ｎｏ．３はグリーンシート厚み１１．０μｍ、焼成後の誘電体層２の一層の厚み６．６μｍ、積層数１１０層である。試料Ｎｏ．４はグリーンシート厚み１６．０μｍ、焼成後の誘電体層２の一層の厚み９．６μｍ、積層数７５層である。
【００６４】
この積層セラミックコンデンサに対し、ピンホール数（個／１０ｍ）、静電容量、誘電体損失、絶縁抵抗、破壊電圧、ショート不良率の評価試験を行なった。表１はその評価結果を示している。試料Ｎｏ．１〜４のそれぞれにおいて、試験に供されたサンプル数は３０，０００個である。
【００６５】
ａ．ピンホール数（個／１０ｍ）
本発明に係る塗布装置を用いて製造された試料Ｎｏ．３及び４の何れにおいても、ピンホール数は０（個／１０ｍ）である。これに対して、従来の塗布装置を用いて製造された試料Ｎｏ．１では３３個／１０ｍのピンホールが認められ、試料Ｎｏ．２では４９個／１０ｍのピンホール数が認められた。従来の塗布装置を用いた製造方法では、可撓性支持体のセラミック塗料塗布面が、塗布前及び塗布後の何れの場合においても、ローラに接触するため、グリーンシートに剥離によるピンホールを多発するのに対して、本発明に係る塗布装置を用いた製造方法では、可撓性支持体のセラミック塗料塗布面が、塗布前及び塗布後の何れの場合においても、ローラに接触することがないため、グリーンシートに剥離によるピンホールが発生しないためであると推測される。
【００６６】
ｂ．静電容量、誘電体損失
ヒューレットパッカード社製インピーダンスアナライザーＨＰ−４２８４Ａで２０℃にて測定した。静電容量は、試料Ｎｏ．１では０．９６μＦであるのに対し、試料Ｎｏ．３では１．０４μＦであり、本発明に係る塗布装置を用いて製造された試料Ｎｏ．３は、従来の塗布装置を用いて製造された試料Ｎｏ．１よりも大きな静電容量を取得できる。試料Ｎｏ．２と試料Ｎｏ．４との比較では、同一の静電容量が得られる。本発明に係る塗布装置は、グリーンシートの厚みを薄くした場合に有効である。
【００６７】
ｔａｎδ（％）に関しては、試料Ｎｏ．１及び２では１．７２（％）、１．６３（％）であるのに対し、試料Ｎｏ．３及び４では１．７０（％）、１．６０（％）であり、試料Ｎｏ．３及び４は試料Ｎｏ．１及び２よりも誘電体損失が小さくなっている。
【００６８】
ｃ．絶縁抵抗及びショート不良率
ヒューレットパッカード社製高抵抗計ＨＰ−４３２９Ａで２０℃にて１０Ｖ印加し、３０秒後測定した。絶縁抵抗が１０００Ω以下のものをショート不良とし、各試料Ｎｏ．１〜４のそれぞれにおいて、試験に供されたサンプル数に対するショート不良発生数の割合をショート不良率として表示した。
【００６９】
絶縁抵抗は、試料Ｎｏ．１及び２では２．３×１０⁹Ω、４．３×１０⁹Ωであるのに対し、試料Ｎｏ．３及び４では３．０×１０⁹Ω、４．９×１０⁹Ωあり、本発明に係る塗布装置を用いて製造された試料Ｎｏ．３及び４は、従来の塗布装置を用いて製造された試料Ｎｏ．１及び２よりも大きな絶縁抵抗を取得できる。
【００７０】
ショート不良率は、試料Ｎｏ．１および２では１０．４（％）、６．５（％）であるのに対し、試料Ｎｏ．３及び４では０．４（％）、０．２（％）であり、本発明に係る塗布装置を用いて製造された試料Ｎｏ．３及び４は、従来の塗布装置を用いて製造された試料Ｎｏ．１及び２よりもショート不良率が著しく小さくなっている。
【００７１】
ｄ．破壊電圧
破壊電圧の評価は、自動昇圧試験機にて測定した。破壊電圧は、試料Ｎｏ．１及びでは３５０（ｖ）、６１０（ｖ）であるのに対し、試料Ｎｏ．３及び４では５８０（ｖ）、８００（ｖ）であり、本発明に係る製造方法によって得られた試料Ｎｏ．３及び４は、従来の製造方法による試料Ｎｏ．１及び２よりも大きな破壊電圧を確保できる。
【００７２】
＜特性の評価２；主としてテンション制御による効果＞
本発明に係る塗布装置で積層セラミックグリーンシートを得る場合、積層セラミックグリーンシートが厚くなるに従い、巻き取りテンションが強すぎると、可撓性支持体の塗布面がＳｉ等により剥離しやすいように表面加工してあるため、可撓性支持体の塗布面とは反対側の面にその前の巻回数に当るグリーンシートが転写することがある。８μｍセラミックグリーンシートを７５層積層した場合のテンション別の転写程度を図２７に表２として示す。試料Ｎｏ．５では、巻き取りテンションが弱すぎて巻きずれを発生が認められた。試料Ｎｏ．１０では、巻き取りテンションが強すぎて１８箇所（１００ｍｍ幅）または３１箇所（１０００ｍｍ幅）で転写の発生が認められた。試料Ｎｏ．６〜試料Ｎｏ．９では転写の発生が認められていない。この結果から見ると、巻き取りテンションは０．１ｋｇｆ〜１．５ｋｇｆ／１００ｍｍ幅が適している。
【００７３】
＜特性の評価３；ローラ非接触及び画像処理装置による位置合わせによって得られる効果＞
次に、積層セラミックコンデンサの製造において、本発明に係る塗布装置とともに、重要な要素である画像処理による位置合わせの効果にかかるデータを、図２８に表３として示す。
【００７４】
試料Ｎｏ．１１〜１３は図７の製造フローチャートを経て得られた積層セラミックコンデンサ、試料Ｎｏ．１６は図８の製造フローチャートを経て得られた積層セラミックコンデンサ、試料Ｎｏ．１４及び１５は従来の塗布装置及び位置合わせ装置を用いた製造された積層セラミックコンデンサである。
【００７５】
試料Ｎｏ．１１はグリーンシート厚み８．０μｍ、焼成後の誘電体層２の一層の厚み５μｍ、積層数７５層である。試料Ｎｏ．１２はグリーンシート厚み２．５μｍ、焼成後の誘電体層２の一層の厚み１．５μｍ、積層数７５層である。試料Ｎｏ．１３はグリーンシート厚み２．５μｍ、焼成後の誘電体層２の一層の厚み１．５μｍ、積層数１５０層である。
【００７６】
試料Ｎｏ．１４はグリーンシート厚み８．０μｍ、焼成後の誘電体層２の一層の厚み５μｍ、積層数７５層である。
【００７７】
試料Ｎｏ．１５はグリーンシート厚み２．５μｍ、焼成後の誘電体層２の一層の厚み１．５μｍ、積層数１５０層である。但し、試料Ｎｏ．１５は２．５μｍという薄いグリーンシートの厚みのために、積層セラミックコンデンサとして必要な特性を得ることができる程度に積層することができなかった（積層不可）。
【００７８】
試料Ｎｏ．１６はグリーンシート厚み８．０μｍ、焼成後の誘電体層２の一層の厚み５μｍ、積層数７５層である。試料Ｎｏ．１１〜１６を通して、外形寸法は、３．２ｍｍｘ１．６ｍｍに固定した。厚み寸法は積層数及び一層当たりの誘電体層の厚みによって異なる。
【００７９】
この積層セラミックコンデンサに対し、ピンホール数（個／１０ｍ）静電容量、誘電体損失、絶縁抵抗、破壊電圧、ショート不良率、印刷ずれ及び歩留の評価試験を行なった。表１はその評価結果を示している。試料Ｎｏ．１１〜１６のそれぞれにおいて、試験に供されたサンプル数は３０，０００個である。
【００８０】
表３に記載された評価試験結果について、本発明に係る塗布装置を用いた製造方法による積層セラミックコンデンサと、従来技術の塗布装置を用いた製造方法にによる積層セラミックコンデンサとを対比するに当たり、同じグリーンシート数及び同じ積層数を有する試料間で行なうこととする。具体的には試料Ｎｏ．１１、１６と試料Ｎｏ．１４との対比、試料Ｎｏ．１２、１３と試料Ｎｏ．１５との対比である。
【００８１】
ａ．静電容量、誘電体損失
静電容量は、試料Ｎｏ．１４では０．９１μＦであるのに対し、試料Ｎｏ．１１では１．０１μＦ、試料Ｎｏ．１６では１．０３μＦであり、本発明に係る塗布装置を用いて製造された試料Ｎｏ．１１、１６は、従来の塗布装置を用いて製造された試料Ｎｏ．１４よりも大きな静電容量を取得できる。
【００８２】
試料Ｎｏ．１２、１３と、試料Ｎｏ．１５との比較では、試料Ｎｏ．１５はグリーンシートの厚み２．５μｍでは積層不可であるのに対し、本発明に係る塗布装置を用いて製造された試料Ｎｏ．１２、１３は、２．５μｍという薄いグリーンシートを用いて、３．３μＦ、６．６３μＦの静電容量を取得できる。
【００８３】
ｔａｎδ（％）に関しては、試料Ｎｏ．１４では１．８８（％）であるのに対し、試料Ｎｏ．１１では１．８６（％）、試料Ｎｏ．１６では１．８５（％）であり、試料Ｎｏ．１１、１６は試料Ｎｏ．１４よりも、誘電体損失が小さくなっている。試料Ｎｏ．１２、１３は、２．５μｍという極めて薄いグリーンシートを用いても、１．８７（％）及び１．９６（％）の誘電体損失にとどまる。
【００８４】
ｂ．絶縁抵抗及びショート不良率
絶縁抵抗が１０００Ω以下のものをショート不良とし、各試料Ｎｏ．１１〜１６のそれぞれにおいて、試験に供されたサンプル数に対するショート不良発生数の割合をショート不良率として表示した。
【００８５】
絶縁抵抗は、試料Ｎｏ．１４では１．７×１０⁹Ωであるのに対し、試料Ｎｏ．１１では２．０×１０⁹Ω、試料Ｎｏ．１６では３．１×１０⁹Ωであり、本発明に係る塗布装置を用いて製造された試料Ｎｏ．１１、１６は、従来の塗布装置を用いて製造された試料Ｎｏ．１４よりも大きな絶縁抵抗を取得できる。また、試料Ｎｏ．１２、１３でも７．１×１０⁸Ω、４．６×１０⁸Ωの絶縁抵抗を確保できる。
【００８６】
ショート不良率は、試料Ｎｏ．１４では３３．２（％）であるのに対し、試料Ｎｏ．１１では０．７（％）、試料Ｎｏ．１６では０．４（％）であり、本発明に係る塗布装置を用いて製造された試料Ｎｏ．１１、１６は、従来の塗布装置を用いて製造された試料Ｎｏ．１４よりもショート不良率が著しく小さくなっている。また、試料Ｎｏ．１２、１３でも０．８（％）、１．０（％）のショート不良率に納まっている。
【００８７】
ｃ．破壊電圧
破壊電圧は、試料Ｎｏ．１４では１５０（ｖ）であるのに対し、試料Ｎｏ．１１、１６では２３０（ｖ）であり、本発明に係る製造方法によって得られた試料Ｎｏ．１１、１６は、従来の製造方法による試料Ｎｏ．１４よりも大きな破壊電圧を確保できる。また、グリーンシート厚みが２．５μｍ（乾燥後厚み１．５μｍ）と非常に薄い試料Ｎｏ．１２、１３でも９０（ｖ）、８０（ｖ）の破壊電圧を確保できる。
【００８８】
ｄ．印刷ずれ
積層セラミックコンデンサを図２５の点線部分で切断し、切断面において１０個の電極の位置ずれ量の最大値ΔＧｍａｘ（図２５参照）の平均値ΔＧｍａｘ−ａｖを測定した。平均値ΔＧｍａｘ−ａｖは、試料Ｎｏ．１４では２５０μｍであるのに対し、試料Ｎｏ．１１では８μｍ、試料Ｎｏ．１６では１１μｍであり、本発明に係る塗布装置を用いて製造された試料Ｎｏ．１１、１６は、従来の塗布装置を用いて製造された試料Ｎｏ．１４よりも印刷ずれが著しく小さくなっている。試料Ｎｏ．１２、１３でも平均値ΔＧｍａｘ−ａｖは、１２μｍ、１３μｍであり、印刷ずれが著しく小さい。
【００８９】
ｅ．ピンホール数（個／１０ｍ）
本発明に係る塗布装置を用いて製造された試料Ｎｏ．１１〜１３及び１６の何れにおいても、ピンホール数は０（個／１０ｍ）である。これに対して、従来の塗布装置を用いて製造された試料Ｎｏ．１４では、４９個／１０ｍのピンホールが認められ、試料Ｎｏ．１５では８４個／１０ｍのピンホール数が認められた。
【００９０】
ｆ．歩留
歩留は、試料Ｎｏ．１４では３３（％）であるのに対し、試料Ｎｏ．１１、１６では９２（％）であり、試料Ｎｏ．１２、１３でも９２（％）、９０（％）の高歩留を確保できる。本発明に係る塗布装置を用いた製造方法によれば、歩留が著しく改善される。
【００９１】
以上を要するに、本発明による塗布装置によれば、従来積層できなかった２．５μｍという薄膜のグリーンシートを精度よく積層することが可能で、しかもショート不良率が低く、優れた特性を有する積層セラミックコンデンサを、高歩留で製造することができる。しかも、従来の塗布装置を用いてどうにか積層できる８μｍというグリーンシート厚みのところであっても、非常に良好な効果が得られた。
【００９２】
更に、従来の塗布装置を用いた製造方法では、電極のある部分とない部分では、電極の厚みと電極の本数との積だけの段差ができる。本発明に係る塗布装置を用いた製造方法においては、グリーンシート上に画像処理印刷を行なったグリーンシートに、再度グリーンシートを成形するため、この段差が解消できる方向にある。実験の結果、電極１本あたり２μｍあった段差が１．５μｍの段差になった。このようにわずかとは言え、段差が解消された。電極１本あたりではわずかだが、積層数が増えると例えば１５０層の場合、０．５μｍ×１５０＝７５μｍもの段差を解消できる。
【００９３】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、次のような効果を得ることができる。
（ａ）塗布形成されたグリーンシートにピンホールが発生するのを防止し得る塗布装置を提供できる。
（ｂ）面精度がよく、かつ、厚みバラツキの少ない均一なグリーンシートを得る塗布装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る塗布装置の構成及びその塗布装置を用いたグリーンシート形成工程を示す図である。
【図２】本発明に係る塗布装置を構成する押し出し式塗布ヘッドの断面図である。
【図３】図２に示した押し出し式塗布ヘッドを用いてグリーンシートを形成する状態を説明する図である。
【図４】押し出し式塗布ヘッドの別の例を示す断面図である。
【図５】図４に示した押し出し式塗布ヘッドを用いてグリーンシートを形成する状態を説明する図である。
【図６】本発明に係る塗布装置を用いて製造される積層セラミックコンデンサの断面図である。
【図７】図６に示す積層セラミックコンデンサを製造する場合の製造フローチャートである。
【図８】図６に示す積層セラミックコンデンサを製造する別の製造フローチャートである。
【図９】電極印刷に先立ち画像処理用のターゲットマーク及びピッチマークを形成する工程を示す図である。
【図１０】積層セラミック電子部品の製造方法に用いられる画像処理印刷機を示す図である。
【図１１】図１０に示す画像処理印刷機に含まれる画像処理用カメラの配置を示す図である。
【図１２】図１０に示す画像処理印刷機によって第１回目の電極を印刷した後の可撓性支持体面の平面図である。
【図１３】図１２に示した可撓性支持体の側面図である。
【図１４】画像処理用カメラを用いた画像情報による位置合わせを説明する図である。
【図１５】画像処理用カメラを用いた画像情報による位置合わせを説明する図である。
【図１６】画像処理用カメラを用いた画像情報による位置合わせにおいてθ補正を説明する図である。
【図１７】画像処理用カメラを用いた画像情報による位置合わせにおいてＸ軸方向位置合わせを説明する図である。
【図１８】画像処理用カメラを用いた画像情報による位置合わせにおいてＹ軸方向位置合わせを説明する図である。
【図１９】図１０に示す画像処理印刷機によって第２回目の電極を印刷した後の可撓性支持体面の平面図である。
【図２０】図１９に示した可撓性支持体の側面図である。
【図２１】図１０に示す画像処理印刷機によって得られる電極の他の例を示す平面図である。
【図２２】図７に示す製造フローチャートに従って得られる積層体の断面図である。
【図２３】図８に示す製造フローチャートに従って得られる別の積層体の断面図である。
【図２４】図２２または図２３に示す積層体からプレス、切断して得られた積層グリーンチップの斜視図である。
【図２５】電極の位置ずれ量の最大値ΔＧｍａｘの定義を説明する図である。
【図２６】本発明に係る塗布装置を用いて製造された積層セラミックコンデンサと従来の塗布装置を用いて製造された積層セラミックコンデンサの特性評価データを示す図である。
【図２７】可撓性支持体に与えられる巻き取りテンションと転写頻度との関係を示す図である。
【図２８】本発明に係る塗布装置を用いた製造装置によって製造された積層セラミックコンデンサと従来の塗布装置を用いた製造装置によって製造された積層セラミックコンデンサの特性評価データを示す図である。
【符号の説明】
１２１〜１２７案内ローラ
１５１、１５２サクションローラ
１６１、１６２蛇行修正ローラ
６定量ポンプ
９質量流量計
１０押し出し式塗布ヘッド
１７ａセラミック塗料
１９可撓性支持体
２５ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル
２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄカメラ
ａ１〜ｄ１第１のターゲットマーク
ａ２〜ｄ２第２のターゲットマーク
２７製版
２８製版台
４３グリーンシート[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to an application apparatus for applying a ceramic paint or the like to a flexible support.
[0002]
[Prior art]
For example, a multilayer ceramic electronic component forms a green sheet by applying a ceramic coating containing ceramic powder, organic binder, plasticizer, solvent, etc. on a flexible support that runs in one direction by a doctor blade method. In addition, electrodes of palladium, silver, nickel, etc. are formed by screen printing. Next, the green sheets are peeled off from the flexible support so as to obtain a desired laminated structure, laminated one by one, and a ceramic green chip is obtained through a press cutting process. The binder in the ceramic green chip thus obtained is burned out and fired at 1000 ° C. to 1400 ° C., and terminal electrodes such as silver, silver-palladium, nickel and copper are formed on the obtained fired body, Obtain ceramic electronic components.
[0003]
By the way, in the case of a multilayer ceramic capacitor, for example, it is conceivable to reduce the thickness of the dielectric layer per layer and increase the number of layers as a technique for reducing the size and increasing the capacity. However, in the method of peeling and laminating the green sheet from the flexible support, particularly in the case of a thin green sheet, the green sheet cannot be satisfactorily peeled from the flexible support, resulting in a very poor lamination yield. In addition, since a thin green sheet is handled, a defective product such as a short circuit frequently occurs in the finished product.
[0004]
As means for solving such a problem, a method of thermally transferring a green sheet so that a flexible support is on top has been proposed (Japanese Patent Laid-Open No. 63-188926). However, in the case of the thermal transfer method, the alignment of the upper electrode located on one surface side of the dielectric layer and the lower electrode located on the other surface side is poor, and furthermore, heat transfer is performed every time, so that the facility capacity is reduced.
[0005]
Furthermore, as the green sheet becomes thinner and multi-layered, the amount of flexible support necessary for obtaining a kind of ceramic electronic component increases, resulting in an increase in cost.
[0006]
In order to improve such a problem, a process of forming a dielectric layer by applying a ceramic paint on a flexible support and a process of printing an electrode on the dielectric layer are performed by the required number of layers. A method of obtaining a laminated body by repeating is conceivable. However, one of the problems in this manufacturing method is that the roller of the coating device is usually provided so as to come into contact with the surface of the flexible support on which the ceramic paint is applied. A pinhole is generated in contact with the body layer, and as a result, a short circuit failure is likely to occur.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
The subject of this invention is providing the coating device which can prevent that a pinhole arises in the green sheet by which application | coating formation was carried out.
[0008]
Another object of the present invention is to provide a coating apparatus capable of obtaining a uniform green sheet with good surface accuracy and little variation in thickness.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
 In order to solve the above problems, a coating apparatus according to the present invention is:A coating device including a plurality of rollers and a coating head between a supply reel and a take-up reel, wherein the plurality of rollers includes at least a pair of suction rollers and a pair of guide rollers, and a pair of guides The roller is disposed between the pair of suction rollers, and the coating head is disposed between the pair of guide rollers. The coating head applies a ceramic paint on one side of the flexible support that travels in one direction. Each of the plurality of rollers is arranged so as to contact only the surface of the flexible support opposite to the surface on which the ceramic paint is applied, and the application head is an extrusion type, The tension applied to the flexible support between the rollers is controlled, and the follow-up dimension of the coating head is controlled.
[0011]
More preferably, the coating head is provided with a plurality of nozzles.
The coating apparatus according to the present invention further includes a metering pump and a mass flow meter, and controls the amount of paint supplied to the coating head by the metering pump and the mass flow meter.
[0013]
[Action]
Since the coating head coats the ceramic paint on one side of the flexible support that travels in one direction, a green sheet can be formed on the flexible support.
Each of the rollers is disposed so as to contact only the surface of the flexible support opposite to the surface to which the ceramic paint is applied, so that the roller does not contact the coated green sheet, Pinholes can be prevented from occurring in the green sheet.
[0014]
 The dispensing head is an extrusion typeSoThe coating amount can be controlled, and a uniform green sheet with good surface accuracy and little thickness variation can be obtained.
[0015]
The extrusion-type coating head is suitable for forming a green sheet of a ceramic paint having a low viscosity. Ceramic paint with low viscosity has a large drying shrinkage, so that the same thickness can be obtained after drying, so that the supply amount can be increased, and the gap between the tip of the coating head and the flexible support (or green sheet) is increased. It is possible to avoid the occurrence of streaks due to the coating head.
[0016]
In a preferred example in which the coating head is provided with a plurality of nozzles, another coating layer can be formed immediately on the coating layer applied by one nozzle. This can prevent pinholes from occurring.
The coating apparatus according to the present invention further includes a metering pump and a mass flow meter, and controls the amount of paint supplied to the coating head by the metering pump and the mass flow meter. For this reason, the discharge amount of the coating material from the coating head is stable, a surface accuracy is good, and a uniform green sheet with little thickness variation can be obtained.
[0018]
Other features of the present invention and the operational effects thereof will be described in more detail by way of examples with reference to the accompanying drawings.
[0019]
【Example】
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a coating apparatus according to the present invention and a green sheet forming process using the coating apparatus. The coating apparatus according to the present invention includes a coating head 10 and a plurality of rollers 121 to 127, 151, 152, 161, 162. The rollers 121 to 127 are guide rollers, the rollers 151 and 152 are suction rollers, and the rollers 161 and 162 are meandering correction rollers. Reference numeral 11 is a feeding reel, 14 is a drying furnace, and 17 is a take-up reel.
[0020]
The coating head 10 applies the ceramic paint 17a to the one surface side a of the flexible support 19 that travels in one direction F. Each of the rollers 121-127, 151, 152, 161, 162 is disposed so as to contact only the surface b of the flexible support 19 opposite to the surface to which the ceramic paint 17a is applied. In order to make the green sheet surface uniform, the tension is controlled between the suction rollers 151 and 152, and the driving size of the coating head 10 and the nozzle angle are controlled. In the conventional coating apparatus, it is usual that some of the rollers 121 to 127, 151, 152, 161, 162 are in contact with the surface side to which the ceramic paint 17a is applied.
[0021]
As described above, since the coating head 10 applies the ceramic paint 17a to the one surface a side of the flexible support 19 that travels in one direction F, the green sheet 43 is continuously provided on the flexible support 19. Can be formed.
[0022]
Each of the rollers 121-127, 151, 152, 161, 162 is disposed so as to contact only the other surface b of the flexible support 19 opposite to the surface to which the ceramic paint is applied. It is possible to prevent the pinhole from being generated in the green sheet 43 without contacting the green sheet 43 on which the 121 to 127, 151, 152, 161, and 162 are applied and formed.
[0023]
After the green sheet 43 is formed, the flexible support 19 is dried through the drying furnace 14 and wound up on the take-up reel 17.
[0024]
2 is a cross-sectional view of the coating head, and FIG. 3 is a diagram for explaining a state in which a green sheet is formed using the coating head shown in FIG. The coating head is an extrusion type. Reference numeral 46 is a slit for discharging ceramic paint, 47 is an upstream nozzle, 48 is a downstream nozzle, 49 is a ceramic paint pool, and 53 is a supply port to the ceramic paint pool. Such extrusion type coating heads are known. In FIG. 3, reference numeral F 1 indicates the traveling direction of the flexible support 19.
[0025]
In a preferable example in which the coating head 10 is an extrusion type, a coating amount can be controlled, a surface accuracy is good, and a uniform green sheet with little thickness variation can be obtained. For forming the green sheet as the first protective film, a conventional doctor blade method or reverse roll method may be used instead of the extrusion coating head. Further, it may be repeated several times to obtain a desired thickness.
[0026]
FIG. 4 is a cross-sectional view showing another example of the extrusion-type coating head, and FIG. 5 is a diagram for explaining a state in which a green sheet is formed using the extrusion-type coating head shown in FIG. The extrusion type coating head shown in FIG. 4 has a plurality of nozzles having a plurality of nozzles 461 and 462. Reference numerals 491 and 492 are ceramic paint reservoirs 531 and 532 are supply ports to the ceramic paint reservoirs 491 and 492. When this extrusion type coating head 10 is used, as shown in FIG. 5, the ceramic coating 17a stored in the ceramic coating pool 491 is applied to the flexible support 19 through the slit 461 and then applied. Another ceramic coating layer 432 is continuously overcoated on the layer 431 through the slit 462. Thereby, generation | occurrence | production of a pinhole is suppressed.
[0027]
The above-described extrusion-type coating head 10 is suitable for forming a green sheet with a ceramic paint 17a having a low viscosity. Since the low-viscosity ceramic paint 17a has a high drying shrinkage ratio, the amount of ceramic paint supplied can be increased to obtain the same thickness after drying, and the tip of the extrusion coating head 10 and the flexible support 19 (or green) The gap between the sheet 43) and the sheet 43) can be increased to avoid streaks due to the extrusion-type coating head 10.
[0028]
As described above, the extrusion-type coating head 10 has notable advantages in addition to forming a uniform green sheet without streaks. That is, it is very effective to form a green sheet again on the green sheet 43 once formed. In the doctor blade method, since the edge side of the head of the doctor blade is always in contact with the flexible support 19, there is no problem in the first green sheet molding, but the second and subsequent green sheet molding is unavoidable. The dry surface on the edge side of one green sheet 43 comes into contact. Therefore, there is a problem that the edge side of the first green sheet 43 is scraped. Also, as the number of layers increases, the total thickness increases, so that it contacts the upstream side of the blade and eventually peels off.
[0029]
In that respect, in the extrusion-type coating head 10, when the next green sheet 43 is formed on the surface of the green sheet 43 formed in advance, the extrusion-type coating head 10 is formed on the surface of the green sheet 43 formed in advance. Can be obtained, and a good green sheet 43 without shaving can be obtained.
[0030]
In consideration of peeling of the green sheet 43, the flexible support 19 is preferably subjected to a peeling process on the green sheet molding surface. The peeling treatment can be performed by thinly coating a peeling film made of, for example, Si on one surface of the flexible support 19. By performing such a peeling process, the green sheet 43 in the lowermost layer formed on the flexible support 19 is removed from the flexible support 19 after the lamination process of the required number of layers is completed. It can be easily peeled off.
[0031]
The coating apparatus shown in FIG. 1 further includes a metering pump 6 and a mass flow meter 9. The metering pump 6 and the mass flow meter 9 control the supply amount of the coating material 17 a to the extrusion type coating head 10. Reference numeral 7 is a precision quantitative gear pump, and 8 is a filter. The precision metering gear pump 7 is provided to further improve the quantitative accuracy with respect to the metering pump 6. The filter 8 is finally installed to remove foreign substances. For this reason, the discharge amount of the coating material 17a from the extrusion type application head 10 is stabilized, the surface accuracy is good, and the uniform green sheet 43 with few thickness variations can be obtained.
[0032]
FIG. 6 is a cross-sectional view of a multilayer ceramic capacitor manufactured using the coating apparatus according to the present invention. In the figure, 1 is a multilayer ceramic capacitor, 2 is a dielectric layer, 3 is an electrode, and 4 is a terminal electrode. FIG. 7 is a manufacturing flowchart for manufacturing the multilayer ceramic capacitor, and FIG. 8 is a manufacturing flowchart showing another manufacturing example.
[0033]
In the manufacturing flowchart of FIG. 7, a dielectric material (ceramic) is formed into a paint, and the formed ceramic paint is applied onto a flexible support to form a green sheet. The green sheet is formed by the coating apparatus described above.
[0034]
Next, after the green sheet is dried, an electrode is printed on the green sheet. After electrode printing is completed, it is subjected to a drying process. Among the above steps, the steps from the green sheet forming step through the electrode printing step by image processing to drying are repeated on the flexible support until the required number of laminated layers is reached. When the set number of layers is reached, a green sheet serving as a protective layer is formed on the surface of the electrode positioned on the uppermost layer and the ceramic green sheet supporting the electrode. Thereafter, the laminate of the electrode and the green sheet is cut, the multilayer ceramic capacitor is taken out, and further, through necessary steps such as firing and application of end electrodes, a finished product of the multilayer ceramic capacitor is obtained.
[0035]
The manufacturing flowchart shown in FIG. 7 includes a green sheet forming step of forming a green sheet by applying a ceramic paint on a flexible support, and a printing step of printing an electrode on the green sheet. The use amount of the flexible support can be reduced, and the mass productivity is improved.
[0036]
Further, each green sheet does not need to be peeled off from the flexible support and does not need to be handled. There is also no thermal transfer process. For this reason, a highly accurate and highly reliable multilayer ceramic electronic component can be easily manufactured. Further, the level difference between the part with and without the electrode is absorbed by the repetition of the formation of the green sheet and the electrode printing, so that defects such as cracks due to the level difference are improved. In addition, since a laminated green chip in which a plurality of green sheets are integrated with electrodes can be obtained, delamination after pressing, which has been a problem in the past, is not observed.
[0037]
In the electrode printing process, the electrodes are printed by image processing. Before the printing process or simultaneously with the first printing process, the first target mark for image processing is formed on the flexible support, and the information obtained by the image processing of the first target mark Based on the print positioning of the electrodes. Thereby, the electrode can be formed with high accuracy at a predetermined position with the first target mark as a reference. Therefore, even a complicated electrode laminated structure can be formed with high accuracy in a short time.
[0038]
The manufacturing flowchart shown in FIG. 8 is different from the manufacturing flowchart shown in FIG. 7 in that the green sheet forming process and the printing process are executed a plurality of times, and after reaching the set number of stacks, the obtained stacked green sheets are flexible. Peeling from the support and then laminating a plurality of laminated green sheets obtained by peeling. After the lamination, pressing is performed, and further necessary steps such as a cutting step, a firing step, and an end electrode applying step are performed, and a finished product of the multilayer ceramic capacitor is obtained.
[0039]
In the manufacturing flowchart shown in FIG. 8, the printing process includes a process of printing the second target mark on the green sheet. Based on the information obtained by the image processing of the second target mark, the laminated green Laminate sheets. As a result, the plurality of green sheet laminated bands can be positioned and laminated with high accuracy such that the mutual electrodes have a predetermined positional relationship with respect to the second target mark. The protective layer is separately formed into a sheet and laminated by a laminator.
[0040]
Further details will be described below with reference to more specific examples.
[0041]
<Dielectric coating>
After firing powders of barium titanate, chromium oxide, yttrium oxide, manganese carbonate, barium carbonate, calcium carbonate, silicon oxide and the like having a particle size of about 0.1 μm to 1.0 μm, BaTiO_Three As 100 mol%, Cr₂O_Three0.3 mol% converted to Mn, 0.4 mol% converted to MnO, 2.4 mol% converted to BaO, 1.6 mol% converted to CaO, SiO₂Converted to 4 mol%, Y₂O_ThreeIn order to obtain a dielectric raw material, the mixture was mixed so as to have a composition of 0.1 mol% in terms of, and mixed for 24 hours by a ball mill. 100 parts by weight of this dielectric material, 5 parts by weight of acrylic resin, 40 parts by weight of methylene chloride, 25 parts by weight of acetone, and 6 parts by weight of mineral spirits are mixed using commercially available φ10 mm zirconia beads and mixed for 24 hours by a pot stand. A dielectric ceramic paint was obtained.
[0042]
<Green sheet molding>
The green sheet molding is performed using the coating apparatus according to the present invention. The dielectric ceramic paint obtained as described above is applied to a continuously supplied flexible support to form a green sheet. The first green sheet forming step is a step of forming a protective film on the flexible support. In the case of the multilayer ceramic capacitor of FIG. 6, the protective film is an exterior that constitutes either the uppermost layer or the lowermost layer.
[0043]
<Target mark formation>
Next, before electrode printing, as shown in FIG. 9, first target marks a1, b1, c1, d1 and pitch marks e1 for image processing are placed on a flexible support 19 having a green sheet 43. Form. The first target marks a 1 to d 1 and the pitch mark e 1 are desirably formed on the surface side on which the green sheet 43 is applied and at the end in the width direction of the flexible support 19. The first target marks a 1 to d 1 and the pitch mark e 1 may be any mark that can be image-processed, such as a mark or a through hole formed by screen printing or ink jet printing, and the printed surface is either the front or back of the flexible support 19. It may be a surface. Further, the formation timing of the first target marks a1 to d1 and the pitch mark e1 may be any time before electrode printing by image processing is performed, and may be simultaneous with the first electrode formation. The preferred timing for forming the first target marks a1 to d1 is before the flexible support material is cut with a slitter. If the first target marks a1 to d1 are formed before the flexible support original is cut with a slitter, the first target marks a1 to d1 are used when the original is cut into a predetermined width with the slitter. Can be cut with reference to. The first target marks a 1 to d 1 have a clear color with respect to the flexible support 19 and are preferably circular.
[0044]
<Electrode printing by image processing>
Next, an electrode is printed on the green sheet 43 on the flexible support 19 using the take-up reel 17 on which the flexible support 19 is wound. In printing the electrodes, the electrodes are printed and positioned based on information obtained by image processing of the first target marks a1 to d1. FIG. 10 is a diagram schematically showing a configuration of a printing machine with an image processing apparatus (hereinafter referred to as an image processing printing machine) used for electrode printing. The flexible support 19 on which the green sheet 43 is formed is pulled out from the supply roll 21, passes through the guide roller 22, and is guided to the xy−θ−z table 25. Reference numeral 23 is a support for supporting the guide roller 22, and reference numeral 24 is a support base.
[0045]
Cameras 26a, 26b, 26c, and 26d are provided on the table 25. The first target marks a1 to d1 are read by the cameras 26a to 26d, and the print positioning of the electrodes is performed based on the read information. The electrodes are positioned by the xy-θ-z table 25. The electrodes are printed by a plate making 27 provided on the plate making table 28. The xy-θ-z table 25 has a vacuum suction surface, and as shown in FIG. 11, cameras 26a to 26d are embedded at four corners via glasses 56a, 56b, 56c, and 56d. The cameras 26a to 26d are arranged upward, and are arranged such that the flexible support 19 passes above the cameras 26a to 26d. With such a structure, it is possible to obtain an extremely excellent effect that image processing by the cameras 26a to 26d can be executed without being influenced by the plate making 27 moving up and down on the xy-θ-z table 25. Can do. The xy-θ-z table 25 has a vacuum suction surface, and the flexible support 19 on which the green sheet 43 is molded is vacuum-sucked on the vacuum suction surface. Even when 25 is driven by the correction operation, the flexible support 19 is driven integrally with the xy-θ-z table 25, and no positional deviation occurs.
[0046]
The coordinates (x, y) of the first target marks a1 to d1 are read by the cameras 26a to 26d. Data processing is performed by a computer system (not shown) based on the read data, and the xy-θ-z table 25 is controlled to move as necessary in the θ direction, the x direction, and the y direction.
[0047]
FIG. 12 shows an electrode pattern 44 obtained by the above-described electrode printing process, and FIG. 13 shows a side view of FIG. Each electrode constituting the electrode pattern 44 is made of an appropriate electrode material, for example, an electrode material mainly composed of nickel, copper or the like. In the electrode pattern 44, individual electrodes are arranged at intervals in the horizontal and vertical directions. In the embodiment, each electrode has m rows in the horizontal direction and 6 rows in each odd column and 5 rows in each even column in the vertical direction. Of the reference numbers assigned to the electrodes, the first digit indicates the column to which the electrode belongs, and the second digit indicates the row to which the electrode belongs. The number of rows and the number of columns are arbitrary. Among the electrodes, in the electrode rows adjacent in the horizontal direction, for example, the electrodes 211 to 261 belonging to the first row and the electrodes 212 to 252 belonging to the second row correspond to the individual electrodes (211 and 212) to (261 and 262). ) Are arranged so as to differ by a predetermined dimension L in the vertical direction. The dimension L is suitably 1/2 of the interelectrode pitch 2L. However, since the electrode pattern can be moved to a desired pattern by the xy-θ-z table 25, it is not necessary to be the illustrated pattern. For example, a pattern in which the electrodes in each column repeat the same arrangement may be used.
[0048]
In the printing process, the second target marks a2, b2, c2, d2 and the pitch mark e2 are printed together with the electrode pattern 44. By printing the second target marks a2, b2, c2, d2 and the pitch mark e2 together with the electrode pattern 44, the green sheet forming step and the printing step are executed a plurality of times as shown in the manufacturing flowchart of FIG. Then, when the step of peeling the obtained laminated green sheet from the flexible support and then laminating the plurality of laminated green sheets obtained by peeling, the mutual electrode pattern 44 is The two target marks a2, b2, c2, and d2 can be positioned and stacked with high accuracy so as to have a predetermined positional relationship with reference to the two target marks a2, b2, c2, and d2. Further, according to the manufacturing flowchart of FIG. 7, the first target marks a1, b1, c1, and the second target marks a2, b2, c2, and d2 printed and formed simultaneously with the electrode pattern 44 when the plate making is replaced. By looking at the positional relationship of d1, the relative positions of the first target marks a1, b1, c1, d1 and the electrode pattern 44 can be known, and image processing can be performed.
[0049]
<Alignment by image processing>
Next, details of positioning and alignment by the xy-θ-z table 25 will be described. FIG. 14 is a diagram illustrating the positional relationship of the four cameras 26 a to 26 d with respect to the xy-θ-z table 25. The cameras 26a to 26d are arranged at four points corresponding to the positions of the first target marks a1 to d1 on the flexible support 19 described above. Although the arrangement positions of the cameras 26a to 26d are determined by design, there are actually arrangement errors and the like, so that a coordinate reading error occurs. As a means for correcting this, before starting the manufacturing process, one of the cameras 26a to 26d located under the xy-θ-z table 25, for example, the camera 26a is used as a reference and the center point is set as the origin. It is defined as (0, 0). Next, the xy-θ-z table 25 is moved in the x-axis direction, and the coordinates (Xb, Yb) when the position corresponding to the origin (0, 0) reaches the center point of the camera 26b are read. . Thus, the position of the camera 26b when the center point of the camera 26a is the origin (0, 0) is represented as coordinates (Xb, Yb). Similarly, coordinates (Xc, Yc) and (Xd, Yd) are obtained for the other cameras 26c and 26d. The initial correction is performed using image processing on the display together. As described above, in determining the coordinates of each of the cameras 26a to 26d, since the xy-θ-z table 25 with high accuracy is driven, the coordinate reading error becomes extremely small. Reference symbol O₀Is a midpoint calculated from coordinates (0, 0) to (Xd, Yd) representing the positions of the cameras 26a to 26d.
[0050]
Even if the first target marks a1 to d1 are printed at almost the same position, the flexible support 19 is transported, so that it rotates at an angle θ in the plane of the table 25, or the X axis or In many cases, the position is shifted in the Y-axis direction. The positional deviation is corrected, and the electrode pattern 44 is printed with high accuracy. As the means, the cameras 26a to 26d after the above initial correction are used, and the first target marks a1 to d1 of the flexible support 19 vacuum-adsorbed on the xy-θ-z table 25 are used. The coordinates are read as shown in FIG. The reading values obtained by the cameras 26a to 26d are converted into coordinates taking into account the coordinates (Xb to Yb) to (Xd to Yd) set by the initial correction. Thus, the coordinates of the first target mark a obtained by the camera 26a are (X1, Y1), the coordinates of the first target mark b obtained by the camera 26b are (X2, Y2), and the coordinates obtained by the camera 26c. Is (X3, Y3), and the coordinates obtained by the camera 26d are (X4, Y4).
[0051]
From the data of the obtained coordinates (X1, Y1) to (X4, Y4), as shown in FIG. 15, the middle point O1 of the quadrilateral surrounded by the first target marks a1 to d1 is obtained. The middle point O1 is obtained as the midpoint of the line segment L1 connecting the midpoints (a) and (b) of the two opposing sides. This middle point O1 is the origin for alignment during printing. Then, a perpendicular line L2 passing through the middle point O1 with respect to the line segment L1 is obtained. The normal L2 usually has an angle θ with respect to the Y axis of the xy−θ−z table 25. The calculation of the middle point O1 and the angle θ is performed by the computer system based on data input from the cameras 26a to 26d to a computer system (not shown). Based on the control signal given from the computer system, the xy-θ-z table 25 is rotationally driven in the direction of the arrow so that θ = 0, thereby correcting the angle θ. The xy-θ-z table 25 is further driven in the X-axis direction and the Y-axis direction based on the control signal from the computer system, and the alignment in the X-axis direction and the Y-axis direction is performed to complete the alignment. To do. 16 shows a state after the angle θ is corrected, FIG. 17 shows a state after the alignment in the X-axis direction, and FIG. 18 shows a state after the alignment in the Y-axis direction. Shows the state. However, in the actual alignment operation, while correcting the angle θ, the middle point O1 is changed to the middle point O of the cameras 26a to 26d.₀It becomes an operation to match.
[0052]
Here, in order to increase accuracy, four cameras 26a to 26d and four correction cameras 30a to 30d are used. However, even with two first target marks and two cameras, a midpoint between the two points is obtained. Image processing printing can be sufficiently performed by calculating the deviation angle θ between the two points and processing the computer. Since the xy-θ-z table 25 is a vacuum suction surface, the xy-θ-z table 25 can accurately move in the x, y, and θ directions. After image processing is performed in this manner, the xy-θ-z table 25 is moved in the z direction by an arbitrary distance so as to contact the back surface of the flexible support, and screen printing is performed.
[0053]
After printing, the flexible support 19 is moved by a fixed dimension by a fixed-length feeding device 29 (see FIG. 10), and subsequently sent to a position where the correction cameras 30a to 30d are located. The fixed-feed device 29 has a vacuum suction surface on the surface where the flexible support 19 comes into contact. Therefore, the back surface of the flexible support 19 is fixed to the vacuum suction surface of the fixed-feed device 29 by suction. . Then, the pitch mark e1 is read by a sensor (camera), and a fixed feed is applied to the flexible support 19 until the next pitch mark e1 is read by the sensor. As described above, since the fixed feed corresponding to the interval between the adjacent pitch marks e1 and e1 is added, the first target marks a1 to d2 are deviated from the fields of view of the cameras 30a to 30d due to conveyance deviation. There is no problem. In addition, since the surface of the fixed feed device 29 that contacts the flexible support 19 is a vacuum suction surface, the flexible support 19 is positioned on the fixed feed device 29 during the fixed feed operation. There will be no misalignment.
[0054]
Although the correction cameras 30a to 30d are different in station, the positional relationship is the same as that of the cameras 26a to 26d. Here, the positional deviation at the time of attaching the pattern making plate can be measured by reading the coordinates of the deviation between the first target mark and the second target mark by the same method as the above image processing, not shown. The computer system performs data processing to calculate a necessary correction amount, feeds back data to the control system of the xy-θ-z table 25, drives the xy-θ-z table 25, and corrects the position. To do. In the above description, the case where the four correction cameras 30a to 30d are used has been described. However, the eight target cameras are used and the eight target cameras use the first target marks a1 to d1 and the second target marks. The configuration may be such that a2 to d2 are read simultaneously. The positional relationship between the first target marks a1 to d1 and the second target marks a2 to d2 is clarified by using a standard plate (for example, a glass standard plate) on which the first target marks a1 to d1 are printed in advance. it can.
[0055]
The green sheet 19 with the electrode thus formed is placed on the belt conveyor 36 rotating between the rollers 33-34 through the transmitted light visual inspection table 31, the guide roller 32, and in the drying furnace 35. For example, after drying at 60 ° C., it passes through the guide roller 37 and is taken up by the take-up take-up roller 38.
[0056]
<Step of obtaining the set number of layers>
a. When following the manufacturing flow chart of FIG.
As described above, the green sheet on which the electrode is printed is subjected to a green sheet forming process using the coating apparatus shown in FIG. 1, is attached again to the feeding roller 11, and passes through the meandering correction roller 13 to pass through the first green sheet. As in the case of forming, the process of controlling the green sheet to a desired thickness, forming the green sheet, and then printing the electrodes based on the image processing by the image processing printer shown in FIG. Repeat as many times as possible.
[0057]
19 and 20 are diagrams showing electrode printing positions in the second and subsequent electrode printing steps, and printing is performed by shifting the position by one line with respect to the first electrode. When the electrode pattern is changed, the xy-θ-z table 25 is controlled in the x direction, the y direction, or the θ direction in accordance with the electrode pattern so as to obtain a necessary overlap of the electrode patterns. . For example, as shown in FIG. 21, when the electrode pattern 44 has a pattern in which the same electrode row is arranged at an interval, the second electrode pattern 44 is flexible with respect to the first electrode pattern. The support 19 is moved in the width direction. Since the xy-θ-z table 25 can be arbitrarily moved in the x direction, the y direction, and the θ direction, the position information of the first target marks a1 to d1 obtained by the cameras 26a to 26d is input to the computer system. The xy-θ-z table 25 can be controlled by the computer system so that the necessary electrode patterns overlap. This second and subsequent green sheet forming and image processing printing are repeated to the desired number of layers. Finally, the second protective layer 56B is formed to have a thickness of 160 μm, for example.
[0058]
FIG. 22 is a cross-sectional view of the laminate obtained as described above, and a laminate green sheet 55 is formed on the flexible support 19. 56A is a first protective layer, 43 is a green sheet, 54 is an electrode after drying, and 56B is a second protective layer.
[0059]
b. When following the manufacturing flowchart shown in FIG.
When the manufacturing flowchart shown in FIG. 8 is followed, after the green sheet forming step and the printing step are executed a plurality of times, the obtained laminated green sheet is peeled off from the flexible support, and then separately formed into a sheet. A plurality of laminated green sheets obtained by peeling are laminated on one protective layer. Next, a second protective layer separately formed into a sheet is laminated on the uppermost layer of the obtained laminate. A specific example is shown in FIG. After executing the green sheet forming step and the printing step Q times, the obtained laminated green sheets 561 to 56Q are peeled off from the flexible support, and then, on the first protective layer 56A separately formed, A plurality of Q laminated green sheets 561 to 56Q obtained by peeling are laminated. The stacked green sheets 561 to 56Q are stacked while performing alignment based on information obtained by image processing of the second target marks a2 to d2. The alignment is as described with reference to FIGS. Next, a second protective layer 56B that is separately formed into a sheet is laminated on the uppermost layer of the obtained laminate.
[0060]
<Process after obtaining set number of layers>
The laminated green sheet obtained as described above is punched, pressed, and cut to obtain the laminated green chip shown in FIG. The obtained multilayer green chip is subjected to a binder removal treatment under a predetermined temperature condition, then baked, and a terminal electrode is formed by baking.
[0061]
The binder removal and firing conditions are well known. For example, the binder is removed at 280 ° C. for 12 hours and baked at 1300 ° C. for 2 hours in a reducing atmosphere. The terminal electrode 4 (refer FIG. 6) is formed in the laminated body obtained after baking. The material and forming method of the terminal electrode 4 are also well known. For example, copper is used as a main component, and baking is performed in N2 + H2 at 800 ° C. for 30 minutes to perform plating.
[0062]
<Evaluation of characteristics 1; effect mainly due to non-contact of the roller to the coated surface>
Table 1 shows the characteristics evaluation of the multilayer ceramic capacitor manufactured using the coating apparatus according to the present invention and the multilayer ceramic capacitor manufactured using the conventional coating apparatus. In Table 1, Sample No. Nos. 1 and 2 are monolithic ceramic capacitors manufactured using a conventional coating apparatus, Sample Nos. Reference numerals 3 and 4 denote multilayer ceramic capacitors manufactured using the coating apparatus according to the present invention. Sample No. In 1 and 2, the roller contacts the green sheet when the green sheet is formed. Sample No. In Nos. 3 and 4, the roller does not contact the green sheet when the green sheet is formed.
[0063]
Sample No. Reference numeral 1 denotes a green sheet thickness of 11.0 μm, a thickness of the fired dielectric layer 2 of 6.6 μm, and a stacking number of 110 layers. Sample No. Reference numeral 2 denotes a green sheet thickness of 16.0 μm, a thickness of the fired dielectric layer 2 of 9.6 μm, and a lamination number of 75 layers. Sample No. Reference numeral 3 denotes a green sheet thickness of 11.0 μm, a thickness of the fired dielectric layer 2 of 6.6 μm, and a stacking number of 110 layers. Sample No. Reference numeral 4 denotes a green sheet thickness of 16.0 μm, a thickness of the fired dielectric layer 2 of 9.6 μm, and a lamination number of 75 layers.
[0064]
This multilayer ceramic capacitor was subjected to an evaluation test of the number of pinholes (pieces / 10 m), capacitance, dielectric loss, insulation resistance, breakdown voltage, and short-circuit defect rate. Table 1 shows the evaluation results. Sample No. In each of 1-4, the number of samples subjected to the test is 30,000.
[0065]
a. Number of pinholes (pieces / 10m)
Sample No. manufactured using the coating apparatus according to the present invention. In both 3 and 4, the number of pinholes is 0 (pieces / 10 m). On the other hand, sample No. manufactured using a conventional coating apparatus. No. 1 has 33/10 m pinholes. In No. 2, the number of pinholes was 49/10 m. In the manufacturing method using the conventional coating apparatus, the ceramic coating surface of the flexible support comes into contact with the roller both before and after the coating, so that pinholes due to peeling frequently occur on the green sheet. On the other hand, in the manufacturing method using the coating apparatus according to the present invention, the ceramic coating surface of the flexible support does not contact the roller either before or after coating. For this reason, it is presumed that no pinholes are generated due to peeling on the green sheet.
[0066]
b. Capacitance, dielectric loss
It measured at 20 degreeC with the impedance analyzer HP-4284A by a Hewlett-Packard company. Capacitance was measured using sample no. 1 is 0.96 μF, whereas sample no. 3 is 1.04 μF, and sample No. 3 manufactured using the coating apparatus according to the present invention is used. 3 is a sample No. 3 manufactured using a conventional coating apparatus. Capacitance greater than 1 can be obtained. Sample No. 2 and sample no. In comparison with 4, the same capacitance can be obtained. The coating apparatus according to the present invention is effective when the thickness of the green sheet is reduced.
[0067]
Regarding tan δ (%), sample No. In Samples Nos. 1 and 2, the sample numbers were 1.72 (%) and 1.63 (%). 3 and 4 are 1.70 (%) and 1.60 (%). 3 and 4 are sample Nos. The dielectric loss is smaller than 1 and 2.
[0068]
c. Insulation resistance and short-circuit failure rate
A high resistance meter HP-4329A manufactured by Hewlett-Packard Company was applied with 10 V at 20 ° C., and measurement was performed after 30 seconds. A sample having an insulation resistance of 1000Ω or less was regarded as a short circuit failure. In each of 1-4, the ratio of the number of short-circuit defects occurring to the number of samples subjected to the test was displayed as the short-circuit defect rate.
[0069]
The insulation resistance is the same as that of sample no. For 1 and 2, 2.3 × 10⁹Ω, 4.3 × 10⁹Ω, while sample No. 3.0 and 10 for 3 and 4⁹Ω, 4.9 × 10⁹Sample No. manufactured using the coating apparatus according to the present invention. Samples Nos. 3 and 4 are sample Nos. Manufactured using a conventional coating apparatus. An insulation resistance greater than 1 and 2 can be obtained.
[0070]
The short-circuit defect rate is determined based on Sample No. 1 and 2 are 10.4 (%) and 6.5 (%). 3 and 4 are 0.4 (%) and 0.2 (%), respectively, and sample Nos. Manufactured using the coating apparatus according to the present invention. Samples Nos. 3 and 4 are sample Nos. Manufactured using a conventional coating apparatus. The short-circuit defect rate is significantly smaller than 1 and 2.
[0071]
d. Breakdown voltage
The breakdown voltage was evaluated with an automatic boost tester. The breakdown voltage is the sample No. 1 and 350 (v) and 610 (v), while sample no. 3 and 4 are 580 (v) and 800 (v), and sample Nos. Obtained by the production method according to the present invention were used. Samples Nos. 3 and 4 are sample Nos. Obtained by a conventional manufacturing method. A breakdown voltage larger than 1 and 2 can be secured.
[0072]
<Characteristic evaluation 2; Effect mainly by tension control>
When a multilayer ceramic green sheet is obtained with the coating apparatus according to the present invention, the surface of the flexible support is easily peeled off by Si or the like when the multilayer ceramic green sheet becomes thicker and the winding tension is too strong. Since it has been processed, the green sheet corresponding to the previous number of turns may be transferred to the surface of the flexible support opposite to the application surface. Table 2 shows the degree of transfer for each tension when 75 layers of 8 μm ceramic green sheets were laminated. Sample No. In No. 5, the winding tension was too weak and occurrence of winding slip was observed. Sample No. In No. 10, the winding tension was too strong, and transfer was observed at 18 locations (100 mm width) or 31 locations (1000 mm width). Sample No. 6 to Sample No. In 9, no transcription was observed. From this result, a winding tension of 0.1 kgf to 1.5 kgf / 100 mm width is suitable.
[0073]
<Characteristic Evaluation 3; Effect obtained by non-contact with roller and alignment by image processing apparatus>
Next, Table 3 shows data relating to the effect of alignment by image processing, which is an important element, together with the coating apparatus according to the present invention in the production of the multilayer ceramic capacitor.
[0074]
Sample No. 11 to 13 are monolithic ceramic capacitors obtained through the manufacturing flowchart of FIG. 16 is a multilayer ceramic capacitor obtained through the manufacturing flowchart of FIG. Reference numerals 14 and 15 denote multilayer ceramic capacitors manufactured using a conventional coating apparatus and alignment apparatus.
[0075]
Sample No. Reference numeral 11 denotes a green sheet thickness of 8.0 μm, a thickness of one dielectric layer 2 after firing of 5 μm, and a lamination number of 75 layers. Sample No. Reference numeral 12 denotes a green sheet thickness of 2.5 μm, a thickness of the fired dielectric layer 2 of 1.5 μm, and a lamination number of 75 layers. Sample No. Reference numeral 13 denotes a green sheet thickness of 2.5 μm, a fired dielectric layer 2 having a thickness of 1.5 μm, and a stacking number of 150 layers.
[0076]
Sample No. Reference numeral 14 denotes a green sheet thickness of 8.0 μm, a thickness of one layer of the dielectric layer 2 after firing, and a lamination number of 75 layers.
[0077]
Sample No. Reference numeral 15 denotes a green sheet thickness of 2.5 μm, a thickness of the fired dielectric layer 2 of 1.5 μm, and a stacking number of 150 layers. However, sample No. No. 15 could not be laminated to the extent that required characteristics for a multilayer ceramic capacitor could be obtained due to the thickness of the thin green sheet of 2.5 μm (non-stackable).
[0078]
Sample No. Reference numeral 16 denotes a green sheet thickness of 8.0 μm, a fired dielectric layer 2 having a thickness of 5 μm, and a lamination number of 75 layers. Sample No. Throughout 11 to 16, the external dimensions were fixed to 3.2 mm × 1.6 mm. The thickness dimension varies depending on the number of stacked layers and the thickness of the dielectric layer per layer.
[0079]
This multilayer ceramic capacitor was subjected to evaluation tests for pinhole number (pieces / 10 m) capacitance, dielectric loss, insulation resistance, breakdown voltage, short-circuit defect rate, printing deviation, and yield. Table 1 shows the evaluation results. Sample No. In each of 11 to 16, the number of samples subjected to the test is 30,000.
[0080]
Regarding the evaluation test results shown in Table 3, the same results were obtained when comparing the multilayer ceramic capacitor produced by the production method using the coating apparatus according to the present invention and the multilayer ceramic capacitor produced by the production method using the conventional coating apparatus. This is performed between samples having the same number of green sheets and the same number of layers. Specifically, Sample No. 11 and 16 and sample no. 14 in comparison with Sample No. 12 and 13 and sample no. Contrast with 15.
[0081]
a. Capacitance, dielectric loss
Capacitance was measured using sample no. 14 is 0.91 μF, while sample No. 11 is 1.01 μF, sample no. 16 is 1.03 μF, and the sample No. 16 manufactured using the coating apparatus according to the present invention is used. 11 and 16 are sample Nos. Manufactured using a conventional coating apparatus. Capacitance greater than 14 can be obtained.
[0082]
Sample No. 12 and 13 and sample no. In comparison with Sample No. 15, Sample No. No. 15 cannot be laminated with a green sheet thickness of 2.5 μm, whereas sample No. 15 produced using the coating apparatus according to the present invention. Nos. 12 and 13 can obtain capacitances of 3.3 μF and 6.63 μF using a thin green sheet of 2.5 μm.
[0083]
Regarding tan δ (%), sample No. 14 is 1.88 (%), whereas sample no. 11 was 1.86 (%), sample no. 16 is 1.85 (%). 11 and 16 are sample Nos. The dielectric loss is smaller than 14. Sample No. Nos. 12 and 13 have a dielectric loss of 1.87 (%) and 1.96 (%) even when an extremely thin green sheet of 2.5 μm is used.
[0084]
b. Insulation resistance and short-circuit failure rate
A sample having an insulation resistance of 1000Ω or less was regarded as a short circuit failure. In each of 11 to 16, the ratio of the number of short-circuit defects occurring to the number of samples subjected to the test was displayed as the short-circuit defect rate.
[0085]
The insulation resistance is the same as that of sample no. 14 is 1.7 × 10⁹Ω, while sample No. 11 is 2.0 × 10⁹Ω, sample no. 16 is 3.1 × 10⁹Ω, sample No. manufactured using the coating apparatus according to the present invention. 11 and 16 are sample Nos. Manufactured using a conventional coating apparatus. An insulation resistance greater than 14 can be obtained. Sample No. 7.1 × 10 for 12 and 13⁸Ω, 4.6 × 10⁸Ω insulation resistance can be secured.
[0086]
The short-circuit defect rate is determined based on Sample No. 14 is 33.2 (%), whereas sample no. 11 is 0.7 (%). 16 is 0.4 (%), and sample No. 16 manufactured using the coating apparatus according to the present invention is used. 11 and 16 are sample Nos. Manufactured using a conventional coating apparatus. The short-circuit defect rate is significantly smaller than 14. Sample No. 12 and 13 are within the short-circuit defect rate of 0.8 (%) and 1.0 (%).
[0087]
c. Breakdown voltage
The breakdown voltage is the sample No. 14 is 150 (v), whereas sample no. 11 and 16, it is 230 (v), and sample No. Nos. 11 and 16 are sample Nos. Obtained by a conventional manufacturing method. A breakdown voltage greater than 14 can be secured. In addition, the green sheet thickness is 2.5 μm (the thickness after drying is 1.5 μm) and the sample No. The breakdown voltages of 90 (v) and 80 (v) can be secured even with 12 and 13.
[0088]
d. Print misalignment
The multilayer ceramic capacitor was cut along the dotted line portion in FIG. 25, and the average value ΔGmax-av of the maximum value ΔGmax (see FIG. 25) of the positional deviation amount of the 10 electrodes on the cut surface was measured. The average value ΔGmax-av is the sample No. 14 is 250 μm, whereas sample No. 14 is 250 μm. 11 is 8 μm, sample no. No. 16 is 11 μm, and the sample No. 16 manufactured using the coating apparatus according to the present invention is used. 11 and 16 are sample Nos. Manufactured using a conventional coating apparatus. The printing deviation is significantly smaller than 14. Sample No. 12 and 13, the average value ΔGmax-av is 12 μm and 13 μm, and the printing deviation is remarkably small.
[0089]
e. Number of pinholes (pieces / 10m)
Sample No. manufactured using the coating apparatus according to the present invention. In any of 11-13 and 16, the number of pinholes is 0 (pieces / 10 m). On the other hand, sample No. manufactured using a conventional coating apparatus. No. 14, 49 / 10m pinholes were observed. In 15, a number of pinholes of 84/10 m was recognized.
[0090]
f. Yield
Yield is sample No. 14 is 33 (%), whereas sample no. 11 and 16 were 92 (%). 12 and 13 can secure a high yield of 92 (%) and 90 (%). According to the manufacturing method using the coating apparatus according to the present invention, the yield is remarkably improved.
[0091]
In summary, according to the coating apparatus of the present invention, it is possible to accurately laminate a thin green sheet of 2.5 μm, which could not be conventionally laminated, and has a low short-circuit defect rate and excellent characteristics. Capacitors can be manufactured with high yield. Moreover, a very good effect was obtained even at a green sheet thickness of 8 μm that can be managed by using a conventional coating apparatus.
[0092]
Further, in the manufacturing method using the conventional coating apparatus, there can be a level difference of the product of the thickness of the electrode and the number of electrodes in the portion where the electrode is present and the portion where the electrode is not present. In the manufacturing method using the coating apparatus according to the present invention, since the green sheet is formed again on the green sheet on which image processing printing has been performed on the green sheet, this step can be eliminated. As a result of the experiment, a level difference of 2 μm per electrode became a level difference of 1.5 μm. In this way, the level difference was eliminated. Although it is slight per electrode, when the number of layers increases, for example, 150 μm, 0.5 μm×A step of 150 = 75 μm can be eliminated.
[0093]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained.
(A) It is possible to provide a coating apparatus that can prevent the occurrence of pinholes in the coated green sheet.
(B) It is possible to provide a coating apparatus that obtains a uniform green sheet with good surface accuracy and little variation in thickness.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a coating apparatus according to the present invention and a green sheet forming process using the coating apparatus.
FIG. 2 is a cross-sectional view of an extrusion-type coating head constituting the coating apparatus according to the present invention.
3 is a diagram illustrating a state in which a green sheet is formed using the extrusion type coating head shown in FIG. 2. FIG.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing another example of an extrusion-type coating head.
FIG. 5 is a diagram illustrating a state in which a green sheet is formed using the extrusion type coating head shown in FIG.
FIG. 6 is a cross-sectional view of a multilayer ceramic capacitor manufactured using the coating apparatus according to the present invention.
7 is a manufacturing flowchart for manufacturing the multilayer ceramic capacitor shown in FIG. 6;
FIG. 8 is another manufacturing flowchart for manufacturing the multilayer ceramic capacitor shown in FIG. 6;
FIG. 9 is a diagram illustrating a process of forming a target mark and a pitch mark for image processing prior to electrode printing.
FIG. 10 is a diagram showing an image processing printer used in a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component.
11 is a diagram showing an arrangement of image processing cameras included in the image processing printing machine shown in FIG. 10;
12 is a plan view of the flexible support surface after the first electrode is printed by the image processing printer shown in FIG. 10; FIG.
13 is a side view of the flexible support shown in FIG. 12. FIG.
FIG. 14 is a diagram for explaining alignment based on image information using an image processing camera.
FIG. 15 is a diagram for explaining alignment based on image information using an image processing camera;
FIG. 16 is a diagram for explaining θ correction in alignment based on image information using an image processing camera.
FIG. 17 is a diagram for explaining alignment in the X-axis direction in alignment based on image information using an image processing camera.
FIG. 18 is a diagram for explaining Y-axis direction alignment in alignment based on image information using an image processing camera.
FIG. 19 is a plan view of the flexible support surface after the second electrode is printed by the image processing printer shown in FIG. 10;
20 is a side view of the flexible support shown in FIG. 19. FIG.
21 is a plan view showing another example of electrodes obtained by the image processing printer shown in FIG.
22 is a cross-sectional view of a laminate obtained according to the manufacturing flowchart shown in FIG.
FIG. 23 is a cross-sectional view of another laminate obtained according to the manufacturing flowchart shown in FIG.
24 is a perspective view of a laminated green chip obtained by pressing and cutting the laminated body shown in FIG. 22 or FIG.
FIG. 25 is a diagram illustrating the definition of the maximum value ΔGmax of the amount of positional deviation of electrodes.
FIG. 26 is a diagram showing characteristic evaluation data of a multilayer ceramic capacitor manufactured using a coating apparatus according to the present invention and a multilayer ceramic capacitor manufactured using a conventional coating apparatus.
FIG. 27 is a diagram showing the relationship between the winding tension applied to the flexible support and the transfer frequency.
FIG. 28 is a diagram showing characteristic evaluation data of a multilayer ceramic capacitor manufactured by a manufacturing apparatus using a coating apparatus according to the present invention and a multilayer ceramic capacitor manufactured by a manufacturing apparatus using a conventional coating apparatus.
[Explanation of symbols]
121-127 guide rollers
151,152 Suction roller
161, 162 Meander correction roller
6 Metering pump
9 Mass flow meter
10 Extrusion-type application head
17a Ceramic paint
19 Flexible support
25 xy-θ-z table
26a, 26b, 26c, 26d Camera
a1 to d1 first target mark
a2 to d2 Second target mark
27 Plate making
28 Plate making table
43 Green Sheet

Claims

There are a plurality of rollers between the feeding reel and the take-up reel.
A coating apparatus including a coating head ,
The plurality of rollers include at least a pair of suction rollers and a pair of guide rollers,
The pair of guide rollers are disposed between the pair of suction rollers, and the coating head is disposed between the pair of guide rollers,
The application head is for applying a ceramic paint to one side of a flexible support that travels in one direction,
Each of the plurality of rollers, Ri Contact said flexible the support is a ceramic paint coating surfaces are arranged to contact only the surface opposite,
The application head is an extrusion type,
A coating apparatus that controls a tension applied to the flexible support between the suction rollers to control a driving size of the coating head.

The coating apparatus according to claim 1,
The coating head is a coating device provided with a plurality of nozzles.

The coating apparatus according to claim 1 or 2,
A coating apparatus that includes a metering pump and a mass flow meter, and controls the amount of paint supplied to the coating head by the metering pump and the mass flow meter.