JP3673210B2

JP3673210B2 - Chemically amplified positive resist composition

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Publication number: JP3673210B2
Application number: JP2001347737A
Authority: JP
Inventors: 和行新田; 岳由三村; 聡嶋谷; 和喜大久保; 達也松海
Original assignee: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Current assignee: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority date: 2001-11-13
Filing date: 2001-11-13
Publication date: 2005-07-20
Anticipated expiration: 2021-11-13
Also published as: JP2003149814A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ビアファーストのデュアルダマシン法による半導体デバイスの製造に要求される微細パターンに対応可能な高解像性のレジストパターンを与えることができる化学増幅型ポジ型レジスト組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体デバイスの集積化は高まる一方であり、既にデザインルール０．２０μｍ付近のＬＳＩの量産が開始され、近い将来にはデザインルール０．１５μｍ付近のＬＳＩの量産も実現される状況にある。
ところで、化学増幅型ポジ型レジスト組成物は、基材樹脂としてノボラック樹脂、感光剤としてナフトキノンジアジドスルホン酸エステルを用いる従来の非化学増幅型のポジ型レジストに比べて、解像性や感度が優れている。そのため、最近は化学増幅型ポジ型レジスト組成物が多く使用される状況に移行しつつある。そして、現在では比較的弱い酸で解離するアセタール基と、ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、テトラヒドロピラニル基のような、弱酸では解離しにくく、強酸で解離する酸解離性基を共存させた共重合体や混合樹脂を基材樹脂として用い、酸発生剤としてスルホニルジアゾメタン系酸発生剤を用いた化学増幅型ポジ型レジスト組成物が主流となっている。
【０００３】
一方、半導体デバイスの微細化に伴って、半導体デバイスの製造プロセスは、これまでの反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）技術によってＡｌ配線を形成する方法から、ダマシン技術によってＡｌ・Ｃｕ配線またはＣｕ配線を形成する方法に移行しはじめている。
そして、次世代、次々世代の半導体製造プロセスでは、ダマシン法が主役になることが予想されている。
【０００４】
ダマシン技術において、ビアホールと配線溝という２種類の被エッチング部を形成するものをデュアルダマシン法という。
デュアルダマシン法には、配線溝を先に形成するトレンチファーストとビアホールを先に形成するビアファーストの２種類の手法が存在する（平成１０年５月３０日、株式会社リアライズ社発行，深水克郎編、「Ｃｕ配線技術の最新の展開」、２０２〜２０５ページ）。
ビアファーストによって半導体デバイスを製造する方法においては、例えば、基板の上に第一層間絶縁層、エッチングストッパー層、第二層間絶縁層が順次積層された基材を用意する。
そして、化学増幅型ポジ型レジスト組成物を塗布し、所定のパターンにしたがって露光し、露光部分をアルカリ可溶化し、この露光部分をアルカリ現像液で除去し、そのレジストパターン以外の部分の下層をエッチングして、第一層間絶縁層、エッチングストッパー層、および第二層間絶縁層を貫通するビアホールを形成する。
その後、さらに化学増幅型ポジ型レジスト組成物を塗布し、露光して、この露光部分をアルカリ可溶化し、この露光部分をアルカリ現像液で除去し、そのレジストパターン以外の部分の下層を、第二層間絶縁層に形成されたビアホールの溝幅を拡げる様にエッチングすることによって、配線溝を形成する。
最後に第一層間絶縁層とエッチングストッパー層に形成されたビアホールと、その上の第二層間絶縁層に形成された配線溝に銅を埋め込み、断面略Ｔ字状の配線を完成させる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ビアファーストのデュアルダマシン法によって、ビアホール形成後に配線溝を形成する場合に、上述の比較的弱酸で解離しやすい酸解離性溶解抑制基と、弱酸では解離しにくく、強酸で解離する酸解離性溶解抑制基とを共存させた基材樹脂を用いた化学増幅型ポジ型レジスト組成物を用いてレジストパターンを形成する場合には、ビアホールの上部（第二層間絶縁層の配線溝の底部）付近に現象不良のレジスト残りを生じやすいという欠点があり、所望の微細なパターンが形成できないという問題があった。
また、弱酸で解離しやすい酸解離性溶解抑制基１種のみを用いた基材樹脂を使用した化学増幅型ポジ型レジスト組成物では、レジストパターンの断面形状が不十分となるという問題があった。
本発明は、前記事情に鑑みてなされてもので、ビアファーストのデュアルダマシン法により半導体デバイスを製造する場合に、レジスト残りを生じず、かつ断面形状に優れるレジストパターンを与えることができる化学増幅型ポジ型レジスト組成物を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、本発明の化学増幅型ポジ型レジスト組成物は、次の成分（Ａ）及び（Ｂ）、
（Ａ）水酸基の水素原子の少なくとも一部が、直鎖状または分岐状の低級アルコキシアルキル基で置換され、該低級アルコキシアルキル基が酸の作用により脱離し、アルカリへの溶解性が増大するポリヒドロキシスチレン
（Ｂ）放射線の照射により酸を発生する化合物
を含有し、
前記（Ａ）成分の低級アルコキシアルキル基として、互いに異なる２種以上が用いられており、当該低級アルコキシアルキル基のうち少なくとも１種は、直鎖状の低級アルコキシアルキル基であり、これ以外の低級アルコキシアルキル基のうち少なくとも１種は、分岐状の低級アルコキシアルキル基であることを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の化学増幅型ポジ型レジスト組成物について、例を挙げて詳細に説明する。
本発明においては、化学増幅型ポジ型レジスト組成物として、
（Ａ）水酸基の水素原子の少なくとも一部が、酸解離性溶解抑制基である、直鎖状または分岐状の低級アルコキシアルキル基で置換され、該低級アルコキシアルキル基が酸の作用により脱離し、アルカリへの溶解性が増大するポリヒドロキシスチレン（基材樹脂）と、
（Ｂ）放射線の照射により酸を発生する化合物（酸発生剤）
を含有するものを用いる。
以下、各成分について詳述する。
【０００８】
（１）（Ａ）成分について
（Ａ）成分の低級アルコキシアルキル基としては、直鎖状または分岐状の低級アルコキシアルキル基の中から、互いに異なる２種以上が用いられる。
すなわち、（Ａ）成分としては、互いに異なる前記低級アルコキシアルキル基を有する２種以上のポリヒドロキシスチレンを混合した混合樹脂、または互いに異なる２種以上の前記低級アルコキシアルキル基を含むヒドロキシスチレン単位を含む共重合体を用いることができる。
【０００９】
前記混合樹脂としては、水酸基の水素原子の少なくとも一部が第１の低級アルコキシアルキル基で置換された第１のポリヒドロキシスチレンと、水酸基の水素原子の少なくとも一部が、第１の低級アルコキシアルキル基とは異なる第２の低級アルコキシアルキル基で置換された第２のポリヒドロキシスチレンとを含む混合物を用いることができる。
前記共重合体としては、水酸基の水素原子の少なくとも一部が第１の低級アルコキシアルキル基で置換された第１のヒドロキシスチレン単位と、水酸基の水素原子の少なくとも一部が、第１の低級アルコキシアルキル基とは異なる第２の低級アルコキシアルキル基で置換された第２のヒドロキシスチレン単位とを含むポリヒドロキシスチレンを用いることができる。
低級アルコキシアルキル基に含まれるアルコキシの炭素原子数は、５以下であることが好ましく、アルキル基の炭素原子数も、５以下であることが好ましい。
【００１０】
（Ａ）成分は、低級アルコキシアルキル基のうち少なくとも１種が直鎖状の低級アルコキシアルキル基であり、これ以外の低級アルコキシアルキル基のうち少なくとも１種が分岐状の低級アルコキシアルキル基であると、レジストパターン形状と解像性とをバランスよく向上させることができるため、好ましい。
（Ａ）成分としては、前記混合樹脂または共重合体において、第１の低級アルコキシアルキル基が直鎖状の低級アルコキシアルキル基であり、第２の低級アルコキシアルキル基が分岐状の低級アルコキシアルキル基であるものを例示できる。
【００１１】
直鎖状の低級アルコキシアルキル基としては、１−エトキシ−１−エチル基、１−メトキシ−１−メチルエチル基、１−メトキシ−１−プロピル基、および１−ｎ−ブトキシエチル基などからなる群より選択される１種または２種以上を挙げることができる。
分岐状の低級アルコキシアルキル基としては、１−イソプロポキシ−１−エチル基、１−イソブトキシ−１−エチル基、および１−ｓｅｃ−ブトキシ−１−エチル基などからなる群より選択される１種または２種以上を挙げることができる。
【００１２】
（Ａ）成分は、
（Ａ１）水酸基の水素原子の少なくとも一部が１−直鎖状アルコキシ−１−アルキル基で置換されたポリヒドロキシスチレンと、
（Ａ２）水酸基の水素原子の少なくとも一部が１−分岐状アルコキシ−１−アルキル基で置換されたポリヒドロキシスチレンとを含むものであることが好適である。
１−直鎖状アルコキシ−１−アルキル基としては、上述の直鎖状低級アルコキシアルキル基として例示したものを挙げることができる。
１−分岐状アルコキシ−１−アルキル基としては、上述の分岐状低級アルコキシアルキル基として例示したものを挙げることができる。
【００１３】
（Ａ）成分に用いられるポリヒドロキシスチレンとしては、
（ａ1）ヒドロキシスチレン単位と、
（ａ2）ヒドロキシスチレンの水酸基の水素原子が、低級アルコキシアルキル基により置換された単位と、
を含むものを挙げることができる。
（ａ1）単位は、アルカリ可溶性や基板への密着性を付与するもので、ヒドロキシスチレンまたはヒドロキシα−メチルスチレンのエチレン性二重結合が開裂して誘導される単位である。
ヒドロキシ基の位置は、ｏ−位、ｍ−位、ｐ−位のいずれでもよいが、入手が容易で低価格であることからｐ−位が最も好ましい。
【００１４】
（ａ2）単位は、（Ａ）成分を、露光によってアルカリ不溶性からアルカリ可溶性に変化させる部分である。
すなわち、基材の上に塗布した化学増幅型ポジ型レジスト組成物に所定の放射線を照射すると、（Ｂ）成分である酸発生剤から酸が発生し、この酸の作用により、（ａ2）単位が具備する低級アルコキシアルキル基が脱離し、この脱離した部分がフェノール性水酸基に変化する。その結果、露光前はアルカリ不溶性であった（Ａ）成分が露光後にはアルカリ可溶性となる。
（Ａ）成分に使用するポリヒドロキシスチレンは、（ａ1）単位や（ａ2）単位以外の共重合可能な単位を含むものであってもよいが、レジスト残りを抑制するという点から（ａ1）と（ａ2）からなるものが好ましい。
【００１５】
（Ａ）成分の質量平均分子量は好ましくは３０００〜３００００、さらに好ましくは５０００〜１５０００とされる。３０００未満では被膜形成性に劣り、３００００を越えるとアルカリ水溶液に溶けにくくなる。
（Ａ）成分は、ポリヒドロキシスチレン中に存在する水酸基の水素原子の１０〜６０％、好ましくは１５〜５０％が、それぞれの低級アルコキシアルキル基（直鎖状および分岐状の低級アルコキシアルキル基）で置換されたものであると好ましい。１０％未満ではアルカリへの溶解抑制が充分に行われず、一方６０％をこえるとアルカリ水溶液へ溶けにくくなるおそれがある。
【００１６】
（Ａ）成分としては、解像性、レジストパターン形状に優れることから、特に（Ａ１'）質量平均分子量３０００〜３００００で、分散度（数平均分子量／質量平均分子量）１．０〜６．０の範囲のポリヒドロキシスチレンの水酸基の水素原子の１０〜６０％が、１−直鎖状アルコキシ−１−アルキル基（特に１−エトキシ−１−エチル基）で置換されたポリヒドロキシスチレンと、
（Ａ２'）質量平均分子量３０００〜３００００で、分散度（数平均分子量／質量平均分子量）１．０〜６．０の範囲のポリヒドロキシスチレンの水酸基の水素原子の１０〜６０％が、１−分岐状アルコキシ−１−アルキル基（特に１−イソプロポキシ−１−エチル基）で置換されたポリヒドロキシスチレンを含むものが好ましい。
分散度は、６．０を越えると、解像性、パターン形状が劣化するため好ましくない。
【００１７】
レジストパターンの裾引き防止と、良好な断面形状のレジストパターン形状を達成するには、
前記（Ａ１）、すなわち水酸基の水素原子の少なくとも一部が１−直鎖状アルコキシ−１−アルキル基（特に１−エトキシ−１−エチル基）で置換されたポリヒドロキシスチレンと、
前記（Ａ２）、すなわち水酸基の水素原子の少なくとも一部が１−分岐状アルコキシ−１−アルキル基（特に１−イソプロポキシ−１−エチル基）で置換されたポリヒドロキシスチレンとが、質量比１：９〜９：１、好ましくは５：５〜１：９の範囲で混合された混合物を用いるのが好ましい。
これら２種のポリヒドロキシスチレンの混合比が上記範囲を外れる場合には、解像性やレジストパターン断面形状が劣化するため好ましくない。
この組成の（Ａ）成分が用いると、放射線の照射によって、アルカリ溶解性が増大しやすく、レジスト残りの問題をも解消することができる。
【００１８】
（Ａ）成分は、塩酸による解離試験後における酸解離性溶解抑制基の残存率が、４０％以下、好ましくは３０％以下のものであることが好ましい。
この残存率が４０％を越えると、レジスト残りが発生しやすくなるため好ましくない。
塩酸による解離試験は、液温１０〜３０℃に保持された、（Ａ）成分の１０質量％のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液１００質量部に、濃度１０質量％の塩酸１０質量部を加え、１０分間かきまぜて、酸解離性溶解抑制基を解離させ、¹³Ｃ−ＮＭＲ法により、酸処理前後における酸解離性溶解抑制基の置換率を測定し、その測定値から次の式によって残存率を求めるものである。
【００１９】
【数１】

【００２０】
（２）（Ｂ）成分について
（Ｂ）成分としては、例えばスルホニルジアゾメタン系酸発生剤、オニウム塩系酸発生剤、オキシムスルホネート系酸発生剤などを主成分とするものを用いることができる。
ここで主成分とは、前記（Ａ）成分をアルカリ可溶化させるのに必要な酸を発生することが可能な量以上の量が含まれていることをいい、好ましくは（Ｂ）成分中、５０質量％以上、特に好ましくは８０質量％以上、これらの酸発生剤を含むことをいう。
オニウム塩系酸発生剤としては、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムのトリフルオロメタンスルホネートまたはノナフルオロブタンスルホネート；トリフェニルスルホニウムのトリフルオロメタンスルホネートまたはノナフルオロブタンスルホネート；ジメチルモノフェニルスルホニウムのトリフルオロメタンスルホネートまたはノナフルオロブタンスルホネート；モノメチルジフェニルスルホニウムのトリフルオロメタンスルホネートまたはノナフルオロブタンスルホネート；４−ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニルメチルオキシフェニルジフェニルスルホニウムのトリフルオロメタンスルホネートまたはノナフルオロブタンスルホネート；などが挙げられる。
【００２１】
オキシムスルホネート系酸発生剤としては、α−（メチルスルホニルオキシイミノ）−フェニルアセトニトリル、α−（メチルスルホニルオキシイミノ）−４−メトキシフェニルアセトニトリル、α−（トリフルオロメチルスルホニルオキシイミノ）−４−メトキシフェニルアセトニトリル、α−（プロピルスルホニルオキシイミノ）−４−メチルフェニルアセトニトリル、α−（メチルスルホニルオキシイミノ）−４−ブロモフェニルアセトニトリル、以下の［化１］で示される化合物
【化１】

などが挙げられる。
【００２２】
スルホニルジアゾメタン系酸発生剤としては、ビス（ｎ−プロピルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（イソプロピルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｎ−ブチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（イソプロピルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｔｅｒｔ−ブチルスルホニル）ジアゾメタンなどの直鎖状または分岐状のアルキル基を有するビスアルキルスルホニルジアゾメタンなどが挙げられる。これらの（Ｂ）成分は単独で用いてもよいし、２種以上組み合わせてもよい。
【００２３】
これらの中で、透明性、適度な酸の強度、およびアルカリ溶解性などの点から、炭素数１〜４の直鎖状または分岐状のアルキル基を有するビスアルキルスルホニルジアゾメタンが好ましい。
さらには、高解像性のレジストパターンが得られ、レジスト残りを抑制する効果の点から、ビス（イソプロピルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（tert−ブチルスルホニル）ジアゾメタン、またはこれらの混合物が好ましい。
【００２４】
また、ビスアルキルスルホニルジアゾメタンを（Ｂ）成分として用いた場合には、この（Ｂ）成分中に、ビスアルキルスルホニルジアゾメタンを主成分とする、すなわち該ジアゾメタンに対して２〜５質量％のオニウム塩が配合されていると、より高解像性を達成でき、好ましい。
オニウム塩としては、例えばビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムのトリフルオロメタンスルホネート、またはノナフルオロブタンスルホネートなどが好ましい。
【００２５】
（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．５〜３０質量部、好ましくは１〜１０質量部とされる。０．５質量部未満ではパターン形成が十分に行われない場合があり、３０質量部をこえると均一な溶液が得られにくく、保存安定性が低下する原因となるおそれがある。
【００２６】
（３）他の成分について
化学増幅型ポジ型レジスト組成物には、（Ａ）成分、（Ｂ）成分の他に、必要に応じて他の成分を配合することができる。
配合可能なものとしては、例えば、引き置き経時安定性を向上させたり、酸の過度拡散を防止する作用を奏する有機アミン；感度を向上させ、基板依存性を消失する作用を奏する有機カルボン酸；ハレーション防止剤；ストリエーション防止のための界面活性剤；などの公知の添加剤を挙げることができる。
【００２７】
有機アミンとしては、例えば、トリメチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン、トリ−ｎ−プロピルアミン、トリペンチルアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどの第二級または第三級脂肪族アミンなどが用いられ、特にトリアルキルアミン、トリアルカノールアミンなどの第三級脂肪族アミンなどが添加効果が高く、好ましい。
これらは単独、あるいは２種以上組み合わせて用いることができる。なお、有機アミンは、（Ａ）成分に基づき、通常０．０１〜５質量％の範囲で用いられる。０．０１質量％未満では添加効果が得られ難く、５質量％をこえると感度が悪化する。
【００２８】
有機カルボン酸としては、例えば、酢酸、クエン酸、コハク酸、マロン酸、マレイン酸などの脂肪族カルボン酸；安息香酸、サリチル酸などの芳香族カルボン酸；などが用いられる。
これらは単独、あるいは２種以上組み合わせて用いることができる。なお、有機カルボン酸は、（Ａ）成分に基づき、通常０．０１〜５質量％の範囲で用いられる。０．０１質量％未満では添加効果が得られ難く、５質量％をこえると効果が飽和する。
【００２９】
（４）レジストパターン形成に用いる化学増幅型ポジ型レジスト組成物の形態について
この化学増幅型ポジ型レジスト組成物は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、所望により加えられる添加成分を有機溶剤に溶解した塗布液として、レジストパターンの形成に用いられる。
塗布液を形成するための有機溶剤としては、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を溶解し、均一な溶液とすることができるものであればよく、従来、化学増幅型レジストの溶媒として公知のものの中から任意のものを、１種または２種以上、適宜選択して用いることができる。
【００３０】
有機溶剤の具体例としては、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソアミルケトン、２−ヘプタノンなどのケトン類；エチレングリコール、エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノアセテート、ジブロピレングリコール、ジプロピレングリコール、モノアセテートのモノメチルエーテル、モノエチルエーテル、モノプロピルエーテル、モノブチルエーテルまたはモノフェニルエーテルなどの多価アルコール類およびその誘導体；ジオキサンなどの環式エーテル類；乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチルなどのエステル類；などを挙げることができる。
【００３１】
本発明の化学増幅型ポジ型レジスト組成物は、ビアファーストのデュアルダマシン法による半導体デバイスの製造に用いるのに適している。
本発明において、レジストパターンを形成する基材は、基板と、この基板上に順次積層された第一層間絶縁層、エッチングストッパー層及び第二層間絶縁層から構成されているものが好ましい。
前記基板としては、通常、半導体デバイスの製造に慣用されている基板を用いることができ、例えばシリコンウエーハなどが用いられる。
第一層間絶縁層と第二層間絶縁層には低誘電率材料からなる絶縁膜が用いられる。ここで、低誘電率材料とはデュアルダマシン法で製造される点から、誘電率３．０以下の材料が好ましい。
これらの第一乃至第二層間絶縁層は、例えばＣＶＤ法、有機または無機ＳＯＧ法、有機ポリマーの回転塗布法などにより形成することができる。
【００３２】
これらの第一乃至第二層間絶縁層としては、例えば、プラズマＣＶＤ法によるシリコン酸化膜（具体的には、製品名「ＢｌａｃｋＤｉａｍｏｎｄ」、アプライドマテリアルズ社製；製品名「Ｃｏｒａｌ」Ｎｏｖｅｌｌｕｓ社製などが挙げられる。）；シリコン酸化膜のケイ素が水素原子と結合したＳｉ−Ｈ基を有する水素含有シリコン酸化膜；ポリイミド膜；ベンゾシクロブテン重合体膜；シリコン酸化膜中のケイ素原子がメチル基のようなアルキル基と結合したアルキル基含有シリコン酸化膜；フッ素含有シリコン酸化膜；フッ素基剤樹脂膜；シリコン多孔質材料とフッ素基剤樹脂との混合物膜；アリーレンエーテル系重合体膜；フッ素基剤樹脂とシロキサン基剤樹脂との混合物膜；ポリキノリン基剤樹脂膜；ポリキノリン基剤樹脂膜；ポリキノキサリン基剤樹脂膜；フラーレン膜など、を挙げることができる。
なかでも特に、シリコン酸化膜は、実用性に優れており、好ましい。
【００３３】
前記エッチングストッパー層は、配線溝またはビアの高精度のエッチングを行う場合に、過度のエッチングを防止するためのものである。
エッチングストッパー層としては、好ましくは窒化ケイ素（ＳｉＮ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化タンタル（ＴａＮ）などの材料を、ＣＶＤ法によって膜状に形成したものなどを例示することができる。
【００３４】
前記第一乃至第二層間絶縁層の厚さは、それぞれ、例えば１０００〜３０００Å、好ましくは２０００〜３０００Åとされる。
前記エッチングストッパー層の厚さは、例えば５００〜１２００Å、好ましくは５００〜１０００Åとされる。
なお、本明細書では、１０Å＝１ｎｍとする。
【００３５】
本発明に用いる基材としては、用途に応じて、前記第二層間絶縁層上に、炭酸化ケイ素（ＳｉＯＣ）、窒化ケイ素（ＳｉＮ）などからなるハードマスク層を設けたものを用いることもできる。ハードマスク層を設けると過度のエッチングを防止するなどの効果が得られる。
ハードマスク層の厚さは、例えば５００〜１２００Å、好ましくは５００〜１０００Åとされる。
【００３６】
上述の基材においては、前記エッチングストッパー層は、用途などによっては、その上下に配置された第一乃至第二の層間絶縁膜の誘電率を上昇させてしまい、不都合となる場合がある。
その場合には、エッチングストッパー層を設けずに、基板の上に、一層構造の層間絶縁膜層と、その上に上述の様なハードマスク層を設けた構成の基材を用いることもできる。
この一層構造の層間絶縁膜層の厚さは、例えば３０００〜７０００Å、好ましくは４０００〜６０００Åとされる。またこの層間絶縁層の誘電率は３．０以下であることが好ましく、実用性に優れる点から、この層間絶縁層は、シリコン酸化膜からなるものが好ましい。
【００３７】
（５）レジストパターン形成方法について
レジストパターンは以下の様にして形成することができる。
すなわち、基材上に、上述の様にして調製した化学幅型ポジ型レジスト組成物の塗布液を塗布し、例えば厚さ０．３〜０．７μｍの塗布層を形成する。
ついで、常法にしたがって、前記塗布層側から放射線を、所望のマスクパターンを介して照射し、加熱する。次いでこれをアルカリ現像液、例えば０．１〜１０質量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いて現像処理する。その結果、露光部分がアルカリ現像液に溶解し、マスクパターンに忠実なレジストパターンを形成することができる。
前記放射線としては、ＫｒＦ、ＡｒＦエキシマレーザーが一般的に用いられるが、それより短波長のＦ₂レーザー、ＥＵＶ（極紫外線）、ＶＵＶ（真空紫外線）、電子線、Ｘ線、軟Ｘ線などの放射線を用いることもできる。
【００３８】
なお、放射線照射前に、必要に応じて、基材の上であって、化学増幅型ポジ型レジスト組成物の塗布層の下に、有機膜形成用組成物を塗布し、有機膜を形成しておくこともできる。有機膜は、成膜性を有する有機化合物からなるもので、基材の平坦化などの役割を果たす。また基材からの反射を防止する有機反射防止能を有するものを用いると好ましい。
この有機反射防止能を有する膜は、例えば以下の様にして形成することができる。
すなわち、アミノ基の水素原子の少なくとも２個がメチロール基や低級アルコキシメチル基、あるいはその両方で置換されたベンゾグアナミン、メラミンおよび尿素などのアミノ系架橋剤と酸性化合物を、有機溶剤に溶解して反射防止膜形成用組成物とする。この反射防止膜形成用組成物を基材上に塗布し、乾燥後、例えば１００℃〜３００℃で加熱することにより有機反射防止能を有する膜が得られる。
前記酸性化合物としては、例えば硫酸、亜硫酸、チオ硫酸などの無機酸；有機スルホン酸；有機スルホン酸エステル；活性光線により酸を発生する酸発生剤；などを例示することができる。
なお、本発明に適用するのに特に好適なのは、前記アミノ系架橋剤の３量体以下の低量体が占める割合が、アミノ系架橋剤中１５質量％以下に調整された反射防止膜形成用組成物から形成されたものである。
この有機膜の膜厚は、０．０３〜０．５μｍとされる。
【００３９】
（６）半導体デバイスの製造方法について
ビアファーストのデュアルダマシン法を用いて半導体デバイスを製造する際には、上記したレジストパターン形成方法を適用することができる。
例えば、基板の上に第一層間絶縁層、エッチングストッパー層、第二層間絶縁層が順次積層された基材を用意する。そして、化学増幅型ポジ型レジスト組成物を塗布し、マスクパターンを介して露光し、露光部分をアルカリ可溶化し、この露光部分をアルカリ現像液で除去し、そのレジストパターン以外の部分の下層をエッチングして、第一層間絶縁層、エッチングストッパー層、および第二層間絶縁層を貫通するビアホールを形成する。
その後、さらに、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分を含む化学増幅型ポジ型レジスト組成物を塗布し、マスクパターンを介して露光して、この露光部分をアルカリ可溶化し、この露光部分をアルカリ現像液で除去し、そのレジストパターン以外の部分の下層を、第二層間絶縁層に形成されたビアホールの溝幅を拡げる様にエッチングすることによって、配線溝を形成する。
このとき第一層間絶縁層に形成されたビアホール内の下方に、その上部に形成する配線溝の底部と同程度の高さになるように、有機膜を形成した後に上述の様に化学増幅型ポジ型レジスト組成物の塗布液を塗布し、露光、現像した後に、配線溝のエッチングを行うと、この有機膜によって過度のエッチングを防ぐことができ、好ましい。
【００４０】
そして、ビアホール内に有機膜を形成した場合には、これを除去し、最後に第一層間絶縁層に形成されたビアホールと、その上の第二層間絶縁層に、前記エッチングストッパー層を介して形成された配線溝に、銅を埋め込み、配線を完成させ、半導体デバイスを得る。
なお、基材として、基板の上に絶縁層とハードコート層を順次積層したものを用いる場合には、絶縁層とハードコート層を貫通するビアホールを形成した後、同様にして、好ましくはビアホール内下方に有機膜を形成し、化学増幅型ポジ型レジスト組成物を塗布し、マスクパターンを介して露光し、アルカリ現像してレジストパターンを形成し、このビアホールの上部の溝幅を拡げる様にエッチングして配線溝を形成する。そして、ビアホール内に有機膜を形成した場合には、これを除去し、これらのビアホールと、配線溝に銅を埋め込むことによって半導体デバイスを形成することができる。
【００４１】
【実施例】
次に、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。なお、各例中の諸物性は次のようにして測定したものである。
（１）感度：
後述する方法によって基材に形成したビアホールの上部に配線溝が形成される様に、所定のマスクを介して、縮小投影露光装置ＦＰＡ−３０００ＥＸ３（キャノン社製）を用いて、１ｍＪ／ｃｍ²ずつドーズ量を加えて露光した後、１１０℃、６０秒間のＰＥＢ（ＰＯＳＴＥＸＰＯＳＵＲＥＢＡＫＥ）を行い、２．３８質量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いて、２３℃において３０秒間現像し、３０秒間水洗いして乾燥したとき、表１記載の０．２５μｍまたは０．１８μｍのレジストパターンと、スペースパターンが、１：１となる露光時間を感度として測定した。測定値は、露光したエネルギー量（ｍＪ／ｃｍ²）で示した。
【００４２】
（２）ビアホールの上のレジスト残りの有無：
前記（１）と同様の操作によって得たラインアンドスペース（表１記載の０．２５μｍまたは０．１８μｍ）のレジストパターンについて、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）写真により、ビアホール上にレジスト残りが発生しているか否かを観察した。レジスト残りが観察されないものを○、若干あるものを△、多量あるものを×として評価した。
【００４３】
（３）解像度：
前記（１）と同様の操作によって得たラインアンドスペースパターンの限界解像を調べた。
【００４４】
（４）酸解離性溶解抑制基の残存率：
（Ａ）成分１０質量部をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート９０質量部に溶解し、１０質量％濃度の溶液を調製した後、これに１０質量％濃度の塩酸１０質量部を加えて均一な溶液とし、２３℃において、１０分間かきまぜて酸解離性溶解抑制基を解離させ、¹³Ｃ−ＮＭＲ法により、酸処理前後における酸解離性溶解抑制基の置換率を測定し、その測定値から上述の式によって残存率を求めた。
【００４５】
（５）レジストパターンの断面形状：
前記（３）で得たラインアンドスペースパターンの断面形状をＳＥＭ写真により観察し、矩形、または矩形にきわめて近いものをＡとし、パターンのトップ部の角部が丸くなっている（曲線をなす）ものをＢとして評価した。
【００４６】
（基材とビアホールの形成）
シリコンウエーハ上にプラズマＣＶＤ法により、第一のシリコン酸化膜（第一層間絶縁層；誘電率２．７）を形成した後、ＣＶＤ法により、ＳｉＮの薄膜（エッチングストッパー層）を設け、さらにこの上にプラズマＣＶＤ法により第二のシリコン酸化膜（第二層間絶縁層；誘電率２．７）を設けて基材を準備した。
ついで、前記第一のシリコン酸化膜、前記ＳｉＮ膜、および前記第二のシリコン酸化膜を貫通するビアホールを形成した。
【００４７】
（実施例１）
以下の（Ａ）成分と（Ｂ）成分を調製した。
（Ａ）成分：存在する水酸基の３５％の水素原子が１−エトキシ−１−エチル基で置換された質量平均分子量８０００、分散度１．２のポリヒドロキシスチレン５０質量部と、存在する水酸基の３５％の水素原子が１−イソプロポキシー１−エチル基で置換された質量平均分子量８０００、分散度１．２のポリヒドロキシスチレン５０質量部との混合物
（Ｂ）成分：ビス（イソプロピルスルホニル）ジアゾメタン５質量部と、ビス（ｔｅｒｔ−ブチルスルホニル）ジアゾメタン１０質量部と、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート０．５質量部と、前記［化１］で示した化合物０．５質量部との混合物
これら（Ａ）成分と（Ｂ）成分に、アミンとしてトリイソプロパノールアミン０．４０質量部を加え、これらを溶媒プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート５００質量部に溶解し、メンブランフィルター（孔径０．２μｍ）を用いてろ過し、化学増幅型ポジ型レジスト組成物の塗布液を調製した。
ついで、上述の様にして製造した基材のビアホール内下方に、有機反射防止膜（商品名：ＳＷＫ−ＥＸ９、東京応化工業社製）を、膜厚１１００Åとなる様に形成した。
この上にスピンナーを用いて前記塗布液を塗布し、９０℃のホットプレート上で６０秒間乾燥し、膜厚０．５３μｍのレジスト膜を形成した後、前記（２）に示した様に、所定のマスクを介して露光し、ＰＥＢを行い、さらにアルカリ現像液で露光部分のレジスト膜を除去してレジストパターンを形成した後、その下の第二のシリコン酸化膜のエッチングを行うことにより、配線溝を形成した。
得られた半導体デバイスの物性を表１に示した。
【００４８】
（実施例２）
以下の（Ａ）成分と（Ｂ）成分を用いること以外は実施例１と同様にして半導体デバイスを製造し、その物性を表１に示した。
（Ａ）成分：存在する水酸基の３５％の水素原子が１−エトキシ−１−エチル基で置換された質量平均分子量８０００、分散度１．２のポリヒドロキシスチレン５０質量部と、存在する水酸基の３５％の水素原子が１−イソプロポキシー１−エチル基で置換された質量平均分子量８０００、分散度１．２のポリヒドロキシスチレン５０質量部との混合物
（Ｂ）成分：ビス（イソプロピルスルホニル）ジアゾメタン５質量部と、ビス（ｔｅｒｔ−ブチルスルホニル）ジアゾメタン１０質量部と、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート０．５質量部との混合物
【００４９】
（実施例３）
以下の（Ａ）成分と（Ｂ）成分を用いること以外は実施例１と同様にして半導体デバイスを製造し、その物性を表１に示した。
（Ａ）成分：存在する水酸基の３５％の水素原子が１−エトキシ−１−エチル基で置換された質量平均分子量８０００、分散度１．２のポリヒドロキシスチレン５０質量部と、存在する水酸基の３５％の水素原子が１−イソプロポキシー１−エチル基で置換された質量平均分子量８０００、分散度１．２のポリヒドロキシスチレン５０質量部との混合物
（Ｂ）成分：ビス（イソプロピルスルホニル）ジアゾメタン５質量部と、ビス（ｔｅｒｔ−ブチルスルホニル）ジアゾメタン１０質量部との混合物
【００５０】
（比較例１）
以下の（Ａ）成分と（Ｂ）成分を用いること以外は実施例１と同様にして半導体デバイスを製造し、その物性を表１に示した。
（Ａ）成分：存在する水酸基の３５％の水素原子が１−エトキシ−１−エチル基で置換された質量平均分子量８０００、分散度１．２のポリヒドロキシスチレン１００質量部
（Ｂ）成分：ビス（イソプロピルスルホニル）ジアゾメタン１５質量部
【００５１】
（比較例２）
以下の（Ａ）成分を用いること以外は比較例１と同様にして半導体デバイスを製造し、その物性を表１に示した。
（Ａ）成分：存在する水酸基の３５％の水素原子がｔｅｒｔ−ブトキシカルボニル基で置換された質量平均分子量８０００、分散度１．２のポリヒドロキシスチレン３０質量部と、存在する水酸基の３５％の水素原子が１−イソプロポキシ−１−エチル基で置換された質量平均分子量８０００、分散度１．２のポリヒドロキシスチレン７０質量部との混合物
【００５２】
（比較例３）
以下の（Ａ）成分を用いること以外は比較例１と同様にして半導体デバイスを製造し、その物性を表１に示した。
（Ａ）成分：存在する水酸基の３０％の水素原子がｔｅｒｔ−ブチル基で置換された質量平均分子量８０００、分散度１．２のポリヒドロキシスチレン３０質量部と、存在する水酸基の３５％の水素原子が１−イソプロポキシ−１−エチル基で置換された質量平均分子量８０００、分散度１．２のポリヒドロキシスチレン７０質量部との混合物
【００５３】
（比較例４）
以下の（Ａ）成分を用いること以外は比較例１と同様にして半導体デバイスを製造し、その物性を表１に示した。
（Ａ）成分：存在する水酸基の３５％の水素原子がテトラヒドロピラニル基で置換された質量平均分子量８０００、分散度１．２のポリヒドロキシスチレン２０質量部と、存在する水酸基の３５％の水素原子が１−イソプロポキシ−１−エチル基で置換された質量平均分子量８０００、分散度１．２のポリヒドロキシスチレン８０質量部との混合物
【００５４】
（比較例５）
以下の（Ａ）成分を用いること以外は比較例１と同様にして半導体デバイスを製造し、その物性を表１に示した。
（Ａ）成分：存在する水酸基の３５％の水素原子がｔｅｒｔ−ブトキシカルボニル基で置換された質量平均分子量８０００、分散度１．２のポリヒドロキシスチレン１００質量部
【００５５】
（比較例６）
以下の（Ａ）成分を用いること以外は比較例１と同様にして半導体デバイスを製造し、その物性を表１に示した。
（Ａ）成分：存在する水酸基の３５％の水素原子がテトラヒドロピラニル基で置換された質量平均分子量８０００、分散度１．２のポリヒドロキシスチレン５０質量部と、存在する水酸基の３５％の水素原子が１−イソプロポキシ−１−エチル基で置換された質量平均分子量８０００、分散度１．２のポリヒドロキシスチレン５０質量部との混合物
【００５６】
【表１】

【００５７】
表１より、（Ａ）成分に、互いに異なる２種の直鎖状または分岐状の低級アルコキシアルキル基を用いた実施例においては、感度、解像度、レジスト残りの有無、レジストパターン断面形状の点で、比較例に比べ優れていることがわかる。
【００５８】
【発明の効果】
本発明の化学増幅型ポジ型レジスト組成物は、ビアファーストのデュアルダマシン法により半導体デバイスを製造する場合に、レジスト残りを生じず、かつ断面形状に優れるレジストパターンを与えることができる半導体デバイスを提供することができる。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a chemically amplified positive resist composition capable of providing a high-resolution resist pattern that can cope with a fine pattern required for manufacturing a semiconductor device by a via-first dual damascene method.
[0002]
[Prior art]
In recent years, the integration of semiconductor devices has been increasing, and mass production of LSIs having a design rule of about 0.20 μm has already started, and in the near future, mass production of LSIs having a design rule of about 0.15 μm is also being realized.
By the way, the chemically amplified positive resist composition is superior in resolution and sensitivity compared to conventional non-chemically amplified positive resists using novolak resin as a base resin and naphthoquinone diazide sulfonate as a photosensitizer. ing. For this reason, recently, there is a shift to a situation where many chemically amplified positive resist compositions are used. At present, acetal groups that dissociate with relatively weak acids and acid dissociable groups that dissociate with weak acids and dissociate with strong acids, such as tert-butoxycarbonyl group, tert-butyl group, and tetrahydropyranyl group, coexist. A chemically amplified positive resist composition using the copolymer or mixed resin as a base resin and a sulfonyldiazomethane acid generator as an acid generator has become mainstream.
[0003]
On the other hand, along with the miniaturization of semiconductor devices, the manufacturing process of semiconductor devices forms Al / Cu wiring or Cu wiring by damascene technology from the conventional method of forming Al wiring by reactive ion etching (RIE) technology. The method is starting to move.
The damascene method is expected to play a leading role in next-generation and next-generation semiconductor manufacturing processes.
[0004]
In the damascene technique, a method for forming two types of etched parts, a via hole and a wiring trench, is called a dual damascene method.
There are two types of dual damascene methods: trench first, which forms the wiring trench first, and via first, which forms the via hole first (May 30, 1998, published by Realize Inc., edited by Katsuro Fukamizu) "Latest development of Cu wiring technology", pages 202-205).
In the method of manufacturing a semiconductor device by via first, for example, a base material in which a first interlayer insulating layer, an etching stopper layer, and a second interlayer insulating layer are sequentially laminated on a substrate is prepared.
Then, a chemically amplified positive resist composition is applied, exposed in accordance with a predetermined pattern, the exposed portion is alkali-solubilized, this exposed portion is removed with an alkali developer, and the lower layer other than the resist pattern is removed. Etching is performed to form a via hole penetrating the first interlayer insulating layer, the etching stopper layer, and the second interlayer insulating layer.
Thereafter, a chemically amplified positive resist composition is further applied and exposed to solubilize the exposed portion with alkali, and the exposed portion is removed with an alkali developer. By etching so as to widen the groove width of the via hole formed in the two interlayer insulating layer, the wiring groove is formed.
Finally, copper is embedded in the via hole formed in the first interlayer insulating layer and the etching stopper layer, and the wiring groove formed in the second interlayer insulating layer thereon to complete the wiring having a substantially T-shaped cross section.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, when forming a wiring groove after via-hole formation by via-first dual damascene method, the above-mentioned acid dissociable dissolution inhibiting group that is easily dissociated with relatively weak acid and acid dissociation that is difficult to dissociate with weak acid and dissociate with strong acid When forming a resist pattern using a chemically amplified positive resist composition using a base resin coexisting with a soluble dissolution inhibiting group, the top of the via hole (the bottom of the wiring groove of the second interlayer insulating layer) There is a drawback that a defective resist residue tends to occur in the vicinity, and there is a problem that a desired fine pattern cannot be formed.
In addition, the chemically amplified positive resist composition using the base resin using only one kind of acid dissociable, dissolution inhibiting group that is easily dissociated with a weak acid has a problem that the cross-sectional shape of the resist pattern becomes insufficient. .
Although the present invention has been made in view of the above circumstances, when a semiconductor device is manufactured by a via-first dual damascene method, a chemically amplified type capable of providing a resist pattern having no resist residue and having an excellent cross-sectional shape. An object is to provide a positive resist composition.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the chemically amplified positive resist composition of the present invention comprises the following components (A) and (B):
(A) A polymer in which at least part of the hydrogen atoms of the hydroxyl group is substituted with a linear or branched lower alkoxyalkyl group, and the lower alkoxyalkyl group is eliminated by the action of an acid to increase the solubility in alkali. Hydroxystyrene
(B) Compound that generates acid upon irradiation
Containing
As the lower alkoxyalkyl group of the component (A), two or more different from each other areAnd at least one of the lower alkoxyalkyl groups is a linear lower alkoxyalkyl group, and at least one of the other lower alkoxyalkyl groups is a branched lower alkoxyalkyl group. It is characterized by being.
[0007]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the chemically amplified positive resist composition of the present invention will be described in detail with examples.
In the present invention, as a chemically amplified positive resist composition,
(A) At least part of the hydrogen atoms of the hydroxyl group is substituted with a linear or branched lower alkoxyalkyl group which is an acid dissociable, dissolution inhibiting group, and the lower alkoxyalkyl group is eliminated by the action of an acid, Polyhydroxystyrene (base resin) with increased solubility in alkali;
(B) Compound that generates acid upon irradiation with radiation (acid generator)
The thing containing is used.
Hereinafter, each component will be described in detail.
[0008]
(1) About component (A)
As the lower alkoxyalkyl group for component (A), two or more different linear or branched lower alkoxyalkyl groups are used.
That is, the component (A) includes a mixed resin in which two or more kinds of polyhydroxystyrenes having different lower alkoxyalkyl groups are mixed, or a hydroxystyrene unit having two or more kinds of different lower alkoxyalkyl groups. Copolymers can be used.
[0009]
Examples of the mixed resin include a first polyhydroxystyrene in which at least part of hydrogen atoms of a hydroxyl group is substituted with a first lower alkoxyalkyl group, and at least part of hydrogen atoms of a hydroxyl group is a first lower alkoxyalkyl. A mixture comprising a second polyhydroxystyrene substituted with a second lower alkoxyalkyl group different from the group can be used.
The copolymer includes a first hydroxystyrene unit in which at least a part of hydrogen atoms of a hydroxyl group is substituted with a first lower alkoxyalkyl group, and at least a part of hydrogen atoms of the hydroxyl group is a first lower alkoxy group. Polyhydroxystyrene containing a second hydroxystyrene unit substituted with a second lower alkoxyalkyl group different from the alkyl group can be used.
The number of carbon atoms of alkoxy contained in the lower alkoxyalkyl group is preferably 5 or less, and the number of carbon atoms of the alkyl group is also preferably 5 or less.
[0010]
In the component (A), at least one of the lower alkoxyalkyl groups is a linear lower alkoxyalkyl group, and at least one of the other lower alkoxyalkyl groups is a branched lower alkoxyalkyl group. The resist pattern shape and the resolution can be improved in a balanced manner, which is preferable.
As the component (A), in the mixed resin or copolymer, the first lower alkoxyalkyl group is a linear lower alkoxyalkyl group, and the second lower alkoxyalkyl group is a branched lower alkoxyalkyl group. Can be illustrated.
[0011]
Examples of the linear lower alkoxyalkyl group include a 1-ethoxy-1-ethyl group, a 1-methoxy-1-methylethyl group, a 1-methoxy-1-propyl group, and a 1-n-butoxyethyl group. The 1 type (s) or 2 or more types selected from a group can be mentioned.
Examples of branched lower alkoxyalkyl groups include 1-isopropoxy-1-ethyl group, 1-isobutoxy-1-ethyl group, and1-sec-butoxy-1-ethyl group1 type or 2 types or more selected from the group which consists of etc. can be mentioned.
[0012]
(A) component is
(A1) polyhydroxystyrene in which at least a part of the hydrogen atoms of the hydroxyl group is substituted with a 1-linear alkoxy-1-alkyl group;
(A2) It is preferable that at least a part of the hydrogen atoms of the hydroxyl group includes polyhydroxystyrene substituted with a 1-branched alkoxy-1-alkyl group.
Examples of the 1-linear alkoxy-1-alkyl group include those exemplified as the above-mentioned linear lower alkoxyalkyl group.
Examples of the 1-branched alkoxy-1-alkyl group include those exemplified as the aforementioned branched lower alkoxyalkyl group.
[0013]
As polyhydroxystyrene used for the component (A),
(A1) a hydroxystyrene unit;
(A2) a unit in which a hydrogen atom of a hydroxyl group of hydroxystyrene is substituted with a lower alkoxyalkyl group;
Can be included.
The unit (a1) imparts alkali solubility or adhesion to a substrate, and is a unit derived by cleavage of an ethylenic double bond of hydroxystyrene or hydroxy α-methylstyrene.
The position of the hydroxy group may be any of the o-position, the m-position, and the p-position, but the p-position is most preferred because it is readily available and inexpensive.
[0014]
The unit (a2) is a part that changes the component (A) from alkali-insoluble to alkali-soluble by exposure.
That is, when a chemically amplified positive resist composition coated on a substrate is irradiated with predetermined radiation, an acid is generated from the acid generator as component (B), and the action of this acid causes (a2) units. The lower alkoxyalkyl group possessed by is eliminated, and the eliminated part is changed to a phenolic hydroxyl group. As a result, the component (A) that was insoluble in alkali before exposure becomes alkali-soluble after exposure.
The polyhydroxystyrene used for the component (A) may contain a copolymerizable unit other than the unit (a1) or the unit (a2), but (a1) and (a1) What consists of (a2) is preferable.
[0015]
The mass average molecular weight of the component (A) is preferably 3000 to 30000, more preferably 5000 to 15000. If it is less than 3000, the film-forming property is inferior, and if it exceeds 30000, it is difficult to dissolve in an alkaline aqueous solution.
Component (A) is composed of 10 to 60%, preferably 15 to 50% of the hydrogen atoms of the hydroxyl group present in the polyhydroxystyrene, each lower alkoxyalkyl group (straight and branched lower alkoxyalkyl groups). It is preferable that it is substituted by. If it is less than 10%, the dissolution in the alkali is not sufficiently suppressed. On the other hand, if it exceeds 60%, it may be difficult to dissolve in the alkaline aqueous solution.
[0016]
As the component (A), since it has excellent resolution and resist pattern shape, the (A1 ′) mass average molecular weight is 3000 to 30000, and the dispersity (number average molecular weight / mass average molecular weight) is 1.0 to 6.0. A polyhydroxystyrene in which 10 to 60% of the hydroxyl atoms of the hydroxyl group of the polyhydroxystyrene are substituted with a 1-linear alkoxy-1-alkyl group (especially a 1-ethoxy-1-ethyl group);
(A2 ′) 10-60% of hydroxyl groups of polyhydroxystyrene having a mass average molecular weight of 3000 to 30000 and a dispersity (number average molecular weight / mass average molecular weight) in the range of 1.0 to 6.0 Those containing polyhydroxystyrene substituted with a branched alkoxy-1-alkyl group (especially 1-isopropoxy-1-ethyl group) are preferred.
If the dispersity exceeds 6.0, the resolution and pattern shape deteriorate, which is not preferable.
[0017]
In order to achieve resist pattern shape with good cross-sectional shape and prevention of resist pattern tailing,
(A1), that is, polyhydroxystyrene in which at least part of the hydrogen atoms of the hydroxyl group is substituted with a 1-linear alkoxy-1-alkyl group (especially 1-ethoxy-1-ethyl group);
The weight ratio of (A2), that is, polyhydroxystyrene in which at least a part of the hydrogen atoms of the hydroxyl group is substituted with a 1-branched alkoxy-1-alkyl group (particularly, 1-isopropoxy-1-ethyl group) is 1 : It is preferable to use a mixture mixed in the range of 9-9: 1, preferably 5: 5-1: 9.
If the mixing ratio of these two types of polyhydroxystyrene is out of the above range, the resolution and resist pattern cross-sectional shape deteriorate, which is not preferable.
When component (A) of this composition is used, alkali solubility is likely to increase upon irradiation with radiation, and the problem of resist residue can be solved.
[0018]
The component (A) preferably has a residual ratio of acid dissociable, dissolution inhibiting groups after a dissociation test with hydrochloric acid of 40% or less, preferably 30% or less.
If this residual ratio exceeds 40%, resist residue tends to occur, such being undesirable.
In the dissociation test with hydrochloric acid, 10 parts by mass of hydrochloric acid having a concentration of 10% by mass was added to 100 parts by mass of a 10% by mass propylene glycol monomethyl ether acetate solution of component (A) maintained at a liquid temperature of 10 to 30 ° C. Stir for a minute to dissociate the acid dissociable, dissolution inhibiting group,¹³The substitution rate of the acid dissociable, dissolution inhibiting group before and after acid treatment is measured by C-NMR method, and the residual rate is obtained from the measured value by the following formula.
[0019]
[Expression 1]

[0020]
(2) About component (B)
(B) As a component, what has a sulfonyl diazomethane type acid generator, an onium salt type acid generator, an oxime sulfonate type acid generator etc. as a main component can be used, for example.
Here, the main component means that the amount of the acid necessary for solubilizing the component (A) to be alkali-solubilized is contained, preferably in the component (B), It means that these acid generators are contained in an amount of 50% by mass or more, particularly preferably 80% by mass or more.
Onium salt acid generators include bis (4-tert-butylphenyl) Iodonium trifluoromethanesulfonate or nonafluorobutanesulfonate; triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate or nonafluorobutanesulfonate; dimethylmonophenylsulfonium trifluoromethanesulfonate or nonafluorobutanesulfonate; monomethyldiphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate or nonafluorobutane Sulfonate; 4-tert-butoxycarbonylmethyloxyphenyldiphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate or nonafluorobutanesulfonate; and the like.
[0021]
Examples of the oxime sulfonate acid generator include α- (methylsulfonyloxyimino) -phenylacetonitrile, α- (methylsulfonyloxyimino) -4-methoxyphenylacetonitrile, α- (trifluoromethylsulfonyloxyimino) -4-methoxy. Phenylacetonitrile, α- (propylsulfonyloxyimino) -4-methylphenylacetonitrile, α- (methylsulfonyloxyimino) -4-bromophenylacetonitrile, a compound represented by the following [Chemical Formula 1]
[Chemical 1]

Etc.
[0022]
Examples of the sulfonyldiazomethane acid generator include bis (n-propylsulfonyl) diazomethane, bis (isopropylsulfonyl) diazomethane, bis (n-butylsulfonyl) diazomethane, bis (isopropylsulfonyl) diazomethane, and bis (tert-butylsulfonyl) diazomethane. And bisalkylsulfonyldiazomethane having a linear or branched alkyl group. These components (B) may be used alone or in combination of two or more.
[0023]
Among these, bisalkylsulfonyldiazomethane having a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms is preferable from the viewpoints of transparency, moderate acid strength, and alkali solubility.
Furthermore, bis (isopropylsulfonyl) diazomethane, bis (tert-butylsulfonyl) diazomethane, or a mixture thereof is preferable from the viewpoint of obtaining a high-resolution resist pattern and suppressing the resist residue.
[0024]
When bisalkylsulfonyldiazomethane is used as the component (B), the component (B) contains bisalkylsulfonyldiazomethane as a main component, that is, 2 to 5% by mass of an onium salt based on the diazomethane. When it is blended, higher resolution can be achieved, which is preferable.
Examples of onium salts include bis (4-tert-butylphenyl) Iodonium trifluoromethanesulfonate or nonafluorobutanesulfonate is preferred.
[0025]
(B) The compounding quantity of component is 0.5-30 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) component, Preferably it is 1-10 mass parts. If the amount is less than 0.5 parts by mass, pattern formation may not be sufficiently performed. If the amount exceeds 30 parts by mass, a uniform solution is difficult to obtain, which may cause a decrease in storage stability.
[0026]
(3) Other ingredients
In addition to the component (A) and the component (B), other components can be blended in the chemically amplified positive resist composition as necessary.
Examples of compounds that can be blended include organic amines that have the effect of improving the stability over time and preventing excessive diffusion of acids; organic carboxylic acids that have the effect of improving sensitivity and eliminating substrate dependence; Known additives such as an antihalation agent; a surfactant for preventing striation;
[0027]
Examples of organic amines include secondary or tertiary aliphatic amines such as trimethylamine, diethylamine, triethylamine, di-n-propylamine, tri-n-propylamine, tripentylamine, diethanolamine, and triethanolamine. In particular, tertiary aliphatic amines such as trialkylamines and trialkanolamines are preferred because of their high addition effect.
These can be used alone or in combination of two or more. In addition, an organic amine is normally used in 0.01-5 mass% based on (A) component. If it is less than 0.01% by mass, it is difficult to obtain the effect of addition, and if it exceeds 5% by mass, the sensitivity deteriorates.
[0028]
Examples of the organic carboxylic acid include aliphatic carboxylic acids such as acetic acid, citric acid, succinic acid, malonic acid, and maleic acid; aromatic carboxylic acids such as benzoic acid and salicylic acid.
These can be used alone or in combination of two or more. In addition, organic carboxylic acid is normally used in 0.01-5 mass% based on (A) component. If it is less than 0.01% by mass, the effect of addition is difficult to obtain, and if it exceeds 5% by mass, the effect is saturated.
[0029]
(4) Form of chemically amplified positive resist composition used for resist pattern formation
This chemically amplified positive resist composition is used for forming a resist pattern as a coating solution obtained by dissolving the component (A), the component (B), and an additive component added as desired in an organic solvent.
The organic solvent for forming the coating solution is not particularly limited as long as it can dissolve the component (A) and the component (B) to form a uniform solution, and is conventionally known as a solvent for chemically amplified resists. Arbitrary ones or two or more of them can be appropriately selected and used.
[0030]
Specific examples of organic solvents include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, methyl isoamyl ketone, and 2-heptanone; ethylene glycol, ethylene glycol monoacetate, diethylene glycol, diethylene glycol monoacetate, propylene glycol, propylene glycol monoacetate, dibropyrene Polyhydric alcohols such as glycol, dipropylene glycol, monoacetate monomethyl ether, monoethyl ether, monopropyl ether, monobutyl ether or monophenyl ether and derivatives thereof; cyclic ethers such as dioxane; methyl lactate, ethyl lactate, Methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, methyl pyruvate, ethyl pyruvate, methyl methoxypropionate Esters such as ethyl ethoxypropionate; and the like.
[0031]
The chemically amplified positive resist composition of the present invention is suitable for use in the manufacture of semiconductor devices by via-first dual damascene method.
In the present invention, the base material for forming the resist pattern is preferably composed of a substrate and a first interlayer insulating layer, an etching stopper layer, and a second interlayer insulating layer that are sequentially laminated on the substrate.
As the substrate, a substrate commonly used in the manufacture of semiconductor devices can be used. For example, a silicon wafer is used.
An insulating film made of a low dielectric constant material is used for the first interlayer insulating layer and the second interlayer insulating layer. Here, the low dielectric constant material is preferably a material having a dielectric constant of 3.0 or less because it is manufactured by a dual damascene method.
These first to second interlayer insulating layers can be formed by, for example, a CVD method, an organic or inorganic SOG method, an organic polymer spin coating method, or the like.
[0032]
As these first to second interlayer insulating layers, for example, a silicon oxide film formed by a plasma CVD method (specifically, product name “Black Diamond”, manufactured by Applied Materials; product name “Coral” manufactured by Novellus, etc.) A hydrogen-containing silicon oxide film having a Si—H group in which silicon in the silicon oxide film is bonded to hydrogen atoms; a polyimide film; a benzocyclobutene polymer film; a silicon atom in the silicon oxide film having a methyl group Alkyl group-containing silicon oxide film bonded to such alkyl group; fluorine-containing silicon oxide film; fluorine-based resin film; mixture film of silicon porous material and fluorine-based resin; arylene ether polymer film; fluorine base Mixture film of resin and siloxane-based resin; polyquinoline-based resin film; polyquinoline-based resin film; Rikinokisarin base resin film; and a fullerene film, and the like.
Among these, a silicon oxide film is particularly preferable because of its excellent practicality.
[0033]
The etching stopper layer is for preventing excessive etching when wiring trenches or vias are etched with high accuracy.
As the etching stopper layer, a material formed of a material such as silicon nitride (SiN), silicon carbide (SiC), or tantalum nitride (TaN) in a film shape by a CVD method can be exemplified.
[0034]
The thicknesses of the first to second interlayer insulating layers are, for example, 1000 to 3000 mm, preferably 2000 to 3000 mm, respectively.
The thickness of the etching stopper layer is, for example, 500 to 1200 mm, preferably 500 to 1000 mm.
Note that in this specification, 10 Å = 1 nm.
[0035]
As the substrate used in the present invention, a substrate provided with a hard mask layer made of silicon carbonate (SiOC), silicon nitride (SiN) or the like on the second interlayer insulating layer can be used depending on the application. . When a hard mask layer is provided, effects such as preventing excessive etching can be obtained.
The thickness of the hard mask layer is, for example, 500 to 1200 mm, preferably 500 to 1000 mm.
[0036]
In the above-described base material, the etching stopper layer increases the dielectric constant of the first and second interlayer insulating films disposed above and below depending on the use and the like, which may be inconvenient.
In that case, a base material having a structure in which an interlayer insulating film layer having a single-layer structure and a hard mask layer as described above are provided thereon can be used without providing an etching stopper layer.
The thickness of this single-layer interlayer insulating film layer is, for example, 3000 to 7000 mm, preferably 4000 to 6000 mm. The dielectric constant of the interlayer insulating layer is preferably 3.0 or less, and from the viewpoint of excellent practicality, the interlayer insulating layer is preferably made of a silicon oxide film.
[0037]
(5) About resist pattern formation method
The resist pattern can be formed as follows.
That is, a coating liquid of a chemical width type positive resist composition prepared as described above is applied onto a substrate to form, for example, a coating layer having a thickness of 0.3 to 0.7 μm.
Then, according to a conventional method, radiation is irradiated from the coating layer side through a desired mask pattern and heated. Subsequently, this is developed using an alkali developer, for example, an aqueous solution of 0.1 to 10% by mass of tetramethylammonium hydroxide. As a result, the exposed portion is dissolved in the alkali developer, and a resist pattern faithful to the mask pattern can be formed.
As the radiation, a KrF or ArF excimer laser is generally used.₂Radiation such as laser, EUV (extreme ultraviolet), VUV (vacuum ultraviolet), electron beam, X-ray, soft X-ray can also be used.
[0038]
Before irradiation, if necessary, an organic film forming composition is applied on the base material and under the application layer of the chemically amplified positive resist composition to form an organic film. You can also keep it. The organic film is made of an organic compound having a film forming property and plays a role of flattening the substrate. In addition, it is preferable to use a material having an organic antireflection function for preventing reflection from the substrate.
The film having the organic antireflection ability can be formed, for example, as follows.
That is, an amino compound such as benzoguanamine, melamine or urea in which at least two hydrogen atoms of the amino group are substituted with a methylol group, a lower alkoxymethyl group, or both, and an acidic compound are dissolved in an organic solvent and reflected. It is set as the composition for prevention film formation. The antireflection film-forming composition is applied onto a substrate, dried, and then heated at, for example, 100 ° C. to 300 ° C. to obtain a film having an organic antireflection ability.
Examples of the acidic compound include inorganic acids such as sulfuric acid, sulfurous acid, and thiosulfuric acid; organic sulfonic acids; organic sulfonic acid esters; and acid generators that generate an acid by actinic rays.
Particularly suitable for application to the present invention is for the formation of an antireflection film in which the proportion of the lower trimer or less of the amino crosslinking agent is adjusted to 15% by mass or less in the amino crosslinking agent. It is formed from a composition.
The thickness of this organic film is 0.03 to 0.5 μm.
[0039]
(6) Semiconductor device manufacturing method
When manufacturing a semiconductor device using the via-first dual damascene method, the above-described resist pattern forming method can be applied.
For example, a base material in which a first interlayer insulating layer, an etching stopper layer, and a second interlayer insulating layer are sequentially stacked on a substrate is prepared. Then, a chemically amplified positive resist composition is applied, exposed through a mask pattern, the exposed portion is alkali-solubilized, the exposed portion is removed with an alkali developer, and the lower layer other than the resist pattern is removed. Etching is performed to form a via hole penetrating the first interlayer insulating layer, the etching stopper layer, and the second interlayer insulating layer.
Thereafter, a chemical amplification type positive resist composition containing the component (A) and the component (B) is further applied and exposed through a mask pattern to solubilize the exposed portion. The wiring groove is formed by removing with an alkali developer and etching the lower layer of the portion other than the resist pattern so as to widen the groove width of the via hole formed in the second interlayer insulating layer.
At this time, after the organic film is formed below the inside of the via hole formed in the first interlayer insulating layer so as to have the same height as the bottom of the wiring groove formed on the upper side, the chemical amplification is performed as described above. It is preferable to etch the wiring groove after applying the coating solution of the type positive resist composition, exposing and developing, because this organic film can prevent excessive etching.
[0040]
Then, when an organic film is formed in the via hole, it is removed, and finally the via hole formed in the first interlayer insulating layer and the second interlayer insulating layer thereon are interposed through the etching stopper layer. Copper is embedded in the wiring trench formed in this way to complete the wiring, thereby obtaining a semiconductor device.
In the case of using a substrate in which an insulating layer and a hard coat layer are sequentially laminated on a substrate, a via hole penetrating the insulating layer and the hard coat layer is formed, and then preferably in the via hole. An organic film is formed underneath, a chemically amplified positive resist composition is applied, exposed through a mask pattern, developed with alkali to form a resist pattern, and etched to widen the groove width above this via hole Thus, a wiring groove is formed. When an organic film is formed in the via hole, the semiconductor film can be formed by removing the organic film and embedding copper in the via hole and the wiring groove.
[0041]
【Example】
Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples. In addition, the various physical properties in each example are measured as follows.
(1) Sensitivity:
1 mJ / cm using a reduction projection exposure apparatus FPA-3000EX3 (manufactured by Canon Inc.) through a predetermined mask so that a wiring groove is formed in the upper part of the via hole formed in the substrate by a method described later.²After exposure by adding a dose at a time, PEB (POST EXPOSURE BAKE) at 110 ° C. for 60 seconds was performed, and development was carried out at 23 ° C. for 30 seconds using a 2.38 mass% tetramethylammonium hydroxide aqueous solution, for 30 seconds. When washed with water and dried, the exposure time when the resist pattern of 0.25 μm or 0.18 μm shown in Table 1 and the space pattern were 1: 1 was measured as sensitivity. The measured value is the amount of energy exposed (mJ / cm²).
[0042]
(2) Presence of resist remaining on via hole:
With respect to the resist pattern of line and space (0.25 μm or 0.18 μm described in Table 1) obtained by the same operation as the above (1), a resist residue is generated on the via hole according to the SEM (scanning electron microscope) photograph. Observed whether or not. Evaluations were made with ◯ indicating that no resist residue was observed, △ indicating a slight residue, and X indicating a large amount.
[0043]
(3) Resolution:
The limit resolution of the line and space pattern obtained by the same operation as the above (1) was examined.
[0044]
(4) Residual rate of acid dissociable, dissolution inhibiting group:
(A) 10 parts by mass of component was dissolved in 90 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether acetate to prepare a 10% by mass concentration solution, and 10 parts by mass of 10% by mass hydrochloric acid was added to obtain a uniform solution. The acid dissociable, dissolution inhibiting group is dissociated by stirring for 10 minutes at 23 ° C.,¹³The substitution rate of the acid dissociable, dissolution inhibiting group before and after acid treatment was measured by C-NMR method, and the residual rate was determined from the measured value by the above formula.
[0045]
(5) Cross-sectional shape of resist pattern:
The cross-sectional shape of the line-and-space pattern obtained in (3) above is observed with an SEM photograph. A rectangle or a shape very close to the rectangle is A, and the top corner of the pattern is rounded (curved). The thing was evaluated as B.
[0046]
(Substrate and via hole formation)
A first silicon oxide film (first interlayer insulating layer; dielectric constant 2.7) is formed on the silicon wafer by plasma CVD, and then a SiN thin film (etching stopper layer) is provided by CVD. A base material was prepared by providing a second silicon oxide film (second interlayer insulating layer; dielectric constant 2.7) thereon by plasma CVD.
Subsequently, a via hole penetrating the first silicon oxide film, the SiN film, and the second silicon oxide film was formed.
[0047]
Example 1
The following components (A) and (B) were prepared.
Component (A): 50 mass parts of polyhydroxystyrene having a weight average molecular weight of 8000 and a dispersity of 1.2 in which 35% of hydrogen atoms of the existing hydroxyl groups are substituted with 1-ethoxy-1-ethyl groups, and A mixture of 50% by weight of polyhydroxystyrene having a weight average molecular weight of 8000 and a dispersity of 1.2, wherein 35% of hydrogen atoms are replaced by 1-isopropoxy-1-ethyl
Component (B): 5 parts by mass of bis (isopropylsulfonyl) diazomethane, 10 parts by mass of bis (tert-butylsulfonyl) diazomethane, and bis (4-tert-butylphenyl) Mixture of 0.5 parts by mass of iodonium trifluoromethanesulfonate and 0.5 parts by mass of the compound represented by the above [Chemical Formula 1]
To these (A) component and (B) component, 0.40 parts by mass of triisopropanolamine is added as an amine, and these are dissolved in 500 parts by mass of a solvent propylene glycol monomethyl ether acetate, and a membrane filter (pore size 0.2 μm) is used. Then, a coating solution of a chemically amplified positive resist composition was prepared.
Next, an organic antireflection film (trade name: SWK-EX9, manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) was formed below the via hole of the substrate manufactured as described above so as to have a film thickness of 1100 mm.
The coating solution is coated on the substrate using a spinner, dried on a hot plate at 90 ° C. for 60 seconds to form a resist film having a film thickness of 0.53 μm. After exposing through the mask, PEB, removing the exposed resist film with an alkaline developer to form a resist pattern, and then etching the second silicon oxide film below the wiring A groove was formed.
The physical properties of the obtained semiconductor device are shown in Table 1.
[0048]
(Example 2)
A semiconductor device was produced in the same manner as in Example 1 except that the following components (A) and (B) were used. Table 1 shows the physical properties.
Component (A): 50 mass parts of polyhydroxystyrene having a weight average molecular weight of 8000 and a dispersity of 1.2 in which 35% of hydrogen atoms of the existing hydroxyl groups are substituted with 1-ethoxy-1-ethyl groups, and A mixture of 50% by weight of polyhydroxystyrene having a weight average molecular weight of 8000 and a dispersity of 1.2, wherein 35% of hydrogen atoms are replaced by 1-isopropoxy-1-ethyl
Component (B): 5 parts by mass of bis (isopropylsulfonyl) diazomethane, 10 parts by mass of bis (tert-butylsulfonyl) diazomethane, and bis (4-tert-butylphenyl) Mixture with 0.5 parts by weight of iodonium trifluoromethanesulfonate
[0049]
(Example 3)
A semiconductor device was produced in the same manner as in Example 1 except that the following components (A) and (B) were used. Table 1 shows the physical properties.
Component (A): 50 mass parts of polyhydroxystyrene having a weight average molecular weight of 8000 and a dispersity of 1.2 in which 35% of hydrogen atoms of the existing hydroxyl groups are substituted with 1-ethoxy-1-ethyl groups, and A mixture of 50% by weight of polyhydroxystyrene having a weight average molecular weight of 8000 and a dispersity of 1.2, in which 35% of hydrogen atoms are substituted with 1-isopropoxy-1-ethyl group
Component (B): Mixture of 5 parts by mass of bis (isopropylsulfonyl) diazomethane and 10 parts by mass of bis (tert-butylsulfonyl) diazomethane
[0050]
(Comparative Example 1)
A semiconductor device was produced in the same manner as in Example 1 except that the following components (A) and (B) were used. Table 1 shows the physical properties.
(A) Component: 100 parts by mass of polyhydroxystyrene having a weight average molecular weight of 8000 and a dispersity of 1.2, in which 35% of hydrogen atoms of the existing hydroxyl group are substituted with 1-ethoxy-1-ethyl group
Component (B): 15 parts by mass of bis (isopropylsulfonyl) diazomethane
[0051]
(Comparative Example 2)
A semiconductor device was produced in the same manner as in Comparative Example 1 except that the following component (A) was used, and its physical properties are shown in Table 1.
Component (A): 35 mass% of polyhydroxystyrene having a weight average molecular weight of 8000 and a dispersity of 1.2, in which 35% of hydrogen atoms of the existing hydroxyl groups are substituted with tert-butoxycarbonyl groups, and 35% of the existing hydroxyl groups Mixture with 70 parts by mass of polyhydroxystyrene having a weight average molecular weight of 8000 and a dispersity of 1.2, wherein a hydrogen atom is substituted with a 1-isopropoxy-1-ethyl group
[0052]
(Comparative Example 3)
A semiconductor device was produced in the same manner as in Comparative Example 1 except that the following component (A) was used, and its physical properties are shown in Table 1.
Component (A): 30 parts by mass of polyhydroxystyrene having a weight average molecular weight of 8000 and a dispersity of 1.2 in which 30% of hydrogen atoms of the existing hydroxyl groups are substituted with tert-butyl groups, and 35% of hydrogen of the existing hydroxyl groups Mixture with 70 parts by mass of polyhydroxystyrene having a weight average molecular weight of 8000 and a dispersity of 1.2, in which atoms are substituted with 1-isopropoxy-1-ethyl group
[0053]
(Comparative Example 4)
A semiconductor device was produced in the same manner as in Comparative Example 1 except that the following component (A) was used, and its physical properties are shown in Table 1.
Component (A): 35 parts by weight of a hydroxyl group present in which 35% of hydrogen atoms are replaced by a tetrahydropyranyl group, 20 parts by weight of polyhydroxystyrene having a weight average molecular weight of 8000 and a dispersity of 1.2, and 35% of hydrogen by hydroxyl groups present Mixture with 80 parts by mass of polyhydroxystyrene having a weight average molecular weight of 8000 and a dispersity of 1.2, in which atoms are substituted with 1-isopropoxy-1-ethyl group
[0054]
(Comparative Example 5)
A semiconductor device was produced in the same manner as in Comparative Example 1 except that the following component (A) was used, and its physical properties are shown in Table 1.
(A) component: 100 mass parts of polyhydroxystyrene having a weight average molecular weight of 8000 and a dispersity of 1.2, in which 35% of the hydrogen atoms of the existing hydroxyl group are substituted with a tert-butoxycarbonyl group
[0055]
(Comparative Example 6)
A semiconductor device was produced in the same manner as in Comparative Example 1 except that the following component (A) was used, and its physical properties are shown in Table 1.
Component (A): 50% by mass of polyhydroxystyrene having a weight average molecular weight of 8000 and a dispersity of 1.2, in which 35% of hydrogen atoms of the existing hydroxyl groups are replaced by tetrahydropyranyl groups, and 35% of hydrogen of the existing hydroxyl groups Mixture with 50 parts by mass of polyhydroxystyrene having a weight average molecular weight of 8000 and a dispersity of 1.2, in which atoms are substituted with 1-isopropoxy-1-ethyl group
[0056]
[Table 1]

[0057]
From Table 1, in the examples in which two different linear or branched lower alkoxyalkyl groups are used as the component (A), the sensitivity, resolution, presence / absence of resist residue, and resist pattern cross-sectional shape are used. It can be seen that this is superior to the comparative example.
[0058]
【The invention's effect】
The chemically amplified positive resist composition of the present invention provides a semiconductor device capable of providing a resist pattern having no resist residue and having an excellent cross-sectional shape when a semiconductor device is produced by a via-first dual damascene method. can do.

Claims

The following components (A) and (B),
(A) A polymer in which at least a part of the hydrogen atoms of the hydroxyl group is substituted with a linear or branched lower alkoxyalkyl group, and the lower alkoxyalkyl group is eliminated by the action of an acid to increase solubility in alkali. Hydroxystyrene (B) contains a compound that generates an acid upon irradiation with radiation,
Two or more different lower alkoxyalkyl groups for the component (A) are used, and at least one of the lower alkoxyalkyl groups is a linear lower alkoxyalkyl group, and other lower alkoxyalkyl groups. A chemically amplified positive resist composition, wherein at least one of the groups is a branched lower alkoxyalkyl group .

The linear lower alkoxyalkyl group is a group consisting of 1-ethoxy-1-ethyl group, 1-methoxy-1-methylethyl group, 1-methoxy-1-propyl group, and 1-n-butoxyethyl group. One or more selected from more than one,
The branched lower alkoxyalkyl group is selected from the group consisting of 1-isopropoxy-1-ethyl group, 1-isobutoxy-1-ethyl group, and 1-sec-butoxy-1-ethyl group, or The chemically amplified positive resist composition according to claim 1 , wherein two or more kinds are used.

The component (A) is
(A1) polyhydroxystyrene in which at least a part of the hydrogen atoms of the hydroxyl group is substituted with a 1-linear alkoxy-1-alkyl group;
2. The chemically amplified positive resist according to claim 1 , comprising (A2) polyhydroxystyrene in which at least part of the hydrogen atoms of the hydroxyl group is substituted with a 1-branched alkoxy-1-alkyl group. Composition.

The component (A) is
(A1 ′) 10-60% of the hydroxyl atoms of the polyhydroxystyrene having a mass average molecular weight of 3000 to 30000 and a dispersity (number average molecular weight / mass average molecular weight) in the range of 1.0 to 6.0 is 1− Polyhydroxystyrene substituted with a linear alkoxy-1-alkyl group;
(A2 ′) 10-60% of the hydroxyl atoms of the hydroxyl group of polyhydroxystyrene having a mass average molecular weight of 3000 to 30000 and a dispersity (number average molecular weight / mass average molecular weight) in the range of 1.0 to 6.0 The chemically amplified positive resist composition according to claim 3 , comprising polyhydroxystyrene substituted with a branched alkoxy-1-alkyl group.

The chemistry according to claim 3 , wherein the component (A) is a mixture in which the (A1) and the (A2) are mixed in a mass ratio of 1: 9 to 9: 1. Amplified positive resist composition.

The chemically amplified positive resist composition according to claim 1 , wherein the component (B) contains bisalkylsulfonyldiazomethane as a main component.

The chemically amplified positive resist composition according to claim 6 , wherein the bisalkylsulfonyldiazomethane is bis (isopropylsulfonyl) diazomethane, bis (tert-butylsulfonyl) diazomethane, or a mixture thereof.

The chemically amplified positive resist composition according to claim 6 or 7 , wherein in the component (B), 2 to 5% by mass of an onium salt is blended with respect to the bisalkylsulfonyldiazomethane. .

The chemically amplified positive resist composition according to any one of claims 1 to 8 , wherein a tertiary aliphatic amine is blended in the chemically amplified positive resist composition.

The chemically amplified positive resist composition according to any one of claims 1 to 9 , which is used for manufacturing a semiconductor device by a via-first dual damascene method.