JP3673672B2 - ダミー表面板 - Google Patents
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 10
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 10
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 9
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 206010009866 Cold sweat Diseases 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- H05K9/0015—Gaskets or seals
- H05K9/0016—Gaskets or seals having a spring contact
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、板状部材を挿入あるいは抜去するための開口部を有し、この開口部から板状部材が多段に収容される筐体に対して、開口部の所望領域を閉塞するダミー表面板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
上述の筐体として、従来、例えば、IC或いはLSI等の電子部品が実装された板状部材としてのプリント基板を挿抜あるいは抜去するための開口部を有し、これらのプリント基板を内部に収容する通信装置、計算機、交換機等の電子装置の筐体が知られている。
【0003】
一般に、このような電子装置の筐体においては、筐体内部に収容されたプリント基板に実装された電子部品から発生する熱による筐体内部の温度上昇を防止するために、FAN等を使用して筐体内部を強制的に冷却する場合がある。この場合、筐体には、冷却用の空気が筐体外部に漏洩しないように、開口部を閉塞するための表面板が取り付けられている。
【0004】
上記表面板として、従来、図9に示す技術が知られている。図9は、従来用いられている電子装置の筐体およびこの筐体に装着される表面板を示す構成図である。図9において、電子装置の筐体1は複数のプリント基板2が多段に挿入可能な開口部3を有している。以下の説明において、1枚のプリント基板2が挿入あるいは抜去される開口部3の領域をスロットと言う場合がある。また、以下の説明において、筐体1の開口部3が設けられている部分を筐体1の前面部と言い、筐体1の前面部反対側を後面部と言う。
【0005】
電子装置1の後面部にはバックパネル4が取り付けられている。バックパネル4には図示しないコネクタが配置されている。プリント基板2には、プリント基板2が開口部3から挿入され筐体1内部に収容される際に前記図示しないコネクタに接続されるコネクタ6が装着されている。また、プリント基板2には図示しないIC或いはLSI等の電子部品が実装されている。電子装置1の前面部および後面部を除いた部分にはパネルが取り付けられている。
【0006】
開口部3には、挿入あるいは抜去されるプリント基板2の上下両側縁に対応して枠部7,8が設けられている。枠部7,8には、挿入あるいは抜去されるプリント基板2の上下両側縁を支持する複数の切欠部9,11が複数のスロット毎に形成されている。筐体1内部には、挿入あるいは抜去されるプリント基板2の上側縁を支持するガイド溝12が複数のスロット毎に設けられている。同様に、筐体1内部には、プリント基板2の下側縁を支持する図示しないガイド溝が設けられている。この図示しないガイド溝は、ガイド溝12と同様に構成されている。
【0007】
プリント基板2の前側縁には、プリント基板2が筐体1に挿入された場合に、開口部3の該当スロットを閉塞する表面板13が図示しないネジ等により固定されている。表面板13の上下端部には挿抜レバー14,16が固定されている。
【0008】
挿抜レバー14,16は、枠部7,8に対して前後方向の位置移動を固定するロック状態と、このロック状態を解除し枠部7,8に対して前後方向に位置移動可能なロック解除状態との間で変動可能な構造を有している。プリント基板2が開口部3に挿入される場合、挿抜レバー14,16をロック解除状態とし、プリント基板2が開口部3に挿入されて筐体1内部に収容された場合、挿抜レバー14,16をロック状態とすることで、プリント基板2の挿入動作を行なっている。開口部3からプリント基板2を抜去する場合は、ロック状態にある挿抜レバー14,16をロック解除状態にする。このようにロック状態とロック解除状態との間で変動可能な挿抜レバーは一般的に知られている構造であり、例えば、特開平9−18183号公報に開示されている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
上述の通り、筐体1内部の冷却効率を高めるためには、開口部3全体を閉塞し、筐体1外部へ冷却用の空気が漏洩しないように、開口部3の未使用のスロットも閉塞する必要がある。しかしながら、図9に示した正面板13および挿抜レバー14,16はプリント基板2に一体的に固定されているため、開口部3の未使用のスロットを閉塞するために、従来は、電子部品を実装していないダミー用プリント基板に正面板13および挿抜レバー14,16を固定して筐体1の開口部から挿入していた。この場合、ダミー用プリント基板と、このダミー用プリント基板に固定される正面板13および挿抜レバー14,16のための部品コストが高くなり、また、組立工数も増大していた。
【0010】
一方、図9に示すような電子部品を多数収容する電子装置1においては、開口部3から電磁妨害波が外部に漏洩しやすい構造になっており、その防止対策が求められていた。その対策として、従来、隣接する正面板13およびダミー用正面板の間にシールドバネ等の弾性部材を配置し、この弾性部材により各正面板13間の間隙をシールドする技術が知られている。
【0011】
しかしながら、図9に示すような従来の正面板13は、枠板に対して前後方向の位置を固定する構造は有しているが、枠板に沿ってスライド方向の位置を固定する構造を有していなかった。そのため、開口部3の各スロットに正面板13を挿入するとシールドバネ等の弾性部材から発生する反力が枠板に沿った方向に作用し、この反力がスロットの数だけ加算されるため、表面板13が枠部7,8に沿って移動してしまい、正面板13を各スロットに挿入する作業の効率が低下する場合があった。
【0012】
【課題を解決するための手段】
そこで本発明は、ダミー表面板において、以下の特徴的な構成で上述の課題を解決する。
【0013】
すなわち本発明は、板状部材が挿入されるための開口部と、開口部に設けられ板状部材の両側縁に対応して対向配置され両側縁を支持する切欠部が形成された枠部とを有する筐体に対し、開口部の所望領域を閉塞するダミー表面板において、対向配置された枠部に進退移動およびスライド移動不可に支持される対向配置された枠部に対応する両端部と、両端部の一方の端部から突出する方向へ付勢され且つ枠部の一方の枠部に係合する係合位置と一方の枠部との係合を解除する係合解除位置との間をダミー表面板に沿ってスライド移動可能に支持されるラッチヘッドと、係合位置にあるラッチヘッドを係合解除位置にスライド移動させる操作部材と、ダミー表面板の側部に設けられ且つ隣接する他のダミー表面板或いは開口部との間隙を閉塞する導電性の弾性部材とを有し、一方の端部は、一方の枠部前面に当接する前面当接部と枠部に形成された切欠部に嵌まり込む突起部とを備え、両端部の他方の端部は、枠部の他方の枠部前面に当接する前面当接部と他方の枠部後面に当接する後面当接部と他方の枠部に形成された切欠部に嵌まり込む突起部とを備えることを特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】
次に、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。
【0015】
(実施の形態1)
まず、本発明の実施の形態1について、図1〜図5を用いて説明する。図1は、本発明の実施の形態1におけるダミー表面板の構成図で、図1(a)はダミー表面板の正面図で、図1(b)はダミー表面板の側面図である。図2は、同実施の形態1のダミー表面板が通信装置の筐体に装着された状態を示す図である。図3は、図2の要部拡大図である。図4は、同実施の形態1のダミー表面板が通信装置の筐体に装着される動作を示す図である。図5は、同実施の形態1のダミー表面板を通信装置の筐体から取り外す動作を示す図で、図5(a)は、ダミー表面板を筐体の開口部に装着された状態を示す図で、図5(b)はダミー表面板を筐体の開口部から取り外す動作を示す図である。
【0016】
なお、この実施の形態1の説明において、図9に示した構成要素と同様の構成要素には同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【0017】
図2において、本発明の実施の形態1のダミー表面板21は、図9に示した筐体1に装着される。
【0018】
図1(a)において、ダミー表面板21は下線部(図1において枠部8側端部)に、下端表面部22と、この下端表面部22の両側から後方(図1(b)において右方向)に伸びる下端側面部23とを有している。下端表面部22の下端部分には枠部8の前面に当接する前面当接部26が設けられている。下端表面部22および下端側面部23には、下端表面部22の両側部分から下端側面部23にかけた領域が切除されており、下端側面部23には前面当接部26に対向して枠部8の後面に当接する後面当接部27が設けられている。ダミー表面板21の下端部は、前面当接部26と後面当接部27とで枠部8と前後から係合することで、ダミー表面板21下端部の枠部8に対する前後方向の移動が阻止される。
【0019】
ダミー表面板21下端部は前面当接部26から後方に伸びる突起部28を有している。突起部28は、ダミー表面板21が開口部3に装着される際に、切欠部11に嵌まり込む位置に形成されている。ダミー表面板21下端部は、この突起部28が切欠部11に嵌まり込むことにより、枠部11に沿った方向へのスライド移動が阻止される。
【0020】
ダミー表面板21は上端部(図1において枠部7側端部)に、上端表面部31を有している。図1(b)において、上端表面部31後面には、ラッチ錠32が設けられている。
【0021】
図1(b)、3において、ラッチ錠32は、中空のケース33と、このケース33内面により上端表面板31に沿ってスライド移動可能に案内支持されるラッチヘッド34を有している。ラッチヘッド34は、前方から後方へ向けて下がり傾斜する係合案内面34aを有している。ケース33内部には、ラッチヘッド34をダミー表面板21上端部外方向へ付勢する図示しない押圧バネが配置されている。ラッチヘッド34は、この図示しない押圧バネにより、ダミー表面板21が開口部3に装着された場合に枠部7裏面に当接して係合する係合位置に保持されている。ケース33は、ケース固定部材35,36に挟まれた状態で保持される。ケース保持部材35,36は、複数のネジ37によりダミー表面板21上端部後面に固定されている。
【0022】
ダミー表面板21の上端表面部31には、貫通孔38が形成されている。貫通孔38には、上述の係合位置に保持されているラッチヘッド34を図5(b)に示すように枠部7と係合しない係合解除位置にスライド移動させるための操作部材39が配置されている。ラッチ錠32は、操作部材39を手前に引くことにより、ラッチヘッド34が係合解除位置にスライド移動されるようになっている。このような機能を有するラッチ錠32は一般的に知られている。
【0023】
ダミー表面板21は、上端表面部31の上端部分に枠部7前面に当接する前面当接部41を有している。ダミー表面板21の上端部は、前面当接部41とラッチヘッド34とが、それぞれ枠部7の前面および後面に当接して枠部8に対する前後方向の移動が防止される。ダミー表面板21上端部は前面当接部41から後方(図1(b)において右方向)に伸びる突起部42を有している。突起部42は、ダミー表面板21が開口部3に装着される際に、切欠部9に嵌まり込む位置に形成されている。ダミー表面板21上端部は、この突起部42が切欠部9に嵌まり込むことにより、枠部9に沿った方向へのスライド移動が阻止される。
【0024】
図1において、ダミー表面板21は下端表面部22と上端表面部31との間に、本体表面部43と、本体表面部41両側から後方(図1(b)において右方向)に伸びる本体側面部44を有している。
【0025】
本実施の形態1のダミー表面板21では、符号22〜44により示される構成要素は導電性を有する金属製のものが採用されている。
【0026】
次に前述の構成を備えた本発明の実施の形態1のダミー表面板を筐体1の開口部3に装着あるいは取り外す動作を説明する。
【0027】
図4において、ダミー表面板21を開口部3に装着する場合、まずダミー表面板21下端部を枠部8に装着する(図4に2点鎖線で示す状態)。このとき、前面当接部26が枠部8前面に当接し、後面当接部27が枠部8後面に当接することにより、ダミー表面板21下端部の枠部8に対する前後方向の位置が固定される。また、このとき突起部28が切欠部11に嵌まり込むため、ダミー表面板21下端部の枠部8に沿った方向の位置が固定される。
【0028】
次に、図4に実線で示すように、ダミー表面板21を下端部を支点として開口部3に向けて回動させると、係合位置にあるラッチヘッド34の係合案内面34aが枠部7下端に当接する。そのまま、ダミー表面板21を下端部を支点として回動させ、開口部3に向かって押し進める、ラッチヘッド34の係合案内面34aが下方に押圧されるため、ラッチヘッド34は係合案内面34aが枠部7下端との係合を保った状態で下方にスライド移動する。そのまま、ダミー表面板21を下端部を支点として回動させると、図5(a)に示す通り、前面当接部41が枠部7前面に当接し、ダミー表面板21の回動が係止される。このとき、ラッチヘッド34は、係合案内面34aと枠部7下端との係合が解除され、前述した係合位置にスライド移動する。係合位置にスライド移動したラッチヘッド34は、前述の通り、図示しない押圧バネによりダミー表面板21外方向に付勢され、係合位置に保持される。係合位置に保持されたラッチヘッド34は、枠部7後面に係合する。前面当接部およびラッチヘッド34により、ダミー表面板21上端部の枠板7に対する前後方向の位置が固定される。また、このとき突起部42が切欠部9に嵌まり込むため、ダミー表面板21上端部の枠部7に沿った方向の位置が固定される。
【0029】
次に、ダミー表面板21を取り外す場合について説明する。
【0030】
図5(a)に示すとおり、ダミー表面板21は、開口部3に装着されている場合、ラッチヘッド34は係合位置に保持されている。ダミー表面板21を取り外す場合、図5(b)に示す通り、操作部材39を手前に引くことで、ラッチヘッド34がダミー表面板21内方向にスライドされ、前述の係合解除位置に移動される。その状態で、操作部材39を前方に引っ張ることにより、ラッチヘッド34と枠部7後面との係合が解除され、ダミー表面板21は、下端部を支点として図5において反時計方向(矢印V方向)に回動自在となる。
【0031】
以上の説明から明らかなように、この実施の形態1によれば、ダミー表面板21を用いて開口部3の未使用のスロットを閉塞することにより、ダミー表面板の部品コストを削除することができる。また、ダミー表面板21に電子部品が実装されていないダミー用のプリント基板を固定する必要がないため、組立工数を低減することができる。さらにまた、ダミー表面板21を開口部3に装着あるいは取り外す場合の操作性を向上することができる。
【0032】
(実施の形態2)
次に本発明の好適な実施の形態2を図6〜図8を用いて説明する。図6は、本発明の実施の形態2のダミー表面板の構成図で、図6(a)はダミー表面板の側面図で、図6(b)はダミー表面板の正面図である。図7は、図6(b)を矢印A方向から見た断面部である。図8は、本発明の実施の形態2のダミー表面板が複数装着される様子を示した図である。
【0033】
なお、本実施の形態2の説明において、実施の形態1の構成要素に対応する構成要素には同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。本実施の形態2は、下記の点で実施の形態1と相違しているが、他の点では実施の形態1と同様に構成されている。
【0034】
図6,7において、本実施の形態2のダミー表面板21は、本体側面部44の一方側と本体表面部43との折り曲げ部分に複数の貫通孔51が形成されている。本体側面部44の先端とこれら複数の貫通孔51にはシールドバネ52が取り付けられている。シールドバネ52は、図8に示すように、隣接する他のダミー表面板21との間隙を閉塞し、この間隙から電磁妨害波が漏洩することを防止する役目を有している。
【0035】
本実施の形態2によれば、図8に示すように、開口部3に複数のダミー表面板21を装着した場合、個々に取り付けられているシールドバネ52の弾性力が枠部7,8に沿った方向に作用する。この場合、各ダミー表面板21は互いに枠部7,8に沿った方向に押圧されるが、ダミー表面板21上端部および下端部にそれぞれ設けられている突起部42,28により、枠部7,8に沿った方向の位置が固定することが出来る。
【0036】
以上の説明から明らかなように、この実施の形態2によれば、ダミー表面板21を用いて開口部3の未使用のスロットを閉塞する場合に、隣接する各ダミー表面板21間の間隙から電磁妨害波が漏洩することを操作性を損なうことなく防ぐことができる。
【0037】
以上、本発明の実施の形態を詳述したが、本発明は、前記各実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内で、種々の変更を行うことが可能である。本発明の他の実施の形態を下記に例示する。
【0038】
(1)各実施の形態において、ダミー表面板21,51は、下端部を上端部と同様の構成に変更することが可能である。
【0039】
【発明の効果】
以上述べた様に本発明によれば、ダミー表面板は、板状部材が挿入されるための開口部と、この開口部に設けられ板状部材の両側縁に対応して対向配置され板状部材の両側縁を支持する切欠部が形成された枠部とを有する筐体に対し、開口部の所望領域を閉塞するダミー表面板において、一方の端部が対向配置された枠部の一方の枠部に進退移動およびスライド移動不可に支持される対向配置された枠部に対応する両端部と、この一方の端部から突出する方向へ付勢され且つ前記一方の枠部に係合する係合位置と前記一方の枠部との係合を解除する係合解除位置との間をダミー表面板に沿ってスライド移動可能に支持されるラッチヘッドとを備えている。このため、開口部の未使用のスロットを閉塞する場合に、部品コストを削除でき、且つ組立工数の少ないダミー表面板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1におけるダミー表面板の構成図で、図1(a)はダミー表面板の正面図で、図1(b)はダミー表面板の側面図である。
【図2】同実施の形態1のダミー表面板が通信装置の筐体に装着された状態を示す図である。
【図3】図2の要部拡大図である。
【図4】同実施の形態1のダミー表面板が通信装置の筐体に装着される動作を示す図である。
【図5】図5は、同実施の形態1のダミー表面板を通信装置の筐体から取り外す動作を示す図で、図5(a)は、ダミー表面板を筐体の開口部に装着された状態を示す図で、図5(b)はダミー表面板を筐体の開口部から取り外す動作を示す図である。
【図6】図6(a)はダミー表面板の側面図で、図6(b)は堕見表面板の正面図である。
【図7】図7は、図6(b)を矢印A方向から見た断面部である。
【図8】本発明の実施の形態2のダミー表面板が複数装着される様子を示した図である。
【図9】従来用いられている電子装置の筐体およびこの筐体に装着される表面板を示す構成図である。
【符号の説明】
1…筐体、2…プリント基板、3…開口部、(7,8)…枠部、(9,11)…切欠部、21…ダミー表面板、(28,42)…突起部、34…ラッチヘッド、39…操作部材、52…シールドバネ。
Claims (2)
- 板状部材が挿入されるための開口部と、前記開口部に設けられ前記板状部材の両側縁に対応して対向配置され前記両側縁を支持する切欠部が形成された枠部とを有する筐体に対し、前記開口部の所望領域を閉塞するダミー表面板において、
前記対向配置された枠部に進退移動およびスライド移動不可に支持される前記対向配置された枠部に対応する両端部と、
前記両端部の一方の端部から突出する方向へ付勢され且つ前記枠部の一方の枠部に係合する係合位置と前記一方の枠部との係合を解除する係合解除位置との間を前記ダミー表面板に沿ってスライド移動可能に支持されるラッチヘッドと、
前記係合位置にある前記ラッチヘッドを前記係合解除位置にスライド移動させる操作部材と、
前記ダミー表面板の側部に設けられ且つ隣接する他のダミー表面板或いは前記開口部との間隙を閉塞する導電性の弾性部材とを有し、
前記一方の端部は、前記一方の枠部前面に当接する前面当接部と前記枠部に形成された前記切欠部に嵌まり込む突起部とを備え、
前記両端部の他方の端部は、前記枠部の他方の枠部前面に当接する前面当接部と前記他方の枠部後面に当接する後面当接部と前記他方の枠部に形成された前記切欠部に嵌まり込む突起部と、
を備えることを特徴とするダミー表面板。 - 請求項1記載のダミー表面板において、前記両端部の他方の端部は前記一方の端部と同様に構成されていることを特徴とするダミー表面板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17189099A JP3673672B2 (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | ダミー表面板 |
| US09/527,215 US6291766B1 (en) | 1999-06-18 | 2000-03-16 | Dummy surface plate and housing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17189099A JP3673672B2 (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | ダミー表面板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001007573A JP2001007573A (ja) | 2001-01-12 |
| JP3673672B2 true JP3673672B2 (ja) | 2005-07-20 |
Family
ID=15931712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17189099A Expired - Fee Related JP3673672B2 (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | ダミー表面板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6291766B1 (ja) |
| JP (1) | JP3673672B2 (ja) |
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-
1999
- 1999-06-18 JP JP17189099A patent/JP3673672B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-03-16 US US09/527,215 patent/US6291766B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001007573A (ja) | 2001-01-12 |
| US6291766B1 (en) | 2001-09-18 |
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| Date | Code | Title | Description |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Request for written amendment filed |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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