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JP3679669B2 - Cooking equipment - Google Patents
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JP3679669B2 JP2000000081A JP2000000081A JP3679669B2 JP 3679669 B2 JP3679669 B2 JP 3679669B2 JP 2000000081 A JP2000000081 A JP 2000000081A JP 2000000081 A JP2000000081 A JP 2000000081A JP 3679669 B2 JP3679669 B2 JP 3679669B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、マグネトロンとヒータとを備えた加熱調理装置に関し、特に、加熱室の底面にヒータを配置することができないタイプの加熱調理装置に関する。
【0002】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】
従来の加熱調理装置には、オーブン電子レンジのように、加熱手段として、マグネトロンとヒータとを備えるものがあった。このような加熱調理装置では、マグネトロンと加熱室が、導波管で接続される。そして、マグネトロンの発振したマイクロ波は、導波管を介して、加熱室に供給される。加熱室の、導波管との接続部は、導波管内に埃や食品の汁等が入り込まないように、誘電損失の低い板体によって覆われる。また、このような加熱調理装置では、ヒータは、加熱室の上に取付けられる。
【0003】
なお、従来の加熱調理装置の中には、より強力にヒータ加熱を行なうために、加熱室の上下にヒータを備えるものがあった。
【0004】
また、従来の加熱調理装置の中には、加熱室を、その底面で、導波管と接続させるものがあった。マグネトロンの発振するマイクロ波を、加熱室内に、均一に供給するためである。
【0005】
しかしながら、従来の加熱調理装置において、加熱室内に均一にマイクロ波を供給し、かつ、強力にヒータ加熱を行なおうとすると、問題が生じた。上記したように、加熱室内に均一にマイクロ波を供給しようとする場合、導波管は、加熱室の底面に接続される。つまり、加熱室の下方に、導波管が備えられている。そして、ここで、加熱室の下方に、さらにヒータを備えることは、熱効率等の理由により、難しいからである。
【0006】
そこで、導波管が加熱室の底面に接続され、加熱室に、その底面から、マイクロ波が供給される場合、加熱室の背面全体から、強力にヒータ加熱を行なうことが提案された。このような加熱調理装置を、図7を参照しつつ、説明する。図7は、従来の加熱調理装置の本体枠部分の背面図である。
【0007】
本体枠100の内部には、加熱室が設けられている。また、本体枠100は、該加熱室の後面を構成する背面101を備える。背面101には、その上下左右の全体にわたって、加熱室を後方から加熱するためのヒータ102が備えられている。また、背面101には、ヒータ102の放射する熱を効率良く加熱室に導くための、ファン103が設けられている。
【0008】
しかしながら、このような例では、加熱室内で、背面付近が、一時的にでも、加熱調理に必要とされる温度を越える高温となることが避けられない。加熱室の背面付近において、加熱室全体を加熱するために必要な熱を一気に発生させるからである。そして、このことから、以下のような問題が生じる。
【0009】
上記したように、加熱室の、導波管との接続部分は、誘電損失の低い板体(以下、低誘電板、と省略する)によって覆われる。なお、当該低誘電板が、加熱室の底面を構成する場合には、汁等が加熱室外に漏れないように、低誘電板の周囲がシリコン等でシールされる。そして、このような、シリコン等のシール用材は、熱に弱いという性質を有する。したがって、上記のように、加熱室の背面付近が、加熱調理に必要とされるとされる温度を越える高温となると、背面付近に位置するシール用材が硬化し、シール性能を失う、という問題が生じる。
【0010】
つまり、以上説明したように、従来の加熱調理装置では、加熱室内に均一にマイクロ波を供給した上で、強力にヒータ加熱を行なおうとすることは、困難であった。
【0011】
本発明は、かかる実情に鑑み考え出されたものであり、その目的は、加熱室内に均一にマイクロ波を供給し、かつ、強力にヒータ加熱を実行できる加熱調理装置を提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の本発明にかかる加熱調理装置は、本体枠の内部に設けられ、食品を収容すると共に、中央に複数の排気孔と下部に複数の吸気孔とを形成した後面を有する加熱室と、食品を載置するために前記加熱室底部に備えられ、周囲をシリコン等のシール用材によりシールされると共に、誘電損失の少ない材料から構成される底板と、マイクロ波を発振するマグネトロンと、一端を前記マグネトロンと接続し、他端を前記加熱室の下方の前記本体枠の底面に接続された導波管と、前記加熱室下方に備えられ、前記導波管を介してきた前記マグネトロンのマイクロ波を拡散し、前記底板を介して前記加熱室内に供給する回転アンテナと、前記加熱室の上方に線状のヒータを平面上に這わせて取付けられ、主に前記加熱室の上部を加熱する第1のヒータと、ケース部材と該ケース部材内に収納し、らせん状に巻かれた発熱体とからなる管ヒータで構成され、前記底板周囲のシール用材が硬化するのを回避できる出力に抑えられた主に前記加熱室の下部を加熱する第2のヒータと、該第2のヒータで加熱した空気を前記加熱室内に送るファンと、前記加熱室の後方に取付けられ、前記第2のヒータと前記第2のヒータの上方に備えた前記ファンとを収納したヒータユニットとを備え、前記ヒータユニットは、前記ファンを回転することで前記第2のヒータで加熱された空気を前記加熱室後面の吸気孔から前記加熱室内の下部に送り、主に前記加熱室内部の下部を加熱することを特徴とする。
【0013】
請求項1に記載の発明によると、マグネトロンの発振するマイクロ波は、加熱室の底面から、加熱室内に供給される。また、ヒータ加熱に関しては、第1のヒータにより、加熱室の上部を加熱でき、第2のヒータにより、加熱室の下部を加熱できる。なお、第2のヒータは、加熱室の後方に取付けられる。
【0014】
これにより、ヒータ加熱に関しては、加熱室の上部および下部を、それぞれ効率良く、また、加熱室の一部分が加熱調理に必要とされる温度を越える高温に達することを回避しつつ、加熱できる。第2のヒータを、加熱室の下方に設ける必要が無く、また、従来のように加熱室背面にのみヒータを設け、加熱室全体を加熱室の後方のみから加熱する、という必要が無いからである。したがって、加熱室と導波管の接続部分にシール用材が存在する場合でも、該シール用材を硬化させることを回避できる。さらに、マグネトロンによる加熱に関しては、加熱室に、その底面から、加熱室内に均一に、マイクロ波を供給できる。つまり、加熱調理装置において、加熱室内に均一にマイクロ波を供給し、かつ、強力にヒータ加熱を実行できる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の一実施の形態である、オーブン調理の可能な電子レンジについて、図面を参照しつつ説明する。図1は、電子レンジの斜視図である。
【0016】
図1を参照して、電子レンジ1は、主に、本体2と、ドア3とからなる。本体2は、その外郭を、外装部4に覆われている。また、本体2の前面には、ユーザが、電子レンジ1に各種の情報を入力するための操作パネル6が備えられている。なお、本体2は、複数の脚8に支持されている。
【0017】
ドア3は、下端を軸として、開閉可能に構成されている。ドア3の上部には、把手3aが備えられている。図2に、ドア3が開状態とされたときの電子レンジ1を前方より見た、電子レンジ1の正面図を示す。
【0018】
本体2の内部には、本体枠(後述する本体枠5)が備えられている。本体枠5の内部には、加熱室10が設けられ、また、本体枠5の前面には、前板50が備えられている。加熱室10の右側面上部には、孔10aが形成されている。孔10aには、加熱室10の外側から、検出経路部材40が接続されている。加熱室10の底部には、底板9が備えられている。底板9は、耐熱性および強度が高く、かつ、誘電損失の少ない材料により構成されることが好ましい。
【0019】
底板9上には、食品が載置される。そして、底板9の周囲は、食品の汁等が底板9より下にこぼれないように、シリコン99により、シールされている。
【0020】
加熱室10の右側面には、ガイド10b,10cが形成され、左側面には、ガイド10d,10eが形成されている。ガイド10b,10c,10d,10eは、加熱室10内の上段または下段で、加熱皿(図示略)を支持するために形成されている。詳しくは、加熱皿は、その右端をガイド10bに、その左端をガイド10dに、それぞれ支持されることにより、加熱室10内の上段にセットされる。また、加熱皿は、その右端をガイド10cに、その左端をガイド10eに、それぞれ支持されることにより、加熱室10内の下段にセットされる。なお、ガイド10b,10c,10d,10eは、それぞれ、加熱室10の外側から、本体枠5の中の、加熱室10側面の対応する部分を座押しされることにより、形成される。また、ここで言う加熱皿とは、一般の電子レンジにおいてオーブン調理時に使用される加熱皿である。
【0021】
図3は、電子レンジ1の、外装部4を取外した状態での、正面図である。前板50には、加熱室10を開放するための開口51と、操作パネル6を嵌込むための孔52が形成されている。また、本体枠5には、加熱室10の右下側方にあるマグネトロン12等、種々の部品が取付けられている。これらの部品の構造を説明するために、図4に、電子レンジ1の、図3の状態からさらに前板50を取外した状態での正面図を示す。また、図5に、本体枠5の右側面図を、図6に、本体枠5の左側面図を示す。
【0022】
図3〜図6を参照して、マグネトロン12は、マグネトロンアンテナ12aを備えている。マグネトロン12は、導波管19の一端に接続されている。マグネトロンアンテナ12aは、導波管19の内部に位置している。また、導波管19の他端は、本体枠5の底面であって、加熱室10の下方に、接続されている。
【0023】
また、加熱室10の下方には、回転アンテナ15が備えられている。回転アンテナ15の下方であって、導波管19の下方には、モータ17が備えられている。モータ17と回転アンテナ15は、導波管19を貫通している軸16によって接続されている。モータ17が駆動することにより、軸16によって動力が伝えられ、回転アンテナ15は、回転する。そして、電子レンジ1では、マグネトロン12の発振するマイクロ波は、導波管19を介し、回転アンテナ15により拡散されるように、加熱室10内に供給される。
【0024】
加熱室10の孔10aには、上記したように、検出経路40の一端が接続されている。また、検出経路40の他端には、赤外線センサ7が取付けられている。赤外線センサ7は、加熱室10内に、視野を有する。これにより、赤外線センサ7は、検出経路40を介して、加熱室10内の食品の温度を検出することができる。なお、検出経路40の側面には、食品の発する蒸気で赤外線センサ7のレンズ部分が曇らないように、複数の小孔が形成されている。
【0025】
本体枠5上であって、加熱室10の上方には、上ヒータ13が備えられている。上ヒータ13は、線状のヒータを平面上に這わせ、上下から板状の石綿等で覆うことにより構成される。上ヒータ13には、ヒータカバー13aが被せられている。
【0026】
本体枠5上であって、加熱室10の後方には、ヒータユニット140が備えられている。ヒータユニット140の下部には、下ヒータ14が収納されている。また、ヒータユニット140内であって、下ヒータ14の上方には、ファン14aが備えられている。
【0027】
加熱室10の後面の下部には、複数の吸気孔41が形成されている。また、加熱室10の後面の、吸気孔41の上方には、左側に複数の吸気孔42が、中央に複数の排気孔43が、そして、右側に複数の吸気孔44が形成されている。吸気孔41,42,44および排気孔43は、いずれも、直径3〜5mm程度の小孔である。
【0028】
下ヒータ14が放熱することによって、下ヒータ14付近の空気は、加熱される。そして、該加熱された空気は、ファン14aが回転することにより、吸気孔41,42,44を介して、加熱室10内の下部に送られる。なお、ファン14aには、排気孔43を介して、空気が送られる。
【0029】
加熱室10の後面には、複数の凸部45が形成されている。凸部45は、本体枠5を座押しされることにより、形成される。凸部45が、吸気孔41,42,44および排気孔43と区別して理解されるように、図4では、凸部45を省略している。
【0030】
以上説明した電子レンジ1では、マグネトロン12がマイクロ波を発振することにより、加熱室10内の食品を加熱できる。なお、マグネトロン12の発振するマイクロ波は、底板9を介し、加熱室10の底面から、加熱室10内部に供給される。
【0031】
また、電子レンジ1では、上ヒータ13により、加熱室10の内部の、主に上部が、下ヒータ14により、加熱室10の内部の、主に下部が、加熱される。上ヒータ13の出力は、たとえば900Wとされ、下ヒータ14の出力は、たとえば450Wとされる。このように、加熱室10の上部を主に加熱するヒータと下部を主に加熱するヒータとが設けられるため、電子レンジ1では、下ヒータ14の出力を、450Wに抑えても、加熱室10全体を十分に加熱できる。
【0032】
底板9の周囲をシールするシリコン99等のシール用材は、一般に、250〜270℃を越えると硬化する。そして、電子レンジ1では、下ヒータ14の出力が450W程度に抑えられることにより、シリコン99(特に加熱室10の後方に位置する部分)が硬化することを回避できる。なお、下ヒータ14の放射する熱は、ファン14aにより、効率良く、加熱室10内に導かれる。
【0033】
電子レンジ1では、図示は省略したが、操作パネル6の後方には、電子レンジ1の動作を全体的に制御する制御回路が備えられている。該制御回路は、マイクロコンピュータを含み、マグネトロン12,上ヒータ13,下ヒータ14,ファン14a,モータ17および赤外線センサ7等の各種部品の動作を制御する。
【0034】
該制御回路は、下ヒータ14に対して、「35秒オン,5秒オフ」を繰り返すように、断続的に電力を供給することができる。また、該制御回路は、下ヒータ14に電力を供給する時間(上記した、下ヒータ14をオンする秒数)を調整することにより、下ヒータ14の、単位時間当たりに放射する熱量を、制御することができる。
【0035】
上記したように、電子レンジ1では、加熱室10内において、加熱皿を、上段または下段にセットできる。つまり、加熱室10内において、食品の高さ方向の位置を規定できる。そして、さらに、食品の高さ方向の位置に合わせて、下ヒータ14の放射する熱量を調整できる。
【0036】
具体的に説明すると、ユーザは、操作パネル6に、ヒータ加熱時に、加熱皿のセット位置(上段または下段)を入力できる。そして、上記の制御回路は、操作パネル6において、加熱皿のセット位置として、上段が入力された場合には、下段が入力された場合よりも、下ヒータ14の放射する熱量を低くするように、下ヒータ14への電力の供給量を制御する。これにより、より効率良く、ヒータ加熱を行なうことができる。
【0037】
また、電子レンジ1では、下ヒータ14は、図4〜図6から理解されるように、円筒形状を有している(図3では、下ヒータ14を省略している)。詳しくは、下ヒータ14は、円筒状のケース部材と、その中にらせん状に巻かれて(つまり、コイル状で)収納された、線状の発熱体とから構成される、いわゆる管ヒータである。
【0038】
下ヒータ14を、らせん状に巻いた発熱体をケース部材に収納して構成することにより、ケース部材に該ケース部材の長手方向に伸びる線状の発熱体を収納させて構成する場合よりも、下ヒータ14の、単位長さ当たりの発熱量を大きくしつつ、破損の危険性を抑えることができる。発熱体は、一般に、単位当たりの発熱量が大きくされるほど、破損の危険性が大きくなるからである。そして、発熱体を、らせん状に巻いて収納すれば、直線状のまま収納するよりも、単位長さ当たりのケース部材内に収納できる発熱体を長くできるからである。電子レンジ1では、発熱体は、たとえば、ニクロム線等の金属線から構成される。また、ケース部材は、セラミックや石英から構成される。
【0039】
以上説明した本実施の形態では、上ヒータ13により、第1のヒータが構成され、下ヒータ14により、第2のヒータが構成されている。また、ガイド10b〜10eにより、高さ規定手段が構成されている。そして、操作パネル6の後方に備えられた制御回路により、熱量調整手段が構成されている。
【0040】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施の形態である電子レンジの斜視図である。
【図2】 図1の電子レンジの正面図である。
【図3】 図1の電子レンジの本体枠部分の正面図である。
【図4】 図3の状態から前板を外した状態にある電子レンジの正面図である。
【図5】 図1の電子レンジの本体枠部分の右側面図である。
【図6】 図1の電子レンジの本体枠部分の左側面図である。
【図7】 従来の加熱調理装置の、本体枠部分の背面図である。
【符号の説明】
1 電子レンジ、5 本体枠、6 操作パネル、10 加熱室、10b〜10e ガイド、12 マグネトロン、13 上ヒータ、14 下ヒータ、14a ファン、15 回転アンテナ、19 導波管。
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a cooking device provided with a magnetron and a heater, and more particularly to a cooking device of a type in which a heater cannot be disposed on the bottom surface of a heating chamber.
[0002]
[Background Art and Problems to be Solved by the Invention]
Some conventional cooking devices include a magnetron and a heater as heating means, such as an oven microwave oven. In such a cooking device, the magnetron and the heating chamber are connected by a waveguide. And the microwave which the magnetron oscillated is supplied to a heating chamber via a waveguide. The connecting portion of the heating chamber with the waveguide is covered with a plate having a low dielectric loss so that dust, food juice or the like does not enter the waveguide. In such a cooking device, the heater is mounted on the heating chamber.
[0003]
Some conventional cooking devices have heaters above and below the heating chamber in order to perform heater heating more powerfully.
[0004]
Some conventional cooking devices connect the heating chamber to the waveguide at the bottom. This is because the microwave generated by the magnetron is uniformly supplied into the heating chamber.
[0005]
However, in the conventional cooking device, there has been a problem when the microwave is uniformly supplied into the heating chamber and the heater is heated strongly. As described above, when the microwave is to be supplied uniformly into the heating chamber, the waveguide is connected to the bottom surface of the heating chamber. That is, a waveguide is provided below the heating chamber. And it is because it is difficult to provide a heater below the heating chamber here for reasons such as thermal efficiency.
[0006]
Accordingly, it has been proposed that when the waveguide is connected to the bottom surface of the heating chamber and microwaves are supplied to the heating chamber from the bottom surface, the heater is strongly heated from the entire back surface of the heating chamber. Such a heating cooking apparatus will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a rear view of a main body frame portion of a conventional cooking device.
[0007]
A heating chamber is provided inside the main body frame 100. The main body frame 100 includes a back surface 101 that constitutes the rear surface of the heating chamber. The back surface 101 is provided with a heater 102 for heating the heating chamber from the rear over the entire top, bottom, left and right. The back surface 101 is provided with a fan 103 for efficiently guiding the heat radiated from the heater 102 to the heating chamber.
[0008]
However, in such an example, in the heating chamber, the vicinity of the back surface inevitably becomes a high temperature exceeding the temperature required for cooking by heating, even temporarily. This is because heat necessary for heating the entire heating chamber is generated at a stretch in the vicinity of the back surface of the heating chamber. This leads to the following problems.
[0009]
As described above, the connection portion of the heating chamber with the waveguide is covered with a plate body having a low dielectric loss (hereinafter abbreviated as a low dielectric plate). When the low dielectric plate constitutes the bottom surface of the heating chamber, the periphery of the low dielectric plate is sealed with silicon or the like so that juice or the like does not leak out of the heating chamber. Such a sealing material such as silicon has a property of being vulnerable to heat. Accordingly, as described above, when the vicinity of the back surface of the heating chamber becomes a high temperature exceeding the temperature required for cooking, the sealing material located near the back surface is cured and the sealing performance is lost. Arise.
[0010]
In other words, as described above, in the conventional cooking device, it has been difficult to heat the heater strongly after supplying microwaves uniformly into the heating chamber.
[0011]
The present invention has been conceived in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a cooking device that can uniformly supply microwaves into a heating chamber and can perform heater heating strongly.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
The heating cooking apparatus according to the present invention as set forth in claim 1 is provided inside the body frame, accommodates food, and has a rear surface formed with a plurality of exhaust holes at the center and a plurality of intake holes at the bottom. A chamber, a bottom plate that is provided at the bottom of the heating chamber for placing food, the periphery is sealed with a sealing material such as silicon, and made of a material with low dielectric loss, and a magnetron that oscillates microwaves A waveguide having one end connected to the magnetron and the other end connected to the bottom surface of the main body frame below the heating chamber , and the magnetron provided via the waveguide, provided below the heating chamber. A rotating antenna for diffusing the microwaves and supplying the heating chamber to the heating chamber via the bottom plate, and a linear heater mounted on the plane above the heating chamber. To heat And one of the heater, and housed in a case member and the casing member is formed of a tube heater comprising a heating element wound helically, the bottom plate around the seal timber is suppressed in the output can be avoided to cure A second heater that mainly heats a lower portion of the heating chamber; a fan that sends air heated by the second heater into the heating chamber; and a second heater that is attached to the rear of the heating chamber, A heater unit that houses the fan provided above the second heater, and the heater unit rotates the fan to transfer the air heated by the second heater to the rear surface of the heating chamber. feed from the intake hole in the lower portion within the heating chamber, characterized in that it mainly heat the bottom of the heating chamber.
[0013]
According to the first aspect of the present invention, the microwave oscillated by the magnetron is supplied into the heating chamber from the bottom surface of the heating chamber. Regarding the heater heating, the upper part of the heating chamber can be heated by the first heater, and the lower part of the heating chamber can be heated by the second heater. The second heater is attached to the rear of the heating chamber.
[0014]
Thereby, regarding the heater heating, the upper and lower portions of the heating chamber can be efficiently heated, and a part of the heating chamber can be heated while avoiding reaching a high temperature exceeding the temperature required for cooking. It is not necessary to provide the second heater below the heating chamber, and it is not necessary to provide a heater only on the rear surface of the heating chamber and to heat the entire heating chamber only from the rear of the heating chamber as in the prior art. is there. Therefore, even when the sealing material is present at the connection portion between the heating chamber and the waveguide, it is possible to avoid curing the sealing material. Furthermore, regarding heating by a magnetron, microwaves can be uniformly supplied to the heating chamber from the bottom surface thereof. That is, in the cooking device, microwaves can be supplied uniformly into the heating chamber and the heater can be heated strongly.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Below, the microwave oven which can be oven-cooked which is one embodiment of this invention is demonstrated, referring drawings. FIG. 1 is a perspective view of a microwave oven.
[0016]
With reference to FIG. 1, a microwave oven 1 mainly includes a main body 2 and a door 3. The main body 2 is covered with an exterior part 4 at its outer shell. An operation panel 6 is provided on the front surface of the main body 2 so that the user can input various information to the microwave oven 1. The main body 2 is supported by a plurality of legs 8.
[0017]
The door 3 is configured to be openable and closable with the lower end as an axis. A handle 3 a is provided on the upper portion of the door 3. In FIG. 2, the front view of the microwave oven 1 which looked at the microwave oven 1 when the door 3 was made into the open state from the front is shown.
[0018]
A body frame (a body frame 5 described later) is provided inside the body 2. A heating chamber 10 is provided inside the main body frame 5, and a front plate 50 is provided on the front surface of the main body frame 5. A hole 10 a is formed in the upper right side of the heating chamber 10. A detection path member 40 is connected to the hole 10 a from the outside of the heating chamber 10. A bottom plate 9 is provided at the bottom of the heating chamber 10. The bottom plate 9 is preferably made of a material having high heat resistance and strength and low dielectric loss.
[0019]
A food is placed on the bottom plate 9. The periphery of the bottom plate 9 is sealed with silicon 99 so that food juice or the like does not spill below the bottom plate 9.
[0020]
Guides 10b and 10c are formed on the right side of the heating chamber 10, and guides 10d and 10e are formed on the left side. The guides 10b, 10c, 10d, and 10e are formed to support a heating dish (not shown) at the upper stage or the lower stage in the heating chamber 10. Specifically, the heating pan is set at the upper stage in the heating chamber 10 by supporting the right end thereof with the guide 10b and the left end thereof with the guide 10d. Further, the heating pan is set at the lower stage in the heating chamber 10 by being supported by the guide 10c at the right end and the guide 10e at the left end. The guides 10b, 10c, 10d, and 10e are formed by pressing the corresponding portions of the side surface of the heating chamber 10 in the main body frame 5 from the outside of the heating chamber 10, respectively. Moreover, the heating dish said here is a heating dish used at the time of oven cooking in a general microwave oven.
[0021]
FIG. 3 is a front view of the microwave oven 1 with the exterior portion 4 removed. An opening 51 for opening the heating chamber 10 and a hole 52 for fitting the operation panel 6 are formed in the front plate 50. Various parts such as a magnetron 12 on the lower right side of the heating chamber 10 are attached to the main body frame 5. In order to explain the structure of these components, FIG. 4 shows a front view of the microwave oven 1 with the front plate 50 further removed from the state shown in FIG. 5 is a right side view of the main body frame 5, and FIG. 6 is a left side view of the main body frame 5.
[0022]
3 to 6, the magnetron 12 includes a magnetron antenna 12a. The magnetron 12 is connected to one end of the waveguide 19. The magnetron antenna 12 a is located inside the waveguide 19. The other end of the waveguide 19 is connected to the bottom surface of the main body frame 5 and below the heating chamber 10.
[0023]
A rotating antenna 15 is provided below the heating chamber 10. A motor 17 is provided below the rotating antenna 15 and below the waveguide 19. The motor 17 and the rotating antenna 15 are connected by a shaft 16 penetrating the waveguide 19. When the motor 17 is driven, power is transmitted by the shaft 16 and the rotating antenna 15 rotates. In the microwave oven 1, the microwave oscillated by the magnetron 12 is supplied into the heating chamber 10 through the waveguide 19 so as to be diffused by the rotating antenna 15.
[0024]
As described above, one end of the detection path 40 is connected to the hole 10 a of the heating chamber 10. An infrared sensor 7 is attached to the other end of the detection path 40. The infrared sensor 7 has a visual field in the heating chamber 10. Thereby, the infrared sensor 7 can detect the temperature of the food in the heating chamber 10 via the detection path 40. In addition, a plurality of small holes are formed on the side surface of the detection path 40 so that the lens portion of the infrared sensor 7 is not fogged by the vapor generated by the food.
[0025]
An upper heater 13 is provided on the main body frame 5 and above the heating chamber 10. The upper heater 13 is configured by placing a linear heater on a flat surface and covering it with plate-like asbestos from above and below. The upper heater 13 is covered with a heater cover 13a.
[0026]
A heater unit 140 is provided on the main body frame 5 and behind the heating chamber 10. The lower heater 14 is housed in the lower part of the heater unit 140. A fan 14 a is provided in the heater unit 140 and above the lower heater 14.
[0027]
A plurality of intake holes 41 are formed in the lower portion of the rear surface of the heating chamber 10. Further, on the rear surface of the heating chamber 10, above the intake holes 41, a plurality of intake holes 42 are formed on the left side, a plurality of exhaust holes 43 are formed in the center, and a plurality of intake holes 44 are formed on the right side. The intake holes 41, 42, 44 and the exhaust hole 43 are all small holes having a diameter of about 3 to 5 mm.
[0028]
As the lower heater 14 dissipates heat, the air near the lower heater 14 is heated. The heated air is sent to the lower part of the heating chamber 10 through the intake holes 41, 42 and 44 as the fan 14a rotates. Air is sent to the fan 14a through the exhaust hole 43.
[0029]
A plurality of convex portions 45 are formed on the rear surface of the heating chamber 10. The convex portion 45 is formed by pressing the main body frame 5. As shown in FIG. 4, the convex portion 45 is omitted so that the convex portion 45 can be distinguished from the intake holes 41, 42, 44 and the exhaust hole 43.
[0030]
In the microwave oven 1 described above, the food in the heating chamber 10 can be heated by the magnetron 12 oscillating microwaves. The microwave oscillated by the magnetron 12 is supplied into the heating chamber 10 from the bottom surface of the heating chamber 10 through the bottom plate 9.
[0031]
In the microwave oven 1, the upper heater 13 mainly heats the upper part of the heating chamber 10, and the lower heater 14 mainly heats the lower part of the heating chamber 10. The output of the upper heater 13 is 900 W, for example, and the output of the lower heater 14 is 450 W, for example. As described above, since the heater that mainly heats the upper part of the heating chamber 10 and the heater that mainly heats the lower part are provided, in the microwave oven 1, even if the output of the lower heater 14 is suppressed to 450 W, the heating chamber 10. The whole can be heated sufficiently.
[0032]
Generally, a sealing material such as silicon 99 that seals the periphery of the bottom plate 9 is cured when the temperature exceeds 250 to 270 ° C. In the microwave oven 1, the output of the lower heater 14 is suppressed to about 450 W, so that the silicon 99 (particularly the portion located behind the heating chamber 10) can be avoided from being cured. The heat radiated from the lower heater 14 is efficiently guided into the heating chamber 10 by the fan 14a.
[0033]
Although not shown in the microwave oven 1, a control circuit for overall control of the operation of the microwave oven 1 is provided behind the operation panel 6. The control circuit includes a microcomputer and controls operations of various components such as the magnetron 12, the upper heater 13, the lower heater 14, the fan 14a, the motor 17, and the infrared sensor 7.
[0034]
The control circuit can intermittently supply power to the lower heater 14 so as to repeat “35 seconds on, 5 seconds off”. In addition, the control circuit controls the amount of heat radiated per unit time of the lower heater 14 by adjusting the time for supplying power to the lower heater 14 (the above-described number of seconds for turning on the lower heater 14). can do.
[0035]
As described above, in the microwave oven 1, the heating dish can be set in the upper stage or the lower stage in the heating chamber 10. That is, the position of the food in the height direction can be defined in the heating chamber 10. Further, the amount of heat radiated by the lower heater 14 can be adjusted according to the position in the height direction of the food.
[0036]
If it demonstrates concretely, the user can input into the operation panel 6 the setting position (upper stage or lower stage) of a heating pan at the time of heater heating. The above control circuit is configured to lower the amount of heat radiated by the lower heater 14 when the upper stage is input as the setting position of the heating dish in the operation panel 6 than when the lower stage is input. The amount of power supplied to the lower heater 14 is controlled. Thereby, heater heating can be performed more efficiently.
[0037]
In the microwave oven 1, the lower heater 14 has a cylindrical shape as can be understood from FIGS. 4 to 6 (the lower heater 14 is omitted in FIG. 3). Specifically, the lower heater 14 is a so-called tube heater composed of a cylindrical case member and a linear heating element housed in a spiral shape (that is, in a coil shape). is there.
[0038]
The lower heater 14 is configured by storing a helically wound heating element in a case member, so that the case member is configured to store a linear heating element extending in the longitudinal direction of the case member. While increasing the heat generation amount per unit length of the lower heater 14, it is possible to suppress the risk of breakage. This is because the heat generating element generally has a higher risk of breakage as the amount of heat generated per unit increases. This is because if the heating element is wound and stored in a spiral shape, the heating element that can be stored in the case member per unit length can be made longer than storing the heating element in a straight line. In the microwave oven 1, the heating element is made of a metal wire such as a nichrome wire, for example. The case member is made of ceramic or quartz.
[0039]
In the present embodiment described above, the upper heater 13 constitutes a first heater, and the lower heater 14 constitutes a second heater. The guides 10b to 10e constitute height defining means. The control circuit provided at the rear of the operation panel 6 constitutes a heat amount adjusting means.
[0040]
The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a microwave oven according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a front view of the microwave oven of FIG.
3 is a front view of a main body frame portion of the microwave oven of FIG. 1. FIG.
4 is a front view of the microwave oven with a front plate removed from the state of FIG.
5 is a right side view of a main body frame portion of the microwave oven of FIG. 1. FIG.
6 is a left side view of a main body frame portion of the microwave oven of FIG. 1. FIG.
FIG. 7 is a rear view of a main body frame portion of a conventional cooking device.
[Explanation of symbols]
1 microwave oven, 5 body frame, 6 operation panel, 10 heating chamber, 10b to 10e guide, 12 magnetron, 13 upper heater, 14 lower heater, 14a fan, 15 rotating antenna, 19 waveguide.

Claims (1)

本体枠の内部に設けられ、食品を収容すると共に、中央に複数の排気孔と下部に複数の吸気孔とを形成した後面を有する加熱室と、食品を載置するために前記加熱室底部に備えられ、周囲をシリコン等のシール用材によりシールされると共に、誘電損失の少ない材料から構成される底板と、マイクロ波を発振するマグネトロンと、一端を前記マグネトロンと接続し、他端を前記加熱室の下方の前記本体枠の底面に接続された導波管と、前記加熱室下方に備えられ、前記導波管を介してきた前記マグネトロンのマイクロ波を拡散し、前記底板を介して前記加熱室内に供給する回転アンテナと、前記加熱室の上方に線状のヒータを平面上に這わせて取付けられ、主に前記加熱室の上部を加熱する第1のヒータと、ケース部材と該ケース部材内に収納し、らせん状に巻かれた発熱体とからなる管ヒータで構成され、前記底板周囲のシール用材が硬化するのを回避できる出力に抑えられた主に前記加熱室の下部を加熱する第2のヒータと、該第2のヒータで加熱した空気を前記加熱室内に送るファンと、前記加熱室の後方に取付けられ、前記第2のヒータと前記第2のヒータの上方に備えた前記ファンとを収納したヒータユニットとを備え、前記ヒータユニットは、前記ファンを回転することで前記第2のヒータで加熱された空気を前記加熱室後面の吸気孔から前記加熱室内の下部に送り、主に前記加熱室内部の下部を加熱することを特徴とする加熱調理装置。A heating chamber provided inside the main body frame for containing food, having a rear surface in which a plurality of exhaust holes and a plurality of air intake holes are formed in the center, and a bottom of the heating chamber for placing food A peripheral plate sealed with a sealing material such as silicon, a bottom plate made of a material with low dielectric loss, a magnetron that oscillates microwaves, one end connected to the magnetron, and the other end to the heating chamber A waveguide connected to the bottom surface of the main body frame below and a heating chamber provided below the heating chamber, diffusing microwaves of the magnetron that has passed through the waveguide, and through the bottom plate A rotary antenna that is supplied to the heating chamber, a linear heater that is mounted above the heating chamber on a flat surface, a first heater that mainly heats the upper portion of the heating chamber, a case member, and the case member Fit in And is constituted by a tube heater comprising a heating element wound helically, second heating the bottom of mainly the heating chamber is suppressed to output the bottom plate around the seal timber can be avoided to cure A heater, a fan for sending air heated by the second heater into the heating chamber, and a fan mounted behind the heating chamber and provided above the second heater and the second heater. a housing with a heater unit, the heater unit sends the air heated by the second heater by rotating the fan from the intake hole of the heating chamber rear in the lower portion within the heating chamber, mainly A cooking apparatus for heating a lower portion of the inside of the heating chamber.
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