JP3681189B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 41
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 31
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 25
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 12
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 claims description 5
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 15
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 14
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 9
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- UKLNMMHNWFDKNT-UHFFFAOYSA-M sodium chlorite Chemical compound [Na+].[O-]Cl=O UKLNMMHNWFDKNT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229960002218 sodium chlorite Drugs 0.000 description 3
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 3
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 3
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 229910000406 trisodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000019801 trisodium phosphate Nutrition 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は多層プリント配線板の製造方法に関し、特に、製造工程数を減少して製造コストを低減することが可能な多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、多層プリント配線板の製造方法については各種の製造方法が提案されている。かかる従来における多層プリント配線板の製造方法について図１９乃至図２６を参照して説明する。
【０００３】
従来の製造方法により多層プリント配線板を製造するには、先ず、図１９に示すように、絶縁基材Ｂの両面に銅箔Ｃを張り付けた両面銅張り積層板５０に穴明けを行ってスルーホール５１が形成され、更に、スルーホール５１にスルーホールメッキ５２が形成される。かかる後、図２０に示すように、両面銅張り積層板５０の両面にドライフィルム５３がラミネートされ、エッチングにより所定の回路パターンを形成すべく露光が行われる。そして、ドライフィルム５３の現像が行われることにより（図２１参照）、エッチングレジストが形成される。この後、塩化第二銅溶液をエッチング液として銅箔Ｃのエッチングが行われ、所定の回路パターンが形成される（図２２参照）。
【０００４】
そして、更に、銅張り積層板５０の両面にラミネートされているドライフィルム５３が剥離され（図２３参照）、各銅箔Ｃ及びスルーホールメッキ５２について黒化処理が行われる（図２４参照）。かかる黒化処理は、銅張り積層板５０をカセイソーダ、亜塩素酸ソーダ、リン酸三ソーダ等からなる公知の黒化溶液に浸漬することにより行われ、この黒化処理の結果、各銅箔Ｃ及びスルーホールメッキ５２の表面が粗化される。これは、後述するように、各銅箔Ｃとプリプレグとの密着性を向上するためのものである。
【０００５】
続いて、前記のように黒化処理が行われた銅張り積層板５０が２つ用意され、各銅張り積層板５０の間に予め作成しておいた両面プリント基板５４を介在させつつ、プリプレグ５５を介して加熱プレス圧着される（図２５参照）。これにより、多層板５６が作成される。尚、各銅張り積層板５０を相互に加熱圧着する際、上側の銅張り積層板５０の上面及び下側の銅張り積層板５０の下面には耐熱性を有するテフロンフィルム５７を介装して加熱圧着される。ここに、各テフロンフィルム５７は加熱圧着した際にプリプレグ５５に含浸された樹脂が各銅張り積層板５０のスルーホール５１から滲出するのを可能な限り避けるために使用されるものであるが、テフロンフィルム５７は薄い（約２５μｍ）のでプリプレグ５５の樹脂がスルーホール５１から滲出することを完全に防止することはできない。この結果、若干量のプリプレグ５５の樹脂がスルーホール５１から滲出してスルーホール５１の近辺に付着されることとなる。
【０００６】
次に、多層板５６の両面から各テフロンフィルム５７が剥離された後（図２６参照）、前記のようにスルーホール５１の近辺に滲出して付着したプリプレグ５５の樹脂を除去するため多層板５６両面の研磨が行われる（図２７参照）。この後、多層板５６の所定箇所に穴明け行ってスルーホール５８を形成し、更に、そのスルーホール５８にスルーホールメッキ５９を形成することにより多層プリント配線板６０が製造される。
前記したように従来の製造方法では、図１９乃至図２８に示す１０工程を経て多層プリント配線板６０が製造されるものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、銅張り積層板５０に所定の回路パターンを形成するに際して、銅張り積層板５０の両面のそれぞれにドライフィルム５３をラミネートする必要があり（図２０乃至図２２）、また、多層板５６を作成するには２つの銅張り積層板５０を使用する必要がある。従って、各銅張り積層板５０につき２つのドライフィルム５３が必要となることから、合計４つのドライフィルムを使用しなければならない。かかるドライフィルム５３は、一般に、高価なものであり、この結果、多層プリント配線板６０の製造コストが高騰してしまう問題がある。
【０００８】
また、前記のように黒化処理は銅張り積層板５０の両面について行われており、更に、このような黒化処理を２つの各銅張り積層板５０のそれぞれについて行う必要がある。従って、全体としては、２つの各銅張り積層板５０における４つの面について黒化処理を行わなければならない。これに伴い黒化処理すべき銅張り積層板５０の処理面積が大きくなり、黒化溶液の寿命が短くなって、結果的に多層プリント配線板６０のコストをアップしてしまう問題がある。
【０００９】
更に、２つの銅張り積層板５０の間に両面プリント基板５４を介在させつつ、プリプレグ５５を介して加熱プレス圧着して多層板５６を作成する際、各銅張り積層板５０のスルーホール５１からプリプレグ５５の樹脂が滲出するのを極力避けるために、上側の銅張り積層板５０の上面及び下側の銅張り積層板５０の下面に耐熱性を有するテフロンフィルム５７を介して加熱圧着する必要がある。このように各テフロンフィルム５７が必要とされることから、かかる点においても多層プリント配線板６０の製造コストをアップさせる要因となる。
【００１０】
また、前記のように各銅張り積層板５０の両側にテフロンフィルム５７を介在させて加熱圧着した場合においても、プリプレグ５５の樹脂が各スルーホール５１から滲出することを完全に防止することはできず、従って、若干量のプリプレグ５５の樹脂が各スルーホール５１から滲出して各スルーホール５１の近辺に付着されることとなり、かかる滲出したプリプレグ５５の樹脂を除去すべく多層板５６両面の研磨を行わなければならない。これにより、製造工程数が増加して多層プリント配線板６０の製造コストをアップさせる要因となる。
【００１１】
本発明は前記従来の製造方法における各問題点を解消するためになされたものであり、製造コストを低く抑えることができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため本願の第１発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、ポリエチレンテレフタレートフィルムの一面にアクリル系接着剤を塗布した接着フィルムをラミネートするとともに他面に感光性フィルムをラミネートした両面銅張り積層板を作成する第１工程と、前記両面銅張り積層板における感光性フィルムを所定パターンに露光現像するとともに銅箔をエッチングして回路パターンを形成する第２工程と、前記感光性フィルムを剥離した後両面銅張り積層板の露出部分に黒化処理を施す第３工程と、前記第１乃至第３工程を経た２つの両面銅張り積層板における黒化処理が施された面を相互に対向させ、各両面銅張り積層板間にプリプレグを介在させつつ圧着して多層板を形成する第４工程と、前記多層板の両面に存在する前記接着フィルムを剥離する第５工程と、を含むことを特徴とする。
【００１３】
また、第２発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、一面に感光性フィルムをラミネートした２つの両面銅張り積層板における各他面の間に両面接着フィルムを介在させて相互に積層する第１工程と、前記各感光性フィルムを所定パターンに露光現像するとともに銅箔をエッチングして回路パターンを形成する第２工程と、前記各感光性フィルムを剥離した後各両面銅張り積層板の露出部分に黒化処理を施す第３工程と、前記両面接着フィルムを取り除いて各両面銅張り積層板を相互に分離する第４工程と、前記第４工程により分離された各両面銅張り積層板における黒化処理が施された面を相互に対向させ、各両面銅張り積層板間にプリプレグを介在させつつ圧着する第５工程と、を含むことを特徴とする。
【００１４】
【作用】
前記構成を有する第１発明では、両面銅張り積層板としてポリエチレンテレフタレートフィルムの一面にアクリル系接着剤を塗布した接着フィルムをラミネートするとともに他面に感光性フィルムをラミネートした銅張り積層板を使用し、感光性フィルムを所定パターンに露光現像した後銅箔をエッチングして回路パターンを形成するようにしたので、２つの銅張り積層板を圧着して多層プリント配線板を作成するに際して各銅張り積層板につき１つの感光性フィルムしか必要とせず、これにより多層プリント配線板の製造に必要な感光性フィルム数を減少することが可能となる。
【００１５】
また、両面銅張り積層板に所定の回路パターンを形成し、感光性フィルムを剥離した後に接着フィルムがラミネートされていない銅張り積層板の露出部分に黒化処理を施すようにしたので、黒化処理は各銅張り積層板の１つの面についてのみ行えばよく、この結果、黒化処理を施すべき各銅張り積層板の処理面積を減少して黒化溶液の寿命の長期化を図ることが可能となる。
【００１６】
更に、２つの各両面銅張り積層板における黒化処理が施された面を相互に対向させ、各銅張り積層板の間にプリプレグを介在させつつ圧着して多層板を形成する場合、各銅張り積層板における黒化処理が施された面と反対側の面には接着フィルムがラミネートされているので、テフロンフィルム等の離形フィルムは全く必要とされず、また、これらの各離形フィルムを介してプリプレグの樹脂が各銅張り積層板から滲出することが防止されることから多層板の表面よりプリプレグの樹脂を除去する研磨工程は全く不要となる。
【００１７】
【実施例】
以下、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法について、本発明を具体化した実施例に基づいて図面を参照しつつ詳細に説明する。先ず、本発明の第１実施例に係る製造方法について図１乃至図９に基づき説明する。
【００１８】
第１実施例の製造方法により多層プリント配線板を製造するには、先ず、図１に示すように、ガラス−エポキシ基材Ｂの両面に銅箔Ｃを張り付けた両面銅張り積層板１に穴明けを行ってスルーホール２が形成され、更に、スルーホール２にスルーホールメッキ３が形成される。このとき、スルーホール２の孔径は０．３５ｍｍとされ、スルーホールメッキ３の厚さは１５μｍとされている。
【００１９】
かかる後、図２に示すように、両面銅張り積層板１の一方の片面（図２中上面）に、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にアクリル系接着剤を塗布した接着フィルム４がラミネートされ、また、銅張り積層板１の他方の片面（図２中下面）にドライフィルム５がラミネートされる。そして、両面銅張り積層板１上に所定の回路パターンを形成すべくドライフィルム５の露光が行われるとともに、現像が行われる（図３参照）。これにより、図３に示すように、ドライフィルム５を介してエッチングレジストが形成される。この後、塩化第二銅溶液をエッチング液として銅箔Ｃ及びスルーホールメッキ３のエッチングが行われ、所定の回路パターンが形成される（図４参照）。ここに、ドライフィルム５は銅張り積層板１の片面にラミネートされることから、１つの銅張り積層板１に対して１つのドライフィルム５を使用すればよい。
【００２０】
そして、更に、銅張り積層板１の片面にラミネートされているドライフィルム５が剥離され（図５参照）、接着フィルム４と反対側及びスルーホール内壁の銅箔Ｃ及びスルーホールメッキ３について黒化処理が行われる（図６参照）。かかる黒化処理は、銅張り積層板１をカセイソーダ、亜塩素酸ソーダ、リン酸三ソーダ等からなる公知の黒化溶液に浸漬することにより行われ、この黒化処理の結果、各銅箔Ｃ及びスルーホールメッキ３の表面が粗化される。これは、後述するように、各銅箔Ｃとプリプレグとの密着性を向上するためのものである。このとき、黒化処理は、銅張り積層板１の一方の片面には接着フィルム４がラミネートされていることから、銅張り積層板１の他方の片面及びスルーホール内壁についてのみ行われることとなる。
【００２１】
続いて、前記のように黒化処理が行われた銅張り積層板１が２つ用意され、各銅張り積層板１の間に予め作成しておいた両面プリント配線板６を介在させつつ、プリプレグ７を介して加熱プレス圧着される（図７参照）。これにより、多層板８が作成される。このとき、上側の銅張り積層板１の上面には接着フィルム４がラミネートされ、また、同様に、下側の銅張り積層板１の下面には接着フィルム４がラミネートされており、従って、各銅張り積層板１を相互に加熱圧着する際には、従来のようにテフロンフィルム等の耐熱性フィルムを各銅張り積層板１の上下に介装する必要なく、各接着フィルム４を介して直接加熱圧着される。また、各接着フィルム４は、各銅張り積層板１の片面に強固にラミネートされていることから、加熱圧着の際にプリプレグ７の樹脂が各銅張り積層板１のスルーホール２から滲出することは確実に防止される。
尚、前記加熱圧着は、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ２ 、加熱温度１６０℃、圧着時間１時間の条件で行われ、かかる後アフターキュアが行われる。
【００２２】
次に、多層板８の両面から各接着フィルム４が剥離された後（図８参照）、多層板８の所定箇所に穴明け行ってスルーホール９を形成し、更に、そのスルーホール９にスルーホールメッキ１０を形成することにより多層プリント配線板１１が製造される。
【００２３】
以上詳細に説明した通り第１実施例に係る製造方法では、両面銅張り積層板１として一面に接着フィルム４をラミネートするとともに他面にドライフィルム５をラミネートした銅張り積層板を使用し、ドライフィルム５を所定パターンに露光現像した後銅箔Ｃ及びスルーホールメッキ３、１０をエッチングして回路パターンを形成するようにしたので、２つの銅張り積層板１を圧着して多層プリント配線板１１を作成するに際して各銅張り積層板１につき１つのドライフィルム５しか必要とせず、これにより多層プリント配線板１１の製造に必要なドライフィルム数を全体として２つに減少することができる。これにより、高価なドライフィルム５の費用を低く抑えて多層プリント配線板１１の製造コストを低減することができるものである。
【００２４】
また、両面銅張り積層板１に所定の回路パターンを形成し、ドライフィルム５を剥離した後に接着フィルム４がラミネートされていない銅張り積層板１の露出部分に黒化処理を施すようにしたので、黒化処理は各銅張り積層板１の１つの面についてのみ行えばよく、この結果、黒化処理を施すべき各銅張り積層板１の処理面積を減少して黒化溶液の寿命の長期化を図ることができる。従って、かかる点においても多層プリント配線板１１の製造コストを低減することができるものである。
【００２５】
更に、２つの各両面銅張り積層板１における黒化処理が施された面を相互に対向させ、各銅張り積層板１の間にプリプレグ７を介在させつつ圧着して多層板８を形成する場合、各銅張り積層板１における黒化処理が施された面と反対側の面には接着フィルム４がラミネートされているので、テフロンフィルム等の離形フィルムは全く必要とされない。また、これらの各接着フィルム４を介してプリプレグ７が各銅張り積層板１におけるスルーホール２から滲出することを確実に防止することができる。これにより、テフロンフィルム等の離形フィルムを不要とするとともに、多層板８の表面よりプリプレグを除去する研磨工程を不要とすることにより、多層プリント配線板１１の製造コストを格段に低減することができる。
【００２６】
次に、第２実施例に係る製造方法について図１０乃至図１８に基づき説明する。尚、前記第１実施例における要素と同一の要素等については同一の符号を付して説明する。
【００２７】
第２実施例の製造方法により多層プリント配線板を製造するには、先ず、図１０に示すように、ガラス−エポキシ基材Ｂの両面に銅箔Ｃを張り付けた両面銅張り積層板１に穴明けを行ってスルーホール２が形成され、更に、スルーホール２にスルーホールメッキ３が形成される。このとき、スルーホール２の径孔は０．３５ｍｍとされ、スルーホールメッキ３の厚さは１５μｍとされている。かかる銅張り積層板１の構成については前記第１実施例の場合と同じである。
【００２８】
かかる後、図１１に示すように、前記のように形成した銅張り積層板１が２つ用意され、各銅張り積層板１は、ポリエチレンテレフタレートフィルムの両面にアクリル系接着剤を塗布した両面接着フィルム１２を介して、相互に積層される。更に、このように積層された各銅張り積層板１の上面（上側の銅張り積層板１の上面）及び下面（下側の銅張り積層板１の下面）に、それぞれドライフィルム５がラミネートされる。そして、各両面銅張り積層板１上に所定の回路パターンを形成すべく各ドライフィルム５の露光が行われるとともに、現像が行われる（図１２）。これにより、図１２に示すように、ドライフィルム５を介してエッチングレジストが形成される。この後、塩化第二銅溶液をエッチング液として銅箔Ｃ及びスルーホールメッキ３のエッチングが行われ、所定の回路パターンが形成される（図１３参照）。ここに、ドライフィルム５は各銅張り積層板１の片面にラミネートされることから、１つの銅張り積層板１に対して１つのドライフィルム５を使用すればよい。
【００２９】
そして、更に、各銅張り積層板１の片面にラミネートされている各ドライフィルム５が剥離され（図１４参照）、各銅張り積層板１における銅箔Ｃ及びスルーホールメッキ３について黒化処理が行われる（図１５参照）。かかる黒化処理は、銅張り積層板１をカセイソーダ、亜塩素酸ソーダ、リン酸三ソーダ等からなる公知の黒化溶液に浸漬することにより行われ、この黒化処理の結果、各銅箔Ｃ及びスルーホールメッキ３の表面が粗化される。これは、後述するように、各銅箔Ｃ等とプリプレグとの密着性を向上するためのものである。このとき、黒化処理は、銅張り積層板１の一方の片面には接着フィルム４がラミネートされていることから、銅張り積層板１の他方の片面についてのみ行われることとなり、更に、２つの各銅張り積層板１につき同時に行われる。従って、黒化処理は極めて効率良く行われるものである。
【００３０】
続いて、前記のように積層された各銅張り積層板１の間から両面接着フィルム１２が取り除かれ、各銅張り積層板１が相互に分離された後、２つの各銅張り積層板１における黒化処理が施された面を相互に対向させ、各銅張り積層板１の間に予め作成しておいた両面プリント配線板６を介在させつつ、プリプレグ７を介して加熱プレス圧着される（図１６参照）。これにより、多層板８が作成される。尚、各銅張り積層板１を相互に加熱圧着する際、上側の銅張り積層板１の上面及び下側の銅張り積層板１の下面には耐熱性を有するテフロンフィルム１３を介して加熱圧着される。ここに、加熱圧着は、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ２ 、加熱温度１７０℃、圧着時間１時間の条件で行われる。
【００３１】
また、各テフロンフィルム１３は加熱圧着した際にプリプレグ７の樹脂が各銅張り積層板１のスルーホール２から滲出するのを可能な限り避けるために使用されるものであるが、テフロンフィルム１３は薄い（約２５μｍ）のでプリプレグ７の樹脂がスルーホール２から滲出することを完全に防止することはできない。この結果、若干量のプリプレグ７の樹脂がスルーホール２から滲出してスルーホール２の近辺に付着されることとなる。
【００３２】
次に、多層板８の両面から各テフロンフィルム１３が剥離された後（図１７参照）、前記のようにスルーホール２の近辺に滲出して付着したプリプレグ７の樹脂を除去するため多層板８両面の研磨が行われる（図１８参照）。この後、多層板８の所定箇所に穴明け行ってスルーホール９を形成し、更に、そのスルーホール９にスルーホールメッキ１０を形成することにより多層プリント配線板１１が製造される（図１８参照）。
【００３３】
以上詳細に説明した通り第２実施例に係る製造方法では、２つの銅張り積層板１を両面接着フィルム１２を介して相互に積層し、その積層された各銅張り積層板１の上面（上側の銅張り積層板１の上面）及び下面（下側の銅張り積層板１の下面）に、それぞれドライフィルム５をラミネートするとともに、各ドライフィルム５を所定パターンに露光現像した後銅箔Ｃ及びスルーホールメッキ３をエッチングして回路パターンを形成するようにしたので、２つの銅張り積層板１を圧着して多層プリント配線板１１を作成するに際して各銅張り積層板１につき１つのドライフィルム５しか必要とせず、これにより多層プリント配線板１１の製造に必要なドライフィルム数を全体として２つに減少することができる。これにより、高価なドライフィルム５の費用を低く抑えて多層プリント配線板１１の製造コストを低減することができるものである。
【００３４】
また、各両面銅張り積層板１に所定の回路パターンを形成し、各ドライフィルム５を剥離した後に各銅張り積層板１の露出部分に黒化処理を施すようにしたので、黒化処理は２つの各銅張り積層板１の１つの面についてのみ行えばよく、更に、２つの銅張り積層板１につき同時に黒化処理を行うことができる。この結果、黒化処理を施すべき各銅張り積層板１の処理面積を減少して黒化溶液の寿命の長期化を図るとともに、黒化処理の効率を格段に向上することができる。従って、かかる点においても多層プリント配線板１１の製造コストを低減することができるものである。
尚、本発明は前記各第１及び第２実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることは勿論である。
【００３５】
【発明の効果】
以上説明した通り本発明は、製造コストを低く抑えることができる多層プリント配線板の製造方法を提供することができ、その産業上奏する効果は大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 第１実施例において穴明けにより形成したスルーホールにメッキを施した両面銅張り積層板の断面図である。
【図２】 片面にエッチングレジスト形成用のドライフィルムをラミネートした銅張り積層板の断面図である。
【図３】 ドライフィルムを露光した後現像した状態を示す銅張り積層板の断面図である。
【図４】 ドライフィルムの現像により露出した銅箔をエッチングした状態を示す断面図である。
【図５】 銅張り積層板の片面におけるドライフィルムを剥離した状態を示す銅張り積層板の断面図である。
【図６】 黒化処理を施した両面銅張り積層板の断面図である。
【図７】 黒化処理後の２つの銅張り積層板間に１つの両面プリント配線板及びプリプレグを介在させつつ相互に圧着して多層板を形成する状態を示す模式断面図である。
【図８】 多層板の両面から接着フィルムを取り除いた状態を示す断面図である。
【図９】 多層板にスルーホールを穴明けした後スルーホールメッキを行って多層プリント配線板を形成した状態を示す断面図である。
【図１０】 第２実施例において穴明けにより形成したスルーホールにメッキを施した両面銅張り積層板の断面図である。
【図１１】 ドライフィルムがラミネートされた２つの両面銅張り積層板を両面接着フィルムを介して相互に積層した状態を示す模式断面図である。
【図１２】 各銅張り積層板における各ドライフィルムを露光した後現像した状態を示す断面図である。
【図１３】 ドライフィルムの現像により露出した銅箔をエッチングした状態を示す断面図である。
【図１４】 各ドライフィルムを剥離した状態を示す断面図である。
【図１５】 黒化処理を施した状態を示す断面図である。
【図１６】 黒化処理後の２つの銅張り積層板間に１つの両面プリント配線板を介在させつつプリプレグにより両側から耐熱性フィルムと共に相互に圧着して多層板を形成する状態を示す模式断面図である。
【図１７】 多層板の両面から耐熱性フィルムを取り除いた状態を示す断面図である。
【図１８】 多層板の両面の研磨を研磨した後多層板にスルーホールを穴明けするとともにスルーホールメッキを行って多層プリント配線板を形成した状態を示す断面図である。
【図１９】 従来の製造方法において穴明けにより形成したスルーホールにメッキを施した両面銅張り積層板の断面図である。
【図２０】 両面にエッチングレジスト形成用のドライフィルムをラミネートした銅張り積層板の断面図である。
【図２１】 ドライフィルムを露光した後現像した状態を示す銅張り積層板の断面図である。
【図２２】 ドライフィルムの現像により露出した銅箔をエッチングした状態を示す断面図である。
【図２３】 銅張り積層板の両面におけるドライフィルムを剥離した状態を示す銅張り積層板の断面図である。
【図２４】 黒化処理を施した両面銅張り積層板の断面図である。
【図２５】 黒化処理後の２つの銅張り積層板間に１つの両面プリント配線板を介在させつつプリプレグにより両側から耐熱性フィルムと共に相互に圧着して多層板を形成する状態を示す模式断面図である。
【図２６】 多層板の両面から耐熱性フィルムを取り除いた状態を示す断面図である。
【図２７】 多層板の両面の研磨を行う状態を示す断面図である。
【図２８】 多層板にスルーホールを穴明けした後スルーホールメッキを行って多層プリント配線板を形成した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 両面銅張り積層板
２ スルーホール
３ スルーホールメッキ
４ 接着フィルム
５ ドライフィルム
６ プリント配線板
７ プリプレグ
８ 多層板
９ スルーホール
１０ スルーホールメッキ
１１ 多層プリント配線板
１２ 両面接着フィルム
Ｂ ガラス−エポキシ基材
Ｃ 銅箔
【産業上の利用分野】
本発明は多層プリント配線板の製造方法に関し、特に、製造工程数を減少して製造コストを低減することが可能な多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、多層プリント配線板の製造方法については各種の製造方法が提案されている。かかる従来における多層プリント配線板の製造方法について図１９乃至図２６を参照して説明する。
【０００３】
従来の製造方法により多層プリント配線板を製造するには、先ず、図１９に示すように、絶縁基材Ｂの両面に銅箔Ｃを張り付けた両面銅張り積層板５０に穴明けを行ってスルーホール５１が形成され、更に、スルーホール５１にスルーホールメッキ５２が形成される。かかる後、図２０に示すように、両面銅張り積層板５０の両面にドライフィルム５３がラミネートされ、エッチングにより所定の回路パターンを形成すべく露光が行われる。そして、ドライフィルム５３の現像が行われることにより（図２１参照）、エッチングレジストが形成される。この後、塩化第二銅溶液をエッチング液として銅箔Ｃのエッチングが行われ、所定の回路パターンが形成される（図２２参照）。
【０００４】
そして、更に、銅張り積層板５０の両面にラミネートされているドライフィルム５３が剥離され（図２３参照）、各銅箔Ｃ及びスルーホールメッキ５２について黒化処理が行われる（図２４参照）。かかる黒化処理は、銅張り積層板５０をカセイソーダ、亜塩素酸ソーダ、リン酸三ソーダ等からなる公知の黒化溶液に浸漬することにより行われ、この黒化処理の結果、各銅箔Ｃ及びスルーホールメッキ５２の表面が粗化される。これは、後述するように、各銅箔Ｃとプリプレグとの密着性を向上するためのものである。
【０００５】
続いて、前記のように黒化処理が行われた銅張り積層板５０が２つ用意され、各銅張り積層板５０の間に予め作成しておいた両面プリント基板５４を介在させつつ、プリプレグ５５を介して加熱プレス圧着される（図２５参照）。これにより、多層板５６が作成される。尚、各銅張り積層板５０を相互に加熱圧着する際、上側の銅張り積層板５０の上面及び下側の銅張り積層板５０の下面には耐熱性を有するテフロンフィルム５７を介装して加熱圧着される。ここに、各テフロンフィルム５７は加熱圧着した際にプリプレグ５５に含浸された樹脂が各銅張り積層板５０のスルーホール５１から滲出するのを可能な限り避けるために使用されるものであるが、テフロンフィルム５７は薄い（約２５μｍ）のでプリプレグ５５の樹脂がスルーホール５１から滲出することを完全に防止することはできない。この結果、若干量のプリプレグ５５の樹脂がスルーホール５１から滲出してスルーホール５１の近辺に付着されることとなる。
【０００６】
次に、多層板５６の両面から各テフロンフィルム５７が剥離された後（図２６参照）、前記のようにスルーホール５１の近辺に滲出して付着したプリプレグ５５の樹脂を除去するため多層板５６両面の研磨が行われる（図２７参照）。この後、多層板５６の所定箇所に穴明け行ってスルーホール５８を形成し、更に、そのスルーホール５８にスルーホールメッキ５９を形成することにより多層プリント配線板６０が製造される。
前記したように従来の製造方法では、図１９乃至図２８に示す１０工程を経て多層プリント配線板６０が製造されるものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、銅張り積層板５０に所定の回路パターンを形成するに際して、銅張り積層板５０の両面のそれぞれにドライフィルム５３をラミネートする必要があり（図２０乃至図２２）、また、多層板５６を作成するには２つの銅張り積層板５０を使用する必要がある。従って、各銅張り積層板５０につき２つのドライフィルム５３が必要となることから、合計４つのドライフィルムを使用しなければならない。かかるドライフィルム５３は、一般に、高価なものであり、この結果、多層プリント配線板６０の製造コストが高騰してしまう問題がある。
【０００８】
また、前記のように黒化処理は銅張り積層板５０の両面について行われており、更に、このような黒化処理を２つの各銅張り積層板５０のそれぞれについて行う必要がある。従って、全体としては、２つの各銅張り積層板５０における４つの面について黒化処理を行わなければならない。これに伴い黒化処理すべき銅張り積層板５０の処理面積が大きくなり、黒化溶液の寿命が短くなって、結果的に多層プリント配線板６０のコストをアップしてしまう問題がある。
【０００９】
更に、２つの銅張り積層板５０の間に両面プリント基板５４を介在させつつ、プリプレグ５５を介して加熱プレス圧着して多層板５６を作成する際、各銅張り積層板５０のスルーホール５１からプリプレグ５５の樹脂が滲出するのを極力避けるために、上側の銅張り積層板５０の上面及び下側の銅張り積層板５０の下面に耐熱性を有するテフロンフィルム５７を介して加熱圧着する必要がある。このように各テフロンフィルム５７が必要とされることから、かかる点においても多層プリント配線板６０の製造コストをアップさせる要因となる。
【００１０】
また、前記のように各銅張り積層板５０の両側にテフロンフィルム５７を介在させて加熱圧着した場合においても、プリプレグ５５の樹脂が各スルーホール５１から滲出することを完全に防止することはできず、従って、若干量のプリプレグ５５の樹脂が各スルーホール５１から滲出して各スルーホール５１の近辺に付着されることとなり、かかる滲出したプリプレグ５５の樹脂を除去すべく多層板５６両面の研磨を行わなければならない。これにより、製造工程数が増加して多層プリント配線板６０の製造コストをアップさせる要因となる。
【００１１】
本発明は前記従来の製造方法における各問題点を解消するためになされたものであり、製造コストを低く抑えることができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため本願の第１発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、ポリエチレンテレフタレートフィルムの一面にアクリル系接着剤を塗布した接着フィルムをラミネートするとともに他面に感光性フィルムをラミネートした両面銅張り積層板を作成する第１工程と、前記両面銅張り積層板における感光性フィルムを所定パターンに露光現像するとともに銅箔をエッチングして回路パターンを形成する第２工程と、前記感光性フィルムを剥離した後両面銅張り積層板の露出部分に黒化処理を施す第３工程と、前記第１乃至第３工程を経た２つの両面銅張り積層板における黒化処理が施された面を相互に対向させ、各両面銅張り積層板間にプリプレグを介在させつつ圧着して多層板を形成する第４工程と、前記多層板の両面に存在する前記接着フィルムを剥離する第５工程と、を含むことを特徴とする。
【００１３】
また、第２発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、一面に感光性フィルムをラミネートした２つの両面銅張り積層板における各他面の間に両面接着フィルムを介在させて相互に積層する第１工程と、前記各感光性フィルムを所定パターンに露光現像するとともに銅箔をエッチングして回路パターンを形成する第２工程と、前記各感光性フィルムを剥離した後各両面銅張り積層板の露出部分に黒化処理を施す第３工程と、前記両面接着フィルムを取り除いて各両面銅張り積層板を相互に分離する第４工程と、前記第４工程により分離された各両面銅張り積層板における黒化処理が施された面を相互に対向させ、各両面銅張り積層板間にプリプレグを介在させつつ圧着する第５工程と、を含むことを特徴とする。
【００１４】
【作用】
前記構成を有する第１発明では、両面銅張り積層板としてポリエチレンテレフタレートフィルムの一面にアクリル系接着剤を塗布した接着フィルムをラミネートするとともに他面に感光性フィルムをラミネートした銅張り積層板を使用し、感光性フィルムを所定パターンに露光現像した後銅箔をエッチングして回路パターンを形成するようにしたので、２つの銅張り積層板を圧着して多層プリント配線板を作成するに際して各銅張り積層板につき１つの感光性フィルムしか必要とせず、これにより多層プリント配線板の製造に必要な感光性フィルム数を減少することが可能となる。
【００１５】
また、両面銅張り積層板に所定の回路パターンを形成し、感光性フィルムを剥離した後に接着フィルムがラミネートされていない銅張り積層板の露出部分に黒化処理を施すようにしたので、黒化処理は各銅張り積層板の１つの面についてのみ行えばよく、この結果、黒化処理を施すべき各銅張り積層板の処理面積を減少して黒化溶液の寿命の長期化を図ることが可能となる。
【００１６】
更に、２つの各両面銅張り積層板における黒化処理が施された面を相互に対向させ、各銅張り積層板の間にプリプレグを介在させつつ圧着して多層板を形成する場合、各銅張り積層板における黒化処理が施された面と反対側の面には接着フィルムがラミネートされているので、テフロンフィルム等の離形フィルムは全く必要とされず、また、これらの各離形フィルムを介してプリプレグの樹脂が各銅張り積層板から滲出することが防止されることから多層板の表面よりプリプレグの樹脂を除去する研磨工程は全く不要となる。
【００１７】
【実施例】
以下、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法について、本発明を具体化した実施例に基づいて図面を参照しつつ詳細に説明する。先ず、本発明の第１実施例に係る製造方法について図１乃至図９に基づき説明する。
【００１８】
第１実施例の製造方法により多層プリント配線板を製造するには、先ず、図１に示すように、ガラス−エポキシ基材Ｂの両面に銅箔Ｃを張り付けた両面銅張り積層板１に穴明けを行ってスルーホール２が形成され、更に、スルーホール２にスルーホールメッキ３が形成される。このとき、スルーホール２の孔径は０．３５ｍｍとされ、スルーホールメッキ３の厚さは１５μｍとされている。
【００１９】
かかる後、図２に示すように、両面銅張り積層板１の一方の片面（図２中上面）に、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にアクリル系接着剤を塗布した接着フィルム４がラミネートされ、また、銅張り積層板１の他方の片面（図２中下面）にドライフィルム５がラミネートされる。そして、両面銅張り積層板１上に所定の回路パターンを形成すべくドライフィルム５の露光が行われるとともに、現像が行われる（図３参照）。これにより、図３に示すように、ドライフィルム５を介してエッチングレジストが形成される。この後、塩化第二銅溶液をエッチング液として銅箔Ｃ及びスルーホールメッキ３のエッチングが行われ、所定の回路パターンが形成される（図４参照）。ここに、ドライフィルム５は銅張り積層板１の片面にラミネートされることから、１つの銅張り積層板１に対して１つのドライフィルム５を使用すればよい。
【００２０】
そして、更に、銅張り積層板１の片面にラミネートされているドライフィルム５が剥離され（図５参照）、接着フィルム４と反対側及びスルーホール内壁の銅箔Ｃ及びスルーホールメッキ３について黒化処理が行われる（図６参照）。かかる黒化処理は、銅張り積層板１をカセイソーダ、亜塩素酸ソーダ、リン酸三ソーダ等からなる公知の黒化溶液に浸漬することにより行われ、この黒化処理の結果、各銅箔Ｃ及びスルーホールメッキ３の表面が粗化される。これは、後述するように、各銅箔Ｃとプリプレグとの密着性を向上するためのものである。このとき、黒化処理は、銅張り積層板１の一方の片面には接着フィルム４がラミネートされていることから、銅張り積層板１の他方の片面及びスルーホール内壁についてのみ行われることとなる。
【００２１】
続いて、前記のように黒化処理が行われた銅張り積層板１が２つ用意され、各銅張り積層板１の間に予め作成しておいた両面プリント配線板６を介在させつつ、プリプレグ７を介して加熱プレス圧着される（図７参照）。これにより、多層板８が作成される。このとき、上側の銅張り積層板１の上面には接着フィルム４がラミネートされ、また、同様に、下側の銅張り積層板１の下面には接着フィルム４がラミネートされており、従って、各銅張り積層板１を相互に加熱圧着する際には、従来のようにテフロンフィルム等の耐熱性フィルムを各銅張り積層板１の上下に介装する必要なく、各接着フィルム４を介して直接加熱圧着される。また、各接着フィルム４は、各銅張り積層板１の片面に強固にラミネートされていることから、加熱圧着の際にプリプレグ７の樹脂が各銅張り積層板１のスルーホール２から滲出することは確実に防止される。
尚、前記加熱圧着は、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ２ 、加熱温度１６０℃、圧着時間１時間の条件で行われ、かかる後アフターキュアが行われる。
【００２２】
次に、多層板８の両面から各接着フィルム４が剥離された後（図８参照）、多層板８の所定箇所に穴明け行ってスルーホール９を形成し、更に、そのスルーホール９にスルーホールメッキ１０を形成することにより多層プリント配線板１１が製造される。
【００２３】
以上詳細に説明した通り第１実施例に係る製造方法では、両面銅張り積層板１として一面に接着フィルム４をラミネートするとともに他面にドライフィルム５をラミネートした銅張り積層板を使用し、ドライフィルム５を所定パターンに露光現像した後銅箔Ｃ及びスルーホールメッキ３、１０をエッチングして回路パターンを形成するようにしたので、２つの銅張り積層板１を圧着して多層プリント配線板１１を作成するに際して各銅張り積層板１につき１つのドライフィルム５しか必要とせず、これにより多層プリント配線板１１の製造に必要なドライフィルム数を全体として２つに減少することができる。これにより、高価なドライフィルム５の費用を低く抑えて多層プリント配線板１１の製造コストを低減することができるものである。
【００２４】
また、両面銅張り積層板１に所定の回路パターンを形成し、ドライフィルム５を剥離した後に接着フィルム４がラミネートされていない銅張り積層板１の露出部分に黒化処理を施すようにしたので、黒化処理は各銅張り積層板１の１つの面についてのみ行えばよく、この結果、黒化処理を施すべき各銅張り積層板１の処理面積を減少して黒化溶液の寿命の長期化を図ることができる。従って、かかる点においても多層プリント配線板１１の製造コストを低減することができるものである。
【００２５】
更に、２つの各両面銅張り積層板１における黒化処理が施された面を相互に対向させ、各銅張り積層板１の間にプリプレグ７を介在させつつ圧着して多層板８を形成する場合、各銅張り積層板１における黒化処理が施された面と反対側の面には接着フィルム４がラミネートされているので、テフロンフィルム等の離形フィルムは全く必要とされない。また、これらの各接着フィルム４を介してプリプレグ７が各銅張り積層板１におけるスルーホール２から滲出することを確実に防止することができる。これにより、テフロンフィルム等の離形フィルムを不要とするとともに、多層板８の表面よりプリプレグを除去する研磨工程を不要とすることにより、多層プリント配線板１１の製造コストを格段に低減することができる。
【００２６】
次に、第２実施例に係る製造方法について図１０乃至図１８に基づき説明する。尚、前記第１実施例における要素と同一の要素等については同一の符号を付して説明する。
【００２７】
第２実施例の製造方法により多層プリント配線板を製造するには、先ず、図１０に示すように、ガラス−エポキシ基材Ｂの両面に銅箔Ｃを張り付けた両面銅張り積層板１に穴明けを行ってスルーホール２が形成され、更に、スルーホール２にスルーホールメッキ３が形成される。このとき、スルーホール２の径孔は０．３５ｍｍとされ、スルーホールメッキ３の厚さは１５μｍとされている。かかる銅張り積層板１の構成については前記第１実施例の場合と同じである。
【００２８】
かかる後、図１１に示すように、前記のように形成した銅張り積層板１が２つ用意され、各銅張り積層板１は、ポリエチレンテレフタレートフィルムの両面にアクリル系接着剤を塗布した両面接着フィルム１２を介して、相互に積層される。更に、このように積層された各銅張り積層板１の上面（上側の銅張り積層板１の上面）及び下面（下側の銅張り積層板１の下面）に、それぞれドライフィルム５がラミネートされる。そして、各両面銅張り積層板１上に所定の回路パターンを形成すべく各ドライフィルム５の露光が行われるとともに、現像が行われる（図１２）。これにより、図１２に示すように、ドライフィルム５を介してエッチングレジストが形成される。この後、塩化第二銅溶液をエッチング液として銅箔Ｃ及びスルーホールメッキ３のエッチングが行われ、所定の回路パターンが形成される（図１３参照）。ここに、ドライフィルム５は各銅張り積層板１の片面にラミネートされることから、１つの銅張り積層板１に対して１つのドライフィルム５を使用すればよい。
【００２９】
そして、更に、各銅張り積層板１の片面にラミネートされている各ドライフィルム５が剥離され（図１４参照）、各銅張り積層板１における銅箔Ｃ及びスルーホールメッキ３について黒化処理が行われる（図１５参照）。かかる黒化処理は、銅張り積層板１をカセイソーダ、亜塩素酸ソーダ、リン酸三ソーダ等からなる公知の黒化溶液に浸漬することにより行われ、この黒化処理の結果、各銅箔Ｃ及びスルーホールメッキ３の表面が粗化される。これは、後述するように、各銅箔Ｃ等とプリプレグとの密着性を向上するためのものである。このとき、黒化処理は、銅張り積層板１の一方の片面には接着フィルム４がラミネートされていることから、銅張り積層板１の他方の片面についてのみ行われることとなり、更に、２つの各銅張り積層板１につき同時に行われる。従って、黒化処理は極めて効率良く行われるものである。
【００３０】
続いて、前記のように積層された各銅張り積層板１の間から両面接着フィルム１２が取り除かれ、各銅張り積層板１が相互に分離された後、２つの各銅張り積層板１における黒化処理が施された面を相互に対向させ、各銅張り積層板１の間に予め作成しておいた両面プリント配線板６を介在させつつ、プリプレグ７を介して加熱プレス圧着される（図１６参照）。これにより、多層板８が作成される。尚、各銅張り積層板１を相互に加熱圧着する際、上側の銅張り積層板１の上面及び下側の銅張り積層板１の下面には耐熱性を有するテフロンフィルム１３を介して加熱圧着される。ここに、加熱圧着は、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ２ 、加熱温度１７０℃、圧着時間１時間の条件で行われる。
【００３１】
また、各テフロンフィルム１３は加熱圧着した際にプリプレグ７の樹脂が各銅張り積層板１のスルーホール２から滲出するのを可能な限り避けるために使用されるものであるが、テフロンフィルム１３は薄い（約２５μｍ）のでプリプレグ７の樹脂がスルーホール２から滲出することを完全に防止することはできない。この結果、若干量のプリプレグ７の樹脂がスルーホール２から滲出してスルーホール２の近辺に付着されることとなる。
【００３２】
次に、多層板８の両面から各テフロンフィルム１３が剥離された後（図１７参照）、前記のようにスルーホール２の近辺に滲出して付着したプリプレグ７の樹脂を除去するため多層板８両面の研磨が行われる（図１８参照）。この後、多層板８の所定箇所に穴明け行ってスルーホール９を形成し、更に、そのスルーホール９にスルーホールメッキ１０を形成することにより多層プリント配線板１１が製造される（図１８参照）。
【００３３】
以上詳細に説明した通り第２実施例に係る製造方法では、２つの銅張り積層板１を両面接着フィルム１２を介して相互に積層し、その積層された各銅張り積層板１の上面（上側の銅張り積層板１の上面）及び下面（下側の銅張り積層板１の下面）に、それぞれドライフィルム５をラミネートするとともに、各ドライフィルム５を所定パターンに露光現像した後銅箔Ｃ及びスルーホールメッキ３をエッチングして回路パターンを形成するようにしたので、２つの銅張り積層板１を圧着して多層プリント配線板１１を作成するに際して各銅張り積層板１につき１つのドライフィルム５しか必要とせず、これにより多層プリント配線板１１の製造に必要なドライフィルム数を全体として２つに減少することができる。これにより、高価なドライフィルム５の費用を低く抑えて多層プリント配線板１１の製造コストを低減することができるものである。
【００３４】
また、各両面銅張り積層板１に所定の回路パターンを形成し、各ドライフィルム５を剥離した後に各銅張り積層板１の露出部分に黒化処理を施すようにしたので、黒化処理は２つの各銅張り積層板１の１つの面についてのみ行えばよく、更に、２つの銅張り積層板１につき同時に黒化処理を行うことができる。この結果、黒化処理を施すべき各銅張り積層板１の処理面積を減少して黒化溶液の寿命の長期化を図るとともに、黒化処理の効率を格段に向上することができる。従って、かかる点においても多層プリント配線板１１の製造コストを低減することができるものである。
尚、本発明は前記各第１及び第２実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることは勿論である。
【００３５】
【発明の効果】
以上説明した通り本発明は、製造コストを低く抑えることができる多層プリント配線板の製造方法を提供することができ、その産業上奏する効果は大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 第１実施例において穴明けにより形成したスルーホールにメッキを施した両面銅張り積層板の断面図である。
【図２】 片面にエッチングレジスト形成用のドライフィルムをラミネートした銅張り積層板の断面図である。
【図３】 ドライフィルムを露光した後現像した状態を示す銅張り積層板の断面図である。
【図４】 ドライフィルムの現像により露出した銅箔をエッチングした状態を示す断面図である。
【図５】 銅張り積層板の片面におけるドライフィルムを剥離した状態を示す銅張り積層板の断面図である。
【図６】 黒化処理を施した両面銅張り積層板の断面図である。
【図７】 黒化処理後の２つの銅張り積層板間に１つの両面プリント配線板及びプリプレグを介在させつつ相互に圧着して多層板を形成する状態を示す模式断面図である。
【図８】 多層板の両面から接着フィルムを取り除いた状態を示す断面図である。
【図９】 多層板にスルーホールを穴明けした後スルーホールメッキを行って多層プリント配線板を形成した状態を示す断面図である。
【図１０】 第２実施例において穴明けにより形成したスルーホールにメッキを施した両面銅張り積層板の断面図である。
【図１１】 ドライフィルムがラミネートされた２つの両面銅張り積層板を両面接着フィルムを介して相互に積層した状態を示す模式断面図である。
【図１２】 各銅張り積層板における各ドライフィルムを露光した後現像した状態を示す断面図である。
【図１３】 ドライフィルムの現像により露出した銅箔をエッチングした状態を示す断面図である。
【図１４】 各ドライフィルムを剥離した状態を示す断面図である。
【図１５】 黒化処理を施した状態を示す断面図である。
【図１６】 黒化処理後の２つの銅張り積層板間に１つの両面プリント配線板を介在させつつプリプレグにより両側から耐熱性フィルムと共に相互に圧着して多層板を形成する状態を示す模式断面図である。
【図１７】 多層板の両面から耐熱性フィルムを取り除いた状態を示す断面図である。
【図１８】 多層板の両面の研磨を研磨した後多層板にスルーホールを穴明けするとともにスルーホールメッキを行って多層プリント配線板を形成した状態を示す断面図である。
【図１９】 従来の製造方法において穴明けにより形成したスルーホールにメッキを施した両面銅張り積層板の断面図である。
【図２０】 両面にエッチングレジスト形成用のドライフィルムをラミネートした銅張り積層板の断面図である。
【図２１】 ドライフィルムを露光した後現像した状態を示す銅張り積層板の断面図である。
【図２２】 ドライフィルムの現像により露出した銅箔をエッチングした状態を示す断面図である。
【図２３】 銅張り積層板の両面におけるドライフィルムを剥離した状態を示す銅張り積層板の断面図である。
【図２４】 黒化処理を施した両面銅張り積層板の断面図である。
【図２５】 黒化処理後の２つの銅張り積層板間に１つの両面プリント配線板を介在させつつプリプレグにより両側から耐熱性フィルムと共に相互に圧着して多層板を形成する状態を示す模式断面図である。
【図２６】 多層板の両面から耐熱性フィルムを取り除いた状態を示す断面図である。
【図２７】 多層板の両面の研磨を行う状態を示す断面図である。
【図２８】 多層板にスルーホールを穴明けした後スルーホールメッキを行って多層プリント配線板を形成した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 両面銅張り積層板
２ スルーホール
３ スルーホールメッキ
４ 接着フィルム
５ ドライフィルム
６ プリント配線板
７ プリプレグ
８ 多層板
９ スルーホール
１０ スルーホールメッキ
１１ 多層プリント配線板
１２ 両面接着フィルム
Ｂ ガラス−エポキシ基材
Ｃ 銅箔
Claims (2)
- ポリエチレンテレフタレートフィルムの一面にアクリル系接着剤を塗布した接着フィルムをラミネートするとともに他面に感光性フィルムをラミネートした両面銅張り積層板を作成する第１工程と、
前記両面銅張り積層板における感光性フィルムを所定パターンに露光現像するとともに銅箔をエッチングして回路パターンを形成する第２工程と、
前記感光性フィルムを剥離した後両面銅張り積層板の露出部分に黒化処理を施す第３工程と、
前記第１乃至第３工程を経た２つの両面銅張り積層板における黒化処理が施された面を相互に対向させ、各両面銅張り積層板間にプリプレグを介在させつつ圧着して多層板を形成する第４工程と、
前記多層板の両面に存在する前記接着フィルムを剥離する第５工程と、を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 一面に感光性フィルムをラミネートした２つの両面銅張り積層板における各他面の間に両面接着フィルムを介在させて相互に積層する第１工程と、
前記各感光性フィルムを所定パターンに露光現像するとともに銅箔をエッチングして回路パターンを形成する第２工程と、
前記各感光性フィルムを剥離した後各両面銅張り積層板の露出部分に黒化処理を施す第３工程と、
前記両面接着フィルムを取り除いて各両面銅張り積層板を相互に分離する第４工程と、
前記第４工程により分離された各両面銅張り積層板における黒化処理が施された面を相互に対向させ、各両面銅張り積層板間にプリプレグを介在させつつ圧着する第５工程と、を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
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| JPH0864965A JPH0864965A (ja) | 1996-03-08 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0864965A (ja) | 1996-03-08 |
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