JP3684574B2 - Valve gate type mold equipment - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱可塑性樹脂の射出成形などに用いられるバルブゲート式金型装置に関する。
【0002】
【発明が解決しようとする課題】
製品キャビティへのゲートまでの材料通路内の成形材料である樹脂を加熱して常時溶融状態に保つホットランナー金型装置において、ゲートをバルブピンにより機械的に開閉するバルブゲート式金型装置が知られている。なお、ホットランナー金型装置は、成形能率を高めることを目的としたものであり、ゲートを閉じるのは、型開時などにゲートから樹脂が漏れるのを防止するためである。
【0003】
図3(A)は、この種のバルブゲート式金型装置におけるバルブ装置のバルブ本体1の一例を示している。同図において、2は筒状のケーシングで、このケーシング2は、その図示左側に位置するマニホールド(図示していない)に接続されるとともに、固定側型板などの型体の本体部3に形成された孔部4内に挿入されるものである。そして、ケーシング2は、そのマニホールド側の端部のフランジ部5と、反対側のゲート6側の端部の外周面に固定されたリング部材である固定リング7とが前記孔部4に嵌合していることにより型体の本体部3に支持されており、他の部分では、バルブ本体1と型体の本体部3との間には断熱層をなす隙間が形成されている。また、ケーシング2の内部は、前記ゲート6に連通する材料通路8になっている。そして、この材料通路8を貫通して、図示左右方向に移動してゲートを開閉するバルブピン(図示していない)が設けられる。また、前記ケーシング2の外周面には、材料通路8内の樹脂を加熱するヒーター9が設けられているとともに、このヒーター9を外周側から覆う筒状のヒーターカバー10が固定されている。前記ヒーター9は、線状ヒーターからなり、ケーシング2の外周面に巻いてある。そして、ヒーター9は、ケーシング2の両端側では密に巻いてあるが、中間部では粗に巻いてある。その理由については、後述する。なお、ヒーター9の巻き数は、マニホールド側では2巻き、ゲート6側では3巻きである。
【0004】
図3(B)には、前記材料通路8内の温度を計測した結果を示してある。同図のグラフにおいて、横軸は、バルブ本体1のゲート6側先端からの距離であり、縦軸は温度である。温度の測定は、材料通路8内の黒丸で示す各点について行った。そして、破線のグラフa1,a2は、バルブ本体1およびマニホールドの制御上の設定温度を300℃に設定した場合の結果、実線のグラフb1,b2は、同設定温度を250℃に設定した場合の結果、点線のグラフc1,c2は、同設定温度を200℃に設定した場合の結果である。なお、金型冷却温度は10℃に設定した。
【0005】
グラフa1,b1,c2から明らかなように、温度は、バルブ本体1の両端側で低く、中央部で高い傾向を示す。これは、中央部では、両端側から熱が伝わることが一因であると考えられる。また、製品キャビティ内の樹脂を速やかに固化させるために冷却される型体の本体部3に対して、バルブ本体1が両端部のみで接触しているが、この接触部を通じてバルブ本体1から型体の本体部3へ熱が逃げることが他の原因であると考えられる。図示のバルブ装置では、このような温度の不均一性を解消するために、ヒーター9をバルブ本体1の両端側では密に巻く一方、中間部では粗に巻いているが、それでも、測定結果が示すとおり温度分布の不均一性は大きい。
【0006】
材料通路8における最も温度の低い部分つまり両端側で、樹脂の流動性を確保できるだけの温度が得られるようにしなければならないが、そのため、中間部の温度は過度に高くなる。そして、温度が高すぎると、材料通路8内の樹脂がヤケ(黒い焦げを生じること)を生じ、この樹脂の特性が悪くなる。
【0007】
本発明は、このような問題点を解決しようとするもので、バルブ装置の材料通路内の成形材料の温度差を低減できるバルブゲート式金型装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明のバルブゲート式金型装置は、前記目的を達成するために、互いに開閉し型閉時に製品キャビティを相互間に形成する複数の型体と、この型体に設けられた材料通路を前記製品キャビティに連通させるゲートを開閉するバルブ装置とを備え、このバルブ装置は、前記型体の本体部に形成された孔部内にこの孔部の内面との間に隙間を保持して組み込まれたバルブ本体を有し、このバルブ本体内に前記ゲートに通じる成形材料の材料通路を形成し、前記バルブ本体の外周部に第1のヒーターを設けるとともに、前記バルブ本体の先端部を加熱する第2のヒーターを前記型体内部に設け、前記バルブ本体の先端部周縁にリング部材を嵌合し、前記孔部の内底部に前記バルブ本体の前記リング部材と嵌合する円柱状の嵌合面を形成し、前記リング部材を前記嵌合面と嵌合させて前記バルブ本体の先端部を支持し、前記バルブ本体と前記孔部の内面との間に前記リング部材により遮断された第1及び第2の前記隙間が形成され、前記ゲート側に位置する前記第1の隙間は、前記ゲートと連通して前記成形材料が流入する断熱層であり、前記第2の隙間は空気断熱層であり、前記第2のヒーターを前記嵌合面の近傍に設けたものである。
【0009】
成形時には、複数の型体を型閉してこれら型体間に製品キャビティを形成するとともにゲートを開き、材料通路からゲートを介して製品キャビティ内に成形材料を充填する。ついで、バルブ装置によりゲートを閉じ、さらに、製品キャビティ内の成形材料が固化した後、型開して製品キャビティ内の成形材料すなわち成形された製品を取り出す。その後、再び型閉して以上の成形サイクルを繰り返すが、全成形サイクルを通じて、バルブ本体の材料通路内の成形材料は第1及び第2のヒーターの加熱により常時溶融状態に保たれる。ここで、バルブ本体は第1のヒーターによって軸方向中間部が加熱され、さらに、型体の内部に設けた第2のヒーターによってバルブ本体の軸方向先端側が間接的に加熱される。これにより、バルブ本体は、その軸方向中間部から軸方向先端部にかけて均一的に加熱されるため、バルブ本体の材料通路内の成形材料の温度差が低減される。
【0010】
そして、バルブ本体は、その先端部において、型体の嵌合面と部分的に接触し、この嵌合面を通じてバルブ本体から型体へ熱が逃げるが、第2のヒーターは嵌合面の近傍に設けられているため、第2のヒーターの熱が嵌合面と嵌合するリング部材を経由してバルブ本体の先端部へ伝わる。これにより、バルブ本体の先端の温度低下を抑制することができ、バルブ本体は、その軸方向中間部から軸方向先端部にかけて均一的に加熱されるため、バルブ本体の材料通路内の成形材料の温度差が低減される。
【0011】
【発明の実施形態】
以下、本発明のバルブゲート式金型装置の第1実施例について、図1および図2を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、先に説明した図3(A)と共通する部分については同一符号を付す。11は固定型、12は可動型で、型体であるこれら固定型11および可動型12は、図1における図示上下方向(型開閉方向)に互いに移動して開閉し、型閉時に相互間に製品形状の製品キャビティ13を形成するものである。固定型11は、その本体部としての金属製の固定側型板3と、この固定側型板3の裏側にスペーサーブロックを介して固定された固定側取り付け板(図示していない)とを備えており、この固定側取り付け板と固定側型板3との間にはマニホールド16が設けられている。このマニホールド16は、材料通路であるランナー17が内部に形成されており、このランナー17内の成形材料である熱可塑性樹脂は、マニホールド16に設けられた図示していないヒーターの加熱により常時溶融状態に保たれるようになっている。なお、前記固定側型板3は、固定側受け板あるいはゲートブッシュなどを加えて複数の部材により構成したものであってもよい。また、前記固定側型板3には孔部4が貫通形成されており、この孔部4における可動型12側の先端部は、前記製品キャビティ13に連通するゲート6になっている。
【0012】
また、固定型11には、前記ゲート6を開閉するバルブ装置21が組み込まれている。つぎに、このバルブ装置21の構成を説明する。前記固定側型板3の孔部4内に、前記型開閉方向を軸方向とするバルブ本体1が組み込まれている。このバルブ本体1の大部分は筒状のケーシング2により構成されているが、このケーシング2の一端部はフランジ部5になっていて前記マニホールド16および固定側型板3間に固定されて支持されている。これとともに、フランジ部5は、前記孔部4におけるマニホールド16側の端部に形成された段差部23に嵌合している。また、前記ケーシング2におけるゲート6側の端部の外周面にはリング部材たる固定リング7が嵌合されて固定されており、この固定リング7が前記孔部4の内底部4Aに形成された円柱状の嵌合面24に嵌合している。これにより、ケーシング2のゲート6側の部分が固定側型板3に支持されている。以上のように、バルブ本体1は、その両端部において固定側型板3に接触しているが他の部分においては、バルブ本体1の外面と孔部4の内面との間に前記固定リング7により遮断される第1及び第2の隙間25,26が形成されている。この第1及び第2の隙間25,26は、前記固定リング7によって、この固定リング7よりもゲート6側に位置する第1の隙間25がゲート6と連通し、成形材料である樹脂が流入する樹脂断熱層となり、第2の隙間26は、前記固定リング7により樹脂の流入が遮断され、空気断熱層となる。
【0013】
また、前記ケーシング2の内部は、マニホールド16内のランナー17を前記ゲート6に連通させる材料通路8になっている。この材料通路8は、前記型開閉方向を軸方向とするほぼ円柱形状になっているが、ランナー17側の端部は屈曲した屈曲部31になっている。この屈曲部31は、ケーシング2に入子32を埋め込むことにより形成されている。また、材料通路8におけるゲート6側の先端部内周面には、前記型開閉方向に延びる3枚以上の支持羽根33が形成されている。
【0014】
また、前記ケーシング2の外周面には、材料通路8を加熱する加熱手段である第1のヒーター9およびこの第1のヒーター9を外周側から覆うほぼ円筒状の金属製のヒーターカバー10が嵌合されている。この第1のヒーター9は、ケーシング2を覆うバンド状である。さらに、前記バルブ本体1の軸方向先端側に位置して前記固定型11の内部に第2のヒーター41が埋設されている。この第2のヒーター41は線状であり、前記バルブ本体1の軸方向先端部を間接的に加熱する。すなわち、バルブ本体1は、その下端部において、固定リング7のみで固定型11と接触し、この固定リング7を通じてバルブ本体1から固定型11へ熱が逃げることから、第2のヒーター41を固定リング7の嵌合面24の近傍に埋設することによって、第2のヒーター41の熱を固定リング7を経由してバルブ本体1の先端部へ伝わるようにしている。
【0015】
なお、本実施例の第1のヒーター9として、バンド状のものを示したが、図3(A)に示す従来例のように、線状のヒーターを巻き付けたものであってもよい。また、図示していないが、前記ケーシング2には、第1のヒーター9の内側に沿わせて温度センサーが設けられている。この温度センサーは、第1のヒーター9におけるゲート6側の先端部近傍に位置している。
【0016】
そして、前記ケーシング2には、固定側取り付け板に設けられた図示していない油圧シリンダー装置などの駆動装置の駆動により前記型開閉方向に移動するバルブ体としてのバルブピン36が内蔵されている。このバルブピン36は、ゲート6側の先端部に形成されたゲート閉塞部37がゲート6に挿脱自在に嵌合してこのゲート6を閉じるものである。また、バルブピン36は、前記型開閉方向を軸方向としており、前記ケーシング2の支持羽根33の内側縁に外周面が常時摺動自在に接触している。これにより、バルブピン36のゲート6側の先端部が支持されている。さらに、バルブピン36は、バルブ本体1におけるマニホールド16側の端部では、前記入子32内に固定されたガイドブッシュ38により支持されている。すなわち、このガイドブッシュ38内をバルブピン36が摺動自在に貫通している。なお、バルブピン36を固定側取り付け板に設けられた駆動装置に接続するために、バルブピン36は、マニホールド16に形成された通孔39をも貫通している。
【0017】
46は可動型12の可動側型板であり、この可動側型板46は、前記固定側型板3とともに製品キャビティ13を形成するものである。
【0018】
なお、図示していないが、前記固定側型板3や可動側型板46には、製品キャビティ13を冷却するための水などの冷却用流体を通す流体通路が形成されている。
【0019】
つぎに、前記の構成について、その作用を説明する。まず固定型11と可動型12とを型閉して、これら固定型11および可動型12間に製品キャビティ13を形成した後、図1に鎖線で示すように、バルブピン36を可動型12から離れる方向へ移動させてゲート6を開放する。そして、射出成形機から固定型11内に熱可塑性の成形材料である溶融した熱可塑性樹脂を射出する。この樹脂は、マニホールド16のランナー17などを通り、さらにバルブ本体1内の材料通路8、バルブピン36が嵌合している支持羽根33間を通ってゲート6から製品キャビティ13内に流入する。このようにして製品キャビティ13内に樹脂が充填された後、保圧を経て、図1に実線で示すように、バルブピン36が可動型12の方へ移動し、ゲート6に嵌合してこのゲート6を閉じる。製品キャビティ13内の樹脂は前記流体通路を冷却用流体が通ることにより積極的に冷却される。そして、製品キャビティ13内の樹脂が冷却して固化した後、固定型11と可動型12とを型開して、製品キャビティ13内の樹脂すなわち成形された製品を取り出す。その後、再び型閉して以上の成形サイクルを繰り返すが、全成形サイクルを通じて、マニホールド16のランナー17内の樹脂と同様に、バルブ本体1の材料通路8内の樹脂は、このバルブ本体1の外周部にある第1のヒーター9と、バルブ本体1の先端部にある第2のヒーター41の加熱により常時溶融状態に保たれる。
【0020】
既述のように、バルブ本体1においては、本来その軸方向中央部で両端側よりも温度が高くなる傾向を示すが、本実施例においては、バルブ本体1は、その外周部分を第1のヒーター9で加熱し、さらに、その先端外周部と嵌合する嵌合面24に近接させて固定型11に埋設する第2のヒーター41によってバルブ本体1の先端部が間接的に加熱される。すなわち、バルブ本体1は、その先端部において、固定リング7のみで固定型11と接触し、この固定リング7を通じてバルブ本体1から固定型11へ熱が逃げてバルブ本体1の中間部に比べてバルブ本体1の先端部の温度が低くなるが、第2のヒーター41によって固定型11の嵌合面24の近傍を加熱することによって、その熱が嵌合面24に嵌合する固定リング7を通じてバルブ本体1の先端部に伝わる。これにより、バルブ本体1の先端側を第2のヒーター41で間接的に加熱することによって、バルブ本体1の軸方向中間部からバルブ本体1の軸方向先端部にかけてほぼ均一的に加熱することができる。これにより、バルブ本体1の材料通路8内の樹脂の温度差が低減する。したがって、この材料通路38内の樹脂の流動性を確保するために、材料通路8内で樹脂の温度が過度に高くなる部分が生じることを防止でき、樹脂にヤケが生じることを防止できて、この樹脂の特性が低下することを防止できる。また、第2のヒーター41の熱は嵌合面24に嵌合する固定リング7を通じてバルブ本体1の先端部に伝わるから、第2のヒーター41によってバルブ本体1の先端側を効率的に加熱することが可能となる。
【0021】
ここで、材料通路8内の温度を計測した結果について、図3(B)のグラフを参照して説明する。同図については既に説明したが、同図のグラフにおいて、横軸は、バルブ本体1のゲート6側先端からの距離であり、縦軸は温度である。温度の測定は、材料通路8内の黒丸で示す各点について行った。そして、破線のグラフa1,a2は、バルブ本体1およびマニホールドの制御上の設定温度を300℃に設定した場合の結果、実線のグラフb1,b2は、同設定温度を250℃に設定した場合の結果、点線のグラフc1,c2は、同設定温度を200℃に設定した場合の結果である。また、細い線のグラフa1,b1,c1は、嵌合面24に近接させてバルブ本体1の先端側を加熱する第2のヒーター41のない従来の金型装置の結果であり、太い線のグラフa2,b2,c2は、嵌合面24に近接させてバルブ本体1の先端側を加熱する第2のヒーター41を設けた本実施例の金型装置の結果である。なお、金型冷却温度は10℃に設定した。
【0022】
嵌合面24に近接させてバルブ本体1の先端側を加熱する第2のヒーター41のない場合(グラフa1,b1,c1)と、その第2のヒーター41のある場合(グラフa2,b2,c2)とを比較すると、第2のヒーター41のある場合の方が、バルブ本体1の軸方向中間部と先端側との温度差が小さくなっており、材料通路8の温度分布がより均一になっていることは明らかである。
【0023】
なお、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、バルブゲート式金型装置の基本的構造や固定型に埋設された第2のヒーターの数などは前記実施例に限らず適宜選定すればよい。
【0024】
【発明の効果】
請求項1の発明のバルブゲート式金型装置によれば、第1のヒーターによってバルブ本体の軸方向中央部が加熱され、さらに、第2のヒーターによってバルブ本体の先端部が間接的に加熱される。これにより、バルブ本体の軸方向中間部及びバルブ本体1の軸方向先端部をほぼ均一的に加熱することができ、バルブ本体の材料通路内の樹脂の温度差が低減できる。したがって、この材料通路内で樹脂の温度が局部的に過度に高くなる部分が生じることを防止でき、樹脂にヤケが生じることを防止できて、この樹脂の特性が低下することを防止でき、成形材料の特性が低下することを防止できる。そして、第2のヒーターの熱が嵌合面からリング部材を経てバルブ本体の先端側に効率的に伝わるから、熱が逃げるバルブ本体の軸方向先端部を効率的に加熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のバルブゲート式金型装置の第1実施例を示す縦断面図である。
【図2】同上ゲート部分を拡大した断面図である。
【図3】温度測定結果を示すもので、(A)はバルブ装置の縦断面図、(B)は温度を示すグラフである。
【符号の説明】
1 バルブ本体
3 固定側型板(本体部)
4 孔部
8 材料通路
7 固定リング(リング部材)
9 第1のヒーター
11 固定型(型体)
12 可動型(型体)
13 製品キャビティ
17 ランナー(材料通路)
21 バルブ装置
24 嵌合面
25 第1の隙間(隙間)
26 第2の隙間(隙間)
41 第2のヒーター[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a valve gate mold apparatus used for injection molding of a thermoplastic resin.
[0002]
[Problems to be solved by the invention]
In a hot runner mold apparatus that heats the resin that is the molding material in the material passage to the gate to the product cavity and keeps it in a molten state at all times, a valve gate mold apparatus that mechanically opens and closes the gate with a valve pin is known. ing. The hot runner mold apparatus is intended to increase the molding efficiency, and the gate is closed to prevent the resin from leaking from the gate when the mold is opened.
[0003]
FIG. 3 (A) shows an example of the
[0004]
FIG. 3B shows the result of measuring the temperature in the
[0005]
As apparent from the graphs a1, b1, and c2, the temperature tends to be low at both ends of the
[0006]
It is necessary to obtain a temperature that can ensure the fluidity of the resin at the lowest temperature portion of the
[0007]
An object of the present invention is to provide a valve gate mold apparatus capable of reducing the temperature difference of molding materials in a material passage of a valve apparatus.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a valve gate type mold apparatus according to
[0009]
At the time of molding, a plurality of molds are closed to form product cavities between the molds, the gate is opened, and the molding material is filled into the product cavities from the material passage through the gates. Next, the gate is closed by the valve device, and after the molding material in the product cavity is solidified, the mold is opened to take out the molding material in the product cavity, that is, the molded product. Thereafter, the mold is closed again, and the above molding cycle is repeated. Throughout the entire molding cycle, the molding material in the material passage of the valve body is always kept in a molten state by heating the first and second heaters. Here, the valve body is heated in the axial intermediate portion by the first heater, and further, the axially distal end side of the valve body is indirectly heated by the second heater provided inside the mold body. As a result, the valve body is uniformly heated from its axially intermediate portion to the axial tip portion, so that the temperature difference of the molding material in the material passage of the valve body is reduced.
[0010]
The valve body is in partial contact with the fitting surface of the mold body at the tip, and heat escapes from the valve body to the mold body through this fitting surface, but the second heater is in the vicinity of the fitting surface. Therefore, the heat of the second heater is transmitted to the tip of the valve body via the ring member that is fitted to the fitting surface. As a result, the temperature drop at the tip of the valve body can be suppressed, and the valve body is heated uniformly from its axially intermediate portion to the axially tip portion. The temperature difference is reduced .
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a first embodiment of the valve gate mold apparatus of the present invention will be described with reference to FIGS. Note that in the following description, the same reference numerals are given to the portions common to FIG. 3A described above. 11 is a fixed mold, 12 is a movable mold, and these fixed
[0012]
Further, the fixed
[0013]
Further, the inside of the
[0014]
A
[0015]
In addition, although the band-shaped thing was shown as the
[0016]
The
[0017]
46 is a movable side mold plate of the
[0018]
Although not shown, the
[0019]
Next, the operation of the above configuration will be described. First, the fixed
[0020]
As described above, in the
[0021]
Here, the result of measuring the temperature in the
[0022]
When there is no second heater 41 (graphs a1, b1, and c1) that heats the front end side of the
[0023]
In addition, this invention is not limited to the said Example, A various deformation | transformation implementation is possible. For example, the basic structure of the valve gate mold apparatus, the number of second heaters embedded in the fixed mold, and the like are not limited to the above embodiment, and may be selected as appropriate.
[0024]
【The invention's effect】
According to the valve gate mold apparatus of the first aspect of the present invention, the axial center portion of the valve body is heated by the first heater, and the tip portion of the valve body is indirectly heated by the second heater. The Thereby, the axial direction intermediate part of a valve main body and the axial direction front-end | tip part of the valve
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a first embodiment of a valve gate mold apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is an enlarged sectional view of the gate part.
3A and 3B show temperature measurement results, where FIG. 3A is a longitudinal sectional view of a valve device, and FIG. 3B is a graph showing temperature.
[Explanation of symbols]
1
4
9 First heater
11 Fixed type
12 Movable type
13 Product cavity
17 Runner (material passage)
21 Valve device
24 Mating surface
25 First gap (gap)
26 Second gap (gap)
41 Second heater
Claims (1)
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