JP3687039B2

JP3687039B2 - Electrical connection member

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Publication number: JP3687039B2
Application number: JP2002164682A
Authority: JP
Inventors: 慎雄小口
Original assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Current assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority date: 2002-06-05
Filing date: 2002-06-05
Publication date: 2005-08-24
Anticipated expiration: 2022-06-05
Also published as: JP2004014235A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）やプリント配線基板などの接続対象物を接続する電気接続部材に属する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、部品などの固定に用いられるフイルム状の電気接続部材としては、粘着テープと接着フィルムの２種類の部材が用いられている。粘着テープは剥離、再接続が容易であることから、一時的な固定用途（仮固定）でよく用いられる。接着フイルムは、接着工程により熱硬化性フィルム、ＵＶ硬化性フィルム、熱可塑性フィルムなどがあり、いずれも接着工程後の信頼性が高いものである。その他、粘着テープと接着フィルムの特性を兼ね備えたものとして熱硬化ゴム系粘着テープがある。
【０００３】
さらに、微細なピッチの配線を接続する方法としては、異方導電性フィルム（ＡＣＦ）やワイヤーボンディングなどによる永久接続と、電気コネクタによる脱着可能な接続が用途に応じて使用されている。
【０００４】
永久接続は一般に、熱硬化性接着剤フィルムや熱可塑性接着剤フイルムなどの接着剤の硬化による接続であるため接続後の信頼性が高い。電気コネクタは、脱着可能な接続であることから、固定前の試験を行うことができる。
【０００５】
さらにまた、従来技術としては、特開２００１-２１０９３３号公報に、凹凸パターンをもった金型上に金属薄膜を形成し、粘着剤や接着剤に金型凸部の金属薄膜パターンを反転転写して粘着剤上もしくは接着剤上に導体パターンを形成する方法が開示されている。この方法は、粘着を基本としており、脱着可能な接続に近い位置付けである。一般的な電気コネクタと比較してより狭ピッチ・多芯数、小型化が可能なものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、粘着テープは剥離、再接続が容易であることから、一時的な固定用途（仮固定）でよく用いられるが、その反面、仮固定後の本固定時の長期的な信頼性が乏しという問題を併せ持っている。
【０００７】
一方、接着剤フイルムは、接着工程前の粘着性（タック性とも言う）がほとんどなく、一時的な固定を行うことができす、接着工程時に接着位置ずれ等のミスなどの接着工程ミスを犯しやすい。また失敗時のリワーク性についても、接着剤のカスが表面に残るなどの問題がある。
【０００８】
また、熱硬化ゴム系粘着テープは、硬化条件が量産工程に向かず（１５０℃程度の環境で２〜４時間放置）、また天然ゴム系粘着剤であるために湿度やガス雰囲気に対する耐性が弱いことから、使用用途は限られたものとなっていた。
【０００９】
さらに、異方導電性フィルムやワイヤーボンディングなどによる永久接続は、使用される接着剤のほとんどが硬化前に粘着性がないことから、固定を行う前の接続試験を行うことができない。また、接続ミスや接続対象物に不具合があった場合には、接続前の段階で良品であったものを含めて接続したものを全て廃棄せざるをえないため、歩留まりなどの問題がある。
【００１０】
一方、電気コネクタは、接続に必要な接点数の増加にともない、十分な接点荷重を得るために構造部が複雑かつ高精度を必要され、１００μｍ以下のパターン形成が難しく狭ピッチや小形化には限界があるという問題がある。
【００１１】
また、特開２００１-２１０９３３号公報に開示されている接続方法は、粘着を基本としており、脱着可能な接続に近い位置付けであり、基本的に粘着により接続を保持する構造であるため、接続を行う対象が限定されてしまう。さらに、粘着接続部分に負荷がかかるような接続形態では、剥離し易いという問題がある。
【００１２】
それ故に本発明の課題は、仮固定時には剥離、再接続が容易で、本固定に信頼性の高い接続を可能とし、一時的な仮固定用とに必要とされる粘着機能と信頼性を高める上で必要な接着機能の両立を可能にした電気接続部材を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、接続対象物に設けられている相手導体パターンに接続する導体パターンを含む電気接続部材において、接着機能をもつ基材と、パターン化された形状で前記基材の一面に設けた粘着剤層と、前記相手導体パターンに対向するよう前記粘着剤層上に前記導体パターンとして設けた金属薄膜とを有し、前記基材は前記相手導体パターンに前記導体パターンを接続する際に硬化させることによって前記接続対象物に固定するものであり、前記粘着剤層は前記接続対象物に前記基材を固定する前に前記接続対象物と前記基材とを仮固定するものであることを特徴とする電気接続部材が得られる。
【００１４】
また、本発明によれば、接続対象物に設けられている相手導体パターンに接続する導体パターンを含む電気接続部材において、基材と、該基材の一面に設けた接着剤層と、パターン化された形状で前記接着剤層上に設けた粘着剤層と、前記相手導体パターンに対向するよう前記粘着剤層上に前記導体パターンとして設けた金属薄膜とを有し、前記接着剤層は前記相手導体パターンに前記導体パターンを接続する際に硬化させることによって前記接続対象物と前記基材とを固定するものであり、前記粘着剤層は前記接続対象物と前記基材と固定する前に前記接続対象物と前記基材と仮固定するものであることを特徴とする電気接続部材が得られる。
【００１５】
また、本発明によれば、接続対象物に設けられている相手導体パターンに接続する導体パターンを含む電気接続部材において、基材と、前記基材の一面に設けた粘着剤層と、前記粘着剤層上にパターン化された形状で設けた接着剤層と、前記相手導体パターンに対向するよう前記接着剤層上に前記導体パターンとして設けた金属薄膜とを有し、前記接着剤層は前記相手導体パターンと前記導体パターンとを接続する際に硬化させることによって前記接続対象物と前記基材とを固定するものであり、前記粘着剤層は前記接続対象物と前記基材とを固定する前に前記接続対象物と前記基材とを仮固定するものであることを特徴とする電気接続部材が得られる。
【００１６】
また、本発明によれば、一対の接続対象物に設けられている一対の相手導体パターン間を相互に接続する導体パターンを含む電気接続部材において、接着機能をもつ基材と、パターン化された形状で前記基材上に設けた粘着剤層と、前記一対の相手導体パターンに対向するよう前記粘着剤層上に前記導体パターンとして設けた金属薄膜とを有し、前記基材は前記一対の相手導体パターンに前記導体パターンを接続する際に硬化させることによって前記一対の接続対象物と前記基材とを固定するものであり、前記粘着剤層は前記一対の接続対象物と前記基材とを固定する前に前記一対の接続対象物と前記基材とを仮固定するものであることを特徴とする電気接続部材が得られる。
【００１７】
また、本発明によれば、一対の接続対象物に設けられている一対の相手導体パターン間を相互に接続する導体パターンを含む電気接続部材において、基材と、該基材の一面に設けた粘着剤層と、前記粘着剤層上にパターン化された形状で設けた接着剤層と、前記一対の相手導体パターンに対向するよう前記接着剤層上に前記導体パターンとして設けた金属薄膜とを有し、前記接着剤層は前記一対の相手導体パターンに前記導体パターンを接続する際に硬化させることによって前記一対の接続対象物と前記基材とを固定するものであり、前記粘着剤層は前記一対の接続対象物と前記基材とを固定する前に前記一対の接続対象物と前記基材とを仮固定するものであることを特徴とする電気接続部材が得られる。
【００１８】
また、本発明によれば、一対の接続対象物に設けられている一対の相手導体パターン間を相互に接続する導体パターンを含む電気接続部材において、基材と、該基材の一面に設けた接着剤層と、パターン化された形状で前記接着剤層上に設けた粘着剤層と、前記一対の相手導体パターンに対向するよう前記粘着剤層上に前記導体パターンとして設けた金属薄膜とを有し、前記接着剤層は前記一対の相手導体パターンに前記導体パターンを接続する際に硬化させることによって前記一対の接続対象物と前記基材とを固定するものであり、前記粘着剤層は前記一対の接続対象物と前記基材と固定する前に前記一対の接続対象物と前記基材と仮固定するものであることを特徴とする電気接続部材が得られる。
【００１９】
【作用】
本発明に係る請求項１に記載の電気接続部材では、接着機能をもつ基材と、パターン化された形状で基材の一面に設けた粘着剤層と、粘着剤層上に導体パターンとして設けた金属薄膜とによって構成され、接続対象物に基材を固定する前に接続対象物と基材とを粘着剤層によって仮固定し、その後、基材を硬化させることによって接続対象物と基材とを固定する。
【００２０】
また、本発明に係る請求項２び記載の電気接続部材では、基材の一面に設けた接着剤層と、パターン化された形状で接着剤層上に設けた粘着剤層と、粘着剤層上に導体パターンとして設けた金属薄膜とによって構成され、接続対象物と基材と固定する前に接続対象物と基材と粘着剤層によって仮固定し、その後、接着剤層を硬化させることによって接続対象物と基材とを固定する。
【００２１】
また、本発明に係る請求項３に記載の電気接続部材では、基材の一面に設けた粘着剤層と、粘着剤層上にパターン化された形状で設けた接着剤層と、接着剤層上に導体パターンとして設けた金属薄膜とによって構成し、接続対象物と基材とを固定する前に接続対象物と基材とを粘着剤層によって仮固定し、その後、接着剤層は硬化させることによって接続対象物と前記基材とを固定する。
【００２２】
また、本発明に係る請求項４乃至６に記載の電気接続部材によると、接着機能をもつ基材及びパターン化された形状で基材上に設けた粘着剤層、もしくは基材の一面に設けた粘着剤層上にパターン化された形状で設けた接着剤層によって構成し、一対の接続対象物と基材とを固定する前に一対の接続対象物と基材とを粘着剤層によって仮固定し、その後、接着機能をもつ基材、もしくは接着剤層を硬化することによって一対の接続対象物と基材とを固定する。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照して本発明に係る電気接続部材の第１実施の形態例を説明する。図１は、第１実施の形態例における電気接続部材を示している。図２は図１に示した電気接続部材に用いるフイルム部材の構成を示している。
【００２４】
図１及び図２を参照して、電気接続部材３１は、接着機能をもつ基材（接着剤層１３に機能を含む）１１と、パターン化された形状で基材１１上に設けられている粘着剤層１５と、粘着剤層１５上に導体パターンとして設けられている金属薄膜１７とを有している。
【００２５】
なお、図１及び図２に示したフィルム部材３２は、基材１１が接着機能をもつフィルムによって作られている。また、図３に示すフィルム部材３３は、基材１１に接着機能がない基材１１′と、基材１１′の一面に設けられている接着剤層（接着剤フィルム）１３と、パターン化された形状で接着剤層１３上に設けられている粘着剤層１５とを有している。このフィルム部材３３では、粘着剤層１５上に導体パターンとして設けられている金属薄膜１７を設けることによって電気接続部材３１が得られる。即ち、図３に示した電気接続部材３１は、基材１１′と粘着剤層１５との間に接着剤層１３を挟み込むように構成したものである。
【００２６】
以下、図１に示した電気接続部材３１の構成に基づいてさらに説明する。金属薄膜１７は、図４に示すように、後述する接続対象物の相手導体パターンに接続する前の状態において、基材１１の一面上に凸状に設けられている粘着剤層１５の上面に粘着されている部分に粘着され、かつ粘着剤層１５間で浮き上がった部分を有しており、金属薄膜１７がいわゆるフライングリード構造となっている。
【００２７】
粘着剤層１５は、接続対象物に基材１１を固定する前に接続対象物に基材１１を仮固定するものである。接着剤層１３は、接続対象物に設けられている相手導体パターンに金属薄膜（導体パターン）１７を接続する際に基材１１を硬化させて、図１に示したように、接続対象物の表面に接着させ、基材１１を接続対象物に本固定するものである。
【００２８】
図５は、図２もしくは図３に示したフィルム部材３２，３３に基づいて提案される構成例を、基材１１（１１′）の一面側から見たパターニングの形態例を示している。図５によって明らかなように、基材１１（１１′）の一面には、図５の紙面において横方向に所定間隔をもって縦方向に接着剤層１３が設けられており、接着剤層１３上に粘着剤層１５が設けられている。さらに、金属薄膜１７は、縦方向に所定間隔をもって横方向に長い寸法で設けられている。
【００２９】
図６は電気接続部材３１の他の例を基材１１（１１′）の一面から見たパターニングの形態例を示している。図６によって明らかなように、基材１１（１１′）の一面上に粘着剤層１５が設けられており、粘着剤層１５上に微細孔形状の接着剤層１３が行列方向で所定間隔をもって設けられている。さらに、金属薄膜１７は、図６の紙面における縦方向に所定間隔をもって横方向に長い寸法で設けられている。よって、電気接続部材３１では、図５及び図６に示したように、接着剤層１３が露出した部分と、粘着剤層１５が露出した部分という２種類の領域ができる。
【００３０】
図７は、基材１１（１１′）の厚さ寸法と導電薄膜１７（導体パターン）のピッチとの関係を示している。図７を参照して、相手側配線基板としての第１接続対象物４１における相手導電パターン（図示せず）と導電薄膜１７との接続においては、導電薄膜１７の位置合わせを軽減するために、導電薄膜１７のパターンピッチ（間隔）Ｌ１を第１接続対象物４１よりも十分に小さくする必要がある。
【００３１】
しかし、導電薄膜１７のパターンピッチＬ２が小さすぎると、基材１１（１１′）が接続対象物４１の表面に到達しない。これは、基材１１の露出面積と粘着剤層１５の厚さ寸法とのアスペクト比の関係によるものであるため粘着剤層１５と接続対象物４１とを仮固定時に固定することができなくなる。したがって、本固定時の固定信頼性が低下してしまうので、基材１１（１１′）の弾性や粘着剤層の厚さ寸法を考慮してパターンピッチを決定する。
【００３２】
粘着剤層１５をパターニングする方法は、接着剤層１３の表面に粘着剤層１５を一面に塗布した後に、機械的もしくは化学的にエッチングを施しても良いし、スクリーン印刷などによって粘着剤層１５を直接パターニングすることによって塗布しても良い。
【００３３】
接着機能をもつ基材１１の材質としては、熱可塑性接着フィルム、熱硬化性フィルム、ＵＶ（紫外線）硬化型接着フイルムなどの、外因（熱、ＵＶなど）により接着硬化が促進するものが望ましい。基材１１の厚さ寸法は、フィルム状の基材１１自身の弾性（剛性）・接続対象物・硬化時の接着強度などにより決定されるが、おおむね数１０μｍ〜数１００μｍ程度が望ましい。
【００３４】
一方、接着剤層１３を基材１１′の表面に塗布して粘着テープのようなフイルムとした基材１１の材質には特に制限はないが、基材１１′の硬化条件（熱、ＵＶなど）に対する耐性が高いものが望ましい。接着剤層１３の厚さ寸法については、仮固定時の強度や後述するパターニングのピッチなどにより決定されるが、おおむね数１０μｍ程度が望ましい。また、基材１１′自身を背材として利用しても良いし、基材１１′の背面にさらに背材（基材）としてのフィルムを貼り合わせても良い。
【００３５】
その他、基材１１′には例えばポリイミドなどのフレキシブルな基材１１あるいはガラスエポキシ樹脂などのリジットな基材１１′のいずれも用いることがでる。粘着剤１５はシリコン系、アクリル系、ゴム系など各種粘着剤を用いることができる。
【００３６】
以下に上述した工程を経て作られたフィルム部材３２（図２を参照）を用いて、金属薄膜１７を形成して得られる電気接続部材の形成方法を図８（Ａ）乃至図１３（Ｂ）によって説明する。
【００３７】
図８（Ａ）乃至図１３（Ｂ）を参照して、電気接続部材３１の形成方法では、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示す金型２１を用意する。金型２１はその表面に形成すべき金属薄膜（導体パターン）１７と対応する凸部２２を有する。この例では、凸部２２は凸条とされて所定のピッチで複数本配列されるように形成されている。
【００３８】
図９（Ａ）及び図９（Ｂ）に示すように、金型２１上には、この金型２１に対し付着力（密着力）の弱い金属膜を蒸着やスパッタによって成膜し、下地層２３を形成する。下地層２３上には、図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）に示すように、下地層２３とともに金属薄膜（導体パターン）１７を形成するための主導体層２４を所要の厚さ成膜する。成膜は蒸着やスパッタによって行われ、これにより下地層２３と主導体層２４との２層構造よりなる金属薄膜１７が金型２１上に構成される。
【００３９】
次に、図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）に示すように、一面にフィルム部材３２を用意し、このフィルム部材３２における基材１１の一面側を金型２１側にし、その粘着剤１５を凸部２２上の金属薄膜１７に密着させる。そして図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）に示すように、フィルム部材３２を引き上げて金型２１から剥がす。このとき、粘着剤１５に粘着されている凸部２２上の金属薄膜１７は、金型２１との界面で金型２１から剥離する。
【００４０】
このように凸部２２上の金属薄膜１７は、粘着剤層１５上に粘着転写され、図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）に示すように、粘着剤層１５上に金属薄膜（導体パターン）１７が形成されてなる電気接続部材３１が完成する。
【００４１】
なお、下地層２３の構成材料には密着性の悪い金や錫などが用いられ、また主導体層２４の構成材料にはニッケルや銅が用いられる。金型２１の構成材料にはガラス、シリコン、ステンレスあるいはフッ素樹脂といった各種材料を用いることができる。
【００４２】
図１４（Ａ）〜図１４（Ｄ）は、上述したような導電薄膜（導体パターン）１７の成形方法を用いて形成した電気接続部材３１をコネクタとして使用する場合の接続工程のフローを示している。図１５は、電気接続部材３１と、この電気接続部材３１によって接続する相手側配線基板のような第１接続対象物４１を示している。なお、図１４（Ａ）〜図１４（Ｄ）では、第１接続対象物４１と第２接続対物４２とを示しており、第１接続対象物４１の相手導体パターン４３と第２接続対物４２の相手導体パターン（図示せず）を電気接続部材３１の導電薄膜１７によって相互に接続するものである。
【００４３】
図１４（Ａ）及び図１５に示したように、このコネクタは基材１１に一面上に設けられている粘着剤層１５上に複数の金属薄膜（導体パターン）１７が互いに平行に所定のピッチで配列されて形成されている。
【００４４】
図１４（Ａ）及び図１４（Ｂ）に示したように、第１及第２接続対象物４１，４２同士を接続してコネクタとする場合には、各金属薄膜１７を第１及び第２接続対象物４１，４２の接続すべき相手導体パターン４３とそれぞれ対向させ（工程１）、電気接続部材３１を接続する第１及第２接続対象物４１，４２に粘着剤層１５を貼り付ける（工程２）。この時点では、圧力のみで貼り合わせるものであり、熱圧着、ＵＶ光の照射などの接着剤フイルムが硬化する条件は加えない。図１４（Ｂ）に示したように、粘着剤層１５の露出部分は、第１及び第２の接続対象物４１，４２に粘着し仮固定が行われる。粘着剤層１５は、第１及び第２の接続対象物４１，４２の基板面とそれぞれ粘着して機械的結合が行われる。この段階では、粘着力のみで仮固定されているので、通常の粘着テープを貼り直す場合と同様に剥離、再接続を容易に行うことができ、位置ずれなどを修正することが可能となる。
【００４５】
その後、図１４（Ｃ）に示すように、基材１１の硬化条件として熱圧着、ＵＶ光の照射等を行うとともに加圧部材５１によって、図１４（Ｃ）の矢印方向へ圧力印加する（工程３）と、図１４（Ｄ）に示すように、基材１１が硬化して第１及第２接続対象物４１，４２と密着しながら硬化して接着し本固定が行われる。
【００４６】
なお、図３に示したフイルム部材３３を採用した場合には、フイルム状の接着剤層１３が硬化して第１及第２接続対象物４１，４２と密着しながら硬化して接着し本固定が行われる。
【００４７】
通常、接着による結合の強度は、粘着による結合の強度よりもはるかに大きいため、本固定後は安定した接続を行うことができる。また、粘着剤層１５は押圧により弾性変形して第１及び第２の接続対象物４１，４２の基板面と粘着し、その弾性復元力が金属薄膜（導体パターン）１７と第１及び第２の接続対象物４１，４２の相手導体パターン４３とを圧接させる方向の荷重として寄与するため、金属薄膜１７と相手導体パターン４３との良好な接続状態を得ることができる。
【００４８】
なお、粘着剤層１５の種類を選定することによって、繰り返し使用（取り付け・取り外し）も可能であり、あるいは永久接続とすることも可能である。
【００４９】
図１６及び図１７は、第２実施の形態例における電気接続部材を示している。図１６及び図１７を参照して、電気接続部材３１は、基材（フィルム）１１と、基材１１の一面に設けた粘着剤層１５と、粘着剤層１５上に格子形状（又はスリット、孔形状に）パターン化された形状で設けた接着剤層１３と、接着剤層１３上に導体パターンとして設けた金属薄膜１７とを有している。
【００５０】
図１８は、電気接続部材３１を基材１１の一面から見たパターニングの形態例を示している。図１８によって明らかなように、基材１１の一面に粘着剤層１５が設けられており、粘着剤層１５上に図１８の紙面において縦方向に所定間隔をもって横方向に接着剤層１３が設けられている。さらに、金属薄膜１７は、図１８の紙面において横方向に所定間隔をもって縦方向に長い寸法で設けられている。
【００５１】
図１９は電気接続部材３１の他の例を基材１１の一面から見たパターニングの形態例を示している。図１９によって明らかなように、基材１１の一面上に粘着剤層１５が設けられており、粘着剤層１５上に微細孔形状の接着剤層１３が行列方向で所定間隔をもって設けられている。さらに、金属薄膜１７は、図１９の紙面において横方向に所定間隔をもって縦方向に長い寸法で設けられている。
【００５２】
このような電気接続部材３１では、図１８乃至図１９に示したように、接着剤層１３が露出した部分と、粘着剤層１５が露出した部分という２種類の領域ができる。したがって、使用時の位置合わせを軽減するためには、図２０に示すように、パターンのピッチ（間隔）Ｌ３は、接続対象物４１よりも十分小さくする必要がある。ただし、パターンピッチＬ４が小さすぎると、粘着剤層１５が接続対象物４１の表面に到達しない。これは、粘着剤層１５の露出面積と接着剤層１３の厚さ寸法とのアスペクト比の関係によるものであるため仮固定時に固定することができなくなる。
【００５３】
したがって、本固定時の固定信頼性が低下してしまうので、接着剤フィルムの弾性や粘着剤層の厚さ寸法を考慮してパターンピッチを決定する。
【００５４】
接着剤層１３へのパターニング方法については、粘着剤層１５の表面に接着剤層１３を一面に塗布した後に、機械的もしくは化学的にエッチングを施しても良いし、スクリーン印刷などによって接着剤層１３を直接パターニングすることによって塗布しても良い。
【００５５】
基材１１の材質としては、熱可塑性接着フィルム、熱硬化性フィルム、ＵＶ（紫外線）硬化型接着フイルムなどの、外因（熱、ＵＶなど）により接着硬化が促進するものが望ましい。
【００５６】
また、基材１１の厚さ寸法は、フィルム自身の弾性（剛性）・接続対象物・硬化時の接着強度などにより決定されるが、おおむね数１０μｍ〜数１００μｍ程度が望ましい。
【００５７】
一方、接着機能がない基材１１′を用いるときには、材質には特に制限はないが、基材１１の硬化条件（熱、ＵＶなど）に対する耐性が高いものが望ましい。接着剤層１３の厚さについては、仮固定時の強度や後述するパターニングのピッチなどにより決定されるが、おおむね数１０μｍ程度が望ましい。
【００５８】
なお、金属薄膜１７を形成して得る電気接続部材３１の製造方法は、図８（Ａ）乃至図１３（Ｂ）によって説明した工程と同じであるため、説明を省略する。
【００５９】
図２１（Ａ）〜図２１（Ｄ）は上述した導体パターンの成形方法（転写法）を用いて製造した電気接続部材３１をコネクタとして使用する場合の接続工程のフローを示している。図２２は、電気接続部材３１と、この電気接続部材３１に接続するとしての第１接続対象物４１とを示している。
【００６０】
図２２に示したように、このコネクタは基材１１の一面上に配された接着剤層１３上に複数の金属薄膜（導体パターン）１７が互いに平行に所定のピッチで配列されて形成されている。
【００６１】
このコネクタは、図２１（Ａ）及び図２１（Ｂ）に示したように、第１接続対象物４１を接続する場合などに使用され、電気接続部材３１を接続する第１接続対象物４１に対向させ（工程１）、貼り付けることによって仮固定が行われる（工程２）。この段階では、粘着のみで固定されているので、通常の粘着テープを貼り直す場合と同様に剥離、再接続を容易に行うことができ、位置ずれなどを修正することが可能となる。この時点では、通常の粘着テープを張り付けるときと同様に圧力のみで貼り合わせる。よって、熱圧着、ＵＶ光の照射などの基材１１が硬化する条件は加えない。
【００６２】
その後、図２１（Ｃ）に示すように、基材１１の硬化条件として熱圧着、ＵＶ光の照射等を行うとともに加圧部材５１によって、図２１（Ｃ）の矢印方向へ圧力印加する（工程３）と、図２１（Ｄ）に示すように、基材１１が硬化して第１接続対象物４１と密着しながら接着剤層１３を硬化して接着し本固定が行われる。
【００６３】
通常、接着による結合の強度は、粘着による結合の強度よりもはるかに大きいため、本固定後は安定した接続を行うことができる。また、粘着剤層１５は、押圧により弾性変形して第１接続対象物４１の基板面と粘着し、その弾性復元力が金属薄膜（導体パターン）１７と第１接続対象物４１の相手導体パターン４３とを圧接させる方向の荷重として寄与するため、金属薄膜１７と相手導体パターン４３との良好な接続状態を得ることができる。
【００６４】
なお、粘着剤層１５の種類を選定することによって、繰り返し使用（取り付け・取り外し）も可能であり、あるいは永久接続とすることも可能である。
【００６５】
図２３は、本発明の第３実施の形態例を示しており、図２に示したフィルム部材３２によって第１及び第２接続対象物４１，４２とを接続する例を示している。図２３を参照して、フィルム部材３２は、基材１１、接着剤層１３、及び粘着剤層１５の組み合わせた構造である。
【００６６】
粘着剤層１５は、第１及び第２接続対象物４１，４２に基材１１を本固定する前に第１及び第２接続対象物４１，４２に基材１１を仮固定するものである。接着剤層１３は、第１及び第２接続対象物４１，４２に設けられている相手導体パターンに導体パターンを接続する際に硬化して第１及び第２接続対象物４１，４２に基材１１が固定することによって接続するものである。
【００６７】
図２４は、フィルム部材３２を基材１１の一面から見たパターニングの形態例を示している。図２４によって明らかなように、基材１１の一面上に粘着層１５が設けられており、粘着剤層１５上に図２４の紙面において横方向に所定間隔をもって縦方向に接着剤層１３が設けられている。
【００６８】
図２５はフィルム部材３２の他の例を基材１１の一面から見たパターニングの形態例を示している。図２５によって明らかなように、基材１１の一面上に接着剤層１３が設けられており、接着剤層１３上に図２５の紙面の行列方向に所定間隔をもって粘着剤層１５が設けられている。
【００６９】
このようなフィルム部材３２では、図２４及び図２５に示したように、接着剤層１３が露出した部分と、粘着剤層１５が露出した部分という２種類の領域ができる。
【００７０】
図２６（Ａ）〜図２６（Ｄ）は、上述したようなフィルム部材３２をコネクタとして使用する場合の接続工程のフローを示している。なお、図２６（Ａ）〜図２６（Ｄ）では、第１接続対象物４１と第２接続対物４２とを示しており、これらの第１接続対象物４１の相手導体パターンと第２接続対物４２の相手導体パターン（図示せず）を相互に接続するものである。
【００７１】
図２６（Ａ）及び図２６（Ｂ）に示したように、第１及第２接続対象物４１，４２同士を接続してコネクタとする場合には、第１及び第２接続対象物４１，４２の接続すべき相手導体パターン同士を対向させ（工程１）、第１及第２接続対象物４１，４２に粘着剤層１５を貼り付ける（工程２）。この時点では、圧力のみで貼り合わせるものであり、熱圧着、ＵＶ光の照射などの接着剤フイルムが硬化する条件は加えない。
【００７２】
図２６（Ｂ）に示したように、粘着剤層１５の露出部分は、第１及び第２の接続対象物４１，４２に粘着し仮固定が行われる。粘着剤層１５は、第１及び第２の接続対象物４１，４２の基板面とがそれぞれ粘着し機械的結合が行われる。この段階では、粘着力のみで仮固定されているので、通常の粘着テープを貼り直す場合と同様に剥離、再接続を容易に行うことができ、位置ずれなどを修正することが可能となる。
【００７３】
その後、図２６（Ｃ）に示すように、基材１１の硬化条件として熱圧着、ＵＶ光の照射等を行うとともに加圧部材５１によって、図２６（Ｃ）の矢印方向へ圧力印加する（工程３）と、図２６（Ｄ）に示すように、基材１１の接着剤層１３が硬化して第１及第２接続対象物４１，４２と密着しながら硬化して接着して本固定が行われる。
【００７４】
通常、接着による結合の強度は、粘着による結合の強度よりもはるかに大きいため、本固定後は安定した接続を行うことができる。また、粘着剤層１５は、押圧により弾性変形して第１及び第２の接続対象物４１，４２の基板面と粘着し、その弾性復元力が金属薄膜（導体パターン）１７と第１及び第２の接続対象物４１，４２の相手導体パターン４３とを圧接させる方向の荷重として寄与するため、金属薄膜１７と相手導体パターン４３との良好な接続状態を得ることができる。
【００７５】
なお、粘着剤層１５の種類を選定することによって、繰り返し使用（取り付け・取り外し）も可能であり、あるいは永久接続とすることも可能である。
【００７６】
図２７は、本発明の第４実施の形態例を示しており、フィルム部材によって第１及び第２接続対象物とを接続する例を示している。図２７を参照して、フィルム部材３２は、基材１１、接着剤層１３、及び粘着剤層１５の組み合わせ構造のフイルム部材である。
【００７７】
なお、第４実施の形態例における電気接続部材は、図１６によって説明した基材（フィルム）１１と、基材１１の一面に設けた粘着剤層１５と、粘着剤層１５上に格子形状（又はスリット、孔形状）パターン化された形状で設けた接着剤層１３とからなる。
【００７８】
接着剤層１３は相手導体パターンに導体パターンを接続する際に硬化して接続対象物に基材１１が固定するものであり、粘着剤層１５は接続対象物に基材１１を固定する前に接続対象物に基材１１を仮固定するものである。
【００７９】
図２８は、フイルム部材３２を基材１１の一面から見たパターニングの形態例を示している。図２８によって明らかなように、基材１１の一面に粘着剤層１５が設けられており、粘着剤層１５上に図２８の紙面における縦方向に所定間隔をもって横方向に長い寸法で接着剤層１３が設けられている。
【００８０】
図２９はフイルム部材３２の他の例を基材１１の一面から見たパターニングの形態例を示している。図２９によって明らかなように、基材１１の一面上に接着剤層１３が設けられており、接着剤層１３上に微細孔形状の粘着剤層１５が行列方向で所定間隔をもって設けられている。このようなフイルム部材３２では、接着剤層１３が露出した部分と、粘着剤層１５が露出した部分という２種類の領域ができる。
【００８１】
接着剤層１３へのパターニング方法については、粘着剤層１５の表面に接着剤層１３を一面に塗布した後に、機械的若しくは化学的にエッチングを施しても良いし、スクリーン印刷などによって接着剤層１３を直接パターニングすることによって塗布しても良い。
【００８２】
基材１１の材質としては、熱可塑性接着フィルム、熱硬化性フィルム、ＵＶ（紫外線）硬化型接着フイルムなどの、外因（熱、ＵＶなど）により接着硬化が促進するものが望ましい。
【００８３】
また、基材１１の厚さは、フィルム自身の弾性（剛性）・接続対象物・硬化時の接着強度などにより決定されるが、おおむね数１０μｍ〜数１００μｍ程度が望ましい。
【００８４】
一方、接着剤層１３を含まない基材１１の材質には、特に制限はないが、基材１１の硬化条件（熱、ＵＶなど）に対する耐性が高いものが望ましい。接着剤層１３の厚さについては、仮固定時の強度や後述するパターニングのピッチなどにより決定されるが、おおむね数１０μｍ程度が望ましい。
【００８５】
また、接着剤フィルム自身を粘着テープの背材として利用しても良いし、接着剤フィルムの背面にさらに背材（基材）としてのフィルムを貼り合わせても良い。
【００８６】
図３０（Ａ）〜図３０（Ｄ）は上述したフイルム部材３２をコネクタとして使用する場合の接続工程のフローを示している。
【００８７】
このコネクタは、図３０（Ａ）及び図３０（Ｂ）に示したように、図３０（Ａ）及び図３０（Ｂ）に示したように、第１及び第２接続対象物４１，４２を接続する場合などに使用され、フィルム部材３２を接続する第１及び第２接続対象物４１，４２に対向させ（工程１）、貼り付ける仮固定が行われる（工程２）。この段階では、粘着のみで固定されているので、通常の粘着テープを貼り直す場合と同様に剥離、再接続を容易に行うことができ、位置ずれなどを修正することが可能となる。この時点では、通常の粘着テープを張り付けるときと同様に圧力のみで貼り合わせる。よって、熱圧着、ＵＶ光の照射などの基材１１が硬化する条件は加えない。
【００８８】
その後、図３０（Ｃ）に示すように、基材１１の硬化条件として熱圧着、ＵＶ光の照射等を行うとともに加圧部材５１によって、図３０（Ｃ）の矢印方向へ圧力印加する（工程３）と、図３０（Ｄ）に示すように、基材１１が硬化して第１及第２接続対象物４１，４２と密着しながら接着剤層１３が硬化して接着し本固定が行われる。
【００８９】
通常、接着による結合の強度は、粘着による結合の強度よりもはるかに大きいため、本固定後は安定した接続を行うことができる。また、粘着剤層１５は、押圧により弾性変形して第１及び第２の接続対象物４１，４２の基板面と粘着し、その弾性復元力が金属薄膜（導体パターン）１７と第１及び第２の接続対象物４１，４２の相手導体パターン４３とを圧接させる方向の荷重として寄与するため、金属薄膜１７と相手導体パターン４３との良好な接続状態を得ることができる。
【００９０】
なお、粘着剤層１５の種類を選定することによって、繰り返し使用（取り付け・取り外し）も可能であり、あるいは永久接続とすることも可能である。
【００９２】
【発明の効果】
以上、実施の形態例によって説明したように、本発明の電気接続部材によれば、接着機能をも基材、もしくは接着剤層を設けた基材と、パターニング化した粘着剤層、もしくはパターニング化した接着剤層を用いることで、仮固定時には粘着剤の露出部分で仮固定を行うため剥離・再接続が容易となり、位置ずれなどを修正することも可能となる。
【００９３】
また、本固定時には、接着剤層の露出部分を接着硬化させて接続を行うため信頼性の高い接続ができる。接着による結合の強度は、粘着による結合の強度よりもはるかに大きいため、本固定後は安定した接続を行うことができる。
【００９４】
さらに、熱硬化ゴム系粘着テープと比較して場合、仮固定用の粘着剤層と本固定用の接着剤層も双方を比較的自由に選択することができるため、より低温、短時間での硬化や耐環境特性が可能な使用用途も幅広くなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電気接続部材の第１実施の形態例を示す斜視図である。
【図２】図１に示した電気接続部材に用いるフイルム部材の構成を示す斜視図である。
【図３】図１に示した電気接続部材に用いるフイルム部材の他の構成例を示す斜視図である。
【図４】図１に示した電気接続部材において導電薄膜に基材を接続する前の状態を示した斜視図である。
【図５】図１に示した電気接続部材を基材の一面側から見たパターニングの形態例を示す平面図である。
【図６】図１に示した電気接続部材の他の例を基材の一面側から見たパターニングの形態例を示す平面図である。
【図７】図１に示した基材の厚さ寸法と導電薄膜のピッチとの関係を示す説明図である。
【図８】（Ａ）及び（Ｂ）は、図１に示した電気接続部材における金属薄膜の形成方法を示しており、（Ａ）は、金型の斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の正面図である。
【図９】（Ａ）及び（Ｂ）は、図８の工程の次工程を示しており、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の正面図である。
【図１０】（Ａ）及び（Ｂ）は、図９の工程の次工程を示しており、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の正面図である。
【図１１】（Ａ）及び（Ｂ）は、図１０の工程の次工程を示しており、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の正面図である。
【図１２】（Ａ）及び（Ｂ）は、図１１の工程の次工程を示しており、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の正面図である。
【図１３】（Ａ）及び（Ｂ）は、図１２の工程の次工程を示しており、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の正面図である。
【図１４】（Ａ）〜（Ｄ）は、導電薄膜の成形方法を用いて製造した電気接続部材をコネクタとして使用する場合の接続工程のフローを示す側面図である。
【図１５】図１４に示した電気接続部材と、電気接続部材によって接続する接続対象物とを示した斜視図である。
【図１６】本発明の第２実施の形態例を示しており、電気接続部材に用いるフィルム部材を分解して示した斜視図である。
【図１７】図１６に示したフイルム部材を用いた電気接続部材を示す斜視図である。
【図１８】図１７に示した電気気接続部材の他の例を基材の一面側から見たパターニングの形態例を示す平面図である。
【図１９】図１７に示した電気気接続部材の他の例を基材の一面側から見たパターニングの形態例を示す平面図である。
【図２０】図１７に示した基材の厚さ寸法と導電薄膜のピッチとの関係を示す説明図である。
【図２１】（Ａ）〜（Ｄ）は、図１７に示した導電薄膜の成形方法を用いて製造した電気接続部材をコネクタとして使用する場合の接続工程のフローを示す側面図である。
【図２２】図１７に示した電気接続部材と、電気接続部材に接続する接続対象物とを示した斜視図である。
【図２３】本発明の第３実施の形態例を示しており、図２に示したフィルム部材によって接続対象物を接続した例を示した斜視図である。
【図２４】図２３に示したフィルム部材を基材の一面から見たパターニングの形態例を示す平面図である。
【図２５】フィルム部材の他の例を基材の一面から見たパターニングの形態例を示す平面図である。
【図２６】（Ａ）〜（Ｄ）は、フィルム部材をコネクタとして使用する場合の接続工程のフローを示す側面図である。
【図２７】本発明の第４実施の形態例を示しており、フィルム部材を示した斜視図である。
【図２８】図２７におけるフイルム部材を基材の一面から見たパターニングの形態例を示す平面図である。
【図２９】図２７におけるフイルム部材の他の例を基材の一面から見たパターニングの形態例を示している。
【図３０】（Ａ）〜（Ｄ）は、図２７に示したフイルム部材をコネクタとして使用する場合の接続工程のフローを示す側面図である。
【符号の説明】
１１，１１′ 基材
１３接着剤層
１５粘着剤層
１７金属薄膜
２１金型
２２凸部
２３下地層
２４主導体層
３１電気接続部材
３２，３３フィルム部材
４１第１接続対象物
４２第２接続対象物[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electrical connection for connecting a connection object such as a flexible wiring board (FPC) or a printed wiring board. On the member Belongs.
[0002]
[Prior art]
In general, two types of members, adhesive tape and adhesive film, are used as film-like electrical connection members used for fixing components and the like. Since the adhesive tape can be easily peeled off and reconnected, it is often used for temporary fixing (temporary fixing). The adhesive film includes a thermosetting film, a UV curable film, a thermoplastic film, and the like depending on the bonding process, and all of them have high reliability after the bonding process. In addition, there is a thermosetting rubber-based pressure-sensitive adhesive tape that has the characteristics of a pressure-sensitive adhesive tape and an adhesive film.
[0003]
Furthermore, as a method of connecting wirings with fine pitches, permanent connection by anisotropic conductive film (ACF) or wire bonding and detachable connection by an electrical connector are used depending on the application.
[0004]
In general, the permanent connection is a connection by curing an adhesive such as a thermosetting adhesive film or a thermoplastic adhesive film, and thus has high reliability after the connection. Since the electrical connector is a detachable connection, a test before fixing can be performed.
[0005]
Furthermore, as a conventional technique, in Japanese Patent Laid-Open No. 2001-210933, a metal thin film is formed on a mold having a concavo-convex pattern, and the metal thin film pattern of the mold convex portion is reversely transferred to an adhesive or an adhesive. A method of forming a conductor pattern on an adhesive or an adhesive is disclosed. This method is based on adhesion and is positioned close to a detachable connection. Compared with general electrical connectors, it is possible to reduce the pitch, the number of multi-cores, and the size.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, adhesive tape is easy to peel off and reconnect, so it is often used for temporary fixing (temporary fixing), but on the other hand, long-term reliability during permanent fixing after temporary fixing is poor. Have both problems.
[0007]
On the other hand, the adhesive film has almost no adhesiveness (also called tackiness) before the bonding process, and can be temporarily fixed, making mistakes in the bonding process such as bonding position misalignment during the bonding process. Cheap. In addition, there is a problem in that reworkability at the time of failure such as adhesive residue remains on the surface.
[0008]
In addition, thermosetting rubber-based adhesive tapes are not suitable for mass-production processes (left for 2 to 4 hours in an environment of about 150 ° C.), and since they are natural rubber-based adhesives, they have low resistance to humidity and gas atmospheres. For this reason, the usage has been limited.
[0009]
Furthermore, the permanent connection by an anisotropic conductive film, wire bonding, etc. cannot perform the connection test before fixing, since most of the adhesives used are not tacky before curing. In addition, when there is a connection error or a problem with the connection object, all connected devices including those that were good before connection must be discarded, which causes problems such as yield.
[0010]
On the other hand, with an increase in the number of contacts required for connection, an electrical connector requires a complicated and highly accurate structure to obtain a sufficient contact load, and it is difficult to form a pattern of 100 μm or less. There is a problem that there is a limit.
[0011]
In addition, the connection method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-210933 is based on adhesion, is positioned close to a detachable connection, and basically has a structure that maintains the connection by adhesion. The target to be performed is limited. Furthermore, in the connection form in which a load is applied to the adhesive connection portion, there is a problem that it is easy to peel off.
[0012]
Therefore, the problem of the present invention is that peeling and reconnecting are easy at the time of temporary fixing, enabling reliable connection to the main fixing, and improving the adhesive function and reliability required for temporary fixing temporarily. Electrical connection that enables both of the adhesive functions required above Parts It is to provide.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
According to the present invention, in an electrical connection member including a conductor pattern connected to a mating conductor pattern provided on a connection object, a base material having an adhesive function and a patterned shape provided on one surface of the base material An adhesive layer and a metal thin film provided as the conductor pattern on the adhesive layer so as to face the counterpart conductor pattern, and the base material is connected to the counterpart conductor pattern when the conductor pattern is connected to the counterpart conductor pattern. It is fixed to the connection object by curing, and the adhesive layer temporarily fixes the connection object and the base material before fixing the base material to the connection object. An electrical connection member characterized by the above is obtained.
[0014]
Further, according to the present invention, in the electrical connection member including the conductor pattern connected to the mating conductor pattern provided on the connection object, the base material, the adhesive layer provided on one surface of the base material, and the patterning A pressure-sensitive adhesive layer provided on the adhesive layer in the shape formed, and a metal thin film provided as the conductor pattern on the pressure-sensitive adhesive layer so as to face the counterpart conductor pattern, and the adhesive layer is The connection object and the base material are fixed by being cured when the conductor pattern is connected to the mating conductor pattern, and the adhesive layer is fixed before the connection object and the base material are fixed. An electrical connection member is obtained which is temporarily fixed to the connection object and the base material.
[0015]
According to the present invention, in the electrical connection member including the conductor pattern connected to the mating conductor pattern provided on the connection target, the base material, the adhesive layer provided on one surface of the base material, and the adhesive An adhesive layer provided in a patterned shape on the agent layer, and a metal thin film provided as the conductor pattern on the adhesive layer so as to face the counterpart conductor pattern, and the adhesive layer is The connection object and the base material are fixed by curing when connecting the mating conductor pattern and the conductor pattern, and the adhesive layer fixes the connection object and the base material. An electrical connection member is obtained in which the connection object and the base material are temporarily fixed before.
[0016]
Also, according to the present invention, a pair of Connection Object Electrical connection member including a conductor pattern for mutually connecting a pair of counterpart conductor patterns provided on A base material having an adhesive function, and a pressure-sensitive adhesive layer provided on the base material in a patterned shape And a metal thin film provided as the conductor pattern on the pressure-sensitive adhesive layer so as to face the pair of counterpart conductor patterns And the base material is the pair of Connect the conductor pattern to the mating conductor pattern The pair of Connection Object And the base material The adhesive layer is fixed to the pair of adhesive layers. Connection Before fixing the object and the base material, the pair of Connection The object and the base material are temporarily fixed. Electrical connection member Is obtained.
[0017]
Also, according to the present invention, a pair of Connection Object Electrical connection member including a conductor pattern for mutually connecting a pair of counterpart conductor patterns provided on A base material, a pressure-sensitive adhesive layer provided on one surface of the base material, and an adhesive layer provided in a patterned shape on the pressure-sensitive adhesive layer; A metal thin film provided as the conductor pattern on the adhesive layer so as to face the pair of counterpart conductor patterns; The adhesive layer is the pair of Connect the conductor pattern to the mating conductor pattern The pair of Connection The object and the substrate are fixed, and the pressure-sensitive adhesive layer is the pair of Connection Before fixing the object and the base material, the pair of Connection The object and the base material are temporarily fixed. Electrical connection member Is obtained.
[0018]
Also, according to the present invention, a pair of Connection Provided on the object A pair of Mating conductor pattern Connect each other In an electrical connection member including a conductor pattern, a base material, an adhesive layer provided on one surface of the base material, a pressure-sensitive adhesive layer provided on the adhesive layer in a patterned shape, A pair of A metal thin film provided as the conductor pattern on the pressure-sensitive adhesive layer so as to face the counterpart conductor pattern, and the adhesive layer is A pair of Apply the conductor pattern to the mating conductor Connecting The pair of Connection The object and the substrate are fixed, and the pressure-sensitive adhesive layer is the pair of Connection Before fixing the object and the substrate, the pair of Connection An electrical connection member is obtained which is temporarily fixed to the object and the base material.
[0019]
[Action]
In the electrical connection member according to claim 1 of the present invention, a base material having an adhesive function, a pressure-sensitive adhesive layer provided on one surface of the base material in a patterned shape, and provided as a conductor pattern on the pressure-sensitive adhesive layer The connection object and the substrate are formed by temporarily fixing the connection object and the substrate with the adhesive layer before fixing the substrate to the connection object, and then curing the substrate. And fix.
[0020]
In the electrical connection member according to claim 2 according to the present invention, an adhesive layer provided on one surface of the substrate, an adhesive layer provided on the adhesive layer in a patterned shape, and an adhesive layer It is composed of a metal thin film provided as a conductor pattern on the top, and is temporarily fixed by the connection object, the base material and the pressure-sensitive adhesive layer before being fixed to the connection object and the base material, and then the adhesive layer is cured. Fix the connection object and the substrate.
[0021]
Moreover, in the electrical connection member according to claim 3 according to the present invention, an adhesive layer provided on one surface of the substrate, an adhesive layer provided in a patterned shape on the adhesive layer, and an adhesive layer It is composed of a metal thin film provided as a conductor pattern on the top, and temporarily fixes the connection object and the base material with an adhesive layer before fixing the connection object and the base material, and then the adhesive layer is cured. As a result, the connection object and the substrate are fixed.
[0022]
Further, according to claims 4 to 6 of the present invention Electrical connection member According to the present invention, a base material having an adhesive function and a pressure-sensitive adhesive layer provided on the base material in a patterned shape, or an adhesive layer provided in a patterned shape on the pressure-sensitive adhesive layer provided on one surface of the base material Composed of a pair of Connection Before fixing the object and the base material, Connection By temporarily fixing the object and the base material with the pressure-sensitive adhesive layer, and then curing the base material having an adhesive function or the adhesive layer, a pair of Connection Fix the object and the substrate.
[0023]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
A first embodiment of an electrical connection member according to the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows an electrical connection member in the first embodiment. FIG. 2 shows the structure of a film member used for the electrical connection member shown in FIG.
[0024]
1 and 2, an electrical connection member 31 is provided on a base material 11 having a bonding function (including a function in the adhesive layer 13) 11 and a patterned shape. It has the adhesive layer 15 and the metal thin film 17 provided on the adhesive layer 15 as a conductor pattern.
[0025]
The film member 32 shown in FIGS. 1 and 2 is made of a film in which the substrate 11 has an adhesive function. Further, the film member 33 shown in FIG. 3 is patterned with a base material 11 ′ having no adhesive function on the base material 11 and an adhesive layer (adhesive film) 13 provided on one surface of the base material 11 ′. And a pressure-sensitive adhesive layer 15 provided on the adhesive layer 13 in a shape. In this film member 33, the electrical connection member 31 is obtained by providing the metal thin film 17 provided as a conductor pattern on the adhesive layer 15. That is, the electrical connection member 31 shown in FIG. 3 is configured such that the adhesive layer 13 is sandwiched between the base material 11 ′ and the adhesive layer 15.
[0026]
Hereinafter, further description will be given based on the configuration of the electrical connection member 31 shown in FIG. 1. As shown in FIG. 4, the metal thin film 17 is formed on the upper surface of the pressure-sensitive adhesive layer 15 provided in a convex shape on one surface of the base material 11 in a state before being connected to a mating conductor pattern of a connection target described later. The metal thin film 17 has a so-called flying lead structure. The metal thin film 17 has a portion which is adhered to the adhered portion and is lifted between the adhesive layers 15.
[0027]
The pressure-sensitive adhesive layer 15 temporarily fixes the base material 11 to the connection target before fixing the base material 11 to the connection target. The adhesive layer 13 cures the base material 11 when connecting the metal thin film (conductor pattern) 17 to the mating conductor pattern provided on the connection object, and as shown in FIG. The substrate 11 is adhered to the surface and the substrate 11 is permanently fixed to the connection object.
[0028]
FIG. 5 shows an example of patterning as seen from the one surface side of the substrate 11 (11 ′) in the configuration example proposed based on the film members 32 and 33 shown in FIG. 2 or FIG. As apparent from FIG. 5, an adhesive layer 13 is provided on one surface of the base material 11 (11 ′) in the vertical direction with a predetermined interval in the horizontal direction on the paper surface of FIG. 5, and on the adhesive layer 13. An adhesive layer 15 is provided. Further, the metal thin film 17 is provided with a long dimension in the horizontal direction with a predetermined interval in the vertical direction.
[0029]
FIG. 6 shows an example of patterning in which another example of the electrical connection member 31 is viewed from one surface of the substrate 11 (11 ′). As is apparent from FIG. 6, on one surface of the substrate 11 (11 ′) Adhesive layer 15 Is provided, A microporous adhesive layer 13 is formed on the adhesive layer 15 at a predetermined interval in the matrix direction. Is provided. Furthermore, the metal thin film 17 is provided with a long dimension in the horizontal direction with a predetermined interval in the vertical direction on the paper surface of FIG. Therefore, as shown in FIGS. 5 and 6, the electrical connection member 31 has two types of regions, that is, a portion where the adhesive layer 13 is exposed and a portion where the adhesive layer 15 is exposed.
[0030]
FIG. 7 shows the relationship between the thickness of the substrate 11 (11 ′) and the pitch of the conductive thin film 17 (conductor pattern). With reference to FIG. 7, in the connection between the counterpart conductive pattern (not shown) and the conductive thin film 17 in the first connection object 41 as the counterpart wiring board, in order to reduce the alignment of the conductive thin film 17, The pattern pitch (interval) L1 of the conductive thin film 17 needs to be sufficiently smaller than the first connection object 41.
[0031]
However, if the pattern pitch L2 of the conductive thin film 17 is too small, the base material 11 (11 ′) does not reach the surface of the connection object 41. This is due to the aspect ratio relationship between the exposed area of the base material 11 and the thickness dimension of the pressure-sensitive adhesive layer 15, and thus the pressure-sensitive adhesive layer 15 and the connection object 41 cannot be fixed at the time of temporary fixing. Therefore, since the fixing reliability at the time of actual fixing is lowered, the pattern pitch is determined in consideration of the elasticity of the base material 11 (11 ′) and the thickness of the adhesive layer.
[0032]
As a method of patterning the pressure-sensitive adhesive layer 15, the pressure-sensitive adhesive layer 15 may be mechanically or chemically etched after the pressure-sensitive adhesive layer 15 is applied to the surface of the adhesive layer 13, or may be subjected to screen printing or the like. May be applied by direct patterning.
[0033]
As the material of the base material 11 having an adhesive function, a material that promotes adhesive curing due to external factors (heat, UV, etc.) such as a thermoplastic adhesive film, a thermosetting film, and a UV (ultraviolet ray) curable adhesive film is desirable. Although the thickness dimension of the base material 11 is determined by the elasticity (rigidity) of the film-like base material 11 itself, the connection object, the adhesive strength at the time of curing, etc., it is preferably about several tens to several hundreds of micrometers.
[0034]
On the other hand, there is no particular limitation on the material of the base material 11 which is a film such as an adhesive tape by applying the adhesive layer 13 to the surface of the base material 11 ', but the curing conditions (heat, UV, etc.) of the base material 11' are not limited. ) Having high resistance to) is desirable. The thickness dimension of the adhesive layer 13 is determined by the strength at the time of temporary fixing, the pitch of patterning to be described later, and the like. Further, the base material 11 ′ itself may be used as a back material, or a film as a back material (base material) may be bonded to the back surface of the base material 11 ′.
[0035]
In addition, as the base material 11 ', for example, either a flexible base material 11 such as polyimide or a rigid base material 11' such as glass epoxy resin can be used. Various adhesives such as silicon-based, acrylic-based, and rubber-based adhesives can be used for the adhesive 15.
[0036]
A method for forming an electrical connection member obtained by forming the metal thin film 17 using the film member 32 (see FIG. 2) produced through the above-described steps will be described with reference to FIGS. 8 (A) to 13 (B). Will be explained.
[0037]
With reference to FIGS. 8A to 13B, in the method of forming the electrical connection member 31, a mold 21 shown in FIGS. 8A and 8B is prepared. The mold 21 has convex portions 22 corresponding to the metal thin film (conductor pattern) 17 to be formed on the surface thereof. In this example, the convex portions 22 are formed as ridges and arranged in a plurality at a predetermined pitch.
[0038]
As shown in FIGS. 9A and 9B, a metal film having a weak adhesion (adhesion) to the mold 21 is formed on the mold 21 by vapor deposition or sputtering. 23 is formed. As shown in FIGS. 10A and 10B, a main conductor layer 24 for forming a metal thin film (conductor pattern) 17 together with the base layer 23 is formed on the base layer 23 with a required thickness. To do. Film formation is performed by vapor deposition or sputtering, whereby a metal thin film 17 having a two-layer structure of a base layer 23 and a main conductor layer 24 is formed on the mold 21.
[0039]
Next, as shown in FIGS. 11 (A) and 11 (B), a film member 32 is prepared on one surface, and the one surface side of the substrate 11 in the film member 32 is set to the mold 21 side, and the adhesive 15 Is closely attached to the metal thin film 17 on the convex portion 22. Then, as shown in FIGS. 12A and 12B, the film member 32 is pulled up and peeled off from the mold 21. At this time, the metal thin film 17 on the convex portion 22 adhered to the adhesive 15 peels from the mold 21 at the interface with the mold 21.
[0040]
Thus, the metal thin film 17 on the convex portion 22 is adhesively transferred onto the pressure-sensitive adhesive layer 15, and the metal thin film (conductor pattern) is formed on the pressure-sensitive adhesive layer 15 as shown in FIGS. ) 17 is completed, and the electrical connecting member 31 is completed.
[0041]
Note that gold or tin with poor adhesion is used as the constituent material of the underlayer 23, and nickel or copper is used as the constituent material of the main conductor layer 24. Various materials such as glass, silicon, stainless steel, or fluororesin can be used as the constituent material of the mold 21.
[0042]
14 (A) to 14 (D) show the flow of the connection process when the electrical connection member 31 formed using the method for forming the conductive thin film (conductor pattern) 17 as described above is used as a connector. Yes. FIG. 15 shows an electrical connection member 31 and a first connection object 41 such as a counterpart wiring board connected by the electrical connection member 31. 14A to 14D show the first connection object 41 and the second connection object 42. The mating conductor pattern 43 of the first connection object 41 and the second connection object 42 are shown. Are connected to each other by the conductive thin film 17 of the electrical connection member 31.
[0043]
As shown in FIGS. 14A and 15, this connector has a plurality of metal thin films (conductor patterns) 17 on a pressure-sensitive adhesive layer 15 provided on one surface of a base material 11 in parallel with each other at a predetermined pitch. Are arranged and formed.
[0044]
As shown in FIGS. 14 (A) and 14 (B), when the first and second connection objects 41, 42 are connected to each other to form a connector, each metal thin film 17 is replaced with the first and second metal thin films 17. The adhesive layers 15 are attached to the first and second connection objects 41 and 42 to which the electrical connection members 31 are connected, respectively, facing the mating conductor patterns 43 to be connected of the connection objects 41 and 42 (Step 1) ( Step 2). At this point in time, bonding is performed only by pressure, and conditions for curing the adhesive film, such as thermocompression bonding and UV light irradiation, are not added. As shown in FIG. 14B, the exposed portion of the pressure-sensitive adhesive layer 15 adheres to the first and second connection objects 41 and 42 and is temporarily fixed. The pressure-sensitive adhesive layer 15 adheres to the substrate surfaces of the first and second connection objects 41 and 42 and is mechanically coupled. At this stage, it is temporarily fixed only with adhesive force, so it can be easily peeled off and reconnected in the same way as when re-applying normal adhesive tape. Can It is possible to correct misalignment and the like.
[0045]
Thereafter, as shown in FIG. 14C, thermocompression bonding, UV light irradiation, and the like are performed as the curing conditions for the substrate 11, and pressure is applied in the direction of the arrow in FIG. 3) and as shown in FIG. 14 (D), the base material 11 is cured and cured while being in close contact with the first and second connection objects 41 and 42, and the main fixation is performed.
[0046]
When the film member 33 shown in FIG. 3 is employed, the film-like adhesive layer 13 is cured and cured while being in close contact with the first and second connection objects 41 and 42, and finally fixed. Is done.
[0047]
Usually, since the strength of bonding by adhesion is much larger than the strength of bonding by adhesion, a stable connection can be made after this fixing. The pressure-sensitive adhesive layer 15 is elastically deformed by pressing and adheres to the substrate surfaces of the first and second connection objects 41 and 42, and its elastic restoring force is the same as that of the metal thin film (conductor pattern) 17 and the first and second. Since it contributes as a load in the direction in which the mating conductor patterns 43 of the connection objects 41 and 42 are pressed against each other, a good connection state between the metal thin film 17 and the mating conductor pattern 43 can be obtained.
[0048]
In addition, by selecting the type of the pressure-sensitive adhesive layer 15, it can be used repeatedly (attached / removed) or can be permanently connected.
[0049]
16 and 17 show an electrical connection member in the second embodiment. With reference to FIG.16 and FIG.17, the electrical connection member 31 is a grid | lattice shape (or slit,) on the base material (film) 11, the adhesive layer 15 provided in the one surface of the base material 11, and the adhesive layer 15. It has an adhesive layer 13 provided in a patterned shape (in the shape of a hole) and a metal thin film 17 provided as a conductor pattern on the adhesive layer 13.
[0050]
FIG. 18 shows an example of patterning in which the electrical connection member 31 is viewed from one surface of the substrate 11. As is apparent from FIG. 18, an adhesive layer 15 is provided on one surface of the base material 11, and on the adhesive layer 15, the paper surface of FIG. Adhesive layer 13 Is provided. Further, the metal thin film 17 is provided with a long dimension in the vertical direction with a predetermined interval in the horizontal direction on the paper surface of FIG.
[0051]
FIG. 19 shows a patterning example in which another example of the electrical connection member 31 is viewed from one surface of the substrate 11. As is clear from FIG. 19, on one surface of the substrate 11 Adhesive layer 15 Is provided, Adhesive layer 15 On top of the micropore shape Adhesive layer 13 Are provided at predetermined intervals in the matrix direction. Further, the metal thin film 17 is provided with a long dimension in the vertical direction with a predetermined interval in the horizontal direction on the paper surface of FIG.
[0052]
In such an electrical connection member 31, as shown in FIGS. 18 to 19, there are two types of regions, a portion where the adhesive layer 13 is exposed and a portion where the adhesive layer 15 is exposed. Therefore, in order to reduce alignment during use, the pattern pitch (interval) L3 needs to be sufficiently smaller than the connection object 41 as shown in FIG. However, if the pattern pitch L4 is too small, Adhesive layer 15 But Connection object 41 Does not reach the surface. this is, Adhesive layer 15 Exposed area and Adhesive layer 13 Since it is based on the aspect ratio relationship with the thickness dimension, it cannot be fixed at the time of temporary fixing.
[0053]
Therefore, since the fixing reliability at the time of actual fixing is lowered, the pattern pitch is determined in consideration of the elasticity of the adhesive film and the thickness dimension of the pressure-sensitive adhesive layer.
[0054]
Regarding the patterning method for the adhesive layer 13, the adhesive layer 13 may be applied to the entire surface of the pressure-sensitive adhesive layer 15, and then may be mechanically or chemically etched, or may be subjected to screen printing or the like. You may apply by patterning 13 directly.
[0055]
As the material of the base material 11, a material that promotes adhesive curing due to external factors (heat, UV, etc.) such as a thermoplastic adhesive film, a thermosetting film, and a UV (ultraviolet) curable adhesive film is desirable.
[0056]
The thickness dimension of the base material 11 is determined by the elasticity (rigidity) of the film itself, the connection object, the adhesive strength at the time of curing, etc., but is preferably about several tens of micrometers to several hundreds of micrometers.
[0057]
On the other hand, when using the base material 11 ′ having no bonding function, the material is not particularly limited, but a material having high resistance to the curing conditions (heat, UV, etc.) of the base material 11 is desirable. The thickness of the adhesive layer 13 is determined by the strength at the time of temporary fixing, the pitch of patterning to be described later, and the like.
[0058]
In addition, since the manufacturing method of the electrical connection member 31 obtained by forming the metal thin film 17 is the same as the process demonstrated by FIG. 8 (A) thru | or FIG. 13 (B), description is abbreviate | omitted.
[0059]
FIG. 21A to FIG. 21D show a flow of a connection process when the electrical connection member 31 manufactured by using the above-described conductor pattern forming method (transfer method) is used as a connector. FIG. 22 shows the electrical connection member 31 and the first connection object 41 to be connected to the electrical connection member 31.
[0060]
As shown in FIG. 22, this connector is formed by arranging a plurality of metal thin films (conductor patterns) 17 arranged in parallel with each other at a predetermined pitch on an adhesive layer 13 disposed on one surface of a substrate 11. Yes.
[0061]
As shown in FIGS. 21A and 21B, this connector is used when connecting the first connection object 41, and the first connection object 41 connecting the electrical connection member 31 is used. It is made to oppose (process 1), and temporary fixing is performed by affixing (process 2). At this stage, since it is fixed only with adhesive, it can be easily peeled off and reconnected in the same way as when re-applying normal adhesive tape. Can It is possible to correct misalignment and the like. At this point, just sticking with pressure just like when sticking normal adhesive tape. Show . Therefore, conditions for curing the base material 11 such as thermocompression bonding and UV light irradiation are not added.
[0062]
Thereafter, as shown in FIG. 21C, thermocompression bonding, UV light irradiation, and the like are performed as the curing conditions for the substrate 11, and pressure is applied in the direction of the arrow in FIG. 3) and as shown in FIG. 21D, the base material 11 is cured and the adhesive layer 13 is cured and adhered while being in close contact with the first connection object 41, and the main fixing is performed.
[0063]
Usually, since the strength of bonding by adhesion is much larger than the strength of bonding by adhesion, a stable connection can be made after this fixing. The pressure-sensitive adhesive layer 15 is elastically deformed by pressing and adheres to the substrate surface of the first connection object 41, and its elastic restoring force is the metal thin film (conductor pattern) 17 and the mating conductor pattern of the first connection object 41. Since it contributes as a load in the direction in which 43 is pressed, a good connection state between the metal thin film 17 and the mating conductor pattern 43 can be obtained.
[0064]
In addition, by selecting the type of the pressure-sensitive adhesive layer 15, it can be used repeatedly (attached / removed) or can be permanently connected.
[0065]
FIG. 23 shows a third embodiment of the present invention, and shows an example in which the first and second connection objects 41 and 42 are connected by the film member 32 shown in FIG. Referring to FIG. 23, film member 32 has a structure in which base material 11, adhesive layer 13, and pressure-sensitive adhesive layer 15 are combined.
[0066]
The pressure-sensitive adhesive layer 15 temporarily fixes the base material 11 to the first and second connection objects 41 and 42 before the base material 11 is permanently fixed to the first and second connection objects 41 and 42. The adhesive layer 13 is cured when the conductor pattern is connected to the mating conductor pattern provided on the first and second connection objects 41 and 42, and the base material is formed on the first and second connection objects 41 and 42. 11 is connected by fixing.
[0067]
FIG. 24 shows an example of patterning when the film member 32 is viewed from one surface of the substrate 11. As is apparent from FIG. 24, an adhesive layer 15 is provided on one surface of the substrate 11, and an adhesive layer 13 is provided on the adhesive layer 15 in the vertical direction with a predetermined interval in the horizontal direction on the paper surface of FIG. It has been.
[0068]
FIG. 25 shows an example of patterning in which another example of the film member 32 is viewed from one surface of the substrate 11. As is clear from FIG. 25, an adhesive layer 13 is provided on one surface of the substrate 11, and an adhesive layer 15 is provided on the adhesive layer 13 with a predetermined interval in the matrix direction of the paper surface of FIG. Yes.
[0069]
In such a film member 32, as shown in FIGS. 24 and 25, two types of regions are formed: a portion where the adhesive layer 13 is exposed and a portion where the adhesive layer 15 is exposed.
[0070]
FIG. 26 (A) to FIG. 26 (D) show a flow of a connection process when the film member 32 as described above is used as a connector. 26 (A) to 26 (D) show the first connection object 41 and the second connection object 42, and the mating conductor pattern of these first connection objects 41 and the second connection object. 42 mating conductor patterns (not shown) are connected to each other.
[0071]
As shown in FIG. 26 (A) and FIG. 26 (B), when connecting the first and second connection objects 41, 42 to each other as a connector, the first and second connection objects 41, The opposing conductor patterns 42 to be connected face each other (step 1), and the adhesive layer 15 is attached to the first and second connection objects 41 and 42 (step 2). At this point in time, bonding is performed only by pressure, and conditions for curing the adhesive film, such as thermocompression bonding and UV light irradiation, are not added.
[0072]
As shown in FIG. 26 (B), the exposed portion of the adhesive layer 15 adheres to the first and second connection objects 41 and 42 and is temporarily fixed. The pressure-sensitive adhesive layer 15 is bonded to the substrate surfaces of the first and second connection objects 41 and 42 and mechanically coupled. At this stage, it is temporarily fixed only with adhesive force, so it can be easily peeled off and reconnected in the same way as when re-applying normal adhesive tape. Can It is possible to correct misalignment and the like.
[0073]
Thereafter, as shown in FIG. 26C, thermocompression bonding, UV light irradiation, and the like are performed as the curing conditions for the substrate 11, and pressure is applied in the direction of the arrow in FIG. 3) and as shown in FIG. 26 (D), the adhesive layer 13 of the base material 11 is hardened and hardened while adhering to the first and second connection objects 41 and 42, and the main fixing is performed. Done.
[0074]
Usually, since the strength of bonding by adhesion is much larger than the strength of bonding by adhesion, a stable connection can be made after this fixing. The pressure-sensitive adhesive layer 15 is elastically deformed by pressing and adheres to the substrate surfaces of the first and second connection objects 41 and 42, and its elastic restoring force is the same as that of the metal thin film (conductor pattern) 17 and the first and first. Since it contributes as a load in the direction in which the mating conductor pattern 43 of the two connection objects 41 and 42 is in pressure contact with each other, a good connection state between the metal thin film 17 and the mating conductor pattern 43 can be obtained.
[0075]
In addition, by selecting the type of the pressure-sensitive adhesive layer 15, it can be used repeatedly (attached / removed) or can be permanently connected.
[0076]
FIG. 27 shows a fourth embodiment of the present invention, and shows an example in which the first and second connection objects are connected by a film member. Referring to FIG. 27, film member 32 is a film member having a combined structure of base material 11, adhesive layer 13, and pressure-sensitive adhesive layer 15.
[0077]
In addition, the electrical connection member in the fourth embodiment includes a base material (film) 11 described with reference to FIG. 16, an adhesive layer 15 provided on one surface of the base material 11, and a lattice shape on the adhesive layer 15 ( (Or slit, hole shape) and an adhesive layer 13 provided in a patterned shape.
[0078]
The adhesive layer 13 is cured when the conductor pattern is connected to the mating conductor pattern, and the base material 11 is fixed to the connection target. The adhesive layer 15 is used before the base material 11 is fixed to the connection target. The base material 11 is temporarily fixed to the connection object.
[0079]
FIG. 28 shows an example of a patterning pattern in which the film member 32 is viewed from one surface of the substrate 11. As is apparent from FIG. 28, an adhesive layer 15 is provided on one surface of the substrate 11, and an adhesive layer having a long dimension in the horizontal direction with a predetermined interval in the vertical direction on the paper surface of FIG. 13 is provided.
[0080]
FIG. 29 shows an example of patterning in which another example of the film member 32 is viewed from one surface of the substrate 11. As is clear from FIG. 29, the adhesive layer 13 is provided on one surface of the substrate 11, and the microporous adhesive layer 15 is provided on the adhesive layer 13 at a predetermined interval in the matrix direction. . In such a film member 32, two types of regions are formed, a portion where the adhesive layer 13 is exposed and a portion where the adhesive layer 15 is exposed.
[0081]
About the patterning method to the adhesive bond layer 13, after apply | coating the adhesive bond layer 13 to the surface of the adhesive layer 15, you may etch mechanically or chemically, or an adhesive bond layer by screen printing etc. You may apply by patterning 13 directly.
[0082]
As the material of the base material 11, a material that promotes adhesive curing due to external factors (heat, UV, etc.) such as a thermoplastic adhesive film, a thermosetting film, and a UV (ultraviolet) curable adhesive film is desirable.
[0083]
The thickness of the substrate 11 is determined by the elasticity (rigidity) of the film itself, the object to be connected, the adhesive strength at the time of curing, etc., and is preferably about several tens of μm to several hundreds of μm.
[0084]
On the other hand, the material of the base material 11 that does not include the adhesive layer 13 is not particularly limited, but a material having high resistance to the curing conditions (heat, UV, etc.) of the base material 11 is desirable. The thickness of the adhesive layer 13 is determined by the strength at the time of temporary fixing, the pitch of patterning to be described later, and the like.
[0085]
In addition, the adhesive film itself may be used as a backing material for the pressure-sensitive adhesive tape, or a film as a backing material (base material) may be bonded to the back surface of the adhesive film.
[0086]
30 (A) to 30 (D) show a flow of a connection process when the above-described film member 32 is used as a connector.
[0087]
As shown in FIGS. 30 (A) and 30 (B), this connector has the first and second connection objects 41 and 42 as shown in FIGS. 30 (A) and 30 (B). It is used in the case of connection, etc., and the first and second connection objects 41 and 42 that connect the film member 32 are opposed to each other (step 1), and temporary fixing is performed (step 2). At this stage, since it is fixed only with adhesive, it can be easily peeled off and reconnected in the same way as when re-applying normal adhesive tape. Can It is possible to correct misalignment and the like. At this point, just sticking with pressure just like when sticking normal adhesive tape. Show . Therefore, conditions for curing the base material 11 such as thermocompression bonding and UV light irradiation are not added.
[0088]
Thereafter, as shown in FIG. 30 (C), thermocompression bonding, UV light irradiation, and the like are performed as the curing conditions for the substrate 11, and pressure is applied in the direction of the arrow in FIG. 3) and as shown in FIG. 30D, the base material 11 is cured and the adhesive layer 13 is cured and adhered while being in close contact with the first and second connection objects 41 and 42, and the main fixing is performed. Is called.
[0089]
Usually, since the strength of bonding by adhesion is much larger than the strength of bonding by adhesion, a stable connection can be made after this fixing. The pressure-sensitive adhesive layer 15 is elastically deformed by pressing and adheres to the substrate surfaces of the first and second connection objects 41 and 42, and its elastic restoring force is the same as that of the metal thin film (conductor pattern) 17 and the first and first. Since it contributes as a load in the direction in which the mating conductor pattern 43 of the two connection objects 41 and 42 is in pressure contact with each other, a good connection state between the metal thin film 17 and the mating conductor pattern 43 can be obtained.
[0090]
In addition, by selecting the type of the pressure-sensitive adhesive layer 15, it can be used repeatedly (attached / removed) or can be permanently connected.
[0092]
【The invention's effect】
As described above by the embodiment, the electrical connection of the present invention On the member According to the present invention, by using a base material having a bonding function or a base material provided with an adhesive layer and a patterned pressure-sensitive adhesive layer or a patterned adhesive layer, the temporary adhesive portion is temporarily exposed at the time of temporary fixing. Since fixing is performed, peeling and reconnection are facilitated, and misalignment and the like can be corrected.
[0093]
Moreover, at the time of this fixing, since the connection is performed by bonding and curing the exposed portion of the adhesive layer, a highly reliable connection can be achieved. Since the strength of the bond due to adhesion is much greater than the strength of the bond due to adhesion, a stable connection can be made after this fixing.
[0094]
Furthermore, when compared with the thermosetting rubber-based adhesive tape, both the adhesive layer for temporary fixing and the adhesive layer for final fixing can be selected relatively freely. low temperature In addition, it can be used in a wide range of applications that can be cured in a short time and have environmental resistance.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of an electrical connection member according to the present invention.
2 is a perspective view showing a configuration of a film member used for the electrical connection member shown in FIG. 1. FIG.
3 is a perspective view showing another configuration example of a film member used for the electrical connection member shown in FIG. 1. FIG.
4 is a perspective view showing a state before a base material is connected to a conductive thin film in the electrical connection member shown in FIG. 1. FIG.
FIG. 5 is a plan view showing an example of patterning when the electrical connection member shown in FIG. 1 is viewed from one surface side of a substrate.
6 is a plan view showing another example of patterning when another example of the electrical connection member shown in FIG. 1 is viewed from the one surface side of the substrate. FIG.
7 is an explanatory diagram showing the relationship between the thickness dimension of the substrate shown in FIG. 1 and the pitch of the conductive thin film.
8A and 8B show a method for forming a metal thin film on the electrical connection member shown in FIG. 1, FIG. 8A is a perspective view of a mold, and FIG. FIG.
9A and 9B show the next step of the step of FIG. 8, wherein FIG. 9A is a perspective view, and FIG. 9B is a front view of FIG.
FIGS. 10A and 10B show the next step of the step of FIG. 9, where FIG. 10A is a perspective view and FIG. 10B is a front view of FIG.
11A and 11B show the next step of the step of FIG. 10, in which FIG. 11A is a perspective view and FIG. 11B is a front view of FIG.
12A and 12B show the next step of the step of FIG. 11, in which FIG. 12A is a perspective view and FIG. 12B is a front view of FIG.
13A and 13B show the next step of the step of FIG. 12, wherein FIG. 13A is a perspective view and FIG. 13B is a front view of FIG.
FIGS. 14A to 14D are side views showing a flow of a connection process when an electrical connection member manufactured using a method for forming a conductive thin film is used as a connector.
15 is a perspective view showing the electrical connection member shown in FIG. 14 and a connection object to be connected by the electrical connection member. FIG.
FIG. 16 is an exploded perspective view showing a film member used for an electrical connection member according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 17 is a perspective view showing an electrical connection member using the film member shown in FIG. 16;
18 is a plan view showing another example of patterning when another example of the electrical / air connection member shown in FIG. 17 is viewed from the one surface side of the substrate.
FIG. 19 is a plan view showing an example of patterning when another example of the electrical / air connection member shown in FIG. 17 is viewed from one surface side of the substrate.
20 is an explanatory diagram showing the relationship between the thickness dimension of the substrate shown in FIG. 17 and the pitch of the conductive thin film.
FIGS. 21A to 21D are side views showing a flow of a connection process in the case where an electrical connection member manufactured using the method for forming a conductive thin film shown in FIG. 17 is used as a connector.
22 is a perspective view showing the electrical connection member shown in FIG. 17 and a connection object connected to the electrical connection member. FIG.
23 shows a third embodiment of the present invention and is a perspective view showing an example in which a connection object is connected by the film member shown in FIG. 2. FIG.
24 is a plan view showing a patterning example of the film member shown in FIG. 23 as viewed from one surface of a substrate.
FIG. 25 is a plan view showing an example of a patterning pattern when another example of a film member is viewed from one surface of a substrate.
FIGS. 26A to 26D are side views showing a flow of a connection process when a film member is used as a connector.
FIG. 27 is a perspective view showing a film member according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 28 is a plan view showing an example of patterning when the film member in FIG. 27 is viewed from one surface of the substrate.
FIG. 29 shows an example of patterning in which another example of the film member in FIG. 27 is viewed from one surface of the substrate.
FIGS. 30A to 30D are side views showing a flow of a connection process when the film member shown in FIG. 27 is used as a connector.
[Explanation of symbols]
11, 11 'base material
13 Adhesive layer
15 Adhesive layer
17 Metal thin film
21 Mold
22 Convex
23 Underlayer
24 Main conductor layer
31 Electrical connection members
32, 33 Film member
41 1st connection object
42 Second connection object

Claims

In the electrical connection member including the conductor pattern connected to the mating conductor pattern provided on the connection object, the base material having an adhesive function, the pressure-sensitive adhesive layer provided on one surface of the base material in a patterned shape, A metal thin film provided as the conductor pattern on the pressure-sensitive adhesive layer so as to oppose the counterpart conductor pattern, and the base material is cured when the conductor pattern is connected to the counterpart conductor pattern by the connection. An electrical connection characterized in that it is fixed to an object, and the adhesive layer temporarily fixes the connection object and the substrate before fixing the substrate to the connection object. Element.

In an electrical connection member including a conductor pattern connected to a mating conductor pattern provided on a connection object, a base material, an adhesive layer provided on one surface of the base material, and the adhesive layer in a patterned shape A pressure-sensitive adhesive layer provided thereon, and a metal thin film provided as the conductor pattern on the pressure-sensitive adhesive layer so as to face the counterpart conductor pattern, and the adhesive layer has the conductor pattern on the counterpart conductor pattern. The connection object and the base material are fixed by curing at the time of connection, and the adhesive layer is fixed to the connection target object and the base material before the connection target object and the base material are fixed. An electrical connection member characterized by being temporarily fixed.

In the electrical connection member including the conductor pattern connected to the mating conductor pattern provided on the connection object, the base material, the pressure-sensitive adhesive layer provided on one surface of the base material, and patterned on the pressure-sensitive adhesive layer An adhesive layer provided in a shape, and a metal thin film provided as the conductor pattern on the adhesive layer so as to face the counterpart conductor pattern, and the adhesive layer includes the counterpart conductor pattern and the conductor pattern. The connection object and the base material are fixed by curing when connecting, and the adhesive layer and the connection object and the base material are fixed before fixing the connection object and the base material. An electrical connection member characterized by temporarily fixing a base material.

In an electrical connection member including a conductor pattern for mutually connecting a pair of mating conductor patterns provided on a pair of connection objects, a base material having an adhesive function and a patterned shape provided on the base material An adhesive layer and a metal thin film provided as the conductor pattern on the adhesive layer so as to face the pair of mating conductor patterns, and the base material has the conductor pattern on the pair of mating conductor patterns. The pair of connection objects and the base material are fixed by curing at the time of connection , and the adhesive layer is used to fix the pair of connection objects and the base material before fixing the pair of connection objects and the base material. An electrical connection member characterized by temporarily fixing an object to be connected and the base material.

In an electrical connection member including a conductor pattern for mutually connecting a pair of mating conductor patterns provided on a pair of connection objects, a base material, a pressure-sensitive adhesive layer provided on one surface of the base material, and the pressure-sensitive adhesive An adhesive layer provided in a patterned shape on the layer, and a metal thin film provided as the conductor pattern on the adhesive layer so as to oppose the pair of counterpart conductor patterns, The pair of connection objects and the base material are fixed by being cured when the conductor pattern is connected to the pair of mating conductor patterns , and the adhesive layer includes the pair of connection objects and the An electrical connection member characterized by temporarily fixing the pair of connection objects and the base material before fixing the base material.

In an electrical connection member including a conductor pattern for mutually connecting a pair of mating conductor patterns provided on a pair of connection objects, a base material and an adhesive layer provided on one surface of the base material are patterned. A pressure-sensitive adhesive layer provided on the adhesive layer in a shape and a metal thin film provided as the conductor pattern on the pressure-sensitive adhesive layer so as to face the pair of mating conductor patterns, The pair of connection objects and the base material are fixed by being cured when the conductor pattern is connected to the pair of mating conductor patterns, and the adhesive layer includes the pair of connection objects and the An electrical connection member, which is temporarily fixed to the pair of connection objects and the base material before being fixed to the base material.