JP3698034B2

JP3698034B2 - Junction box

Info

Publication number: JP3698034B2
Application number: JP2000255313A
Authority: JP
Inventors: 紀子小林; 友紀貴齋藤; 達哉角田
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date: 2000-08-25
Filing date: 2000-08-25
Publication date: 2005-09-21
Anticipated expiration: 2020-08-25
Also published as: JP2002078147A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はジャンクションボックスに関し、詳しくは、モジュール化するジャンクションボックスの回路基板において、バスバーを樹脂モールドした回路基板にリレー等の電気部品を実装し、該電気部品の端子を回路基板のバスバーと無鉛半田で半田付けするものである。
【０００２】
【従来の技術】
近時、自動車等に搭載される電装品の急増に伴い、自動車用電気接続箱、特に、ジャンクションボックスの内部に収容される回路が増大し、高密度で分岐回路等も形成されるため部品点数が非常に多くなり、組立工数も増加している。
【０００３】
自動車用電気接続箱のうち、図４に示すジャンクションボックス１では、アッパーケース２とロアケース３の間に絶縁板４Ａ〜４Ｅを介在させてバスバー５Ａ〜５Ｄを積層配置している。上記アッパーケース２にはコネクタ収容部２ａ、リレー収容部２ｂ、ヒューズ収容部２ｃを設け、これら収容部にコネクタ６、リレー７、ヒューズ８を装着して、これらの端子と上記バスバーから突設した端子やタブとを、直接あるいは中継端子を介して接続させている。また、ロアケース３にもコネクタ収容部３ａを設けて、バスバーの端子５ａを突出してコネクタと接続している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記ジャンクションボックス１では、回路数の増大に応じてバスバーの面積および積層数が増加し、ジャンクションボックスが大型化する問題がある。また、アッパーケースとロアケースの両方にコネクタ収容部、リレー収容部、ヒューズ収容部を設けて、ジャンクションボックスの上下両面にコネクタ、リレー、ヒューズと内部回路とを接続させる構成とした場合、アッパーケースあるいはロアケースの一方側にのみ設けた場合と比較して、ジャンクションボックスの面積の増大を抑制することはできる。
【０００５】
しかしながら、上下対向位置にコネクタ収容部とリレー収容部あるいはヒューズ収容部を設けると、バスバーより屈折する端子等が重なり展開できないために、他層のバスバーに端子を設ける必要があり、バスバーの層数が増加する原因となる。このように、バスバーの層数が増加すると、ジャンクションボックスの高さが大となり、ジャンクションボックスが大型化する。
【０００６】
さらに、ジャンクションボックス内のバスバーにコネクタ、ヒューズおよびリレーに接続する構成としているため、ヒューズ、リレーと内部回路との接続が変わる仕様変更が生じた場合に、内部回路の全体を変更しなければならず、回路変更に容易に対応出来ない。
【０００７】
上記のような事情に対し、コネクタ、リレー、ヒューズとそれぞれ接続させるバスバーを領域的に分離して配置すると、バスバーに設ける端子の重なりによりバスバーの層数が増加することに対処できる。かつ、コネクタ接続回路部、リレー接続回路部、ヒューズ接続回路部も夫々モジュール化しておくと、異なる車種やグレードでも共用化できる場合が多い。さらに、回路変更の少ないリレー接続回路部等では、バスバーとリレー等の端子とを直接に接続すると、中継端子を不要とすることが出来ると共に、バスバーに端子やタブを設ける必要がなくなり、バスバーの共用化も図れる。
【０００８】
また、モジュール化により各モジュールは、対応するコネクタ、リレー等の電気部品の専用品となるので、各モジュールの回路基板に電気部品を直接取り付けるようにすれば、よりモジュール化のメリットを生かすことができる。このような電気部品の実装の方法としては半田付けが考えられる。
【０００９】
この場合、図５（Ａ）（Ｂ）に示すように、バスバー９ａを絶縁性の樹脂９ｂでモールドした回路基板９の端子穴９ｃに、電気部品であるリレー７の本体ケース７ａの端子７ｂを挿入して、端子７ｂとバスバー９ａを半田付けすることとなる。
【００１０】
上記半田付けは、通常、加熱した半田コテでワイヤー状の半田Ｈを溶融させて行うが、有鉛半田の融点は約１８０℃であるため、半田の加熱温度は上記融点以上にする必要がある。一方、回路基板９のモールド用の樹脂９ｂにはＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）やナイロンガラス（ナイロン６６）が使用されており、ＰＰＳの融点は２８１℃、ナイロンガラスの融点は２６２℃であり、有鉛半田の融点より高いため、耐熱性には問題がない。
【００１１】
しかし、ＰＰＳは、成形時において流動性が高すぎるため、樹脂が流れすぎて成形に支障が生じやすい問題があり、一方、ナイロンガラスは、ガラスファイバーが添加されているため、樹脂流れが悪く金型への樹脂の充填性が劣り成形性に問題がある。また、最近では、有鉛半田が環境や人体に与える悪影響を考慮して、無鉛半田を使用する傾向がある。
【００１２】
現在、無鉛半田として主に使用されているものには、スズ−銀−銅系、スズ−銀系、スズ−銅−ニッケル系、スズ−ビスマス系、スズ−ビスマス−アンチモン系、スズ−ビスマス−銀−銅系、スズ−アンチモン系、スズ−亜鉛系等のものがあり、これらの融点は、一般に有鉛半田より融点が高いため、半田付け時には、２７５℃〜２９０℃まで加熱する必要がある。
【００１３】
そのため、回路基板の樹脂に無鉛半田の加熱温度より低い樹脂を使用すると、半田付け時に溶融した無鉛半田が、端子穴９ｃの周囲の樹脂９ｂに接触した場合、図６に示すように、接触した樹脂部分９ｆが高熱により変形してしまう問題がある。よって、半田付け作業は、溶融した半田が樹脂９ｂと接触しないように注意しながら行う必要があるが、現実には、端子穴９ｃの開口の大きさ等を考慮すると接触しないようにするのは非常に困難である。
【００１４】
本発明は、上記した問題に鑑みてなされたものであり、ジャンクションボックス内の回路を、コネクタ接続回路、リレー接続回路、ヒューズ接続回路を夫々モジュール化することにより、ジャンクションボックス内に収容するバスバーの積層数増加を抑制して、ジャンクションボックスの薄型化を図り、かつ、回路変更にも容易に対応できるようにすることを課題としている。さらに、回路基板の樹脂部分が無鉛半田の熱影響にも抗し得るようにすることも課題としている。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、自動車に搭載するジャンクションボックスのアッパーケースとロアケースからなるケース内部に収容されるバスバーを、コネクタ回路基板用バスバー、ヒューズ回路基板用バスバー、リレー回路基板用バスバーに分割し、各回路基板のバスバーの端部を突出させて溶接部とし、上記コネクタ回路基板の溶接部に対しヒューズ回路基板、リレー回路基板の溶接部を重ね合わせて溶接し、且つ、
上記リレー回路基板用バスバーを樹脂モールドしてリレー回路基板を設け、該モールド用樹脂として無鉛半田よりも融点の高い絶縁樹脂を用い、上記リレー回路基板の表面に実装するリレーから突出した端子を上記リレー回路基板に設けられた端子穴に挿入して上記バスバーと無鉛半田で接続していることを特徴とするジャンクションボックスを提供している。
即ち、本発明のジャンクションボックスでは、コネクタ回路基板を備えるコネクタモジュール、ヒューズ回路基板を備えるヒューズモジュール、リレー回路基板を備えるリレーモジュールを設け、これらモジュールのバスバーの端部を溶接して接続し、ジャンクションボックス内に収容される内部回路を形成している。
【００１６】
このように、無鉛半田を用いると、環境や人体に与える悪影響を抑えることができ、また、モールド用樹脂に上記のような絶縁樹脂を用いることで、無鉛半田の加熱温度の影響にも抗し得る。
具体的には、上記モールド用樹脂として、照射ナイロン材を用いている。
【００１７】
照射ナイロン材とは、エンジニアリングプラスチックの一種であり、プラスチックの放射線架橋技術を用いて、絶縁性を確保した上で、耐熱性、成形性を向上させた樹脂であり、融点は３００℃、熱変形温度は３２０℃を確保して、無鉛半田の融点を上回る耐熱性を有している。よって、半田付けの際、高温となった半田が触れても樹脂が変形することもない。
【００１８】
また、一般的に樹脂の熱変形を防止するためには、樹脂にガラスファイバーを添加することが多いが、照射ナイロン材は、ガラスファイバーを添加することなしに、あるいは、少量の添加のみに抑えて、多種の多官能性モノマーの架橋助剤を添加することで、放射線による架橋性を向上させて耐熱性を確保している。
【００１９】
よって、照射ナイロン材にはガラスファイバーの影響がないので、成形時に、金型への樹脂の流動性が劣ることもなく、通常の樹脂と同様の成形性が確保でき、安定した品質で回路基板をモールド成形できる。その他、照射ナイロン材は、膨張率および収縮性も低いため、安定した寸法精度を確保することができ、また、吸水率も少ないため湿度等による影響も受けにくい。
【００２１】
本発明のジャンクションボックスでは、上記のように、ジャンクションボックス内に収容される内部回路を、コネクタ接続回路部、リレー接続回路部、ヒューズ接続回路部として分割し、夫々をコネクタモジュール、ヒューズモジュール、リレーモジュールとして別個に設け、バスバーをコネクタ接続用の回路基板用バスバーと、ヒューズ回路基板用バスバーと、リレー回路基板用バスバーとを分割して設けている。
【００２２】
従来は、一つの導電板を打ち抜いて、コネクタ接続回路、ヒューズ接続回路、リレー接続回路を設けると共に、上記各回路にはコネクタ接続用のタブ、ヒューズ接続用のタブ、リレー接続用のタブを設けていたため、回路の取り回しが複雑となり、その結果、バスバーの面積が増大すると共に、バスバーが多層化していた。
【００２３】
これに対し、本発明は、コネクタ用のバスバー、ヒューズ用のバスバー、リレー用のバスバーを分割して、別個の導電板から打ち抜き、かつ、別の位置に配置しているので、バスバーの多層化を抑制でき、また、各バスバーの回路取り回しも簡単となるので、バスバー面積も縮小できる。また、上記モジュールのうち、リレーモジュールは比較的回路変更が少ないため、リレーを回路基板に実装して、リレーの端子とバスバーとを半田付けしておくと、中継端子が不要となると共にバスバーにタブを設ける必要がなくなる。
【００２４】
なお、リレーモジュールに限らず、コネクタモジュール、ヒューズモジュールにおいても、電気部品を直接回路基板に実装して半田付けしてもよい。また、これら電気部品を回路基板に実装して半田付けする場合も、回路基板の樹脂に照射ナイロン材を用いているので半田の溶融熱等にも充分耐えることができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１は、本発明の実施形態にかかる回路基板を備えるモジュール化されたジャンクションボックス１０の分解状態を示している。ジャンクションボックス１０は、コネクタ部２６の貫通孔１０ｃを有するアッパーケース１０ａおよびロアケース１０ｂに収容される内部回路を、コネクタ接続回路部、ヒューズ接続回路部、リレー接続回路部として分割し、コネクタ回路基板を備えるコネクタモジュール１１、ヒューズ回路基板を備えるヒューズモジュール２５、リレー回路基板を備えるリレーモジュール１２としてモジュール化を図っている。
【００２６】
上記各モジュールは、絶縁板等と一体化されたバスバーの端部を突出させて溶接部としており、コネクタモジュール１１は周囲より突出するヒューズ用の溶接部１１ａを、ヒューズモジュール２５の溶接部２５ａと重ね合わせて溶接してモジュール同士を接合することで所要の回路を形成している。同様に、コネクタモジュール１１のＬ字形に突出するリレー用の溶接部１１ｂを、リレーモジュール１２の溶接部１４ａと重ね合わせ溶接している。
【００２７】
よって、このようにモジュール化を図ることで、各モジュール自体を部品として扱うことができ、電気部品を回路に直接取り付けるという、実装も可能になる。例えば、リレーモジュール１２では、絶縁性の樹脂１５でモールドした回路基板１３のバスバー１４にリレー２０を実装して半田付けしている。
【００２８】
図２（Ａ）（Ｂ）は、リレーモジュール用のリレー回路基板１３であり、導電性のバスバー１４の周囲にモールド用の樹脂として照射ナイロン材１５を用いてモールド成形を行い樹脂部分を形成している。また、回路基板１３の各所には、リレー実装用の端子穴１６をリレー２０の端子位置に合わせて多数設けている。なお、端子穴１６は、半田付けを行うため、樹脂部分の穴部１６ａは大きな開口とすると共に、バスバー１４の穴部１６ｂは、取付対象の端子２０ｂの厚みに合わせて、樹脂部分の穴部１６ａに比べて小さな開口にしている。
【００２９】
回路基板１３の成形は、成型用金型（図示せず）の内部に所要形状に打ち抜いたバスバー１４を配置した状態で、照射ナイロン材１５を射出して行っている。
この成形の際、照射ナイロン材１５には、ガラスファイバーが添加されていないため樹脂の流動性は良く、スムーズに金型内を流れて所要形状の回路基板１３が形成されている。なお、上記のようにして形成された回路基板１３は、モジュール化されたメインとなるコネクタモジュール１１の回路基板との溶接接続用で、バスバー１４と連続しているＬ字形状の溶接部１４ａを一方の側辺より突出させている。
【００３０】
次に、回路基板１３へリレー２０を実装するには、図３（Ａ）に示すように、リレー２０の本体ケース２０ａの下面より突出する導通接続用の端子２０ｂを回路基板１３の端子穴１６に挿入すると共に、溶融した無鉛半田Ｈを端子穴１６に送り込んで端子２０ｂとバスバー１４を半田付けしている。この際、溶融のため高温となった無鉛半田Ｈが、端子穴１６の周囲の照射ナイロン材１５に触れても、照射ナイロン材１５は耐熱性を有しているので、図３（Ｂ）に示すように、端子穴１６の周囲も熱による変形が生じていない。
【００３１】
なお、照射ナイロン材を用いた回路基板は上記実施形態のリレーモジュール用だけでなく、他の電子部品であるコネクタ等のモジュール用の回路基板にも適用可能であり、例えば、図１にも示すように、コネクタモジュール１１でも、コネクタ回路基板２５の樹脂に照射ナイロン材を用い、別体のコネクタ部２６を無鉛半田を用いて半田付けで実装してもよい。
【００３２】
なお、モジュール化されていないジャンクションボックスの内部回路用の基板における樹脂にも照射ナイロン材を適用できる。さらに、照射ナイロン材は、必ずしも、回路基板の樹脂部分の全てに用いる必要はなく、半田付けの熱影響を受ける部分のみを照射ナイロン材で成形するようにしてもよい。
【００３３】
【発明の効果】
上記した説明より明らかなように、本発明の各モジュールの回路基板を用いると、融点の高い無鉛半田を用いて電気部品を半田付けしても、基板の樹脂部分が半田付けによる熱影響を受けることがないため、変形等も生じることなく各種不具合を防止して製品性の維持を図ることができる。さらに、上記効果に伴い、高温となった半田が樹脂に触れることを余り気にすることなく半田付け作業を行うことができ、作業に要する負担も軽減できる。
【００３４】
また、ジャンクションボックスの内部回路を、電気部品毎に分割してモジュール化することで、ジャンクションボックスの大型化を防ぎ、回路変更にも容易に対応することができ、モジュール化された各回路基板へも樹脂部に照射ナイロン材を用いることで、電気部品の半田付けによる実装を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の回路基板を適用しているモジュール化したジャンクションボックスの分解斜視図である。
【図２】（Ａ）は、回路基板の斜視図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【図３】（Ａ）（Ｂ）は、リレーを回路基板へ半田付けにより実装する状態を示す断面図である。
【図４】従来のジャンクションボックスの分解斜視図である。
【図５】（Ａ）（Ｂ）は、リレーを回路基板に実装する場合の概略図である。
【図６】図５の問題点を示す断面図である。
【符号の説明】
１０ジャンクションボックス
１１コネクタモジュール
１２リレーモジュール
１３回路基板
１４バスバー
１５照射ナイロン材
１６端子穴
２０リレー
２０ｂ端子
Ｈ半田[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to di-catcher down action box, specifically, in the circuit board of the junction box to modularize, mounted electrical components such as a relay bus bar to the circuit board which is resin-molded, the electrical component terminal of the circuit board of the bus bar It is soldered with lead-free solder.
[0002]
[Prior art]
Recently, with the rapid increase in electrical components mounted on automobiles, etc., the number of parts is increased because the number of circuits accommodated in electrical junction boxes for automobiles, especially junction boxes, is increased, and branch circuits are formed at high density. The number of assembly man-hours is increasing.
[0003]
Among the electrical connection boxes for automobiles, in the junction box 1 shown in FIG. 4, the bus bars 5 </ b> A to 5 </ b> D are stacked and disposed with the insulating plates 4 </ b> A to 4 </ b> E interposed between the upper case 2 and the lower case 3. The upper case 2 is provided with a connector housing portion 2a, a relay housing portion 2b, and a fuse housing portion 2c, and a connector 6, a relay 7 and a fuse 8 are mounted on these housing portions and projecting from these terminals and the bus bar. Terminals and tabs are connected directly or via relay terminals. The lower case 3 is also provided with a connector housing portion 3a, and the bus bar terminal 5a protrudes and is connected to the connector.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In the junction box 1, the area of the bus bar and the number of stacked layers increase as the number of circuits increases, and there is a problem that the junction box increases in size. In addition, when the connector case, the relay case, and the fuse case are provided in both the upper case and the lower case, and the connector, relay, fuse and internal circuit are connected to the upper and lower surfaces of the junction box, the upper case or Compared with the case where it is provided only on one side of the lower case, an increase in the area of the junction box can be suppressed.
[0005]
However, if a connector housing portion and a relay housing portion or a fuse housing portion are provided in the vertically opposed positions, terminals refracted from the bus bar cannot be overlapped and deployed. Therefore, it is necessary to provide a terminal on the other bus bar. Will increase. As described above, when the number of bus bars increases, the height of the junction box increases and the junction box increases in size.
[0006]
In addition, since the connector, fuse and relay are connected to the bus bar in the junction box, the entire internal circuit must be changed when the specification changes that change the connection between the fuse, relay and internal circuit. Therefore, it cannot easily cope with circuit changes.
[0007]
In view of the above situation, if the bus bars connected to the connectors, relays, and fuses are arranged separately from each other, it is possible to cope with an increase in the number of bus bar layers due to overlapping of terminals provided on the bus bars. In addition, if the connector connection circuit part, the relay connection circuit part, and the fuse connection circuit part are also modularized, they can often be shared by different vehicle types and grades. Furthermore, in a relay connection circuit section or the like with few circuit changes, connecting the bus bar and a terminal such as a relay directly eliminates the need for a relay terminal and eliminates the need to provide a terminal or tab on the bus bar. Sharing is also possible.
[0008]
In addition, each module becomes a dedicated product for electrical components such as corresponding connectors and relays, so if the electrical components are directly attached to the circuit board of each module, the benefits of modularization can be further utilized. it can. As a method for mounting such an electrical component, soldering can be considered.
[0009]
In this case, as shown in FIGS. 5A and 5B, the terminal 7b of the body case 7a of the relay 7 which is an electrical component is inserted into the terminal hole 9c of the circuit board 9 in which the bus bar 9a is molded with the insulating resin 9b. Inserting and soldering the terminal 7b and the bus bar 9a.
[0010]
The soldering is usually performed by melting the wire-shaped solder H with a heated soldering iron. However, since the melting point of leaded solder is about 180 ° C., the heating temperature of the solder needs to be higher than the above melting point. . On the other hand, PPS (polyphenylene sulfide) or nylon glass (nylon 66) is used for the resin 9b for molding the circuit board 9. PPS has a melting point of 281 ° C. and nylon glass has a melting point of 262 ° C. Since it is higher than the melting point of solder, there is no problem in heat resistance.
[0011]
However, since PPS has too high fluidity at the time of molding, there is a problem in that the resin flows too much to easily hinder molding. On the other hand, nylon glass has a poor resin flow due to the addition of glass fibers. There is a problem in moldability due to poor resin filling into the mold. In recent years, lead-free solder tends to be used in consideration of adverse effects of leaded solder on the environment and the human body.
[0012]
Currently used as lead-free solders are tin-silver-copper, tin-silver, tin-copper-nickel, tin-bismuth, tin-bismuth-antimony, tin-bismuth- There are silver-copper type, tin-antimony type, tin-zinc type, etc., and these melting points are generally higher than those of leaded solder, so it is necessary to heat to 275 ° C. to 290 ° C. during soldering. .
[0013]
Therefore, when a resin lower than the heating temperature of the lead-free solder is used for the resin of the circuit board, the lead-free solder melted at the time of soldering contacts the resin 9b around the terminal hole 9c as shown in FIG. There is a problem that the resin portion 9f is deformed by high heat. Therefore, the soldering operation needs to be performed with care so that the molten solder does not come into contact with the resin 9b. However, in reality, in consideration of the size of the opening of the terminal hole 9c, etc. It is very difficult.
[0014]
The present invention has been made in view of the above-described problems, and the bus bar accommodated in the junction box is formed by modularizing the connector connection circuit, the relay connection circuit, and the fuse connection circuit in the circuit in the junction box. An object of the present invention is to suppress the increase in the number of stacked layers, to reduce the thickness of the junction box, and to easily cope with a circuit change. Another object is to make the resin part of the circuit board resistant to the thermal effects of lead-free solder.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention provides a bus bar accommodated in a case consisting of an upper case and a lower case of a junction box mounted on an automobile, a bus bar for a connector circuit board, a bus bar for a fuse circuit board, and a bus bar for a relay circuit board. And welded by overlapping the welded part of the fuse circuit board and the relay circuit board on the welded part of the connector circuit board; and
The relay circuit board bus bar is resin-molded to provide a relay circuit board, and an insulating resin having a melting point higher than that of lead-free solder is used as the molding resin, and the terminals protruding from the relay mounted on the surface of the relay circuit board are A junction box is provided which is inserted into a terminal hole provided in a relay circuit board and connected to the bus bar with lead-free solder.
That is, in the junction box of the present invention, a connector module having a connector circuit board, a fuse module having a fuse circuit board, and a relay module having a relay circuit board are provided, and the ends of the bus bars of these modules are welded and connected. An internal circuit housed in the box is formed.
[0016]
In this way, the use of lead-free solder can suppress the adverse effects on the environment and the human body, and the use of the insulating resin as described above for the molding resin can resist the influence of the heating temperature of the lead-free solder. obtain.
Specifically, an irradiated nylon material is used as the molding resin.
[0017]
Irradiated nylon material is a kind of engineering plastics. It is a resin that has improved heat resistance and moldability after ensuring insulation by using plastic radiation crosslinking technology. Melting point is 300 ° C. The temperature is 320 ° C., and the heat resistance is higher than the melting point of lead-free solder. Therefore, the resin is not deformed even when the solder that has reached a high temperature is touched during soldering.
[0018]
In general, in order to prevent thermal deformation of the resin, glass fiber is often added to the resin. However, the irradiated nylon material can be suppressed without adding glass fiber or with only a small amount. In addition, the addition of various polyfunctional monomer crosslinking aids improves the crosslinkability by radiation and ensures heat resistance.
[0019]
Therefore, since the irradiated nylon material is not affected by glass fiber, the flowability of the resin to the mold is not inferior at the time of molding, and the same moldability as normal resin can be secured, and the circuit board with stable quality Can be molded. In addition, the irradiated nylon material has low expansion coefficient and shrinkage, so that stable dimensional accuracy can be ensured, and since the water absorption rate is small, it is hardly affected by humidity or the like.
[0021]
In the junction box of the present invention, as described above, the internal circuit accommodated in the junction box is divided into a connector connection circuit portion, a relay connection circuit portion, and a fuse connection circuit portion, and each of them is a connector module, a fuse module, and a relay. The bus bar is provided separately as a module , and the bus bar for connecting the connector , the bus bar for the fuse circuit board, and the bus bar for the relay circuit board are provided separately.
[0022]
Conventionally, one conductive plate is punched out to provide a connector connection circuit, a fuse connection circuit, and a relay connection circuit, and each of the above circuits is provided with a connector connection tab, a fuse connection tab, and a relay connection tab. Therefore, circuit handling becomes complicated, and as a result, the area of the bus bar is increased and the bus bar is multi-layered.
[0023]
In contrast, in the present invention, the bus bar for connectors, the bus bar for fuses, and the bus bar for relays are divided, punched out from separate conductive plates, and arranged at different positions, so that the bus bars are multi-layered. In addition, since the circuit handling of each bus bar becomes easy, the bus bar area can be reduced. Of the above modules, since the relay module has relatively few circuit changes, if the relay is mounted on a circuit board and the relay terminal and the bus bar are soldered, the relay terminal is not necessary and the bus bar There is no need to provide a tab.
[0024]
Not only the relay module but also the connector module and the fuse module, the electrical components may be directly mounted on the circuit board and soldered. Even when these electrical components are mounted on a circuit board and soldered, the irradiated nylon material is used for the resin of the circuit board, so that it can sufficiently withstand the heat of melting of the solder.
[0025]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 shows an exploded state of a modularized junction box 10 including a circuit board according to an embodiment of the present invention. The junction box 10 divides the internal circuit accommodated in the upper case 10a having the through hole 10c of the connector portion 26 and the lower case 10b as a connector connection circuit portion, a fuse connection circuit portion, and a relay connection circuit portion, and The connector module 11 provided, the fuse module 25 provided with a fuse circuit board, and the relay module 12 provided with a relay circuit board are modularized.
[0026]
Each of the modules has a welded portion that protrudes from the end of the bus bar integrated with an insulating plate or the like, and the connector module 11 has a welded portion 11a for the fuse that protrudes from the periphery as a welded portion 25a of the fuse module 25. A required circuit is formed by joining the modules by overlapping and welding. Similarly, the welded portion 11b for the relay projecting in an L shape of the connector module 11 is overlapped and welded with the welded portion 14a of the relay module 12.
[0027]
Therefore, by modularizing in this way, each module itself can be handled as a component, and mounting in which an electrical component is directly attached to a circuit is also possible. For example, in the relay module 12, the relay 20 is mounted and soldered to the bus bar 14 of the circuit board 13 molded with the insulating resin 15.
[0028]
2 (A) and 2 (B) show a relay circuit board 13 for a relay module, and a resin portion is formed by performing molding using an irradiated nylon material 15 as a molding resin around a conductive bus bar 14. ing. Further, a large number of relay mounting terminal holes 16 are provided at various locations on the circuit board 13 in accordance with the terminal positions of the relay 20. In addition, since the terminal hole 16 performs soldering, the hole 16a of the resin portion has a large opening, and the hole 16b of the bus bar 14 has a hole of the resin portion according to the thickness of the terminal 20b to be attached. The opening is smaller than that of 16a.
[0029]
The circuit board 13 is formed by injecting an irradiated nylon material 15 in a state where a bus bar 14 punched into a required shape is disposed inside a molding die (not shown).
At the time of this molding, the irradiated nylon material 15 has no glass fiber added, so that the resin has good fluidity, and the circuit board 13 having a required shape is formed by smoothly flowing in the mold. The circuit board 13 formed as described above is used for welding connection with the circuit board of the main connector module 11 which is modularized, and an L-shaped welded portion 14a continuous with the bus bar 14 is provided. It protrudes from one side.
[0030]
Next, in order to mount the relay 20 on the circuit board 13, as shown in FIG. 3A, the terminal 20 b for conduction connection protruding from the lower surface of the body case 20 a of the relay 20 is connected to the terminal hole 16 of the circuit board 13. The molten lead-free solder H is fed into the terminal hole 16 to solder the terminal 20b and the bus bar 14 together. At this time, even if the lead-free solder H that has become hot due to melting touches the irradiated nylon material 15 around the terminal hole 16, the irradiated nylon material 15 has heat resistance. As shown, the terminal hole 16 is not deformed by heat.
[0031]
The circuit board using the irradiated nylon material is applicable not only to the relay module of the above embodiment but also to a circuit board for a module such as a connector which is another electronic component, for example, as shown in FIG. As described above, the connector module 11 may be mounted by using an irradiated nylon material for the resin of the connector circuit board 25 and soldering the separate connector portion 26 using lead-free solder.
[0032]
Also in the resin in the substrate for the internal circuit of the junction box which is not modularity can apply irradiation nylon material. Furthermore, the irradiated nylon material does not necessarily need to be used for all the resin portions of the circuit board, and only the portion affected by the soldering heat may be molded with the irradiated nylon material.
[0033]
【The invention's effect】
As is clear from the above description, when the circuit board of each module of the present invention is used, even if an electrical component is soldered using lead-free solder having a high melting point, the resin portion of the board is affected by the heat caused by the soldering. Therefore, various defects can be prevented and product quality can be maintained without causing deformation or the like. Furthermore, with the above effect, the soldering operation can be performed without much concern about the high temperature solder touching the resin, and the burden required for the operation can be reduced.
[0034]
In addition, by dividing the junction box internal circuit into electrical components and modularizing it, it is possible to prevent the junction box from becoming large and easily adapt to circuit changes. In addition, by using an irradiated nylon material for the resin portion, it is possible to easily mount the electrical component by soldering.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view of a modular junction box to which a circuit board of the present invention is applied.
FIG. 2A is a perspective view of a circuit board, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
FIGS. 3A and 3B are cross-sectional views showing a state in which the relay is mounted on the circuit board by soldering.
FIG. 4 is an exploded perspective view of a conventional junction box.
FIGS. 5A and 5B are schematic views when the relay is mounted on a circuit board. FIGS.
6 is a cross-sectional view showing the problem of FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Junction box 11 Connector module 12 Relay module 13 Circuit board 14 Bus bar 15 Irradiation nylon material 16 Terminal hole 20 Relay 20b Terminal H Solder

Claims

The bus bar housed in the case consisting of the upper case and lower case of the junction box mounted on the automobile is divided into a connector circuit board bus bar, a fuse circuit board bus bar, and a relay circuit board bus bar, and the end of each circuit board bus bar. The welded portion of the connector circuit board, the welded portion of the fuse circuit board and the relay circuit board are overlapped and welded to the welded portion of the connector circuit board, and
The relay circuit board bus bar is resin-molded to provide a relay circuit board, and an insulating resin having a melting point higher than that of lead-free solder is used as the molding resin, and the terminals protruding from the relay mounted on the surface of the relay circuit board are A junction box, which is inserted into a terminal hole provided in a relay circuit board and connected to the bus bar with lead-free solder .

The junction box according to claim 1, wherein an irradiation nylon material is used as the molding resin.