JP3703767B2

JP3703767B2 - IC socket

Info

Publication number: JP3703767B2
Application number: JP2002033191A
Authority: JP
Inventors: 伸夫川村; 尚紀安藤; 重人三浦
Original assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd; Hitachi Ltd
Current assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd; Hitachi Ltd
Priority date: 2002-02-08
Filing date: 2002-02-08
Publication date: 2005-10-05
Anticipated expiration: 2022-02-08
Also published as: JP2003234162A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＩＣパッケージの検査工程などに使用されるＩＣソケットに関し、更に詳しくはＩＣパッケージを実装する際のＩＣパッケージの収納形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＤＩＰ、ＳＯＰ、ＳＯＪなどのＩＣパッケージにバーンインテスト（耐熱性検査）などの各種検査を行う場合、ＩＣパッケージをＩＣソケットを介して回路基板（プリント基板）上に搭載し、この回路基板上に搭載されたＩＣパッケージを各種検査装置に入れてテストを行い、その良、不良を判別している。
【０００３】
このようなＩＣソケットにおいては、ソケット本体のＩＣ収容部にＩＣパッケージを上方より収容し、コンタクト開閉カバーの上下動と連動してＩＣソケットのコンタクトをＩＣパッケージのリードに接触する位置と非接触の位置とに変位させるよう構成されており、コンタクト開閉カバーを下降させることによりコンタクトを接触解除位置へ後方変位させた後、ＩＣ収容部にＩＣパッケージを収容し、コンタクト開閉カバーの上昇に伴なってコンタクトを接触位置へ前方変位させることでコンタクトとＩＣリードとの接触を得るようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
この種のＩＣソケットの従来技術に関する問題を図１１および図１２を用いて説明する。図１１はＩＣソケットの四隅のうちの１つの隅部を示す平面図であり、図１２は図１１のＦ−Ｆ断面図である。
【０００５】
ソケット本体の上部に位置するＩＣ収容部１２の四隅には、ＩＣパッケージ１のパッケージ２の端面を当接してパッケージ２を位置決めするためのパッケージ位置決め部４０と、ＩＣパッケージ１のＩＣリード３の端面を当接してＩＣリード３を位置決めするためのリード位置決め部４５が形成されている。ＩＣ収容部１２は全体的に上側に拡がった断面逆台形状を呈しており、したがってＩＣ収容部１２の各側壁４３はパッケージ載置台４２に対し斜面状となっている。
【０００６】
図１２に示すように、各コンタクトは、ＩＣリード３と接触する上部接片２６および下部接片２７を有しており、上部接片２６および下部接片２７間にはカム部材３２が介在されている。前述したコンタクト開閉カバーの上下運動は図示しない変換機構によって上部接片２６および下部接片２７の前後運動（矢印Ｇ方向）に変換されるようになっており、上部接片２６および下部接片２７の前後運動の際にカム部材３２の作用によって上部接片２６および下部接片２７の双方または一方は上下に弾性変位され、開閉される。図１２は、上部接片２６および下部接片２７が後方側に移動されることで上部接片２６および下部接片２７が開いている状態を示しており、この状態のときにＩＣパッケージ１を受け入れることができる。
【０００７】
パッケージ載置台４２の端部とカム部材３２との間には、収容されるＩＣリード３が位置される空間４６が形成されている。
【０００８】
このようなＩＣソケットにおいては、コンタクト開閉カバーを下降させることにより各コンタクト（上部接片２６および下部接片２７）を接触解除位置へ後方変位させた後、ＩＣパッケージ１をＩＣ収容部１２内に落とし込み、最終的に図１１の破線で示す位置に位置決めする。その後、コンタクト開閉カバーを上昇させることで、各コンタクト（上部接片２６および下部接片２７）を接触位置へ前方変位させることで、上部接片２６および下部接片２７の間にＩＣリード３を挟持し、各コンタクトとＩＣリード３とを接触させる。
【０００９】
ここで、従来のＩＣ収容部１２においては、パッケージ２を位置決めするパッケージ位置決め部４０と、ＩＣリード３を位置決めするためのリード位置決め部４５とを直角に連結し、ＩＣリード３の端面に対しほぼ正対する斜面４７を形成するようにしていたので、ＩＣパッケージ１の落とし込みの際に、図１２に示すように、この斜面４７にＩＣリード３が干渉し、ＩＣパッケージを最終的な落とし込み位置までガイドすることができないことが多発した。ＩＣパッケージを最終的な落とし込み位置に位置させることができない場合は、各コンタクトとＩＣリード３とが接触不良になり、各種検査をなし得なくなる。
【００１０】
本発明はこのような実情に鑑みてなされたもので、ＩＣパッケージをＩＣ収容部の最終的な落とし込み位置に確実にガイドできるようにしたＩＣソケットを提供することを解決課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この発明では、対向する２辺にＩＣリードが並設されるＩＣパッケージのパッケージ端面と当接してパッケージを位置決めするためのパッケージ位置決め部および該ＩＣパッケージのＩＣリード端面と当接してＩＣリードを位置決めするためのリード位置決め部がその底部の四隅に形成されたＩＣパッケージ収納部を備え、ソケット本体に設けた前記ＩＣパッケージ収納部にＩＣパッケージを収容し、該ＩＣパッケージ収納部に沿って列配置された複数のコンタクトをソケット本体の上部に設けたコンタクト開閉カバーの上下動によりＩＣパッケージのリードに接触する位置と非接触の位置へ変位させるようにしたＩＣソケットにおいて、前記パッケージ位置決め部およびリード位置決め部は、前記ＩＣパッケージ収納部の底部から上方に向かって拡がる傾斜面として形成されており、前記パッケージ位置決め部およびリード位置決め部は、収容されたＩＣパッケージのＩＣリードの並設方向に対して角度を成すテーパ部によって接続されている。
【００１２】
この発明によれば、パッケージ位置決め部およびリード位置決め部を角度を成すテーパ部によって接続するようにしているので、このテーパ面によってＩＣパッケージのＩＣリードが最終的落とし込み位置まで確実にガイドすることができるようになる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下この発明の実施形態を添付図面にしたがって詳細に説明する。
【００１４】
図１はＩＣパッケージが装填中のＩＣソケットを示す平面図、図２は図１のＡ−Ａ断面図、図３はＩＣパッケージが未装填のときでかつソケットフリー状態のときのＩＣソケットを示す平面図、図４は図３のＢ−Ｂ断面図、図５はＩＣパッケージが未装填のときでかつソケットオープン状態のときのＩＣソケットを示す平面図、図６は図５のＣ−Ｃ断面図である。また、図７は図１のＤ部拡大図であり、図８は図２のＥ部拡大図であり、図９は図１のＤ部近傍を示す拡大斜視図であり、図１０は図２のＥ部近傍を示す拡大図である。
【００１５】
これらの図に示すＩＣソケット１０には、ＤＩＰ、ＳＯＰ、ＳＯＪなどのパッケージ２の２辺に外部入出力用のリード３を並べたＩＣパッケージ１が実装される。
【００１６】
樹脂成形された絶縁性のソケット本体１０はその中央部にＩＣパッケージ１が収容可能な上方に開放するＩＣ収容部１２を有している。このＩＣ収容部１２の対向する二辺に沿ってＩＣパッケージ１の各リード３に接触するコンタクト２０が並列に植装されている。
【００１７】
ソケット本体１０の上部に位置するＩＣ収容部１２の四隅には、図３、図５、図７〜図１１に示すように、ＩＣパッケージ１のパッケージ２の端面に当接してパッケージ２を位置決めするためのパッケージ位置決め部４０と、ＩＣパッケージ１のＩＣリード３の端面に当接してＩＣリード３を位置決めするためのリード位置決め部４５が形成されている。
【００１８】
ＩＣ収容部１２は全体的に上側に拡がった断面逆台形状を呈しており、ＩＣパッケージ１を落とし込みを容易にしている。したがってＩＣ収容部１２の各側壁は、パッケージ載置台４２に対し斜面状となっている。
【００１９】
ＩＣ収容部１２のパッケージ載置台４２の左右端部の外側には、後述するコンタクト２０の上部接片２６および下部接片２７が前後移動するための空間４６が形成されている。
【００２０】
ソケット本体１０の上部には、コンタクト２０をＩＣリード３に接触する位置と、非接触位置との間で変位させるために上下移動するコンタクト開閉カバー１４が備えられている。
【００２１】
このコンタクト開閉カバー１４はソケット本体１０に対し上下動可能に被装されている。すなわち、図４に示すように、開閉カバー１４の両側面には、枠壁に垂設された上下ガイド部１５が形成されており、この上下ガイド部１５をソケット本体１０の両側面に形成されたガイド溝１６に滑合させることで、開閉カバー１４の上下動を案内している。開閉カバー１４とソケット本体１０との間には、開閉カバー１４を上方に付勢する復帰用のばね１７が介在されており、このばね１７の弾性力によって下方に押下げられた開閉カバー１４を上方に復帰させる。
【００２２】
開閉カバー１４は、ＩＣ収容部１２と対応する開口窓１８を有する枠形状を呈しており、ＩＣパッケージ１はこの窓１８を介してソケット本体１０のＩＣ収容部１２に装填される。
【００２３】
開閉カバー１４の枠外壁にはコンタクト２０の列に対応して複数の溝１９が形成されている。これら複数の溝１９の底面１９ａは傾斜を成しており、カムとして機能する。すなわち、カム１９ａには、後述するコンタクト２０のアーム部２８の受圧部２１が当接されており、このカム１９ａによって開閉カバー１４の上下運動をコンタクト２０の前後運動に変換する。
【００２４】
各コンタクト２０は剛性の基部２２を有しており、この基部２２から内側方へ圧入爪２３を突設している。圧入爪２３をソケット本体１０に形成した圧入孔３１に圧入しコンタクト２０をソケット本体１０に固定する。基部２２から下方へ向け雄端子２４を突設し、配線回路基板等と接続する。
【００２５】
一方、基部２２からは、屈曲されたばね部２５が立位状に延在しており、該ばね部２５の上部より、ＩＣリード３と接触する上部接片２６および下部接片２７を前方（ＩＣ収容部１２側）に延在させている。さらに、ばね部２５の上部からアーム部２８を上方に突出させている。アーム部２８には、前述したカム１９ａに当接する受圧部２１が形成されている。
【００２６】
下部接片２７の先端は上部接片２６の先端より前方に突出されており、この下部接片２７の先端部でＩＣリード３の先端部の下面を支持する。上部接片２６および下部接片２７の間にはカム部材３２が介在されており、このカム部材３２の作用によって上部接片２６および下部接片２７の双方または一方を上下に弾性変位させる。このカム部材３２は、ソケット本体１０と一体に形成されている。
【００２７】
すなわち，開閉カバー１４の上下運動は、開閉カバー１４の外壁に形成されたカム１９ａとコンタクト２０の受圧部２１との摺動によって、コンタクト２０のばね部２５を介したコンタクト２０の前後運動に変換される。コンタクト２０の前後運動による上部接片２６および下部接片２７の前後運動の際に、カム部材３２の作用によって上部接片２６および下部接片２７の双方または一方が上下に弾性変位され、開閉される。図２および図６は、上部接片２６および下部接片２７が後方側に移動されることで上部接片２６および下部接片２７が開いている状態を示しており、この状態のときにＩＣパッケージ１を受け入れることができる。また、図４は、上部接片２６および下部接片２７がカム部材３２よりも前方側に移動された待機状態（コンタクトフリー状態）を示している。
【００２８】
なお、図４に示す状態は、ＩＣパッケージの装填状態にも対応しており、ＩＣパッケージ１が装填されているときに、図４に示すように、上部接片２６および下部接片２７が閉合されると、上部接片２６および下部接片２７の間にＩＣリード３の先端を加圧挟持することができ、各ＩＣリード３と各コンタクト２０との導通させることができる。
【００２９】
ところで、このＩＣソケット１０のＩＣ収容部１２の四隅には、パッケージ２を位置決めするためのパッケージ位置決め部４０とＩＣリード３を位置決めするためのリード位置決め部４５とが形成されているが、これらパッケージ位置決め部４０とリード位置決め部４５との間を、収容されたＩＣパッケージ１のＩＣリード３の並設方向に対して角度θ（０＜θ＜９０度、図９参照）を成すテーパ部５０によって接続するようにしている。テーパ部５０から上方に立ち上がるテーパ部５０の側壁５１は、ＩＣ収容部１２の他の側壁と同様、パッケージ載置台４２に対する角度が鈍角である斜面を呈している。また、斜面５１は、下方にいくに伴なってその幅が大きくなるように形成されている。
【００３０】
このようにこの実施形態では、ＩＣ収容部１２の四隅にあるパッケージ位置決め部４０とリード位置決め部４５との間を角度θをなすテーパ部５０によって連結するようにしているので、ＩＣパッケージ１をＩＣソケット１０に装填する際、従来技術の斜面４７（図１１）のように、ＩＣパッケージ１のリード３が斜面４７に干渉することがなくなり、ＩＣパッケージ１のリード３をテーパ部５０または斜面５１に沿ってＩＣリードの最終的落とし込み位置（図７、図８および図１０に実線で示す）まで確実にガイドすることができるようになる。したがって、コンタクト２０とＩＣリード３とが接触不良がなくなり、ＩＣパッケージをＩＣソケット１０に確実に装填できるようになる。
【００３１】
つぎに、このようなＩＣソケット１０のＩＣパッケージ実装時の動作について順に説明する。
【００３２】
ＩＣソケット１０が待機状態のときには、図３および図４に示すように、上下接片２６，２７はばね部２５の復元力でカム部材３２よりも前方側に変位した状態にある。
【００３３】
次に図５および図６に示すように、コンタクト開閉カバー１４を下降操作してコンタクト２０のアーム部２８の受圧部２１を開閉カバー１４のカム１９ａに沿って摺動させることでアーム部２８の受圧部２１を後方側へ移動させる。このアーム部２８の受圧部２１の移動によってコンタクト２０のばね部２５をその弾性に抗し後方へ撓ませ、これによりばね部２５に支持された上下接片２６，２７を後方に変位させ、ＩＣ収容部１２を開放する。この後方移動の際、上下接片２６，２７の少なくとも一方は、カム部材３２の作用によって上下に変位して開かれる。
【００３４】
つぎに、図１、図２に示すように、ＩＣ収容部１２に開口窓１８を通してＩＣパッケージ１を収容する。この際、前述したように、ＩＣ収容部１２の四隅に斜面５１およびテーパ部５０が形成されているので、ＩＣパッケージ１のリード３は、途中で引っ掛かることなく、テーパ部５０または斜面５１に沿ってＩＣリード３の最終的落とし込み位置まで確実にガイドされる。
【００３５】
次に、開閉カバー１４に与えていた押下力を解除すると、コンタクト２０はばね部２５の復元力によって開閉カバー１４を押し上げつつ前方へ弾性変位する。
【００３６】
このばね部２５の前方への弾性変位によって上下接片２６，２７がカム部材３２に沿って前方へ摺動し、上部接片２６は下方へ、下部接片２７は上方へ夫々復帰する。そして、これら復帰の際に、上部接片２６および下部接片２７間にリード３の先端部を挟持する。
【００３７】
このようにこの実施形態では、ＩＣ収容部１２の四隅において、パッケージ位置決め部４０とリード位置決め部４５との間を、角度θを成すテーパ面５１によって接続するようにしているので、ＩＣパッケージ１のリード３は、途中で引っ掛かることなく、テーパ面５１に沿ってＩＣリード３の最終的落とし込み位置まで確実にガイドされる。したがって、コンタクト２０とＩＣリード３とが接触不良がなくなり、ＩＣパッケージをＩＣソケット１０の適性位置に確実に装填できるようになる。
【００３８】
なお、本発明において、ＩＣソケットの構造は任意であり、ＩＣ収容部１２に沿って列配置された複数のコンタクト２０を、ソケット本体１０の上部に設けたコンタクト開閉カバー１４の上下動によりＩＣパッケージ１のリード３に接触する位置と非接触の位置へ変位させるものであれば、他の任意の構造を採用するようにしてもよい。
【００３９】
【発明の効果】
以上説明したようにこの発明によれば、ＩＣ収容部の四隅に位置するパッケージ位置決め部およびリード位置決め部との間をＩＣリードの並設方向に対して角度を成すテーパ部によって接続するようにしたので、ＩＣパッケージのリードは、途中で引っ掛かることなく、テーパ部に沿って最終的落とし込み位置まで確実にガイドされる。したがって、コンタクトとＩＣリードとが接触不良がなくなり、ＩＣパッケージをＩＣソケットの適性位置に確実に装填できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係るＩＣソケットについてＩＣパッケージが装填中の状態を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】この発明に係るＩＣソケットについてＩＣパッケージが未装填でかつソケットフリーの状態を示す平面図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】この発明に係るＩＣソケットについてＩＣパッケージが未装填でかつソケットオープンの状態を示す平面図である。
【図６】図５のＣ−Ｃ断面図である。
【図７】図１のＤ部拡大図である。
【図８】図２のＥ部拡大図である。
【図９】図１のＤ部近傍を示す拡大斜視図である。
【図１０】図２のＥ部近傍を示す拡大図である。
【図１１】従来技術を示す平面図である。
【図１２】従来技術を示す断面図である。
【符号の説明】
１ＩＣパッケージ
２パッケージ
３ＩＣリード
１０ソケット本体
１２ＩＣ収容部
１４コンタクト開閉カバー
１５上下ガイド部
１６ガイド溝
１７ばね
１８開口窓
１９溝
１９ａカム
２０コンタクト
２１受圧面
２２基部
２３圧入爪
２４雄端子
２５ばね部
２６上部接片
２７下部接片
２８アーム部
４０パッケージ位置決め部
４２パッケージ載置台
４５リード位置決め部
４６空間
５０テーパ部
５１テーパ部側壁（テーパ面）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an IC socket used in an IC package inspection process or the like, and more particularly to a storage shape of an IC package when the IC package is mounted.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, when various inspections such as a burn-in test (heat resistance inspection) are performed on an IC package such as DIP, SOP, and SOJ, the IC package is mounted on a circuit board (printed board) via an IC socket. The IC package mounted on the IC is put in various inspection devices and tested to determine whether it is good or bad.
[0003]
In such an IC socket, the IC package is accommodated in the IC accommodating portion of the socket main body from above, and the contact of the IC socket contacts the lead of the IC package in a non-contact manner in conjunction with the vertical movement of the contact opening / closing cover. The contact opening / closing cover is moved downward to move the contact back to the contact release position, and then the IC package is accommodated in the IC accommodating portion, and the contact opening / closing cover is raised. Contact between the IC lead and the contact is obtained by moving the contact forward to the contact position.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
Problems related to the prior art of this type of IC socket will be described with reference to FIGS. 11 is a plan view showing one of the four corners of the IC socket, and FIG. 12 is a cross-sectional view taken along line FF in FIG.
[0005]
At the four corners of the IC accommodating portion 12 located at the upper part of the socket body, the package positioning portion 40 for positioning the package 2 by contacting the end surface of the package 2 of the IC package 1 and the end surface of the IC lead 3 of the IC package 1 A lead positioning portion 45 is formed for positioning the IC lead 3 by contacting the lead. The IC housing part 12 has an inverted trapezoidal shape that expands upward as a whole, and therefore each side wall 43 of the IC housing part 12 is inclined with respect to the package mounting table 42.
[0006]
As shown in FIG. 12, each contact has an upper contact piece 26 and a lower contact piece 27 that contact the IC lead 3, and a cam member 32 is interposed between the upper contact piece 26 and the lower contact piece 27. ing. The vertical movement of the contact opening / closing cover described above is converted into the longitudinal movement (in the direction of arrow G) of the upper contact piece 26 and the lower contact piece 27 by a conversion mechanism (not shown). During the back-and-forth movement, both or one of the upper contact piece 26 and the lower contact piece 27 is elastically displaced up and down by the action of the cam member 32 and is opened and closed. FIG. 12 shows a state in which the upper contact piece 26 and the lower contact piece 27 are opened by moving the upper contact piece 26 and the lower contact piece 27 rearward. In this state, the IC package 1 is opened. Can accept.
[0007]
A space 46 in which the IC lead 3 to be accommodated is located is formed between the end of the package mounting table 42 and the cam member 32.
[0008]
In such an IC socket, each contact (upper contact piece 26 and lower contact piece 27) is moved backward to the contact release position by lowering the contact opening / closing cover, and then the IC package 1 is placed in the IC housing portion 12. Then, it is finally positioned at a position indicated by a broken line in FIG. Thereafter, by raising the contact opening / closing cover, each contact (upper contact piece 26 and lower contact piece 27) is displaced forward to the contact position, so that the IC lead 3 is placed between the upper contact piece 26 and the lower contact piece 27. The contacts are held in contact with the IC leads 3.
[0009]
Here, in the conventional IC housing portion 12, the package positioning portion 40 for positioning the package 2 and the lead positioning portion 45 for positioning the IC lead 3 are connected at a right angle, and substantially to the end surface of the IC lead 3. Since the slope 47 that faces the front is formed, when the IC package 1 is dropped, as shown in FIG. 12, the IC lead 3 interferes with the slope 47 and guides the IC package to the final drop position. Many things that can not be done. If the IC package cannot be positioned at the final drop position, each contact and the IC lead 3 have poor contact, and various inspections cannot be performed.
[0010]
The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide an IC socket that can reliably guide the IC package to the final drop position of the IC housing portion.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In the present invention, a package positioning part for positioning the package by contacting the package end surface of the IC package in which the IC leads are arranged in parallel on two opposite sides, and the IC lead positioned by contacting the IC lead end surface of the IC package. an IC package accommodating portion lead positioning portion is formed at four corners of its bottom for, accommodating the IC package in the IC package accommodating section provided in the socket body, are columns arranged along the IC package receiving portion In the IC socket in which the plurality of contacts are displaced to a position in contact with the lead of the IC package by a vertical movement of a contact opening / closing cover provided on the upper part of the socket body and a position in a non-contact manner, the package positioning portion and the lead positioning portion Is directed upward from the bottom of the IC package housing. Is formed as an inclined surface which extends I, the package positioning portion and the lead positioning portion are connected by tapered portions forming an angle with the arrangement direction of the stowed IC package IC leads.
[0012]
According to the present invention, since the package positioning portion and the lead positioning portion are connected by the tapered portion that forms an angle, the IC lead of the IC package can be reliably guided to the final drop position by this tapered surface. It becomes like this.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[0014]
1 is a plan view showing an IC socket in which an IC package is loaded, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1, and FIG. 3 shows the IC socket when the IC package is not loaded and in a socket free state. 4 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 3, FIG. 5 is a plan view showing the IC socket when the IC package is not loaded and the socket is open, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. FIG. 7 is an enlarged view of portion D in FIG. 1, FIG. 8 is an enlarged view of portion E in FIG. 2, FIG. 9 is an enlarged perspective view showing the vicinity of portion D in FIG. 1, and FIG. It is an enlarged view which shows the E section vicinity.
[0015]
An IC package 1 in which leads 3 for external input / output are arranged on two sides of a package 2 such as DIP, SOP, and SOJ is mounted on an IC socket 10 shown in these drawings.
[0016]
A resin-molded insulating socket main body 10 has an IC housing portion 12 that opens upward so that the IC package 1 can be housed in the center thereof. Contacts 20 that contact each lead 3 of the IC package 1 are implanted in parallel along two opposing sides of the IC housing portion 12.
[0017]
The four corners of the IC receiving portion 12 located at the top of the socket body 10, FIG. 3, FIG. 5, as shown in FIGS. 7 to 11, positioning the package 2 in contact with the end face of the package 2 of the IC package 1 And a lead positioning portion 45 for positioning the IC lead 3 in contact with the end surface of the IC lead 3 of the IC package 1.
[0018]
The IC housing portion 12 has an inverted trapezoidal shape that extends upward on the whole, so that the IC package 1 can be easily dropped. Therefore, each side wall of the IC housing portion 12 is inclined with respect to the package mounting table 42.
[0019]
A space 46 for moving an upper contact piece 26 and a lower contact piece 27 of the contact 20 to be described later is formed outside the left and right end portions of the package mounting table 42 of the IC housing portion 12.
[0020]
A contact opening / closing cover 14 that moves up and down to displace the contact 20 between a position in contact with the IC lead 3 and a non-contact position is provided on the upper portion of the socket body 10.
[0021]
The contact opening / closing cover 14 is mounted on the socket body 10 so as to be movable up and down. That is, as shown in FIG. 4, upper and lower guide portions 15 that are suspended from the frame wall are formed on both side surfaces of the opening / closing cover 14, and the upper and lower guide portions 15 are formed on both side surfaces of the socket body 10. The vertical movement of the opening / closing cover 14 is guided by sliding in the guide groove 16. Between the opening / closing cover 14 and the socket body 10, a return spring 17 that biases the opening / closing cover 14 upward is interposed, and the opening / closing cover 14 pressed downward by the elastic force of the spring 17 is provided. Return upward.
[0022]
The opening / closing cover 14 has a frame shape having an opening window 18 corresponding to the IC housing portion 12, and the IC package 1 is loaded into the IC housing portion 12 of the socket body 10 through the window 18.
[0023]
A plurality of grooves 19 are formed on the outer wall of the opening / closing cover 14 so as to correspond to the rows of contacts 20. The bottom surfaces 19a of the plurality of grooves 19 are inclined and function as cams. That is, a pressure receiving portion 21 of an arm portion 28 of a contact 20 described later is in contact with the cam 19a, and the vertical movement of the opening / closing cover 14 is converted into a back-and-forth movement of the contact 20 by the cam 19a.
[0024]
Each contact 20 has a rigid base 22, and a press-fitting claw 23 projects from the base 22 inward. The press-fitting claw 23 is press-fitted into a press-fitting hole 31 formed in the socket body 10 to fix the contact 20 to the socket body 10. A male terminal 24 protrudes downward from the base 22 and is connected to a printed circuit board or the like.
[0025]
On the other hand, a bent spring portion 25 extends upright from the base portion 22, and an upper contact piece 26 and a lower contact piece 27 that are in contact with the IC lead 3 are forward (IC) from the upper portion of the spring portion 25. It extends to the housing portion 12 side. Further, the arm portion 28 protrudes upward from the upper portion of the spring portion 25. The arm portion 28 is formed with a pressure receiving portion 21 that comes into contact with the cam 19a described above.
[0026]
The front end of the lower contact piece 27 projects forward from the front end of the upper contact piece 26, and the lower end portion of the lower contact piece 27 supports the lower surface of the front end portion of the IC lead 3. A cam member 32 is interposed between the upper contact piece 26 and the lower contact piece 27. By the action of the cam member 32, both or one of the upper contact piece 26 and the lower contact piece 27 is elastically displaced up and down. The cam member 32 is formed integrally with the socket body 10.
[0027]
In other words, the vertical movement of the opening / closing cover 14 is converted into the longitudinal movement of the contact 20 via the spring portion 25 of the contact 20 by sliding between the cam 19a formed on the outer wall of the opening / closing cover 14 and the pressure receiving portion 21 of the contact 20. Is done. When the upper contact piece 26 and the lower contact piece 27 move back and forth due to the back-and-forth movement of the contact 20, both or one of the upper contact piece 26 and the lower contact piece 27 is elastically displaced up and down by the action of the cam member 32 and is opened and closed. The 2 and 6 show a state in which the upper contact piece 26 and the lower contact piece 27 are opened by moving the upper contact piece 26 and the lower contact piece 27 rearward, and in this state, the IC Package 1 can be accepted. FIG. 4 shows a standby state (contact free state) in which the upper contact piece 26 and the lower contact piece 27 are moved forward of the cam member 32.
[0028]
The state shown in FIG. 4 also corresponds to the loaded state of the IC package. When the IC package 1 is loaded, the upper contact piece 26 and the lower contact piece 27 are closed as shown in FIG. As a result, the tip of the IC lead 3 can be pressed and sandwiched between the upper contact piece 26 and the lower contact piece 27, and the IC leads 3 and the contacts 20 can be electrically connected.
[0029]
By the way, a package positioning portion 40 for positioning the package 2 and a lead positioning portion 45 for positioning the IC lead 3 are formed at the four corners of the IC accommodating portion 12 of the IC socket 10. A taper portion 50 that forms an angle θ (0 <θ <90 degrees, see FIG. 9) between the positioning portion 40 and the lead positioning portion 45 with respect to the parallel arrangement direction of the IC leads 3 of the accommodated IC package 1. I try to connect. The side wall 51 of the taper part 50 rising upward from the taper part 50 has an inclined surface whose angle with respect to the package mounting table 42 is an obtuse angle, like the other side walls of the IC housing part 12. The slope 51 is formed so that its width increases as it goes downward.
[0030]
As described above, in this embodiment, the package positioning part 40 and the lead positioning part 45 at the four corners of the IC accommodating part 12 are connected by the taper part 50 having the angle θ. When the socket 10 is loaded, the lead 3 of the IC package 1 does not interfere with the inclined surface 47 like the inclined surface 47 (FIG. 11) of the prior art, and the lead 3 of the IC package 1 is formed on the tapered portion 50 or the inclined surface 51. The IC lead can be reliably guided to the final drop position of the IC lead (shown by a solid line in FIGS. 7, 8 and 10). Therefore, contact failure between the contact 20 and the IC lead 3 is eliminated, and the IC package can be reliably loaded into the IC socket 10.
[0031]
Next, the operation of the IC socket 10 when the IC package is mounted will be described in order.
[0032]
When the IC socket 10 is in the standby state, as shown in FIGS. 3 and 4, the upper and lower contact pieces 26 and 27 are displaced forward from the cam member 32 by the restoring force of the spring portion 25.
[0033]
Next, as shown in FIGS. 5 and 6, the contact opening / closing cover 14 is lowered and the pressure receiving portion 21 of the arm portion 28 of the contact 20 is slid along the cam 19 a of the opening / closing cover 14. The pressure receiving part 21 is moved to the rear side. The movement of the pressure receiving portion 21 of the arm portion 28 causes the spring portion 25 of the contact 20 to bend backwards against its elasticity, thereby displacing the upper and lower contact pieces 26 and 27 supported by the spring portion 25 to the rear. The accommodating part 12 is opened. At the time of the backward movement, at least one of the upper and lower contact pieces 26 and 27 is opened by being displaced vertically by the action of the cam member 32.
[0034]
Next, as shown in FIGS. 1 and 2, the IC package 1 is accommodated in the IC accommodating portion 12 through the opening window 18. At this time, as described above, since the slopes 51 and the taper portions 50 are formed at the four corners of the IC housing portion 12, the lead 3 of the IC package 1 does not get caught on the way, along the taper portion 50 or the slope 51. Thus, the IC lead 3 is reliably guided to the final drop position.
[0035]
Next, when the pressing force applied to the opening / closing cover 14 is released, the contact 20 is elastically displaced forward while pushing up the opening / closing cover 14 by the restoring force of the spring portion 25.
[0036]
Due to the elastic displacement of the spring portion 25 forward, the upper and lower contact pieces 26 and 27 slide forward along the cam member 32, and the upper contact piece 26 returns downward and the lower contact piece 27 returns upward. Then, at the time of the return, the leading end portion of the lead 3 is sandwiched between the upper contact piece 26 and the lower contact piece 27.
[0037]
As described above, in this embodiment, the package positioning portion 40 and the lead positioning portion 45 are connected to each other at the four corners of the IC accommodating portion 12 by the tapered surfaces 51 having the angle θ. The lead 3 is reliably guided to the final drop position of the IC lead 3 along the tapered surface 51 without being caught on the way. Therefore, there is no contact failure between the contact 20 and the IC lead 3, and the IC package can be reliably loaded at an appropriate position of the IC socket 10.
[0038]
In the present invention, the structure of the IC socket is arbitrary, and the plurality of contacts 20 arranged in a row along the IC housing portion 12 are moved up and down by the contact opening / closing cover 14 provided on the upper portion of the socket body 10. Any other structure may be adopted as long as it is displaced to a position in contact with one lead 3 and a non-contact position.
[0039]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the package positioning portion and the lead positioning portion located at the four corners of the IC accommodating portion are connected by the tapered portion that forms an angle with respect to the parallel arrangement direction of the IC leads. Therefore, the lead of the IC package is reliably guided to the final drop position along the tapered portion without being caught in the middle. Therefore, there is no contact failure between the contact and the IC lead, and the IC package can be reliably loaded in an appropriate position of the IC socket.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a state in which an IC package is being loaded in an IC socket according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
FIG. 3 is a plan view showing an IC socket according to the present invention in a state where an IC package is not loaded and the socket is free.
4 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.
FIG. 5 is a plan view showing a state in which the IC package is not loaded and the socket is open with respect to the IC socket according to the present invention;
6 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG.
7 is an enlarged view of a portion D in FIG. 1. FIG.
FIG. 8 is an enlarged view of a part E in FIG. 2;
FIG. 9 is an enlarged perspective view showing the vicinity of a portion D in FIG.
10 is an enlarged view showing the vicinity of a portion E in FIG. 2;
FIG. 11 is a plan view showing a conventional technique.
FIG. 12 is a cross-sectional view showing a conventional technique.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 IC package 2 Package 3 IC lead 10 Socket main body 12 IC accommodating part 14 Contact opening / closing cover 15 Vertical guide part 16 Guide groove 17 Spring 18 Opening window 19 Groove 19a Cam 20 Contact 21 Pressure receiving surface 22 Base 23 Press-fitting claw 24 Male terminal 25 Spring Part 26 upper contact piece 27 lower contact piece 28 arm part 40 package positioning part 42 package mounting table 45 lead positioning part 46 space 50 taper part 51 taper part side wall (taper surface)

Claims

A package positioning portion for positioning the package by contacting the package end surface of the IC package in which the IC leads are arranged in parallel on two opposite sides, and a lead for positioning the IC lead by contacting the IC lead end surface of the IC package an IC package accommodating portion formed the positioning unit to the four corners of its bottom, accommodating the IC package in the IC package accommodating section provided in the socket body, a plurality of contacts that column located along the IC package receiving portion In an IC socket in which the contact opening / closing cover provided on the upper part of the socket body is displaced to a position in contact with a lead of the IC package and a non-contact position by a vertical movement,
The package positioning part and the lead positioning part are formed as inclined surfaces extending upward from the bottom of the IC package storage part,
The IC socket, wherein the package positioning part and the lead positioning part are connected by a taper part that forms an angle with respect to the parallel arrangement direction of the IC leads of the IC package accommodated.