JP3707464B2 - Cutting method of prepreg - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層板等の製造に用いられるプリプレグの切断方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
プリプレグは、ガラス布や紙などの長尺の基材に熱硬化性樹脂のワニスを含浸させ、加熱乾燥して熱硬化性樹脂を半硬化させることによって、長尺に作製されている。このプリプレグはその長手方向と、長手方向に直交する幅方向に切断することによって、定寸法の正方形や長方形に裁断して使用される。例えば、このように定寸に裁断されたプリプレグを複数枚重ね、その両面に銅箔等を重ねて、加熱加圧成形をすることによって、銅張り積層板を製造することができるものである。
【0003】
このようにプリプレグを切断するにあたって、切断加工にはロータリーカッター、シャーリング、回転式の丸刃等の切断刃を用いて行なわれるが、プリプレグは半硬化状態で脆い樹脂が基材に付着したものであるために、プリプレグを切断する際に、樹脂の切断粉や基材の切断粉が発生し易く、これらの切断粉が周囲に飛散して作業環境を損ねるおそれがあり、またこの切断粉がプリプレグに付着して、次工程で銅箔等を重ねて成形する際に異物として混入し、不良発生の原因となるものであった。特に近年、回路パターンの高密度化の要望の高まりに従って、異物の混入が厳しくチェックされるようになっており、このような異物混入の原因になる切断粉の発生を防止することが強く求められている。
【0004】
そこで、プリプレグの切断箇所を赤外線ヒーター等で加熱することによってこの部分の樹脂を軟化させ、軟化した樹脂の部分においてプリプレグを切断することによって、切断粉の発生及び飛散を防止する方法が検討されている。しかしこのように赤外線ヒーター等でプリプレグを加熱すると、切断する箇所以外の部分にも広くプリプレグが加熱され、加熱された部分ではプリプレグの樹脂の硬化が進むおそれがあり、品質劣化が発生するものであった。
【0005】
上記の各問題を解消するために、本出願人は下記の特許文献1において、レーザー光の照射位置を移動させながらプリプレグの表面にレーザー光を照射することによって、プリプレグの樹脂を線状に加熱して軟化させ、次いでこのレーザー光の照射位置の移動に追随させて切断刃を移動させることによって、樹脂が軟化した部分のプリプレグを切断するようにした方法を提案している。
【0006】
この方法によれば、樹脂を軟化させた部分でプリプレグを切断するために、切断粉が発生することを防ぐことができるものであり、そしてプリプレグの加熱はレーザー光を照射した部分においてのみ行なうことができ、広い範囲を加熱することなく切断する部分のみの樹脂を軟化させることができるものである。
【0007】
しかし、このものではレーザー光の照射位置を移動させ、また切断刃を移動させるようにしているために、これらを移動させるための装置が必要であって、切断装置全体が大掛かりになるという問題があった。しかも、短尺のプリプレグの切断や、プリプレグの幅方向への切断には適しているが、長尺のプリプレグを長手方向に切断する場合は、適用が難しいものであった。
【0008】
そこで、本出願人は特願2001−392113において、基材に樹脂を含浸すると共に半硬化させることによって形成されるプリプレグを切断するにあたって、プリプレグを送りながら、照射位置を固定した状態でプリプレグにレーザー光を照射することによって、レーザー光を照射した部分のプリプレグの樹脂を加熱して軟化させ、次いでプリプレグを送りながら、レーザー光の照射位置よりプリプレグの送り方向の前方に配置される切断刃で、プリプレグの樹脂を軟化させた部分を切断するプリプレグの切断方法を提案している。このものは、レーザー光の照射位置や切断刃を移動させる必要がなく、プリプレグを送るのに伴って、レーザー光の照射で樹脂を加熱軟化させた部分を切断することができ、切断による切断粉の発生を防止しながら、プリプレグを切断することができるものである。
【0009】
このものでは、切断刃が回転式の丸刃である場合に、この丸刃で照射するレーザー光が遮られることを考慮して、プリプレグにレーザー光を照射する照射位置とプリプレグを切断刃で切断する切断位置との距離をかなり長くとっていた。しかし、その後の検討で、照射位置と切断位置との距離が長い場合には、切断時点でのプリプレグの樹脂の軟化状態を維持するためには、レーザー発振機から出射するレーザー光の出力を大きくする必要があり、エネルギー消費量が増大する問題があり、また、レーザー光の出力を大きくすると、レーザー光の照射でプリプレグの樹脂が炭化して、プリプレグの品質劣化が発生しやすいという問題があることが判明した。
【0010】
【特許文献1】
特開2001−138288号公報
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、レーザー光の照射位置や切断刃を移動させる必要がなく、切断粉の発生を防止しながらプリプレグを切断することができ、しかも長尺のプリプレグを長手方向に切断することが容易になるプリプレグの切断方法であって、且つ、レーザー発振機から出射するレーザー光の出力を小さくできるプリプレグの切断方法を提供することを目的とするものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
請求項1に係る発明のプリプレグの切断方法は、基材に樹脂を含浸すると共に半硬化させることによって形成されるプリプレグを切断するにあたって、プリプレグを送りながら、照射位置を固定した状態でプリプレグにレーザー光を照射することによって、レーザー光を照射した部分のプリプレグの樹脂を加熱して軟化させ、次いでプリプレグを送りながら、レーザー光の照射位置よりプリプレグの送り方向の前方にその中心が配置される回転式の丸刃で、プリプレグの樹脂を軟化させた部分を切断するプリプレグの切断方法であって、プリプレグにレーザー光を照射する照射位置を、前記丸刃の中心の直下位置にあるプリプレグ切断箇所から前記丸刃の半径寸法以内の位置としていることを特徴とする。
【0013】
請求項2に係る発明のプリプレグの切断方法は、請求項1記載のプリプレグの切断方法において、長尺に形成されたプリプレグを長手方向に送りながら、プリプレグにレーザー光を照射すると共に回転式の丸刃でプリプレグを切断することを特徴とする。
【0014】
請求項3に係る発明のプリプレグの切断方法は、請求項1又は請求項2記載のプリプレグの切断方法において、回転式の丸刃でプリプレグを切断して形成される切断ライン又はその延長線の直上位置からは離間している側方位置から、レーザー光を照射することを特徴とする。
【0015】
請求項4に係る発明のプリプレグの切断方法は、請求項1又は請求項2記載のプリプレグの切断方法において、回転式の丸刃でプリプレグを切断して形成される切断ラインの延長線の直上位置から、レーザー光の照射ラインを切断ラインの延長線に対して傾斜させて、レーザー光を照射することを特徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【0017】
プリプレグ1は、ガラス布や紙など長尺の基材を含浸槽に通して、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂のワニスを含浸させ、次いでこれを加熱乾燥炉に通して加熱乾燥し、熱硬化性樹脂をBステージ状態に半硬化させることによって作製されているものであり、長尺に形成されており、ロールに巻いて保管されている。
【0018】
図1はこのプリプレグ1を長手方向に沿って切断する方法の一実施の形態を示すものであり、プリプレグ1を切断する回転式の丸刃2と、この丸刃2との間でプリプレグ1を挟み込む受け刃3と、レーザー光Lを出射するレーザー発振器4と、レーザー発振器4から出射されたレーザー光Lを反射してプリプレグ1に照射する反射ミラー5と、プリプレグ1を送る送りロール15、15と、プリプレグ1を送ることを補助する補助送りロール16、16とを具備して切断装置を形成するようにしてある。この図1に示す実施の形態では、回転式の丸刃2と共に、丸刃2との間でプリプレグ1を挟み込む受け刃3を備えるようにしているが、プリプレグ1の材質、厚み等によっては、受け刃3を省略して回転式の丸刃2のみでプリプレグ1を切断する構成とすることも本発明では可能である。なお、図1に示す実施形態では、回転式の丸刃2は強制的に回転する構造としていて、受け刃3は自由に回転する構造としている。また、レーザー発振器4としては例えば炭酸ガスレーザー発振器を用いることができる。炭酸ガスレーザーは、出射するレーザー光の出力を適切に設定することが可能なので、本発明において好ましいものである。
【0019】
そして、この実施の形態では、図2に示すように、ロールに巻かれた長尺のプリプレグ1を送りロール15と補助送りロール16とで繰り出して長手方向に送り出し、回転式の丸刃2によって長手方向に沿って切断するようにしている。また、反射ミラー5はプリプレグ1の上方に配置してあり、レーザー発振器4から出射されたレーザー光Lを反射して、回転式の丸刃2の中心7の直下位置よりもプリプレグ1の送り方向の後方位置においてプリプレグ1の表面に照射させるようになっている。そして、図3に示すように、プリプレグ1にレーザー光Lを照射する照射位置6について、回転式の丸刃2の中心7の直下位置にあるプリプレグ切断箇所8から丸刃2の半径寸法r以内の位置としている。そして、この実施の形態では、図2に示すように、回転式の丸刃2でプリプレグ1を切断して形成される切断ライン9の延長線10の直上位置からは離間している側方位置に設置している反射ミラー5から、レーザー光Lをプリプレグ1に照射するようにしているので、丸刃2によってレーザー光Lが遮られることがなく、従って、丸刃2の中心7の直下位置にあるプリプレグ切断箇所8から丸刃2の半径寸法r以内の位置にレーザー光Lを照射することが容易にできるようになっている。
【0020】
この実施の形態の切断方法では、丸刃2の中心7よりプリプレグ1の送り方向の後方位置においてプリプレグ1の表面にレーザー光Lを照射させるようになっている。このようにレーザー光Lをプリプレグ1に照射すると、レーザー光Lを照射された部分が加熱され、その部分の樹脂が軟化される。このとき、プリプレグ1は送りロール15で長手方向に連続して送られているので、樹脂が軟化した樹脂軟化部分11(図3参照)は直線の線状に形成されるものであり、プリプレグ1がさらに送りロール15で長手方向に送られると、この線状の樹脂軟化部分11が丸刃2を通過し、プリプレグ1は丸刃2によって樹脂軟化部分11に沿って切断されるものである。そのため、この実施の形態の切断方法は、レーザー光Lの照射位置や丸刃2を移動させる必要がなく、切断粉の発生を防止しながらプリプレグを切断することができ、しかも長尺のプリプレグ1を長手方向に切断することが容易になるプリプレグの切断方法である。
【0021】
さらに、この実施の形態の切断方法では、プリプレグ1にレーザー光Lを照射する照射位置6について、回転式の丸刃2の中心7の直下位置にあるプリプレグ切断箇所8から丸刃2の半径寸法r以内の位置としているので、レーザー光Lを照射する照射位置が回転式の丸刃2の中心7の直下位置にあるプリプレグ切断箇所8から丸刃2の半径寸法rよりも遠い場合に比べて、レーザー光Lが照射された後、レーザー光Lが照射された部分が丸刃2を通過するまでの時間が短くなり、そのためレーザー発振機4から出射するレーザー光Lの出力を小さくすることができる。なぜならば、レーザー光Lを照射する照射位置6がプリプレグ切断箇所8から遠い場合には、照射位置6からプリプレグ切断箇所8までプリプレグ1が移動する間にプリプレグが冷却されるので、樹脂軟化部分11の軟化状態をプリプレグ切断箇所8まで維持するには、レーザー光Lの出力を増して、照射位置6におけるプリプレグ1の温度を高温にすることが必要であるが、レーザー光Lを照射する照射位置6がプリプレグ切断箇所8から近い場合には、照射位置6からプリプレグ切断箇所8までプリプレグ1が移動する間にプリプレグが冷却される程度が少ないので、レーザー発振機4から出射するレーザー光Lの出力を小さくすることが可能となるからである。
【0022】
次に、プリプレグ1を長手方向に沿って切断する方法の他の実施の形態を説明する。図4はプリプレグ1を長手方向に沿って切断する方法の他の実施の形態を示すものであり、図1に示した実施の形態とは、レーザー発振器4及び反射ミラー5の設置位置が異なっている。図4に示す実施形態では、ロールに巻かれた長尺のプリプレグ1を送りロール15と補助送りロール16とで繰り出して長手方向に送り出し、回転式の丸刃2によって長手方向に沿って切断するようにしている。また、反射ミラー5はプリプレグ1の上方に配置してあり、レーザー発振器4から出射されたレーザー光Lを反射して、回転式の丸刃2の中心7の直下位置よりもプリプレグ1の送り方向の後方位置においてプリプレグ1の表面に照射させるようになっている。そして、図6に示すように、プリプレグ1にレーザー光Lを照射する照射位置6について、回転式の丸刃2の中心7の直下位置にあるプリプレグ切断箇所8から丸刃2の半径寸法r以内の位置としている。そして、この実施の形態では、図5に示すように、回転式の丸刃2でプリプレグ1を切断して形成される切断ライン9の延長線10の直上位置に設置している反射ミラー5から、レーザー光Lをプリプレグ1に照射している。また、レーザー発振器4及び反射ミラー5の設置位置及び設置角度を調整することにより、レーザー光Lの照射ライン12を切断ライン9の延長線10に対して傾斜させて、レーザー光Lをプリプレグ1に照射するようにしているので、丸刃2によってレーザー光Lが遮られることがなく、従って、図6に示すように、丸刃2の中心7の直下位置にあるプリプレグ切断箇所8から丸刃2の半径寸法r以内の位置にレーザー光Lを照射することが容易にできるようになっている。
【0023】
この図4に示す実施の形態の切断方法では、丸刃2の中心7よりプリプレグ1の送り方向の後方位置においてプリプレグ1の表面にレーザー光Lを照射させるようになっている。このようにレーザー光Lをプリプレグ1に照射すると、レーザー光Lを照射された部分が加熱され、その部分の樹脂が軟化される。このとき、プリプレグ1は送りロール15で長手方向に連続して送られているので、樹脂が軟化した樹脂軟化部分11(図6参照)は直線の線状に形成されるものであり、プリプレグ1がさらに送りロール15で長手方向に送られると、この線状の樹脂軟化部分11が丸刃2を通過し、プリプレグ1は丸刃2によって樹脂軟化部分11に沿って切断されるものである。そのため、図4に示す実施の形態の切断方法は、レーザー光Lの照射位置や丸刃2を移動させる必要がなく、切断粉の発生を防止しながらプリプレグを切断することができ、しかも長尺のプリプレグ1を長手方向に切断することが容易になるプリプレグの切断方法である。
【0024】
さらに、この図4に示す実施の形態の切断方法では、プリプレグ1にレーザー光Lを照射する照射位置6について、回転式の丸刃2の中心7の直下位置にあるプリプレグ切断箇所8から丸刃2の半径寸法r以内の位置としているので、レーザー光Lを照射する照射位置が回転式の丸刃2の中心7の直下位置にあるプリプレグ切断箇所8から丸刃2の半径寸法rよりも遠い場合に比べて、レーザー光Lが照射された後、レーザー光Lが照射された部分が丸刃2を通過するまでの時間が短くなり、そのためレーザー発振機4から出射するレーザー光Lの出力を小さくすることができる。なぜならば、レーザー光Lを照射する照射位置6がプリプレグ切断箇所8から遠い場合には、照射位置6からプリプレグ切断箇所8までプリプレグ1が移動する間にプリプレグが冷却されるので、樹脂軟化部分11の軟化状態をプリプレグ切断箇所8まで維持するには、レーザー光Lの出力を増して、照射位置6におけるプリプレグ1の温度を高温にすることが必要であるが、レーザー光Lを照射する照射位置6がプリプレグ切断箇所8から近い場合には、照射位置6からプリプレグ切断箇所8までプリプレグ1が移動する間にプリプレグが冷却される程度が少ないので、レーザー発振機4から出射するレーザー光Lの出力を小さくすることが可能となるからである。
【0025】
なお、上記の各実施の形態では、長尺のプリプレグ1を長手方向に送りながら切断するようにしたが、本発明は矩形など定尺のプリプレグ1を送りながら切断する際にも適用されるものである。
【0026】
【発明の効果】
請求項1に係る発明のプリプレグの切断方法では、基材に樹脂を含浸すると共に半硬化させることによって形成されるプリプレグを切断するにあたって、プリプレグを送りながら、照射位置を固定した状態でプリプレグにレーザー光を照射することによって、レーザー光を照射した部分のプリプレグの樹脂を加熱して軟化させ、次いでプリプレグを送りながら、レーザー光の照射位置よりプリプレグの送り方向の前方に、その中心が配置される回転式の丸刃で、プリプレグの樹脂を軟化させた部分を切断するプリプレグの切断方法であって、プリプレグにレーザー光を照射する照射位置を、前記丸刃の中心の直下位置にあるプリプレグ切断箇所から前記丸刃の半径寸法以内の位置としているので、請求項1に係る発明のプリプレグの切断方法によれば、レーザー光の照射位置や切断刃を移動させる必要がなく、切断粉の発生を防止しながらプリプレグを切断することができて、且つ、レーザー発振機から出射するレーザー光の出力を小さくすることが可能となる。
【0027】
請求項2に係る発明のプリプレグの切断方法では、請求項1記載のプリプレグの切断方法において、長尺に形成されたプリプレグを長手方向に送りながら、プリプレグにレーザー光を照射すると共に回転式の丸刃でプリプレグを切断するので、請求項1に係る発明の効果に加えて、長尺のプリプレグを長手方向に切断することができるという効果も奏する。
【0028】
請求項3に係る発明及び請求項4に係る発明のプリプレグの切断方法では、請求項1に係る発明の効果に加えて、丸刃の中心の直下位置にあるプリプレグ切断箇所から丸刃の半径寸法以内の位置にレーザー光を照射することが容易にできるという効果も奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態を説明するための概略側面図である。
【図2】同上の概略平面図である。
【図3】同上の要部の概略断面図である。
【図4】本発明の他の実施形態を説明するための概略側面図である。
【図5】同上の概略平面図である。
【図6】同上の要部の概略断面図である。
【符号の説明】
1 プリプレグ
2 丸刃
3 受け刃
4 レーザー発振器
5 反射ミラー
6 照射位置
7 中心
8 切断箇所
9 切断ライン
10 延長線
11 樹脂軟化部分
12 照射ライン
15 送りロール
16 補助送りロール
L レーザー光
r 半径寸法[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for cutting a prepreg used for manufacturing a laminated board or the like.
[0002]
[Prior art]
The prepreg is produced in a long shape by impregnating a long base material such as glass cloth or paper with a varnish of a thermosetting resin, followed by drying by heating and semi-curing the thermosetting resin. This prepreg is used by cutting into a square or rectangle having a fixed size by cutting in the longitudinal direction and the width direction orthogonal to the longitudinal direction. For example, a copper-clad laminate can be produced by stacking a plurality of prepregs cut to a fixed size in this manner, stacking a copper foil or the like on both sides thereof, and performing heat and pressure molding.
[0003]
When cutting the prepreg in this way, the cutting process is performed using a cutting blade such as a rotary cutter, shearing, rotary round blade, etc., but the prepreg is a semi-cured state in which a brittle resin adheres to the base material. Therefore, when cutting the prepreg, resin cutting powder and substrate cutting powder are likely to be generated, and these cutting powders may be scattered to the surroundings and impair the working environment. In the next process, the copper foil or the like is overlapped and formed as a foreign substance when forming and causes a defect. In particular, in recent years, with the increasing demand for circuit pattern densification, contamination of foreign matters has been strictly checked, and there is a strong demand to prevent the generation of cutting powder that causes such contamination. ing.
[0004]
Therefore, a method of preventing the generation and scattering of cutting powder by softening the resin of this part by heating the cutting part of the prepreg with an infrared heater or the like and cutting the prepreg at the softened resin part has been studied. Yes. However, when the prepreg is heated with an infrared heater or the like in this way, the prepreg is also widely heated in a portion other than the portion to be cut, and there is a possibility that the resin of the prepreg may be cured in the heated portion, resulting in quality deterioration. there were.
[0005]
In order to solve the above problems, in the following
[0006]
According to this method, since the prepreg is cut at the softened part of the resin, cutting powder can be prevented from being generated, and the prepreg is heated only at the part irradiated with the laser beam. It is possible to soften only the resin to be cut without heating a wide range.
[0007]
However, in this case, since the irradiation position of the laser beam is moved and the cutting blade is moved, a device for moving these is necessary, and there is a problem that the entire cutting device becomes large. there were. Moreover, it is suitable for cutting short prepregs and cutting the prepreg in the width direction, but it is difficult to apply when cutting a long prepreg in the longitudinal direction.
[0008]
Therefore, in the case of cutting a prepreg formed by impregnating a base material with a resin and semi-curing it in Japanese Patent Application No. 2001-392113, the present applicant sent a laser beam to the prepreg with the irradiation position fixed while feeding the prepreg. By irradiating light, the resin of the part of the prepreg irradiated with the laser light is heated and softened, and then the cutting blade disposed in front of the laser light irradiation position from the laser light irradiation position while feeding the prepreg, A prepreg cutting method that cuts a softened portion of a prepreg resin has been proposed. With this, it is not necessary to move the irradiation position of the laser beam or the cutting blade, and as the prepreg is sent, the part where the resin is heated and softened by the irradiation of the laser beam can be cut. The prepreg can be cut while preventing the occurrence of the above.
[0009]
In this case, when the cutting blade is a rotary round blade, the irradiation position where the laser light is irradiated to the prepreg and the prepreg are cut with the cutting blade in consideration of the fact that the laser light irradiated by this round blade is blocked. The distance from the cutting position to be taken was considerably long. However, if the distance between the irradiation position and the cutting position is long in subsequent studies, the output of the laser light emitted from the laser oscillator must be increased in order to maintain the softened state of the prepreg resin at the time of cutting. There is a problem that energy consumption increases, and when the output of the laser beam is increased, the resin of the prepreg is carbonized by the irradiation of the laser beam, and the quality of the prepreg is likely to be deteriorated. It has been found.
[0010]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 2001-138288
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the above points, and it is not necessary to move the irradiation position of the laser beam or the cutting blade, can cut the prepreg while preventing the generation of cutting powder, and is long. An object of the present invention is to provide a prepreg cutting method that makes it easy to cut the prepreg in the longitudinal direction and that can reduce the output of laser light emitted from the laser oscillator. .
[0012]
[Means for Solving the Problems]
According to the prepreg cutting method of the invention according to
[0013]
A prepreg cutting method according to a second aspect of the present invention is the prepreg cutting method according to the first aspect, wherein the prepreg is irradiated with a laser beam while the prepreg formed in a long length is fed in the longitudinal direction. The prepreg is cut with a blade.
[0014]
The prepreg cutting method of the invention according to
[0015]
A prepreg cutting method according to a fourth aspect of the present invention is the prepreg cutting method according to the first or second aspect, wherein the position is directly above the extended line of the cutting line formed by cutting the prepreg with a rotary round blade. The laser light irradiation line is inclined with respect to the extended line of the cutting line, and the laser light is irradiated.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below.
[0017]
In the
[0018]
FIG. 1 shows an embodiment of a method for cutting the
[0019]
In this embodiment, as shown in FIG. 2, a
[0020]
In the cutting method of this embodiment, the surface of the
[0021]
Furthermore, in the cutting method of this embodiment, the radial dimension of the
[0022]
Next, another embodiment of a method for cutting the
[0023]
In the cutting method of the embodiment shown in FIG. 4, the surface of the
[0024]
Further, in the cutting method according to the embodiment shown in FIG. 4, the round blades from the
[0025]
In each of the above embodiments, the
[0026]
【The invention's effect】
In the prepreg cutting method according to the first aspect of the present invention, when cutting a prepreg formed by impregnating a base material with a resin and semi-curing, a laser is applied to the prepreg in a state where an irradiation position is fixed while feeding the prepreg. By irradiating light, the resin of the prepreg irradiated with the laser light is heated and softened, and then the center is disposed in front of the prepreg feed direction from the laser light irradiation position while feeding the prepreg. A prepreg cutting method for cutting a softened part of a prepreg resin with a rotary round blade, where the irradiation position for irradiating the prepreg with a laser beam is a prepreg cutting location located immediately below the center of the round blade The cutting method of the prepreg of the invention according to
[0027]
The prepreg cutting method of the invention according to
[0028]
In the prepreg cutting method according to the invention according to
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic side view for explaining an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic plan view of the above.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the main part of the above.
FIG. 4 is a schematic side view for explaining another embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a schematic plan view of the above.
FIG. 6 is a schematic sectional view of the main part of the above.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (4)
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