JP3707488B2

JP3707488B2 - 撮像装置

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Publication number: JP3707488B2
Application number: JP2003423973A
Authority: JP
Inventors: 博之三宅; 教之小守; 隆史白瀬; 竜二郎廣江
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2003-12-22
Filing date: 2003-12-22
Publication date: 2005-10-19
Anticipated expiration: 2021-03-30
Also published as: JP2004096797A

Description

この発明は、携帯電話や携帯情報端末その他パーソナルコンピュータ、ビデオカメラ又はスキャナ等の電子機器に使用される撮像装置に関する。

近年の通信技術の進展に伴い、撮像装置は携帯電話の携帯情報端末等に広く使用されている。この撮像装置は、より一層の小型化が要求され、その小型化に関して種々の技術開発が行われている。

例えば、特開平１１−１９１８６４号公報には、導電性のプリント配線を設けた基板の一面にＣＣＤチップを配置し、そのＣＣＤチップの有効画素領域に対向する基板の位置に開口部を形成して、ＣＣＤチップの撮像面を基板に設けられた開口部に対向するように配置した固体撮像装置について記載されている。また、その公報には、基板の開口部を撮像レンズに向けて拡開させて撮像レンズとＣＣＤチップとの距離をより近づけることを可能とすることが記載されている。

特開平１１−１９１８６４号公報（第１頁−第２頁、第１図−第２図）

従来の撮像装置では、撮像レンズとＣＣＤチップとの距離を近づけてその距離の方向における小型化を可能にできる。しかしながら、従来の撮像装置において、ＣＣＤチップの撮像レンズに対する位置ずれが生じた場合には、撮像レンズの有効像円がＣＣＤチップの有効画素領域から外れてしまい、像高の高い位置、即ち最外部における像がＣＣＤチップの有効画素領域上に結像されず、良好な画像を得ることができないという課題があった。特に、ＦＰＣ等のシート状基板を用いた場合には、基板自体が薄く柔らかいために所望の上述の位置決め精度を確保することが非常に困難であった。

そこで、この発明は、かかる課題を解決するためになされたもので、撮像素子を囲繞する枠体を撮像レンズの脚部に装着するだけで、撮像素子の撮像レンズに対する位置精度を確保して良好な画像を得るとともに、小型化を実現しうる新規な撮像装置を提供することを目的とする。

この発明に係る撮像装置は、貫通穴を有するフィルム状基板、このフィルム状基板に固定され、上記貫通穴に露出した撮像面を有する撮像素子、上記撮像面に上記貫通穴を介して結像させる撮像レンズ、この撮像レンズを支持する鏡筒部と上記フィルム状基板を挿入する開口部を形成した脚部と、この脚部、及び上記鏡筒部と連続して構成された支持部とからなる支持部材、及び上記開口部において上記支持部材に上記フィルム状基板を固着する固着手段を有し、上記支持部材に凸部を設け、上記フィルム状基板の上記凸部に対応する位置に穴部を設け、この穴部に上記凸部を装着したものである。

以上のように、この発明によれば、支持部材に凸部を設け、フィルム状基板の上記凸部に対応する位置に穴部を設け、この穴部に上記凸部を装着したので、上記凸部を上記穴部に挿入することにより撮像素子が固定されたフィルム状基板３と支持部材とを略位置決めすることができる。

この発明に係る撮像装置は、撮像レンズを支持する鏡筒部、フィルム状基板を挿入する開口部を形成した脚部等からなる支持部材の脚部に下方向に突出する凸部を設け、この凸部をフィルム状基板に設けた穴に挿入させて撮像素子、枠体が一体化された基板と支持部材とを略位置決めするものである。

以下、この発明の実施の形態１について、図１乃至図４を用いて説明する。図１はこの実施の形態１による撮像装置を示す斜視図である。図２（ａ）乃至図２（ｃ）はこの実施の形態１に係る撮像装置を構成するための工程を示す工程図である。図３は図１と同様の斜視図にＡ−Ａ線を付加した斜視図である。図４は図３に示すＡ−Ａ線で切断したときのＡ−Ａ線断面図である。

図１乃至図４において、１はＣＣＤチップ等の撮像素子である。２は撮像素子１の撮像面を表している。３はＦＰＣ等からなるフィルム状基板（以下、単に「基板」という。）で、その一端付近には撮像面２を露呈させる貫通穴４を形成している。基板３上にはその片面又は両面に図示しない配線パターンを形成している。図２（ｂ）に示すように、撮像面２が貫通穴４に対応してフィルム状基板３の上方に露呈するように撮像素子１を基板の裏面側に固定している。５は撮像素子１を囲繞する枠体であり、図２（ｃ）に示すように、撮像素子１の側面の周囲を取り囲むようにして撮像素子１に固定させている。

６，６は枠体５に一体成形した突出部である。この突出部６，６は基板３の幅方向の辺側に設けており、図２（ｃ）の矢印で示す基板３の延在方向に対する直交方向にそれぞれ突出させている。７は撮像レンズで、基板３の貫通穴４を介して撮像面２に結像させている。８は撮像レンズ７を保持する鏡筒部、９は脚部、１０は鏡筒部８と脚部９とを接続する支持部である。鏡筒部８、脚部９及び支持部１０により支持部材１１を構成する。図２（ｃ）に示すように、脚部９には突出部６，６が嵌合・装着する凹部１３，１３を形成している。枠体５の突出部６，６を脚部９の凹部１３，１３に装着したときの状態を図４に示している。図４に示すように、脚部９、支持部１０により開口部１２を形成し、この開口部１２に枠体５と一体化された、撮像素子１及び基板３を挿入している。

なお、このような枠体５及び支持部材１１は、ＡＢＳ樹脂等を射出成形することで高い寸法精度に成形することができる。このような成形品とすることにより枠体５の突出部６，６、脚部９の凹部１３，１３並びに後述するような鏡筒部８及び支持部１０からなる焦点距離の調整手段等も容易に形成することができる。このように、高い寸法精度により形成された枠体５の突出部６，６と脚部９の凹部１３，１３との装着によって容易に鏡筒部８に保持された撮像レンズ７及び撮像素子１について位置決めすることができ、撮像レンズ７による像が撮像素子１の撮像面２に正確に結像される。

また、図４に示すように、鏡筒部８の内側には螺子溝を形成し、この螺子溝に螺合する螺子溝を指示部１０に形成している（以下、螺合手段１４ａという）。さらに、鏡筒部８には、前記螺合手段１４ａの内側に、ガイド部１４ｂが２重構造に形成されている。この螺合手段１４ａにより鏡筒部８は撮像レンズ７の撮像面２に対する高さ方向の焦点距離を調整しうるように構成され、ガイド部１４ｂと支持部１０を装着、嵌合して組みたてることにより、さらに結像レンズ７の光軸中心と撮像面２の相対位置を、所定の公差内に位置するように構成している。なお、支持部１０の撮像面２上の位置には、撮像レンズ７により結像される光を通過させるための穴１５を形成している。また、枠体５の突出部６，６と脚部９の凹部１３，１３とをそれぞれ嵌合・装着をして保持する場合には厳密な寸法交差を要するが、この許容範囲を広くし接着剤等の固着手段１６により枠体５の突出部６，６と脚部９の凹部１３，１３とを固着してもよい。ここに、「装着」とは、これらの双方を含む広い概念である。

次に、この発明の実施の形態２について、図５乃至図８を用いて説明する。図５はこの実施の形態２による撮像装置を示す斜視図である。図６はこの実施の形態２に係る撮像装置の分解斜視図である。図７は図５と同様の斜視図にＢ−Ｂ線を付加した斜視図である。図８は図７に示すＢ−Ｂ線で切断したときのＢ−Ｂ線断面図である。

図５乃至図８において、１７は基板３の延在方向における脚部９ａに設けられた凹部である。その凹部１７の幅は、開口部１２から外部に引き出される基板３の幅に対応している。図８に示すように、基板３は凹部１７を通して脚部９及び９ａにより形成される開口部１２から外部に引き出される。このとき、図４に示す場合と異なり、基板３を折り曲げることなく外部に取り出すことができる。これらの図において、図１乃至図６に示す符号と同一符号は、同一又は相当部分を示すため説明は省略する。

次に、この発明の実施の形態３について、図９及び図１０を用いて説明する。図９はこの実施の形態３に係る撮像装置の一実施例を示す斜視図である。図１０はこの実施の形態３に係る撮像装置の他の実施例を示す分解斜視図である。図９において、１８は脚部９ａの凹部１７において、この脚部９ａと外部に引き出した基板３とを固着する接着剤等の固着手段である。この固着手段１８により、基板３と脚部９ａとが固定される。なお、固着手段１８は、例えば紫外線硬化型樹脂を用いる。次に、図１０において、１９は脚部９ａに設けられ下方向に突出した凸部である。２０は基板３に設けた穴で、凸部１９が挿入されて撮像素子１、枠体５が一体化された基板３と支持部材１１の略位置決めをしている。２１は穴２０の周囲に設けた基板３の補強用部材で、基板３がフィルム状基板等軟らかい基材の場合、凸部１９が挿通された後、外力等のストレスにより基板が切断されにくくする。

次に、この発明の実施の形態４について、図１１及び図１２を用いて説明する。上記実施の形態２による撮像装置では、支持部材１１の脚部９に第１の切り欠き部である凹部１３、脚部９ａに第２の切り欠き部である凹部１７をそれぞれ設けているが、このように脚部９、９ａに切り欠き部を設けるとこれら脚部９，９ａにより開口部１２を構成する支持部材１１の構造強度が低下する。この実施の形態による撮像装置は、前記支持部材１１に切り欠き部等を設けた部分の構造強度を向上させるものである。

図１１はこの実施の形態４に係る撮像装置の実施例を示す斜視図である。図１２はこの実施の形態４に係る撮像装置の他の実施例を示す斜視図である。図１１及び図１２において、２２は支持部１０に連続して脚部９ａの上方に延びたリブ、２３は支持部１０に連続して脚部９の上方に延びたリブである。これら補強用のリブ２２、２３を設けることで脚部９，９ａが補強される。なお、図中、同一符号は同一又は相当部分を示す。また、撮像素子１、基板３及び枠体等も上記実施の形態による撮像装置と同様の構成であるが、この実施の形態による撮像装置の説明において枠体５、基板３等の図示は省略する。

次に、この発明の実施の形態５について、図１３乃至図１６を用いて説明する。上記実施の形態３による撮像装置では、基板３を接着剤１８等の固着手段によって脚部９ａに固定させているが、このような撮像装置は装置自体が小型化されており、このような固定では外部から強い衝撃が加えられた場合に固定状態を十分に維持することができない場合がある。本実施の形態では、このような基板３と支持部材１１とを強固に固定されるようにしたものである。図１３及び図１４は基板３に支持部材１１を装着する前の撮像装置を示す構成斜視図である。図１５はＣ−Ｃ線を付加したこの実施の形態３．による撮像装置を示す斜視図、図１６は図５に示すＣ−Ｃ線で切断したときのＣ−Ｃ線断面図である。

図１３乃至図１６において、２４，２５はそれぞれ基板３の貫通穴４及びこの貫通穴４に露呈した撮像素子１の撮像面２の周囲に設けられた封止部材であり、２４は接着機能を有した液状の封止部材、２５は２４と同様に接着機能を有したフィルム状の封止部材であり、図１６に示す撮像装置の断面図においては封止部材２４を示している。なお、図中、同一符号は同一又は相当部分を示し、これらについての詳細な説明は省略する。

この実施の形態による撮像装置では、図１３又は図１４に示すように基板３の貫通穴４の周囲に封止部材２４又は２５を設け、この封止部材２４又は２５を介して基板３と支持部材１１とを固着するので、基板３と支持部材１１との間における固定面を広く確保することができ、基板３と支持部材１１とを強固に固定することができる。図１６に示すように、支持部材１１の開口部１２に収容された基板３は封止部材２４により支持部材１１と固着されており、これにより落下等により外部から衝撃が加わるような状態で使用されても基板３の支持部材１１からの剥がれ等を抑えることができ、撮像レンズ７の焦点位置に位置決めされた撮像素子１の位置ずれを防止して、所望の読み取り精度を維持することができる高品質の撮像装置を得ることができる。

また、図１７はこの実施の形態による撮像装置の開口部１２を封止部材によって封止した状態を示す断面構成図である。図１７に示すように、撮像素子１、枠体５及び基板３が挿入された開口部１２を封止部材２６で封止することにより、吸湿等に対する信頼性を向上すると共に、開口部１２側から見て、撮像素子１の裏面が裸の状態で露出しないように出来るので、外力等による撮像素子の破壊を防ぐことができる。

次に、実施の形態６について、図１８及び図１９を用いて説明する。この実施の形態による撮像装置では、撮像素子１及び周辺回路素子２７が設けられた基板３を折り曲げて撮像素子１と周辺回路素子とが上下に重なり合うようにし、これら撮像素子１及び周辺回路素子が支持部材１１の開口部１２内に収まるようにするものである。尚、周辺回路素子２７とは、例えば撮像素子１から出力される信号をもとに、撮像状態を最適化するための画像信号処理ＩＣなどである。

図１８はこの実施の形態による撮像装置を示す構成断面図である。また、図１９は図１８に示す撮像装置の開口部１２を封止部材により封止した状態を示す構成断面図である。図１８及び図１９において、２７は撮像素子１と上下に重なり合った周辺回路素子、２８は撮像素子１と周辺回路素子２７とが上下に重なり合うように支持部材１１の開口部１２内において折り曲げられたフィルム状の回路基板（以下、単に基板という）、２９は撮像素子１、周辺回路素子２７及び基板２８を収容した支持部材１１の開口部１２を封止する封止部材である。なお、図中、同一符号は同一又は相当部分を示す。

図１８及び図１９に示すように、この実施の形態による撮像装置によれば、基板２８を折り曲げて撮像素子１及び周辺回路素子２７を支持部材１１の開口部１２内に収容するので、他の部分、例えば、支持部材１１の開口部１２から外部に引き出された基板２８上の領域、あるいは、撮像装置とは別体として、撮像装置が搭載される機器の本体側基板上に配置する必要がなくなるので、撮像装置としての構成を小型化、簡素化することができる。また、封止部材２９によって撮像素子１、周辺回路素子２７及び基板２８を収容した支持部材１１の開口部１２を封止するので、吸湿等に対する信頼性を向上すると共に、外力等による撮像素子、及び周辺回路素子の破壊を防ぐことができる。

次に、実施の形態７について、図２０乃至図２２を用いて説明する。上記実施の形態による撮像装置では、枠体６に一体形成する突出部６及びこの突出部６が嵌合・装着する脚部９の凹部１３をそれぞれ枠体６又は脚部９の対向する辺に１つずつ設けるものであったが、本実施の形態による撮像装置は、このような撮像素子１と撮像レンズ７との位置決めを行う枠体６の突出部及び脚部９の凹部を枠体６又は脚部９の対向する辺に複数設け、且つ、その各々を小型化するものである。図２０はこの実施の形態による撮像装置を示す斜視図、図２１はこの実施の形態による撮像装置を示す分解斜視図である。なお、本実施の形態ではこれら枠体６の突出部及び脚部９の凹部を対向する辺にそれぞれ２つ設けるものについて説明する。

図２０及び図２１において、３０，３１は枠体６に一体成形された突出部、３２，３３は突出部３０，３１をそれぞれ嵌合・装着する脚部９の凹部である。これら突出部３０，３１及び凹部３２，３３の嵌合・装着により枠体６を囲繞した撮像素子１及び基板３が支持部材１１の開口部１２の中が挿入し、撮像素子１の撮像面２と鏡筒部８に支持された撮像レンズ７の結像位置との位置決めを達成する。なお、図２０及び図２１に示す撮像装置は、支持部材１１の脚部９には基板３の幅を有する凹部１７を設けているが、図１に示すような凹部１７を設けない撮像装置にも適用することができる。

本実施の形態による撮像装置では、枠体６と鏡筒部８、脚部９及び支持部１０からなる支持部材１１とが、複数の突出部３０，３１及び凹部３２，３３の嵌合・装着により接続される部分を、複数にすることにより小サイズにしたので、前記支持部材１１に切り欠き部を設けることによる、その部分の構造強度の低下を緩和、分散することができる。

次に、この実施の形態による撮像装置の一製造方法について簡単に説明する。図２２（ａ）及び図２２（ｂ）はこの実施の形態による撮像装置を構成するための工程を示す工程図である。図２２（ａ）及び図２２（ｂ）において、３４は複数の枠体６が一体的に成形されたリードフレームであり、枠体５の突出部３０，３１の部分を介して枠体５と一体的に形成されている。上述したように、枠体５及び支持部材１１は金型等を用いて成形するいわゆる成形品であるが、リードフレーム３４をこのような成形品として成形することにより、図２２（ａ）に示すような複数の枠体５を有したリードフレーム３４を形成することができる。この実施の形態では、このようなリードフレーム３７を搬送させて撮像装置の製造を行う。なお、図中、同一符号は同一又は相当部分を示す。

図２２（ｂ）に示すように、この実施の形態では、まず、搬送されたリードフレーム３４の各枠体５上に撮像素子１が固定された基板３をそれぞれ設けて各撮像素子１の周辺を枠体５により囲繞する。なお、各枠体５の間には枠体５に設けられた基板３が隣に設けられた基板３及び枠体５と接触しないような間隔を設けている。次に、撮像レンズ７を有した各支持部材１１を基板３の上方から設け、支持部材１１の脚部９に設けた凹部３２，３３を枠体５の突出部３０，３１に嵌合・装着させる。また、突出部３０，３１及び凹部３２，３３の装着部分には必要に応じて接着剤等の固着手段を設け枠体５と支持部材１１とを強固に固定する。この後、枠体５とリードフレーム３４との接続をリードフレーム３４と突出部３０，３１との接続部分において切り離し、これにより撮像装置を得ることができる。

このように、この実施の形態による製造方法によれば、図２２（ａ）に示すような複数の枠体５とリードフレーム３４とが接続されたものを一体成形により成形するので、各枠体５の寸法及び各枠体５間における距離等を高い寸法精度で成形することができ、これにより各枠体５の位置を容易に決めることができ、複数の撮像装置の組立てを容易かつ迅速に行うことができる。また、枠体５と撮像素子１を設けた基板３との位置合わせが容易となることにより、さらに機械による組立ての自動化も容易に実現することができる。なお、図２２に示す撮像装置の工程図では、枠体５及び脚部９の一辺に２つの突起部３０，３１及び凹部３２，３３をそれぞれ設けたものであるが、リードフレーム部からの切り離しが容易に、安定した形状で行えるのであれば、これに限るものではない。

次に、実施の形態８について、図２３乃至図２４を用いて説明する。図２３はこの実施の形態による撮像装置であって、Ｄ−Ｄ線を付加した撮像装置を示す分解斜視図、図２４は図２３に示すＤ−Ｄ線で切断したときのＤ−Ｄ線断面図である。図２３において、３５は鏡筒部８を支持した支持部材１１の上方から撮像装置本体に対して取り付けられるホルダ、３６はホルダ３５に設けられ、ホルダ３５を取り付けた際に鏡筒部８を挿通する穴部、３７はホルダ３５の撮像装置本体への取り付けの際に使用する取付部、３８は取付部３７の先端部に設けられた鍵部、３９は支持部材１１を構成する支持部１０の隅部に設けられたホルダ３５との当接部である。なお、図中、同一符号は同一又は相当部分を示し、これらについての詳細な説明は省略する。

図２３に示すように、ホルダ３５には鏡筒部８を通す穴部３６を設けているので、ホルダ３５は支持部１０の四隅に設けられた各当接部３９とホルダ３５とが当接する。また、図２４に示すように、ホルダ３５を取り付ける際に生じる矢印方向の取付負荷は当接部３９を介して支持部１０に連続した脚部９，９ａの延在方向に加えられる。

撮像素子１、基板３及び支持部材１１等を組み立てた後の撮像装置本体に対してホルダ３５を取り付ける場合、その取付負荷が鏡筒部８方向から均一に加えられ、図２５に示すように支持部材１１の構造が変形し撮像素子１と基板３との接続部分等にこれらを引き剥がす方向の応力が発生する。そして、このような応力が発生すると、撮像素子１と基板３とが剥がれて故障等の原因となる。

これに対し、本実施の形態による撮像装置では、ホルダ３５の取り付けの際の取付負荷が鏡筒部８方向から均一に加わらず、当接部３９を介して支持部１０の隅部及び脚部９，９ａに加えられるので、ホルダ３５の取り付けにかかわらず、このような取付負荷による撮像素子１と基板３との接続部分等に働く応力の発生を防止し、撮像素子１、基板３及び支持部材１１等を組み立てた後の装置の故障等の発生が防止された高品質の撮像装置を得ることができる。

また、支持部１０の隅部に設けられた当接部３９の間にこれら当接部３９を連結するリブ等の補強部材を設けるようにしてもよい。図２６は補強部材を設けたこの実施の形態による撮像装置を示す構成斜視図である。図２６において、４０は支持部１０に連続して脚部９，９ａの上方に延びたリブであって、支持部１０の隅部に設けられた当接部３９を連結する補強部材である。なお、図中、同一符号は同一又は相当部分を示し、これらについての詳細な説明は省略する。図２６に示すように、当接部３９を連結する補強部材４０を設けることによって支持部材１１の構造が補強されるので、上述したようなホルダ３５の取付負荷による応力の発生を防止することができ、さらに装置の故障等の発生を防止した高品質の撮像装置を得ることができる。

この発明の実施の形態１による撮像装置を示す斜視図である。この発明の実施の形態１に係る撮像装置を構成するための工程を示す工程図である。図１と同様の斜視図にＡ−Ａ線を付加した斜視図である。図３に示す撮像装置をＡ−Ａ線で切断したときのＡ−Ａ線断面図である。この発明の実施の形態２による撮像装置を示す斜視図である。この発明の実施の形態２による撮像装置を示す分解斜視程図である。図５と同様の斜視図にＢ−Ｂ線を付加した斜視図である。図７に示す撮像装置をＢ−Ｂ線で切断したときのＢ−Ｂ線断面図である。この発明の実施の形態３による撮像装置を示す斜視図である。この発明の実施の形態３による撮像装置を示す分解斜視程図である。この発明の実施の形態４による撮像装置の支持部材１１について示す斜視構成図である。この発明の実施の形態４による撮像装置の支持部材１１について示す斜視構成図である。この発明の実施の形態５による撮像装置であって、支持部材１１を取り付ける前の撮像装置について示す斜視構成図である。この発明の実施の形態５による撮像装置であって、支持部材１１を取り付ける前の撮像装置について示す斜視構成図である。この発明の実施の形態５による撮像装置であって、Ｃ−Ｃ線を付加した撮像装置を示す分解斜視図である。図１５に示す撮像装置をＣ−Ｃ線で切断したときのＣ−Ｃ線断面図である。図１６に示す撮像装置の開口部１２を封止部材２６により封止した状態を示す断面構成図である。この発明の実施の形態６による撮像装置を示す断面構成図である。この発明の実施の形態６による撮像装置を示す断面構成図である。この発明の実施の形態７による撮像装置を示す斜視図である。この発明の実施の形態７による撮像装置を示す分解斜視図である。図２１に示す撮像装置を構成するための工程を示す工程図である。この発明の実施の形態８による撮像装置であって、Ｄ−Ｄ線を付加した撮像装置を示す分解斜視図である。図２３に示す撮像装置をＤ−Ｄ線で切断したときのＤ−Ｄ線断面図である。この発明の実施の形態８による撮像装置を説明するための断面構成図である。この発明の実施の形態８による撮像装置を示す斜視図である。

符号の説明

１撮像素子、２撮像面、３，２８基板、４貫通穴、５枠体、
６，３０，３１突出部、７撮像レンズ、８鏡筒部、９，９ａ脚部、
１０支持部、１１支持部材、１２開口部、
１３、３２，３３凹部（第１の切り欠き部）、
１４ａ螺合手段（焦点距離調整手段）、１４ｂガイド部、１６固着手段１７凹部（第２の切り欠き部）、１８固着手段、１９凸部、
２０穴部、２１補強用部材、２２，２３，４０リブ（補強部材）、
２４，２５固着手段、２６，２９封止部材、２７周辺回路素子、
３４リードフレーム、３５ホルダ、３９当接部。

Claims

貫通穴を有するフィルム状基板、このフィルム状基板に固定され、上記貫通穴に露出した撮像面を有する撮像素子、上記撮像面に上記貫通穴を介して結像させる撮像レンズ、この撮像レンズを支持する鏡筒部と上記フィルム状基板を挿入する開口部を形成した脚部と、この脚部、及び上記鏡筒部と連続して構成された支持部とからなる支持部材、及び上記開口部において上記支持部材に上記フィルム状基板を固着する固着手段を有し、上記支持部材に凸部を設け、上記フィルム状基板の上記凸部に対応する位置に穴部を設け、この穴部に上記凸部を装着したことを特徴とする撮像装置。
上記穴部の周囲に補強用部材を設けたことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
上記固着手段は、上記フィルム状基板の貫通穴の周囲に沿って接着剤を設け、この接着剤により上記開口部を通して上記フィルム状基板を上記支持部材に固着したことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
上記開口部を封止樹脂により封止したことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
撮像装置を機器に実装する際の固定手段であるホルダとの当接部を、上記支持部材の4角部となるような構造としたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の撮像装置。