JP3716079B2

JP3716079B2 - Polyacetal resin composition

Info

Publication number: JP3716079B2
Application number: JP19939897A
Authority: JP
Inventors: 一夫平井; 克己美濃
Original assignee: Oiles Corp
Current assignee: Oiles Corp
Priority date: 1997-07-09
Filing date: 1997-07-09
Publication date: 2005-11-16
Anticipated expiration: 2017-07-09
Also published as: JPH1129691A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、ポリアセタール樹脂組成物に関し、詳しくは、優れた摺動特性、導電性、機械的性質、熱安定性および成形性を有するポリアセタール樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、オーデイオ、ビデオテープコーダー、パーソナルコンピュータ、ワードプロセッサ等の電子機器の普及に伴い、多くのプラスチック製品が機構部品および内蔵部品として使用されいる。これら機構部品および内蔵部品のうち、軸受、カム、歯車、滑り板、ガイド部材等の摺動部材には、優れた摺動特性と帯電防止性、更に、必要に応じて高い導電性が求められている。上記の用途にはポリアセタール樹脂に導電性カーボンブラックとフッ素樹脂とを配合した組成物が知られている（特公平２ー６０６９４）。
【０００３】
しかしながら、ポリアセタール樹脂に、所望の摺動特性と導電性を得るための十分な量のフッソ樹脂と導電性カーボンブラックを配合した場合、ポリアセタール樹脂の熱安定性が低下すると共に、成形性が著しく悪化し、且つ、機械的性質も低下する。特に、樹脂組成物の熱安定性および成形性の悪化に伴い、射出成形などによって導電性を有する高精度の小型の摺動部材などの機構部品および内蔵部品の成形が困難である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記実情に鑑みなされたものであり、その目的は、優れた摺動特性、導電性、機械的性質、熱安定性および成形性、特に、小型の摺動部材の製造に対しての優れた成形性を有するポリアセタール樹脂組成物を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、ポリアセタール樹脂、ポリテトラフルオロエチレン及びカーボンブラックから成る組成物に特定の熱安定剤を特定量添加することにより、上記の目的を容易に達成し得るとの知見を得た。
【０００６】
本発明は、上記の知見に基づき完成されたものであり、その要旨は、（ａ）ポリアセタール樹脂１００重量部、（ｂ）ポリテトラフルオロエチレン５〜３０重量部、（ｃ）カーボンブラック１〜２０重量部、（ｄ）キノリン化合物、アミド化合物およびアミン化合物の群から選択された少なくとも１種の熱安定剤０．１〜１５重量部とから成ることを特徴とするポリアセタール樹脂組成物に存する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。先ず、ポリアセタール樹脂について説明する。ポリアセタール樹脂としては、ポリアセタールホモポリマーの他、主鎖の大部分がオキシメチレン連鎖より成るポリアセタールコポリマーを使用することが出来る。また、公知の方法で架橋またはグラフト共重合して変性させたポリアセタール樹脂も使用することが出来る。
【０００８】
ポリアセタール樹脂の分子量（数平均分子量）は、その成形が可能な限り特に制限はないが、通常２０，０００〜８０，０００の範囲である。そして、比較的流動性のよいポリアセタール樹脂、例えば、ＡＳＴＭ−Ｄ−１２３８法で測定したメルトフローレートが４ｇ／１０ｍｉｎ以上のポリアセタール樹脂が好適に使用される。
【０００９】
ポリアセタール樹脂の具体例としては、ホルムアルデヒドのホモポリマー（イー．アイ．デュポン社製「デルリン」（商品名）、分子量５０，０００〜７０，０００）、トリオキサンとエチレンオキサイドとの１００／０．１〜１５の共重合体（ポリプラスチックス社製商品名「ジュラコン」、分子量約５０，０００）等が挙げられる。
【００１０】
次に、本発明で使用されるポリテトラフルオロエチレンについて説明する。ポリテトラフルオロエチレンとしては、公知の各種のものを制限なく使用することが出来、その市販品としては、例えば、三井デュポンフロロケミカル社製の「テフロン７ＡＪ」（商品名）、「テフロン６ＣＪ」、「ＴＬＰ−１０Ｆ」（何れも商品名）、ダイキン工業社製の「ポリフロンＭ−１２」、「ポリフロンＦ−２０１」、「ルブロンＬ−２」、「ルブロンＬ−５」（何れも商品名）、旭硝子社製の「フルオンＧ−１６３」、「フルオンＣＤ−１２３」、「フルオンＬ−１６９Ｊ」（何れも商品名）、喜多村社製「ＫＴＬ−４５０」、「ＫＴＬ−６１０」（何れも商品名）が挙げられる。
【００１１】
ポリテトラフルオロエチレンの使用割合は、ポリアセタール樹脂１００重量部に対して５〜３０重量部、好ましくは１０〜２０重量部である。ポリテトラフルオロエチレンの量が５重量部未満の場合は、所望の摺動特性が得られず、３０重量部を超える場合は、機械的性質および成形性が低下する。
【００１２】
次に、本発明で使用される導電性カーボンブラックについて説明する。導電性カーボンブラックは、市販の導電性カーボンブラックでよく、その一例を示せば、ライオンアクゾ社製「ケッチェンブラック」（商品名）が例示される。導電性カーボンブラックの使用割合は、ポリアセタール樹脂１００重量部に対して１〜２０重量部、好ましくは３〜１０重量部である。
【００１３】
導電性カーボンブラックの量が１重量部未満の場合は、所望の導電性が得られず、２０重量部を超える場合は、導電性カーボンブラックがポリアセタール樹脂へ均一に配合されず、且つ、機械的性質、熱安定性および成形性が低下する。
【００１４】
次に、本発明で使用される熱安定剤としてのキノリン化合物について説明する。キノリン化合物としては、下記式一般式（１）、（２）又は（３）で表される化合物が好適に使用される。
【００１５】
【化５】

【００１６】
一般式（１）中、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³は、それぞれ、炭素数１〜３のアルキル基、好ましくは炭素数１〜２のアルキル基を示し、Ｚは―ＯＲ⁴を示し、Ｒ⁴は、炭素数１〜３のアルキル基、好ましくは炭素数１〜２のアルキル基を示す。
【００１７】
【化６】

【００１８】
一般式（２）中、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³は、それぞれ、炭素数１〜３のアルキル基、好ましくは炭素数１〜２のアルキル基を示し、ｎは整数であり、好ましくは１〜９の整数である。
【００１９】
【化７】

【００２０】
一般式（３）中、ＡおよびＤは、それぞれ、水素原子、水酸基または炭素数１〜３のアルキル基、好ましくは炭素数１〜２のアルキル基を示し、Ｂは、水素原子または炭素数１〜３のアルキル基、好ましくは炭素数１〜２のアルキル基を示し、Ｅは水素原子または水酸基を示し、Ｇは、水素原子、水酸基、炭素数１〜３のアルキル基、好ましくは炭素数１〜２のアルキル基または炭素数１〜３のアルコキシ基、好ましくは炭素数１〜２のアルコキシ基を示し、ＪおよびＬは、それぞれ、水素原子または水酸基を示す。但し、キノリン環は少なくとも５個の水素原子を有する。
【００２１】
キノリン化合物としては、２、２、４ートリメチルー１、２ージハイドロキノリン重合物、６ーエトキシー２、２、４ートリメチルー１、２ージハイドロキノリン、８ーキノリノール又はキノリンが好ましい。
【００２２】
次に、本発明で使用される熱安定剤としてのアミド化合物について説明する。アミド化合物としては、下記一般式（４）で表される化合物が好適に使用される。
【００２３】
【化８】

【００２４】
一般式（４）中、Ｒは、カルボン酸残基、好ましくは、炭素数２〜２３の飽和もしくは不飽和炭化水素基、または、ビニル重合体もしくはビニル共重合体の基本単位を有する基を示し、ｎは1〜６の整数であり、ｘおよびｙは０又は１〜１０の整数である。但し、ｘが０の場合は、ｙは０ではない。
【００２５】
一般式（４）で表されるアミド化合物としては、酪酸アミド、カプロン酸アミド、ラウリン酸アミド、ミリスチン酸アミド、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、オレイン酸アミド、リノール酸アミド、リノレン酸アミド等の高級脂肪酸アミドのエチレンオキシド付加物が好ましく、特に、ラウリン酸ジエタノールアミド又はステアリン酸ジエタノールアミドが好ましい。
【００２６】
次に、本発明で使用される熱安定剤としてのアミン化合物について説明する。斯かるアミン化合物としては、４、４’−ジオクチルジフェニルアミン、４、４’−ビス（α、α’−ジメチルベンジル）ジフェニルアミン、フェニル−α−ナフチルアミン、フェニル−β−ナフチルアミン、Ｎ、Ｎ’−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ、Ｎ’−ジ−β−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−シクロヘキシル−Ｎ’−フェニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−フェニル−Ｎ’−イソプロピル−ｐ−フェニレンジアミン、アルドール−α−ナフチルアミン等が挙げられる。
【００２７】
上記の各熱安定剤の使用割合は、ポリアセタール樹脂１００重量部に対して０．１〜１５重量部、好ましくは１〜５重量部である。熱安定剤の量が０．１重量部未満の場合は、十分な熱安定性が得られずに成形性が著しく悪くなり、射出成形によって所望の小型機構部品および内蔵部品を得ることが出来ない。熱安定剤の量が１５重量部を超える場合は、機械的性質が低下し且つ成形品の表面に熱安定剤が析出する欠点がある。
【００２８】
本発明のポリアセタール樹脂組成物は、（ａ）ポリアセタール樹脂に（ｂ）ポリテトラフルオロエチレン、（ｃ）カーボンブラック及び（ｄ）キノリン化合物、アミド化合物およびアミン化合物の群から選択された少なくとも１種の熱安定剤を配合して成り、導電性、機械的性質、摺動特性および熱安定性等の良好な特性と優れた成形加工性を有するが、更に、上述の成分に加えてリン酸塩等の潤滑助剤および／または炭化水素系ワックス等の潤滑剤をポリアセタール樹脂に配合することにより、一層優れた摺動特性を発揮する。
【００２９】
リン酸塩は、それ自体では、例えば、黒鉛や二硫化モリブデンの様な潤滑性を示さないが、ポリテトラフルオロエチレンと一緒にポリアセタール樹脂に配合されることにより、摺動の際、相手材表面（摺動面）へのポリテトラフルオロエチレンの潤滑被膜の造膜性を助長し、且つ、形成された潤滑被膜の保持性および耐久性を高めるという効果を発揮する。
【００３０】
リン酸塩としては、アルカリ金属またはアルカリ土類金属の第三リン酸塩、第二リン酸塩、ピロリン酸塩、亜リン酸塩またはメタリン酸塩が挙げられる。具体的には、リン酸三リチウム、リン酸水素二リチウム、ピロリン酸リチウム、リン酸三カルシウム、リン酸一水素カルシウム又はピロリン酸カルシウムが好ましい。
【００３１】
リン酸塩の配合割合は、ポリアセタール樹脂１００重量部に対して、通常１５重量部以下、好ましくは０．１〜１５重量部、更に好ましくは０．５〜１０重量部である。１５重量部を超える場合は、機械的性質および成形性が低下する。
【００３２】
炭化水素系ワックスは、摺動特性のうち、特に摩擦係数の低下に効果を発揮する。炭化水素系ワックスとしては、パラフィンワックス、マイクロワックス、ポリエチレンワックス等が挙げられる。
【００３３】
炭化水素系ワックスの配合割合は、ポリアセタール樹脂１００部に対して、通常１０重量部以下、好ましくは０．１〜１０重量部、更に好ましくは０．５〜７重量部、特に好ましくは１〜５重量部である。１０重量部を超える場合は、ポリアセタール樹脂の有する機械的性質等が損なわれる。
【００３４】
本発明のポリアセタール樹脂組成物は優れた成形性を有し、且つ、当該ポリアセタール樹脂組成物から成る成形部材は、体積固有抵抗値が１〜１０⁷Ω・ｃｍ、すべり速度１０ｍ／ｍｉｎ、荷重１０ｋｇｆ／ｃｍ² 、試験時間７２時間のラジアルジャーナル試験における摩擦係数が０．１２〜０．３０で摩耗量が８０μｍ以下の優れた摺動特性を示す。
【００３５】
斯かる本発明のポリアセタール樹脂組成物は、オーデイオ、ビデオテープコーダー、パーソナルコンピュータ、ワードプロセッサ等の電子機器の小型で優れた摺動特性と高い導電性が求められている機構部品および内蔵部品、例えば、軸受、カム、歯車、滑り板、ガイド部材等の摺動部材の成形に適している。
【００３６】
【実施例】
以下、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実施例により限定されるものではない。なお、ポリアセタール樹脂組成物および摺動部材の評価は以下の方法で行った。
【００３７】
（１）体積固有抵抗値：
成形物の両端に導電性塗料を塗布し、ＪＩＳＫ６９１１に準拠して乾燥後両端の抵抗を測定した。
【００３８】
（２）成形性：
射出成型機（住友重機工業（株）製、ＳＧ−５０）を使用して試験片を成形した。成型品の金型からの離型性および表面状態を目視し、表１の評価基準にて評価した。
【００３９】
【表１】
◎：優
○：良
×：不可
【００４０】
（３）摺動性（摩擦係数、摩耗量）
ラジアルジャーナル試験機を用いて、表２に記載の条件下で摩擦係数および摩耗量を測定した。
【００４１】
【表２】
すべり速度：１０ｍ／ｍｉｎ
荷重：１０ｋｇ／ｃｍ²
試験時間：７２時間（Ｈｒ）
試験片：円筒状摺動部材（内径１０ｍｍ、外径１４ｍｍ、長さ１０ｍｍ）
相手材：機械構造用炭素鋼（Ｓ４５Ｃ）
潤滑：無潤滑
【００４２】
実施例１
ポリアセタール樹脂として、「ジュラコンＭ９０」（ポリプラスチックス（株）製）１００重量部に、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）として、「ルブロンＬ５」（ダイキン工業（株）製）１０重量部、導電性カーボンブラックとして、「ケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤ」（ライオン・アクゾ（株）製）３重量部および熱安定剤としての２、２、４ートリメチルー１、２ージハイドロキノリン重合物（精工化学（株）製商品名「ノンフレックス」）１重量部をヘンシェルミキサーで混合し、３５ｍｍφ二軸押出機を使用して溶融混練してペレット得た。次いで、このペレットを射出成形機（住友重機工業（株）製「ＳＧー５０」）を使用して試験片を成形し、特性を測定した。結果を表３に示す。
【００４３】
実施例２〜１９、比較例１
実施例１において、表３乃至表７に示す様に組成を変更した以外は、実施例１と同様にして試験片を成形した。成分組成および諸特性を表３乃至表７に示す。
【００４４】
【表３】

【００４５】
【表４】

【００４６】
【表５】

【００４７】
【表６】

【００４８】
【表７】

【００４９】
表中、１）は２、２、４ートリメチルー１、２ージハイドロキノリン重合物を示し、２）はステアリン酸ジエタノールアミドを示し、３）は４、４’−ジオクチルジフェニルアミンを示し、４）は４、４’−ビス（α、α’−ジメチルベンジル）ジフェニルアミンを示す。更に、＊は溶融混練して得たペレットを使用して試験片を成形したが、良好な成形物が得られず、摩擦係数、摩耗量および体積抵抗値の測定が出来なかった。
【００５０】
【発明の効果】
以上説明した本発明によれば、優れた摺動特性、導電性、機械的性質、熱安定性および成形性、特に小型成形物に対して優れた成形性を有するポリアセタール樹脂組成物が提供される。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a polyacetal resin composition, and more particularly to a polyacetal resin composition having excellent sliding properties, electrical conductivity, mechanical properties, thermal stability, and moldability.
[0002]
[Prior art]
In recent years, with the spread of electronic devices such as audio, video tape coder, personal computer, and word processor, many plastic products are used as mechanical parts and built-in parts. Among these mechanical parts and built-in parts, sliding members such as bearings, cams, gears, sliding plates, guide members, etc. are required to have excellent sliding characteristics and antistatic properties, and high conductivity as required. ing. A composition in which conductive carbon black and a fluororesin are blended with a polyacetal resin is known for the above applications (Japanese Patent Publication No. 2-60694).
[0003]
However, when polyacetal resin is blended with a sufficient amount of fluorine resin and conductive carbon black to obtain the desired sliding characteristics and conductivity, the thermal stability of the polyacetal resin is lowered and the moldability is remarkably deteriorated. In addition, the mechanical properties are also reduced. In particular, with the deterioration of the thermal stability and moldability of the resin composition, it is difficult to mold mechanical parts and built-in parts such as highly accurate small sliding members having conductivity by injection molding or the like.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and its purpose is to provide excellent sliding characteristics, electrical conductivity, mechanical properties, thermal stability and moldability, especially for the manufacture of small sliding members. It is an object to provide a polyacetal resin composition having excellent moldability.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive studies, the inventors can easily achieve the above object by adding a specific amount of a specific heat stabilizer to a composition comprising a polyacetal resin, polytetrafluoroethylene, and carbon black. And gained knowledge.
[0006]
The present invention has been completed based on the above findings, and the gist of the present invention is (a) 100 parts by weight of polyacetal resin, (b) 5 to 30 parts by weight of polytetrafluoroethylene, (c) 1 to 20 carbon black. And (d) 0.1 to 15 parts by weight of at least one heat stabilizer selected from the group of quinoline compounds, amide compounds and amine compounds.
[0007]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail. First, the polyacetal resin will be described. As the polyacetal resin, a polyacetal copolymer in which most of the main chain is composed of oxymethylene chains can be used in addition to a polyacetal homopolymer. Polyacetal resins modified by crosslinking or graft copolymerization by known methods can also be used.
[0008]
The molecular weight (number average molecular weight) of the polyacetal resin is not particularly limited as long as it can be molded, but is usually in the range of 20,000 to 80,000. A polyacetal resin having relatively good fluidity, for example, a polyacetal resin having a melt flow rate measured by the ASTM-D-1238 method of 4 g / 10 min or more is preferably used.
[0009]
Specific examples of the polyacetal resin include formaldehyde homopolymer ("Derlin" (trade name), molecular weight of 50,000 to 70,000 manufactured by EI DuPont), 100 / 0.1 of trioxane and ethylene oxide. 15 copolymers (trade name “Duracon” manufactured by Polyplastics Co., Ltd., molecular weight of about 50,000).
[0010]
Next, polytetrafluoroethylene used in the present invention will be described. As polytetrafluoroethylene, various known ones can be used without limitation. Examples of commercially available products include “Teflon 7AJ” (trade name) and “Teflon 6CJ” manufactured by Mitsui DuPont Fluorochemical Co., Ltd. “TLP-10F” (all trade names), “Polyflon M-12”, “Polyflon F-201”, “Lublon L-2”, “Lublon L-5” (all trade names) manufactured by Daikin Industries, Ltd. "Fullon G-163", "Fullon CD-123", "Fullon L-169J" (all trade names) manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., "KTL-450", "KTL-610" (all products) Name).
[0011]
The proportion of polytetrafluoroethylene used is 5 to 30 parts by weight, preferably 10 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyacetal resin. When the amount of polytetrafluoroethylene is less than 5 parts by weight, desired sliding characteristics cannot be obtained, and when it exceeds 30 parts by weight, mechanical properties and moldability are deteriorated.
[0012]
Next, the conductive carbon black used in the present invention will be described. The conductive carbon black may be a commercially available conductive carbon black. For example, “Ketjen Black” (trade name) manufactured by Lion Akzo is exemplified. The ratio of the conductive carbon black used is 1 to 20 parts by weight, preferably 3 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyacetal resin.
[0013]
When the amount of the conductive carbon black is less than 1 part by weight, the desired conductivity cannot be obtained, and when it exceeds 20 parts by weight, the conductive carbon black is not uniformly blended with the polyacetal resin, and mechanical Properties, thermal stability and moldability are reduced.
[0014]
Next, the quinoline compound as a heat stabilizer used in the present invention will be described. As the quinoline compound, a compound represented by the following formula (1), (2) or (3) is preferably used.
[0015]
[Chemical formula 5]

[0016]
In the general formula (1), R ¹ , R ² and R ³ each represent an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, preferably an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms, Z represents —OR ⁴ , R ⁴ represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, preferably an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms.
[0017]
[Chemical 6]

[0018]
In the general formula (2), R ¹ , R ² and R ³ each represent an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, preferably an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms, n is an integer, preferably 1 It is an integer of ~ 9.
[0019]
[Chemical 7]

[0020]
In General Formula (3), A and D each represent a hydrogen atom, a hydroxyl group, or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, preferably an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms, and B represents a hydrogen atom or 1 carbon atom. Represents an alkyl group having ˜3, preferably an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms, E represents a hydrogen atom or a hydroxyl group, G represents a hydrogen atom, a hydroxyl group, an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, preferably 1 carbon atom. Represents an alkyl group having ˜2 or an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms, preferably an alkoxy group having 1 to 2 carbon atoms, and J and L each represent a hydrogen atom or a hydroxyl group. However, the quinoline ring has at least 5 hydrogen atoms.
[0021]
As the quinoline compound, 2,2,4-trimethyl-1,2-dihydroquinoline polymer, 6-ethoxy-2,2,4-trimethyl-1,2-dihydroquinoline, 8-quinolinol or quinoline is preferable.
[0022]
Next, the amide compound as a heat stabilizer used in the present invention will be described. As the amide compound, a compound represented by the following general formula (4) is preferably used.
[0023]
[Chemical 8]

[0024]
In the general formula (4), R represents a carboxylic acid residue, preferably a saturated or unsaturated hydrocarbon group having 2 to 23 carbon atoms, or a group having a vinyl polymer or vinyl copolymer basic unit. , N is an integer of 1 to 6, and x and y are 0 or an integer of 1 to 10. However, when x is 0, y is not 0.
[0025]
Examples of the amide compound represented by the general formula (4) include butyric acid amide, caproic acid amide, lauric acid amide, myristic acid amide, palmitic acid amide, stearic acid amide, behenic acid amide, oleic acid amide, linoleic acid amide, and linolenic acid. Ethylene oxide adducts of higher fatty acid amides such as acid amides are preferred, and lauric acid diethanolamide or stearic acid diethanolamide is particularly preferred.
[0026]
Next, the amine compound as a heat stabilizer used in the present invention will be described. Such amine compounds include 4,4′-dioctyldiphenylamine, 4,4′-bis (α, α′-dimethylbenzyl) diphenylamine, phenyl-α-naphthylamine, phenyl-β-naphthylamine, N, N′-diphenyl. -P-phenylenediamine, N, N'-di-β-naphthyl-p-phenylenediamine, N-cyclohexyl-N'-phenyl-p-phenylenediamine, N-phenyl-N'-isopropyl-p-phenylenediamine, Aldol-α-naphthylamine and the like can be mentioned.
[0027]
The proportion of each heat stabilizer used is 0.1 to 15 parts by weight, preferably 1 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyacetal resin. When the amount of the heat stabilizer is less than 0.1 parts by weight, sufficient heat stability cannot be obtained and the moldability is remarkably deteriorated, and a desired small mechanical part and built-in part cannot be obtained by injection molding. . When the amount of the heat stabilizer exceeds 15 parts by weight, there are disadvantages that the mechanical properties are deteriorated and the heat stabilizer is deposited on the surface of the molded product.
[0028]
The polyacetal resin composition of the present invention comprises (a) a polyacetal resin and at least one selected from the group of (b) polytetrafluoroethylene, (c) carbon black and (d) a quinoline compound, an amide compound and an amine compound. Consists of a heat stabilizer and has good properties such as electrical conductivity, mechanical properties, sliding properties and thermal stability and excellent moldability, but in addition to the above components, phosphates, etc. By blending a lubricant such as the above-mentioned lubricant and / or a lubricant such as a hydrocarbon wax into the polyacetal resin, a further excellent sliding characteristic is exhibited.
[0029]
For example, phosphate does not show lubricity like graphite and molybdenum disulfide, but by blending with polytetrafluoroethylene in polyacetal resin, the surface of the mating material during sliding The effect of facilitating the film-forming property of the lubricating film of polytetrafluoroethylene on the (sliding surface) and enhancing the retention and durability of the formed lubricating film.
[0030]
Examples of phosphates include alkali metal or alkaline earth metal tertiary phosphates, secondary phosphates, pyrophosphates, phosphites or metaphosphates. Specifically, trilithium phosphate, dilithium hydrogen phosphate, lithium pyrophosphate, tricalcium phosphate, calcium monohydrogen phosphate, or calcium pyrophosphate is preferable.
[0031]
The mixing ratio of the phosphate is usually 15 parts by weight or less, preferably 0.1 to 15 parts by weight, more preferably 0.5 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyacetal resin. If it exceeds 15 parts by weight, the mechanical properties and the moldability are lowered.
[0032]
Hydrocarbon waxes are particularly effective for reducing the friction coefficient among sliding properties. Examples of the hydrocarbon wax include paraffin wax, micro wax, and polyethylene wax.
[0033]
The blending ratio of the hydrocarbon wax is usually 10 parts by weight or less, preferably 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 0.5 to 7 parts by weight, particularly preferably 1 to 5 parts per 100 parts of the polyacetal resin. Parts by weight. If it exceeds 10 parts by weight, the mechanical properties and the like of the polyacetal resin are impaired.
[0034]
The polyacetal resin composition of the present invention has excellent moldability, and the molded member made of the polyacetal resin composition has a volume resistivity of 1 to 10 ⁷ Ω · cm, a sliding speed of 10 m / min, and a load of 10 kgf. Excellent sliding characteristics with a friction coefficient of 0.12 to 0.30 and a wear amount of 80 μm or less in a radial journal test of / cm ² and a test time of 72 hours.
[0035]
Such a polyacetal resin composition of the present invention is a mechanical component and a built-in component that are required to have small and excellent sliding characteristics and high conductivity of electronic devices such as audio, video tape coder, personal computer, word processor, etc. Suitable for molding sliding members such as bearings, cams, gears, sliding plates, and guide members.
[0036]
【Example】
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention in detail, this invention is not limited by a following example, unless the summary is exceeded. In addition, evaluation of the polyacetal resin composition and the sliding member was performed by the following method.
[0037]
(1) Volume resistivity value:
Conductive paint was applied to both ends of the molded product, and the resistance at both ends was measured after drying in accordance with JIS K6911.
[0038]
(2) Formability:
A test piece was molded using an injection molding machine (Sumitomo Heavy Industries, Ltd., SG-50). The releasability of the molded product from the mold and the surface condition were visually observed and evaluated according to the evaluation criteria shown in Table 1.
[0039]
[Table 1]
◎: Excellent ○: Good ×: Impossible [0040]
(3) Sliding property (friction coefficient, wear amount)
Using a radial journal tester, the friction coefficient and the wear amount were measured under the conditions shown in Table 2.
[0041]
[Table 2]
Sliding speed: 10m / min
Load: 10 kg / cm ²
Test time: 72 hours (Hr)
Test piece: Cylindrical sliding member (inner diameter 10 mm, outer diameter 14 mm, length 10 mm)
Mating material: Carbon steel for machine structure (S45C)
Lubrication: No lubrication [0042]
Example 1
As polyacetal resin, 100 parts by weight of “Duracon M90” (manufactured by Polyplastics Co., Ltd.), as polytetrafluoroethylene (PTFE), 10 parts by weight of “Lublon L5” (manufactured by Daikin Industries, Ltd.), conductive carbon As black, 3 parts by weight of “Ketjen Black EC600JD” (manufactured by Lion Akzo) and 2,2,4-trimethyl-1,2-dihydroquinoline polymer (product of Seiko Chemical Co., Ltd.) as a heat stabilizer 1 part by weight of “Nonflex” was mixed with a Henschel mixer and melt-kneaded using a 35 mmφ twin screw extruder to obtain pellets. Next, a test piece was molded from the pellets using an injection molding machine (“SG-50” manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.), and the characteristics were measured. The results are shown in Table 3.
[0043]
Examples 2-19, Comparative Example 1
In Example 1, a test piece was molded in the same manner as in Example 1 except that the composition was changed as shown in Tables 3 to 7. Table 3 to Table 7 show the component composition and various characteristics.
[0044]
[Table 3]

[0045]
[Table 4]

[0046]
[Table 5]

[0047]
[Table 6]

[0048]
[Table 7]

[0049]
In the table, 1) represents a 2,2,4-trimethyl-1,2-dihydroquinoline polymer, 2) represents stearic acid diethanolamide, 3) represents 4,4′-dioctyldiphenylamine, and 4) 4,4′-bis (α, α′-dimethylbenzyl) diphenylamine is shown. Further, * indicates that a test piece was molded using pellets obtained by melt-kneading, but a good molded product was not obtained, and the friction coefficient, wear amount, and volume resistance value could not be measured.
[0050]
【The invention's effect】
According to the present invention described above, there is provided a polyacetal resin composition having excellent sliding properties, electrical conductivity, mechanical properties, thermal stability and moldability, particularly excellent moldability for small molded products. .

Claims

(A) 100 parts by weight of polyacetal resin, (b) 5 to 30 parts by weight of polytetrafluoroethylene, (c) 1 to 20 parts by weight of carbon black, (d) selected from the group of quinoline compounds, amide compounds and amine compounds A polyacetal resin composition comprising 0.1 to 15 parts by weight of at least one heat stabilizer.

The polyacetal resin composition according to claim 1, wherein the quinoline compound is a compound represented by the following general formula (1), (2) or (3).

(In the general formula (1), R ¹ , R ² and R ³ each represent an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, Z represents —OR ⁴ , and R ⁴ represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms. Is shown.)

(In the general formula (2), R ¹ , R ² and R ³ each represent an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and n is an integer.)

(In General Formula (3), A and D each represent a hydrogen atom, a hydroxyl group or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, B represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and E represents hydrogen. A represents an atom or a hydroxyl group, G represents a hydrogen atom, a hydroxyl group, an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms, and J and L represent a hydrogen atom or a hydroxyl group, respectively. The quinoline ring has at least 5 hydrogen atoms.)

The polyacetal resin composition according to claim 1, wherein the amide compound is a compound represented by the following general formula (4).

(In General Formula (4), R represents a carboxylic acid residue, n is an integer of 1 to 6, and x and y are 0 or an integer of 1 to 10. However, when x is 0, , Y is not 0.)

The polyacetal resin composition according to any one of claims 1 to 3, comprising 15 parts by weight or less of a phosphate and / or 10 parts by weight or less of a hydrocarbon wax with respect to 100 parts by weight of the polyacetal resin as an additional component. object.