JP3716537B2

JP3716537B2 - Transparent conductive laminate and EL device

Info

Publication number: JP3716537B2
Application number: JP05201097A
Authority: JP
Inventors: 述史横田; 渉和田
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1997-03-06
Filing date: 1997-03-06
Publication date: 2005-11-16
Anticipated expiration: 2017-03-06
Also published as: JPH10244615A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、エレクトロルミネッセンス（以下ＥＬと略記する）素子用透明導電性積層体およびＥＬ素子に関するものであり、ＥＬ等の表示装置に使用して、好適な透明導電性積層体およびＥＬ素子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＥＬ素子用透明導電性積層体として、透明性を有する基材と透明導電性層からなる積層体をベースとし、該透明導電性層上に、発光体層、誘電体層、および背面電極（金属箔等）を順次形成する（特公平１−８１１１２号公報）方法が知られている。また予め形成された発光体層、絶縁体層、および背面電極からなる積層体の光体層を前記透明導電層とラミネート方式により接合した後、さらに全体を透明防湿外皮フィルムで被覆して構成したものが知られている。最近では発光体層における蛍光体が、水分遮蔽性の処理がされたことを特徴とするＥＬ発光体層と、絶縁体層、および背面電極をスクリーン印刷で順次積層し、透明防湿外皮フィルムを使用しない廉価タイプのものも知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ＥＬ素子用透明導電性積層体として、透明防湿外皮フィルムを使用しないものは耐久性が不十分であった。
本発明者らは透明防湿外皮フィルムを使用しないＥＬ素子であって、接着力および耐久性に優れた透明導電性積層体およびＥＬ素子を得ることを検討した。すなわち本発明は、ＥＬ素子の外部雰囲気から侵入する水分の影響に対し、発光体層との接着性に優れ、ＥＬ素子の発光効率を向上させ、輝度ムラの発生を防止し、優れた耐久性と取扱い性を有するＥＬ素子用透明導電性積層体を提供することを目的とする。
【０００４】
また、ＥＬ素子用透明導電性積層体は透明導電性層面にスリ傷等を生じると、断線による不点灯が発生する問題があり、本発明はこれらの問題を生じることなく、ＥＬ素子加工工程における取扱い性を容易にすることを目的としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、透明性を有する基材（Ａ），透明導電層（Ｂ）、白金および／またはパラジウムからなる金属層（Ｄ）およびフっ素系樹脂層（Ｃ）がこの順で積層されていることを特徴とするＥＬ素子用透明導電性積層体、並びにこれらの透明導電性積層体を用いたＥＬ素子により達成される。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明の透明導電性積層体において使用される透明性を有する基材（Ａ）としては、特に限定されないが耐熱性の優れた各種高分子フィルムが適している。具体的にはポリエチレンテレフターレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、セルロースアセテート、ポリサルフォン等、広範な高分子フィルムを挙げることができるが、特にこれらの中でもポリエステルフィルムが好ましい。これは、ポリエステルフィルムが透明性、寸法安定性、厚みの均一性、強度、耐熱性、耐薬品性、耐水性等の性質に優れたものであるからである。通常、前記ポリエステルフィルムは、機械的性質を向上させるために二軸方向に延伸されたものが用いられる。前記絶縁性透明高分子フィルム（Ａ）は、透明電極としての機能を考慮し、通常５０μｍ〜２５０μｍの厚みを有するものを用いる。
【０００７】
透明性を有する基材（Ａ）上に積層される透明導電性層（Ｂ）としては、導電性を有し且つ薄膜形成時に透明性を有するものがよく、例えば金、銀、白金、パラジウム、ロジウム等の金属、酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化チタン、酸化ジルコニウム、或いは酸化インジウム−酸化錫系、酸化錫ー酸化アンチモン系等の金属酸化物、特に好ましくは酸化インジウム−酸化錫、金を真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等によって形成できる。これらの透明導電性層（Ｂ）は単層でもよいが２層以上の複層にすることもできる。透明導電性層（Ｂ）の厚みは特に限定されないが、表面電気抵抗値として１Ω／□〜１０００Ω／□、好ましくは５０Ω／□〜５００Ω／□がよい。また、透明導電性層（Ｂ）の可視光線領域の全光線透過率は５０％以上で、好ましくは７０％以上がよい。
【０００８】
透明導電性層（Ｂ）の上に積層されるフッ素系樹脂層（Ｃ）は、特に蛍光体層と接合せしめた場合、特異的に接着力を高めることができるものである。本発明において使用可能なフッ素系樹脂層（Ｃ）の材料としては、例えばフッ化ビニリデン系樹脂、アクリル系フッ素樹脂、ウレタン系フッ素樹脂、およびその混合物等があるが、これらの１種または２種以上をアセトン、酢酸エチル等の溶剤に溶かし、または希釈してこれを塗工乾燥せしめることによりフッ素系樹脂層（Ｃ）が形成できる。フッ素系樹脂層（Ｃ）の厚さは特に限定されないが、透明導電層の特性を損なわず且つ蛍光体との接着性を向上せしめるためには、１ｎｍ〜５００ｎｍの範囲で選択するのがよく、より好ましくは１０ｎｍ〜１００ｎｍである。
【０００９】
透明導電性層（Ｂ）とフッ素系樹脂層（Ｃ）の間には、さらに白金および／またはパラジウムからなる金属層（Ｄ）を設ける。金属層（Ｄ）により（Ｂ）層と（Ｃ）層の接着性を一層向上させることができる。金属層（Ｄ）の厚さは特に限定されないが、０．３ｎｍ〜３ｎｍの範囲、より好ましくは０．３ｎｍ〜１．５ｎｍの透明性を損なわない範囲で選択するのがよい。金属層（Ｄ）の形成方法としては、透明導電性層（Ｂ）と同様の真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等によって形成する。
【００１０】
また、金属層（Ｄ）上に積層されるフッ素系樹脂層（Ｃ）の形成方法としては、例えばグラビアコーティング法やリバースコーティング法など公知の塗工方法により行うことができる。
【００１１】
かくして本発明で得られるＥＬ素子用透明導電性積層体は、その優れた接着性および表面保護性からＥＬ素子は基よりタッチパネル基材、静電防止基材や静電シールド基材等として、広く用いることができる。
【００１２】
本発明の透明導電性積層体から常法によりＥＬ素子を得ることができる。例えば、アルミ箔の上にフッ素系樹脂、メチルエチルケトンなどの有機溶剤、チタン酸バリウなどを混合し、スクリーン印刷して、遠赤外線ヒーターで加熱乾燥し、次にフッ素系樹脂バインダー、有機溶剤、蛍光発光体を混合し、アルミ箔を絶縁処理した上にスクリーン印刷して、遠赤外線ヒーターで加熱乾燥後、上記アルミ箔／絶縁体層／発光体層の発光体層と透明導電性積層体のフッ素系樹脂を塗工した層とを、プレス法で圧着積層してＥＬ素子を得ることができる。
【００１３】
【実施例】
以下、実施例により本発明を説明するが、実施例中の特性値は次の方法により測定したものである。
【００１４】
（１）表面電気抵抗値
ゴム硬度（ＪＩＳＫ6301-1975による）約６０のゴムシート上に、３５ｍｍ幅にカットしたサンプルをのせ、２ｍｍ厚みのパラジウム板を間隔３５ｍｍにセットした測定用電極をそのサンプルと直交する位置に置き、荷重３Ｋｇをかけ、その端子間の抵抗値をデジタルテスター（岩崎通信機製ＶＯＡＣ７０７）を使用して抵抗値を直読した。
【００１５】
（２）光線透過率
スガ試験機（株）製ヘイズコンピューター HGM-2DP型で、可視光線領域の全光線透過率を測定した。
【００１６】
（３）接着力
Ａ＆Ｄ社製テンシロン UCT-100型で試料幅１５ｍｍ×長さ１００ｍｍを剥離速度５０ｍｍ／分で１８０°ピール時の接着力を測定した。
【００１７】
（４）耐久性
３０℃９０％の雰囲気中で、ＥＬ素子を１００Ｖ４００Ｈｚで５００時間連続点灯後の外観変化を肉眼観察した。
【００１８】
参考例１〜３，比較例１〜２
二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフイルム（東レ（株）”ルミラー”厚さ１８８μｍ、可視光線透過率８８％）基材に、Ｉｎ_２Ｏ_３／ＳｎＯ_２＝９０／１０の組成のインジウム・スズ酸化物をスパッタリング法により付着させ透明導電層を積層し透明導電性フィルムを得た。スパッタリングは真空度１０^−４TorrにてＡｒ／Ｏ_２混合ガス導入のもとに行った。付着膜厚は５０ｎｍであった。このようにして得た透明導電性フィルムは表面電気抵抗値２００Ω／□、可視光線透過率８１％を示した。
【００１９】
次いで、得られた透明導電性フィルムの透明導電層の上に（１）フッ化ビニリデン系樹脂”フローレン”Ｃｌ−２５（日本合成ゴム（株）製）を酢酸エチルで１％に希釈した塗料、（２）ＭＦＡ−７（松本油脂製薬（株）製）のアクリル系フッ素樹脂をアセトンで１％に希釈した塗料、および（３）ＭＦＵ−１（松本油脂製薬（株）製）のウレタン系フッ素樹脂をメチルイソブチルケトンで１％に希釈した塗料を、それぞれ用いてグラビアコ−ティング法により１２０℃／２分で塗工積層させ透明導電性積層体（１）、（２）および（３）をそれぞれ得た。これらのフッ素系樹脂の塗工厚みは５０ｎｍであった。また、比較のため、得られた透明導電性フィルムの透明導電層の上に（４）高誘電率のシアノエチルプルラン（信越化学（株）製シアノレジンＣＲ−Ｓ）をジメチルホルムアミド／アセトン＝１／１の混合溶媒で１％に希釈した塗料についても同様に、グラビアコーティング法により１２０℃／２分で塗工積層させ透明導電性積層体（４）を得た。この塗工厚みも５０ｎｍであった。このようにして得た透明導電性積層体（１）、（２）、（３）および（４）はいずれも表面電気抵抗値２５０Ω／□、可視光線透過率８３％を示した。
【００２０】
次に、アルミ箔１００μｍの上にフッ素系樹脂３０部、有機溶剤メチルエチルケトン４０部、チタン酸バリウム３０部を混合し、スクリーン印刷して、遠赤外線ヒーターで１２０℃、３分間加熱乾燥した。次に、フッ素系樹脂バインダー３０部、有機溶剤メチルエチルケトン４０部、、蛍光発光体３０部を混合し、アルミ箔を絶縁処理した上にスクリーン印刷して、遠赤外線ヒーターで１２０℃、３分間加熱乾燥した。次に、上記アルミ箔／絶縁体層／発光体層の発光体層と各透明導電性積層体のフッ素系樹脂を塗工した層とを、プレス法（１５０℃／３分、５０kg／cm²）で圧着積層してＥＬ素子をそれぞれ得た。
【００２１】
透明導電性積層体（１）、（２）、（３）および（４）から得られるＥＬ素子、透明導電性フィルムをそのまま透明導電性積層体として用いるＥＬ素子についてそれぞれ接着力と耐久性を測定した結果を表１に示す。
【００２２】
【表１】

【００２３】
実施例１、比較例３
二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフイルム（東レ（株）”ルミラー”厚さ１８８μｍ、可視光線透過率８８％）基材に、Ｉｎ_２Ｏ_３／ＳｎＯ_２＝９０／１０の組成のインジウム・スズ酸化物をスパッタリング法により付着させた。スパッタリングは真空度１０^−４TorrにてＡｒ／Ｏ_２混合ガス導入のもとに行った。付着膜厚は５０ｎｍであった。このようにして得た透明導電性フィルムは表面電気抵抗値２００Ω／□、可視光線透過率８１％を示した。次に、得られた透明導電層の上にパラジウムをスパッタリング法により付着させた。スパッタリングは真空度１０^−４TorrにてＡｒガス導入のもとに行った。付着膜厚は１ｎｍであった。このようにして得た透明導電性フィルムは表面電気抵抗値２１０Ω／□、可視光線透過率８０％を示した。
【００２４】
次に、得られた透明導電層の上にフローレンＣｌ−２５（日本合成ゴム（株）製）のフッ化ビニリデン系樹脂を酢酸エチルで１％に希釈した塗料について、グラビアコーティング法により１２０℃／２分で塗工積層させた。このフッ素系樹脂の塗工厚みは５０ｎｍであった。このようにして得た透明導電性積層体は２４０Ω／□、可視光線透過率８３％を示した。
【００２５】
次に、アルミ箔１００μｍの上にフッ素系樹脂３０部、有機溶剤メチルエチルケトン４０部、チタン酸バリウム３０部を混合し、スクリーン印刷して、遠赤外線ヒーターで１２０℃、３分間加熱乾燥した。次に、フッ素系樹脂バインダー３０部、有機溶剤メチルエチルケトン４０部、、蛍光発光体３０部を混合し、アルミ箔を絶縁処理した上にスクリーン印刷して、遠赤外線ヒーターで１２０℃、３分間加熱乾燥した。次に、上記アルミ箔／絶縁体層／発光体層の発光体層と透明導電性積層体のフッ素系樹脂を塗工した層とを、プレス法（１５０℃／３分、５０kg／cm²）で圧着積層してＥＬ素子を得た。
【００２６】
比較のため、その透明導電性積層体構成の過程である積層構成がＰＥＴ／ＩＴＯ／Ｐｄの積層体とアルミ箔／絶縁体層／発光体層の発光体層とを、同様のプレス法（１５０℃／３分、５０kg／cm²）で圧着積層してＥＬ素子を得た。
【００２７】
これらのＥＬ素子について接着力を測定した結果を表２に示す。
【００２８】
【表２】

【００２９】
【発明の効果】
本発明によれば、接着力および耐久性に優れた透明導電性積層体およびＥＬ素子を得ることができる。それによりＥＬ素子の外部雰囲気から侵入する水分の影響に対し、発光体層との接着性に優れ、ＥＬ素子の発光効率を向上させ、輝度ムラの発生を防止し、優れた耐久性と取扱い性を有するＥＬ素子用透明導電性積層体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１で得られたＥＬ素子の断面模式図である。
【符号の説明】
１：透明性を有する基材
２：透明導電層
３：金属層
４：フッ素系樹脂層
５：発光体層
６：絶縁層
７：背面電極層[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a transparent conductive laminate for an electroluminescence (hereinafter abbreviated as EL) element and an EL element, and relates to a transparent conductive laminate and an EL element suitable for use in a display device such as an EL. It is.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as a transparent conductive laminate for an EL element, a laminate comprising a transparent substrate and a transparent conductive layer is used as a base, and a light emitting layer, a dielectric layer, and a back electrode are formed on the transparent conductive layer. A method of sequentially forming (metal foil or the like) (Japanese Patent Publication No. 1-81112) is known. In addition, a light-emitting layer, a light-emitting layer formed in advance, an insulator layer, and a light-body layer of a laminate composed of a back electrode were joined to the transparent conductive layer by a laminating method, and then the whole was covered with a transparent moisture-proof outer coat film. Things are known. Recently, the phosphor in the phosphor layer has been subjected to moisture-shielding treatment. The EL phosphor layer, the insulator layer, and the back electrode are sequentially laminated by screen printing, and a transparent moisture-proof skin film is used. Low cost types are also known.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, as a transparent conductive laminate for an EL element, one that does not use a transparent moisture-proof outer coat film has insufficient durability.
The inventors of the present invention have studied to obtain a transparent conductive laminate and an EL element which are EL elements that do not use a transparent moisture-proof outer coat film and are excellent in adhesive strength and durability. In other words, the present invention has excellent adhesion to the phosphor layer against the influence of moisture entering from the outside atmosphere of the EL element, improves the luminous efficiency of the EL element, prevents the occurrence of uneven brightness, and has excellent durability. It aims at providing the transparent conductive laminated body for EL elements which has handleability.
[0004]
In addition, the transparent conductive laminate for EL elements has a problem that non-lighting due to disconnection occurs when scratches or the like are generated on the surface of the transparent conductive layer. The present invention does not cause these problems, and the EL element processing step The purpose is to facilitate handling.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In the present invention, a transparent substrate (A), a transparent conductive layer (B ), a metal layer (D) made of platinum and / or palladium, and a fluorine-based resin layer (C) are laminated in this order. transparent conductive laminate EL device which is characterized in that there, as well as achieved by EL elements using these transparent electroconductive laminate.
[0006]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Although it does not specifically limit as a base material (A) which has transparency in the transparent conductive laminated body of this invention, Various polymer films excellent in heat resistance are suitable. Specifically, a wide range of polymer films such as polyester such as polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyvinyl chloride, polyethylene, polypropylene, polyamide, cellulose acetate, polysulfone and the like can be mentioned, and among these, polyester films are particularly preferable. . This is because the polyester film is excellent in properties such as transparency, dimensional stability, thickness uniformity, strength, heat resistance, chemical resistance, and water resistance. In general, the polyester film is stretched in a biaxial direction in order to improve mechanical properties. The said insulating transparent polymer film (A) considers the function as a transparent electrode, and uses what has thickness of 50 micrometers-250 micrometers normally.
[0007]
As the transparent conductive layer (B) laminated on the substrate (A) having transparency, it is preferable to have conductivity and transparency when forming a thin film, for example, gold, silver, platinum, palladium, Metals such as rhodium, tin oxide, indium oxide, antimony oxide, titanium oxide, zirconium oxide, or metal oxides such as indium oxide-tin oxide system, tin oxide-antimony oxide system, particularly preferably indium oxide-tin oxide, gold Can be formed by vacuum deposition, sputtering, ion plating, or the like. These transparent conductive layers (B) may be a single layer or may be a multilayer of two or more layers. The thickness of the transparent conductive layer (B) is not particularly limited, but the surface electrical resistance value is 1Ω / □ to 1000Ω / □, preferably 50Ω / □ to 500Ω / □. The total light transmittance in the visible light region of the transparent conductive layer (B) is 50% or more, preferably 70% or more.
[0008]
The fluorine-based resin layer (C) laminated on the transparent conductive layer (B) can specifically increase the adhesive strength particularly when bonded to the phosphor layer. Examples of the material of the fluororesin layer (C) that can be used in the present invention include vinylidene fluoride resin, acrylic fluororesin, urethane fluororesin, and a mixture thereof. The fluorine-based resin layer (C) can be formed by dissolving or diluting the above in a solvent such as acetone or ethyl acetate and coating and drying the solution. The thickness of the fluororesin layer (C) is not particularly limited, but in order to improve the adhesion with the phosphor without impairing the properties of the transparent conductive layer, it is preferable to select in the range of 1 nm to 500 nm, More preferably, it is 10 nm to 100 nm.
[0009]
Between the transparent conductive layer (B) and fluorine-based resin layer (C), Ru provided further metal layer made of platinum and / or palladium (D). The metal layer (D) can further improve the adhesion between the (B) layer and the (C) layer. Although the thickness of a metal layer (D) is not specifically limited, It is good to select in the range which does not impair the transparency of 0.3 nm-3 nm, More preferably, 0.3 nm-1.5 nm. As a formation method of a metal layer (D), it forms by the vacuum evaporation method similar to a transparent conductive layer (B), sputtering method, an ion plating method, etc.
[0010]
Moreover , as a formation method of the fluorine resin layer (C) laminated | stacked on a metal layer (D), it can carry out by well-known coating methods, such as a gravure coating method and a reverse coating method, for example.
[0011]
Thus, the transparent conductive laminate for EL device obtained in the present invention is widely used as a touch panel substrate, an antistatic substrate, an electrostatic shield substrate, etc. from the EL device because of its excellent adhesion and surface protection. Can be used.
[0012]
An EL element can be obtained from the transparent conductive laminate of the present invention by a conventional method. For example, mix fluorine resin, organic solvent such as methyl ethyl ketone, barium titanate, etc. on aluminum foil, screen print, heat dry with far infrared heater, then fluorine resin binder, organic solvent, fluorescent light emission The body is mixed, the aluminum foil is insulated, screen-printed, heated and dried with a far-infrared heater, and then the aluminum foil / insulator layer / light emitter layer phosphor layer and the transparent conductive laminate fluorine system An EL element can be obtained by press-bonding a layer coated with a resin by a press method.
[0013]
【Example】
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention, the characteristic value in an Example is measured with the following method.
[0014]
(1) On a rubber sheet having a surface electrical resistance value rubber hardness (according to JIS K6301-1975) of about 60 mm, a sample cut to a width of 35 mm is placed, and a measurement electrode in which a 2 mm-thick palladium plate is set at an interval of 35 mm is the sample. A load of 3 kg was applied, and the resistance value between the terminals was directly read using a digital tester (VOAC707 manufactured by Iwasaki Tsushinki Co., Ltd.).
[0015]
(2) Light transmittance Suga Test Instruments Co., Ltd. Haze computer HGM-2DP type was used to measure the total light transmittance in the visible light region.
[0016]
(3) Adhesive strength Tensilon UCT-100 manufactured by A & D was used to measure the adhesive strength at a peel of 50 mm / min and a sample width of 15 mm × length of 100 mm at 180 ° peel.
[0017]
(4) Endurance In an atmosphere of 30 ° C. and 90%, the change in appearance of the EL element after continuous lighting for 500 hours at 100 V 400 Hz was visually observed.
[0018]
Reference Examples 1-3, Comparative Examples 1-2
Sputtering of indium tin oxide with a composition of In ₂ O ₃ / SnO ₂ = 90/10 on a biaxially stretched polyethylene terephthalate film (Toray Industries, Inc. “Lumirror” thickness 188 μm, visible light transmittance 88%) A transparent conductive film was obtained by attaching the transparent conductive layer by the method. Sputtering was performed under the introduction of Ar / O ₂ mixed gas at a degree of vacuum of 10 ⁻⁴ Torr. The attached film thickness was 50 nm. The transparent conductive film thus obtained exhibited a surface electrical resistance value of 200Ω / □ and a visible light transmittance of 81%.
[0019]
Next, on the transparent conductive layer of the obtained transparent conductive film, (1) a paint obtained by diluting vinylidene fluoride resin “Floren” Cl-25 (manufactured by Nippon Synthetic Rubber Co., Ltd.) to 1% with ethyl acetate, (2) MFA-7 (manufactured by Matsumoto Yushi Seiyaku Co., Ltd.) acrylic fluororesin diluted to 1% with acetone, and (3) MFU-1 (Matsumoto Yushi Seiyaku Co., Ltd.) urethane-based fluorine The transparent conductive laminates (1), (2) and (3) were coated and laminated at 120 ° C./2 minutes by the gravure coating method using paints diluted to 1% with methyl isobutyl ketone, respectively. I got each. The coating thickness of these fluororesins was 50 nm. For comparison, on the transparent conductive layer of the obtained transparent conductive film, (4) cyanoethyl pullulan having a high dielectric constant (cyanoresin CR-S manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was added to dimethylformamide / acetone = 1/1. Similarly, the paint diluted to 1% with the above mixed solvent was coated and laminated at 120 ° C./2 minutes by the gravure coating method to obtain a transparent conductive laminate (4). This coating thickness was also 50 nm. The transparent conductive laminates (1), (2), (3) and (4) thus obtained all exhibited a surface electrical resistance value of 250Ω / □ and a visible light transmittance of 83%.
[0020]
Next, 30 parts of a fluorine-based resin, 40 parts of an organic solvent methyl ethyl ketone, and 30 parts of barium titanate were mixed on 100 μm of aluminum foil, screen-printed, and heated and dried with a far infrared heater at 120 ° C. for 3 minutes. Next, 30 parts of fluororesin binder, 40 parts of organic solvent methyl ethyl ketone, and 30 parts of fluorescent light emitter are mixed, and the aluminum foil is insulated and screen-printed. did. Next, the aluminum foil / insulator layer / light emitter layer and the layer coated with the fluororesin of each transparent conductive laminate were pressed (150 ° C./3 minutes, 50 kg / cm ^2). ) To obtain EL elements.
[0021]
Measure the adhesive strength and durability of the EL element obtained from the transparent conductive laminate (1), (2), (3) and (4) and the EL element using the transparent conductive film as it is as the transparent conductive laminate. The results are shown in Table 1.
[0022]
[Table 1]

[0023]
Example 1 and Comparative Example 3
Sputtering of indium tin oxide with a composition of In ₂ O ₃ / SnO ₂ = 90/10 on a biaxially stretched polyethylene terephthalate film (Toray Industries, Inc. “Lumirror” thickness 188 μm, visible light transmittance 88%) It was attached by the method. Sputtering was performed under the introduction of Ar / O ₂ mixed gas at a degree of vacuum of 10 ⁻⁴ Torr. The attached film thickness was 50 nm. The transparent conductive film thus obtained exhibited a surface electrical resistance value of 200Ω / □ and a visible light transmittance of 81%. Next, palladium was deposited on the obtained transparent conductive layer by a sputtering method. Sputtering was performed with Ar gas introduced at a vacuum degree of 10 ⁻⁴ Torr. The attached film thickness was 1 nm. The transparent conductive film thus obtained exhibited a surface electrical resistance value of 210Ω / □ and a visible light transmittance of 80%.
[0024]
Next, a paint obtained by diluting a vinylidene fluoride resin of Florene Cl-25 (manufactured by Nippon Synthetic Rubber Co., Ltd.) to 1% with ethyl acetate on the transparent conductive layer obtained was obtained at 120 ° C. / The coating was laminated in 2 minutes. The coating thickness of this fluororesin was 50 nm. The transparent conductive laminate thus obtained showed 240Ω / □ and a visible light transmittance of 83%.
[0025]
Next, 30 parts of fluororesin, 40 parts of organic solvent methyl ethyl ketone, and 30 parts of barium titanate were mixed on 100 μm of aluminum foil, screen-printed, and heated and dried with a far-infrared heater at 120 ° C. for 3 minutes. Next, 30 parts of fluororesin binder, 40 parts of organic solvent methyl ethyl ketone, and 30 parts of fluorescent light emitter are mixed, the aluminum foil is insulated, screen-printed, and dried by heating at 120 ° C. for 3 minutes with a far infrared heater. did. Next, the aluminum foil / insulator layer / light emitter layer and the layer coated with the fluororesin of the transparent conductive laminate are pressed (150 ° C./3 minutes, 50 kg / cm ² ). The EL element was obtained by pressure bonding.
[0026]
For comparison, a laminated structure, which is a process of the transparent conductive laminated body structure, is a PET / ITO / Pd laminated body and an aluminum foil / insulator layer / light emitting layer light emitting layer, which are pressed by the same pressing method (150 ° C. / 3 minutes to obtain an EL element and pressed stacked with 50kg / cm ^2).
[0027]
Table 2 shows the results of measuring the adhesive strength of these EL elements.
[0028]
[Table 2]

[0029]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the transparent conductive laminated body and EL element excellent in adhesive force and durability can be obtained. As a result, it has excellent adhesion to the phosphor layer against the influence of moisture entering from the external atmosphere of the EL element, improves the luminous efficiency of the EL element, prevents the occurrence of uneven brightness, and has excellent durability and handleability. It is possible to obtain a transparent conductive laminate for EL elements having the following.
[Brief description of the drawings]
1 is a schematic cross-sectional view of an EL element obtained in Example 1. FIG.
[Explanation of symbols]
1: Transparent base material 2: Transparent conductive layer 3: Metal layer 4: Fluorine-based resin layer 5: Light emitter layer 6: Insulating layer 7: Back electrode layer

Claims

A transparent substrate (A), a transparent conductive layer (B ), a metal layer (D) made of platinum and / or palladium, and a fluororesin layer (C) are laminated in this order. A transparent conductive laminate for an electroluminescence element.

An electroluminescence device using the transparent conductive laminate according to claim 1 .