JP3722394B2

JP3722394B2 - Heat seal connector with half-cut separator

Info

Publication number: JP3722394B2
Application number: JP29357096A
Authority: JP
Inventors: 直樹藤波
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority date: 1996-11-06
Filing date: 1996-11-06
Publication date: 2005-11-30
Anticipated expiration: 2016-11-06
Also published as: JPH10144375A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶ディスプレイ（LCD ）、エレクトロルミネッセンス（EL）、発光ダイオード（LED ）、エレクトロクロミックディスプレイ（ECD ）、プラズマディスプレイ（PDP ）等の表示体の接続端子とその駆動回路を搭載した回路基板との接続、あるいは各種電気回路基板等の接続端子間の接続に使用されるヒートシールコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来よりヒートシールコネクタは、上記LCD,EL,LED,ECD,PDP等の表示体と、硬質プリント配線基板（PCB ）、フレキシブルプリント配線基板（FPC ）との接続、あるいはPCB 、FPC 間の接続等に用いられている。
従来のヒートシールコネクタの構成は、絶縁性の可撓性ベースフィルム上に、所望の導電回路を導電性ペーストにより形成し、その上に導電性微粒子を絶縁性接着剤に分散配合してなる異方導電性接着剤層を設けたもの（特公昭55-38073号公報、特公昭58-56996号公報等）や、ファインピッチ化による隣接端子間の短絡を防止するため、前記導電性ペースト中に予め導電性微粒子を分散配合して、スクリーン印刷等によって導電回路を形成し、その上に絶縁性接着剤を設けたもの（特表昭62-500828 号公報、特開昭62-154746 号公報等）が公知となっている。これら公知のヒートシールコネクタは、直線的に裁断するカッターや曲線・穴等を加工する抜型を用いて、セパレータごと所望の形状に裁断・打抜加工して、個々に分離即ち単離される。接続に際して、個々のヒートシールコネクタからセパレータを剥離して使用される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の構成では、ヒートシールコネクタが個々に単離されているため、組み立て圧着時に、作業者が一枚ずつヒートシールコネクタとセパレータとを分離した後（分離工程）、被接続基板の導電回路端子（以後、単に被接続端子という）に位置合わせして圧着する（位置合わせ・圧着工程）という複数の工程が必要であった。また、導電回路方向での外形長及び導電回路長が15mm以下のものは、単離されているとハンドリング性が極めて悪くなり、被接続端子との位置合わせ作業がより困難になるという欠点があった。
【０００４】
このような欠点を回避するために、予めヒートシールコネクタとセパレータとを分離し、この分離されたヒートシールコネクタを複数枚重ね合わせておき、圧着時に、一枚ずつ剥し取り位置合わせして用いる方法が採用された。この方法は、特に粘着性の強い接着剤成分を用いたヒートシールコネクタでは、重ね合わされたヒートシールコネクタ同士が接着して剥がれなくなる、もしくは困難になるという不具合が生じている。
さらにこの方法は、異方導電性接着剤層と直下の重ねられたヒートシールコネクタの背面とが接触しているため、背面に付着していた異物が前記異方導電性接着剤層の表面に付着し、圧着後のモジュールにおける電気的接続信頼性を損ないやすいという欠点があった。
【０００５】
本発明は、上記したような従来のヒートシールコネクタの欠点を解決するものであり、外形の小さいヒートシールコネクタにおいても、単離が容易で接続作業性のよい、異物付着のない電気的接続信頼性の高いヒートシールコネクタを提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記課題を解決する手段を鋭意研究した結果、特に導電回路長が短く、かつ外形の小さいヒートシールコネクタの圧着接続時における、特に単離作業性と位置合わせ・圧着作業性を大きく向上させるために、ヒートシールコネクタを予め分割・単離させることなく、シート状セパレータ上に複数個のヒートシールコネクタが所望の外形に裁断・打抜加工されて整列配置された構成とすることにより、上記課題を解決するに至った。
【０００７】
本発明のハーフカットセパレータ付きヒートシールコネクタは、（イ）絶縁性の可撓性ベースフィルム上に導電回路が形成され、この導電回路上の少なくとも被接続基板との接続部に異方導電性接着剤層等の異方導電性接続手段が設けられた複数枚のヒートシールコネクタと、（ロ）少なくとも前記接続手段上に設けられたシート状のセパレータとを備えたセパレータ付きヒートシールコネクタであつて、（ハ）複数枚のヒートシールコネクタが互いに隣接して設けられるとともに、前記シート状のセパレータは、該ヒートシールコネクタの隣接境界面に連なるハーフカットスリットを有し、かつ（ニ）前記接続手段との剥離強度が５〜70 g／cmとなるようにセパレータの表面に、エンボス加工、コロナ鏡面加工及び発泡等から選択されるいずれかの表面加工処理がなされていることを特徴としている。
前記シート状のセパレータは、その厚さが80〜300 μｍの範囲内にあるのが好ましい。
【０００８】
本発明のハーフカットセパレータ付きヒートシールコネクタは、裁断・打抜加工により分割単離された複数のヒートシールコネクタが、ハーフカット（半裁断）されているシート状セパレータ上に配列された状態にあり、セパレータの剥離強度を５〜70 g／cmとすることで、ピンセットあるいはエア吸着により、セパレータとの分離作業を容易に行えるように設計されている。
さらに上記構成としたことにより、セパレータがハーフカットされているため、裁断時の紙粉、樹脂粉の発生がなく、異物の付着による電気的導通信頼性を損なうことがない。また、特に外形寸法の小さいヒートシールコネクタの場合、予め単離されている場合に比べ、ハーフカットされているシート状のセパレータには、個々のヒートシールコネクタに対して適度の曲げ強度、いわゆる「こし」があるため、セパレータとヒートシールコネクタとの分離作業は、セパレータを曲げることによって、ヒートシールコネクタがハーフカットスリットの箇所から容易に剥離される。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明のハーフカットセパレータ付きヒートシールコネクタの一例を図１に示す。（ａ）は、（ｂ）のＸ−Ｘ線に沿うハーフカットセパレータ付きヒートシールコネクタ１の縦断面図であり、（ｂ）は平面図である。
本発明のハーフカットセパレータ付きヒートシールコネクタ１は、絶縁性の可撓性ベースフィルム２上に導電回路３が設けられ、被接続端子との接続手段としてこの導電回路３上に、絶縁性接着剤４ａ中に導電粒子４ｂが分散されてなる異方導電性接着剤層すなわち異方導電性接続手段４が形成されている。最上層には、異物の付着防止、取扱作業性からセパレータ５が設けられている。換言すると、可撓性ベースフィルム２側から切断刃等によって完全に裁断され、個々に分離された状態すなわち単離状態とされた複数のヒートシールコネクタ６が、ハーフカットされたシート状のセパレータ５上に保持され、整列状態にある。なお、裁断の際には、セパレータ５を完全に裁断してしまわないように、ヒートシールコネクタ６を完全に裁断するとともに、セパレータ５をハーフカットすることが極めて肝要である。このセパレータ５は、被接続端子との圧着接続の際、剥離して使用される。
【００１０】
絶縁性の可撓性ベースフィルムには、ポリイミド（PI) 、ポリエチレンテレフタレート（PET)、ポリエチレンナフタレート（PEN)、ポリブチレンテレフタレート（PBT)、ポリカーボネート（PC) 、ポリフェニレンサルファイド（PPS)、ポリ-1,4- シクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリアリレート、液晶ポリマー等から選ばれる厚さ10〜50μm の耐熱性を有する高分子フィルム（以後、単にフィルムという）が用いられ、このフィルム上に、導電ペーストをスクリーン印刷、グラビア印刷等の公知の印刷方法により印刷して、所望のパターンを有する導電回路が形成される。
フィルムは、この厚さが10μm 未満では、いわゆる「こし」がなく、ハンドリング性が極めて悪い。またフィルムの厚さが50μm を超えると、フィルムは剛直性が高く可撓性に欠け好ましくない。
【００１１】
絶縁性の可撓性ベースフィルム上に導電回路を形成するための導電ペーストは、絶縁性の有機性バインダーを有機溶剤に溶解させ、これに導電性付与剤を分散配合して得られる。有機性バインダーには熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂等の樹脂組成物が用いられるが、耐熱性特には接続時の加熱、加圧に耐え得るものとするために熱硬化性樹脂を用いるのが好ましい。
導電回路は、このようにして得られた導電ペーストをフィルム上に、例えばスクリーン印刷した後、有機溶剤を蒸発・乾燥させることによって得られる。導電回路の厚さは、５μｍより薄いと導電性が悪く（導通が不安定）、20μｍを超えると導電回路が折れ易くなるため５〜20μｍが好ましく、より好ましくは10〜15μｍである。
【００１２】
また、導電性付与剤には、粒状、鱗片状、板状、樹枝状、サイコロ状等の銀、銀メッキ銅、銅、金、ニッケル、白金、さらにはこれらの合金類、これら金属の一種または二種以上をメッキした樹脂粉、導電性のファーネスブラックやチャンネルブラックなどの導電性のカーボンブラック、あるいはグラファイト粉末（いずれもπ電子型の導電性付与剤）の一種または二種以上を使用したもの等が挙げられ、その粒径は、0.01〜50μm の範囲内にあるのが好ましい。
導電性付与剤は、有機性バインダー100 重量部に対し、10〜90重量部分散配合して得られ、必要に応じ硬化促進剤、レベリング剤、分散安定剤、消泡剤、揺変剤等が適宜添加されていてもよい。
【００１３】
ヒートシールコネクタを被接続端子に強固に圧着接続するため、ヒートシールコネクタの導電回路上の少なくとも接続部に、絶縁性接着剤中に導電性付与剤が分散配合された異方導電性接着剤層等の異方導電性接続手段を設ける必要がある。圧着接続後は導電回路面に対して垂直方向に導通し、同水平方向には絶縁が保たれる。
接続手段を形成する絶縁性接着剤の主剤には、エチレン−酢酸ビニル共重合体（EVA ）、カルボキシル変性エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−イソブチルアクリレート共重合体、ポリアミド、ポリエステル、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルエーテル、ポリビニルブチラール、ポリウレタン、スチレン−ブタジエン−スチレン（SBS)共重合体、カルボキシル変性SBS 共重合体、スチレン−イソプレン−スチレン（SIS)共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン（SEBS) 共重合体、マレイン酸変性SEBS共重合体、ポリブタジエンゴム、クロロプレンゴム(CR)、カルボキシル変性CR、スチレン−ブタジエンゴム、イソブチレン−イソプレン共重合体、ニトリルゴム(NBR) 、カルボキシル変性NBR、エポキシ樹脂、シリコーンゴム(SR)などから選ばれる一種又は二種以上の組合わせにより得られる。
【００１４】
さらに、上記主剤には、粘着付与剤としてロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、テルペン−フェノール共重合体、石油系樹脂、クマロン−インデン樹脂、スチレン系樹脂、イソプレン系樹脂、アルキルフェノール樹脂、フェノール樹脂などが、一種又は二種以上を組合わせて必要に応じ適宜添加される。
【００１５】
また、これらの絶縁性接着剤成分には、硬化剤、加硫剤、制御剤、劣化防止剤、耐熱添加剤、熱伝導性向上剤、軟化剤、着色剤、各種カップリング剤、金属不活性剤等が適宜添加されていてもよい。
さらに、この絶縁性接着剤成分に異方導電性を付与するため、導電粒子が配合される。この導電粒子には金、銀、アルミニウム、鉄、ニッケルなどの金属粒子、金属やプラスチックを核としてその表面に貴金属メッキを施したもの、グラファイト、カーボンブラック、セラミック等から選ばれる一種又は二種以上が使用され、通常１〜50μｍの粒径範囲を有するものが使用される。
導電回路上に異方導電性接続手段、例えば異方導電性接着剤層を形成する手段としては、上記公知の印刷方法に加えて、バーコーティング、ナイフコーティング、ロールコーティング及びスプレーコーティング等のコーティング方法を採用することができる。この厚さは、導電粒子の前記粒径範囲を超えない厚さとされる。厚すぎると接続が不安定となり、薄すぎると接着強度が低下するためである。
【００１６】
導電回路上に設けられる異方導電性接続手段としては、他に図２に示すように、導電回路３に導電粒子４ｂが固定され、この上に絶縁性接着剤４ａが塗布された形態も例示される。作製されたヒートシールコネクタの総厚は16〜120 μｍであり、この範囲内の厚さでは可撓性はあるものの極めて“こし”が乏しく、ハンドリング性に劣るため、また前記接続手段部分を保護し、かつ異物の付着を防ぐためにも、少なくとも前記接続手段上にセパレータ５を具備していなければならない。セパレータ５に要求される特性は、ヒートシールコネクタ６との離型性が最も重要であり、裁断・打抜加工によって単離されたヒートシールコネクタ６とセパレータ５との剥離強度が70 g／cmより大きいと分離が困難となり、５ g／cmより小さいとヒートシールコネクタ６がセパレータ５から脱離してしまうため、５ g／cm以上70 g／cm以下、好ましくは15 g／cm以上60 g／cm以下の剥離強度を有することにある。
【００１７】
このようなセパレータとしては、ポリイミド（PI) 、ポリエチレンテレフタレート（PET)、ポリエチレンナフタレート（PEN)、ポリブチレンテレフタレート（PBT)、ポリカーボネート（PC) 、ポリフェニレンサルファイド（PPS)、ポリ-1,4- シクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリアリレート、液晶ポリマー等から選ばれるフィルム、または合成紙あるいは樹脂含浸紙にそれぞれ前記した剥離強度を持つように、フィルム表面に、エンボス加工、コロナ鏡面加工及び発泡等の離型処理が施されているものが用いられる。
セパレータの厚さは、80μｍより薄いとヒートシールコネクタを裁断する際、セパレータまで裁断されてしまう可能性があり、当初の目的を果たせなくなる。また、300 μｍより厚いとセパレータそれ自体のコストが極めて高くなる。このためセパレータの厚さは80〜300 μｍ、好ましくは 150〜200 μｍの範囲内から選択される。
【００１８】
このような構成を有してなる本発明のハーフカットセパレータ付きヒートシールコネクタは、可撓性ベースフィルム側から、切断刃でヒートシールコネクタを裁断・打抜加工されたものであるが、裁断・打抜加工の際、切断刃の入刃深さは、ヒートシールコネクタを完全に切断分離し、セパレータをハーフカットする深さとされる。この結果、セパレータに、ヒートシールコネクタ同士が隣接する境界面に連なるハーフカットスリット（切れ目）が設けられる。
切断刃の入刃深さは、セパレータの厚さの５％以上50％以下、好ましくは10％以上40％以下である。５％未満では、フィルムのシワ部分の切断を緩衝できず、ヒートシールコネクタが部分的に裁断されないことがある。50％以上では、ノッチの効果によりセパレータが部分的に切断される。
【００１９】
【実施例】
以下、本発明の実施の形態を実施例および比較例により説明する。
（実施例１）
絶縁性の可撓性ベースフィルムとして、厚さ25μｍのPET フィルム（東レ社製）を用い、このPET フィルム上に導電ペーストとしてカーボンインクFC-415（藤倉化成社製、商品名）を用い、スクリーン印刷して、導体ピッチ1.0mm の所定のパターンを有する厚さ12μｍの導電回路を形成した。さらに、この全面に、SEBS共重合体を主成分とする絶縁性接着剤 100重量部（全固形分換算）に対して、平均粒子径20μｍのグラファイト粒子２重量部を配合して調製した異方導電性接着剤を、乾燥後の厚さが17μｍとなるように塗布して異方導電性接着剤層を設け、総厚54μｍのヒートシールコネクタを作製した。
【００２０】
次に、セパレータとして、平均厚さ 200μｍの片面がエンボス加工されたユポFPG#200 ( 王子合成紙社製、商品名）を、このエンボス面で前記異方導電性接着剤層の全面に貼り合わせた後、刃先にテフロン処理を施した切断刃を用いて、可撓性ベースフィルム側から、ヒートシールコネクタを完全に裁断するとともに、シート状セパレータをその厚さの40μｍまで裁断して、セパレータ上に外形長（回路方向）6.6mm 、横幅33.5mmを単位とするヒートシールコネクタが、回路方向に50個連続して配列状態にあるハーフカットセパレータ付きヒートシールコネクタを作製した。
このハーフカットセパレータ付きヒートシールコネクタを使用しての被接続端子との接続は、取扱いやすく作業性に優れ、異物の付着はなく良好な電気的接続状態が得られた。
表１に、他の実施例、比較例とともに、得られたハーフカットセパレータ付きヒートシールコネクタに対する測定・評価結果を示す。なお、表中の記号◎、○、×は、被接続端子との接続作業性が、順に優秀、良好、不良であることを示す。
【００２１】
【表１】

【００２２】
（実施例２）
実施例１と同様にしてヒートシールコネクタを作製し、セパレータとして平均厚さ 200μｍの片面がコロナ鏡面加工されたユポFPG#200 ( 王子合成紙社製、商品名）を、このコロナ鏡面処理面で前記異方導電性接着剤層の全面に貼り合わせた後、実施例１と同様な手順で同サイズのハーフカットセパレータ付きヒートシールコネクタを作製した。このハーフカットセパレータ付きヒートシールコネクタを使用しての被接続端子との接続は、取扱いやすく作業性に優れ、異物の付着はなく良好な電気的接続状態が得られた。
【００２３】
（比較例１）
セパレータとして、平均厚さ65μｍの発泡ポリプロピレン二軸延伸フィルムであるトヨパールP-3155（東洋紡績社製、商品名）を、上記異方導電性接着剤層の全面に貼り合わせた以外は実施例１と同様な手順で同サイズのハーフカットセパレータ付きヒートシールコネクタを作製したが、ヒートシールコネクタの裁断時にセパレータまで裁断され、それぞれがセパレータごと単離されたものとなった。
【００２４】
【発明の効果】
本発明のハーフカットセパレータ付きヒートシールコネクタは、ハーフカット状態のセパレータ上に、裁断・打抜加工により単離状態にある複数のヒートシールコネクタが、整列配置された状態にある。ハーフカットセパレータ付きヒートシールコネクタの切断端は、厚さ80〜300 μｍのセパレータ中に達しているため、裁断にともなう紙粉、樹脂粉を発生せず、異物の挟雑による電気的接続信頼性を損なうこともない。さらにセパレータは、未裁断でシート状態にあるため、取扱いやすく、かつセパレータには、個々のヒートシールコネクタに対して適度な曲げ弾性いわゆる「こし」が与えられ、特に外形寸法の小さいヒートシールコネクタの場合であつても、剥離強度５〜70 g／cmでセパレータから容易に単離することができ、圧着作業性に優れていた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のハーフカットセパレータ付きヒートシールコネクタを示し、（ａ）は、（ｂ）のＸ−Ｘ線に沿う縦断面図、（ｂ）は平面図である。
【図２】本発明のハーフカットセパレータ付きヒートシールコネクタの他の形態を示す縦断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・ハーフカットセパレータ付きヒートシールコネクタ、
２・・・・・可撓性ベースフィルム、
３・・・・・導電回路、
４・・・・・異方導電性接続手段、
４ａ・・・・絶縁性接着剤、
４ｂ・・・・導電粒子、
５・・・・・セパレータ、
６・・・・・ヒートシールコネクタ。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a circuit board on which a connection terminal of a display body such as a liquid crystal display (LCD), electroluminescence (EL), light emitting diode (LED), electrochromic display (ECD), plasma display (PDP) and the like and a driving circuit thereof are mounted. Or a heat seal connector used for connection between connection terminals such as various electric circuit boards.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, heat seal connectors are used to connect display bodies such as LCD, EL, LED, ECD, and PDP to rigid printed wiring boards (PCB) and flexible printed wiring boards (FPC), or connections between PCBs and FPCs, etc. It is used for.
A conventional heat seal connector has a different structure in which a desired conductive circuit is formed of a conductive paste on an insulating flexible base film, and conductive fine particles are dispersed and mixed in an insulating adhesive. In order to prevent short-circuiting between adjacent terminals due to fine pitches (such as Japanese Patent Publication No. 55-38073 and Japanese Patent Publication No. 58-56996) and a conductive adhesive layer provided in the conductive paste Conductive fine particles are dispersed and blended in advance, and a conductive circuit is formed by screen printing or the like, and an insulating adhesive is provided thereon (Japanese Patent Publication No. 62-500828, Japanese Patent Publication No. 62-154746, etc.) ) Is known. These known heat seal connectors are separated or isolated individually by cutting and punching each separator into a desired shape using a cutter that cuts linearly and a punch that processes curves, holes, and the like. At the time of connection, the separator is peeled off from each heat seal connector.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In the above conventional configuration, since the heat seal connectors are individually isolated, after assembling and crimping, the worker separates the heat seal connector and the separator one by one (separation process), and then the conductive circuit of the connected substrate A plurality of steps of aligning and crimping a terminal (hereinafter simply referred to as a connected terminal) (positioning and crimping step) are necessary. In addition, when the external length in the direction of the conductive circuit and the length of the conductive circuit are 15 mm or less, the handleability becomes extremely poor when isolated, and the alignment work with the connected terminal becomes more difficult. It was.
[0004]
In order to avoid such drawbacks, a method in which a heat seal connector and a separator are separated in advance, a plurality of the separated heat seal connectors are overlapped, and one piece is peeled and aligned at the time of pressure bonding. Was adopted. In this method, in particular, in a heat seal connector using an adhesive component having strong tackiness, the heat seal connectors that are superposed on each other adhere to each other so that they cannot be peeled off or become difficult.
Further, in this method, since the anisotropic conductive adhesive layer and the back surface of the heat seal connector directly stacked below are in contact, the foreign matter adhering to the back surface is exposed to the surface of the anisotropic conductive adhesive layer. There was a fault that it adheres and tends to impair the electrical connection reliability in the module after pressure bonding.
[0005]
The present invention solves the drawbacks of the conventional heat seal connector as described above. Even in a heat seal connector having a small outer shape, the electrical connection reliability without foreign matter adhesion is easy and easy to isolate. It is an object of the present invention to provide a highly heat-seal connector.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
As a result of earnestly researching the means for solving the above problems, the present inventor, in particular, at the time of crimping connection of a heat seal connector having a short conductive circuit length and a small outer shape, particularly the isolation workability and the alignment / crimping workability. In order to greatly improve, a configuration in which a plurality of heat seal connectors are cut and punched into a desired outer shape and arranged in an aligned manner on a sheet-like separator without dividing and isolating the heat seal connectors in advance. As a result, the above-mentioned problems have been solved.
[0007]
In the heat seal connector with a half-cut separator of the present invention, (a) a conductive circuit is formed on an insulating flexible base film, and an anisotropic conductive adhesive is attached to at least a connection portion with a substrate to be connected on the conductive circuit. A heat seal connector with a separator comprising a plurality of heat seal connectors provided with anisotropic conductive connection means such as an agent layer, and (b) at least a sheet-like separator provided on the connection means. (C) a plurality of heat seal connectors are provided adjacent to each other, and the sheet-like separator has a half cut slit connected to an adjacent boundary surface of the heat seal connector, and (d) the connection means The separator surface is selected from embossing, corona mirror surface processing, foaming, etc. so that the peel strength is 5 to 70 g / cm Is characterized by Kano surface treatment have been made.
The sheet-like separator preferably has a thickness in the range of 80 to 300 μm.
[0008]
The heat-seal connector with a half-cut separator of the present invention is in a state where a plurality of heat-seal connectors divided and isolated by cutting and punching are arranged on a sheet-like separator that is half-cut (half-cut). The separator is designed to be easily separated from the separator by tweezers or air adsorption by setting the peel strength of the separator to 5 to 70 g / cm.
Furthermore, since the separator is half-cut by the above configuration, there is no generation of paper powder or resin powder at the time of cutting, and electrical conduction reliability due to adhesion of foreign matters is not impaired. In addition, particularly in the case of a heat seal connector having a small external dimension, the sheet-shaped separator that is half-cut is suitable for an individual heat seal connector, as compared with a case where it is isolated in advance. Since there is a “strain”, the separator and the heat seal connector are separated by bending the separator so that the heat seal connector is easily peeled off from the half-cut slit.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An example of the heat seal connector with a half-cut separator of the present invention is shown in FIG. (A) is a longitudinal cross-sectional view of the heat-seal connector 1 with a half cut separator in alignment with the XX line of (b), (b) is a top view.
The heat seal connector 1 with a half-cut separator according to the present invention is provided with a conductive circuit 3 on an insulating flexible base film 2, and an insulating adhesive is provided on the conductive circuit 3 as means for connecting to a connected terminal. An anisotropic conductive adhesive layer in which conductive particles 4b are dispersed in 4a, that is, anisotropic conductive connecting means 4, is formed. The uppermost layer is provided with a separator 5 for preventing foreign matter adhesion and handling workability. In other words, a plurality of heat seal connectors 6 that are completely cut from the flexible base film 2 side by a cutting blade or the like and individually separated, that is, in an isolated state, are half-cut sheet-like separators 5. Held on and in alignment. When cutting, it is extremely important to cut the heat seal connector 6 completely and cut the separator 5 in half so as not to cut the separator 5 completely. The separator 5 is peeled off and used for crimping connection with a connected terminal.
[0010]
Insulating flexible base film includes polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene terephthalate (PBT), polycarbonate (PC), polyphenylene sulfide (PPS), poly-1 , 4-Cyclohexanedimethylene terephthalate, polyarylate, liquid crystal polymer, etc., a heat-resistant polymer film (hereinafter simply referred to as a film) having a thickness of 10 to 50 μm is used. A conductive circuit having a desired pattern is formed by printing by a known printing method such as printing or gravure printing.
When the thickness is less than 10 μm, the film does not have so-called “strain” and the handling property is extremely poor. On the other hand, when the thickness of the film exceeds 50 μm, the film has a high rigidity and lacks flexibility, which is not preferable.
[0011]
A conductive paste for forming a conductive circuit on an insulating flexible base film is obtained by dissolving an insulating organic binder in an organic solvent and dispersing and adding a conductivity imparting agent thereto. A resin composition such as a thermoplastic resin or a thermosetting resin is used as the organic binder, but a thermosetting resin is preferably used in order to withstand heat resistance, particularly heating and pressurization during connection. preferable.
A conductive circuit can be obtained by evaporating and drying an organic solvent after, for example, screen printing the conductive paste thus obtained on a film. If the thickness of the conductive circuit is less than 5 μm, the conductivity is poor (conductivity is unstable), and if it exceeds 20 μm, the conductive circuit is easily broken, so that the thickness is preferably 5 to 20 μm, more preferably 10 to 15 μm.
[0012]
In addition, the conductivity-imparting agent includes granular, scale-like, plate-like, dendritic, dice-like silver, silver-plated copper, copper, gold, nickel, platinum, and alloys thereof, one of these metals or Two or more types of resin powder, conductive carbon black such as conductive furnace black or channel black, or graphite powder (both π-electron conductivity imparting agents) are used. The particle diameter is preferably in the range of 0.01 to 50 μm.
The conductivity imparting agent is obtained by dispersing and blending 10 to 90 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the organic binder. If necessary, a curing accelerator, leveling agent, dispersion stabilizer, antifoaming agent, thixotropic agent, etc. It may be added as appropriate.
[0013]
An anisotropic conductive adhesive layer in which a conductivity imparting agent is dispersed and blended in an insulating adhesive at least on the conductive circuit of the heat seal connector to firmly connect the heat seal connector to the connected terminal. It is necessary to provide anisotropic conductive connection means such as. After the crimping connection, conduction is made in the vertical direction with respect to the conductive circuit surface, and insulation is maintained in the horizontal direction.
The main components of the insulating adhesive forming the connecting means include ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), carboxyl-modified ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-isobutyl acrylate copolymer. , Polyamide, polyester, polymethyl methacrylate, polyvinyl ether, polyvinyl butyral, polyurethane, styrene-butadiene-styrene (SBS) copolymer, carboxyl-modified SBS copolymer, styrene-isoprene-styrene (SIS) copolymer, styrene- Ethylene-butylene-styrene (SEBS) copolymer, maleic acid-modified SEBS copolymer, polybutadiene rubber, chloroprene rubber (CR), carboxyl-modified CR, styrene-butadiene rubber, isobutylene-isoprene copolymer, nitrile rubber (NBR) , Carboxyl modified NB It can be obtained by one or a combination of two or more selected from R, epoxy resin, silicone rubber (SR) and the like.
[0014]
Furthermore, the main agent includes rosin, rosin derivatives, terpene resins, terpene-phenol copolymers, petroleum resins, coumarone-indene resins, styrene resins, isoprene resins, alkylphenol resins, phenol resins, and the like as tackifiers. , One or a combination of two or more may be added as necessary.
[0015]
These insulating adhesive components include curing agents, vulcanizing agents, control agents, deterioration inhibitors, heat resistance additives, thermal conductivity improvers, softeners, colorants, various coupling agents, metal inertness. An agent or the like may be appropriately added.
Furthermore, in order to impart anisotropic conductivity to the insulating adhesive component, conductive particles are blended. This conductive particle is one or more selected from metal particles such as gold, silver, aluminum, iron and nickel, those obtained by plating noble metal on the surface of metal or plastic, graphite, carbon black, ceramic, etc. Are used, and those having a particle size range of 1 to 50 μm are usually used.
As a means for forming an anisotropic conductive connecting means, for example, an anisotropic conductive adhesive layer on a conductive circuit, in addition to the above known printing methods, coating methods such as bar coating, knife coating, roll coating and spray coating Can be adopted. This thickness is set to a thickness not exceeding the particle size range of the conductive particles. If the thickness is too thick, the connection becomes unstable, and if it is too thin, the adhesive strength decreases.
[0016]
As another example of the anisotropic conductive connecting means provided on the conductive circuit, as shown in FIG. 2, a configuration in which conductive particles 4b are fixed to the conductive circuit 3 and an insulating adhesive 4a is applied thereon is also exemplified. Is done. The total thickness of the manufactured heat seal connector is 16 to 120 μm, and the thickness within this range is flexible but has very little “strain” and is inferior in handling property, and also protects the connecting means part. In order to prevent foreign matter from adhering, a separator 5 must be provided on at least the connecting means. The most important property required for the separator 5 is the releasability from the heat seal connector 6, and the peel strength between the heat seal connector 6 and the separator 5 isolated by cutting and punching is 70 g / cm. If it is larger, separation becomes difficult, and if it is smaller than 5 g / cm, the heat seal connector 6 is detached from the separator 5, so that it is 5 g / cm or more and 70 g / cm or less, preferably 15 g / cm or more and 60 g / cm. It has a peel strength of cm or less.
[0017]
Such separators include polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene terephthalate (PBT), polycarbonate (PC), polyphenylene sulfide (PPS), poly-1,4-cyclohexane. Mold release treatment such as embossing, corona mirror surface processing and foaming on the film surface so that the film selected from dimethylene terephthalate, polyarylate, liquid crystal polymer, etc., or synthetic paper or resin impregnated paper has the above-mentioned peel strength, respectively. What is given is used.
If the thickness of the separator is less than 80 μm, when the heat seal connector is cut, the separator may be cut, and the original purpose cannot be achieved. On the other hand, if it is thicker than 300 μm, the cost of the separator itself is extremely high. Therefore, the thickness of the separator is selected from the range of 80 to 300 μm, preferably 150 to 200 μm.
[0018]
The heat-seal connector with a half-cut separator of the present invention having such a configuration is obtained by cutting and punching the heat-seal connector with a cutting blade from the flexible base film side. At the time of punching, the blade insertion depth of the cutting blade is a depth at which the heat seal connector is completely cut and separated and the separator is half cut. As a result, the separator is provided with a half-cut slit (cut) connected to the boundary surface where the heat seal connectors are adjacent to each other.
The insertion depth of the cutting blade is 5% to 50%, preferably 10% to 40% of the thickness of the separator. If it is less than 5%, the cutting of the wrinkled portion of the film cannot be buffered, and the heat seal connector may not be partially cut. If it is 50% or more, the separator is partially cut by the effect of the notch.
[0019]
【Example】
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to examples and comparative examples.
(Example 1)
A 25 μm thick PET film (Toray Industries, Inc.) is used as an insulating flexible base film, and carbon ink FC-415 (trade name, manufactured by Fujikura Kasei Co., Ltd.) is used as a conductive paste on this PET film. Printing was performed to form a 12 μm thick conductive circuit having a predetermined pattern with a conductor pitch of 1.0 mm. Furthermore, this anisotropic material was prepared by blending 2 parts by weight of graphite particles with an average particle diameter of 20 μm with 100 parts by weight of the insulating adhesive mainly composed of SEBS copolymer (total solid content conversion) on the entire surface. A conductive adhesive was applied so that the thickness after drying was 17 μm, and an anisotropic conductive adhesive layer was provided to produce a heat seal connector with a total thickness of 54 μm.
[0020]
Next, as a separator, YUPO FPG # 200 (trade name, manufactured by Oji Synthetic Paper Co., Ltd.) with one side embossed with an average thickness of 200 μm is bonded to the entire surface of the anisotropic conductive adhesive layer on this embossed side. After that, using a cutting blade with a Teflon treatment on the cutting edge, cut the heat seal connector completely from the flexible base film side, and cut the sheet-like separator to 40 μm in thickness. A heat-seal connector with a half-cut separator was prepared in which 50 heat-seal connectors having an outer length (circuit direction) of 6.6 mm and a width of 33.5 mm as a unit were continuously arranged in the circuit direction.
The connection with the connected terminal using the heat-seal connector with a half-cut separator was easy to handle and excellent in workability, and there was no adhesion of foreign matter, and a good electrical connection state was obtained.
Table 1 shows the measurement and evaluation results for the obtained heat-sealed connector with a half-cut separator together with other examples and comparative examples. The symbols ◎, ○, and X in the table indicate that the workability of connection with the connected terminals is excellent, good, and poor, respectively.
[0021]
[Table 1]

[0022]
(Example 2)
A heat seal connector was produced in the same manner as in Example 1, and YUPO FPG # 200 (trade name, manufactured by Oji Synthetic Paper Co., Ltd.) with a corona mirror surface on one side having an average thickness of 200 μm was used as the separator. After pasting the entire surface of the anisotropic conductive adhesive layer, a heat seal connector with a half-cut separator of the same size was produced in the same procedure as in Example 1. The connection with the connected terminal using the heat-seal connector with a half-cut separator was easy to handle and excellent in workability, and a good electrical connection state was obtained without adhesion of foreign matters.
[0023]
(Comparative Example 1)
Example 1 except that Toyopearl P-3155 (trade name, manufactured by Toyobo Co., Ltd.), which is a foamed biaxially stretched polypropylene film having an average thickness of 65 μm, was bonded to the entire surface of the anisotropic conductive adhesive layer as a separator. A heat seal connector with a half-cut separator of the same size was produced in the same procedure as above, but when the heat seal connector was cut, the separator was cut and each separator was isolated.
[0024]
【The invention's effect】
The heat-seal connector with a half-cut separator of the present invention is in a state where a plurality of heat-seal connectors in an isolated state by cutting and punching are aligned and arranged on a half-cut separator. Because the cut end of the heat-seal connector with a half-cut separator reaches the 80-300 μm thick separator, it does not generate paper powder or resin powder that accompanies cutting, and electrical connection reliability is ensured by foreign matter jamming. Will not be damaged. Furthermore, since the separator is in an uncut sheet state, it is easy to handle, and the separator is provided with an appropriate bending elasticity so-called “strain” for each heat seal connector. Even in this case, the film could be easily isolated from the separator with a peel strength of 5 to 70 g / cm, and was excellent in crimping workability.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows a heat seal connector with a half-cut separator according to the present invention, wherein (a) is a longitudinal sectional view taken along line XX of (b), and (b) is a plan view.
FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing another embodiment of the heat seal connector with a half-cut separator of the present invention.
[Explanation of symbols]
1. Heat seal connector with half-cut separator,
2 ... Flexible base film,
3 ... Conductive circuit,
4... Anisotropic conductive connection means,
4a ... Insulating adhesive,
4b... Conductive particles,
5 ... Separator,
6: Heat seal connector.

Claims

(A) A conductive circuit is formed on an insulating flexible base film, and an anisotropic conductive connection means such as an anisotropic conductive adhesive layer is provided at least on a connection portion with a connected substrate on the conductive circuit. And (b) a heat seal connector with a separator comprising at least a sheet-like separator provided on the connecting means, and (c) the plurality of heat seal connectors are mutually connected. The sheet-like separator is provided adjacent to each other, and has a half-cut slit that continues to the adjacent boundary surface of the heat seal connector, and on the surface of the separator so that, Hafuka', characterized in that embossing, corona mirror finishing and any surface treatment selected from foam or the like have been made Heat seal connector with separator.

The heat seal connector with a half-cut separator according to claim 1, wherein the thickness of the sheet-like separator is in the range of 80 to 300 µm.