JP3726170B2

JP3726170B2 - High frequency circuit built-in probe

Info

Publication number: JP3726170B2
Application number: JP26120196A
Authority: JP
Inventors: 清田茂男; 栄二森
Original assignee: CANDOX SYSTEMS INC.
Current assignee: CANDOX SYSTEMS INC.
Priority date: 1996-09-11
Filing date: 1996-09-11
Publication date: 2005-12-14
Anticipated expiration: 2016-09-11
Also published as: JPH1090303A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、集積回路、面実装デバイス等の回路検査を行う積層プローブに係り、詳記すれば、マイクロ波回路を内蔵させることによって、プローブから取り出した信号を正確に伝送し、プローブ点に近い部分で処理することによって、正確な処理デ−タとして計算機に取り込むことができるようにし、しかもＩＣ等の測定システムを小型化し得るようにしたプローブに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、高周波領域で使用するプロ−ブとしては、中心の細長い針金状の電極を、誘電体を介して、グラウンドとなる筒体に内装し、全体を細長い円筒状に形成した同軸プロ−ブが主として使用されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記同軸プロ−ブは、微細ピッチのプロ−ブほど、各種ロス・インピ−ダンスマッチングエラ−等が問題となり、これが測定誤差の一因となっている。
同軸プロ−ブにマイクロ波回路を内蔵させれば良いが、同軸構造の場合、被測定物のピン間若しくは最高動作周波数で、同軸線路の外部導体の大きさが決まる。従って、外部導体を大きくしてマイクロ波回路を内蔵させるには、同軸線路間のスペ−スが取れるまで、同軸線路・ケ−ブル等で引き回さなければならず、その結果伝送ロスが増えたり、構造が複雑になる問題がある。
【０００４】
そればかりか、同軸プローブの場合、被測定物のピン間が細くなると、同軸線路も細くなり、導体が細くなるため、大電流を流すことができず、また直流抵抗値も上昇するため、ラインのロスも増大する欠点があった。
【０００５】
マイクロ波回路を、同軸プローブの外に設けることも考えられるが、測定点から遠くなると、信号が歪んだり、信号ロスのためノイズの影響を受ける問題があるほか、マイクロ波回路の場合、被測定物とのプロ−ブ点とアンプなどとの回路間の距離が長くなると、伝送線路に定住波が生じ、信号を正しく伝達できなくなる。
【０００６】
この発明は、このような問題点を解決しようとするものであり、容易にマイクロ波回路を内蔵したプロ−ブを構成することができ、内蔵させることによって、各種ロス・インピ−ダンスマッチングエラ−等を生じ難くしたマイクロ波回路内蔵プロ−ブを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、電極とグラウンドとを金属板で形成し、該電極とグラウンドとを絶縁材を介して保持してプロ−ブを構成し、前記電極とグラウンドとで構成される伝送ラインの電界の影響を無視し得る部分に、マイクロ波回路を内蔵させたことを特徴とする。
マイクロ波回路は、被測定物にできるだけ近いプロ−ブ部に内蔵させるのが、電気的特性が良好となることから好ましい。
【０００８】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の実施例を示す斜視図であり、バネ性を有する金属製薄板状電極１を誘導体（絶縁材）２を介してバネ性を有する薄板状グラウンド（ＧＮＤ）３，３′でサンドイッチし、前記電極とグラウンドとで構成される伝送ラインの電界の影響を無視し得る部分に、マイクロ波回路（図３の符号１０）を内蔵した例を示す。
【０００９】
本発明でマイクロ波回路を、電極とグラウンドとで構成される伝送ラインの電界の影響を無視し得る部分に内蔵させるのは、これら部分は、実質的にインピ−ダンスを決める部分以外となるからである。
【００１０】
図１はストリップライン型プロ−ブについての実施例であるが、図２に示すように、電極１ａとグラウンド３ａとを間隔付けて面一となるように保持したコプレ−ナライン型プロ−ブに、マイクロ波回路及び能動素子を内蔵させても勿論良い。
【００１１】
図２の実施例においては、面一となるグラウンド３ａと電極１ａとの下方の絶縁材２ａと２ａ′との間に、電極１ａとは異なる形の電極１ｂとグラウンド（図示せず）とを内蔵している。このように構成することによって、電極を多数積層した場合にアイソレ−ション特性が改善されるだけでなく、よりフアインピッチなプロ−ブを実現することができる。
【００１２】
図３〜図６は、本発明のプロ−ブに、マイクロ波回路を内蔵させた例を示すものである。
図３は、金属製の薄板から形成した電極１に、長さ方向と直交して十字形に、突片６を３枚連設した例を示す。マイクロ波回路（フイルタ−）１０は、上記突片６に内蔵させれば良い。
【００１３】
図４は、電極１をプロ−ブ内に固定し、該電極１に近接して金属板７を位置させて結合線路を構成し、該結合線路にマイクロ波回路の機能を付与させた例を示す。尚、図５に示すように、電極１と金属板７とを連結して結合線路を構成しても良い。
【００１４】
図６は、電極１にアンプ８を内蔵し、電極１に近接して、金属片９を位置させて方向性結合器を構成した例を示す。
上記方向性結合器やブリッジ等の方向性を持った回路をプロ−ブの先端に内蔵することによって、図６の矢印で示すプロ−ブ先端からの反射した信号を測定することができる。
【００１５】
上記反射信号と印加した信号の位相と振幅を測定することによって、プロ−ブの伝達特性を算出することができる。伝達特性がわかることで、プロ−ブによる信号の歪みを算出できる。印加する信号を、信号を印加する部分で欲しい信号波形となるように変えることによって、プロ−ブの伝達特性による歪みを補正することができ、プロ−ブ端の信号を理想状態にすることができる。
また、伝達特性がわかっているため、プロ−ブからの信号を演算処理することで、プロ−ブ等の影響を取り除いた信号を演算により推測できる。
【００１６】
本発明で内蔵するマイクロ波回路は、分布定数理論を一部若しくは全部利用した回路であり、例えばフイルタ−、インピ−ダンス変換回路、伝送線路、アンプ、コンパレ−タ及び各種スタブ等が挙げられ、これらは単独若しくは複数であっても良い。例えば、測定のための回路が入った半導体チップ（例えば、ピンドライバ−、コンパレ−タ、アンプ等）をプロ−ブ上に配置すると良い。
【００１７】
プロ−ブのインピ−ダンスは、決められたインピ−ダンスになっていないと、被測定物との接点で反射が起きる。また、プロ−ブが長くなると、被測定物からみたプロ−ブインピ−ダンスを管理するのが難しくなる。アンプ等をプロ−ブ点に近い位置に内蔵すると、アンプまでのインピ−ダンスを管理すれば良いので、容易にインピ−ダンスを管理することができることと、アンプでアイソレ−ションをとることによって、伝送線路とプロ−ブ点の反射を押えることができるから、高確度の測定が可能となる。
【００１８】
また、インピ−ダンス変換回路をプロ−ブ点に配置することで、被測定物とプロ−ブとの接点部分のミスマッチを少なくすることができる。これは、従来のプロ−ブでは、難しかったことである。
コンパレ−タを内蔵すると、信号が減衰し、歪んだり、ノイズの影響を受けたりする前に、信号のレベルが判断できる。
【００１９】
フイルタ−等の回路は、決められた信号を取り出したり、群遅延時間を変えたり、インピ−ダンスを変えるために用いる。単独でも、つなぎあわせても用いることができる。
各種スタブは、伝送線路に並列若しくは直列に接続し、一方の回路のインピ−ダンスを、接続される他方の回路のインピ−ダンスに整合させる作用をするものである。
【００２０】
上記マイクロ波回路に加えて、能動素子を内蔵させると、信号を歪ませたり、減衰させたりすることなく、伝送することができる。インピ−ダンスの整合の取れていない回路でも、能動素子（アンプ等）をプロ−ブ内部に入れ、その出力インピ−ダンスを伝送線路のインピ−ダンスとマッチングをとることで、定在波の量を減らすことができ、信号の反射量を減らすことができるからである。
上記図１に示す実施例では、１つの電極の例を示したが、電極を多数設ける場合は、電極１とグラウンド３とを、絶縁材２を介して交互に多数積層すれば良い。また、図２に示す実施例の場合は、このまま多数積層すればよい。
【００２１】
上記図１及び図２に示す実施例では、電極１，１ａ，１ｂとグラウンド３，３′，３ａとを、バネ性を有する金属製薄板で形成している。これは、電極及びグラウンドとも可動するように構成するためであるが、可動させる必要がない場合は、必ずしもバネ性を有する金属製薄板でなくとも差し支えない。例えば、グラウンドは、デバイスに接続する必要がなければ、可動しないように構成しても差し支えない。
【００２２】
フアインピッチのプロ−ブとするには、電極１，１ａ，１ｂ及びグラウンド３，３′，３ａの薄板厚さは、０．２ｍｍ以下、好ましくは０．１２ｍｍ以下とするのが良い。
このような薄板は、鋼、銅合金、タングステンまたは焼入れ帯鋼板から形成するのが好ましく、このような材質から形成すると、０．０２ｍｍという超薄板に容易に形成することができる。
【００２３】
しかしながら、適用目的によっては、電極１，１ａ，１ｂ、グラウンド３，３ａ及び絶縁材２，２ａは、薄板でなくとも良い。例えば、低い周波数の大電流デバイス等の検査に適用する場合は、電極、グラウンド及び絶縁材の厚さは、数ｍｍ〜数ｃｍの厚さにすることができる。
図１及び図２において、絶縁材２，２ａは、空気であっても良く、プロ−ブの先端部分の絶縁材２，２ａを空気とし、根元は隣接するプロ−ブを保持する目的から、樹脂等から形成した板体若しくはシ−ト状物としても良い。
【００２４】
電極１の被測定物への接触部及びグラウンドのデバイス等への接続部は、ニ−ドル構造として点接触にしても、或は面接触にしても差し支えない。
ウエハ−上のデバイスを測定する場合は、酸化膜を破る必要があることから、ニ−ドル構造の方が有利であり、デバイスの端子で測定する場合は、デバイスとプロ−ブとのミスマッチを減らすためにも、ある一定の広さとした面構造とするのが有利である。
【００２５】
また、電極部分のみ可動させるようにしても、電極とグラウンドとを一体として可動させるようにしても良い。
ニ−ドル構造とするには、例えば図１に示すように、薄板からなる電極１のニ−ドル部４の後方に切り欠き５を形成し、先端ニ−ドル部４が矢印で示すように、上下方向に弾性移動するようにすれば良い。
図２は、単一の電極の例を示すものであるが、電極を多数設ける場合は、図２に示すプロ−ブを多数積層するようにすれば良い。
【００２６】
本発明では、電極とグラウンドとは、板状に形成されているので、伝送ラインのライン幅を一定の法則に則って設計すれば良く、面方向のスペ−スの制約はないので、伝送線路上の誘導体に素子などを配置し、伝送線路と接続することで、容易にプロ−ブの中に、マイクロ波回路や能動素子を配置することができる。この場合、面の上に配置することができるので、プリント基板に部品を配置するような簡単な組み配技術で、回路を構成できる。
【００２７】
従来の同軸構造のプロ−ブの場合は、電源ライン・信号線等、他の信号線をプロ−ブの中に組み込むことは困難であった。仮に、同軸線路の中にものを配置すると、線路のインピ−ダンスが変わるが、その同軸線路のインピ−ダンスを物を配置した状態で、所定のインピ−ダンスに管理するのは難しいからである。
これに対し、本発明は、伝送ラインのインピ−ダンスを決める部分以外の部分に、デバイス・素子等を配置するので、プリント基板と同様に、同一面上に電源ライン・信号線等を容易に支障なく組み込み、回路を内蔵したプロ−ブを構成することができる。
【００２８】
また同軸構造のプロ−ブの場合は、被測定物のピン間が細くなると、導体が細いため、大電流を流すことができず、また直流抵抗値も上昇するため、ラインのロスも増大する。これに対し、本発明では、面方向の制約はないので、大電流デバイスをプロ−ブの中に配置しても、電流用の端子を広くすることで直流抵抗値を下げることができるので、比較的大きな電流を素子に供給することができる。このようにしても、同軸構造のプロ−ブと異なり、被測定物のピン間を広げる必要はない。
【００２９】
【発明の効果】
以上述べた如く、本発明によれば、プロ−ブにマイクロ波回路を内蔵させているので、プロ−ブから取り出した信号を正確に伝送することができ、しかもプロ−ブ点に近い部分で処理できるので、正確な処理データとして計算機に取り込むことができる。
【００３０】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す斜視図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す側面図である。
【図４】本発明の他の実施例を示す側面図である。
【図５】本発明の他の実施例を示す側面図である。
【図６】本発明の他の実施例を示す側面図である。
【符号の説明】
１，１ａ，１ｂ電極
２，２ａ絶縁材（誘導体）
３，３ａ，３ｂグラウンド（ＧＮＤ）
４電極のニードル部
５切り欠き[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a laminated probe for inspecting a circuit of an integrated circuit, a surface mount device, and the like. Specifically, by incorporating a microwave circuit, a signal taken out from the probe is accurately transmitted, and is close to the probe point. The present invention relates to a probe that can be processed into a part so that it can be taken into a computer as accurate processing data and that a measurement system such as an IC can be miniaturized.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a probe used in a high frequency region is a coaxial probe in which a central elongated wire-like electrode is embedded in a cylindrical body serving as a ground via a dielectric, and is formed into an elongated cylindrical shape as a whole. It was mainly used.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
The above-mentioned coaxial probe has a problem of various loss / impedance matching errors and the like as a probe having a fine pitch, which causes a measurement error.
A microwave circuit may be built in the coaxial probe. However, in the case of a coaxial structure, the size of the outer conductor of the coaxial line is determined between the pins of the object to be measured or at the maximum operating frequency. Therefore, in order to increase the outer conductor and incorporate the microwave circuit, it must be routed with a coaxial line / cable until the space between the coaxial lines is taken, resulting in an increase in transmission loss. Or the structure becomes complicated.
[0004]
In addition, in the case of a coaxial probe, if the distance between the pins of the object to be measured becomes thin, the coaxial line also becomes thin and the conductor becomes thin, so that a large current cannot be passed, and the DC resistance value also increases. There was a drawback that the loss of the product also increased.
[0005]
Although it is conceivable to install a microwave circuit outside the coaxial probe, there is a problem that if the distance from the measurement point is far away from the measurement point, the signal may be distorted or affected by noise due to signal loss. If the distance between the probe point of the object and the circuit of the amplifier or the like becomes long, a settled wave is generated in the transmission line, and the signal cannot be correctly transmitted.
[0006]
The present invention is intended to solve such problems, and it is possible to easily construct a probe having a built-in microwave circuit. By incorporating the probe, various loss / impedance matching errors are provided. It is an object of the present invention to provide a probe with a built-in microwave circuit that is less likely to cause the above.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention forms a probe by forming an electrode and a ground with a metal plate and holding the electrode and the ground via an insulating material. A feature is that a microwave circuit is incorporated in a portion where the influence of the electric field of the transmission line to be configured can be ignored.
It is preferable to incorporate the microwave circuit in a probe portion as close as possible to the object to be measured because electric characteristics are good.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention, in which a metal thin plate electrode 1 having spring properties is connected to a thin plate ground (GND) 3, 3 ′ having spring properties via a derivative (insulating material) 2. An example in which a microwave circuit (reference numeral 10 in FIG. 3) is incorporated in a portion where the influence of the electric field of the transmission line composed of the electrode and the ground can be ignored is shown.
[0009]
In the present invention, the microwave circuit is built in the portion where the influence of the electric field of the transmission line composed of the electrode and the ground can be ignored because these portions are portions other than the portion that substantially determines the impedance. It is.
[0010]
FIG. 1 shows an embodiment of a stripline type probe. As shown in FIG. 2, a coplanar line type probe in which the electrode 1a and the ground 3a are spaced and kept flush is shown. Of course, a microwave circuit and an active element may be incorporated.
[0011]
In the embodiment of FIG. 2, an electrode 1b and a ground (not shown) having a shape different from the electrode 1a are provided between the insulating material 2a and 2a 'below the ground 3a and the electrode 1a which are flush with each other. Built-in. With this configuration, not only the isolation characteristics are improved when a large number of electrodes are stacked, but also a finer pitch probe can be realized.
[0012]
3 to 6 show examples in which a microwave circuit is incorporated in the probe of the present invention.
FIG. 3 shows an example in which three protruding pieces 6 are connected in a cross shape perpendicular to the length direction on the electrode 1 formed of a thin metal plate. The microwave circuit (filter) 10 may be built in the projecting piece 6.
[0013]
FIG. 4 shows an example in which the electrode 1 is fixed in the probe, the metal plate 7 is positioned close to the electrode 1 to form a coupled line, and the function of the microwave circuit is given to the coupled line. Show. In addition, as shown in FIG. 5, the electrode 1 and the metal plate 7 may be connected to form a coupled line.
[0014]
FIG. 6 shows an example in which an amplifier 8 is built in the electrode 1 and a metal piece 9 is positioned in the vicinity of the electrode 1 to constitute a directional coupler.
By incorporating a circuit having directivity such as the directional coupler and the bridge at the tip of the probe, a signal reflected from the tip of the probe indicated by an arrow in FIG. 6 can be measured.
[0015]
By measuring the phase and amplitude of the reflected signal and the applied signal, the transfer characteristic of the probe can be calculated. By knowing the transfer characteristics, signal distortion due to the probe can be calculated. By changing the applied signal so that the desired signal waveform is obtained at the portion where the signal is applied, distortion due to the transfer characteristic of the probe can be corrected, and the signal at the probe end can be brought into an ideal state. it can.
Further, since the transfer characteristic is known, a signal from which the influence of the probe or the like is removed can be estimated by calculation by processing the signal from the probe.
[0016]
The microwave circuit built in the present invention is a circuit that uses part or all of the distributed constant theory, and examples thereof include filters, impedance conversion circuits, transmission lines, amplifiers, comparators, and various stubs. These may be single or plural. For example, a semiconductor chip (for example, a pin driver, a comparator, an amplifier, etc.) containing a measurement circuit may be arranged on the probe.
[0017]
If the impedance of the probe does not have a predetermined impedance, reflection occurs at the contact point with the object to be measured. In addition, when the probe lengthens, it becomes difficult to manage the probe impedance viewed from the object to be measured. If an amplifier or the like is built in a position close to the probe point, it is only necessary to manage the impedance up to the amplifier, so that the impedance can be easily managed and by isolating with the amplifier, Since the reflection of the transmission line and the probe point can be suppressed, highly accurate measurement is possible.
[0018]
Further, by disposing the impedance conversion circuit at the probe point, it is possible to reduce the mismatch of the contact portion between the object to be measured and the probe. This is difficult with the conventional probe.
When a comparator is built in, the signal level can be determined before the signal is attenuated, distorted, or affected by noise.
[0019]
A circuit such as a filter is used to extract a predetermined signal, change the group delay time, or change the impedance. It can be used alone or in combination.
The various stubs are connected in parallel or in series with the transmission line, and have an effect of matching the impedance of one circuit with the impedance of the other circuit to be connected.
[0020]
When an active element is incorporated in addition to the microwave circuit, a signal can be transmitted without being distorted or attenuated. Even in circuits where impedance is not matched, the amount of standing waves can be reduced by placing active elements (such as amplifiers) inside the probe and matching the output impedance with the impedance of the transmission line. This is because the amount of signal reflection can be reduced.
In the embodiment shown in FIG. 1, an example of one electrode is shown. However, when a large number of electrodes are provided, a large number of electrodes 1 and grounds 3 may be alternately stacked via insulating materials 2. Further, in the case of the embodiment shown in FIG.
[0021]
In the embodiment shown in FIGS. 1 and 2, the electrodes 1, 1a, 1b and the grounds 3, 3 ', 3a are formed of a thin metal plate having spring properties. This is because the electrode and the ground are configured to move. However, if it is not necessary to move the electrode and the ground, the metal thin plate having a spring property may not necessarily be used. For example, the ground may be configured not to move unless it is necessary to connect to the device.
[0022]
In order to obtain a fine pitch probe, the thin plate thickness of the electrodes 1, 1a, 1b and the grounds 3, 3 ', 3a is 0.2 mm or less, preferably 0.12 mm or less.
Such a thin plate is preferably formed from steel, a copper alloy, tungsten or a hardened steel plate, and when formed from such a material, it can be easily formed into an ultra thin plate of 0.02 mm.
[0023]
However, depending on the purpose of application, the electrodes 1, 1a, 1b, the grounds 3, 3a, and the insulating materials 2, 2a may not be thin plates. For example, when applied to inspection of a low-frequency high-current device or the like, the thickness of the electrode, ground, and insulating material can be several mm to several cm.
In FIG. 1 and FIG. 2, the insulating materials 2 and 2a may be air, and the insulating materials 2 and 2a at the tip portion of the probe are air, and the roots hold the adjacent probes. A plate body or a sheet-like material formed from a resin or the like may be used.
[0024]
The contact portion of the electrode 1 to the object to be measured and the connection portion of the ground device or the like may be a point contact or a surface contact as a needle structure.
When measuring devices on a wafer, the oxide structure must be broken, so the needle structure is more advantageous. When measuring at the terminals of a device, the mismatch between the device and the probe is avoided. In order to reduce this, it is advantageous to have a plane structure with a certain width.
[0025]
Further, only the electrode portion may be moved, or the electrode and the ground may be moved integrally.
In order to obtain the needle structure, for example, as shown in FIG. 1, a notch 5 is formed behind the needle portion 4 of the thin electrode 1 so that the tip needle portion 4 is indicated by an arrow. The elastic movement may be performed in the vertical direction.
FIG. 2 shows an example of a single electrode. When a large number of electrodes are provided, a large number of probes shown in FIG. 2 may be stacked.
[0026]
In the present invention, since the electrode and the ground are formed in a plate shape, the line width of the transmission line may be designed in accordance with a certain rule, and there is no space limitation in the plane direction. By arranging an element or the like in the upper derivative and connecting it to a transmission line, a microwave circuit or an active element can be easily arranged in the probe. In this case, since it can arrange | position on a surface, a circuit can be comprised with the simple assembly and distribution technique which arrange | positions components on a printed circuit board.
[0027]
In the case of a conventional probe having a coaxial structure, it has been difficult to incorporate other signal lines such as a power line and a signal line into the probe. For example, if an object is placed in a coaxial line, the impedance of the line changes, but it is difficult to manage the impedance of the coaxial line to a predetermined impedance in a state where an object is placed. .
In contrast, according to the present invention, devices / elements and the like are arranged in a portion other than the portion that determines the impedance of the transmission line. It is possible to construct a probe with a built-in circuit without any trouble.
[0028]
In the case of a probe having a coaxial structure, if the gap between pins of the object to be measured is thin, the conductor is thin, so that a large current cannot be passed, and the direct current resistance value also increases, so the line loss also increases. . On the other hand, in the present invention, since there is no restriction in the plane direction, even if a large current device is arranged in the probe, the DC resistance value can be lowered by widening the current terminal. A relatively large current can be supplied to the device. Even in this case, unlike the probe having the coaxial structure, it is not necessary to widen the pins of the object to be measured.
[0029]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, since the microwave circuit is built in the probe, the signal taken out from the probe can be transmitted accurately and at a portion close to the probe point. Since it can be processed, it can be taken into the computer as accurate processing data.
[0030]
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing another embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a side view showing another embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a side view showing another embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a side view showing another embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a side view showing another embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1, 1a, 1b Electrode 2, 2a Insulating material (derivative)
3, 3a, 3b Ground (GND)
4 Needle part of electrode 5 Notch

Claims

The electrode and ground are formed of a metal plate, and the electrode and ground are held via an insulating material to form a probe, and the influence of the electric field of the transmission line composed of the electrode and ground is ignored A probe with a built-in high-frequency circuit, characterized in that a microwave circuit is built in the part to be obtained.

The probe according to claim 1, wherein the microwave circuit is built in a position close to a probe point .

2. The probe according to claim 1, wherein the microwave circuit is a distributed constant filter, an impedance conversion circuit, or a transmission line.

The probe according to claim 1, wherein an active element is incorporated in a portion where the influence of the electric field of the transmission line can be ignored.

The probe according to claim 1, wherein a projecting piece is connected in a direction intersecting with the length direction of the electrode, and the microwave circuit is built in the projecting piece.

The probe according to claim 4, wherein the probe is a stripline type laminated probe in which a ground is laminated on an electrode via an insulating material.

The probe according to claim 6, wherein the circuit impedance is set to a desired characteristic impedance by selecting a thickness of the insulating material and a width of the electrode.

5. The probe according to claim 4, wherein the probe is a probe in which an electrode and a ground are held so as to be flush with each other and a transmission line is formed on the same surface.

9. The probe according to claim 8, wherein the probe is set to have a desired characteristic impedance by adjusting a distance between the electrode and the ground.

The insulating material is arranged below the surface of the electrode and the ground that are flush with each other, and a second electrode having a shape different from that of the electrode is arranged between the insulating materials. probe.

The probe according to claim 6 or 10, wherein a large number of the probes are stacked.

The probe according to claim 1, wherein the metal plate is formed from steel, a copper alloy, tungsten, or a hardened steel plate.