JP3726657B2

JP3726657B2 - Electronic component manufacturing equipment

Info

Publication number: JP3726657B2
Application number: JP2000256918A
Authority: JP
Inventors: 昌博 ▲高▼木; 弘志和田; 健治大蔵
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2000-08-28
Filing date: 2000-08-28
Publication date: 2005-12-14
Anticipated expiration: 2020-08-28
Also published as: JP2002068470A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はチップ型電子部品における外観検査、特性検査およびテーピングのユニットを備えた電子部品製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のチップ型電子部品における外観検査、特性検査およびテーピングのユニットを備えた電子部品製造装置について図面を用いて説明する。
【０００３】
図７は従来における六面外観検査機構の要部平面図、図８は同ディスクの要部構造断面図、そして図９は同特性検査テーピング機構の要部平面図である。
【０００４】
図７において、パーツフィーダ４０により表裏面を整列して供出されるチップ部品２７は、外周にチップ部品２７が収納できる切欠きを有する回転自在な第１ディスク４２に対し、供給部４１により供給される。なお、チップ部品２７は、表裏面、２つの側面および２つの端面の六面を有した電子部品である。
【０００５】
前記第１ディスク４２は図８（ａ）に示す断面構造となっており、その外周および上下面はチップ部品２７の逸脱を防止するために、固定ガイド４３、４４、４５が配設されている。
【０００６】
第１ディスク４２の上部でカメラおよび照明機構より構成される外観検査部４６により、上下よりチップ部品２７の表裏面、そして外側より一方の端面の外観検査を行う。なお、前記の検査位置において固定ガイド４５ａは、図８（ｂ）に示すようにチップ部品２７を吸着する吸引孔４５ｂを有し、前記固定ガイド４４は、チップ部品２７の位置に一部切欠きを有する構造であるか、あるいは透明の材料より成るもので、外観検査の妨げにならない様に配慮されている。
【０００７】
次に、エアー吹き付けによりチップ部品２７を第１ディスク４２より取出し、反転部４７に移動させ投入する。この部分を通過する際チップ部品２７は姿勢が端面に垂直な軸回りに９０度反転し表裏面が横に、側面が上下になるように設定する。
【０００８】
その後、第１ディスク４２と同じ構造の第２ディスク４８に、同じ機構の供給部により供給され、同じく外観検査部４６で今度は上下より両側面、外側より残り一方の端面の外観検査を行う。そして最後に、良品と不良品を分別して取出部４９にてチップ部品２７を１個ずつ個別（バラバラ）に取出す構成のものである。
【０００９】
また、図９において、前記外観検査機構と同じくパーツフィーダ４０、供給部４１によりチップ部品２７は、表裏面を整列した状態で回転自在なディスク５０に供給される。
【００１０】
そして、前記ディスク５０上で接点および接点とチップ部品を当接させる駆動機構よりなる特性検査部５１で、所定の特性値を測定する。
【００１１】
次に、不良排出部５３で特性不良のチップ部品２７を排出した後、特性が良品のチップ部品２７だけを、テーピング部５２においてテープ５４のキャビティに収納しカバーテープを装着してテーピングによる包装を行うものである。
【００１２】
なお、前記両機構ともディスクの割出し数や、外観検査部、特性検査部、不良排出部の配置や個数は、対象とするチップ部品２７により適宜設定され、また、これら第１、第２ディスク４２、４８は通常直径７０〜１５０ｍｍ程度のものが多用されている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、チップ部品の外観検査においては、検出しようとする部分と反れ以外の部分を精度良く分離して検出部分を認識する必要があり、従来の外観検査ユニットでは検査対象のチップ部品がディスクや固定ガイドに囲まれ沈んでおり、照明のための光源を照射する方向に制約がでたり、ディスクの構成部品の陰にチップ部品が入ってしまったり、あるいはディスクの軸受の構成部品により照明機構の配置に制約が生じるという問題点を有していた。
【００１４】
また、最終の包装形態にかかわらずチップ部品の製造において不可欠な外観検査工程と特性検査工程が分離しているため、一度整列させて検査したチップ部品を１個ずつ個別（バラバラ）に取出し、再度次の工程ユニットに投入しなければならない。
【００１５】
さらに、近年チップ部品は１００５型、さらには０６０３型と小型化が急速に進む中、テーピング時のキャビティとチップ部品とのクリアランスも、例えば０．１ｍｍ以下が要求されるなか、テーピング方法としてディスクの切欠き部でチップ部品を搬送しキャビティに移し替える方法では、チップ部品をディスクの切欠きに供給するために必要となる切欠きの寸法と、チップ部品の製品寸法との差であるクリアランスをさらに小さくする必要がある。
【００１６】
すなわち、従来の機構で構成された電子部品製造装置では、検査用の照明機構自体の選択設定に制約があり、チップ部品のエッジが精度良く検出できず、工程間での仕掛かり在庫の発生、生産リードタイムの遅延の発生、ディスクにおけるチップ部品の供給部、搬送部およびテーピング部における円滑動作が困難で、設備稼動に支障をきたすという課題を有していた。
【００１７】
本発明は前記課題を解決しようとするものであり、チップ部品の高精度な外観検査、特性検査および円滑で高精度なテーピングの動作が可能となり、さらに装置がコンパクトかつ安価に実現できる電子部品製造装置を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、本発明の電子部品製造装置は、真空と背圧の切換自在な吸着ノズルを第１テーブルの最外周より突出させて複数配設し、前記吸着ノズルによりチップ部品の側面を吸着して回転搬送する間欠回転自在な第１テーブルと、真空と背圧とを切替自在で所定角度ずつ自転可能な吸着ノズルを複数配設し、前記自転可能な吸着ノズルにより前記チップ部品の上面を吸着して回転搬送するべく間欠回転自在で、かつ前記第１テーブルから前記チップ部品を移し替え可能なように前記第１テーブルに対し結合した第２テーブルと、前記第１テーブルに前記チップ部品を供給する供給ユニットと、前記第１テーブルおよび前記第２テーブルの外円周近傍であり、前記第１テーブルおよび前記第２テーブルの間欠回転に対応する所定の位置に各々配設した複数の外観検査ユニットより構成された前記チップ部品の全面を外観検査する検査手段と、前記外観検査ユニットで外観検査された前記チップ部品の検査不良品および検査良品を分別取出す取出ユニットとを備えた電子部品製造装置としたものであり、確実なチップ部品の検査、テーピングが可能となる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、真空と背圧の切換自在な吸着ノズルを複数配設し、前記吸着ノズルによりチップ部品の側面を吸着して回転搬送する間欠回転自在な第１テーブルと、真空と背圧とを切替自在で所定角度ずつ自転可能な吸着ノズルを複数配設し、前記自転可能な吸着ノズルにより前記チップ部品の上面を吸着して回転搬送するべく間欠回転自在で、かつ前記第１テーブルから前記チップ部品を移し替え可能なように前記第１テーブルに対し結合した第２テーブルと、前記第１テーブルに前記チップ部品を供給する供給ユニットと、前記第１テーブルおよび前記第２テーブルの外円周近傍であり、前記第１テーブルおよび前記第２テーブルの間欠回転に対応する所定の位置に各々配設した複数の外観検査ユニットより構成された前記チップ部品の全面を外観検査する検査手段と、前記外観検査ユニットで外観検査された前記チップ部品の検査不良品および検査良品を分別取出す取出ユニットとを備え、前記第１テーブルに設けた前記吸着ノズルの吸着面は、前記第１テーブルの最外周より突出させて設け、前記第２テーブルに設けた吸着ノズルは、前記第２テーブルの間欠回転に対応して、吸着ノズル自身の自転を行うことを特徴とする電子部品製造装置としたものであり、真空吸着ノズルによるチップ部品の搬送により、チップ部品の周辺にガイドの構成部品が不要でチップ部品を安定に搬送でき、外観検査時の照明機構の最適化ができ、吸着ノズルの所定角度の自転によりチップ部品の外観検査面を常にテーブルの外側に向けることができ、外観検査ユニットをスペース的に有利なテーブルの外円周近傍に放射状にて配置でき、精度良い外観検査が可能になるとともに、安定した設備稼働が実現できるという作用を有する。
【００２０】
請求項２に記載の発明は、第１テーブルあるいは第２テーブルの近傍で、前記第１テーブルあるいは前記第２テーブルの間欠回転に対応する位置に、チップ部品の電気的特性を測定する接点ユニットを設けた請求項１に記載の電子部品製造装置としたものであり、外観検査ユニットのスペースを大幅に削減して、特性検査機構の配設が可能となり、外観検査と特性検査の工程を連結することができるという作用を有する。
【００２１】
請求項３に記載の発明は、第２テーブルの近傍で、前記第２テーブルの間欠回転に対応する位置にチップ部品のθ方向の位置を補正する位置決ユニットと、チップ部品をテーピング包装するテーピングユニットとを付加してなる請求項２に記載の電子部品製造装置としたものであり、θ方向（テープ平面に垂直な軸まわりの回転方向）に位置補正することにより、請求項２に記載の作用に加えてテーピングユニットの配設も可能で、テーピング工程まで連結が可能になるという作用を有する。
【００２２】
請求項４に記載の発明は、外観検査時に取込んだチップ部品下面のデータにより、チップ部品のＸ、Ｙおよびθ方向のズレ量を認識し、テーピング時のキャビティ位置によりＸ、Ｙ方向の補正を行うテーピングユニットと、第２テーブルに配設した吸着ノズルの回転によりθ方向の前記ズレ量を補正する位置決ユニットとを備えた請求項３に記載の電子部品製造装置としたものであり、チップ部品を非接触にて位置決めでき、微小チップ部品に対しても安定してテーピングが可能になるという作用を有する。
【００２３】
請求項５に記載の発明は、チップ部品のズレ量を認識し、あらかじめ設定した量より前記ズレ量が大きい場合、テープのキャビティにチップ部品を挿入しないテーピングユニットであることを特徴とする請求項４に記載の電子部品製造装置としたものであり、搬送されたチップ部品の位置がキャビティのクリアランスよりズレていても、安定したテーピングが可能になるという作用を有する。
【００２４】
請求項６に記載の発明は、テープ長手方向のＸ方向はテープの移送機構の送り量で、またテープ長手方向に垂直で、テープ平面と水平なＹ方向はテープ送行ライン上に回転中心を有する揺動メカニズムによりキャビティ位置の補正を行うテーピングユニットであることを特徴とする請求項４に記載の電子部品製造装置としたものであり、別途補正機構を必要とせずにチップ部品の位置補正を行うことができるという作用を有する。
【００２５】
請求項７に記載の発明は、第２テーブルに配設した吸着ノズルの回転軸に固着された歯車と、前記歯車に係合する歯車を有し第２テーブルに回転可能に支持された第１のタイミングプーリと、第２テーブルの回転軸に設けた第２のタイミングプーリを、前記第１のタイミングプーリと前記第２のタイミングプーリとの間を懸架するタイミングベルトとを備え、前記吸着ノズルを自転させる構成とする請求項１に記載の電子部品製造装置であり、動作が確実でコンパクトな構成にできるという作用を有する。
【００２６】
以下、本発明の実施の形態における電子部品製造装置について図面を用いて説明する。図１は本発明における電子部品製造装置の要部構成平面図、図２は同第１および第２テーブルの要部断面図、図３は同第２テーブルの吸着ノズル自転機構部の要部構成平面図、図４は同チップ部品と吸着ノズルの拡大斜視図、図５は同位置決ユニットの要部断面図、そして図６は同テーピングユニットの要部構成平面図である。
【００２７】
図１において、１は例えば直径１２０ｍｍの金属体で１２分割された回転自在な第１テーブル、２は第１テーブル１と外円周同士で接し、直径１５０ｍｍで第１テーブルと同じく１２分割された回転自在な第２テーブルである。３は供給ユニットであり、パーツフィーダ４により整列され一列にて搬送されてきた前記従来の技術で説明したチップ部品２７を、第１テーブル１に所定間隔で１個毎に吸着して載置させる。
【００２８】
５はチップ部品２７の側面あるいは端面を外観検査するために、カメラおよび照明機構を１枚のプレートに設置した検査手段となる外観検査ユニットであり、複数個の外観検査ユニット５が各テーブルの中心より放射状の外円周近傍に配設されている。
【００２９】
６はチップ部品２７の下面を外観検査する検査手段となる外観検査ユニットであり、外観検査ユニット６もプリズムを用いる構成にて、側面あるいは端面を検査する前記外観検査ユニット５と同じく、スペース的に有利な各テーブルの外円周近傍に配設してある。
【００３０】
７はチップ部品２７の上面を外観検査する検査手段となる外観検査ユニットであり、外観検査ユニット７はチップ部品２７の移動軌跡における上方部に配設されている。
【００３１】
８は第１テーブル１から第２テーブル２にチップ部品２７を移し替える移替ユニット部、９はチップ部品２７の諸特性を測定するための検針である接点ユニット、そして１０は位置決ユニットであり、チップ部品２７をテーピングする際、従来の技術で説明したテープ５４のキャビティへ挿入するために位置決めを行うのである。
【００３２】
１１，１１ａは検査不良となったチップ部品２７を排出する複数あるいは１個の不良排出口であり、検査不良および検査良品を分別し検査不良品を取出す取出ユニットを構成している。
【００３３】
１２は検査良品のチップ部品２７をテープ５４のキャビティに収納しカバーテープを熱圧着により装着するテーピングユニットである。
【００３４】
また、図２において、１３はチップ部品２７を吸着保持するセラミック材よりなる吸着ノズルであり、必要に応じて真空と背圧の切替をするための分配器１４に、第１テーブル１を介して配管連結自在となっている。
この吸着ノズル１３の吸着面は、第１テーブル１の最外周より突出して設けてあり、その吸着面で、チップ部品２７を吸着保持する。
【００３５】
１３ａは吸着ノズル１３と同様の第２テーブル２に配設された吸着ノズルであり、配管についても前記第１テーブル１と同様の構成を成している。１５は吸着ノズル１３ａを下方向に付勢する圧縮バネ、１６は吸着ノズル１３ａを固定する上下および回転方向に移動自在なシャフト、そして１７は自転用歯車でありシャフト１６を挿通させてその中間部に固定されている。
【００３６】
１８は吸着ノズル１３ａを上下移動させるアタッチメントであり、本装置では移替ユニット部８、位置決ユニット１０、テーピングユニット１２の３ヶ所に配置されている。また、１９は上下移動用の駆動軸であり、中空シャフト構造である回転軸２０の軸芯に挿入され、一端をアタッチメント１８に、他端を間欠駆動源または上下駆動源に結合させている。
【００３７】
２１は第２テーブル２の上面に配置され、自転用歯車１７とかみ合う歯車であり、本装置では２個の吸着ノズルに１個の割合で配置してある。
【００３８】
２２は前記歯車２１と連結一体となって回転する第１のタイミングプーリ、２３は固定テーブルであり、前記で説明した上下駆動の必要な３個所（移替ユニット部８、位置決ユニット１０、テーピングユニット１２）以外の部分において吸着ノズル１３ａの下方向に対するストッパーとなっている。
【００３９】
また、この固定テーブル２３は上下移動用のアタッチメント１８に対して、例えば第２テーブル２の外周近傍の固定部に連結された廻り止め（図示せず）により回転方向が規制されている。
【００４０】
２４は固定テーブル２３の下部に固着された第２のタイミングプーリ、２５は第１のタイミングプーリ２２および第２のタイミングプーリ２４間に懸架された両歯のタイミングベルトである。そして、第１テーブル１、第２テーブル２に対する間欠駆動源、第２テーブル２に対する上下駆動源は軸受２８ａ、２８ｂおよび本体フレーム２８の下部に配置し、それぞれの軸と結合させている。
【００４１】
なお、図３において２６はタイミングベルト２５を確実かつ適切に第１のタイミングプーリ２２および第２のタイミングプーリ２４間に懸架して、円滑な動作を行うためのテンションプーリである。
【００４２】
次に、以上のように構成された装置における動作について説明する。ここで検査する第１テーブル１に吸着し載置されたチップ部品２７の姿勢と面を、図４に示すようにａ面〜ｆ面と定める。
【００４３】
第１テーブル１でチップ部品２７は図４に示すｂ面を吸着ノズル１３により吸着され、１サイクルに１インデックスずつ、反時計回りにその姿勢を保持しながら回転搬送される。すなわち、１サイクルに３０°（＝３６０°÷１２分割）ずつ回転するのである。
【００４４】
前記第１テーブル１の上でａ面（チップ部品２７の上面）およびｄ面（同じく側面）の外観検査と特性検査を行い、チップ部品２７が良品の場合、２個所の不良排出口１１のステーションを順次通過する。不良のチップ部品２７が検出された場合は、不良排出口１１へ排出される。
【００４５】
なお、本実施の形態の特性検査は接点ユニット９を第１テーブル１の外周よりｄ面に当接して行う（図示せず）。
【００４６】
次にチップ部品２７は移替ユニット部８により、チップ部品２７のａ面を吸着面とする第２テーブル２に移し替えられる。なお、この第１テーブル１から第２テーブル２へのチップ部品２７の移し替えは、本実施の形態のように第１テーブル１に配設された吸着ノズル１３から第２テーブル２に配設された吸着ノズル１３ａに直接行ってもよいが、一旦チップ部品を別部材にあずけて、間接的に移し替えを行ってもかまわない。次に、第２テーブル２は１サイクルに１インデックスずつ時計回りに回転して行くが、それと同時に各チップ部品２７を保持した各吸着ノズル１３ａ自身も１インデックス毎に反時計回りに自転する。
【００４７】
そのため、移替ユニット部８から２インデックス目には、第２テーブル２の外周側にｄ面（チップ部品２７の側面）が位置し、次いで１インデックス毎にｆ面（チップ部品２７の端面）、ｂ面（チップ部品２７の側面）、そしてｅ面（チップ部品２７の端面）の順に位置していく。この順に第２テーブル２の外周側において外観検査ユニット５により外観検査を行う。
【００４８】
但し、ｄ面はすでに第１テーブル１において検査済みであるため、このｄ面が外周側に位置するステーションではｃ面（チップ部品２７の下面）を第２テーブル２の外周側において外観検査ユニット６により外観検査を行うのである。
【００４９】
次にテーピングをするためのチップ部品２７が不良排出口１１ａのステーションを通過した後、位置決ユニット１０でテーピングにおけるテープ５４のキャビティに挿入できるように、チップ部品２７の位置を修正設定し（図示せず）、テーピングユニット１２においてテープ５４のキャビティの所定個所にチップ部品２７を収納し、その後、カバーテープが熱圧着により装着されてテーピングが完了する。
【００５０】
また、チップ部品２７が、あらかじめ規定したズレ量より大きく位置ズレしているときは、位置修正を行わず不良排出のステーションでチップ部品２７を不良排出口１１ａに排出し、テープ５４のキャビティに挿入しない様にしている。
【００５１】
なお、本装置における吸着ノズル１３ａの自転構造において考えられる通常最も簡単な機構は、吸着ノズル１３ａを連結したシャフト１６に固定された自転用歯車１７を、第２テーブル２の中心部における固定の歯車（太陽歯車）にかみ合わせる構成である。しかしながら本装置の場合１インデックスで９０度自転とした関係から、自転歯車：太陽歯車＝１：３の歯数比とする必要があり、そうすると、自転用歯車１７の径が大きくなりすぎて隣接する歯車同士が干渉してしまうことになる。
【００５２】
従って、太陽歯車と自転歯車との間を２段で変速する必要があり、その方法として、前記両歯車（太陽歯車と自転歯車）の間にもう１つアイドラ用の歯車を介在させることによって構成することができるが、そのような歯車のみで多段に変速する構造では歯車によるガタが大きく精度が良くない。さらに、またその構造では、歯車間のバックラッシュ調整が難しく、本発明の装置は歯車とタイミングベルトを組合わせた機構とし、テンションプーリ２６によりタイミングベルト２５にテンションを付加することで容易にガタを無くし、精度の良い自転構造を実現しているのである。
【００５３】
次に、図１におけるチップ部品２７の位置決ユニット１０について説明する。図５に示すように、第２テーブル２の吸着ノズル１３ａの構造は、シャフト１６と自転用歯車１７を固定せずに圧縮バネ２９の付勢力で加圧し、シャフト１６に固定されているカラー３０との摩擦力により、自転時の回転トルクを伝達させる。しかしながら、チップ部品２７のθ方向の位置を補正するときには、このカラー３０への回転トルク伝達による自転とは関係なく、図１における位置決ユニット１０において、上部よりアタッチメント３１を下降させ、吸着ノズル１３ａの上部における切欠きと嵌め合せて、必要量パルスモータにより回転させることにより行っている。
【００５４】
また、図６に示すように、３２はテープ５４を定ピッチ送りするためのピンプーリ、３３はピンプーリ３２を回転駆動するパルスモータ、３４はテンション用のピンプーリであり、テープ５４を常に下流方向へ一定のテンションで引張する構造となっている（図示せず）。
【００５５】
３５は本テーピングユニット１２全体の揺動支点、３６はテーピングユニット１２に固定されたカムフォロア、３７は変位を付加するカムでありパルスモータ３８により回転駆動される。
【００５６】
本装置において、Ｘ方向（テープ５４長手方向）のチップ部品２７の位置補正は、テープ５４の移送に使用しているパルスモータ３３の送り量を定量にするのではなく、補正量を加味し送り量を変化させて移送することにより補正を行う。また、Ｙ方向（テープ５４幅方向）の位置補正は、テーピングユニット１２全体がチップ部品２７のテーピング位置３９からテープ５４が走行する方向に十分離れ、かつテープ走行ライン上を回転中心とし、パルスモータ３８に取付けられたカム３７を必要量回転させることにより補正値分移動させて補正を行うのである。
【００５７】
以上の構成による機構により、図１における第２テーブル２上のチップ部品２７のｃ面（下面）外観検査ユニット６により取込んだ画像データをもとに、Ｘ、Ｙおよびθ方向の補正を行い円滑で高精度なテーピングを行っているのである。
【００５８】
また、言うまでもなく本装置において、θ方向に補正された吸着ノズル１３ａはチップ部品２７をテーピングした後、次のチップ部品２７を吸着する移替ユニット部８までの間に初期位置に戻す機構ユニット（図示せず）が設置されており、吸着ノズル１３ａは、初期位置に戻って次のチップ部品２７を吸着するのである。
【００５９】
【発明の効果】
以上のように本発明の電子部品製造装置によれば、第１テーブルに設けた吸着ノズルの吸着面は、第１テーブルの最外周より突出させて設け、第２テーブルに設けた吸着ノズルは、第２テーブルの間欠回転に対応して、吸着ノズル自身の自転を行うことにより、チップ部品の高精度な外観検査、特性検査およびテーピングを、コンパクトで、安価な装置により実現できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における電子部品製造装置の要部構成平面図
【図２】同第１および第２テーブルの要部断面図
【図３】同第２テーブルの吸着ノズル自転機構部の要部構成平面図
【図４】同チップ部品と吸着ノズルの拡大斜視図
【図５】同位置決ユニットの要部断面図
【図６】同テーピングユニットの要部構成平面図
【図７】従来における六面外観検査機構の要部平面図
【図８】同ディスクの要部構造断面図
【図９】同特性検査テーピング機構の要部平面図
【符号の説明】
１第１テーブル
２第２テーブル
３供給ユニット
４、４０パーツフィーダ
５、６、７外観検査ユニット（検査手段）
８移替ユニット部
９接点ユニット
１０位置決ユニット
１１、１１ａ不良排出口
１２テーピングユニット
１３、１３ａ吸着ノズル
１４分配器
１５、２９圧縮バネ
１６シャフト
１７自転用歯車
１８、３１アタッチメント
１９駆動軸
２０回転軸
２１歯車
２２第１のタイミングプーリ
２３固定テーブル
２４第２のタイミングプーリ
２５タイミングベルト
２６テンションプーリ
２７チップ部品
２８本体フレーム
２８ａ、２８ｂ軸受
３０カラー
３２、３４ピンプーリ
３３、３８パルスモータ
３５揺動支点
３６カムフォロア
３７カム
３９テーピング位置
４１供給部
４２第１ディスク
４３、４４、４５、４５ａ固定ガイド
４５ｂ吸引孔
４６外観検査部
４７反転部
４８第２ディスク
４９取出部
５０ディスク
５１特性検査部
５２テーピング部
５３不良排出部
５４テープ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component manufacturing apparatus including a unit for visual inspection, characteristic inspection, and taping in a chip-type electronic component.
[0002]
[Prior art]
An electronic component manufacturing apparatus including a conventional unit for visual inspection, characteristic inspection, and taping in a chip-type electronic component will be described with reference to the drawings.
[0003]
FIG. 7 is a plan view of the main part of a conventional six-surface appearance inspection mechanism, FIG. 8 is a sectional view of the main part structure of the disk, and FIG. 9 is a plan view of the main part of the characteristic inspection taping mechanism.
[0004]
In FIG. 7, the chip component 27 that is fed out with the front and back surfaces aligned by the parts feeder 40 is supplied by the supply unit 41 to the rotatable first disk 42 that has a notch that can accommodate the chip component 27 on the outer periphery. The Note that the chip component 27 is an electronic component having six surfaces, a front surface, a back surface, two side surfaces, and two end surfaces.
[0005]
The first disk 42 has a cross-sectional structure shown in FIG. 8A, and its outer periphery and upper and lower surfaces are provided with fixed guides 43, 44, 45 in order to prevent the chip component 27 from deviating. .
[0006]
An appearance inspection unit 46 including a camera and an illumination mechanism is provided above the first disk 42 to inspect the front and back surfaces of the chip component 27 from the top and bottom and one end surface from the outside. Note that, in the inspection position, the fixed guide 45a has a suction hole 45b for sucking the chip component 27 as shown in FIG. 8B, and the fixed guide 44 is partially cut out at the position of the chip component 27. It is made of a transparent material, and is considered so as not to hinder the appearance inspection.
[0007]
Next, the chip component 27 is taken out from the first disk 42 by air blowing, moved to the reversing unit 47 and put in. When passing through this portion, the chip component 27 is set so that its posture is reversed by 90 degrees around an axis perpendicular to the end surface, the front and back surfaces are sideways, and the side surfaces are up and down.
[0008]
Thereafter, the second disk 48 having the same structure as that of the first disk 42 is supplied by the supply unit of the same mechanism, and the appearance inspection unit 46 performs the appearance inspection of both side surfaces from the top and bottom and the remaining one end surface from the outside. Finally, the non-defective product and the defective product are separated and the chip part 27 is taken out individually (separately) one by one at the take-out part 49.
[0009]
In FIG. 9, the chip component 27 is supplied to the rotatable disk 50 with the front and back surfaces aligned by the parts feeder 40 and the supply unit 41 as in the appearance inspection mechanism.
[0010]
Then, a predetermined characteristic value is measured by a characteristic inspection unit 51 comprising a contact mechanism on the disk 50 and a drive mechanism for contacting the contact point and the chip component.
[0011]
Next, after the defective chip part 27 is discharged by the defective discharge part 53, only the chip part 27 having a good characteristic is stored in the cavity of the tape 54 in the taping part 52, and a cover tape is attached and packaging by taping is performed. Is what you do.
[0012]
In both the mechanisms, the number of discs indexed and the arrangement and number of appearance inspection units, characteristic inspection units, and defective discharge units are appropriately set according to the target chip component 27, and these first and second discs are also set. In general, 42 and 48 have a diameter of about 70 to 150 mm.
[0013]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the appearance inspection of chip parts, it is necessary to recognize the detection part by accurately separating the part to be detected from the part other than the warp. In the conventional appearance inspection unit, the chip part to be inspected is fixed to a disk or a fixed part. It is surrounded by guides and sinks, and there are restrictions on the direction in which the light source for illumination is radiated, chip parts are inserted behind the disk components, or the arrangement of the illumination mechanism depending on the disk bearing components There is a problem that restrictions occur in
[0014]
In addition, since the appearance inspection process and the characteristic inspection process, which are indispensable in the manufacture of chip parts, are separated regardless of the final packaging form, the chip parts that have been aligned once and inspected are taken out individually (separately) one by one, and again Must be put into the next process unit.
[0015]
Further, in recent years, the chip parts are 1005 type and further 0603 type, and while the miniaturization is rapidly progressing, the clearance between the cavity and the chip part at the time of taping is required to be 0.1 mm or less, for example. In the method of transferring the chip part at the notch and transferring it to the cavity, the clearance, which is the difference between the notch dimension required to supply the chip part to the disk notch and the product dimension of the chip part, is further increased. It needs to be small.
[0016]
That is, in an electronic component manufacturing apparatus configured with a conventional mechanism, there is a restriction on the selection setting of the illumination mechanism itself for inspection, the edge of the chip component cannot be detected accurately, and in-process inventory is generated between processes. There was a problem that production lead time was delayed and smooth operation of the chip component supply unit, the transport unit and the taping unit in the disk was difficult, which hindered equipment operation.
[0017]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is intended to solve the above-mentioned problems. Electronic component manufacturing that enables high-precision appearance inspection and characteristic inspection of chip components and smooth and high-precision taping operation, and further enables the device to be realized in a compact and inexpensive manner. An object is to provide an apparatus.
[0018]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, an electronic component manufacturing apparatus according to the present invention includes a plurality of suction nozzles that can be switched between vacuum and back pressure so as to protrude from the outermost periphery of the first table . A first table that rotates intermittently while adsorbing a side surface and a plurality of suction nozzles that can be switched between a vacuum and a back pressure and that can rotate by a predetermined angle are arranged, and the chip component is formed by the suction nozzle that can rotate. A second table coupled to the first table so that the chip part can be transferred from the first table so that the chip part can be transferred from the first table. A supply unit for supplying chip parts, and a portion near the outer circumference of the first table and the second table, corresponding to intermittent rotation of the first table and the second table The inspection means for visually inspecting the entire surface of the chip component composed of a plurality of appearance inspection units respectively disposed at the positions, and the defective inspection product and the inspection non-defective product of the chip component externally inspected by the appearance inspection unit are separated The electronic component manufacturing apparatus is provided with a take-out unit, which enables reliable chip component inspection and taping.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
According to the first aspect of the present invention, a plurality of suction nozzles capable of switching between vacuum and back pressure are provided, and the intermittently rotatable first table that sucks and conveys the side surface of the chip component by the suction nozzles. And a plurality of suction nozzles that can be switched between vacuum and back pressure and can rotate by a predetermined angle, and can rotate intermittently so that the upper surface of the chip component is sucked and rotated by the suction nozzle that can rotate. And a second table coupled to the first table so that the chip parts can be transferred from the first table, a supply unit for supplying the chip parts to the first table, the first table, and the A plurality of appearance inspection units arranged in predetermined positions corresponding to intermittent rotations of the first table and the second table, which are near the outer circumference of the second table. And inspecting means for inspecting appearance of the entire surface of the chip component, and a take-out unit for taking out fractionation test defective and inspection good of the chip components that are appearance inspection by the appearance inspection unit, the suction provided in the first table The suction surface of the nozzle is provided so as to protrude from the outermost periphery of the first table, and the suction nozzle provided on the second table rotates the suction nozzle itself in response to the intermittent rotation of the second table. This is an electronic component manufacturing device characterized by the above. By transporting the chip component by the vacuum suction nozzle, the guide component is not necessary around the chip component and the chip component can be stably transported, and the illumination mechanism for visual inspection The appearance inspection surface of the chip part can always be directed to the outside of the table by rotating the suction nozzle at a predetermined angle. Pace to be located outside the circumference vicinity advantageous tables in radial, with allowing precise visual inspection, has the effect of stable equipment operation can be realized.
[0020]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a contact unit for measuring the electrical characteristics of the chip component at a position corresponding to the intermittent rotation of the first table or the second table in the vicinity of the first table or the second table. The electronic component manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the space for the appearance inspection unit is greatly reduced, the characteristic inspection mechanism can be disposed, and the steps of the appearance inspection and the characteristic inspection are connected. It has the effect of being able to.
[0021]
According to a third aspect of the present invention, there is provided a positioning unit for correcting the position of the chip component in the θ direction at a position corresponding to the intermittent rotation of the second table in the vicinity of the second table, and taping for taping and packaging the chip component. The electronic component manufacturing apparatus according to claim 2, wherein a unit is added, and the position correction is performed in the θ direction (rotation direction about an axis perpendicular to the tape plane). In addition to the operation, a taping unit can be provided, and the connection is possible until the taping process.
[0022]
According to the fourth aspect of the present invention, the amount of deviation in the X, Y and θ directions of the chip component is recognized from the data of the lower surface of the chip component taken in during the appearance inspection, and correction in the X and Y directions is performed according to the cavity position during taping. The electronic component manufacturing apparatus according to claim 3, further comprising: a taping unit that performs the positioning and a positioning unit that corrects the shift amount in the θ direction by rotation of the suction nozzle disposed on the second table. The chip component can be positioned in a non-contact manner, and the taping can be stably performed even for a minute chip component.
[0023]
The invention according to claim 5 is a taping unit that recognizes the amount of deviation of the chip part and does not insert the chip part into the cavity of the tape when the amount of deviation is larger than a preset amount. The electronic component manufacturing apparatus according to the fourth aspect has an effect that stable taping is possible even if the position of the conveyed chip component deviates from the clearance of the cavity.
[0024]
According to the sixth aspect of the present invention, the X direction in the longitudinal direction of the tape is the feed amount of the tape transport mechanism, and is perpendicular to the longitudinal direction of the tape, and the Y direction parallel to the tape plane has a center of rotation on the tape feed line. 5. The electronic component manufacturing apparatus according to claim 4, wherein the electronic component manufacturing apparatus is a taping unit that corrects the cavity position by a swing mechanism, and corrects the position of the chip component without requiring a separate correction mechanism. It has the effect of being able to.
[0025]
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a first gear having a gear fixed to a rotation shaft of a suction nozzle disposed on the second table and a gear engaged with the gear and rotatably supported by the second table. And a timing belt that suspends the second timing pulley provided on the rotating shaft of the second table between the first timing pulley and the second timing pulley, and the suction nozzle 2. The electronic component manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the electronic component manufacturing apparatus is configured to rotate.
[0026]
Hereinafter, an electronic component manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of a principal part of an electronic component manufacturing apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view of a principal part of the first and second tables, and FIG. 3 is a principal part structure of a suction nozzle rotation mechanism part of the second table. 4 is an enlarged perspective view of the chip component and the suction nozzle, FIG. 5 is a cross-sectional view of the main part of the positioning unit, and FIG. 6 is a plan view of the main part of the taping unit.
[0027]
In FIG. 1, 1 is a rotatable first table divided into 12 parts by a metal body having a diameter of 120 mm, for example, 2 is in contact with the outer circumferences of the first table 1, and is divided into 12 parts with a diameter of 150 mm and the same as the first table. It is a rotatable second table. Reference numeral 3 denotes a supply unit, and the chip components 27 described in the above-described conventional technique, which are aligned by the parts feeder 4 and conveyed in a row, are sucked and placed on the first table 1 at predetermined intervals. .
[0028]
Reference numeral 5 denotes an appearance inspection unit serving as an inspection means in which a camera and an illumination mechanism are installed on one plate in order to inspect the side surface or the end surface of the chip component 27. A plurality of appearance inspection units 5 are arranged at the center of each table. It is arranged in the vicinity of a more radially outer circumference.
[0029]
Reference numeral 6 denotes an appearance inspection unit serving as an inspection means for inspecting the lower surface of the chip component 27. The appearance inspection unit 6 also has a configuration using a prism, and in the same manner as the appearance inspection unit 5 for inspecting a side surface or an end surface. It is arranged in the vicinity of the outer circumference of each advantageous table.
[0030]
Reference numeral 7 denotes an appearance inspection unit serving as an inspection means for inspecting the upper surface of the chip component 27, and the appearance inspection unit 7 is disposed at an upper portion of the movement locus of the chip component 27.
[0031]
8 is a transfer unit for transferring the chip component 27 from the first table 1 to the second table 2, 9 is a contact unit for measuring the various characteristics of the chip component 27, and 10 is a positioning unit. When taping the chip component 27, positioning is performed for insertion into the cavity of the tape 54 described in the prior art.
[0032]
Reference numerals 11 and 11a denote a plurality or one defective discharge port for discharging the chip component 27 that has become defective in inspection, and constitutes a take-out unit that separates the defective inspection and the non-defective inspection product and takes out the defective inspection product.
[0033]
Reference numeral 12 denotes a taping unit in which a non-inspection chip part 27 is accommodated in a cavity of a tape 54 and a cover tape is attached by thermocompression bonding.
[0034]
In FIG. 2, reference numeral 13 denotes a suction nozzle made of a ceramic material that sucks and holds the chip component 27, and is connected to the distributor 14 for switching between vacuum and back pressure as needed via the first table 1. The pipe can be connected freely.
The suction surface of the suction nozzle 13 is provided so as to protrude from the outermost periphery of the first table 1, and the chip component 27 is sucked and held by the suction surface.
[0035]
Reference numeral 13a denotes a suction nozzle disposed on the second table 2 similar to the suction nozzle 13, and the piping also has the same configuration as that of the first table 1. 15 is a compression spring that urges the suction nozzle 13a downward, 16 is a shaft that is movable in the vertical and rotational directions for fixing the suction nozzle 13a, and 17 is a rotating gear that is inserted through the shaft 16 and an intermediate portion thereof. It is fixed to.
[0036]
Reference numeral 18 denotes an attachment that moves the suction nozzle 13a up and down. In this apparatus, the attachment 18 is arranged at three locations, that is, the transfer unit 8, the positioning unit 10, and the taping unit 12. Reference numeral 19 denotes a drive shaft for vertical movement, which is inserted into the axis of the rotary shaft 20 having a hollow shaft structure, and has one end coupled to the attachment 18 and the other end coupled to the intermittent drive source or the vertical drive source.
[0037]
A gear 21 is arranged on the upper surface of the second table 2 and meshes with the gear 17 for rotation. In this apparatus, one gear is arranged for each of the two suction nozzles.
[0038]
Reference numeral 22 denotes a first timing pulley that is connected and rotated integrally with the gear 21, and 23 is a fixed table. The above-described three locations that require vertical driving (the transfer unit portion 8, the positioning unit 10, and the taping). In the part other than the unit 12), it serves as a stopper for the downward direction of the suction nozzle 13a.
[0039]
Further, the rotation direction of the fixed table 23 is restricted with respect to the vertical movement attachment 18 by, for example, a rotation stop (not shown) connected to a fixed portion near the outer periphery of the second table 2.
[0040]
Reference numeral 24 denotes a second timing pulley fixed to the lower portion of the fixed table 23, and reference numeral 25 denotes a two-tooth timing belt suspended between the first timing pulley 22 and the second timing pulley 24. And the intermittent drive source with respect to the 1st table 1 and the 2nd table 2, and the vertical drive source with respect to the 2nd table 2 are arrange | positioned under the bearings 28a and 28b and the main body frame 28, and are couple | bonded with each axis | shaft.
[0041]
In FIG. 3, reference numeral 26 denotes a tension pulley for suspending the timing belt 25 between the first timing pulley 22 and the second timing pulley 24 reliably and appropriately to perform a smooth operation.
[0042]
Next, the operation of the apparatus configured as described above will be described. Here, the posture and the surface of the chip component 27 sucked and placed on the first table 1 to be inspected are defined as a-plane to f-plane as shown in FIG.
[0043]
In the first table 1, the chip part 27 is sucked by the suction nozzle 13 on the surface b shown in FIG. 4, and is rotated and conveyed one index at a time while maintaining its posture counterclockwise. That is, it rotates by 30 ° (= 360 ° ÷ 12 divisions) per cycle.
[0044]
On the first table 1, appearance inspection and characteristic inspection are performed on the surface a (the upper surface of the chip component 27) and the surface d (also the side surface), and when the chip component 27 is a non-defective product, the stations of the two defective discharge ports 11 are provided. Pass through sequentially. If a defective chip component 27 is detected, it is discharged to the defective discharge port 11.
[0045]
The characteristic inspection of the present embodiment is performed by bringing the contact unit 9 into contact with the d surface from the outer periphery of the first table 1 (not shown).
[0046]
Next, the chip component 27 is transferred by the transfer unit unit 8 to the second table 2 having the a surface of the chip component 27 as the suction surface. Note that the transfer of the chip component 27 from the first table 1 to the second table 2 is arranged on the second table 2 from the suction nozzle 13 arranged on the first table 1 as in the present embodiment. The suction nozzle 13a may be directly used, but the chip component may be temporarily transferred to another member and transferred indirectly. Next, the second table 2 rotates clockwise by one index per cycle. At the same time , each suction nozzle 13a holding each chip component 27 also rotates counterclockwise for each index.
[0047]
Therefore, in the second index from the transfer unit portion 8, the d surface (side surface of the chip component 27) is positioned on the outer peripheral side of the second table 2, and then the f surface (end surface of the chip component 27) for each index. It is located in the order of the b surface (side surface of the chip component 27) and the e surface (end surface of the chip component 27). Appearance inspection is performed by the appearance inspection unit 5 on the outer peripheral side of the second table 2 in this order.
[0048]
However, since the d surface has already been inspected in the first table 1, in the station where the d surface is located on the outer peripheral side, the c surface (the lower surface of the chip component 27) is used on the outer peripheral side of the second table 2. Thus, the appearance inspection is performed.
[0049]
Next, the position of the chip part 27 is corrected and set so that the chip part 27 for taping can be inserted into the cavity of the tape 54 in the taping by the positioning unit 10 after passing the station of the defective discharge port 11a (see FIG. In the taping unit 12, the chip component 27 is accommodated in a predetermined portion of the cavity of the tape 54, and then the cover tape is mounted by thermocompression to complete the taping.
[0050]
Further, when the chip component 27 is displaced by a larger amount than a predetermined shift amount, the chip component 27 is discharged to the defective discharge port 11a at the defective discharge station without being corrected in position and inserted into the cavity of the tape 54. I try not to.
[0051]
The simplest mechanism that can be considered in the rotation structure of the suction nozzle 13a in this apparatus is that the rotation gear 17 fixed to the shaft 16 to which the suction nozzle 13a is connected is a fixed gear at the center of the second table 2. (Sun gear). However, in the case of this apparatus, it is necessary to make the gear ratio of rotation gear: sun gear = 1: 3 from the relationship of 90 degrees rotation with one index, and then the diameter of the rotation gear 17 becomes too large and is adjacent. The gears will interfere with each other.
[0052]
Therefore, it is necessary to change the speed between the sun gear and the rotation gear in two stages, and as a method therefor, another idler gear is interposed between the two gears (sun gear and rotation gear). However, in a structure in which gears are shifted in multiple stages using only such gears, backlash due to the gears is large and accuracy is not good. Furthermore, with this structure, it is difficult to adjust the backlash between the gears, and the apparatus of the present invention is a mechanism in which the gears and the timing belt are combined, and the tension pulley 26 applies tension to the timing belt 25 to easily play backlash. It eliminates and realizes a highly accurate rotation structure.
[0053]
Next, the positioning unit 10 for the chip component 27 in FIG. 1 will be described. As shown in FIG. 5, the structure of the suction nozzle 13 a of the second table 2 is that the shaft 16 and the rotation gear 17 are not fixed, but the collar 30 fixed to the shaft 16 is pressurized by the urging force of the compression spring 29. The rotational torque during rotation is transmitted by the frictional force. However, when correcting the position of the chip component 27 in the θ direction, the attachment 31 is lowered from the top in the positioning unit 10 in FIG. 1 regardless of the rotation of the collar 30 due to the transmission of rotational torque to the suction nozzle 13a. This is done by fitting with a notch in the upper part of the plate and rotating it by a required amount pulse motor.
[0054]
As shown in FIG. 6, 32 is a pin pulley for feeding the tape 54 at a constant pitch, 33 is a pulse motor for rotating the pin pulley 32, and 34 is a tension pin pulley, and the tape 54 is always fixed in the downstream direction. (Not shown).
[0055]
Reference numeral 35 denotes a swing fulcrum of the entire taping unit 12, reference numeral 36 denotes a cam follower fixed to the taping unit 12, and reference numeral 37 denotes a cam for adding displacement, which is rotationally driven by a pulse motor 38.
[0056]
In this apparatus, the position correction of the chip component 27 in the X direction (longitudinal direction of the tape 54) is performed not by quantifying the feed amount of the pulse motor 33 used for transporting the tape 54 but by feeding the correction amount into account. Correction is made by changing the amount and transferring. Further, position correction in the Y direction (tape 54 width direction) is performed by using a pulse motor in which the entire taping unit 12 is sufficiently separated from the taping position 39 of the chip part 27 in the direction in which the tape 54 travels and the tape travel line is the center of rotation. The cam 37 attached to 38 is rotated by a necessary amount to move it by the correction value to perform correction.
[0057]
With the mechanism configured as described above, X, Y, and θ directions are corrected based on the image data captured by the c-plane (lower surface) appearance inspection unit 6 of the chip component 27 on the second table 2 in FIG. The taping is smooth and highly accurate.
[0058]
Needless to say, in this apparatus, the suction nozzle 13a corrected in the θ direction taps the chip component 27 and then returns to the initial position between the transfer unit portion 8 that sucks the next chip component 27 ( The suction nozzle 13a returns to the initial position and sucks the next chip component 27.
[0059]
【The invention's effect】
As described above, according to the electronic component manufacturing apparatus of the present invention, the suction surface of the suction nozzle provided on the first table is provided so as to protrude from the outermost periphery of the first table, and the suction nozzle provided on the second table is: By performing the rotation of the suction nozzle itself corresponding to the intermittent rotation of the second table, there is an effect that high-precision appearance inspection, characteristic inspection and taping of the chip parts can be realized by a compact and inexpensive apparatus.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of an essential part of an electronic component manufacturing apparatus according to the present invention. FIG. 2 is a sectional view of an essential part of the first and second tables. Fig. 4 is an enlarged perspective view of the chip part and the suction nozzle. Fig. 5 is a cross-sectional view of the main part of the positioning unit. Fig. 6 is a plan view of the main part of the taping unit. Plan view of the main part of the surface appearance inspection mechanism [FIG. 8] Cross-sectional view of the main part structure of the disk [FIG. 9] Plan view of the main part of the characteristic inspection taping mechanism [Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st table 2 2nd table 3 Supply unit 4, 40 Parts feeder 5, 6, 7 Appearance inspection unit (inspection means)
8 Transfer unit 9 Contact unit 10 Positioning unit 11, 11a Defective outlet 12 Taping unit 13, 13a Adsorption nozzle 14 Distributor 15, 29 Compression spring 16 Shaft 17 Rotating gears 18, 31 Attachment 19 Drive shaft 20 Rotating shaft 21 Gear 22 First timing pulley 23 Fixed table 24 Second timing pulley 25 Timing belt 26 Tension pulley 27 Chip component 28 Body frame 28a, 28b Bearing 30 Collar 32, 34 Pin pulley 33, 38 Pulse motor 35 Oscillating fulcrum 36 Cam follower 37 Cam 39 Taping position 41 Supply section 42 First disk 43, 44, 45, 45a Fixed guide 45b Suction hole 46 Appearance inspection section 47 Reversing section 48 Second disk 49 Extraction section 50 Disk 51 Characteristic inspection section 52 Tapi Section 53 Defective discharge section 54 Tape

Claims

A plurality of suction nozzles that can be switched between vacuum and back pressure are arranged, a first table that rotates intermittently by sucking the side surfaces of the chip parts by the suction nozzles, and a vacuum and back pressure that can be switched between and predetermined. A plurality of suction nozzles capable of rotating at different angles are provided, the upper surface of the chip component is sucked by the rotatable suction nozzle and can be rotated intermittently, and the chip component is transferred from the first table. A second table coupled to the first table as possible; a supply unit for supplying the chip components to the first table; and the vicinity of the outer circumference of the first table and the second table; Appearance inspection of the entire surface of the chip part composed of a plurality of appearance inspection units respectively disposed at predetermined positions corresponding to intermittent rotation of the first table and the second table. And inspecting means that, and a take-out unit for taking out fractionation test defective and inspection good of the chip components that are appearance inspection by the appearance inspection unit, the suction surface of the suction nozzle provided on the first table, the first An electronic component manufacturing apparatus characterized in that the suction nozzle provided on the second table protrudes from the outermost periphery of one table, and the suction nozzle itself rotates in response to the intermittent rotation of the second table. .

2. The electronic device according to claim 1, wherein a contact unit for measuring electrical characteristics of the chip component is provided at a position corresponding to the intermittent rotation of the first table or the second table in the vicinity of the first table or the second table. Parts manufacturing equipment.

A positioning unit for correcting the position of the chip component in the θ direction at a position corresponding to the intermittent rotation of the second table in the vicinity of the second table, and a taping unit for taping and packaging the chip component. 2. The electronic component manufacturing apparatus according to 2.

A taping unit for recognizing the amount of misalignment in the X, Y and θ directions of the chip component from the data on the lower surface of the chip component captured during the appearance inspection, and correcting the X and Y directions according to the cavity position during taping, and a second table The electronic component manufacturing apparatus according to claim 3, further comprising: a positioning unit that corrects the shift amount in the θ direction by rotation of the suction nozzle disposed on the electronic device.

5. The electronic component manufacturing apparatus according to claim 4, wherein the electronic device manufacturing apparatus is a taping unit that recognizes a displacement amount of a chip component and does not insert the chip component into a tape cavity when the displacement amount is larger than a preset amount.

The X direction in the longitudinal direction of the tape is the feed amount of the tape transport mechanism, and the cavity position is corrected by a swing mechanism having a rotation center on the tape feed line in the Y direction, which is perpendicular to the longitudinal direction of the tape and parallel to the tape plane. The electronic component manufacturing apparatus according to claim 4, wherein the electronic component manufacturing apparatus is a taping unit.

A gear fixed to the rotation shaft of the suction nozzle disposed on the second table, a first timing pulley having a gear engaged with the gear and rotatably supported by the second table, and a second table The electronic component manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the second timing pulley provided on the rotation shaft and the first timing pulley are configured to rotate.