JP3726951B2 - フィルムキャリアのスクリーン印刷方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップ等の電子部品を金属箔からなる導体に実装するためのフィルムキャリア（ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープ）上にソルダーレジスト層を形成するスクリーン印刷方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＩＣ、ＬＳＩチップ等の電子部品をフィルムキャリアに実装することで、ノートパソコン、プリンタ、携帯電話等の電子機器の小型化、軽量化が進んでいる。また、電子機器の小型化に伴い、折り曲げて使用できるフィルムキャリアの用途はますます広がっている。例えば、液晶素子を駆動するためのフィルムキャリアでは、リードの一方の端部が液晶素子に接合され、さらにフィルムキャリアは折り曲げられて、外部配線基板と接合される。このように、折り曲げて使用されるフィルムキャリアは、折り曲げられる部分にあらかじめスリットのあるフレックス部が設けられている。このフレックス部は、所望の形状に成形する際に、パンチングにより絶縁性フィルムを打ち抜いてフレックススリットが形成される部分で、絶縁性フィルムが部分的にない部分である。そのために、ソルダーレジスト層を形成することで、配線パターンを保護するとともに、フレックス部を強度的に補強していた。
【０００３】
ソルダーレジスト層は、以下のようにスクリーン印刷方法で形成されている。フィルムキャリアは、絶縁性フィルム上に接着剤層を設け、その上に金属箔を接着させた後、エッチングして所望の配線パターンを形成する。その後、この配線パターンが形成された絶縁性フィルム上に、あらかじめソルダーレジスト層となる部分以外の部分に乳剤が塗布されたスクリーン版を当接し、そのスクリーン版上にソルダーレジスト用塗布液を一様に塗布し、その後硬化させてソルダーレジスト層を形成する。
【０００４】
しかし、このようなスクリーン印刷方法において、部分的に絶縁性フィルムのないフレックス部やデバイスホールのある部分では、印刷用へら（スキージ）の圧力が一様にかかりにくく、塗布液の塗り残しの未充填部分が生ずるという問題点がある。逆に、部分的に厚く塗布された部分では塗布液中の気泡の抜けが悪くなりピンホール又はボイドが発生するという問題点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、その課題は、フレックス部を有するフィルムキャリアにおいて、フレックス部に塗り残し及びピンホール等の生じないフィルムキャリアのスクリーン印刷方法を提供することである。さらに、塗布時におけるスキージの圧力が滑らかに移動することで、均一なソルダーレジスト層を得ることができるフィルムキャリアのスクリーン印刷方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、 屈曲用フレックス部を備えた絶縁性フィルムと、
この絶縁性フィルム上に形成された金属箔による配線パターンと
を有するフィルムキャリアを、
前記絶縁性フィルムのフレックス部に対応する凸部を有する印刷ステージで支持して前記金属箔による配線パターン上にソルダーレジスト層を形成するフィルムキャリアのスクリーン印刷方法において、
前記絶縁性フィルムのフレックス部の周囲に、丘状の盛り上がり部分がある場合は、前記凸部の周囲に、前記丘状の盛り上がり部分に対応する窪みを設けた印刷ステージを用いて前記絶縁性フィルムを支持する フィルムキャリアのスクリーン印刷方法とする。
請求項２に記載の発明は、 請求項１に記載のフィルムキャリアのスクリーン印刷方法において、前記丘状の盛り上がり部分は、前記フレックス部を保護する保護膜形成時の塗布液に起因するものである フィルムキャリアのスクリーン印刷方法とする。
請求項３に記載の発明は、 請求項１又は２に記載のフィルムキャリアのスクリーン印刷方法において、 フレックス部に対応する印刷ステージの凸部の大きさが、前記フィルムキャリアの平面図上、対応するフレックス部より、縦横とも１００〜２００μｍの範囲で小さい フィルムキャリアのスクリーン印刷方法とする。
請求項４に記載の発明は、 請求項１ないし３のいずれかに記載のフィルムキャリアのスクリーン印刷方法において、 フレックス部の幅が、５００μｍ以上である フィルムキャリアのスクリーン印刷方法とする。
請求項５に記載の発明は、 請求項１ないし４のいずれかに記載のフィルムキャリアのスクリーン印刷方法において、 絶縁性フィルムの厚さが、４０μｍ以上である フィルムキャリアのスクリーン印刷方法とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、フィルムキャリアの構成を概略的に示す平面図である。図２は、図１に示すフィルムキャリアのＡ−Ａ‘線に沿った断面図である。屈曲用フレックス部８を有するフィルムキャリア１は、図１及び図２に示すように、絶縁性フィルム２上に接着剤層３、金属箔による配線パターン５’、ソルダーレジスト層４の順序で積層して構成されている。
【０００８】
絶縁性フィルム２は、フィルムキャリア１の製造工程において、化学的・機械的な加工を受けるために、種々の特性が要求される。例えば、ボンディングにより高温に曝されても変質しない耐熱性、また、エッチングによる酸、洗浄による溶剤等と接触しても変質しない耐薬品性が求められる。さらに、折り曲げて使用されることが多いために、可撓性に優れていることが必要である。このために、絶縁性フィルム２用材料としては、ガラスエポキシ、ＢＴレジン、ポリエステル、ポリイミド樹脂及びこれらの変性体が挙げられる。特に、ポリイミド樹脂が好ましい。ポリイミド樹脂は、高い耐熱性と電気絶縁性を示し、さらに、可撓性に優れている。このポリイミド樹脂は、酸イミド構造を有する高分子で、ピロメリット酸二無水物と芳香族ジアミンの縮重合体、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンの縮重合体等が挙げられる。絶縁性フィルム２の厚さは、４０μｍ以上が良い。フレックス部８のあるフィルムキャリア１の強度を補償するためである。
【０００９】
接着剤層３に用いる接着剤は、耐熱性、耐薬品性、可撓性の他に接着性が必要である。接着剤としては、エポキシ、フェノール接着剤及びこれらの変性体が挙げられる。特に、エポキシ接着剤が好ましい。エポキシ接着剤は、金属との接着性に優れ、電気絶縁性、耐熱性も優れている。エポキシ接着剤にこれらの硬化剤を加え、絶縁性フィルム２又は金属箔５表面に塗布して、常温で放置又は加熱することにより絶縁性フィルム２と金属箔５を接着させる。硬化剤としては、アミン類、ポリアミド類、ポリサルファイド類、有機酸無水物等の中から適宜選択して用いることができる。接着剤層の厚さは、３〜２３μｍ、好ましくは１０〜２１μｍの範囲である。
【００１０】
金属箔５としては、導電性、耐蝕性に優れている銅箔５を用いる。銅箔５として、電解銅箔、圧延銅箔が挙げられる。特に、表面が粗く接着剤となじみやすいため、電解銅箔が好ましい。銅箔５の厚さとしては、６〜７５μｍ、好ましくは９〜７５μｍ、さらに好ましくは９〜３５μｍの範囲である。このように薄い銅箔５の方が、アウターリード１０の微細化に対応しやすい。
【００１１】
エッチング等の方法により配線パターン５’を形成し、さらに、配線パターン５’上に表面を保護するためにウレタン樹脂が塗布されソルダーレジスト層４を設ける。
ウレタン樹脂は、ジイソシアネートとグリコール成分の反応で生成するウレタン結合を有する樹脂である。ウレタン樹脂としては、熱硬化性のものがよく、また、このウレタン樹脂にエラストマーを混合しても良いし、ウレタン樹脂にエラストマー成分を共重合させたものであってもよい。また、このウレタン樹脂には、シリコーン消泡剤を添加しないものであってもよい。また、このウレタン樹脂等のソルダーレジスト層４には、樹脂の硬化を促進する促進剤、耐薬品性を向上させる充填剤、柔軟性を付与する添加剤、塗布液の粘度を調整するチキソ剤等を適宜添加することができる。さらに、ソルダーレジスト層４の可撓性等の機械的性質を向上させるために、ゴム微粒子等の微粒子を添加しても良い。
【００１２】
また、出力アウターリード１０ａに接する部分には、ポリイミド樹脂によるソルダーレジスト層４を設ける。ポリイミド樹脂は、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等よりも濡れ性が低く、フラックスが付着しにくいため、出力アウターリード１０ａに接する部分に用いられている。さらに、ポリイミド樹脂の塗布厚さを２５μｍ以下にすることで、半田付けの際の接合不良を防止して信頼性を向上させている。
【００１３】
また、フレックス部には、保護樹脂層１３を設けても良い。フレックス部の保護樹脂層１３としては、耐熱性、耐薬品性が高く、かつ、撓ませたり、曲げて使用されることが多いので、可撓性に優れた樹脂を用いることが好ましい。この樹脂としては、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等が好ましい。この保護樹脂層１３の形成方法としては、スクリーン印刷方法、ロールコータ方法、タンポ印刷方法等を適宜選択することができる。また、保護樹脂層の厚さは、絶縁性フィルムより薄い方が良く、５〜９５μｍ、好ましくは２０〜４０μｍの範囲がよい。
【００１４】
また、ここで、本発明のフィルムキャリアの製造方法を説明する。ポリイミド樹脂のような耐熱性の高い絶縁性フィルム２に接着剤層３を設け、導電性金属箔（銅箔）５を接着する。次に、銅箔５上にフォトレジストを塗布して、所望の配線パターン５’を形成するようにマスクを通して露光し、次に、エッチングして配線パターン５’を形成する。次に、フォトレジストを除去して、電子部品をボンディングするインナーリード９を残して、配線パターン５’の上から絶縁性フィルム２表面に、ソルダーレジスト用塗布液２３を塗布してソルダーレジスト層４を形成する。その後、ソルダーレジスト層４で覆われていない銅箔５上にスズ等によりメッキ処理してフィルムキャリア１とする。このとき、ソルダーレジスト層４は、熱硬化性樹脂を有機溶剤中に溶解して調液されるソルダーレジスト用塗布液２３により形成される。
【００１５】
つぎに、ソルダーレジスト層４を形成するスクリーン印刷方法について説明する。
図３は、本発明のフィルムキャリアのスクリーン印刷方法の一実施形態を示す概略図である。図４（ａ）は、本発明のフィルムキャリアのスクリーン印刷方法に用いる印刷ステージの構造を示す概略図である。図４（ｂ）は、フレックス部の部分を拡大した図である。
フィルムキャリア１のスクリーン印刷方法は、以下のように行われる。枠体（図示せず）に張設されるスクリーン２１に、光硬化性の乳剤２２を塗布して所望のパターンを感光させ硬化させ、その他の未硬化の部分を除去することでマスキングされたスクリーン印刷用のスクリーン２１を作製する。スクリーン印刷機では、絶縁性フィルム２上に均等幅で設けられるスプロケットホール７に歯車を入れて搬送し、印刷ステージ２４周辺には上下する複数のピン（図示せず）が設けられており、絶縁性フィルム２が搬送されてくると、ピンを上昇させて絶縁性フィルム２上の小孔（図示せず）に挿入する。次いで、押さえ板で押さえ、絶縁性フィルム２を印刷ステージ上に位置決めして吸引固定し、固定した絶縁性フィルム２上にスクリーン２１を配置する。このスクリーン２１上にウレタン樹脂等で調液したソルダーレジスト用塗布液２３を流し込み、スキージ２０を一定の圧力・速度で移動させて、マスクのない部分からスクリーン２１を通して、フィルムキャリア１上にソルダーレジスト用塗布液２３を塗布する。
【００１６】
つぎに、従来のスクリーン印刷方法について説明する。図５は、従来のフィルムキャリアのスクリーン印刷方法の例を示す概略図である。従来の印刷ステージ２４は、図５に示すように、フレックス部８に対応する凸部２４ａが設けられていなかった。そのために、従来のスクリーン印刷方法では、フレックス部８の裏側に保護樹脂層１３が設けられていても、絶縁性フィルム２が無いために、スキージ２０の通過時に、その圧力により配線パターン５’の出力アウターリード１０ａが撓んだり、図５中の符号Ｄに示すように、断線することがある。また、スキージ２０の圧力により保護樹脂層１３等が揺らいで、スクリーン２１と出力アウターリード１０ａ及び保護樹脂層１３の空間が広くなったり狭くなったりする。そのために、スキージ２０の圧力でスクリーン２１上を一定量のソルダーレジスト用塗布液２３が通過し、撓んだ部分に塗布液が集まり厚いソルダーレジスト層４が形成され、そのため他の部分の塗布液が少なくなり、薄いソルダーレジスト層４になり、塗り残し部分が発生する。このように、ソルダーレジスト層４が不均一になり、厚い部分と薄い部分がランダムな塗り斑が形成される。さらに、厚いソルダーレジスト層４が形成された部分では、ピンホール等が発生しやすくなり、その他の部分は薄いソルダーレジスト層４になり塗り残し部分が発生する。
【００１７】
そのために、本発明では、図３及び４に示すように、フレックス部８に対応する凸部２４ａを有する印刷ステージ２４を設けることで、スキージ２０の圧力によってスクリーン２１が撓んだり、変形することがなく、塗り斑の発生を押さえることができる。そのために、ピンホール及び塗り残しがないフィルムキャリア１を製造することができる。
このフレックス部８に対応する凸部２４ａを有する印刷ステージ２４は、例えば、所定の高さになるように接着剤が貼着されたテープを貼り合わせるか、または印刷ステージをフライス盤等の機械、放電加工等又は化学研磨等のエッチングにより加工する等の方法を適宜選択することで製造することができる。
【００１８】
また、本発明の印刷ステージの凸部の周囲に段差（以下、窪みという）を設けてもよい。図６は、保護樹脂層の形成時にフレックス部の周囲に丘状の盛り上がり部分が形成された場合のソルダーレジスト層のスクリーン印刷例を示す図である。
フレックス部８に保護樹脂層１３を設けるフィルムキャリア１では、フレックス部８の周囲に丘状の盛り上がり部分１４が形成される。すなわち、保護樹脂層１３をスクリーン印刷法で形成する場合は、フレックス部８に対応する部分以外を乳剤で塗布してマスキングされたスクリーンを作製する。このスクリーンの非マスキング部分がフレックス部８より大きい場合は、絶縁性フィルムの部分が露出し、その露出した部分にスクリーン塗布液が塗布されて丘状の盛り上がり部分１４が形成される。逆に、スクリーンの非マスキング部分がスリット部より小さい場合は、スクリーンと絶縁性フィルム２の間には隙間を有するために、この隙間部分に保護樹脂層形成用塗布液が侵入して、フレックス部８の周囲に丘状の盛り上がり部分１４が形成される。
図６に示すように、印刷ステージ２４に窪み２４ｃを設けることで、丘状の盛り上がり部分１４を窪み２４ｃ内に引き込むことで、印刷ステージ２４の凸部２４ａが直接保護樹脂層１３を支持することで、さらに、スキージ２０の圧力で配線パターン５‘及びスクリーン２１が撓んだり、変形することがないために、スキージ２０を円滑に移動させることができる。この円滑な移動により、ソルダーレジスト層４を一定の厚さに塗布することができ、塗り斑の発生を押さえ、ピンホール及び塗り残しのないフィルムキャリア１を製造することができる。
【００１９】
印刷ステージ２４のフレックス部８に対応する凸部２４ａの大きさは、図４に断面図として示したように、対応するフレックス部８よりも、前記フィルムキャリア１の平面図（図１）上、縦横とも１００〜２００μｍ小さいことが好ましい。フレックス部８に対応する凸部２４ａの縦または横寸法がフレックス部より２００μｍ以上小さいと、保護樹脂層１３等が撓んで、ピンホール等及び塗り残しが発生する。逆に、フレックス部８に対応する凸部２４ａの縦または横寸法がフレックス部８より１００μｍ以下小さいと、印刷ステージ２４上にフィルムキャリアを吸引固定するための精度が必要となり、生産性が低下するからである。 また、印刷ステージ２４のフレックス部８に対応する凸部２４ａの高さは、少なくとも３０μｍ以上あることが良い。フレックス部８に対応する凸部２４ａの高さが３０μｍ未満であると、絶縁性フィルム２及び保護樹脂層１３が撓んで、ピンホール等及び塗り残しが発生する。
また、印刷ステージ２４の凸部２４ａの周囲に設ける窪み２４ｃは、幅が少なくとも２００μｍ以上で、深さが少なくとも５μｍ以上あることが好ましい。フレックス部８の周囲の丘状の盛り上がり部分１４は、スクリーン印刷の条件によるが、幅が２００〜１０００μｍ、高さが５〜５０μｍの範囲で形成される。したがって、これらを完全に収納する大きさが必要である。
【００２０】
また、フレックス部８の幅が、スキージ２０の移動方向又はこの移動方向に直交する方向に対して、少なくとも幅が５００μｍ以上であることが好ましい。５００μｍ未満であると、フレックス部８の両端が絶縁性フィルム２に支持されているために、撓みや変形等が少なく、フレックス部８に対応する凸部２４ａのある印刷ステージ２４を設ける効果が小さいからである。
【００２１】
また、絶縁性フィルム２の厚さが、４０μｍ以上であることが好ましいのは、４０μｍ未満では薄いために強度が低く、スキージ２０の圧力で絶縁性フィルム２が撓んだり、曲がったりするために、フレックス部８以外のソルダーレジスト層４が均一に形成することができない。また、特に、フレックス部８の端部が、曲がったりするために、フレックス部８で均一なソルダーレジスト層４の形成が困難である。
また、本発明のフィルムキャリア１は、ソルダーレジスト層４を両面に設けることが好ましい。両面にソルダーレジスト層４を設けることで、さらに、フレックス部８等の補強をすることができる。
【００２２】
さらに、印刷ステージ２４は、フィルムキャリア１のデバイスホール６に対応する凸部２４ｂを有することが好ましい。デバイスホール６は、ＩＣチップ、ＬＳＩチップ等の電子部品を搭載するために、フィルムキャリア１に設けられる部分で、パンチング等により形成される絶縁性樹脂のない部分である。このデバイスホール６には、電子部品の電極と接合させるインナーリード９が形成されている。インナーリード９は、デバイスホール６内に突き出たようになっており、ソルダーレジスト層４を形成時に、スクリーン２１には乳剤２２でマスクされ、ソルダーレジスト用塗布液２３により塞がれないようにしているが、スキージ２０の圧力がかかるために、インナーリード９が下側に変形する。この変形は、他の製造工程中の搬送で引っかけて変形し、電子部品の電極と位置が合わなくなり接合できなくなることがある。デバイスホール６に対応する凸部２４ｂを印刷ステージ２４に設けることで、インナーリード９等の変形を防止する。
【００２３】
さらに、フレックス部８に対応する凸部２４ａが、デバイスホール６に対応する凸部２４ｂよりも低い印刷ステージ２４が好ましい。フレックス部８は、補強のための保護樹脂層１３を設ける。デバイスホール６は、後で電子部品を搭載し、その後封止樹脂層（図示せず）を設ける。そのため、ソルダーレジスト用塗布液２３を塗布するときは、デバイスホール６を補強するものがないためデバイスホール６に対応する凸部２４ｂを高くしておくことが好ましい。また、フレックス部８に対応する凸部２４ａが、デバイスホール６に対応する凸部２４ｂよりも５５〜６５μｍ低いものであることが好ましい。保護樹脂層１３の厚さが、４０〜７０μｍにすることが好ましいからである。
【００２４】
【実施例】
（実施例１）
以下、本発明の実施例を示す。
厚さ４０μｍのポリイミド樹脂製絶縁性フィルム２に厚さ１２μｍの接着剤層３としてエポキシ樹脂をラミネートしたものに、パンチングによりデバイスホール６、スプロケットホール７、フレックス部８を形成する。次に、この接着剤層３に厚さ１８μｍの電解銅箔５を接着させる。この電解銅箔５上にフォトレジストを塗布し、露光、エッチングして配線パターン５’を形成する。この絶縁性フィルム２は、デバイスホール６が、３０００×１６０００μｍで、フレックス部８が、１５００×２９０００μｍと８００×２９０００μｍの二つある。
次いで、スクリーン版の枠体に、３５０メッシュのスクリーン２１を張り、このスクリーン２１に乳剤２２を３０μｍの厚さに塗布して、硬化させてスクリーンを作製した。次に、スクリーン印刷機で、印刷ステージ２４のフィルムキャリア１上にスクリーン２１を配置し、ソルダーレジスト用塗布液２３を流し込み、スキージ２０の圧力２９４ｋＰａ（３ｋｇ／ｃｍ^２）、移動速度１５０ｍｍ／ｓｅｃで塗布する。一層目は、ウレタン樹脂を用いる塗布液で、二層目はポリイミド樹脂を用いる塗布液である。その後、熱処理して硬化させる。
【００２５】
このとき、印刷ステージ２４は、デバイスホール６に対応して２８００×１５８００μｍで高さ９５μｍの凸部２４ｂを、フレックス部８に対応して１１００×２８５００μｍで高さが３０μｍと４００×２８６００μｍで高さが３０μｍの二つの凸部２４ａを設けてある。いずれのソルダーレジスト層４形成時でも、スキージ２０の移動は一様であり、スクリーン２１が沈み込んだり、絶縁性フィルム２が撓んだりすることはなかった。また、熱処理後のフィルムキャリア１でも、塗り斑が無く、そのため、ピンホール等及び塗り残しは発生しなかった。
【００２６】
（比較例１）
比較例１では、凸部２４ａを有しない印刷ステージ２４を用いること以外は、実施例１と同じようにソルダーレジスト層４を設けるフィルムキャリア１を作製した。
ここでは、スキージ２０の移動中にその圧力で、絶縁性フィルム２が撓むことがあった。また、フレックス部８では大きく撓んで、塗り斑があり、塗り残し又はピンホールが発生しているものがあった。
【００２７】
（実施例２）
実施例２では、凸部２４ａの周囲に、幅３００μｍ、深さ１５μｍの窪み２４ｃを設けた印刷ステージ２４を用いること以外は、実施例１と同じようにソルダーレジスト層４を設けるフィルムキャリア１を作製した。このとき、ポリイミド樹脂による塗布液によって、絶縁フィルム２上にできた保護樹脂層１３の丘状の盛り上がり部分１４は、幅が平均２００μｍ、高さが平均１０μｍであった。 いずれのソルダーレジスト層４形成時でも、実施例１に比べても、スキージ２０の移動は一様であり、スクリーン２１が沈み込んだり、絶縁性フィルム２が撓んだりすることはなかった。また、熱処理後のフィルムキャリア１でも、塗り斑が無く、そのため、ピンホール等及び塗り残しは発生しなかった。
【００２８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のフィルムキャリアのスクリーン印刷方法では、絶縁性フィルムが撓んだり曲がったりすることが無く、また、スキージも塗布時に滑らかに移動して、フレックス部のフレックス部及びデバイスホールでの塗り斑の発生が無かった。そのために、フレックス部等における未充填の塗り残し及び厚くなった部分でのピンホール等の発生を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、フィルムキャリアの構成を概略的に示す平面図である。
【図２】 図２は、図１に示すフィルムキャリアのＡ−Ａ‘線に沿った断面図である。
【図３】 図３は、本発明のフィルムキャリアのスクリーン印刷方法の一実施形態を示す概略図である。
【図４】 図４（ａ）は、本発明のフィルムキャリアのスクリーン印刷方法に用いる印刷ステージの構造を示す概略図である。図４（ｂ）は、フレックス部の部分を拡大した図である。
【図５】 図５は、従来のフィルムキャリアのスクリーン印刷方法の例を示す概略図である。
【図６】 図６は、保護樹脂層を形成時にフレックス部の周囲に丘状の盛り上がり部分が形成された場合のソルダーレジスト層のスクリーン印刷例を示す図である。
【符号の説明】
１ フィルムキャリア
２ 絶縁性フィルム
３ 接着剤層
４ ソルダーレジスト層
５ 金属箔（銅箔）
５‘ 配線パターン
６ デバイスホール
７ スプロケットホール
８ フレックス部（フレックススリット）
９ インナーリード
１０ アウターリード
１０ａ 出力アウターリード
１０ｂ 入力アウターリード
１１ 保護樹脂層
１２ ＩＣチップ
１３ 保護樹脂層
１４ 丘状の盛り上がり部分
２０ スキージ
２１ スクリーン
２２ 乳剤
２３ ソルダーレジスト用塗布液
２４ 印刷ステージ
２４ａ フレックス部に対応する凸部
２４ｂ デバイスホールに対応する凸部
２４ｃ 段差（窪み）

Claims (5)

1. 屈曲用フレックス部を備えた絶縁性フィルムと、
   この絶縁性フィルム上に形成された金属箔による配線パターンと
   を有するフィルムキャリアを、
   前記絶縁性フィルムのフレックス部に対応する凸部を有する印刷ステージで支持して前記金属箔による配線パターン上にソルダーレジスト層を形成するフィルムキャリアのスクリーン印刷方法において、
   前記絶縁性フィルムのフレックス部の周囲に、丘状の盛り上がり部分がある場合は、前記凸部の周囲に、前記丘状の盛り上がり部分に対応する窪みを設けた印刷ステージを用いて前記絶縁性フィルムを支持することを特徴とするフィルムキャリアのスクリーン印刷方法。
2. 請求項１に記載のフィルムキャリアのスクリーン印刷方法において、
   前記丘状の盛り上がり部分は、前記フレックス部を保護する保護膜形成時の塗布液に起因するものであることを特徴とするフィルムキャリアのスクリーン印刷方法。
3. 請求項１又は２に記載のフィルムキャリアのスクリーン印刷方法において、
   フレックス部に対応する印刷ステージの凸部の大きさが、前記フィルムキャリアの平面図上、対応するフレックス部より、縦横とも１００〜２００μｍの範囲で小さい
   ことを特徴とするフィルムキャリアのスクリーン印刷方法。
4. 請求項１ないし３のいずれかに記載のフィルムキャリアのスクリーン印刷方法において、
   フレックス部の幅が、５００μｍ以上である
   ことを特徴とするフィルムキャリアのスクリーン印刷方法。
5. 請求項１ないし４のいずれかに記載のフィルムキャリアのスクリーン印刷方法において、
   絶縁性フィルムの厚さが、４０μｍ以上である
   ことを特徴とするフィルムキャリアのスクリーン印刷方法。

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