JP3733952B2

JP3733952B2 - Electronic component mounting equipment

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Publication number: JP3733952B2
Application number: JP2003032152A
Authority: JP
Inventors: 安登鬼塚
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-02-10
Filing date: 2003-02-10
Publication date: 2006-01-11
Anticipated expiration: 2023-02-10
Also published as: JP2004241742A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示パネルなどの基板に電子部品を実装する電子部品実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶パネルなどの表示パネルは、ガラス基板の縁部にドライバ用の電子部品を実装して構成される。この表示パネルへの電子部品の実装に用いられる装置は、基板の縁部に電子部品接着用の接着材を貼着する接着材貼付部と、この接着材上に電子部品を搭載して仮圧着する電子部品搭載部と、仮圧着状態の電子部品に熱と荷重を加えることにより熱圧着する電子部品圧着部などの作業機構部より構成される。各作業機構部には、作業対象の基板を保持する基板保持ステージが設けられており、搬送機構によって搬入された基板を保持した基板保持ステージが水平面内で移動することにより、基板の作業対象位置を作業機構部に対して位置決めするようになっている（例えば特許文献１，２参照）。
【０００３】
このような表示パネル組み立て用に用いられる電子部品実装装置は、一般に小型から大型までサイズの異なる多品種の基板を対象とする汎用型が多く、上述の作業機構部の配置や基板保持ステージの移動ストロークは、想定する最大サイズの基板を基準として設定される。
【０００４】
【特許文献１】
特開平９−２９８３９７号公報
【特許文献２】
特開平１０−２２３２３号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年壁掛け型の平面式表示装置用パネルなど、大型パネルが製造されるようになってきている。このような大型パネルを作業対象に含む電子部品実装装置では、作業機構部の配置や基板保持ステージの移動ストロークをこの最大サイズに基づいて設定する必要がある。このため電子部品実装装置のライン全長や機幅が増大し、大きな装置占有スペースを必要とするとともに設備コストの増大が避けられなかった。
【０００６】
そこで本発明は、設備占有スペースを削減して設備費用の低減が可能な電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品実装装置は、基板を保持する第１の基板保持ステージと、前記第１の基板保持ステージに保持された基板に対して電子部品を接着するための接着材を貼付ける接着材貼付部と、前記接着材が貼付けられた基板を保持する第２の基板保持ステージと、前記第２の基板保持ステージを水平移動させることによりこの第２の基板保持ステージに保持された基板上の前記接着材を所定位置に移動させる移動テーブル機構と、前記所定位置に位置する前記接着材に電子部品を搭載する電子部品搭載部と、前記接着材上に電子部品が搭載された基板を保持する第３の基板保持ステージと、前記第３の基板保持ステージに保持された基板の前記電子部品を熱圧着する電子部品圧着部と、前記第１の基板保持ステージ、第２の基板保持ステージ、第３の基板保持ステージを間隔をあけて並列配置した基台と、前記接着材が貼付けられた基板を、前記第１の基板保持ステージから前記第２の基板保持ステージへ搬送し、電子部品が搭載された基板を前記第２の基板保持ステージから前記第３の基板保持ステージへ搬送する基板搬送手段を備えた電子部品実装装置であって、前記第２の基板保持ステージの基板保持面の高さを、第１の基板保持ステージおよび第３の基板保持ステージの基板保持面の高さと異ならせることにより、第２の基板保持ステージに保持された基板の縁部を第１の基板保持ステージに保持された基板および第３の基板保持ステージに保持された基板と上下方向に重ね合わせることを可能に構成した。
【０００８】
請求項２記載の電子部品実装装置は、請求項１記載の電子部品実装装置であって、前記第１の基板保持ステージおよび前記第２の基板保持ステージならびに前記第３の基板保持ステージよりも前記基台の奥側に、前記接着材貼付け部および前記電子部品搭載部ならびに前記電子部品圧着部を配置し、前記所定位置を前記前記第２の基板保持ステージよりも奥側且つ前記接着材貼付け部と前記電子部品圧着部を結ぶ直線よりも前記第２の基板保持ステージ側に配置した。
【０００９】
請求項３記載の電子部品実装装置は、請求項１記載の電子部品実装装置であって、前記第１の基板保持ステージおよび前記第３の基板保持ステージを前記並列配置の方向であるＸ方向へ移動させるＸテーブルと、Ｘ方向と直交するＹ方向へ移動させるＹテーブルをそれぞれ設けた。
【００１０】
請求項４記載の電子部品実装装置は、請求項１または２記載の電子部品実装装置であって、前記第１の基板保持ステージを前記並列配置の方向であるＸ方向と直交するＹ方向に移動させる第１のＹテーブルと、前記第３の基板保持ステージをＹ方向へ移動させる第３のＹテーブルとを設け、前記移動テーブル機構は、前記第２の基板保持ステージをＹ方向へ移動させる第２のＹテーブルと、この第２のＹテーブルをＸ方向に移動させるとともに、前記第１のＹテーブル，第３のＹテーブルをＸ方向へ移動させる共通Ｘテーブルとを備えた。
【００１１】
本発明によれば、電子部品搭載部に設けられた第２の基板保持ステージの基板保持面の高さを、第１の基板保持ステージおよび第３の基板保持ステージの基板保持面の高さと異ならせて、第２の基板保持ステージに保持された基板の縁部を第１の基板保持ステージに保持された基板および第３の基板保持ステージに保持された基板と上下方向に重ね合わせ可能に構成することにより、電子部品実装装置の設備占有スペースを削減して設備コストを低減することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の斜視図、図２は本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の平面図、図３は本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の正面図である。
【００１３】
まず電子部品実装装置の全体構成を図１、図２を参照して説明する。この電子部品実装装置は、表示パネルの組立において、パネル本体となるガラス基板（以下、単に「基板」と略記する。）に、接着テープを介してドライバ用の電子部品を圧着して実装する作業で使用されるものである。図１、図２において電子部品実装装置は、基台１上に接着材貼付部２、電子部品搭載部３および電子部品圧着部４の３つの作業機構部を、基板搬送方向（Ｘ方向）に並列配置して構成されている。
【００１４】
基台１上の手前側には、図２に示すように基板搬送テーブル７が基台１の全長にわたって配列されている。基板搬送テーブル７には、接着材貼付部２、電子部品搭載部３、電子部品圧着部４の各作業位置に対応して、それぞれ個別に基板搬送ヘッド６が装着されている。これらの基板搬送ヘッド６は、基板搬送テーブル７によって搬送方向（Ｘ方向）に移動し、以下に説明する各動作において基板５を搬送する。
【００１５】
以下、各作業機構部毎に構成および動作を説明する。基台１上には接着材貼付部２の位置に対応して第１の移動テーブル機構２０が配置されている。第１の移動テーブル機構２０は、第１のＸテーブル２１、第１のＹテーブル２２、第１のθテーブル２３を積層配置した構成となっている。第１のθテーブル２３上には第１の基板保持ステージ２４が配設されており、第１の基板保持ステージ２４は基板搬送ヘッド６によって上流側から搬入される基板５を吸着して保持する。
【００１６】
第１の移動テーブル機構２０を駆動することにより、第１の基板保持ステージ２４は、水平面内で前述の各作業機構部の並列配置の方向であるＸ方向、Ｘ方向と直交するＹ方向およびθ方向に移動する。これにより、第１の基板保持ステージ２４に保持された基板５の縁部は接着材貼付部２による接着材貼付け位置に対して位置合わせされる。この位置合わせ状態においては、基板５の縁部は第１の下受け部２５によって下受けされる。
【００１７】
接着材貼付部２は垂直なベース部２６を備えており、ベース部２６の前面には、ベーステープに接着材を積層した接着テープ８を卷回状態で供給する供給リール２７、供給リール２７から供給された接着テープ８のうち接着材に切り込みを形成する切込形成部（図示省略）および接着材貼付け後のベーステープを回収する回収リール２９が配設されている。
【００１８】
供給リール２７から引き出された接着テープ８は、切込形成部で切り込みが形成された後、圧着ツール２８の下方まで導かれ、圧着ツール２８が下降して接着テープ８を基板５の縁部に押し付けることにより、接着材が基板５の縁部に形成された電極上に貼り付けられる。すなわち、接着材貼付部２は、第１の基板保持ステージ２４に保持された基板５に対して電子部品を接着するための接着材を貼付ける。
【００１９】
第１の移動テーブル機構２０の下流側には、電子部品搭載部３の位置に対応して第２の移動テーブル機構３０が配置されている。第２の移動テーブル機構３０は、第２のＸテーブル３１、第２のＹテーブル３２、第２のθテーブル３３を積層配置した構成となっている。第２のθテーブル３３上には第２の基板保持ステージ３４が配設されており、第２の基板保持ステージ３４は基板搬送ヘッド６によって第１の基板保持ステージ２４から搬入される基板５、すなわち接着材が貼り付けられた基板５を吸着して保持する。
【００２０】
第２の移動テーブル機構３０は、第２の基板保持ステージ３４をＸ方向、Ｙ方向およびθ方向に水平移動させる。これにより、第２の基板保持ステージ３４に保持された基板５上の接着材は所定位置に移動する。この所定位置には、基板５の下面を下受けする第２の下受け部３５が配置されており、基板５の縁部は第２の下受け部３５によって下受けされる。また所定位置には、下方から基板５を撮像する光学手段（図示省略）が設けられており、この撮像結果から基板５に設けられたアライメントマークの位置を認識できるようになっている。
【００２１】
電子部品搭載部３は、電子部品搭載のための搭載ヘッド３７をインデックス回転させるインデックスヘッド３６を備えている。インデックスヘッド３６を駆動することにより、搭載ヘッド３７は電子部品吸着ツール３８によって部品供給部３９（図２参照）から取り出した電子部品を、第２の下受け部３５上の所定位置にて、基板５に貼付けられた接着材上に搭載して仮圧着する。すなわち、電子部品搭載部３は所定位置に位置する接着材に電子部品を搭載する。
【００２２】
この電子部品搭載時には、電子部品吸着ツール３８に保持された電子部品を前述の光学手段によって撮像することにより、電子部品の位置が認識できるようになっている。そしてこの電子部品の位置認識結果と基板のアライメントマークの位置認識結果に基づいて、制御手段（図示省略）が第２の移動テーブル機構３０を制御することにより、電子部品搭載動作時において電子部品吸着ツール３８に保持された電子部品の電極と、基板５の縁部に形成された電極とが正しく位置合わせされる。前述の光学手段、制御手段および第２の移動テーブル機構３０は、電子部品の電極を接着材に覆われた基板５の電極に対して位置合わせする位置合わせ手段を構成している。
【００２３】
第２の移動テーブル機構３０の下流側には、電子部品圧着部４の位置に対応して第３の移動テーブル機構４０が配置されている。第３の移動テーブル機構４０は、第３のＸテーブル４１、第３のＹテーブル４２、第３のθテーブル４３を積層配置した構成となっている。第３のθテーブル４３上には第３の基板保持ステージ４４が配設されており、第３の基板保持ステージ４４は基板搬送ヘッド６によって第２の基板保持ステージ３４から搬入される基板５、すなわち接着材上に電子部品が搭載された基板５を吸着して保持する。
【００２４】
第３の移動テーブル機構４０を駆動することにより、第３の基板保持ステージ４４はＸ方向、Ｙ方向およびθ方向に水平移動し、第３の基板保持ステージ４４に保持された基板５の縁部は、電子部品圧着部４による部品圧着位置に対して位置合わせされる。この位置合わせ状態においては、基板５の縁部は第３の下受け部４５によって下受けされる。
【００２５】
電子部品圧着部４は垂直なベース部４６を備えており、ベース部４６の前面には圧着ツール４８を備えた圧着ヘッド４７が複数配設されている。基板５の縁部を第３の下受け部４５上の部品圧着位置に位置合わせした状態で、圧着ツール４８が下降して接着材上の電子部品を基板５に押し付けることにより、電子部品は接着材を介して基板５に熱圧着される。すなわち、電子部品圧着部４は、第３の基板保持ステージ４４に保持された基板５の電子部品を熱圧着する。
【００２６】
ここで、上記電子部品実装装置の構成における、第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４の配置について、図２，図３を参照して説明する。図３に示すように、第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４は、基台１上にそれぞれ間隔Ｄ１，Ｄ２をあけてＸ方向に並列配置されている。
【００２７】
このように複数の作業機構部を間隔をあけて配列した構成において、基板搬送ヘッド６および基板搬送テーブル７は、各作業機構の基板保持テーブル間での基板搬送を行う基板搬送手段となっており、接着材が貼付けられた基板５を第１の基板保持ステージ２４から第２の基板保持ステージ３４へ搬送し、電子部品が搭載された基板５を第２の基板保持ステージ３４から第３の基板保持ステージ４４へ搬送する。
【００２８】
ここで、第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４は、いずれも基板５の縁部がオーバハングした状態で、基板５下面の中央部を保持するようになっている。そして第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４の高さについては、図３に示すように、第２の基板保持ステージ３４の基板保持面の高さを、第１の基板保持ステージ２４および第３の基板保持ステージ４４の基板保持面の高さよりも高くして隣接する基板保持ステージの基板保持高さと異ならせるようにしている。
【００２９】
これにより、第２の基板保持ステージ３４に保持された基板５の縁部を、第１の基板保持ステージ２４に保持された基板５および第３の基板保持ステージ４４に保持された基板５と、図３に示す重ね合わせ許容代ｄ１，ｄ２だけ上下方向に重ね合わせることが可能となっている。したがって、第１の基板保持ステージ２４と第２の基板保持ステージ３４との間隔Ｄ１、第２の基板保持ステージ３４と第３の基板保持ステージ４４との間隔Ｄ２は、３つの基板保持ステージの基板保持高さを同一レベルに設定して基板相互の上下方向の重ね合わせが許容されない従来装置と比較して、上述の重ね合わせ許容代だけ小さくなっている。
【００３０】
従来装置においては、対象とする基板の中の最大サイズの基板を各基板保持ステージに保持させた場合に、隣接する２つの基板を最も接近させた状態においても、基板相互が干渉しないような間隔を確保する必要があり、第１の基板保持ステージ２４と第２の基板保持ステージ３４との間隔、第２の基板保持ステージ３４と第３の基板保持ステージ４４との間隔は、図３に示すＤ１，Ｄ２に上述の重ね合わせ許容代ｄ１，ｄ２を加え合わせた寸法に設定する必要があった。
【００３１】
すなわち、本実施の形態に示す構成のように、基板の縁部の上下方向の重ね合わせを許容することにより、複数の基板保持ステージを基板搬送方向に沿って並列配置する電子部品実装装置において装置長を短縮することが可能となっている。
【００３２】
また基台１上における装置の奥行き方向の配置については、図２に示すように、接着材貼付部２、電子部品搭載部３、電子部品圧着部４は、第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４よりも基台１の奥側に配置されており、しかも電子部品搭載部３の搭載ヘッド３７による部品搭載位置（所定位置・・矢印Ａ参照）を、第２の基板保持ステージ３４よりも奥側且つ接着材貼付部２と電子部品搭載部３を結ぶ直線Ｌよりも第２の基板保持ステージ３４側に配置した構成となっている。
【００３３】
これにより、第２の基板保持ステージ３４に保持された基板５の両側の縁部が、第１の基板保持ステージ２４、第３の基板保持ステージ４４に保持された基板５にオーバーラップした状態で水平移動させる場合に（図２において破線で示す基板５参照）、第２の基板保持ステージ３４に保持された基板５が接着材貼付部２や電子部品圧着部４に干渉することがなく、前述の重ね合わせ許容代が確保される。
【００３４】
（実施の形態２）
図４は本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の斜視図、図５は本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の平面図、図６は本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の正面図である。
【００３５】
本実施の形態２に示す電子部品実装装置は、実施の形態１に示す構成の電子部品実装装置において、接着材貼付部２、電子部品圧着部４および第１の移動テーブル機構２０、第３の移動テーブル機構４０の構成を変更したものであり、電子部品搭載部３、第２の移動テーブル機構３０、基板搬送ヘッド６および基板搬送テーブル７より成る基板搬送手段については実施の形態１と同様である。したがってここでは、実施の形態１との相違部分のみについて説明する。
【００３６】
図４，図５において、基台１上には接着材貼付部２Ａ、電子部品搭載部３および電子部品圧着部４Ａの３つの作業機構部が、基板搬送方向（Ｘ方向）に並列して配置されている。接着材貼付部２Ａは、実施の形態１に示す接着材貼付部２を、接着材貼付部移動機構１２によってＸ方向に移動可能に構成したものとなっている。すなわち実施の形態１においては固定されていた圧着ツール２８による接着材貼付け位置が、Ｘ方向に可動となっている。
【００３７】
基台１上には、接着材貼付部２Ａの位置に対応して第１の移動テーブル機構２０Ａが配置されている。第１の移動テーブル機構２０Ａは、実施の形態１に示す第１の移動テーブル機構２０から第１のＸテーブル２１を除いた構成となっており、第１のθテーブル２３上に配設された第１の基板保持ステージ２４は、基板搬送ヘッド６によって上流側から搬入される基板５を吸着して保持する。第１の移動テーブル機構２０Ａを駆動して第１の基板保持ステージ２４に保持された基板５を水平移動させる場合において、第１の基板保持ステージ２４はＹ方向、θ方向のみに移動する。
【００３８】
基板５の縁部に圧着ツール２８による接着材貼付け位置を位置合わせする際には、Ｘ方向については接着材貼付部移動機構１２によってベース部２６ごと圧着ツール２８を移動させることにより、そしてＹ方向、θ方向については、第１の移動テーブル機構２０Ａによって基板５を移動させることにより行われる。
【００３９】
電子部品圧着部４Ａは、実施の形態１に示す電子部品圧着部４を、電子部品圧着部移動機構１４によってＸ方向に移動可能に配置したものとなっている。すなわち、実施の形態１においては固定されていた圧着ツール４８による部品圧着位置が、本実施の形態２においてはＸ方向に可動となっている。
【００４０】
基台１上には、電子部品圧着部４Ａの位置に対応して第３の移動テーブル機構４０Ａが配置されている。第３の移動テーブル機構４０Ａは、実施の形態１に示す第３の移動テーブル機構４０から、第３のＸテーブル４１を除いた構成となっており、第３のθテーブル４３上に配設された第３の基板保持ステージ４４は、基板搬送ヘッド６によって第２の基板保持ステージ３４から搬入される基板５、すなわち、縁部に接着材が貼り付けられた基板５を吸着して保持する。第３の移動テーブル機構４０Ａを駆動して、第３の基板保持ステージ４４に保持された基板５を水平移動させる場合において、第３の基板保持ステージ４４はＹ方向、θ方向のみに移動する。
【００４１】
基板５の縁部に第１の基板保持ステージ２４による部品圧着位置を位置合わせする際には、Ｘ方向については電子部品圧着部移動機構１４によってベース部４６ごと圧着ツール４８を移動させることにより、そしてＹ方向、θ方向については、第３の移動テーブル機構４０Ａによって基板５を移動させることにより行われる。
【００４２】
上記構成における第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４の配置において、図６に示すように、第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４は、基台１上にそれぞれ間隔Ｄ３，Ｄ４をあけてＸ方向に並列配置されている。
【００４３】
そして第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４の高さについては、図６に示すように実施の形態１と同様に、第２の基板保持ステージ３４の基板保持面の高さを、第１の基板保持ステージ２４および第３の基板保持ステージ４４の基板保持面の高さよりも高くして、第２の基板保持ステージ３４に保持された基板５の縁部を、第１の基板保持ステージ２４に保持された基板５および第３の基板保持ステージ４４に保持された基板５と上下方向に重ね合わせることが可能となっている。
【００４４】
ここで、第１の基板保持ステージ２４、第３の基板保持ステージ４４はＸ方向には固定となっていることから、図６に示す第１の基板保持ステージ２４と第２の基板保持ステージ３４との間隔Ｄ３、第２の基板保持ステージ３４と第３の基板保持ステージ４４との間隔Ｄ４は、実施の形態１において図３に示す間隔Ｄ１，Ｄ２よりも、第１の基板保持ステージ２４、第３の基板保持ステージ４４のＸ方向の移動代分だけさらに小さく設定することができる。したがって、複数の基板保持ステージを基板搬送方向に沿って並列配置する電子部品実装装置において、装置長をさらに短縮することが可能となっている。
【００４５】
また基台１上における装置の奥行き方向の配置についても実施の形態１の場合と同様であり、図５に示すように、接着材貼付部２Ａ、電子部品搭載部３、電子部品圧着部４Ａは、第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４よりも基台１の奥側に配置されており、しかも電子部品搭載部３の搭載ヘッド３７による部品搭載位置（所定位置・・矢印Ａ参照）を、第２の基板保持ステージ３４よりも奥側且つ接着材貼付部２Ａと電子部品圧着部４Ａを結ぶ直線Ｌよりも第２の基板保持ステージ３４側に配置した構成となっている。これにより、同様に第２の基板保持ステージ３４に保持された基板５と接着材貼付部２Ａおよび電子部品圧着部４Ａとの干渉を防止している。
【００４６】
（実施の形態３）
図７は本発明の実施の形態３の電子部品実装装置の斜視図、図８は本発明の実施の形態３の電子部品実装装置の平面図、図９は本発明の実施の形態３の電子部品実装装置の正面図、図４は本発明の実施の形態３の電子部品実装装置の共通Ｘテーブルの平面図である。
【００４７】
本実施の形態３に示す電子部品実装装置は、実施の形態１に示す構成の電子部品実装装置において、第１の移動テーブル機構２０、第２の移動テーブル機構３０および第３の移動テーブル機構４０の構成を変更したものであり、接着材貼付部２、電子部品搭載部３、電子部品圧着部４、第２の移動テーブル機構３０、基板搬送ヘッド６および基板搬送テーブル７より成る基板搬送手段については実施の形態１と同様である。ここでは、実施の形態１との相違部分のみについて説明する。
【００４８】
基台１上に接着材貼付部２、電子部品搭載部３および電子部品圧着部４のそれぞれに対応して配置された第１の移動テーブル機構２０Ｂ、第２の移動テーブル機構３０Ｂ、第３の移動テーブル機構４０Ｂは、図７，図８に示すように共通Ｘテーブル５０を備えている。第１の移動テーブル機構２０Ｂは、共通Ｘテーブル５０上に第１のＹテーブル２２、第１のθテーブル２３を積層し、第２の移動テーブル機構３０Ｂは、共通Ｘテーブル５０上に第２のＹテーブル３２、第２のθテーブル３３を積層し第１の移動テーブル機構２０Ｂは、共通Ｘテーブル５０上に第３のＹテーブル４２、第３のθテーブル４３を積層した構成となっている。
【００４９】
共通Ｘテーブル５０は、図１０（ａ）に示すように、第１のＹテーブル２２、第２のＹテーブル３２、第３のＹテーブル４２に結合されたスライダ５３がスライド自在に嵌合した共通のガイドレール５２を全長にわたって配設し、これらのガイドレール５２の間に配置されたリニアモータ５１によって、第１のＹテーブル２２、第２のＹテーブル３２、第３のＹテーブル４２をそれぞれ個別に駆動するようにしている。このように共通Ｘテーブルを用いることにより、実施の形態１に示すように個別のＸテーブルを直列に配置する場合と比較して、必要ストロークを確保しながらテーブル全長を短縮することができる。
【００５０】
すなわち上記構成は、第１の移動テーブル機構２０Ｂにおいて第１の基板保持ステージ２４を並列配置の方向であるＸ方向と直交するＹ方向に移動させる第１のＹテーブル２２と、第３の移動テーブル機構４０Ｂにおいて第３の基板保持ステージ４４をＹ方向へ移動させる第３のＹテーブル４２とを設け、第２の移動テーブル機構３０Ｂは、第２の基板保持ステージ３４をＹ方向へ移動させる第２のＹテーブル３２と、この第２のＹテーブル３２をＸ方向に移動させるとともに、第１のＹテーブル２２、第３のＹテーブル４２をＸ方向へ移動させる共通Ｘテーブル５０を備えたものとなっている。
【００５１】
上記構成により、第１の移動テーブル機構２０Ｂ、第２の移動テーブル機構３０Ｂ、第３の移動テーブル機構４０Ｂによってそれぞれ移動する第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４は、実施の形態１と同様に、Ｘ方向、Ｙ方向およびθ方向に水平移動可能となっている。これにより、第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４に保持された基板５に対して、接着材貼付部２、電子部品搭載部３および電子部品圧着部４によって、実施の形態１と同様の作業動作を実行できるようになっている。
【００５２】
上記構成における、第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４の配置においても、図９に示すように、第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４は、基台１上にそれぞれ間隔Ｄ５，Ｄ６をあけてＸ方向に並列配置されている。
【００５３】
そして第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４の高さについては、図９に示すように、実施の形態１と同様に第２の基板保持ステージ３４の基板保持面の高さを第１の基板保持ステージ２４および第３の基板保持ステージ４４の基板保持面の高さよりも高くして、第２の基板保持ステージ３４に保持された基板５の縁部を、第１の基板保持ステージ２４に保持された基板５および第３の基板保持ステージ４４に保持された基板５と上下方向に重ね合わせることが可能となっている。
【００５４】
ここで、図９に示す第１の基板保持ステージ２４と第２の基板保持ステージ３４との間隔Ｄ５、第２の基板保持ステージ３４と第３の基板保持ステージ４４との間隔Ｄ６は、３つの基板保持ステージの基板保持高さを同一レベルに設定して基板相互の上下方向の重ね合わせが許容されない従来装置と比較して、それぞれｄ３、ｄ４だけ小さくなっている。
【００５５】
この実施の形態３においては、第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４および第３の基板保持ステージ４４は、共通Ｘテーブル５０上に配置されていることから、間隔Ｄ５，Ｄ６は、実施の形態１において図３に示す間隔Ｄ１，Ｄ２よりもさらに小さくなり、よりコンパクトな電子部品実装装置が実現されている。
【００５６】
なお、上述の例では共通Ｘテーブル５０としてリニアモータ５１を駆動手段に用いた例を示しているが、図１０（ｂ）に示すような共通Ｘテーブル５０Ａを用いてもよい。この例では、図１０（ａ）と同様に第１のＹテーブル２２、第２のＹテーブル３２、第３のＹテーブル４２に結合されたスライダ５３がスライド自在に嵌合した共通のガイドレール５２を用いる構成において、第１のＹテーブル２２、第２のＹテーブル３２、第３のＹテーブル４２を、モータ５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃと、送りねじ５５，ナット５６を組み合わせた直動機構によって、それぞれ個別に駆動するようにしている。この構成によっても、個別のＸテーブルを直列に配置する場合と比較して、必要ストロークを確保しながらテーブル全長を短縮することができる。
【００５７】
上記説明したように、各実施の形態に示す構成の電子部品実装装置では、各作業機構部において基板を保持する基板保持ステージの基板保持高さを、隣接する２つ基板保持ステージ間で異ならせることにより、基板縁部の上下方向の重ね合わせを許容するようにしたものである。これにより、作業機構部の配列間隔を従来装置と比較して小さく設定することが可能となり、大型パネルを作業対象に含む電子部品実装装置において、装置長や機幅を小さくして装置占有スペースを削減して設備コストを低減することができる。
【００５８】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品搭載部に設けられた第２の基板保持ステージの基板保持面の高さを、第１の基板保持ステージおよび第３の基板保持ステージの基板保持面の高さと異ならせて、第２の基板保持ステージに保持された基板の縁部を第１の基板保持ステージに保持された基板および第３の基板保持ステージに保持された基板と上下方向に重ね合わせ可能に構成したので、電子部品実装装置の設備占有スペースを削減して設備コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の平面図
【図３】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の正面図
【図４】本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の斜視図
【図５】本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の平面図
【図６】本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の正面図
【図７】本発明の実施の形態３の電子部品実装装置の斜視図
【図８】本発明の実施の形態３の電子部品実装装置の平面図
【図９】本発明の実施の形態３の電子部品実装装置の正面図
【図１０】本発明の実施の形態３の電子部品実装装置の共通Ｘテーブルの平面図
【符号の説明】
１基台
２接着材貼付部
３電子部品搭載部
４電子部品圧着部
５基板
６基板搬送ヘッド
８接着テープ
２０、２０Ａ，２０Ｂ第１の移動テーブル機構
２１第１のＸテーブル
２２第１のＹテーブル
２３第１のθテーブル
２４第１の基板保持ステージ
３０、３０Ｂ第２の移動テーブル機構
３１第２のＸテーブル
３２第２のＹテーブル
３３第２のθテーブル
３４第２の基板保持ステージ
４０、４０Ａ，４０Ｂ第３の移動テーブル機構
４１第３のＸテーブル
４２第３のＹテーブル
４３第３のθテーブル
４４第３の基板保持ステージ
５０，５０Ａ共通Ｘテーブル[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for mounting electronic components on a substrate such as a display panel.
[0002]
[Prior art]
A display panel such as a liquid crystal panel is configured by mounting electronic components for drivers on the edge of a glass substrate. The device used for mounting electronic components on this display panel is composed of an adhesive pasting part for adhering an adhesive for adhering electronic parts to the edge of the substrate, and temporary crimping by mounting the electronic parts on the adhesive. An electronic component mounting portion, and an operation mechanism portion such as an electronic component crimping portion that performs thermocompression bonding by applying heat and a load to the temporarily crimped electronic component. Each work mechanism unit is provided with a substrate holding stage that holds a substrate to be worked, and the substrate holding stage that holds the substrate carried by the transport mechanism moves in a horizontal plane, so that the work target position of the substrate is Is positioned with respect to the working mechanism (see, for example, Patent Documents 1 and 2).
[0003]
Electronic component mounting apparatuses used for assembling such display panels are generally general-purpose types targeting a wide variety of substrates of different sizes from small to large, and the arrangement of the working mechanism section and the movement of the substrate holding stage are generally described above. The stroke is set with reference to the assumed maximum size substrate.
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-9-298397
[Patent Document 2]
Japanese Patent Laid-Open No. 10-22323
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in recent years, large panels such as wall-mounted flat panel display panels have been manufactured. In an electronic component mounting apparatus including such a large panel as a work target, it is necessary to set the arrangement of the work mechanism and the movement stroke of the substrate holding stage based on this maximum size. For this reason, the line total length and machine width of the electronic component mounting apparatus are increased, and a large apparatus occupation space is required, and an increase in equipment cost is inevitable.
[0006]
Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus capable of reducing equipment cost by reducing equipment occupation space.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein a first substrate holding stage for holding a substrate and an adhesive for adhering the electronic component to the substrate held on the first substrate holding stage are attached. An adhesive pasting portion, a second substrate holding stage for holding the substrate to which the adhesive is stuck, and a substrate held on the second substrate holding stage by horizontally moving the second substrate holding stage A moving table mechanism for moving the adhesive material to a predetermined position; an electronic component mounting portion for mounting an electronic component on the adhesive material positioned at the predetermined position; and a substrate on which the electronic component is mounted on the adhesive material. A third substrate holding stage to hold, an electronic component crimping section for thermocompression bonding the electronic components of the substrate held on the third substrate holding stage, the first substrate holding stage, and the second substrate holding And a substrate on which the third substrate holding stage is arranged in parallel with a gap and the substrate to which the adhesive is attached are transported from the first substrate holding stage to the second substrate holding stage, An electronic component mounting apparatus comprising substrate transport means for transporting a substrate on which a component is mounted from the second substrate holding stage to the third substrate holding stage, wherein the substrate holding surface of the second substrate holding stage The edge of the substrate held by the second substrate holding stage is made to be different from the height of the substrate holding surface of the first substrate holding stage and the third substrate holding stage. The substrate held on the stage and the substrate held on the third substrate holding stage can be stacked in the vertical direction.
[0008]
The electronic component mounting apparatus according to claim 2 is the electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the electronic component mounting apparatus is more than the first substrate holding stage, the second substrate holding stage, and the third substrate holding stage. The adhesive material pasting portion, the electronic component mounting portion, and the electronic component crimping portion are disposed on the back side of the base, and the predetermined position is located behind the second substrate holding stage and the adhesive material pasting portion. And the second substrate holding stage side of the straight line connecting the electronic component crimping portion.
[0009]
The electronic component mounting apparatus according to claim 3 is the electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the first substrate holding stage and the third substrate holding stage are arranged in the X direction which is the direction of the parallel arrangement. An X table to be moved and a Y table to be moved in the Y direction perpendicular to the X direction were provided.
[0010]
The electronic component mounting apparatus according to claim 4 is the electronic component mounting apparatus according to claim 1 or 2, wherein the first substrate holding stage is moved in a Y direction orthogonal to an X direction that is a direction of the parallel arrangement. A first Y table to be moved and a third Y table to move the third substrate holding stage in the Y direction, and the moving table mechanism moves the second substrate holding stage in the Y direction. 2 Y tables and a common X table that moves the second Y table in the X direction and moves the first Y table and the third Y table in the X direction.
[0011]
According to the present invention, the height of the substrate holding surface of the second substrate holding stage provided in the electronic component mounting portion is different from the height of the substrate holding surfaces of the first substrate holding stage and the third substrate holding stage. The edge portion of the substrate held on the second substrate holding stage can be vertically overlapped with the substrate held on the first substrate holding stage and the substrate held on the third substrate holding stage. By doing so, the equipment occupation space of an electronic component mounting apparatus can be reduced, and equipment cost can be reduced.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(Embodiment 1)
1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to Embodiment 1 of the present invention, FIG. 2 is a plan view of the electronic component mounting apparatus according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 3 is an electronic circuit according to Embodiment 1 of the present invention. It is a front view of a component mounting apparatus.
[0013]
First, the overall configuration of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIGS. This electronic component mounting apparatus is an operation for mounting a driver electronic component on a glass substrate (hereinafter simply abbreviated as “substrate”) as a panel main body by using an adhesive tape in assembly of a display panel. It is used in. 1 and 2, the electronic component mounting apparatus has three working mechanism portions, that is, an adhesive material pasting portion 2, an electronic component mounting portion 3, and an electronic component crimping portion 4, on a base 1 in the board transport direction (X direction). It is arranged in parallel.
[0014]
As shown in FIG. 2, the substrate transport table 7 is arranged over the entire length of the base 1 on the front side on the base 1. A substrate transport head 6 is individually mounted on the substrate transport table 7 corresponding to each work position of the adhesive material pasting unit 2, the electronic component mounting unit 3, and the electronic component crimping unit 4. These substrate transport heads 6 are moved in the transport direction (X direction) by the substrate transport table 7 and transport the substrate 5 in each operation described below.
[0015]
Hereinafter, the configuration and operation will be described for each work mechanism unit. A first moving table mechanism 20 is disposed on the base 1 corresponding to the position of the adhesive material pasting portion 2. The first moving table mechanism 20 has a configuration in which a first X table 21, a first Y table 22, and a first θ table 23 are stacked. A first substrate holding stage 24 is disposed on the first θ table 23, and the first substrate holding stage 24 sucks and holds the substrate 5 carried from the upstream side by the substrate transport head 6. .
[0016]
By driving the first moving table mechanism 20, the first substrate holding stage 24 moves in the horizontal direction in the X direction, which is the direction in which the aforementioned working mechanism units are arranged in parallel, the Y direction orthogonal to the X direction, and θ. Move in the direction. Thereby, the edge part of the board | substrate 5 hold | maintained at the 1st board | substrate holding | maintenance stage 24 is aligned with the adhesive material sticking position by the adhesive material sticking part 2. FIG. In this alignment state, the edge of the substrate 5 is received by the first receiving portion 25.
[0017]
The adhesive material pasting portion 2 includes a vertical base portion 26. From the supply reel 27 and the supply reel 27, the adhesive tape 8 in which the adhesive material is laminated on the base tape is supplied in a wound state on the front surface of the base portion 26. Of the supplied adhesive tape 8, a notch forming portion (not shown) for forming a notch in the adhesive and a recovery reel 29 for recovering the base tape after the adhesive is applied are disposed.
[0018]
The adhesive tape 8 drawn out from the supply reel 27 is notched at the notch forming portion, and then guided to the lower side of the crimping tool 28, and the crimping tool 28 is lowered to place the adhesive tape 8 on the edge of the substrate 5. By pressing, the adhesive is stuck on the electrode formed on the edge of the substrate 5. That is, the adhesive material pasting unit 2 pastes an adhesive material for adhering an electronic component to the substrate 5 held on the first substrate holding stage 24.
[0019]
On the downstream side of the first moving table mechanism 20, a second moving table mechanism 30 is arranged corresponding to the position of the electronic component mounting unit 3. The second moving table mechanism 30 has a configuration in which a second X table 31, a second Y table 32, and a second θ table 33 are stacked. A second substrate holding stage 34 is disposed on the second θ table 33, and the second substrate holding stage 34 is a substrate 5 that is carried from the first substrate holding stage 24 by the substrate transport head 6, That is, the substrate 5 to which the adhesive is attached is sucked and held.
[0020]
The second moving table mechanism 30 horizontally moves the second substrate holding stage 34 in the X direction, the Y direction, and the θ direction. As a result, the adhesive on the substrate 5 held by the second substrate holding stage 34 moves to a predetermined position. At this predetermined position, a second lower receiving portion 35 for receiving the lower surface of the substrate 5 is disposed, and an edge portion of the substrate 5 is received by the second lower receiving portion 35. In addition, optical means (not shown) for imaging the substrate 5 from below is provided at a predetermined position, and the position of the alignment mark provided on the substrate 5 can be recognized from the imaging result.
[0021]
The electronic component mounting unit 3 includes an index head 36 that rotates the mounting head 37 for mounting the electronic component. By driving the index head 36, the mounting head 37 removes the electronic component taken out from the component supply unit 39 (see FIG. 2) by the electronic component suction tool 38 at a predetermined position on the second receiving portion 35. It is mounted on the adhesive material affixed to 5 and temporarily crimped. That is, the electronic component mounting part 3 mounts an electronic component on the adhesive located at a predetermined position.
[0022]
When the electronic component is mounted, the position of the electronic component can be recognized by taking an image of the electronic component held by the electronic component suction tool 38 with the above-described optical means. Then, the control means (not shown) controls the second moving table mechanism 30 based on the position recognition result of the electronic component and the position recognition result of the alignment mark on the substrate, so that the electronic component is picked up during the electronic component mounting operation. The electrode of the electronic component held by the tool 38 and the electrode formed on the edge of the substrate 5 are correctly aligned. The optical means, the control means, and the second moving table mechanism 30 described above constitute an alignment means for aligning the electrode of the electronic component with the electrode of the substrate 5 covered with the adhesive.
[0023]
A third moving table mechanism 40 is disposed on the downstream side of the second moving table mechanism 30 corresponding to the position of the electronic component crimping portion 4. The third moving table mechanism 40 has a configuration in which a third X table 41, a third Y table 42, and a third θ table 43 are stacked. A third substrate holding stage 44 is disposed on the third θ table 43, and the third substrate holding stage 44 is a substrate 5 that is carried from the second substrate holding stage 34 by the substrate transfer head 6, That is, the substrate 5 on which the electronic component is mounted is adsorbed and held on the adhesive.
[0024]
By driving the third moving table mechanism 40, the third substrate holding stage 44 moves horizontally in the X direction, the Y direction, and the θ direction, and the edge portion of the substrate 5 held by the third substrate holding stage 44. Is aligned with the component crimping position by the electronic component crimping portion 4. In this alignment state, the edge of the substrate 5 is received by the third receiving portion 45.
[0025]
The electronic component crimping portion 4 includes a vertical base portion 46, and a plurality of crimping heads 47 including a crimping tool 48 are disposed on the front surface of the base portion 46. In a state where the edge of the substrate 5 is aligned with the component crimping position on the third receiving portion 45, the crimping tool 48 descends and presses the electronic component on the adhesive against the substrate 5, whereby the electronic component is bonded. It is thermocompression bonded to the substrate 5 through the material. That is, the electronic component crimping unit 4 thermocompresses the electronic component of the substrate 5 held on the third substrate holding stage 44.
[0026]
Here, the arrangement of the first substrate holding stage 24, the second substrate holding stage 34, and the third substrate holding stage 44 in the configuration of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIGS. . As shown in FIG. 3, the first substrate holding stage 24, the second substrate holding stage 34, and the third substrate holding stage 44 are arranged in parallel in the X direction on the base 1 with intervals D1 and D2, respectively. Has been.
[0027]
In such a configuration in which a plurality of work mechanism sections are arranged at intervals, the substrate transport head 6 and the substrate transport table 7 serve as substrate transport means for transporting a substrate between the substrate holding tables of each work mechanism. The substrate 5 to which the adhesive is applied is transferred from the first substrate holding stage 24 to the second substrate holding stage 34, and the substrate 5 on which the electronic component is mounted is transferred from the second substrate holding stage 34 to the third substrate. Transport to the holding stage 44.
[0028]
Here, each of the first substrate holding stage 24, the second substrate holding stage 34, and the third substrate holding stage 44 holds the central portion of the lower surface of the substrate 5 with the edge of the substrate 5 overhanging. It is like that. As for the heights of the first substrate holding stage 24, the second substrate holding stage 34, and the third substrate holding stage 44, the height of the substrate holding surface of the second substrate holding stage 34 is shown in FIG. The height is made higher than the height of the substrate holding surfaces of the first substrate holding stage 24 and the third substrate holding stage 44 so as to be different from the substrate holding height of the adjacent substrate holding stage.
[0029]
As a result, the edge of the substrate 5 held on the second substrate holding stage 34 is replaced with the substrate 5 held on the first substrate holding stage 24 and the substrate 5 held on the third substrate holding stage 44. It is possible to superimpose in the vertical direction by the allowance allowances d1 and d2 shown in FIG. Therefore, the distance D1 between the first substrate holding stage 24 and the second substrate holding stage 34 and the distance D2 between the second substrate holding stage 34 and the third substrate holding stage 44 are the substrates of the three substrate holding stages. Compared to the conventional apparatus in which the holding height is set to the same level and the vertical stacking between the substrates is not allowed, the above-described stacking allowance is reduced.
[0030]
In the conventional apparatus, when the substrate of the maximum size among the target substrates is held on each substrate holding stage, even when the two adjacent substrates are closest to each other, the distance between the substrates does not interfere with each other. FIG. 3 shows the interval between the first substrate holding stage 24 and the second substrate holding stage 34, and the interval between the second substrate holding stage 34 and the third substrate holding stage 44. It was necessary to set the dimension by adding the above-described overlay allowances d1 and d2 to D1 and D2.
[0031]
That is, in the electronic component mounting apparatus in which a plurality of substrate holding stages are arranged in parallel along the substrate transport direction by allowing vertical overlapping of the edge portions of the substrates as in the configuration shown in the present embodiment. The length can be shortened.
[0032]
In addition, as shown in FIG. 2, the arrangement in the depth direction of the apparatus on the base 1 includes an adhesive material pasting portion 2, an electronic component mounting portion 3, and an electronic component crimping portion 4, a first substrate holding stage 24, 2 and the third substrate holding stage 44 are arranged on the back side of the base 1, and the component mounting position by the mounting head 37 of the electronic component mounting unit 3 (refer to the predetermined position... Arrow A) ) Is arranged on the back side of the second substrate holding stage 34 and on the second substrate holding stage 34 side with respect to the straight line L connecting the adhesive material pasting part 2 and the electronic component mounting part 3.
[0033]
As a result, the edge portions on both sides of the substrate 5 held on the second substrate holding stage 34 overlap with the substrates 5 held on the first substrate holding stage 24 and the third substrate holding stage 44. In the case of horizontal movement (see the substrate 5 indicated by a broken line in FIG. 2), the substrate 5 held by the second substrate holding stage 34 does not interfere with the adhesive material pasting portion 2 and the electronic component crimping portion 4, and is described above. Is allowed.
[0034]
(Embodiment 2)
4 is a perspective view of the electronic component mounting apparatus according to the second embodiment of the present invention, FIG. 5 is a plan view of the electronic component mounting apparatus according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 6 is an electronic circuit according to the second embodiment of the present invention. It is a front view of a component mounting apparatus.
[0035]
The electronic component mounting apparatus shown in the second embodiment is the same as the electronic component mounting apparatus having the configuration shown in the first embodiment, except that the adhesive material pasting unit 2, the electronic component crimping unit 4, the first moving table mechanism 20, and the third The configuration of the moving table mechanism 40 is changed, and the substrate carrying means including the electronic component mounting portion 3, the second moving table mechanism 30, the substrate carrying head 6, and the substrate carrying table 7 is the same as in the first embodiment. is there. Therefore, only the difference from the first embodiment will be described here.
[0036]
4 and 5, on the base 1, three working mechanism parts, that is, an adhesive material pasting part 2A, an electronic component mounting part 3 and an electronic part crimping part 4A, are arranged in parallel in the substrate transport direction (X direction). Has been. The adhesive material pasting part 2A is configured such that the adhesive material pasting part 2 shown in the first embodiment can be moved in the X direction by the adhesive material pasting part moving mechanism 12. That is, the adhesive material pasting position by the crimping tool 28 fixed in the first embodiment is movable in the X direction.
[0037]
On the base 1, a first moving table mechanism 20 </ b> A is disposed corresponding to the position of the adhesive material pasting portion 2 </ b> A. The first moving table mechanism 20A is configured by removing the first X table 21 from the first moving table mechanism 20 shown in the first embodiment, and is arranged on the first θ table 23. The first substrate holding stage 24 sucks and holds the substrate 5 carried from the upstream side by the substrate transport head 6. When the first moving table mechanism 20A is driven to horizontally move the substrate 5 held on the first substrate holding stage 24, the first substrate holding stage 24 moves only in the Y direction and the θ direction.
[0038]
When aligning the adhesive material application position by the crimping tool 28 to the edge of the substrate 5, in the X direction, the adhesive tool moving unit 12 moves the crimping tool 28 together with the base part 26, and in the Y direction. The θ direction is performed by moving the substrate 5 by the first moving table mechanism 20A.
[0039]
In the electronic component crimping portion 4A, the electronic component crimping portion 4 shown in the first embodiment is arranged so as to be movable in the X direction by the electronic component crimping portion moving mechanism 14. That is, the component crimping position by the crimping tool 48 fixed in the first embodiment is movable in the X direction in the second embodiment.
[0040]
On the base 1, a third moving table mechanism 40A is arranged corresponding to the position of the electronic component crimping portion 4A. The third moving table mechanism 40A is configured by removing the third X table 41 from the third moving table mechanism 40 shown in the first embodiment, and is arranged on the third θ table 43. The third substrate holding stage 44 sucks and holds the substrate 5 carried in from the second substrate holding stage 34 by the substrate transport head 6, that is, the substrate 5 with an adhesive attached to the edge. When the third moving table mechanism 40A is driven to horizontally move the substrate 5 held on the third substrate holding stage 44, the third substrate holding stage 44 moves only in the Y direction and the θ direction.
[0041]
When the component crimping position by the first substrate holding stage 24 is aligned with the edge of the substrate 5, the electronic component crimping part moving mechanism 14 moves the crimping tool 48 together with the base part 46 in the X direction. The Y direction and the θ direction are performed by moving the substrate 5 by the third moving table mechanism 40A.
[0042]
In the arrangement of the first substrate holding stage 24, the second substrate holding stage 34, and the third substrate holding stage 44 in the above configuration, as shown in FIG. 6, the first substrate holding stage 24 and the second substrate holding stage. The stage 34 and the third substrate holding stage 44 are arranged in parallel in the X direction on the base 1 with intervals D3 and D4, respectively.
[0043]
As for the heights of the first substrate holding stage 24, the second substrate holding stage 34, and the third substrate holding stage 44, as shown in FIG. 6, the second substrate holding stage is the same as in the first embodiment. The height of the substrate holding surface 34 is higher than the height of the substrate holding surfaces of the first substrate holding stage 24 and the third substrate holding stage 44, and the substrate 5 held on the second substrate holding stage 34. It is possible to superimpose the edges of the substrate 5 and the substrate 5 held on the first substrate holding stage 24 and the substrate 5 held on the third substrate holding stage 44 in the vertical direction.
[0044]
Here, since the first substrate holding stage 24 and the third substrate holding stage 44 are fixed in the X direction, the first substrate holding stage 24 and the second substrate holding stage 34 shown in FIG. The distance D3 between the first substrate holding stage 24 and the distance D4 between the second substrate holding stage 34 and the third substrate holding stage 44 is greater than the distances D1 and D2 shown in FIG. The third substrate holding stage 44 can be set to be smaller by the amount of movement in the X direction. Therefore, in the electronic component mounting apparatus in which a plurality of substrate holding stages are arranged in parallel along the substrate transport direction, the apparatus length can be further shortened.
[0045]
Further, the arrangement in the depth direction of the apparatus on the base 1 is the same as that in the first embodiment. As shown in FIG. 5, the adhesive pasting portion 2A, the electronic component mounting portion 3, and the electronic component crimping portion 4A are as follows. , The first substrate holding stage 24, the second substrate holding stage 34, and the third substrate holding stage 44, which are arranged on the back side of the base 1, and are components by the mounting head 37 of the electronic component mounting unit 3. The mounting position (predetermined position: see arrow A) is on the back side of the second substrate holding stage 34 and on the side of the second substrate holding stage 34 with respect to the straight line L connecting the adhesive pasting part 2A and the electronic component crimping part 4A. It is the composition arranged in. This similarly prevents interference between the substrate 5 held on the second substrate holding stage 34, the adhesive pasting portion 2A, and the electronic component crimping portion 4A.
[0046]
(Embodiment 3)
7 is a perspective view of the electronic component mounting apparatus according to the third embodiment of the present invention, FIG. 8 is a plan view of the electronic component mounting apparatus according to the third embodiment of the present invention, and FIG. 9 is an electronic circuit according to the third embodiment of the present invention. FIG. 4 is a plan view of a common X table of the electronic component mounting apparatus according to the third embodiment of the present invention.
[0047]
The electronic component mounting apparatus shown in the third embodiment is the first moving table mechanism 20, the second moving table mechanism 30, and the third moving table mechanism 40 in the electronic component mounting apparatus having the configuration shown in the first embodiment. The substrate transport means comprising the adhesive material pasting portion 2, the electronic component mounting portion 3, the electronic component crimping portion 4, the second moving table mechanism 30, the substrate transport head 6, and the substrate transport table 7 is modified. Is the same as in the first embodiment. Here, only differences from Embodiment 1 will be described.
[0048]
A first moving table mechanism 20B, a second moving table mechanism 30B, a third moving table mechanism 20B disposed on the base 1 in correspondence with the adhesive material pasting part 2, the electronic component mounting part 3 and the electronic component crimping part 4, respectively. The moving table mechanism 40B includes a common X table 50 as shown in FIGS. The first moving table mechanism 20B stacks the first Y table 22 and the first θ table 23 on the common X table 50, and the second moving table mechanism 30B has the second table on the common X table 50. The Y table 32 and the second θ table 33 are stacked, and the first moving table mechanism 20 </ b> B has a configuration in which the third Y table 42 and the third θ table 43 are stacked on the common X table 50.
[0049]
As shown in FIG. 10A, the common X table 50 is a common in which a slider 53 coupled to the first Y table 22, the second Y table 32, and the third Y table 42 is slidably fitted. The guide rails 52 are arranged over the entire length, and the first Y table 22, the second Y table 32, and the third Y table 42 are individually provided by the linear motor 51 disposed between the guide rails 52. To drive. By using the common X table in this way, the total length of the table can be shortened while ensuring the necessary stroke, as compared with the case where individual X tables are arranged in series as shown in the first embodiment.
[0050]
In other words, the above configuration has the first Y table 22 that moves the first substrate holding stage 24 in the Y direction perpendicular to the X direction that is the direction of parallel arrangement in the first moving table mechanism 20B, and the third moving table. The mechanism 40B is provided with a third Y table 42 that moves the third substrate holding stage 44 in the Y direction, and the second moving table mechanism 30B moves the second substrate holding stage 34 in the Y direction. And a common X table 50 for moving the second Y table 32 in the X direction and moving the first Y table 22 and the third Y table 42 in the X direction. ing.
[0051]
With the above configuration, the first substrate holding stage 24, the second substrate holding stage 34, and the third substrate moving stage 24, which are respectively moved by the first moving table mechanism 20B, the second moving table mechanism 30B, and the third moving table mechanism 40B. As in the first embodiment, the substrate holding stage 44 can be moved horizontally in the X direction, the Y direction, and the θ direction. Thus, the adhesive pasting unit 2, the electronic component mounting unit 3, and the electronic component are attached to the substrate 5 held on the first substrate holding stage 24, the second substrate holding stage 34, and the third substrate holding stage 44. The crimping unit 4 can perform the same operation as in the first embodiment.
[0052]
Also in the arrangement of the first substrate holding stage 24, the second substrate holding stage 34, and the third substrate holding stage 44 in the above configuration, the first substrate holding stage 24, the second substrate holding stage 24, as shown in FIG. The substrate holding stage 34 and the third substrate holding stage 44 are arranged in parallel in the X direction at intervals D5 and D6 on the base 1, respectively.
[0053]
As for the heights of the first substrate holding stage 24, the second substrate holding stage 34, and the third substrate holding stage 44, as shown in FIG. 9, the second substrate holding stage is the same as in the first embodiment. The height of the substrate holding surface 34 is higher than the height of the substrate holding surfaces of the first substrate holding stage 24 and the third substrate holding stage 44, and the substrate 5 held on the second substrate holding stage 34. The edge portion can be vertically overlapped with the substrate 5 held on the first substrate holding stage 24 and the substrate 5 held on the third substrate holding stage 44.
[0054]
Here, the interval D5 between the first substrate holding stage 24 and the second substrate holding stage 34 and the interval D6 between the second substrate holding stage 34 and the third substrate holding stage 44 shown in FIG. Compared with the conventional apparatus in which the substrate holding height of the substrate holding stage is set to the same level and the vertical stacking between the substrates is not allowed, each of them is smaller by d3 and d4.
[0055]
In the third embodiment, since the first substrate holding stage 24, the second substrate holding stage 34, and the third substrate holding stage 44 are disposed on the common X table 50, the distances D5 and D6 are set. Is smaller than the distances D1 and D2 shown in FIG. 3 in the first embodiment, and a more compact electronic component mounting apparatus is realized.
[0056]
In the above example, an example in which the linear motor 51 is used as the driving unit as the common X table 50 is shown, but a common X table 50A as shown in FIG. 10B may be used. In this example, as in FIG. 10A, a common guide rail 52 in which a slider 53 coupled to the first Y table 22, the second Y table 32, and the third Y table 42 is slidably fitted. The first Y table 22, the second Y table 32, and the third Y table 42 are respectively moved by a linear motion mechanism that combines motors 54A, 54B, and 54C, a feed screw 55, and a nut 56, respectively. They are driven individually. Even with this configuration, the total length of the table can be shortened while ensuring the necessary stroke as compared with the case where individual X tables are arranged in series.
[0057]
As described above, in the electronic component mounting apparatus having the configuration shown in each embodiment, the substrate holding height of the substrate holding stage that holds the substrate in each work mechanism unit is different between two adjacent substrate holding stages. In this way, the vertical overlapping of the substrate edge is allowed. As a result, it is possible to set the arrangement interval of the working mechanism portion to be smaller than that of the conventional device, and in the electronic component mounting apparatus including a large panel as a work target, the device length and the machine width are reduced to reduce the device occupation space. This can reduce the equipment cost.
[0058]
【The invention's effect】
According to the present invention, the height of the substrate holding surface of the second substrate holding stage provided in the electronic component mounting portion is different from the height of the substrate holding surfaces of the first substrate holding stage and the third substrate holding stage. The edge portion of the substrate held on the second substrate holding stage can be vertically overlapped with the substrate held on the first substrate holding stage and the substrate held on the third substrate holding stage. Therefore, the equipment occupation space of the electronic component mounting apparatus can be reduced and the equipment cost can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view of the electronic component mounting apparatus according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a front view of the electronic component mounting apparatus according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a front view of the electronic component mounting apparatus according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a front view of an electronic component mounting apparatus according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a plan view of a common X table of the electronic component mounting apparatus according to the third embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 base
2 Adhesive pasting part
3 Electronic component mounting part
4 Electronic parts crimping part
5 Substrate
6 Substrate transfer head
8 Adhesive tape
20, 20A, 20B First moving table mechanism
21 First X table
22 First Y table
23 First θ table
24 First substrate holding stage
30, 30B Second moving table mechanism
31 Second X table
32 Second Y table
33 Second θ table
34 Second substrate holding stage
40, 40A, 40B Third moving table mechanism
41 Third X table
42 3rd Y table
43 Third θ table
44 Third substrate holding stage
50, 50A common X table

Claims

A first substrate holding stage for holding a substrate; an adhesive material affixing portion for adhering an adhesive for adhering an electronic component to the substrate held on the first substrate holding stage; and the adhesive material affixed A second substrate holding stage for holding the obtained substrate, and horizontally moving the second substrate holding stage to move the adhesive on the substrate held by the second substrate holding stage to a predetermined position. A moving table mechanism; an electronic component mounting portion for mounting an electronic component on the adhesive located at the predetermined position; a third substrate holding stage for holding a substrate on which the electronic component is mounted on the adhesive; An electronic component crimping section for thermocompression bonding the electronic component of the substrate held on the third substrate holding stage, the first substrate holding stage, the second substrate holding stage, and the third substrate holding stage. The base plate arranged in parallel with a gap and the substrate to which the adhesive is attached are transferred from the first substrate holding stage to the second substrate holding stage, and the substrate on which electronic components are mounted is An electronic component mounting apparatus comprising a substrate transfer means for transferring from a second substrate holding stage to the third substrate holding stage,
The height of the substrate holding surface of the second substrate holding stage is made different from the height of the substrate holding surface of the first substrate holding stage and the third substrate holding stage so that the second substrate holding stage holds the second substrate holding stage. An electronic component mounting apparatus configured to be able to superimpose the edge portion of the substrate on the substrate held on the first substrate holding stage and the substrate held on the third substrate holding stage in the vertical direction .

The adhesive material pasting portion, the electronic component mounting portion, and the electronic component crimping portion are located on the back side of the base from the first substrate holding stage, the second substrate holding stage, and the third substrate holding stage. And the predetermined position is located on the back side of the second substrate holding stage and on the second substrate holding stage side from the straight line connecting the adhesive material pasting part and the electronic component crimping part. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein:

An X table for moving the first substrate holding stage and the third substrate holding stage in the X direction, which is the direction of the parallel arrangement, and a Y table for moving in the Y direction orthogonal to the X direction are provided. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the electronic component mounting apparatus is an electronic component mounting apparatus.

A first Y table that moves the first substrate holding stage in a Y direction perpendicular to the X direction that is the direction of the parallel arrangement, and a third Y table that moves the third substrate holding stage in the Y direction. The moving table mechanism moves the second substrate holding stage in the Y direction, moves the second Y table in the X direction, and moves the first Y table. 3. An electronic component mounting apparatus according to claim 1, further comprising a common X table for moving the third Y table in the X direction.