JP3738892B2

JP3738892B2 - Chassis structure

Info

Publication number: JP3738892B2
Application number: JP2000167191A
Authority: JP
Inventors: 祐一家島
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2000-06-05
Filing date: 2000-06-05
Publication date: 2006-01-25
Anticipated expiration: 2020-06-05
Also published as: JP2001352182A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板が内部に収納され、電子機器に用いられるシャーシ構造にに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電気回路が実装された回路基板を内部に収納し、電子機器に用いられる従来のシャーシ構造としては、図１１の斜視図、図１２の側面断面図に示されるものがある。
【０００３】
図１１，１２に示したものは、シャーシ本体４の内部に電気回路が実装された回路基板６を収納し、シャーシ本体４の上部に蓋部３が取り付けられている。そして、回路基板６は、シャーシ本体４内部に設けられた基板支持部７により下方が支持され、半田１６により上方端部にてシャーシ本体４内部側面と半田付けされて固定される。また、蓋部３は、外周部の複数箇所にて内側方向に折り曲げられ更に外側方向に折り曲げられた湾曲部２が、シャーシ本体４の外部側面に設けられた係合用突起部１に係合されて、シャーシ本体４に固定される。
【０００４】
このようなシャーシ構造による製造においては、図１３の製造工程図に示すように、電気回路が実装された回路基板６をシャーシ本体４に組み込み、半田ディップ槽に浸して半田ディッピングを行った後、シャーシ本体４外部側面の係合用突起部１に蓋部３の湾曲部２を係合させて取り付け、完成品となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、半田に含まれる鉛による環境への影響が問題となっている。これに関して、上記従来技術では、回路基板６をシャーシ本体４に固定するのに、半田１６を用いてシャーシ本体４内部側面に半田付けしていた。したがって、このような従来技術では、半田を大量に使用するため、環境に悪影響を及ぼすことになる。
【０００６】
これに対して、鉛を含まない半田の開発が行われているが、半田付け性（固定強度）等の特性面で未だ現状の半田より劣っており、半田付け不良が起こり易いなどの課題があり、実際に使用できるレベルまでには達していない。
【０００７】
また、上記従来技術において、半田１６による回路基板６のシャーシ本体４への半田付け後、製品不良等により回屡基板６に実装された部品交換の必要が生じた際に、回路基板６がシャーシ本体４に半田付けされて固着されているため、部品交換作業が困難であった。
【０００８】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであって、回路基板を固定するのに半田が不要なシャーシ構造を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、内部に回路基板が収納されるシャーシ本体と導電性板部材からなる蓋部とを備えるシャーシ構造において、前記シャーシ本体内部に設けられ前記回路基板を支持する基板支持部と、前記蓋部の一部を切り込み折り曲げて形成され前記回路基板を押圧して前記基板支持部と共に前記回路基板を挟持して固定する弾性押圧部と、前記シャーシ本体側面に設けられ前記弾性押圧部先端の少なくとも一部が挿入されるスリットとを備えることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明によれば、回路基板を蓋部の弾性押圧部により圧接することによってシャーシ本体の基板支持部と挟持して固定できるので、半田を不要とすることができる。
又、本発明によれば、蓋部を成す導電性板部材の一部を切り込み折り曲げて、弾性押圧部を容易に形成できる。又、本発明によれば、シャーシ本体側面に前記蓋部の弾性押圧部先端の少なくとも一部が挿入されるスリットが設けられるので、弾性押圧部を容易に位置決めして、弾性押圧部の位置のばらつきを抑止できる。
【００１５】
また、本発明は、内部に回路基板が収納されるシャーシ本体と導電性板部材からなる蓋部とを備えるシャーシ構造において、前記シャーシ本体内部に設けられ前記回路基板を支持する基板支持部と、前記蓋部の外周部の一部を折り曲げて形成した突出部を介して前記回路基板を押圧し前記基板支持部と共に前記回路基板を挟持して固定する弾性押圧部と、前記シャーシ本体側面に設けられ前記突出部を嵌合して係合させる嵌合用スリットとを備えることを特徴とするものである。
【００１６】
本発明によれば、蓋部を成す導電性板部材外周部の折り曲げられた部分に形成された突出部を、シャーシ本体側面の嵌合用スリットに嵌合して係合して、蓋部をシャーシ本体に固定すると同時に、弾性押圧部により回路基板を圧接することによって、半田を必要とせずに容易に回路基板を固定することができる。
【００１９】
また、本発明は、前記基板支持部に前記回路基板の穴部を貫通する突起部を設け、前記回路基板を貫通した突起部に前記弾性押圧部先端を当接させるか、又は前記回路基板を貫通した突起部を前記弾性押圧部に形成された穴部に貫通させることを特徴とするものである。
【００２０】
本発明によれば、蓋部を成す導電性板部材の少なくとも一部を折り曲げて形成された弾性押圧部は、回路基板に接触した後に回路基板の基板面方向にスライド移動するが、回路基板の穴部を貫通するシャーシ本体の基板支持部に設けられた突起部によりそのようなスライド移動が規制されて、回路基板を圧接する力が大きくなり、より強固に回路基板を圧着できる。
【００２１】
また、本発明は、前記基板支持部又は前記弾性押圧部の少なくともいずれか一方が、前記回路基板のグランド電極と接触することを特徴とするものである。
【００２２】
本発明では、シャーシ本体の基板支持部又は蓋部の弾性押圧部の少なくともいずれか一方が回路基板のグランド電極と接触するので、それが導電性部材であれば、回路基板のアースを落とすことができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００２４】
第１の実施形態のシャーシ構造を、斜視図である図１及び側面断面図である図２に示す。
【００２５】
図１，２に示すように、本実施形態のシャーシ構造は、電気回路が実装された回路基板６がシャーシ本体４内部に収納され、回路基板６の下面を支持する基板支持部７がシャーシ本体４内部に設けられると共に、シャーシ本体４の基板支持部７により支持される回路基板６を押圧し基板支持部７と挟持して固定する弾性押圧部５が蓋部３に設けられている。
【００２６】
そして、蓋部３は導電性板部材から成り、その導電性板部材の一部を切り込み折り曲げて、複数の弾性押圧部５が形成されている。
【００２７】
また、蓋部３は、外周部四辺の複数箇所にて内側方向に折り曲げられ更に外側方向に折り曲げられた湾曲部２が、シャーシ本体４の外部側面に同数対応して設けられた係合用突起部１に係合されて、シャーシ本体４に固定される。
【００２８】
次に、本実施形態のシャーシ構造による製造について、製造工程図である図３を用いて説明する。
【００２９】
まず、電気回路が実装された回路基板６を、シャーシ本体４内部の基板支持部７上に配置して組み込む。それから、シャーシ本体４の上部から蓋部３を圧迫するように、シャーシ本体４外部側面の係合用突起部１に蓋部３の湾曲部２を係合させて取り付けることによって、蓋部３がシャーシ本体４に固定されると共に、回路基板６がシャーシ本体４の基板支持部７と蓋部３の弾性押圧部５とにより挟持されて固定され、完成品となる。すなわち、蓋取り付け工程の一工程で、半田ディッピングを行わなくても、回路基板６を固定できるのである。
【００３０】
したがって、本実施形態によれば、シャーシ本体４外部側面の係合用突起部１に蓋部３の湾曲部２を係合させて取り付ける工程のときに、回路基板６を蓋部３の弾性押圧部５により圧接することによってシャーシ本体４の基板支持部７と挟持して固定できるので、半田を不要とすることが可能となり、更に半田付けに伴う作業行程を削減できるので、コスト低減も図れる。
【００３１】
さらに、完成品について不良が発見された際には、シャーシ本体４から蓋３を取り外すだけで、回路基板６も取り外せるので、回路基板６の部品交換が容易に行える。
【００３２】
なお、シャーシ本体４の基板支持部７をシャーシ本体４と共に導電性として、回路基板６のグランド電極に接触させ、基板支持部７を通じて、回路基板６のアースをシャーシ本体４に落とすようにしても良い。
【００３３】
次に、第２の実施形態として、上記第１の実施形態のシャーシ構造における蓋部３の弾性押圧部５との接触部分について説明する。
【００３４】
図４の要部拡大斜視部に示すように、回路基板６の弾性押圧部５先端と接触する部分には、グランド電極８が形成されており、このグランド電極８が弾性押圧部５と接触することにより、回路基板８のアースを、弾性押圧部５を通じて導電性板部材から成る蓋部３に落とすことができる。
【００３５】
したがって、回路基板８表面のグランド電極を弾性押圧部５を通じて導電性板部材から成る蓋部３に接地すると共に、回路基板８裏面のグランド電極を基板支持部を通じて導電性のシャーシ本体５に接地すれば、アースを強化することができる。
【００３６】
なお、弾性押圧部５及びグランド電極８の接触部分に、化学的に安定な物質を塗布しておけば、酸化等による経年変化を防いで、電気特性の劣化を防止できる。
【００３７】
次に、第３の実施形態として、上記第１の実施形態のシャーシ構造において、シャーシ本体４側面に、蓋部３の弾性押圧部５先端の少なくとも一部が挿入されるスリット９が設けられるものについて、要部拡大斜視図である図５及び図６を用いて説明する。
【００３８】
図５に示したものでは、弾性押圧部５先端全体がシャーシ本体４のスリット９に挿入される。また、図６に示したものでは弾性押圧部５先端に突起部１０を設けその突起部１０がシャーシ本体４のスリット９に挿入される。
【００３９】
本実施形態によれば、上記第１の実施形態の図３における蓋取り付け工程において、蓋部３をシャーシ本体４に押し込む際に、蓋部３を成す導電性板部材の一部を折り曲げて形成された弾性押圧部５は、回路基板６に接触した後に回路基板６の基板面方向にスライド移動して、シャーシ本体４のスリット９に挿入される。したがって、弾性押圧部５が容易に位置決めされて、弾性押圧部５の位置のばらつきを抑止できる。なお、スリット９に挿入される弾性押圧部５の角部は、丸めるように加工されることが好ましい。
【００４０】
さらに、図６に示したものでは、図５に示したものよりも、弾性押圧部５の移動が規制されるので、より位置のばらつきを抑止できる。
【００４１】
なお、本実施形態においても、上記第２の実施形態と同様に、弾性押圧部５を回路基板６のグランド電極に接触させて接地させるようにしても良い。
【００４２】
次に、第４の実施形態として、上記第１の実施形態のシャーシ構造において、シャーシ本体４の基板支持部７に回路基板６の穴部１１を貫通する突起部７ａを設けたものについて、要部拡大斜視図である図７、図８及び図９を用いて説明する。
【００４３】
図７に示したものでは、回路基板６の穴部１１を貫通した突起部７ａに、蓋部３の弾性押圧部５先端が当接している。図８に示したものでは、回路基板６の穴部１１を貫通した突起部７ａが、蓋部３の弾性押圧部５に形成された穴部１２も貫通している。なお、図９は、図７，８に示したものにおいて、蓋部３の弾性押圧部５により押圧される面の反対側から見た回路基板６及び基板支持部７を示すものである。
【００４４】
本実施形態によれば、上記第１の実施形態の図３における蓋取り付け工程において、蓋部３をシャーシ本体４に押し込む際に、蓋部３を成す導電性板部材の一部を折り曲げて形成された弾性押圧部５は、回路基板６に接触した後に回路基板６の基板面方向にスライド移動するが、図７,８に示すように、シャーシ本体４の基板支持部７に設けられた突起部７ａによりそのようなスライド移動が規制されて、回路基板６を圧接する力が大きくなり、より強固に回路基板６を圧着できる。
【００４５】
さらに、図８に示したように、回路基板６の穴部１１を貫通した突起部７ａが、蓋部３の弾性押圧部５に形成された穴部１２も貫通しているものでは、弾性押圧部５が容易に位置決めされて、弾性押圧部５の位置のばらつきを抑止できる。
【００４６】
そして、本実施形態では、図９に示すように、回路基板６裏面に形成されたグランド電極８に、シャーシ本体４の基板支持部７が接触するので、シャーシ本体４の基板支持部７をシャーシ本体４と共に導電性とすれば、基板支持部７を通じて、回路基板６のアースをシャーシ本体４に落とすことができる。
【００４７】
なお、本実施形態においても、上記第２の実施形態と同様に、弾性押圧部５を回路基板６のグランド電極に接触させて接地させるようにしても良い。そうすれば、回路基板８表面のグランド電極を弾性押圧部５を通じて導電性板部材から成る蓋部３に接地すると共に、回路基板８裏面のグランド電極を基板支持部を通じて導電性のシャーシ本体４に接地することにより、アースを強化することができる。
【００４８】
次に、第５の実施形態として、図１０の要部側面断面図に示すように、蓋部３を成す導電性板部材の外周部の一部を折り曲げて複数の弾性押圧部１５が形成されると共に、蓋部３を成す導電性板部材外周部のその折り曲げられた部分に、シャーシ本体４側面の嵌合用スリット１３に嵌合して係合する突出部１４が形成されたものについて説明する。
【００４９】
本実施形態のシャーシ構造において、蓋部３は、上記第１の実施形態における蓋部３の湾曲部２の形状を変形することにより、容易に実現できる。そして、シャーシ本体４は、上記第１の実施形態におけるシャーシ本体４の係合用突起部１を形成せずに、蓋部３の突出部１４に対応したスリット１３を形成すれば良い。
【００５０】
したがって、上記第１の実施形態と比較すると、蓋部３を成す導電性板部材の一部を切り込み折り曲げて弾性押圧部５を形成する工程を省略でき、製造が容易となる。
【００５１】
そして、本実施形態によれば、シャーシ本体４外部側面のスリット１３に蓋部３の突出部１４を嵌合係合させて取り付ける工程のときに、上記第１の実施形態と同様に、回路基板６を蓋部３の弾性押圧部１５により圧接することによってシャーシ本体４の基板支持部７と挟持して固定できるので、半田を不要とすることが可能となり、更に半田付けに伴う作業行程を削減できるので、コスト低減も図れる。
【００５２】
さらに、完成品について不良が発見された際には、シャーシ本体４から蓋３を取り外すだけで、回路基板６も取り外せるので、回路基板６の部品交換が容易に行える。
【００５３】
なお、本実施形態においても、上記第１の実施形態と同様に、シャーシ本体４の基板支持部７をシャーシ本体４と共に導電性として、回路基板６のグランド電極に接触させ、基板支持部７を通じて、回路基板６のアースをシャーシ本体４に落とすようにしても良い。
【００５４】
また、本実施形態においても、上記第２〜４の実施形態を適用しても良い。
【００５５】
なお、上記第３，４の実施形態によれば、回路基板に接触した弾性押圧部の位置が強固に固定されて、位置ずれが起こり難くなるので、ショックノイズに強くなり、特に高周波用電子機器に好適となる。
【００５６】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、回路基板をシャーシ内部に固定するのに半田を不要となるので、近年問題となっている鉛含有半田使用による環境への悪影響を防止することができる。さらに、シャーシの製造工程において、半田ディッピング工程が不要となるので、作業工程を削減でき、コストダウンが実現できる。そして、不良発生時等による回路基板に実装された部品の交換の際に、シャーシ本体から蓋部を取り外すだけで、回路基板も取り外せるので、作業を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態のシャーシ構造を示す斜視図である。
【図２】図１のシャーシ構造の要部側面断面図である。
【図３】第１の実施形態における製造工程図である。
【図４】第２の実施形態のシャーシ構造の要部拡大斜視図である。
【図５】第３の実施形態のシャーシ構造の要部拡大斜視図である。
【図６】第３の実施形態のシャーシ構造の要部拡大斜視図である。
【図７】第４の実施形態のシャーシ構造の要部拡大斜視図である。
【図８】第４の実施形態のシャーシ構造の要部拡大斜視図である。
【図９】第４の実施形態のシャーシ構造の要部拡大斜視図である。
【図１０】第５の実施形態のシャーシ構造の要部側面断面図である。
【図１１】従来のシャーシ構造を示す斜視図である。
【図１２】図１１のシャーシ構造の要部側面断面図である。
【図１３】従来のシャーシ構造における製造工程図である。
【符号の説明】
１係合用突起部
２湾曲部
３蓋部
４シャーシ本体
５，１５弾性押圧部
６回路基板
７基板支持部
７ａ基板支持部の突起部
８グランド電極
９スリット
１０弾性押圧部先端の突起部
１１，１２穴部
１３嵌合用スリット
１４突出部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a chassis structure in which a circuit board is housed and used for an electronic device.
[0002]
[Prior art]
As a conventional chassis structure used for an electronic device in which a circuit board on which an electric circuit is mounted is housed, there are those shown in a perspective view of FIG. 11 and a side sectional view of FIG.
[0003]
11 and 12 accommodates a circuit board 6 on which an electric circuit is mounted inside a chassis body 4, and a lid 3 is attached to the upper portion of the chassis body 4. The lower side of the circuit board 6 is supported by a board support portion 7 provided inside the chassis body 4, and is soldered and fixed to the inner side surface of the chassis body 4 at the upper end by solder 16. Further, the lid 3 is bent at the plurality of locations on the outer peripheral portion, and the bent portion 2 bent further outward is engaged with the engaging protrusion 1 provided on the outer side surface of the chassis body 4. The chassis body 4 is fixed.
[0004]
In manufacturing with such a chassis structure, as shown in the manufacturing process diagram of FIG. 13, the circuit board 6 on which the electric circuit is mounted is assembled in the chassis main body 4 and immersed in a solder dip tank to perform solder dipping. The curved portion 2 of the lid portion 3 is engaged and attached to the engaging protrusion 1 on the outer side surface of the chassis body 4 to obtain a finished product.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in recent years, the environmental impact of lead contained in solder has become a problem. In this regard, in the above-described prior art, in order to fix the circuit board 6 to the chassis body 4, the solder 16 is used to solder the circuit board 6 to the inner side surface of the chassis body 4. Therefore, in such a conventional technique, a large amount of solder is used, which adversely affects the environment.
[0006]
In contrast, lead-free solder has been developed, but it is still inferior to current solder in terms of characteristics such as solderability (fixed strength), and problems such as poor soldering are likely to occur. Yes, it has not reached the level where it can actually be used.
[0007]
In the above prior art, when the circuit board 6 is soldered to the chassis main body 4 with the solder 16 and the parts mounted on the recovery board 6 need to be replaced due to product defects or the like, the circuit board 6 is connected to the chassis. Since the main body 4 is soldered and fixed, it is difficult to replace parts.
[0008]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a chassis structure that does not require solder to fix a circuit board.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
To solve the above problems, the present invention is supported at the chassis structure Ru and a lid part consisting of the chassis body and a conductive plate member circuit board therein is housed, the circuit board provided inside the chassis body Provided on the side surface of the chassis main body, an elastic pressing part that is formed by cutting and bending a part of the lid part and pressing the circuit board to sandwich and fix the circuit board together with the board supporting part. is at least a portion of the elastic pressing tip is characterized in Rukoto a slit to be inserted.
[0010]
According to the present invention, since the circuit board can be clamped and fixed to the board support part of the chassis body by pressing the circuit board with the elastic pressing part of the lid part, solder can be eliminated.
Moreover, according to this invention, a part of electroconductive board member which comprises a cover part can be cut and bent, and an elastic press part can be formed easily. Further, according to the present invention, since the slit for inserting at least a part of the tip of the elastic pressing portion of the lid portion is provided on the side surface of the chassis main body, the elastic pressing portion can be easily positioned and the position of the elastic pressing portion can be adjusted. Variations can be suppressed.
[0015]
Further, the present invention provides a chassis structure including a chassis main body in which a circuit board is housed and a lid part made of a conductive plate member, and a board support part that is provided inside the chassis main body and supports the circuit board; An elastic pressing part that presses the circuit board through a protruding part formed by bending a part of the outer peripheral part of the lid part and clamps the circuit board together with the board support part, and is provided on a side surface of the chassis main body. it is fitted to the projecting portion and is characterized in Rukoto a fitting slit to engage.
[0016]
According to the present invention, the protrusion formed on the bent portion of the outer periphery of the conductive plate member forming the lid is engaged with the engagement slit on the side surface of the chassis main body to engage, and the lid is attached to the chassis. At the same time as fixing to the main body, the circuit board can be easily fixed without requiring solder by pressing the circuit board with the elastic pressing portion.
[0019]
Further, the present invention can either said protrusion provided extending through the hole of the circuit board to the substrate support, it is brought into contact with pre-Symbol bullet resistant pressing tip the protrusion penetrating the circuit board, or the circuit is characterized in that through which the protrusions through the substrate into the hole formed in the front Symbol bullet resistant pressing portion.
[0020]
According to the present invention, the elastic pressing portion formed by bending at least a part of the conductive plate member forming the lid portion slides in the direction of the circuit board surface after contacting the circuit board. Such a sliding movement is restricted by the protrusion provided on the board support part of the chassis main body penetrating the hole part, and the force for pressing the circuit board increases, so that the circuit board can be crimped more firmly.
[0021]
Further, the present invention is at least one of the substrate support or pre Symbol elastic pressing pressure part is characterized in that in contact with the ground electrode of the circuit board.
[0022]
In the present invention, since at least one of the elastic pressing pressure part of the substrate support or lid of the chassis body is in contact with the ground electrode of the circuit board, it is as long as the conductive member, dropping the ground of the circuit board be able to.
[0023]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0024]
The chassis structure of the first embodiment is shown in FIG. 1 which is a perspective view and FIG. 2 which is a side sectional view.
[0025]
As shown in FIGS. 1 and 2, the chassis structure of the present embodiment has a circuit board 6 on which an electric circuit is mounted housed in the chassis body 4 and a board support portion 7 that supports the lower surface of the circuit board 6 is a chassis body. 4, and an elastic pressing portion 5 that presses the circuit board 6 supported by the substrate support portion 7 of the chassis main body 4 and sandwiches and fixes the circuit substrate 6 with the substrate support portion 7 is provided on the lid portion 3.
[0026]
The lid 3 is made of a conductive plate member, and a part of the conductive plate member is cut and bent to form a plurality of elastic pressing portions 5.
[0027]
In addition, the lid 3 is provided with an engagement protrusion provided with the same number of curved portions 2 bent inward at a plurality of locations on the four sides of the outer peripheral portion and further bent outward. 1 is fixed to the chassis body 4.
[0028]
Next, manufacturing by the chassis structure of the present embodiment will be described with reference to FIG. 3 which is a manufacturing process diagram.
[0029]
First, the circuit board 6 on which the electric circuit is mounted is arranged and incorporated on the board support portion 7 inside the chassis body 4. Then, the lid 3 is attached to the chassis 3 by engaging the curved portion 2 of the lid 3 with the engaging protrusion 1 on the outer side surface of the chassis main body 4 so as to press the lid 3 from the upper part of the chassis body 4. While being fixed to the main body 4, the circuit board 6 is sandwiched and fixed between the board support portion 7 of the chassis main body 4 and the elastic pressing portion 5 of the lid portion 3 to obtain a finished product. That is, the circuit board 6 can be fixed without performing solder dipping in one process of the lid attaching process.
[0030]
Therefore, according to the present embodiment, the circuit board 6 is attached to the elastic pressing portion of the lid portion 3 during the step of engaging and attaching the curved portion 2 of the lid portion 3 to the engaging projection portion 1 on the outer side surface of the chassis body 4. By press-contacting with 5, it can be clamped and fixed to the substrate support portion 7 of the chassis main body 4, so that it becomes possible to eliminate the need for soldering, and further, it is possible to reduce the work process associated with soldering, thereby reducing costs.
[0031]
Furthermore, when a defect is found in the finished product, the circuit board 6 can also be removed simply by removing the lid 3 from the chassis body 4, so that the parts of the circuit board 6 can be easily replaced.
[0032]
The board support portion 7 of the chassis body 4 is made conductive with the chassis body 4 so as to contact the ground electrode of the circuit board 6 and the ground of the circuit board 6 is dropped to the chassis body 4 through the board support portion 7. good.
[0033]
Next, as a second embodiment, a contact portion with the elastic pressing portion 5 of the lid portion 3 in the chassis structure of the first embodiment will be described.
[0034]
As shown in the enlarged perspective view of the main part of FIG. 4, a ground electrode 8 is formed on the portion of the circuit board 6 that contacts the tip of the elastic pressing portion 5, and the ground electrode 8 contacts the elastic pressing portion 5. Thus, the ground of the circuit board 8 can be dropped through the elastic pressing portion 5 to the lid portion 3 made of a conductive plate member.
[0035]
Therefore, the ground electrode on the surface of the circuit board 8 is grounded to the lid 3 made of a conductive plate member through the elastic pressing portion 5, and the ground electrode on the back surface of the circuit board 8 is grounded to the conductive chassis main body 5 through the board support portion. If so, the earth can be strengthened.
[0036]
If a chemically stable material is applied to the contact portion between the elastic pressing portion 5 and the ground electrode 8, it is possible to prevent deterioration over time due to oxidation and the like, and to prevent deterioration of electrical characteristics.
[0037]
Next, as a third embodiment, in the chassis structure of the first embodiment, a slit 9 into which at least a part of the tip of the elastic pressing portion 5 of the lid portion 3 is inserted is provided on the side surface of the chassis body 4. Will be described with reference to FIG. 5 and FIG.
[0038]
In the case shown in FIG. 5, the entire tip of the elastic pressing portion 5 is inserted into the slit 9 of the chassis body 4. 6, a protrusion 10 is provided at the tip of the elastic pressing portion 5 and the protrusion 10 is inserted into the slit 9 of the chassis body 4.
[0039]
According to the present embodiment, in the lid attaching step in FIG. 3 of the first embodiment, when the lid portion 3 is pushed into the chassis body 4, a part of the conductive plate member forming the lid portion 3 is bent and formed. The elastic pressing portion 5 thus made slides in the direction of the board surface of the circuit board 6 after contacting the circuit board 6 and is inserted into the slit 9 of the chassis body 4. Therefore, the elastic pressing part 5 can be easily positioned, and variations in the position of the elastic pressing part 5 can be suppressed. In addition, it is preferable that the corner | angular part of the elastic press part 5 inserted in the slit 9 is processed so that it may round.
[0040]
Furthermore, in the case shown in FIG. 6, the movement of the elastic pressing portion 5 is regulated more than in the case shown in FIG. 5, so that variation in position can be further suppressed.
[0041]
In the present embodiment, the elastic pressing portion 5 may be brought into contact with the ground electrode of the circuit board 6 and grounded as in the second embodiment.
[0042]
Next, as a fourth embodiment, in the chassis structure of the first embodiment, the board support part 7 of the chassis body 4 is provided with the protruding part 7a penetrating the hole part 11 of the circuit board 6. This will be described with reference to FIGS.
[0043]
In the case shown in FIG. 7, the tip of the elastic pressing portion 5 of the lid portion 3 is in contact with the protruding portion 7 a penetrating the hole portion 11 of the circuit board 6. In the example shown in FIG. 8, the protruding portion 7 a penetrating the hole portion 11 of the circuit board 6 also penetrates the hole portion 12 formed in the elastic pressing portion 5 of the lid portion 3. 9 shows the circuit board 6 and the board support part 7 as viewed from the opposite side of the surface pressed by the elastic pressing part 5 of the lid part 3 in the one shown in FIGS.
[0044]
According to the present embodiment, in the lid attaching step in FIG. 3 of the first embodiment, when the lid portion 3 is pushed into the chassis body 4, a part of the conductive plate member forming the lid portion 3 is bent and formed. The elastic pressing portion 5 is slid in the board surface direction of the circuit board 6 after coming into contact with the circuit board 6. However, as shown in FIGS. 7 and 8, the protrusion provided on the board support portion 7 of the chassis body 4. Such sliding movement is restricted by the portion 7a, and the force for pressing the circuit board 6 is increased, so that the circuit board 6 can be pressure-bonded more firmly.
[0045]
Further, as shown in FIG. 8, if the protrusion 7 a that penetrates the hole 11 of the circuit board 6 also penetrates the hole 12 formed in the elastic pressing portion 5 of the lid 3, The part 5 can be easily positioned, and variations in the position of the elastic pressing part 5 can be suppressed.
[0046]
In this embodiment, as shown in FIG. 9, the substrate support 7 of the chassis body 4 contacts the ground electrode 8 formed on the back surface of the circuit board 6. If conductive with the main body 4, the ground of the circuit board 6 can be dropped to the chassis main body 4 through the board support portion 7.
[0047]
In the present embodiment, the elastic pressing portion 5 may be brought into contact with the ground electrode of the circuit board 6 and grounded as in the second embodiment. Then, the ground electrode on the surface of the circuit board 8 is grounded to the lid portion 3 made of a conductive plate member through the elastic pressing portion 5, and the ground electrode on the back surface of the circuit board 8 is connected to the conductive chassis body 4 through the substrate support portion. Grounding can be strengthened by grounding.
[0048]
Next, as a fifth embodiment, as shown in the side sectional view of the main part of FIG. 10, a part of the outer peripheral part of the conductive plate member forming the lid part 3 is bent to form a plurality of elastic pressing parts 15. In addition, a description will be given of a case where a protruding portion 14 is formed in the bent portion of the outer peripheral portion of the conductive plate member forming the lid portion 3 so as to be engaged with and engaged with the fitting slit 13 on the side surface of the chassis body 4. .
[0049]
In the chassis structure of this embodiment, the lid 3 can be easily realized by changing the shape of the curved portion 2 of the lid 3 in the first embodiment. And the chassis main body 4 should just form the slit 13 corresponding to the protrusion part 14 of the cover part 3, without forming the protrusion part 1 for engagement of the chassis main body 4 in the said 1st Embodiment.
[0050]
Therefore, as compared with the first embodiment, the step of cutting and bending a part of the conductive plate member forming the lid portion 3 to form the elastic pressing portion 5 can be omitted, and the manufacturing becomes easy.
[0051]
And according to this embodiment, in the step of fitting and engaging the protruding portion 14 of the lid portion 3 with the slit 13 on the outer side surface of the chassis body 4, as in the first embodiment, the circuit board 6 can be clamped and fixed to the substrate support portion 7 of the chassis body 4 by being pressed by the elastic pressing portion 15 of the lid portion 3, so that it is possible to eliminate the need for solder and further reduce the work process associated with soldering. As a result, costs can be reduced.
[0052]
Furthermore, when a defect is found in the finished product, the circuit board 6 can also be removed simply by removing the lid 3 from the chassis body 4, so that the parts of the circuit board 6 can be easily replaced.
[0053]
In the present embodiment, similarly to the first embodiment, the board support portion 7 of the chassis main body 4 is made conductive together with the chassis main body 4 so as to be in contact with the ground electrode of the circuit board 6 and through the board support portion 7. The ground of the circuit board 6 may be dropped on the chassis body 4.
[0054]
Also in the present embodiment, the second to fourth embodiments may be applied.
[0055]
In addition, according to the third and fourth embodiments, the position of the elastic pressing portion in contact with the circuit board is firmly fixed, and the displacement is less likely to occur. It becomes suitable for.
[0056]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, since solder is not required to fix the circuit board inside the chassis, adverse effects on the environment due to the use of lead-containing solder, which has been a problem in recent years, can be prevented. Further, since the solder dipping process is not required in the chassis manufacturing process, the work process can be reduced and the cost can be reduced. In addition, when replacing components mounted on the circuit board due to a defect or the like, the circuit board can be removed simply by removing the lid from the chassis body, so that the operation can be easily performed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a chassis structure according to a first embodiment of the present invention.
2 is a side cross-sectional view of a main part of the chassis structure of FIG. 1. FIG.
FIG. 3 is a manufacturing process diagram in the first embodiment;
FIG. 4 is an enlarged perspective view of a main part of a chassis structure according to a second embodiment.
FIG. 5 is an enlarged perspective view of a main part of a chassis structure according to a third embodiment.
FIG. 6 is an enlarged perspective view of a main part of a chassis structure according to a third embodiment.
FIG. 7 is an enlarged perspective view of a main part of a chassis structure according to a fourth embodiment.
FIG. 8 is an enlarged perspective view of a main part of a chassis structure according to a fourth embodiment.
FIG. 9 is an enlarged perspective view of a main part of a chassis structure according to a fourth embodiment.
FIG. 10 is a side sectional view of an essential part of a chassis structure according to a fifth embodiment.
FIG. 11 is a perspective view showing a conventional chassis structure.
12 is a side cross-sectional view of a main part of the chassis structure of FIG. 11. FIG.
FIG. 13 is a manufacturing process diagram in a conventional chassis structure.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Engaging projection part 2 Bending part 3 Lid part 4 Chassis main body 5,15 Elastic pressing part 6 Circuit board 7 Substrate supporting part 7a Protruding part 8 of substrate supporting part Ground electrode 9 Slit 10 Protruding parts 11 and 12 at the elastic pressing part tip Hole 13 Slit 14 for fitting Protrusion

Claims

In the chassis structure Ru and a lid part consisting of the chassis body and a conductive plate member circuit board therein is housed,
A board support portion provided inside the chassis body for supporting the circuit board ;
An elastic pressing part that is formed by cutting and bending a part of the lid part and pressing the circuit board to sandwich and fix the circuit board together with the board support part ;
A slit provided on a side surface of the chassis main body and into which at least a part of the tip of the elastic pressing portion is inserted;
Chassis structure according to claim Rukoto equipped with.

The board support part is provided with a protruding part that penetrates the hole of the circuit board, and the tip of the elastic pressing part is brought into contact with the protruding part that penetrates the circuit board, or the protruding part that penetrates the circuit board is chassis arrangement according to claim 1, characterized in Rukoto is penetrated into the hole formed in the elastic pressing part.

Chassis arrangement according to claim 1 or claim 2 at least one of the substrate support or the elastic pressing unit is characterized that you contact with the ground electrode of the circuit board.

In a chassis structure including a chassis body in which a circuit board is housed and a lid portion made of a conductive plate member,
A board support portion provided inside the chassis body for supporting the circuit board;
An elastic pressing part that presses the circuit board through a protrusion formed by bending a part of the outer peripheral part of the lid part, and holds and fixes the circuit board together with the board support part;
A fitting slit provided on a side surface of the chassis main body for fitting and engaging the protruding portion;
A chassis structure characterized by comprising:

The board support part is provided with a protruding part that penetrates the hole of the circuit board, and the tip of the elastic pressing part is brought into contact with the protruding part that penetrates the circuit board, or the protruding part that penetrates the circuit board is chassis structure of claim 4, characterized in Rukoto is penetrated into the hole formed in the elastic pressing part.

Chassis structure of claim 4 or claim 5 at least one of the substrate support or the elastic pressing unit is characterized that you contact with the ground electrode of the circuit board.