JP3739554B2 - Substrate processing equipment - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 237
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 98
- 238000005111 flow chemistry technique Methods 0.000 claims description 65
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 24
- 125000002066 L-histidyl group Chemical group [H]N1C([H])=NC(C([H])([H])[C@](C(=O)[*])([H])N([H])[H])=C1[H] 0.000 claims description 2
- 238000004148 unit process Methods 0.000 claims 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 31
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 23
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 21
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 230000006870 function Effects 0.000 description 11
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 10
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Control Of Conveyors (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、複数の処理ユニットから構成される基板処理装置の技術に関し、特に、各処理ユニットにおける処理条件を任意に組み合わせた一連の処理条件に従って基板の処理を行う技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体基板、フォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、光ディスク用の基板等の基板の処理を行なうための基板処理装置においては、各種の処理を行う複数の処理ユニットが組み合わされている。例えば、半導体基板にフォトレジストを塗布する工程で用いられる半導体基板処理装置は、スピンコータや、ホットプレート、クーリングプレートなどの複数の処理ユニットから構成されている。通常、それぞれの処理ユニットにおけるユニット処理条件については、ユーザがユニット毎に予め設定する。また、基板をどのユニットで処理するのか、およびどのような順序で基板をユニットに搬送するかを示すフロー処理条件もユーザが予め設定する。こうして設定されたユニット処理条件とフロー処理条件とに従って、一連の処理が実行される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の基板処理装置は、ユニット毎のユニット処理条件が多数存在する場合、特定のフロー処理条件を設定するときに、そのユニット処理条件を容易に探し出すことができないという問題があった。また、フロー処理条件が多数存在する場合にも、同様に、目的のフロー処理条件を容易に探し出すことができないという問題があった。さらに、他人に変更あるいは消去されたくないユニット処理条件およびフロー処理条件がある場合に、その管理を的確に行えないという問題があった。
【0004】
この発明は、従来技術における上述の課題を解決するためになされたものであり、基板処理装置において処理条件が多数存在する場合に、目的の処理条件を容易に探し出せるようにするための技術を提供することを第1の目的とする。また、処理条件の管理を的確に行えるようにするための技術を提供することを第2の目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段およびその作用・効果】
上述の課題の少なくとも一部を解決するため、本発明の基板処理装置は、
基板を処理するための複数の処理ユニットと、
前記複数の処理ユニットにおけるユニット処理条件と、基板を前記複数の処理ユニットのいくつかに順次搬送してゆく順序を示すフロー処理条件と、を含む処理レシピを記憶する処理条件記憶手段と、を備え
前記複数のユニット処理条件は、処理ユニットにおける処理の種類を示すカテゴリ毎に分類されているとともに、各カテゴリに関する複数のユニット処理条件は、さらに、それぞれ複数のユニット処理条件を含む複数のユニットグループに区分されており、
前記複数のフロー処理条件は、それぞれ複数のフロー処理条件を含む複数のフローグループに区分されていることを特徴とする。
【0006】
上記基板処理装置では、複数の処理条件がグループ毎に区分されて記憶されているため、処理条件が多数存在する場合にも、目的の処理データを探し出すことを容易に行うことができる。
【0007】
上記基板処理装置において、さらに、
前記基板処理装置を取り扱う複数のユーザグループを示すユーザグループ情報を記憶するユーザグループ情報記憶手段を備え、
各ユーザグループが使用し得る少なくとも1つのユニットグループと、各ユーザグループが使用し得る少なくとも1つのフローグループが各ユーザグループに割り当てられていることが好ましい。
【0008】
こうすれば、ユーザグループに応じてユニットグループおよびフローグループの使用の可否が決定されるため、他人に変更あるいは消去されたくないユニット処理条件およびフロー処理条件がある場合に、その管理を的確に行うことができる。
【0009】
上記基板処理装置において、さらに、
各ユーザグループに対するユニットグループとフローグループとの割り当てを設定するための設定手段を備えることが好ましい。
【0010】
この設定手段を用いれば、各ユーザグループに対するユニットグループとフローグループの割り当てを任意に設定、変更することができる。
【0011】
上記基板処理装置において、さらに、
前記基板処理装置を取り扱うユーザが自己のユーザグループ情報を入力するための入力手段と、
前記入力されたユーザグループ情報に応じて、前記ユーザグループ情報で示されるユーザグループに割り当てられたユニットグループおよびフローグループのみを表示する表示手段と、
を備えることを特徴とする。
【0012】
こうすれば、あるユーザレベルのユーザにとって使用することができない無用なフローグループおよびユニットグループが表示されないため、目的のフロー処理条件やユニット処理条件をさらに容易に探し出すことができる。
【0013】
【発明の他の態様】
この発明は、以下のような他の態様も含んでいる。第1の態様は、
基板の処理を行うための複数の処理ユニットを備える基板処理装置における基板処理方法であって、
前記複数の処理ユニットにおけるユニット処理条件と、基板を前記複数の処理ユニットのいくつかに順次搬送してゆく順序を示すフロー処理条件と、を含む処理レシピを設定する工程を備え、
前記複数のユニット処理条件は、処理ユニットにおける処理の種類を示すカテゴリ毎に分類されているとともに、各カテゴリに関する複数のユニット処理条件は、さらに、それぞれ複数のユニット処理条件を含む複数のユニットグループに区分されており、
前記複数のフロー処理条件は、それぞれ複数のフロー処理条件を含む複数のフローグループに区分されていることを特徴とする基板処理方法である。
【0014】
第2の態様は、上記の発明の各工程や各手段の機能をコンピュータに実現させるためのコンピュータプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。
【0015】
第3の態様は、コンピュータに上記の発明の各工程または各手段の機能を実現させるコンピュータプログラムを通信経路を介して供給するプログラム供給装置としての態様である。こうした態様では、プログラムをネットワーク上のサーバなどに置き、通信経路を介して、必要なプログラムをコンピュータにダウンロードし、これを実行することで、上記の各工程や各手段の機能を実現することができる。
【0016】
【発明の実施の形態】
A.装置の構成:以下、本発明の実施の形態を実施例に基づいて説明する。図1は、本発明の一実施例としての半導体基板処理装置の構成を示す説明図である。この半導体基板処理装置10は、プロセスモジュール100と、インデクサモジュール200との、2つのモジュールから構成されている。なお、本プロセスモジュール100は半導体基板(以下「基板」と呼ぶ)上に、フォトレジストを塗布する工程に用いられるモジュールであるが、図示しない他のインタフェースモジュールを介して、さらに他のプロセスモジュール、例えば、露光パターンの現像工程に用いられるプロセスモジュールを、本プロセスモジュール100と接続することも可能である。
【0017】
プロセスモジュール100は、2台のスピンコータSC1,SC2と、3台のホットプレートHP1,HP2,HP3と、3台のクーリングプレートCP1,CP2,CP3と、基板搬送ユニット110と、を備えている。2台のスピンコータSC1,SC2は、基板上にフォトレジストを塗布する処理ユニットである。3台のホットプレートHP1,HP2,HP3は、基板の加熱処理を行う処理ユニットである。3台のクーリングプレートCP1,CP2,CP3は、基板の冷却処理を行う処理ユニットである。基板搬送ユニット110は、インデクサモジュールから各処理ユニットに、あるいは処理ユニット間で、基板を搬送する搬送ユニットである。
【0018】
インデクサモジュール200は、4つのカセットステージ210,212,214,216と、インデクサアーム220と、処理制御ステーション230と、を備えている。4つのカセットステージ210,212,214,216は、基板を複数枚収納したカセットが設置されるステージである。インデクサアーム220は、カセットステージに備えられたカセット内から所定の基板を取り出して基板搬送ユニット110に受け渡し、また、各処理ユニットで処理された基板を基板搬送ユニット110から受け取りカセット内に収納する搬送ユニットである。処理制御ステーション230は、本半導体基板処理装置10におけるすべての処理を制御するコンピュータである。処理制御ステーション230については、後述する。
【0019】
なお、この明細書において「処理ユニット」とは、特に、基板の加工を目的とする処理を行うユニットをいう。基板搬送ユニット110と、インデクサアーム220は基板の搬送を目的とするユニットであるため、本実施例における「処理ユニット」には相当しない。従って、図1に示されているユニットの中で、「処理ユニット」と呼べるものは、プロセスモジュール100内の2台のスピンコータSC1,SC2と、3台のホットプレートHP1,HP2,HP3と、3台のクーリングプレートCP1,CP2,CP3との8つのユニットである。
【0020】
図2は、図1の半導体基板処理装置10の電気的構成を示すブロック図である。この半導体基板処理装置10は、処理制御ステーション230と、搬送制御部240と、処理制御部250とを備えている。搬送制御部240は、図1の基板搬送ユニット110およびインデクサアーム220における搬送を制御する機能を有する。処理制御部250は、図1の各処理ユニット(SC1,SC2,HP1,HP2,HP3,CP1,CP2,CP3)における処理を制御する機能を有する。搬送制御部240および処理制御部250は、制御部232からの指令に基づいて各ユニットの制御を行う。
【0021】
処理制御ステーション230は、制御部232と、外部磁気記憶部234と、キーボードやマウス、コントロールパネルなどの操作部236と、液晶ディスプレイなどの表示部238と、を備えたコンピュータである。制御部232は、さらに、図示しないCPUやメインメモリを備えており、メインメモリに格納されたコンピュータプログラムを実行することによって、搬送制御部240および処理制御部250の処理を制御する。外部磁気記憶部234は、ユーザグループ情報および処理条件などを格納している。ユーザグループ情報および処理条件の内容については後述する。なお、外部磁気記憶部234は、本発明におけるユーザグループ情報記憶手段と処理条件記憶手段に相当する。
【0022】
なお、図1に示す各部の機能を実現するコンピュータプログラムは、フレキシブルディスクやCD−ROM等の、コンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録された形態で提供される。各コンピュータは、その記録媒体からコンピュータプログラムを読み取って内部記憶装置または外部記憶装置に転送する。あるいは、通信経路を介してコンピュータにコンピュータプログラムを供給するようにしてもよい。コンピュータプログラムの各機能を実現する時には、内部記憶装置に格納されたコンピュータプログラムがコンピュータのマイクロプロセッサによって実行される。また、記録媒体に記録されたコンピュータプログラムをコンピュータが読み取って直接実行するようにしてもよい。
【0023】
この明細書において、コンピュータとは、ハードウェア装置とオペレーションシステムとを含む概念であり、オペレーションシステムの制御の下で動作するハードウェア装置を意味している。また、オペレーションシステムが不要でアプリケーションプログラム単独でハードウェア装置を動作させるような場合には、そのハードウェア装置自体がコンピュータに相当する。ハードウェア装置は、CPU等のマイクロプロセッサと、記録媒体に記録されたコンピュータプログラムを読み取るための手段とを少なくとも備えている。コンピュータプログラムは、このようなコンピュータに、上述の各手段の機能を実現させるプログラムコードを含んでいる。なお、上述の機能の一部は、アプリケーションプログラムでなく、オペレーションシステムによって実現されていても良い。
【0024】
なお、この発明における「記録媒体」としては、フレキシブルディスクやCD−ROM、光磁気ディスク、ICカード、ROMカートリッジ、パンチカード、バーコードなどの符号が印刷された印刷物、コンピュータの内部記憶装置(RAMやROMなどのメモリ)および外部記憶装置等の、コンピュータが読取り可能な種々の媒体を利用できる。
【0025】
B.実施例における処理内容:
図3は、図2の外部磁気記憶部234内に格納されているフロー処理データおよびユニット処理データの内容を示す説明図である。外部磁気記憶部234内には、フロー処理データ300と、ユニット処理データ350とを含む処理レシピが格納されている。ユニット処理データ350は、処理ユニットにおける処理の種類を示すカテゴリ毎に分類されており、スピンコータ用のユニット処理データ310と、ホットプレート用のユニット処理データ320と、クーリングプレート用のユニット処理データ330との3種の処理データに分類されている。フロー処理データ300は、フローグループ「A」ないし「J」の10のグループから構成されており、各フローグループ、例えば図3(E)に示すフローグループ「A」302は、1から99までの99個のフロー処理条件から構成されている。したがって、フロー処理データ300内には、990個のフロー処理条件が存在する。また、スピンコータ用のユニット処理データ310は、ユニットグループ「A」ないし「J」の10のグループから構成されており、各ユニットグループ、例えば図3(F)に示すスピンコータ用のユニットグループ「A」312は、さらに、1から99までの99個のユニット処理条件から構成されている。したがって、ユニット処理データ310内には、990個のユニット処理条件が存在する。ホットプレート用のユニット処理データ320およびクーリングプレート用のユニット処理データ330についても、同様に、それぞれ990個のユニット処理条件から構成される。図3のうち斜線が付された部分については後述する。
【0026】
ここで、「ユニット処理条件」とは、各処理ユニットにおける処理内容を示したデータである。例えば、スピンコータのユニット処理条件には、フォトレジストを基板に塗布するタイミング、処理開始からの経過時間に対するスピンナの回転数などが含まれる。ホットプレートのユニット処理条件には、加熱プレートの設定温度などが含まれる。また、クーリングプレートのユニット処理条件にも、冷却プレートの設定温度などが含まれる。
【0027】
また、「フロー処理条件」とは、各処理ユニットにおける処理内容を示したユニット処理条件を任意に組み合わせた一連の処理の内容を示したデータである。図4は、本半導体基板処理装置10におけるフロー処理条件の具体例を示す説明図である。図4では、フロー処理データ300(図3)のうちフローグループ「A」302の2番目のフロー処理条件400が示されている。フロー処理条件は、搬送順序と、処理ユニット識別情報と、ユニット処理条件とを含んでいる。搬送順序は、基板処理装置内における基板の搬送の順序を示している。処理ユニット識別情報は、基板の搬送先の処理ユニットのユニット番号と、その処理ユニットの処理カテゴリとを含んでいる。ユニット処理条件は、上記の各処理ユニットにおける処理内容を示したデータである。処理カテゴリの欄の「ID」はインデクサモジュールを、「SC」はスピンコータを、「HP」はホットプレートを、「CP」はクーリングプレートを意味している。また、ユニット処理条件の欄の「SCB.01」は、スピンコータ用のユニットグループ「B」420に含まれる第1番目のユニット処理条件「01」を示しており、これによりスピンコータにおけるユニット処理条件が決定されている。
【0028】
フロー処理条件400(図4)に従って処理を行う場合には、基板は、インデクサID、スピンコータSC、ホットプレートHP、クーリングプレートCP、インデクサIDの順に搬送されて処理される。3番目の搬送順序(3番目の搬送先ユニット)におけるユニット番号は「#3」であり、これはホットプレートHP1(図1)を意味している。また、4番目の搬送順序におけるユニット番号は「#4」であり、これはクーリングプレートCP1(図1)を意味している。
【0029】
このように、処理ユニット識別情報は、各処理ユニットに固有のユニット番号で基板の搬送順序を規定しているので、複数の処理ユニットへの基板の搬送順序を任意の順序に設定することが可能である。なお、処理ユニット識別情報は各処理ユニットを識別できればよいので、少なくともユニット番号を含んでいればよく、処理カテゴリを含んでいなくてもよい。
【0030】
図5は、本実施例における処理の全体手順を示すフローチャートである。ステップS1では、本半導体基板処理装置10における各種の操作について、ユーザレベルを設定する。ユーザレベルは、各種の操作の可否を決定するアクセス権を設定するために用いられる。ここで、「各種の操作」とは、フローグループおよびユニットグループの使用や変更を行う操作、および本装置の基本機能、例えば各処理ユニットのパラメータ設定やユニット番号設定などを行う操作を含んでいる。なお、本実施例において上記設定をすることができるのは、管理担当者に限られている。これにより、本装置の処理レシピの管理を的確に行うことができる。
【0031】
図6は、図5のステップS1の処理の詳細を示すフローチャートである。ステップS1aでは、管理担当者は操作部236(図2)において所定の操作を行うことにより、半導体基板処理装置10の表示部238(図2)にユーザレベル登録画面を表示させる。
【0032】
図7は、図5のステップS1において表示されるユーザレベル登録画面の一例を示す説明図である。図7のユーザレベル登録画面は、ユーザレベル数フィールド500と、ユーザレベル名フィールド510と、終了ボタン520と、設定保存ボタン530とを含んでいる。
【0033】
図6のステップS1bでは、登録するユーザレベル数をユーザレベル数フィールド500(図7)に入力する。本実施例においては、ユーザレベル数は5つまで設定可能であり、ここではユーザレベル数として「4」が入力されている。
【0034】
ステップS1cでは、登録するユーザレベル名およびそのパスワードをユーザレベル名フィールド510(図7)に入力する。ユーザレベル名とは、ある作業を担当する少なくとも1人のユーザから成るユーザグループの総称であり、本実施例では、ユーザレベル1は管理担当者、ユーザレベル2は実験担当者、ユーザレベル3は作業担当者、ユーザレベル4は設備担当者と設定されている。また、それぞれのユーザレベルに対してパスワードを設定することにより、本半導体基板処理装置10における種々の操作について、ユーザレベルに対応した操作の可否の管理を容易に行うことができる。
【0035】
ステップS1dにおいて、図7の設定保存ボタン530を選択すると、ステップS1eにおいて、入力したユーザグループ情報が外部磁気記憶部234(図2)に登録される。また、ステップS1dにおいて終了ボタン520を選択すると、ユーザレベルの登録は終了する。
【0036】
図5のステップS2においては、図3のフロー処理データ300および各ユニット処理データ310,320,330に含まれる複数のフローグループおよび複数のユニットグループについて、ユーザレベル毎に使用可能なフローグループおよびユニットグループを割り当てる。なお、この割り当て機能を実現するプログラムが本発明における設定手段に相当する。
【0037】
図8は、図5のステップS2の処理の詳細を示すフローチャートである。ステップS2aでは、ユーザは操作部236(図2)において所定の操作を行うことにより、半導体基板処理装置10の表示部238(図2)に処理データ設定画面を表示させ、設定すべき処理データを選択する。
【0038】
図9は、図5のステップS2において表示される処理データ設定画面の一例を示す説明図である。図9の処理データ設定画面は、処理データ選択ボタンフィールド600と、グループ選択フィールド610と、ユーザレベル選択ボタンフィールド620と、終了ボタン630と、設定保存ボタン640とを含んでいる。ユーザレベル選択ボタンフィールド620には、図7のユーザレベル登録画面にて登録したユーザレベルが表示されている。
【0039】
図8のステップS2aにおいて、処理データ選択ボタンフィールド600(図9)の中から、設定すべき処理データを選択する。図9では、斜線が付されている「フロー」が選択されており、このときグループ選択フィールド610には、フローグループ「A」ないし「J」が表示される。
【0040】
ステップS2bにおいて、フロー処理データの設定をすべきユーザレベルをユーザレベル選択ボタンフィールド620(図9)において指定する。本実施例では、実験担当者が指定されている。
【0041】
さらに、ステップS2cにおいて、フロー処理データ300(図3)のフローグループ「A」ないし「J」の中から、指定したユーザレベルに使用の許可を与える少なくとも1つのフローグループをグループ選択フィールド610(図9)において選択する。ここでは、フローグループ「A」のみが選択されている。
【0042】
ステップS2dにおいて、設定保存ボタン640を選択すると、ステップS2eにおいて、入力したフロー処理データ情報が外部磁気記憶部234(図2)に登録される。この登録により、指定されたユーザレベルについて、選択されたフローグループのアクセス権が設定される。なお、ステップS2dにおいて、終了ボタン630を選択すると、フロー処理データの設定は終了する。
【0043】
次に、図8のステップS2aにおいて、処理データ選択ボタンフィールド600(図9)の「ユニットSC」を選択した場合、グループ選択フィールド610には、ユニット処理データ310(図3)のスピンコータ用のユニットグループ「A」ないし「J」が表示される。ステップS2fにおいて、スピンコータ用のユニット処理データの設定をすべきユーザレベルをユーザレベル選択ボタンフィールド620において指定する。さらに、ステップS2gにおいて、ユニットグループ「A」ないし「J」の中から、指定したユーザレベルに使用の許可を与える少なくとも1つのユニットグループをグループ選択フィールド610(図9)において選択する。ステップS2hにおいて、設定保存ボタン640を選択すると、ステップS2iにおいて、入力したユニット処理データ情報が外部磁気記憶部234(図2)に登録される。この登録により、指定されたユーザレベルについて、選択されたスピンコータ用のユニットグループのアクセス権が設定される。なお、ステップS2hにおいて、終了ボタン630を選択すると、ユニット処理データの設定は終了する。
【0044】
また、ステップS2aにおいて、処理データ選択ボタンフィールド600(図9)の「ユニットHP」および「ユニットCP」を選択した場合も、ホットプレート用のユニット処理データ320およびクーリングプレート用のユニット処理データ330は、スピンコータ用のユニット処理データ310と同様に指定されたユーザレベルについてアクセス権を設定することができる。なお、本実施例において、ステップ2(図5)の操作が可能なユーザは、本装置の管理担当者に限られている。
【0045】
上記の操作によって、各処理データに含まれる複数のフローグループおよび複数のユニットグループに対し、ユーザレベル毎にアクセス権が設定される。本実施例において、実験担当者にアクセス権が設定されているフローグループおよびユニットグループが図3における斜線を付した部分に示されている。図3において、実験担当者にアクセス権が設定されているのは、フロー処理データ300についてはフローグループ「A」のみである。同様に、スピンコータ用のユニット処理データ310のうちのユニットグループ「A」,「B」,「C」と、ホットプレート用のユニット処理データ320のうちのユニットグループ「J」と、クーリングプレート用のユニット処理データ330のうちのユニットグループ「B」,「D」とに、アクセス権が設定されている。実験担当者は、アクセス権を設定されたフローグループのフロー処理条件およびユニットグループのユニット処理条件のみを自由に使用および変更することができ、アクセス権の設定されていないフローグループのフロー処理条件およびユニットグループのユニット処理条件については使用や変更を行うことができない。したがって、例えばフローグループ「A」のフロー処理条件が、スピンコータ用のユニットグループ「D」のユニット処理条件を組み合わせて構成されている場合には、スピンコータ用のユニットグループ「D」にはアクセス権が設定されていないため、そのフロー処理条件に従って処理を行うことはできない。
【0046】
また、フローグループおよび各処理ユニットのユニットグループについてユーザレベル毎にアクセス権を設定することにより、あるユーザレベルのユーザが本半導体基板処理装置10を使用する場合には、アクセス権が設定されたフローグループおよびユニットグループのみを表示部238(図2)に表示させるようにしてもよい。こうすれば、あるユーザレベルのユーザにとって使用することができない無用なフローグループおよびユニットグループが表示されないため、目的のフロー処理条件やユニット処理条件を容易に探し出すことができる。
【0047】
実際にフロー処理条件に従って処理を行う場合、まず、ユーザは処理制御ステーション230(図2)の操作部236において、そのユーザが属するユーザレベルを入力する。通常、パスワードが設定されているため、パスワードも入力する。これにより、アクセス権が設定されている範囲内において本半導体基板処理装置10の操作が可能となる。ユーザは、操作部236のコントロールパネルにおいて、フローグループおよびフロー処理条件の入力を行い、本装置における処理を行う。
【0048】
図10は、フロー処理条件を選択して実行するためのコントロールパネルの一例を示す説明図である。図10のコントロールパネルには、フロー処理条件表示フィールド700と、フローグループ選択ボタン710と、フロー処理条件選択ボタン720と、スタートボタン730と、ストップボタン740と、キャンセルボタン750と、ポーズボタン760と、を含んでいる。フローグループ選択ボタン710と、フロー処理条件選択ボタン720とは、フロー処理条件を選択するためのボタンであり、選択されたフロー処理条件を示す符号はフロー処理条件表示フィールド700に表示される。スタートボタン730は、選択されたフロー処理条件を実行するためのボタンである。ストップボタン740は、実行中の処理を強制的に中止するためのボタンである。キャンセルボタン750は、選択したフロー処理条件の設定をキャンセルするためのボタンである。また、ポーズボタン760は、実行中の処理を一時的に中断するためのボタンである。
【0049】
目的のフロー処理条件が図4に示すフロー処理条件400である場合、ユーザは図10のコントロールパネルにおいて、フローグループ選択ボタン710によりフローグループ「A」を選択し、フロー処理条件選択ボタン720により、フローグループ「A」の第2番目のフロー処理条件を選択する。このとき、フロー処理条件表示フィールド700には、「A.02」と表示される。スタートボタン730を押すと、選択された「A.02」のフロー処理条件、すなわちフロー処理条件400(図4)に従い、本半導体基板処理装置10(図1)の各処理ユニット(SC1,SC2,HP1,HP2,HP3,CP1,CP2,CP3)における処理が開始される。
【0050】
図4のフロー処理条件400は、5段階の搬送順序に伴う処理によって処理条件が構成されている。第1段階では、図1のインデクサアーム220は、カセットステージ210(あるいは212,214,216)の中から所定の基板を取り出し、基板搬送ユニット110は、ユニット番号「#0」であるインデクサモジュール200においてインデクサアーム220から基板を受け取る。第2段階では、基板搬送ユニット110は、ユニット番号「#1」であるスピンコータSC1に基板を搬送しスピンコータSC1に受け渡す。スピンコータSC1は、スピンコータ用のユニットグループ「B」420の第1番目のユニット処理条件に従って処理を行う。第3段階では、基板搬送ユニット110は、スピンコータSC1における処理が終了した基板を受け取り、ユニット番号「#3」であるホットプレートHP1に搬送し、受け渡す。ホットプレートHP1は、ホットプレート用のユニットグループ「J」430の第2番目のユニット処理条件に従って処理を行う。第4段階では、基板搬送ユニット110は、ホットプレートHP1における処理が終了した基板を受け取り、ユニット番号「#4」であるクーリングプレートCP1に搬送し、受け渡す。クーリングプレートCP1は、クーリングプレート用のユニットグループ「D」440の第99番目のユニット処理条件に従って処理を行う。第5段階では、基板搬送ユニット110は、クーリングプレートCP1における処理が終了した基板を受け取り、ユニット番号「#0」であるインデクサモジュール200においてインデクサアーム220に受け渡す。インデクサアーム220は、カセットステージ210の所定の場所に基板搬送ユニット110から受け取った基板を収納して、フロー処理条件400の処理は終了する。
【0051】
以上説明したように、上記実施例では、複数のユニット処理条件が処理ユニット毎に複数のユニットグループに区分されており、また、複数のフロー処理条件も複数のフローグループに区分されている。従って、ユニットグループ毎に、また、フローグループ毎に、ユーザレベルに応じてその使用の可否を設定することができる。この結果、本半導体基板処理装置の処理レシピの管理を的確に行うことが可能となる。
【0052】
なお、この発明は上記の実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
【0053】
(1)上記実施例では、ユーザレベルの登録数は5つまでに限られていたが、より多数のユーザレベルの登録ができるようにしてもよい。こうしておけば、ユーザグループをさらに細分化したグループとして登録ができ、また、ユーザ毎の登録も可能となる。
(2)上記実施例では、各処理データをそれぞれ10のフローグループあるいは処理ユニット毎に10のユニットグループに区分していたが、より多数の、あるいは、より少数のグループに区分できるようにしてもよい。また、1つのグループあたりに収納可能な処理条件数をグループ毎に任意に設定できるようにしてもよい。こうすれば、本装置についてのより適切なアクセス権設定が可能となる。(3)上記実施例では、本半導体基板処理装置10の処理制御ステーション230において、ユーザレベルの設定、フロー処理条件の実行などを行っているが、処理制御ステーション230をネットワークに接続して、ネットワーク上の他のコンピュータにおいて、クライアントプログラムを実行することによって上記操作を行ってもよい。この場合にも、上述した実施例と同じような効果があり、さらに、遠隔操作ができるという利点がある。
(4)上記実施例において、ハードウェアによって実現されていた構成の一部をソフトウェアに置き換えるようにしてもよく、逆に、ソフトウェアによって実現されていた構成の一部をハードウェアに置き換えるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例としての半導体基板処理装置の構成を示す説明図。
【図2】図1の半導体基板処理装置10の電気的構成を示すブロック図。
【図3】図2の外部磁気記憶部234内に格納されているフロー処理データおよびユニット処理データの内容を示す説明図。
【図4】本半導体基板処理装置10におけるフロー処理条件の具体例を示す説明図。
【図5】本実施例における処理の全体手順を示すフローチャート。
【図6】図5のステップS1の処理の詳細を示すフローチャート。
【図7】図5のステップS1において表示されるユーザレベル登録画面の一例を示す説明図。
【図8】図5のステップS2の処理の詳細を示すフローチャート。
【図9】図5のステップS2において表示される処理データ設定画面の一例を示す説明図。
【図10】フロー処理条件を選択して実行するためのコントロールパネルの一例を示す説明図
【符号の説明】
10…半導体基板処理装置
100…プロセスモジュール
110…基板搬送ユニット
200…インデクサモジュール
210,212,214,216…カセットステージ
220…インデクサアーム
230…処理制御ステーション
232…制御部
234…外部磁気記憶部
236…操作部
238…表示部
240…搬送制御部
250…処理制御部
300…フロー処理データ
302…フローグループA
310…スピンコータ用のユニット処理データ
312…スピンコータ用のユニットグループA
320…ホットプレート用のユニット処理データ
330…クーリングプレート用のユニット処理データ
350…ユニット処理データ
400…フロー処理条件
420…ユニットグループB(スピンコータ)
430…ユニットグループJ(ホットプレート)
440…ユニットグループD(クーリングプレート)
500…ユーザレベル数フィールド
510…ユーザレベル名フィールド
520…終了ボタン
530…設定保存ボタン
600…処理データ選択ボタンフィールド
610…グループ選択フィールド
620…ユーザレベル選択ボタンフィールド
630…終了ボタン
640…設定保存ボタン
700…フロー処理条件表示フィールド
710…フローグループ選択ボタン
720…フロー処理条件選択ボタン
730…スタートボタン
740…ストップボタン
750…キャンセルボタン
760…ポーズボタン
SC1,SC2…スピンコータ
HP1,HP2,HP3…ホットプレート
CP1,CP2,CP3…クーリングプレート[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a technique for a substrate processing apparatus including a plurality of processing units, and more particularly to a technique for processing a substrate according to a series of processing conditions in which processing conditions in each processing unit are arbitrarily combined.
[0002]
[Prior art]
In a substrate processing apparatus for processing a substrate such as a semiconductor substrate, a glass substrate for a photomask, a glass substrate for a liquid crystal display device, a substrate for an optical disk, etc., a plurality of processing units for performing various processes are combined. Yes. For example, a semiconductor substrate processing apparatus used in a process of applying a photoresist to a semiconductor substrate is composed of a plurality of processing units such as a spin coater, a hot plate, and a cooling plate. Normally, the user sets unit processing conditions in each processing unit in advance for each unit. The user also sets in advance a flow processing condition indicating in which unit the substrate is processed and in what order the substrate is transferred to the unit. A series of processing is executed according to the unit processing conditions and the flow processing conditions set in this way.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional substrate processing apparatus has a problem that when there are many unit processing conditions for each unit, the unit processing conditions cannot be easily found when setting a specific flow processing condition. Similarly, when there are a large number of flow processing conditions, there is a problem that the target flow processing conditions cannot be easily found. Furthermore, there is a problem that when there are unit processing conditions and flow processing conditions that other people do not want to be changed or deleted, the management cannot be performed accurately.
[0004]
The present invention has been made to solve the above-described problems in the prior art, and provides a technique for easily finding a target processing condition when there are many processing conditions in a substrate processing apparatus. This is the first purpose. A second object is to provide a technique for enabling accurate management of processing conditions.
[0005]
[Means for solving the problems and their functions and effects]
In order to solve at least a part of the problems described above, a substrate processing apparatus of the present invention includes:
A plurality of processing units for processing a substrate;
Processing condition storage means for storing a processing recipe including unit processing conditions in the plurality of processing units and a flow processing condition indicating an order in which the substrate is sequentially transferred to some of the plurality of processing units.
The plurality of unit processing conditions are classified for each category indicating the type of processing in the processing unit, and the plurality of unit processing conditions for each category are further divided into a plurality of unit groups each including a plurality of unit processing conditions. It is divided,
The plurality of flow processing conditions are divided into a plurality of flow groups each including a plurality of flow processing conditions.
[0006]
In the substrate processing apparatus, since a plurality of processing conditions are stored for each group, even when there are a large number of processing conditions, it is possible to easily search for target processing data.
[0007]
In the substrate processing apparatus, further,
User group information storage means for storing user group information indicating a plurality of user groups handling the substrate processing apparatus;
Preferably, at least one unit group that can be used by each user group and at least one flow group that can be used by each user group are assigned to each user group.
[0008]
In this way, whether or not the unit group and the flow group can be used is determined according to the user group. Therefore, when there is a unit processing condition and a flow processing condition that other people do not want to change or delete, the management is appropriately performed. be able to.
[0009]
In the substrate processing apparatus, further,
It is preferable to provide setting means for setting the assignment of unit groups and flow groups to each user group.
[0010]
By using this setting means, it is possible to arbitrarily set and change the assignment of unit groups and flow groups to each user group.
[0011]
In the substrate processing apparatus, further,
An input means for a user handling the substrate processing apparatus to input his / her user group information;
Display means for displaying only unit groups and flow groups assigned to the user group indicated by the user group information according to the input user group information;
It is characterized by providing.
[0012]
In this way, useless flow groups and unit groups that cannot be used by users at a certain user level are not displayed, so that the target flow processing conditions and unit processing conditions can be found more easily.
[0013]
Other aspects of the invention
The present invention includes other aspects as follows. The first aspect is
A substrate processing method in a substrate processing apparatus comprising a plurality of processing units for processing a substrate,
A step of setting a processing recipe including unit processing conditions in the plurality of processing units and a flow processing condition indicating an order of sequentially transporting the substrate to some of the plurality of processing units;
The plurality of unit processing conditions are classified for each category indicating the type of processing in the processing unit, and the plurality of unit processing conditions for each category are further divided into a plurality of unit groups each including a plurality of unit processing conditions. It is divided,
The plurality of flow processing conditions are divided into a plurality of flow groups each including a plurality of flow processing conditions.
[0014]
A second aspect is a computer-readable recording medium on which a computer program for causing a computer to realize the functions of the steps and means of the invention described above is recorded.
[0015]
A third aspect is an aspect as a program supply apparatus that supplies a computer program that causes a computer to realize the functions of the respective steps or means of the present invention via a communication path. In such an embodiment, the functions of the above steps and means can be realized by placing the program on a server on the network, etc., downloading the necessary program to a computer via a communication path, and executing the program. it can.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
A. Configuration of apparatus: Hereinafter, embodiments of the present invention will be described based on examples. FIG. 1 is an explanatory view showing the configuration of a semiconductor substrate processing apparatus as one embodiment of the present invention. The semiconductor
[0017]
The
[0018]
The
[0019]
In this specification, “processing unit” refers to a unit that performs processing for the purpose of processing a substrate. Since the
[0020]
FIG. 2 is a block diagram showing an electrical configuration of the semiconductor
[0021]
The
[0022]
1 is provided in a form recorded on a computer-readable recording medium such as a flexible disk or CD-ROM. Each computer reads a computer program from the recording medium and transfers it to an internal storage device or an external storage device. Or you may make it supply a computer program to a computer via a communication path. When realizing each function of the computer program, the computer program stored in the internal storage device is executed by the microprocessor of the computer. Further, the computer program recorded on the recording medium may be read by the computer and directly executed.
[0023]
In this specification, the computer is a concept including a hardware device and an operation system, and means a hardware device that operates under the control of the operation system. Further, when an operation system is unnecessary and a hardware device is operated by an application program alone, the hardware device itself corresponds to a computer. The hardware device includes at least a microprocessor such as a CPU and means for reading a computer program recorded on a recording medium. The computer program includes program code for causing such a computer to realize the functions of the above-described means. Note that some of the functions described above may be realized by an operation system instead of an application program.
[0024]
The “recording medium” in the present invention includes a flexible disk, a CD-ROM, a magneto-optical disk, an IC card, a ROM cartridge, a punch card, a printed matter on which a code such as a bar code is printed, an internal storage device (RAM) of a computer. And various media that can be read by a computer such as an external storage device.
[0025]
B. Processing contents in the embodiment:
FIG. 3 is an explanatory diagram showing the contents of the flow processing data and unit processing data stored in the external
[0026]
Here, the “unit processing condition” is data indicating processing contents in each processing unit. For example, the unit processing conditions of the spin coater include the timing at which the photoresist is applied to the substrate, the rotation speed of the spinner with respect to the elapsed time from the start of processing, and the like. The unit processing conditions for the hot plate include the set temperature of the heating plate. The unit processing conditions for the cooling plate also include the set temperature of the cooling plate.
[0027]
The “flow processing condition” is data indicating the contents of a series of processes in which unit processing conditions indicating the processing contents in each processing unit are arbitrarily combined. FIG. 4 is an explanatory diagram showing a specific example of flow processing conditions in the semiconductor
[0028]
When processing according to the flow processing condition 400 (FIG. 4), the substrate is transported and processed in the order of the indexer ID, the spin coater SC, the hot plate HP, the cooling plate CP, and the indexer ID. The unit number in the third transport order (third transport destination unit) is “# 3”, which means hot plate HP1 (FIG. 1). The unit number in the fourth transport order is “# 4”, which means the cooling plate CP1 (FIG. 1).
[0029]
In this way, the processing unit identification information defines the substrate transport order with a unit number that is unique to each processing unit, so the substrate transport order to a plurality of processing units can be set to any order. It is. Note that the processing unit identification information only needs to be able to identify each processing unit. Therefore, it is sufficient that the processing unit identification information includes at least the unit number and does not need to include the processing category.
[0030]
FIG. 5 is a flowchart showing the overall procedure of processing in this embodiment. In step S <b> 1, user levels are set for various operations in the semiconductor
[0031]
FIG. 6 is a flowchart showing details of the process in step S1 of FIG. In step S1a, the person in charge of management performs a predetermined operation on the operation unit 236 (FIG. 2) to display a user level registration screen on the display unit 238 (FIG. 2) of the semiconductor
[0032]
FIG. 7 is an explanatory diagram showing an example of a user level registration screen displayed in step S1 of FIG. The user level registration screen of FIG. 7 includes a user
[0033]
In step S1b of FIG. 6, the number of user levels to be registered is input to the user level number field 500 (FIG. 7). In this embodiment, the number of user levels can be set up to five, and “4” is input as the number of user levels here.
[0034]
In step S1c, the user level name to be registered and its password are entered in the user level name field 510 (FIG. 7). The user level name is a generic name of a user group composed of at least one user in charge of a certain work. In this embodiment, the
[0035]
When the setting save
[0036]
In step S2 of FIG. 5, the flow groups and units that can be used for each user level for the plurality of flow groups and the plurality of unit groups included in the
[0037]
FIG. 8 is a flowchart showing details of the process in step S2 of FIG. In step S2a, the user performs a predetermined operation on the operation unit 236 (FIG. 2) to display a processing data setting screen on the display unit 238 (FIG. 2) of the semiconductor
[0038]
FIG. 9 is an explanatory diagram showing an example of the processing data setting screen displayed in step S2 of FIG. The processing data setting screen of FIG. 9 includes a processing data
[0039]
In step S2a of FIG. 8, the processing data to be set is selected from the processing data selection button field 600 (FIG. 9). In FIG. 9, “Flow” with a diagonal line is selected, and at this time, the flow selection groups “A” to “J” are displayed in the
[0040]
In step S2b, the user level to which the flow processing data is to be set is designated in the user level selection button field 620 (FIG. 9). In this embodiment, the person in charge of the experiment is designated.
[0041]
Furthermore, in step S2c, at least one flow group that gives permission for use to the designated user level is selected from the flow groups “A” to “J” of the flow processing data 300 (FIG. 3). Select in 9). Here, only the flow group “A” is selected.
[0042]
When the setting save
[0043]
Next, when “unit SC” in the processing data selection button field 600 (FIG. 9) is selected in step S2a of FIG. 8, the
[0044]
In addition, when “unit HP” and “unit CP” in the processing data selection button field 600 (FIG. 9) are selected in step S2a, the
[0045]
With the above operation, access rights are set for each user level for a plurality of flow groups and a plurality of unit groups included in each processing data. In this embodiment, the flow group and unit group for which the access right is set for the person in charge of the experiment are shown in the hatched portion in FIG. In FIG. 3, the access right is set for the person in charge of the experiment for the
[0046]
In addition, by setting an access right for each user level for the flow group and the unit group of each processing unit, when a user at a certain user level uses the semiconductor
[0047]
When processing is actually performed according to the flow processing conditions, first, the user inputs the user level to which the user belongs in the
[0048]
FIG. 10 is an explanatory diagram showing an example of a control panel for selecting and executing a flow processing condition. 10 includes a flow processing
[0049]
When the target flow processing condition is the
[0050]
The
[0051]
As described above, in the above embodiment, the plurality of unit processing conditions are divided into a plurality of unit groups for each processing unit, and the plurality of flow processing conditions are also divided into a plurality of flow groups. Therefore, whether or not the use can be set can be set for each unit group and for each flow group according to the user level. As a result, it becomes possible to accurately manage the processing recipe of the semiconductor substrate processing apparatus.
[0052]
The present invention is not limited to the above-described examples and embodiments, and can be implemented in various modes without departing from the gist thereof. For example, the following modifications are possible.
[0053]
(1) In the above embodiment, the number of registrations at the user level is limited to 5. However, more user levels may be registered. In this way, the user group can be registered as a further subdivided group, and registration for each user is also possible.
(2) In the above embodiment, each processing data is divided into 10 flow groups or 10 unit groups for each processing unit. However, the processing data may be divided into a larger number or a smaller number of groups. Good. Further, the number of processing conditions that can be stored per group may be arbitrarily set for each group. This makes it possible to set a more appropriate access right for this apparatus. (3) In the above embodiment, the
(4) In the above embodiment, a part of the configuration realized by hardware may be replaced with software, and conversely, a part of the configuration realized by software may be replaced with hardware. Also good.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a configuration of a semiconductor substrate processing apparatus as an embodiment of the present invention.
2 is a block diagram showing an electrical configuration of the semiconductor
FIG. 3 is an explanatory diagram showing the contents of flow processing data and unit processing data stored in the external
4 is an explanatory view showing a specific example of flow processing conditions in the semiconductor
FIG. 5 is a flowchart showing an overall procedure of processing in this embodiment.
6 is a flowchart showing details of processing in step S1 of FIG. 5;
7 is an explanatory diagram showing an example of a user level registration screen displayed in step S1 of FIG.
FIG. 8 is a flowchart showing details of the process in step S2 of FIG.
FIG. 9 is an explanatory diagram showing an example of a processing data setting screen displayed in step S2 of FIG.
FIG. 10 is an explanatory diagram showing an example of a control panel for selecting and executing a flow processing condition
[Explanation of symbols]
10 ... Semiconductor substrate processing apparatus
100 ... Process module
110: Substrate transport unit
200 ... Indexer module
210, 212, 214, 216 ... cassette stage
220 ... Indexer arm
230 ... Processing control station
232: Control unit
234 ... External magnetic storage unit
236 ... operation unit
238 ... display section
240 ... transport control unit
250 ... Processing control unit
300: Flow processing data
302 ... Flow group A
310: Unit processing data for spin coater
312 ... Unit group A for spin coater
320 ... Unit processing data for hot plate
330 ... Unit processing data for cooling plate
350: Unit processing data
400: Flow processing conditions
420 ... Unit group B (spin coater)
430 ... Unit group J (hot plate)
440 ... Unit group D (cooling plate)
500 ... User level number field
510 ... User level name field
520 ... End button
530 ... Setting save button
600 ... Process data selection button field
610 ... Group selection field
620 ... User level selection button field
630 ... End button
640 ... Setting save button
700 ... Flow processing condition display field
710 ... Flow group selection button
720 ... Flow processing condition selection button
730 ... Start button
740 ... Stop button
750 ... Cancel button
760 ... Pause button
SC1, SC2 ... Spin coater
HP1, HP2, HP3 ... Hot plate
CP1, CP2, CP3 ... Cooling plate
Claims (4)
基板を処理するための複数の処理ユニットと、
前記複数の処理ユニットにおける複数のユニット処理条件と、基板を前記複数の処理ユニットのいくつかに順次搬送してゆく順序を示す複数のフロー処理条件と、を含む処理レシピを記憶する処理条件記憶手段と、を備え、
前記複数のユニット処理条件は、処理ユニットにおける処理の種類を示すカテゴリ毎に分類されているとともに、各カテゴリに含まれる複数のユニット処理条件は、さらに、それぞれが2以上のユニット処理条件を含む複数のユニットグループであって、前記各カテゴリに含まれる前記複数のユニット処理条件の数よりも小さな数の前記複数のユニットグループに区分されており、
前記複数のフロー処理条件は、それぞれが2以上のフロー処理条件を含む複数のフローグループであって、前記複数のフロー処理条件の数よりも小さな数の前記複数のフローグループに区分されていることを特徴とする基板処理装置。A substrate processing apparatus for processing a substrate,
A plurality of processing units for processing a substrate;
Storing a plurality of units processing conditions that put the plurality of processing units, a flow process conditions order to indicate to a plurality of the slide into successively transported to some of the plurality of processing units to the substrate, the process recipe including Processing condition storage means for performing,
Wherein the plurality of unit process conditions, with are classified into categories indicating the type of processing in the processing unit, the unit processing conditions multiple included in each category, further their respective two or more units processing conditions the a including a plurality of unit groups, wherein are divided into the multiple unit group smaller than the number of said plurality of units processing conditions included in each category,
Wherein the plurality of flow processing conditions, their respective is a including a plurality of flow group two or more flow processing conditions, divided into the multiple flow group smaller than the number of said plurality of flow processing conditions A substrate processing apparatus.
前記基板処理装置を取り扱う複数のユーザグループを示すユーザグループ情報を記憶するユーザグループ情報記憶手段を備え、
各ユーザグループが使用し得る少なくとも1つのユニットグループと、各ユーザグループが使用し得る少なくとも1つのフローグループが各ユーザグループに割り当てられていることを特徴とする基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising:
User group information storage means for storing user group information indicating a plurality of user groups handling the substrate processing apparatus;
A substrate processing apparatus, wherein at least one unit group that can be used by each user group and at least one flow group that can be used by each user group are assigned to each user group.
各ユーザグループに対するユニットグループとフローグループとの割り当てを設定するための設定手段を備えることを特徴とする基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 2, further comprising:
A substrate processing apparatus comprising: setting means for setting an assignment between a unit group and a flow group for each user group.
前記基板処理装置を取り扱うユーザが自己のユーザグループ情報を入力するための入力手段と、
前記入力されたユーザグループ情報に応じて、前記ユーザグループ情報で示されるユーザグループに割り当てられたユニットグループおよびフローグループのみを表示する表示手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 3, further comprising:
An input means for a user handling the substrate processing apparatus to input his / her user group information;
Display means for displaying only unit groups and flow groups assigned to the user group indicated by the user group information according to the input user group information;
A substrate processing apparatus comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36710497A JP3739554B2 (en) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | Substrate processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36710497A JP3739554B2 (en) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | Substrate processing equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11186365A JPH11186365A (en) | 1999-07-09 |
| JP3739554B2 true JP3739554B2 (en) | 2006-01-25 |
Family
ID=18488471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36710497A Expired - Fee Related JP3739554B2 (en) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | Substrate processing equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3739554B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8438655B2 (en) | 2006-03-09 | 2013-05-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing system |
| JP4734185B2 (en) * | 2006-06-22 | 2011-07-27 | 株式会社日立国際電気 | Substrate processing apparatus and substrate processing apparatus control method |
| KR101110041B1 (en) | 2007-02-07 | 2012-03-13 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Server device, information processing method, and program |
-
1997
- 1997-12-24 JP JP36710497A patent/JP3739554B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11186365A (en) | 1999-07-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050609 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050621 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050817 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20051025 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051102 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091111 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091111 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091111 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101111 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101111 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111111 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111111 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121111 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121111 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121111 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131111 Year of fee payment: 8 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |