JP3741161B2 - Splash monitoring device for continuous vacuum deposition equipment - Google Patents
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は、連続真空蒸着装置のスプラッシュ監視装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
真空蒸着装置は、真空中で金属を加熱して蒸発させ、蒸発金属を基板(鋼板)の表面に凝固させて被膜を作る成膜プロセスである。かかる成膜プロセスにおいて蒸着用金属を加熱するために電子ビームを用い薄板状の連続した走行鋼板に金属を蒸着させる連続真空蒸着装置が従来から知られている。この連続真空蒸着装置は、通常の湿式メッキでは扱えない高融点金属、窒化物、炭化物、酸化物及びセラミックスの蒸着が可能であり、かつ付着速度が大きい等の長所を有している。
【0003】
かかる従来の連続真空蒸着装置は、例えば図2に示すように、入側と出側の真空シール装置、予備加熱室、成膜室、等からなり、大気圧下でアンコイラーから巻き戻された鋼板(ストリップ)を入側の真空シール装置で真空中に通し、予備加熱室で予備加熱した後、成膜室で成膜し、成膜後の鋼板を出側の真空シール装置で大気圧中に取り出しリコイラーで巻き取るようになっている。
【0004】
成膜室には、電子ビームを放射する電子銃と、溶解した蒸着材料を収容するルツボとを備え、電子銃により電子ビームを放射し、磁界で電子ビームの方向を曲げてルツボ内に当て、蒸着材料を加熱・蒸発させ、蒸発金属を鋼板の表面に凝固させて被膜を作るようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上述した連続真空蒸着装置では、電子銃を熱源とする場合にルツボ溶湯の極小部に電子ビームのエネルギーが集中すると、スプラッシュが発生して蒸着膜に悪影響を与えてしまう問題点があった。
すなわち、スプラッシュとは、溶湯が液滴のままで飛散する現象であり、局部的な沸騰に起因する。このスプラッシュにより飛散した液滴が鋼板に付着するとその部分に数ミリ厚の突起部ができ、この突起部が真空シール装置の狭い隙間と干渉し、真空シール装置のロールに傷を付けたり、鋼板が薄い(例えば、約0.3mm厚)場合には、鋼板が引き切れる、等の問題点があった。
【0006】
連続真空蒸着装置では、200〜500m/minの高速で成膜を行い、しかも、数百時間連続して操業する。このため、スプラッシュによりロールの損傷や鋼板の板切れが生じると、運転再開に長時間かかり稼働率が大幅に低下する。そのため、従来は、運転員が常時ルツボを監視し、経験的にスプラッシュの発生直前を判断して電子銃の出力制御やルツボ上部に設けたシャッター等を閉じていた。しかし、この監視は長時間連続して行う必要があり、運転員の負担が大きく、かつ判断を誤ることも多かった。
【0007】
本発明はかかる問題点を解決するために創案されたものである。すなわち、本発明の目的は、スプラッシュの発生を未然に防止することができ、スプラッシュによるロールの損傷や鋼板の板切れを防止することができる連続真空蒸着装置のスプラッシュ監視装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、真空中を連続的に走行する鋼板に蒸発材料を蒸着するための成膜室と、該成膜室内に電子ビームを放射する電子銃と、電子ビームの方向を曲げてルツボ内に向ける磁界を発生させる磁界発生装置と、を備えた連続真空蒸着装置において、成膜室に設けられた監視窓と、該監視窓を通してルツボ内の溶湯を監視するCCDカメラと、該CCDカメラの画像を画像処理してスプラッシュの発生直前を検出し電子銃の出力を制御する制御装置と、を備えたことを特徴とする真空蒸着におけるスプラッシュ監視装置が提供される。前記制御装置は、CCDカメラの画像から溶湯の温度変化又は溶湯の波立ちを検出し、電子銃の出力を低減することで、スプラッシュ発生を防止するようになっている。
【0009】
この構成により、溶湯の温度変化(例えば、溶湯の赤色から白色への変化)或いは溶湯の波立ち(例えば、画像処理による正常時の記憶画像との相違部分の拡大)等をCCDカメラの画像から制御装置が検知し、電子銃の出力を制御することによりスプラッシュの発生を抑えることができる。
【0010】
本発明の好ましい実施形態によれば、CCDカメラは、ルツボへの電子ビーム照射領域を監視するように、少なくとも2台設けられる。この構成により、ルツボの上部を走行する鋼板に影響されずに、電子ビームが照射されるルツボの鋼板の幅方向両端部を監視し、的確にスプラッシュの発生を未然に防止することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施形態を図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部分には同一の符号を付して使用する。
図1は、本発明によるスプラッシュ監視装置を備えた連続真空蒸着装置の成膜室斜視図(成膜室の外胴部を除いた図)である。この図において、連続真空蒸着装置は、真空中を連続的に走行する鋼板1に蒸発材料を蒸着するための成膜室6と、成膜室6内に電子ビーム2を放射する電子銃3と、電子ビーム2の方向を曲げてルツボ5内に向ける磁界を発生させる磁界発生装置7と、を備えている。
【0012】
鋼板1は、通常の炭素鋼鋼板或いはステンレス鋼板であり、例えば、0.3〜3.2mm厚の比較的薄い鋼板(ストリップ)を用いる。蒸着材料は、例えばアルミニウム又はアルミ系合金であり、合金膜を成膜する場合には、図1に示すように2つ以上のルツボ5を設け、それぞれに異なる蒸着材料を図示しない供給装置により供給する。成膜室6の内部は、図示しない真空装置により排気され、蒸着に適した真空度(例えば10-3〜10-5torr程度)に保持されている。電子銃3は、各ルツボ毎にこの図では2台設けられ、それぞれルツボ5の鋼板幅方向両端部に電子ビーム2を照射するようになっている。磁界発生装置7は、各ルツボ毎にこの図では2台設けられ、それぞれ磁界電極7a,7bを有し、それぞれの電子ビーム2の方向を曲げてそれぞれのルツボ5内に向けるようになっている。
【0013】
本発明のスプラッシュ監視装置10は、更に、成膜室6に設けられた監視窓12と、監視窓12を通してルツボ5内の溶湯4をルツボ毎に監視するCCDカメラ14と、CCDカメラ14の画像を画像処理してスプラッシュの発生直前を検出し電子銃3の出力を制御する制御装置16と、を備えている。この図に示すように、ルツボ毎にCCDカメラ14を2台、制御装置16を1台設けるのがよい。
【0014】
制御装置16は、CCDカメラ14の画像から溶湯4の温度変化又は溶湯の波立ちを検出し、電子銃の出力を低減するようになっている。例えば、溶湯の色は通常は赤色であるがスプラッシュが発生する部分では温度が更に上昇して白色に変化する。従って、CCDカメラ14の画像からこの溶湯の温度変化を検知してスプラッシュの発生直前を検出することができる。また、スプラッシュが発生する部分では、内部で発生した気泡等により、溶湯に波立ちが生じる。この波立ちは、例えば、画像処理による正常時の記憶画像との相違部分の拡大から検知することができる。従って、CCDカメラ14の画像から制御装置16によりこれらを検知した時に、電子銃3の出力を制御(出力低減)することによりスプラッシュの発生を抑えることができる。
【0015】
CCDカメラ14は、ルツボ5の鋼板の幅方向両端部を監視するように、図に示すように少なくとも2台設けるのがよい。この構成により、ルツボ5の上部を走行する鋼板1に影響されずに、電子ビーム2が照射されるルツボ5の鋼板の幅方向両端部を監視し、的確にスプラッシュの発生を未然に防止することができる。
【0016】
また、監視窓12の内面に、エンドレスに移動する半透明フィルム(図示せず)を備えることが好ましい。この構成により、監視窓12の光透過性をほぼ一定に保持することができる。
【0017】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更できることは勿論である。
【0018】
【発明の効果】
上述したように、本発明の構成により、溶湯の温度変化(例えば、溶湯の赤色から白色への変化)或いは溶湯の波立ち(例えば、画像処理による正常時の記憶画像との相違部分の拡大)等をCCDカメラの画像から制御装置が検知し、電子銃の出力を制御することによりスプラッシュの発生を抑えることができる。
【0019】
従って、本発明の連続真空蒸着装置のスプラッシュ監視装置は、スプラッシュの発生を未然に防止することができ、スプラッシュによるロールの損傷や鋼板の板切れを防止することができる、等の優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるスプラッシュ監視装置を備えた成膜室の斜視図である。
【図2】従来の連続真空蒸着装置の構成図である。
【符号の説明】
1 鋼板
2 電子ビーム
3 電子銃
4 溶湯
5 ルツボ
6 成膜室
7 磁界発生装置
7a,7b 磁界電極
10 スプラッシュ監視装置
12 監視窓
14 CCDカメラ
16 制御装置[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to a splash monitoring device for a continuous vacuum deposition apparatus.
[0002]
[Prior art]
The vacuum deposition apparatus is a film forming process in which a metal is heated and evaporated in a vacuum, and the evaporated metal is solidified on the surface of a substrate (steel plate) to form a film. 2. Description of the Related Art Conventionally, a continuous vacuum vapor deposition apparatus that deposits metal on a thin plate-like continuous traveling steel plate using an electron beam to heat the metal for vapor deposition in such a film forming process is known. This continuous vacuum deposition apparatus has advantages such as deposition of refractory metals, nitrides, carbides, oxides and ceramics that cannot be handled by ordinary wet plating, and a high deposition rate.
[0003]
Such a conventional continuous vacuum vapor deposition apparatus includes, for example, as shown in FIG. 2, a steel sheet that is made up of an inlet and outlet vacuum seal device, a preheating chamber, a film forming chamber, etc., and is unwound from an uncoiler under atmospheric pressure. (Strip) is passed through the vacuum by the vacuum seal device on the inlet side, preheated in the preheating chamber, then formed into a film in the film forming chamber, and the steel plate after film formation is brought to atmospheric pressure by the vacuum seal device on the outlet side. It is designed to be taken up by a take-out recoiler.
[0004]
The film formation chamber includes an electron gun that emits an electron beam and a crucible that accommodates the melted vapor deposition material. The electron beam is emitted by the electron gun, and the direction of the electron beam is bent by a magnetic field and applied to the crucible. The deposition material is heated and evaporated, and the evaporated metal is solidified on the surface of the steel plate to form a coating.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In the above-described continuous vacuum vapor deposition apparatus, when the electron gun is used as a heat source, if the energy of the electron beam is concentrated on the minimum portion of the molten crucible, splash occurs and adversely affects the deposited film.
That is, the splash is a phenomenon in which the molten metal scatters as droplets, and is caused by local boiling. When the droplets splashed by this splash adhere to the steel plate, a projection of several millimeters thickness is formed at that portion, and this projection interferes with the narrow gap of the vacuum seal device, scratches the roll of the vacuum seal device, When the thickness is thin (for example, about 0.3 mm thick), there is a problem that the steel plate is torn off.
[0006]
In the continuous vacuum vapor deposition apparatus, the film is formed at a high speed of 200 to 500 m / min, and is continuously operated for several hundred hours. For this reason, when the roll is damaged or the steel sheet is cut by the splash, it takes a long time to restart the operation, and the operation rate is significantly reduced. Therefore, conventionally, an operator constantly monitors the crucible, and empirically determines immediately before the occurrence of splash, and closes the output control of the electron gun, the shutter provided on the upper part of the crucible, and the like. However, this monitoring needs to be performed continuously for a long time, which is a heavy burden on the operator and often makes a mistake.
[0007]
The present invention has been made to solve such problems. That is, an object of the present invention is to provide a splash monitoring device for a continuous vacuum vapor deposition apparatus that can prevent the occurrence of splash, and can prevent roll damage and sheet breakage due to splash. .
[0008]
[Means for Solving the Problems]
According to the present invention, a film forming chamber for depositing an evaporation material on a steel plate continuously running in a vacuum, an electron gun for emitting an electron beam into the film forming chamber, and a crucible by bending the direction of the electron beam. In a continuous vacuum vapor deposition apparatus comprising a magnetic field generator for generating a magnetic field directed inward, a monitoring window provided in a film forming chamber, a CCD camera for monitoring molten metal in the crucible through the monitoring window, and the CCD camera And a controller for controlling the output of the electron gun by detecting immediately before the occurrence of a splash by performing image processing on the image of the above, a splash monitoring apparatus in vacuum deposition is provided. The control device detects the temperature change of the molten metal or the wave of the molten metal from the image of the CCD camera, and reduces the output of the electron gun, thereby preventing the occurrence of splash.
[0009]
With this configuration, the temperature change of the molten metal (for example, the change of the molten metal from red to white) or the undulation of the molten metal (for example, enlargement of the difference from the normal stored image by image processing) is controlled from the image of the CCD camera. The occurrence of splash can be suppressed by detecting the device and controlling the output of the electron gun.
[0010]
According to a preferred embodiment of the present invention, at least two CCD cameras are provided so as to monitor the electron beam irradiation area on the crucible. With this configuration, both ends in the width direction of the steel plate of the crucible irradiated with the electron beam can be monitored without being affected by the steel plate traveling above the crucible, and the occurrence of splash can be prevented accurately.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In each drawing, common parts are denoted by the same reference numerals.
FIG. 1 is a perspective view of a film forming chamber of a continuous vacuum vapor deposition apparatus equipped with a splash monitoring device according to the present invention (a view excluding the outer body of the film forming chamber). In this figure, the continuous vacuum vapor deposition apparatus includes a
[0012]
The steel plate 1 is a normal carbon steel plate or stainless steel plate, for example, a relatively thin steel plate (strip) having a thickness of 0.3 to 3.2 mm is used. The vapor deposition material is, for example, aluminum or an aluminum-based alloy. When an alloy film is formed, two or more crucibles 5 are provided as shown in FIG. To do. The inside of the
[0013]
The
[0014]
The
[0015]
As shown in the figure, at least two
[0016]
Moreover, it is preferable to provide a translucent film (not shown) that moves endlessly on the inner surface of the
[0017]
In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, Of course, it can change variously in the range which does not deviate from the summary of this invention.
[0018]
【The invention's effect】
As described above, according to the configuration of the present invention, the temperature change of the molten metal (for example, change of the molten metal from red to white) or the undulation of the molten metal (for example, enlargement of the difference from the stored image at normal time by image processing), etc. Is detected from the image of the CCD camera and the output of the electron gun is controlled to prevent the occurrence of splash.
[0019]
Therefore, the splash monitoring device of the continuous vacuum vapor deposition apparatus of the present invention can prevent the occurrence of splash, and has excellent effects such as prevention of roll damage and plate breakage due to splash. Have.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a film forming chamber equipped with a splash monitoring apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a configuration diagram of a conventional continuous vacuum deposition apparatus.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Steel plate 2
Claims (3)
成膜室に設けられた監視窓と、該監視窓を通してルツボ内の溶湯を監視するCCDカメラと、該CCDカメラの画像を画像処理してスプラッシュの発生直前を検出し電子銃の出力を制御する制御装置と、を備えたことを特徴とする真空蒸着におけるスプラッシュ監視装置。A film-forming chamber for depositing evaporation material on a steel plate that runs continuously in a vacuum, an electron gun that emits an electron beam into the film-forming chamber, and a magnetic field that bends the direction of the electron beam and directs it into the crucible In a continuous vacuum deposition apparatus comprising a magnetic field generating device,
A monitoring window provided in the film forming chamber, a CCD camera that monitors the molten metal in the crucible through the monitoring window, an image of the CCD camera is processed to detect immediately before the occurrence of splash, and the output of the electron gun is controlled. A splash monitoring device in vacuum deposition, comprising: a control device;
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