JP3745536B2 - Double-head surface grinding machine - Google Patents
Double-head surface grinding machine Download PDFInfo
- Publication number
- JP3745536B2 JP3745536B2 JP17936898A JP17936898A JP3745536B2 JP 3745536 B2 JP3745536 B2 JP 3745536B2 JP 17936898 A JP17936898 A JP 17936898A JP 17936898 A JP17936898 A JP 17936898A JP 3745536 B2 JP3745536 B2 JP 3745536B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- power consumption
- rotating
- workpiece
- double
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 34
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 20
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 11
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ワークの両面を平行に研削する両頭平面研削装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、例えばワイヤソーにより切断された硬脆材料からなるウエハ状のワークの両面を研削する両頭平面研削装置としては、一対の回転砥石をそれらの研削面が平行となるように対向配置したものが知られている。この研削装置においては、両回転砥石間の加工位置にワークが配置され、両回転砥石の研削面がワークの両面に接触された状態で回転されて、ワークの両面が同時に研削されるようになっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、この従来の両頭平面研削装置においては、複数のワークを繰り返し研削していると、両回転砥石の研削面が次第に摩耗して切れ味が悪くなり、研削抵抗が増大する。その結果、研削能率及び研削精度が低下するという問題があった。
【0004】
また、ワークの研削に伴い、両回転砥石の研削面が異なった度合いで摩耗して、それらの研削面の切れ味に差異が生じると、ワークの研削精度が著しく低下して、ワークに反り等が生じるという問題があった。
【0005】
この発明は、このような従来の技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その主たる目的は、両回転砥石の研削面の切れ味低下を的確に検知することができて、研削能率及び研削精度が低下するのを防止することができる両頭平面研削装置を提供することにある。
【0006】
この発明のその上の目的は、両回転砥石の研削面間に切れ味の差異が生じるのを防ぐことができて、ワークの研削精度が著しく低下するおそれを防止することができる両頭平面研削装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、請求項1に記載の発明では、一対の回転砥石をそれらの研削面が平行となるように対向配置し、両回転砥石の研削面によりワークの両面を平行に研削するようにした両頭平面研削装置において、前記各回転砥石を回転させるための回転用モータの消費電力を検出する検出手段と、検出手段により検出された両回転用モータの消費電力の差を演算して、その消費電力差を所定値或いは零に収束させるように制御する制御手段とを備え、前記制御手段は、各回転砥石に対するクーラントの供給量を調整することにより、消費電力差を所定値或いは零に収束させるように制御するものである。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の一実施形態を、図面に基づいて説明する。
図1に示すように、両頭平面研削装置は下部フレーム11を備えている。下部フレーム11上には中間フレーム12が固定され、その中間フレーム12上には上部フレーム13が固定されている。下部フレーム11には下砥石回転昇降機構14及びワーク支持機構15が装設され、上部フレーム13には上砥石回転昇降機構16が装設されている。
【0012】
前記下砥石回転昇降機構14の砥石台金25には下回転砥石17及びそれを回転させるための下部回転用モータ18が装備され、下回転砥石17の上面には研削面17aが形成されている。上部回転昇降機構16には上回転砥石19及びそれを回転させるための上部回転用モータ20が装備され、その上回転砥石19の下面には研削面19aが形成されている。
【0013】
そして、前記下回転砥石17の回転軸線が上回転砥石19の回転軸線の延長線上に配置されるとともに、下回転砥石17の研削面17aが上回転砥石19の研削面19aと平行に対向配置されている。また、上下両砥石回転昇降機構16,14には図示しない昇降用モータが装備され、その昇降用モータにより、上下両砥石19,17の昇降送りが制御されるようになっている。
【0014】
前記下回転砥石17には下部クーラント供給機構21が配置され、図1に示すように、下部クーラント供給量調整弁22を備えている。上回転砥石19には上部クーラント供給機構23が配置され、同様に上部クーラント供給量調整弁24を備えている。そして、上下両クーラント供給機構23,21により、上下両砥石19,17の研削面19a,17aにクーラントが供給されるようになっている。各クーラント供給量調整弁22,24には、クーラントの供給量を計測する流量計41,42が設けられている。
【0015】
次に、前記ワーク支持機構15について詳述すると、図2に示すように、支持台27は上下両砥石回転昇降機構16,14間において、下部フレーム11上に配設されている。支持台27上には移動枠28が、一対のガイドレール29を介して水平方向に移動可能に支持されている。そして、この移動枠28が図示しない移動用モータにより、図2に実線で示すワーク30を着脱交換するためのローディング位置P1と、同図に鎖線で示すワーク30を研削するための加工位置P2との間を移動するようになっている。
【0016】
前記移動枠28にはワークホルダ31が回転可能に支持され、その中央にはワーク30を着脱可能にセットするためのセット孔32が形成されている。セット孔32内には係合突起33が突設され、セット孔32内にワーク30が挿入されてセットされるとき、その外周面の切欠部30aがこの係合突起33に係合される。移動枠28上には回転用モータ34が配設され、ワーク30の研削加工時に、この回転用モータ34によりワークホルダ31に回転が付与されて、ワーク30が回転される。
【0017】
図2及び図3に示すように、前記支持台27上には一対の取付プレート35が並設され、移動枠28の移動方向に延長されている。各取付プレート35上には、複数のエアパッド36がほぼ一列に並べて配設されている。各エアパッド36は取付プレート35上に取り付けられた円板状部材37を備え、その円板状部材37の中心にはエア噴出孔38が形成されている。各エアパッド36のエア噴出孔38にはノズル39が接続され、図示しないエアコンプレッサ等のエア供給源が接続されている。
【0018】
そして、移動枠28がローディング位置P1に移動配置されるとともに、ワークホルダ31のセット孔32内にワーク30が位置決めセットされた状態で、エア供給源より供給されるエアが、各エアパッド36のノズル39からエア噴出孔38を介してワーク30の下面に噴出される。これにより、ワーク30がセット孔32内において浮上した状態に保持される。
【0019】
続いて、移動枠28が図示しない移動用モータにより、ワーク30のローディング位置P1から加工位置P2に移動されて、ワーク30が浮上状態のまま加工位置P2に搬送される。
【0020】
次に、前記のように構成された両頭平面研削装置の回路構成について説明する。 図7に示すように、中央処理装置(CPU)43は、研削装置の各部の動作を制御する。リードオンリメモリ(ROM)44は、研削装置の動作に必要な各種の制御プログラムを記憶している。ランダムアクセスメモリ(RAM)45は、制御プログラムの実行に伴って得られたデータ等を一時的に記憶する。そして、このCPU43、ROM44及びRAM45により、制御手段が構成されている。
【0021】
下部モータ用消費電力計46は検出手段を構成し、ワーク30の研削動作中に、下回転砥石17を回転させるための下部回転用モータ18の消費電力を検出して、その検出結果をCPU43に入力する。上部モータ用消費電力計47は検出手段を構成し、ワーク30の研削動作時に、上回転砥石19を回転させるための上部回転用モータ20の消費電力を検出して、その検出結果をCPU43に入力する。操作パネル48は各種の操作キーや操作スイッチを備え、それらの操作キーや操作スイッチの操作信号をCPU43に入力する。
【0022】
表示手段としての表示装置49はCRTディスプレイ等から構成され、ワーク30の研削動作中に、CPU43の制御に基づいて各種の検出データ等を表示する。すなわち、表示装置49は図4(a),(b)、図5(a),(b)に示すように、前記各消費電力計46,47により検出された消費電力の時系列変化を、グラフにて表示する。図4(a),(b)では各加工サイクル毎の上下回転用モータ20,18の時系列変化を示している。図5(a),(b)では、各ワーク30の加工毎の上下回転用モータ20,18の時系列変化を示している。
【0023】
また、表示装置49は、消費電力の時系列変化の他に、上下両クーラントから供給されるクーラントの供給量を流量計41,42により検出し、クーラント供給量の時系列変化をグラフにて表示する。図6(a),(b)では、各ワーク30の加工毎のクーラント供給量の時系列変化を示している。
【0024】
また、表示装置49は、この消費電力の時系列変化の他に、上下両クーラント供給機構23,21から供給されるクーラントの供給量についても、表示するようになっている。CPU43は、上下両クーラント供給量調整弁22,24を調整してクーラント供給量を制御する。
【0025】
次に、前記のように構成された両頭平面研削装置の動作を、図8に示すフローチャートに基づいて説明する。なお、このフローチャートは、ROM44に記憶された制御プログラムに基づいて、CPU43の制御のもとで実行される。
【0026】
さて、この両頭平面研削装置においては、ワークホルダ31にセットされたワーク30が加工位置P2に配置された状態で、上下両砥石19,17の研削面19a,17aがワーク30の上下両面に接触される。この状態で、上下両砥石19,17が回転用モータ20,18により回転されて、ワーク30の上下両面が同時に研削される(S1)。
【0027】
このように、ワーク30の研削動作が開始されると、上下両モータ用消費電力計47,46により、上下両回転用モータ20,18の消費電力がそれぞれ検出される(S2)。そして、図4に示すように、これらの消費電力計46,47により検出された消費電力が、表示装置49に時系列変化でグラフィック表示される(S3)。
【0028】
続いて、各消費電力計46,47により検出された各消費電力が、RAM45に予め記憶設定された基準値L1以下であるか否かが比較判別される(S4)。この判別において、図4に示すように、もし検出消費電力が基準値L1を越えている場合には、加工中のワーク30の加工終了後、研削作業が停止されて(S5)、上下両回転砥石19,17の研削面19a,17aのツルーイング及びドレッシングを行う(S11)。
【0029】
また、前記S4の判別において、各検出消費電力が基準値L1以下である場合には、上下両回転用モータ20,18の消費電力の差(図4に示す|P1−P2|)が演算される(S6)。そして、その消費電力差がRAM45に予め記憶設定された設定値L2以内であるか否かが比較判別される(S7)。
【0030】
前記S7の判別において、消費電力差が設定値L2以内である場合には、その消費電力差に応じて上下両クーラント供給量調整弁24,22を調整することにより、クーラント供給量が調整されて、消費電力差が所定値或いは零に収束するように制御される(S9)。すなわち、上部回転用モータ20の消費電力が下部回転用モータ18の消費電力よりも大きい場合には、上部クーラント供給量調整弁24を開く等してクーラント供給量が増大されて、上回転砥石19の負荷が低減される。これに対して、下部回転用モータ18の消費電力が上部回転用モータ20の消費電力よりも大きい場合には、下部クーラント供給量調整弁22のクーラント供給量が増大されて、下回転砥石17の負荷が低減される。ここにおいて、所定値とは加工条件によって上下回転用モータ20,18の消費電力に一定の差をもたせた方が、研削精度が向上する場合があることを意味する。
【0031】
前述の消費電力差が設定値L2を越える場合には、過大なクーラントを供給しても消費電力を所定値或いは零に収束させることができず、クーラント供給量が適正値より多くなるため、かえって、研削精度の低下を招くようになる。この場合には、研削作業を停止して(S8)、ツールイング及びドレッシングが行われる(S11)。これらの動作(S2〜S9,S11)は研削が終了するまで繰り返される。そして、制御動作が終了後再び上下回転モータ20,18の消費電力の差が演算される。
【0032】
このように、上下両回転用モータ20,18の消費電力差が所定値或いは零に収束するように制御された後、所定のプログラム動作を完了することによって、ワーク30の研削の終了が判別される(S10)。そして、ワーク30の研削が終了するまでは、前記S2〜S11の動作が繰り返し実行され、ワーク30の研削が終了したとき、すべての動作が完了する。
【0033】
前記の実施形態によって期待できる効果について、以下に記載する。
・ この実施形態の両頭平面研削装置においては、ワーク30の研削動作時に、一対の回転砥石17,19を回転させるための回転用モータ18,20の消費電力が、検出手段としての電力計46,47によりそれぞれ検出される。そして、制御手段としてのCPU43により、電力計46,47にて検出された各回転用モータ18,20の消費電力が予め設定された基準値と比較され、検出消費電力が基準値を越えたとき、所定の動作が実行されるようになっている。このため、複数のワーク30の繰り返し研削に伴い、両回転砥石17,19の研削面17a,19aが次第に摩耗して切れ味が悪くなっても、それらの研削面17a,19aの切れ味低下を的確に検知することができて、研削能率及び研削精度が低下するのを防止することができる。
【0034】
・ この実施形態の両頭平面研削装置においては、CPU43の制御により、検出消費電力が基準値L1を越えたとき、研削動作が停止され、各回転砥石17,19の研削面17a,19aのツルーイング及びドレッシングが行われるようになっている。このため、各回転砥石17,19の研削面17a,19aの切れ味が低下した状態のまま、ワーク30の研削動作が続行されるおそれを防ぐことができて、研削能率及び研削精度が低下するのを確実に防止することができる。
【0035】
・ この実施形態の両頭平面研削装置においては、ワーク30の研削動作時に、一対の回転砥石17,19を回転させるための回転用モータ18,20の消費電力が、検出手段としての電力計46,47によりそれぞれ検出される。そして、制御手段としてのCPU43により、電力計46,47にて検出された両回転用モータ18,20の消費電力の差が演算されて、その消費電力差が所定値或いは零に収束制御されるようになっている。このため、両回転砥石17,19の研削面17a,19a間に切れ味の差異が生じるのを防ぐことができて、ワーク30の研削精度が著しく低下するおそれを防止することができる。
【0036】
・ この実施形態の両頭平面研削装置においては、CPU43の制御により、各回転砥石17,19に対するクーラントの供給量が調整されて、消費電力差が所定値或いは零に収束されるようになっている。このため、各回転砥石17,19に対するクーラントの供給量を調整することにより、両回転用モータ18,20の消費電力差を速やかに所定値或いは零に収束させることができて、両回転砥石17,19の研削面17a,19a間に切れ味の差異が生じるのを確実に防止することができる。
【0037】
・ この実施形態の両頭平面研削装置においては、電力計46,47により検出された各回転用モータ18,20の消費電力が、表示手段として表示装置49により表示されるようになっている。このため、各回転用モータ18,20の消費電力の表示に基づいて、両回転砥石17,19の研削面17a,19aの切れ味低下を容易に検知することができる。また、両回転用モータ18,20の消費電力の表示に基づく消費電力差によって、両回転砥石17,19の研削面17a,19a間における切れ味の差異を容易に検知することができる。
【0038】
・ この実施形態の両頭平面研削装置においては、CPU43の制御により、両回転用モータ18,20の消費電力差が予め設定された設定値と比較され、消費電力差が設定値L2を越えたとき、研削動作が停止されるようになっている。このため、両回転砥石17,19の研削面17a,19a間に所定以上の切れ味の差異が生じた状態のまま、ワーク30の研削動作が続行されのを防ぐことができて、ワーク30の研削精度の低下を招くおそれを確実に防止することができる。
【0039】
なお、この実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
・ 前記実施形態における電力計46,47に代えて、検出手段としての電流計または電圧計を設け、上下両回転用モータ20,18に流れる電流または電圧を検出するように構成すること。
【0040】
・ 前記実施形態における電力計46,47に代えて、検出手段としてトルク計を設け、上下両回転砥石19,17の研削トルクを検出するように構成すること。
【0041】
・ 前記実施形態における電力計46,47に代えて、検出手段として歪み計を設け、この歪み計により両砥石19,17を支持する軸の歪みを測定し、研削抵抗を検出するようにすること。
【0042】
・ 両頭平面研削装置にドレッシング機構及びツルーイング機構を装備し、検出消費電力が基準値L1を越えたとき、研削動作を中断した状態で、回転砥石17,19のツルーイング及びドレッシングを実行するように構成すること。
【0043】
さらに、上記実施形態により把握される請求項以外の技術的思想について、以下にそれらの効果とともに記載する。
・ 前記検出手段により検出された各回転用モータの消費電力を表示する表示手段をさらに備えた請求項1に記載の両頭平面研削装置。
【0044】
この構成によれば、各回転用モータの消費電力の表示に基づいて、両回転砥石の研削面の切れ味低下を容易に検知することができる。
【0046】
・ 前記制御手段は、両回転用モータの消費電力差を予め設定された設定値と比較し、消費電力差が設定値を越えたとき、研削動作を停止させる請求項1に記載の両頭平面研削装置。
【0047】
この構成によれば、両回転砥石の研削面間に所定以上の切れ味の差異が生じた状態のまま、ワークの研削動作が続行されるのを防ぐことができて、ワークの研削精度の低下を招くおそれを確実に防止することができる。
【0048】
【発明の効果】
この発明は、以上のように構成されているため、次のような効果を奏する。
請求項1に記載の発明によれば、各回転砥石に対するクーラントの供給量を調整することにより、両回転用モータの消費電力差を速やかに所定値或いは零に収束させることができて、両回転砥石の研削面間に切れ味の差異が生じるのを確実に防止することができる。従って、ワークの研削精度が著しく低下するおそれを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の両頭平面研削装置の一実施形態を示す正面図。
【図2】 ワーク支持機構を拡大して示す平面図。
【図3】 図2の3−3線における部分拡大断面図。
【図4】 (a),(b)は砥石回転用モータの時系列変化を示すグラフ。
【図5】 (a),(b)は、砥石回転用モータの時系列変化を示すグラフ。
【図6】 (a),(b)は、クーラント供給量の時系列変化を示すグラフ。
【図7】 両頭平面研削装置の回路構成を示すブロック図。
【図8】 両頭平面研削装置の研削動作を示すフローチャート。
【符号の説明】
14…下砥石回転昇降機構、15…ワーク支持機構、16…上砥石回転昇降機構、17…下砥石、17a…研削面、18…下部回転用モータ、19…上砥石、19a…研削面、20…上部回転用モータ、21…下部クーラント供給機構、22…下部クーラント供給量調整弁、23…上部クーラント供給機構、24…上部クーラント供給量調整弁、30…ワーク、36…エアパッド、40…エア供給量調整弁、43…制御手段を構成するCPU、44…制御手段を構成するROM、45…制御手段を構成するRAM、46…検出手段を構成する下部モータ用消費電力計、47…検出手段を構成する上部モータ用消費電力計、49…表示手段としての表示装置。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a double-head surface grinding apparatus for grinding both surfaces of a workpiece in parallel.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as a double-sided surface grinding device for grinding both surfaces of a wafer-like workpiece made of, for example, a hard and brittle material cut by a wire saw, a pair of rotating grindstones are arranged so that their grinding surfaces are parallel to each other. It has been. In this grinding apparatus, a workpiece is arranged at a processing position between both rotary whetstones, and the grinding surfaces of both rotary whetstones are rotated in contact with both surfaces of the workpiece, so that both surfaces of the workpiece are ground simultaneously. ing.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in this conventional double-sided surface grinding apparatus, when a plurality of workpieces are repeatedly ground, the ground surfaces of both rotary grindstones gradually wear and become sharp and the grinding resistance increases. As a result, there has been a problem that the grinding efficiency and the grinding accuracy are lowered.
[0004]
In addition, if the grinding surfaces of the two rotating wheels wear with different degrees as the workpiece is ground, and the sharpness of these grinding surfaces is different, the grinding accuracy of the workpiece will be significantly reduced, and the workpiece will be warped. There was a problem that occurred.
[0005]
The present invention has been made paying attention to such problems existing in the prior art. The main purpose of the present invention is to provide a double-head surface grinding apparatus that can accurately detect the sharpness reduction of the grinding surface of both rotary grinding wheels and can prevent the grinding efficiency and the grinding accuracy from being lowered.
[0006]
A further object of the present invention is to provide a double-head surface grinding apparatus capable of preventing the sharpness difference between the grinding surfaces of both rotary grinding wheels and preventing the possibility that the grinding accuracy of the workpiece is remarkably lowered. It is to provide.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, in the invention described in
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
As shown in FIG. 1, the double-head surface grinding apparatus includes a
[0012]
The
[0013]
The rotational axis of the lower rotating
[0014]
The lower rotating
[0015]
Next, the
[0016]
A
[0017]
As shown in FIGS. 2 and 3, a pair of
[0018]
Then, the moving
[0019]
Subsequently, the moving
[0020]
Next, a circuit configuration of the double-head surface grinding apparatus configured as described above will be described. As shown in FIG. 7, the central processing unit (CPU) 43 controls the operation of each part of the grinding device. A read only memory (ROM) 44 stores various control programs necessary for the operation of the grinding apparatus. The random access memory (RAM) 45 temporarily stores data obtained with the execution of the control program. The
[0021]
The lower motor
[0022]
The
[0023]
The
[0024]
In addition to the time-series change in power consumption, the
[0025]
Next, the operation of the double-sided surface grinding apparatus configured as described above will be described based on the flowchart shown in FIG. This flowchart is executed under the control of the
[0026]
In this double-head surface grinding apparatus, the grinding
[0027]
As described above, when the grinding operation of the
[0028]
Subsequently, it is compared and determined whether or not each power consumption detected by each
[0029]
If the detected power consumption is equal to or less than the reference value L1 in the determination of S4, the difference in power consumption between the up and down
[0030]
In the determination of S7, if the power consumption difference is within the set value L2, the coolant supply amount is adjusted by adjusting the upper and lower coolant supply
[0031]
When the power consumption difference exceeds the set value L2, the power consumption cannot be converged to a predetermined value or zero even when excessive coolant is supplied, and the coolant supply amount becomes larger than the appropriate value. As a result, the grinding accuracy is reduced. In this case, the grinding operation is stopped (S8), and tooling and dressing are performed (S11). These operations (S2 to S9, S11) are repeated until grinding is completed. After the control operation is completed, the difference in power consumption between the
[0032]
In this way, after the power consumption difference between the upper and lower
[0033]
The effects that can be expected from the above embodiment will be described below.
In the double-head surface grinding apparatus of this embodiment, during the grinding operation of the
[0034]
In the double-head surface grinding apparatus of this embodiment, when the detected power consumption exceeds the reference value L1 under the control of the
[0035]
In the double-head surface grinding apparatus of this embodiment, during the grinding operation of the
[0036]
In the double-head surface grinding apparatus of this embodiment, the amount of coolant supplied to each of the
[0037]
-In the double-head surface grinding apparatus of this embodiment, the power consumption of each
[0038]
In the double-head surface grinding apparatus of this embodiment, when the power consumption difference between the motors for
[0039]
In addition, this embodiment can also be changed and embodied as follows.
In place of the
[0040]
-It replaces with the
[0041]
In place of the
[0042]
・ The double-sided surface grinding machine is equipped with a dressing mechanism and a truing mechanism, and when the detected power consumption exceeds the reference value L1, the truing and dressing of the
[0043]
Furthermore, technical ideas other than the claims grasped by the above embodiment will be described below together with their effects.
The double-head surface grinding apparatus according to
[0044]
According to this configuration, it is possible to easily detect a reduction in the sharpness of the ground surfaces of the two rotating wheels based on the display of the power consumption of each rotating motor .
[0046]
- wherein the control means compares a preset value of power difference between the rotating motor when the power difference exceeds a set value, both the head surface grinding according to
[0047]
According to this configuration, it is possible to prevent the workpiece grinding operation from being continued in a state where a predetermined sharpness difference or more has occurred between the grinding surfaces of both rotary grinding wheels, and to reduce the grinding accuracy of the workpiece. The risk of incurring can be reliably prevented.
[0048]
【The invention's effect】
Since this invention is comprised as mentioned above, there exist the following effects.
According to the first aspect of the present invention, by adjusting the amount of coolant supplied to each rotating grindstone, the power consumption difference of the motors for both rotations can be quickly converged to a predetermined value or zero, so that both rotations It is possible to reliably prevent the difference in sharpness between the grinding surfaces of the grindstone. Accordingly, it is possible to prevent a possibility that the grinding accuracy of the workpiece is remarkably lowered.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view showing an embodiment of a double-head surface grinding apparatus of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged plan view showing a workpiece support mechanism.
FIG. 3 is a partially enlarged cross-sectional view taken along line 3-3 in FIG.
FIGS. 4A and 4B are graphs showing time-series changes of a grindstone rotating motor.
FIGS. 5A and 5B are graphs showing time-series changes of a grindstone rotating motor.
FIGS. 6A and 6B are graphs showing time-series changes in the coolant supply amount.
FIG. 7 is a block diagram showing a circuit configuration of a double-head surface grinding apparatus.
FIG. 8 is a flowchart showing the grinding operation of the double-head surface grinding apparatus.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (1)
前記各回転砥石を回転させるための回転用モータの消費電力を検出する検出手段と、検出手段により検出された両回転用モータの消費電力の差を演算して、その消費電力差を所定値或いは零に収束させるように制御する制御手段とを備え、
前記制御手段は、各回転砥石に対するクーラントの供給量を調整することにより、消費電力差を所定値或いは零に収束させるように制御する両頭平面研削装置。 In the double-head surface grinding apparatus in which a pair of rotating grindstones are arranged opposite to each other so that their grinding surfaces are parallel, and both surfaces of the workpiece are ground in parallel by the grinding surfaces of both rotating grindstones,
A detecting means for detecting the power consumption of the rotating motor for rotating each rotary grindstone and a difference between the power consumptions of the two rotating motors detected by the detecting means are calculated, and the difference in power consumption is set to a predetermined value or Control means for controlling to converge to zero,
The double-sided surface grinding apparatus , wherein the control means controls the power consumption difference to converge to a predetermined value or zero by adjusting the amount of coolant supplied to each rotating grindstone .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17936898A JP3745536B2 (en) | 1998-06-25 | 1998-06-25 | Double-head surface grinding machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17936898A JP3745536B2 (en) | 1998-06-25 | 1998-06-25 | Double-head surface grinding machine |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000005989A JP2000005989A (en) | 2000-01-11 |
| JP3745536B2 true JP3745536B2 (en) | 2006-02-15 |
Family
ID=16064642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17936898A Expired - Fee Related JP3745536B2 (en) | 1998-06-25 | 1998-06-25 | Double-head surface grinding machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3745536B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004345049A (en) * | 2003-05-23 | 2004-12-09 | Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp | Double-ended grinding machine and dressing method of rotary grinding wheel in the double-ended grinding machine |
| CN103231298B (en) * | 2013-04-24 | 2015-08-05 | 哈尔滨飞机工业集团有限责任公司 | The lapping device that a kind of two parts mutually moved grind mutually along self profile |
-
1998
- 1998-06-25 JP JP17936898A patent/JP3745536B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000005989A (en) | 2000-01-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108568712B (en) | Surface grinding method and surface grinding machine | |
| CN103313822A (en) | Grinding abnormality monitoring method and grinding abnormality monitoring device | |
| US5538460A (en) | Apparatus for grinding hard disk substrates | |
| CN208663464U (en) | Chemical mechanical polishing device | |
| KR20190009682A (en) | An method for controlling grinding apparatus | |
| JPH10543A (en) | Double head surface grinding machine | |
| JP2000061787A (en) | Grinder | |
| JP2009107084A (en) | Grinding equipment | |
| JP3745536B2 (en) | Double-head surface grinding machine | |
| KR101980869B1 (en) | A grinding apparatus | |
| JP4825374B2 (en) | Grinder | |
| JP3510083B2 (en) | Grinding equipment | |
| JP2959993B2 (en) | Wheel type polishing machine | |
| JP3305732B2 (en) | Control method of surface grinder | |
| JPH0288169A (en) | Numerical control grinder | |
| JP2002307304A (en) | Grinding wheel dressing method and grinding machine used in the same | |
| JP2000024892A (en) | Double head surface grinding machine | |
| JPH0540922Y2 (en) | ||
| JPH09323246A (en) | Double head surface grinding machine | |
| JP3571559B2 (en) | Surface polishing equipment | |
| JPH0890394A (en) | Method and device for grinding cylindrical roll | |
| JP2012121090A (en) | Grinding machine | |
| JPH069786B2 (en) | Grinding control device | |
| JPH11291156A (en) | Lapping machine and lap processing method | |
| JP2010274406A (en) | Measuring method of surface roughness of rotating body, measuring method of protruding amount of abrasive grains in grinding wheel, and grinding machine |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040412 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050516 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050524 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050722 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20051101 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051117 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081202 Year of fee payment: 3 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081202 Year of fee payment: 3 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091202 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101202 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101202 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111202 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111202 Year of fee payment: 6 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111202 Year of fee payment: 6 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121202 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131202 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |