JP3746587B2

JP3746587B2 - スピーカ

Info

Publication number: JP3746587B2
Application number: JP10066797A
Authority: JP
Inventors: 高志小椋; 耕作村田
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1997-04-17
Filing date: 1997-04-17
Publication date: 2006-02-15
Anticipated expiration: 2017-04-17
Also published as: JPH10294991A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は音響機器等に用いられるスピーカの振動板に関し、詳しくは、振動板に設けられたハトメで発生する熱を効果的に断熱するための技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
スピーカは、アンプからの電気信号を音波に変換する機器であり、図７に示すように、マグネット２１、センターポール２２およびヨーク２３で構成される磁気回路２０と、ボイスコイル３１と、ボイスコイルボビン３２と、ダンパ４０と、スピーカフレーム５０と、振動板１２等とを用いて構成されている。
【０００３】
この図７に示されるスピーカにおいては、センターポール２２とヨーク２３との間でマグネット２１により磁界が発生する。そして、一様に生じているこの磁界の向きに対して垂直に交差して電流が流れるように設けられているボイスコイル３１に信号電流を流すと、ボイスコイル３１およびボイスコイルボビン３２に力が加わり、ボイスコイルボビン３２に接着された振動板１２がこれらと共にピストン運動して空気を振動させ音波を放射する。
【０００４】
以上のように構成され機能するスピーカにおいては、ボイスコイル３１に、外部からの信号電流を導くためのワイヤ（図示省略）を接続する必要がある。このワイヤは、スピーカフレーム５０に設置されたターミナル５１からボイスコイル３１に導かれて接続されている。この接続方法としては、次の２通りの方法が用いられている。第一の方法は、ボイスコイル３１から伸びる銅線を振動板１２に設けたハトメ１１にハンダ結合し、さらにハトメ１１からターミナル５１までを金糸線で結ぶ方法であり、第二の方法は、コイルワイヤとハンダ結合された金糸線を直接ボイスコイルボビン３２に接着しボイスコイル３１からターミナル５１までを金糸線で結ぶ方法である。
【０００５】
第一の方法であるハトメ経由の配線（以下「ハトメ経由配線」という）は、金糸線の重量による振動系の偏心が原因となる異常振幅を防ぎ、また、金糸線の共振による歪の発生をも防ぐため、入力の大きい大口径、または大振幅が要求されるスピーカに用いられている。第二の方法は、入力の小さい小口径で低振幅のスピーカに主に用いられている。
【０００６】
この「ハトメ経由配線」を用いて構成されているスピーカにおいては、定格入力を上回る過大電流がワイヤに流れた際に、線材に用いられている銅やアルミに比較して抵抗値の大きいハトメやそのハトメのハンダ部分で発熱を起こす場合がある。ハトメ部分において発熱が起こり急激な温度上昇が発生すると、その熱がハトメから振動板に伝わることによって、振動板の温度が上昇し、スピーカに故障が発生するおそれがある。
【０００７】
この場合、スピーカが通常の動作を行っておれば、振動板が振幅することによって生じる空気の流れにより、発熱したハトメやそのハンダ部分は冷却されるので特に問題は生じない。
【０００８】
また、ハトメと振動板との間の熱伝達を遮断するために、耐熱ゴム、耐熱繊維および耐熱樹脂フィルム等をハトメと振動板との間に挟んでハトメを圧着する試みもなされている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来技術に係るスピーカにおいては、大口径、大振幅のスピーカにおける大入力の際に、ボイスコイルボビンが、トッププレートを乗り上げたり、変形して磁気ギャップ内で固定されることがある。このような状態になると、振動板は通常の動作を行うことができず、空気の流れも生じない。そうすると、ハトメ部分で発生した熱が、ハトメから振動板に伝わることによって、振動板の温度が上昇し、スピーカに故障発生のおそれがある。
【００１０】
また、ハトメと振動板との間に耐熱ゴム等を挟む構成においては、振動板を構成する紙パルプ等の発火温度と、耐熱ゴム、耐熱繊維および耐熱樹脂フィルム等を構成する高分子素材の分解および破壊温度は、それぞれ４００℃前後とほぼ等しく、一方、コイルに過大電流が流れたときに瞬間的に発生する温度は１０００℃レベルにおよぶため実用的ではない。
【００１１】
さらに、このような問題点を有する「ハトメ経由配線」ではあるが、大口径、大振幅のスピーカにおける音響特性を鑑みると、他の配線方法に代替することは困難である。
【００１２】
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、ハトメと振動板との間の熱伝達を効果的に遮断し、安価でその製造が容易であるスピーカを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の第一の構成に係るスピーカは、振動板に接点部が形成され、信号電流を導くためのワイヤが前記接点部を介してボイスコイルに接続され、前記振動板の全面あるいは前記振動板の前記接点部の周辺部分に、熱発泡性高分子樹脂層が形成されていることを特徴とする。この第一の構成に係るスピーカによれば、定格を越える過剰な入力電圧がかかることによって、銅ワイヤやアルミワイヤに比べて電気抵抗値の大きい半田等による前記接点部が発熱したとしても、その熱によって前記熱発泡性高分子樹脂が発泡し、前記接点部の周辺に発泡炭化層が形成されるため、前記接点部における熱が前記振動板に伝わるのを効果的に防止することができる。
【００１４】
本発明の第二の構成に係るスピーカは、振動板に第一の接点部と第二の接点部とが形成され、前記第一の接点部に信号電流を導くためのワイヤが接続され、前記第二の接点部にボイスコイルからのワイヤが接続され、前記第一の接点部と前記第二の接点部とが導電性樹脂膜により電気的に接続されており、前記各接点部の温度が一定値以上のときに前記導電性樹脂膜が破断して前記第一の接点部と前記第二の接点部との電気的接続が遮断されるように、前記振動板の所定領域に、熱発泡性高分子樹脂層が形成されていることを特徴とする。この第二の構成に係るスピーカによれば、前記第一の構成と同様に、前記各接点部の周辺に発泡炭化層が形成されることにより、前記各接点部における熱を効果的に断熱するとともに、前記第一の接点部と前記第二の接点部との電気的接続を遮断するため、前記各接点部を結ぶ接点部分における熱の発生を防止することができる。
【００１５】
また、本発明の第二の構成に係るスピーカにおいては、前記振動板の一方の面において、前記第一の接点部と前記第二の接点部とを含む周辺部分に前記熱発泡性高分子樹脂層が形成され、前記振動板の他方の面において、前記第一の接点部または前記第二の接点部のどちらか一方の接点部のみを含む周辺部分に前記熱発泡性高分子樹脂層が形成され、前記振動板の他方の面に形成されている前記熱発泡性高分子樹脂層に重ねて、前記振動板の他方の面の前記第一の接点部と前記第二の接点部とを含む周辺部分に前記導電性樹脂膜が形成されていることが好ましい。この好ましい例によれば、前記各接点部および前記各接点部を結ぶ接点部分においてる熱が発生した場合、その熱によって前記熱発泡性高分子樹脂が発泡し、前記接点部の周辺に発泡炭化層が形成され、さらに、前記発泡炭化層によって前記導電性樹脂膜が持ち上げられて断線する。したがって、前記各接点部における熱を効果的に断熱するとともに、各接点部を結ぶ接点部分における熱の発生を防止することができる。
【００１６】
また、本発明の第二の構成に係るスピーカにおいては、前記導電性樹脂膜の破断時に生ずる火花が、前記振動板に直接接触しないように、前記振動板に前記熱発泡性高分子樹脂層が形成されていることが好ましい。この好ましい例によれば、前記導電性樹脂膜の破断時に火花が発生しても、その火花が前記振動板に直接接触しないように前記熱発泡性高分子樹脂層が形成されているので、前記火花によって前記振動板が発火することがない。
【００１７】
また、本発明の第二の構成に係るスピーカにおいては、前記振動板の他方の面の前記第一の接点部と前記第二の接点部との間の領域における前記導電性樹脂膜の破断時の断線部分の延長線上に、前記熱発泡性高分子樹脂層が形成されていることが好ましい。この好ましい例によれば、前記導電性樹脂膜の破断時に発生する火花は断線部分の延長線上に落ちることが多いため、前記火花が前記振動板に直接接触することを効果的に防止することができる。
【００１８】
また、本発明に係るスピーカにおいては、前記熱発泡性高分子樹脂層または前記導電性樹脂膜の少なくとも一方が、スクリーン印刷またはスプレー印刷によって形成されていることが好ましい。この好ましい例によれば、前記スピーカを構成する前記振動板の量産性を向上させることができる。
【００１９】
また、本発明に係るスピーカにおいては、前記熱発泡性高分子樹脂層が、前記振動板上に形成された熱発泡性高分子樹脂膜であることが好ましく、さらに、前記熱発泡性高分子樹脂層が、熱発泡性高分子樹脂を前記振動板に含浸して形成された熱発泡性高分子樹脂含浸層であることが好ましい。この好ましい例によれば、比較的容易に、前記熱発泡性高分子樹脂層を形成することができる。
【００２０】
また、本発明に係るスピーカにおいては、前記接点部が、ハトメを用いて構成されていることが好ましい。この好ましい例によれば、比較的容易かつ安価で、前記接点部を構成することが可能となる。
【００２１】
また、本発明に係るスピーカにおいては、前記振動板が、ハロゲン系またはリン系の難燃剤を含浸させた基材を用いて構成されていることが好ましい。この好ましい例によれば、前記振動板の不燃性が向上する。
【００２２】
また、本発明に係るスピーカにおいては、前記熱発泡性高分子樹脂層を構成する樹脂が、アクリル樹脂であることが好ましい。なお、前記アクリル樹脂とは、アクリル酸およびその誘導体を重合したものの総称であり、アクリル酸およびそのエステル、アクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリル酸およびそのエステルなどの重合体および共重合体などが含有される。
【００２３】
また、本発明に係るスピーカにおいては、前記熱発泡性高分子樹脂層を構成する樹脂が、アクリロニトリル、アクリル酸エステル、またはメタクリル酸メチルの重合体およびそれらの共重合体から選択された少なくとも一つの樹脂、またはこれらの成分を含むアクリル系高分子樹脂であることが好ましい。
【００２４】
また、本発明に係るスピーカにおいては、前記熱発泡性高分子樹脂層を構成する発泡剤が、ポリリン酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸アンモニウム、酢酸アミル、酢酸ブチル、ジアゾアミノベンゼンから選択された少なくとも一つであることが好ましい。
【００２５】
また、本発明に係るスピーカにおいては、前記熱発泡性高分子樹脂層が、所定の温度で発泡を開始し、樹脂部分が炭化層を形成することが好ましい。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
（第一の実施形態）
図１は、本発明の第一の実施形態に係るスピーカを構成している振動板の上面図を示している。図２は、図１のＸ−Ｘ断面図を示している。以下、本実施形態に係るスピーカを構成する振動板の製造方法、およびその機能について説明する。
【００２７】
図１および図２に示される振動板２は、例えば紙を用いて形成されている。まずはじめに、この振動板２のハトメ１を装着する部分（接点部）の周辺部分に、熱発泡性高分子樹脂を塗布する。本実施形態においては、熱発泡性高分子樹脂を塗布することにより、厚さがおよそ１００μｍ、半径がハトメ１の直径のおよそ１．５倍である熱発泡性高分子樹脂膜３を振動板２の両面に形成させる。その後、熱発泡性高分子樹脂膜３を５０℃雰囲気下で１時間乾燥させ、熱発泡性高分子樹脂膜３のほぼ中央に、ハトメ１を装着する。なお、本実施形態においては、接点部を２箇所設けている状態を示しているが、本発明はこの構成に限定されるものではなく、必要に応じて１箇所あるいは３箇所以上設けてもよい。
【００２８】
ここで用いられている熱発泡性高分子樹脂は、例えば、アクリル系樹脂を基材として、それにポリリン酸アンモニウム等の発泡剤を添加したものである。この熱発泡性高分子樹脂は、２００℃付近で発泡を開始し、同時に基材であるアクリル系樹脂が発泡炭化層を形成する。このアクリル系樹脂としては、アクリロニトリル、アクリル酸エステルまたはメタクリル酸メチルの重合体及びそれらの共重合体から選択された少なくとも一つの樹脂が好ましい。また、発泡剤としては、炭酸アンモニウム、酢酸アミル、酢酸ブチル、ジアゾアミノベンゼン等が挙げられる。
【００２９】
本実施形態に係るスピーカは、以上のようにして得られた振動板２を用いて構成されている。スピーカの構成は、基本的に図７と同様である。
次に、本実施形態に係るスピーカの機能について図２および図３を用いて説明する。まず、スピーカを構成するボイスコイルからのワイヤと金糸線とをハトメ１で半田接合した後、金糸線の一方を外部端子（ターミナル）と接合する。図３に示すように、ハトメ１には半田接合部８が接続されている。次に、スピーカに電圧を印加するために、スピーカの電極に電圧コードを接続し、さらにスライダックを接続する。そして、スライダックを調整しながら、徐々に電圧を上昇させていく（つまり、ハトメ１部分の温度を徐々に上昇させていく）。その結果、電圧４０Ｖ付近でハトメ１周辺の熱発泡性高分子樹脂膜３が発泡を開始し、ボイスコイルが断線して破壊するまで熱発泡性高分子樹脂膜３の発泡は続いたが、ハトメ１からの熱による振動板２の発火は起こらなかった。
【００３０】
これは、ハトメ１部分において急激な温度上昇が起こっても、ハトメ１部分で生じた熱により熱発泡性高分子樹脂膜３が発泡して発泡炭化層４が形成され、この発泡炭化層４がハトメ１部分における急激な温度上昇から振動板２を保護するためである。このときの振動板断面図を図３に示す。この図３に示すように、ハトメ１と振動板２との間に発泡炭化層４が介在することとなるため、本実施形態に係るスピーカ（ハトメ周辺の構造）においては、ハトメ１部分における急激な温度上昇から振動板２を保護することが可能となる。
【００３１】
以下、さらに具体的に、発泡炭化層の生成過程におけるハトメ部周辺の状況について説明する。
発泡炭化層が生成する際には、水蒸気および二酸化炭素が発生するため、ハトメ部周辺の酸素濃度は低下する。つまり、振動板を構成する紙（パルプ）等の基材が燃焼する際に必要な酸素濃度が低下して窒息効果を与える。また、それと同時に、反応熱を奪い冷却効果をも生む。また、形成された発泡炭化層は外界からの酸素の進入を妨げ、基材の表面を完全に覆うため、炎の発生を押さえる働きがある。
【００３２】
さらに、発泡炭化層がハトメそのものをも覆ってしまうため、発泡炭化層内部に形成された気泡セルが断熱効果を生み、基材のパルプに熱を伝達する時間を遅らせる効果がある。また、このように、ハトメが発泡炭化層に覆われた状態では、それ以上にハトメ部分の温度が上昇し続けても、発泡炭化層内部では基材が蒸し焼き状態となって炭化するのみであり、発泡炭化層に十分覆われている限り発火に至ることはない。
【００３３】
なお、振動板上の接点部周辺に、ハロゲン系、リン系等の難燃性を付与する物質を含浸させれば、さらに、接点部（ハトメ部分の周辺）から振動板への熱伝達を緩和することが可能となり、振動板の燃焼の可能性を低減させることができる。
【００３４】
（第二の実施形態）
図４は、本発明の第二の実施形態に係るスピーカを構成している振動板の上面図を示している。図５は、図４のＸ−Ｘ断面図を示している。以下、本実施形態に係るスピーカを構成する振動板の製造方法、およびその機能について説明する。
【００３５】
本実施形態に係る振動板２は、第一の実施形態と同様に、例えば紙を用いて構成されている。本実施形態と第一の実施形態との異なる点は、振動板２上に形成されている熱発泡性高分子樹脂膜３ａ，３ｂの形状と、２箇所に設けられている接点部（第一のハトメ１ａ，第二のハトメ１ｂ）を導電性樹脂膜５を用いて導通させている点である。本実施形態において使用する熱発泡性高分子樹脂等は、基本的に第一の実施形態と同様である。以下、具体的に説明する。
【００３６】
まず、振動板の表面２ａの第一のハトメ１ａの周辺に熱発泡性高分子樹脂膜３ａを形成し、振動板の裏面２ｂの第一のハトメ１ａと第二のハトメ２ｂとを含む領域の周辺に熱発泡性高分子樹脂膜３ｂを形成する。ここで、熱発泡性高分子樹脂膜３ａ，３ｂは、１００μｍ程度の厚さとする。そして、５０℃雰囲気下で１時間乾燥させる。
【００３７】
次に、振動板の表面２ａの第一のハトメ１ａと第二のハトメ２ｂとを含む領域であり、かつ振動板の表面２ａに形成された熱発泡性高分子樹脂膜３ａに重なるように導電性樹脂膜５を形成する。ここで、導電性樹脂膜５は、１００μｍ程度の厚さとする。そして、室温で２４時間乾燥させる。熱発泡性高分子樹脂膜３ａと導電性樹脂膜５とが重なり合った境界部分６の延長線上には、熱発泡性高分子樹脂膜３ａがやや長めに形成されている。
【００３８】
本実施形態に係るスピーカは、以上のようにして得られた振動板２を用いて構成されている。スピーカの構成は、図７と同様である。
次に、本実施形態に係るスピーカの機能について図５および図６を用いて説明する。まず、スピーカを構成するボイスコイルからのワイヤと金糸線とを第一のハトメ１ａおよび第二のハトメ１ｂで半田接合した後、金糸線の一方を外部端子（ターミナル）と接合する。図６に示すように、半田接合部８は、ハトメ１ａ，１ｂに接続されている。上述したように、第一のハトメ１ａと第二のハトメ１ｂとは、振動板の表面２ａに設けられている導電性樹脂膜５によって電気的に接続されている。
【００３９】
そして、第一の実施形態と同様に、スピーカに電圧を印加するために、スピーカの電極に電圧コードを接続し、さらにスライダックを接続する。そして、スライダックを調整しながら、徐々に電圧を上昇させていく（つまり、ハトメ１部分の温度を徐々に上昇させていく）。その結果、本実施形態においても、電圧４０Ｖ付近でハトメ１ａ，１ｂ周辺の熱発泡性高分子樹脂膜３は発泡を開始した。
【００４０】
本実施形態においては、図５に示すように、熱発泡性高分子樹脂膜３ａ，３ｂと導電性樹脂膜５とを振動板２上に塗布し、部分的に熱発泡性高分子樹脂膜３ａと導電性樹脂膜５とが二層構造（熱発泡性高分子樹脂膜３ａが下層）となるように構成したので、熱発泡性高分子樹脂膜３ａが発泡することによって、熱発泡性高分子樹脂膜３ａ上の導電性樹脂膜５が持ち上げられ、境界部分６が破壊されて断線し、導通が失われて、振動板２のさらなる温度上昇を未然に防止することができる。つまり、本実施形態においては、熱発泡性高分子樹脂膜３ａと導電性樹脂膜５との二層構造部分が、いわゆる「ヒューズ」として機能することとなる。この状態を示しているのが図６である。図６に示すように、本実施形態においては、過大入力等により電気的に抵抗値の高い接点部が、振動板またはボイスコイル等の部材を破壊する高温に至っても、下層の熱発泡性高分子樹脂膜３ａが反応して発泡炭化層４となり上層の導電性樹脂膜５を持ち上げるため、境界部分６が破壊されて断線部分７が生ずる。この場合は、接点部よりもむしろ導電性樹脂膜部分の発熱によって断線部分７が生ずることとなる。また、この図６から明らかなように、熱発泡性高分子樹脂膜３がハトメ１や振動板２を保護しながら発泡して発泡炭化層４を形成し、この発泡炭化層４の形成にともなって導電性樹脂膜５が持ち上げられ、破断部分７が生じている。
【００４１】
以上のように、本実施形態においては、熱発泡性高分子樹脂３を用いたハトメ１周辺の不燃化と、熱発泡性高分子樹脂膜３ａと導電性樹脂膜５とを用いた印刷型の「ヒューズ」との両者を併用することにより、ハトメ等で構成される接点部付近の温度が上昇して紙パルプの発火点温度を越えた場合であっても、振動板への引火等を未然に防止することができる。
【００４２】
また、本実施形態においては、熱発泡性高分子樹脂膜３ａ上の導電性樹脂膜５が持ち上げられて境界部分６が破壊され、断線部分７が生ずるときに、破断面に沿って火花が発生する可能性がある。この火花が振動板２に直接接触すると、振動板２が発火するおそれもあるので好ましくない。そこで、本実施形態においては、上述したように、境界部分６の延長線上に、熱発泡性高分子樹脂膜３ａがやや長めに形成されている（図４参照）。このような構造とすることにより、破断面に沿って発生する火花は、熱発泡性高分子樹脂膜３ａ上に落ちることとなり、振動板２と火花とが直接接触することを防止することができる。
【００４３】
なお、本実施形態においては、振動板の表面に導電性樹脂膜を形成して境界部分（ヒューズ部分）を構成する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、振動板の裏面に導電性樹脂膜を形成して境界部分（ヒューズ部分）を構成してもよい。
【００４４】
また、以上の各実施形態においては、振動板に樹脂膜を形成する際にスクリーン印刷やスプレー印刷等によってプリント処理すれば、量産性を向上させることができる。
【００４５】
さらに、以上の各実施形態においては、振動板の一方の面あるいは、両方の面上に熱発泡性高分子樹脂を塗布して熱発泡性高分子樹脂膜を形成する場合について説明したが、本発明はこの構成に限定されるものではなく、例えば、シート状の熱発泡性高分子樹脂膜を所定の位置に配置したり、熱発泡性高分子樹脂を振動板に含浸させるような構成でもよい。
【００４６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ハトメと振動板との間の熱伝達を効果的に遮断し、安価でその製造が容易であるスピーカを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施形態に係るスピーカを構成する振動板の上面図
【図２】図１のＸ−Ｘ断面図
【図３】熱発泡性高分子樹脂膜発泡後（発泡炭化層形成後）の図１のＸ−Ｘ断面図
【図４】本発明の第二の実施形態に係るスピーカを構成する振動板の上面図
【図５】図４のＸ−Ｘ断面図
【図６】熱発泡性高分子樹脂膜発泡後（発泡炭化層形成後）の図４のＸ−Ｘ断面図
【図７】スピーカの概略構成図
【符号の説明】
１ハトメ
１ａ第一のハトメ
１ｂ第二のハトメ
２振動板
２ａ振動板の表面
２ｂ振動板の裏面
３，３ａ，３ｂ熱発泡性高分子樹脂膜
４発泡炭化層
５導電性樹脂膜
６境界部分
７断線部分
８半田接合部

Claims

振動板に接点部が形成され、信号電流を導くためのワイヤが前記接点部を介してボイスコイルに接続され、前記振動板の全面あるいは前記振動板の前記接点部の周辺部分に、熱発泡性高分子樹脂層が形成されているスピーカ。
振動板に第一の接点部と第二の接点部とが形成され、前記第一の接点部に信号電流を導くためのワイヤが接続され、前記第二の接点部にボイスコイルからのワイヤが接続され、前記第一の接点部と前記第二の接点部とが導電性樹脂膜により電気的に接続されており、前記各接点部の温度が一定値以上のときに前記導電性樹脂膜が破断して前記第一の接点部と前記第二の接点部との電気的接続が遮断されるように、前記振動板の所定領域に、熱発泡性高分子樹脂層が形成されているスピーカ。
前記振動板の一方の面においては、前記第一の接点部と前記第二の接点部とを含む周辺部分に前記熱発泡性高分子樹脂層が形成され、前記振動板の他方の面においては、前記第一の接点部または前記第二の接点部のどちらか一方の接点部のみを含む周辺部分に前記熱発泡性高分子樹脂層が形成され、前記振動板の他方の面に形成されている前記熱発泡性高分子樹脂層に重ねて、前記振動板の他方の面の前記第一の接点部と前記第二の接点部とを含む周辺部分に前記導電性樹脂膜が形成されている請求項２に記載のスピーカ。
前記導電性樹脂膜の破断時に生ずる火花が、前記振動板に直接接触しないように、前記振動板に前記熱発泡性高分子樹脂層が形成されている請求項２または３に記載のスピーカ。
前記振動板の他方の面の前記第一の接点部と前記第二の接点部との間の領域における前記導電性樹脂膜の破断時の断線部分の延長線上に、前記熱発泡性高分子樹脂層が形成されている請求項４に記載のスピーカ。
前記熱発泡性高分子樹脂層または前記導電性樹脂膜の少なくとも一方が、スクリーン印刷またはスプレー印刷によって形成されている請求項１から５のいずれか１項に記載のスピーカ。
前記熱発泡性高分子樹脂層が、前記振動板上に形成された熱発泡性高分子樹脂膜である請求項１から６のいずれか１項に記載のスピーカ。
前記熱発泡性高分子樹脂層が、熱発泡性高分子樹脂を前記振動板に含浸して形成された熱発泡性高分子樹脂含浸層である請求項１から６のいずれか１項に記載のスピーカ。
前記接点部が、ハトメを用いて構成されている請求項１から８のいずれか１項に記載のスピーカ。
前記振動板が、ハロゲン系またはリン系の難燃剤を含浸させた基材を用いて構成されている請求項１から９のいずれか１項に記載のスピーカ。
前記熱発泡性高分子樹脂層を構成する樹脂が、アクリル樹脂である請求項１から１０のいずれか１項に記載のスピーカ。
前記熱発泡性高分子樹脂層を構成する樹脂が、アクリロニトリル、アクリル酸エステル、またはメタクリル酸メチルの重合体およびそれらの共重合体から選択された少なくとも一つの樹脂、またはこれらの成分を含むアクリル系高分子樹脂である請求項１から１０のいずれか１項に記載のスピーカ。
前記熱発泡性高分子樹脂層を構成する発泡剤が、ポリリン酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸アンモニウム、酢酸アミル、酢酸ブチル、ジアゾアミノベンゼンから選択された少なくとも一つである請求項１から１２のいずれか１項に記載のスピーカ。
前記熱発泡性高分子樹脂層が、所定の温度で発泡を開始し、樹脂部分が炭化層を形成する請求項１から１３のいずれか１項に記載のスピーカ。