JP3756402B2

JP3756402B2 - Substrate transfer apparatus and method

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Publication number: JP3756402B2
Application number: JP2000373954A
Authority: JP
Inventors: 和芳末原; 弘長手; 克彦濡田; 勝義渡辺
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 2000-12-08
Filing date: 2000-12-08
Publication date: 2006-03-15
Anticipated expiration: 2020-12-08
Also published as: KR100822328B1; KR20020046160A; JP2002176091A; TWI288426B; SG107570A1

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板搬送方法及び装置に関し、更に詳しくは、大型の液晶表示パネルやプラズマディスプレイパネルのガラス基板などの製造工程に好適な基板搬送装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示パネル（ＬＣＤ）やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）に使用するカラーフィルタは、透明なガラス基板上に赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各色画素パターンと、黒色（Ｋ）のブラックマトリックスとが形成されている。近年、ＬＣＤやＰＤＰの大型化に伴って、このカラーフィルタに使用するガラス基板も厚さが１ｍｍ〜１０ｍｍとかなり薄いにも関わらず、幅や長さが１ｍあるいはそれ以上と大型化している。
【０００３】
カラーフィルタの製造方法としては、フイルム転写方式が一般に知られている。フイルム転写方式は、フイルム上に形成されている感光層を、感光層転写機（以下、ラミネータという）により透明なガラス基板上に転写（以下、ラミネートという）する。次に、露光装置によって所定のパターンが形成されているマスクを通して光を照射して感光層を露光する。露光後のガラス基板は現像処理機により現像処理され、所望の画素パターンおよびブラックマトリックスが形成される。ガラス基板は、一定間隔でラミネータに水平状態で供給され、その下面の所定幅の周縁部を除いた転写面に対して感光層がラミネートされる。
【０００４】
ラミネータへのガラス基板の搬送装置としては、例えば、特開平５−８８３３号公報に記載されているような一対のウォーキングビームを用いてこれを上下動および搬送方向に往復移動させてガラス基板を搬送するものや、特開２０００−２６４４１８号公報に記載されているような可動機構の設けられた複数のパレットを用いてこれらのパレット間でガラス基板を受け渡して搬送するものや、特開２０００−２７７５８７号公報に記載されているようなロボットハンドを用いてガラス基板を保持して搬送するものなどがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記したこれらの基板搬送装置では、ガラス基板を一定間隔で排出する際に、間欠搬送を行う機械的な構造や制御が複雑であったり、多サイズのガラス基板への対応のための条件変更や制御が難しいという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、シンプルな機構であり、ガラス基板を一定間隔で排出する際に効率的に間欠搬送することができ、かつ多サイズのガラス基板への対応が容易に行える基板搬送装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の基板搬送装置は、基板への転写部分のカバーフイルムが剥離された感光層フイルムと前記基板とを熱圧着するために、前記基板を前記感光層フイルムの送り速度に合わせた基板排出速度でラミロールに送り込む基板搬送装置において、前記基板を受け取る受取搬送部と、前記受取搬送部からの基板をストックし搬送するストック搬送部と、前記ストック搬送部からの基板を受け入れて、前記基板排出速度で且つ前記カバーフイルムの剥離部分の先端位置と前記基板の転写開始位置とを合わせて基板を排出する排出搬送部と、前記受取搬送部、ストック搬送部、及び排出搬送部における前記基板の位置を検出する基板検出部と、前記基板検出部からの基板検出信号に基づいて前記受取搬送部、ストック搬送部、及び排出搬送部に基板を位置決めし、前記基板検出部により前記排出搬送部での先行基板の排出を検出した後に、前記基板排出速度を超えた速度で前記ストック搬送部、受取搬送部にある基板を送って追いかけ搬送し、前記先行基板とこの先行基板に続く次の基板との間隔が所定値になり且つ先行基板及び次の基板が同じ基板排出速度となるように、前記ストック搬送部及び受取搬送部を制御する制御部とを備えたことを特徴とする。
【０００８】
なお、各搬送部に、基板搬送方向に所定間隔離して上流側基板検出センサ及び下流側基板センサを設けて追突防止センサを構成し、上流側基板検出センサが基板無しから基板有りに変化したときに下流側基板センサが基板有りのときに、追突可能性有りと判定して、この追突可能性有りと判定した上流側の基板搬送を停止することが好ましい。また、基板受取部に基板の有無を検出する在荷センサを設け、在荷センサの基板無し信号により前工程から基板を受け取ることが好ましい。
【０００９】
また、各搬送部を、基板の両側縁部を支持して回転する送り部材と、この送り部材で支持された基板の中央部を気体吹き出しにより浮上させる基板浮上パネルとから構成し、送り部材は基板の幅方向で基板の幅寸法に合わせて移動可能に構成されるものである。さらに、各搬送部を、基板の両側縁部及び感光層フイルムの転写エリアを避けた部分を支持して回転する送り部材から構成し、送り部材は基板の幅方向で転写エリアを避けた部分の位置に合わせて移動可能に構成されるものである。各搬送部には、送り部材との間で基板を挟持して搬送するニップ部材を設けることが好ましく、排出搬送部には、ニップ部材の近傍に幅寄せ部材を設け、ニップ部材をニップ解除状態にして基板の幅寄せを行うことが好ましい。
【００１０】
さらに、ストック搬送部を複数個設け、各搬送部にヒータを設けて各基板を基板排出時の目標温度まで予熱し、受取搬送部では目標温度よりも低めの設定にし、ストック搬送部では目標温度に達するように高めの設定にし、排出搬送部では目標温度より少し高めの設定にすることが好ましく、各搬送部に設けたヒータを小さくブロック分けし各ブロック毎に温度設定を可能にすることが好ましい。
【００１１】
また、本発明の基板搬送方法は、基板への転写部分のカバーフイルムが剥離された感光層フイルムと前記基板とを熱圧着するために、前記基板を前記感光層フイルムの送り速度に合わせた基板排出速度でラミロールに送り込む基板搬送方法において、前記基板を受け取る受取搬送部と、前記受取搬送部からの基板をストックし搬送するストック搬送部と、前記ストック搬送部からの基板を受け入れて、前記基板排出速度で且つ前記カバーフイルムの剥離部分の先端位置と前記基板の転写開始位置とを合わせて基板を排出する排出搬送部と、前記受取搬送部、ストック搬送部、及び排出搬送部における前記基板の位置を検出する基板検出部と、前記基板検出部で検出した前記基板の位置に応じて前記各搬送部を制御する制御部とを用い、前記基板検出部からの基板検出信号に基づいて前記受取搬送部、ストック搬送部、及び排出搬送部に基板を位置決めし、前記基板検出部により前記排出搬送部での先行基板の排出を検出した後に、前記基板排出速度を超えた速度で前記ストック搬送部、受取搬送部にある基板を送って追いかけ搬送し、前記先行基板とこの先行基板に続く次の基板との間隔が所定値になり且つ先行基板及び次の基板が同じ基板排出速度となるように、前記ストック搬送部これに続いて前記受取搬送部から基板を送り出すことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の基板搬送装置が設けられたラミネータの構成を示す概略図である。ラミネータ１０は、予備加熱部１１、熱圧着部１２、積層体フイルム供給部１３、冷却部１４、剥離部１５、基板取り出し部１６、後述するコントローラ１７から構成されており、図２に示すように、透明なガラス基板１８の周縁部を除いた転写エリアＴＡに感光層を転写する。
【００１３】
ガラス基板１８は図示しないロボットハンドによって予備加熱部１１に供給される。ロボットハンドのハンド本体には吸着パッドが設けられている。ロボットハンドは、この吸着パッドによってガラス基板１８の裏面（感光層の非転写面）を吸着し、これを保持する。そして、ロボットハンドは、表面（感光層の被転写面）を下側に向けた裏返し状態にして、このガラス基板１８を予備加熱部１１に供給する。
【００１４】
予備加熱部１１は、基板搬送装置２０とヒータ２１，２２とから構成されており、受取搬送部２５と第１及び第２ストック搬送部２６，２７と排出搬送部２８とにそれぞれ区画されている。受取搬送部２５は、ロボットハンドからガラス基板１８を受け取って下流側に搬送する。ガラス基板１８は、第１及び第２ストック搬送部２６，２７を経て排出搬送部２８まで搬送される。ガラス基板１８は排出搬送部２８で待機し、熱圧着部１２からの指示によって後述する熱圧着部１２のラミロール対に向かって送り出される。
【００１５】
ヒータ２１，２２は、基板搬送装置２０のガラス基板１８の搬送路を挟むように上下方向で配置されており、搬送されるガラス基板１８を所定温度に加熱する。ヒータとしては遠赤外線ヒータ、ニクロム線ヒータ、熱風ヒータ等を利用することができる。
【００１６】
ヒータ２１，２２は、受取搬送部２５では熱変形を抑えるために設定温度を低く、第１及び第２ストック搬送部２６，２７では短時間でガラス基板１８が所定温度になるように設定温度を高く、排出搬送部２８では待機中にガラス基板１８の温度が下がらないように僅かに設定温度を高くする。例えば、ガラス基板１８を１１０℃に加熱する際の各設定温度は、ヒータ２１ａ，２２ａが１００℃、ヒータ２１ｂ，２２ｂ及び２１ｃ，２２ｃが１８０℃、ヒータ２１ｄ，２２ｄが１２０℃とする。これにより、ガラス基板１８は、熱変形することなく短時間で所定温度に加熱されるとともに、待機中にその温度が下がることはない。なお、ヒータ２１，２２の設定温度は、これに限られず、基板サイズや必要な所定温度に応じて適宜決定される。また、ヒータ２１，２２は小サイズの面発熱体を並べて構成しており、個別にコントローラ（図示せず）を備えている。したがって、ガラス基板１８の温度分布均一化のため設定温度を個別に変えることも可能で、例えば冷えやすいガラス基板１８の両サイドを高めに設定することもできる。さらに、各搬送部２５〜２８では最低停止時間が設定してあり、所定温度までの昇温が確実に行われるようになっている。
【００１７】
基板搬送装置２０は、図３に示すように、エア浮上テーブル３０、送りローラ３１、つば付送りローラ３２、幅寄せローラ３３、ニップローラ３４、センサ３５〜３９等から構成される。ガラス基板１８は、送りローラ３１及びつば付送りローラ３２に両側縁部を支持されて搬送される。エア浮上テーブル３０は、ガラス基板１８の下面と対面するように配置されており、その表面にはエアの吹き出し口３０ａが多数形成されている。この吹き出し口３０ａからガラス基板１８に向けてクリーンなエアを吹き出すことで、自重により撓んだガラス基板１８の中央部を浮上させる。
【００１８】
送りローラ３１及びつば付送りローラ３２は、エア浮上ステージ３０の両側部に形成された切り欠き部３０ｂに配置されており、それぞれ回転自在に支持されるとともに、ガラス基板１８の搬送方向に対して直交する向きにガラス基板１８の幅寸法に合わせて移動可能とされている。各送りローラ３１，３２はパルスモータ４０により回転駆動され、後述する各センサ３５〜３９からの基板検出信号に応じて、モータドライバ４１を介してコントローラ１７がパルスモータ４０の駆動を制御する。また、各送りローラ３１，３２は、切り欠き部３０ｂに沿ってガラス基板１８の幅寸法に合わせて移動することで、多サイズのガラス基板の搬送に対応することができる。
【００１９】
送りローラ３１及びつば付送りローラ３２は、ガラス基板１８の下面の両側縁部に接触し、回転することでガラス基板１８を搬送する。このとき、ガラス基板１８の表面（感光層の被転写面）が下側となっているが、各送りローラ３１，３２は感光層が転写されないガラス基板１８の周縁部に接触するので、感光層の転写エリアＴＡに損傷を与えたり、塵埃を付着させることはない。また、つば付ローラ３２のつば３２ａは、ガラス基板１８のガイドとして機能し、ガラス基板１８の幅方向の位置を規制する。
【００２０】
幅寄せローラ３３には、幅寄せ機構４２が設けられている。コントローラ１７は幅寄せ機構４２を介して、幅寄せローラ３３をガラス基板１８の側面に当接する矯正位置と、ガラス基板１８から離間する退避位置との間で選択的にセットする。幅寄せローラ３３が矯正位置にセットされると、ガラス基板１８の幅方向の位置及び傾きの修正が行われ、ガラス基板１８の直進精度が上がる。なお、ガラス基板１８の破損防止のために、コントローラ１７は幅寄せローラ３３を矯正位置へセットする際には後述のニップローラ３４を退避位置にセットし、ニップローラ３４を搬送位置にセットする際には幅寄せローラ３３を退避位置にセットするように制御を行う。
【００２１】
ニップローラ３４はテフロンで形成されており、ニップ機構４３が設けられている。コントローラ１７はニップ機構４３を介して、ニップローラ３４を送りローラ３１との間でガラス基板１８を狭持する搬送位置と、ガラス基板１８と離間する退避位置との間で選択的にセットする。ニップローラ３４と送りローラ３１との間でガラス基板１８の両側縁部を挟持することで、搬送時のガラス基板１８のスリップを防止する。なお、ガラス基板１８の破損防止のために、ニップローラ３４を搬送位置へセットする際にはガラス基板１８と接触する直前でゆっくりとニップローラ３４を移動させる。また、ガラス基板１８がラミロール対に狭持されると、ニップローラ３４は退避位置にセットされる。さらに、本実施形態ではニップローラをテフロンで形成しているが、機能上問題がなければ他の材料や、より弾性のあるゴム系の素材、例えばフッ素系ゴム、シリコンゴム等を用いて形成してもよい。
【００２２】
エア浮上テーブル３０の中央部に形成された切り欠き部３０ｃには、耐熱性反射式光ファイバー式センサからなるセンサ３５〜３９が配置される。各センサ３５〜３９は、ガラス基板１８の搬送方向に沿って配置されており、それぞれコントローラ１７に接続されている（図示せず）。そして、ガラス基板１８を検出するとそれぞれ基板検出信号をコントローラ１７に送出する。コントローラ１７は、各センサ３５〜３９からの基板検出信号に基づいて、ガラス基板１８の位置を特定して搬送を制御する。
【００２３】
図４は、各搬送部２５〜２８における各ローラ３１〜３４及び各センサ３５〜３９の配置位置を示すものである。在荷センサ３５ａ〜３５ｄは、各搬送部２５〜２８のガラス基板１８の有無を検出する。排出搬送部２８の在荷センサ３５ａがオンになると、熱圧着部１２で感光層の転写の準備が行われる。そして、熱圧着部１２から送り込み開始信号が送出されると後述するラミロール対への投入速度に合わせた搬送速度Ｖ１でガラス基板１８を送り出す。また、受取搬送部２５の在荷センサ３５ｃ，３５ｄのどちらか一方がオンになっているときは、ロボットハンドが受取搬送部２５にガラス基板１８を供給することはなく、ガラス基板１８が二重に載置されることはない。在荷センサ３５ｃ，３５ｄが２個ともオフになると、次のガラス基板１８がロボットハンドにより供給される。
【００２４】
停止センサ３６ａ〜３６ｄは、各搬送部２５〜２８の下流側端部に設けられており、その位置にガラス基板１８が達してオンするとガラス基板１８の搬送を停止する。排出搬送部２８では、停止センサ３６ａの位置にガラス基板１８の先端が達すると搬送を停止する。また、他の搬送部２５〜２７では、その搬送部より下流側の搬送部にガラス基板１８が有る場合に、各停止センサ３６ｂ〜３６ｄの位置にガラス基板１８の先端が達すると、その搬送部でガラス基板１８の搬送を停止する。
【００２５】
ニップセンサ３７ａ〜３７ｈは、各ニップローラ３４の近傍に設けられており、その位置にガラス基板１８の先端が達すると、それぞれに対応するニップローラ３４が搬送位置にセットされる。また、ガラス基板１８の後端がニップローラ３４を通過する際には、後端の通過前にそれぞれに対応するニップローラ３４が退避位置にセットされる。
【００２６】
追送開始センサ３８は、第２ストック搬送部２８の停止センサ３６ｂから距離Ｌ１だけ離して設けられている。排出搬送部２８からガラス基板１８が熱圧着部１２に送り出されて、その後端が追送開始センサ３８を通過すると追送開始センサ３８がオフになる。追送開始センサ３８がオフになると、受取搬送部２５、第１及び第２ストック搬送部２６，２７にあるガラス基板１８が搬送速度Ｖ１よりも速い追送速度Ｖ２でそれぞれ追いかけ搬送を開始する。
【００２７】
追いかけ搬送は、追送時間Ｔだけ行われる。追送速度Ｖ２及び追送時間Ｔは各基板サイズに応じて条件出しを行って、熱圧着部１２に各ガラス基板１８の間隔が所定の距離Ｌ２（図３参照）でガラス基板１８が供給されるように適宜設定されている。これにより、追送時間Ｔが経過すると、排出搬送部２８から送り出されたガラス基板１８と第２ストック搬送部２７にあったガラス基板１８との間隔は所定の距離Ｌ２となる。そして、追送時間Ｔが経過した後は、追いかけ搬送したガラス基板１８も搬送速度Ｖ１になって、所定の距離Ｌ２を保持したまま熱圧着部１２に向かって搬送される。
【００２８】
このように、熱圧着部１２の直前に位置する排出搬送部２８においてガラス基板１８の間隔を所定の距離Ｌ２に調整するので、熱圧着部１２に精度良く一定の間隔でガラス基板１８を順次供給することができる。また、熱圧着部１２の直前でガラス基板１８の間隔を調整するので、排出搬送部２８に到達するまでの搬送でズレが生じても問題ない。さらに、各搬送部２５〜２８で定位置停止するので、受取搬送部２５へのガラス基板１８の投入時間間隔のバラツキや基板サイズに関わらず、熱圧着部１２に精度良く一定の間隔でガラス基板１８を順次供給することができる。なお、追送速度Ｖ２を速くすることで、追いかけ搬送距離を短くすることができ、これに伴って基板搬送装置全体の小型化が図れる。
【００２９】
追突防止センサ３９ａ〜３９ｆ及び停止センサ３６ｂ，３６ｃは、搬送される下流側のガラス基板１８に上流側のガラス基板１８が追突することを防止するために、前後のガラス基板１８の間隔が所定の距離Ｌ２離れているか否かを検出する。各センサは、３９ａと３９ｂ、３９ｃと３９ｄ、３６ｂと３９ｅ、３６ｃと３９ｆがそれぞれ一対になっており、それぞれ所定の距離Ｌ２にセットされている。一対のセンサのうち、上流側のセンサがガラス基板無しからガラス基板有りに変化したときに、下流側のセンサがガラス基板有りである場合には、前後のガラス基板１８の間隔が所定の距離Ｌ２以下になっていることを示し、追いかけ搬送していたガラス基板１８の搬送が停止される。先行する下流側のガラス基板１８が搬送されて、前後のガラス基板１８の間隔が所定の距離Ｌ２となると、再び追いかけ搬送していたガラス基板１８の搬送が再開される。このときの搬送速度は、ラミロール対への投入速度に合わせた搬送速度Ｖ１である。
【００３０】
図１において、熱圧着部１２は、ラミロール対５０とバックアップローラ５１とから構成されている。ラミロール対５０は、上下方向で配置したラミロール５０ａ，５０ｂから構成されており、これらラミロール５０ａ，５０ｂにはヒータが内蔵されている。ラミロール対５０はガラス基板１８と積層体フイルム５２とを挟持して搬送することにより、ガラス基板１８へ積層体フイルム５２を熱圧着して貼り付ける。バックアップローラ５１は、ラミロール５０ａ，５０ｂに接触して従動回転するように構成されており、ラミロール５０ａ，５０ｂの撓みを抑えて、均一な力による熱圧着を可能にする。また、基板搬送装置２０と熱圧着部１２との間にも、前述のエア浮上テーブル３０と同じ構成のエア浮上テーブル５３が設けられている。これによりガラス基板１８を水平に保ち、ラミロール対５０へガラス基板１８を投入する際にガラス基板１８の中央部が撓んで下側のラミロール５０ａと衝突することを防止する。
【００３１】
積層体フイルム供給部１３は、積層体フイルムロール５４の取付軸５４ａ、ハーフカッタ５５、カバーフイルム剥離部５６、バックテンションローラ５７等から構成されている。この積層体フイルム供給部１３は、積層体フイルムロール５４からカバーフイルム５２ｃを剥がして、感光層を上に向けた状態でベースフイルム５２ｂをラミロール対５０に供給する。
【００３２】
積層体フイルム５２は、ベースフイルム５２ｂに図示しない補助層、中間層などを介して感光層５２ａが層設されており、更に感光層５２ａの上にはカバーフイルム５２ｃ、ベースフイルム５２ｂの他方の面には帯電防止層などが層設されている。
【００３３】
ハーフカッタ５５は、ガラス基板１８の長さに合わせて、積層体フイルム５２をハーフカットする。このハーフカットでは、カバーフイルム５２ｃ、感光層５２ａが切断され、ベースフイルム５２ｂは切断されることがない。
【００３４】
カバーフイルム剥離部５６は、ガラス基板１８への貼付面となるハーフカットされた部分のカバーフイルム５２ｃを積層体フイルム５２から剥離する。この剥離は、粘着テープロール５６ａから引き出された粘着テープ５６ｃを押さえローラ５６ｂによりカバーフイルム５２ｃへ貼り付けて行われ、このカバーフイルム５２ｃが貼りついた粘着テープ５６ｃはテープ巻取り軸５６ｄに巻き取られ回収される。また、ガラス基板１８とガラス基板１８との間に位置することになる積層体フイルム５２に対しては、そのカバーフイルム５２ｃが剥離されずに残される。
【００３５】
熱圧着部１２では、ハーフカット線が所定の位置を通過すると基板搬送装置２０に送り込み開始信号を送出する。これにより、ガラス基板１８とハーフカット線との位置合わせが行われた状態で、ガラス基板１８に積層体フイルム５２の感光層５２ａが貼り付けられる。そして、ベースフイルム５２ｂもガラス基板１８の移動に伴いラミロール対５０の送り方向下流側に送られる。
【００３６】
冷却部１４は、冷却風吹き出しボード６０と、搬送ローラ６１とから構成されている。冷却風吹き出しボード６０は、ＨＥＰＡフィルタを通過したクリーンな冷却風をガラス基板１８に向けて吹き出して、搬送ローラ６１で搬送されているガラス基板１８の温度をほぼ室温（３０℃以下）に冷やす。
【００３７】
剥離部１５は剥離ローラ６２及びベースフイルム巻取り機構６３から構成されており、ガラス基板１８からベースフイルム５２ｂを剥離し、このベースフイルム６２ｂを回収軸６３ａにロール状に巻き取る。回収軸６３ａは図示しない巻取りモータによって回転駆動される。この巻取りモータはトルク制御されており、ラミロール対５０以降のベースフイルム５２ｂの張力を一定に保持して、ベースフイルム５２ｂに弛みが発生しないようにしている。
【００３８】
剥離部１５の下流側には、エア浮上テーブル６５からなる基板取り出し部１６が設けられている。このエア浮上テーブル６５は、予備加熱部１１のエア浮上テーブル３０と同様に構成されている。剥離部１５から送り出されたガラス基板１８は、図示しないロボットハンドによってその上面を吸着されて取り出される。
【００３９】
次に、上記構成の作用について説明する。ロボットハンドにより受取搬送部２５に１枚目のガラス基板１８が投入されると、このガラス基板１８は、第１ストック搬送部２６、第２ストック搬送部２７、排出搬送部２８の順に搬送され、ヒータ２１，２２により所定の温度に加熱される。ガラス基板１８の先端が排出搬送部の停止センサ３６ａに達すると搬送が停止する。その後、２枚目、３枚目、４枚目のガラス基板１８が順次投入、搬送されて、各搬送部２５〜２７の停止センサ３６ｂ〜３６ｄの位置でそれぞれ停止する。
【００４０】
熱圧着部１２では、ラミロール対５０が回転して積層体フイルム５２を送り、積層体フイルム５２のハーフカット線が所定の位置にくると、送り込み開始信号を基板搬送装置２０に送出する。基板搬送装置２０は、この送り込み開始信号の入力により、ラミロール対５０への投入速度に合わせた搬送速度Ｖ１で排出搬送部２８から１枚目のガラス基板１８を送り出す。ガラス基板１８の後端が追送開始センサ３８を通過すると、２枚目のガラス基板１８が搬送速度Ｖ１よりも速い追送速度Ｖ２で追いかけ搬送を開始する。追送時間Ｔが経過すると２枚目のガラス基板１８も搬送速度Ｖ１で搬送される。このとき、１枚目のガラス基板１８と２枚目のガラス基板１８との間隔は、所定の距離Ｌ２になっている。
【００４１】
以下、３枚目、４枚目のガラス基板１８も同様に、ラミロール対５０に送り込まれるガラス基板１８の搬送速度Ｖ１よりも速い追送速度Ｖ２で追送し、ラミロール対５０に送り込まれるガラス基板１８との間隔を所定の距離Ｌ２にしてからラミロール対５０へ送り込まれる。また、受取搬送部２５に停止していたガラス基板１８が下流側に搬送され、在荷センサ３５ｃ，３５ｄが２個ともオフになるとロボットハンドが次のガラス基板１８を投入し、上記と同様のガラス基板１８の搬送を繰り返す。
【００４２】
ラミロール対５０は、ガラス基板１８とハーフカット線との位置合わせが行われた状態で、ガラス基板１８に積層体フイルム５２の感光層５２ａを熱圧着して貼り付ける。ガラス基板１８は、冷却部１４でほぼ室温に冷やされてから、剥離部１５でベースフイルム５２ｂが剥離される。こうして、透明なガラス基板１８の下面（表面）の転写エリアＴＡに感光層が転写される。この後、ガラス基板１８は基板取り出し部１６に送り出され、ロボットハンドによってその上面（裏面）を吸着されて取り出される。
【００４３】
なお、上記実施形態では、全ての送りローラにパルスモータを接続して回転駆動しているが、ブロック毎にモータを配置してローラをベルト駆動する方法や駆動源の無い回転自在なフリーローラや、テンデンシー駆動ローラやトルクモータ駆動ローラを必要に応じて組み合わせて配置してもよく、また送りローラ等の取付間隔は、多サイズのガラス基板を安定して搬送するため短い方がよい。また、送りローラとガラス基板との摩擦が十分に確保され、搬送時のガラス基板のスリップの懸念がなければニップローラを設けなくてもよく、この場合には搬送系の制御が容易になるとともに、塵埃発生の懸念も減少する。さらに、受取搬送部、第１及び第２ストック搬送部でつば付送りローラを用いているが、図５に示すように、排出搬送部と同様の送りローラ７１と、ガラス基板１８の幅方向の位置を規制するガイドローラ７２とを用いてガラス基板１８の搬送及びガイドを行ってもよい。
【００４４】
上記実施形態では、排出搬送部で各ガラス基板の間隔が所定の距離Ｌ２となるように調整しているが、図６に示すように、排出搬送部の下流側端部にガラス基板１８の搬送を禁止する係止位置と搬送を許容する退避位置との間で移動自在なストッパー８５を設け、このストッパー８５の移動によって熱圧着部１２へ供給する各ガラス基板１８の間隔が所定の距離Ｌ２となるように基板搬送のタイミングを調整してもよい。この場合には、追いかけ搬送後の各ガラス基板１８の間隔が所定の距離Ｌ２よりも短い距離Ｌ３となるようにする。
【００４５】
上記実施形態では、ガラス基板の両側縁部を送りローラで支持しているが、図７に示すように、１枚のガラス基板１８に一定の間隔を開けて複数の転写エリアＴＡが形成されている場合や非転写面である裏面が下側に向いてこれを支持する場合には、複数の送りローラ９１を支持軸９０上に配置してガラス基板１８を支持してもよい。なお、送りローラ９１を配置する間隔、個数は任意に設定でき、多サイズのガラス基板に対応することができる。また、搬送する基板をガラス基板としているが、本発明はこれに限られず、金属や樹脂など他の素材で形成されたものでもよい。
【００４６】
【発明の効果】
以上のように、本発明の基板搬送装置によれば、基板を受け取る受取搬送部と、受取搬送部からの基板をストックし搬送するストック搬送部と、ストック搬送部からの基板を受け入れてラミロールの基板送り速度に合わせた基板排出速度で基板を排出する排出搬送部と、各搬送部における基板の位置を検出する基板検出部と、この基板検出部により排出搬送部での基板排出を検出し、排出中の基板との間隔が所定値となり且つ同じ基板排出速度となるように、ストック搬送部、これに続いて受取搬送部から基板を送り出して追いかけ搬送を行う制御部とを備えているので、シンプルな機構でガラス基板を一定間隔で効率的に搬送することができる。また、多サイズのガラス基板への対応が容易にできる。
【００４７】
また、本発明の基板搬送方法によれば、基板検出部により排出搬送部での基板排出を検出し、排出中の基板との間隔が所定値となり且つ同じ基板排出速度となるように、ストック搬送部、これに続いて受取搬送部から基板を送り出して追いかけ搬送を行うようにしたので、同様にシンプルな機構でガラス基板を一定間隔で効率的に搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を実施した感光層転写機の概略図である。
【図２】ガラス基板の感光層転写面を示す平面図である。
【図３】基板搬送装置の概略を示す斜視図である。
【図４】基板搬送装置のセンサ取付位置を示す平面図である。
【図５】第２実施形態の基板搬送装置の概略を示す斜視図である。
【図６】第３実施形態の基板搬送装置の概略を示す斜視図である。
【図７】第４実施形態の基板搬送装置の概略を示す平面図である。
【符号の説明】
１０ラミネータ
１７コントローラ
１８，９８ガラス基板
２０，７０，８０基板搬送装置
２５受取搬送部
２６第１ストック搬送部
２７第２ストック搬送部
２８排出搬送部
３０，５３，６５エア浮上テーブル
３１，７１，８１，９１送りローラ
３２つば付送りローラ
３３，８３幅寄せローラ
３４，８４ニップローラ
３５在荷センサ
３６停止センサ
３７ニップセンサ
３８追送開始センサ
３９追突防止センサ
４０パルスモータ
４１モータドライバ
４２幅寄せ機構
４３ニップ機構
５０ラミロール対
５２積層体フイルム[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate transfer method and apparatus, and more particularly to a substrate transfer apparatus suitable for manufacturing a large-sized liquid crystal display panel or a glass substrate of a plasma display panel.
[0002]
[Prior art]
Color filters used in liquid crystal display panels (LCDs) and plasma display panels (PDPs) are red (R), green (G), and blue (B) color pixel patterns on a transparent glass substrate, and black (K). The black matrix is formed. In recent years, along with the increase in size of LCDs and PDPs, the glass substrate used for the color filter is also as thin as 1 mm to 10 mm, but the width and length are increased to 1 m or more.
[0003]
As a method for producing a color filter, a film transfer method is generally known. In the film transfer method, a photosensitive layer formed on a film is transferred (hereinafter referred to as a laminate) onto a transparent glass substrate by a photosensitive layer transfer machine (hereinafter referred to as a laminator). Next, light is irradiated through a mask on which a predetermined pattern is formed by an exposure apparatus to expose the photosensitive layer. The glass substrate after exposure is developed by a developing processor to form a desired pixel pattern and black matrix. The glass substrate is supplied to a laminator in a horizontal state at regular intervals, and a photosensitive layer is laminated on a transfer surface excluding a peripheral portion having a predetermined width on the lower surface thereof.
[0004]
As a glass substrate transfer device to a laminator, for example, a pair of walking beams as described in JP-A-5-8833 are used to move the glass substrate up and down and reciprocate in the transfer direction to transfer the glass substrate. Using a plurality of pallets provided with a movable mechanism as described in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-264418, transferring and transporting a glass substrate between these pallets, and Japanese Patent Laid-Open No. 2000-277487. There is one that holds and transports a glass substrate by using a robot hand as described in the Japanese Patent Publication.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in these substrate transfer apparatuses described above, when discharging the glass substrate at regular intervals, the mechanical structure and control for intermittent transfer are complicated, or conditions for dealing with multi-size glass substrates There is a problem that it is difficult to change and control.
[0006]
The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and is a simple mechanism. When the glass substrate is discharged at a constant interval, it can be efficiently and intermittently transported, and a multi-size glass substrate can be obtained. An object of the present invention is to provide a substrate transfer apparatus that can easily cope with the above.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the substrate transfer apparatus of the present invention comprises: In order to thermocompression-bond the photosensitive layer film from which the cover film of the transfer portion to the substrate has been peeled off and the substrate, the substrate is moved at a substrate discharge speed that matches the feeding speed of the photosensitive layer film. In the substrate transfer device to be fed into the lami roll, the receiving transfer unit for receiving the substrate, the stock transfer unit for stocking and transferring the substrate from the receiving transfer unit, and receiving the substrate from the stock transfer unit, The substrate discharge speed and the tip position of the peeled portion of the cover film are matched with the transfer start position of the substrate. A discharge transport unit for discharging the substrate; The receiving and conveying section, stock conveying section, and discharge A substrate detection unit for detecting the position of the substrate in the transfer unit; After positioning the substrate in the receiving and conveying unit, the stock conveying unit, and the discharging and conveying unit based on the substrate detection signal from the substrate detecting unit, and detecting the discharge of the preceding substrate in the discharging and conveying unit by the substrate detecting unit The substrate in the stock transport unit and the receiving transport unit is sent at a speed exceeding the substrate discharge speed for follow-up transport, and the interval between the preceding substrate and the next substrate following the preceding substrate becomes a predetermined value and the preceding substrate The stock transfer unit and the receiving transfer unit are controlled so that the substrate and the next substrate have the same substrate discharge speed. And a control unit.
[0008]
In addition, Each transport unit is provided with an upstream side substrate detection sensor and a downstream side substrate sensor separated by a predetermined distance in the substrate transport direction to constitute a rear-end collision sensor, and downstream when the upstream side substrate detection sensor changes from the absence of a substrate to the presence of a substrate. It is preferable to determine that there is a possibility of rear-end collision when the side board sensor has a board, and stop the upstream-side board transfer that is determined to have the possibility of rear-end collision. Yes. Also, It is preferable that a loading sensor for detecting the presence or absence of a substrate is provided in the substrate receiving portion, and the substrate is received from the previous process by a substrate absence signal of the loading sensor.
[0009]
Each transport unit is composed of a feed member that rotates while supporting both side edges of the substrate, and a substrate floating panel that floats the central portion of the substrate supported by the feed member by gas blowing. It is configured to be movable in accordance with the width dimension of the substrate in the width direction of the substrate. Furthermore, each transport unit is composed of a feed member that rotates while supporting the side edges of the substrate and the portion that avoids the transfer area of the photosensitive layer film, and the feed member is a portion of the portion that avoids the transfer area in the width direction of the substrate. It is configured to be movable according to the position. It is preferable to provide each transport unit with a nip member that sandwiches and transports the substrate to and from the feed member, and the discharge transport unit is provided with a width adjusting member in the vicinity of the nip member so that the nip member is in a nip release state. It is preferable to perform the width adjustment of the substrate.
[0010]
In addition, a plurality of stock transfer units are provided, and heaters are provided in each transfer unit to preheat each substrate to the target temperature at the time of substrate ejection. The receiving transfer unit is set lower than the target temperature, and the stock transfer unit is set to a target temperature. It is preferable to set a higher setting so that the temperature reaches the target temperature, and it is preferable to set it slightly higher than the target temperature in the discharge conveyance unit, and the heater provided in each conveyance unit can be divided into small blocks so that the temperature can be set for each block. preferable.
[0011]
In addition, the substrate transport method of the present invention includes: In order to thermocompression-bond the photosensitive layer film from which the cover film of the transfer portion to the substrate has been peeled off to the substrate, the substrate is fed into a laminar roll at a substrate discharge speed that matches the feeding speed of the photosensitive layer film. In the substrate transfer method, a receiving transfer unit for receiving the substrate, a stock transfer unit for stocking and transferring the substrate from the receiving transfer unit, and receiving the substrate from the stock transfer unit The tip position of the peeled portion of the cover film is matched with the transfer start position of the substrate at the substrate discharge speed. A discharge transport unit for discharging the substrate; The receiving and conveying section, stock conveying section, and discharge Using a substrate detection unit that detects the position of the substrate in the transfer unit, and a control unit that controls each of the transfer units according to the position of the substrate detected by the substrate detection unit, Based on the substrate detection signal from the substrate detection unit, the substrate is positioned in the receiving conveyance unit, the stock conveyance unit, and the discharge conveyance unit, The substrate detection unit detects the discharge of the preceding substrate in the discharge conveyance unit. After that, the substrate in the stock conveyance unit and the reception conveyance unit is sent and chased at a speed exceeding the substrate discharge speed, and the interval between the preceding substrate and the next substrate following the preceding substrate becomes a predetermined value. And so that the preceding substrate and the next substrate have the same substrate discharge speed, Subsequent to the stock transfer unit, the substrate is transferred from the receiving transfer unit. Send out It is characterized by that.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a schematic view showing a configuration of a laminator provided with a substrate transfer apparatus of the present invention. The laminator 10 includes a preheating unit 11, a thermocompression bonding unit 12, a laminated film supply unit 13, a cooling unit 14, a peeling unit 15, a substrate takeout unit 16, and a controller 17 described later, as shown in FIG. Then, the photosensitive layer is transferred to the transfer area TA excluding the peripheral edge of the transparent glass substrate 18.
[0013]
The glass substrate 18 is supplied to the preheating unit 11 by a robot hand (not shown). The hand body of the robot hand is provided with a suction pad. The robot hand sucks the back surface (non-transfer surface of the photosensitive layer) of the glass substrate 18 with the suction pad and holds it. Then, the robot hand supplies the glass substrate 18 to the preheating unit 11 with the surface (the surface to be transferred of the photosensitive layer) turned upside down.
[0014]
The preheating unit 11 includes a substrate transfer device 20 and heaters 21 and 22, and is divided into a receiving transfer unit 25, first and second stock transfer units 26 and 27, and a discharge transfer unit 28. . The receiving and conveying unit 25 receives the glass substrate 18 from the robot hand and conveys it to the downstream side. The glass substrate 18 is transported to the discharge transport unit 28 via the first and second stock transport units 26 and 27. The glass substrate 18 waits in the discharge conveyance unit 28 and is sent out toward a lami roll pair of the thermocompression bonding unit 12 described later according to an instruction from the thermocompression bonding unit 12.
[0015]
The heaters 21 and 22 are arranged in the vertical direction so as to sandwich the transport path of the glass substrate 18 of the substrate transport apparatus 20 and heat the transported glass substrate 18 to a predetermined temperature. A far infrared heater, a nichrome wire heater, a hot air heater, or the like can be used as the heater.
[0016]
The heaters 21 and 22 have a low set temperature so as to suppress thermal deformation in the receiving and conveying unit 25, and the set temperatures so that the glass substrate 18 can reach a predetermined temperature in the first and second stock transfer units 26 and 27 in a short time. The discharge conveyance unit 28 slightly increases the set temperature so that the temperature of the glass substrate 18 does not decrease during standby. For example, the set temperatures for heating the glass substrate 18 to 110 ° C. are 100 ° C. for the heaters 21a and 22a, 180 ° C. for the heaters 21b, 22b and 21c and 22c, and 120 ° C. for the heaters 21d and 22d. Thereby, the glass substrate 18 is heated to a predetermined temperature in a short time without being thermally deformed, and the temperature does not decrease during standby. The set temperatures of the heaters 21 and 22 are not limited to this, and are appropriately determined according to the substrate size and the required predetermined temperature. Further, the heaters 21 and 22 are configured by arranging small-sized surface heating elements, and are individually provided with a controller (not shown). Therefore, it is possible to individually change the set temperature in order to make the temperature distribution of the glass substrate 18 uniform. For example, both sides of the glass substrate 18 that is easily cooled can be set higher. Further, a minimum stop time is set in each of the transport units 25 to 28 so that the temperature is raised to a predetermined temperature with certainty.
[0017]
As shown in FIG. 3, the substrate transfer device 20 includes an air floating table 30, a feed roller 31, a flanged feed roller 32, a width-adjusting roller 33, a nip roller 34, sensors 35 to 39, and the like. The glass substrate 18 is conveyed with both side edges supported by the feed roller 31 and the collared feed roller 32. The air floating table 30 is disposed so as to face the lower surface of the glass substrate 18, and a large number of air outlets 30 a are formed on the surface thereof. By blowing clean air from the blowout port 30a toward the glass substrate 18, the central portion of the glass substrate 18 bent by its own weight is levitated.
[0018]
The feed roller 31 and the collar-equipped feed roller 32 are disposed in cutout portions 30b formed on both sides of the air floating stage 30 and are rotatably supported, respectively, with respect to the conveyance direction of the glass substrate 18. It is possible to move in the direction perpendicular to the width dimension of the glass substrate 18. The feed rollers 31 and 32 are rotationally driven by a pulse motor 40, and the controller 17 controls the drive of the pulse motor 40 via a motor driver 41 in accordance with a substrate detection signal from each sensor 35 to 39 described later. Moreover, each feed roller 31 and 32 can respond | correspond to conveyance of a multi-size glass substrate by moving according to the width dimension of the glass substrate 18 along the notch part 30b.
[0019]
The feed roller 31 and the collar-equipped feed roller 32 are in contact with both side edges on the lower surface of the glass substrate 18 and rotate to transport the glass substrate 18. At this time, the surface of the glass substrate 18 (the surface to which the photosensitive layer is to be transferred) is on the lower side, but the feed rollers 31 and 32 are in contact with the peripheral edge of the glass substrate 18 to which the photosensitive layer is not transferred. The transfer area TA is not damaged or dust is not attached. The collar 32 a of the roller with collar 32 functions as a guide for the glass substrate 18 and regulates the position of the glass substrate 18 in the width direction.
[0020]
The width adjusting roller 33 is provided with a width adjusting mechanism 42. The controller 17 selectively sets the width adjusting roller 33 between the correction position where the width adjusting roller 33 comes into contact with the side surface of the glass substrate 18 and the retracted position separated from the glass substrate 18 via the width adjusting mechanism 42. When the width adjusting roller 33 is set at the correction position, the position and inclination of the glass substrate 18 in the width direction are corrected, and the straight traveling accuracy of the glass substrate 18 is increased. In order to prevent the glass substrate 18 from being damaged, the controller 17 sets a nip roller 34, which will be described later, to the retracted position when the width adjusting roller 33 is set to the correction position, and sets the nip roller 34 to the transport position. Control is performed so that the width adjusting roller 33 is set at the retracted position.
[0021]
The nip roller 34 is made of Teflon, and a nip mechanism 43 is provided. The controller 17 selectively sets the nip roller 34 via the nip mechanism 43 between a conveyance position for holding the glass substrate 18 between the feed roller 31 and a retracted position for separating the glass substrate 18 from the conveyance position. By sandwiching both side edges of the glass substrate 18 between the nip roller 34 and the feed roller 31, slippage of the glass substrate 18 during transport is prevented. In order to prevent the glass substrate 18 from being damaged, when the nip roller 34 is set to the transport position, the nip roller 34 is slowly moved immediately before coming into contact with the glass substrate 18. Further, when the glass substrate 18 is held between the pair of lami rolls, the nip roller 34 is set at the retracted position. Further, in this embodiment, the nip roller is formed of Teflon, but if there is no problem in function, it is formed using other materials or more elastic rubber-based materials such as fluorine-based rubber and silicon rubber. Also good.
[0022]
Sensors 35 to 39 made of a heat-resistant reflective optical fiber sensor are arranged in a notch 30 c formed in the center of the air floating table 30. Each sensor 35-39 is arrange | positioned along the conveyance direction of the glass substrate 18, and is respectively connected to the controller 17 (not shown). When the glass substrate 18 is detected, a substrate detection signal is sent to the controller 17. The controller 17 specifies the position of the glass substrate 18 based on the substrate detection signal from each sensor 35-39, and controls conveyance.
[0023]
FIG. 4 shows the arrangement positions of the rollers 31 to 34 and the sensors 35 to 39 in the conveyance units 25 to 28. The in-stock sensors 35a to 35d detect the presence or absence of the glass substrate 18 in each of the transport units 25 to 28. When the presence sensor 35a of the discharge conveyance unit 28 is turned on, the thermocompression bonding unit 12 prepares for transfer of the photosensitive layer. Then, when a feed start signal is sent from the thermocompression bonding part 12, the glass substrate 18 is sent out at a transport speed V1 that matches the speed of feeding into a lami roll pair described later. Further, when either one of the stock sensors 35c and 35d of the receiving and conveying unit 25 is on, the robot hand does not supply the glass substrate 18 to the receiving and conveying unit 25, and the glass substrate 18 is doubled. Will not be placed. When both the in-stock sensors 35c and 35d are turned off, the next glass substrate 18 is supplied by the robot hand.
[0024]
The stop sensors 36a to 36d are provided at the downstream end portions of the transport units 25 to 28, and stop the transport of the glass substrate 18 when the glass substrate 18 reaches the position and is turned on. In the discharge conveyance unit 28, a stop sensor 36a When the tip of the glass substrate 18 reaches this position, the conveyance is stopped. Moreover, in the other conveyance parts 25-27, when the glass substrate 18 exists in the conveyance part downstream from the conveyance part, each stop sensor 36b-36d When the tip of the glass substrate 18 reaches this position, the conveyance of the glass substrate 18 is stopped by the conveyance unit.
[0025]
The nip sensors 37a to 37h are provided in the vicinity of each nip roller 34. When the tip of the glass substrate 18 reaches the position, the corresponding nip roller 34 is set at the transport position. When the rear end of the glass substrate 18 passes through the nip roller 34, the corresponding nip roller 34 is set at the retracted position before passing through the rear end.
[0026]
The follow-up start sensor 38 is provided at a distance L1 from the stop sensor 36b of the second stock transport unit 28. When the glass substrate 18 is sent out from the discharge conveyance unit 28 to the thermocompression bonding unit 12 and its rear end passes through the follow-up start sensor 38, the follow-up start sensor 38 is turned off. When the follow-up start sensor 38 is turned off, the glass substrates 18 in the receiving and transporting unit 25, the first and second stock transporting units 26 and 27 respectively start chasing transport at a follow-up speed V2 that is faster than the transporting speed V1.
[0027]
The follow-up conveyance is performed only for the follow-up time T. Conditions for the follow-up speed V2 and follow-up time T are determined according to the size of each substrate, and the glass substrates 18 are supplied to the thermocompression bonding section 12 at a predetermined distance L2 (see FIG. 3). It is set as appropriate. Thereby, when the follow-up time T elapses, the glass substrate 18 sent out from the discharge conveyance unit 28 and the second stock Transport unit 27 The distance from the glass substrate 18 is a predetermined distance L2. Then, after the follow-up time T has elapsed, the glass substrate 18 that has been chased and transported also reaches the transport speed V1 and is transported toward the thermocompression bonding section 12 while maintaining a predetermined distance L2.
[0028]
As described above, since the interval between the glass substrates 18 is adjusted to the predetermined distance L2 in the discharge conveyance unit 28 located immediately before the thermocompression bonding part 12, the glass substrates 18 are sequentially supplied to the thermocompression bonding part 12 at a constant interval with high accuracy. can do. Moreover, since the space | interval of the glass substrate 18 is adjusted just before the thermocompression bonding part 12, even if a shift | offset | difference arises by conveyance until it reaches | attains the discharge conveyance part 28, it is satisfactory. Further, since the fixed positions are stopped at each of the transfer units 25 to 28, the glass substrate 18 is accurately placed at a constant interval on the thermocompression bonding unit 12 regardless of variations in the time interval of loading the glass substrate 18 into the receiving transfer unit 25 and the substrate size. 18 can be supplied sequentially. Note that the follow-up transport distance can be shortened by increasing the follow-up speed V2, and accordingly, the overall size of the substrate transport apparatus can be reduced.
[0029]
The rear-end collision prevention sensors 39a to 39f and the stop sensors 36b and 36c have a predetermined interval between the front and rear glass substrates 18 to prevent the upstream glass substrate 18 from colliding with the downstream glass substrate 18 being conveyed. It is detected whether or not the distance is L2. Each sensor has a pair of 39a and 39b, 39c and 39d, 36b and 39e, and 36c and 39f, and is set at a predetermined distance L2. Of the pair of sensors, when the upstream sensor changes from the absence of the glass substrate to the presence of the glass substrate, and the downstream sensor has the glass substrate, the distance between the front and rear glass substrates 18 is a predetermined distance L2. It shows that the following is true, and the conveyance of the glass substrate 18 that has been chasing is conveyed. When the preceding downstream glass substrate 18 is transported and the distance between the front and back glass substrates 18 reaches a predetermined distance L2, the transport of the glass substrate 18 that has been followed and transported again is resumed. The conveyance speed at this time is a conveyance speed V1 that is matched with the charging speed to the pair of lami rolls.
[0030]
In FIG. 1, the thermocompression bonding portion 12 includes a lami roll pair 50 and a backup roller 51. The lami roll pair 50 is composed of lami rolls 50a and 50b arranged in the vertical direction, and these lami rolls 50a and 50b incorporate a heater. The lami roll pair 50 sandwiches and transports the glass substrate 18 and the laminate film 52, and thus the laminate film 52 is attached to the glass substrate 18 by thermocompression bonding. The backup roller 51 is configured to rotate in contact with the lami rolls 50a and 50b, and suppresses the bending of the lami rolls 50a and 50b to enable thermocompression bonding with a uniform force. An air levitation table 53 having the same configuration as that of the air levitation table 30 described above is also provided between the substrate transfer device 20 and the thermocompression bonding section 12. This keeps the glass substrate 18 horizontal and prevents the central portion of the glass substrate 18 from bending and colliding with the lower lami roll 50a when the glass substrate 18 is put into the lami roll pair 50.
[0031]
The laminate film supply unit 13 includes an attachment shaft 54a for the laminate film roll 54, a half cutter 55, a cover film peeling unit 56, a back tension roller 57, and the like. The laminated film supply unit 13 peels the cover film 52c from the laminated film roll 54, and supplies the base film 52b to the lami roll pair 50 with the photosensitive layer facing upward.
[0032]
In the laminated film 52, a photosensitive layer 52a is provided on the base film 52b via an auxiliary layer, an intermediate layer (not shown), and the other surface of the cover film 52c and the base film 52b is further provided on the photosensitive layer 52a. Is provided with an antistatic layer or the like.
[0033]
The half cutter 55 half-cuts the laminate film 52 in accordance with the length of the glass substrate 18. In this half cut, the cover film 52c and the photosensitive layer 52a are cut, and the base film 52b is not cut.
[0034]
The cover film peeling part 56 peels the cover film 52c of the half-cut part used as the sticking surface to the glass substrate 18 from the laminated body film 52. FIG. This peeling is performed by adhering the adhesive tape 56c drawn from the adhesive tape roll 56a to the cover film 52c by the pressing roller 56b, and the adhesive tape 56c to which the cover film 52c is adhered is wound around the tape take-up shaft 56d. And recovered. Moreover, the cover film 52c is left without peeling with respect to the laminated body film 52 which will be located between the glass substrate 18 and the glass substrate 18. FIG.
[0035]
In the thermocompression bonding part 12, when the half-cut line passes a predetermined position, a feed start signal is sent to the substrate transfer device 20. Thereby, the photosensitive layer 52a of the laminated body film 52 is affixed on the glass substrate 18 in the state in which the alignment of the glass substrate 18 and the half cut line is performed. The base film 52b is also sent to the downstream side in the feed direction of the pair of lami rolls 50 as the glass substrate 18 moves.
[0036]
The cooling unit 14 includes a cooling air blowing board 60 and a conveyance roller 61. The cooling air blowing board 60 blows clean cooling air that has passed through the HEPA filter toward the glass substrate 18 to cool the temperature of the glass substrate 18 being conveyed by the conveying roller 61 to substantially room temperature (30 ° C. or lower).
[0037]
The peeling unit 15 includes a peeling roller 62 and a base film take-up mechanism 63, which peels the base film 52b from the glass substrate 18 and winds the base film 62b around the collecting shaft 63a in a roll shape. The collection shaft 63a is rotationally driven by a winding motor (not shown). The take-up motor is torque-controlled so that the tension of the base film 52b after the pair of lami rolls 50 is kept constant so that the base film 52b is not slackened.
[0038]
On the downstream side of the peeling unit 15, a substrate take-out unit 16 including an air floating table 65 is provided. The air levitation table 65 is configured in the same manner as the air levitation table 30 of the preheating unit 11. The glass substrate 18 sent out from the peeling unit 15 is taken out with its upper surface adsorbed by a robot hand (not shown).
[0039]
Next, the operation of the above configuration will be described. When the first glass substrate 18 is put into the receiving conveyance unit 25 by the robot hand, the glass substrate 18 is conveyed in the order of the first stock conveyance unit 26, the second stock conveyance unit 27, and the discharge conveyance unit 28, The heaters 21 and 22 are heated to a predetermined temperature. When the tip of the glass substrate 18 reaches the stop sensor 36a of the discharge transport unit, the transport is stopped. Thereafter, the second, third, and fourth glass substrates 18 are sequentially loaded and transported, and stopped at the positions of the stop sensors 36b to 36d of the transport units 25 to 27, respectively.
[0040]
In the thermocompression bonding part 12, the lami roll pair 50 rotates to feed the laminate film 52, and when the half cut line of the laminate film 52 comes to a predetermined position, a feed start signal is sent to the substrate transport apparatus 20. The substrate transport device 20 sends out the first glass substrate 18 from the discharge transport unit 28 at a transport speed V1 in accordance with the input speed to the pair of lami rolls 50 in response to the input of the feed start signal. When the rear end of the glass substrate 18 passes the follow-up start sensor 38, the second glass substrate 18 starts chasing and carrying at a follow-up speed V2 that is faster than the carry speed V1. When the follow-up time T elapses, the second glass substrate 18 is also transported at the transport speed V1. At this time, the distance between the first glass substrate 18 and the second glass substrate 18 is a predetermined distance L2.
[0041]
In the same manner, the third and fourth glass substrates 18 are similarly sent at a follow-up speed V2 higher than the transport speed V1 of the glass substrate 18 fed into the lami roll pair 50, and sent into the lami roll pair 50. After being set to a predetermined distance L <b> 2 with respect to 18, the sheet is fed into the pair of lami rolls 50. Further, when the glass substrate 18 that has been stopped by the receiving and conveying unit 25 is conveyed to the downstream side and both the in-stock sensors 35c and 35d are turned off, the robot hand throws in the next glass substrate 18, and the same as above. The conveyance of the glass substrate 18 is repeated.
[0042]
In the state where the glass substrate 18 and the half cut line are aligned, the pair of lami rolls 50 is bonded to the glass substrate 18 by thermocompression bonding the photosensitive layer 52a of the laminate film 52. After the glass substrate 18 is cooled to approximately room temperature by the cooling unit 14, the base film 52 b is peeled off by the peeling unit 15. Thus, the photosensitive layer is transferred to the transfer area TA on the lower surface (front surface) of the transparent glass substrate 18. Thereafter, the glass substrate 18 is sent out to the substrate take-out unit 16, and its upper surface (back surface) is sucked and taken out by the robot hand.
[0043]
In the above embodiment, a pulse motor is connected to all the feed rollers and driven to rotate. However, a motor is arranged for each block and the rollers are belt-driven, a free free roller having no drive source, In addition, a tension drive roller or a torque motor drive roller may be combined and arranged as necessary, and the attachment interval of the feed roller or the like is preferably shorter in order to stably transport a multi-size glass substrate. In addition, the friction between the feed roller and the glass substrate is sufficiently ensured, and there is no need to provide a nip roller if there is no concern about slipping of the glass substrate during transportation.In this case, control of the transportation system becomes easy, Concerns about dust generation are also reduced. Furthermore, although a feeding roller with a collar is used in the receiving and conveying unit and the first and second stock conveying units, as shown in FIG. 5, the feeding roller 71 similar to the discharging and conveying unit and the width direction of the glass substrate 18 are used. The glass substrate 18 may be conveyed and guided using a guide roller 72 that regulates the position.
[0044]
In the above embodiment, the discharge transport unit is adjusted so that the distance between the glass substrates is a predetermined distance L2, but as shown in FIG. 6, the glass substrate 18 is transported to the downstream end of the discharge transport unit. A stopper 85 that is movable between a locking position that prohibits the movement and a retracted position that allows conveyance is provided, and the distance between the glass substrates 18 that are supplied to the thermocompression bonding part 12 by the movement of the stopper 85 is a predetermined distance L2. The timing of substrate conveyance may be adjusted so that In this case, the distance between the glass substrates 18 after the chase conveyance is set to a distance L3 that is shorter than the predetermined distance L2.
[0045]
In the above-described embodiment, both side edges of the glass substrate are supported by the feed roller. However, as shown in FIG. area When TA is formed or when the back surface, which is a non-transfer surface, faces downward and is supported, a plurality of feed rollers 91 may be arranged on the support shaft 90 to support the glass substrate 18. Good. In addition, the space | interval and the number which arrange | position the feed roller 91 can be set arbitrarily, and can respond to a multi-size glass substrate. Moreover, although the board | substrate to convey is made into the glass substrate, this invention is not restricted to this, What was formed with other raw materials, such as a metal and resin, may be used.
[0046]
【The invention's effect】
As described above, according to the substrate transport apparatus of the present invention, the receiving transport unit that receives the substrate, the stock transport unit that stocks and transports the substrate from the receiving transport unit, the substrate from the stock transport unit that receives the substrate, A discharge transport unit that discharges the substrate at a substrate discharge speed that matches the substrate feed speed, a substrate detection unit that detects the position of the substrate in each transport unit, and detects the substrate discharge in the discharge transport unit by this substrate detection unit, Since the interval between the substrate being discharged is a predetermined value and has the same substrate discharge speed, it is equipped with a control unit that carries out a follow-up transfer by sending out the substrate from the receiving transfer unit, followed by the stock transfer unit. A glass substrate can be efficiently transported at regular intervals by a simple mechanism. In addition, it can be easily applied to multi-size glass substrates.
[0047]
Further, according to the substrate transfer method of the present invention, the substrate detection unit detects the substrate discharge at the discharge transfer unit, and the stock transfer is performed so that the distance from the substrate being discharged becomes a predetermined value and the same substrate discharge speed. Since the substrate is sent out from the receiving and conveying unit following this, the chasing conveyance is performed, so that the glass substrate can be efficiently conveyed at regular intervals by a simple mechanism.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic view of a photosensitive layer transfer machine embodying the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing a photosensitive layer transfer surface of a glass substrate.
FIG. 3 is a perspective view showing an outline of a substrate transfer apparatus.
FIG. 4 is a plan view showing a sensor mounting position of the substrate transfer apparatus.
FIG. 5 is a perspective view showing an outline of a substrate transfer apparatus according to a second embodiment.
FIG. 6 is a perspective view illustrating an outline of a substrate transfer apparatus according to a third embodiment.
FIG. 7 is a plan view schematically showing a substrate transfer apparatus according to a fourth embodiment.
[Explanation of symbols]
10 Laminator
17 Controller
18,98 glass substrate
20, 70, 80 Substrate transfer device
25 Receiving and transporting section
26 First stock transport section
27 Second stock transport section
28 Discharge transport section
30, 53, 65 Air levitation table
31, 71, 81, 91 Feed roller
32 Feed roller with collar
33, 83 Alignment roller
34,84 Nip roller
35 Stock sensor
36 Stop sensor
37 Nip sensor
38 Follow-up start sensor
39 Rear-end collision prevention sensor
40 pulse motor
41 Motor driver
42 Alignment mechanism
43 Nip mechanism
50 Ramirole vs.
52 Laminate Film

Claims

In a substrate transport apparatus for feeding the substrate to a laminar roll at a substrate discharge speed in accordance with the feed speed of the photosensitive layer film in order to thermocompression- bond the photosensitive layer film from which the cover film of the transfer portion to the substrate is peeled off and the substrate . ,
A receiving and conveying unit for receiving the substrate;
A stock transport unit that stocks and transports substrates from the receiving transport unit; and
A discharge transport unit that receives the substrate from the stock transport unit , and discharges the substrate at the substrate discharge speed and the front end position of the peeling portion of the cover film and the transfer start position of the substrate;
A substrate detection unit for detecting a position of the substrate in the receiving conveyance unit, the stock conveyance unit, and the discharge conveyance unit;
After positioning the substrate in the receiving and conveying unit, the stock conveying unit, and the discharging and conveying unit based on the substrate detection signal from the substrate detecting unit, and detecting the discharge of the preceding substrate in the discharging and conveying unit by the substrate detecting unit The substrate in the stock transport unit and the receiving transport unit is sent at a speed exceeding the substrate discharge speed for follow-up transport, and the interval between the preceding substrate and the next substrate following the preceding substrate becomes a predetermined value and the preceding substrate A substrate transport apparatus comprising: a control unit that controls the stock transport unit and the receiving transport unit so that the substrate and the next substrate have the same substrate discharge speed .

When each of the transport units is provided with an upstream side substrate detection sensor and a downstream side substrate sensor separated by a predetermined distance in the substrate transport direction to constitute a rear-end collision sensor, and when the upstream side substrate detection sensor changes from having no substrate to having a substrate to when the downstream-side substrate sensor is there board, collision possibility there determined to a, the collision possibility there with the determined upstream of the substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein the stop board conveying .

The substrate receiving portion a load presence sensor for detecting the presence or absence of a substrate provided on the substrate transport apparatus of claim 1 or 2, wherein the receiving substrate from the previous step by a substrate without a signal of load presence sensor.

Each of the transfer units is configured by a feed member that rotates while supporting both side edges of the substrate, and a substrate floating panel that floats a central portion of the substrate supported by the feed member by gas blowing, and the feed member 4. The substrate transfer apparatus according to claim 1 , wherein the substrate transfer device is configured to be movable in accordance with the width dimension of the substrate in the width direction of the substrate. 5.

Each of the transport units is composed of a feed member that rotates while supporting both side edges of the substrate and a portion avoiding the transfer area of the photosensitive layer film, and the feed member avoids the transfer area in the width direction of the substrate. 5. The substrate transfer device according to claim 1 , wherein the substrate transfer device is configured to be movable in accordance with the position of the portion.

6. The substrate transport apparatus according to claim 5, wherein each of the transport units is provided with a nip member that sandwiches and transports the substrate with the feeding member.

The substrate transport apparatus according to claim 6, wherein the discharge transport unit is provided with a width-shifting member in the vicinity of the nip member, and the nip member is released from the nip to perform the width-shifting of the substrate.

A plurality of the stock transport units are provided, and a heater is provided in each transport unit to preheat each substrate to a target temperature at the time of substrate discharge, and the receiving transport unit is set lower than the target temperature, and the stock transport unit in the the enhanced configuration to reach the target temperature, the claims 1 to 7 substrate transfer apparatus of any one, wherein it was set slightly higher than the target temperature by the discharge conveying section.

9. The substrate transfer apparatus according to claim 8, wherein the heater provided in each transfer unit is divided into small blocks, and the temperature can be set for each block.

In a substrate carrying method for feeding the substrate to a laminar roll at a substrate discharge speed in accordance with a feeding speed of the photosensitive layer film in order to thermocompression-bond the photosensitive layer film from which the cover film of the transfer portion to the substrate is peeled off and the substrate . ,
A receiving and conveying unit that receives the substrate, a stock conveying unit that stocks and conveys the substrate from the receiving and conveying unit, and a substrate that receives the substrate from the stock conveying unit, and at the substrate discharge speed and at the peeling portion of the cover film A discharge transport unit that discharges the substrate by aligning the leading end position and the transfer start position of the substrate, a substrate detection unit that detects the position of the substrate in the receiving transport unit, the stock transport unit, and the discharge transport unit , and the substrate Using a control unit that controls each of the conveyance units according to the position of the substrate detected by the detection unit,
Based on the substrate detection signal from the substrate detection unit, the substrate is positioned in the receiving conveyance unit, the stock conveyance unit, and the discharge conveyance unit,
After detecting the discharge of the preceding substrate in the discharge conveyance unit by the substrate detection unit, the substrate conveyance unit, the substrate in the receiving conveyance unit is sent and chased and conveyed at a speed exceeding the substrate discharge speed,
From the stock transport unit following the stock transport unit , the interval between the preceding substrate and the next substrate following the preceding substrate becomes a predetermined value, and the preceding substrate and the next substrate have the same substrate discharge speed. A substrate transfer method, characterized in that a substrate is sent out .