JP3756676B2

JP3756676B2 - Shutter device for component supply device

Info

Publication number: JP3756676B2
Application number: JP25096598A
Authority: JP
Inventors: 繁実高橋; 信義井上
Original assignee: Nidec Copal Corp; Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp; Nidec Precision Corp
Priority date: 1998-09-04
Filing date: 1998-09-04
Publication date: 2006-03-15
Anticipated expiration: 2018-09-04
Also published as: JP2000082898A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、テーピングされた複数のチップ部品を順次供給する部品供給装置に用いられ、当該チップ部品を例えば実装機の装着ヘッドに確実に装着させるためのシャッタ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えばチップコンデンサや抵抗器等のチップ部品（チップ型電子部品）を、装着ヘッドとしての吸着ノズルを用いてプリント基板上に自動装着する電子実装機には、当該吸着ノズルに対してチップ部品を自動供給する部品供給装置が付設されている。
【０００３】
この部品供給装置としては、例えば特開昭６３−１７８５９３号公報に記載のものが知られている。この特開昭６３−１７８５９３号公報に記載の部品供給装置は、リールに巻き付けられたキャリアテープを引き出して、このキャリアテープからカバーテープを剥離すると共に、このカバーテープが剥離されたキャリアテープを搬送して、キャリアテープに整列されたチップ部品を吸着ノズルの吸着位置に順番に送り出し、この吸着位置にチップ部品が到達すると、キャリアテープの裏からチップ部品をピンで押し上げて、当該チップ部品が吸着ノズルで吸着されるように構成されている。
【０００４】
このように構成された従来の部品供給装置においては、チップ部品が吸着位置に到達する前に吸着ノズルによる吸気流の影響を受けて、チップ部品がキャリアテープの整列位置からずれることがある。このようにチップ部品の整列位置がずれると、吸着ノズルにチップ部品が異常な姿勢で吸着されることになり、実装作業に大きな支障を生じるという問題があった。
【０００５】
そこで、このような問題を解消するものとして、スライド式のシャッタ装置が知られている。このスライド式のシャッタ装置は、送り出されるテープのチップ部品を吸着位置にて露出させる開口と、この開口を遮蔽するシャッタ板と、を備えており、当該シャッタ板は、ガイド部材によりガイドされながら水平にスライドすることにより上記開口を開閉可能に構成される。
【０００６】
そして、チップ部品を取り出す際には上記シャッタ板を開き、チップ部品を取り出し後はシャッタ板を閉じるため、チップ部品が吸着位置に到達する前に吸着ノズルによる吸気流の影響を受けるのを防止でき、当該チップ部品を正常な姿勢で吸着ノズルに吸着できるようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、上記シャッタ装置にあっては、シャッタ板とチップ部品やテープとが接触する虞があり、このようにシャッタ板とチップ部品やテープとが接触すると、チップ部品がキャリアテープの整列位置からずれてしまい、吸着ミスが発生するといった問題がある。また、上記接触に起因して、シャッタ板の開閉動作及びテープ送りの高速化が妨げられるといった問題もある。
【０００８】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、チップ部品がテープから確実且つ正確に取り出され得ると共に、シャッタ板の開閉動作及びテープ送りの高速化が図られる部品供給装置のシャッタ装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の部品供給装置のシャッタ装置は、テープに整列して装填された複数のチップ部品を順番に送り出す部品供給装置に用いられるシャッタ装置であって、送り出されるテープのチップ部品を所定位置にて露出させるチップ部品の取り出し口を含む開口と、チップ部品の取り出し口を開閉するシャッタ板と、を備え、チップ部品を取り出す際にはシャッタ板を開き、チップ部品を取り出し後はシャッタ板を閉じる部品供給装置のシャッタ装置において、シャッタ板は、当該シャッタ板の閉時に、所定位置に位置するチップ部品に対向する凸部を有し、シャッタ板と送り出されるテープとの間に介在すると共に、少なくともシャッタ板の開閉時の凸部に対向する位置にシャッタ開口を有する保護板を備え、凸部は、シャッタ開口内に突出していて、シャッタ板の閉時に、凸部とテープとの間に微小のクリアランスがあると共に保護板のテープ側の面と凸部の凸面とが同一平面上にないことを特徴としている。
【００１０】
このように構成された部品供給装置のシャッタ装置によれば、保護板のシャッタ開口により、シャッタ板とチップ部品やテープとの間に保護板の厚み分の隙間が形成されると共に、この隙間内にシャッタ板の凸部が突出し保護板のテープ側の面と凸部の凸面とが同一平面上になく当該凸部とテープとの間に微小のクリアランスを有する構成のため、凸部を含むシャッタ板とチップ部品やテープとの接触が回避されると共に、当該保護板のテープの進入側部分により、チップ部品がシャッタ装置に進入してから所定位置（チップ部品の取り出し口）に達するまでの当該チップ部品の姿勢変化、浮き上がりが防止される。このため、チップ部品がテープから確実且つ正確に取り出され得ると共に、シャッタ板の開閉動作及びテープ送りの高速化が図られるようになる。また、チップ部品が所定位置に位置してシャッタ板が閉状態にある時に、シャッタ板の凸部がシャッタ開口内（上記隙間内）に突出してチップ部品に対向しているため、たとえ振動等があっても、チップ部品の姿勢変化、浮き上がりが防止される。このため、チップ部品がテープからより確実且つ正確に取り出され得るようになる。
【００１１】
ここで、凸部は、テープの進入側縁部がＲ形状を成しているのが好ましい。
【００１２】
このような構成を採用した場合、当該Ｒ形状により、チップ部品は、その角が凸部の進入側縁部に引っ掛かることなく所定位置（凸部下）に円滑且つ容易に進入され得る。このため、チップ部品がテープからより確実且つ正確に取り出され得るようになる。
【００１３】
ここで、具体的な構成としては、凸部は、シャッタ板のテープの進入側部分をシャッタ開口内側に折り曲げて成り、テープの進入側縁部が、曲げＲ形状を成している構成が採用され得る。
【００１４】
このような構成を採用した場合、製造が比較的容易である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る部品供給装置の好適な実施形態について添付図面を参照して説明する。図１は、第１実施形態に係るシャッタ装置を適用した部品供給装置を示す斜視図である。先ず、図１を参照しながら、部品供給装置１の全体構成について述べる。この部品供給装置１は、例えばチップコンデンサや抵抗器等のチップ部品（チップ型電子部品）を、吸着ノズルを用いてプリント基板上に自動装着する電子実装機に付設されているものであり、図１に示すように、キャリアテープ（テープ）２１が巻き付けられた回転可能なキャリアテープ巻取リール２０と、このキャリアテープ巻取リール２０に巻き付けられているキャリアテープ２１を前方に搬送させるキャリアテープ搬送部４０と、キャリアテープ２１が搬送される案内路（案内面）１３と、案内路１３の前端に付設され、キャリアテープ２１に装填されたチップ部品が吸着ノズルの吸着位置に到達する前にチップ部品が当該吸着ノズルによる吸気流の影響を受けるのを防止するためのシャッタ装置９０と、から概略構成されている。
【００１６】
部品供給装置１は、所定の固定台２上に直立状態で載置されたフレーム本体（部品供給装置本体）１０を備えている。フレーム本体１０は前後方向に細長い形状を有すると共に、部品供給装置１全体を固定台２にフック１１で固定するためのレバー１２を備えている。
【００１７】
フレーム本体１０の後部１０ａには、キャリアテープ２１が巻き付けられたキャリアテープ巻取リール２０が回転可能に取り付けられている。このキャリアテープ２１は、例えば紙テープやプラスティックエンボステープであり、当該キャリアテープ２１には、図２に示すように、一列に配置された複数のチップ収納孔２１ａと、これらのチップ収納孔２１ａに対して平行に配置されたピッチ送り用の複数のスプロケット孔２１ｂとが形成され、これらのチップ収納孔２１ａの各々にチップ部品Ａが挿入されている。キャリアテープ２１の下面にはボトムテープ２２が貼付され、キャリアテープ２１の上面にはカバーテープ２３が貼付されている。このため、チップ部品Ａは、ボトムテープ２２とカバーテープ２３とによって上下から挟み込まれて、チップ収納孔２１ａ内に装填される。
【００１８】
図１に示すように、フレーム本体１０には、前後方向に延在するテープ案内路１３が設けられており、このテープ案内路１３上に対して、キャリアテープ巻取リール２０から引き出されたキャリアテープ２１が導入されている。フレーム本体１０の前端１０ｂにはシャッタ装置９０が設けられており、このシャッタ装置９０は、キャリアテープ２１の搬送によって前端１０ｂに到達したチップ部品Ａを一旦覆うと共に、キャリアテープ２１の進行に伴って先頭のチップ部品Ａを外部に露出させるように機能する。
【００１９】
シャッタ装置９０とキャリアテープ巻取リール２０との間のフレーム本体１０には、テープ案内路１３上のキャリアテープ２１を前方に搬送させるキャリアテープ搬送部４０が内蔵されている。このキャリアテープ搬送部４０には、搬送方向に一列に配置された位置決め用ホイール４２と、送りホイール４３と、から成るスプロケットホイール４１が設けられており、図２に示すように、このスプロケットホイール４１の歯がキャリアテープ２１のスプロケット孔２１ｂに係合することにより、スプロケットホイール４１からキャリアテープ２１に前進力を加えることができる。
【００２０】
キャリアテープ搬送部４０は、位置決め用ホイール４２と送りホイール４３とを回転させるテープ送りモータ４４を備えており、このテープ送りモータ４４は、位置決め用ホイール４２と送りホイール４３との間に配置されている。テープ送りモータ４４のモータ軸には、径方向に長いスリット溝４５ａと径方向に短いスリット孔４５ｂが周縁に交互に形成された回転ディスク４５と、ベルト駆動を行うためのプーリ４４ａとが固定されている。回転ディスク４５の円周上に対しては、スリット溝４５ａ、スリット孔４５ｂを検出するスリット検出器４６が設けられている。このスリット検出器４６と回転ディスク４５とで、回転ディスク４５の回転量を検出してテープ送りモータ４４の動作を制御するエンコーダ４７が構成される。
【００２１】
位置決め用ホイール４２の回転軸にはプーリ４２ａが固定され、送りホイール４３の回転軸にはプーリ４３ａが固定されている。これらのプーリ４２ａ，４３ａ及び上記プーリ４４ａには、テープ送りモータ４４の駆動力を位置決め用ホイール４２と送りホイール４３に伝達するための無端ベルト４８が掛け渡されている。さらに、位置決め用ホイール４２と回転ディスク４５との間には、テープ送りモータ４４の駆動力を確実にベルト４８に伝達するために、２つのプーリ４３ａ，４４ａの間に掛け渡されたベルト４８を前方に引き延ばしてプーリ４４ａとベルト４８との接触面積を大きくするガイドプーリ４９が設けられている。
【００２２】
この結果、ベルト４８に伝達された駆動力が位置決め用ホイール４２と送りホイール４３とに与えられ、位置決め用ホイール４２と送りホイール４３とは連動して回転する。位置決め用ホイール４２と送りホイール４３とは共にキャリアテープ２１のスプロケット孔２１ｂに係合しているので、位置決め用ホイールと送りホイール４３との回転によって、キャリアテープ２１は前方に向けて搬送される。
【００２３】
このように、キャリアテープ２１には位置決め用ホイール４２と送りホイール４３とからの駆動力が与えられるので、キャリアテープ２１の搬送が安定する。特に、位置決め用ホイール４２はシャッタ装置９０側に設けられているので、シャッタ装置９０に対するチップ部品Ａの位置決めを正確に行うことができる。また、送り用ホイール４３はキャリアテープ巻取リール２０側に設けられているので、キャリアテープ巻取リール２０からキャリアテープ２１を確実に引き出すことができる。
【００２４】
また、前述したエンコーダ４７は、径方向に短いスリット孔４５ｂをスキップさせて、径方向に長いスリット溝４５ａのみを選択的に検出している。このように、エンコーダ４７で選択的にスリット溝４５ａを検出するのは、回転ディスク４５の回転によって、所定のスリット溝４５ａがエンコーダ４７を横切ってから次のスリット溝４５ａがエンコーダ４７を横切るまでの間に、キャリアテープ２１がチップ部品Ａの整列間隔だけ搬送されるからである。従って、エンコーダ４７を制御して、スリット検出器４６がスリット溝４５ａを検出する毎にテープ送りモータ４４を停止させることによって、チップ部品Ａを一個ずつシャッタ装置９０に搬送することができる。
【００２５】
また、エンコーダ４７を制御して、何れのスリット溝４５ａ、スリット孔４５ｂもエンコーダ４７で検出できるようにすれば、１回の検出によるキャリアテープ２１の搬送距離を半分にすることができる。このため、キャリアテープ２１のチップ部品Ａの整列ピッチ（例えば４ｍｍ）に比べて、整列ピッチが半分（例えば２ｍｍ）の別のキャリアテープもキャリアテープ２１の代わりに使用することができるようになる。このように、本実施形態の部品供給装置１では、異なる仕様のキャリアテープを簡単な制御の切替で容易に使用することができ、汎用性が非常に高い。
【００２６】
次に、本実施形態の特徴を成すシャッタ装置９０について以下詳明する。図３は、第１実施形態に係るシャッタ装置９０の分解正面図、図４は、第１実施形態に係るシャッタ装置９０のシャッタ板１６を拡大して示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は（ａ）中のＸ−Ｘ線に沿う断面図、図５は、第１実施形態に係るシャッタ装置９０のシャッタ板１６閉状態を示す正面図、図６は、図５のシャッタ板１６近傍部分を拡大して示す正面図、図７は、図５のシャッタ板１６近傍部分をさらに拡大して示す正面断面図、図８は、図６の上面図、図９は、第１実施形態に係るシャッタ装置９０のシャッタ板１６開状態を示す正面図、図１０は、図９のシャッタ板１６近傍部分を拡大して示す正面図、図１１は、図９のシャッタ板１６近傍部分をさらに拡大して示す正面断面図、図１２は、図１０の上面図である。なお、図５〜図１２においては、説明理解の容易性を考慮して、カバー２４を外した状態を示している。
【００２７】
シャッタ装置９０は、図１に示すように、フレーム本体１０の前端１０ｂに螺子（シャッタ装置固定用螺子）２８，２８により固定される基板としてのベース３１を備える。このベース３１には、図３及び図５に示すように、２箇所に長孔３１ｃ，３１ｄが形成されており、当該長孔３１ｃ，３１ｄに上記螺子２８，２８を各々挿入し前端１０ｂに対して螺子留めすることによって、ベース３１が前端１０ｂに固定されている。この長孔３１ｃ，３１ｄは、ベース３１を上下方向の所望の位置で固定すべく、上下方向に延在するように開口されている（詳しくは後述）。
【００２８】
当該ベース３１は平板状であり、図１、図３及び図５に示すように、その上端に裏側（図５における紙面奥側；以降、ベース３１を境として図５における紙面奥側を裏側、紙面手前側を表側と呼ぶ）に折り曲げられた折曲部３１ｆを有している。
【００２９】
また、フレーム本体１０の前端１０ｂであって、ベース３１の上部の裏側且つベース３１の折曲部３１ｆより下方の位置には、図６に示すように、上記テープ案内路１３がキャリアテープ搬送部４０側から連続して設けられており、上記キャリアテープ２１は、図６〜図８に示すように、当該テープ案内路１３上を搬送される。
【００３０】
上記ベース３１は、図３、図６及び図８に示すように、その上部から折曲部３１ｆの所定位置まで所定形状に切り欠かれた開口３１ｐを有している。この開口３１ｐのうちの上端側の所定部分（開口３１ｐのうちの折曲部３１ｆの所定部分）には、図５〜図８に示すように、上記キャリアテープ２１に装填されて搬送されて来るチップ部品Ａを、ベース３１の折曲部３１ｆより上方に露出させて吸着ノズルにより吸着させるための吸着位置（チップ部品Ａの吸着ノズルによる取り出し口）Ｂが含まれており、この吸着位置Ｂを閉鎖（遮蔽）する位置に、図１、図５〜図８に示すように、シャッタ板１６（正確にはシャッタ板１６のシャッタ部分１６ａ）が配置されている。
【００３１】
また、搬送されて来るチップ部品Ａとシャッタ板１６との間には、図３、図５〜図８に示すように、保護板２６（正確には保護板２６の上板部分２６ｂ）が介在している。この保護板２６は折曲形状を成し、上板部分２６ｂが、上記ベース３１の折曲部３１ｆの前後端（図５における左右端）の下面３１ｎ（図３参照）に当接すると共に、キャリアテープ進入側（図５における右側）に形成されたフック部２６ａが、ベース３１の折曲部３１ｆの進入側端部３１ｇに引っ掛けられた状態で、上板部分２６ｂに対して９０°折曲された下板部分が、ベース３１の裏側の面に対してダボ２７によりかしめ止めされている。
【００３２】
この保護板２６の上板部分２６ｂには、図８に示すように、上記吸着位置Ｂを図示右側に含むと共に、シャッタ板１６の開閉時における当該シャッタ板１６の後述の凸部１６ｃが移動する軌跡に対応する位置を少なくとも含むように、シャッタ開口２６ｃが開口されている。すなわち、当該シャッタ開口２６ｃは、吸着位置Ｂの開口をさらにキャリアテープ進行方向に延ばすように所定長さ開口されている。なお、上記ベース３１の開口３１ｐも、シャッタ板１６の開閉時における当該シャッタ板１６の後述の凸部１６ｃが移動する軌跡に対応する位置を少なくとも含むように開口されている。
【００３３】
また、保護板２６のフック部２６ａは、図３、図５及び図６に示すように、そのキャリアテープ進入側縁部２６ｄがＲ形状に構成されている。このＲ形状２６ｄにより、キャリアテープ２１のシャッタ装置９０に対する円滑且つ容易な進入が可能にされると共に、キャリアテープ２１から何らかの要因で浮き上がっているチップ部品Ａがシャッタ装置９０への進入時にＲ形状２６ｄに対して接触することにより、チップ部品Ａが滑りながら正規な位置（チップ収納孔２１ａ）へ戻ることが可能にされている。
【００３４】
上記シャッタ板１６は、図３、図５、図６及び図８に示すように、ベース３１の表側の面に沿って配置されたアーム１８の上端部にダボ１４によりかしめ止めされている。このシャッタ板１６は折曲形状を成し、図４、図６及び図８に示すように、上記保護板２６の上板部分２６ｂの上面に沿うシャッタ部分１６ａが上記吸着位置Ｂを開閉する役割を果たし、このシャッタ部分１６ａに対して９０°折曲されベース３１の表側の面に沿う基板部分１６ｂが、アーム１８の上端に形成されたガイド溝１８ｃ（図３参照）で位置規制されて上記ダボ１４により固定されている。
【００３５】
このシャッタ板１６は、図４に示すように、シャッタ部分１６ａに、下方側（搬送されるキャリアテープ２１側）に突出する凸部１６ｃを備えている。この凸部１６ｃは、図７及び図８に示すように、シャッタ板１６の閉時に、吸着位置Ｂに位置するチップ部品Ａに対向するように突出すると共に、特に図７及び図１１に示すように、上記シャッタ開口２６ｃ内に突出してシャッタ板１６の開閉時に当該シャッタ開口２６ｃ内よりキャリアテープ２１側に突出しないように構成される。
【００３６】
また、シャッタ板１６の凸部１６ｃは、例えばプレス等によりシャッタ部分１６ａを押圧することにより形成される。このため、図４及び図７に示すように、凸部１６ｃのキャリアテープ２１の進入側縁部１６ｄは、Ｒ形状に構成される。このＲ形状１６ｄにより、チップ部品Ａの凸部縁部に対する引っ掛かりが防止されて、吸着位置Ｂに対する円滑且つ容易な進入が可能にされている。
【００３７】
また、上記アーム１８には、図３及び図５に示すように、作動レバー３５が重ねられてダボ４によりかしめ止めされている。一体化されたアーム１８及び作動レバー３５より成る作動部材７０は、作動レバーカラン３８を介して、ベース３１上に形成された作動レバー軸２５に回動可能に取り付けられている。
【００３８】
すなわち、作動レバー軸２５がアーム１８の回動中心となるが、この回動中心は、図５に示すように、上記吸着位置Ｂ（シャッタ板１６の閉時の中心）より図示左側に位置している。また、シャッタ板１６のシャッタ部分１６ａは、閉時には、図５〜図７に示すように、キャリアテープ２１に対して略平行に位置し、開動作では、反時計方向に回動する（詳しくは後述）。このため、シャッタ板１６の開動作に従って、シャッタ板１６のシャッタ部分１６ａ、凸部１６ｃとキャリアテープ２１との間の距離が広がるように構成されている。
【００３９】
アーム１８の上部には、図３、図５及び図６に示すように、キャリアテープ２１の進行方向に略平行に延びる長孔１８ｄが形成されており、この長孔１８ｄ内には、ベース３１上に形成されたピン３１ａが遊嵌配置されている。このピン３１ａは、上記シャッタ板１６の閉時には、図５及び図６に示すように、長孔１８ｄの左内面に当接していて、シャッタ板１６の位置決めストッパの役割を果たしている。
【００４０】
また、作動レバー３５は、図３及び図５に示すように、その上部に、シャッタ板１６の開時に後述の緩衝材３７に当接するように、裏側に折り曲げられた折曲部３５ａを備えると共に、その下部に、裏側に突出するように折り曲げられた折曲部３５ｂを備え、さらにこの折曲部３５ｂに図示右側に突出するバネ軸３５ｃを備えている。また、上記ベース３１における上記作動レバー３５のバネ軸３５ｃに対向する位置に形成された凸部３１ｅと上記バネ軸３５ｃとの間には、シャッタ板１６の閉動作の力源となる復帰用の圧縮バネ７が介挿されている。
【００４１】
上記シャッタ板１６、アーム１８及び作動レバー３５は、シャッタ板１６の動作の高速化を図るべく、それ自体軽量であると共に高剛性であるチタン合金、アルミニウム合金、ベリリウム合金またはベリリウムのうちの何れかから構成されており、その厚みは略０．０４〜０．２ｍｍにされている。これにより、例えばタクトタイム０．１秒以下といった非常に高速化された装置にも十分に対応するシャッタ装置を提供することができる。
【００４２】
また、図３に示すように、上記作動レバー軸２５及びピン３１ａに対しては、円環状の潤滑シート８，９が挿入配置されている。この潤滑シート８、９によりアーム１８のベース３１に対する回動が円滑に行われるようになっている。
【００４３】
図１及び図３に示すように、上述したアーム１８、作動レバー３５及び開時のシャッタ板１６等を覆うようにカバー２４が配置されている。このカバー２４は、上記各部材を保護すると共に、アーム１８、作動レバー３５の表側への抜け止めのためのものであり、上記ベース３１のピン３１ａ、係止レバー軸３、作動レバー軸２５に対して螺子２９〜２９により螺子留めされている。
【００４４】
また、図３及び図５に示すように、ベース３１の下部には、折曲部３１ｋが形成されており、この折曲部３１ｋに対して螺子３２，３２によりアクチュエータとしてのソレノイド（小型プッシュプルソレノイド）５０が固定されている。このソレノイド５０のプランジャ５０ａは、通電（吸着）により図５における右方向に移動して、上記作動レバー３５の折曲部３５ｂに当接して当該作動レバー３５を反時計方向に回動させる。
【００４５】
また、ベース３１には、プランジャ５０ａの後端（図５における左側部分）に対向する位置に折曲部３１ｈが、作動レバー３５の折曲部３５ｂの反時計方向の回動軌跡上に折曲部３１ｉが、作動レバー３５の折曲部１５ａの反時計方向の回動軌跡上に折曲部３１ｊが、各々形成されており、折曲部３１ｈに、ソレノイド５０に対する通電解除によりプランジャ５０ａの後端が図５における左側に移動した時の衝撃緩衝用の緩衝材５が、折曲部３１ｉに、ソレノイド５０に対する通電によりプランジャ５０ａの先端が図５における右側に移動して作動レバー３５の折曲部３５ｂが右側に移動した時の衝撃緩衝用の緩衝材３６が、折曲部３１ｊに、作動レバー３５の折曲部１５ａが反時計方向に回動した時の衝撃緩衝用の緩衝材３７が、各々貼着されている。
【００４６】
さらに、ベース３１の略中央には、裏側に突出するように折り曲げられた折曲部３１ｍが形成されている。この折曲部３１ｍは、フレーム本体１０の前端１０ｂに形成されたフランジ部１０ｃとの間にテープ厚調整用の圧縮バネ３９（図５参照）を介挿配置するためのものである（詳しくは後述）。
【００４７】
また、上記ソレノイド５０には、図５に示すように、電源供給回路３３が接続されている。この電源供給回路３３は、コンデンサ３３ａを備えており、このコンデンサ３３ａに蓄えた電荷を放電することによりソレノイド５０に対して通電を行うように構成される。この通電は、ソレノイド５０に対して、吸着初期時には高電圧を短時間印加し、その後低電圧を印加するように行われる（詳しくは後述）。
【００４８】
次に、このように構成されたシャッタ装置９０を主体として部品供給装置１の動作について以下説明する。先ず、作業者は、実装機による実装作業に先だって、フレーム本体１０の前端１０ｂのテープ案内路１３と保護板２６の上板部分２６ｂとの間に、例えばシックネスゲージ等のゲージ部材を挿入する。このゲージ部材の厚みは、キャリアテープ２１（カバーテープ２３は除きボトムテープ２２を含むテープ本体２１ｃ）の厚みより若干大きい厚みであり、テープ本体２１ｃの走行が支障なく行われる厚さである。この時、螺子２８，２８は緩めた状態にあり、シャッタ装置９０は上下方向に移動可能である。
【００４９】
次いで、作業者は、フレーム本体１０の前端１０ｂのフランジ部１０ｃとベース３１の折曲部３１ｍとの間に、テープ厚調整用の圧縮バネ３９を介挿配置する（図５参照）。このテープ厚調整用の圧縮バネ３９により、シャッタ装置９０は、テープ案内路１３と保護板２６の上板部分２６ｂとの間のクリアランスが減る方向（下方）に付勢されるため、下方に移動し、ゲージ部材がテープ案内路１３と保護板２６の上板部分２６ｂとの間に挟み込まれる。すなわち、テープ本体２１ｃの進行路が所定隙間にされる。そうしたら、作業者は、螺子２８、２８を締め込んでシャッタ装置９０をフレーム本体１０の前端１０ｂに固定し、上記ゲージ部材を抜き取る。
【００５０】
次いで、作業者は、キャリアテープ巻取リール２０に巻き付けられているキャリアテープ２１の先端のカバーテープ２３を剥がしておく。
【００５１】
このように実装作業の準備が整ったら、以下部品供給装置１及びシャッタ装置９０の動作について説明する。この段階では、ソレノイド５０のプランジャ５０ａは、図５に示すように、その後端（図５における図示左側部分）が図示左側に突出しており、緩衝材５に当接した状態にある。また、シャッタ板１６のシャッタ部分１６ａは、図５〜図８に示すように、吸着位置Ｂを遮蔽する位置にある。
【００５２】
図示を省略したスイッチがオンされると、キャリアテープ搬送部４０に電気信号が伝送され、テープ送りモータ４４が駆動を開始する。これにより、回転ディスク４５が回転し、回転ディスク４５とベルト４８で連結された２枚のホイール４２，４３が回転して、キャリアテープ２１の搬送が開始される。
【００５３】
キャリアテープ２１の先端は、キャリアテープ巻取リール２０側からシャッタ装置９０側に案内路１３上を搬送されて行き、保護板２６のキャリアテープ進入側縁部２６ｄ下に達する。この時、キャリアテープ進入側縁部２６ｄは、Ｒ形状にされているため、キャリアテープ２１は円滑且つ容易にシャッタ装置９０に進入する。また、たとえ、微少な振動等でチップ部品Ａが姿勢を崩しチップ収納孔２１ａから浮き上がっても、当該Ｒ形状にて滑りながら進入して行くため、正規な位置に容易に戻される。また、キャリアテープ２１は、図６に示すように、カバーテープ２３が上方に剥がされながら、テープ本体２１ｃ部分がシャッタ装置９０に進入して行く。
【００５４】
チップ部品Ａがシャッタ装置９０に進入してから吸着位置Ｂに達するまでは、保護板２６の上板部分２６ｂにおけるテープ進入側部分によりテープ本体２１ｃ及びチップ部品Ａが覆われるため、チップ部品Ａの姿勢変化、浮き上がりが防止されながらテープ本体２１ｃは吸着位置に向かって進行して行く。
【００５５】
さらなる進行により先頭のチップ部品Ａが、凸部１６ｃのテープ進入側縁部１６ｄに達すると、凸部１６ｃのテープ進入側縁部１６ｄがＲ形状にされているため、チップ部品Ａは、その角が凸部１６ｃの進入側縁部１６ｄに引っ掛かることなく、吸着位置Ｂに円滑且つ容易に進入する。
【００５６】
この時、吸着位置Ｂに位置する先頭のチップ部品Ａの上方近傍には、微小のクリアランスを持ってシャッタ板１６の凸部１６ｃが対向して位置している。従って、シャッタ板１６の閉時に、たとえ振動等があっても、当該凸部１６ｃにより、チップ部品Ａが姿勢変化したり、浮き上がったりすることはない。
【００５７】
ところで、テープ送りモータ４４が駆動を開始する前には、回転ディスク４５のスリット溝４５ａの位置とスリット検出器４６の位置とが一致して、スリット検出器４６は“ＯＮ”レベルの検出信号を出力する。一方、テープ送りモータ４４が駆動して回転ディスク４５を回転させると、回転ディスク４５のスリット溝４５ａがスリット検出器４６の位置から外れて、スリット検出器４６は“ＯＦＦ”レベルの信号を出力する。さらに、回転ディスク４５が所定量回転すると、回転ディスク４５の次のスリット溝４５ａがスリット検出器４６の位置に到達して、スリット検出器４６は“ＯＮ”レベルの検出信号を出力する。テープ送りモータ４４では、スリット検出器４６の検出信号が“ＯＮ”レベルになったタイミングで位置が判断できる。その結果、テープ本体２１ｃの先頭のチップ部品Ａが吸着位置Ｂに達したか、また、吸着ノズルによるチップ部品Ａの吸着が行われた後にキャリアテープ２１を搬送して次のチップ部品Ａが吸着位置Ｂに到達したかを判断できる。
【００５８】
このようにして、テープ本体２１ｃの先頭のチップ部品Ａが吸着位置Ｂに到達したら、シャッタ装置９０とキャリアテープ搬送部４０とは同期して動作する。これらの動作は外部から与えられる信号（以下外部信号という）によって制御される。
【００５９】
さて、前述した外部信号が立ち上がると、このタイミングで電源供給回路３３によりソレノイド５０が駆動され、プランジャ５０ａが引き込まれて先端が図５における右側に向かって突出して行く。このソレノイド５０に対する通電は、図１３（ｂ）に示すようにして行われる。すなわち、吸着初期時には、１２ボルトを１ｍｓ印加し、その後は５ボルトを１０ｍｓ印加する。
【００６０】
このように、ソレノイド５０の吸着動作初期時には、１２ボルト（高電圧）で吸着動作を行うようにしている、すなわち強い力で吸着するようにしているため、プランジャ５０ａの初期位置等にバラツキがあっても無視できるようになっている。また、このような強い力で初期時に吸着を行うため、シャッタ板１６の開き始めまでの時間が、５ボルトを始めから印加する場合（図１４参照）に比して短くされる（図１３（ａ）、図１４（ａ）参照）。このため、シャッタ板１６の開放時間を、図１４（ａ）に示すのと同様な８ｍｓとすれば、５ボルト印加時間を１０ｍｓより短くでき、全体的な電圧印加時間を短くできるようになっている。
【００６１】
さて、プランジャ５０ａが引き込まれると、プランジャ５０ａが作動レバー３５の折曲部３５ｂを図５における右側に押圧するため、作動レバー３５は、作動レバー軸２５を支点として、復帰用の圧縮バネ７を圧縮しながら反時計方向に回動する。これにより復帰用の圧縮バネ７には、復元力が蓄積（チャージ）されて行く。この作動レバー３５の作動レバー軸２５を支点とした反時計方向への回動により、当該作動レバー３５と一体化されているアーム１８が、作動レバー軸２５を支点として反時計方向に回動し、シャッタ板１６も、作動レバー軸２５を支点として反時計方向に回動を開始する。
【００６２】
さらにプランジャ５０ａが引き込まれると、作動部材７０及びシャッタ板１６は、図９〜図１２に示すように、作動レバー軸２５を支点としてさらに反時計方向に回動する。
【００６３】
この時、シャッタ板１６のシャッタ部分１６ａは、図１０及び図１１に示すように、テープ本体２１ｃの進行方向に沿って当該テープ本体２１ｃの上方を円弧状に素早く回動し、テープ本体２１ｃの進行方向と略同一方向に回動すると共に、開動作に従ってテープ本体２１ｃとの間の距離が広がるように回動する。すなわち、シャッタ部分１６ａは、ガイド部材等にガイドされることなく回動し、吸着位置Ｂに待機している先頭のチップ部品Ａに対して微小のクリアランスを持って離間していたシャッタ部分１６ａの凸部１６ｃは、当該チップ部品Ａに接触することなく回動する。
【００６４】
このシャッタ板１６の開放動作により、図１１及び図１２に示すように、シャッタ部分１６ａにより遮蔽されていた吸着位置Ｂが上方に露出される。
【００６５】
この時、前述したように、吸着位置Ｂには先頭のチップ部品Ａが待機しているため、当該先頭のチップ部品Ａが外部に露出する。そして、吸着ノズルにより当該先頭のチップ部品Ａが吸着されてプリント基板に対して実装される。
【００６６】
さて、ソレノイド５０の駆動が開始されてから所定の時間が経過すると、外部信号が立ち下がり、これに従って電源供給回路３３によるソレノイド５０に対する通電が解除される。ソレノイド５０に対する通電が解除されると、復帰用の圧縮バネ７に蓄積されていた復元力により、上記作動部材７０、シャッタ板１６及びソレノイド５０のプランジャ５０ａは、上記したのとは逆方向に移動して元の位置に戻り、シャッタ板１６のシャッタ部分１６ａは、素早く元の位置に復帰して吸着位置Ｂを閉鎖する（図５〜図８参照）。
【００６７】
このシャッタ部分１６ａによる吸着位置Ｂの閉鎖のタイミングで、キャリアテープ搬送部４０に電気信号が伝送されて、テープ送りモータ４４が駆動を再開し、キャリアテープ２１の搬送が再開される。次のチップ部品Ａが吸着位置Ｂに到達したのがエンコーダ４７により検出されると、キャリアテープ搬送部４０の駆動が停止されると共に、電源供給回路３３によるソレノイド５０の駆動が再開される。以降は、前述したのと同様な動作が繰り返される。
【００６８】
このように、本実施形態においては、保護板２６のシャッタ開口２６ｃにより、シャッタ板１６のシャッタ部分１６ａとチップ部品Ａやテープ本体２１ｃとの間に保護板２６の上板部分２６ｂの厚み分の隙間を形成すると共に、この隙間内にシャッタ板１６の凸部１６ｃが突出するように構成しているため、凸部１６ｃを含むシャッタ板１６のシャッタ部分１６ａとチップ部品Ａやテープ本体２１ｃとの接触を回避できると共に、当該保護板２６の上板部分２６ｂのテープの進入側部分により、チップ部品Ａがシャッタ装置９０に進入してから吸着位置Ｂに達するまでの当該チップ部品Ａの姿勢変化、浮き上がりを防止できる。このため、チップ部品Ａをテープ本体２１ｃから確実且つ正確に取り出すことができると共に、シャッタ板１６の開閉動作及びテープ送りの高速化を図ることができるようになっている。
【００６９】
また、チップ部品Ａが吸着位置Ｂに位置してシャッタ板１６が閉状態にある時に、シャッタ板１６の凸部１６ｃがシャッタ開口２６ｃ内（上記隙間内）に突出してチップ部品Ａに対向するように構成しているため、たとえ振動等があっても、チップ部品Ａの姿勢変化、浮き上がりを防止でき、チップ部品Ａをテープ本体２１ｃからより確実且つ正確に取り出すことができるようになっている。
【００７０】
また、シャッタ板１６の凸部１６ｃにおけるテープの進入側縁部１６ｄをＲ形状に構成しているため、当該Ｒ形状により、チップ部品Ａを、その角が凸部１６ｃの進入側縁部１６ｄに引っ掛かることなく吸着位置Ｂに円滑且つ容易に進入させることができる。このため、チップ部品Ａをテープ本体２１ｃからより確実且つ正確に取り出すことができるようになっている。
【００７１】
また、シャッタ板１６の凸部１６ｃは、プレス等の押圧により形成されているため、簡易に得られるという利点がある。
【００７２】
また、本実施形態によれば、さらに以下の効果を得ることができる。すなわち、シャッタ板１６のシャッタ部分１６ａの開閉動作を、テープ本体２１ｃの進行方向に沿って当該テープ本体２１ｃの上方を円弧状に回動することにより行う、すなわち作動レバー軸２５を軸心とした回動動作としているため、スライド式のようなシャッタ板のスライドをガイドする部材は必要なく、摩擦及び振動の発生がなくされて、シャッタ板１６の開閉動作の高速化を図ることができると共に、チップ部品Ａをテープ本体２１ｃから確実且つ正確に取り出すことができるようになっている。
【００７３】
また、開動作に従って、シャッタ板１６のシャッタ部分１６ａとテープ本体２１ｃとの間の距離が広がるため、凸部１６ｃを含むシャッタ部分１６ａとテープ本体２１ｃの接触の虞がより低減され、当該シャッタ板１６の開動作がスムーズに行われて、シャッタ板１６の開動作の高速化をより図ることができるようになっている。
【００７４】
また、シャッタ板１６のシャッタ部分１６ａの開時の回動方向が、テープ本体２１ｃの進行方向と略同一方向であるため、シャッタ板１６の開時の回動方向を、テープ本体２１ｃの進行方向と略反対方向とした場合に発生する虞があるチップ部品Ａとの接触による当該チップ部品Ａのテープ本体２１ｃの整列位置からのずれを防止でき、シャッタ板１６の開動作の高速化をより図ることができると共に、チップ部品Ａをテープ本体２１ｃからより確実且つ正確に取り出すことができるようになっている。
【００７５】
また、保護板２６のテープ進入側縁部２６ｄをＲ形状にしているため、テープ本体２１ｃが円滑且つ容易にシャッタ装置９０に進入できるようになっている。また、たとえ、微少な振動等でチップ部品Ａが姿勢を崩しテープ本体２１ｃのチップ収納孔２１ａより浮き上がっても、シャッタ装置９０の進入時に、当該Ｒ形状にて滑りながら正規な位置に容易に戻り得るようになっている。これらの結果、段取り工数を低減できると共に、チップ部品Ａをテープ本体２１ｃからより確実且つ正確に取り出すことができるようになっている。
【００７６】
また、テープ本体２１ｃの代わりにゲージ部材をテープ進路に挟み込んでクリアランス調整を行うようにしているため、キャリアテープ２１の送りの際の負荷を最小にでき、キャリアテープ２１の送りの高速化をより図ることができるようになっている。また、キャリアテープ２１の厚さの違いやバラツキに速やかに対応できるため、汎用性を向上できるようになっている。また、キャリアテープ２１の厚さに応じてシャッタ装置９０を個々に用意する必要がないため、コスト的にもメリットがある。
【００７７】
また、アクチュエータとしてソレノイド５０を用いているため、ソレノイド自体安価であると共に、例えばシリンダ等の他のアクチュエータに比して瞬時の応答性が良く、装置の低コスト化及びシャッタ板１６の動作の高速化を図ることができるようになっている。
【００７８】
また、ソレノイド５０に対して、吸着動作初期時には高電圧を短時間印加し、その後低電圧を印加するため、ソレノイド５０は、吸着動作初期時に強い力で吸着を行う。このため、プランジャ５０ａの初期位置等のバラツキを無視でき、品質を安定できるようになっている。また、このような強い力で吸着初期時に吸着を行うため、シャッタ板１６の開き始めまでの時間を、低電圧を始めから印加する場合に比して短くでき、全体的な電圧印加時間を短くし得るようになっている。このため、シャッタ板１６の開動作が効率的にされると共に、省電力化を図ることができるようになっている。また、高電圧の短時間の印加後は、低電圧を高電圧印加時より長い時間印加するようにしているため、発熱等の虞はなく、長寿命化を図ることができるようになっている。
【００７９】
また、シャッタ板１６及び作動部材７０は、それ自体高剛性であるチタン合金、アルミニウム合金、ベリリウム合金またはベリリウムのうちの何れかから構成しているため、略０．０４〜０．２ｍｍの薄板化された厚みを採用できるようになっている。これらの材質は、それ自体軽量であり且つ上記のように薄板化されているため、シャッタ板１６の動作の高速化を実現できるようになっている。
【００８０】
また、本実施形態によれば、さらに以下の効果を得ることができる。すなわち、シャッタ装置９０では、吸着ノズルでチップ部品Ａを吸着させる時だけシャッタ板１６を開放し、それ以外の期間はシャッタ板１６を閉鎖するため、チップ部品Ａが吸着位置Ｂに到達する前に吸着ノズルによる吸気流の影響を受けて、チップ部品Ａがテープ本体２１ｃの整列位置からずれることはなく、吸着ノズルにてチップ部品Ａを正常な姿勢で吸着できるようになっている。このため、チップ部品Ａをテープ本体２１ｃから確実且つ正確に取り出すことができるようになっている。
【００８１】
また、シャッタ装置９０のソレノイド５０とキャリアテープ搬送部４０のテープ送りモータ４４とは、電気信号によって同期して動作しているため、シャッタ装置９０及びキャリアテープ搬送部４０の駆動が安定し、シャッタ装置９０及びキャリアテープ搬送部４０の駆動の高速化をより図ることができるようになっている。
【００８２】
また、テープ送りモータ４４の駆動はスプロケットホイール４１の回転量に基づいて制御されるため、テープ送りモータ４４はキャリアテープ２１を必要な長さだけ正確に搬送させることができる。このため、先頭のチップ部品Ａはテープ案内路１３の前端の正確な位置、すなわち吸着位置Ｂに到達する。また、キャリアテープ２１はテープ送りモータ４４の駆動力で搬送されているため、キャリアテープ搬送部４０の動作タイミングが安定し、キャリアテープ搬送部４０を高速に駆動させることができるようになっている。
【００８３】
また、特開昭６３−１７８５９３号公報に記載の部品供給装置のような、駆動レバーを外部駆動源によって叩き、この駆動レバーの揺動力を伝達して、チップ部品をピンで押し上げる構成では、レバーの慣性が大きいため、装置を小型化できないが、本実施形態では、当該構成を採用していないため、装置の小型化を図ることができるようになっている。
【００８４】
また、特開昭６３−１７８５９３号公報に記載の部品供給装置の構成に比して、衝撃・振動が小さいため、強度を落とすことができ軽量化が可能であると共に、チップ部品Ａをテープ本体２１ｃからより確実且つ正確に取り出すことができる。このため、高速化及び装置信頼性の向上をより図ることができるようになっている。
【００８５】
さらにまた、特開平７−８６７９２号公報等に記載の部品供給装置のような、チップ部品の欠けや静電気のトラブルの多いバルクタイプではないため、チップ部品Ａの品質を保てると共に、装置の信頼性をより高め得るようになっている。
【００８６】
図１５は、第２実施形態に係るシャッタ装置９９のシャッタ板５６を拡大して示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は（ａ）中のＹ−Ｙ線に沿う断面図、図１６は、第２実施形態に係るシャッタ装置９９のシャッタ板５６閉状態でのシャッタ板５６近傍部分を拡大して示す正面断面図、図１７は、第２実施形態に係るシャッタ装置９９のシャッタ板５６閉状態でのシャッタ板５６近傍部分を拡大して示す上面図、図１８は、第２実施形態に係るシャッタ装置９９のシャッタ板５６開状態でのシャッタ板５６近傍部分を拡大して示す正面断面図、図１９は、第２実施形態に係るシャッタ装置９９のシャッタ板５６開状態でのシャッタ板５６近傍部分を拡大して示す上面図である。なお、図１６〜図１９においては、説明理解の容易性を考慮して、カバー２４を外した状態を示している。また、第１実施形態と同様なものに対しては同一符号を付してあり、重複を避けるため、ここでの説明は省略する。
【００８７】
この第２実施形態のシャッタ装置９９が第１実施形態のシャッタ装置９０と違う点は、シャッタ板１６に代えてシャッタ板５６を用いた点である。
【００８８】
このシャッタ板５６は、図１５に示すように、第１実施形態のシャッタ板１６とほぼ同様な形状のシャッタ部分５６ａ及び基板部分５６ｂを備えており、このシャッタ部分５６ａの所定位置（第１実施形態のシャッタ部分１６ａの凸部１６ｃとほぼ同様な位置）に、凸部５６ｃを備えている。
【００８９】
この凸部５６ｃは、シャッタ板５６におけるテープ本体２１ｃの進入側部分（図示右側部分）をシャッタ開口２６ｃ内側に折り曲げて成り、テープ本体２１ｃの進入側縁部５６ｄが、曲げＲ形状を成すように構成されている。また、この凸部５６ｃの厚みは、第１実施形態の凸部１６ｃと略同じである。
【００９０】
従って、図１６及び図１７に示すシャッタ板５６の閉時では、凸部５６ｃが、待機しているチップ部品Ａに対して微小のクリアランスを有して対向して、シャッタ部分５６ａが吸着位置Ｂを閉鎖し、図１８及び図１９に示すシャッタ板５６の開時では、凸部５６ｃが、チップ部品Ａに接触することなく移動して、シャッタ部分５６ａが吸着位置Ｂを開放する。
【００９１】
このように構成しても、第１実施形態と同様な効果を得ることができるというのはいうまでもない。また、シャッタ板５６の凸部５６ｃは、曲げ加工により形成されるため、第１実施形態と同様に、簡易に得られるという利点がある。
【００９２】
以上、本発明者によってなされた発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であるというのはいうまでもなく、例えば、上記実施形態においては、特に、安価であると共に瞬時の応答性が良いため、アクチュエータとしてソレノイド５０を用いるようにしているが、ソレノイドに限定されるものではなく、例えばシリンダ等の他のアクチュエータを用いることもできる。
【００９３】
また、上記実施形態においては、シャッタ板１６，５６の動作の高速化を高めるべく、シャッタ板１６，５６、作動部材７０を、チタン合金、アルミニウム合金、ベリリウム合金またはベリリウムのうちの何れかから構成するようにしているが、作動部材７０のみを上記材質より構成するようにしても良い。これは、シャッタ板１６，５６に比して、作動部材７０の形状がかなり大きいため、作動部材７０のみを上記材質より構成すれば、所望の高速化が図れるからである。
【００９４】
さらにまた、上記実施形態においては、回動式のシャッタ板１６，５６を備えるシャッタ装置９０，９９についての適用例が述べられているが、シャッタ板１６，５６がガイド部材によりガイドされながら水平にスライドすることにより上記吸着位置Ｂを開閉する所謂スライド式のシャッタ装置に対しても適用可能である。
【００９５】
【発明の効果】
本発明による部品供給装置のシャッタ装置は、保護板のシャッタ開口により、シャッタ板とチップ部品やテープとの間に保護板の厚み分の隙間を形成すると共に、この隙間内にシャッタ板の凸部が突出し保護板のテープ側の面と凸部の凸面とが同一平面上になく当該凸部とテープとの間に微小のクリアランスを設けるように構成し、当該凸部を含むシャッタ板とチップ部品やテープとの接触を回避すると共に、当該保護板のテープの進入側部分により、チップ部品がシャッタ装置に進入してから所定位置（チップ部品の取り出し口）に達するまでの当該チップ部品の姿勢変化、浮き上がりを防止するように構成したものであるから、チップ部品をテープから確実且つ正確に取り出すことができると共に、シャッタ板の開閉動作及びテープ送りの高速化を図ることができる。また、チップ部品が所定位置に位置してシャッタ板が閉状態にある時に、シャッタ板の凸部がシャッタ開口内（上記隙間内）に突出してチップ部品に対向し、振動等に起因するチップ部品の姿勢変化、浮き上がりを防止するように構成したものであるから、チップ部品をテープからより確実且つ正確に取り出すことができる。
【００９６】
これらの結果、装置の信頼性の向上及び実装作業の高効率化を飛躍的に図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態に係るシャッタ装置を適用した部品供給装置を示す斜視図である。
【図２】図１中のキャリアテープ搬送部を示す斜視図である。
【図３】第１実施形態に係るシャッタ装置の分解正面図である。
【図４】第１実施形態に係るシャッタ装置のシャッタ板を拡大して示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は（ａ）中のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
【図５】第１実施形態に係るシャッタ装置のシャッタ板閉状態を示す正面図である。
【図６】図５のシャッタ板近傍部分を拡大して示す正面図である。
【図７】図５のシャッタ板近傍部分をさらに拡大して示す正面断面図である。
【図８】図６の上面図である。
【図９】第１実施形態に係るシャッタ装置のシャッタ板開状態を示す正面図である。
【図１０】図９のシャッタ板近傍部分を拡大して示す正面図である。
【図１１】図９のシャッタ板近傍部分をさらに拡大して示す正面断面図である。
【図１２】図１０の上面図である。
【図１３】図１中のソレノイドに対する印加電圧を初期段階に高電圧とした場合のシャッタ板の開閉動作を示す波形図である。
【図１４】図１中のソレノイドに対する印加電圧を一定の低電圧とした場合のシャッタ板の開閉動作を示す波形図である。
【図１５】第２実施形態に係るシャッタ装置のシャッタ板を拡大して示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は（ａ）中のＹ−Ｙ線に沿う断面図である。
【図１６】第２実施形態に係るシャッタ装置のシャッタ板閉状態でのシャッタ板近傍部分を拡大して示す正面断面図である。
【図１７】第２実施形態に係るシャッタ装置のシャッタ板閉状態でのシャッタ板近傍部分を拡大して示す上面図である。
【図１８】第２実施形態に係るシャッタ装置のシャッタ板開状態でのシャッタ板近傍部分を拡大して示す正面断面図である。
【図１９】第２実施形態に係るシャッタ装置のシャッタ板開状態でのシャッタ板近傍部分を拡大して示す上面図である。
【符号の説明】
１…部品供給装置、１６，５６…シャッタ板、１６ａ，５６ａ…シャッタ板のシャッタ部分、１６ｃ，５６ｃ…凸部、１６ｄ，５６ｄ…凸部のテープの進入側縁部、２１…キャリアテープ（テープ）、２１ｃ…テープ本体、２６…保護板、２６ｃ…シャッタ開口、３１…ベース、３１ｐ…開口、９０，９９…シャッタ装置、Ａ…チップ部品、Ｂ…吸着位置（所定位置）。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a shutter device that is used in a component supply device that sequentially supplies a plurality of taped chip components, and for reliably mounting the chip components on a mounting head of a mounting machine, for example.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, for example, an electronic mounting machine that automatically mounts a chip component (chip-type electronic component) such as a chip capacitor or a resistor on a printed circuit board using a suction nozzle as a mounting head, the chip component relative to the suction nozzle A component supply device for automatically supplying the components is attached.
[0003]
As this component supply device, for example, a device described in JP-A-63-178593 is known. The component supply apparatus described in JP-A-63-178593 pulls out a carrier tape wound around a reel, peels the cover tape from the carrier tape, and conveys the carrier tape from which the cover tape has been peeled off. Then, the chip parts aligned on the carrier tape are sequentially sent to the suction position of the suction nozzle, and when the chip part reaches this suction position, the chip part is pushed up from the back of the carrier tape with a pin, and the chip part is sucked. It is comprised so that it may adsorb | suck with a nozzle.
[0004]
In the conventional component supply apparatus configured as described above, the chip component may be displaced from the alignment position of the carrier tape due to the influence of the suction flow by the suction nozzle before the chip component reaches the suction position. If the alignment positions of the chip components are shifted in this way, the chip components are attracted to the suction nozzle in an abnormal posture, which causes a problem that the mounting operation is greatly hindered.
[0005]
Therefore, a slide-type shutter device is known as a solution to such a problem. The sliding shutter device includes an opening that exposes a chip component of the tape to be delivered at a suction position, and a shutter plate that shields the opening. The shutter plate is horizontally guided by a guide member. The above opening can be opened and closed by sliding to.
[0006]
Since the shutter plate is opened when the chip component is taken out and the shutter plate is closed after the chip component is taken out, it is possible to prevent the chip component from being influenced by the suction flow by the suction nozzle before reaching the suction position. The chip component can be sucked to the suction nozzle in a normal posture.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
Here, in the shutter device, there is a possibility that the shutter plate and the chip component or tape come into contact with each other. When the shutter plate and the chip component or tape come into contact with each other in this way, the chip component is moved from the alignment position of the carrier tape. There is a problem in that they are displaced and an adsorption error occurs. Further, due to the contact, there is a problem that the opening / closing operation of the shutter plate and the speeding up of the tape feeding are hindered.
[0008]
The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and a shutter device for a component supply device in which a chip component can be reliably and accurately removed from a tape, and the shutter plate can be opened and closed and the speed of tape feeding can be increased. The purpose is to provide.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, a shutter device of a component supply device according to the present invention is a shutter device used in a component supply device that sequentially sends out a plurality of chip components aligned and loaded on a tape, and the tape being sent out. An opening including a chip component outlet that exposes the chip component at a predetermined position, and a shutter plate that opens and closes the chip component outlet. When the chip component is removed, the shutter plate is opened to remove the chip component. In the shutter device of the component supply device that closes the shutter plate after removal, the shutter plate has a convex portion facing the chip component located at a predetermined position when the shutter plate is closed, and the shutter plate and the tape to be fed And a protective plate having a shutter opening at a position facing at least the convex portion when the shutter plate is opened and closed. Protruding into the shutter opening, there is a minute clearance between the convex portion and the tape when the shutter plate is closed, and the tape side surface of the protective plate and the convex surface of the convex portion are not on the same plane It is said.
[0010]
According to the shutter device of the component supply device configured as described above, a gap corresponding to the thickness of the protective plate is formed between the shutter plate and the chip component or the tape by the shutter opening of the protective plate, Since the convex part of the shutter plate protrudes and the tape side surface of the protective plate and the convex surface of the convex part are not on the same plane, and there is a minute clearance between the convex part and the tape, the shutter including the convex part The contact between the plate and the chip component or the tape is avoided, and the tape entry side portion of the protective plate prevents the chip component from entering the shutter device until reaching a predetermined position (chip component outlet). Changes in the posture and lifting of chip parts are prevented. For this reason, the chip parts can be reliably and accurately removed from the tape, and the opening / closing operation of the shutter plate and the speed of the tape feeding can be increased. In addition, when the chip component is located at a predetermined position and the shutter plate is in the closed state, the convex portion of the shutter plate protrudes into the shutter opening (in the gap) and faces the chip component. Even if it exists, the change of the posture of the chip parts and the lifting are prevented. As a result, the chip component can be more reliably and accurately removed from the tape.
[0011]
Here, as for a convex part, it is preferable that the entrance side edge part of a tape comprises R shape.
[0012]
When such a configuration is adopted, the R shape allows the chip component to smoothly and easily enter a predetermined position (below the convex portion) without the corner being caught by the entry side edge of the convex portion. As a result, the chip component can be more reliably and accurately removed from the tape.
[0013]
Here, as a specific configuration, the convex portion is formed by bending the tape entrance side portion of the shutter plate inward of the shutter opening, and the tape entrance side edge portion is formed in a bent R shape. Can be done.
[0014]
When such a configuration is adopted, manufacturing is relatively easy.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, a preferred embodiment of a component supply apparatus according to the invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a component supply device to which the shutter device according to the first embodiment is applied. First, the overall configuration of the component supply apparatus 1 will be described with reference to FIG. This component supply apparatus 1 is attached to an electronic mounting machine that automatically mounts chip components (chip-type electronic components) such as chip capacitors and resistors on a printed circuit board using a suction nozzle. 1, a rotatable carrier tape take-up reel 20 around which a carrier tape (tape) 21 is wound, and a carrier tape transport that forwards the carrier tape 21 wound around the carrier tape take-up reel 20. The chip 40, the guide path (guide surface) 13 through which the carrier tape 21 is transported, and the tip part attached to the front end of the guide path 13 before the chip component loaded on the carrier tape 21 reaches the suction position of the suction nozzle The shutter device 90 is configured to prevent the component from being affected by the intake air flow from the suction nozzle.
[0016]
The component supply device 1 includes a frame main body (component supply device main body) 10 that is placed in an upright state on a predetermined fixing base 2. The frame body 10 has an elongated shape in the front-rear direction, and includes a lever 12 for fixing the entire component supply device 1 to the fixing base 2 with a hook 11.
[0017]
A carrier tape take-up reel 20 around which a carrier tape 21 is wound is rotatably attached to the rear portion 10a of the frame body 10. The carrier tape 21 is, for example, a paper tape or a plastic embossed tape. As shown in FIG. 2, the carrier tape 21 has a plurality of chip storage holes 21a arranged in a row, and the chip storage holes 21a. A plurality of sprocket holes 21b for pitch feeding arranged in parallel with each other are formed, and a chip component A is inserted into each of these chip storage holes 21a. A bottom tape 22 is affixed to the lower surface of the carrier tape 21, and a cover tape 23 is affixed to the upper surface of the carrier tape 21. For this reason, the chip component A is sandwiched from above and below by the bottom tape 22 and the cover tape 23 and loaded into the chip storage hole 21a.
[0018]
As shown in FIG. 1, the frame main body 10 is provided with a tape guide path 13 extending in the front-rear direction, and the carrier pulled out from the carrier tape take-up reel 20 on the tape guide path 13. Tape 21 is introduced. A shutter device 90 is provided at the front end 10 b of the frame body 10. The shutter device 90 temporarily covers the chip part A that has reached the front end 10 b by the conveyance of the carrier tape 21, and as the carrier tape 21 advances. It functions to expose the first chip part A to the outside.
[0019]
The frame main body 10 between the shutter device 90 and the carrier tape take-up reel 20 incorporates a carrier tape transport unit 40 that transports the carrier tape 21 on the tape guide path 13 forward. The carrier tape transport unit 40 is provided with a sprocket wheel 41 comprising a positioning wheel 42 and a feed wheel 43 arranged in a line in the transport direction. As shown in FIG. The forward teeth can be applied from the sprocket wheel 41 to the carrier tape 21 by engaging the teeth of the teeth with the sprocket holes 21 b of the carrier tape 21.
[0020]
The carrier tape transport unit 40 includes a tape feed motor 44 that rotates the positioning wheel 42 and the feed wheel 43. The tape feed motor 44 is disposed between the positioning wheel 42 and the feed wheel 43. Yes. On the motor shaft of the tape feed motor 44, there are fixed a rotating disk 45 in which slit grooves 45a that are long in the radial direction and slit holes 45b that are short in the radial direction are alternately formed, and a pulley 44a for driving the belt. ing. A slit detector 46 for detecting the slit groove 45a and the slit hole 45b is provided on the circumference of the rotary disk 45. The slit detector 46 and the rotating disk 45 constitute an encoder 47 that detects the amount of rotation of the rotating disk 45 and controls the operation of the tape feed motor 44.
[0021]
A pulley 42 a is fixed to the rotation shaft of the positioning wheel 42, and a pulley 43 a is fixed to the rotation shaft of the feed wheel 43. An endless belt 48 for transmitting the driving force of the tape feed motor 44 to the positioning wheel 42 and the feed wheel 43 is stretched around the pulleys 42a and 43a and the pulley 44a. Further, between the positioning wheel 42 and the rotating disk 45, in order to reliably transmit the driving force of the tape feed motor 44 to the belt 48, a belt 48 stretched between the two pulleys 43a and 44a is provided. A guide pulley 49 is provided that extends forward to increase the contact area between the pulley 44 a and the belt 48.
[0022]
As a result, the driving force transmitted to the belt 48 is applied to the positioning wheel 42 and the feed wheel 43, and the positioning wheel 42 and the feed wheel 43 rotate in conjunction with each other. Since the positioning wheel 42 and the feed wheel 43 are both engaged with the sprocket holes 21 b of the carrier tape 21, the carrier tape 21 is conveyed forward by the rotation of the positioning wheel and the feed wheel 43.
[0023]
As described above, since the driving force from the positioning wheel 42 and the feed wheel 43 is applied to the carrier tape 21, the conveyance of the carrier tape 21 is stabilized. In particular, since the positioning wheel 42 is provided on the shutter device 90 side, the chip component A can be accurately positioned with respect to the shutter device 90. Further, since the feeding wheel 43 is provided on the carrier tape take-up reel 20 side, the carrier tape 21 can be reliably pulled out from the carrier tape take-up reel 20.
[0024]
Further, the encoder 47 described above selectively detects only the slit grooves 45a that are long in the radial direction by skipping the slit holes 45b that are short in the radial direction. Thus, the encoder 47 selectively detects the slit groove 45 a until the next slit groove 45 a crosses the encoder 47 after the predetermined slit groove 45 a crosses the encoder 47 due to the rotation of the rotary disk 45. This is because the carrier tape 21 is conveyed by the alignment interval of the chip parts A between them. Therefore, by controlling the encoder 47 and stopping the tape feed motor 44 each time the slit detector 46 detects the slit groove 45a, the chip components A can be conveyed to the shutter device 90 one by one.
[0025]
Further, if the encoder 47 is controlled so that any slit groove 45a and slit hole 45b can be detected by the encoder 47, the transport distance of the carrier tape 21 by one detection can be halved. For this reason, another carrier tape whose alignment pitch is half (for example, 2 mm) as compared with the alignment pitch (for example, 4 mm) of the chip parts A of the carrier tape 21 can be used instead of the carrier tape 21. Thus, in the component supply apparatus 1 of this embodiment, the carrier tape of a different specification can be easily used by simple control switching, and versatility is very high.
[0026]
Next, the shutter device 90 that characterizes the present embodiment will be described in detail below. 3 is an exploded front view of the shutter device 90 according to the first embodiment, FIG. 4 is an enlarged view of the shutter plate 16 of the shutter device 90 according to the first embodiment, and (a) is a top view. (B) is a front view, (c) is a sectional view taken along line XX in (a), and FIG. 5 is a front view showing a closed state of the shutter plate 16 of the shutter device 90 according to the first embodiment. 6 is an enlarged front view showing the vicinity of the shutter plate 16 shown in FIG. 5, FIG. 7 is an enlarged front sectional view showing the vicinity of the shutter plate 16 shown in FIG. 5, and FIG. 9 is a front view showing an open state of the shutter plate 16 of the shutter device 90 according to the first embodiment, FIG. 10 is an enlarged front view showing a portion near the shutter plate 16 of FIG. 9, and FIG. 9 is an enlarged front sectional view showing a portion near the shutter plate 16 in FIG. 9, and FIG. 12 is a top view of FIG. It is. 5 to 12 show a state in which the cover 24 is removed in consideration of easy understanding of the explanation.
[0027]
As shown in FIG. 1, the shutter device 90 includes a base 31 as a substrate fixed to the front end 10 b of the frame body 10 by screws (shutter device fixing screws) 28 and 28. As shown in FIGS. 3 and 5, the base 31 is formed with elongated holes 31c and 31d at two locations, and the screws 28 and 28 are inserted into the elongated holes 31c and 31d, respectively, with respect to the front end 10b. The base 31 is fixed to the front end 10b by screwing. The long holes 31c and 31d are opened so as to extend in the vertical direction in order to fix the base 31 at a desired position in the vertical direction (details will be described later).
[0028]
The base 31 has a flat plate shape, and as shown in FIGS. 1, 3, and 5, the upper side is the back side (the back side of the paper surface in FIG. 5; hereinafter, the back side of the paper surface in FIG. The front side of the paper is referred to as the front side).
[0029]
Further, as shown in FIG. 6, the tape guide path 13 is located at the front end 10b of the frame body 10 and at a position behind the upper portion of the base 31 and below the bent portion 31f of the base 31, as shown in FIG. The carrier tape 21 is continuously provided from the 40 side, and the carrier tape 21 is conveyed on the tape guide path 13 as shown in FIGS.
[0030]
As shown in FIGS. 3, 6 and 8, the base 31 has an opening 31p cut out in a predetermined shape from the upper part to a predetermined position of the bent portion 31f. As shown in FIGS. 5 to 8, a predetermined portion on the upper end side of the opening 31p (a predetermined portion of the bent portion 31f of the opening 31p) is loaded on the carrier tape 21 and conveyed. A suction position (extraction port by the suction nozzle of the chip part A) B for exposing the chip part A above the bent portion 31f of the base 31 and sucking it by the suction nozzle is included. As shown in FIGS. 1 and 5 to 8, the shutter plate 16 (precisely, the shutter portion 16 a of the shutter plate 16) is disposed at a position where the shutter is closed (shielded).
[0031]
Further, as shown in FIGS. 3 and 5 to 8, a protective plate 26 (more precisely, an upper plate portion 26 b of the protective plate 26) is interposed between the chip part A being conveyed and the shutter plate 16. is doing. The protective plate 26 has a bent shape, and the upper plate portion 26b contacts the lower surface 31n (see FIG. 3) of the front and rear ends (left and right ends in FIG. 5) of the bent portion 31f of the base 31, and the carrier The hook portion 26a formed on the tape entry side (right side in FIG. 5) is bent by 90 ° with respect to the upper plate portion 26b in a state of being hooked on the entry side end portion 31g of the bent portion 31f of the base 31. The lower plate portion is caulked with a dowel 27 to the surface on the back side of the base 31.
[0032]
As shown in FIG. 8, the upper plate portion 26 b of the protection plate 26 includes the suction position B on the right side of the drawing, and a later-described convex portion 16 c of the shutter plate 16 moves when the shutter plate 16 is opened and closed. The shutter opening 26c is opened so as to include at least a position corresponding to the locus. That is, the shutter opening 26c is opened for a predetermined length so as to further extend the opening at the suction position B in the carrier tape traveling direction. The opening 31p of the base 31 is also opened so as to include at least a position corresponding to a locus along which a convex portion 16c described later of the shutter plate 16 moves when the shutter plate 16 is opened and closed.
[0033]
Further, as shown in FIGS. 3, 5, and 6, the hook 26a of the protective plate 26 has an R-shaped carrier tape entry side edge 26d. The R shape 26d allows the carrier tape 21 to enter the shutter device 90 smoothly and easily, and the chip part A that has been lifted from the carrier tape 21 due to some factor enters the shutter device 90 when the R shape 26d enters. , The chip component A can return to the normal position (chip storage hole 21a) while sliding.
[0034]
As shown in FIGS. 3, 5, 6, and 8, the shutter plate 16 is caulked by a dowel 14 to an upper end portion of an arm 18 disposed along the surface on the front side of the base 31. The shutter plate 16 has a bent shape, and as shown in FIGS. 4, 6, and 8, the shutter portion 16 a along the upper surface of the upper plate portion 26 b of the protective plate 26 opens and closes the suction position B. The substrate portion 16b bent 90 degrees with respect to the shutter portion 16a and extending along the surface on the front side of the base 31 is regulated by a guide groove 18c (see FIG. 3) formed at the upper end of the arm 18 to It is fixed by a dowel 14.
[0035]
As shown in FIG. 4, the shutter plate 16 includes a protrusion 16 c that protrudes downward (to the side of the carrier tape 21 to be conveyed) on the shutter portion 16 a. As shown in FIGS. 7 and 8, the convex portion 16 c protrudes so as to face the chip part A located at the suction position B when the shutter plate 16 is closed, and particularly as shown in FIGS. 7 and 11. Further, it is configured so as to protrude into the shutter opening 26c and not protrude toward the carrier tape 21 from the shutter opening 26c when the shutter plate 16 is opened or closed.
[0036]
Further, the convex portion 16c of the shutter plate 16 is formed by pressing the shutter portion 16a with a press or the like, for example. For this reason, as shown in FIG.4 and FIG.7, the approach side edge part 16d of the carrier tape 21 of the convex part 16c is comprised by R shape. The R-shaped 16d prevents the chip component A from being caught on the edge of the convex portion, and enables a smooth and easy entry into the suction position B.
[0037]
Further, as shown in FIGS. 3 and 5, the operating lever 35 is overlapped on the arm 18 and is caulked and stopped by the dowel 4. An actuating member 70 comprising the arm 18 and the actuating lever 35 integrated with each other is rotatably attached to an actuating lever shaft 25 formed on the base 31 via an actuating lever currant 38.
[0038]
That is, the actuating lever shaft 25 becomes the center of rotation of the arm 18, and this center of rotation is located on the left side of the suction position B (center when the shutter plate 16 is closed) as shown in FIG. ing. Further, as shown in FIGS. 5 to 7, the shutter portion 16a of the shutter plate 16 is positioned substantially parallel to the carrier tape 21 when closed, and rotates counterclockwise during the opening operation (more details). Later). For this reason, the distance between the shutter portion 16a and the convex portion 16c of the shutter plate 16 and the carrier tape 21 is increased in accordance with the opening operation of the shutter plate 16.
[0039]
As shown in FIGS. 3, 5, and 6, a long hole 18 d that extends substantially parallel to the traveling direction of the carrier tape 21 is formed in the upper portion of the arm 18, and a base 31 is formed in the long hole 18 d. A pin 31a formed on the top is loosely arranged. When the shutter plate 16 is closed, the pin 31a is in contact with the left inner surface of the long hole 18d as shown in FIGS. 5 and 6, and serves as a positioning stopper for the shutter plate 16.
[0040]
Further, as shown in FIGS. 3 and 5, the operating lever 35 includes a bent portion 35 a that is bent on the back side so as to come into contact with a buffer material 37 described later when the shutter plate 16 is opened. A bent portion 35b that is bent so as to protrude to the back side is provided at a lower portion thereof, and a spring shaft 35c that protrudes to the right side in the drawing is further provided in the bent portion 35b. Further, between the convex portion 31e formed at a position facing the spring shaft 35c of the operating lever 35 in the base 31 and the spring shaft 35c, there is a return force that serves as a force source for closing the shutter plate 16. A compression spring 7 is inserted.
[0041]
The shutter plate 16, the arm 18 and the operating lever 35 are any of titanium alloy, aluminum alloy, beryllium alloy, and beryllium that are light and highly rigid in order to increase the speed of operation of the shutter plate 16. The thickness thereof is approximately 0.04 to 0.2 mm. As a result, it is possible to provide a shutter device that can sufficiently cope with a very high-speed device such as a tact time of 0.1 seconds or less.
[0042]
Further, as shown in FIG. 3, annular lubricating sheets 8 and 9 are inserted into the operating lever shaft 25 and the pin 31a. The lubrication sheets 8 and 9 allow the arm 18 to rotate smoothly with respect to the base 31.
[0043]
As shown in FIGS. 1 and 3, the cover 24 is disposed so as to cover the arm 18, the operating lever 35, the shutter plate 16 when opened, and the like. The cover 24 protects each member and prevents the arm 18 and the operating lever 35 from coming off to the front side. The cover 24 is provided on the pin 31a, the locking lever shaft 3 and the operating lever shaft 25 of the base 31. On the other hand, it is screwed by screws 29 to 29.
[0044]
As shown in FIGS. 3 and 5, a bent portion 31k is formed in the lower portion of the base 31, and a solenoid (small push-pull as an actuator) is connected to the bent portion 31k by screws 32 and 32. Solenoid) 50 is fixed. The plunger 50a of the solenoid 50 moves to the right in FIG. 5 by energization (adsorption), contacts the bent portion 35b of the operating lever 35, and rotates the operating lever 35 counterclockwise.
[0045]
In addition, the base 31 has a bent portion 31h at a position facing the rear end (left side portion in FIG. 5) of the plunger 50a, and bends on a counterclockwise turning locus of the bent portion 35b of the operating lever 35. The bent portions 31j are formed on the counterclockwise rotation trajectory of the bent portion 15a of the actuating lever 35, and the bent portion 31h has a rear end of the plunger 50a by deenergizing the solenoid 50. When the end moves to the left side in FIG. 5, the shock absorbing buffer material 5 is applied to the bent portion 31 i, and the tip of the plunger 50 a is moved to the right side in FIG. The shock absorbing cushioning material 36 when the portion 35b moves to the right side is the shock absorbing cushioning material 37 when the bent portion 15a of the actuating lever 35 rotates counterclockwise. , Each stuck It has been.
[0046]
Furthermore, a bent portion 31m that is bent so as to protrude to the back side is formed in the approximate center of the base 31. The bent portion 31m is for interposing a compression spring 39 (see FIG. 5) for adjusting the tape thickness between the flange portion 10c formed at the front end 10b of the frame body 10 (in detail). Later).
[0047]
The solenoid 50 is connected to a power supply circuit 33 as shown in FIG. The power supply circuit 33 includes a capacitor 33a, and is configured to energize the solenoid 50 by discharging the electric charge stored in the capacitor 33a. This energization is performed such that a high voltage is applied to the solenoid 50 for a short time at the initial stage of adsorption, and then a low voltage is applied (details will be described later).
[0048]
Next, the operation of the component supply device 1 will be described below with the shutter device 90 configured as described above as a main component. First, the worker inserts a gauge member such as a thickness gauge between the tape guide path 13 at the front end 10b of the frame body 10 and the upper plate portion 26b of the protection plate 26 prior to the mounting operation by the mounting machine. The thickness of the gauge member is slightly larger than the thickness of the carrier tape 21 (the tape main body 21c including the bottom tape 22 except for the cover tape 23), and is a thickness that allows the tape main body 21c to travel without hindrance. At this time, the screws 28 are in a loosened state, and the shutter device 90 is movable in the vertical direction.
[0049]
Next, the operator places a compression spring 39 for adjusting the tape thickness between the flange portion 10c of the front end 10b of the frame body 10 and the bent portion 31m of the base 31 (see FIG. 5). By the compression spring 39 for adjusting the tape thickness, the shutter device 90 is urged in a direction (downward) in which the clearance between the tape guide path 13 and the upper plate portion 26b of the protection plate 26 is reduced, so that it moves downward. Then, the gauge member is sandwiched between the tape guide path 13 and the upper plate portion 26b of the protection plate 26. That is, the traveling path of the tape body 21c is set to a predetermined gap. Then, the operator tightens the screws 28, 28 to fix the shutter device 90 to the front end 10b of the frame body 10, and pulls out the gauge member.
[0050]
Next, the operator peels off the cover tape 23 at the tip of the carrier tape 21 wound around the carrier tape take-up reel 20.
[0051]
When the mounting work is ready as described above, operations of the component supply device 1 and the shutter device 90 will be described below. At this stage, as shown in FIG. 5, the plunger 50 a of the solenoid 50 has a rear end (the left side portion in the drawing in FIG. 5) that protrudes to the left side in the drawing and is in contact with the cushioning material 5. Further, the shutter portion 16a of the shutter plate 16 is in a position where the suction position B is shielded as shown in FIGS.
[0052]
When a switch (not shown) is turned on, an electrical signal is transmitted to the carrier tape transport unit 40, and the tape feed motor 44 starts driving. As a result, the rotating disk 45 rotates, the two wheels 42 and 43 connected to the rotating disk 45 and the belt 48 rotate, and the conveyance of the carrier tape 21 is started.
[0053]
The leading end of the carrier tape 21 is transported on the guide path 13 from the carrier tape take-up reel 20 side to the shutter device 90 side, and reaches below the carrier tape entry side edge portion 26d of the protection plate 26. At this time, since the carrier tape entry side edge portion 26d has an R shape, the carrier tape 21 enters the shutter device 90 smoothly and easily. Further, even if the chip part A loses its posture due to slight vibration or the like and floats up from the chip storage hole 21a, the chip part A enters while sliding in the R shape, so that it is easily returned to the normal position. Further, as shown in FIG. 6, the tape body 21 c of the carrier tape 21 enters the shutter device 90 while the cover tape 23 is peeled upward.
[0054]
From the time when the chip part A enters the shutter device 90 until the suction position B is reached, the tape body 21c and the chip part A are covered by the tape entry side part of the upper plate part 26b of the protective plate 26. The tape body 21c advances toward the suction position while preventing posture change and lifting.
[0055]
When the leading chip part A reaches the tape entry side edge 16d of the convex part 16c by further progress, the tape entry side edge part 16d of the convex part 16c has an R shape. Enters the suction position B smoothly and easily without being caught by the entry side edge portion 16d of the convex portion 16c.
[0056]
At this time, the convex portion 16c of the shutter plate 16 is located facing the upper portion of the top chip part A located at the suction position B with a small clearance. Therefore, even when there is vibration or the like when the shutter plate 16 is closed, the chip part A does not change its posture or lift up due to the convex portion 16c.
[0057]
By the way, before the tape feed motor 44 starts driving, the position of the slit groove 45a of the rotary disk 45 coincides with the position of the slit detector 46, and the slit detector 46 outputs a detection signal of “ON” level. Output. On the other hand, when the tape feeding motor 44 is driven to rotate the rotating disk 45, the slit groove 45a of the rotating disk 45 is disengaged from the position of the slit detector 46, and the slit detector 46 outputs an "OFF" level signal. . Further, when the rotating disk 45 rotates by a predetermined amount, the next slit groove 45a of the rotating disk 45 reaches the position of the slit detector 46, and the slit detector 46 outputs an “ON” level detection signal. In the tape feed motor 44, the position can be determined at the timing when the detection signal of the slit detector 46 becomes "ON" level. As a result, whether the first chip part A of the tape body 21c has reached the suction position B, or after the chip part A is sucked by the suction nozzle, the carrier tape 21 is conveyed to suck the next chip part A. It can be determined whether the position B has been reached.
[0058]
Thus, when the first chip part A of the tape body 21c reaches the suction position B, the shutter device 90 and the carrier tape transport unit 40 operate in synchronization. These operations are controlled by externally applied signals (hereinafter referred to as external signals).
[0059]
When the above-described external signal rises, the solenoid 50 is driven by the power supply circuit 33 at this timing, the plunger 50a is drawn, and the tip protrudes toward the right side in FIG. The energization of the solenoid 50 is performed as shown in FIG. That is, at the initial stage of adsorption, 12 volts is applied for 1 ms, and then 5 volts is applied for 10 ms.
[0060]
Thus, at the initial stage of the suction operation of the solenoid 50, the suction operation is performed at 12 volts (high voltage), that is, the suction is performed with a strong force. Therefore, there is a variation in the initial position of the plunger 50a. Can be ignored. Further, since the suction is performed at the initial stage with such a strong force, the time until the shutter plate 16 starts to open is shortened compared to the case where 5 volts is applied from the beginning (see FIG. 14) (FIG. 13A). ), FIG. 14 (a)). Therefore, if the opening time of the shutter plate 16 is set to 8 ms as shown in FIG. 14A, the 5 volt application time can be made shorter than 10 ms, and the overall voltage application time can be shortened. Yes.
[0061]
Now, when the plunger 50a is retracted, the plunger 50a presses the bent portion 35b of the operating lever 35 to the right side in FIG. 5, so that the operating lever 35 uses the operating lever shaft 25 as a fulcrum to return the return compression spring 7. It rotates counterclockwise while compressing. As a result, the restoring force is accumulated (charged) in the return compression spring 7. By rotating the operating lever 35 counterclockwise with the operating lever shaft 25 as a fulcrum, the arm 18 integrated with the operating lever 35 rotates counterclockwise with the operating lever shaft 25 as a fulcrum. The shutter plate 16 also starts to rotate counterclockwise with the operating lever shaft 25 as a fulcrum.
[0062]
When the plunger 50a is further pulled, the operating member 70 and the shutter plate 16 further rotate counterclockwise with the operating lever shaft 25 as a fulcrum, as shown in FIGS.
[0063]
At this time, as shown in FIGS. 10 and 11, the shutter portion 16a of the shutter plate 16 quickly rotates in an arc shape above the tape body 21c along the direction of travel of the tape body 21c. While rotating in substantially the same direction as the traveling direction, it rotates so that the distance from the tape main body 21c increases according to the opening operation. That is, the shutter portion 16a is rotated without being guided by the guide member or the like, and the shutter portion 16a which is separated from the leading chip component A waiting at the suction position B with a small clearance is provided. The convex portion 16c rotates without contacting the chip component A.
[0064]
By the opening operation of the shutter plate 16, as shown in FIGS. 11 and 12, the suction position B shielded by the shutter portion 16a is exposed upward.
[0065]
At this time, as described above, since the leading chip part A is waiting at the suction position B, the leading chip part A is exposed to the outside. Then, the leading chip component A is sucked by the suction nozzle and mounted on the printed board.
[0066]
Now, when a predetermined time elapses after the drive of the solenoid 50 is started, the external signal falls, and the energization of the solenoid 50 by the power supply circuit 33 is released accordingly. When the energization of the solenoid 50 is released, the operating member 70, the shutter plate 16, and the plunger 50a of the solenoid 50 move in the opposite direction by the restoring force accumulated in the return compression spring 7. Then, it returns to the original position, and the shutter portion 16a of the shutter plate 16 quickly returns to the original position and closes the suction position B (see FIGS. 5 to 8).
[0067]
At the timing of closing the suction position B by the shutter portion 16a, an electrical signal is transmitted to the carrier tape transport unit 40, the tape feed motor 44 resumes driving, and the transport of the carrier tape 21 is resumed. When the encoder 47 detects that the next chip component A has reached the suction position B, the driving of the carrier tape transport unit 40 is stopped and the driving of the solenoid 50 by the power supply circuit 33 is resumed. Thereafter, the same operation as described above is repeated.
[0068]
Thus, in the present embodiment, the shutter opening 26c of the protective plate 26 has a thickness corresponding to the thickness of the upper plate portion 26b of the protective plate 26 between the shutter portion 16a of the shutter plate 16 and the chip part A or the tape body 21c. Since the gap is formed and the convex portion 16c of the shutter plate 16 protrudes into the gap, the shutter portion 16a of the shutter plate 16 including the convex portion 16c and the chip component A or the tape body 21c While the contact can be avoided, the change in the posture of the chip component A from the time when the chip component A enters the shutter device 90 until it reaches the suction position B by the tape entry side portion of the upper plate portion 26b of the protection plate 26, Lifting can be prevented. Therefore, the chip part A can be reliably and accurately removed from the tape body 21c, and the opening / closing operation of the shutter plate 16 and the speed of the tape feeding can be increased.
[0069]
When the chip component A is located at the suction position B and the shutter plate 16 is in the closed state, the convex portion 16c of the shutter plate 16 protrudes into the shutter opening 26c (in the gap) so as to face the chip component A. Therefore, even if there is vibration or the like, it is possible to prevent the change in the posture of the chip part A and the lifting, and the chip part A can be taken out from the tape body 21c more reliably and accurately.
[0070]
In addition, since the tape entry side edge 16d of the convex portion 16c of the shutter plate 16 is formed in an R shape, the corner of the chip component A is changed to the entry side edge 16d of the convex portion 16c by the R shape. It is possible to enter the suction position B smoothly and easily without being caught. For this reason, the chip component A can be taken out more reliably and accurately from the tape body 21c.
[0071]
Further, since the convex portion 16c of the shutter plate 16 is formed by pressing such as a press, there is an advantage that it can be easily obtained.
[0072]
Moreover, according to this embodiment, the following effects can be acquired further. That is, the opening / closing operation of the shutter portion 16a of the shutter plate 16 is performed by rotating the tape body 21c upward in an arc shape along the traveling direction of the tape body 21c. That is, the operating lever shaft 25 is used as the axis. Since it is a rotating operation, there is no need for a slide-type member that guides the sliding of the shutter plate, the occurrence of friction and vibration is eliminated, and the opening and closing operation of the shutter plate 16 can be speeded up. The chip component A can be reliably and accurately removed from the tape body 21c.
[0073]
Further, since the distance between the shutter portion 16a of the shutter plate 16 and the tape body 21c increases as the opening operation is performed, the possibility of contact between the shutter portion 16a including the convex portion 16c and the tape body 21c is further reduced, and the shutter plate As a result, the opening operation of the shutter plate 16 is smoothly performed, so that the opening operation of the shutter plate 16 can be further speeded up.
[0074]
Further, since the rotation direction when the shutter portion 16a of the shutter plate 16 is opened is substantially the same as the traveling direction of the tape body 21c, the rotation direction when the shutter plate 16 is opened is referred to as the traveling direction of the tape body 21c. The chip part A can be prevented from being displaced from the alignment position of the tape body 21c due to contact with the chip part A, which may occur when the direction is substantially opposite to the direction, and the speed of the opening operation of the shutter plate 16 is further increased. In addition, the chip part A can be taken out more reliably and accurately from the tape body 21c.
[0075]
Further, since the tape entry side edge portion 26d of the protection plate 26 has an R shape, the tape body 21c can enter the shutter device 90 smoothly and easily. Even if the chip component A loses its posture due to slight vibration or the like and rises from the chip housing hole 21a of the tape body 21c, it easily returns to the normal position while sliding in the R shape when the shutter device 90 enters. To get. As a result, the number of man-hours for setup can be reduced, and the chip component A can be taken out more reliably and accurately from the tape body 21c.
[0076]
Further, since the gauge member is sandwiched in the tape path in place of the tape main body 21c to adjust the clearance, the load at the time of feeding the carrier tape 21 can be minimized, and the feeding speed of the carrier tape 21 can be further increased. It can be planned. Moreover, since it can respond to the difference in thickness and variation of the carrier tape 21 promptly, versatility can be improved. In addition, since it is not necessary to prepare the shutter device 90 individually according to the thickness of the carrier tape 21, there is a merit in terms of cost.
[0077]
In addition, since the solenoid 50 is used as an actuator, the solenoid itself is inexpensive, and has an instantaneous responsiveness superior to other actuators such as a cylinder, for example, lowering the cost of the apparatus and increasing the speed of operation of the shutter plate 16. Can be made.
[0078]
In addition, since a high voltage is applied to the solenoid 50 for a short time at the initial stage of the suction operation, and then a low voltage is applied, the solenoid 50 performs suction with a strong force at the initial stage of the suction operation. For this reason, variations such as the initial position of the plunger 50a can be ignored, and the quality can be stabilized. Further, since the suction is performed at the initial stage of the suction with such a strong force, the time until the shutter plate 16 starts to be opened can be shortened compared to the case where the low voltage is applied from the beginning, and the overall voltage application time is shortened. It has come to be able to do. For this reason, the opening operation of the shutter plate 16 is made efficient and power saving can be achieved. In addition, after a high voltage is applied for a short time, a low voltage is applied for a longer time than when a high voltage is applied, so there is no risk of heat generation and the life can be extended. .
[0079]
Further, since the shutter plate 16 and the actuating member 70 are made of any one of titanium alloy, aluminum alloy, beryllium alloy, or beryllium, which are themselves highly rigid, they are thinned by about 0.04 to 0.2 mm. Can be adopted. Since these materials are light in weight and thinned as described above, the operation of the shutter plate 16 can be speeded up.
[0080]
Moreover, according to this embodiment, the following effects can be acquired further. That is, in the shutter device 90, the shutter plate 16 is opened only when the chip component A is sucked by the suction nozzle, and the shutter plate 16 is closed during the other periods. Therefore, before the chip component A reaches the suction position B, the shutter device 16 is opened. The chip component A is not displaced from the alignment position of the tape main body 21c under the influence of the suction flow by the suction nozzle, and the chip component A can be sucked in a normal posture by the suction nozzle. For this reason, the chip component A can be reliably and accurately removed from the tape body 21c.
[0081]
Further, since the solenoid 50 of the shutter device 90 and the tape feed motor 44 of the carrier tape transport unit 40 operate in synchronization with each other by an electrical signal, the drive of the shutter device 90 and the carrier tape transport unit 40 is stabilized, and the shutter The apparatus 90 and the carrier tape transport unit 40 can be driven at higher speed.
[0082]
Further, since the drive of the tape feed motor 44 is controlled based on the rotation amount of the sprocket wheel 41, the tape feed motor 44 can accurately convey the carrier tape 21 by a necessary length. Therefore, the leading chip part A reaches the exact position of the front end of the tape guide path 13, that is, the suction position B. Further, since the carrier tape 21 is conveyed by the driving force of the tape feed motor 44, the operation timing of the carrier tape conveying unit 40 is stabilized, and the carrier tape conveying unit 40 can be driven at high speed. .
[0083]
Further, as in the component supply device described in Japanese Patent Laid-Open No. 63-178593, in a configuration in which a driving lever is hit by an external driving source, the swinging force of the driving lever is transmitted, and the chip component is pushed up by a pin, the lever However, in this embodiment, since the configuration is not adopted, the apparatus can be reduced in size.
[0084]
Further, since the impact / vibration is small as compared with the configuration of the component supply apparatus described in Japanese Patent Laid-Open No. 63-178593, the strength can be reduced and the weight can be reduced, and the chip component A is mounted on the tape body. 21c can be taken out more reliably and accurately. For this reason, it is possible to further increase the speed and improve the device reliability.
[0085]
Furthermore, since it is not a bulk type with chip chipping or static electricity troubles, such as the component supply device described in JP-A-7-86792, etc., the quality of the chip component A can be maintained and the reliability of the device can be maintained. Can be raised more.
[0086]
FIG. 15 is an enlarged view showing the shutter plate 56 of the shutter device 99 according to the second embodiment, where (a) is a top view, (b) is a front view, and (c) is Y in (a). FIG. 16 is a cross-sectional view taken along line -Y, FIG. 16 is an enlarged front cross-sectional view showing the vicinity of the shutter plate 56 in the closed state of the shutter plate 56 of the shutter device 99 according to the second embodiment, and FIG. 18 is an enlarged top view showing the vicinity of the shutter plate 56 in the closed state of the shutter plate 56 of the shutter device 99 according to the embodiment, and FIG. 18 is a shutter plate in the opened state of the shutter plate 56 of the shutter device 99 according to the second embodiment. FIG. 19 is an enlarged top view showing the vicinity of the shutter plate 56 in the open state of the shutter plate 56 of the shutter device 99 according to the second embodiment. 16 to 19 show a state in which the cover 24 is removed in consideration of easy understanding of the explanation. In addition, the same reference numerals are given to the same components as those in the first embodiment, and the description here is omitted to avoid duplication.
[0087]
The difference between the shutter device 99 of the second embodiment and the shutter device 90 of the first embodiment is that a shutter plate 56 is used instead of the shutter plate 16.
[0088]
As shown in FIG. 15, the shutter plate 56 includes a shutter portion 56a and a substrate portion 56b having substantially the same shape as the shutter plate 16 of the first embodiment, and a predetermined position (first embodiment) of the shutter portion 56a. A convex portion 56c is provided at a position substantially similar to the convex portion 16c of the shutter portion 16a of the embodiment.
[0089]
The convex portion 56c is formed by bending the entrance side portion (right side portion in the figure) of the tape body 21c in the shutter plate 56 to the inside of the shutter opening 26c, and the entrance side edge portion 56d of the tape body 21c has a bent R shape. It is configured. Moreover, the thickness of this convex part 56c is substantially the same as the convex part 16c of 1st Embodiment.
[0090]
Accordingly, when the shutter plate 56 shown in FIGS. 16 and 17 is closed, the convex portion 56c is opposed to the waiting chip component A with a minute clearance, and the shutter portion 56a is in the suction position B. When the shutter plate 56 shown in FIGS. 18 and 19 is opened, the convex portion 56c moves without contacting the chip part A, and the shutter portion 56a opens the suction position B.
[0091]
It goes without saying that the same effects as those of the first embodiment can be obtained even with this configuration. Further, since the projection 56c of the shutter plate 56 is formed by bending, there is an advantage that it can be easily obtained as in the first embodiment.
[0092]
Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say, for example, in the above-described embodiment, the solenoid 50 is used as the actuator because it is inexpensive and has good instantaneous response. However, the actuator is not limited to the solenoid. Other actuators can also be used.
[0093]
In the above embodiment, the shutter plates 16 and 56 and the operating member 70 are made of any of titanium alloy, aluminum alloy, beryllium alloy, or beryllium in order to increase the speed of operation of the shutter plates 16 and 56. However, only the operating member 70 may be made of the above material. This is because the shape of the actuating member 70 is considerably larger than that of the shutter plates 16 and 56. Therefore, if only the actuating member 70 is made of the above material, the desired speed can be increased.
[0094]
Furthermore, in the above-described embodiment, an application example of the shutter devices 90 and 99 including the rotary shutter plates 16 and 56 is described. However, the shutter plates 16 and 56 are horizontally guided while being guided by the guide members. The present invention is also applicable to a so-called slide type shutter device that opens and closes the suction position B by sliding.
[0095]
【The invention's effect】
The shutter device of the component supply device according to the present invention forms a gap corresponding to the thickness of the protective plate between the shutter plate and the chip component or the tape by the shutter opening of the protective plate, and the convex portion of the shutter plate in the gap. The shutter-side plate and the chip component including the convex portion are configured so that the surface on the tape side of the protective plate and the convex surface of the convex portion are not on the same plane and a minute clearance is provided between the convex portion and the tape. Change of the position of the chip component from the time when the chip component enters the shutter device until it reaches a predetermined position (chip component outlet) by the tape entry side portion of the protective plate Since it is configured to prevent lifting, chip components can be reliably and accurately removed from the tape, and the shutter plate can be opened and closed and the tape can be fed. It is possible to increase the speed. Further, when the chip component is located at a predetermined position and the shutter plate is in the closed state, the convex portion of the shutter plate protrudes into the shutter opening (in the gap) and faces the chip component, and the chip component is caused by vibration or the like. Therefore, the chip component can be taken out from the tape more reliably and accurately.
[0096]
As a result, it is possible to dramatically improve the reliability of the apparatus and increase the efficiency of the mounting work.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a component supply device to which a shutter device according to a first embodiment is applied.
2 is a perspective view showing a carrier tape transport unit in FIG. 1. FIG.
FIG. 3 is an exploded front view of the shutter device according to the first embodiment.
4 is an enlarged view of a shutter plate of the shutter device according to the first embodiment, (a) is a top view, (b) is a front view, and (c) is an XX in (a). FIG. It is sectional drawing which follows a line.
FIG. 5 is a front view showing a shutter plate closed state of the shutter device according to the first embodiment.
6 is an enlarged front view showing the vicinity of the shutter plate in FIG. 5. FIG.
7 is a front cross-sectional view illustrating a portion near the shutter plate of FIG. 5 in an enlarged manner. FIG.
8 is a top view of FIG. 6. FIG.
FIG. 9 is a front view showing an open state of the shutter plate of the shutter device according to the first embodiment.
10 is an enlarged front view showing a portion near the shutter plate in FIG. 9. FIG.
11 is a front sectional view showing a portion near the shutter plate of FIG. 9 in an enlarged manner.
12 is a top view of FIG.
13 is a waveform diagram showing the opening / closing operation of the shutter plate when the voltage applied to the solenoid in FIG. 1 is set to a high voltage in the initial stage. FIG.
14 is a waveform diagram showing the opening / closing operation of the shutter plate when the applied voltage to the solenoid in FIG. 1 is a constant low voltage.
FIGS. 15A and 15B are enlarged views showing a shutter plate of the shutter device according to the second embodiment, wherein FIG. 15A is a top view, FIG. 15B is a front view, and FIG. 15C is YY in FIG. It is sectional drawing which follows a line.
FIG. 16 is an enlarged front sectional view showing a portion near the shutter plate in the shutter plate closed state of the shutter device according to the second embodiment.
FIG. 17 is an enlarged top view showing a portion near the shutter plate in the shutter plate closed state of the shutter device according to the second embodiment.
FIG. 18 is an enlarged front sectional view showing a portion near the shutter plate in the shutter plate open state of the shutter device according to the second embodiment.
FIG. 19 is an enlarged top view showing the vicinity of the shutter plate in the shutter plate open state of the shutter device according to the second embodiment.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Component supply apparatus 16, 56 ... Shutter board, 16a, 56a ... Shutter part of shutter plate, 16c, 56c ... Convex part, 16d, 56d ... Entering edge part of convex tape, 21 ... Carrier tape (tape ), 21c: Tape body, 26: Protection plate, 26c: Shutter opening, 31: Base, 31p: Opening, 90, 99: Shutter device, A: Chip component, B: Suction position (predetermined position).

Claims

A shutter device used in a component supply device for sequentially feeding a plurality of chip components aligned and loaded on a tape, the opening including a chip component take-out port for exposing the chip components of the tape to be delivered at a predetermined position And a shutter plate that opens and closes the chip component take-out port, and opens the shutter plate when taking out the chip component, and closes the shutter plate after taking out the chip component. In
The shutter plate has a convex portion facing the chip component located at the predetermined position when the shutter plate is closed;
A protective plate interposed between the shutter plate and the tape to be sent out and having a shutter opening at a position facing at least the convex portion when the shutter plate is opened and closed;
The convex portion protrudes into the shutter opening, and when the shutter plate is closed, there is a minute clearance between the convex portion and the tape, and the surface of the protective plate on the tape side and the convex portion A shutter device of a component supply device, wherein the convex surface is not on the same plane.

2. The shutter device for a component supply apparatus according to claim 1, wherein the convex portion has an R-shaped entrance side edge portion of the tape.

3. The convex portion is formed by bending an entrance side portion of the shutter plate of the tape toward an inner side of the shutter opening, and an entrance side edge portion of the tape has a bent R shape. A shutter device of the component supply apparatus described.