JP3757878B2

JP3757878B2 - Bonding apparatus and bonding method for flexible substrate

Info

Publication number: JP3757878B2
Application number: JP2002038121A
Authority: JP
Inventors: 安登鬼塚
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2002-02-15
Filing date: 2002-02-15
Publication date: 2006-03-22
Anticipated expiration: 2022-02-15
Also published as: JP2003243452A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フィルムキャリアなどのフレキシブル基板の電極と、表示パネルやチップなどの電極を接合してボンディングするフレキシブル基板のボンディング装置及びボンディング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器のディスプレイとして用いられている表示パネルは、透明板を２枚貼り合わせて組み立てられており、その縁部に狭ピッチで形成された電極には、表示パネル駆動用ドライバとしての電子部品が多数個実装される。このような電子部品としては、フレキシブル基板であるフィルムキャリアのインナーリードにチップをボンディングして製造したフィルムキャリアパッケージや、フリップチップなどのバンプ付き電子部品などが多用されている。
【０００３】
フィルムキャリアは、ポリイミド樹脂などで作られており、その表面にはインナーリードとアウターリード（電極）が狭ピッチで多数本設けられている。フィルムキャリアパッケージは、そのアウターリードを表示パネルの電極に位置合わせし、フィルムキャリアに高温度の熱圧着ツールを押し付けることにより、アウターリードを電極に熱圧着して実装される。この場合、熱圧着ツールで熱圧着する前に、仮圧着ツールで軽く熱圧着して仮付けすることも行われる。
【０００４】
以上のようにフィルムキャリアパッケージはフィルムキャリアに熱圧着ツールを押しつけることにより表示パネルなどの対象物に熱圧着されるが、このときフィルムキャリアは熱圧着ツールでかなり高温まで加熱されるので熱膨張する。そしてこの熱膨張による伸びのためにアウターリードのピッチに狂いが生じ、アウターリードは基板の電極に正しく合致しないという問題点が生じやすい。このような熱膨張による伸びの問題点は、フィルムキャリアのインナーリードにチップのバンプなどの電極を熱圧着してフィルムキャリアパッケージを製造する場合にも生じる。
【０００５】
そこで本出願人は、かかる課題を解決するためにシュリンク工法を提案した（特許第３１０２３１２号）。シュリンク工法は、熱圧着時におけるフィルムキャリアの伸びデータ（熱膨張による伸び量）を予め入手し、この伸びデータに基づいて、アウターリード（電極）のピッチを熱圧着時の熱膨張による伸び量を予め見込んで短めに設計するというものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらシュリンク工法では、使用するフィルムキャリアのロットが変ると、アウターリードのピッチ誤差やフィルムキャリアの伸び量が変るため、アウターリードを基板の電極に正しく合致させることが困難になり、場合によってはその度に設計をやり直さねばならないという問題点があった。同様な問題は、フィルムキャリアのインナーリード等の電極にフリップチップを熱圧着する場合にも生じていた。
【０００７】
そこで本発明は、上記従来の問題点を解消し、フィルムキャリアなどのフレキシブル基板のアウターリードやインナーリードなどの電極と、表示パネルやバンプ付き電子部品であるフリップチップなどの対象物の電極を正しく合致させてボンディングできるフレキシブル基板のボンディング装置およびボンディング方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明のフレキシブル基板のボンディング装置は、熱圧着時の熱膨張による伸び量を予め見込んで短めのピッチで形成されたフレキシブル基板の電極を対象物の電極に接合させて熱圧着ツールによりボンディングするボンディング装置であって、加熱前のフレキシブル基板の２つのマーク間の距離を測定する距離測定手段と、フレキシブル基板の電極を対象物の電極にボンディングする前に前記フレキシブル基板を加熱して熱膨張させる加熱手段と前記距離測定手段で測定された距離と目標距離との差異より前記加熱手段を制御するための指令値を演算する演算手段と、前記指令値に基づいて前記加熱手段を制御する加熱制御部とを備えた。
【００１１】
また本発明のフレキシブル基板のボンディング方法は、熱圧着時の熱膨張による伸び量を予め見込んで短めのピッチで形成されたフレキシブル基板の電極と対象物の電極に接合させて熱圧着ツールによりボンディングするボンディング方法であって、加熱前のフレキシブル基板の２つのマーク間の距離を距離測定手段により測定する工程と、加熱手段によりフレキシブル基板を加熱して膨張させることにより前記２つのマーク間の距離を目標距離に近づける工程と、フレキシブル基板の電極と対象物の電極を接合させてボンディングする工程とを含む。
【００１２】
本発明によれば、フレキシブル基板の電極と対象物の電極を熱圧着してボンディングする前に、加熱手段によりフレキシブル基板を予め加熱して膨張させる。したがってフレキシブル基板の電極と対象物の電極のピッチの狂いを解消し、両者を正しく合致させてボンディングすることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における電子部品実装システムの全体斜視図である。図１において、電子部品実装システム（表示パネル組立装置）１０は、ローダ１１、接着材貼着機１２、電子部品の仮圧着機１３、電子部品の本圧着機１４、位置ずれ検査機１５、アンローダ１６を並設して構成されている。これらの機器はコンピュータ１７にケーブル１８により接続されており、コンピュータ１７によりライン管理がなされる。
【００１４】
ローダ１１には表示パネルがストックされており、表示パネルを１個づつ接着材貼着機１２へ送り出す。接着材貼着機１２は、表示パネルの電極上に、ＡＣＦ（異方性導電テープ）や導電粒子を含まない接着テープ等の接着材を貼着する。なお接着材貼着機１２に代えてペースト状の接着材を塗布する接着材塗布機でもよく、使用する接着材に応じた接着材供給手段に変更してもよい。接着材は、フィルムキャリアを表示パネルに熱圧着するためのボンディング用テープである。仮圧着機１３は、フィルムキャリアを表示パネルの縁部に熱圧着ツールにより熱圧着して仮付けする。
【００１５】
本圧着機１４は、熱圧着ツールをフィルムキャリアに押し付けることにより、上記のように表示パネルに仮付けされたフィルムキャリアのアウターリードを表示パネルの電極に本圧着（熱圧着）する。位置ずれ検査機１５は、アウターリードが表示パネルの電極に大きな位置ずれなく正しくボンディングされているか否かを検査する。アンローダ１６は、電子部品がボンディングされた表示パネルを回収してストックする。
【００１６】
次に、図２〜図５を参照して、仮圧着機１３を説明する。図２は本発明の実施の形態１における仮圧着機の部分斜視図、図３は本発明の実施の形態１における電子部品と表示パネルの部分平面図、図４は本発明の実施の形態１における仮圧着機の斜視図、図５は本発明の実施の形態１における仮圧着動作のフローチャート、図６は本発明の実施の形態１における制御量抽出テーブル図である。
【００１７】
図２において、５は２枚の透明板６，７を貼り合わせた表示パネルである。表示パネル５は図１に示すローダ１１から送り出され、接着材貼着機１２により下側の透明板６の上面の縁部にピッチをおいて並設して形成された電極８上にＡＣＦを貼着した後、仮圧着機１３へ送られる。なお各図において、図が繁雑になるので、電極８上に貼着された接着材（一般に、透明樹脂から成るシート状体）は省略している。
【００１８】
図２において、電子部品１はフィルムキャリアパッケージであって、フレキシブル基板であるフィルムキャリア２の上面にバンプ付き電子部品であるフリップチップなどのチップ３を熱圧着によりボンディングして構成されている。表示パネル５は電子部品（本例ではフィルムキャリアパッケージ）１をボンディングする対象物である。
【００１９】
フィルムキャリア２の下面には、電極であるアウターリード４が狭ピッチで多数形成されている。上述したシュリンク工法と同様の観点から、アウターリード４のピッチは熱圧着ツール（後述）が押し付けられることによる熱膨張（伸び）を予め見込んで、表示パネル５の電極８のピッチよりも短めに設計、形成されている。２０は移載ヘッド（図示せず）のノズルであり、電子部品１を真空吸着している。この移載ヘッドのノズル２０は水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向）や上下方向（Ｚ方向）に移動自在であり、電子部品供給部（図外）に備えられた電子部品１をそのノズル２０に真空吸着してピックアップし、加熱部２１の上方へ移送する。加熱手段である加熱部２１は箱型であって、その内部にヒータが内蔵されており、その上面の開口部２１ａから熱風を上方へ吹き出し、ノズル２０に保持されたフィルムキャリア２を加熱して膨張させる。加熱部２１としては、熱風以外にも赤外線を放射するものなども使用可能であって、非接触でフィルムキャリア２を加熱できるものが望ましい。
【００２０】
表示パネル５は、可動テーブルとしてのＸＹθテーブル１９上に位置決めされている。ＸＹθテーブル１９は、表示パネル５をＸ方向、Ｙ方向、θ方向へ水平移動させることにより、表示パネル５の電極８とアウターリード４を位置合わせする位置合わせ機構となっている。位置合わせ機構は本実施の形態に限定されるものではなく、ノズル２０に吸着された電子部品１を表示パネル５に対して水平移動させることにより位置合わせしてもよく、要は表示パネル５と電子部品１を相対的に水平移動させて位置合わせすればよい。
【００２１】
電子部品１の下方には、第１のカメラ２２と第２のカメラ２３が設置されている。２４、２５は各カメラ２２，２３の鏡筒２６、２７に接続された光ファイバケーブルである。
【００２２】
図３において、Ｋ１は第１のカメラ２２の視野、Ｋ２は第２のカメラ２３の視野である。視野Ｋ１にはフィルムキャリア２のＡ１点（第１のマーク）と透明板６のＢ１点（第１のマーク）がとらえられる。また視野Ｋ２にはフィルムキャリア２のＡ２点（第２のマーク）と透明板６のＢ２点（第２のマーク）がとらえられる。各点の座標はＡ１（ＸＡ１、ＹＡ１）、Ａ２（ＸＡ２、ＹＡ２）、Ｂ１（ＸＢ１、ＹＢ１）、Ｂ２（ＸＢ２、ＹＢ２）である。したがってＡ１点とＡ２点は、透明板６に対してΔｄ１＝ＸＢ１−ＸＡ１、Δｄ２＝ＸＡ２−ＸＢ２の位置ずれを有している。Ａ１点〜Ｂ２点は位置認識用のマークである。
【００２３】
図２において、第１のカメラ２２，第２のカメラ２３で入手されたＡ１点とＡ２点の撮像データは画像認識部４６へ送られ、Ａ１点とＡ２点の位置データは距離演算部４７と位置合わせ制御部５０へ送られる。位置合わせ制御部５０は、この位置データに基づいてＸＹθテーブル１９を駆動して表示パネル５をＸ方向、Ｙ方向、θ方向などに水平移動させ、表示パネル５の電極８とフィルムキャリア２のアウターリード４を位置合わせする。
【００２４】
距離演算部４７はＡ１点とＡ２点間の距離ＬＴを演算する。指令値演算部４８は、距離演算部４７で求めた距離ＬＴと熱膨張後のＡ１点とＡ２点間の距離の目標距離との差ΔＬを演算して求め、このΔＬに基づく指令値を加熱制御部４９へ出力する。加熱制御部４９は、指令値演算部４８から出力された指令値に基づいて、加熱部２１の加熱時間又は出力（パワー）を制御する。
【００２５】
図３において、ＬＴは、当初状態（加熱前の状態）におけるフィルムキャリア２のＡ１点とＡ２点間の距離であり、ＬＧは表示パネル５のＢ１点とＢ２点の間の距離である。通常、熱膨張後のＡ１点とＡ２点間の距離と表示パネル５のＢ１点とＢ２点間の距離とは一致するように設計されている。この場合、Ｂ１点とＢ２点間の距離ＬＧが熱膨張後のＡ１点とＡ２点間の距離の目標距離となる。本実施の形態では距離ＬＧを目標として説明を行なうものとする。
【００２６】
Ｂ１点とＢ２点の位置精度は高く、したがってその距離ＬＧの信頼性は高いので、Ｂ１点とＢ２点の距離を実測により求め、これを目標距離としてもよい。距離ＬＴは後で熱膨張して大きくなることを見込んで（すなわちシュリンク工法と同様の観点から）、目標距離ＬＧよりもやや短めに設計されている。距離ＬＴは、カメラ２２，２３の観察結果に基づいて距離演算部４７により演算される。すなわちカメラ２２，２３や距離演算部４７は距離ＬＴを測定する距離測定手段である。
【００２７】
図４は仮圧着機１３の全体斜視図である。３０は熱圧着ツール（以下、単にツールという）であって、ヒータ３１を備えている。ツール３０はシリンダ３２のロッド３３に結合されている。シリンダ３２はブラケット３４に設けられている。シリンダ３２は、ツール３０を常に下方へ押し下げる方向へ付勢している。ブラケット３４の背面には垂直なガイドレール３６に沿ってスライドするスライダ３５が装着されている。ガイドレール３６はボックス３７の前面に装着されている。ボックス３７上にはモータ３８が設置されている。図にはあらわれないが、ボックス３７の内部にはモータ３８に駆動されて回転する垂直な送りねじが収納されており、ブラケット３４の背面にはこの送りねじに螺合するナットが装着されている。したがってモータ３８が正逆回転すると、ブラケット３４およびツール３０は昇降する。
【００２８】
この仮圧着機１３は上記のような構成より成り、次に図５のフローチャートを参照して仮圧着動作について説明する。まずカメラ２２，２３でフィルムキャリア２のＡ１点とＡ２点を撮像し（ステップ１）、画像認識部４６でＡ１点とＡ２点を認識して位置データ（座標位置）を出力する（ステップ２）。
【００２９】
この位置データは距離演算部４７と位置合わせ制御部５０に出力される。距離演算部４７は、画像認識部４６から入手した位置データに基づいて熱膨張前のＡ１点とＡ２点間の距離ＬＴを演算して求める（ステップ３）。またステップ４，５において、ステップ１，２と同様にＢ１点およびＢ２点の位置データ（座標位置）を求める。これは表示パネル５とフィルムキャリア２の位置合わせのためにこれらの座標位置を認識するものである。
【００３０】
次に指令値演算部４８はΔＬ＝ＬＧ−ＬＴを演算して求める（ステップ６）。ΔＬは目標距離ＬＧと現在のＡ１点とＡ２点間の距離（測定値）ＬＴの差である。次に指令値演算部４８は、制御量抽出テーブル（以下、単に「テーブル」という）より制御量を抽出して加熱制御部４９へ出力する（ステップ７）。次に図６を参照して制御量抽出テーブルを説明する。図６において、横軸はＡ１点とＡ２点間の距離ＬＴ、縦軸はΔＬである。なお横軸はＡ１点とＡ２点間の距離ＬＴに限らず、他に代用できるパラメータであってもよく、具体的にはフィルムキャリアの幅や目標距離ＬＧなどであってもよい。テーブルは、実験データにより予め作成して指令値演算部４８に具備されたメモリに登録しておく。
【００３１】
テーブル中の数値は、加熱部２１の制御量である。制御量として、本例では加熱時間を決める数値を示しているが、加熱部２１の出力（加熱温度）を決める数値や、加熱時間と出力を組み合わせたものなどでもよい。テーブルの数値は、距離ＬＴが大きい程制御量（本例では加熱時間）は小さく、またΔＬが大きい程制御量は大きいことを示している。ステップ７において、指令値演算部４８はテーブルから制御量を抽出し、加熱制御部４９に指令値として入力する。
【００３２】
ステップ８において、加熱制御部４９は指令値として入力された制御量にしたがって加熱部２１を制御してフィルムキャリア２を加熱し、これを熱膨張させる。フィルムキャリア２を加熱部２１により加熱してΔＬだけ熱膨張させれば、フィルムキャリアのアウターリード４を表示パネル５の電極８に正しく接合できる。但し、高温の熱圧着ツール３０をフィルムキャリア２に押し付けて熱圧着する際に、フィルムキャリア２は再度若干熱膨張するので、このことを見込んで、加熱部２１によりΔＬ伸長させずに、ΔＬよりもやや短い距離だけ伸長させることが望ましい。
【００３３】
一方、画像認識部４６の位置データは位置合わせ制御部５０にも送られ、表示パネル５の電極８とフィルムキャリア２のアウターリード４の位置合わせが行われる（ステップ９）。この位置合わせは、ＸＹθテーブル１９を駆動して表示パネル５を水平移動させることにより行われる。勿論、表示パネル５は固定しておき、ノズル２０を水平移動させることにより位置合わせを行ってもよい。
【００３４】
位置合わせが終了したならば、熱圧着ツール３０を下降させてフィルムキャリア２に押し付け、熱圧着してボンディングする（ステップ１０）。この熱圧着時にはフィルムキャリア２は高温の熱圧着ツール３０が押し付けられることによりさらに若干熱膨張する。したがって、加熱部２１による伸び量を見込んで制御量抽出テーブルの数値（制御量）を小さめに設定しておくか、この熱膨張分の補正を加える機能を設けることが望ましい。
【００３５】
（実施の形態２）
図７は本発明の実施の形態２における仮圧着機の動作のフローチャートである。ステップ５’のみが図５に示すフローチャートと相違している。装置等の構成は実施の形態１と同じである。
【００３６】
ステップ１〜５は図５のステップ１〜５と同じであるから説明は省略する。ステップ５に続いて行われるステップ５’において、Ｂ１点とＢ２点間の距離ＬＧを求める。すなわち実施の形態１では、Ｂ１点とＢ２点間の距離ＬＧはカタログ値や設計値などの既知値を用いたが、実施の形態２では、Ａ１点とＡ２点間の距離ＬＴを実測して求めるのと同様に、Ｂ１点とＢ２点間の距離ＬＧもカメラ２２，２３等により実測して求める。ステップ６〜１０は実施の形態１と同じである。以上のように、Ｂ１点とＢ２点間の距離すなわち目標距離は、実施の形態１の様に既知値を用いてもよく、あるいは実施の形態２の様にカメラ２２，２３の撮像画像から入手される測定値を用いてもよい。
【００３７】
（実施の形態３）
図８は本発明の実施の形態３における仮圧着機の斜視図、図９は本発明の実施の形態３におけるフリップチップの下面図である。本実施の形態３は、フレキシブル基板の電極にバンプ付き電子部品であるフリップチップをボンディングするものである。
【００３８】
テーブル６０上にはフレキシブル基板６１が載置されている。フレキシブル基板６１の中央部には電極６２が複数個設けられている。テーブル６０の側部上方には実施の形態１と同様の加熱部２１が設けられている。加熱部２１は熱風や赤外線などによりフレキシブル基板６１を加熱して膨張させる。またテーブル６０の上方には、フレキシブル基板６１を観察するカメラ６３が設けられている。
【００３９】
７０はフリップチップであり、その下面には電極６２に対応するバンプ（電極）７１が突設されている。フリップチップ７０はトレイなどのチップ供給部（図外）に備えられており、移載ヘッド７２のノズル７３に真空吸着してチップ供給部からピックアップされ、バンプ７１を電極６２に位置合わせしてフレキシブル基板６１にボンディングされる。移載ヘッド７２は、可動テーブル（図外）によりＸ方向やＹ方向へ水平移動し、またＺ方向へ上下動する。またノズル７３は移載ヘッド７２などに備えられた回転機構によりθ回転する。勿論、テーブル６０をフレキシブル基板６１をＸ方向、Ｙ方向、θ方向に水平移動させる可動テーブルにしてもよく、要はフレキシブル基板６１とフリップチップ７０を相対的に水平移動させて、電極６２とバンプ７１の位置合わせを行えるようにすればよい。７４はカメラであり、ノズル７３に真空吸着されたフリップチップ７０を下方から観察する。
【００４０】
フレキシブル基板６１の多数個の電極６２のうち、両端部の２個の電極６２がＡ１点、Ａ２点として用いられる。またフリップチップ７０の多数のバンプ７１のうち、Ａ１点とＡ２点の電極６２に対応する２個のバンプ７１がＢ１点、Ｂ２点として用いられる。Ａ１点、Ａ２点、Ｂ１点、Ｂ２点の趣旨は実施の形態１と同じであって、Ａ１点とＡ２点間の距離ＬＴ’が実施の形態１の距離ＬＴに相当し、またＢ１点とＢ２点間の距離ＬＧ’が実施の形態１の目標距離ＬＧに相当している。
【００４１】
上述したシュリンク工法と同様の観点から、距離ＬＴ’は目標距離ＬＧ’よりもやや短めに設計、形成されている。なお本実施の形態３では、電極６２やバンプ７１をＡ１点、Ａ２点、Ｂ１点、Ｂ２点として利用しているが、実施の形態１と同様に、電極６２やバンプ７１以外のマークやパターンをＡ１点、Ａ２点、Ｂ１点、Ｂ２点としてもよい。
【００４２】
ボンディング対象物であるフリップチップ７０をフレキシブル基板６１にボンディングする方法は実施の形態１と同様であって、カメラ６３によりＡ１点、Ａ２点を観察してその位置データ（座標位置）や距離ＬＴ’を求める。また目標距離ＬＧ’は既知値を用いてもよく、あるいは実施の形態２と同様にカメラ７４で実測して求めてもよい。
【００４３】
そしてΔＬ’＝ＬＧ’−ＬＴ’を求め、加熱部２１により加熱して、ΔＬ’が零若しくは零に近づくように（すなわちＬＴ’がＬＧ’に近づくように）フレキシブル基板６１を加熱膨張させたうえで、バンプ７１を電極６２に接合させてボンディングする。勿論、フレキシブル基板６１とフリップチップ７０の位置合わせは、位置合わせ制御部５０を用いて行った実施の形態１と同じである。
【００４４】
実施の形態１〜３では、仮圧着機１３と本圧着機１４により表示パネル５にフィルムキャリア２を熱圧着する例をとって説明したが、単一の圧着機により熱圧着する方法もある。この場合、図３，図４に示す加熱部２１やカメラ２２，２３等は単一の圧着機に設ける。その動作は、仮圧着機１３で説明した上記動作と同じである。すなわち本発明は、圧着機であれば適用できる。
【００４５】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品の品種変更に容易に対応して、フィルムキャリアなどのフレキシブル基板のアウターリードやインナーリードなどの電極と、表示パネルやバンプ付き電子部品であるフリップチップなどの対象物の電極を正しく合致させてボンディングすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品実装システムの全体斜視図
【図２】本発明の実施の形態１における仮圧着機の部分斜視図
【図３】本発明の実施の形態１における電子部品と表示パネルの部分平面図
【図４】本発明の実施の形態１における仮圧着機の斜視図
【図５】本発明の実施の形態１における仮圧着動作のフローチャート
【図６】本発明の実施の形態１における制御量抽出テーブル図
【図７】本発明の実施の形態２における仮圧着機の動作のフローチャート
【図８】本発明の実施の形態３における仮圧着機の斜視図
【図９】本発明の実施の形態３におけるフリップチップの下面図
【符号の説明】
１電子部品
２フィルムキャリア（フレキシブル基板）
４アウターリード
５表示パネル（対象物）
６，７透明板
８電極
１３仮圧着機
２１加熱部
３０熱圧着ツール
６１フレキシブル基板
６２電極
７０フリップチップ（対象物）
７１バンプ
Ａ１第１のマーク
Ａ２第２のマーク
Ｂ１第１のマーク
Ｂ２第２のマーク
ＬＴ，ＬＴ’ Ａ１点、Ａ２点間の距離
ＬＧ，ＬＧ’ Ｂ１点、Ｂ２点間の距離（目標距離）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a flexible substrate bonding apparatus and bonding method for bonding and bonding electrodes of a flexible substrate such as a film carrier and electrodes such as a display panel and a chip.
[0002]
[Prior art]
A display panel used as a display of an electronic device is assembled by laminating two transparent plates, and an electronic component as a driver for driving the display panel is provided on an electrode formed at a narrow pitch on the edge of the display panel. Many are implemented. As such an electronic component, a film carrier package manufactured by bonding a chip to an inner lead of a film carrier that is a flexible substrate, an electronic component with a bump such as a flip chip, and the like are frequently used.
[0003]
The film carrier is made of a polyimide resin or the like, and a large number of inner leads and outer leads (electrodes) are provided at a narrow pitch on the surface. The film carrier package is mounted by thermocompression bonding the outer leads to the electrodes by aligning the outer leads with the electrodes of the display panel and pressing a high temperature thermocompression bonding tool against the film carrier. In this case, prior to thermocompression bonding with a thermocompression bonding tool, light temporary thermocompression bonding with a temporary compression bonding tool is also performed.
[0004]
As described above, the film carrier package is thermocompression bonded to an object such as a display panel by pressing the thermocompression tool against the film carrier. At this time, the film carrier is heated to a considerably high temperature by the thermocompression tool, so that it thermally expands. . Further, the elongation due to the thermal expansion causes a deviation in the pitch of the outer leads, and there is a tendency that the outer leads do not correctly match the electrodes on the substrate. Such a problem of elongation due to thermal expansion also occurs when a film carrier package is manufactured by thermocompression bonding electrodes such as chip bumps to the inner leads of the film carrier.
[0005]
Therefore, the present applicant has proposed a shrink method in order to solve such a problem (Japanese Patent No. 3102212). The shrink method obtains the elongation data of the film carrier at the time of thermocompression bonding (elongation amount due to thermal expansion) in advance, and based on this elongation data, the pitch of the outer leads (electrodes) is determined by the thermal expansion amount during thermocompression bonding. The design is made with a short expectation.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the shrink method, if the lot of the film carrier to be used changes, the pitch error of the outer lead and the amount of elongation of the film carrier change, making it difficult to properly match the outer lead with the electrode on the substrate. There was a problem that the design had to be redone every time. A similar problem has occurred when a flip chip is thermocompression bonded to an electrode such as an inner lead of a film carrier.
[0007]
Therefore, the present invention eliminates the above-mentioned conventional problems and correctly connects electrodes such as outer leads and inner leads of a flexible substrate such as a film carrier and an electrode of an object such as a flip chip which is a display panel or a bumped electronic component. An object of the present invention is to provide a bonding apparatus and a bonding method for a flexible substrate that can be bonded in conformity.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The bonding apparatus for a flexible substrate according to the present invention is a bonding method in which an electrode of a flexible substrate formed at a short pitch is bonded to an electrode of a target object and bonded by a thermocompression bonding tool in consideration of an elongation amount due to thermal expansion during thermocompression bonding. an apparatus, a distance measuring means for measuring the distance between two marks of the flexible substrate before heating, and heating the flexible substrate prior to bonding the electrodes of the flexible substrate to electrodes of the object to the thermal expansion heating Calculating means for calculating a command value for controlling the heating means from the difference between the distance measured by the means and the distance measuring means and the target distance, and a heating control unit for controlling the heating means based on the command value And with.
[0011]
In the flexible substrate bonding method of the present invention, the amount of elongation due to thermal expansion at the time of thermocompression bonding is estimated in advance and bonded to the electrode of the flexible substrate formed at a short pitch and the electrode of the object, and bonded by a thermocompression bonding tool. A bonding method comprising a step of measuring a distance between two marks of a flexible substrate before heating by a distance measuring unit, and a target between the two marks by heating and expanding the flexible substrate by the heating unit. A step of approaching the distance, and a step of bonding and bonding the electrode of the flexible substrate and the electrode of the object.
[0012]
According to the present invention, before the electrode of the flexible substrate and the electrode of the object are bonded by thermocompression bonding, the flexible substrate is heated and expanded in advance by the heating means. Accordingly, it is possible to eliminate the deviation in the pitch between the electrode of the flexible substrate and the electrode of the object, and to bond them by matching them correctly.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(Embodiment 1)
FIG. 1 is an overall perspective view of an electronic component mounting system according to Embodiment 1 of the present invention. In FIG. 1, an electronic component mounting system (display panel assembly apparatus) 10 includes a loader 11, an adhesive material bonding machine 12, an electronic component temporary crimping machine 13, an electronic component final crimping machine 14, a misalignment inspection machine 15, and an unloader. 16 are arranged side by side. These devices are connected to the computer 17 by a cable 18, and line management is performed by the computer 17.
[0014]
Display panels are stocked in the loader 11, and the display panels are sent one by one to the adhesive material sticking machine 12. The adhesive material sticking machine 12 sticks an adhesive material such as an adhesive tape not containing ACF (anisotropic conductive tape) or conductive particles on the electrode of the display panel. In addition, it may replace with the adhesive material sticking machine 12, and may be the adhesive material applicator which apply | coats a paste-form adhesive material, and may be changed into the adhesive material supply means according to the adhesive material to be used. The adhesive is a bonding tape for thermocompression bonding the film carrier to the display panel. The temporary crimping machine 13 temporarily attaches the film carrier to the edge of the display panel by thermocompression bonding using a thermocompression bonding tool.
[0015]
The main crimping machine 14 presses a thermocompression bonding tool against the film carrier to perform main pressure bonding (thermocompression bonding) of the outer leads of the film carrier temporarily attached to the display panel as described above to the electrodes of the display panel. The misalignment inspection machine 15 inspects whether or not the outer leads are correctly bonded to the electrodes of the display panel without large misalignment. The unloader 16 collects and stocks the display panel to which the electronic component is bonded.
[0016]
Next, the temporary crimping machine 13 will be described with reference to FIGS. 2 is a partial perspective view of the temporary crimping machine according to Embodiment 1 of the present invention, FIG. 3 is a partial plan view of the electronic component and the display panel according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 4 is Embodiment 1 of the present invention. FIG. 5 is a flowchart of the temporary crimping operation in the first embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a control amount extraction table in the first embodiment of the present invention.
[0017]
In FIG. 2, 5 is a display panel in which two transparent plates 6 and 7 are bonded together. The display panel 5 is sent out from the loader 11 shown in FIG. 1, and an ACF is placed on the electrode 8 formed in parallel by a pitch on the edge of the upper surface of the lower transparent plate 6 by the adhesive sticking machine 12. After sticking, it is sent to the temporary crimping machine 13. In each figure, since the figure becomes complicated, an adhesive material (generally a sheet-like body made of a transparent resin) stuck on the electrode 8 is omitted.
[0018]
In FIG. 2, an electronic component 1 is a film carrier package, and is configured by bonding a chip 3 such as a flip chip as a bumped electronic component to the upper surface of a film carrier 2 as a flexible substrate by thermocompression bonding. The display panel 5 is an object to which an electronic component (in this example, a film carrier package) 1 is bonded.
[0019]
On the lower surface of the film carrier 2, a large number of outer leads 4 as electrodes are formed at a narrow pitch. From the same viewpoint as the shrink method described above, the pitch of the outer leads 4 is designed to be shorter than the pitch of the electrodes 8 of the display panel 5 in advance by taking into account thermal expansion (elongation) caused by pressing a thermocompression bonding tool (described later). Is formed. Reference numeral 20 denotes a nozzle of a transfer head (not shown), which vacuum-sucks the electronic component 1. The nozzle 20 of the transfer head is movable in the horizontal direction (X direction, Y direction, θ direction) and the vertical direction (Z direction), and the electronic component 1 provided in the electronic component supply unit (not shown) The nozzle 20 is vacuum-sucked to be picked up and transferred to the upper part of the heating unit 21. The heating unit 21 which is a heating means is a box type, and a heater is incorporated therein, hot air is blown upward from the opening 21a on the upper surface, and the film carrier 2 held by the nozzle 20 is heated. Inflate. As the heating unit 21, it is possible to use a device that emits infrared rays in addition to hot air, and it is preferable to be able to heat the film carrier 2 in a non-contact manner.
[0020]
The display panel 5 is positioned on an XYθ table 19 as a movable table. The XYθ table 19 is an alignment mechanism that aligns the electrodes 8 of the display panel 5 and the outer leads 4 by horizontally moving the display panel 5 in the X, Y, and θ directions. The alignment mechanism is not limited to the present embodiment, and the electronic component 1 adsorbed by the nozzle 20 may be aligned by moving horizontally with respect to the display panel 5. The electronic component 1 may be aligned by moving relatively horizontally.
[0021]
Below the electronic component 1, a first camera 22 and a second camera 23 are installed. Reference numerals 24 and 25 denote optical fiber cables connected to the lens barrels 26 and 27 of the cameras 22 and 23, respectively.
[0022]
In FIG. 3, K <b> 1 is the field of view of the first camera 22, and K <b> 2 is the field of view of the second camera 23. In the field of view K1, the A1 point (first mark) of the film carrier 2 and the B1 point (first mark) of the transparent plate 6 are captured. In the field of view K2, the point A2 (second mark) of the film carrier 2 and the point B2 (second mark) of the transparent plate 6 are captured. The coordinates of each point are A1 (XA1, YA1), A2 (XA2, YA2), B1 (XB1, YB1), B2 (XB2, YB2). Therefore, the points A1 and A2 have a positional deviation of Δd1 = XB1-XA1 and Δd2 = XA2-XB2 with respect to the transparent plate 6. Points A1 to B2 are marks for position recognition.
[0023]
In FIG. 2, the image data of points A1 and A2 obtained by the first camera 22 and the second camera 23 are sent to the image recognition unit 46, and the position data of points A1 and A2 are sent to the distance calculation unit 47. It is sent to the alignment control unit 50. The alignment control unit 50 drives the XYθ table 19 based on the position data to horizontally move the display panel 5 in the X direction, the Y direction, the θ direction, and the like, and the electrode 8 of the display panel 5 and the outer layer of the film carrier 2 are moved. The lead 4 is aligned.
[0024]
The distance calculation unit 47 calculates the distance LT between the points A1 and A2. The command value calculation unit 48 calculates and calculates a difference ΔL between the distance LT obtained by the distance calculation unit 47 and the target distance between the points A1 and A2 after thermal expansion, and heats the command value based on this ΔL. Output to the control unit 49. The heating control unit 49 controls the heating time or output (power) of the heating unit 21 based on the command value output from the command value calculation unit 48.
[0025]
In FIG. 3, LT is the distance between the points A1 and A2 of the film carrier 2 in the initial state (the state before heating), and LG is the distance between the points B1 and B2 of the display panel 5. Usually, the distance between the points A1 and A2 after the thermal expansion and the distance between the points B1 and B2 of the display panel 5 are designed to coincide with each other. In this case, the distance LG between the points B1 and B2 becomes the target distance of the distance between the points A1 and A2 after the thermal expansion. In the present embodiment, description will be made with the distance LG as a target.
[0026]
Since the position accuracy of the points B1 and B2 is high, and the reliability of the distance LG is high, the distance between the points B1 and B2 is obtained by actual measurement, and this may be used as the target distance. The distance LT is designed to be slightly shorter than the target distance LG in anticipation of thermal expansion later (ie, from the same viewpoint as the shrink method). The distance LT is calculated by the distance calculation unit 47 based on the observation results of the cameras 22 and 23. That is, the cameras 22 and 23 and the distance calculation unit 47 are distance measuring means for measuring the distance LT.
[0027]
FIG. 4 is an overall perspective view of the temporary crimping machine 13. Reference numeral 30 denotes a thermocompression bonding tool (hereinafter simply referred to as a tool), which includes a heater 31. Tool 30 is coupled to rod 33 of cylinder 32. The cylinder 32 is provided on the bracket 34. The cylinder 32 always urges the tool 30 in a direction to push it downward. A slider 35 that slides along a vertical guide rail 36 is mounted on the back surface of the bracket 34. The guide rail 36 is attached to the front surface of the box 37. A motor 38 is installed on the box 37. Although not shown in the drawing, a vertical feed screw driven and rotated by a motor 38 is accommodated in the box 37, and a nut that is screwed to the feed screw is mounted on the back of the bracket 34. . Therefore, when the motor 38 rotates forward and backward, the bracket 34 and the tool 30 move up and down.
[0028]
The temporary crimping machine 13 has the above-described configuration, and the temporary crimping operation will be described next with reference to the flowchart of FIG. First, images A1 and A2 of the film carrier 2 are imaged by the cameras 22 and 23 (step 1), and the image recognition unit 46 recognizes the points A1 and A2 and outputs position data (coordinate position) (step 2). .
[0029]
The position data is output to the distance calculation unit 47 and the alignment control unit 50. The distance calculation unit 47 calculates and calculates the distance LT between the points A1 and A2 before thermal expansion based on the position data obtained from the image recognition unit 46 (step 3). In steps 4 and 5, as in steps 1 and 2, position data (coordinate positions) of points B1 and B2 are obtained. This recognizes these coordinate positions for alignment of the display panel 5 and the film carrier 2.
[0030]
Next, the command value calculation unit 48 calculates ΔL = LG−LT (step 6). ΔL is the difference between the target distance LG and the current distance (measured value) LT between the points A1 and A2. Next, the command value calculation unit 48 extracts a control amount from a control amount extraction table (hereinafter simply referred to as “table”) and outputs it to the heating control unit 49 (step 7). Next, the control amount extraction table will be described with reference to FIG. In FIG. 6, the horizontal axis is the distance LT between the points A1 and A2, and the vertical axis is ΔL. The horizontal axis is not limited to the distance LT between the points A1 and A2, but may be other parameters that can be substituted, specifically, the width of the film carrier, the target distance LG, or the like. The table is created in advance using experimental data and registered in the memory provided in the command value calculation unit 48.
[0031]
The numerical value in the table is the control amount of the heating unit 21. As the control amount, a numerical value for determining the heating time is shown in this example, but a numerical value for determining the output (heating temperature) of the heating unit 21 or a combination of the heating time and the output may be used. The numerical values in the table indicate that the control amount (heating time in this example) decreases as the distance LT increases, and the control amount increases as ΔL increases. In step 7, the command value calculation unit 48 extracts a control amount from the table and inputs it to the heating control unit 49 as a command value.
[0032]
In step 8, the heating control unit 49 controls the heating unit 21 according to the control amount input as the command value to heat the film carrier 2, and thermally expands the film carrier 2. If the film carrier 2 is heated by the heating unit 21 and thermally expanded by ΔL, the outer lead 4 of the film carrier can be correctly joined to the electrode 8 of the display panel 5. However, when the high-temperature thermocompression bonding tool 30 is pressed against the film carrier 2 and thermocompression bonded, the film carrier 2 again thermally expands slightly. It is desirable to extend a short distance.
[0033]
On the other hand, the position data of the image recognition unit 46 is also sent to the alignment control unit 50, where the electrodes 8 of the display panel 5 and the outer leads 4 of the film carrier 2 are aligned (step 9). This alignment is performed by driving the XYθ table 19 and moving the display panel 5 horizontally. Of course, the display panel 5 may be fixed and alignment may be performed by moving the nozzle 20 horizontally.
[0034]
When the alignment is completed, the thermocompression bonding tool 30 is lowered and pressed against the film carrier 2 and bonded by thermocompression bonding (step 10). At the time of the thermocompression bonding, the film carrier 2 is further thermally expanded by pressing the high-temperature thermocompression bonding tool 30. Therefore, it is desirable to set the numerical value (control amount) of the control amount extraction table to be small in consideration of the amount of elongation by the heating unit 21 or to provide a function for correcting this thermal expansion.
[0035]
(Embodiment 2)
FIG. 7 is a flowchart of the operation of the temporary crimping machine according to the second embodiment of the present invention. Only step 5 'is different from the flowchart shown in FIG. The configuration of the apparatus and the like is the same as in the first embodiment.
[0036]
Steps 1 to 5 are the same as steps 1 to 5 in FIG. In step 5 ′ performed subsequent to step 5, the distance LG between the points B1 and B2 is obtained. That is, in the first embodiment, a known value such as a catalog value or a design value is used as the distance LG between the points B1 and B2, but in the second embodiment, the distance LT between the points A1 and A2 is measured. Similarly to the determination, the distance LG between the points B1 and B2 is also determined by actual measurement using the cameras 22, 23, etc. Steps 6 to 10 are the same as those in the first embodiment. As described above, a known value may be used as the distance between the points B1 and B2, that is, the target distance as in the first embodiment, or obtained from the captured images of the cameras 22 and 23 as in the second embodiment. Measured values may be used.
[0037]
(Embodiment 3)
FIG. 8 is a perspective view of a temporary crimping machine according to Embodiment 3 of the present invention, and FIG. 9 is a bottom view of a flip chip according to Embodiment 3 of the present invention. In the third embodiment, a flip chip, which is an electronic component with a bump, is bonded to an electrode of a flexible substrate.
[0038]
A flexible substrate 61 is placed on the table 60. A plurality of electrodes 62 are provided at the center of the flexible substrate 61. A heating unit 21 similar to that of the first embodiment is provided above the side of the table 60. The heating unit 21 heats and expands the flexible substrate 61 with hot air or infrared rays. A camera 63 for observing the flexible substrate 61 is provided above the table 60.
[0039]
Reference numeral 70 denotes a flip chip, and bumps (electrodes) 71 corresponding to the electrodes 62 protrude from the lower surface thereof. The flip chip 70 is provided in a chip supply unit (not shown) such as a tray. The flip chip 70 is vacuum-sucked by the nozzle 73 of the transfer head 72 and picked up from the chip supply unit, and the bump 71 is aligned with the electrode 62 to be flexible. Bonded to the substrate 61. The transfer head 72 moves horizontally in the X and Y directions by a movable table (not shown), and moves up and down in the Z direction. The nozzle 73 is rotated by θ by a rotation mechanism provided in the transfer head 72 or the like. Of course, the table 60 may be a movable table that horizontally moves the flexible substrate 61 in the X direction, Y direction, and θ direction. In short, the flexible substrate 61 and the flip chip 70 are relatively moved horizontally, and the electrodes 62 and bumps are moved. 71 can be aligned. Reference numeral 74 denotes a camera which observes the flip chip 70 vacuum-sucked by the nozzle 73 from below.
[0040]
Of the multiple electrodes 62 of the flexible substrate 61, the two electrodes 62 at both ends are used as the points A1 and A2. Of the numerous bumps 71 of the flip chip 70, two bumps 71 corresponding to the electrodes 62 at the points A1 and A2 are used as the points B1 and B2. The meanings of the points A1, A2, B1, and B2 are the same as in the first embodiment, and the distance LT ′ between the points A1 and A2 corresponds to the distance LT in the first embodiment. A distance LG ′ between points B2 corresponds to the target distance LG of the first embodiment.
[0041]
From the same viewpoint as the shrink method described above, the distance LT ′ is designed and formed slightly shorter than the target distance LG ′. In the third embodiment, the electrodes 62 and the bumps 71 are used as the points A1, A2, B1, and B2. However, as in the first embodiment, marks and patterns other than the electrodes 62 and the bumps 71 are used. May be the A1, A2, B1, and B2 points.
[0042]
The method of bonding the flip chip 70 to be bonded to the flexible substrate 61 is the same as in the first embodiment. The camera 63 observes the points A1 and A2, and the position data (coordinate position) and distance LT ′. Ask for. The target distance LG ′ may be a known value, or may be obtained by actual measurement with the camera 74 as in the second embodiment.
[0043]
Then, ΔL ′ = LG′−LT ′ is obtained, heated by the heating unit 21, and the flexible substrate 61 is heated and expanded so that ΔL ′ is zero or close to zero (that is, LT ′ approaches LG ′). Then, the bump 71 is bonded to the electrode 62 and bonded. Of course, the alignment of the flexible substrate 61 and the flip chip 70 is the same as in the first embodiment performed using the alignment control unit 50.
[0044]
In the first to third embodiments, the example in which the film carrier 2 is thermocompression bonded to the display panel 5 by the temporary crimping machine 13 and the main crimping machine 14 has been described, but there is also a method of thermocompression bonding by a single crimping machine. In this case, the heating unit 21 and the cameras 22 and 23 shown in FIGS. 3 and 4 are provided in a single crimping machine. The operation is the same as that described above with reference to the temporary crimping machine 13. That is, the present invention can be applied to any crimping machine.
[0045]
【The invention's effect】
According to the present invention, an object such as an outer lead or inner lead of a flexible substrate such as a film carrier and a flip chip that is a display panel or an electronic component with a bump can be easily handled in response to a change in the type of electronic component. The electrodes can be properly aligned and bonded.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an overall perspective view of an electronic component mounting system according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 2 is a partial perspective view of a temporary crimping machine according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 4 is a perspective view of the temporary crimping machine according to the first embodiment of the present invention. FIG. 5 is a flowchart of the temporary crimping operation according to the first embodiment of the present invention. FIG. 7 is a control amount extraction table in the first embodiment of the invention. FIG. 7 is a flowchart of the operation of the temporary crimping machine in the second embodiment of the invention. FIG. 8 is a perspective view of the temporary crimping machine in the third embodiment of the invention. FIG. 9 is a bottom view of a flip chip according to Embodiment 3 of the present invention.
1 Electronic component 2 Film carrier (flexible substrate)
4 Outer lead 5 Display panel (object)
6, 7 Transparent plate 8 Electrode 13 Temporary crimping machine 21 Heating unit 30 Thermocompression bonding tool 61 Flexible substrate 62 Electrode 70 Flip chip (object)
71 Bump A1 First mark A2 Second mark B1 First mark B2 Second mark LT, LT ′ Distance between points A1 and A2 LG, LG ′ Distance between points B1 and B2 (target distance)

Claims

A bonding apparatus in advance expecting the expansion amount due to thermal expansion during thermocompression bonding by joining the electrode of the flexible substrate formed of a short pitch to the electrodes of the object to bonding by thermocompression bonding tool, before heating the flexible substrate A distance measuring means for measuring a distance between the two marks, a heating means for heating and thermally expanding the flexible substrate before bonding the electrode of the flexible substrate to the electrode of the object, and the distance measuring means. And a heating control unit for controlling the heating unit based on the command value. The calculation unit calculates a command value for controlling the heating unit based on the difference between the measured distance and the target distance. Flexible substrate bonding equipment.

2. The flexible substrate according to claim 1, wherein the object is a display panel, and the target distance is a distance between two marks provided at an edge portion where electrodes of the display panel are arranged in parallel. Bonding equipment.

3. The flexible substrate bonding apparatus according to claim 1, wherein the heating unit is a heating unit that heats the flexible substrate in a non-contact manner with hot air or infrared rays.

A bonding method in which an electrode of a flexible substrate formed with a short pitch is preliminarily anticipated for thermal expansion at the time of thermocompression bonding, and is bonded to a target electrode by a thermocompression bonding tool, and the flexible substrate before heating The distance between the two marks is measured by the distance measuring means, and a command value for controlling the heating means is calculated by the calculating means based on the difference between the distance measured by the distance measuring means and the target distance. The heating means is controlled based on the value, and the flexible substrate is heated and expanded by the heating means to bring the distance between the two marks closer to the target distance, and the electrode of the flexible substrate and the electrode of the object are A bonding method for a flexible substrate, comprising: bonding and bonding.

5. The flexible substrate according to claim 4, wherein the object is a display panel, and the target distance is a distance between two marks provided at an edge portion where electrodes of the display panel are arranged in parallel. Bonding method.

6. The flexible substrate bonding method according to claim 4, wherein the heating unit is a heating unit that heats the flexible substrate in a non-contact manner with hot air or infrared rays.

A bonding apparatus for bonding an electrode of a flexible substrate formed at a short pitch to a display panel electrode by using a thermocompression bonding tool by preliminarily estimating the amount of elongation due to thermal expansion at the time of thermocompression bonding. And two cameras for imaging two marks on the display panel and two marks on the display panel, and an image recognition unit for outputting position data of the two marks on the flexible substrate and the positions of the two marks on the display panel captured by the two cameras. A distance calculation unit that measures the distance between the two marks from the position data of the two marks on the flexible substrate output from the image recognition unit, the position data of the two marks on the flexible substrate, and display panel 2 Based on the two position data, the alignment for aligning the flexible substrate and the display panel is performed. And a heating means for heating and expanding the flexible substrate before bonding the electrode of the flexible substrate to the electrode of the display panel, and the difference between the distance measured by the distance calculation unit and the target distance An apparatus for bonding a flexible substrate, comprising: an arithmetic unit that obtains and outputs a command value for controlling the heating unit; and a heating control unit that controls the heating unit based on the command value.

8. The flexible substrate bonding apparatus according to claim 7, wherein the target distance is a distance between two marks provided at an edge portion where electrodes of a display panel are arranged in parallel.

9. The flexible substrate bonding apparatus according to claim 7, wherein the heating unit is a heating unit that heats the flexible substrate in a non-contact manner with hot air or infrared rays.

It is formed with a short pitch to allow for the amount of elongation due to thermal expansion during thermocompression bonding. A bonding method in which electrodes of a flexible substrate are bonded to electrodes of a display panel and bonded by a thermocompression bonding tool, and two marks of the flexible substrate before heating and two marks of the display panel are imaged by two cameras, A step of sending imaging data to the image recognition device, a step of obtaining position data of two marks on the flexible substrate and position data of two marks on the display panel by the image recognition unit, and two steps of the flexible substrate based on the position data A step of obtaining a distance between the marks, a step of obtaining and outputting a control amount for controlling the heating means from the distance between the two marks; The step of bringing the distance between the two marks closer to the target distance by heating and expanding the flexible substrate by The flexible substrate and the display panel are aligned based on the position data of the two marks on the flexible substrate and the position data of the two marks on the display panel, and the electrodes of the flexible substrate and the display panel are bonded and bonded. And a step of bonding the flexible substrate.

11. The flexible substrate bonding method according to claim 10, wherein the target distance is a distance between two marks provided at an edge portion where electrodes of a display panel are arranged in parallel.

The method for bonding a flexible substrate according to claim 10, wherein the heating unit is a heating unit that heats the flexible substrate in a non-contact manner with hot air or infrared rays.