JP3760182B2

JP3760182B2 - Printed circuit board fixing member and fixing method

Info

Publication number: JP3760182B2
Application number: JP2000359297A
Authority: JP
Inventors: 利数竹中
Original assignee: クロイ電機株式会社
Priority date: 2000-11-27
Filing date: 2000-11-27
Publication date: 2006-03-29
Anticipated expiration: 2020-11-27
Also published as: JP2002164675A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品を実装したプリント基板を金属ケース内に収納する際に、金属ケース内におけるプリント基板の収納位置を規定するとともに、電子部品と金属ケースとの間の絶縁性を確保するプリント基板の固定部材及び固定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
照明装置等の電気器具では、点灯回路等を構成する電子部品をプリント基板に実装し、プリント基板を金属ケース内に収納したものがある。このような電気器具において、金属ケース内の所定位置にプリント基板を収納する際には、プリント基板に実装された電子部品と金属ケースとの間の絶縁性を確保する必要がある。
【０００３】
このため、従来の電気器具では一般に、外側面が金属ケースの内壁面に対向するとともに、内側面がプリント基板に対向する樹脂成型品の固定部材を備え、固定部材の内部にプリント基板を収納した後、プリント基板とともに固定部材を金属ケース内に挿入するようにしていた。これによって、プリント基板と金属ケースとの間に樹脂成型品の固定部材が介在し、絶縁体である樹脂成型品によってプリント基板に実装された電子部品と金属ケースとの間の絶縁性を確保するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の固定部材は樹脂成型品によって構成されていたため、樹脂成型のための金型が必要で、製造コストが高騰する問題がある。また、樹脂成型品の固定部材はプリント基板及び金属ケースと固定部材自体との位置関係を固定する機能を備えておらず、このような固定部材を介して金属ケース内の所定位置にプリント基板を確実に固定するためには、基板を金属ケースの所定位置に固定するための構成が必要になる。このため、例えば、基板の一部を固定部材の内部から突出させて金属ケースに形成された凹部又は孔部に係合させると、この部分では電子部品と金属ケースとの間に固定部材が存在せず、金属ケースとの間の絶縁距離を十分に確保する必要があるためにプリント基板における電子部品の実装位置が制限され、設計の自由度が制約されてプリント基板及び金属ケースの大型化を招く問題がある。この問題は、金属ケースにおける固定部材の移動を規制するために、金属ケースの一部に内側に向かって突出する突起を形成し、この突起を固定部材の内部に露出させるようにした場合にも同様に生じる。
【０００５】
この発明の目的は、固定部材を可撓性及び絶縁性を有する樹脂フィルムを所定の形状に形成することにより、樹脂成型用の金型を不要にして製造コストを低廉化することができるとともに、樹脂フィルムの弾性力によってプリント基板及び金属ケースのそれぞれと固定部材との位置関係を固定することができ、これによって、プリント基板に実装された電子部品が金属ケースに露出することがないようにし、金属ケースとの絶縁距離を考慮することなく電子部品をプリント基板に実装することができ、プリント基板及び金属ケースの小型化を実現できるプリント基板の固定部材及び固定方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明は、上記の課題を解決するための手段として、以下の構成を備えている。
【０００７】
(1) 電子部品を実装したプリント基板を金属ケース内の所定の位置に固定するプリント基板の固定部材において、
プリント基板の底面に対向する底面部、それぞれが第１の折曲線を挟んで底面部に連続する２つの側面部、及び、２つの側面部のそれぞれの端部から第１の折曲線に略平行な第２の折曲線を挟んで延出する延出部を形成した絶縁性及び可撓性を有する樹脂フィルムであって、第１の折曲線で２つの側面部のそれぞれを水面部に対して折り曲げてプリント基板の互いに平行な２側面のそれぞれに対向させ、さらに、第２の折曲線において２つの側面部のそれぞれの端部からプリント基板側に折り曲げた延出部がプリント基板の互いに平行な２側面のそれぞれに圧接した状態で、２つの側面部のそれぞれがプリント基板の互いに平行な２側面と金属ケースの内壁面との間に位置することを特徴とする。
【０００８】
この構成においては、プリント基板の底面とこれに対向する金属ケースの内壁面との間に絶縁性及び可撓性を有する樹脂フィルムの底面部が位置するとともに、プリント基板の互いに平行な２側面とこれらに対向する金属ケースの内壁面との間に樹脂フィルムにおいて折曲線を挟んで底面部に連続する側面部及び折曲部を挟んで側面部に連続する延出部が位置する。したがって、プリント基板の底面及び互いに平行な２側面が底面部及び側面部を折曲線を挟んで連続的に構成した１枚の樹脂フィルムによって金属ケースから絶縁される。また、樹脂フィルムにおいて折り曲げられた折曲部に生じる弾性力によってプリント基板の２側面のそれぞれ及びこれらに対向する金属ケースの内壁面に樹脂フィルムの延出部及び側面部が圧接することにより、プリント基板と樹脂フィルムとの位置関係、及び、樹脂フィルムと金属ケースとの位置関係が固定され、金属ケース内におけるプリント基板の位置が樹脂フィルムを介して固定される。
【０００９】
(2) 前記延出部が、プリント基板の互いに平行な２側面のそれぞれに形成された切欠き部に係合することを特徴とする。
【００１０】
この構成においては、樹脂フィルムの延出部がプリント基板の互いに平行な２側面に形成された切欠き部に弾性的に係合する。したがって、プリント基板と樹脂フィルムとの位置関係が切欠き部と延出部との弾性係合によって堅牢に固定される。
【００１１】
(3) (1) 又は(2) の構成において、前記側面部において折り曲げられた延出部が対向する範囲に、金属ケースとの係合部を形成することができる。
【００１２】
この構成によれば、金属ケースに対する固定部材の収納位置をより堅牢に固定することができるとともに、金属ケースに形成された係合部とプリント基板との間に延出部が位置することから、プリント基板に実装された電子部品が金属ケースの係合部に直接対向することがなく、プリント基板の絶縁性が損なわれることがない。
【００１３】
(4) 電子部品を実装したプリント基板を金属ケース内の所定の位置に固定するプリント基板の固定方法において、
可撓性を有する樹脂フィルムの底面部にプリント基板の底面を対向させた後、樹脂フィルムの底面部の両側に折曲線を挟んで位置する側面部をプリント基板の互いに平行な２側面に対向するように折曲線の位置で折り曲げ、さらに、側面部の端部と延出部との間に位置する折曲部を折り曲げて延出部をプリント基板の互いに平行な２側面に当接させた状態で、側面部の外側面が金属ケースの互いに対向する２つの内壁面のそれぞれに圧接するようにして可撓性フィルムをプリント基板とともに金属ケース内に挿入することを特徴とする。
【００１４】
この構成においては、プリント基板の底面とこれに対向する金属ケースの内壁面との間に絶縁性及び可撓性を有する樹脂フィルムの底面部が位置するとともに、プリント基板の互いに平行な２側面とこれらに対向する金属ケースの内壁面との間に樹脂フィルムにおいて折曲線を挟んで底面部に連続する側面部及び折曲部を挟んで側面部に連続する延出部が位置する状態でプリント基板及び樹脂フィルムが金属ケース内に挿入される。したがって、プリント基板の底面及び互いに平行な２側面が底面部及び側面部を折曲線を挟んで連続的に構成した１枚の樹脂フィルムによって金属ケースから絶縁される。また、樹脂フィルムにおいて折り曲げられた折曲部に生じる弾性力によってプリント基板の２側面のそれぞれ及びこれらに対向する金属ケースの内壁面に樹脂フィルムの延出部及び側面部が圧接することにより、プリント基板と樹脂フィルムとの位置関係、及び、樹脂フィルムと金属ケースとの位置関係が固定され、金属ケース内におけるプリント基板の位置が樹脂フィルムを介して固定される。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の実施形態に係るプリント基板の固定部材の平面図である。この実施形態に係る固定部材１は、ポリエステルフィルム等の絶縁性及び可撓性を有する樹脂フィルムを、型抜き加工によって所定の形状に成型したものである。固定部材１は、中央に矩形の底面部１１が位置し、底面部１１における長手方向の２側面のそれぞれに第１の折曲線１２を挟んで側面部１３が連続し、さらに、各側面部１３における第１の折曲線１２に平行な端部の２個所から第２の折曲線１４を挟んで延出部１５が延出する形状にされている。
【００１６】
底面部１１は、固定部材１が適用されるプリント基板の平面形状に略一致する形状にされている。また、各側面部１３は、固定部材１を介してプリント基板が収納される金属ケースのプリント基板の実装面に垂直な内壁面の形状に略一致する形状にされている。さらに、各延出部１５における延出方向の長さは、側面部１３の長手方向に直交する方向の幅に略一致している。各延出部１５には、延出方向に平行な２側面のそれぞれにおける互いに対向する位置に切込み１６が形成されている。各切込み１６の幅は、固定部材１が適用されるプリント基板の厚さに略一致している。
【００１７】
なお、固定部材１の素材は、絶縁性及び可撓性を有することを条件としてポリエステルフィルム以外の樹脂フィルムを用いることもできる。また、各側面部１３における延出部１５の形成数は、側面部１３の長手方向の長さに応じて任意に設定することができる。さらに、この実施形態では、２つの側面部１３における互いに対向する位置に且つ延出部１５を形成しているが、これに限るものではない。
【００１８】
図２は、上記プリント基板の固定部材を用いてプリント基板を金属ケース内に収納する作業を説明する斜視図である。図１に示した形状に形成された固定部材１を介してプリント基板２を後述する金属ケース内に収納する場合には、先ず、固定部材１において第１の折曲線１２の位置で底面部１１に対して側面部１３をプリント基板２側に折り曲げ、さらに、第２の折曲線１４を折り曲げて延出部１５を側面部１３の内側面に対向させる。これによって、図２に示すように、固定部材１は、底面部１１の長手方向の２側面のそれぞれから側面部１３が底面部１１に垂直に配置され、各側面部１３には２個所に延出部１５が重複して配置される。
【００１９】
このように折り曲げられた固定部材１の上方から、電子部品２１ａ〜２１ｇが上面に実装されたプリント基板２を、その底面２２が固定部材１の底面部１１に対向する状態で、２つの側面部１３の間に挿入する。このとき、プリント基板２の長手方向に平行な２側面２３のそれぞれの２個所に形成された切欠き部２４のそれぞれに、各延出部１５における切込み１６に挟まれた部分を嵌入させることにより、固定部材１におけるプリント基板２の位置決めがなされる。これによって、プリント基板２の底面２２及び側面２３は、底面部１１及びこれに連続して形成された側面部１３に対向する。
【００２０】
図３は、上記固定部材を介してプリント基板を金属ケースに挿入する際の状態を示す斜視図である。図２に示したように、固定部材１の内部に収納した状態のプリント基板２を固定部材１とともに金属ケース３の内部に挿入する。金属ケース３は上面及び長手方向の両端部において開放したコの字型断面形状を呈しており、固定部材１及びプリント基板２を金属ケース３の上方から金属ケース３の内部に挿入する。金属ケース３の長手方向に平行な内壁面３１の間隔は、プリント基板２の長手方向に直交する方向の幅に固定部材１の２枚分の厚さを加えた長さに略等しくされている。
【００２１】
このようにして、金属ケース３の内部に固定部材１及びプリント基板２を挿入すると、金属ケース３の３つの内側面に固定部材１の底面部１１及び側面部１３が密着する。特に、固定部材１において底面部１１に対して折り曲げられた側面部１３は、固定部材１が可撓性を有する樹脂フィルムを素材としているため、それ自体の弾性力によって外側に付勢されている。したがって、固定部材１の側面部１３は、固定部材１の素材となる樹脂フィルムに生じた弾性力によって金属ケース３の内壁面３１に圧接するととにも、内壁面３１との当接によって底面部１１に対して略垂直にされる。
【００２２】
この状態で、固定部材１の内部には、電子部品２１ａ〜２１ｇを実装したプリント基板２が位置する。前述のように、プリント基板２の２つの側面２３のそれぞれに形成された切欠き部２４に固定部材１の延出部１５の一部が嵌入するが、固定部材１とともにプリント基板２を金属ケース３内に挿入した状態では固定部材１において延出部１５が延出する側面部１３が略垂直に保たれており、かつ、固定部材１において側面部１３に対して折り曲げられた延出部１５は、固定部材１が可撓性を有する樹脂フィルムを素材としているためにそれ自体の弾性力によってプリント基板２側に付勢されている。したがって、固定部材１の延出部１５は、固定部材１の素材となる樹脂フィルムに生じた弾性力によってプリント基板２の互いに対向する２つの側面２３のそれぞれに形成された切欠き部２４に、プリント基板２の内部に向かって確実に係合する。
【００２３】
以上のようにして、固定部材１を介してプリント基板２を金属ケース３内に収納すると、側面部１３が金属ケース３の内壁面３１に圧接する固定部材１の内部にプリント基板２が確実に固定され、金属ケース３内におけるプリント基板２の収納位置を固定部材１によって堅牢に維持することができる。
【００２４】
また、固定部材１を介してプリント基板２を金属ケース３内に収納すると、金属ケース３の内側面を構成する内底面３２及び２つの内壁面３１が固定部材１の底面部１１及び側面部１３によって被覆され、これらは金属ケース３の内部に露出しなくなる。特に、固定部材１において底面部１１と２つの側面部１３とは折曲線１２を挟んで連続して形成されているため、金属ケース３の内底面３２及び内壁面３１は、固定部材１によって全面を完全に被覆され、金属ケース３の内部に全く露出することがない。
【００２５】
このため、固定部材１の内側に位置するプリント基板２に実装された電子部品２１ａ〜２１ｇは金属ケース３の内底面３２及び内壁面３１に直接対向することがなく、金属ケース３に対するプリント基板２の絶縁性を固定部材１によって確実に維持することができる。これによって、金属ケース３との絶縁距離を考慮することなく電子部品２１ａ〜２１ｇをプリント基板２に実装することができ、プリント基板２及び金属ケース３の小型化を実現できる。
【００２６】
さらに、固定部材１は樹脂フィルムを素材として型抜き加工によって容易に形成することができる。このため、高価な金型を必要とする樹脂成型加工によって形成されていた従来のプリント基板の絶縁用の部品に比較して製造コストを低廉化することができ、電気装置のコストダウンを実現できる。
【００２７】
なお、金属ケース３の内底面３２又は内壁面３１と固定部材１の底面部１１又は側面部１３とに互いに係合する係合部を形成することにより、金属ケース３内における固定部材１の収納位置をより堅牢に固定することもできる。この場合に、固定部材１の側面部１３において折り曲げられた延出部１５が対向する範囲に金属ケース３の内壁面３１との係合部の形成位置を設定することにより、固定部材１側の係合部を孔とするとともに金属ケース３側の係合部をこれに嵌入する突起とした場合にも、金属ケース３の突起が延出部１５によって被覆されて金属ケース３の内部に露出することがなく、プリント基板２の絶縁性を損なうことがない。
【００２８】
【発明の効果】
この発明によれば、以下の効果を奏することができる。
【００２９】
(1) プリント基板の底面とこれに対向する金属ケースの内壁面との間に絶縁性及び可撓性を有する樹脂フィルムの底面部を位置させるとともに、プリント基板の互いに平行な２側面とこれらに対向する金属ケースの内壁面との間に樹脂フィルムにおいて折曲線を挟んで底面部に連続する側面部及び折曲部を挟んで側面部に連続する延出部を位置させることにより、金属ケースの内周面を底面部及び側面部を折曲線を挟んで連続的に構成した１枚の樹脂フィルムによって完全に被覆することができ、プリント基板の底面及び互いに平行な２側面を金属ケースに直接対向しないようにしてプリント基板に実装された電子部品の絶縁性を確実に実現でき、金属ケースとの絶縁距離を考慮することなく電子部品をプリント基板に実装することができ、プリント基板及び金属ケースの小型化を実現できる。
【００３０】
また、可撓性を有する樹脂フィルムにおいて折り曲げられた折曲部に生じる弾性力によってプリント基板の２側面のそれぞれ及びこれらに対向する金属ケースの内壁面に樹脂フィルムの延出部及び側面部が圧接することにより、プリント基板と樹脂フィルムとの位置関係、及び、樹脂フィルムと金属ケースとの位置関係を固定することができ、金属ケース内におけるプリント基板の位置を樹脂フィルムを介して確実に固定することができる。
【００３１】
さらに、底面部、側面部及び延出部を樹脂フィルムの平面上に構成したことにより、樹脂フィルムを型抜き加工によって容易に形成することができ、高価な金型を必要とする樹脂成型加工によって形成されていた従来のプリント基板の絶縁用の部品に比較して製造コストを低廉化することができ、電気機器のコストダウンを実現できる。
【００３２】
(2) 樹脂フィルムの延出部をプリント基板の互いに平行な２側面に形成された切欠き部に弾性的に係合させることにより、プリント基板と樹脂フィルムとの位置関係を切欠き部と延出部との弾性係合によって堅牢に固定することができ、樹脂フィルムを介してプリント基板を金属ケース内により確実に固定することができる。
【００３３】
(3) プリント基板の底面とこれに対向する金属ケースの内壁面との間に絶縁性及び可撓性を有する樹脂フィルムの底面部を位置させるとともに、プリント基板の互いに平行な２側面とこれらに対向する金属ケースの内壁面との間に樹脂フィルムにおいて折曲線を挟んで底面部に連続する側面部及び折曲部を挟んで側面部に連続する延出部が位置する状態でプリント基板及び樹脂フィルムを金属ケース内に挿入することにより、金属ケースの内周面を底面部及び側面部を折曲線を挟んで連続的に構成した１枚の樹脂フィルムによって完全に被覆することができ、プリント基板の底面及び互いに平行な２側面を金属ケースに直接対向しないようにしてプリント基板に実装された電子部品の絶縁性を確実に実現でき、金属ケースとの絶縁距離を考慮することなく電子部品をプリント基板に実装することができ、プリント基板及び金属ケースの小型化を実現できる。
【００３４】
また、可撓性を有する樹脂フィルムにおいて折り曲げられた折曲部に生じる弾性力によってプリント基板の２側面のそれぞれ及びこれらに対向する金属ケースの内壁面に樹脂フィルムの延出部及び側面部が圧接することにより、プリント基板と樹脂フィルムとの位置関係、及び、樹脂フィルムと金属ケースとの位置関係を固定することができ、金属ケース内におけるプリント基板の位置を樹脂フィルムを介して確実に固定することができる。
【００３５】
さらに、底面部、側面部及び延出部を樹脂フィルムの平面上に構成することができるため、樹脂フィルムを型抜き加工によって容易に形成することができ、高価な金型を必要とする樹脂成型加工によって形成されていた従来のプリント基板の絶縁用の部品に比較して製造コストを低廉化することができ、電気機器のコストダウンを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施形態に係るプリント基板の固定部材の平面図である。
【図２】上記プリント基板の固定部材を用いてプリント基板を金属ケース内に収納する作業を説明する斜視図である。
【図３】上記固定部材を介してプリント基板を金属ケースに挿入する際の状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１−固定部材
２−プリント基板
３−金属ケース
１１−底面部
１２−（第１の）折曲線
１３−側面部
１４−（第２の）折曲線
１５−延出部
２１ａ〜２１ｇ−電子部品[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention defines a storage position of a printed circuit board in the metal case when the printed circuit board on which the electronic component is mounted is stored in the metal case, and secures insulation between the electronic component and the metal case. The present invention relates to a substrate fixing member and a fixing method.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Some electric appliances such as lighting devices have electronic components that constitute a lighting circuit or the like mounted on a printed board, and the printed board is housed in a metal case. In such an electric appliance, when the printed circuit board is stored at a predetermined position in the metal case, it is necessary to ensure insulation between the electronic component mounted on the printed circuit board and the metal case.
[0003]
For this reason, generally in the conventional electric appliance, the outer surface is opposed to the inner wall surface of the metal case, and the inner surface is provided with a resin molded product fixing member facing the printed circuit board, and the printed circuit board is accommodated inside the fixed member. Thereafter, the fixing member was inserted into the metal case together with the printed circuit board. As a result, a resin molded product fixing member is interposed between the printed circuit board and the metal case, and insulation between the electronic component mounted on the printed circuit board and the metal case is ensured by the resin molded product as an insulator. I am doing so.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the conventional fixing member is constituted by a resin molded product, a mold for resin molding is required, and there is a problem that the manufacturing cost increases. In addition, the fixing member of the resin molded product does not have a function of fixing the positional relationship between the printed board and the metal case and the fixing member itself, and the printed board is placed at a predetermined position in the metal case through such a fixing member. In order to securely fix the substrate, a configuration for fixing the substrate to a predetermined position of the metal case is required. For this reason, for example, when a part of the substrate is protruded from the inside of the fixing member and engaged with a recess or hole formed in the metal case, the fixing member exists between the electronic component and the metal case in this part. Therefore, it is necessary to secure a sufficient insulation distance from the metal case, so the mounting position of electronic components on the printed circuit board is limited, and the degree of freedom in design is restricted, increasing the size of the printed circuit board and the metal case. There is an inviting problem. This problem also occurs when a protrusion protruding inward is formed on a part of the metal case to restrict the movement of the fixing member in the metal case, and this protrusion is exposed inside the fixing member. It happens in the same way.
[0005]
An object of the present invention is to form a resin film having flexibility and insulation in a predetermined shape as a fixing member, thereby eliminating the need for a mold for resin molding and reducing the manufacturing cost. The positional relationship between the printed circuit board and the metal case and the fixing member can be fixed by the elastic force of the resin film, thereby preventing the electronic components mounted on the printed circuit board from being exposed to the metal case, An object of the present invention is to provide a printed board fixing member and a fixing method that can mount an electronic component on a printed board without considering the insulation distance from the metal case, and can realize downsizing of the printed board and the metal case.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has the following configuration as means for solving the above problems.
[0007]
(1) In a printed circuit board fixing member that fixes a printed circuit board on which electronic components are mounted at a predetermined position in a metal case,
A bottom surface portion facing the bottom surface of the printed circuit board, two side surface portions each continuing to the bottom surface portion with the first folding line interposed therebetween, and substantially parallel to the first folding curve from each end of the two side surface portions. Insulating and flexible resin film having an extending portion extending across a second folding line, each of the two side surfaces with respect to the water surface portion in the first folding line Folded so that each of the two parallel sides of the printed circuit board faces each other, and in the second folding curve, the extended portions bent from the respective end portions of the two side surfaces to the printed circuit board side are parallel to each other. Each of the two side surfaces is positioned between two mutually parallel side surfaces of the printed board and the inner wall surface of the metal case in a state of being pressed against each of the two side surfaces.
[0008]
In this configuration, the bottom surface of the resin film having insulation and flexibility is located between the bottom surface of the printed circuit board and the inner wall surface of the metal case facing the printed circuit board, and two parallel side surfaces of the printed circuit board Between the inner wall surface of the metal case facing these, a side surface portion that is continuous with the bottom surface portion with a folding line in the resin film and an extending portion that is continuous with the side surface portion with the bending portion interposed therebetween are positioned. Therefore, the bottom surface of the printed circuit board and two side surfaces parallel to each other are insulated from the metal case by a single resin film in which the bottom surface portion and the side surface portion are continuously formed with a folding line interposed therebetween. In addition, by the elastic force generated in the bent portion of the resin film, the extending portion and the side surface portion of the resin film are pressed against each of the two side surfaces of the printed circuit board and the inner wall surface of the metal case facing the printed circuit board. The positional relationship between the substrate and the resin film and the positional relationship between the resin film and the metal case are fixed, and the position of the printed board in the metal case is fixed via the resin film.
[0009]
(2) The extending portion is engaged with a notch formed on each of two parallel side surfaces of the printed circuit board.
[0010]
In this configuration, the extending portion of the resin film is elastically engaged with the notches formed on the two parallel sides of the printed circuit board. Therefore, the positional relationship between the printed circuit board and the resin film is firmly fixed by the elastic engagement between the cutout portion and the extension portion.
[0011]
(3) In the configuration of (1) or (2), the engaging portion with the metal case can be formed in a range where the extended portions bent at the side surface portions face each other.
[0012]
According to this configuration, the storage position of the fixing member with respect to the metal case can be more securely fixed, and the extension portion is positioned between the engagement portion formed on the metal case and the printed circuit board. The electronic component mounted on the printed board does not directly face the engaging portion of the metal case, and the insulating property of the printed board is not impaired.
[0013]
(4) In the printed circuit board fixing method for fixing the printed circuit board on which the electronic component is mounted at a predetermined position in the metal case,
After the bottom surface of the printed circuit board is opposed to the bottom surface of the resin film having flexibility, the side surfaces positioned on both sides of the bottom surface of the resin film with the folding lines are opposed to the two parallel surfaces of the printed circuit board. The bent portion is bent at the position of the folding line, and the bent portion located between the end portion of the side surface portion and the extending portion is bent, and the extending portion is brought into contact with two parallel side surfaces of the printed circuit board. Thus, the flexible film is inserted into the metal case together with the printed circuit board so that the outer surface of the side surface is in pressure contact with each of the two inner wall surfaces facing each other of the metal case.
[0014]
In this configuration, the bottom surface of the resin film having insulation and flexibility is located between the bottom surface of the printed circuit board and the inner wall surface of the metal case facing the printed circuit board, and two parallel side surfaces of the printed circuit board A printed circuit board in a state in which a side surface portion that is continuous with the bottom surface portion with a folding line sandwiched between the inner wall surfaces of the metal case facing these and a extending portion that is continuous with the side surface portion with the bending portion interposed therebetween The resin film is inserted into the metal case. Therefore, the bottom surface of the printed circuit board and two side surfaces parallel to each other are insulated from the metal case by a single resin film in which the bottom surface portion and the side surface portion are continuously formed with a folding line interposed therebetween. In addition, by the elastic force generated in the bent portion of the resin film, the extending portion and the side surface portion of the resin film are pressed against each of the two side surfaces of the printed circuit board and the inner wall surface of the metal case facing the printed circuit board. The positional relationship between the substrate and the resin film and the positional relationship between the resin film and the metal case are fixed, and the position of the printed board in the metal case is fixed via the resin film.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a plan view of a printed board fixing member according to an embodiment of the present invention. The fixing member 1 according to this embodiment is formed by molding a resin film having insulation and flexibility such as a polyester film into a predetermined shape by die cutting. In the fixing member 1, a rectangular bottom surface portion 11 is located at the center, the side surface portion 13 is continuous with each of two longitudinal side surfaces of the bottom surface portion 11 with the first folding line 12 interposed therebetween, and each side surface portion 13. The extending portion 15 extends from the two portions of the end portion parallel to the first folding curve 12 with the second folding curve 14 interposed therebetween.
[0016]
The bottom surface portion 11 has a shape that substantially matches the planar shape of the printed circuit board to which the fixing member 1 is applied. Further, each side surface portion 13 has a shape that substantially matches the shape of the inner wall surface perpendicular to the mounting surface of the printed circuit board of the metal case in which the printed circuit board is accommodated via the fixing member 1. Furthermore, the length of each extending portion 15 in the extending direction substantially matches the width in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the side surface portion 13. In each extending portion 15, a cut 16 is formed at a position facing each other on each of two side surfaces parallel to the extending direction. The width of each cut 16 substantially matches the thickness of the printed circuit board to which the fixing member 1 is applied.
[0017]
In addition, the raw material of the fixing member 1 can also use resin films other than a polyester film on the condition that it has insulation and flexibility. Further, the number of extending portions 15 formed in each side surface portion 13 can be arbitrarily set according to the length of the side surface portion 13 in the longitudinal direction. Further, in this embodiment, the extending portions 15 are formed at positions facing each other in the two side surface portions 13, but the present invention is not limited to this.
[0018]
FIG. 2 is a perspective view illustrating an operation of storing the printed board in a metal case using the printed board fixing member. When the printed circuit board 2 is stored in a metal case to be described later via the fixing member 1 formed in the shape shown in FIG. 1, first, the bottom surface portion 11 at the position of the first folding line 12 in the fixing member 1. On the other hand, the side surface portion 13 is bent toward the printed circuit board 2, and the second fold line 14 is bent so that the extending portion 15 faces the inner side surface of the side surface portion 13. As a result, as shown in FIG. 2, the fixing member 1 has the side surface portion 13 perpendicular to the bottom surface portion 11 from each of the two side surfaces in the longitudinal direction of the bottom surface portion 11, and extends to two positions on each side surface portion 13. Outlet portions 15 are arranged in an overlapping manner.
[0019]
The printed circuit board 2 on which the electronic components 21a to 21g are mounted on the upper surface is arranged from above the fixing member 1 bent in this manner, and the two side surface portions thereof with the bottom surface 22 facing the bottom surface portion 11 of the fixing member 1. 13 is inserted. At this time, by inserting the portions sandwiched between the notches 16 in the extending portions 15 into the respective notched portions 24 formed at the two positions of the two side surfaces 23 parallel to the longitudinal direction of the printed circuit board 2. The printed circuit board 2 is positioned on the fixing member 1. Thereby, the bottom surface 22 and the side surface 23 of the printed circuit board 2 are opposed to the bottom surface portion 11 and the side surface portion 13 formed continuously therewith.
[0020]
FIG. 3 is a perspective view showing a state when the printed board is inserted into the metal case via the fixing member. As shown in FIG. 2, the printed circuit board 2 housed in the fixing member 1 is inserted into the metal case 3 together with the fixing member 1. The metal case 3 has a U-shaped cross-sectional shape that is open at the upper surface and both ends in the longitudinal direction, and the fixing member 1 and the printed board 2 are inserted into the metal case 3 from above the metal case 3. The distance between the inner wall surfaces 31 parallel to the longitudinal direction of the metal case 3 is substantially equal to the length of the width in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the printed circuit board 2 plus the thickness of the two fixing members 1. .
[0021]
Thus, when the fixing member 1 and the printed board 2 are inserted into the metal case 3, the bottom surface portion 11 and the side surface portion 13 of the fixing member 1 are in close contact with the three inner surfaces of the metal case 3. In particular, the side surface portion 13 that is bent with respect to the bottom surface portion 11 in the fixing member 1 is urged outward by its own elastic force because the fixing member 1 is made of a flexible resin film. . Therefore, the side surface portion 13 of the fixing member 1 is pressed against the inner wall surface 31 of the metal case 3 by the elastic force generated in the resin film that is the material of the fixing member 1, and the bottom surface portion is brought into contact with the inner wall surface 31. 11 is made substantially perpendicular.
[0022]
In this state, the printed circuit board 2 on which the electronic components 21 a to 21 g are mounted is located inside the fixing member 1. As described above, a part of the extended portion 15 of the fixing member 1 is fitted into the notch portion 24 formed in each of the two side surfaces 23 of the printed board 2. 3, the side surface portion 13 from which the extension portion 15 extends in the fixing member 1 is kept substantially vertical, and the extension portion 15 that is bent with respect to the side surface portion 13 in the fixing member 1. Since the fixing member 1 is made of a flexible resin film, it is biased toward the printed circuit board 2 by its own elastic force. Therefore, the extending portion 15 of the fixing member 1 has a notch 24 formed on each of the two side surfaces 23 facing each other of the printed circuit board 2 by the elastic force generated in the resin film that is the material of the fixing member 1. It securely engages toward the inside of the printed circuit board 2.
[0023]
As described above, when the printed circuit board 2 is stored in the metal case 3 via the fixing member 1, the printed circuit board 2 is securely placed inside the fixing member 1 where the side surface portion 13 is pressed against the inner wall surface 31 of the metal case 3. The storage position of the printed circuit board 2 in the metal case 3 can be securely maintained by the fixing member 1.
[0024]
When the printed circuit board 2 is housed in the metal case 3 via the fixing member 1, the inner bottom surface 32 and the two inner wall surfaces 31 constituting the inner surface of the metal case 3 are the bottom surface portion 11 and the side surface portion 13 of the fixing member 1. These are not exposed to the inside of the metal case 3. In particular, in the fixing member 1, the bottom surface portion 11 and the two side surface portions 13 are continuously formed with the folding line 12 interposed therebetween, so that the inner bottom surface 32 and the inner wall surface 31 of the metal case 3 are entirely covered by the fixing member 1. Is completely covered and is not exposed at all inside the metal case 3.
[0025]
For this reason, the electronic components 21 a to 21 g mounted on the printed circuit board 2 positioned inside the fixing member 1 do not directly face the inner bottom surface 32 and the inner wall surface 31 of the metal case 3, and the printed circuit board 2 with respect to the metal case 3. Can be reliably maintained by the fixing member 1. Accordingly, the electronic components 21a to 21g can be mounted on the printed circuit board 2 without considering the insulation distance from the metal case 3, and the printed circuit board 2 and the metal case 3 can be downsized.
[0026]
Furthermore, the fixing member 1 can be easily formed by die cutting using a resin film as a raw material. For this reason, it is possible to reduce the manufacturing cost as compared with the conventional insulating parts for printed circuit boards formed by resin molding that requires expensive molds, and to reduce the cost of the electrical device. .
[0027]
Note that the fixing member 1 is accommodated in the metal case 3 by forming an engaging portion that engages with the inner bottom surface 32 or the inner wall surface 31 of the metal case 3 and the bottom surface portion 11 or the side surface portion 13 of the fixing member 1. The position can be fixed more firmly. In this case, by setting the formation position of the engaging portion with the inner wall surface 31 of the metal case 3 in a range where the extended portion 15 bent at the side surface portion 13 of the fixing member 1 faces, Even when the engaging portion is a hole and the engaging portion on the metal case 3 side is a protrusion to be fitted therein, the protrusion of the metal case 3 is covered with the extending portion 15 and exposed to the inside of the metal case 3. And the insulation of the printed circuit board 2 is not impaired.
[0028]
【The invention's effect】
According to the present invention, the following effects can be obtained.
[0029]
(1) The bottom surface of the insulating and flexible resin film is positioned between the bottom surface of the printed circuit board and the inner wall surface of the metal case facing the printed circuit board. By positioning the side surface portion that continues to the bottom surface portion with the folding line sandwiched between the inner wall surfaces of the metal case facing each other and the extending portion that continues to the side surface portion with the bending portion interposed therebetween, The inner peripheral surface can be completely covered with a single resin film composed of a bottom surface and a side surface continuously sandwiching a folding line, and the bottom surface of the printed circuit board and the two parallel side surfaces are directly opposed to the metal case. The insulation of the electronic components mounted on the printed circuit board can be reliably realized, and the electronic components can be mounted on the printed circuit board without considering the insulation distance from the metal case. It is possible to reduce the size of the lint substrate and the metal case.
[0030]
In addition, due to the elastic force generated in the bent portion of the flexible resin film, the extending portion and the side portion of the resin film are pressed against each of the two side surfaces of the printed circuit board and the inner wall surface of the metal case facing each other. By doing so, the positional relationship between the printed circuit board and the resin film and the positional relationship between the resin film and the metal case can be fixed, and the position of the printed circuit board in the metal case is securely fixed via the resin film. be able to.
[0031]
Furthermore, since the bottom surface portion, the side surface portion, and the extending portion are configured on the plane of the resin film, the resin film can be easily formed by die cutting, and by resin molding processing that requires an expensive mold. The manufacturing cost can be reduced as compared with the conventional printed circuit board insulating parts, and the cost of the electrical equipment can be reduced.
[0032]
(2) By elastically engaging the extending part of the resin film with the notches formed on the two parallel sides of the printed circuit board, the positional relationship between the printed circuit board and the resin film is extended with the notched part. It can be firmly fixed by elastic engagement with the protruding portion, and the printed circuit board can be more securely fixed in the metal case via the resin film.
[0033]
(3) The bottom surface of the insulating and flexible resin film is positioned between the bottom surface of the printed circuit board and the inner wall surface of the metal case facing the printed circuit board. A printed circuit board and a resin in a state where a side surface portion that is continuous with the bottom surface portion with a folding line sandwiched between the inner wall surfaces of the metal case facing each other and an extending portion that is continuous with the side surface portion with the bending portion interposed therebetween By inserting the film into the metal case, the inner peripheral surface of the metal case can be completely covered with a single resin film constituted by continuously forming the bottom surface portion and the side surface portion with a folding line interposed therebetween. Insulation of electronic parts mounted on a printed circuit board can be reliably realized by making the bottom surface and two side surfaces parallel to each other not directly facing the metal case, taking into consideration the insulation distance from the metal case The electronic component can be mounted on the printed circuit board without any problem, and the printed circuit board and the metal case can be downsized.
[0034]
In addition, due to the elastic force generated in the bent portion of the flexible resin film, the extending portion and the side portion of the resin film are pressed against each of the two side surfaces of the printed circuit board and the inner wall surface of the metal case facing each other. By doing so, the positional relationship between the printed circuit board and the resin film and the positional relationship between the resin film and the metal case can be fixed, and the position of the printed circuit board in the metal case is securely fixed via the resin film. be able to.
[0035]
Furthermore, since the bottom surface, side surface, and extension can be configured on the flat surface of the resin film, the resin film can be easily formed by die cutting, and resin molding that requires an expensive mold Manufacturing costs can be reduced compared to conventional printed circuit board insulating parts formed by processing, and the cost of electrical equipment can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a printed board fixing member according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view illustrating an operation of storing a printed circuit board in a metal case using the printed circuit board fixing member.
FIG. 3 is a perspective view showing a state when a printed circuit board is inserted into a metal case through the fixing member.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1-Fixing member 2-Printed circuit board 3-Metal case 11-Bottom face part 12-(First) fold line 13-Side face part 14-(Second) fold line 15-Extension part 21a-21g-Electronic component

Claims

In the printed circuit board fixing member that fixes the printed circuit board on which the electronic component is mounted at a predetermined position in the metal case,
A bottom surface portion facing the bottom surface of the printed circuit board, two side surface portions each continuing to the bottom surface portion with the first folding line interposed therebetween, and substantially parallel to the first folding curve from each end of the two side surface portions. An insulating and flexible resin film having an extending portion extending across a second fold line, and each of the two side surface portions with respect to the bottom surface portion in the first fold curve Folded so that each of the two parallel sides of the printed circuit board faces each other, and in the second folding curve, the extended portions bent from the respective end portions of the two side surfaces to the printed circuit board side are parallel to each other. A printed circuit board fixing member, wherein each of the two side surfaces is positioned between two parallel side surfaces of the printed circuit board and an inner wall surface of the metal case in a state of being pressed against each of the two side surfaces.

The printed circuit board fixing member according to claim 1, wherein the extending portion engages with a notch formed in each of two parallel side surfaces of the printed circuit board.

In the fixing method of the printed circuit board for fixing the printed circuit board on which the electronic component is mounted at a predetermined position in the metal case,
After the bottom surface of the printed circuit board is made to face the center of the resin film having flexibility, the side surfaces located on both sides of the bottom surface at the center of the resin film are bent so as to face the two parallel surfaces of the printed circuit board. Further, the outer side surfaces of the two side surfaces oppose each other in a state in which the extending portion extending from the end portion of the side surface portion is bent toward the printed circuit board side and brought into contact with two parallel side surfaces of the printed circuit board. A method for fixing a printed circuit board, comprising: inserting a flexible film into the metal case together with the printed circuit board so as to be in pressure contact with each of the two inner wall surfaces.