JP3765764B2

JP3765764B2 - Circuit forming toner

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Publication number: JP3765764B2
Application number: JP2002054353A
Authority: JP
Inventors: 盛之後藤; 勉杉山
Original assignee: Tomoegawa Paper Co Ltd
Current assignee: Tomoegawa Co Ltd
Priority date: 2002-02-28
Filing date: 2002-02-28
Publication date: 2006-04-12
Anticipated expiration: 2022-02-28
Also published as: JP2003255594A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子写真法による絶縁基板上への回路パターン形成に好適に用いられる回路形成用トナーに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の回路基板の配線形成方法は、金属粉と樹脂バインダとその他の材料（例えばガラス粉末）とを有機溶剤と共に、三本ロールミル等で混練して印刷ペーストを作製し、この印刷ペーストを配線材料として、スクリーン印刷法またはディスペンサーを用いて直接描画する方法等によって絶縁基板上に配線パターンを形成し、その後、必要に応じて熱分解工程を経て、金属粉の融点付近の温度で焼成して有機物を除去し導電性配線パターンとするものであった。
【０００３】
しかしながら、スクリーン印刷法の場合、各配線パターンのもとになる印刷スクリーンの製版が簡便とは言い難く、特に少量多品種の製品が多い多層回路に適用すると、スクリーンの製版数も増えるために、製版に時間がかかり、また、製造コストの上昇を招いていた。さらに、配線パターンに変更がある場合には、再製版を行うことが必要であった。また、スクリーン印刷は、印刷条件や印刷ペーストの粘度の煩雑な制御、印刷回数の増加に伴うスクリーンの目詰まり、印刷ペースト中やスクリーン洗浄用の有機溶剤による環境汚染や労働安全衛生等の問題があった。
【０００４】
一方、ディスペンサーを用いた直接描画方式では、印刷スクリーンを使用しない点において有利であるが、ディスペンサーにより直接基板上に配線パターンを描画するため、印刷効率が悪く大量生産に全く対応が取れなかった。
【０００５】
そのため、通常の電子写真法のように、静電気力を利用して絶縁性基板上に所望の回路パターンを形成する方法が注目されるようになった。この方法は、配線回路パターンの形成および変更が容易にできるため、大量生産は勿論のこと、少量多品種生産に最適である。回路形成までの工程は下記の通りである。１）電子写真法による感光体上での現像。２）絶縁基板への転写。３）絶縁基板での定着。４）有機物の熱分解。５）焼成。なお、上記工程の４）と５）を同時に行う場合もある。
【０００６】
この回路パターン形成方法に使用される回路形成用トナーの製造方法としては、金属粉と熱溶融性樹脂を溶融混練した後に粉砕・分級する方法が、特開平４−２３６４８４号公報に、また、金属粉の周囲に熱溶融性樹脂の微粒子を静電気力により付着させ、機械的衝撃力を加えて生じた熱によって熱溶融性樹脂の微粒子を変形させ、金属粉の周囲に熱溶融性樹脂の外壁を形成させる方法が、特開平４−７８１９１号公報に提案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これらの方法では、金属粉の周りに均一な樹脂層を形成することが困難であり、トナー粒子表面に露出する金属粉の存在や樹脂成分の不足のため各トナー粒子が帯電しにくく、あるいは、各トナー粒子の帯電量が不均一になり、地肌カブリや現像不良等の問題を発生する場合があった。また、回路形成用トナーは、一般的に金属粉を多量に含有するため、真密度が３〜５ｇ／ｃｍ^３と大きく、複写用トナーの約３倍以上となるので、現像には通常の複写用のトナーに比べ大きな帯電量が要求される。さらに、トナーの帯電量に関係する物性としては、体積固有抵抗があるが、特開平１１−１９３４０２号公報に記載のように、回路形成用トナーに必要な体積固有抵抗は１×１０^１２Ω・ｃｍ以上とされ、複写用トナーの１×１０^１０〜１×１０^１１Ω・ｃｍに比べ大きく、導電性金属粉を多く含有するにもかかわらず、体積固有抵抗を大きくしなければならないという矛盾がある。
【０００８】
上記の問題点を解決する方法としては、導電性金属粉の表面上で樹脂を重合した絶縁化表面処理金属粒子および回路形成用荷電性粉末が、特開平１１−１９３４０２号公報および特開２００１−２８１９２１号公報に提案されている。しかしながら、これらの方法でも、使用中に表面の樹脂が剥がれる恐れがあり、安定して粉末を均一に帯電し、かつ高精細な回路パターンを得るには十分ではなく、また、溶融混練・粉砕法に比べて製造工程が繁雑であり製造コストの面で劣るものであった。
【０００９】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、電子写真法によって回路パターンを印刷する際に使用しても、均一な帯電性と、適切な帯電量を有し、地肌カブリがなく、高解像度で画像不良がなく、かつ良好な電気特性を示す回路パターンを作製することができる回路形成用トナーを、溶融混練・粉砕法という最も一般的なトナー製造方法により提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
よって、本発明の回路形成用トナーは、結着樹脂の主成分がシクロオレフィン共重合体樹脂であり、導電性の金属粉を含有する回路形成用トナーであって、該トナーの体積固有抵抗が１×１０^９〜１×１０^１２Ω・ｃｍであることを特徴としている。
【００１１】
本発明の回路形成用トナーによれば、結着樹脂の主成分としてシクロオレフィン共重合体樹脂を用いることにより高い帯電量が得られるため、導電性金属粉を完全に被覆してトナーの体積固有抵抗を１×１０^１２Ω・ｃｍ以上としなくても、地肌カブリが発生することなく、画像不良のない高解像度の回路パターンを形成することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の回路形成用トナーの材料および特性について詳細に説明する。本発明の回路形成用トナーは、トナー粒子と必要に応じて添加した外添剤とにより構成されており、そして、トナー粒子は、必須構成材料としてシクロオレフィン共重合体樹脂と導電性金属粉を含有し、さらに、必要に応じてその他の樹脂、ガラス粉末、アルミナ粉末、離型剤、帯電制御剤、その他の添加剤を含有している。
【００１３】
本発明における導電性金属粉としては、公知の回路形成用金属材料、特に銅、ニッケル、銀、パラジウム、タングステン、モリブデンの単体、これらの酸化物または合金からなるものが挙げられ、これらの中でも特に銅が好ましい。この金属粉の体積平均粒子径は、０．１〜１０μｍであることが好ましく、溶融混練・粉砕法の場合、０．１〜１．０μｍであることがより好ましい。体積平均粒子径が０．１μｍ未満では、地肌カブリが発生したり、回路パターンの現像ができなくなり、目的とする回路の形成ができない。一方、体積平均粒子径が１０μｍを超えると、トナー粒子が不均一化し、帯電性が不均一になる。
【００１４】
また、金属粉の配合比は、トナー粒子全体に対し６０〜９０重量％が好ましい。金属粉の配合比が６０重量％未満では、できた回路の導通が不良となり、一方、９０重量％を超えると、帯電量が不足し、現像されないので目的とする回路の形成ができない。
【００１５】
結着樹脂としては、少なくともシクロオレフィン共重合体樹脂を主成分として含有する。回路形成用トナーの結着樹脂としては、ポリエステルおよびスチレン−アクリル等が一般的であるが、金属粉との濡れ性が悪く、分散不良により帯電性が劣り、また、熱分解性が悪く、焼成後熱分解残留物が発生し、回路パターンの導通性を阻害するため好ましくない。
【００１６】
本発明者らは、回路形成用トナーの樹脂として最適な樹脂を鋭意検討し、シクロオレフィン共重合体樹脂を見出した。このシクロオレフィン共重合体樹脂を回路形成用トナーに使用すると、体積固有抵抗が１×１０^９〜１×１０^１２Ω・ｃｍという複写用トナーのレベルにおいても優れた帯電性が得られ、高精細な回路形成に利用することができる。このシクロオレフィン共重合体樹脂の使用により帯電性が優れる理由は明確ではないが、金属粉との濡れ性がよく、均一に分散するため、体積固有抵抗を大きくすることなく、適切、かつ均一に帯電することが可能であると推察される。
【００１７】
本発明におけるシクロオレフィン共重合体樹脂は、例えば、エチレン、プロピレン、ブチレン等のα−オレフィン(広義には非環式オレフィン)と、シクロヘキセン、ノルボルネン、テトラシクロドデセン等の二重結合を持った脂環式化合物(シクロオレフィン)との共重合体である。このシクロオレフィン共重合体樹脂は、例えば、メタロセン系またはチグラー系触媒を用いた重合法により得られた重合物である。
【００１８】
また、本発明におけるシクロオレフィン共重合体樹脂としては、ゲルパーミエイションクロマトグラフィー（以下、ＧＰＣと略称する）により測定した分子量分布において、低分子量フラクションと高分子量フラクションのピークを有し、低分子量フラクションの数平均分子量（以下、Ｍｎと略称する）が７５００未満であり、かつ、高分子量フラクションのＭｎが７５００以上であるものが好ましい。その場合、シクロオレフィン共重合体樹脂は、Ｍｎが７５００未満の低分子量シクロオレフィン共重合体樹脂とＭｎが７５００以上の高分子量シクロオレフィン共重合体樹脂との混合物であってもよく、あるいは合成に際してＭｎが７５００未満の低分子量フラクションとＭｎが７５００以上の高分子量フラクションが、それぞれＧＰＣによる分子量分布においてピークを有するように制御して作製されたものであってもよい。
【００１９】
なお、ここで「フラクション」とは、シクロオレフィン共重合体樹脂がＭｎの異なる樹脂成分の混合物より構成される場合には、混合前の各樹脂成分を意味し、合成による単一のシクロオレフィン共重合体樹脂の場合には、ＧＰＣ法により測定した分子量分布における２つのピーク間の最低部を境界として、それぞれのピークを有する樹脂成分をいう。
【００２０】
本発明において、シクロオレフィン共重合体樹脂は、上記のようにＭｎが７５００未満の低分子量フラクションと、Ｍｎが７５００以上の高分子量フラクションが、上記の割合で含有されるものが好ましく使用されるが、低分子量フラクションは、より好ましくはＭｎ１０００〜７０００、さらに好ましくはＭｎ２０００〜６０００の範囲のものであり、高分子量フラクションは、より好ましくはＭｎ７５００〜１００００００の範囲のものである。また、重量平均分子量（以下、「Ｍｗ」という）については、低分子量フラクションがＭｗ１５０００未満、より好ましくは１０００〜１５０００未満、さらに好ましくは４０００〜１５０００未満の範囲であり、一方、高分子量フラクションはＭｗ１５０００以上、より好ましくはＭｗ１５０００〜１５０００００の範囲にあるものが好適に使用される。低分子量フラクションのＭｎおよびＭｗが規定値以上では、定着方式がフラッシュ定着方式や赤外線定着方式の場合、定着し難くなったり、焼成時の粘度が高く、回路の太さが不均一になる。
【００２１】
低分子量フラクションのＭｗ／Ｍｎは、１．５〜２．５であることが好ましい。１．５未満であると、定着の際、画像がにじみ、焼成後の回路の太さが不均一となる。一方、２．５を越えると、フラッシュ定着方式等の場合に定着しにくくなる。
【００２２】
さらに、上記の場合、シクロオレフィン共重合体樹脂における高分子量フラクションの割合が、シクロオレフィン共重合体樹脂中、０〜３０重量％の範囲であることが好ましく、０〜１５重量％の範囲がより好ましい。高分子量フラクションの割合が３０重量％を超えると、均一混練性が極度に低下して、金属粉の分散が悪くなり、帯電性が悪化する。また、上記フラッシュ定着方式等の場合、定着し難くなる。
【００２３】
本発明のシクロオレフィン共重合体樹脂の合成例としては、特開平５−３３９３２７号公報、特開平５−９２２３号公報、特開平６−２７１６２８号公報等に開示されている。また、α―オレフィンとシクロオレフィンの反応仕込モル比は、目的とするシクロオレフィン共重合体により、広い範囲で変化させることができ、両者の合計に対してシクロオレフィンが２〜９８モル％、好ましくは５〜９５モル％である。エチレン（α―オレフィン）とノルボルネン（シクロオレフィン）を反応させる場合、反応生成物のシクロオレフィン共重合体のガラス転移点（Ｔｇ）は、これらの仕込み割合に大きく影響され、ノルボルネンの仕込割合を増加させると、Ｔｇも上昇する傾向にある。例えばノルボルネンの仕込割合を１０〜１５重量％にすると、Ｔｇはほぼ６０〜７０℃となる。
【００２４】
また、本発明における結着樹脂としては、前記の特性を満足するシクロオレフィン共重合体樹脂に他の樹脂を混合して用いてもよい。この場合、シクロオレフィン共重合体樹脂とその他の樹脂との使用割合は、シクロオレフィン共重合体樹脂とその他の樹脂との合計量中、シクロオレフィン共重合体樹脂が、好ましくは５０重量％以上であり、シクロオレフィン共重合体樹脂が５０重量％未満では、帯電性が不足して、地肌カブリやトナー飛散の問題を生じない回路形成用トナーを提供することができない。なお、シクロオレフィン共重合体樹脂の複写用トナーへの使用は、特開平９−１０１６３１号公報、特開２０００−２８４５２８号公報、ＷＯ９８／２９７８３号公報、特開２０００−２０６７３２号公報等に開示されているが、回路形成用トナーに使用した例は全く見られない。
【００２５】
上記シクロオレフィン共重合体樹脂と併用できる樹脂としては、ポリスチレン、ポリ−ｐ−クロルスチレン、ポリビニルトルエン、スチレン−ｐ−クロルスチレン共重合体、スチレン−ビニルトルエン共重合体等のスチレンおよびその置換体の単独重合体およびそれらの共重合体、スチレン−アクリル酸メチル共重合体、スチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−アクリル酸−ｎ−ブチル共重合体等のスチレンとアクリル酸エステルとの共重合体、スチレン−メタクリル酸メチル共重合体、スチレン−メタクリル酸エチル共重合体、スチレン−メタクリル酸−ｎ−ブチル共重合体等のスチレンとメタクリル酸エステルとの共重合体、スチレンとアクリル酸エステルとメタクリル酸エステルとの多元共重合体、その他スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−ビニルメチルエーテル共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−ビニルメチルケトン共重合体、スチレン−マレイン酸エステル共重合体等のスチレンと他のビニル系モノマーとのスチレン系共重合体、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルメタクリレート、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等が、単独または混合して使用できる。
【００２６】
本発明で使用する結着樹脂は、６００℃で１時間熱分解した後の残留物が０．５重量％以下であることが好ましく、０．１５重量％以下であることがより好ましい。残留物が０．５重量％を越えると、回路の導通を妨げる。なお、残留物の割合は、熱分解前の樹脂重量に対する残留物の重量％である。
【００２７】
その他必要に応じて配合される材料としては、ガラス粉末、アルミナ粉末、帯電制御剤等がある。ガラス粉末やアルミナ粉末は、絶縁基板がセラミック基板やガラス基板の場合、回路と基板との接着力を向上させる効果がある。ガラス粉末の体積平均粒子径は０．５〜７．０μｍが好ましい。体積平均粒子径が０．５μｍ未満では、できた回路の電気抵抗が大きくなる。一方、体積平均粒子径が７．０μｍを超えると、回路の導通を阻害する。ガラス粉末の配合量は、トナー粒子全体に対して１．０〜５．０重量％が好ましい。配合量が１．０重量％未満では、無機材料基板との接着が弱く、一方、５．０重量％を超えると回路での導通を妨げる。
【００２８】
また、本発明の回路形成用トナーには、極性を付与するための帯電制御剤や流動性付与のための外添剤等を含有させてもよい。帯電制御剤としては、ニグロシン染料、第４級アンモニウム塩、ピリジニウム塩、アジン、アゾ系含金属錯体やサリチル酸系金属錯体等が挙げられる。また、外添剤としては、疎水性シリカ等が挙げられる。
【００２９】
本発明の回路形成用トナーは、一般の溶融混練・粉砕法で製造することができる。即ち、結着樹脂、導電性金属粉等の必要な原料を、スーパーミキサー等のミキサーで混合し、二軸エクストルーダー等で熱溶融混練後、ジェットミル等の粉砕機で粉砕し、しかる後、乾式気流分吸機等の分級機で分級して得られる。さらに、シリカ等外添剤を回路形成用トナーに含有させる方法としては、タービン型攪拌機、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー等の一般的な攪拌機を用いた機械的手法により、トナー粒子表面に付着または固着させて得ることができる。
【００３０】
また、本発明の回路形成用トナーは、体積固有抵抗が１×１０^９〜１×１０^１２Ω・ｃｍであることが必要であり、１×１０^１０〜１×１０^１１Ω・ｃｍであることが好ましい。体積固有抵抗が１×１０^９Ω・ｃｍ未満では、帯電不足となり、現像時に地肌カブリが発生し、回路基板上の金属粉の飛び散りとなる。一方、体積固有抵抗が１×１０^１２Ω・ｃｍを超えるような場合は、金属粉が不足ということであり、回路に導通不良部が発生する。
【００３１】
さらに、本発明の回路形成用トナーは、体積平均粒子径が５〜１５μｍであることが好ましく、５〜１０μｍがより好ましい。体積平均粒子径が５μｍ未満では、微粒子が多くなり帯電が不均一になり、一方、１５μｍを超えると、細線の回路幅が不均一になると共に、トナー粒子の個々の重量が大きくなり、より大きな帯電量が必要となるため現像されにくくなる。
【００３２】
本発明の回路形成用トナーのフロー軟化点は、１００〜１４０℃が好ましく、１１０〜１４０℃がより好ましい。フロー軟化点が１００℃未満では、トナーの貯蔵安定性が悪くなる、一方、１４０℃を超えると、フラッシュ定着等の際、定着し難くなったり、焼成時の流動性が低下し回路パターンの太さが不均一なったりする。なお、本発明におけるフロー軟化点は、島津製作所社製の商品名：高化式フローテスターＣＦＴ−５００を用い、プランジャー：１ｃｍ^２、ダイの直径：１ｍｍ、ダイの長さ：１ｍｍ、荷重：２０ｋｇｆ、余熱温度：５０〜８０℃、余熱時間：３００ｓｅｃ、昇温速度：６℃／分の測定条件において、プランジャーの降下開始から終了までの移動距離の１／２の位置の温度を測定した値である。
【００３３】
本発明の回路形成用トナーは、ＧＰＣにより測定したトナーのＴＨＦ可溶分の分子量分布において、低分子量フラクションと高分子量フラクションのピークを有し、低分子量フラクションのＭｎが７５００未満、かつ、高分子量フラクションのＭｎが７５００以上であるものが好ましい。低分子量フラクションのＭｎは、より好ましくは１０００〜７０００、さらに好ましくは２０００〜６０００である。高分子量フラクションＭｎは、より好ましくは７５００〜１００００００である。低分子量フラクションのＭｗは１５０００未満が好ましく、より好ましくは１０００〜１５０００未満、さらに好ましくは４０００〜１５０００未満の範囲である。高分子量フラクションのＭｗは１５０００以上、好ましくは１５０００〜１５０００００の範囲である。低分子量フラクションのＭｎおよびＭｗが規定値以上では、定着方式がフラッシュ定着方式や赤外線定着方式の場合、定着し難くなったり、焼成時の粘度が高く、回路の太さが不均一になる。
【００３４】
また、本発明の回路形成用トナーの製造方法は、上記溶融混練・粉砕法に限定されるものではなく、重合法等他の方法により製造してもよい。さらに、本発明の回路形成用トナーは、現像方式を問わず使用することができる。
【００３５】
【実施例】
以下、本発明の実施例について説明する。なお、本発明はこれに限定されるものではない。なお、配合部数はすべて重量部である。
１．回路形成用トナーの作製
＜実施例１＞
下記の配合比からなる原料をスーパーミキサーで混合し、二軸のエクストルーダーにて熱溶融混練後、ジェットミルにて粉砕し、その後、乾式気流分級機で分級して体積平均粒径が８μｍのトナー粒子を得た。そして、該トナー粒子に対して疎水性シリカ（日本アエロジル社製、商品名：Ｒ−９７２）の付着量が０．５重量％になるように調整し、ヘンシェルミキサーにて周速４０ｍ／ｓｅｃ、８分間混合して実施例１の回路形成用トナーを得た。この実施例１のトナーは、体積固有抵抗５．０×１０^１０Ω・ｃｍ、フロー軟化点１１５℃であった。

【００３６】
＜実施例２＞
シクロオレフィン共重合体樹脂を３８部、銅粉末を６０部とした以外は、実施例１と同様にして実施例２の回路形成用トナーを得た。この実施例２のトナーは、体積固有抵抗７．０×１０^１１Ω・ｃｍ、フロー軟化点１１２℃であった。
【００３７】
＜実施例３＞
シクロオレフィン共重合体樹脂を１３部、銅粉末を８５部とした以外は、実施例１と同様にして実施例３の回路形成用トナーを得た。この実施例３のトナーは、体積固有抵抗３．５×１０^９Ω・ｃｍ、フロー軟化点１２０℃であった。
【００３８】
＜実施例４＞
シクロオレフィン共重合体樹脂１３部およびスチレン−アクリル系樹脂（三井化学社製、商品名：ＣＰＲ−３００）１０部を結着樹脂とした以外は、実施例１と同様にして実施例４の回路形成用トナーを得た。この実施例４のトナーは、体積固有抵抗４．５×１０^１０Ω・ｃｍ、フロー軟化点１１８℃であった。また、結着樹脂の熱分解残留物は０．４重量％であった。
【００３９】
＜比較例１＞
シクロオレフィン共重合体樹脂を４８部、銅粉末を５０部とした以外は、実施例１と同様にして比較例１の回路形成用トナーを得た。この比較例１のトナーは、体積固有抵抗１．８×１０^１２Ω・ｃｍ、フロー軟化点１１１℃であった。
【００４０】
＜比較例２＞
シクロオレフィン共重合体樹脂を７部、銅粉末を９１部とした以外は、実施例１と同様にして比較例２の回路形成用トナーを得た。この比較例２のトナーは、体積固有抵抗９．７×１０^８Ω・ｃｍ、フロー軟化点１２４℃であった。
【００４１】
＜比較例３＞
シクロオレフィン共重合体樹脂５部およびスチレン−アクリル系樹脂（三井化学社製、商品名：ＣＰＲ−３００）１５部を結着樹脂とし、銅粉末を７８部とした以外は、実施例１と同様にして比較例３の回路形成用トナーを得た。この比較例３のトナーは、体積固有抵抗９．５×１０^８Ω・ｃｍ、フロー軟化点１２１℃であった。また、結着樹脂の熱分解残留物は０．８重量％であった。
【００４２】
＜比較例４＞
ポリエステル樹脂（三菱レイヨン社製、商品名：ＦＣ−３１６）２３部を結着樹脂とした以外は、実施例１と同様にして比較例４の回路形成用トナーを得た。この比較例４のトナーは、体積固有抵抗６．６×１０^９Ω・ｃｍ、フロー軟化点１４２℃であった。また、結着樹脂の熱分解残留物は１．６重量％であった。
【００４３】
２．回路形成用トナーの体積固有抵抗の測定
上記実施例および比較例の回路形成用トナーを２．５ｇ用いて２００ｋｇｆ／ｃｍ^２の圧力で３０秒間加圧し、直径が２５ｍｍ、厚さが４〜４．５ｍｍのトナーペレットを成形した。次に、ＣａｐａｃｉｔａｎｃｅＭｅａｓｕｒｍｅｎｔＳｙｓｔｅｍ（ＧＲ社製）において、固体用電極（安藤電気社製、商品名：ＳＥ―７０）を用い、ブリッジ法により上記トナーペレットに１０Ｖ、１ＫＨｚを印加してコンダクタンスＧを測定した。得られたコンダクタンスＧから次式により体積固有抵抗ρを求め、その結果を表１に示した。
ρ＝Ｌ／Ｇ×Ｓ／Ｌ（Ω・ｃｍ）
但し、Ｓ：トナーペレットの断面積、Ｌ：トナーペレットの厚さ
【００４４】
３．導体回路の作製および評価
上記実施例および比較例の回路形成用トナーを市販の非磁性一成分現像機で現像し、これを厚さ１００μｍのセラミックグリーンシート上に静電転写後、フラッシュ定着方式で熱定着してトナー層による回路パターンを形成した。なお、セラミックグリーンシートは、Ｂａ−Ａｌ−Ｓｉ−Ｏ系セラミック粉末とバインダーを溶剤中に分散させたスラリーにより形成されたものである。
【００４５】
次いで、これを還元雰囲気中で１０００℃に加熱し、トナー中の樹脂およびセラミックグリーンシート中のバインダーを分解後、セラミック基板および回路パターンを焼結して導体回路を作製し、回路基板表面での金属粉の飛び散りを目視で確認した。また、これらの導体回路において、回路の導通を確認した。これらの結果は表１に示した。
【００４６】
【表１】

【００４７】
表１に示したように、実施例の回路形成用トナーについては、体積固有抵抗が規定値内であり、銅粉末の飛び散りがなく、回路の導通も良好であった。これに対し、比較例１のトナーは、回路の導通が不良であった。また、比較例２および３のトナーは、現像時に地肌カブリが発生し、基板上の銅粉末の飛び散りとなった。さらに、比較例４のトナーは、結着樹脂の熱分解残留物が多いため、焼結後の回路の導通が不良であった。
【００４８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の回路形成用トナーは、溶融混練・粉砕法という最も一般的な方法により製造することができ、電子写真法によって回路パターンを印刷する際に使用しても、均一な帯電性と、適切な帯電量を有し、地肌カブリがなく、高解像度で画像不良がなく、かつ良好な電気特性を示す回路パターンを作製することができる。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a toner for forming a circuit which is suitably used for forming a circuit pattern on an insulating substrate by electrophotography.
[0002]
[Prior art]
A conventional circuit board wiring forming method is to prepare a printing paste by kneading a metal powder, a resin binder, and other materials (for example, glass powder) together with an organic solvent with a three-roll mill or the like, and using this printing paste as a wiring material As an organic material, a wiring pattern is formed on an insulating substrate by a screen printing method or a method of drawing directly using a dispenser, etc., followed by a pyrolysis step if necessary, and firing at a temperature near the melting point of the metal powder. Was removed to form a conductive wiring pattern.
[0003]
However, in the case of the screen printing method, it is difficult to say that the printing screen plate making which is the basis of each wiring pattern is simple, especially when applied to a multi-layer circuit in which many products of a small amount and a wide variety are used, the number of screen plate making increases. It took time to make the plate, and the manufacturing cost was increased. Furthermore, when there is a change in the wiring pattern, it is necessary to perform re-engraving. In addition, screen printing has problems such as complicated control of printing conditions and viscosity of printing paste, clogging of the screen due to increase in the number of printing, environmental pollution due to organic solvent in printing paste and screen washing, and occupational safety and health. there were.
[0004]
On the other hand, the direct drawing method using a dispenser is advantageous in that a printing screen is not used. However, since the wiring pattern is drawn directly on the substrate by the dispenser, the printing efficiency is poor and the mass production cannot be handled at all.
[0005]
Therefore, attention has been paid to a method of forming a desired circuit pattern on an insulating substrate using an electrostatic force, as in normal electrophotography. Since this method can easily form and change the wiring circuit pattern, it is most suitable for mass production as well as mass production of small quantities. The process up to circuit formation is as follows. 1) Development on a photoreceptor by electrophotography. 2) Transfer to an insulating substrate. 3) Fixing on an insulating substrate. 4) Thermal decomposition of organic matter. 5) Firing. In addition, the above steps 4) and 5) may be performed simultaneously.
[0006]
As a method for producing a circuit forming toner used in this circuit pattern forming method, a method in which a metal powder and a heat-meltable resin are melt-kneaded and then pulverized and classified is disclosed in JP-A-4-236484, The fine particles of the heat-melting resin are adhered to the periphery of the powder by electrostatic force, and the heat-melting resin fine particles are deformed by the heat generated by applying a mechanical impact force, and the outer wall of the heat-melting resin is formed around the metal powder. A method of forming is proposed in Japanese Patent Laid-Open No. 4-78191.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, in these methods, it is difficult to form a uniform resin layer around the metal powder, and each toner particle is difficult to be charged due to the presence of the metal powder exposed on the toner particle surface and the lack of resin components, Alternatively, the charge amount of each toner particle becomes non-uniform, which may cause problems such as background fogging and poor development. In addition, since the toner for circuit formation generally contains a large amount of metal powder, the true density is as large as ³ to 5 g / cm ^3, which is about 3 times or more that of the toner for copying. Large charge amount is required as compared with the toner for use. Further, as a physical property related to the charge amount of the toner, there is a volume resistivity. As described in JP-A-11-193402, the volume resistivity required for the circuit forming toner is 1 × 10 ¹² Ω · The contradiction that the volume resistivity must be increased despite the fact that it is larger than the copying toner, which is larger than 1 × 10 ¹⁰ to 1 × 10 ¹¹ Ω · cm of the toner for copying, and contains a large amount of conductive metal powder. is there.
[0008]
As a method for solving the above problems, insulated surface-treated metal particles obtained by polymerizing a resin on the surface of conductive metal powder and charged powder for circuit formation are disclosed in JP-A-11-193402 and JP-A-2001-2001. No. 281921 has been proposed. However, even with these methods, the resin on the surface may be peeled off during use, and it is not sufficient to stably charge the powder uniformly and to obtain a high-definition circuit pattern. Compared with the manufacturing process, the manufacturing process is complicated and the manufacturing cost is inferior.
[0009]
The present invention has been made to solve such problems, and even when used to print a circuit pattern by electrophotography, it has uniform chargeability and an appropriate charge amount, A toner for forming a circuit capable of producing a circuit pattern having no background fogging, high resolution, no image defects, and good electrical characteristics is provided by a most common toner manufacturing method called a melt-kneading and pulverizing method. For the purpose.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
Therefore, the toner for forming a circuit of the present invention is a circuit forming toner in which the main component of the binder resin is a cycloolefin copolymer resin and contains conductive metal powder, and the toner has a volume specific resistance. It is characterized by being 1 × 10 ⁹ to 1 × 10 ¹² Ω · cm.
[0011]
According to the toner for forming a circuit of the present invention, a high charge amount can be obtained by using a cycloolefin copolymer resin as a main component of the binder resin. Even if the resistance is not 1 × 10 ¹² Ω · cm or more, a high-resolution circuit pattern without image defects can be formed without generating background fogging.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the material and characteristics of the circuit forming toner of the present invention will be described in detail. The toner for forming a circuit of the present invention is composed of toner particles and external additives added as necessary, and the toner particles include cycloolefin copolymer resin and conductive metal powder as essential constituent materials. Further, it contains other resin, glass powder, alumina powder, mold release agent, charge control agent, and other additives as necessary.
[0013]
Examples of the conductive metal powder in the present invention include known metal materials for circuit formation, particularly those composed of simple substances of copper, nickel, silver, palladium, tungsten, molybdenum, oxides or alloys thereof, among these. Copper is preferred. The volume average particle size of the metal powder is preferably 0.1 to 10 μm, and more preferably 0.1 to 1.0 μm in the case of the melt-kneading / pulverization method. When the volume average particle diameter is less than 0.1 μm, background fogging occurs, or development of the circuit pattern cannot be performed, and the target circuit cannot be formed. On the other hand, if the volume average particle diameter exceeds 10 μm, the toner particles become non-uniform and the chargeability becomes non-uniform.
[0014]
The blending ratio of the metal powder is preferably 60 to 90% by weight with respect to the whole toner particles. If the blending ratio of the metal powder is less than 60% by weight, the resulting circuit has poor continuity. On the other hand, if it exceeds 90% by weight, the charge amount is insufficient and development is not possible, so that the intended circuit cannot be formed.
[0015]
The binder resin contains at least a cycloolefin copolymer resin as a main component. Polyester and styrene-acrylic are generally used as binder resins for circuit forming toners, but they have poor wettability with metal powder, poor chargeability due to poor dispersion, and poor thermal decomposability. A post-thermal decomposition residue is generated, which hinders the continuity of the circuit pattern.
[0016]
The present inventors diligently studied an optimum resin as a resin for forming a circuit, and found a cycloolefin copolymer resin. When this cycloolefin copolymer resin is used as a toner for circuit formation, excellent chargeability can be obtained even at the level of a copying toner having a volume specific resistance of 1 × 10 ⁹ to 1 × 10 ¹² Ω · cm. Can be used to form a simple circuit. The reason why the use of this cycloolefin copolymer resin is excellent in chargeability is not clear, but because it has good wettability with metal powder and disperses uniformly, it is appropriate and uniform without increasing the volume resistivity. It is assumed that it can be charged.
[0017]
The cycloolefin copolymer resin in the present invention has, for example, an α-olefin (acyclic olefin in a broad sense) such as ethylene, propylene, and butylene and a double bond such as cyclohexene, norbornene, and tetracyclododecene. It is a copolymer with an alicyclic compound (cycloolefin). This cycloolefin copolymer resin is, for example, a polymer obtained by a polymerization method using a metallocene-based or Ziegler-based catalyst.
[0018]
In addition, the cycloolefin copolymer resin in the present invention has a low molecular weight fraction and a high molecular weight fraction peak in the molecular weight distribution measured by gel permeation chromatography (hereinafter abbreviated as GPC). The number average molecular weight (hereinafter abbreviated as Mn) of the fraction is preferably less than 7500, and the Mn of the high molecular weight fraction is preferably 7500 or more. In that case, the cycloolefin copolymer resin may be a mixture of a low-molecular-weight cycloolefin copolymer resin having an Mn of less than 7500 and a high-molecular-weight cycloolefin copolymer resin having an Mn of 7500 or more. The low molecular weight fraction with Mn of less than 7500 and the high molecular weight fraction with Mn of 7500 or more may be produced by controlling each to have a peak in the molecular weight distribution by GPC.
[0019]
Here, the term “fraction” means each resin component before mixing when the cycloolefin copolymer resin is composed of a mixture of resin components having different Mn, and a single cycloolefin copolymer by synthesis. In the case of a polymer resin, it refers to a resin component having each peak with the lowest part between two peaks in the molecular weight distribution measured by the GPC method as a boundary.
[0020]
In the present invention, the cycloolefin copolymer resin preferably contains a low molecular weight fraction having a Mn of less than 7500 as described above and a high molecular weight fraction having a Mn of 7500 or more in the above ratio. The low molecular weight fraction is more preferably in the range of Mn 1000 to 7000, still more preferably Mn 2000 to 6000, and the high molecular weight fraction is more preferably in the range of Mn 7500 to 1000000. Further, regarding the weight average molecular weight (hereinafter referred to as “Mw”), the low molecular weight fraction is less than Mw 15000, more preferably less than 1000 to 15000, and still more preferably less than 4000 to 15000, while the high molecular weight fraction is Mw 15000. As mentioned above, More preferably, the thing of the range of Mw15000-15500 is used suitably. When the Mn and Mw of the low molecular weight fraction are not less than the prescribed values, when the fixing method is a flash fixing method or an infrared fixing method, fixing becomes difficult, the viscosity at the time of baking is high, and the circuit thickness becomes uneven.
[0021]
The Mw / Mn of the low molecular weight fraction is preferably 1.5 to 2.5. If it is less than 1.5, the image blurs upon fixing, and the thickness of the circuit after firing becomes non-uniform. On the other hand, if it exceeds 2.5, it becomes difficult to fix in the flash fixing method or the like.
[0022]
Furthermore, in the above case, the ratio of the high molecular weight fraction in the cycloolefin copolymer resin is preferably in the range of 0 to 30% by weight in the cycloolefin copolymer resin, and more preferably in the range of 0 to 15% by weight. preferable. When the proportion of the high molecular weight fraction exceeds 30% by weight, the uniform kneading property is extremely lowered, the dispersion of the metal powder is deteriorated, and the charging property is deteriorated. Further, in the case of the above flash fixing method or the like, fixing becomes difficult.
[0023]
Synthesis examples of the cycloolefin copolymer resin of the present invention are disclosed in JP-A-5-339327, JP-A-5-9223, JP-A-6-271628, and the like. Further, the reaction charge molar ratio of α-olefin and cycloolefin can be varied in a wide range depending on the intended cycloolefin copolymer, and the cycloolefin is preferably 2 to 98 mol%, preferably the total of both. Is 5 to 95 mol%. When ethylene (α-olefin) and norbornene (cycloolefin) are reacted, the glass transition point (Tg) of the cycloolefin copolymer of the reaction product is greatly influenced by these charging ratios, and the norbornene charging ratio is increased. As a result, Tg also tends to increase. For example, when the charging ratio of norbornene is 10 to 15% by weight, Tg is approximately 60 to 70 ° C.
[0024]
In addition, as the binder resin in the present invention, another resin may be mixed with the cycloolefin copolymer resin satisfying the above characteristics. In this case, the use ratio of the cycloolefin copolymer resin and the other resin is such that the cycloolefin copolymer resin is preferably 50% by weight or more in the total amount of the cycloolefin copolymer resin and the other resin. If the cycloolefin copolymer resin is less than 50% by weight, it is impossible to provide a toner for forming a circuit that has insufficient chargeability and does not cause problems of background fogging and toner scattering. The use of cycloolefin copolymer resin for copying toner is disclosed in JP-A-9-101633, JP-A-2000-284528, WO98 / 29783, JP-A-2000-206732, and the like. However, there is no example used for the toner for circuit formation.
[0025]
Examples of the resin that can be used in combination with the cycloolefin copolymer resin include styrene such as polystyrene, poly-p-chlorostyrene, polyvinyltoluene, styrene-p-chlorostyrene copolymer, styrene-vinyltoluene copolymer, and substitution products thereof. Homopolymers of these and their copolymers, styrene-methyl acrylate copolymers, styrene-ethyl acrylate copolymers, styrene-acrylic acid-n-butyl copolymers, etc. Polymers, styrene-methyl methacrylate copolymers, styrene-ethyl methacrylate copolymers, styrene-methacrylic acid-n-butyl copolymers, etc., copolymers of styrene and methacrylic acid esters, styrene and acrylic acid esters And methacrylic acid esters, other styrene-acrylic copolymers Styrene and other vinyl monomers such as nitrile copolymer, styrene-vinyl methyl ether copolymer, styrene-butadiene copolymer, styrene-vinyl methyl ketone copolymer, styrene-maleic acid ester copolymer A copolymer, polymethyl methacrylate, polybutyl methacrylate, polyester resin, epoxy resin and the like can be used alone or in combination.
[0026]
In the binder resin used in the present invention, the residue after pyrolysis at 600 ° C. for 1 hour is preferably 0.5% by weight or less, and more preferably 0.15% by weight or less. If the residue exceeds 0.5% by weight, circuit conduction is hindered. In addition, the ratio of a residue is the weight% of the residue with respect to the resin weight before thermal decomposition.
[0027]
Other materials blended as necessary include glass powder, alumina powder, charge control agent and the like. When the insulating substrate is a ceramic substrate or a glass substrate, the glass powder or the alumina powder has an effect of improving the adhesive force between the circuit and the substrate. The volume average particle diameter of the glass powder is preferably 0.5 to 7.0 μm. When the volume average particle diameter is less than 0.5 μm, the electric resistance of the resulting circuit increases. On the other hand, when the volume average particle diameter exceeds 7.0 μm, circuit conduction is hindered. The blending amount of the glass powder is preferably 1.0 to 5.0% by weight with respect to the whole toner particles. If the blending amount is less than 1.0% by weight, adhesion to the inorganic material substrate is weak, while if it exceeds 5.0% by weight, conduction in the circuit is hindered.
[0028]
Further, the circuit forming toner of the present invention may contain a charge control agent for imparting polarity and an external additive for imparting fluidity. Examples of the charge control agent include nigrosine dyes, quaternary ammonium salts, pyridinium salts, azines, azo metal-containing complexes, salicylic acid metal complexes, and the like. Moreover, examples of the external additive include hydrophobic silica.
[0029]
The toner for forming a circuit of the present invention can be produced by a general melt kneading / pulverizing method. That is, necessary raw materials such as a binder resin and conductive metal powder are mixed with a mixer such as a super mixer, hot melt kneaded with a twin screw extruder or the like, pulverized with a pulverizer such as a jet mill, and then It is obtained by classification with a classifier such as a dry airflow sucker. Furthermore, as a method of adding an external additive such as silica to the toner for circuit formation, it is adhered or fixed to the toner particle surface by a mechanical method using a general stirrer such as a turbine type stirrer, a Henschel mixer, or a super mixer. Can be obtained.
[0030]
Further, the circuit forming toner of the present invention needs to have a volume resistivity of 1 × 10 ⁹ to 1 × 10 ¹² Ω · cm, and 1 × 10 ¹⁰ to 1 × 10 ¹¹ Ω · cm. Is preferred. When the volume resistivity is less than 1 × 10 ⁹ Ω · cm, charging becomes insufficient, background fogging occurs during development, and metal powder on the circuit board is scattered. On the other hand, when the volume resistivity exceeds 1 × 10 ¹² Ω · cm, it means that the metal powder is insufficient, and a defective conduction portion occurs in the circuit.
[0031]
Furthermore, the circuit forming toner of the present invention preferably has a volume average particle diameter of 5 to 15 μm, more preferably 5 to 10 μm. When the volume average particle diameter is less than 5 μm, the number of fine particles increases and the charge becomes non-uniform. On the other hand, when the volume average particle diameter exceeds 15 μm, the circuit width of the fine lines becomes non-uniform and the individual weight of the toner particles increases. Since a charge amount is required, development is difficult.
[0032]
The flow softening point of the toner for forming a circuit of the present invention is preferably from 100 to 140 ° C, more preferably from 110 to 140 ° C. When the flow softening point is less than 100 ° C., the storage stability of the toner is deteriorated. On the other hand, when the flow softening point exceeds 140 ° C., it becomes difficult to fix during flash fixing or the fluidity at the time of firing decreases, resulting in a thick circuit pattern. It may be uneven. In addition, the flow softening point in this invention uses Shimadzu Corporation brand name: Koka type flow tester CFT-500, plunger: 1 cm < ² >, die diameter: 1 mm, die length: 1 mm, load: 20 kgf, preheating temperature: 50 to 80 ° C., preheating time: 300 sec, temperature increase rate: 6 ° C./min. The temperature at a position half of the moving distance from the start to the end of the plunger descent was measured. Value.
[0033]
The toner for circuit formation of the present invention has a low molecular weight fraction and a high molecular weight fraction peak in the molecular weight distribution of the THF soluble content of the toner measured by GPC, the Mn of the low molecular weight fraction is less than 7500, and the high molecular weight Those having a Mn of the fraction of 7500 or more are preferred. The Mn of the low molecular weight fraction is more preferably 1000 to 7000, still more preferably 2000 to 6000. High molecular weight fraction Mn is more preferably 7500 to 1000000. Mw of the low molecular weight fraction is preferably less than 15000, more preferably less than 1000 to 15000, and still more preferably in the range of less than 4000 to 15000. The Mw of the high molecular weight fraction is 15000 or more, preferably in the range of 15,000 to 1500,000. When the Mn and Mw of the low molecular weight fraction are not less than the prescribed values, when the fixing method is a flash fixing method or an infrared fixing method, fixing becomes difficult, the viscosity at the time of baking is high, and the circuit thickness becomes uneven.
[0034]
Further, the method for producing the circuit forming toner of the present invention is not limited to the melt kneading / pulverizing method, and may be produced by other methods such as a polymerization method. Furthermore, the toner for forming a circuit of the present invention can be used regardless of the developing method.
[0035]
【Example】
Examples of the present invention will be described below. Note that the present invention is not limited to this. In addition, all the compounding parts are a weight part.
1. Preparation of circuit forming toner <Example 1>
Raw materials having the following blending ratio are mixed with a super mixer, hot melt kneaded with a biaxial extruder, pulverized with a jet mill, and then classified with a dry air classifier, and the volume average particle size is 8 μm. Toner particles were obtained. Then, the amount of hydrophobic silica (trade name: R-972, manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) was adjusted to 0.5 wt% with respect to the toner particles, and the peripheral speed was 40 m / sec with a Henschel mixer. The toner for circuit formation of Example 1 was obtained by mixing for 8 minutes. The toner of Example 1 had a volume resistivity of 5.0 × 10 ¹⁰ Ω · cm and a flow softening point of 115 ° C.

[0036]
<Example 2>
A circuit-forming toner of Example 2 was obtained in the same manner as in Example 1 except that 38 parts of cycloolefin copolymer resin and 60 parts of copper powder were used. The toner of Example 2 had a volume resistivity of 7.0 × 10 ¹¹ Ω · cm and a flow softening point of 112 ° C.
[0037]
<Example 3>
A circuit forming toner of Example 3 was obtained in the same manner as in Example 1 except that 13 parts of the cycloolefin copolymer resin and 85 parts of the copper powder were used. The toner of Example 3 had a volume resistivity of 3.5 × 10 ⁹ Ω · cm and a flow softening point of 120 ° C.
[0038]
<Example 4>
The circuit of Example 4 was the same as Example 1 except that 13 parts of cycloolefin copolymer resin and 10 parts of styrene-acrylic resin (trade name: CPR-300, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) were used as the binder resin. A forming toner was obtained. The toner of Example 4 had a volume resistivity of 4.5 × 10 ¹⁰ Ω · cm and a flow softening point of 118 ° C. The thermal decomposition residue of the binder resin was 0.4% by weight.
[0039]
<Comparative Example 1>
A circuit-forming toner of Comparative Example 1 was obtained in the same manner as in Example 1 except that 48 parts of the cycloolefin copolymer resin and 50 parts of the copper powder were used. The toner of Comparative Example 1 had a volume resistivity of 1.8 × 10 ¹² Ω · cm and a flow softening point of 111 ° C.
[0040]
<Comparative Example 2>
A circuit forming toner of Comparative Example 2 was obtained in the same manner as in Example 1 except that 7 parts of cycloolefin copolymer resin and 91 parts of copper powder were used. The toner of Comparative Example 2 had a volume resistivity of 9.7 × 10 ⁸ Ω · cm and a flow softening point of 124 ° C.
[0041]
<Comparative Example 3>
Example 1 except that 5 parts of a cycloolefin copolymer resin and 15 parts of a styrene-acrylic resin (trade name: CPR-300, manufactured by Mitsui Chemicals) were used as a binder resin and the copper powder was used as 78 parts. Thus, a circuit forming toner of Comparative Example 3 was obtained. The toner of Comparative Example 3 had a volume resistivity of 9.5 × 10 ⁸ Ω · cm and a flow softening point of 121 ° C. The thermal decomposition residue of the binder resin was 0.8% by weight.
[0042]
<Comparative Example 4>
A circuit forming toner of Comparative Example 4 was obtained in the same manner as in Example 1 except that 23 parts of a polyester resin (manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., trade name: FC-316) was used as a binder resin. The toner of Comparative Example 4 had a volume resistivity of 6.6 × 10 ⁹ Ω · cm and a flow softening point of 142 ° C. The thermal decomposition residue of the binder resin was 1.6% by weight.
[0043]
2. Measurement of Volume Specific Resistance of Circuit Forming Toner 2.5 g of the circuit forming toners of the above examples and comparative examples were pressurized for 30 seconds at a pressure of 200 kgf / cm ² and had a diameter of 25 mm and a thickness of 4 to 4. A 5 mm toner pellet was molded. Next, in Capacitance Measurement System (manufactured by GR), conductance G was measured by applying 10 V and 1 KHz to the toner pellet by a bridge method using a solid electrode (manufactured by Ando Electric Co., Ltd., trade name: SE-70). . The volume resistivity ρ was determined from the obtained conductance G by the following equation, and the result is shown in Table 1.
ρ = L / G × S / L (Ω · cm)
Where S: sectional area of toner pellet, L: thickness of toner pellet
3. Production and Evaluation of Conductor Circuit The toner for circuit formation of the above examples and comparative examples was developed with a commercially available non-magnetic one-component developing machine, electrostatically transferred onto a ceramic green sheet having a thickness of 100 μm, and then flash-fixed. A circuit pattern with a toner layer was formed by heat fixing. The ceramic green sheet is formed by a slurry in which a Ba—Al—Si—O-based ceramic powder and a binder are dispersed in a solvent.
[0045]
Next, this is heated to 1000 ° C. in a reducing atmosphere to decompose the resin in the toner and the binder in the ceramic green sheet, and then sinter the ceramic substrate and circuit pattern to produce a conductor circuit. The scattering of the metal powder was confirmed visually. Further, in these conductor circuits, circuit continuity was confirmed. These results are shown in Table 1.
[0046]
[Table 1]

[0047]
As shown in Table 1, with respect to the toner for forming a circuit of the example, the volume specific resistance was within the specified value, the copper powder was not scattered, and the circuit conduction was good. In contrast, the toner of Comparative Example 1 had poor circuit conduction. In the toners of Comparative Examples 2 and 3, background fogging occurred during development, and the copper powder was scattered on the substrate. Furthermore, since the toner of Comparative Example 4 has a large amount of thermal decomposition residue of the binder resin, the circuit conduction after sintering was poor.
[0048]
【The invention's effect】
As described above, the toner for forming a circuit of the present invention can be produced by the most general method of melt kneading and pulverization, and even when used for printing a circuit pattern by electrophotography, it is uniform. It is possible to produce a circuit pattern that has excellent chargeability, an appropriate charge amount, no background fogging, high resolution, no image defects, and good electrical characteristics.

Claims

The binder resin is a cycloolefin copolymer resin whose main component is a circuit forming toner containing a conductive metal powder, and the toner has a volume resistivity of 1 × 10 ⁹ to 1 × 10 ¹² Ω · cm. A toner for forming a circuit, wherein

2. The circuit forming toner according to claim 1, wherein a blending ratio of the conductive metal powder is 60 to 90 wt% with respect to the whole toner particles.

2. The circuit forming toner according to claim 1, wherein the cycloolefin copolymer resin in the binder resin is 50% by weight or more.

The circuit forming toner according to claim 1, wherein a flow softening point of the toner is 100 to 140 ° C.

The circuit forming toner according to claim 1, wherein the conductive metal powder has a volume average particle diameter of 0.1 to 10 μm.

The circuit forming toner according to claim 1, wherein the conductive metal powder is copper.

The toner has a peak of a low molecular weight fraction and a high molecular weight fraction in the molecular weight distribution of THF soluble matter measured by GPC, the number average molecular weight of the low molecular weight fraction is less than 7500, and the number average molecular weight of the high molecular weight fraction. The toner for circuit formation according to claim 1, wherein the toner is 7500 or more and the ratio of the high molecular weight fraction is 0 to 15% by weight.

The circuit forming toner according to claim 1, wherein the binder resin has a thermal decomposition residue at 600 ° C. of 0.5% by weight or less.