JP3767339B2

JP3767339B2 - Slip type wire drawing machine for extra fine wire

Info

Publication number: JP3767339B2
Application number: JP2000221634A
Authority: JP
Inventors: 雅夫内藤
Original assignee: Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority date: 2000-07-24
Filing date: 2000-07-24
Publication date: 2006-04-19
Anticipated expiration: 2020-07-24
Also published as: JP2002035820A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子の電気的接続に用いられるボンディングワイヤなどの軟質極細線用のスリップ型伸線機に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ボンディングワイヤには、直径が２０〜１００μｍ程度のものが一般的に用いられている。このようなボンディングワイヤは、通常、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌなどの金属や、これらの金属を主要元素とし他の元素を微量添加した合金からなる鋳塊を溝ロールなどにより素線にし、スリップ型伸線機を用いて所望の線径まで伸線加工した後、焼鈍することにより製造する。
【０００３】
なお、スリップ型伸線機には、伸線加工中のワイヤの断面積が減少する（細線になる）につれて伸線速度が速くなるのに合わせて、案内キャプスタンおよび駆動キャプスタン（これらのキャプスタンを含める場合は、以下単に「キャプスタン」という）の径を大きくしていくコーン型と、キャプスタンの径が一定であるロール型の二種類がある。コーン型およびロール型にはそれぞれ長所と短所とがあり、用途に応じて使い分けられている。また、ボンディング作業では、製造したボンディングワイヤを所定の長さにスプールに巻いたものを用いる。
【０００４】
図１は、従来のコーン型キャプスタンを有するスリップ型伸線機の概略構成図である。図１において、伸線機は、複数次に亘って伸線する複数の伸線ダイス１と、伸線ダイス１の上流側に位置して伸線ダイス１にワイヤ２を複数次に亘って送り出す案内キャプスタン３と、伸線ダイス１の下流側に位置して伸線ダイス１から出るワイヤ２を複数次に亘って引張る駆動キャプスタン４とからなる。素線は第１次案内キャプスタン３・１から送られ第１次伸線ダイス１・１を通過した後、第１次駆動キャプスタン４・１に巻きつけられて第２次案内キャプスタン３・２に送られる。第２次案内キャプスタン３・２に送られたワイヤ２は第２次案内キャプスタン３・２から第２次伸線ダイス１・２を通過した後、第２次駆動キャプスタン４・２に巻きつけられて第３次案内キャプスタン３・３に送られる。
【０００５】
こうした動作を順次繰り返すことにより、第ｎ次案内キャプスタン３・ｎに送られたワイヤ２は第ｎ次案内キャプスタン３・ｎから第ｎ次伸線ダイス１・ｎを通過して所定の細い線径に伸線加工された後、第ｎ次駆動キャプスタン４・ｎに巻きつけられて第（ｎ＋１）次案内キャプスタン３・（ｎ＋１）に送られる。ここで、ｎは１以上の整数である。そして、第（ｎ＋１）次案内キャプスタン３・（ｎ＋１）からスプール５に巻き取られる。このような伸線では、案内キャプスタン３および駆動キャプスタン４の周速をワイヤの送り速度より僅かに速くして、ワイヤ２と案内キャプスタン３および駆動キャプスタン４と間でスリップを起こさせている。
【０００６】
ところで、最近の半導体素子の高集積化や半導体組み立てコストの削減のために、従来より細い線径（例えば１０〜２０μｍ）の極細線が求められるようになってきている。しかし、ワイヤは、線径が細くなるにつれ抗張力が激減して小さくなる上に軟質であるため、極細線を製造しようとすると、キャプスタンに巻き込まれて断線する現象が多発するという問題点があった。
【０００７】
この巻き込みを防止するには、用いる潤滑材の粘度を低くする方法や、ワイヤの送り速度とキャプスタンの周速とをできるだけ一致させる方法が考えられる。しかし、潤滑材の粘度を低くする方法では、ワイヤの潤滑性が低下するため引抜き力が増大して、キズなどの伸線欠陥や断線が誘発される。ボンディングワイヤ表面の加工欠陥は、製品不良の一種であり、厳しく管理される。また、送り速度と周速とを一致させる方法では、引抜き加工のための十分な駆動力が得られず、伸線加工に支障をきたす。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記状況に鑑み、従来通りに潤滑材の粘度を特に低くすることなく、またワイヤとキャプスタンとの間でスリップを起こさせたまま、そしてキズなどの伸線欠陥や断線を発生させることなく、極細線が製造できるスリップ型伸線機を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の極細線用スリップ型伸線機は、案内キャプスタンのワイヤとの接触面の中心線平均表面粗さ（Ｒａ）（以下「案内Ｒａ」という）が０．０５μｍ以下、好ましくは０．０１μｍ以下であり、通常０．００１μｍ以上である。かつ、駆動キャプスタンのワイヤとの接触面の中心線平均表面粗さ（Ｒａ）（以下「駆動Ｒａ」という）が０．００５〜０．０５μｍである。キャプスタンは、材質がセラミックスであるのが好ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の極細線用スリップ型伸線機は、案内Ｒａおよび駆動Ｒａを可能な限り低く抑えたものである。これにより、ワイヤとそれに接触するキャプスタンとの摩擦係数が低減するので、ダイス方向にかかる摩擦力が減少し、ワイヤ張力が増加する。そのため、ワイヤは弛まず、キャプスタン回転に巻き込まれて断線することがなくなる。また、キャプスタンのワイヤと接触する表面が滑らかであるため、キャプスタンによるボンディングワイヤ表面欠陥の発生が抑えられる。従って、案内Ｒａおよび駆動Ｒａは小さい方がよく、０．０５μｍ以下とする必要がある。特に、案内Ｒａを０．０１μｍ以下とすると、案内キャプスタンへのワイヤの巻き込みが皆無となる。しかし、送り出しに必要な最少の摩擦力を維持しなければならない。通常、案内Ｒａは０．００１μｍ程度まで低くすることができる。
【００１１】
ただし、駆動Ｒａは小さい方がよいが、０．００５μｍ以上とする必要がある。何故なら、駆動キャプスタンはワイヤとの摩擦力によりダイス引抜きの駆動力が付加されるので、摩擦力が極度に低下すると該駆動力の不足を招く。ダイス引抜きの駆動力が不足すると、ワイヤの張力が増加する。それと同時に、線径が細くなってワイヤの抗張力が低くなるために、巻き込みによらないで断線するからである。
【００１２】
キャプスタンの材質は、研磨精度、耐磨耗性、防錆性などの観点からセラミックスとするのが望ましい。セラミックスの具体例に、アルミナ、ジルコニア、イットリア、炭化珪素、窒化珪素などを挙げることができる。
【００１３】
本発明のスリップ型伸線機は、コーン型でも、ロール型でもよい。特に、ロール型は、従来、線径がまだ太い最初のダイス付近では、ワイヤ速度とキャプスタンの周速との差が非常に大きい（キャプスタンの周速が圧倒的に大きい）ために、ワイヤがキャプスタンに巻き込まれやすかった。従って、案内Ｒａおよび駆動Ｒａを低減させたロール型の本発明スリップ型伸線機は、巻き込み防止に非常に効果的である。
【００１４】
【実施例】
以下実施例および比較例により本発明をさらに説明する。
【００１５】
［実施例１〜５、比較例１〜５］
純度９９．９９９重量％のＡｕにＣａを１０重量ｐｐｍ添加した合金鋳塊を作製し、溝ロールにて圧延した後、伸線加工を繰り返して、線径が３８．０μｍの素線を得た。
【００１６】
コーン型のスリップ型伸線機にて、線径が２０．０μｍになるまで上記素線を伸線した。なお、伸線条件は次の通りである。
【００１７】
（１）案内Ｒａおよび駆動Ｒａ：
キャプスタンの最終研磨で遊離砥粒仕上げをすることにより、案内Ｒａおよび駆動Ｒａを種々の値に調整した（表１参照）。なお、これら案内Ｒａおよび駆動Ｒａの値は、表面粗さ測定装置（東京精密（株）製ｓｕｒｆｃｏｍ４７５Ａ型）を用いて得た。
【００１８】
（２）使用したダイスの個数：１３個。
【００１９】
（３）使用したダイスの平均断面積減少率：９．４％。
【００２０】
（４）用いた潤滑剤：
ポリオキシエチレンアルキルエーテルを主成分とした水溶性潤滑剤を容量にて２０倍（実施例１〜５、比較例１、２、３、５）および１００倍（比較例４）に希釈したもの（表１参照）。
【００２１】
（５）伸線速度：３００ｍ／ｍｉｎ。
【００２２】
（６）スリップ率（計算式は下記（Ａ）式）：
１０％（実施例１〜５、比較例１〜４）および３％（比較例５）（表１参照）。
【００２３】
ｓ＝１００×（ｃ−ｄ）／ｄ（Ａ）
（ここで、ｓ：スリップ率（％）、ｃ：キャプスタンの周速（キャプスタンの径および回転速度から求める）、ｄ：伸線速度）
（７）総伸線長：５００ｋｍ。
【００２４】
伸線中に発生した断線回数を測定し、伸線上がりのボンディングワイヤの表面欠陥を観察した。これらの方法は次の通りである。
【００２５】
（１）断線回数の測定方法：
ワイヤがキャプスタンに巻き込まれたことによる断線の回数と、それ以外の箇所で断線した回数とを区別して集計した。
【００２６】
（２）表面欠陥の観察方法：
伸線上がりのボンディングワイヤの表面を無作為に２０視野採取し、４０倍の実体顕微鏡で欠陥の有無・多少を観察した。
【００２７】
得られた結果を表２に示す。なお、比較例３および比較例５において巻き込み以外によって起こった断線（８回（比較例３）、７回（比較例５））の大部分は最終線径である２０．０μｍのダイスの直後で起きた。また、伸線上がりのボンディングワイヤ（線径２０．０μｍ）の抗張力は１５０ｍＮであった。
【００２８】
【表１】

【００２９】
【表２】

【００３０】
以上の実施例および比較例から次のことが分かる。
【００３１】
（１）実施例１〜５では、案内Ｒａおよび駆動Ｒａを所定範囲に制御したために、巻き込みによる断線回数が大幅に減少し、かつボンディングワイヤ表面欠陥の発生がない。また、巻き込みによらない断線回数も少ない。
【００３２】
（２）比較例１では、案内Ｒａを大きくしたために、巻き込みによる断線が多発しそれが大部分を占め、また駆動Ｒａを大きくしたために、ボンディングワイヤの一部に表面欠陥が見られた。
【００３３】
（３）比較例２では、案内Ｒａを小さくしたために、巻き込みによる断線回数が減少している。しかし、駆動Ｒａを大きくしたために、ボンディングワイヤの一部に表面欠陥が見られた。
【００３４】
（４）比較例３では、案内Ｒａをさらに小さくしたために、巻き込みによる断線が起きていない。また、案内Ｒａおよび駆動Ｒａが小さいために、ボンディングワイヤ表面欠陥の発生がない。しかし、駆動Ｒａを小さくしすぎたために、巻き込みによらない断線回数が増大している。これは、駆動キャプスタンによる駆動力が低下したためワイヤの張力が増加し、最も抗張力の低い最終ダイス通過後に断線したものと考えられる。
【００３５】
（５）比較例４では、巻き込みによる断線を防止するために、潤滑剤成分の濃度を下げて潤滑剤の粘度を低下させた。その結果、巻き込みによる断線回数が大幅に減少しているが、ボンディングワイヤ表面欠陥は逆に悪化している（比較例１参照）。これは、潤滑剤の潤滑性が乏しくなったためと考えられる。
【００３６】
（６）比較例５では、巻き込みによる断線を防止するために、スリップ率を低くして、ワイヤの送り速度とキャプスタンの周速との差を小さくした。その結果、巻き込みによる断線回数が大幅に減少しているが、巻き込みによらない断線回数が増大している（比較例１参照）。これは、駆動キャプスタンでの駆動力低下が影響しているためと考えられる。なお、案内Ｒａおよび駆動Ｒａは大きくしたままなので、比較例１と同様にボンディングワイヤの一部に表面欠陥が観察されている。
【００３７】
【発明の効果】
本発明のスリップ型伸線機によれば、従来通りに潤滑材の粘度を特に低くすることなく、またワイヤとキャプスタンとの間でスリップを起こさせたまま、そしてキズなどの伸線欠陥や断線を発生させることなく、極細線が製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のコーン型キャプスタンを有するスリップ型伸線機の概略構成図である。
【符号の説明】
１伸線ダイス
１・１第１次伸線ダイス
１・２第２次伸線ダイス
１・ｎ第ｎ次伸線ダイス
２ワイヤ
３案内キャプスタン
３・１第１次案内キャプスタン
３・２第２次案内キャプスタン
３・３第３次案内キャプスタン
３・ｎ第ｎ次案内キャプスタン
３・(n+1) 第（ｎ＋１）次案内キャプスタン
４駆動キャプスタン
４・１第１次駆動キャプスタン
４・２第２次駆動キャプスタン
４・ｎ第ｎ次駆動キャプスタン
５スプール[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a slip-type wire drawing machine for soft fine wires such as bonding wires used for electrical connection of semiconductor elements.
[0002]
[Prior art]
A bonding wire having a diameter of about 20 to 100 μm is generally used. Such a bonding wire is usually made of an ingot made of a metal such as Au, Cu, or Al or an alloy containing these metals as a main element and added with a small amount of other elements into a strand by a groove roll or the like. It manufactures by annealing after drawing to a desired wire diameter using a wire machine.
[0003]
Note that the slip type wire drawing machine includes a guide capstan and a drive capstan (these caps) as the wire drawing speed increases as the cross-sectional area of the wire during wire drawing decreases (becomes thin). When the stan is included, there are two types: a cone type in which the diameter of the capstan is simply increased) and a roll type in which the diameter of the capstan is constant. Each of the cone type and the roll type has advantages and disadvantages, and is selectively used according to the application. In the bonding operation, a manufactured bonding wire is wound around a spool to a predetermined length.
[0004]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a conventional slip type wire drawing machine having a cone type capstan. In FIG. 1, the wire drawing machine is provided with a plurality of wire drawing dies 1 that are drawn over a plurality of times, and a wire 2 that is positioned upstream of the wire drawing die 1 and sent to the wire drawing dies 1 over a plurality of times. It comprises a guide capstan 3 and a driving capstan 4 which is located downstream of the wire drawing die 1 and pulls the wire 2 coming out of the wire drawing die 1 over a plurality of times. The strands are sent from the primary guide capstan 3.1 and passed through the primary wire drawing dies 1.1 and then wound around the primary drive capstan 4.1 and the secondary guide capstan 3.・ Sent to 2. The wire 2 sent to the

secondary guide capstans

3 and 2 passes through the secondary wire drawing dies 1 and 2 from the

secondary guide capstans

3 and 2 to the

secondary drive capstans

4 and 2. Wrapped and sent to the 3rd guide capstan 3.3.
[0005]
By sequentially repeating these operations, the wire 2 sent to the n-th guide capstan 3.n passes from the n-th guide capstan 3.n to the n-th wire drawing die 1.n and has a predetermined thin thickness. After being drawn to a wire diameter, the wire is wound around the n-th drive capstan 4 · n and sent to the (n + 1) -th guide capstan 3 · (n + 1). Here, n is an integer of 1 or more. Then, it is wound on the spool 5 from the (n + 1) th guide capstan 3 (n + 1). In such wire drawing, the peripheral speed of the guide capstan 3 and the drive capstan 4 is made slightly faster than the feed speed of the wire to cause slip between the wire 2 and the guide capstan 3 and the drive capstan 4. ing.
[0006]
By the way, for the recent high integration of semiconductor elements and the reduction of semiconductor assembly costs, ultrafine wires having a thinner wire diameter (for example, 10 to 20 μm) have been demanded. However, as the wire diameter becomes thinner, the tensile strength decreases drastically and becomes softer, and the wire is softer, so when trying to manufacture an extra fine wire, there is a problem that the phenomenon that the wire is caught in the capstan often breaks. It was.
[0007]
In order to prevent this entrainment, a method of lowering the viscosity of the lubricant to be used and a method of matching the wire feed speed and the capstan peripheral speed as much as possible are conceivable. However, in the method of reducing the viscosity of the lubricant, the lubricity of the wire is lowered, so that the pulling force is increased, and wire drawing defects such as scratches and disconnection are induced. A processing defect on the surface of the bonding wire is a kind of product defect and is strictly controlled. Further, in the method of matching the feed speed and the peripheral speed, a sufficient driving force for the drawing process cannot be obtained, which hinders the wire drawing process.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
In view of the above situation, the present invention does not particularly reduce the viscosity of the lubricant as in the past, and causes slippage between the wire and the capstan, and generates wire drawing defects such as scratches and disconnection. An object of the present invention is to provide a slip-type wire drawing machine capable of producing an extra fine wire without making it.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The slip-type wire drawing machine for ultrafine wires of the present invention that solves the above problems has a center line average surface roughness (Ra) (hereinafter referred to as “guide Ra”) of 0.05 μm or less of the contact surface of the guide capstan with the wire. , Preferably 0.01 μm or less, and usually 0.001 μm or more. Further, the center line average surface roughness (Ra) (hereinafter referred to as “driving Ra”) of the contact surface of the driving capstan with the wire is 0.005 to 0.05 μm. The capstan is preferably made of ceramics.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The slip-type wire drawing machine for ultrafine wires of the present invention is such that the guide Ra and the drive Ra are kept as low as possible. As a result, the friction coefficient between the wire and the capstan contacting the wire is reduced, so that the frictional force applied in the die direction is reduced and the wire tension is increased. Therefore, the wire does not loosen and is not caught by the capstan rotation and is not disconnected. In addition, since the surface of the capstan that contacts the wire is smooth, the occurrence of bonding wire surface defects due to the capstan can be suppressed. Accordingly, the guide Ra and the drive Ra should be small and should be 0.05 μm or less. In particular, when the guide Ra is 0.01 μm or less, there is no winding of the wire into the guide capstan. However, the minimum frictional force required for delivery must be maintained. Usually, the guide Ra can be lowered to about 0.001 μm.
[0011]
However, the drive Ra should be small, but it should be 0.005 μm or more. This is because the driving force of the die pulling out is applied to the driving capstan by the frictional force with the wire, so that the driving force is insufficient when the frictional force is extremely reduced. When the driving force for drawing the die is insufficient, the wire tension increases. At the same time, since the wire diameter is reduced and the tensile strength of the wire is lowered, the wire is disconnected without being involved.
[0012]
The material of the capstan is preferably ceramic from the viewpoints of polishing accuracy, abrasion resistance, rust prevention, and the like. Specific examples of ceramics include alumina, zirconia, yttria, silicon carbide, and silicon nitride.
[0013]
The slip type wire drawing machine of the present invention may be a cone type or a roll type. In particular, in the roll type, the difference between the wire speed and the capstan's peripheral speed is very large (the capstan's peripheral speed is overwhelmingly large) in the vicinity of the first die having a thick wire diameter. Was easy to get caught in the capstan. Therefore, the roll-type slip type wire drawing machine of the present invention in which the guide Ra and the driving Ra are reduced is very effective in preventing entrainment.
[0014]
【Example】
The present invention will be further described below with reference to examples and comparative examples.
[0015]
[Examples 1-5, Comparative Examples 1-5]
An alloy ingot with 10 wt ppm of Ca added to 99.999 wt% Au was rolled, rolled with a groove roll, and then drawn to obtain a strand having a wire diameter of 38.0 μm. .
[0016]
The strand was drawn with a cone-type slip-type wire drawing machine until the wire diameter reached 20.0 μm. The drawing conditions are as follows.
[0017]
(1) Guide Ra and drive Ra:
The guide Ra and the driving Ra were adjusted to various values by finishing loose abrasive grains in the final polishing of the capstan (see Table 1). The values of the guide Ra and the drive Ra were obtained using a surface roughness measuring device (surfcom 475A type manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd.).
[0018]
(2) Number of dies used: 13
[0019]
(3) Average cross-sectional area reduction rate of dies used: 9.4%.
[0020]
(4) Lubricant used:
What diluted the water-soluble lubricant which has polyoxyethylene alkyl ether as a main component 20 times by volume (Examples 1-5, Comparative Examples 1, 2, 3, 5) and 100 times (Comparative Example 4) ( (See Table 1).
[0021]
(5) Wire drawing speed: 300 m / min.
[0022]
(6) Slip rate (the calculation formula is the following formula (A)):
10% (Examples 1 to 5, Comparative Examples 1 to 4) and 3% (Comparative Example 5) (see Table 1).
[0023]
s = 100 × (cd) / d (A)
(Where s: slip rate (%), c: circumferential speed of capstan (determined from capstan diameter and rotational speed), d: wire drawing speed)
(7) Total wire length: 500 km.
[0024]
The number of wire breaks that occurred during wire drawing was measured, and surface defects of the bonding wire after wire drawing were observed. These methods are as follows.
[0025]
(1) Method for measuring the number of disconnections:
The number of breaks due to the wire being caught in the capstan and the number of breaks at other locations were distinguished and counted.
[0026]
(2) Surface defect observation method:
Twenty visual fields were sampled randomly from the surface of the bonding wire that had been drawn, and the presence or absence of defects was observed with a 40-fold stereomicroscope.
[0027]
The obtained results are shown in Table 2. In Comparative Example 3 and Comparative Example 5, most of the disconnections (8 times (Comparative Example 3) and 7 times (Comparative Example 5)) caused by other than entrainment are immediately after the final wire diameter of 20.0 μm. woke up. Moreover, the tensile strength of the bonding wire (wire diameter 20.0 μm) after drawing was 150 mN.
[0028]
[Table 1]

[0029]
[Table 2]

[0030]
From the above examples and comparative examples, the following can be understood.
[0031]
(1) In the first to fifth embodiments, since the guide Ra and the drive Ra are controlled within a predetermined range, the number of disconnections due to winding is greatly reduced, and there is no occurrence of bonding wire surface defects. In addition, the number of disconnections not involving winding is small.
[0032]
(2) In Comparative Example 1, since the guide Ra was increased, disconnection due to entrainment occurred frequently, which accounted for the majority, and because the drive Ra was increased, surface defects were found on a part of the bonding wire.
[0033]
(3) In Comparative Example 2, since the guide Ra is reduced, the number of disconnections due to entrainment is reduced. However, since the driving Ra was increased, a surface defect was observed on a part of the bonding wire.
[0034]
(4) In Comparative Example 3, since the guide Ra is further reduced, disconnection due to entrainment does not occur. Further, since the guide Ra and the drive Ra are small, there is no occurrence of a bonding wire surface defect. However, since the driving Ra is made too small, the number of disconnections not involving the winding increases. This is thought to be because the wire tension increased because the driving force by the driving capstan decreased, and the wire was disconnected after passing through the final die having the lowest tensile strength.
[0035]
(5) In Comparative Example 4, in order to prevent disconnection due to entrainment, the concentration of the lubricant component was lowered to lower the viscosity of the lubricant. As a result, the number of disconnections due to entanglement is greatly reduced, but the bonding wire surface defects are worsened (see Comparative Example 1). This is presumably because the lubricity of the lubricant is poor.
[0036]
(6) In Comparative Example 5, in order to prevent disconnection due to entrainment, the slip ratio was lowered to reduce the difference between the wire feed speed and the capstan peripheral speed. As a result, the number of disconnections due to winding is greatly reduced, but the number of disconnections not involving winding is increased (see Comparative Example 1). This is considered to be due to the influence of the driving force drop in the driving capstan. Since the guide Ra and the drive Ra remain large, a surface defect is observed in a part of the bonding wire as in the first comparative example.
[0037]
【The invention's effect】
According to the slip-type wire drawing machine of the present invention, the conventional method does not particularly reduce the viscosity of the lubricant, keeps the slip between the wire and the capstan, and draws defects such as scratches. An extra fine wire can be manufactured without causing disconnection.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a slip type wire drawing machine having a conventional cone type capstan.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wire drawing die 1 ・ 1 Primary wire drawing die 1 ・ 2 Secondary wire drawing die 1 ・ n n wire drawing die 2 Wire 3 Guide capstan 3 ・ 1 Primary guide capstan 3 ・ 2

Secondary guide capstans

3 and 3 Third guide capstans 3 and n nth guide capstans 3 and (n + 1) (n + 1) secondary guide capstans 4

drive capstans

4 and 1 primary drive caps Stan 4 ・ 2 Secondary drive capstan 4 ・ n nth drive capstan 5 Spool

Claims

The center line average surface roughness (Ra) of the contact surface with the wire of the guide capstan is 0.05 μm or less, and the center line average surface roughness (Ra) of the contact surface with the wire of the drive capstan is 0.005. Slip-type wire drawing machine for ultra fine wires of ~ 0.05 μm.

The slip-type wire drawing machine for ultrafine wires according to claim 1, wherein the center line average surface roughness (Ra) of the contact surface of the guide capstan with the wire is 0.001 to 0.05 µm .

The slip-type wire drawing machine for ultrafine wires according to claim 1, wherein the center line average surface roughness (Ra) of the contact surface of the guide capstan with the wire is 0.01 µm or less.

The slip type wire drawing machine for ultrafine wires according to claim 2, wherein the center line average surface roughness (Ra) of the contact surface of the guide capstan with the wire is 0.001 to 0.01 µm.

The slip type wire drawing machine for ultrafine wires according to any one of claims 1 to 4 , wherein the guide capstan is made of ceramics.

The slip type wire drawing machine for ultra fine wires according to any one of claims 1 to 5 , wherein the drive capstan is made of ceramics.